JP2019100582A - ヒートパイプ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1の実施の形態では、本発明をループ型ヒートパイプに適用する例を示す。
まず、第1の実施の形態に係るループ型ヒートパイプの構造について説明する。図1は、第1の実施の形態に係るループ型ヒートパイプを例示する平面模式図である。
次に、第1の実施の形態に係るループ型ヒートパイプの製造方法について、多孔質体の製造工程を中心に説明する。図4及び図5は、第1の実施の形態に係るループ型ヒートパイプの製造工程を例示する図であり、図3(a)に対応する断面を示している。
第1の実施の形態の変形例1では、多孔質体における有底孔の配置が異なる例を示す。なお、第1の実施の形態の変形例1において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
第1の実施の形態の変形例2では、第1の実施の形態の変形例1において、多孔質体の最外層にも有底孔を形成する例を示す。なお、第1の実施の形態の変形例2において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
第1の実施の形態の変形例3では、有底孔に代えて貫通孔を用いる例を示す。なお、第1の実施の形態の変形例3において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
第2の実施の形態では、偏平型ヒートパイプの例を示す。なお、第2の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
2 電子機器
5 偏平型ヒートパイプ
10 蒸発器
20 凝縮器
30 蒸気管
40 液管
50 流路
60、90 注入口
60a、90a 未封止部
60b、90b 封止部
61、66 最外金属層
61y、62x、62y、63x、63y、64x、64y、65x、65y、66x 有底孔
61z、62z、63z、64z、65z、66z、67z、68z、69z 細孔
62、63、64、65 中間金属層
62t、63t、64t、65t 貫通孔
95 外筐
96 ウィック
97 蒸気流路
600、601、602、603 多孔質体
621、622、631、632、641、642、651、652 壁部
680 注入路
Claims (9)
- 作動流体を注入する注入口を有するヒートパイプであって、
前記注入口は、
両外側に位置する最外金属層と、
前記最外金属層の間に積層された中間金属層と、
前記中間金属層の対向する壁部及び前記最外金属層により画定される注入路と、
前記壁部に設けられた多孔質体と、を有し、
前記多孔質体は、
前記中間金属層の一方の面側から窪む第1の有底孔と、他方の面側から窪む第2の有底孔と、前記第1の有底孔と前記第2の有底孔とが部分的に連通して形成された細孔と、を備えているヒートパイプ。 - 前記多孔質体は、前記中間金属層に隣接する第2中間金属層を備え、
前記第2中間金属層は、一方の面側から窪む第1の有底孔と、他方の面側から窪む第2の有底孔と、前記第1の有底孔と前記第2の有底孔とが部分的に連通して形成された細孔と、を備え、
前記中間金属層の前記第2の有底孔と、前記第2中間金属層の前記第1の有底孔とが部分的に連通して細孔を形成する請求項1に記載のヒートパイプ。 - 前記多孔質体は、前記中間金属層に隣接する第2中間金属層を備え、
前記第2中間金属層は、一方の面側から窪む第1の有底孔と、他方の面側から窪む第2の有底孔と、前記第1の有底孔と前記第2の有底孔とが部分的に連通して形成された細孔と、を備え、
前記中間金属層の前記第2の有底孔と、前記第2中間金属層の前記第1の有底孔とは、平面視で重複する位置に形成される請求項1に記載のヒートパイプ。 - 一方の前記最外金属層は、前記中間金属層の一方の面と接する面側から窪む第3の有底孔を備え、
前記第3の有底孔と、前記中間金属層の前記第1の有底孔とが部分的に連通して細孔を形成する請求項1乃至3の何れか一項に記載のヒートパイプ。 - 他方の前記最外金属層は、隣接する中間金属層と接する面側から窪む第4の有底孔を備え、
前記第4の有底孔と、前記隣接する中間金属層の他方の前記最外金属層側に形成された有底孔とが部分的に連通して細孔を形成する請求項4に記載のヒートパイプ。 - 作動流体を注入する注入口を有するヒートパイプであって、
前記注入口は、
両外側に位置する最外金属層と、
前記最外金属層の間に積層された複数の中間金属層と、
前記中間金属層の対向する壁部及び前記最外金属層により画定される注入路と、
前記壁部に設けられた多孔質体と、を有し、
前記多孔質体は、
一の前記中間金属層に設けられた第1の貫通孔と、一の前記中間金属層に隣接する他の前記中間金属層に設けられた第2の貫通孔と、前記第1の貫通孔と前記第2の貫通孔とが部分的に連通して形成された細孔と、を備えているヒートパイプ。 - 前記作動流体を気化させる蒸発器と、
