JP2019091818A - インプリント装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】モールドおよび/または基板へのパーティクルの付着を低減するために有利な技術を提供する。【解決手段】モールド100を用いて基板101上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置IMPは、基板101を保持する保持部102と、前記保持部102の周辺に配置された周辺部材113と、前記周辺部材113に対向する面を有し、前記面と前記周辺部材との間に電界を発生させる発生部170と、前記面における異物の付着状態を検査する検査部と、前記検査部での検査結果に応じて報知を行う報知部127と、を含む。【選択図】図1
Description
本発明は、インプリント装置、および物品の製造方法に関する。
基板上に配置されたインプリント材にモールド(型)を接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置が、半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ装置の1つとして注目されている。インプリント装置では、基板上の硬化したインプリント材からモールドを引き離す際にモールドが帯電するため、その帯電による静電気力(クーロン力)がパーティクルに対して作用し、パーティクルがモールドに引き寄せられて付着しうる。このようにモールドにパーティクルが付着した状態でモールドを基板上のインプリント材に接触させてパターンの形成を行うと、例えば、変形したパターンが形成されたり、モールドおよび/または基板が破損したりしうる。
特許文献1には、モールドを保持する型チャックの周辺に配置された型周辺部材と、基板を保持する基板チャックの周辺に配置された基板周辺部材との間に電圧を供給する方法が提案されている。これらの周辺部材の間に電圧を供給して電界を発生させることにより型周辺部材にパーティクルを付着させ、モールドおよび/または基板にパーティクルが付着することを低減している。
電圧の供給により型周辺部材に付着しているパーティクルの数や量が増えると、パーティクルがそれ自体の重さによって型周辺部材から離脱し、基板および/またはモールドに付着する可能性がある。
そこで、本発明は、モールドおよび/または基板へのパーティクルの付着を低減するために有利な技術を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、基板を保持する保持部と、前記保持部の周辺に配置された周辺部材と、前記周辺部材に対向する面を有し、前記面と前記周辺部材との間に電界を発生させる発生部と、前記面における異物の付着状態を検査する検査部と、前記検査部での検査結果に応じて報知を行う報知部と、を含むことを特徴とする。
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
本発明によれば、例えば、モールドおよび/または基板へのパーティクルの付着を低減するために有利な技術を提供することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
<第1実施形態>
図1には、本発明の1つの実施形態のインプリント装置IMPの構成が例示されている。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。本実施形態のインプリント装置IMPの場合、モールド100(型)のパターンをインプリント処理によって基板101に転写する。別の表現をすると、インプリント装置IMPは、モールド100のパターンを基板101の上のインプリント材(被転写材)にインプリント処理によって転写する。インプリント処理とは、モールドと基板上のインプリント材とを接触させて該インプリント材を硬化させ、その後、硬化したインプリント材からモールドを引き離す(剥離、または離型ともいう)ことを意味する。モールド100は、凸部と凹部とで構成された凹凸パターンを有する。基板101の上のインプリント材(未硬化状態の樹脂)にモールド100を接触させることによってパターンの凹部にインプリント材が充填される。この状態で、インプリント材に対してそれを硬化させるエネルギーを与え、該インプリント材を硬化させることにより、モールド100のパターンがインプリント材に転写され、基板上にインプリント材のパターンを形成することができる。
図1には、本発明の1つの実施形態のインプリント装置IMPの構成が例示されている。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。本実施形態のインプリント装置IMPの場合、モールド100(型)のパターンをインプリント処理によって基板101に転写する。別の表現をすると、インプリント装置IMPは、モールド100のパターンを基板101の上のインプリント材(被転写材)にインプリント処理によって転写する。インプリント処理とは、モールドと基板上のインプリント材とを接触させて該インプリント材を硬化させ、その後、硬化したインプリント材からモールドを引き離す(剥離、または離型ともいう)ことを意味する。モールド100は、凸部と凹部とで構成された凹凸パターンを有する。基板101の上のインプリント材(未硬化状態の樹脂)にモールド100を接触させることによってパターンの凹部にインプリント材が充填される。この状態で、インプリント材に対してそれを硬化させるエネルギーを与え、該インプリント材を硬化させることにより、モールド100のパターンがインプリント材に転写され、基板上にインプリント材のパターンを形成することができる。
インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物(未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある)が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が10nm以上1mm以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。
硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合成化合物と光重合開始材とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合成化合物または溶剤を含有してもよい。非重合成化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマ成分などの群から選択される少なくとも一種である。
インプリント材は、スピンコータやスリットコータにより基板上に膜状に付与される。あるいは、液体噴射ヘッドにより、液滴状、あるいは複数の液滴が繋がってできた島状または膜状となって基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度(25℃における粘度)は、例えば、1mPa・s以上100mPa・s以下である。
基板は、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。基板としては、具体的に、シリコンウェハ、化合物半導体ウェハ、石英ガラスなどである。
本明細書および添付図面では、基板101の表面に平行な方向をXY平面とするXYZ座標系において方向を示す。XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸にそれぞれ平行な方向をX方向、Y方向、Z方向とし、X軸周りの回転、Y軸周りの回転、Z軸周りの回転をそれぞれθX、θY、θZとする。X軸、Y軸、Z軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な方向、Y軸に平行な方向、Z軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θX軸、θY軸、θZ軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な軸の周りの回転、Y軸に平行な軸の周りの回転、Z軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、X軸、Y軸、Z軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θX軸、θY軸、θZ軸に対する相対的な回転で特定されうる情報である。位置決めは、位置および/または姿勢を制御することを意味する。なお、本明細書において、「Aおよび/またはB」のような表現は、「AおよびBの少なくとも一方」を意味する。
インプリント装置IMPは、基板101を位置決めする基板駆動機構SDMを備え、基板駆動機構SDMは、例えば、基板チャック102(保持部)、基板周辺部材113、微動機構114、粗動機構115およびベース構造体116を含みうる。基板チャック102は、基板101を保持する基板保持領域を有し、基板101を吸着(例えば、真空吸着、静電吸着)あるいは機械的手段によって保持しうる。微動機構114は、基板チャック102および基板周辺部材113を支持する微動ステージと、該微動ステージを駆動する駆動機構とを含みうる。基板周辺部材113は、基板チャック102の周辺に配置される。例えば、基板周辺部材113は、基板101の側面を取り囲むように、基板101が配置される領域の周辺に配置されており、基板101の上面とほぼ等しい高さの上面(例えば、基板101の上面に対する高低差が1mm以下の上面)を有しうる。
微動機構114は、基板チャック102を微駆動することによって基板101を微駆動する機構である。粗動機構115は、微動機構114を粗駆動することによって基板101を粗駆動する機構である。ベース構造体116は、粗動機構115、微動機構114、基板チャック102および基板周辺部材113を支持する。基板駆動機構SDMは、例えば、基板101を複数の軸(例えば、X軸、Y軸、θZ軸の3軸)について駆動するように構成されうる。微動機構114における基板チャック102と一体化された部分(微動ステージ)の位置は、干渉計などの計測器117によってモニタされる。
