JP2019096712A - Substrate holding device and pattern formation device - Google Patents

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Abstract

To provide a substrate holding device and a pattern formation device capable of reliably holding a substrate even when the holding force suddenly drops due to an abnormality or the like of a part of a holding mechanism holding the substrate.SOLUTION: A substrate holding device includes a substrate holding unit that has a holding mechanism for holding a substrate and a holding control unit that controls holding of the substrate by the holding mechanism, and the holding mechanism has first and second holding mechanisms physically independent of each other, and the holding control unit includes a first holding control unit that controls holding of the substrate by the first holding mechanism and a second holding control unit that controls holding of the substrate by the second holding mechanism, and the first and second holding control units independently control the holding of the substrate by the first holding mechanism and the holding of the substrate by the second holding mechanism, respectively.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、基板保持装置及びパターン形成装置に関する。   The present disclosure relates to a substrate holding apparatus and a pattern forming apparatus.

基板の表面に凹凸パターンを形成したインプリントモールドを用い、凹凸パターンを基板等の被加工物に等倍転写するパターン形成技術であるナノインプリント技術が知られている。このナノインプリント技術を実施可能なインプリント装置において、インプリントモールドは、凹凸パターンの形成されている面を下方に向けて保持されるのが一般的である。   There is known a nanoimprinting technique which is a pattern forming technique in which a concavo-convex pattern is transferred onto a workpiece such as a substrate at equal magnification using an imprint mold in which a concavo-convex pattern is formed on the surface of a substrate. In an imprint apparatus capable of performing this nanoimprint technique, the imprint mold is generally held with the surface on which the concavo-convex pattern is formed facing downward.

インプリント装置におけるインプリントモールドを保持するための保持部は、インプリントモールドを保持する保持機構を有する。この保持機構としては、インプリントモールドを真空吸着する真空吸着機構、静電吸着する静電吸着機構が知られている。しかしながら、これらの保持機構に異常等が発生した場合に、インプリント装置内でのインプリントモールドの落下を防止することのできる、上記保持機構とは別個の機構が備えられている必要がある。   The holder for holding the imprint mold in the imprint apparatus has a holding mechanism for holding the imprint mold. As this holding mechanism, there are known a vacuum suction mechanism for vacuum suction of the imprint mold and an electrostatic suction mechanism for electrostatic suction. However, when an abnormality or the like occurs in these holding mechanisms, it is necessary to provide a mechanism separate from the holding mechanisms, which can prevent the imprint mold from falling in the imprint apparatus.

このような観点から、インプリントモールドの落下防止機構として、従来、真空吸着又は静電吸着によりモールド保持部に保持されたインプリントモールドが落下するのを防止するロック部材が提案されている（特許文献１参照）。   From such a point of view, a lock member is conventionally proposed to prevent the imprint mold held by the mold holding portion from falling by vacuum suction or electrostatic suction as a fall prevention mechanism of the imprint mold (patented patent) Reference 1).

特開２０１７−３４０８８号公報JP 2017-34088 A

上記特許文献１に記載のロック部材は、モールド保持部によるインプリントモールドの保持力の低下に応答するようにしてインプリントモールドを保持する。これにより、インプリントモールドの落下を防止することができる。   The lock member described in Patent Document 1 holds the imprint mold in response to a decrease in holding power of the imprint mold by the mold holding portion. Thereby, the drop of the imprint mold can be prevented.

しかしながら、モールド保持部によるインプリントモールドの保持力が徐々に低下するのであれば、上記ロック部材によりインプリントモールドの落下を防止可能であるものの、保持機構の突然の異常発生等によって、モールド保持部による保持力が突然にゼロになった場合には、上記ロック部材によるインプリントモールドの保持が間に合わず、インプリントモールドがインプリント装置内で落下してしまうおそれがある。   However, if the holding power of the imprint mold by the mold holding portion gradually decreases, although the falling of the imprint mold can be prevented by the lock member, the mold holding portion may be caused by a sudden abnormality or the like of the holding mechanism. In the case where the holding force due to the lens suddenly becomes zero, the holding of the imprint mold by the lock member may not be in time, and the imprint mold may fall within the imprint apparatus.

また、上記ロック部材は、モールド保持部にヒンジを介して回動可能に設けられており、インプリントモールドを保持する際にロック部材がインプリントモールドに接触することになるため、インプリントモールドの落下を防ぐことができたとしたとしても、インプリントモールドを損傷させてしまうおそれもある。   Further, the lock member is rotatably provided in the mold holding portion via a hinge, and when the imprint mold is held, the lock member comes in contact with the imprint mold. Even if the drop can be prevented, the imprint mold may be damaged.

上記課題に鑑みて、本開示は、基板を保持する保持機構の一部の異常発生等により突然に保持力が低下するような場合であっても、基板を確実に保持し続けることのできる基板保持装置及びパターン形成装置を提供することを一目的とする。   In view of the above problems, according to the present disclosure, it is possible to reliably hold a substrate even in the case where the holding force is suddenly reduced due to an abnormality or the like of a part of the holding mechanism holding the substrate. It is an object to provide a holding device and a patterning device.

上記課題を解決するために、本開示の一実施形態として、基板を保持するための保持機構を有する基板保持部と、前記保持機構による前記基板の保持を制御する保持制御部とを備え、前記保持機構は、互いに物理的に独立する第１保持機構と第２保持機構とを少なくとも有し、前記保持制御部は、前記第１保持機構による前記基板の保持を制御する第１保持制御部と前記第２保持機構による前記基板の保持を制御する第２保持制御部とを少なくとも有し、前記第１保持制御部と前記第２保持制御部とは、それぞれ、前記第１保持機構による前記基板の保持と前記第２保持機構による前記基板の保持とを互いに独立して制御する基板保持装置が提供される。   In order to solve the above problems, according to an embodiment of the present disclosure, a substrate holding unit having a holding mechanism for holding a substrate, and a holding control unit for controlling holding of the substrate by the holding mechanism are provided. The holding mechanism includes at least a first holding mechanism and a second holding mechanism physically independent of each other, and the holding control unit controls the holding of the substrate by the first holding mechanism. And at least a second holding control unit configured to control holding of the substrate by the second holding mechanism, wherein the first holding control unit and the second holding control unit respectively control the substrate by the first holding mechanism. There is provided a substrate holding device which independently controls holding of the substrate and holding of the substrate by the second holding mechanism.

前記保持制御部に電源を供給する電源供給部がさらに備えられ、前記電源供給部は、前記第１保持機構に電源を供給するための第１電源回路を含む第１電源供給部と、前記第２保持機構に電源を供給するための第２電源回路を含む第２電源供給部とを少なくとも有し、前記第１電源供給部と前記第２電源供給部とは、互いに物理的に独立していればよい。   A power supply unit for supplying power to the holding control unit, the power supply unit including a first power supply unit including a first power supply circuit for supplying power to the first holding mechanism; (2) at least a second power supply unit including a second power supply circuit for supplying power to the holding mechanism, and the first power supply unit and the second power supply unit are physically independent of each other Just do it.

前記第１保持機構と前記第２保持機構とのいずれか一方の保持機構による前記基板の保持力の低下を検知する検知部がさらに備えられていてもよく、前記保持制御部は、前記第１保持機構と前記第２保持機構とのいずれか一方の保持機構による前記基板の保持力の低下が前記検知部により検知された場合に、他方の保持機構による前記基板の保持力を増大させるように前記基板の保持を制御してもよい。   The detection control unit may further include a detection unit that detects a decrease in holding force of the substrate by any one of the first holding mechanism and the second holding mechanism. When a decrease in holding force of the substrate due to any one of the holding mechanism and the second holding mechanism is detected by the detection unit, the holding force of the substrate by the other holding mechanism is increased. The holding of the substrate may be controlled.

