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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物に研削加工等の加工を施す加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus that performs processing such as grinding on a workpiece such as a semiconductor wafer.
保持テーブルが保持したウェーハに回転する研削砥石を接触させて研削加工を施す研削装置は、ウェーハを保持する保持テーブルと、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを装着した研削手段と、被加工物の研削を行う際に研削手段を収容する箱状の加工室とを備えている。 A grinding apparatus which performs grinding by bringing a rotating grinding wheel into contact with a wafer held by a holding table performs grinding processing includes a holding table for holding a wafer, a grinding means equipped with a grinding wheel on which a grinding wheel is annularly disposed, And a box-like processing chamber for accommodating the grinding means when grinding an object.
上記加工室は、研削手段を上下方向に研削送りするために、加工室を構成する上板に研削手段進入口を備えている。さらに、加工室は、研削砥石が消耗したら研削手段から研削ホイールを交換する作業を行うことができるようにするべく、加工室内の研削手段にアクセスする際に上板を開くことができる開閉機構を備える。さらに、研削ホイールの交換作業においては、開閉機構によって上板を折りたたむことで加工室に開口を形成した状態を維持する必要があるため、加工室の上板を固定部材に差し込むことで上板を固定できるロック機構(例えば、特許文献1参照)を研削装置は備えている。 The processing chamber is provided with a grinding means inlet on the upper plate constituting the processing chamber in order to feed the grinding means vertically in the grinding direction. Furthermore, the processing chamber has an opening / closing mechanism that can open the upper plate when accessing the grinding means in the processing chamber so that the grinding means can perform the work of replacing the grinding wheel when the grinding wheel is exhausted. Prepare. Furthermore, in the grinding wheel replacement operation, the upper plate needs to be maintained by forming the opening in the processing chamber by folding the upper plate by the opening / closing mechanism. Therefore, the upper plate is inserted into the fixing member in the processing chamber. The grinding device is provided with a lock mechanism (see, for example, Patent Document 1) that can be fixed.
しかし、上記特許文献1に記載されているような上板を固定部材に差し込ませてロックする機構は、加工室に開口が形成された状態を維持できた状態にするのに手間が掛かるという問題がある。
よって、加工手段を収容する加工室を備える加工装置においては、加工室の開口が形成された状態(加工室が開かれた状態)をより容易に維持できるようにするという課題がある。
However, the mechanism for inserting the upper plate into the fixing member and locking as described in Patent Document 1 takes a lot of time to maintain the state in which the opening is formed in the processing chamber. There is.
Therefore, in the processing apparatus provided with the processing chamber which accommodates the processing means, there is a problem that the state in which the opening of the processing chamber is formed (the processing chamber is opened) can be easily maintained.
上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルが保持した被加工物を加工する加工具を装着した加工手段と、該保持テーブルと該加工具とを収容する箱状の加工室と、を備える加工装置であって、該加工室は、側板と、上板と、を備え、該上板は、該保持テーブルと該加工手段とに該加工室の外側からアクセスするための開口を開閉する扉手段を備え、該扉手段は、一端が該加工室に第1のヒンジを介して支持され該加工室の外側に向かって回転可能である第1の上板と、一端が該第1の上板の他端に第2のヒンジを介して支持され該加工室の内側に向かって回転可能である第2の上板と、該第1のヒンジにより該加工室の外側に回転された該第1の上板を支える背もたれ部と、該側板の上端に配設され該第2のヒンジにより該加工室の内側に回転された該第2の上板の他端を支えるストッパと、を備え、該第1の上板と該第2の上板とは、該第1の上板の一端から他端までの距離より該第2の上板の一端から他端までの距離が長く、該第1のヒンジと該第2のヒンジとで該第1の上板の該加工室内側の面と該第2の上板の加工室内側の面とを向かい合わせて、該第1の上板を該背もたれ部で支え、該第2の上板の他端を該ストッパで支え、該第1の上板と該第2の上板とを該加工室上で立設させて該開口を開いた状態とする加工装置である。 