JP2012190966A - Cutting device - Google Patents
Cutting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012190966A JP2012190966A JP2011052638A JP2011052638A JP2012190966A JP 2012190966 A JP2012190966 A JP 2012190966A JP 2011052638 A JP2011052638 A JP 2011052638A JP 2011052638 A JP2011052638 A JP 2011052638A JP 2012190966 A JP2012190966 A JP 2012190966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- holding
- workpiece
- weight
- support base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
本発明は、回転する切削ブレードを用いて被加工物を切削加工する切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus that cuts a workpiece using a rotating cutting blade.
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハは、回転可能な切削ブレードを備えた切削装置によって個々のデバイスに分割され、各種電子機器等に利用されている。 A wafer formed on the surface by dividing a plurality of devices such as IC and LSI by a division line is divided into individual devices by a cutting machine equipped with a rotatable cutting blade, and is used for various electronic devices. Yes.
切削装置は、被加工物を保持する保持手段と、スピンドルに切削ブレードが装着されて構成される切削手段とを備え、保持手段と切削手段とが加工送り方向及び割り出し送り方向に相対移動する構成となっており、保持手段と切削手段とが加工送り方向に相対移動しながら回転する切削ブレードが被加工物に切り込むことで切削が行われ、個々のチップに分割される。 The cutting apparatus includes a holding unit that holds a workpiece and a cutting unit that is configured by mounting a cutting blade on a spindle, and the holding unit and the cutting unit are relatively moved in a processing feed direction and an index feed direction. Thus, cutting is performed by cutting into a workpiece by a cutting blade that rotates while the holding unit and the cutting unit move relative to each other in the processing feed direction, and is divided into individual chips.
しかし、スピンドルの回転に起因する切削手段の振動に起因して保持手段に保持されたウェーハと切削ブレードとが振動すると、切削溝に多くの欠けが生じてデバイスの品質を低下させるという問題がある。 However, when the wafer held by the holding means and the cutting blade vibrate due to the vibration of the cutting means due to the rotation of the spindle, there is a problem that many chips are generated in the cutting groove and the quality of the device is lowered. .
そこで、本出願人は、スピンドルの回転に起因する振動に切削手段が共振しないように、切削手段に錘を装着することにより共振点をずらす技術を開発し、特許出願した(特許文献2参照)。 Therefore, the present applicant has developed a technology for shifting the resonance point by attaching a weight to the cutting means so that the cutting means does not resonate with vibration caused by rotation of the spindle, and applied for a patent (see Patent Document 2). .
ところが、切削装置が設置される工場においては固有の振動が生じており、切削装置を製造するメーカにおいて適宜の錘を装着して共振点をずらしても、切削装置が設置される工場等の環境がもたらす振動と相まって切削装置に振動が生じるという問題がある。 However, in the factory where the cutting device is installed, inherent vibration occurs, and even if the manufacturer that manufactures the cutting device is equipped with an appropriate weight and shifts the resonance point, the environment of the factory or the like where the cutting device is installed There is a problem that vibrations occur in the cutting device in combination with vibrations caused by.
本発明は、このような問題にかんがみなされてもので、切削装置が設置される環境がもたらす振動にも共振しない切削装置を提供することである。 The present invention is to provide a cutting apparatus that does not resonate with vibrations caused by the environment in which the cutting apparatus is installed even if such a problem is considered.
本発明は、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、保持手段と該切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、保持手段と切削手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段とを備えた切削装置に関するもので、保持手段は、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、保持テーブルに連結された支持基台と、支持基台を回転可能に支持する固定基台と、支持基台を回転させる駆動部と、支持基台に装着され振動を抑制する錘部とを含むものである。記錘部は、各種の重さを有する本体部と、支持基台に装着される装着部とから構成される。 The present invention relates to a holding means for holding a workpiece, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding means, and cutting for relatively cutting and feeding the holding means and the cutting means. The present invention relates to a cutting apparatus including a feeding means, and an indexing feeding means for relatively indexing and feeding the holding means and the cutting means, the holding means having a holding surface for holding a workpiece, and a holding table A support base coupled to the support base, a fixed base that rotatably supports the support base, a drive unit that rotates the support base, and a weight unit that is attached to the support base and suppresses vibrations. The weight portion is composed of a main body portion having various weights and a mounting portion mounted on the support base.