前記第１保持機構と前記第２保持機構とのいずれか一方の保持機構による前記基板の保持力の低下が前記検知部による検知された場合に、アラートを行うアラート部がさらに備えられていてもよいし、前記基板保持部を移動可能な駆動機構がさらに備えられ、前記駆動機構は、前記第１保持機構と前記第２保持機構とのいずれか一方の保持機構による前記基板の保持力の低下が前記検知部による検知された場合に、前記基板を保持する前記基板保持部を移動させてもよい。   There is further provided an alert unit for performing an alert when a decrease in the holding force of the substrate due to any one of the first holding mechanism and the second holding mechanism is detected by the detection unit. Preferably, a driving mechanism capable of moving the substrate holding unit is further provided, and the driving mechanism decreases the holding force of the substrate by any one holding mechanism of the first holding mechanism and the second holding mechanism. May be moved by the detection unit, the substrate holding unit holding the substrate may be moved.

前記基板保持部は、前記基板の一の面に当接する保持面を有し、前記保持機構は、前記保持面に交差する方向に前記基板保持部を貫通する複数の貫通孔と、前記貫通孔に連続する真空吸引部とを有し、前記基板を真空吸着する真空吸着機構であり、前記第１保持機構の前記複数の貫通孔と、前記第２保持機構の前記複数の貫通孔とが、それぞれ、前記保持面の面内に実質的に一様に分布していてもよい。   The substrate holding unit has a holding surface in contact with one surface of the substrate, and the holding mechanism includes a plurality of through holes penetrating the substrate holding unit in a direction intersecting the holding surface, and the through holes. And a plurality of through holes in the first holding mechanism and a plurality of through holes in the second holding mechanism. Each may be distributed substantially uniformly in the plane of the holding surface.

前記保持機構は、前記基板保持部に内蔵されている複数の電極と、前記各電極に電源を供給する吸着電源とを有し、前記基板を静電吸着する静電吸着機構であり、前記第１保持機構の前記複数の電極と、前記第２保持機構の前記複数の電極とが、それぞれ、前記基板保持部内に実質的に一様に分布していてもよい。   The holding mechanism is an electrostatic adsorption mechanism that has a plurality of electrodes contained in the substrate holding unit and an adsorption power supply that supplies power to the electrodes, and is configured to electrostatically adsorb the substrate. Each of the plurality of electrodes of one holding mechanism and the plurality of electrodes of the second holding mechanism may be substantially uniformly distributed in the substrate holding unit.

本開示の一実施形態として、上記基板保持装置と、前記基板保持装置に保持される前記基板に対向させるように、他の基板を載置可能なステージとを備えるパターン形成装置が提供される。   According to an embodiment of the present disclosure, there is provided a pattern forming apparatus including the substrate holding device, and a stage on which another substrate can be placed so as to face the substrate held by the substrate holding device.

本開示によれば、基板を保持する保持機構の一部の異常発生等により突然に保持力が低下するような場合であっても、基板を確実に保持し続けることのできる基板保持装置及びパターン形成装置を提供することができる。   According to the present disclosure, a substrate holding device and a pattern capable of reliably holding a substrate even in the case where the holding force is suddenly reduced due to an abnormality or the like of a part of the holding mechanism holding the substrate. A forming device can be provided.

図１は、本開示の一実施形態に係る基板保持装置を適用可能なインプリント装置の構成を概略的に示す概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration view schematically showing a configuration of an imprint apparatus to which a substrate holding apparatus according to an embodiment of the present disclosure can be applied. 図２は、本開示の一実施形態に係る基板保持装置の概略構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate holding apparatus according to an embodiment of the present disclosure. 図３は、本開示の一実施形態におけるモールド保持部の第１の態様の概略構成を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of a first aspect of a mold holding portion in an embodiment of the present disclosure. 図４は、本開示の一実施形態におけるモールド保持部の第１の態様の概略構成を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a first aspect of a mold holding portion in an embodiment of the present disclosure. 図５は、本開示の一実施形態におけるモールド保持部の第２の態様の概略構成を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a schematic configuration of a second aspect of the mold holding portion in an embodiment of the present disclosure. 図６は、本開示の一実施形態におけるモールド保持部の第２の態様の概略構成を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a second aspect of the mold holding portion in an embodiment of the present disclosure. 図７は、本開示の一実施形態におけるモールド保持部の第３の態様の概略構成を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a schematic configuration of a third aspect of the mold holding portion in an embodiment of the present disclosure. 図８は、本開示の一実施形態におけるモールド保持部の第３の態様の概略構成を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a third aspect of the mold holding portion in an embodiment of the present disclosure. 図９は、本開示の一実施形態におけるステージの別態様の概略構成を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a schematic configuration of another aspect of the stage in an embodiment of the present disclosure. 図１０は、本開示の一実施形態におけるステージの別態様の概略構成を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of another aspect of the stage in an embodiment of the present disclosure.

本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。本明細書に添付した図面においては、理解を容易にするために、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更したり、誇張したりしている場合がある。本明細書等において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値のそれぞれを下限値及び上限値として含む範囲であることを意味する。本明細書等において、「フィルム」、「シート」、「板」等の用語は、呼称の相違に基づいて相互に区別されない。例えば、「板」は、「シート」、「フィルム」と一般に呼ばれ得るような部材をも含む概念である。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, the shapes, scales, dimensional ratios of dimensions, etc. of the respective parts may be changed or exaggerated from the actual ones for easy understanding. The numerical range represented using "-" in this specification etc. means that it is the range which includes each of the numerical value described before and behind "-" as a lower limit and an upper limit. In the present specification and the like, terms such as "film", "sheet", "plate" and the like are not distinguished from each other based on difference in designation. For example, "plate" is a concept that also includes members that can be generally called "sheet" and "film".

図１は、本実施形態に係る基板保持装置を適用可能なインプリント装置の構成を概略的に示す概略構成図であり、図２は、本実施形態に係る基板保持装置の概略構成を示すブロック図であり、図３は、本実施形態におけるモールド保持部の第１の態様の概略構成を示す平面図であり、図４は、本実施形態におけるモールド保持部の第１の態様の概略構成を示す断面図である。   FIG. 1 is a schematic configuration view schematically showing the configuration of an imprint apparatus to which a substrate holding apparatus according to the present embodiment can be applied. FIG. 2 is a block showing the schematic configuration of the substrate holding apparatus according to the present embodiment. FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of a first aspect of a mold holding portion in the present embodiment, and FIG. 4 is a schematic configuration of a first aspect of the mold holding portion in the present embodiment It is a sectional view showing.

図１に示すように、本実施形態におけるインプリント装置１００は、凹凸パターン（図示省略）を有するインプリントモールド５０を保持するモールド保持部２と、インプリントモールド５０の凹凸パターンに対向させるようにして被転写基板６０を載置可能なステージ１０１と、モールド保持部２及びインプリントモールド５０を介して被転写基板６０上のインプリント樹脂７０に光（例えば紫外線等）を照射する照射部１０２と、モールド保持部２、ステージ１０１及び照射部１０２の動作を制御する制御部１０３とを備える。本実施形態におけるインプリント装置１００は、モールド保持部２により保持されたインプリントモールド５０の凹凸パターンを被転写基板６０上のインプリント樹脂７０に転写することで、被転写基板６０上にパターンを形成することのできるパターン形成装置である。   As shown in FIG. 1, the imprint apparatus 100 according to the present embodiment is configured to make the mold holding portion 2 holding the imprint mold 50 having a concavo-convex pattern (not shown) face the concavo-convex pattern of the imprint mold 50. And an irradiating unit 102 for irradiating the imprint resin 70 on the transferred substrate 60 with light (for example, ultraviolet light) through the mold holding unit 2 and the imprint mold 50. And a control unit 103 that controls the operation of the mold holding unit 2, the stage 101, and the irradiation unit 102. The imprint apparatus 100 in the present embodiment transfers the pattern of the imprint mold 50 held by the mold holding unit 2 onto the imprint resin 70 on the substrate 60 to be transferred, whereby the pattern is transferred onto the substrate 60. It is a patterning device that can be formed.