前記作動流体を液化する凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器とを接続する液管と、
前記蒸発器と前記凝縮器とを接続し、前記液管と共にループを形成する蒸気管と、を有する請求項1乃至6の何れか一項に記載のヒートパイプ。 - 作動流体を注入する注入口を有するヒートパイプの製造方法であって、
前記注入口は、
両外側に位置する最外金属層と、
前記最外金属層の間に積層された中間金属層と、
前記中間金属層の対向する壁部及び前記最外金属層により画定される注入路と、
前記壁部に設けられた多孔質体と、を有し、
前記多孔質体を構成する前記中間金属層を形成する工程を含み、
前記中間金属層を形成する工程は、
金属シートを一方の面側からハーフエッチングして第1の有底孔を形成する工程と、
前記金属シートを他方の面側からハーフエッチングし、前記第1の有底孔と部分的に連通して細孔を形成する第2の有底孔を形成する工程と、を含むヒートパイプの製造方法。 - 作動流体を注入する注入口を有するヒートパイプの製造方法であって、
前記注入口は、
両外側に位置する最外金属層と、
前記最外金属層の間に積層された複数の中間金属層と、
前記中間金属層の対向する壁部及び前記最外金属層により画定される注入路と、
前記壁部に設けられた多孔質体と、を有し、
前記多孔質体を構成する複数の中間金属層を形成する工程を含み、
前記複数の中間金属層を形成する工程は、
第1の金属シートをエッチングして第1の貫通孔を形成する工程と、
第2の金属シートをエッチングして第2の貫通孔を形成する工程と、
前記第1の金属シートと前記第2の金属シートとを積層し、前記第1の貫通孔と前記第2の貫通孔とを部分的に連通して細孔を形成する工程と、を含むヒートパイプの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017229530A JP6889093B2 (ja) | 2017-11-29 | 2017-11-29 | ヒートパイプ及びその製造方法 |
US16/149,480 US10809012B2 (en) | 2017-11-29 | 2018-10-02 | Heat pipe |
EP18200105.7A EP3492856B1 (en) | 2017-11-29 | 2018-10-12 | Heat pipe and method of manufacturing heat pipe |
CN201811250581.9A CN109839019B (zh) | 2017-11-29 | 2018-10-25 | 热管及其制造方法 |
US17/022,479 US11118843B2 (en) | 2017-11-29 | 2020-09-16 | Heat pipe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017229530A JP6889093B2 (ja) | 2017-11-29 | 2017-11-29 | ヒートパイプ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019100582A true JP2019100582A (ja) | 2019-06-24 |
JP6889093B2 JP6889093B2 (ja) | 2021-06-18 |
Family
ID=63840696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017229530A Active JP6889093B2 (ja) | 2017-11-29 | 2017-11-29 | ヒートパイプ及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10809012B2 (ja) |
EP (1) | EP3492856B1 (ja) |
JP (1) | JP6889093B2 (ja) |
CN (1) | CN109839019B (ja) |
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CN109839019B (zh) | 2021-07-09 |
US20190162481A1 (en) | 2019-05-30 |
CN109839019A (zh) | 2019-06-04 |
US20200408468A1 (en) | 2020-12-31 |
EP3492856A1 (en) | 2019-06-05 |
EP3492856B1 (en) | 2020-04-29 |
US10809012B2 (en) | 2020-10-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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