JP2019088003A - アンテナを含む電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】超高帯域の周波数を送受信するアンテナを含む電子装置を提供する。【解決手段】第１方向に面しスクリーン領域及びベゼル領域を含む前面プレート、第１方向と逆方向の第２方向に面する後面プレート、前面プレートと後面プレートを取り囲む側面、を含むハウジングと、前面プレートのスクリーン領域を介し露出するディスプレイ、ディスプレイと後面プレートの間に配置されディスプレイに隣接した第１面、後面プレートに隣接した第２面、を含む第１回路基板、第１面の内ベゼル領域と重畳する領域に配置される第１アンテナアレイ、第２面に配置される第２アンテナアレイ、第１回路基板に配置され第１アンテナアレイと第２アンテナアレイと電気的に接続される無線通信回路を有し、無線通信回路は第１アンテナアレイを利用して第１方向の指向性を有するビームを形成し、第２アンテナアレイを利用して第２方向の指向性を有するビームを形成するように設定される。【選択図】 図１ａ
Description
本発明は、アンテナ技術に関し、特に、超高帯域の周波数を送受信するアンテナを含む電子装置に関する。
モバイルトラフィックの急激な増加により、２０ＧＨｚ以上の超高帯域周波数ベースの５世代移動通信（５Ｇ）技術が開発されている。
超高帯域周波数信号には３０ＧＨｚから３００ＧＨｚ帯域の周波数帯域を有するミリ波も含まれ得る。
超高帯域の周波数が用いられれば、波長が短いため、アンテナ及び機器の小型化、軽量化が可能である。
また、短い波長によって同一の面積に相対的に多くのアンテナが実装できるため、信号は特定の方向に集中して送信することもできる。
さらに、帯域幅が広く用いられ得るため、より一層大量の情報を送ることができる。
超高帯域周波数信号には３０ＧＨｚから３００ＧＨｚ帯域の周波数帯域を有するミリ波も含まれ得る。
超高帯域の周波数が用いられれば、波長が短いため、アンテナ及び機器の小型化、軽量化が可能である。
また、短い波長によって同一の面積に相対的に多くのアンテナが実装できるため、信号は特定の方向に集中して送信することもできる。
さらに、帯域幅が広く用いられ得るため、より一層大量の情報を送ることができる。
しかしながら、超高帯域の周波数は、強い直進性を有するため、高い経路損失が発生する可能性がある。
例えば、超高帯域周波数のためのＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）は、アンテナに近く配置され得る。
また、強い直進性を有する超高帯域の周波数を利用するため、信号を操向するためのビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）技術が利用され得る。
例えば、超高帯域周波数のためのＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）は、アンテナに近く配置され得る。
また、強い直進性を有する超高帯域の周波数を利用するため、信号を操向するためのビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）技術が利用され得る。
本発明は、上記５世代移動通信（５Ｇ）技術の開発に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、超高帯域の周波数を送受信するアンテナを含む電子装置を提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本発明による電子装置は、第１方向に面し、スクリーン領域及びベゼル領域を含む前面プレートと、前記第１方向と逆方向である第２方向に面する後面プレートと、前記前面プレート及び前記後面プレートを取り囲む側面と、を含むハウジングと、前記前面プレートの前記スクリーン領域を介して露出されるディスプレイと、前記ディスプレイと前記後面プレートとの間に配置され、前記ディスプレイに隣接した第１面と、前記後面プレートに隣接した第２面と、を含む第１回路基板と、前記第１面の内、前記ベゼル領域と重畳される領域に配置される第１アンテナアレイと、前記第２面に配置される第２アンテナアレイと、前記第１回路基板に配置され、前記第１アンテナアレイ及び前記第２アンテナアレイと電気的に接続される無線通信回路と、を有し、前記無線通信回路は、前記第１アンテナアレイを利用して前記第１方向の指向性（ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌｉｔｙ）を有するビームを形成し、前記第２アンテナアレイを利用して前記第２方向の指向性を有するビームを形成するように設定されることを特徴とする。
また、上記目的を達成するためになされた本発明による電子装置は、前面プレートと、前記前面プレートと逆方向に面する後面プレートと、前記前面プレート及び後面プレートの間の空間を取り囲んで、前記後面プレートと一体に形成されるか、又は前記後面プレートに付着される側面部材と、を含むハウジングと、前記ハウジング内に配置され、前記前面プレートの第１部分を介して露出されるタッチスクリーンディスプレイと、前記前面プレートの上からみたとき、前記ハウジングの内部に配置され、前記タッチスクリーンディスプレイと前記側面部材との間のギャップに配置される複数の分離されたアンテナエレメントを含むアンテナアレイと、前記ハウジング内に配置され、前記アンテナアレイに電気的に接続された無線通信回路と、を有し、前記無線通信回路は、前記アンテナアレイを利用してビームを形成するように具現されることを特徴とする。
本発明に係る電子装置によれば、電子装置の前面プレート、後面プレート、及び側面のうち少なくとも一つの方向に指向性を有する複数個のアンテナを実装されることにより、
ビームパターンの指向性が向上すると共に経路損失を少なくすることができる、という効果がある。
ビームパターンの指向性が向上すると共に経路損失を少なくすることができる、という効果がある。
次に、本発明に係る電子装置を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
しかし、これは、本発明を特定の実施形態に対して限定しようとするものではなく、本発明の実施形態の多様な変更、均等物、及び／又は代替物を含むものとして理解されなければならない。
図面の説明と関連し、類似の構成要素に対しては類似の参照符号が用いる。
しかし、これは、本発明を特定の実施形態に対して限定しようとするものではなく、本発明の実施形態の多様な変更、均等物、及び／又は代替物を含むものとして理解されなければならない。
図面の説明と関連し、類似の構成要素に対しては類似の参照符号が用いる。
本文書において、『有する』、『有してよい』、『含む』、又は『含んでよい』などの表現は当該特徴（例えば、数値、機能、動作、又は部品などの構成要素）の存在を指し、追加的な特徴の存在を排除しない。
本文書において、『Ａ又はＢ』、『Ａ又は／及びＢのうち少なくとも一つ』、又は『Ａ又は／及びＢのうち一つ或いはそれ以上』などの表現は、共に並べられた項目の全ての可能な組み合わせを含み得る。
例えば、『Ａ又はＢ』、『Ａ及びＢのうち少なくとも一つ』、又は『Ａ又はＢのうち少なくとも一つ』は、（１）少なくとも一つのＡを含む、（２）少なくとも一つのＢを含む、又は（３）少なくとも一つのＡ及び少なくとも一つのＢ全てを含む場合を全部指称し得る。
本文書において、『Ａ又はＢ』、『Ａ又は／及びＢのうち少なくとも一つ』、又は『Ａ又は／及びＢのうち一つ或いはそれ以上』などの表現は、共に並べられた項目の全ての可能な組み合わせを含み得る。
例えば、『Ａ又はＢ』、『Ａ及びＢのうち少なくとも一つ』、又は『Ａ又はＢのうち少なくとも一つ』は、（１）少なくとも一つのＡを含む、（２）少なくとも一つのＢを含む、又は（３）少なくとも一つのＡ及び少なくとも一つのＢ全てを含む場合を全部指称し得る。
本文書で用いる『第１』、『第２』、『一番目』又は『二番目』などの表現は、多様な構成要素を順序及び／又は重要度に構わずに修飾することができ、ある構成要素を他の構成要素と区分するために用いられるだけであり、当該構成要素を限定しない。
例えば、第１使用者機器と第２使用者機器は順序又は重要度と関係なく、互いに異なる使用者機器を示してよい。
例えば、本文書に記載されている権利範囲内で第１構成要素は第２構成要素に命名されてよく、類似に第２構成要素も第１構成要素に変えて命名されてよい。
ある構成要素（例えば、第１構成要素）が他の構成要素（例えば、第２構成要素）に『（機能的に又は通信的に）接続されて（（ｏｐｅｒａｔｉｖｅｌｙ ｏｒ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｖｅｌｙ） ｃｏｕｐｌｅｄ ｗｉｔｈ／ｔｏ）』いるか、『接続されて（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ ｔｏ）』いると言及された時には、前記ある構成要素が前記他の構成要素に直接的に接続されるか、他の構成要素（例えば、第３構成要素）を介して接続されてよいと理解されなければならない。
一方、ある構成要素（例えば、第１構成要素）が他の構成要素（例えば、第２構成要素）に『直接接続されて』いるか、『直接接続されて』いると言及された時には、前記ある構成要素と前記他の構成要素の間に別の構成要素（例えば、第３構成要素）が存在しないものと理解されてよい。
本文書で用いられた表現『〜するように構成された（又は設定された）（ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ ｔｏ）』は、状況によって、例えば『〜に適した（ｓｕｉｔａｂｌｅ ｆｏｒ）』、『〜する能力を有する（ｈａｖｉｎｇ ｔｈｅ ｃａｐａｃｉｔｙ ｔｏ）』、『〜するように設計された（ｄｅｓｉｇｎｅｄ ｔｏ）』、『〜するように変更された（ａｄａｐｔｅｄ ｔｏ）』、『〜するように作られた（ｍａｄｅ ｔｏ）』、又は『〜ができる（ｃａｐａｂｌｅ ｏｆ）』と代替して用いられてよい。用語『〜するように構成された（又は設定された）』は、ハードウェア的に『特別に設計された（ｓｐｅｃｉｆｉｃａｌｌｙ ｄｅｓｉｇｎｅｄ ｔｏ）』ものだけを必ずしも意味しない。
代わりに、ある状況では『〜するように構成された装置』という表現は、その装置が他の装置又は部品などとともに『〜できる』ことを意味し得る。
例えば、文言『Ａ、Ｂ及びＣを行うように構成された（又は設定された）プロセッサ』は、当該動作を行うための専用プロセッサ（例えば、エンベデッド・プロセッサ）、又はメモリー装置に格納された一つ以上のソフトウェアプログラムを実行することで、当該動作等を行える汎用プロセッサ（ｇｅｎｅｒｉｃ−ｐｕｒｐｏｓｅ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）（例えば、ＣＰＵ又はａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）を意味してよい。
例えば、第１使用者機器と第２使用者機器は順序又は重要度と関係なく、互いに異なる使用者機器を示してよい。
例えば、本文書に記載されている権利範囲内で第１構成要素は第２構成要素に命名されてよく、類似に第２構成要素も第１構成要素に変えて命名されてよい。
ある構成要素（例えば、第１構成要素）が他の構成要素（例えば、第２構成要素）に『（機能的に又は通信的に）接続されて（（ｏｐｅｒａｔｉｖｅｌｙ ｏｒ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｖｅｌｙ） ｃｏｕｐｌｅｄ ｗｉｔｈ／ｔｏ）』いるか、『接続されて（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ ｔｏ）』いると言及された時には、前記ある構成要素が前記他の構成要素に直接的に接続されるか、他の構成要素（例えば、第３構成要素）を介して接続されてよいと理解されなければならない。
一方、ある構成要素（例えば、第１構成要素）が他の構成要素（例えば、第２構成要素）に『直接接続されて』いるか、『直接接続されて』いると言及された時には、前記ある構成要素と前記他の構成要素の間に別の構成要素（例えば、第３構成要素）が存在しないものと理解されてよい。
本文書で用いられた表現『〜するように構成された（又は設定された）（ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ ｔｏ）』は、状況によって、例えば『〜に適した（ｓｕｉｔａｂｌｅ ｆｏｒ）』、『〜する能力を有する（ｈａｖｉｎｇ ｔｈｅ ｃａｐａｃｉｔｙ ｔｏ）』、『〜するように設計された（ｄｅｓｉｇｎｅｄ ｔｏ）』、『〜するように変更された（ａｄａｐｔｅｄ ｔｏ）』、『〜するように作られた（ｍａｄｅ ｔｏ）』、又は『〜ができる（ｃａｐａｂｌｅ ｏｆ）』と代替して用いられてよい。用語『〜するように構成された（又は設定された）』は、ハードウェア的に『特別に設計された（ｓｐｅｃｉｆｉｃａｌｌｙ ｄｅｓｉｇｎｅｄ ｔｏ）』ものだけを必ずしも意味しない。
代わりに、ある状況では『〜するように構成された装置』という表現は、その装置が他の装置又は部品などとともに『〜できる』ことを意味し得る。
例えば、文言『Ａ、Ｂ及びＣを行うように構成された（又は設定された）プロセッサ』は、当該動作を行うための専用プロセッサ（例えば、エンベデッド・プロセッサ）、又はメモリー装置に格納された一つ以上のソフトウェアプログラムを実行することで、当該動作等を行える汎用プロセッサ（ｇｅｎｅｒｉｃ−ｐｕｒｐｏｓｅ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）（例えば、ＣＰＵ又はａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）を意味してよい。
本文書で用いる用語等は、単に特定の実施形態を説明するために用いられたものであって、他の実施形態の範囲を限定しようとする意図ではない。
単数の表現は、文脈上明白に異なる意味を有しない限り、複数の表現を含み得る。
技術的又は科学的な用語を含め、ここで用いる用語等は、本文書に記載されている技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同一の意味を有し得る。
本文書に用いる用語等のうち、一般的な辞書で定義された用語等は、関連技術の文脈上有する意味と同一又は類似する意味に解釈されてよく、本文書で明白に定義されない限り、理想的又は過度に形式的な意味に解釈されない。
場合によって、本文書で定義された用語であっても、本文書の実施形態等を排除するように解釈されてはならない。
単数の表現は、文脈上明白に異なる意味を有しない限り、複数の表現を含み得る。
技術的又は科学的な用語を含め、ここで用いる用語等は、本文書に記載されている技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同一の意味を有し得る。
本文書に用いる用語等のうち、一般的な辞書で定義された用語等は、関連技術の文脈上有する意味と同一又は類似する意味に解釈されてよく、本文書で明白に定義されない限り、理想的又は過度に形式的な意味に解釈されない。
場合によって、本文書で定義された用語であっても、本文書の実施形態等を排除するように解釈されてはならない。
本文書の多様な実施形態に係る電子装置は、例えば、スマートフォン（ｓｍａｒｔｐｈｏｎｅ）、タブレットＰＣ（ｔａｂｌｅｔ ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、移動電話機（ｍｏｂｉｌｅ ｐｈｏｎｅ）、テレビ電話機、電子ブックリーダー（ｅ−ｂｏｏｋ ｒｅａｄｅｒ）、デスクトップＰＣ、ラップトップＰＣ、ネットブックコンピュータ（ｎｅｔｂｏｏｋ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ワークステーション、サーバー、ＰＤＡ（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ＰＭＰ（ｐｏｒｔａｂｌｅ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｐｌａｙｅｒ）、ＭＰ３プレーヤー、モバイル医療機器、カメラ又はウェアラブル装置（ｗｅａｒａｂｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）の内の少なくとも一つを含んでよい。
多様な実施形態によれば、ウェアラブル装置は、アクセサリー型（例えば、時計、指輪、腕輪、足輪、ネックレス、眼鏡、コンタクトレンズ、又は頭部装着装置（ｈｅａｄ−ｍｏｕｎｔｅｄ−ｄｅｖｉｃｅ（ＨＭＤ））、織物又は衣類一体型（例えば、電子衣服）、身体付着型（例えば、スキンパッド（ｓｋｉｎ ｐａｄ）又は入れ墨）、又は生体移植型（例えば、ｉｍｐｌａｎｔａｂｌｅ ｃｉｒｃｕｉｔ）の内の少なくとも一つを含んでよい。
多様な実施形態によれば、ウェアラブル装置は、アクセサリー型（例えば、時計、指輪、腕輪、足輪、ネックレス、眼鏡、コンタクトレンズ、又は頭部装着装置（ｈｅａｄ−ｍｏｕｎｔｅｄ−ｄｅｖｉｃｅ（ＨＭＤ））、織物又は衣類一体型（例えば、電子衣服）、身体付着型（例えば、スキンパッド（ｓｋｉｎ ｐａｄ）又は入れ墨）、又は生体移植型（例えば、ｉｍｐｌａｎｔａｂｌｅ ｃｉｒｃｕｉｔ）の内の少なくとも一つを含んでよい。
ある実施形態等において、電子装置は、家電製品であり得る。
家電製品は、例えば、テレビ、ＤＶＤプレーヤー、オーディオ、冷蔵庫、エアコン、掃除機、オーブン、電子レンジ、洗濯機、エアクリーナー、セットトップボックス（ｓｅｔ−ｔｏｐ ｂｏｘ）、ホームオートメーションコントロールパネル（ｈｏｍｅ ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ ｃｏｎｔｒｏｌ ｐａｎｅｌ）、セキュリティコントロールパネル（ｓｅｃｕｒｉｔｙ ｃｏｎｔｒｏｌ ｐａｎｅｌ）、ＴＶボックス（例えば、三星ＨｏｍｅＳｙｎｃ（登録商標）、アップルＴＶ（登録商標）、又はグーグルＴＶ（登録商標））、ゲームコンソール（例えば、Ｘｂｏｘ（登録商標）、ＰｌａｙＳｔａｔｉｏｎ（登録商標））、電子辞書、電子キー、カムコーダー又は電子額縁の内の少なくとも一つを含んでよい。
家電製品は、例えば、テレビ、ＤＶＤプレーヤー、オーディオ、冷蔵庫、エアコン、掃除機、オーブン、電子レンジ、洗濯機、エアクリーナー、セットトップボックス（ｓｅｔ−ｔｏｐ ｂｏｘ）、ホームオートメーションコントロールパネル（ｈｏｍｅ ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ ｃｏｎｔｒｏｌ ｐａｎｅｌ）、セキュリティコントロールパネル（ｓｅｃｕｒｉｔｙ ｃｏｎｔｒｏｌ ｐａｎｅｌ）、ＴＶボックス（例えば、三星ＨｏｍｅＳｙｎｃ（登録商標）、アップルＴＶ（登録商標）、又はグーグルＴＶ（登録商標））、ゲームコンソール（例えば、Ｘｂｏｘ（登録商標）、ＰｌａｙＳｔａｔｉｏｎ（登録商標））、電子辞書、電子キー、カムコーダー又は電子額縁の内の少なくとも一つを含んでよい。
他の実施形態で、電子装置は、各種の医療機器（例えば、各種のポータブル医療測定機器（血糖測定器、心拍測定器、血圧測定器又は体温測定器など）、ＭＲＡ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ ａｎｇｉｏｇｒａｐｈｙ）、ＭＲＩ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ ｉｍａｇｉｎｇ）、ＣＴ（ｃｏｍｐｕｔｅｄ ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）、撮影機又は超音波機など）、ナビゲーション（ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ）装置、衛星航法システム（ＧＮＳＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ Ｓｙｓｔｅｍ））、ＥＤＲ（ｅｖｅｎｔ ｄａｔａ ｒｅｃｏｒｄｅｒ）、ＦＤＲ（ｆｌｉｇｈｔ ｄａｔａ ｒｅｃｏｒｄｅｒ）、自動車インフォテインメント（ｉｎｆｏｔａｉｎｍｅｎｔ）装置、船舶用電子装備（例えば、船舶用航法装置、ジャイロコンパスなど）、航空電子機器（ａｖｉｏｎｉｃｓ）、保安機器、車両用ヘッドユニット（ｈｅａｄ ｕｎｉｔ）、産業用又は家庭用ロボット、金融機関のＡＴＭ（ａｕｔｏｍａｔｉｃ ｔｅｌｌｅｒ’ｓ ｍａｃｈｉｎｅ）、商店のＰＯＳ（ｐｏｉｎｔ ｏｆ ｓａｌｅｓ）又は事物インターネット装置（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）（例えば、電球、各種センサー、電気又はガスメーター、スプリンクラー装置、火災報知機、温度調節器、街灯、トースター、運動器具、温水タンク、ヒーター、ボイラーなど）の内の少なくとも一つを含み得る。
ある実施形態によれば、電子装置は、家具（ｆｕｒｎｉｔｕｒｅ）又は建物／構造物の一部、電子ボード（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｂｏａｒｄ）、電子署名受信装置（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｓｉｇｎａｔｕｒｅ ｒｅｃｅｉｖｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）、プロジェクター（ｐｒｏｊｅｃｔｏｒ）又は各種の計測機器（例えば、水道、電気、ガス又は電波の計測機器など）の内の少なくとも一つを含み得る。
多様な実施形態において、電子装置は、前述した多様な装置の内の一つ又はそれ以上の組み合わせであってよい。
ある実施形態に係る電子装置は、フレキシブル電子装置であってよい。
また、本明細書の実施形態に係る電子装置は、前述した機器等に限定されず、技術の発展による新しい電子装置を含み得る。
本明細書で、使用者という用語は、電子装置を使用する者、又は電子装置を使用する装置（例えば、人工知能電子装置）を指し得る。
多様な実施形態において、電子装置は、前述した多様な装置の内の一つ又はそれ以上の組み合わせであってよい。
ある実施形態に係る電子装置は、フレキシブル電子装置であってよい。
また、本明細書の実施形態に係る電子装置は、前述した機器等に限定されず、技術の発展による新しい電子装置を含み得る。
本明細書で、使用者という用語は、電子装置を使用する者、又は電子装置を使用する装置（例えば、人工知能電子装置）を指し得る。
図１ａは、本発明の一実施形態に係る電子装置の概略上面図、及び上面図のＡ−Ａ’線に沿った概略断面図である。
図１ａを参照すると、本発明の一実施形態に係る電子装置１００は、ハウジング１１０で取り囲まれる。
図１ａを参照すると、本発明の一実施形態に係る電子装置１００は、ハウジング１１０で取り囲まれる。
ハウジング１１０は、前面プレート１１２、後面プレート１１４、及び前面プレート１１２と後面プレート１１４を取り囲む側面１１６を含む。
例えば、側面は、後面プレート１１４と一体に形成されるか、後面プレート１１４に付着され得る。
例えば、前面プレート１１２は、前面プレート１１２と垂直である第１方向（ｆ）に面する。
後面プレート１１４は、第１方向（ｆ）と逆方向で、後面プレート１１４と垂直である第２方向（ｒ）に面する。
例えば、側面は、後面プレート１１４と一体に形成されるか、後面プレート１１４に付着され得る。
例えば、前面プレート１１２は、前面プレート１１２と垂直である第１方向（ｆ）に面する。
後面プレート１１４は、第１方向（ｆ）と逆方向で、後面プレート１１４と垂直である第２方向（ｒ）に面する。
一実施形態において、電子装置１００は、ハウジング１１０の内部に配置されるディスプレイ１２０を含む。
ハウジング１１０の前面プレート１１２は、スクリーン領域１１２ａ及びベゼル領域１１２ｂを含む。
ディスプレイ１２０は、前面プレート１１２のスクリーン領域１１２ａを介して露出される。
例えば、前面プレート１１２は、ガラス（ｇｌａｓｓ）で形成され得る。ガラスは、例えば、電子装置１００の内部に含まれているアンテナアレイに対するディレクターとして動作し得る。
ハウジング１１０の前面プレート１１２は、スクリーン領域１１２ａ及びベゼル領域１１２ｂを含む。
ディスプレイ１２０は、前面プレート１１２のスクリーン領域１１２ａを介して露出される。
例えば、前面プレート１１２は、ガラス（ｇｌａｓｓ）で形成され得る。ガラスは、例えば、電子装置１００の内部に含まれているアンテナアレイに対するディレクターとして動作し得る。
一実施形態において、電子装置１００は、ディスプレイ１２０及び後面プレート１１４の間に配置される第１回路基板１４０を含む。
第１回路基板１４０は、ディスプレイ１２０に隣接した第１面１４０ａ、及び後面プレート１１４に隣接した第２面１４０ｂを含む。
一実施形態において、電子装置１００は、互いに異なる方向の指向性を有する複数のアンテナアレイを含む。
複数のアンテナは、例えば、５Ｇアンテナが参照され得る。
第１回路基板１４０は、ディスプレイ１２０に隣接した第１面１４０ａ、及び後面プレート１１４に隣接した第２面１４０ｂを含む。
一実施形態において、電子装置１００は、互いに異なる方向の指向性を有する複数のアンテナアレイを含む。
複数のアンテナは、例えば、５Ｇアンテナが参照され得る。
一実施形態において、電子装置１００は、第１回路基板１４０の第１面１４０ａの内、前面プレート１１２のベゼル領域１１２ｂと重畳される領域に配置される第１アンテナアレイ１５０を含む。
第１アンテナアレイ１５０を介して送受信される第１信号は、第１方向（ｆ）の指向性（ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌｉｔｙ）を有し得る。
前記第１信号は、第１アンテナアレイ１５０からベゼル領域１１２ｂを通って外部に送信される。
一実施形態において、電子装置１００は、第１回路基板１４０の第２面１４０ｂに配置される第２アンテナアレイ１７０を含む。
第２アンテナアレイ１７０を介して送受信される第２信号は、第２方向（ｒ）の指向性を有し得る。
前記第２信号は、第２アンテナアレイ１７０から後面プレート１１４を通って外部に送信される。
第１アンテナアレイ１５０を介して送受信される第１信号は、第１方向（ｆ）の指向性（ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌｉｔｙ）を有し得る。
前記第１信号は、第１アンテナアレイ１５０からベゼル領域１１２ｂを通って外部に送信される。
一実施形態において、電子装置１００は、第１回路基板１４０の第２面１４０ｂに配置される第２アンテナアレイ１７０を含む。
第２アンテナアレイ１７０を介して送受信される第２信号は、第２方向（ｒ）の指向性を有し得る。
前記第２信号は、第２アンテナアレイ１７０から後面プレート１１４を通って外部に送信される。
一実施形態において、電子装置１００は、第１アンテナアレイ１５０と第２アンテナアレイ１７０とを電気的に接続する無線通信回路１４２を含む。
無線通信回路１４２は、第１回路基板１４０に配置され得る。
例えば、第１回路基板１４０の第１面１４０ａ又は第２面１４０ｂに配置され得る。
無線通信回路１４２は、例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）が参照され得る。
無線通信回路１４２と第１アンテナアレイ１５０及び第２アンテナアレイ１７０は、同じ回路基板に配置されることで、両者間の距離が短く配置される。
無線通信回路１４２は、第１回路基板１４０に配置され得る。
例えば、第１回路基板１４０の第１面１４０ａ又は第２面１４０ｂに配置され得る。
無線通信回路１４２は、例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）が参照され得る。
無線通信回路１４２と第１アンテナアレイ１５０及び第２アンテナアレイ１７０は、同じ回路基板に配置されることで、両者間の距離が短く配置される。
一実施形態において、無線通信回路１４２は、第１アンテナアレイ１５０及び第２アンテナアレイ１７０を利用してビーム（ｂｅａｍ）を形成（ｆｏｒｍ）する。
例えば、無線通信回路１４２は、第１アンテナアレイ１５０を利用して第１方向（ｆ）の指向性を有するビームを形成する。
無線通信回路１４２は、第２アンテナアレイ１７０を利用して第２方向（ｒ）の指向性を有するビームを形成する。
例えば、無線通信回路１４２は、第１アンテナアレイ１５０を利用して第１方向（ｆ）の指向性を有するビームを形成する。
無線通信回路１４２は、第２アンテナアレイ１７０を利用して第２方向（ｒ）の指向性を有するビームを形成する。
一実施形態において、第１アンテナアレイ１５０に含まれる複数のアンテナエレメントは、前面プレート１１２の上からみたとき、スクリーン領域１１２ａの周辺に沿って整列される。
例えば、第１アンテナアレイ１５０は、前面プレート１１２の上からみたとき、ベゼル領域１１２ｂと重畳されるハウジング１１０の内部に収容され得る。
例えば、第１アンテナアレイ１５０に含まれる複数のアンテナエレメントは、ディスプレイ１２０及び側面１１６の間のギャップに配置される。
例えば、第１アンテナアレイ１５０は、前面プレート１１２の上からみたとき、ベゼル領域１１２ｂと重畳されるハウジング１１０の内部に収容され得る。
例えば、第１アンテナアレイ１５０に含まれる複数のアンテナエレメントは、ディスプレイ１２０及び側面１１６の間のギャップに配置される。
一実施形態において、ディスプレイ１２０のＢＭ（ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ）領域は、前面プレート１１２のベゼル領域１１２ｂと重畳されて配置される。
第１アンテナアレイ１５０から放射される信号は、ディスプレイ１２０のＢＭ領域、及び前面プレート１１２のベゼル領域１１２ｂを介して第１方向（ｆ）に送信される。
例えば、ハウジング１１０の前面プレート１１２と第１アンテナアレイ１５０との間に不透明レイヤー（ａｎ ｏｐａｑｕｅ ｌａｙｅｒ）が配置されてもよい。
不透明レイヤーは、例えば、ブラックマスク層（ｂｌａｃｋ ｍａｓｋ ｌａｙｅｒ）を含み得る。
前面プレート１１２のベゼル領域１１２ｂは、不透明レイヤーが参照され得る。
第１アンテナアレイ１５０から放射される信号は、ディスプレイ１２０のＢＭ領域、及び前面プレート１１２のベゼル領域１１２ｂを介して第１方向（ｆ）に送信される。
例えば、ハウジング１１０の前面プレート１１２と第１アンテナアレイ１５０との間に不透明レイヤー（ａｎ ｏｐａｑｕｅ ｌａｙｅｒ）が配置されてもよい。
不透明レイヤーは、例えば、ブラックマスク層（ｂｌａｃｋ ｍａｓｋ ｌａｙｅｒ）を含み得る。
前面プレート１１２のベゼル領域１１２ｂは、不透明レイヤーが参照され得る。
一実施形態において、第２アンテナアレイ１７０と重畳されるハウジング１１０の後面プレート１１４の一領域（図示省略）は、非導電性物質で形成される。
第２アンテナアレイ１７０から放射される信号は、非導電性物質で形成された一領域を介して第２方向（ｒ）に送信される。
多様な実施形態において、無線通信回路１４２は、第１アンテナアレイ１５０及び第２アンテナアレイ１７０を利用して２０ＧＨｚ以上の超高周波帯域の信号を送受信する。
多様な実施形態において、第１アンテナアレイ１５０及び第２アンテナアレイ１７０は、複数のアンテナエレメントを含み得る。
アンテナエレメントは、例えば、パッチアンテナ、ダイポールアンテナ又はモノポールアンテナなどが参照され得る。
第２アンテナアレイ１７０から放射される信号は、非導電性物質で形成された一領域を介して第２方向（ｒ）に送信される。
多様な実施形態において、無線通信回路１４２は、第１アンテナアレイ１５０及び第２アンテナアレイ１７０を利用して２０ＧＨｚ以上の超高周波帯域の信号を送受信する。
多様な実施形態において、第１アンテナアレイ１５０及び第２アンテナアレイ１７０は、複数のアンテナエレメントを含み得る。
アンテナエレメントは、例えば、パッチアンテナ、ダイポールアンテナ又はモノポールアンテナなどが参照され得る。
図１ｂは、本発明の一実施形態に係る電子装置内部の回路基板の概略配置構造を示す図である。
図１ｂに対する説明で、図１ａの図面符号が参照される。
図１ｂを参照すると、本発明の一実施形態に係る電子装置１００は、ハウジング１１０の内部に位置される第２回路基板１０２を含む。
例えば、第２回路基板１０２は、メインＰＣＢは参照され得る。
図１ｂに対する説明で、図１ａの図面符号が参照される。
図１ｂを参照すると、本発明の一実施形態に係る電子装置１００は、ハウジング１１０の内部に位置される第２回路基板１０２を含む。
例えば、第２回路基板１０２は、メインＰＣＢは参照され得る。
多様な実施形態において、電子装置１００は、側面１１６に信号を放射するための第３アンテナアレイ（例えば、図２ｃの第３アンテナアレイ２７０）を含む。
第１回路基板１４０上のＲＦＩＣ（例えば、図１ａの無線通信回路１４２）１４２は、第１アンテナアレイ１５０〜第３アンテナアレイに隣接するように配置される。
一実施形態において、第１回路基板１４０は、電子装置１００の側面１１６に隣接するように配置される。
例えば、電子装置１００は、少なくとも一つの第１回路基板１４０を含む。
図１ｂには、電子装置１００が四角形状のハウジング１１０を含む場合、側面１１６の各角部に配置されている第１回路基板１４０等を例示した。
第１回路基板１４０上のＲＦＩＣ（例えば、図１ａの無線通信回路１４２）１４２は、第１アンテナアレイ１５０〜第３アンテナアレイに隣接するように配置される。
一実施形態において、第１回路基板１４０は、電子装置１００の側面１１６に隣接するように配置される。
例えば、電子装置１００は、少なくとも一つの第１回路基板１４０を含む。
図１ｂには、電子装置１００が四角形状のハウジング１１０を含む場合、側面１１６の各角部に配置されている第１回路基板１４０等を例示した。
一実施形態において、電子装置１００は、第２回路基板１０２上に配置されるＩＦＩＣ（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）１０４及びプロセッサ（例えば、ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ、ＣＰ）１０６を含む。
プロセッサ１０６は、ＩＦＩＣ１０４及びＲＦＩＣ１４２を含む無線通信回路を直接的及び間接的に制御する。
プロセッサ１０６は、ＩＦＩＣ１０４にベースバンドの低周波数帯域の信号を中間周波数帯域の信号に変換するように制御させる。
プロセッサ１０６は、ＲＦＩＣ１４２に中間周波数帯域の信号を高周波数帯域の信号に変換するように制御させる。
一実施形態において、第１回路基板１４０は、２個以上のレイヤーを含み得る。
例えば、アンテナアレイが形成されるレイヤー（ｌａｙｅｒ１）とＲＦＩＣ１４２が配置され、ＲＦ信号が伝えられるレイヤー（ｌａｙｅｒ２）を含んでもよい。
プロセッサ１０６は、ＩＦＩＣ１０４及びＲＦＩＣ１４２を含む無線通信回路を直接的及び間接的に制御する。
プロセッサ１０６は、ＩＦＩＣ１０４にベースバンドの低周波数帯域の信号を中間周波数帯域の信号に変換するように制御させる。
プロセッサ１０６は、ＲＦＩＣ１４２に中間周波数帯域の信号を高周波数帯域の信号に変換するように制御させる。
一実施形態において、第１回路基板１４０は、２個以上のレイヤーを含み得る。
例えば、アンテナアレイが形成されるレイヤー（ｌａｙｅｒ１）とＲＦＩＣ１４２が配置され、ＲＦ信号が伝えられるレイヤー（ｌａｙｅｒ２）を含んでもよい。
図２ａ〜図２ｄは、本発明の一実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図である。
多様な実施形態において、第１アンテナアレイ２５０（例えば、図１ａの第１アンテナアレイ１５０）及び第２アンテナアレイ２７０（例えば、図１ａの第２アンテナアレイ１７０）は、複数のパッチアンテナで形成される。
図２ａから図２ｄを参照すると、図１ａの第１アンテナアレイ１５０及び第２アンテナアレイ１７０が複数のパッチアンテナで形成された実施形態を示す。
しかし、第１アンテナアレイ１５０及び第２アンテナアレイ１７０は、ダイポールアンテナ又はモノポールアンテナなどの他のアンテナで形成され得る。
多様な実施形態において、第１アンテナアレイ２５０（例えば、図１ａの第１アンテナアレイ１５０）及び第２アンテナアレイ２７０（例えば、図１ａの第２アンテナアレイ１７０）は、複数のパッチアンテナで形成される。
図２ａから図２ｄを参照すると、図１ａの第１アンテナアレイ１５０及び第２アンテナアレイ１７０が複数のパッチアンテナで形成された実施形態を示す。
しかし、第１アンテナアレイ１５０及び第２アンテナアレイ１７０は、ダイポールアンテナ又はモノポールアンテナなどの他のアンテナで形成され得る。
また、図２ａ〜図２ｄを参照すると、本発明の一実施形態に係る電子装置２００は、ディスプレイ２２０を支持するための支持部材２３０を含む。
例えば、支持部材２３０は、電子装置２００の剛性のために導電性物質（例えば、アルミニウム）で形成される。
例えば、支持部材２３０は、電子装置２００の剛性のために導電性物質（例えば、アルミニウム）で形成される。
一実施形態において、支持部材２３０は、前面プレート２１２のベゼル領域２１２ｂと第１アンテナアレイ２５０との間に少なくとも一つの貫通ホール（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ）２３２が形成される。貫通ホール２３２は、例えば、支持部材２３０を第１方向（ｆ）に貫いて形成される。
一実施形態において、貫通ホール２３２を含む支持部材２３０の一領域は、第１回路基板２４０と密着又は付着され得る。
前記一領域は、例えば、第１回路基板２４０と密着すべく他の領域より厚く形成され得る。
例えば、支持部材２３０は、ディスプレイ２２０と側面２１６との間のギャップ内に延長されて形成される。延長された部分に貫通ホール２３２が形成される。
一実施形態において、貫通ホール２３２を含む支持部材２３０の一領域は、第１回路基板２４０と密着又は付着され得る。
前記一領域は、例えば、第１回路基板２４０と密着すべく他の領域より厚く形成され得る。
例えば、支持部材２３０は、ディスプレイ２２０と側面２１６との間のギャップ内に延長されて形成される。延長された部分に貫通ホール２３２が形成される。
一実施形態において、第１アンテナアレイ２５０を介して送受信される信号は、貫通ホール２３２を通過できる。
例えば、電子装置２００は、複数の貫通ホール２３２を含む。
複数の貫通ホール２３２は、第１アンテナアレイ２５０に含まれる複数のアンテナエレメントに対応する形状、又は大きさを有する。
アンテナエレメントを介して送受信される信号は、そのアンテナエレメントと対応する貫通ホール２３２を通過できる。
例えば、図２ａ〜図２ｄを参照すると、第１アンテナアレイ２５０は、複数の円形のパッチアンテナで形成され、貫通ホール２３２は、パッチアンテナに対応するよう円形に形成される。
パッチアンテナから送受信される信号は、円形の貫通ホール２３２を通過する。
例えば、電子装置２００は、複数の貫通ホール２３２を含む。
複数の貫通ホール２３２は、第１アンテナアレイ２５０に含まれる複数のアンテナエレメントに対応する形状、又は大きさを有する。
アンテナエレメントを介して送受信される信号は、そのアンテナエレメントと対応する貫通ホール２３２を通過できる。
例えば、図２ａ〜図２ｄを参照すると、第１アンテナアレイ２５０は、複数の円形のパッチアンテナで形成され、貫通ホール２３２は、パッチアンテナに対応するよう円形に形成される。
パッチアンテナから送受信される信号は、円形の貫通ホール２３２を通過する。
一実施形態によれば、第１アンテナアレイ２５０を介して形成されたビームの指向性は、支持部材２３０の貫通ホール２３２によって向上される。
また他の例として、第１アンテナアレイ２５０に含まれる複数のアンテナエレメント間の分離度（ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）が、支持部材２３０の貫通ホール２３２によって向上され得る。
一実施形態において、支持部材２３０の貫通ホール２３２は、全部又は部分的に絶縁物質で充填され得る。
絶縁物質は、第１アンテナアレイ２５０の指向性と支持部材２３０の剛性を向上させることができる。
多様な実施形態において、無線通信回路２４２（例えば、図１ａ、ｂの無線通信回路１４２）は、貫通ホール２３２の大きさ及び形状に従って形成される複数の周波数帯域の信号を送受信する。
関連する説明は、図３ｂを参照して後述する。
また他の例として、第１アンテナアレイ２５０に含まれる複数のアンテナエレメント間の分離度（ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）が、支持部材２３０の貫通ホール２３２によって向上され得る。
一実施形態において、支持部材２３０の貫通ホール２３２は、全部又は部分的に絶縁物質で充填され得る。
絶縁物質は、第１アンテナアレイ２５０の指向性と支持部材２３０の剛性を向上させることができる。
多様な実施形態において、無線通信回路２４２（例えば、図１ａ、ｂの無線通信回路１４２）は、貫通ホール２３２の大きさ及び形状に従って形成される複数の周波数帯域の信号を送受信する。
関連する説明は、図３ｂを参照して後述する。
また、図２ｃ及び図２ｄを参照すると、多様な実施形態に係る電子装置２００は、側面（例えば、図１ａの側面１１６）に信号を放射するための第３アンテナアレイ２６０を含み得る。
例えば、側面２１６は、前面プレート２１２の第１方向（ｆ）及び後面プレート２１４の第２方向（ｒ）と直交する第３方向（ｓ）に面する。
電子装置２００は、第１アンテナアレイ２５０、第２アンテナアレイ２７０、及び第３アンテナアレイ２６０を利用することで、直交する第１方向（ｆ）、第２方向（ｒ）、又は第３方向（ｓ）にビームを形成することができる。
例えば、側面２１６は、前面プレート２１２の第１方向（ｆ）及び後面プレート２１４の第２方向（ｒ）と直交する第３方向（ｓ）に面する。
電子装置２００は、第１アンテナアレイ２５０、第２アンテナアレイ２７０、及び第３アンテナアレイ２６０を利用することで、直交する第１方向（ｆ）、第２方向（ｒ）、又は第３方向（ｓ）にビームを形成することができる。
一実施形態において、無線通信回路２４２は、第３アンテナアレイ２６０と電気的に接続される。
無線通信回路２４２は、第３アンテナアレイ２６０を利用して第３方向（ｓ）の指向性を有するビームを形成する。
無線通信回路２４２は、第３アンテナアレイ２６０を利用して２０ＧＨｚ以上の周波数帯域の信号を送受信することができる。
第３アンテナアレイ２６０は、例えば、５Ｇアンテナが参照され得る。
無線通信回路２４２は、第３アンテナアレイ２６０を利用して第３方向（ｓ）の指向性を有するビームを形成する。
無線通信回路２４２は、第３アンテナアレイ２６０を利用して２０ＧＨｚ以上の周波数帯域の信号を送受信することができる。
第３アンテナアレイ２６０は、例えば、５Ｇアンテナが参照され得る。
例えば、第３アンテナアレイ２６０を形成する複数のアンテナエレメントは、ダイポールアンテナを例示した。
しかし、これに限定されるのではなく、モノポールアンテナ、エンドファイアアンテナ（ｅｎｄｆｉｒｅ ａｎｔｅｎｎａ）、パッチアンテナなどが参照されてもよい。
多様な実施形態において、前面プレート２１２のベゼル領域２１２ｂと隣接して配置される第１アンテナアレイ２５０、及び側面２１６に隣接して配置される第３アンテナアレイ２６０は、互いに接近して配置される。
第１アンテナアレイ２５０及び第３アンテナアレイ２６０の分離度（ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）を向上させるための導電性プレート２４６が配置される。
導電性プレート２４６は、例えば、第１アンテナアレイ２５０及び第３アンテナアレイ２６０の間に配置され得る。
しかし、これに限定されるのではなく、モノポールアンテナ、エンドファイアアンテナ（ｅｎｄｆｉｒｅ ａｎｔｅｎｎａ）、パッチアンテナなどが参照されてもよい。
多様な実施形態において、前面プレート２１２のベゼル領域２１２ｂと隣接して配置される第１アンテナアレイ２５０、及び側面２１６に隣接して配置される第３アンテナアレイ２６０は、互いに接近して配置される。
第１アンテナアレイ２５０及び第３アンテナアレイ２６０の分離度（ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）を向上させるための導電性プレート２４６が配置される。
導電性プレート２４６は、例えば、第１アンテナアレイ２５０及び第３アンテナアレイ２６０の間に配置され得る。
多様な実施形態において、前面プレート２１２のベゼル領域２１２ｂの表面に導電性パターン（図示省略）が配置され得る。
例えば、前面プレート２１２がガラスで形成されている場合、ガラスの表面に導電性物質がプリントされ得る。
導電性パターンは、ディレクターの役割を担うことで、第１アンテナアレイ２５０の指向性を向上させることができる。
また他の例として、導電性パターンは、第１アンテナアレイ２５０の共振周波数にも影響を与えることができる。
例えば、導電性パターンの形状又は大きさに従って、第１アンテナアレイ２５０の共振周波数が変わり得る。
例えば、前面プレート２１２がガラスで形成されている場合、ガラスの表面に導電性物質がプリントされ得る。
導電性パターンは、ディレクターの役割を担うことで、第１アンテナアレイ２５０の指向性を向上させることができる。
また他の例として、導電性パターンは、第１アンテナアレイ２５０の共振周波数にも影響を与えることができる。
例えば、導電性パターンの形状又は大きさに従って、第１アンテナアレイ２５０の共振周波数が変わり得る。
図３ａ及び図３ｂは、本発明の一実施形態に係る電子装置の前面に指向性を有するアンテナアレイの性能を説明するためのグラフである。
図２ａ及び図２ｂで例示した電子装置２００の第１アンテナアレイ２５０（パッチアンテナでなる場合）の性能を測定した。
図２ａ及び図２ｂで例示した電子装置２００の第１アンテナアレイ２５０（パッチアンテナでなる場合）の性能を測定した。
下記に示す表１に示す通り、第１アンテナアレイ２５０に対して測定されたアンテナ利得（ｇａｉｎ）を表示している。
第１アンテナアレイ２５０に含まれるパッチアンテナの利得は、６．６５ｄＢと測定された。
パッチアンテナに対応する貫通ホールに絶縁物質（ディレクター）が追加された場合のパッチアンテナの利得は、７．６２ｄＢと測定された。
絶縁物質によって指向性が向上したことが分かる。
パッチアンテナ４個の配列で形成された第１アンテナアレイ２５０の利得は、１２．２９ｄＢと測定された。
ビームフォーミングによる利得は、４．７７ｄＢが発生した。
また、第１アンテナアレイ２５０の分離度（ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）値は、−２１．９６と測定された。
第１アンテナアレイ２５０に含まれるパッチアンテナの利得は、６．６５ｄＢと測定された。
パッチアンテナに対応する貫通ホールに絶縁物質（ディレクター）が追加された場合のパッチアンテナの利得は、７．６２ｄＢと測定された。
絶縁物質によって指向性が向上したことが分かる。
パッチアンテナ４個の配列で形成された第１アンテナアレイ２５０の利得は、１２．２９ｄＢと測定された。
ビームフォーミングによる利得は、４．７７ｄＢが発生した。
また、第１アンテナアレイ２５０の分離度（ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）値は、−２１．９６と測定された。
図３ａを参照すると、第１アンテナアレイ２５０の放射パターンが示されている。
第１アンテナアレイ２５０のビームパターンは、−１８０度方向に形成された。
電子装置２００の前面プレート２１２が向かう第１方向（ｆ）にビームパターンが形成されたことが分かる。
図３ｂを参照すると、第１アンテナアレイ２５０の反射損失グラフが示されている。
第１アンテナアレイ２５０は、約２７．５ＧＨｚで共振が発生している。
また、約４１ＧＨｚの帯域でも追加的な共振が発生していることを確認できる。
追加的な共振は、第１アンテナアレイ２５０と複数の貫通ホール２３２との相互作用によって発生する。
例えば、貫通ホール２３２の大きさ及び／又は形状に従って、追加的な共振の周波数が変わり得る。
多様な実施形態において、第１アンテナアレイ２５０は、貫通ホール２３２に従ってデュアルバンドアンテナとして動作することができる。
第１アンテナアレイ２５０のビームパターンは、−１８０度方向に形成された。
電子装置２００の前面プレート２１２が向かう第１方向（ｆ）にビームパターンが形成されたことが分かる。
図３ｂを参照すると、第１アンテナアレイ２５０の反射損失グラフが示されている。
第１アンテナアレイ２５０は、約２７．５ＧＨｚで共振が発生している。
また、約４１ＧＨｚの帯域でも追加的な共振が発生していることを確認できる。
追加的な共振は、第１アンテナアレイ２５０と複数の貫通ホール２３２との相互作用によって発生する。
例えば、貫通ホール２３２の大きさ及び／又は形状に従って、追加的な共振の周波数が変わり得る。
多様な実施形態において、第１アンテナアレイ２５０は、貫通ホール２３２に従ってデュアルバンドアンテナとして動作することができる。
図４は、本発明の他の実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図である。
本実施形態において、電子装置４００（例えば、図２ａ〜ｄの電子装置２００）は、前面プレート（例えば、図２ａ〜ｄの前面プレート２１２）のベゼル領域４１２ｂ（例えば、図２ａ〜ｄの前面プレート２１２）と第１アンテナアレイ４５０（例えば、図２ａ〜ｄのアンテナアレイ２５０）との間に配置され、非導電性物質（例えば、誘電体）で形成される誘電体４６０を含む。
誘電体４６０は、第１回路基板（例えば、図２ａ〜ｄの第１回路基板２４０）を支持する。
本実施形態において、電子装置４００（例えば、図２ａ〜ｄの電子装置２００）は、前面プレート（例えば、図２ａ〜ｄの前面プレート２１２）のベゼル領域４１２ｂ（例えば、図２ａ〜ｄの前面プレート２１２）と第１アンテナアレイ４５０（例えば、図２ａ〜ｄのアンテナアレイ２５０）との間に配置され、非導電性物質（例えば、誘電体）で形成される誘電体４６０を含む。
誘電体４６０は、第１回路基板（例えば、図２ａ〜ｄの第１回路基板２４０）を支持する。
例えば、図２ａ〜ｄの支持部材２３０の貫通ホール２３２は、誘電体４６０によって代替され得る。
第１アンテナアレイ４５０によって形成された信号は、誘電体４６０を介して第１方向（ｆ）に誘導される。
信号は、ベゼル領域４１２ｂを介して放射される。
一実施形態において、第１アンテナアレイ４５０は、誘電体４６０を介して第１方向（ｆ）の指向性を有する。
例えば、無線通信回路が第１アンテナアレイ４５０を利用して送信又は受信する信号は、誘電体４６０によって指向性が向上される。
第１アンテナアレイ４５０によって形成された信号は、誘電体４６０を介して第１方向（ｆ）に誘導される。
信号は、ベゼル領域４１２ｂを介して放射される。
一実施形態において、第１アンテナアレイ４５０は、誘電体４６０を介して第１方向（ｆ）の指向性を有する。
例えば、無線通信回路が第１アンテナアレイ４５０を利用して送信又は受信する信号は、誘電体４６０によって指向性が向上される。
図５は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置における複数のアンテナアレイが配置される回路基板の配置構造を示す上面図及び略断面図である。
本実施形態において、電子装置５００は、第１回路基板５４０と結合される第２回路基板（５４５ａ、５４５ｂ）を含む。
例えば、第２回路基板（５４５ａ、５４５ｂ）は、ＰＣＢ又はＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ）が参照され得る。
本実施形態において、電子装置５００は、第１回路基板５４０と結合される第２回路基板（５４５ａ、５４５ｂ）を含む。
例えば、第２回路基板（５４５ａ、５４５ｂ）は、ＰＣＢ又はＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ）が参照され得る。
一実施形態において、第３アンテナアレイ（５６０ａ、５６０ｂ）は、第２回路基板（５４５ａ、５４５ｂ）に配置される。
第２回路基板（５４５ａ、５４５ｂ）は、ディスプレイ（例えば、図２ａ〜ｄのディスプレイ２２０）及びハウジング５１０の後面プレートの間に配置され得、ハウジング５１０の側面（例えば、図１ａの側面１１６）に隣接して配置される。
第３アンテナアレイ（５６０ａ、５６０ｂ）は、ハウジング５１０の側面に隣接して配置される。
一実施形態によれば、電子装置５００は、第１回路基板５４０（例えば、図２ａ〜ｄの第１回路基板２４０）とハウジング５１０を接続するための接続部材（５２０ａ、５２０ｂ）（例えば、スクリュー、ナットなど）を含み得る。
例えば、接続部材（５２０ａ、５２０ｂ）は、導電性物質で形成される。
第２回路基板（５４５ａ、５４５ｂ）は、ディスプレイ（例えば、図２ａ〜ｄのディスプレイ２２０）及びハウジング５１０の後面プレートの間に配置され得、ハウジング５１０の側面（例えば、図１ａの側面１１６）に隣接して配置される。
第３アンテナアレイ（５６０ａ、５６０ｂ）は、ハウジング５１０の側面に隣接して配置される。
一実施形態によれば、電子装置５００は、第１回路基板５４０（例えば、図２ａ〜ｄの第１回路基板２４０）とハウジング５１０を接続するための接続部材（５２０ａ、５２０ｂ）（例えば、スクリュー、ナットなど）を含み得る。
例えば、接続部材（５２０ａ、５２０ｂ）は、導電性物質で形成される。
図５を参照すると、電子装置５００は、ハウジング５１０を固定するための接続部材と、第１回路基板５４０を固定するための接続部材とを一つの接続部材５２０ｂに統合することにより、用いられる接続部材の個数を減らすことができる。
電子装置５００の第２回路基板（５４５ａ、５４５ｂ）は、ハウジング５１０の側面に非常に隣接するように配置される。
例えば、第３アンテナアレイ（５６０ａ、５６０ｂ）は、ハウジング５１０の側面にさらに隣接して配置されるか、密着して配置され得る。
一実施形態において、第２回路基板（５４５ａ、５４５ｂ）は、ＦＰＣＢが参照され得る。
第２回路基板（５４５ａ、５４５ｂ）は、ディスプレイ５２０を支持する支持部材５３０（例えば、図２ａの支持部材２３０）に密着される。
図５に例示しているように、支持部材５３０の形態が形成された場合、第３アンテナアレイ（５６０ａ、５６０ｂ）が形成するビームは、前面及び側面に指向性を有する。
電子装置５００の第２回路基板（５４５ａ、５４５ｂ）は、ハウジング５１０の側面に非常に隣接するように配置される。
例えば、第３アンテナアレイ（５６０ａ、５６０ｂ）は、ハウジング５１０の側面にさらに隣接して配置されるか、密着して配置され得る。
一実施形態において、第２回路基板（５４５ａ、５４５ｂ）は、ＦＰＣＢが参照され得る。
第２回路基板（５４５ａ、５４５ｂ）は、ディスプレイ５２０を支持する支持部材５３０（例えば、図２ａの支持部材２３０）に密着される。
図５に例示しているように、支持部材５３０の形態が形成された場合、第３アンテナアレイ（５６０ａ、５６０ｂ）が形成するビームは、前面及び側面に指向性を有する。
図６ａ及び図６ｂは、図５に示した回路基板の配置による複数のアンテナアレイの性能を説明するための図である。
多様な実施形態によれば、接続部材５２０ｂは、導電性物質で形成され得る。
接続部材５２０ｂは、電子装置５００に含まれるアンテナアレイ等に近く配置されることで、アンテナアレイの性能に影響を及ぼす可能性がある。
図６ａ及び図６ｂを参照すると、アンテナアレイの放射パターンを測定した結果を示す。
アンテナ放射パターンは、図５の接続部材５２０ｂを含む電子装置５００に対して測定した。
多様な実施形態によれば、接続部材５２０ｂは、導電性物質で形成され得る。
接続部材５２０ｂは、電子装置５００に含まれるアンテナアレイ等に近く配置されることで、アンテナアレイの性能に影響を及ぼす可能性がある。
図６ａ及び図６ｂを参照すると、アンテナアレイの放射パターンを測定した結果を示す。
アンテナ放射パターンは、図５の接続部材５２０ｂを含む電子装置５００に対して測定した。
図６ａを参照すると、第３アンテナエレメント（５６０ａ、５６０ｂ）（ダイポールアンテナの場合）のアンテナ放射パターンが示されている。
接続部材の統合によって、接続部材５２０ｂと第３アンテナエレメント（５６０ａ、５６０ｂ）が互いに近くなった。
しかし、接続部材５２０ｂは、第３アンテナエレメント（５６０ａ、５６０ｂ）の性能に殆ど影響を及ぼしていない。
図６ｂを参照すると、第１アンテナエレメント５５０のアンテナパターンが示されている。
接続部材の統合によって、接続部材５２０ａと第１アンテナエレメント５５０が互いに近くなった。
しかし、接続部材５２０ａは、第１アンテナエレメント５５０の性能に殆ど影響を及ぼしていない。
接続部材の統合によって、接続部材５２０ｂと第３アンテナエレメント（５６０ａ、５６０ｂ）が互いに近くなった。
しかし、接続部材５２０ｂは、第３アンテナエレメント（５６０ａ、５６０ｂ）の性能に殆ど影響を及ぼしていない。
図６ｂを参照すると、第１アンテナエレメント５５０のアンテナパターンが示されている。
接続部材の統合によって、接続部材５２０ａと第１アンテナエレメント５５０が互いに近くなった。
しかし、接続部材５２０ａは、第１アンテナエレメント５５０の性能に殆ど影響を及ぼしていない。
図７は、本発明の一実施形態に係る複数のアンテナアレイのための通信回路の回路図である。
図７を参照すると、通信回路７４２は、スイッチグループ７１０、ＲＦＩＣ７２０、ＩＦＩＣ７５０、及び通信プロセッサ７７０を含む。
実施形態において、通信回路７４２の構成要素の一部が追加されるか省略されてもよい。
図７を参照すると、通信回路７４２は、スイッチグループ７１０、ＲＦＩＣ７２０、ＩＦＩＣ７５０、及び通信プロセッサ７７０を含む。
実施形態において、通信回路７４２の構成要素の一部が追加されるか省略されてもよい。
例えば、通信回路７４２は、第１アンテナアレイ〜第３アンテナアレイ（例えば、図１ａのアンテナアレイ１５０、１７０、図２ａ〜ｄのアンテナアレイ（２５０、２６０、２７０））のためのＲＦＩＣ７２０（例えば、図１ａの無線通信回路１４２）、及びＩＦＩＣ７５０（例えば、図１ｂのＩＦＩＣ１０４）が参照され得る。
一実施形態によれば、通信回路７４２は、第１アンテナアレイ〜第３アンテナアレイを制御するか、第１アンテナアレイ〜第３アンテナアレイを利用して信号を送受信することができる。
一実施形態によれば、通信回路７４２は、第１アンテナアレイ〜第３アンテナアレイを制御するか、第１アンテナアレイ〜第３アンテナアレイを利用して信号を送受信することができる。
一実施形態によれば、アンテナアレイ７４１に含まれているアンテナエレメント（例えば、７４１＿１、７４１＿ｎ）は、スイッチグループ７１０に含まれているスイッチ（７１１＿１）を介してＲＦＩＣ７２０と接続される。
例えば、スイッチ（７１１＿１）は、電子装置（例えば、図１ａ、ｂの電子装置１００）がＲＦ信号を送信する場合（例えば、信号送信モードの場合）、アンテナエレメント（例えば、７４１＿１）とＰＡ（ｐｏｗｅｒ ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）（例えば、７２１）を接続し、電子装置がＲＦ信号を受信する場合（例えば、信号受信モードの場合）、アンテナエレメント（例えば、７４１＿１）とＬＮＡ（ｌｏｗ ｎｏｉｓｅ ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）（例えば、７３１）を接続する。
一実施形態によれば、ＲＦＩＣ７２０は、ＲＦ信号の送信経路（７２０＿１ｔ）及び受信経路（７２０＿１ｒ）を含む。
例えば、スイッチ（７１１＿１）は、電子装置（例えば、図１ａ、ｂの電子装置１００）がＲＦ信号を送信する場合（例えば、信号送信モードの場合）、アンテナエレメント（例えば、７４１＿１）とＰＡ（ｐｏｗｅｒ ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）（例えば、７２１）を接続し、電子装置がＲＦ信号を受信する場合（例えば、信号受信モードの場合）、アンテナエレメント（例えば、７４１＿１）とＬＮＡ（ｌｏｗ ｎｏｉｓｅ ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）（例えば、７３１）を接続する。
一実施形態によれば、ＲＦＩＣ７２０は、ＲＦ信号の送信経路（７２０＿１ｔ）及び受信経路（７２０＿１ｒ）を含む。
一実施形態によれば、電子装置が信号送信モードの場合、ＲＦ信号の送信経路（７２０＿１ｔ）上にはＰＡ７２１、第１ＶＧＡ（ｖａｒｉａｂｌｅ ｇａｉｎ ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）７２２、ＰＳ（ｐｈａｓｅ ｓｈｉｆｔｅｒ）７２３、第２ＶＧＡ７２４、コンバイナ７２５、及びミキサー（ｍｉｘｅｒ）７２６が配置される。
ＰＡ７２１は、送信されるＲＦ信号の電力を増幅する。
一実施形態によれば、ＰＡ７２１は、ＲＦＩＣ７２０の内部又は外部に実装され得る。
第１ＶＧＡ７２２及び第２ＶＧＡ７２４は、通信プロセッサ７７０の制御を受けて送信ＡＧＣ（ａｕｔｏ ｇａｉｎ ｃｏｎｔｒｏｌ）動作を行う。
一実施形態によれば、ＶＧＡの個数は２個以上であってもよく、２個未満であってもよい。
ＰＡ７２１は、送信されるＲＦ信号の電力を増幅する。
一実施形態によれば、ＰＡ７２１は、ＲＦＩＣ７２０の内部又は外部に実装され得る。
第１ＶＧＡ７２２及び第２ＶＧＡ７２４は、通信プロセッサ７７０の制御を受けて送信ＡＧＣ（ａｕｔｏ ｇａｉｎ ｃｏｎｔｒｏｌ）動作を行う。
一実施形態によれば、ＶＧＡの個数は２個以上であってもよく、２個未満であってもよい。
ＰＳ７２３は、通信プロセッサ７７０の制御に基づき、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）角度に従ってＲＦ信号の位相を変化させる。
コンバイナ７２５は、ミキサー７２６から受けたＲＦ信号をｎ個の信号に分離させる。
分離される信号の数ｎは、例えば、アンテナアレイ７４１に含まれているアンテナエレメント（例えば、７４１＿１、７４１＿ｎ）の数と同数であり得る。
ミキサー７２６は、ＩＦＩＣ７５０から受けたＩＦ信号をＲＦ信号にアップコンバートする。
一実施形態において、ミキサー７２６は、内部又は外部オシレーターから混合する信号を受信する。
コンバイナ７２５は、ミキサー７２６から受けたＲＦ信号をｎ個の信号に分離させる。
分離される信号の数ｎは、例えば、アンテナアレイ７４１に含まれているアンテナエレメント（例えば、７４１＿１、７４１＿ｎ）の数と同数であり得る。
ミキサー７２６は、ＩＦＩＣ７５０から受けたＩＦ信号をＲＦ信号にアップコンバートする。
一実施形態において、ミキサー７２６は、内部又は外部オシレーターから混合する信号を受信する。
一実施形態によれば、電子装置が信号受信モードの場合、ＲＦ信号の受信経路（７２０＿１ｒ）上にはＬＮＡ７３１、ＰＳ７３２、第１ＶＧＡ７３３、コンバイナ７３４、第２ＶＧＡ７３５、及びミキサー７３６が配置される。
ＬＮＡ７３１は、アンテナエレメント（例えば、７４１＿１、７４１＿ｎ）から受信したＲＦ信号を増幅する。
第１ＶＧＡ７３３及び第２ＶＧＡ７３５は、通信プロセッサ７７０の制御を受けて受信ＡＧＣ動作を行う。
一実施形態によれば、ＶＧＡの個数は２個以上であってもよく、２個未満であってもよい。
ＬＮＡ７３１は、アンテナエレメント（例えば、７４１＿１、７４１＿ｎ）から受信したＲＦ信号を増幅する。
第１ＶＧＡ７３３及び第２ＶＧＡ７３５は、通信プロセッサ７７０の制御を受けて受信ＡＧＣ動作を行う。
一実施形態によれば、ＶＧＡの個数は２個以上であってもよく、２個未満であってもよい。
ＰＳ７３２は、通信プロセッサ７７０の制御に基づき、ビームフォーミング角度に従ってＲＦ信号の位相を変化させる。コンバイナ７３４は、位相が変化され同相に整列されたＲＦ信号を結合する。
結合された信号は、第２ＶＧＡ７３５を経てミキサー７３６に伝送される。
ミキサー７３６は、受信したＲＦ信号をＩＦ信号にダウンコンバートする。
一実施形態において、ミキサー７３６は、内部又は外部オシレーターから混合する信号を受信する。
一実施形態によれば、ＲＦＩＣ７２０は、ミキサーとＩＦＩＣ７５０を電気的に接続するスイッチ７３７をさらに含んでもよい。
スイッチ７３７は、ＲＦ信号の送信経路（７２０＿１ｔ）又は受信経路（７２０＿１ｒ）を選択的にＩＦＩＣ７５０と接続する。
一実施形態によれば、ＩＦＩＣ７５０は、送信経路（７５０＿ｔ）、受信経路（７５０＿ｒ）、及び送信経路（７５０＿ｔ）又は受信経路（７５０＿ｒ）を選択的に接続するスイッチ７５２を含み得る。
結合された信号は、第２ＶＧＡ７３５を経てミキサー７３６に伝送される。
ミキサー７３６は、受信したＲＦ信号をＩＦ信号にダウンコンバートする。
一実施形態において、ミキサー７３６は、内部又は外部オシレーターから混合する信号を受信する。
一実施形態によれば、ＲＦＩＣ７２０は、ミキサーとＩＦＩＣ７５０を電気的に接続するスイッチ７３７をさらに含んでもよい。
スイッチ７３７は、ＲＦ信号の送信経路（７２０＿１ｔ）又は受信経路（７２０＿１ｒ）を選択的にＩＦＩＣ７５０と接続する。
一実施形態によれば、ＩＦＩＣ７５０は、送信経路（７５０＿ｔ）、受信経路（７５０＿ｒ）、及び送信経路（７５０＿ｔ）又は受信経路（７５０＿ｒ）を選択的に接続するスイッチ７５２を含み得る。
一実施形態によれば、ＩＦＩＣ７５０内部の送信経路（７５０＿ｔ）には、ミキサー７５３、第３ＶＧＡ７５４、ＬＰＦ（ｌｏｗ ｐａｓｓ ｆｉｌｔｅｒ）７５５、第４ＶＧＡ７５６、及びバッファー７５７が配置される。
ミキサー７５３は、ベースバンドの（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）（ｉｎ−ｐｈａｓｅ／ｑｕａｄｒａｔｕｒｅ−ｐｈａｓｅ）信号をＩＦ信号に変換する。
ＬＰＦ７５５は、ベースバンド信号の帯域幅を遮断周波数にするチャンネルフィルターの役割をする。
一実施形態において、遮断周波数は可変であり得る。
第３ＶＧＡ７５４と第４ＶＧＡ７５６は、通信プロセッサ７７０の制御を受けて送信ＡＧＣ動作を行う。
一実施形態によれば、ＶＧＡの個数は２個以上であってもよく、２個未満であってもよい。
バッファー７５７は、通信プロセッサ７７０から（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）信号を受信する時の緩衝の役割をし、その結果、ＩＦＩＣ７５０は、（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）信号を安定的に処理することができる。
ミキサー７５３は、ベースバンドの（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）（ｉｎ−ｐｈａｓｅ／ｑｕａｄｒａｔｕｒｅ−ｐｈａｓｅ）信号をＩＦ信号に変換する。
ＬＰＦ７５５は、ベースバンド信号の帯域幅を遮断周波数にするチャンネルフィルターの役割をする。
一実施形態において、遮断周波数は可変であり得る。
第３ＶＧＡ７５４と第４ＶＧＡ７５６は、通信プロセッサ７７０の制御を受けて送信ＡＧＣ動作を行う。
一実施形態によれば、ＶＧＡの個数は２個以上であってもよく、２個未満であってもよい。
バッファー７５７は、通信プロセッサ７７０から（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）信号を受信する時の緩衝の役割をし、その結果、ＩＦＩＣ７５０は、（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）信号を安定的に処理することができる。
一実施形態によれば、ＩＦＩＣ７５０内部の受信経路（７５０＿ｒ）には、ミキサー７６１、第３ＶＧＡ７６２、ＬＰＦ７６３、第４ＶＧＡ７６４、及びバッファー７６５が配置される。
第３ＶＧＡ７６２、ＬＰＦ７６３、及び第４ＶＧＡ７６４の役割は、送信経路（７５０＿ｔ）に配置される第３ＶＧＡ７５４、ＬＰＦ７５５、及び第４ＶＧＡ７５６の役割と同一又は類似する。
ミキサー７６１は、ＲＦＩＣ７２０から伝えられたＩＦ信号をベースバンドの（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）信号に変換する。
バッファー７６５は、第４ＶＧＡ７６４を通過したベースバンドの（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）信号を通信プロセッサ７７０に伝える時の緩衝の役割をし、その結果、ＩＦＩＣ７５０は、（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）信号を安定的に処理することができる。
第３ＶＧＡ７６２、ＬＰＦ７６３、及び第４ＶＧＡ７６４の役割は、送信経路（７５０＿ｔ）に配置される第３ＶＧＡ７５４、ＬＰＦ７５５、及び第４ＶＧＡ７５６の役割と同一又は類似する。
ミキサー７６１は、ＲＦＩＣ７２０から伝えられたＩＦ信号をベースバンドの（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）信号に変換する。
バッファー７６５は、第４ＶＧＡ７６４を通過したベースバンドの（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）信号を通信プロセッサ７７０に伝える時の緩衝の役割をし、その結果、ＩＦＩＣ７５０は、（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）信号を安定的に処理することができる。
一実施形態によれば、通信プロセッサ７７０は、（Ｔｘ Ｉ／Ｑ ＤＡＣ）（ｄｉｇｉｔａｌ ａｎａｌｏｇ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）７７１及び（Ｒｘ Ｉ／Ｑ ＡＤＣ）（ａｎａｌｏｇ ｄｉｇｉｔａｌ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）７７２を含み得る。
一実施形態において、（Ｔｘ Ｉ／Ｑ ＤＡＣ）７７１は、モデムが変調したデジタル信号を（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）信号に変換してＩＦＩＣ７５０に伝送する。
一実施形態において、（Ｒｘ Ｉ／Ｑ ＡＤＣ）７７２は、ＩＦＩＣ７５０が変換した（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）信号をデジタル信号に変換してモデムに伝送する。
一実施形態において、（Ｔｘ Ｉ／Ｑ ＤＡＣ）７７１は、モデムが変調したデジタル信号を（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）信号に変換してＩＦＩＣ７５０に伝送する。
一実施形態において、（Ｒｘ Ｉ／Ｑ ＡＤＣ）７７２は、ＩＦＩＣ７５０が変換した（Ｂａｌａｎｃｅｄ Ｉ／Ｑ）信号をデジタル信号に変換してモデムに伝送する。
多様な実施形態によれば、通信プロセッサ７７０は、ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉ ｉｎｐｕｔ ｍｕｌｔｉ ｏｕｔｐｕｔ）を行うことができる。
多様な実施形態によれば、通信プロセッサ７７０は、別個のチップに具現されてもよく、他の構成（例えば、ＩＦＩＣ７５０）と一つのチップに具現されてもよい。
多様な実施形態によれば、通信回路７４２は、ＲＦＩＣ及びＩＦＩＣをさらに含んでもよい。
多様な実施形態によれば、通信プロセッサ７７０は、別個のチップに具現されてもよく、他の構成（例えば、ＩＦＩＣ７５０）と一つのチップに具現されてもよい。
多様な実施形態によれば、通信回路７４２は、ＲＦＩＣ及びＩＦＩＣをさらに含んでもよい。
本発明の一実施形態に係る電子装置（例えば、図１ａの電子装置１００）は、第１方向に面する前面プレート（例えば、図１ａの前面プレート１１２）、第１方向と逆方向である第２方向に面する後面プレート（例えば、図１ａの後面プレート１１４）、及び前面プレート及び後面プレートを取り囲む側面（例えば、図１ａの側面１１６）を含むハウジング（例えば、図１ａのハウジング１１０）、前面プレートのスクリーン領域（例えば、図１ａのスクリーン領域１１２ａ）及びベゼル領域（例えば、図１ａのベゼル領域１１２ｂ）を含み、前面プレートのスクリーン領域を介して露出されるディスプレイ（例えば、図１ａのディスプレイ１２０）、ディスプレイ及び後面プレートの間に配置され、ディスプレイに隣接した第１面（例えば、図１ａの第１面１４０ａ）、及び後面プレートに隣接した第２面（例えば、図１ａの第２面１４０ｂ）を含む第１回路基板（例えば、図１ａの第１回路基板１４０）、第１面のうちベゼル領域と重畳される領域に配置される第１アンテナアレイ（例えば、図１ａの第１アンテナアレイ１５０）、第２面に配置される第２アンテナアレイ（例えば、図１ａの第２アンテナアレイ１７０）、及び第１回路基板に配置され、第１アンテナアレイ及び第２アンテナアレイと電気的に接続される無線通信回路（例えば、図１ａの無線通信回路１４２）を含み、無線通信回路は、第１アンテナアレイを利用して第１方向の指向性（ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌｉｔｙ）を有するビームを形成し、第２アンテナアレイを利用して第２方向の指向性を有するビームを形成するように設定される。
一実施形態に係る電子装置は、ディスプレイを支持し、ベゼル領域と第１アンテナアレイの間に少なくとも一つの貫通ホール（例えば、図２ｂの貫通ホール２３２）を形成する導電性支持部材（例えば、図２ｂの支持部材２３０）をさらに有し、貫通ホールは、導電性支持部材を第１方向に貫通して形成されることが好ましい。
一実施形態に係る無線通信回路が第１アンテナアレイを利用して送信又は受信する信号は、貫通ホールを通り、第１アンテナアレイに含まれる複数のアンテナエレメントは、貫通ホールによって分離されることが好ましい。
一実施形態に係る無線通信回路は、第１アンテナアレイを利用して、少なくとも一つの貫通ホールの大きさに対応する周波数帯域の信号を送受信するように設定されることが好ましい。
一実施形態に係る無線通信回路は、第１アンテナアレイ及び第２アンテナアレイを利用して２０ＧＨｚ以上の周波数帯域の信号を送受信するように設定されることが好ましい。
一実施形態に係る電子装置は、ベゼル領域と第１アンテナアレイとの間に配置され、非導電性物質で形成され、第１回路基板を支持するための誘電体（例えば、図４の誘電体４５０）をさらに有することが好ましい。
一実施形態に係る無線通信回路が第１アンテナアレイを利用して送信又は受信する信号は、貫通ホールを通り、第１アンテナアレイに含まれる複数のアンテナエレメントは、貫通ホールによって分離されることが好ましい。
一実施形態に係る無線通信回路は、第１アンテナアレイを利用して、少なくとも一つの貫通ホールの大きさに対応する周波数帯域の信号を送受信するように設定されることが好ましい。
一実施形態に係る無線通信回路は、第１アンテナアレイ及び第２アンテナアレイを利用して２０ＧＨｚ以上の周波数帯域の信号を送受信するように設定されることが好ましい。
一実施形態に係る電子装置は、ベゼル領域と第１アンテナアレイとの間に配置され、非導電性物質で形成され、第１回路基板を支持するための誘電体（例えば、図４の誘電体４５０）をさらに有することが好ましい。
一実施形態に係る無線通信回路が前記第１アンテナアレイを利用して送信又は受信する信号は、誘電体を通ることが好ましい。
一実施形態に係る電子装置は、ディスプレイと後面プレートとの間に側面に隣接して配置され、第１回路基板と結合される第２回路基板（例えば、図５の第２回路基板５４５ａ、５４５ｂ）、及び第２回路基板に配置され、無線通信回路と電気的に接続される第３アンテナアレイ（例えば、図２ｃの第３アンテナアレイ２７０）をさらに有し、無線通信回路は、第３アンテナアレイを利用して、第１方向及び第２方向と直交する第３方向の指向性を有するビームを形成するように設定されることが好ましい。
一実施形態に係る電子装置は、第１アンテナアレイと第３アンテナアレイとの間に配置される導電性プレート（例えば、図２ｄの導電性プレート２４６）をさらに有することが好ましい。
一実施形態に係る電子装置は、第１回路基板、前面プレート及び後面プレートを固定するための導電性接続部材をさらに有し、第３アンテナアレイは、側面に密着して配置されることが好ましい。
一実施形態に係る第１アンテナアレイ及び第２アンテナアレイは複数のパッチアンテナを含み、前記第３アンテナアレイは複数のダイポールアンテナを含むことが好ましい。
一実施形態に係る電子装置は、ディスプレイと後面プレートとの間に側面に隣接して配置され、第１回路基板と結合される第２回路基板（例えば、図５の第２回路基板５４５ａ、５４５ｂ）、及び第２回路基板に配置され、無線通信回路と電気的に接続される第３アンテナアレイ（例えば、図２ｃの第３アンテナアレイ２７０）をさらに有し、無線通信回路は、第３アンテナアレイを利用して、第１方向及び第２方向と直交する第３方向の指向性を有するビームを形成するように設定されることが好ましい。
一実施形態に係る電子装置は、第１アンテナアレイと第３アンテナアレイとの間に配置される導電性プレート（例えば、図２ｄの導電性プレート２４６）をさらに有することが好ましい。
一実施形態に係る電子装置は、第１回路基板、前面プレート及び後面プレートを固定するための導電性接続部材をさらに有し、第３アンテナアレイは、側面に密着して配置されることが好ましい。
一実施形態に係る第１アンテナアレイ及び第２アンテナアレイは複数のパッチアンテナを含み、前記第３アンテナアレイは複数のダイポールアンテナを含むことが好ましい。
また、本発明の一実施形態に係る電子装置（例えば、図１ａの電子装置１００）は、前面プレート（例えば、図１ａの前面プレート１１２）、及び前面プレートと逆方向に面する後面プレート（例えば、図１ａの後面プレート１１４）、前面プレート及び後面プレートの間の空間を取り囲んで、後面プレートと一体に形成されるか、後面プレートに付着される側面部材（例えば、図１ａの側面１１６）を含むハウジング（例えば、図１ａのハウジング１１０）、ハウジング内に配置され、前面プレートの第１部分（例えば、図１ａのスクリーン領域１１２ａ）を介して露出されるタッチスクリーンディスプレイ、前面プレートの上からみたとき、ハウジングの内部に配置され、タッチスクリーンディスプレイと側面部材の間のギャップに配置された、複数の分離されたアンテナエレメントを含むアンテナアレイ（例えば、図１ａの第１アンテナアレイ１５０）、及びハウジング内に配置され、アンテナアレイに電気的に接続された無線通信回路（例えば、図１ａの無線通信回路１４２）を有し、無線通信回路は、アンテナアレイを利用してビームを形成するように具現される。
一実施形態に係る無線通信回路は、２５ＧＨｚと３２ＧＨｚの間の周波数を有する信号を生成するよう具現されることが好ましい。
一実施形態に係るアンテナエレメントは、前面プレートの上からみたとき、タッチスクリーンディスプレイの周辺に沿って整列されることが好ましい。
一実施形態に係るタッチスクリーンディスプレイと後面プレートとの間に配置される第２アンテナアレイ（例えば、図１ａの第２アンテナアレイ１７０）をさらに有し、無線通信回路は、前記第２アンテナアレイと電気的に接続されることが好ましい。
一実施形態に係るアンテナエレメントは、前面プレートの上からみたとき、タッチスクリーンディスプレイの周辺に沿って整列されることが好ましい。
一実施形態に係るタッチスクリーンディスプレイと後面プレートとの間に配置される第２アンテナアレイ（例えば、図１ａの第２アンテナアレイ１７０）をさらに有し、無線通信回路は、前記第２アンテナアレイと電気的に接続されることが好ましい。
本発明の一実施形態に係る電子装置は、前面プレートとアンテナアレイの間に不透明レイヤーをさらに含むことが好ましい。
一実施形態に係る不透明レイヤーは、ブラックマスク層を含むことが好ましい。
一実施形態に係るタッチスクリーンディスプレイを支持する導電性内部構造（例えば、図２ｂの支持部材２３０）をさらに含み、導電性内部構造は、アンテナアレイと前面プレートとの間のギャップ内に延長される部分を含み、前記部分は、アンテナエレメントから放出される信号が通過する複数の貫通ホール（例えば、図２ｂの貫通ホール２３２）を含むことが好ましい。
一実施形態に係る複数の貫通ホールは、アンテナエレメント等に対応する形状と大きさを有することが好ましい。
一実施形態に係る内部構造は、複数の貫通ホールを少なくとも部分的に埋める絶縁物質をさらに含むことが好ましい。
一実施形態に係る不透明レイヤーは、ブラックマスク層を含むことが好ましい。
一実施形態に係るタッチスクリーンディスプレイを支持する導電性内部構造（例えば、図２ｂの支持部材２３０）をさらに含み、導電性内部構造は、アンテナアレイと前面プレートとの間のギャップ内に延長される部分を含み、前記部分は、アンテナエレメントから放出される信号が通過する複数の貫通ホール（例えば、図２ｂの貫通ホール２３２）を含むことが好ましい。
一実施形態に係る複数の貫通ホールは、アンテナエレメント等に対応する形状と大きさを有することが好ましい。
一実施形態に係る内部構造は、複数の貫通ホールを少なくとも部分的に埋める絶縁物質をさらに含むことが好ましい。
図８は、本発明の一実施形態に係るネットワーク環境８００内の電子装置８０１の概略構成を示すブロック図である。
図８を参照すると、ネットワーク環境８００で電子装置８０１（例えば、図１ａ、ｂの電子装置１００、図２の電子装置２００）は、第１ネットワーク８９８（例えば、近距離無線通信）を介して電子装置８０２と通信するか、又は、第２ネットワーク８９９（例えば、遠距離無線通信）を介して電子装置８０４又はサーバー８０８と通信する。
図８を参照すると、ネットワーク環境８００で電子装置８０１（例えば、図１ａ、ｂの電子装置１００、図２の電子装置２００）は、第１ネットワーク８９８（例えば、近距離無線通信）を介して電子装置８０２と通信するか、又は、第２ネットワーク８９９（例えば、遠距離無線通信）を介して電子装置８０４又はサーバー８０８と通信する。
一実施形態によれば、電子装置８０１は、サーバー８０８を介して電子装置８０４と通信する。
一実施形態によれば、電子装置８０１は、プロセッサ８２０、メモリー８３０、入力装置８５０、音響出力装置８５５、表示装置８６０、オーディオモジュール８７０、センサーモジュール８７６、インターフェース８７７、ハプティックモジュール８７９、カメラモジュール８８０、電力管理モジュール８８８、バッテリー８８９、通信モジュール８９０、加入者識別モジュール８９６及びアンテナモジュール８９７を含む。
一実施形態によれば、電子装置８０１は、プロセッサ８２０、メモリー８３０、入力装置８５０、音響出力装置８５５、表示装置８６０、オーディオモジュール８７０、センサーモジュール８７６、インターフェース８７７、ハプティックモジュール８７９、カメラモジュール８８０、電力管理モジュール８８８、バッテリー８８９、通信モジュール８９０、加入者識別モジュール８９６及びアンテナモジュール８９７を含む。
一実施形態では、電子装置８０１には、この構成要素等の内、少なくとも一つ（例えば、表示装置８６０又はカメラモジュール８８０）が省略されるか、他の構成要素が追加されてもよい。
また、一実施形態では、例えば、表示装置８６０（例えば、ディスプレイ）にエンベッドされたセンサーモジュール８７６（例えば、指紋センサー、虹彩センサー又は照度センサー）の場合のように、一部の構成要素が統合されて具現されてもよい。
また、一実施形態では、例えば、表示装置８６０（例えば、ディスプレイ）にエンベッドされたセンサーモジュール８７６（例えば、指紋センサー、虹彩センサー又は照度センサー）の場合のように、一部の構成要素が統合されて具現されてもよい。
プロセッサ８２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム８４０）を駆動することで、プロセッサ８２０に接続された電子装置８０１の少なくとも一つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御することができ、多様なデータ処理及び演算を行う。
プロセッサ８２０は、他の構成要素（例えば、センサーモジュール８７６又は通信モジュール８９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリー８３２にロードして処理し、結果データを非揮発性メモリー８３４に格納する。
一実施形態によれば、プロセッサ８２０は、メインプロセッサ８２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）、及びこれとは独立的に運用され、追加的に又は代替的に、メインプロセッサ８２１より低電力で使用するか、又は、指定された機能に特化された補助プロセッサ８２３（例えば、グラフィック処理装置、イメージシグナルプロセッサ、センサーハブプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）を含み得る。
プロセッサ８２０は、他の構成要素（例えば、センサーモジュール８７６又は通信モジュール８９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリー８３２にロードして処理し、結果データを非揮発性メモリー８３４に格納する。
一実施形態によれば、プロセッサ８２０は、メインプロセッサ８２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）、及びこれとは独立的に運用され、追加的に又は代替的に、メインプロセッサ８２１より低電力で使用するか、又は、指定された機能に特化された補助プロセッサ８２３（例えば、グラフィック処理装置、イメージシグナルプロセッサ、センサーハブプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）を含み得る。
ここで、補助プロセッサ８２３は、メインプロセッサ８２１と別個に、又はエンベッドされて運用されてもよい。
このような場合、補助プロセッサ８２３は、例えば、メインプロセッサ８２１がインアクティブ（例えば、スリープ）状態のうちにメインプロセッサ８２１の代わりに、又はメインプロセッサ８２１がアクティブ（例えば、アプリケーション遂行）状態のうちにメインプロセッサ８２１とともに、電子装置８０１の構成要素等の内の少なくとも一つの構成要素（例えば、表示装置８６０、センサーモジュール８７６又は通信モジュール８９０）と係わる機能又は状態などの少なくとも一部を制御できる。
一実施形態によれば、補助プロセッサ８２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関係する他の構成要素（例えば、カメラモジュール８８０又は通信モジュール８９０）の一部構成要素として具現されてもよい。
このような場合、補助プロセッサ８２３は、例えば、メインプロセッサ８２１がインアクティブ（例えば、スリープ）状態のうちにメインプロセッサ８２１の代わりに、又はメインプロセッサ８２１がアクティブ（例えば、アプリケーション遂行）状態のうちにメインプロセッサ８２１とともに、電子装置８０１の構成要素等の内の少なくとも一つの構成要素（例えば、表示装置８６０、センサーモジュール８７６又は通信モジュール８９０）と係わる機能又は状態などの少なくとも一部を制御できる。
一実施形態によれば、補助プロセッサ８２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関係する他の構成要素（例えば、カメラモジュール８８０又は通信モジュール８９０）の一部構成要素として具現されてもよい。
メモリー８３０は、電子装置８０１の少なくとも一つの構成要素（例えば、プロセッサ８２０又はセンサーモジュール８７６）によって用いられる多様なデータ、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム８４０）、及びこれと関係する命令に対する入力データ又は出力データを格納する。
メモリー８３０は、揮発性メモリー８３２又は非揮発性メモリー８３４を含み得る。
プログラム８４０は、メモリー８３０に格納されるソフトウェアであって、例えば、オペレーティングシステム８４２、ミドルウェア８４４又はアプリケーション８４６を含み得る。
メモリー８３０は、揮発性メモリー８３２又は非揮発性メモリー８３４を含み得る。
プログラム８４０は、メモリー８３０に格納されるソフトウェアであって、例えば、オペレーティングシステム８４２、ミドルウェア８４４又はアプリケーション８４６を含み得る。
入力装置８５０は、電子装置８０１の構成要素（例えば、プロセッサ８２０）に用いられる命令又はデータを電子装置８０１の外部（例えば、使用者）から受信するための装置であって、例えば、マイク、マウス、又はキーボードを含み得る。
音響出力装置８５５は、音響信号を電子装置８０１の外部に出力するための装置であって、例えば、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途で用いられるスピーカーと、電話受信専用で用いられるレシーバーとを含み得る。
一実施形態によれば、レシーバーは、スピーカーと一体又は別途に形成されてもよい。
表示装置８６０は、電子装置８０１の使用者に情報を視覚的に提供するための装置であって、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクター及び当該装置を制御するための制御回路を含み得る。
一実施形態によれば、表示装置８６０は、タッチ回路（ｔｏｕｃｈ ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）、又はタッチに対する圧力の強度を測定できる圧力センサーを含み得る。
音響出力装置８５５は、音響信号を電子装置８０１の外部に出力するための装置であって、例えば、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途で用いられるスピーカーと、電話受信専用で用いられるレシーバーとを含み得る。
一実施形態によれば、レシーバーは、スピーカーと一体又は別途に形成されてもよい。
表示装置８６０は、電子装置８０１の使用者に情報を視覚的に提供するための装置であって、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクター及び当該装置を制御するための制御回路を含み得る。
一実施形態によれば、表示装置８６０は、タッチ回路（ｔｏｕｃｈ ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）、又はタッチに対する圧力の強度を測定できる圧力センサーを含み得る。
オーディオモジュール８７０は、音と電気信号を双方向に変換させる。
一実施形態によれば、オーディオモジュール８７０は、入力装置８５０を介して音を取得するか、音響出力装置８５５、又は電子装置８０１と有線又は無線で接続されている外部電子装置（例えば、電子装置８０２（例えば、スピーカー又はヘッドホン））を介して音を出力できる。
センサーモジュール８７６は、電子装置８０１の内部の作動状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。
センサーモジュール８７６は、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー又は照度センサーを含み得る。
一実施形態によれば、オーディオモジュール８７０は、入力装置８５０を介して音を取得するか、音響出力装置８５５、又は電子装置８０１と有線又は無線で接続されている外部電子装置（例えば、電子装置８０２（例えば、スピーカー又はヘッドホン））を介して音を出力できる。
センサーモジュール８７６は、電子装置８０１の内部の作動状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。
センサーモジュール８７６は、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー又は照度センサーを含み得る。
インターフェース８７７は、外部電子装置（例えば、電子装置８０２）と有線又は無線で接続可能な指定されたプロトコルを支援することができる。一実施形態によれば、インターフェース８７７は、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース又はオーディオインターフェースを含み得る。
接続端子８７８は、電子装置８０１と外部電子装置（例えば、電子装置８０２）を物理的に接続させることができるコネクター、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクター、ＵＳＢコネクター、ＳＤカードコネクター又はオーディオコネクター（例えば、ヘッドホンコネクター）を含み得る。
接続端子８７８は、電子装置８０１と外部電子装置（例えば、電子装置８０２）を物理的に接続させることができるコネクター、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクター、ＵＳＢコネクター、ＳＤカードコネクター又はオーディオコネクター（例えば、ヘッドホンコネクター）を含み得る。
ハプティックモジュール８７９は、電気的信号を使用者が触覚又は運動感覚を介して認知できる機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換する。
ハプティックモジュール８７９は、例えば、モーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含み得る。
カメラモジュール８８０は、静止画像及び動画像を撮影できる。
一実施形態によれば、カメラモジュール８８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含み得る。
ハプティックモジュール８７９は、例えば、モーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含み得る。
カメラモジュール８８０は、静止画像及び動画像を撮影できる。
一実施形態によれば、カメラモジュール８８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含み得る。
電力管理モジュール８８８は、電子装置８０１に供給される電力を管理するためのモジュールであって、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として構成され得る。
バッテリー８８９は、電子装置８０１の少なくとも一つの構成要素に電力を供給するための装置であって、例えば、再充電不可な一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含んでもよい。
バッテリー８８９は、電子装置８０１の少なくとも一つの構成要素に電力を供給するための装置であって、例えば、再充電不可な一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含んでもよい。
通信モジュール８９０は、電子装置８０１と外部電子装置（例えば、電子装置８０２、電子装置８０４又はサーバー８０８）の間の有線又は無線通信チャンネルの確立、及び確立された通信チャンネルを介する通信の実行を支援する。
通信モジュール８９０は、プロセッサ８２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）と独立的に運用される、有線通信又は無線通信を支援する一つ以上のコミュニケーションプロセッサ（例えば、図７の無線通信回路７４２の通信プロセッサ７７０）を含み得る。
一実施形態によれば、通信モジュール８９０は、無線通信モジュール８９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール８９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール又は電力線通信モジュール）を含み、そのうち該当する通信モジュールを利用して第１ネットワーク８９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ ｄｉｒｅｃｔ又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク８９９（例えば、セルラーネットワーク、インターネット又はコンピューターネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を介して外部電子装置と通信できる。
通信モジュール８９０は、プロセッサ８２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）と独立的に運用される、有線通信又は無線通信を支援する一つ以上のコミュニケーションプロセッサ（例えば、図７の無線通信回路７４２の通信プロセッサ７７０）を含み得る。
一実施形態によれば、通信モジュール８９０は、無線通信モジュール８９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール８９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール又は電力線通信モジュール）を含み、そのうち該当する通信モジュールを利用して第１ネットワーク８９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ ｄｉｒｅｃｔ又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク８９９（例えば、セルラーネットワーク、インターネット又はコンピューターネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を介して外部電子装置と通信できる。
上述した多くの種類の通信モジュール８９０は、一つのチップに具現されるか、又はそれぞれ別途のチップに具現されてもよい。
一実施形態によれば、無線通信モジュール８９２は、加入者識別モジュール８９６に格納された使用者情報を利用して通信ネットワーク内で電子装置８０１を区別及び認証できる。
アンテナモジュール８９７は、信号又は電力を外部に送信するか外部から受信するための一つ以上のアンテナを含む。
一実施形態によれば、通信モジュール８９０（例えば、無線通信モジュール８９２）は、通信方式に適したアンテナを介して信号を外部電子装置に送信するか、外部電子装置から受信できる。
上述した構成要素等の内の一部の構成要素は、周辺機器間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して互いに接続され、信号（例えば、命令又はデータ）を相互間に交換できる。
一実施形態によれば、無線通信モジュール８９２は、加入者識別モジュール８９６に格納された使用者情報を利用して通信ネットワーク内で電子装置８０１を区別及び認証できる。
アンテナモジュール８９７は、信号又は電力を外部に送信するか外部から受信するための一つ以上のアンテナを含む。
一実施形態によれば、通信モジュール８９０（例えば、無線通信モジュール８９２）は、通信方式に適したアンテナを介して信号を外部電子装置に送信するか、外部電子装置から受信できる。
上述した構成要素等の内の一部の構成要素は、周辺機器間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して互いに接続され、信号（例えば、命令又はデータ）を相互間に交換できる。
一実施形態によれば、命令又はデータは、第２ネットワーク８９９に接続されたサーバー８０８を介して電子装置８０１と外部の電子装置８０４の間に送信又は受信され得る。
電子装置（８０２、８０４）のそれぞれは、電子装置８０１と等しいか異なる種類の装置であり得る。
一実施形態によれば、電子装置８０１で実行される動作の全部又は一部は、他の一つ又は複数の外部電子装置で実行され得る。
一実施形態によれば、電子装置８０１が、ある機能やサービスを自動で又は要請によって行わなければならない場合、電子装置８０１は、機能又はサービスを自主的に実行させる代りに、又は追加的に、それと関係する少なくとも一部の機能を外部の電子装置に要請してもよい。
要請を受信した外部の電子装置は、要請された機能又は追加機能を行い、その結果を電子装置８０１に送信する。
電子装置８０１は、受信した結果をそのまま、又は追加的に、処理して要請された機能やサービスを提供することができる。
このため、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、又はクライアント−サーバーコンピューティング技術が利用され得る。
電子装置（８０２、８０４）のそれぞれは、電子装置８０１と等しいか異なる種類の装置であり得る。
一実施形態によれば、電子装置８０１で実行される動作の全部又は一部は、他の一つ又は複数の外部電子装置で実行され得る。
一実施形態によれば、電子装置８０１が、ある機能やサービスを自動で又は要請によって行わなければならない場合、電子装置８０１は、機能又はサービスを自主的に実行させる代りに、又は追加的に、それと関係する少なくとも一部の機能を外部の電子装置に要請してもよい。
要請を受信した外部の電子装置は、要請された機能又は追加機能を行い、その結果を電子装置８０１に送信する。
電子装置８０１は、受信した結果をそのまま、又は追加的に、処理して要請された機能やサービスを提供することができる。
このため、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、又はクライアント−サーバーコンピューティング技術が利用され得る。
本明細書で用いる用語『モジュール』は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウエアでなるユニットを含み、例えば、ロジック、論理ブロック、部品、又は回路等の用語と相互互換的に用いられ得る。
モジュールは、一体でなる部品、或いは、一つ又はそれ以上の機能を行う最小単位又はその一部となり得る。
例えば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ−ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）で具現されてもよい。
モジュールは、一体でなる部品、或いは、一つ又はそれ以上の機能を行う最小単位又はその一部となり得る。
例えば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ−ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）で具現されてもよい。
本明細書の実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例えば、コンピュータ）で読み取り可能な記憶媒体（ｍａｃｈｉｎｅ−ｒｅａｄａｂｌｅ ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉａ）（例えば、内蔵メモリー８３６又は外装メモリー８３８）に格納された命令語を含むソフトウェア（例えば、プログラム８４０）で具現され得る。
機器は、記憶媒体から格納された命令語を呼び出し、呼び出された命令語によって動作が可能な装置であって、開示した実施形態に係る電子装置（例えば、電子装置８０１）を含み得る。
命令が、プロセッサ（例えば、プロセッサ８２０）によって実行される場合、プロセッサが直接、又はプロセッサの制御下で他の構成要素を用いて、命令に該当する機能を行うことができる。
命令は、コンパイラー又はインタプリターによって生成又は実行されるコードを含み得る。
機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ−ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供され得る。
ここで、「非一時的」とは、記憶媒体が信号（ｓｉｇｎａｌ）を含まずに実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）するということを意味するだけで、データが記憶媒体に半永久的又は臨時的に格納されることを区分しない。
機器は、記憶媒体から格納された命令語を呼び出し、呼び出された命令語によって動作が可能な装置であって、開示した実施形態に係る電子装置（例えば、電子装置８０１）を含み得る。
命令が、プロセッサ（例えば、プロセッサ８２０）によって実行される場合、プロセッサが直接、又はプロセッサの制御下で他の構成要素を用いて、命令に該当する機能を行うことができる。
命令は、コンパイラー又はインタプリターによって生成又は実行されるコードを含み得る。
機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ−ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供され得る。
ここで、「非一時的」とは、記憶媒体が信号（ｓｉｇｎａｌ）を含まずに実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）するということを意味するだけで、データが記憶媒体に半永久的又は臨時的に格納されることを区分しない。
一実施形態によれば、本明細書で開示した多様な実施形態に係る方法は、コンピュータープログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供され得る。
コンピュータープログラム製品は、商品として販売者及び購買者の間に取り引きされ得る。
コンピュータープログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ）の形態で、又はアプリケーションストア（例えば、プレイストア（登録商標））を介してオンラインで配布され得る。
オンライン配布の場合、コンピュータープログラム製品の少なくとも一部は、製造業者のサーバー、アプリケーションストアのサーバー、又は中継サーバーのメモリーのような記憶媒体に少なくとも一時格納されるか、臨時的に生成され得る。
コンピュータープログラム製品は、商品として販売者及び購買者の間に取り引きされ得る。
コンピュータープログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ）の形態で、又はアプリケーションストア（例えば、プレイストア（登録商標））を介してオンラインで配布され得る。
オンライン配布の場合、コンピュータープログラム製品の少なくとも一部は、製造業者のサーバー、アプリケーションストアのサーバー、又は中継サーバーのメモリーのような記憶媒体に少なくとも一時格納されるか、臨時的に生成され得る。
多様な実施形態に係る構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）のそれぞれは、単数又は複数の個体でなってよく、前述の当該サブ構成要素のうち一部のサブ構成要素が省略されるか、又は他のサブ構成要素が多様な実施形態にさらに含まれてもよい。
代替的に、又は追加的に、一部の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は一つの個体に統合され、統合される以前のそれぞれの当該構成要素によって行われる機能を同一又は類似して行える。
多様な実施形態に係る、モジュール、プログラム又は他の構成要素によって行われる動作等は、順次、並列的、反復的、又はヒューリスティックに実行されるか、少なくとも一部の動作が異なる順に実行されるか、省略されるか、又は他の動作が追加されてもよい。
代替的に、又は追加的に、一部の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は一つの個体に統合され、統合される以前のそれぞれの当該構成要素によって行われる機能を同一又は類似して行える。
多様な実施形態に係る、モジュール、プログラム又は他の構成要素によって行われる動作等は、順次、並列的、反復的、又はヒューリスティックに実行されるか、少なくとも一部の動作が異なる順に実行されるか、省略されるか、又は他の動作が追加されてもよい。
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
１００、２００、４００、５００、８０１、８０２、８０４ 電子装置
１０２ 第２回路基板
１０４、７５０ ＩＦＩＣ
１０６ プロセッサ
１１０、５１０ ハウジング
１１２、２１２ 前面プレート
１１２ａ スクリーン領域
１１２ｂ、２１２ｂ、４１２ｂ ベゼル領域
１１４、２１４ 後面プレート
１１６、２１６ 側面
１２０、２２０、５２０ ディスプレイ
１４０、２４０、５４０ 第１回路基板
１４２、２４２ 無線通信回路
１５０、２５０、４５０ 第１アンテナアレイ
１７０、２７０ 第２アンテナアレイ
２３０、５３０ 支持部材
２３２ 貫通ホール
２６０、５６０ａ、５６０ｂ 第３アンテナアレイ
４６０ 誘電体
５２０ａ、５２０ｂ 接続部材
５４５ａ、５４５ｂ 第２回路基板
５５０ 第１アンテナエレメント
７１０ スイッチグループ
７１１＿１ スイッチ
７４１ アンテナアレイ
７４１＿１〜７４１＿ｎ アンテナエレメント
７２０ ＲＦＩＣ
７２０＿１ｒ ＲＦ信号の受信経路
７２０＿１ｔ ＲＦ信号の送信経路
７２１ ＰＡ（ｐｏｗｅｒ ａｍｐ）
７２２、７３３ 第１ＶＧＡ
７２３、７３２ ＰＳ（ｐｈａｓｅ ｓｈｉｆｔｅｒ）
７２４、７３５ 第２ＶＧＡ
７２５、７３４ コンバイナ
７２６、７３６、７５３、７６１ ミキサー
７３１ ＬＮＡ（ｌｏｗ ｎｏｉｓｅ ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）
７３７、７５２ スイッチ
７４２ 通信回路
７５０＿ｒ ＩＦＩＣ内部の受信経路
７５０＿ｔ ＩＦＩＣ内部の送信経路
７５４、７６２ 第３ＶＧＡ
７５５、７６３ ＬＰＦ（ｌｏｗ ｐａｓｓ ｆｉｌｔｅｒ）
７５６、７６４ 第４ＶＧＡ
７５７、７６５ バッファー
７７０ 通信プロセッサ
７７１ （Ｔｘ Ｉ／Ｑ ＤＡＣ）
７７２ （Ｒｘ Ｉ／Ｑ ＡＤＣ）
８０８ サーバー
８２０ プロセッサ
８２１ メインプロセッサ
８２３ 補助プロセッサ
８３０ メモリー
８３２ 揮発性メモリー
８３４ 非揮発性メモリー
８３６ 内蔵メモリー
８３８ 外装メモリー
８４０ プログラム
８４２ オペレーティングシステム
８４４ ミドルウェア
８４６ アプリケーション
８５０ 入力装置
８５５ 音響出力装置
８６０ 表示装置
８７０ オーディオモジュール
８７６ センサーモジュール
８７７ インターフェース
８７８ 接続端子
８７９ ハプティックモジュール
８８０ カメラモジュール
８８８ 電力管理モジュール
８８９ バッテリー
８９０ 通信モジュール
８９２ 無線通信モジュール
８９４ 有線通信モジュール
８９６ 加入者識別モジュール
８９７ アンテナモジュール
８９８ 第１ネットワーク
８９９ 第２ネットワーク
１０２ 第２回路基板
１０４、７５０ ＩＦＩＣ
１０６ プロセッサ
１１０、５１０ ハウジング
１１２、２１２ 前面プレート
１１２ａ スクリーン領域
１１２ｂ、２１２ｂ、４１２ｂ ベゼル領域
１１４、２１４ 後面プレート
１１６、２１６ 側面
１２０、２２０、５２０ ディスプレイ
１４０、２４０、５４０ 第１回路基板
１４２、２４２ 無線通信回路
１５０、２５０、４５０ 第１アンテナアレイ
１７０、２７０ 第２アンテナアレイ
２３０、５３０ 支持部材
２３２ 貫通ホール
２６０、５６０ａ、５６０ｂ 第３アンテナアレイ
４６０ 誘電体
５２０ａ、５２０ｂ 接続部材
５４５ａ、５４５ｂ 第２回路基板
５５０ 第１アンテナエレメント
７１０ スイッチグループ
７１１＿１ スイッチ
７４１ アンテナアレイ
７４１＿１〜７４１＿ｎ アンテナエレメント
７２０ ＲＦＩＣ
７２０＿１ｒ ＲＦ信号の受信経路
７２０＿１ｔ ＲＦ信号の送信経路
７２１ ＰＡ（ｐｏｗｅｒ ａｍｐ）
７２２、７３３ 第１ＶＧＡ
７２３、７３２ ＰＳ（ｐｈａｓｅ ｓｈｉｆｔｅｒ）
７２４、７３５ 第２ＶＧＡ
７２５、７３４ コンバイナ
７２６、７３６、７５３、７６１ ミキサー
７３１ ＬＮＡ（ｌｏｗ ｎｏｉｓｅ ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）
７３７、７５２ スイッチ
７４２ 通信回路
７５０＿ｒ ＩＦＩＣ内部の受信経路
７５０＿ｔ ＩＦＩＣ内部の送信経路
７５４、７６２ 第３ＶＧＡ
７５５、７６３ ＬＰＦ（ｌｏｗ ｐａｓｓ ｆｉｌｔｅｒ）
７５６、７６４ 第４ＶＧＡ
７５７、７６５ バッファー
７７０ 通信プロセッサ
７７１ （Ｔｘ Ｉ／Ｑ ＤＡＣ）
７７２ （Ｒｘ Ｉ／Ｑ ＡＤＣ）
８０８ サーバー
８２０ プロセッサ
８２１ メインプロセッサ
８２３ 補助プロセッサ
８３０ メモリー
８３２ 揮発性メモリー
８３４ 非揮発性メモリー
８３６ 内蔵メモリー
８３８ 外装メモリー
８４０ プログラム
８４２ オペレーティングシステム
８４４ ミドルウェア
８４６ アプリケーション
８５０ 入力装置
８５５ 音響出力装置
８６０ 表示装置
８７０ オーディオモジュール
８７６ センサーモジュール
８７７ インターフェース
８７８ 接続端子
８７９ ハプティックモジュール
８８０ カメラモジュール
８８８ 電力管理モジュール
８８９ バッテリー
８９０ 通信モジュール
８９２ 無線通信モジュール
８９４ 有線通信モジュール
８９６ 加入者識別モジュール
８９７ アンテナモジュール
８９８ 第１ネットワーク
８９９ 第２ネットワーク
Claims (15)
- 電子装置であって、
第１方向に面し、スクリーン領域及びベゼル領域を含む前面プレートと、前記第１方向と逆方向である第２方向を面する後面プレートと、前記前面プレート及び前記後面プレートを取り囲む側面と、を含むハウジングと、
前記前面プレートの前記スクリーン領域を介して露出されるディスプレイと、
前記ディスプレイと前記後面プレートとの間に配置され、前記ディスプレイに隣接した第１面と、前記後面プレートに隣接した第２面と、を含む第１回路基板と、
前記第１面の内、前記ベゼル領域と重畳される領域に配置される第１アンテナアレイと、
前記第２面に配置される第２アンテナアレイと、
前記第１回路基板に配置され、前記第１アンテナアレイ及び前記第２アンテナアレイと電気的に接続される無線通信回路と、を有し、
前記無線通信回路は、前記第１アンテナアレイを利用して前記第１方向の指向性（ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌｉｔｙ）を有するビームを形成し、前記第２アンテナアレイを利用して前記第２方向の指向性を有するビームを形成するように設定されることを特徴とする電子装置。 - 前記ディスプレイを支持し、前記ベゼル領域と前記第１アンテナアレイの間に少なくとも一つの貫通ホールを形成する導電性支持部材をさらに有し、
前記貫通ホールは、前記導電性支持部材を前記第１方向に貫通して形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 - 前記無線通信回路が前記第１アンテナアレイを利用して送信又は受信する信号は、前記貫通ホールを通り、
前記第１アンテナアレイに含まれる複数のアンテナエレメントは、前記貫通ホールによって分離される（ｉｓｏｌａｔｅｄ）ことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。 - 前記無線通信回路は、前記第１アンテナアレイを利用して、前記少なくとも一つの貫通ホールの大きさに対応する周波数帯域の信号を送受信するように設定されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
- 前記無線通信回路は、前記第１アンテナアレイ及び前記第２アンテナアレイを利用して、２０ＧＨｚ以上の周波数帯域の信号を送受信するように設定されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
- 前記ベゼル領域と前記第１アンテナアレイとの間に配置され、非導電性物質で形成される前記第１回路基板を支持するための誘電体をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
- 前記無線通信回路が前記第１アンテナアレイを利用して送信又は受信する信号は、前記誘電体を通ることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
- 前記ディスプレイと前記後面プレートとの間に前記側面に隣接して配置され、前記第１回路基板と結合される第２回路基板と、
前記第２回路基板に配置され、前記無線通信回路と電気的に接続される第３アンテナアレイと、をさらに有し、
前記無線通信回路は、前記第３アンテナアレイを利用して、前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向の指向性を有するビームを形成するように設定されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 - 前記第１アンテナアレイと前記第３アンテナアレイとの間に配置される導電性プレートをさらに有することを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
- 前記第１回路基板、前記前面プレート、及び前記後面プレートを固定するための導電性接続部材をさらに有し、
前記第３アンテナアレイは、前記側面に密着して配置されることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。 - 前記第１アンテナアレイ及び前記第２アンテナアレイは、複数のパッチアンテナを含み、
前記第３アンテナアレイは、複数のダイポールアンテナを含むことを特徴とする請求項８に記載の電子装置。 - 電子装置であって、
前面プレートと、前記前面プレートと逆方向に面する後面プレートと、前記前面プレート及び後面プレートの間の空間を取り囲んで、前記後面プレートと一体に形成されるか、又は前記後面プレートに付着される側面部材と、を含むハウジングと、
前記ハウジング内に配置され、前記前面プレートの第１部分を介して露出されるタッチスクリーンディスプレイと、
前記前面プレートの上からみたとき、前記ハウジングの内部に配置され、前記タッチスクリーンディスプレイと前記側面部材との間のギャップに配置される複数の分離されたアンテナエレメントを含むアンテナアレイと、
前記ハウジング内に配置され、前記アンテナアレイに電気的に接続された無線通信回路と、を有し、
前記無線通信回路は、前記アンテナアレイを利用してビームを形成するように具現されることを特徴とする電子装置。 - 前記無線通信回路は、２５ＧＨｚと３２ＧＨｚの間の周波数を有する信号を生成するように具現されることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
- 前記アンテナエレメントは、前記前面プレートの上からみたとき、前記タッチスクリーンディスプレイの周辺に沿って整列されることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
- 前記タッチスクリーンディスプレイと前記後面プレートとの間に配置される第２アンテナアレイをさらに有し、
前記無線通信回路は、前記第２アンテナアレイと電気的に接続されることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
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