インプリント装置IMPは、モールド100を位置決めするモールド駆動機構MDMを備え、モールド駆動機構MDMは、モールドチャック110、駆動機構109およびモールド周辺部材151を含みうる。モールド周辺部材151は、モールド100の側面を取り囲むように、モールド100が配置される領域の周辺に配置されており、モールド100の下面とほぼ等しい高さの下面(例えば、モールド100の下面に対する高低差が1mm以下の下面)を有しうる。モールド駆動機構MDMおよびモールド周辺部材151は、支持構造体108によって支持されうる。モールドチャック110は、モールド100を吸着(例えば、真空吸着、静電吸着)あるいは機械的手段によって保持しうる。駆動機構109は、モールドチャック110を駆動することによってモールド100を駆動する。モールド駆動機構MDMは、例えば、モールド100を複数の軸(例えば、X軸、Y軸、Z軸、θX軸、θY軸、θZ軸の6軸)について駆動するように構成されうる。
基板駆動機構SDMおよびモールド駆動機構MDMは、基板101とモールド100との相対的な位置決めを行う駆動部を構成する。駆動部は、X軸、Y軸、θX軸、θY軸およびθZ軸に関して基板101とモールド100との相対位置を調整するほか、Z軸に関しても基板101とモールド100との相対位置を調整する。Z軸に関する基板101とモールド100との相対位置の調整は、基板上のインプリント材とモールド100との接触および分離の動作を含む。
インプリント装置IMPは、基板101の上に未硬化のインプリント材を塗布、配置あるいは供給するディスペンサ(供給部)111を備えうる。ディスペンサ111は、例えば、基板101の上にインプリント材を複数のドロップレットの形態で配置するように構成されうる。ディスペンサ111は、支持構造体108によって支持されうる。
インプリント装置IMPは、基板101の上のインプリント材にUV光などの光を照射することによって該インプリント材を硬化させる硬化部104を備えうる。インプリント装置IMPはまた、インプリント処理の様子を観察するためのカメラ103を備えうる。硬化部104から射出された光は、ミラー105(例えばビームスプリッタ)で反射され、モールド100を透過してインプリント材に照射されうる。カメラ103は、モールド100およびミラー105を介してインプリント処理の様子、例えば、インプリント材とモールド100との接触状態などを観察するように構成されうる。
インプリント装置IMPは、基板101のマークとモールド100のマークとの相対位置を検出するためのアライメントスコープ107a、107bを備えうる。アライメントスコープ107a、107bは、支持構造体108によって支持された上部構造体106に配置されうる。インプリント装置IMPは、基板101の複数のマークの位置を検出するためのオフアクシススコープ112を備えうる。オフアクシススコープ112は、支持構造体108によって支持されうる。
インプリント装置IMPは、1つ又は複数の気体供給部118a、118bを備えうる。気体供給部118a、118bは、モールドチャック110を取り囲むようにモールドチャック110の周囲に配置されうる。気体供給部118a、118bは、例えば、支持構造体108によって支持され、基板101とモールド100との間の空間に気体(パージガス)を供給する。気体としては、インプリント材の硬化を阻害しないガス、例えば、ヘリウムガス、窒素ガスおよび凝縮性ガス(例えば、ペンタフルオロプロパン(PFP))の少なくとも1つを含むガスが使用されうる。基板周辺部材113およびモールド周辺部材151が設けられた構成は、基板101とモールド100との間の空間を効率よく気体(パージガス)で満たすために有利となる。
インプリント装置IMPは、チャンバCHBを備え、上記の各構成要素はチャンバCHBの中に配置されうる。インプリント装置IMPは、その他、主制御部126(制御部)、インプリント制御部120、照射制御部121、スコープ制御部122、ディスペンサ制御部123、気体制御部124および基板制御部125を備えうる。主制御部126は、インプリント制御部120、照射制御部121、スコープ制御部122、ディスペンサ制御部123、気体制御部124および基板制御部125を制御する。インプリント制御部120は、モールド駆動機構MDMを制御する。照射制御部121は、硬化部104を制御する。スコープ制御部122は、アライメントスコープ107a、107bおよびオフアクシススコープ112を制御する。ディスペンサ制御部123は、ディスペンサ111を制御する。気体制御部124は、気体供給部118a、118bを制御する。基板制御部125は、基板駆動機構SDMを制御する。
[基板周辺部材上のパーティクルの除去]
インプリント装置IMPでは、チャンバCHBの内部空間にパーティクル(異物)が進入することがある。また、チャンバCHBの中では、機械要素の相互の摩擦、機械要素と基板101またはモールド100との摩擦などによってパーティクルが発生することがある。あるいは、ディスペンサ111が基板101の上に未硬化のインプリント材を配置するために吐出口からインプリント材を吐出した際にインプリント材のミストが発生し、このインプリント材が固化することによってパーティクルが発生することもある。