なお、本実施形態において、パターン形成装置の一例としてのインプリント装置１００を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。パターン形成装置としては、例えば、フォトマスクを介した露光処理及び現像処理を通じて、ウェハ等にパターンを形成するフォトリソグラフィー装置等であってもよい。この場合において、フォトリソグラフィー装置の基板保持部によりフォトマスクが保持され、ウェハに塗布された感光性レジスト材料にフォトマスクを介して露光処理を施すことで、ウェハ上にパターンを形成することができる。また、図１において、インプリントモールド５０が、被転写基板６０よりも大きく描かれているが、インプリントモールド５０と被転写基板６０との平面視における大きさは、同一であってもよい。さらに、図１に示すインプリント装置１００において、被転写基板６０の全面にインプリント樹脂７０が塗布されているが、インプリント樹脂７０は被転写基板６０上にインクジェット装置（図示省略）を用いて離散的に滴下されてもよい。   In the present embodiment, although the imprint apparatus 100 as an example of the pattern forming apparatus is described as an example, the present invention is not limited to this. The pattern forming apparatus may be, for example, a photolithography apparatus which forms a pattern on a wafer or the like through an exposure process and a development process through a photomask. In this case, a photomask can be held by the substrate holding unit of the photolithography apparatus, and a pattern can be formed on the wafer by subjecting the photosensitive resist material applied to the wafer to exposure processing through the photomask. . Further, in FIG. 1, the imprint mold 50 is drawn larger than the transfer substrate 60, but the size in plan view of the imprint mold 50 and the transfer substrate 60 may be the same. Furthermore, in the imprint apparatus 100 shown in FIG. 1, the imprint resin 70 is applied to the entire surface of the transferred substrate 60, but the imprint resin 70 is formed on the transferred substrate 60 using an inkjet device (not shown). It may be dropped discretely.

制御部１０３は、例えば、インプリントモールド５０を保持するモールド保持部２を含む基板保持装置１（図２参照）の動作を制御したり、被転写基板６０上のインプリント樹脂７０に対して光を照射する照射部１０２の動作を制御したりする。   The control unit 103 controls, for example, the operation of the substrate holding apparatus 1 (see FIG. 2) including the mold holding unit 2 for holding the imprint mold 50, and light on the imprint resin 70 on the transfer substrate 60. Control the operation of the irradiation unit 102 that emits light.

図２に示すように、本実施形態に係る基板保持装置１は、インプリントモールド５０を保持するモールド保持部２と、モールド保持部２によるインプリントモールド５０の保持を制御する保持制御部３と、モールド保持部２が有するモールド保持機構２００に電源を供給する電源供給部４とを備える。保持制御部３及び電源供給部４は、インプリント装置１００の制御部１０３の一部の構成として捉えられ得る。すなわち、本実施形態におけるインプリント装置１００は、モールド保持部２と、制御部１０３の一部の構成としての保持制御部３及び電源供給部４とを有する基板保持装置１を備える。   As shown in FIG. 2, the substrate holding apparatus 1 according to the present embodiment includes a mold holding unit 2 that holds an imprint mold 50, and a holding control unit 3 that controls holding of the imprint mold 50 by the mold holding unit 2. And a power supply unit 4 for supplying power to the mold holding mechanism 200 of the mold holding unit 2. The holding control unit 3 and the power supply unit 4 can be grasped as a part of the control unit 103 of the imprint apparatus 100. That is, the imprint apparatus 100 in the present embodiment includes the substrate holding device 1 including the mold holding unit 2, the holding control unit 3 as a part of the control unit 103, and the power supply unit 4.

図３及び図４に示すように、モールド保持部２は、インプリントモールド５０の裏面（凹凸パターンの形成されている面に対向する面）が当接する保持面２１Ａを有するチャック本体部２１と、チャック本体部２１の保持面２１Ａに当接させたインプリントモールド５０を真空吸着により保持するための保持機構２００とを含む。保持機構２００は、互いに物理的に独立する第１保持機構２０１と第２保持機構２０２とを有する。第１保持機構２０１及び第２保持機構２０２は、それぞれ、モールド保持部２の保持面２１Ａに交差する方向にモールド保持部２を貫通する複数の貫通孔２２，２３と、各貫通孔２２，２３に連続する真空吸引部２４，２５とを有する。第１保持機構２０１及び第２保持機構２０２のそれぞれの真空吸引部２４，２５により吸引されることで、各貫通孔２２，２３を介して保持面２１Ａに当接しているインプリントモールド５０が真空吸着される。なお、保持面２１Ａと貫通孔２２，２３の貫通方向（孔軸方向）との交差角度は、インプリントモールド５０を真空吸着可能な程度である限りにおいて特に制限されるものではない。   As shown in FIGS. 3 and 4, the mold holding unit 2 includes a chuck body 21 having a holding surface 21A with which the back surface of the imprint mold 50 (the surface facing the surface on which the concavo-convex pattern is formed) abuts. And a holding mechanism 200 for holding the imprint mold 50 brought into contact with the holding surface 21A of the chuck body 21 by vacuum suction. The holding mechanism 200 has a first holding mechanism 201 and a second holding mechanism 202 which are physically independent of each other. The first holding mechanism 201 and the second holding mechanism 202 respectively have a plurality of through holes 22 and 23 passing through the mold holding portion 2 in a direction intersecting the holding surface 21A of the mold holding portion 2, and the respective through holes 22 and 23 And the vacuum suction unit 24 and 25 which are continuous with each other. By being sucked by the vacuum suction portions 24 and 25 of the first holding mechanism 201 and the second holding mechanism 202, the imprint mold 50 in contact with the holding surface 21A via the respective through holes 22 and 23 is vacuumed. It is absorbed. The crossing angle between the holding surface 21A and the penetrating direction (hole axis direction) of the through holes 22 and 23 is not particularly limited as long as the imprint mold 50 can be vacuum adsorbed.

モールド保持部２は、チャック本体部２１に保持されているインプリントモールド５０を上下方向に、すなわちステージ１０１上の被転写基板６０に近づけるように、また被転写基板６０から遠ざけるように動作される。また、モールド保持部２は、チャック本体部２１に保持されているインプリントモールド５０を水平方向に移動させるように動作される。   The mold holding unit 2 is operated to move the imprint mold 50 held by the chuck main body 21 in the vertical direction, that is, to move the imprint mold 50 closer to the transferred substrate 60 on the stage 101 and away from the transferred substrate 60. . The mold holding unit 2 is also operated to move the imprint mold 50 held by the chuck body 21 in the horizontal direction.

なお、インプリントモールド５０の裏面に窪み部が設けられている場合に、モールド保持部２のチャック本体部２１は、図５〜図８に示す第２態様及び第３態様のように、窪み部の外側を取り囲むインプリントモールド５０の裏面が当接する矩形環状の保持面２１Ａを有していればよい。この場合において、保持機構２００（第１保持機構２０１及び第２保持機構２０２）は、矩形環状の保持面２１Ａに沿って並列する平面視略円形の複数の貫通孔２２，２３を有していてもよいし（図５及び図６に示す第２態様を参照）、平面視略長方形状の複数の貫通孔２２，２３を有していてもよい（図７及び図８に示す第３態様を参照）。   In the case where a recess is provided on the back surface of the imprint mold 50, the chuck body 21 of the mold holding unit 2 is a recess as in the second and third embodiments shown in FIGS. It is sufficient to have a rectangular annular holding surface 21A with which the back surface of the imprint mold 50 surrounding the outside of the second mold contacts. In this case, the holding mechanism 200 (the first holding mechanism 201 and the second holding mechanism 202) has a plurality of through holes 22 and 23 having a substantially circular shape in plan view arranged in parallel along the rectangular annular holding surface 21A. It may be good (see the 2nd mode shown in Drawing 5 and Drawing 6), and may have a plurality of penetration holes 22 and 23 of plane view abbreviation rectangle-like (the 3rd mode shown in Drawings 7 and 8) reference).

本実施形態において、第１保持機構２０１と第２保持機構２０２とは、互いに物理的に独立して設けられている。すなわち、第１保持機構２０１の真空吸引部２４に連続する複数の貫通孔２２は、第２保持機構２０２の真空吸引部２５には連続していない。同様に、第２保持機構２０２の真空吸引部２５に連続する複数の貫通孔２３は、第１保持機構２０１の真空吸引部２４には連続していない。これにより、例えば、第１保持機構２０１の真空吸引部２４に異常等が発生した場合であっても、第２保持機構２０２の真空吸引部２５の吸引により複数の貫通孔２３を介してインプリントモールド５０がモールド保持部２に保持されたままの状態を維持することができる。   In the present embodiment, the first holding mechanism 201 and the second holding mechanism 202 are provided physically and independently of each other. That is, the plurality of through holes 22 continuous with the vacuum suction unit 24 of the first holding mechanism 201 are not continuous with the vacuum suction unit 25 of the second holding mechanism 202. Similarly, the plurality of through holes 23 continuous with the vacuum suction unit 25 of the second holding mechanism 202 are not continuous with the vacuum suction unit 24 of the first holding mechanism 201. Thereby, for example, even when an abnormality or the like occurs in the vacuum suction unit 24 of the first holding mechanism 201, imprinting is performed via the plurality of through holes 23 by suction of the vacuum suction unit 25 of the second holding mechanism 202. The state in which the mold 50 is held by the mold holding unit 2 can be maintained.