本発明は、被加工物を保持する保持手段を構成する支持基台に錘部を装着したため、スピンドルの回転に起因する振動と切削装置が設置される工場等の環境に起因する振動とが相まって生じる振動に共振しないように、共振点をずらすことができる。したがって、被加工物に欠けが生じて品質が低下するのを防止することができる。また、2種類以上の重さを有する錘部の中から選択することができるため、切削装置のユーザーの環境にあわせて共振点をずらすことができる。 In the present invention, since the weight portion is mounted on the support base constituting the holding means for holding the workpiece, the vibration caused by the rotation of the spindle and the vibration caused by the environment of the factory where the cutting apparatus is installed are combined. The resonance point can be shifted so as not to resonate with the generated vibration. Accordingly, it is possible to prevent the workpiece from being chipped and the quality from being deteriorated. Moreover, since it can select from the weight part which has 2 or more types of weight, a resonance point can be shifted according to the environment of the user of a cutting device.
図1に示す切削装置1は、保持手段2に保持された被加工物に対して切削手段3によって切削加工を施す装置である。
A
切削装置1の前面側には、被加工物を収容するカセット40が載置されている。また、カセット40の後方には、カセット40からのワークの搬出及びカセット40へのワークの搬入を行う搬出入手段41が配設されている。カセット40と搬出入手段41との間には仮置き領域42が設けられており、搬出入手段41によるカセット40からのワークの搬出及びカセット40へのワークの搬入は、仮置き領域42を介して行われる。
On the front side of the
仮置き領域42の近傍には、仮置き領域42と保持手段2との間でワークを搬送する第一の搬送手段43aが配設されている。
In the vicinity of the
保持手段2は、第一の搬送手段43aによるワークの着脱が行われる領域である着脱領域Aと、切削手段3によるワークの切削が行われる領域である切削領域Bとの間を水平方向に移動可能となっている。以下では、保持手段2の移動方向をX方向とする。 The holding means 2 moves in a horizontal direction between an attachment / detachment area A where the workpiece is attached / detached by the first conveying means 43a and a cutting area B where the workpiece is cut by the cutting means 3. It is possible. Hereinafter, the moving direction of the holding means 2 is assumed to be the X direction.
保持手段2の移動経路の上方には、ワークの切削すべき位置を撮像して検出するための撮像手段44が配設されている。
Above the movement path of the
切削手段3は、切削領域Bに配設されており、スピンドル30の先端部に装着された回転可能な切削ブレード31と、切削時にワークに対して切削水を供給する切削水ノズル32とを備えている。
The cutting means 3 is disposed in the cutting region B, and includes a
着脱領域Aの後方側には、切削後のワークを洗浄する洗浄手段45が配設されている。また、洗浄手段45の上方には、保持手段2から洗浄手段45へワークを搬送する第二の搬送手段43bが配設されている。第二の搬送手段43bの水平移動の方向は、X方向に対して水平に直交する方向であり、この方向をY方向とする。また、X方向及びY方向に対して直交する方向をZ方向とする。
On the rear side of the attachment / detachment region A, cleaning means 45 for cleaning the workpiece after cutting is disposed. Above the cleaning means 45, a second transport means 43b for transporting the workpiece from the
図2に示すように、保持手段2は、切削送り手段5によって切削方向(図1におけるX方向)に駆動される。一方、切削手段3は、割り出し送り手段6によって割り出し送り方向(図1におけるY方向)に駆動されるとともに、切り込み送り手段7によって切り込み送り方向(図1におけるZ方向)に駆動される構成となっている。なお、切削送り手段5、割り出し送り手段6及び切り込み送り手段7は、保持手段2と切削手段3とを相対的にそれぞれ切削送り、割り出し送り、及び切り込み送りさせることができればよく、図1の構成には限定されない。したがって、例えば、切削送り手段が切削手段3をX方向に移動させ、割り出し送り手段が保持手段2をY方向に移動させ、切り込み送り手段が保持手段2をZ方向に移動させる構成としてもよい。
As shown in FIG. 2, the