インプリント装置IMPでは、チャンバCHBの内部空間にパーティクル(異物)が進入することがある。また、チャンバCHBの中では、機械要素の相互の摩擦、機械要素と基板101またはモールド100との摩擦などによってパーティクルが発生することがある。あるいは、ディスペンサ111が基板101の上に未硬化のインプリント材を配置するために吐出口からインプリント材を吐出した際にインプリント材のミストが発生し、このインプリント材が固化することによってパーティクルが発生することもある。
このようなパーティクルは、例えば、基板周辺部材113の上面に落下し、付着しうる。基板周辺部材113に付着するパーティクルは、粒径、形状、材質などが様々であるため、基板周辺部材113に対するパーティクルの付着の強度も様々である。基板周辺部材113に付着したパーティクルのうち、基板周辺部材113への付着強度が比較的大きいものは、基板周辺部材113から離脱しにくいため、基板周辺部材113の上面に留まり、基板101および/またはモールド100に付着する可能性は小さい。一方、基板周辺部材113への付着強度が比較的小さいものは、外的刺激(振動、気流、静電気)などによって基板周辺部材113から容易に離脱し、基板101および/またはモールド100に付着することがある。
例えば、基板上の硬化したインプリント材からモールド100を引き離す際にモールド100が帯電することがある。このようにモールド100が帯電すると、それによる静電気力(クーロン力)が外的刺激として基板周辺部材113の上のパーティクルに対して作用する。その結果、基板周辺部材113に付着していたパーティクルは、基板周辺部材113から離脱し、モールド100に引き寄せられてモールド100に付着しうる。このようにモールド100にパーティクルが付着した状態でモールド100を基板上のインプリント材に接触させてパターンの形成を行うと、例えば、変形したパターンが形成されたり、基板101および/またはモールド100が破損したりしうる。したがって、基板周辺部材113に付着しているパーティクルが外的刺激などによって離脱し、基板101および/またはモールド100に付着することを低減するため、基板周辺部材113に付着しているパーティクルを予め強制的に除去することが望ましい。
本実施形態のインプリント装置IMPは、基板周辺部材113に付着したパーティクル150を除去(クリーニング)するため、基板周辺部材113との間に電界を発生させる発生部170(クリーニング部)を備える。図2には、インプリント装置IMPの一部(発生部170、基板駆動機構SDM)が模式的に示されている。発生部170は、基板周辺部材113(上面)に対向する面(対向面)を含む部材132と、部材132と基板周辺部材113との間に電圧を供給する電源131とを含みうる。部材132は、例えば金属プレートを含み、該金属プレートは絶縁膜によって覆われていてもよい。発生部170(部材132)は、例えば、支持構造体108によって支持され、ディスペンサ111と協働してモールドチャック110を挟むようにディスペンサ111の反対側に配置されうる。主制御部126の制御により電源131が部材132と基板周辺部材113との間に電圧を供給すると、部材132(対向面)と基板周辺部材113(上面)との間に電界が発生し、基板周辺部材113上のパーティクル150に静電気力が作用する。そして、この静電気力により基板周辺部材113から離脱したパーティクル150は、発生部170の部材132(対向面)に引き寄せられ、基板周辺部材113に付着していたときの付着強度より強固に部材132に付着しうる。
一例として、基板101上の硬化したインプリント材からモールド100を引き離すことによって、モールド100が−3kVに帯電する場合を想定する。基板周辺部材113は接地されていて、その電位が接地電位であるものとする。また、基板周辺部材113とモールド100との間隙は1mmであるものとする。この場合の電界の方向は上向き(Z軸の正の方向)で、電界の強度(絶対値)は3kV/mmである。この例では、発生部170は、部材132(対向面)の電圧Vが−3kVより低い電位(V<−3kV)になるように、電源131によって部材132と基板周辺部材113との間に電圧を供給するとよい。このように電圧を供給すると、基板周辺部材113から離脱したパーティクル150を、帯電したモールド100ではなく、部材132の方に引き寄せることができる。
基板周辺部材113に付着したパーティクルの除去(クリーニング)は、発生部170の部材132と基板周辺部材113とを相対的にXY方向に移動させることによって行われうる。発生部170の部材132と基板周辺部材113との相対的な移動は、基板駆動機構SDMによって基板周辺部材113を駆動することによって行われうる。基板周辺部材113に付着したパーティクルの除去においては、部材132と基板周辺部材113との間隙を小さくするほど、それらの間に発生する電界を大きくしてパーティクルを効率よく除去することができる。そのため、パーティクルの除去の際には、部材132と基板周辺部材113との間隙をできる限り小さくするとよい。例えば、パーティクルの除去を行うときの部材132と基板周辺部材113との間隙GCを、基板101上にインプリント材を配置するためにディスペンサ111の下方に基板101を移動させるときの間隙GNより小さくするとよい(GC<GN)。パーティクルの除去の際の間隙GCは、例えば0.8mm以下にするとよい。
[パーティクルの付着状態の検査]
このように構成された発生部170では、電圧の供給により部材132に付着しているパーティクルの数や量が増えると、パーティクルがそれ自体の重さによって部材132から離脱し、基板101および/またはモールド100に付着する可能性がある。そのため、本実施形態のインプリント装置IMPは、発生部170の部材132(対向面)におけるパーティクルの付着状態を検査する検査部180と、検査部180での検査結果に応じて報知を行う報知部127とを備える。
このように構成された発生部170では、電圧の供給により部材132に付着しているパーティクルの数や量が増えると、パーティクルがそれ自体の重さによって部材132から離脱し、基板101および/またはモールド100に付着する可能性がある。そのため、本実施形態のインプリント装置IMPは、発生部170の部材132(対向面)におけるパーティクルの付着状態を検査する検査部180と、検査部180での検査結果に応じて報知を行う報知部127とを備える。
検査部180は、例えば、部材132(対向面)に付着したパーティクルの対向面からの高さを検出することにより、部材132におけるパーティクルの付着状態を検査する。対向面からの高さとは、対向面と垂直な方向における長さ(対向面に対して垂直方向に沿った方向における長さ)のことであり、対向面と垂直な方向は例えばZ方向である。図3には、インプリント装置IMPの一部(発生部170、基板駆動機構SDM)が模式的に示されている。例えば、検査部180は、部材132(対向面)に向けて光(レーザ光)を射出し、該光が照射された領域(照射領域)までの距離をパーティクルの高さとして検出する干渉計などのセンサ180a(検出部)を含みうる。センサ180aは、基板周辺部材113に設けられて、基板周辺部材113によって支持されうる。
検査部180は、主制御部126での制御により、部材132とセンサ180aとを基板駆動機構SDMで相対的に移動させて、センサ180aからの光を部材132上(対向面上)で走査しながら、センサ180aにパーティクルの高さを検出させる。例えば、図4(a)に示すように、センサ180aから部材132(対向面)に照射される光200のスポット径が、部材132より非常に小さい場合(例えば40μm径)、該スポット径がパーティクルの検出限界になりうる。そのため、図4(b)に示すように、センサ180aから射出される光を経路181に沿って部材132上で走査しながら、センサ180aにパーティクルの高さを検出させる。これにより、部材132の全面におけるパーティクルの付着状態を検査することができる。
報知部127は、例えば、検査部180で検査された付着状態が、部材132からパーティクルが離脱する可能性の低い許容状態を超えた(逸脱した)ときに報知を行いうる。具体的には、報知部127は、検査部180で検出されたパーティクルの高さが閾値を超えた場合(許容範囲外になった場合)に報知を行いうる。報知部127は、例えば、付着状態が許容状態を逸脱したとの情報を、インプリント装置IMPに設けられたディスプレイ(表示部)に表示したり、外部コンピュータなどの端末に出力したりすることによって報知を行ってもよい。また、報知部127は、インプリント装置IMPに設けられたランプ(発光部)を点灯したり、音声を出力したりして報知を行ってもよい。
[付着状態の検査処理について]
次に、部材132におけるパーティクルの付着状態の検査処理について、図5を参照しながら説明する。図5は、付着状態の検査処理を示すフローチャートであり、該フローチャートの各工程は主制御部126によって制御されうる。
次に、部材132におけるパーティクルの付着状態の検査処理について、図5を参照しながら説明する。図5は、付着状態の検査処理を示すフローチャートであり、該フローチャートの各工程は主制御部126によって制御されうる。
S11では、主制御部126は、部材132におけるパーティクルの付着状態の検査処理を行うか否かを判定する。例えば、主制御部126は、1枚の基板に対するインプリント処理が終了した後に検査処理を行うと判定してもよいし、ユーザインタフェースを介してオペレータから指示を受けた場合に検査処理を行うと判定してもよい。また、前回の検査処理から予め設定された期間が経過した場合に検査処理を行うと判定してもよい。検査処理を行うと判定した場合にはS12に進み、検査処理を行わないと判定した場合にはS11を繰り返す。
S12では、主制御部126は、部材132におけるパーティクルの付着状態を検査する。例えば、主制御部126は、基板駆動機構SDMを制御して、予め設定された経路181に沿ってセンサ180aからの光を部材132上で走査しながら、センサ180aにパーティクルの高さを検出させる。S13では、主制御部126は、S12で検査された付着状態が許容状態を超えたか否かを判定する。本実施形態の場合、主制御部126は、S12で検出されたパーティクルの高さが閾値を超えたか否かを判定する。例えば、部材132(対向面)に付着したパーティクルの高さが局所的にでも閾値を超えた場合にはS14に進み、部材132の全面において閾値を超えていない場合にはS11に戻る。
ここで、センサ180aからの光を部材132上で走査しながら付着状態を検査する場合、センサ180aの移動中に生じた振動によってセンサ180aの検出結果に誤差が生じうる。このような誤差を低減させるため、例えば、スポット径ごとにセンサ180aの駆動と停止を繰り返しながら、即ち、スポット径ごとにセンサ180aをステップ移動させながら検出を行ってもよいが、スループットの点で不利になりうる。そのため、S13では、パーティクルが付着していない状態の部材132の高さを基準高さとしてセンサ180aに事前に検出させ、付着状態の検査時(S12)に検出されたパーティクルの高さと基準高さとの差が閾値を超えたか否かで判定を行ってもよい。
図6は、付着状態の検査時に検出されたパーティクルの高さと基準高さとの差に基づいて判定を行う例を模式的に示した図である。図6では、センサ180aが2つ図示されているが、時間的に異なるタイミングでセンサ180aに検出を行わせていることを模式的に示しているだけであり、実際にインプリント装置IMPに設けられるセンサ180aは1つでよい。図6(a)に示すように、部材132のクリーニングを行った後など部材132にパーティクル150が付着していない状態で、経路181に沿ってセンサ180aに光の照射領域までの距離L1を予め検出させておく。そして、主制御部126は、S12で、経路181に沿ってセンサ180aに照射領域(パーティクル150)までの距離L2を検出させ、S13で、経路181上の各位置で距離L1と距離L2との差が閾値を超えた位置があるか否かを判定する。図6(b)は、複数のパーティクル150が部材132に重なるように付着した例を示しており、この例においても図6(a)と同様の処理が行われうる。
図5のフローチャートに戻り、S14では、主制御部126は、パーティクルの高さが閾値を超えたことを示す情報を報知部127により報知する。報知部127による報知は、前述したように、ディスプレイに当該情報を表示したり、外部コンピュータに当該情報を出力したりして行われうるが、他の報知方法であってもよい。図7は、インプリント装置IMPに設けられたディスプレイ127aに表示される情報の例を示す図である。図7に示す例では、「パーティクルの付着量が閾値を超えました。」との文字情報がディスプレイ127a(スクリーン)に表示されているが、文字情報だけでなく画像や記号などを用いた他の表示形式であってもよい。
S15では、主制御部126は、基板101(基板チャック102)が部材132(対向面)の下方に配置されないように(好ましくは、部材132の下方から基板101を遠ざけるように)基板駆動機構SDMを制御する。これにより、部材132に付着しているパーティクルが部材132から離脱して基板101上に付着することを防止することができる。なお、本実施形態では、S15の工程がS14の後に行われているが、S14の前、あるいはS14と並行して行われてもよい。
上述したように、本実施形態のインプリント装置IMPは、発生部170の部材132におけるパーティクルの付着状態を検査し、検査結果に応じて報知を行う。これにより、部材132からパーティクルが離脱する可能性が大きいことをオペレータに通知することができ、オペレータは部材132に付着したパーティクルの除去処理を行うことができる。例えば、除去処理をオペレータが手動で行う場合には、インプリント装置IMPは、S15の工程の後、各構成要素の動作を停止させるなどして、オペレータが部材132にアクセスすることを可能とする準備処理を行う。また、ユーザインタフェースを介してオペレータが指示を入力して、除去処理をインプリント装置IMPに行わせることもできる。この場合、除去処理を行うための機構がインプリント装置IMP内に設けられうる。インプリント装置IMPは、S15の工程の後、除去処理を自動で行ってもよい。
<第2実施形態>
第1実施形態では、検査部180のセンサ180aを基板周辺部材113に設け、基板駆動機構SDMによってセンサ180aを走査しながら、発生部170の部材132(対向面)に付着したパーティクルの高さを検出する例について説明した。第2実施形態では、モールド100をモールドチャック110(モールド駆動機構MDM)に搬送するモールド搬送機構190にセンサ180aを設ける例について説明する。
第1実施形態では、検査部180のセンサ180aを基板周辺部材113に設け、基板駆動機構SDMによってセンサ180aを走査しながら、発生部170の部材132(対向面)に付着したパーティクルの高さを検出する例について説明した。第2実施形態では、モールド100をモールドチャック110(モールド駆動機構MDM)に搬送するモールド搬送機構190にセンサ180aを設ける例について説明する。
図8には、インプリント装置IMPの一部(発生部170、モールド搬送機構190)が模式的に示されている。モールド搬送機構190は、モールド100の周辺部を保持するチャック191と、チャック191を支持し、モールド駆動機構MDMのモールドチャック110にモールド100を搬送するアーム192とを含みうる。検査部180のセンサ180aは、図8に示すようにアーム192に設けられている。このように構成された検査部180では、主制御部126での制御により、部材132とセンサ180aとをアーム192によって相対的に移動させることができる。これにより、センサ180aからの光を部材132(対向面)上で走査しながら、センサ180aにパーティクルの高さを検出させることができる。なお、第2実施形態では、センサ180aが設けられている場所以外の構成および動作は第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。
<第3実施形態>
第1実施形態では、発生部170の部材132(対向面)におけるパーティクルの付着状態を検査する検査部180のセンサとして、部材132に向けて光を射出し、該光が照射された領域の高さを検出するセンサ180aを用いる例について説明した。第3実施形態では、検査部180のセンサとして、部材132(対向面)から所定距離Lだけ離れた基準位置SPにおける異物の有無を検知するセンサ180bを用いる例について説明する。なお、以下で説明する事項以外は、第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。
第1実施形態では、発生部170の部材132(対向面)におけるパーティクルの付着状態を検査する検査部180のセンサとして、部材132に向けて光を射出し、該光が照射された領域の高さを検出するセンサ180aを用いる例について説明した。第3実施形態では、検査部180のセンサとして、部材132(対向面)から所定距離Lだけ離れた基準位置SPにおける異物の有無を検知するセンサ180bを用いる例について説明する。なお、以下で説明する事項以外は、第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。
図9は、インプリント装置IMPの一部(発生部170、検査部180のセンサ180b)を模式的に示した図である。センサ180bは、例えば、部材132の対向面から所定距離Lだけ離れた位置(基準位置SP)において、該対向面と平行な方向(基板の表面と平行な方向であってもよい)に光を射出する。即ち、センサ180bは、部材132の対向面と平行な光路が基準位置SPに形成されるように光を射出する。センサ180bは、基板駆動機構SDMおよび/またはモールド搬送機構190のアーム192に設けられうる。図9は、センサ180bがアーム192に設けられた例を示している。また、センサ180bは、発生部170(部材132(対向面))を支持する支持構造体108(支持部)によって支持されていてもよい。このようなセンサ180bを構成することにより、部材132の対向面から所定距離Lだけ離れた基準位置SPにおけるパーティクルの有無を検知することができる。所定距離Lは、部材132からパーティクルが離脱する可能性が高いパーティクルの厚さおよび/または大きさに設定されうる。
次に、基準位置SPにおけるパーティクルの有無を検知するセンサ180bを用いる場合の検査処理について、図10を参照しながら説明する。図10は、付着状態の検査処理を示すフローチャートであり、該フローチャートの各工程は主制御部126によって制御されうる。
S21では、主制御部126は、検査部180(センサ180b)でパーティクルが検知されたか否かを判定する。センサ180bでパーティクルが検知された場合には、部材132に付着したパーティクルの厚さが所定距離以上となって基準位置SPに達した状態にある事を示している。センサ180bでパーティクルが検知された場合にはS22に進み、検知されていない場合にはS21を繰り返す。
S22では、主制御部126は、パーティクルが基準位置に達したことを示し情報を報知部127により報知する。報知部127による報知は、第1実施形態と同様に、ディスプレイに当該情報を表示したり、外部コンピュータに当該情報を出力したりして行われうる。S23では、主制御部126は、基板101(基板チャック102)が部材132の下方に配置されないように基板駆動機構SDMを制御する。
上述したように、本実施形態のインプリント装置IMPは、センサ180bにより、部材132に付着したパーティクルが基準位置SPに達したか否かをセンサ180bにより検知し、その検知結果に応じて報知を行う。これにより、第1実施形態と同様に、部材132からパーティクルが離脱する可能性が大きいことをオペレータに通知することができ、オペレータは部材132に付着したパーティクルの除去処理を行うことができる。
<物品の製造方法の実施形態>
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給(塗布)されたインプリント材に上記のインプリント装置(インプリント方法)を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給(塗布)されたインプリント材に上記のインプリント装置(インプリント方法)を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