第１保持機構２０１の複数の貫通孔２２と、第２保持機構２０２の複数の貫通孔２３とは、それぞれ、チャック本体部２１の保持面２１Ａの面内に一様に分布している。例えば、図３〜図８に示すように、両貫通孔２２，２３は、保持面２１Ａの面内に交互に並列配置されている。これにより、一方の保持機構２００（例えば第１保持機構２０１）に異常等が発生し、他方の保持機構２００（例えば第２保持機構２０２）のみによりインプリントモールド５０が保持された場合であっても、インプリントモールド５０を水平に保持し続けることができる。インプリントモールド５０が水平に保持されずに傾いてしまうと、当該インプリントモールド５０を用いたインプリント処理時に、インプリントモールド５０の凸構造部（チャック本体部２１に保持されているインプリントモールド５０において被転写基板６０に向けて突出する部分）の外周縁近傍の一部が被転写基板６０に当たってしまうことがある。それにより、インプリントモールド５０（凸構造部）や被転写基板６０が破損してしまうことがある。このような破損により異物が生じてしまうと、当該異物がパターン欠陥を引き起こしたり、他のインプリントモールドを用いたインプリント処理時に当該インプリントモールド破損させたりする一因になるおそれがある。本実施形態においては、一方の保持機構２００に異常等が発生した場合であってもインプリントモールド５０を水平に保持し続けることができるため、インプリントモールド５０や被転写基板６０の破損を防止することができる。なお、図３〜図８に示す態様においては、両貫通孔２２，２３が１個ずつ交互に並列配置されているが、このような態様に限定されるものではなく、両貫通孔２２，２３が複数個（例えば２〜３個）ずつ交互に並列配置されていてもよい。   The plurality of through holes 22 of the first holding mechanism 201 and the plurality of through holes 23 of the second holding mechanism 202 are uniformly distributed in the plane of the holding surface 21 A of the chuck body 21. For example, as shown in FIGS. 3-8, the through holes 22 and 23 are alternately arranged in parallel in the plane of the holding surface 21A. As a result, an abnormality or the like occurs in one holding mechanism 200 (for example, the first holding mechanism 201), and the imprint mold 50 is held only by the other holding mechanism 200 (for example, the second holding mechanism 202). Also, the imprint mold 50 can be kept horizontal. When the imprint mold 50 is not held horizontally and is inclined, the convex structure (imprint mold held by the chuck main body 21) of the imprint mold 50 during imprint processing using the imprint mold 50 At 50, a part in the vicinity of the outer peripheral edge of the portion protruding toward the transfer substrate 60 may hit the transfer substrate 60. As a result, the imprint mold 50 (convex structure) and the transferred substrate 60 may be damaged. If foreign matter is generated due to such breakage, the foreign matter may cause a pattern defect or may cause damage to the imprint mold at the time of imprint processing using another imprint mold. In the present embodiment, even if an abnormality or the like occurs in one holding mechanism 200, the imprint mold 50 can be held horizontally, so that damage to the imprint mold 50 and the transfer substrate 60 is prevented. can do. In the embodiment shown in FIGS. 3 to 8, both the through holes 22 and 23 are alternately arranged in parallel, but the present invention is not limited to such an embodiment, and both the through holes 22 and 23 are provided. A plurality of (for example, 2 to 3) may be alternately arranged in parallel.

保持制御部３は、第１保持機構２０１によるインプリントモールド５０の保持を制御する第１保持制御部３０１と、第２保持機構２０２によるインプリントモールド５０の保持を制御する第２保持制御部３０２とを有する。第１保持制御部３０１による第１保持機構２０１の制御と、第２保持制御部３０２による第２保持機構２０２の制御とは、互いに独立している。したがって、例えば、第１保持制御部３０１に異常等が発生し、第１保持機構２０１によるインプリントモールド５０の保持が不能となった場合であっても、第２保持機構２０２のみによってインプリントモールド５０を保持し続けることができる。   The holding control unit 3 controls the holding of the imprint mold 50 by the first holding mechanism 201, and the second holding control unit 302 controls the holding of the imprint mold 50 by the second holding mechanism 202. And. The control of the first holding mechanism 201 by the first holding control unit 301 and the control of the second holding mechanism 202 by the second holding control unit 302 are independent of each other. Therefore, for example, even when abnormality or the like occurs in the first holding control unit 301 and the holding of the imprint mold 50 by the first holding mechanism 201 becomes impossible, the imprint mold can be performed only by the second holding mechanism 202. You can keep holding 50.

第１保持制御部３０１は、第１保持機構２０１の真空吸引部２４の動作を制御することができる。具体的には、第１保持制御部３０１は、第１保持機構２０１の真空吸引部２４による吸引力を制御することができる。また、第２保持制御部３０２は、第２保持機構２０２の真空吸引部２５の動作を制御することができる。具体的には、第２保持制御部３０２は、第２保持機構２０２の真空吸引部２５の吸引力を制御することができる。   The first holding control unit 301 can control the operation of the vacuum suction unit 24 of the first holding mechanism 201. Specifically, the first holding control unit 301 can control the suction force by the vacuum suction unit 24 of the first holding mechanism 201. In addition, the second holding control unit 302 can control the operation of the vacuum suction unit 25 of the second holding mechanism 202. Specifically, the second holding control unit 302 can control the suction force of the vacuum suction unit 25 of the second holding mechanism 202.

第１保持制御部３０１（又は第２保持制御部３０２）に異常等が発生し、第１保持機構２０１の真空吸引部２４（又は第２保持機構２０２の真空吸引部２５）によって吸引することができなくなってしまった場合、第２保持制御部３０２（又は第１保持制御部３０１）は、第２保持機構２０２の真空吸引部２５（又は第１保持機構２０１の真空吸引部２４）の吸引力を増大させる。これにより、モールド保持部２によりインプリントモールド５０を確実に保持し続けることができる。   An abnormality or the like occurs in the first holding control unit 301 (or the second holding control unit 302), and suction may be performed by the vacuum suction unit 24 of the first holding mechanism 201 (or the vacuum suction unit 25 of the second holding mechanism 202). If it becomes impossible, the second holding control unit 302 (or the first holding control unit 301) is the suction force of the vacuum suction unit 25 (or the vacuum suction unit 24 of the first holding mechanism 201) of the second holding mechanism 202. Increase As a result, the mold holding unit 2 can reliably hold the imprint mold 50.