The present invention for solving the above problems comprises a holding table for holding a workpiece, a processing means equipped with a processing tool for processing the workpiece held by the holding table, the holding table, and the processing tool A processing chamber including a box-like processing chamber for housing the processing chamber, the processing chamber including a side plate and an upper plate, the upper plate processing the processing chamber into the holding table and the processing means A door means for opening and closing an opening for access from the outside of the housing, the door means having one end supported by the processing chamber via the first hinge and rotatable toward the outside of the processing chamber An upper plate, a second upper plate supported at one end on the other end of the first upper plate via a second hinge and rotatable toward the inside of the processing chamber, and the first hinge A backrest supporting the first upper plate, which is rotated to the outside of the processing chamber, and an upper end of the side plate A stopper for supporting the other end of the second upper plate rotated to the inside of the processing chamber by the second hinge, the first upper plate and the second upper plate being The distance from the one end to the other end of the second upper plate is longer than the distance from the one end to the other end of the first upper plate, and the first upper plate is formed by the first hinge and the second hinge. And the first upper plate is supported by the backrest portion with the second inner side of the second upper plate facing the second inner side of the second upper plate. The processing apparatus is supported by a stopper, and the first upper plate and the second upper plate are erected on the processing chamber to open the opening.
本発明に係る加工装置は、加工室が、側板と、上板と、を備え、上板は、保持テーブルと加工手段とに加工室の外側からアクセスするための開口を開閉する扉手段を備え、扉手段は、一端が加工室に第1のヒンジを介して支持され加工室の外側に向かって回転可能である第1の上板と、一端が第1の上板の他端に第2のヒンジを介して支持され加工室の内側に向かって回転可能である第2の上板と、第1のヒンジにより加工室の外側に回転された第1の上板を支える背もたれ部と、側板の上端に配設され第2のヒンジにより加工室の内側に回転された第2の上板の他端を支えるストッパと、を備え、第1の上板と第2の上板とは、第1の上板の一端から他端までの距離より第2の上板の一端から他端までの距離が長くなっているため、第1のヒンジと第2のヒンジとで第1の上板の加工室内側の面と第2の上板の加工室内側の面とを向かい合わせて上板を折りたたんで開口を形成するとともに、第1の上板を背もたれ部で支え、第2の上板の他端をストッパで支え、第1の上板と第2の上板とを加工室上で立設させて開口を開いた状態とすることができる。そして、折りたたまれた上板が倒れなくなり、形成された開口を容易に維持することが可能となる。また、開口から保持テーブル及び加工手段にアクセスする際の作業性を向上させることができる。 In the processing apparatus according to the present invention, the processing chamber includes a side plate and an upper plate, and the upper plate includes door means for opening and closing an opening for accessing the holding table and the processing means from the outside of the processing chamber. The door means has a first upper plate, one end of which is supported by the processing chamber via the first hinge and is rotatable toward the outside of the processing chamber, and one end of the second upper plate at the other end of the first upper plate. A second upper plate supported via a hinge and rotatable toward the inside of the processing chamber, a backrest supporting the first upper plate rotated to the outside of the processing chamber by the first hinge, and a side plate A stopper for supporting the other end of the second upper plate disposed at the upper end of the second upper plate and rotated to the inside of the processing chamber by the second hinge, the first upper plate and the second upper plate Since the distance from the one end to the other end of the second upper plate is longer than the distance from the one end to the other end of the upper plate 1, the first The upper plate is folded to form an opening, with the surface of the first upper plate facing the processing chamber facing the surface of the second upper plate facing the processing chamber facing each other by the hinge and the second hinge. Support the upper plate with the backrest, support the other end of the second upper plate with the stopper, stand the first upper plate and the second upper plate on the processing chamber, and keep the opening open. Can. Then, the folded upper plate does not fall down, and the formed opening can be easily maintained. In addition, the workability in accessing the holding table and the processing means from the opening can be improved.