切削送り手段5は、X軸方向の軸心を有するボールネジ50と、ボールネジ50と平行に配設された一対のガイドレール51と、ボールネジ50の一端に連結されたサーボモータ52と、ボールネジ50に螺合する図示しないナットを内部に有するとともに下部がガイドレール51に摺接するベース部53とから構成され、サーボモータ52に駆動されてボールネジ50が回動するのに伴い、ベース部53がガイドレール51上をX軸方向に摺動し、これに伴い保持手段2がX軸方向に移動する構成となっている。
The cutting feed means 5 includes a
割り出し送り手段6は、Y軸方向の軸心を有するボールネジ60と、ボールネジ60と平行に配設された一対のガイドレール61と、ボールネジ60の一端に連結されたサーボモータ62と、ボールネジ60に螺合する図示しないナットを内部に有するとともに下部がガイドレール61に摺接するスライド部63とから構成され、サーボモータ62に駆動されてボールネジ60が回動するのに伴い、スライド部63がガイドレール61上をY軸方向に摺動し、これに伴い切削手段3もY軸方向に移動する構成となっている。
The index feeding means 6 includes a
切り込み送り手段7は、Z軸方向の軸心を有するボールネジ70と、ボールネジ70に平行に配設された一対のガイドレール71と、ボールネジ70の一端に連結されたサーボモータ72と、ボールネジ70に螺合する図示しない内部のナットを有するとともに側部がガイドレール71に摺接し切削手段3を支持する昇降部73とから構成され、サーボモータ72に駆動されてボールネジ70が回動するのに伴い支持部73がガイドレール71にガイドされてZ軸方向に昇降し、これに伴い切削手段3もZ軸方向に昇降する構成となっている。
The cutting feed means 7 includes a
図3及び図4に示すように、保持手段2は、被加工物を保持する保持面20aを有する保持テーブル20と、保持テーブル20に連結された支持基台21と、支持基台21を回転可能に支持する固定基台22と、支持基台21を回転駆動し保持テーブル20に保持された被加工物を回転させる駆動部23とを備えている。また、保持テーブル20の外周側には、被加工物を支持するフレームを固定するためのフレーム固定部24が複数配設されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the holding means 2 rotates a holding table 20 having a
図4に示すように、支持基台21の上部には、リング状のセラミックス板25を介して傘部26が固定されている。傘部26は、上方に向けて突出する凸部260と、端部が外周側に突出するとともにその端部が下方に垂下するカバー部261とを備えている。
As shown in FIG. 4, an
フレーム固定部24は、傘部26に固定されている。各フレーム固定部24は、支持基台21の径方向に延びる一対のガイドバー240と、ガイドバー240に沿って移動可能な可動部241とから構成される。可動部241は、上部が平面状に形成されガイドバー240を摺動する摺動部241aと、241aに対して回動可能な回動部241bとから構成されている。
The
図4に示すように、保持テーブル20の上部はポーラス部材で形成され、保持テーブル20の内部には保持面20aに連通する吸引路20bが形成されている。吸引路20bは、傘部26の内部に形成されたエア流路26aに連通しており、エア流路26aは、図示しない吸引源に連通するロータリージョイント27に連通している。
As shown in FIG. 4, the upper portion of the holding table 20 is formed of a porous member, and a
図4に示すように、支持基台21は、円筒状に形成された筒部210を備えており、その内周側には空洞部211が形成されている。筒部210の鉛直方向中央部には、筒部210よりも外周側に拡径した突出部212が形成されている。また、筒部210の内周面には、ベアリングを収容するためのベアリング収容部213が形成されている。
As shown in FIG. 4, the
筒部210の上端からは、つば部214が内周側に向いた状態で形成されている。つば部214の下面には、ロータリースケール215が固定されている。一方、筒部210の下端には、駆動用のベルトが巻きつけられる従動プーリー216が形成されている。
From the upper end of the
支持基台21は、カバー部材217に形成された貫通孔217aに挿入される。また、
空洞部211には固定基台22が収容される。
The
The fixed
突出部212の上方は、突出部212よりも小径に形成された円筒状の第一の小径部218aを構成しており、突出部212の下方でかつ従動プーリー216の上方は、突出部212よりも小径に形成された円筒状の第二の小径部218bを構成している。
The upper part of the projecting
図4及び図5に示すように、固定基台22は、筒状に形成されており、図2に示した切削送り手段5のベース部53に固定されている。固定基台22の上面には、ロータリースケール215と対面するスケールヘッド220が配設され、固定基台22の外周面にはベアリングを収容するためのベアリング収容部221が形成されている。図3及び図5に示すように、ベース部53の四隅からは、上方に向けて延びる支持棒530が突出して形成されている。支持棒530は、カバー部材217を下方から支持する。なお、図3においては支持棒530を1本のみ図示している。また、図4では支持棒530の図示を省略している。
As shown in FIGS. 4 and 5, the fixed
駆動部23もベース部53に配設されている。駆動部23は、サーボモータ230と、サーボモータ230に連結された駆動プーリー231と、図5に示すベルト232とから構成されている。ベルト232は、支持基台21の従動プーリー216に巻回される。
The
図5に示すように、ベアリング収容部213、221の間に形成される空間にはベアリング28が収容され、固定基台22は、ベアリング28を介して支持基台21を回転可能に支持する。
As shown in FIG. 5, a
図6に示すように、支持基台21から保持テーブル20を取り外すと、傘部26が露出する。そして、露出した傘部26の上には錘部10を載置することができる。この錘部10は、所定の重さを有する本体部100と、支持基台21に装着される装着部101とから構成されている。錘部10は、各種の重さを有する本体部100を備えたものが複数種類用意される。