第１保持制御部３０１（又は第２保持制御部３０２）に発生した異常等により、第１保持機構２０１の真空吸引部２４（又は第２保持機構２０２の真空吸引部２５）による吸引力が低下した場合、第２保持制御部３０２（又は第１保持制御部３０１）は、第２保持機構２０２（又は第１保持機構２０１）を制御し、第２保持機構２０２の真空吸引部２５（又は第１保持機構２０１の真空吸引部２４）の吸引力を、第１保持機構２０１の真空吸引部２４（又は第２保持機構２０２の真空吸引部２５）の低下した吸引力を補う程度に増大させればよい。この場合において、第２保持制御部３０２（又は第１保持制御部３０１）は、第１保持制御部３０１（又は第２保持制御部３０２）に異常等が発生する前における保持機構２００（第１保持機構２０１及び第２保持機構２０２）による保持力（真空吸引部２４，２５による吸引力の合計）と同等になるように第２保持機構２０２（又は第１保持機構２０１）を制御してもよいし、第１保持制御部３０１（又は第２保持制御部３０２）に異常等が発生する前における保持機構２００（第１保持機構２０１及び第２保持機構２０２）による保持力（真空吸引部２４，２５による吸引力の合計）よりも低下するものの、インプリントモールド５０の落下を防止可能な程度の保持力（吸引力）となるように第２保持機構２０２（又は第１保持機構２０１）を制御してもよい。   The suction force by the vacuum suction unit 24 (or the vacuum suction unit 25 of the second holding mechanism 202) of the first holding mechanism 201 is reduced due to an abnormality or the like generated in the first holding control unit 301 (or the second holding control unit 302) In this case, the second holding control unit 302 (or the first holding control unit 301) controls the second holding mechanism 202 (or the first holding mechanism 201), and the vacuum suction unit 25 (or the second holding mechanism 202) of the second holding mechanism 202 (1) The suction force of the vacuum suction portion 24) of the holding mechanism 201 is increased to such an extent that the reduced suction force of the vacuum suction portion 24 of the first holding mechanism 201 (or the vacuum suction portion 25 of the second holding mechanism 202) is compensated. Just do it. In this case, the second holding control unit 302 (or the first holding control unit 301) operates the holding mechanism 200 (the first holding control unit 302 (or the first holding control unit 302) before an abnormality or the like occurs in the first holding control unit 301 (or Even if the second holding mechanism 202 (or the first holding mechanism 201) is controlled to be equivalent to the holding force (the total of the suction forces by the vacuum suction portions 24 and 25) by the holding mechanism 201 and the second holding mechanism 202). And the holding force (the vacuum suction unit 24) by the holding mechanism 200 (the first holding mechanism 201 and the second holding mechanism 202) before an abnormality or the like occurs in the first holding control unit 301 (or the second holding control unit 302). And 25), but the second holding mechanism 202 (or the first holding mechanism 20) has a holding force (suction force) to a degree that can prevent falling of the imprint mold 50, although the ) May be controlled.

なお、第１保持制御部３０１は、各貫通孔２２による吸引力を異ならせるように第１保持機構２０１を制御してもよく、第２保持制御部３０２も同様に、各貫通孔２３による吸引力を異ならせるように第２保持機構２０２を制御してもよい。当然に、各貫通孔２２，２３の吸引力が同一となるように、第１保持制御部３０１及び第２保持制御部３０２は、第１保持機構２０１及び第２保持機構２０２を制御してもよい。   The first holding control unit 301 may control the first holding mechanism 201 so as to make the suction force by each through hole 22 different, and the second holding control unit 302 similarly sucks by each through hole 23. The second holding mechanism 202 may be controlled to make the force different. Naturally, even if the first holding control unit 301 and the second holding control unit 302 control the first holding mechanism 201 and the second holding mechanism 202 so that the suction force of the through holes 22 and 23 becomes the same. Good.

また、第１保持制御部３０１及び第２保持制御部３０２のそれぞれは、第１保持機構２０１の真空吸引部２４及び第２保持機構２０２の真空吸引部２５のそれぞれによる吸引動作をＯＮ／ＯＦＦ制御するように、第１保持機構２０１及び第２保持機構２０２のそれぞれを制御してもよい。この場合において、第１保持制御部３０１は、第１保持機構２０１の真空吸引部２４による吸引動作のみがＯＮのときに当該真空吸引部２４によってインプリントモールド５０を確実に保持し続けることができる程度の保持力（吸引力）となるように、第１保持機構２０１を制御すればよい。また、第２保持制御部３０２も同様に、第２保持機構２０２の真空吸引部２５による吸引動作のみがＯＮのときに当該真空吸引部２５によってインプリントモールド５０を確実に保持し続けることができる程度の保持力（吸引力）となるように、第２保持機構２０２を制御すればよい。   Further, each of the first holding control unit 301 and the second holding control unit 302 controls ON / OFF the suction operation by each of the vacuum suction unit 24 of the first holding mechanism 201 and the vacuum suction unit 25 of the second holding mechanism 202. The first holding mechanism 201 and the second holding mechanism 202 may be controlled to do so. In this case, when only the suction operation by the vacuum suction unit 24 of the first holding mechanism 201 is ON, the first holding control unit 301 can reliably hold the imprint mold 50 by the vacuum suction unit 24. The first holding mechanism 201 may be controlled to achieve a certain level of holding force (suction force). Similarly, the second holding control unit 302 can also reliably hold the imprint mold 50 by the vacuum suction unit 25 when only the suction operation by the vacuum suction unit 25 of the second holding mechanism 202 is ON. The second holding mechanism 202 may be controlled to achieve a certain level of holding force (suction force).

インプリントモールド５０を用いたインプリント処理時に、一般に、インプリントモールド５０の裏面側から窪み部内を加圧することで、インプリントモールド５０の凹凸パターン形成面を凸状に湾曲させて被転写基板６０上のインプリント樹脂７０に凹凸パターンを接触させる。また、インプリントモールド５０をインプリント樹脂７０から引き離す際にも、同様にしてインプリントモールド５０の凹凸パターン形成面を凸状に湾曲させる。このように凹凸パターン形成面を凸状に湾曲させる際に、第１保持機構２０１の真空吸引部２４及び第２保持機構２０２の真空吸引部２５による吸引方向（図１における上方向）と逆方向（図１における下方向）の圧力がインプリントモールド５０に印加されるため、第１保持機構２０１の真空吸引部２４及び第２保持機構２０２の真空吸引部２５による合計吸引力は、当該圧力に耐え得るものでなければならない。   During the imprinting process using the imprint mold 50, generally, the concave / convex pattern forming surface of the imprint mold 50 is curved in a convex shape by pressing the inside of the depressed portion from the back surface side of the imprint mold 50 to be transferred substrate 60 The uneven pattern is brought into contact with the upper imprint resin 70. Also, when the imprint mold 50 is pulled away from the imprint resin 70, the surface on which the concavo-convex pattern of the imprint mold 50 is formed is similarly curved in a convex manner. Thus, when the convex-concave pattern forming surface is curved in a convex shape, the direction opposite to the suction direction (upward direction in FIG. 1) by the vacuum suction portion 24 of the first holding mechanism 201 and the vacuum suction portion 25 of the second holding mechanism 202. Since the pressure (downward in FIG. 1) is applied to the imprint mold 50, the total suction force by the vacuum suction portion 24 of the first holding mechanism 201 and the vacuum suction portion 25 of the second holding mechanism 202 is It must be able to withstand.

一方、インプリント樹脂７０に凹凸パターンを接触させてからインプリントモールド５０を引き離すまでの間、インプリントモールド５０の裏面側から窪み部内に印加された圧力が解除され、凹凸パターン形成面を水平にさせる。このとき、第１保持機構２０１の真空吸引部２４及び第２保持機構２０２の真空吸引部２５による合計吸引力は、インプリントモールド５０を保持し続けることのできる程度の吸引力で十分である。その一方で、インプリントモールド５０を大きな吸引力で吸引し続けると、インプリントモールド５０に歪みを生じさせるおそれがあり、その結果、凹凸パターンの寸法精度や位置精度等が低下するおそれがある。   On the other hand, the pressure applied from the back surface side of the imprint mold 50 to the inside of the depression is released from the back surface side of the imprint mold 50 until the unevenness pattern is brought into contact with the imprint resin 70, and the unevenness pattern formation surface is made horizontal. Let At this time, the total suction force by the vacuum suction portion 24 of the first holding mechanism 201 and the vacuum suction portion 25 of the second holding mechanism 202 is sufficient for the suction force to such an extent that the imprint mold 50 can be held. On the other hand, if the imprint mold 50 is continuously suctioned with a large suction force, the imprint mold 50 may be distorted, and as a result, the dimensional accuracy or positional accuracy of the concavo-convex pattern may be reduced.