本発明に係る図1に示す加工装置1は、例えば研削加工装置であり、被加工物Wを保持する保持テーブル30と、保持テーブル30が保持した被加工物Wを加工する加工具64(図2参照)を装着した加工手段6と、保持テーブル30と加工具64とを収容する箱状の加工室5と、を備える。
The processing apparatus 1 shown in FIG. 1 according to the present invention is, for example, a grinding processing apparatus, and a holding table 30 for holding a workpiece W and a
加工装置1の装置ベース10上に配設された保持テーブル30は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなり被加工物Wを吸着する吸着部300と、吸着部300を支持する枠体301とを備える。吸着部300は図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、吸着部300の露出面であり枠体301と面一に形成された水平な保持面300aに伝達されることで、保持テーブル30は保持面300a上で被加工物Wを吸引保持する。保持テーブル30は、Z軸方向の軸心周りに回転可能であると共に、カバー39によって周囲から囲まれており、カバー39及びカバー39に連結されX軸方向に伸縮する蛇腹カバー39aの下に配設された図示しないX軸方向移動手段によって、装置ベース10上をX軸方向に往復移動可能となっている。
The holding table 30 disposed on the
装置ベース10上の後方側(+X方向側)には、コラム17が立設されており、コラム17の前面には、加工手段6をZ軸方向に加工送りする加工送り手段7が配設されている。加工送り手段7は、Z軸方向の軸心を有するボールネジ70と、ボールネジ70と平行に配設された一対のガイドレール71と、ボールネジ70に連結しボールネジ70を回動させるモータ72と、内部のナットがボールネジ70に螺合し側部がガイドレール71に摺接する昇降板73と、昇降板73に連結され加工手段6を保持するホルダ74とから構成され、モータ72がボールネジ70を回動させると、これに伴い昇降板73がガイドレール71にガイドされてZ軸方向に往復移動し、ホルダ74に支持された加工手段6もZ軸方向に往復移動する。
On the rear side (+ X direction side) on the
加工手段6は、軸方向が保持テーブル30の保持面300aに直交する鉛直方向(Z軸方向)である回転軸60と、回転軸60を回転可能に支持するハウジング61と、回転軸60を回転駆動するモータ62と、回転軸60の下端に取り付けられたマウント63と、マウント63に着脱可能に接続された図2に示す加工具64とを備える。加工具64は、本実施形態においては研削ホイールであり、ホイール基台640と、略直方体形状の外形を備えホイール基台640の下面に複数環状に配設された研削砥石641とを備えている。研削砥石641は、適宜のボンド剤でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。
The processing means 6 rotates a rotating
例えば、回転軸60の内部には、研削水供給源に連通し研削水の通り道となる図示しない流路が、回転軸60の軸方向(Z軸方向)に貫通して形成されており、流路は加工具64の底面において研削砥石641に向かって研削水を噴出できるように開口している。
For example, a flow passage (not shown) communicating with the grinding water supply source and passing through the grinding water is formed in the
図1に示す装置ベース10上のコラム17の前方かつ加工手段6の下方となる位置には、例えば、箱状の外形を備えた加工室5が配設されている。加工室5は、保持テーブル30の移動経路の両脇から立設する側板51a及び側板51bと、側板51a及び側板51bと連結された側板51c及び側板51dと、側板51a〜側板51dの上端に下面が当接する上板52とを備えている。
At a position forward of the
例えば、図1に示すように、側板51cはその下部側が略長方形状に切り欠かれて搬入出口が形成されており、この搬入出口を保持テーブル30が通過することで、保持テーブル30を加工室5内に収容することができる。側板51cの搬入出口は図示しないシャッターによって開閉可能となっている。
For example, as shown in FIG. 1, the lower side of the