As shown in FIG. 6, when the holding table 20 is removed from the
装着部101は、凸部260に嵌合させるための貫通孔101aと、フレーム固定部24を構成するガイドバー240との接触を避けるための切り欠き部101bとを備えている。切り欠き部101bには、フレーム固定部24を構成するガイドバー240を収容するための逃げ溝101cが形成されている。また、錘部10には、複数の錘部10を連結するためのボルトを挿入する連結孔101dと、支持基台21に錘部10を固定するボルトを通すためのネジ孔101eとが形成されている。支持基台21には、ネジ孔101eに対応する位置に雌ネジ穴26bが形成されており、ねじ孔101eに挿入されたボルトを雌ネジ穴26bに螺着させることにより、錘部10を支持基台21に固定することができる。
The mounting
傘部26の上には、1又は2以上の錘部10を載置することができる。錘部10を載置した状態では、貫通孔101aに凸部260が嵌合する。錘部10に貫通孔101aを設け、貫通孔101aに凸部260が嵌合する構造としたことで、錘部10が凸部260に形成されたエア流路26a(図4,5参照)に影響を与えることがないため、錘部10を支持基台21に装着しても、エア流路26aを介して保持面20aに吸引力を作用させて被加工物を保持することができる。
One or two or
錘部10に切り欠き部101bが形成され、切り欠き部101bにガイドバー240を収容するための逃げ溝101cが形成されていることにより、図7のように錘部10を傘部26に装着した際に、錘部10がガイドバー240の上に載ることがないため、錘部10の支持基台21に対する装着状態が安定する。2以上の錘部10を装着する場合は、支持基台21の上に2以上の錘部10を積層する。
A
図8に示すように、2つの半リング状部材11からなる錘部10aを用いることもできる。各半リング状部材11は、半リング状に形成された本体部110と、本体部110の端部からその法線方向に突出した平面部111とから構成されており、平面部111にはねじ穴が形成されている。図8に示すように、平面部111同士を対面させてネジ112によって固定すると、リング状の錘部10aが形成される。この錘部10aは、図9に示すように、支持基台21の第二の小径部218bに巻きつけて固定してもよいし、第一の小径部218aに巻きつけて固定してもよい。
As shown in FIG. 8, a
また、図6、7に示した錘部10と図8、9に示した錘部10aとを併用してもよい。例えば、第一の小径部218aに錘部10を装着し、第二の小径部218bに錘部10aを装着することもできる。
Further, the
図1に示すように、切削対象の被加工物Wは、テープTに貼着されてリング状のフレームFに支持された状態で保持手段2に保持される。そして、図2に示した切削送り手段5によって駆動されて保持手段2がX軸方向に移動し、撮像手段44によって被加工物の表面が撮像されて切削すべき位置が検出され、その位置と切削ブレード31とのY軸方向の位置合わせがなされる。次に、保持手段2がさらにX軸方向に移動するとともに、切削ブレード31を高速回転させながら切り込み送り手段7が切削手段3を降下させることにより、検出された位置が切削される。また、割り出し送り手段6が切削手段3を所定間隔ずつ割り出し送りしながら同様の切削を行う。さらに、保持手段2を90度回転させた後、同様の切削を行うと、被加工物Wが個々のチップに分割される。
As shown in FIG. 1, the workpiece W to be cut is held by the holding means 2 in a state of being attached to the tape T and supported by the ring-shaped frame F. 2 is driven by the cutting feed means 5 shown in FIG. 2, and the holding means 2 is moved in the X-axis direction. The imaging means 44 images the surface of the workpiece and detects the position to be cut. Positioning in the Y-axis direction with the
このようにして行う切削時は、切削ブレード31を回転させるスピンドル30の回転に起因して切削手段3に振動が生じるとともに、切削装置1が設置される工場等の固有の環境による振動も生じ、これらの振動が保持手段2にも伝わる。しかし、保持手段2の支持基台21に、錘部10、10aを装着することにより保持手段2の固有振動数を調整することができるため、ユーザーの環境にあわせて錘部10、10aの重さを調整することで共振点をずらすことができ、共振が生じるのを抑制することができる。このようにして共振が抑制されることにより、切削時に被加工物に欠けや割れが生じるのを防止することができる。
During cutting performed in this way, vibration is generated in the cutting means 3 due to the rotation of the
錘部10、10aとしては、2種類以上の重さを有する本体部があり、その中から適宜選択して使用することができるため、切削装置1のユーザの環境にあわせて共振点をずらすことができる。
As the
1:切削装置
A:着脱領域 B:切削領域
2:保持手段
20:保持テーブル 20a:保持面 20b:吸引路
21:支持基台
210:筒部 211:空洞部 212:突出部 213:ベアリング収容部
214:つば部 215:ロータリースケール 216:従動プーリー
217:カバー部材 217a:貫通孔
218a:第一の小径部 218b:第二の小径部
22:固定基台
220:スケールヘッド 221:ベアリング収容部
23:駆動部
230:サーボモータ 231:駆動プーリー 232:ベルト
24:フレーム固定部
240:ガイドバー