インプリント装置を用いて成形した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図11(a)に示すように、絶縁体等の被加工材2zが表面に形成されたシリコンウェハ等の基板1zを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材2zの表面にインプリント材3zを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材3zが基板上に付与された様子を示している。
図11(b)に示すように、インプリント用の型4zを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材3zに向け、対向させる。図11(c)に示すように、インプリント材3zが付与された基板1zと型4zとを接触させ、圧力を加える。インプリント材3zは型4zと被加工材2zとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型4zを通して照射すると、インプリント材3zは硬化する。
図11(d)に示すように、インプリント材3zを硬化させた後、型4zと基板1zを引き離すと、基板1z上にインプリント材3zの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材3zに型4zの凹凸パターンが転写されたことになる。
図11(e)に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材2zの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝5zとなる。図11(f)に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材2zの表面に溝5zが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
IMP:インプリント装置、MDM:モールド駆動機構、SDM:基板駆動機構、100:モールド、101:基板、113:基板周辺部材、125:主制御部、127:報知部、170:発生部、180:検査部
Claims (12)
- モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
基板を保持する保持部と、
前記保持部の周辺に配置された周辺部材と、
前記周辺部材に対向する面を有し、前記面と前記周辺部材との間に電界を発生させる発生部と、
前記面における異物の付着状態を検査する検査部と、
前記検査部での検査結果に応じて報知を行う報知部と、
を含むことを特徴とするインプリント装置。 - 前記検査部は、前記面に付着した異物の、前記面に対して垂直方向に沿った方向における長さを検出することにより前記付着状態を検査する、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記検査部は、前記面に向けて光を射出して前記長さを検出するセンサを含む、ことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記検査部は、前記センサを移動させて前記面上で光を走査することにより前記付着状態を検査する、ことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。
- 前記センサは、前記周辺部材に設けられている、ことを特徴とする請求項3又は4に記載のインプリント装置。
- 前記報知部は、前記検査部で検出された前記長さが閾値を超えた場合に前記報知を行う、ことを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記検査部は、前記面から所定距離だけ離れた基準位置における異物の有無を検知することにより前記付着状態を検査する、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記検査部は、前記面と平行な方向に光を射出して前記基準位置における異物の有無を検知するセンサを含む、ことを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。
- 前記発生部の前記面を支持する支持部を更に含み、
前記センサは、前記支持部に設けられている、ことを特徴とする請求項8に記載のインプリント装置。 - 前記報知部は、前記検査部により前記基準位置で異物が検知された場合に前記報知を行う、ことを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記保持部を駆動する駆動部と、
前記報知部により前記報知が行われる場合に、前記保持部が前記面の下方に配置されないように前記駆動部を制御する制御部と、
を更に含むことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する工程と、
パターンが形成された前記基板を加工する工程と、を含み、
加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
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