上板52は、保持テーブル30と加工手段6とに加工室5の外側からアクセスするための開口520(図3参照)を開閉する扉手段59と固定上板58とを備えている。扉手段59は、一端が加工室5に第1のヒンジ591aを介して支持され加工室5の外側に向かって回転可能である第1の上板591と、一端が第1の上板591の他端に第2のヒンジ592aを介して支持され加工室5の内側に向かって回転可能である第2の上板592と、第1のヒンジ591aにより加工室5の外側に回転された第1の上板591を支える背もたれ部593と、側板51cの上端に配設され第2のヒンジ592aにより加工室5の内側に向かって回転された第2の上板592の他端を支えるストッパ594とを備えている。
The
側板51b、51c、及び51dの上端に取り付けられた固定上板58は、加工室5の上方の約半分を覆っており、その+Y方向側の端から中腹にかけて半円形状に切り欠かれている。また、第2の上板592は、−Y方向側の他端から中腹にかけて半円形状に切り欠かれており、図1に示すように扉手段59が閉じた状態において、固定上板58の半円形状の切り欠き部分及び第2の上板592の半円形状の切り欠き部分によって加工手段6を加工室5内に進入させる円形状の加工手段進入口595が加工手段6の直下に形成される。
The fixed
図2に示すように、第1の上板591と側板51aとの連結部分には第1のヒンジ591aが配設されており、また第1の上板591の他端側の下面には第2のヒンジ592aが配設されており、第2のヒンジ592aを介して第2の上板592の一端と第1の上板591の他端とが連結されている。第1の上板591の側板51cの上端に当接する箇所には、図1、2に示すように上板52を閉じた状態において、ストッパ594が係合する係合孔591bが貫通形成されている。また、第2の上板592の上面には、作業者が把持する取っ手592dが取り付けられている。
なお、図1、2に示す例においては、軸方向(X軸方向)に長く形成された長蝶番を第1のヒンジ591aとして1つ使用しているが、第1のヒンジ591aとして平蝶番を複数個X軸方向に並列させてもよい。
As shown in FIG. 2, a
In the example shown in FIGS. 1 and 2, one long hinge formed long in the axial direction (X-axis direction) is used as the
図2、3に示すように、第1の上板591と第2の上板592とは、第1の上板591のY軸方向側の一端から他端までの距離より第2の上板592のY軸方向側の一端から他端までの距離が長く設定されている。
第1の上板591を支える背もたれ部593は、例えば側板51aの上端に固定され斜め上方に延在するアーム593aと、アーム593aの先端に固定され第1の上板の上面が当接する当接部593bとを備えている。
図1、2において第1の上板591の係合孔591bに係合しているストッパ594は、例えば側板51cの上端面から上方に向かって突出する柱状の外形を備えており、その外側面に第2の上板592の先端部分が+Y方向側から当接する。
As shown in FIGS. 2 and 3, the first
The
The
以下に、保持テーブル30に保持された被加工物Wを研削加工する場合の加工装置1の動作について説明する。図1に示す被加工物Wは、例えば、外形が円形板状の半導体ウェーハであり、図1において上側を向いている裏面Wbが被研削面となる。図1において下側を向いている被加工物Wの表面Waは、デバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。 The operation of the processing apparatus 1 in the case of grinding the workpiece W held on the holding table 30 will be described below. The workpiece W shown in FIG. 1 is, for example, a semiconductor wafer having a circular plate-like outer shape, and the back surface Wb facing upward in FIG. 1 is the surface to be ground. A device is formed on a surface Wa of the workpiece W facing downward in FIG. 1, and a protective tape (not shown) is adhered and protected.
まず、被加工物Wは保持テーブル30の保持面300aに載置され吸引保持される。次いで、図示しないX軸方向移動手段が、被加工物Wを保持した保持テーブル30を+X方向へ移動させる。また、加工室5の図示しないシャッターが開き、保持テーブル30が側板51cの搬入出口を通り加工室5内に搬入された後、シャッターが閉じられる。
First, the workpiece W is placed on the holding
図2に示すように、被加工物Wを保持した保持テーブル30が加工手段6の下まで移動して、加工具64の回転中心が被加工物Wの回転中心に対して所定の距離だけ+Y方向にずれ、研削砥石641の回転軌道が被加工物Wの回転中心を通るように位置付けられる。図1に示すモータ62により回転軸60が回転駆動されるのに伴って、加工具64が回転する。また、加工手段6が図1に示す加工送り手段7により−Z方向へと送られ、加工手段6が上板52の加工手段進入口595を通り加工室5内に進入していく。そして、図2に示すように、回転する加工具64の研削砥石641が被加工物Wの裏面Wbに当接することで研削加工が行われる。また、保持テーブル30が回転することに伴い保持面300a上に保持された被加工物Wも回転するので、被加工物Wの裏面Wbの全面が研削される。研削加工中は、研削水を回転軸60中の流路を通して研削砥石641と被加工物Wとの接触部位に対して供給して、接触部位を冷却・洗浄する。
As shown in FIG. 2, the holding table 30 holding the workpiece W moves below the processing means 6, and the rotation center of the
上記のように被加工物Wに対して研削砥石641で研削加工を施していくことで、研削砥石641は磨耗していくため、適宜のタイミング(例えば、複数枚の被加工物Wを研削した後)で加工具64の交換を行う必要がある。その際に、扉手段59によって加工室5の開口520を開いた状態にして、作業者が加工室5内の加工具64にアクセスできるようにする。
As described above, since the
まず、作業者が取っ手592dを把持して、図2においては閉じられた状態の第2の上板592及び第1の上板591を上側に引き上げることで、ストッパ594が第1の上板591の係合孔591bからはずれる。そして、第1の上板591を、第1のヒンジ591aを支点として回転させて図3に示すように立設させた状態にしつつ、その上面を背もたれ部593の当接部593bに当接させる。さらに、第2の上板592を、第2のヒンジ592aを支点として加工室5内側に回転させて折りたたみ、かつ、その先端をストッパ594の外側面に当接させる。その結果、第1の上板591の加工室内5側の面と第2の上板592の加工室5内側の面とを向かい合わせて、第1の上板591を背もたれ部593で支え、第2の上板592の他端をストッパ594で支え、第1の上板591と第2の上板592とを加工室5上で立設させて開口520を開いた状態で維持することが可能となる。
First, the operator holds the
図3に示すように、開口520が開かれた状態とすることで、加工室5内にある保持テーブル30及び加工具64が露出した状態になるため、作業者が加工具64にアクセスして新しいものと交換することができる。
また、先の研削加工中においては、研削水を研削砥石641と被加工物Wとの接触部位に対して供給しているため、第1の上板591及び第2の上板592の加工室5内側の面には研削水が水滴として付着している場合がある。図3に示すように、第1の上板591と第2の上板592とを加工室5上で立設させて開口520を開いた状態とすることで、該水滴は、第1の上板591及び第2の上板592の加工室5内側の面を伝って下方に流れていき、加工室5内に流れ落ちるため、該水滴によって加工室5外部が汚されてしまうことが無い。
Since the holding table 30 and the
In addition, since grinding water is supplied to the contact portion between the
なお、本発明に係る加工装置は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている加工装置1の各構成についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。例えば、本発明に係る加工装置は、上記実施形態のような保持テーブル30がX軸方向に直動して加工手段6の直下に位置付けられる加工装置1ではなく、図4、5に示すような、加工室5A内をターンテーブル18が回転することで、図示しない研削加工手段の直下に保持テーブル30が位置付けられる構成の加工装置1Aであってもよい。
In addition, the processing apparatus according to the present invention is not limited to the above embodiment, and each configuration of the processing apparatus 1 illustrated in the attached drawings is not limited to this either, and the effects of the present invention are exhibited. It can change suitably within the limits which can be done. For example, the processing apparatus according to the present invention is not the processing apparatus 1 in which the holding table 30 linearly moves in the X-axis direction as in the above embodiment and is positioned directly below the processing means 6 as shown in FIGS. The
図4、5は、例えば、図示しない複数軸の加工手段(粗研削加工手段及び仕上げ研削加工手段等)を備える加工装置1Aの一部を抜き出して示した斜視図である。
図4、5に示す加工装置1Aのベース10A上には、箱状の外形を備えた加工室5Aが配設されている。加工室5Aは、ベース10A上に立設する側板56a及び側板56bと、側板56a及び側板56bと連結された側板56cと、側板56a〜側板56cの上端に下面が当接する上板57とを備えている。
FIGS. 4 and 5 are perspective views showing, for example, a part of a
A
加工室5A内には円形状のターンテーブル18(図5参照)が配設されており、ターンテーブル18の上面には、複数の保持テーブル30が周方向に等間隔を空けて配設されている。ターンテーブル18は、Z軸方向の軸心周りに回転可能となっており、ターンテーブル18が回転することで、各保持テーブル30を公転させ、各保持テーブル30を上板57に貫通形成された円形の加工手段進入口571の直下に順次移動させることができる。加工手段進入口571の上方には、図示しない研削加工手段が配設されている。
A circular turntable 18 (see FIG. 5) is disposed in the
上板57は、保持テーブル30と加工室5A内に外側からアクセスするための開口574(図5参照)を開閉する扉手段55を備えている。図4に示すように、扉手段55を構成する第1の上板551の一端と側板56bとの連結部分には第1のヒンジ551aが配設されており、第1の上板551の他端側の下面には第2のヒンジ552aが配設されている。第2のヒンジ552aは、第1の上板551の他端と第2の上板552の他端とを連結している。第1の上板551の側板56cの上端に当接する箇所には、ストッパ554が係合する係合孔551b(図5参照)が貫通形成されている。また、第2の上板552の上面には、作業者が把持する取っ手552dが取り付けられている。
扉手段55とY軸方向において対向する位置には、上板57を構成する開閉板577が配設されており、開閉板577はヒンジ577aによって開閉可能となっている。扉手段55を開き、さらに開閉板577を開いた状態とすることで、作業者が加工室5A内によりアクセスしやすい状態とすることができる。
The
An open /
第1の上板551と第2の上板552とは、第1の上板551のY軸方向側の一端から他端までの距離より第2の上板552のY軸方向側の一端から他端までの距離が長く設定されている。
図4に示すように、側板56b上には第1の上板551を支える背もたれ部553が配設されている。側板56cの上端面から上方に向かって突出する柱状の外形を備えたストッパ554は、その外側面に折りたたまれた第2の上板552の先端部分が−Y方向側から当接することで、第2の上板552を支える役割を果たす。
The first
As shown in FIG. 4, a
加工装置1Aにおいて、扉手段55によって加工室5Aの開口574を開いた状態にして作業者が加工室5A内にアクセスできるようにする場合には、まず、作業者が取っ手552dを把持して、図4に示すように閉じた状態の第2の上板552及び第1の上板551を上側に引き上げる。そして、第1の上板551を、第1のヒンジ551aを支点として加工室5Aの外側に向けて回転させて図5に示すように立設させた状態にしつつ、その上面を背もたれ部553に当接させる。さらに、第1の上板551の加工室内5A側の面と第2の上板552の加工室5A内側の面とを向かい合わせるように、第2の上板552を第2のヒンジ552aを支点として加工室5A内側に回転させて折りたたみ、かつ、その先端をストッパ554の外側面に当接させる。このように、加工装置1Aは、第1の上板551と第2の上板552とを加工室5A上で立設させて開口574が開いた状態に簡単にセットすることができる。
In the
1:加工装置 10:装置ベース 17:コラム
30:保持テーブル 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体 39:カバー
7:加工送り手段 70:ボールネジ 71:ガイドレール 72:モータ 73:昇降板 74:ホルダ
6:加工手段 60:回転軸 61:ハウジング 62:モータ 63:マウント
64:加工具 640:ホイール基台 641:研削砥石
5:加工室 51a〜51d:側板 52:上板 58:固定上板
59:扉手段 595:加工手段進入口
591:第1の上板 591a:第1のヒンジ
592:第2の上板 592a:第2のヒンジ
593:背もたれ部 594:ストッパ
1A:加工装置 18:ターンテーブル 5A:加工室 57:上板 571:加工手段進入口 574:開口
55:扉手段 551:第1の上板 552:第2の上板 553:背もたれ部 554:ストッパ
1: Processing device 10: Device base 17: Column 30: Holding table 300:
Claims (1)
該加工室は、側板と、上板と、を備え、
該上板は、該保持テーブルと該加工手段とに該加工室の外側からアクセスするための開口を開閉する扉手段を備え、
該扉手段は、一端が該加工室に第1のヒンジを介して支持され該加工室の外側に向かって回転可能である第1の上板と、一端が該第1の上板の他端に第2のヒンジを介して支持され該加工室の内側に向かって回転可能である第2の上板と、該第1のヒンジにより該加工室の外側に回転された該第1の上板を支える背もたれ部と、該側板の上端に配設され該第2のヒンジにより該加工室の内側に回転された該第2の上板の他端を支えるストッパと、を備え、
該第1の上板と該第2の上板とは、該第1の上板の一端から他端までの距離より該第2の上板の一端から他端までの距離が長く、
該第1のヒンジと該第2のヒンジとで該第1の上板の該加工室内側の面と該第2の上板の加工室内側の面とを向かい合わせて、該第1の上板を該背もたれ部で支え、該第2の上板の他端を該ストッパで支え、該第1の上板と該第2の上板とを該加工室上で立設させて該開口を開いた状態とする加工装置。 A holding table for holding a workpiece, a processing means equipped with a processing tool for processing the workpiece held by the holding table, and a box-like processing chamber for containing the holding table and the processing tool A processing device comprising:
The processing chamber includes a side plate and a top plate,
The upper plate includes door means for opening and closing an opening for accessing the holding table and the processing means from the outside of the processing chamber,
The door means has a first upper plate, one end of which is supported by the processing chamber via a first hinge and is rotatable toward the outside of the processing chamber, and one end of the other is the other end of the first upper plate. A second upper plate supported via a second hinge and rotatable toward the inside of the processing chamber, and the first upper plate rotated to the outside of the processing chamber by the first hinge And a stopper for supporting the other end of the second upper plate disposed at the upper end of the side plate and rotated to the inside of the processing chamber by the second hinge.
The first upper plate and the second upper plate have a longer distance from one end to the other end of the second upper plate than a distance from one end to the other end of the first upper plate,
With the first hinge and the second hinge, the surface on the processing chamber side of the first upper plate and the surface on the processing chamber side of the second upper plate face each other. The plate is supported by the backrest, the other end of the second upper plate is supported by the stopper, and the first upper plate and the second upper plate are erected on the processing chamber to open the opening. Processing device to be in the open state.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017222548A JP7049813B2 (en) | 2017-11-20 | 2017-11-20 | Processing equipment |
KR1020180135794A KR102582193B1 (en) | 2017-11-20 | 2018-11-07 | Machining apparatus |
CN201811357513.2A CN109822413B (en) | 2017-11-20 | 2018-11-15 | Processing device |
TW107140980A TWI798289B (en) | 2017-11-20 | 2018-11-19 | Processing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017222548A JP7049813B2 (en) | 2017-11-20 | 2017-11-20 | Processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019093458A true JP2019093458A (en) | 2019-06-20 |
JP7049813B2 JP7049813B2 (en) | 2022-04-07 |
Family
ID=66672627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017222548A Active JP7049813B2 (en) | 2017-11-20 | 2017-11-20 | Processing equipment |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7049813B2 (en) |
KR (1) | KR102582193B1 (en) |
CN (1) | CN109822413B (en) |
TW (1) | TWI798289B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7507598B2 (en) | 2020-05-08 | 2024-06-28 | 株式会社ディスコ | Processing Equipment |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7304742B2 (en) * | 2019-06-06 | 2023-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing equipment |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4705187A (en) * | 1987-01-16 | 1987-11-10 | Boston Digital Corporation | Enclosure for a machine tool |
JPH07116940A (en) * | 1993-08-31 | 1995-05-09 | Nippei Toyama Corp | Covering device for transfer machine |
JP2005246526A (en) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Brother Ind Ltd | Door device for machine tool |
JP2012182198A (en) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Toshiba Corp | Electronic apparatus and cover |
JP2014065102A (en) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | Processing device |
WO2014118939A1 (en) * | 2013-01-31 | 2014-08-07 | 富士機械製造株式会社 | Opening/closing cover device for circuit board work machine |
CN203776480U (en) * | 2014-04-02 | 2014-08-20 | 陕西科技大学 | Bed with containing function |
JP2015093336A (en) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
JP2015167043A (en) * | 2015-06-11 | 2015-09-24 | 株式会社 カンパーニュ | Cover serving as stand for tabular terminal |
JP2017159379A (en) * | 2016-03-07 | 2017-09-14 | 株式会社ディスコ | Device having open/close door |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100590251C (en) * | 2005-05-24 | 2010-02-17 | 海尔集团公司 | Washing machine with folding door having sliding groove and folding door with sliding groove |
CN201057869Y (en) * | 2007-07-30 | 2008-05-14 | 梁海标 | Desk for student |
CN201775272U (en) * | 2010-09-03 | 2011-03-30 | 陈爱娟 | Foldable steady bookend |
CN202305345U (en) * | 2011-10-25 | 2012-07-04 | 深圳亚大塑料制品有限公司 | Box for testing PE (Polyethylene) pipe in extreme environments |
CN202476949U (en) * | 2011-12-26 | 2012-10-10 | 劳可敬 | Foldable book end |
CN203748891U (en) * | 2014-04-02 | 2014-08-06 | 李炳吉 | Special laptop desk for studying on bed |
CN203840025U (en) * | 2014-05-07 | 2014-09-17 | 常州朗升电器有限公司 | Mobile power supply provided with mobile phone support frame and having LED lighting function |
-
2017
- 2017-11-20 JP JP2017222548A patent/JP7049813B2/en active Active
-
2018
- 2018-11-07 KR KR1020180135794A patent/KR102582193B1/en active IP Right Grant
- 2018-11-15 CN CN201811357513.2A patent/CN109822413B/en active Active
- 2018-11-19 TW TW107140980A patent/TWI798289B/en active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4705187A (en) * | 1987-01-16 | 1987-11-10 | Boston Digital Corporation | Enclosure for a machine tool |
JPH07116940A (en) * | 1993-08-31 | 1995-05-09 | Nippei Toyama Corp | Covering device for transfer machine |
JP2005246526A (en) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Brother Ind Ltd | Door device for machine tool |
JP2012182198A (en) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Toshiba Corp | Electronic apparatus and cover |
JP2014065102A (en) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | Processing device |
WO2014118939A1 (en) * | 2013-01-31 | 2014-08-07 | 富士機械製造株式会社 | Opening/closing cover device for circuit board work machine |
JP2015093336A (en) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
CN203776480U (en) * | 2014-04-02 | 2014-08-20 | 陕西科技大学 | Bed with containing function |
JP2015167043A (en) * | 2015-06-11 | 2015-09-24 | 株式会社 カンパーニュ | Cover serving as stand for tabular terminal |
JP2017159379A (en) * | 2016-03-07 | 2017-09-14 | 株式会社ディスコ | Device having open/close door |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7507598B2 (en) | 2020-05-08 | 2024-06-28 | 株式会社ディスコ | Processing Equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI798289B (en) | 2023-04-11 |
CN109822413A (en) | 2019-05-31 |
KR20190058296A (en) | 2019-05-29 |
JP7049813B2 (en) | 2022-04-07 |
KR102582193B1 (en) | 2023-09-22 |
TW201923885A (en) | 2019-06-16 |
CN109822413B (en) | 2022-06-03 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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