241:可動部 241a:摺動部 241b:回動部
25:セラミックス板
26:傘部
26a:エア流路 26b:雌ネジ穴
260:凸部 261:カバー部
27:ロータリージョイント
28:ベアリング
3:切削手段
30:スピンドル 31:切削ブレード 32:切削水ノズル
40:カセット
41:搬出入手段
42:仮置き領域
43a:第一の搬送手段 43b:第二の搬送手段
44:撮像手段 45:洗浄手段
5:切削送り手段
50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:サーボモータ
53:ベース部 530:支持棒
6:割りだし送り手段
60:ボールネジ 61:ガイドレール 62:サーボモータ 63:スライド部
7:切り込み送り手段
70:ボールネジ 71:ガイドレール 72:サーボモータ 73:昇降部
10:錘部
100:本体部
101:装着部
101a:貫通孔 101b:切り欠き部 101c:逃げ溝 101d:連結孔
101e:ネジ孔
10a:錘部
11:半リング状部材 110:本体部 111:平面図 112:ネジ
1: Cutting device A: Removable area B: Cutting area 2: Holding means 20: Holding table 20a: Holding surface 20b: Suction path 21: Support base 210: Tube portion 211: Cavity portion 212: Protruding portion 213: Bearing housing portion 214: collar portion 215: rotary scale 216: driven pulley 217: cover member 217a: through hole 218a: first small diameter portion 218b: second small diameter portion 22: fixed base 220: scale head 221: bearing housing portion 23: Drive part 230: Servo motor 231: Drive pulley 232: Belt 24: Frame fixing part 240: Guide bar 241: Movable part 241a: Sliding part 241b: Rotating part 25: Ceramic plate 26: Umbrella part 26a: Air flow path 26b : Female screw hole 260: Convex part 261: Cover part 27: Rotary joint 28: Bearing 3 Cutting means 30: Spindle 31: Cutting blade 32: Cutting water nozzle 40: Cassette 41: Loading / unloading means 42: Temporary storage area 43a: First conveying means 43b: Second conveying means 44: Imaging means 45: Cleaning means 5 : Cutting feed means 50: Ball screw 51: Guide rail 52: Servo motor 53: Base part 530: Support rod 6: Split feed means 60: Ball screw 61: Guide rail 62: Servo motor 63: Slide part 7: Cut feed means 70 : Ball screw 71: Guide rail 72: Servo motor 73: Elevating part 10: Weight part 100: Main body part 101: Mounting part 101a: Through hole 101b: Notch part 101c: Escape groove 101d: Connection hole 101e: Screw hole 10a: Weight Part 11: Semi-ring-shaped member 110: Main body part 111: Plan view 112: Screw
Claims (2)
該保持手段は、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルに連結された支持基台と、該支持基台を回転可能に支持する固定基台と、該支持基台を回転させる駆動部と、該支持基台に装着され振動を抑制する錘部と、
を含む切削装置。 A holding means for holding a workpiece, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding means, and a cutting feed means for relatively cutting and feeding the holding means and the cutting means And an indexing feeding means for indexing and feeding the holding means and the cutting means relative to each other,
The holding means includes a holding table having a holding surface for holding a workpiece, a support base coupled to the holding table, a fixed base that rotatably supports the support base, and the support base A drive unit that rotates the weight, a weight unit that is attached to the support base and suppresses vibration,
Cutting equipment including.