本実施形態のように、第１保持制御部３０１及び第２保持制御部３０２のそれぞれが、第１保持機構２０１の真空吸引部２４及び第２保持機構２０２の真空吸引部２５のそれぞれによる吸引動作をＯＮ／ＯＦＦ制御可能であることで、例えば、インプリントモールド５０の凹凸パターン形成面を凸状に湾曲させるときには、両真空吸引部２４，２５による吸引動作をＯＮにし、インプリントモールド５０の裏面側からくぼみ部内に印加された圧力が解除されているときには、いずれか一方の真空吸引部（例えば真空吸引部２４）による吸引動作をＯＮにし、他方の真空吸引部（例えば真空吸引部２５）による吸引動作をＯＦＦにすることができる。これにより、インプリント処理中にインプリントモールド５０を確実に保持し続けることができるとともに、過剰な吸引によってインプリントモールド５０に歪みを生じさせないようにすることができる。   As in the present embodiment, each of the first holding control unit 301 and the second holding control unit 302 performs suction operation by the vacuum suction unit 24 of the first holding mechanism 201 and the vacuum suction unit 25 of the second holding mechanism 202. For example, when the convex-concave pattern forming surface of the imprint mold 50 is curved in a convex shape, the suction operation by both the vacuum suction portions 24 and 25 is turned ON, and the back surface of the imprint mold 50 is ON. When the pressure applied from the side into the recess is released, the suction operation by one of the vacuum suction units (for example, the vacuum suction unit 24) is turned ON, and the other vacuum suction unit (for example, the vacuum suction unit 25) The suction operation can be turned off. As a result, the imprint mold 50 can be held reliably during the imprinting process, and the imprint mold 50 can be prevented from being distorted by excessive suction.

電源供給部４は、第１保持機構２０１を動作させるための電源を第１保持機構２０１に供給する第１電源供給部４０１と、第２保持機構２０２を動作させるための電源を第２保持機構２０２に供給する第２電源供給部４０２とを有する。第１電源供給部４０１と第２電源供給部４０２とは、互いに物理的に独立した電源回路を有する。そのため、第１電源供給部４０１及び第２電源供給部４０２のうちの一方に異常等が発生した場合であっても、他方から電源が供給される保持機構２００（第１保持機構２０１又は第２保持機構２０２）が動作し、インプリントモールド５０を保持し続けることができる。   The power supply unit 4 supplies a power supply for operating the first holding mechanism 201 to the first holding mechanism 201, and a power supply for operating the second holding mechanism 202 is a second holding mechanism. And a second power supply unit 402 for supplying power to the power supply unit 202. The first power supply unit 401 and the second power supply unit 402 have power supply circuits physically independent of each other. Therefore, even when abnormality or the like occurs in one of the first power supply unit 401 and the second power supply unit 402, the holding mechanism 200 (first holding mechanism 201 or second The holding mechanism 202) can operate to keep holding the imprint mold 50.

本実施形態において、制御部１０３は、第１保持機構２０１、第２保持機構２０２、第１保持制御部３０１、第２保持制御部３０２、第１電源供給部４０１及び第２電源供給部４０２のいずれかに異常等が発生した場合に、それを検知して検知信号を発生させる検知部と、検知部により検知された異常等の発生をアラートするアラート信号を発生させるアラート部とを有しているのが好ましい。制御部１０３は、アラート部によるアラート信号を受けて、インプリント装置１００に備えられる表示装置（ディスプレイ）等に当該異常等の発生を表示させてもよい。   In the present embodiment, the control unit 103 includes the first holding mechanism 201, the second holding mechanism 202, the first holding control unit 301, the second holding control unit 302, the first power supply unit 401, and the second power supply unit 402. It has a detection unit that detects an abnormality or the like and generates a detection signal when an abnormality or the like occurs, and an alert unit that generates an alert signal that alerts the occurrence of an abnormality or the like detected by the detection unit. Is preferred. The control unit 103 may receive an alert signal from the alert unit and cause the display device (display) or the like included in the imprint apparatus 100 to display the occurrence of the abnormality or the like.

検知部が第１保持機構２０１、第２保持機構２０２、第１保持制御部３０１、第２保持制御部３０２、第１電源供給部４０１及び第２電源供給部４０２のいずれかの異常等の発生を検知したとき、制御部１０３は、検知信号を受け、異常等の発生した第１保持機構２０１、第２保持機構２０２、第１保持制御部３０１、第２保持制御部３０２、第１電源供給部４０１及び第２電源供給部４０２のいずれかに代えて、他の構成要素の動作を制御する。例えば、第１保持機構２０１、第１保持制御部３０１又は第１電源供給部４０１に異常等が発生した旨の検知信号を受けた場合、制御部１０３は、第２保持制御部３０２を介して第２保持機構２０２の動作を制御する。同様に、第２保持機構２０２、第２保持制御部３０２又は第２電源供給部４０２に異常等が発生した旨の検知信号を受けた場合、制御部１０３は、第１保持制御部３０１を介して第１保持機構２０１の動作を制御する。これにより、インプリントモールド５０をモールド保持部２により保持し続けることができる。   Occurrence of an abnormality or the like of any one of the first holding mechanism 201, the second holding mechanism 202, the first holding control unit 301, the second holding control unit 302, the first power supply unit 401, and the second power supply unit 402 The control unit 103 receives a detection signal, and the first holding mechanism 201, the second holding mechanism 202, the first holding control unit 301, the second holding control unit 302, and the first power supply that have generated an abnormality etc. Instead of any one of the unit 401 and the second power supply unit 402, it controls the operation of other components. For example, when a detection signal indicating that an abnormality or the like has occurred in the first holding mechanism 201, the first holding control unit 301, or the first power supply unit 401 is received, the control unit 103 via the second holding control unit 302. The operation of the second holding mechanism 202 is controlled. Similarly, when receiving a detection signal indicating that an abnormality or the like has occurred in the second holding mechanism 202, the second holding control unit 302, or the second power supply unit 402, the control unit 103 receives the detection signal via the first holding control unit 301. Thus, the operation of the first holding mechanism 201 is controlled. Thereby, the imprint mold 50 can be held by the mold holding unit 2 continuously.

例えば、第１保持機構２０１に異常等が発生すると、モールド保持部２によるインプリントモールド５０の保持力が低下するが、第２保持機構２０２の保持力を制御する第２保持制御部３０２が、制御部１０３により制御され、第２保持機構２０２による保持力を増大させ得る。その結果、インプリントモールド５０を保持し続けることができる。   For example, when an abnormality or the like occurs in the first holding mechanism 201, the holding force of the imprint mold 50 by the mold holding unit 2 decreases, but the second holding control unit 302 that controls the holding force of the second holding mechanism 202 It is controlled by the control part 103, and the retention strength by the 2nd retention mechanism 202 can be increased. As a result, the imprint mold 50 can be held.

さらに、制御部１０３は、検知部が第１保持機構２０１、第２保持機構２０２、第１保持制御部３０１、第２保持制御部３０２、第１電源供給部４０１及び第２電源供給部４０２のいずれかの異常等の発生を検知したとき、モールド保持部２を水平方向に動作させて、例えば、インプリント装置１００の外にインプリントモールド５０を排出させるようにしてもよい。第１保持機構２０１、第２保持機構２０２、第１保持制御部３０１、第２保持制御部３０２、第１電源供給部４０１及び第２電源供給部４０２のいずれかに異常等が発生すると、他の構成要素の動作が制御されてインプリントモールド５０の落下が防止され得る。しかしながら、異常等の発生前に比べてインプリントモールド５０の保持力が低下し、インプリントモールド５０が落下する可能性を否定することはできない。インプリント装置１００内でインプリントモールド５０が落下して破損してしまうと、インプリント装置１００内に異物を発生させてしまう。しかしながら、検知部により上記異常等の発生が検知されたときに、インプリントモールド５０がインプリント装置１００の外に排出されていれば、インプリントモールド５０が落下したとしても、インプリント装置１００内での異物の発生を防止することができる。   Furthermore, in the control unit 103, the detection unit includes the first holding mechanism 201, the second holding mechanism 202, the first holding control unit 301, the second holding control unit 302, the first power supply unit 401, and the second power supply unit 402. When the occurrence of any abnormality or the like is detected, the mold holding unit 2 may be operated in the horizontal direction to discharge the imprint mold 50 out of the imprint apparatus 100, for example. If an abnormality or the like occurs in any of the first holding mechanism 201, the second holding mechanism 202, the first holding control unit 301, the second holding control unit 302, the first power supply unit 401, and the second power supply unit 402, The movement of the components of the may be controlled to prevent the imprint mold 50 from falling. However, the holding power of the imprint mold 50 is lower than that before the occurrence of an abnormality or the like, and the possibility that the imprint mold 50 falls can not be denied. If the imprint mold 50 falls and is damaged in the imprint apparatus 100, foreign matter is generated in the imprint apparatus 100. However, if the imprint mold 50 is discharged out of the imprint apparatus 100 when the occurrence of the abnormality or the like is detected by the detection unit, even if the imprint mold 50 falls, the inside of the imprint apparatus 100 is Generation of foreign matter in the

上述したように、本実施形態に係る基板保持装置１によれば、インプリントモールド５０を保持するために機能する第１保持機構２０１、第２保持機構２０２、第１保持制御部３０１、第２保持制御部３０２、第１電源供給部４０１及び第２電源供給部４０２のいずれかにおいて異常等が発生した場合であっても、インプリントモールド５０を確実に保持し続けることができ、フェイルセーフを確保することができる。   As described above, according to the substrate holding apparatus 1 of the present embodiment, the first holding mechanism 201, the second holding mechanism 202, the first holding control unit 301, and the second holding mechanism that function to hold the imprint mold 50 are used. Even if an abnormality or the like occurs in any one of the holding control unit 302, the first power supply unit 401, and the second power supply unit 402, the imprint mold 50 can be reliably held, and fail safe is achieved. It can be secured.

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。   The embodiments described above are described to facilitate the understanding of the present invention, and are not described to limit the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents that fall within the technical scope of the present invention.

上記実施形態に係る基板保持装置１として、インプリントモールド５０を保持可能な保持機構２００を有するモールド保持部２を備える態様を例に挙げて説明したが、この態様に限定されるものではない。例えば、インプリント装置１００におけるモールド保持部２とともに、ステージ１０１が、図９及び図１０に示すように、被転写基板６０を吸着保持可能な保持機構２００を有していてもよい。ステージ１０１が有する保持機構２００（第１保持機構２０１及び第２保持機構２０２）は、上述した基板保持装置１と同様に、一方の保持機構２００（例えば第１保持機構２０１）に異常等が発生した場合であっても、他方の保持機構２００（例えば第２保持機構２０２）により被転写基板６０を吸着保持し続けることができるため、フェイルセーフを確保することができる。特に、インプリント装置１００においてインプリント樹脂７０を硬化し、インプリントモールド５０を離型する前に、被転写基板６０の一方の保持機構２００（例えば第１保持機構２０１）に異常が発生した場合であっても、他方の保持機構２００（例えば第２保持機構２０２）により被転写基板６０を吸着保持し続けることができるため、保持機構２００の以上により被転写基板６０を保持することができずに離型し難くなり、その結果としてインプリントモールド５０を破損させてしまったり、被転写基板がモールドと一緒に持ち上がった後に落下してしまったりすることを防止することができる。   Although the aspect provided with the mold holding part 2 which has the holding mechanism 200 which can hold | maintain the imprint mold 50 was mentioned as an example and demonstrated as the substrate holding apparatus 1 which concerns on the said embodiment, it is not limited to this aspect. For example, as shown in FIGS. 9 and 10, the stage 101 may have a holding mechanism 200 capable of suction-holding the transferred substrate 60 together with the mold holding unit 2 in the imprint apparatus 100. The holding mechanism 200 (the first holding mechanism 201 and the second holding mechanism 202) included in the stage 101 has an abnormality or the like in one holding mechanism 200 (for example, the first holding mechanism 201) as in the substrate holding device 1 described above. Even in this case, since the transfer target substrate 60 can be held by suction by the other holding mechanism 200 (for example, the second holding mechanism 202), fail safe can be secured. In particular, when an abnormality occurs in one holding mechanism 200 (for example, the first holding mechanism 201) of the transferred substrate 60 before curing the imprint resin 70 in the imprint apparatus 100 and releasing the imprint mold 50. Even in this case, the transferred substrate 60 can be held by the other holding mechanism 200 (for example, the second holding mechanism 202) by suction, so the transferred substrate 60 can not be held by the holding mechanism 200 or more. As a result, it is possible to prevent the imprint mold 50 from being damaged or dropping the transferred substrate after it is lifted together with the mold.

上記ステージ１０１が有する保持機構２００において、第１保持制御部３０１及び第２保持制御部３０２のそれぞれは、第１保持機構２０１の真空吸引部２４及び第２保持機構２０２の真空吸引部２５のそれぞれによる吸引動作をＯＮ／ＯＦＦ制御するように、第１保持機構２０１及び第２保持機構２０２のそれぞれを制御可能に構成されていてもよい。ステージ１０１上に吸着保持される例えばシリコンウェハ等の被転写基板６０は、インプリントモールド５０に比べ、吸引され続けることによって歪みをより生じさせやすい。一方で、インプリントモールド５０の離型時に、吸引方向（図１における下方向）と逆方向（図１における上方向）の大きな力が被転写基板６０に印加されるが、それ以外の時には当該逆方向の力が被転写基板６０に印加されることはない。そのため、インプリントモールド５０の離型時に、真空吸引部２４，２５による吸引動作をＯＮにし、それ以外のときにはいずれか一方の真空吸引部（例えば真空吸引部２４）による吸引動作をＯＮにし、他方の真空吸引部（例えば真空吸引部２５）による吸引動作をＯＦＦにすることで、被転写基板６０に過剰な吸引力が印加されることによって歪みが生じてしまうのを抑制することができる。特に、被転写基板６０上の複数の領域に対しステップアンドリピート方式によりインプリント処理を繰り返す場合、被転写基板６０が大きな吸引力で吸引され続けていると、被転写基板６０に大きな歪みが生じるおそれがある。このような場合に、本実施形態のように真空吸引部２４，２５による吸引動作のＯＮ／ＯＦＦ制御が可能であることで、被転写基板６０に大きな歪みを生じさせるのを抑制することができ、有用である。   In the holding mechanism 200 of the stage 101, the first holding control unit 301 and the second holding control unit 302 are respectively the vacuum suction unit 24 of the first holding mechanism 201 and the vacuum suction unit 25 of the second holding mechanism 202. Each of the first holding mechanism 201 and the second holding mechanism 202 may be configured to be controllable so as to control ON / OFF of the suction operation by the control unit. The transferred substrate 60 such as a silicon wafer, for example, held by suction on the stage 101 is more likely to generate distortion by continuing to be suctioned than the imprint mold 50. On the other hand, when releasing the imprint mold 50, a large force in the reverse direction (upward direction in FIG. 1) and the suction direction (downward direction in FIG. 1) is applied to the transfer substrate 60. A force in the reverse direction is not applied to the transfer substrate 60. Therefore, the suction operation by the vacuum suction units 24 and 25 is turned on at the time of mold release of the imprint mold 50, and the suction operation by any one of the vacuum suction units (for example, the vacuum suction unit 24) is turned on at other times By turning off the suction operation by the vacuum suction unit (for example, the vacuum suction unit 25), it is possible to suppress the occurrence of distortion due to the application of an excessive suction force to the transfer substrate 60. In particular, when the imprinting process is repeated by the step-and-repeat method on a plurality of regions on the transfer substrate 60, if the transfer substrate 60 continues to be attracted by a large suction force, the transfer substrate 60 is greatly distorted. There is a fear. In such a case, the ON / OFF control of the suction operation by the vacuum suction units 24 and 25 can be performed as in the present embodiment, whereby generation of a large distortion in the transfer substrate 60 can be suppressed. It is useful.

上記実施形態に係る基板保持装置１は、インプリント装置１００の一構成要素として使用されているが、この態様に限定されるものではない。例えば、基板保持装置１は、半導体ウェハ等の基板を搬送するための基板搬送装置の一構成要素として使用されてもよい。   Although the substrate holding device 1 according to the above embodiment is used as one component of the imprint apparatus 100, it is not limited to this aspect. For example, the substrate holding device 1 may be used as one component of a substrate transfer device for transferring a substrate such as a semiconductor wafer.

上記実施形態において、基板としてのインプリントモールド５０を真空吸着する態様を例に挙げて説明したが、この態様に限定されるものではない。例えば、インプリントモールド５０、半導体ウェハ等の基板を静電吸着するものであってもよい。   Although the aspect which vacuum-adsorbs the imprint mold 50 as a board | substrate was mentioned as an example and demonstrated in the said embodiment, it is not limited to this aspect. For example, the substrate may be electrostatically attracted to a substrate such as the imprint mold 50 and a semiconductor wafer.

上記実施形態において、互いに物理的に独立する第１保持機構２０１及び第２保持機構２０２、互いに物理的に独立する第１保持制御部３０１及び第２保持制御部３０２、並びに互いに物理的に独立する電源回路を有する第１電源供給部４０１及び第２電源供給部４０２を備える、すなわち基板を保持するための別個独立した２系統の構造を備える基板保持装置１を例に挙げて説明したが、この態様に限定されるものではない。例えば、基板保持装置１は、基板を保持するための構造として、別個独立した３系統以上の構造（例えば、第１〜第３保持機構、第１〜第３保持制御部及び第１〜第３電源供給部）を備えていてもよい。   In the above embodiment, the first holding mechanism 201 and the second holding mechanism 202 physically independent of each other, the first holding control unit 301 and the second holding control unit 302 physically independent of each other, and the physically independent of each other. Although the substrate holding apparatus 1 including the first power supply unit 401 and the second power supply unit 402 having the power supply circuit, that is, the structure of two independent systems for holding the substrate has been described as an example, It is not limited to the embodiment. For example, the substrate holding apparatus 1 has a structure for holding a substrate, which has three or more independent structures (for example, first to third holding mechanisms, first to third holding control units, and first to third structures). A power supply unit) may be provided.

１…基板保持装置
２…モールド保持部（基板保持部）
２００…保持機構
２０１…第１保持機構
２０２…第２保持機構
３…保持制御部
３０１…第１保持制御部
３０２…第２保持制御部
４…電源供給部
４０１…第１電源供給部
４０２…第２電源供給部
１００…インプリント装置（パターン形成装置） 1 ... substrate holding device 2 ... mold holding portion (substrate holding portion)
200 ... holding mechanism 201 ... first holding mechanism 202 ... second holding mechanism 3 ... holding control unit 301 ... first holding control unit 302 ... second holding control unit 4 ... power supply unit 401 ... first power supply unit 402 ... first 2) Power supply unit 100: Imprinting apparatus (pattern forming apparatus)

Claims (9)

基板を保持するための保持機構を有する基板保持部と、
前記保持機構による前記基板の保持を制御する保持制御部と
を備え、
前記保持機構は、互いに物理的に独立する第１保持機構と第２保持機構とを少なくとも有し、
前記保持制御部は、前記第１保持機構による前記基板の保持を制御する第１保持制御部と前記第２保持機構による前記基板の保持を制御する第２保持制御部とを少なくとも有し、
前記第１保持制御部と前記第２保持制御部とは、それぞれ、前記第１保持機構による前記基板の保持と前記第２保持機構による前記基板の保持とを互いに独立して制御する
基板保持装置。 A substrate holding unit having a holding mechanism for holding a substrate;
And a holding control unit configured to control holding of the substrate by the holding mechanism.
The holding mechanism has at least a first holding mechanism and a second holding mechanism physically independent of each other,
The holding control unit includes at least a first holding control unit that controls holding of the substrate by the first holding mechanism and a second holding control unit that controls holding of the substrate by the second holding mechanism.
A substrate holding apparatus in which the first holding control unit and the second holding control unit independently control holding of the substrate by the first holding mechanism and holding of the substrate by the second holding mechanism, respectively. . 前記保持制御部に電源を供給する電源供給部をさらに備え、
前記電源供給部は、前記第１保持機構に電源を供給するための第１電源回路を含む第１電源供給部と、前記第２保持機構に電源を供給するための第２電源回路を含む第２電源供給部とを少なくとも有し、
前記第１電源供給部と前記第２電源供給部とは、互いに物理的に独立している
請求項１に記載の基板保持装置。 It further comprises a power supply unit for supplying power to the holding control unit,
The power supply unit includes a first power supply unit including a first power supply circuit for supplying power to the first holding mechanism, and a second power supply circuit for supplying power to the second holding mechanism. And at least two power supply units,
The substrate holding apparatus according to claim 1, wherein the first power supply unit and the second power supply unit are physically independent of each other. 前記第１保持機構と前記第２保持機構とのいずれか一方の保持機構による前記基板の保持力の低下を検知する検知部をさらに備える
請求項１又は２に記載の基板保持装置。 The substrate holding apparatus according to claim 1, further comprising: a detection unit that detects a decrease in holding force of the substrate by any one of the first holding mechanism and the second holding mechanism. 前記保持制御部は、前記第１保持機構と前記第２保持機構とのいずれか一方の保持機構による前記基板の保持力の低下が前記検知部により検知された場合に、他方の保持機構による前記基板の保持力を増大させるように前記基板の保持を制御する
請求項３に記載の基板保持装置。 The holding control unit is configured to use the other holding mechanism when a decrease in holding force of the substrate due to any one of the first holding mechanism and the second holding mechanism is detected by the detection unit. The substrate holding apparatus according to claim 3, wherein the holding of the substrate is controlled to increase the holding power of the substrate. 前記第１保持機構と前記第２保持機構とのいずれか一方の保持機構による前記基板の保持力の低下が前記検知部による検知された場合に、アラートを行うアラート部をさらに備える
請求項３又は４に記載の基板保持装置。 4. The alert unit according to claim 3, further comprising: an alert unit that performs an alert when a decrease in the holding force of the substrate due to any one of the first holding mechanism and the second holding mechanism is detected by the detection unit. 4. The substrate holding device according to 4. 前記基板保持部を移動可能な駆動機構をさらに備え、
前記駆動機構は、前記第１保持機構と前記第２保持機構とのいずれか一方の保持機構による前記基板の保持力の低下が前記検知部による検知された場合に、前記基板を保持する前記基板保持部を移動させる
請求項３〜５のいずれかに記載の基板保持装置。 The apparatus further comprises a drive mechanism capable of moving the substrate holding unit.
The driving mechanism is configured to hold the substrate when a decrease in holding force of the substrate due to any one of the first holding mechanism and the second holding mechanism is detected by the detection unit. The substrate holding apparatus according to any one of claims 3 to 5, wherein the holding unit is moved. 前記基板保持部は、前記基板の一の面に当接する保持面を有し、
前記保持機構は、前記保持面に交差する方向に前記基板保持部を貫通する複数の貫通孔と、前記貫通孔に連続する真空吸引部とを有し、前記基板を真空吸着する真空吸着機構であり、
前記第１保持機構の前記複数の貫通孔と、前記第２保持機構の前記複数の貫通孔とが、それぞれ、前記保持面の面内に実質的に一様に分布している
請求項１〜６のいずれかに記載の基板保持装置。 The substrate holding unit has a holding surface in contact with one surface of the substrate,
The holding mechanism has a plurality of through holes penetrating the substrate holding portion in a direction intersecting the holding surface, and a vacuum suction portion connected to the through holes, and the vacuum suction mechanism suctions the substrate in a vacuum. Yes,
The plurality of through holes of the first holding mechanism and the plurality of through holes of the second holding mechanism are each distributed substantially uniformly in the plane of the holding surface. 6. The substrate holding device according to any one of 6. 前記保持機構は、前記基板保持部に内蔵されている複数の電極と、前記各電極に電源を供給する吸着電源とを有し、前記基板を静電吸着する静電吸着機構であり、
前記第１保持機構の前記複数の電極と、前記第２保持機構の前記複数の電極とが、それぞれ、前記基板保持部内に実質的に一様に分布している
請求項１〜６のいずれかに記載の基板保持装置。 The holding mechanism is an electrostatic adsorption mechanism that has a plurality of electrodes contained in the substrate holding unit and an adsorption power supply that supplies power to the electrodes, and electrostatically adsorbs the substrate.
The plurality of electrodes of the first holding mechanism and the plurality of electrodes of the second holding mechanism are each substantially uniformly distributed in the substrate holding portion. The substrate holding device according to. 請求項１〜８のいずれかに記載の基板保持装置と、
前記基板保持装置に保持される前記基板に対向させるように、他の基板を載置可能なステージと
を備えるパターン形成装置。 The substrate holding device according to any one of claims 1 to 8.
And a stage on which another substrate can be placed so as to face the substrate held by the substrate holding device.
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