から構成される請求項1に記載の切削装置。 The cutting device according to claim 1, wherein the weight portion includes a main body portion having various weights and a mounting portion mounted on the support base.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011052638A JP5956112B2 (en) | 2011-03-10 | 2011-03-10 | Cutting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011052638A JP5956112B2 (en) | 2011-03-10 | 2011-03-10 | Cutting equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012190966A true JP2012190966A (en) | 2012-10-04 |
JP5956112B2 JP5956112B2 (en) | 2016-07-20 |
Family
ID=47083822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011052638A Active JP5956112B2 (en) | 2011-03-10 | 2011-03-10 | Cutting equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5956112B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113070928A (en) * | 2021-05-24 | 2021-07-06 | 修中利 | Environment-friendly straw preparation system and preparation method |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023027920A (en) | 2021-08-18 | 2023-03-03 | 株式会社ディスコ | Preparation method for transportation of frame unit |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4815669B1 (en) * | 1969-10-24 | 1973-05-16 | ||
JPH11221730A (en) * | 1998-02-09 | 1999-08-17 | Kitamura Mach Co Ltd | Machine tool |
JP2009010160A (en) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutter |
JP2010023187A (en) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Okuma Corp | Damping system of machine tool |
-
2011
- 2011-03-10 JP JP2011052638A patent/JP5956112B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4815669B1 (en) * | 1969-10-24 | 1973-05-16 | ||
JPH11221730A (en) * | 1998-02-09 | 1999-08-17 | Kitamura Mach Co Ltd | Machine tool |
JP2009010160A (en) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutter |
JP2010023187A (en) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Okuma Corp | Damping system of machine tool |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113070928A (en) * | 2021-05-24 | 2021-07-06 | 修中利 | Environment-friendly straw preparation system and preparation method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5956112B2 (en) | 2016-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6157229B2 (en) | Grinding apparatus and grinding method | |
JP5679887B2 (en) | Flange end face correction method | |
JP2011114220A (en) | Cutting device | |
JP7051205B2 (en) | Cutting equipment | |
JP5863483B2 (en) | Plate member grinding machine | |
JP5956112B2 (en) | Cutting equipment | |
CN103531516A (en) | Chuck table mechanism of cutting apparatus | |
JP6678468B2 (en) | Nozzle adjustment jig | |
JP2022103852A (en) | Auxiliary device | |
JP5242348B2 (en) | Processing equipment | |
CN105382561B (en) | Processing device | |
CN101740346A (en) | Semiconductor wafer processing device | |
JP5473655B2 (en) | Backside imaging table unit | |
JP7002291B2 (en) | Polishing equipment | |
JP2022178891A (en) | Auxiliary device | |
JP2014116432A (en) | Processing device | |
JP2012104580A (en) | Wafer storage cassette | |
JP5975767B2 (en) | Processing equipment | |
JP7532265B2 (en) | Assistive devices | |
JP2022107951A (en) | Auxiliary device | |
US20230115306A1 (en) | Cleaning assembly | |
JP5635807B2 (en) | Cutting device | |
JP2023165444A (en) | Auxiliary device | |
JP2013093528A (en) | Unit carry-out/in device | |
JP5719628B2 (en) | Spindle unit |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150331 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150427 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160317 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160519 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160616 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5956112 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |