CN111279668A - 包括天线的电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子装置。该电子装置可以包括：壳体，该壳体包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板、以及围绕前板和后板的侧表面，其中前板包括屏幕区域和边框区域；通过前板的屏幕区域暴露的显示器；第一电路板，其设置在显示器和后板之间，并且包括面对显示器的第一表面和面对后板的第二表面；在第一表面中的边框区域上覆盖的第一天线阵列；设置在第二表面上的第二天线阵列；以及设置在第一电路板上并且与第一天线阵列和第二天线阵列电连接的无线通信电路，其中无线通信电路被配置为：使用第一天线阵列形成在第一方向上具有方向性的波束，以及使用第二天线阵列形成在第二方向上具有方向性的波束。

Description

包括天线的电子装置
技术领域
本公开涉及发送和接收极高频的天线技术。
背景技术
随着移动业务的快速增长，已经开发了基于20GHz或更高的极高频带的第五代(5G)技术。极高频信号可以包括具有从30GHz到300GHz的频带的毫米波。当使用极高频时，天线和装置可能由于其短波长而变得更小更细。此外，由于它们的短波长，相对较大数量的天线可以被装载到相同区域中，因此信号可以被集中并沿特定方向传输。此外，由于大带宽可用，所以可以发送更大量的信息。
以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有进行确定，也没有进行断言。
发明内容
技术问题
极高频可以具有强的平直度(straightness)，导致高的路径损耗。例如，用于极高频的射频集成电路(RFIC)可以靠近天线设置。此外，用于使信号转向的波束成形技术可以用于使用具有强的平直度的极高频。
本公开的各方面用于解决至少上述问题和/或缺点，并用于提供至少下述优点。因此，本公开的一方面用于提供一种电子装置，该电子装置包括多个安装的天线，所述天线具有朝向前板、后板或侧表面中的至少一个的方向的方向性。
针对技术问题的技术方案
根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。该电子装置可以包括：壳体，该壳体包括：面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板以及围绕前板和后板的侧表面，其中前板包括屏幕区域和边框区域；通过前板的屏幕区域暴露的显示器；第一电路板，设置在显示器和后板之间，并包括面对显示器的第一表面和面对后板的第二表面；在第一表面中在边框区域上覆盖的第一天线阵列；设置在第二表面上的第二天线阵列；以及设置在第一电路板上并且与第一天线阵列和第二天线阵列电连接的无线通信电路，其中，无线通信电路配置为：使用第一天线阵列形成在第一方向上具有方向性的波束，以及使用第二天线阵列形成在第二方向上具有方向性的波束。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，该壳体包括：前板、面向与前板相反的方向的后板、以及侧构件，该侧构件围绕前板和后板之间的空间，以及其中该壳体与后板成一体或该壳体附接有后板；触摸屏显示器，其位于壳体中并且通过前板的第一部分暴露；天线阵列，当从前板上方观察时，该天线阵列位于壳体中，并且该天线阵列包括设置在触摸屏显示器和侧构件之间的间隙中的多个隔离的天线元件；以及无线通信电路，其位于壳体中并且与天线阵列电连接，其中无线通信电路配置为使用天线阵列形成波束。
本发明的有益效果
根据本公开中公开的实施方式，电子装置可以包括多个安装的天线，这些天线具有朝向电子装置的前板、后板或侧表面中的至少一个的方向的方向性。
另外，可以提供通过本公开直接或间接确定的各种效果。
对于本领域技术人员而言，从结合附图进行的以下详细描述，本公开的其它方面、优点和显着特征将变得明显，该详细描述公开了本公开的各种实施方式。
附图说明
根据结合附图的以下描述，本公开的某些实施方式的以上和其它方面、特征和优点将更加明显，在附图中：
图1a是示出根据一实施方式的电子装置的透视图；
图1b是示出根据一实施方式的其中电路板在电子装置中布置的结构的视图；
图2a至图2d是示出根据一实施方式的电子装置的透视图；
图3a和图3b是示出根据一实施方式的具有朝向电子装置的前表面的方向的方向性的天线阵列的性能的视图；
图4是示出根据各种实施方式的电子装置的透视图；
图5是示出根据一实施方式的其中布置具有多个天线阵列的电路板的结构的视图；
图6a和图6b是示出根据图5所示的电路板的布置的多个天线阵列的性能的视图；
图7是示出根据各种实施方式的用于多个天线阵列的通信电路的电路图；和
图8是示出根据各种实施方式的在网络环境中的电子装置的配置的框图。
具体实施方式
在下文中，可以参考附图描述本公开的各种实施方式。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所述的各种实施方式进行各种修改、等同物和/或替换物。关于附图的描述，相似的组件可以由相似的附图标记标出。
在本公开中，本文使用的表述“具有”、“可以具有”、“包括”和“包含”或“可以包括”和“可以包含”表示相应特征(例如，诸如数值、功能、操作或部件的组件)的存在，但不排除其它特征的存在。
在本公开中，表达“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”等可以包括相关列举项目中的一个或更多个的任何和所有组合。例如，术语“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可以指以下全部：包括至少一个A的情况(1)，包括至少一个B的情况(2)，或者包括至少一个A和至少一个B两者的情况(3)。
在本公开中使用的诸如“第一”、“第二”等的术语可以用来指代各种组件，而与顺序和/或优先级无关，并且可以用于将相关组件与其它组件区分开，但不限制组件。例如，“第一用户装置”和“第二用户装置”指示不同的用户装置，而与顺序或优先级无关。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件，类似地，第二组件可以被称为第一组件。
将理解的是，当组件(例如第一部件)被称为“与另一组件(例如第二组件)(操作地或通信地)联接/(操作地或通信地)联接到另一组件(例如第二组件)”或“连接到”另一组件(例如第二组件)时，它可以与所述另一组件直接联接/直接联接到所述另一组件或者直接连接到所述另一组件，或者可以存在中间组件(例如第三组件)。相反，当一组件(例如第一组件)被称为“与”另一组件(例如第二组件)“直接联接”/“直接联接到”另一组件(例如第二组件)或者“直接连接到”另一组件(例如第二组件)时，应理解的是，没有中间组件(例如第三组件)。
根据情况，在本公开中使用的表述“配置为”可以用作例如表述“适合于”、“具有……的能力”、“被设计为”、“适于”、“被制为”或“能够”。术语“配置为”不必仅意指硬件中的“专门设计为”。而是，表述“配置为……的装置”可以意指该装置“能够”与另一装置或其它部件一起操作。例如，“配置为(或设为)执行A、B和C的处理器”可以意指用于执行相应操作的专用处理器(例如嵌入式处理器)或通用处理器(例如中央处理器(CPU)或应用处理器)，该通用处理器通过执行存储在存储装置中的一个或更多个软件程序来执行相应的操作。
在本公开中使用的术语用于描述指定的实施方式，并且不旨在限制本公开的范围。除非另有说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。本文中使用的所有术语，其包括技术术语或科学术语，可以具有与本领域技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，在词典中定义并且通常使用的术语也应该被解释为相关技术中的惯常术语，而不是理想化或过于正式的术语，除非在本公开的各种实施方式中明确地如此定义。在某些情况下，即使术语是在本公开中定义的术语，它们也不被解释为排除本公开的实施方式。
根据本公开的各种实施方式的电子装置可以包括例如智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、桌面PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗装置、相机或可穿戴装置中的至少一个。根据各种实施方式，可穿戴设备可以包括附件类型(例如手表、戒指、手镯、脚链、项链、眼镜、接触眼镜或头戴式设备(HMD))、织物或服装集成类型(例如电子服装)、身体附着类型(例如皮肤垫或纹身)或生物可植入类型(例如可植入电路)中的至少一种。
根据各种实施方式，电子装置可以是家用电器。家用电器可以包括例如电视机(TV)、数字多功能盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV机顶盒(例如三星HomeSyncTM、苹果TVTM或谷歌TVTM)、游戏机(例如XboxTM或PlayStationTM)、游戏机(例如XboxTM或PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄像机、电子相框等中的至少一个。
根据另一实施方式，电子装置可以包括各种医疗装置(例如各种便携式医疗测量装置(例如血液葡萄糖监测器件、心跳测量器件、血压测量器件、体温测量器件等)、磁共振血管造影术(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、扫描仪和超声波装置)、导航装置、全球导航卫星系统(GNSS)、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车载信息娱乐设备、用于船舶的电子设备(例如导航系统和陀螺罗盘)、航空电子设备、安全器件、汽车音响本体、工业或家用机器人、自动柜员机(ATM)、商店的销售点(POS)、或物联网(例如灯泡、各种传感器、电表或气表、洒水装置、火灾报警器、恒温器、路灯、烤面包机、健身器材、热水箱、加热器、锅炉等)中的至少一个。
根据一实施方式，电子装置可以包括家具或建筑物/结构的部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪或各种测量装置(例如水表、电表、气表或波频仪等)中的至少一个。根据各种实施方式，电子装置可以是上述各种装置或其组合中的一种。根据一实施方式的电子装置可以是柔性电子装置。此外，根据本公开的一实施方式的电子装置可以不限于上述电子装置，而是可以包括其它电子装置和根据技术发展的新电子装置。
在下文中，将参照附图描述根据各种实施方式的电子装置。在本公开中，术语“用户”可以指使用电子装置的人或者可以指使用电子装置的装置(例如人工智能电子装置)。
图1A是示出根据一实施方式的电子装置的透视图。
参照图1A，根据一实施方式的电子装置100可以被壳体110围绕。壳体110可以包括前板112、后板114以及围绕前板112和后板114的侧表面116。例如，侧表面116可以与后板114成一体，或者可以附接到后板114。
例如，前板112可以面向与由前板112形成的平面正交的第一方向f。壳体110的前板112可以包括屏幕区域112a和边框区域112b。后板114可以面向与第一方向f相反并且与由后板114形成的平面正交的第二方向r。
在一实施方式中，电子装置100可以包括位于壳体110中的显示器120。显示器120可以通过前板112的屏幕区域112a暴露。例如，前板112可以由玻璃形成。玻璃可以用作例如电子装置100中包括的天线阵列的导向器。
在一实施方式中，电子装置100可以包括设置在显示器120和后板114之间的第一电路板140。第一电路板140可以包括邻近或面对显示器120的第一表面140a以及邻近或面对后板114的第二表面140b。
在一实施方式中，电子装置100可以包括具有不同方向的多个天线阵列。所述多个天线可以被称为例如第五代(5G)天线。
在一实施方式中，电子装置100可以包括第一天线阵列150，该第一天线阵列150设置在第一电路板140的第一表面140a中的被前板112的边框区域112b覆盖的区域上，或者位于第一电路板140的第一表面140a中的被前板112的边框区域112b覆盖的区域上。经由第一天线阵列150发送和接收的第一信号可以是第一方向f。第一信号可以从第一天线阵列150穿过边框区域112b发送到外部。
在一实施方式中，电子装置100可以包括设置在第一电路板140的第二表面140b上的第二天线阵列170。经由第二天线阵列170发送和接收的第二信号可以在第二方向r上。第二信号可以从第二天线阵列170穿过后板114发送到外部。
在一实施方式中，电子装置100可以包括与第一天线阵列150和第二天线阵列170电连接的无线通信电路142。无线通信电路142可以位于第一电路板140上。例如，无线通信电路142可以布置在第一电路板140的第一表面140a或第二表面140b上。无线通信电路142可以被称为例如射频集成电路(RFIC)。通信电路142、第一天线阵列150和第二天线阵列170可以设置在同一电路板上，导致通信电路142、第一天线阵列150和第二天线阵列170之间的距离更短。
在一实施方式中，无线通信电路142可以使用第一天线阵列150和第二天线阵列170形成波束。例如，无线通信电路142可以使用第一天线阵列150形成具有第一方向f的波束。无线通信电路142可以使用第二天线阵列170形成具有第二方向r的波束。
在一实施方式中，当从前板112上方观察时，第一天线阵列150中包括的多个天线元件可以围绕屏幕区域112a排列。例如，当从前板112上方观察时，第一天线阵列150可以被接收在覆盖边框区域112b的壳体110中。例如，包括在第一天线阵列150中的所述多个天线元件可以位于显示器120和侧表面116之间的间隙中。
在一实施方式中，显示器120的黑矩阵(BM)区域可以被覆盖有前板112的边框区域112b。BM区域可以是显示器的十字形区域(cross-section)，用于阻挡与显示器无关的光，否则该光会降低对比度。从第一天线阵列150发射的信号可以经由显示器120的BM区域和前板112的边框区域112b在第一方向f上发送。
例如，不透明层可以设置在壳体110的前板112和第一天线阵列150之间。不透明层可以包括例如黑色掩模层。前板112的边框区域112b可以被称为不透明层。
在一实施方式中，壳体110的后板114的覆盖第二天线阵列170的一个区域(未示出)可以由非导电材料形成。从第二天线阵列170发射的信号可以在第二方向r上穿过由非导电材料形成的所述一个区域发送。
在各种实施方式中，无线通信电路142可以使用第一天线阵列150和第二天线阵列170发送和接收20GHz或更高的极高频带的信号。
在各种实施方式中，第一天线阵列150和第二天线阵列170中的每个可以包括多个天线元件。天线元件可以被称为例如贴片天线、偶极天线、单极天线等。
图1b是示出根据一实施方式的在其中布置电子装置中的电路板的结构的视图。图1b的描述涉及图1a中显示的附图标记。
参考图1b，根据一实施方式的电子装置100可以包括位于壳体110中的第二电路板102。例如，第二电路板102可以被称为主印刷电路板(PCB)。
在各种实施方式中，电子装置100可以包括用于将信号发送到侧表面116的第三天线阵列(例如图2c的第三天线阵列270)。在第一电路板140上的RFIC 142(例如图1a的无线通信电路142)可以邻近第一天线阵列150设置成第三天线。
在一实施方式中，第一电路板140可以与电子装置100的侧表面116相邻地定位。例如，电子装置100可以包括至少一个第一电路板140。在图1B中，当电子装置100包括大致矩形形状(包括具有倒圆拐角的矩形形状)的壳体110时，第一电路板140分别位于侧表面116的拐角处。
在一实施方式中，电子装置100可以包括设置在第二电路板102上的中频集成电路(IFIC)104和处理器(例如通信处理器(CP))106。处理器106可以直接或间接地控制包括IFIC 104和RFIC 142的无线通信电路。处理器104可以控制IFIC 104将作为基带的低频带的信号转换为中频带的信号。处理器104可以控制RFIC 142将中频带的信号转换成高频带的信号。
在一实施方式中，第一电路板140可以包括两层或更多层。例如，第一电路板140可以包括在其上形成天线阵列的层1以及在其上设置RFIC 142的层2，RF信号被传送到层2。应当理解，除非特别说明，术语“层1”和“层2”仅用于区分每一层与其它层，而不旨在暗示层之间的属性中的任何更高或更低的重要性或者任何关系，除非另外特别说明。
图2a至图2d是示出根据一实施方式的电子装置的透视图。
在各种实施方式中，第一天线阵列250(例如图1a的第一天线阵列150)和第二天线阵列(例如图1a的第二天线阵列170)可以被配置为多个贴片天线。参照图2a至图2d，一实施方式被例示为第一天线阵列250和第二天线阵列270被配置为多个贴片天线。然而，实施方式不限于此。例如，第一天线阵列250和第二天线阵列270可以配置为其它天线，诸如偶极天线、单极天线等。
参照图2a至图2d，根据一实施方式的电子装置200可以包括用于支撑显示器220的支撑构件230。例如，支撑构件230可以由导电材料(例如铝)形成以保持电子装置200的刚度。
在一实施方式中，支撑构件230可以包括形成在前板212的边框区域212b与第一天线250之间的至少一个通孔232。通孔232可以在第一方向f上穿过例如支撑构件230形成。
在一实施方式中，支撑构件230的包括通孔232的一个区域可以靠近或附接到第一电路板240。例如，所述一个区域可以形成得比其他区域厚以靠近第一电路板240。例如，支撑构件230可以延伸到显示器220和侧表面(例如图1a的114)之间的间隙中。通孔232可以形成在延伸部分中。
在一实施方式中，穿过通孔的导电路径可以促进经由第一天线阵列250发送和接收的信号穿过通孔232。例如，电子装置200可以包括多个通孔。所述多个通孔可以具有与包括在第一天线阵列250中的多个天线元件相对应的形状或尺寸。经由天线元件发送和接收的信号可以分别(经由各自的导电路径)穿过与天线元件相对应的通孔。
例如，参考图2a至图2d，第一天线阵列250可以形成有多个圆形贴片天线。通孔232可以形成为圆形以对应于贴片天线。从贴片天线发送和接收的信号可以穿过圆形通孔232。
根据一实施方式，通过第一天线阵列250形成的波束的方向可以通过支撑构件230的通孔232增强。对于另一示例，包括在第一天线阵列250中的所述多个天线元件之间的隔离可以通过支撑构件230的通孔232提高。
在一实施方式中，支撑构件230的通孔232可以用绝缘材料部分地或完全地填充。绝缘材料可以增强第一天线阵列250的方向性和支撑构件230的刚度。
在各种实施方式中，无线通信电路(例如图1a的无线通信电路142)可以发送和接收基于通孔232的尺寸和形状形成的多个频带的信号。将参考图3b给出相关的描述。
参照图2c和2d，根据各种实施方式的电子装置200可以包括第三天线阵列260，用于将信号发送到侧表面(例如图1a的侧表面116)。例如，侧表面可以面向与前表面212的第一方向f和后板(例如图1a的114)的第二方向r正交的第三方向s。电子装置200可以使用第一天线阵列250、第二天线阵列270或第三天线阵列260在彼此正交的第一方向f、第二方向r或第三方向s上形成波束。
在一实施方式中，无线通信电路242可以经由导电路径与第三天线阵列260电连接。无线通信电路242可以使用第三天线阵列260形成具有第三方向s的波束。无线通信电路242可以使用第三天线阵列260发送和接收20GHz或更高的频带的信号。第三天线阵列260可以被称为例如5G天线。
一实施方式被例示为形成第三天线阵列260的多个天线元件是偶极天线。然而，实施方式不限于此。例如，第三天线阵列260可以被称为单极天线、端射天线、贴片天线等。
在各种实施方式中，邻近前板212的边框区域212b设置的第一天线阵列250和邻近侧表面(例如图1a的116)设置的第三天线阵列260可以彼此靠近地定位。导电板246可以设置为增强第一天线阵列250和第三天线阵列260之间的隔离。导电板246可以位于例如第一天线阵列250和第三天线阵列260之间。
在各种实施方式中，导电图案或路径(未示出)可以设置在前板212的边框区域212b的表面上。例如，当前板212由玻璃形成时，导电材料可以被印在玻璃的表面上。导电图案可以通过充当导向器来增强第一天线阵列250的方向性。另一个例子，导电图案可以对第一天线阵列250的谐振频率有影响。例如，第一天线阵列250的谐振频率可以随导电图案的形状或大小而变化。
图3a和3b是示出天线阵列的性能的视图。
根据一实施方式的电子装置的前表面的方向。参考图2a和2b描述的电子装置200的第一天线阵列250(配置为贴片天线)的性能被测量。
参照下表1，显示了相对于第一天线阵列250测量的天线增益。第一天线阵列250中包括的贴片天线的增益被测量为6.65dB。当将绝缘材料(导向器)添加到对应于贴片天线的通孔中时，贴片天线的增益被测量为7.62dB。可以看出，绝缘材料增强了方向性。配置有四个贴片天线阵列的第一天线阵列250的增益被测量为12.39dB。通过波束成形产生的增益为4.77dB。此外，第一天线阵列250的隔离值被测量为-21.96。
[表1]
天线元件 +导向器 4X天线增益
峰值增益(dB) 6.65 7.62 12.39
隔离(dB) - - -21.96
参照图3a，显示了第一天线阵列250的辐射方向图。第一天线阵列250的波束图案形成在-180度的方向上。可以看出，波束图案在电子装置200的前板212面向的第一方向f上形成。
参照图3b，显示了第一天线阵列250的回波损耗图。在第一天线阵列250中，谐振可以在大约27.5GHz处发生。此外，可以看出，附加谐振在大约41GHz处发生。附加谐振可以通过第一天线阵列250和多个通孔之间的相互作用而发生。例如，附加谐振的频率可以随着图2b的通孔232的尺寸和/或形状而变化。在各种实施方式中，根据通孔232，第一天线阵列250可以作为双频带天线操作。
图4是示出根据各种实施方式的电子装置的透视图。
在各种实施方式中，电子装置400(例如图2a的电子装置200)可以包括电介质460，其设置在前板(例如图2a的前板212)的边框区域412b(例如图2a的边框区域212b)与第一天线阵列450(例如图2a的第一天线阵列250)之间，并且由非导电材料(例如电介质)形成。电介质460可以支撑第一电路板440(例如图2a的第一电路板240)。
例如，图2b的支撑构件230的通孔232可以被电介质460代替。由第一天线阵列450形成的信号可以在第一方向f上通过电介质460被感应。该信号可以通过边框区域412b辐射。
在各种实施方式中，第一天线阵列450可以通过电介质460具有在第一方向f上的方向性。例如，通过无线通信电路使用第一天线阵列450发送或接收的信号可以通过电介质460在方向性上增加。
图5是示出根据一实施方式的其中布置具有多个天线阵列的电路板的结构的视图。
在各种实施方式中，电子装置500可以包括与第一电路板540结合的第二电路板545a和545b。第二电路板545a和545b中的每个可以被称为PCB或柔性PCB(FPCB)。
在各种实施方式中，第三天线阵列560a和560b可以分别设置在第二电路板545a和545b上。第二电路板545a和545b可以设置在显示器520(例如图2a的显示器220)和壳体510的后板之间，并且可以邻近壳体510的侧表面(例如图1a的侧表面116)设置。第三天线阵列560a和560b可以邻近壳体510的侧表面设置。
根据各种实施方式，电子装置500可以包括用于连接第一电路板540(例如图2a的第一电路板240)与壳体510的连接装置520a和520b(例如螺钉、螺母等)。例如，连接构件520a和520b中的每一个可以由导电材料形成。
参照图5，电子装置500可以通过将用于固定壳体510的连接构件和用于固定第一电路板540的连接构件集成为所述一个连接构件520b来减少所使用的连接构件的数量。电子装置500的第二电路板545a和545b可以与壳体510的侧表面直接相邻地定位。例如，第三天线阵列560a和560b可以与壳体510的侧表面几乎直接相邻地定位，或者可以靠近壳体510的侧表面设置。
在各种实施方式中，第二电路板545a和545b中的每一个可以被称为FPCB。第二电路板545a和545b可以靠近支撑显示器520的支撑构件530(例如图2a的支撑构件230)。当形成图5所示的支撑构件520的形式时，由第三天线阵列560a和560b形成的波束可以具有朝向前表面和侧表面的方向的方向性。
图6a和图6b是示出根据图5所示的电路板的布置的多个天线阵列的性能的视图。
根据各种实施方式，连接构件520b可以由导电材料形成。连接构件520b可以靠近包括在图5的电子装置500中的天线阵列设置，这对天线阵列的性能有影响。参考图6a和6b，显示了测量天线阵列的辐射方向图的结果。关于图5的包括连接构件520b的电子装置500，测量了天线辐射方向图。
参考图6a，第三天线元件560a和560b(在偶极天线的情况下)的天线辐射方向图。连接构件被集成，因此连接构件520b与第三天线元件560a和560b可以彼此靠近。然而，连接构件520b可以对第三天线元件560a和560b的性能几乎没有影响。
参考图6b，显示了第一天线元件550的天线图案。当连接构件被集成时，连接构件520a和第一天线元件550可以彼此靠近。然而，连接构件520a可以对第一天线元件550的性能几乎没有影响。
图7是示出根据各种实施方式的用于多个天线阵列的通信电路的电路图。
参照图7，通信电路742可以包括开关组710、RFIC 720、IFIC 750和通信处理器770。在各种实施方式中，一些组件可以被添加到通信电路742，或者通信电路742的组件中的一些可以被省略。
例如，通信电路742可以作为用于第一至第三天线(例如图1a的天线阵列150和170或图2c的天线阵列250、260和270)的RFIC 720(例如图1a的无线通信电路142)以及IFIC750(例如图1b的IFIC 104)操作。根据一实施方式，通信电路742可以控制第一至第三天线阵列，或者可以使用第一至第三天线阵列发送和接收信号。
根据一实施方式，包括在天线阵列741中的天线元件(例如天线元件711_1至741_n)可以通过包括在开关组710中的开关711_1与RFIC 720连接。例如，当电子装置(例如图1a的电子装置100)发送RF信号(例如当电子装置处于信号发送模式时)，开关711_1可以连接天线元件(例如天线元件741_1)与功率放大器(PA)(例如PA 721)。当电子装置接收RF信号时(例如当电子装置处于信号接收模式时)，开关711_1可以连接天线元件(例如天线元件741_1)与低噪声放大器(LNA)(例如LNA 731)。
根据一实施方式，RFIC 720可以包括RF信号的发送路径720_1t和接收路径720_1r。
根据一实施方式，当电子装置处于信号发送模式时，PA 721、第一可变增益放大器(VGA)722、移相器(PS)、第二VGA 724、组合器725和混频器726可以设置在RF信号的发送路径720_1t上。
PA 721可以放大所发送的RF信号的功率。根据一实施方式，PA 721可以被安装在RFIC 720的内部或外部。第一VGA 722和第二VGA 724可以在通信处理器770的控制下执行自动增益控制(AGC)操作。根据一实施方式，VGA的数量可以大于或等于2，或者可以小于2。PS 723可以在通信处理器770的控制下取决于波束成形角度来改变RF信号的相位。组合器725可以将从混频器726接收的RF信号划分为n个信号。被划分后的信号的数量可以与例如天线阵列741中包括的天线元件(例如天线元件741_1至741_n)的数量相同。
混频器726可以将从IFIC 750接收的IF信号上变频为RF信号。在一实施方式中，混频器726可以从内部振荡器或外部振荡器接收要被混频的信号。根据一实施方式，当电子装置处于信号接收模式时，LNA 731、PS 732、第一VGA 733、组合器734、第二VGA 735和混频器736可以位于RF信号的接收路径720_1r上。
LNA 731可以放大从天线元件(例如天线元件741_1至741_n)接收的RF信号。第一VGA 733和第二VGA 735可以在通信处理器770的控制下执行AGC操作。根据一实施方式，VGA的数量可以大于或等于2，或者可以小于2。PS 732可以在通信处理器770的控制下，取决于波束成形角度来改变RF信号的相位。组合器734可以组合在其相位改变之后同相对准的RF信号。组合后的信号可以经由第二VGA 735被传输到混频器736。混频器736可以将接收到的RF信号下变频为IF信号。在一实施方式中，混频器736可以从内部振荡器或外部振荡器接收要被混频的信号。
根据一实施方式，RFIC 720还可以包括用于电连接混频器726或736与IFIC 750的开关737。开关737可以选择性地连接RF信号的发送路径(720_1t)或接收路径(720_1r)与IFIC 750。
根据一实施方式，IFIC 750可以包括发送路径750_t、接收路径750_r以及用于选择性地连接发送路径750_t或接收路径750_r与RFIC 720的开关752。
根据一实施方式，混频器753、第三VGA 754、低通滤波器(LPF)755、第四VGA 756和缓冲器757可以设置在IFIC 750中的发送路径750_t上。混频器753可以将基带的平衡的同相位/正交相位(I/Q)信号转换为IF信号。LPF 755可以起到将基带信号的带宽用作截止频率的信道滤波器的作用。在一实施方式中，截止频率可以是可变的。第三VGA 754和第四VGA756可以在通信处理器770的控制下执行传输AGC操作。根据一实施方式，VGA的数量可以大于或等于2，或者可以小于2。缓冲器757在从通信处理器770接收平衡的I/Q信号时，可以起到缓冲作用。结果，IFIC 750可以稳定地处理平衡的I/Q信号。
根据一实施方式，混频器761、第三VGA 762、LPF 763、第四VGA 764和缓冲器765可以设置在IFIC 750中的接收路径750_r上。第三VGA 762、LPF 763和第四VGA 764的作用可以分别与设置在发送路径750_t上的第三VGA 754、LPF 755和第四VGA 756的作用相同或相似。混频器761可以将从RFIC 720发送的IF信号转换为基带的平衡的I/Q信号。当将穿过第四VGA 764的基带的平衡的I/Q信号传送到通信处理器770时，缓冲器765可以起到缓冲的作用。结果，IFIC 750可以稳定地处理平衡的I/Q信号。
根据一实施方式，通信处理器770可以包括Tx I/Q数字模拟转换器(DAC)771和RxI/Q模拟数字转换器(ADC)772。在一实施方式中，Tx I/Q DAC 771可以将由调制解调器调制的数字信号转换为平衡的I/Q信号，并且可以将平衡的I/Q信号传送到IFIC 750。在一实施方式中，Rx I/Q ADC 772可以将由IFIC 750转换的平衡的I/Q信号转换成数字信号，并且可以将该数字信号传送到调制解调器。
根据各种实施方式，通信处理器770可以执行多输入多输出(MIMO)。
根据各种实施方式，通信处理器770可以被实现为单独的芯片，或者通信处理器770和另一组件(例如IFIC 750)可以被实现为一个芯片。根据各种实施方式，通信电路742还可以包括RFIC和IFIC。
根据各种实施方式的电子装置(例如图1a的电子装置100)可以包括：壳体(例如图1a的壳体110)，该壳体包括面向第一方向的前板(例如图1a的前板112)、面向与第一方向相反的第二方向的后板(例如图1a的后板114)以及围绕前板和后板的侧表面(例如图1a的侧表面116)，前板包括屏幕区域(例如图1a的屏幕区域112a)和边框区域(例如图1a的边框区域112b)；通过前板的屏幕区域暴露的显示器(例如图1a的显示器120)；第一电路板(例如图1a的第一电路板140)，设置在显示器和后板之间并且包括面对显示器的第一表面(例如图1a的第一表面140a)和面对后板的第二表面(例如图1a的第二表面140b)；设置在第一表面中在边框区域上的第一天线阵列(例如图1a的第一天线阵列150)；设置在第二表面上的第二天线阵列(例如图1a的第二天线阵列170)；以及无线通信电路(例如图1a的无线通信电路142)，设置在第一电路板上并且与第一天线阵列和第二天线阵列电连接。无线通信电路可以配置为使用第一天线阵列形成在第一方向上具有方向性的波束，并且使用第二天线阵列形成在第二方向上具有方向性的波束。
根据各种实施方式的电子装置还可以包括配置为支撑显示器的导电支撑构件(例如图2b的支撑构件230)并且包括形成在边框区域和第一天线阵列之间的至少一个通孔(例如图2b的通孔232)。通孔可以在第一方向上穿过导电支撑构件形成。
根据各种实施方式的无线通信电路可以包括穿过通孔的导电路径，该导电路径承载使用第一天线阵列发送或接收的信号。第一天线阵列可以包括被通孔隔离的多个天线元件。
根据各种实施方式的无线通信电路可以配置为使用第一天线阵列来发送和接收与所述至少一个通孔的尺寸相对应的频带的信号。
根据各种实施方式的无线通信电路可以配置为使用第一天线阵列和第二天线阵列来发送和接收20GHz或更高的频带的信号。
根据各种实施方式的电子装置还可以包括电介质(例如图4的电介质460)，该电介质设置在边框区域和第一天线阵列之间，由非导电材料形成，并且支撑第一电路板。
根据各种实施方式的无线通信电路可以配置为允许使用第一天线发送或接收的信号穿过电介质。
根据各种实施方式的电子装置还可以包括第二电路板(例如图5的第二电路板545a和545b)和第三天线阵列(例如图2c的第三天线阵列260)，该第二电路板邻近于侧表面设置在显示器和后板之间并且与第一电路板结合，该第三天线阵列设置在第二电路板上并且与无线通信电路电连接。无线通信电路可以配置为使用第三天线阵列形成在与第一方向和第二方向正交的第三方向上具有方向性的波束。
根据各种实施方式的电子装置还可以包括设置在第一天线阵列和第三天线阵列之间的导电板(例如图2d的导电板246)。
根据各种实施方式的电子装置还可以包括配置为固定第一电路板、前板和后板的导电连接构件。第三天线阵列可以靠近侧表面设置。
根据各种实施方式的第一天线阵列和第二天线阵列中的每个可以包括多个贴片天线。第三天线阵列可以包括多个偶极天线。
电子装置(例如图1a的电子装置)可以包括：壳体(例如图1a的壳体110)，该壳体包括前板(例如图1a的前板112)、面向与前板相反的方向的后板(例如图1a的后板114)、以及侧构件(例如图1a的侧表面116)，该侧构件围绕前板和后板之间的空间并且与后板集成或附接到后板；触摸屏显示器，其被配置为位于壳体中并且通过前板的第一部分(例如图1a的屏幕区域112a)暴露；天线阵列(例如图1a的第一天线阵列150)，当从前板上方观察时，该天线阵列位于壳体中，并且该天线阵列包括设置在触摸屏显示器与侧构件之间的间隙中的多个隔离的天线元件；以及无线通信电路(例如图1a的无线通信电路142)，其位于壳体中且与天线阵列电连接。无线通信电路可以使用天线阵列形成波束。
根据各种实施方式的无线通信电路可以生成具有在25GHz和32GHz之间的频率的信号。
当从前板上方观察时，根据各种实施方式的天线元件可以围绕触摸屏显示器排列。
根据各种实施方式的电子装置还可以包括位于触摸屏显示器和后板之间的第二天线阵列(例如图1a的第二天线阵列170)。无线通信电路可以与第二天线阵列电连接。
根据各种实施方式的电子装置还可以包括在前板和天线阵列之间的不透明层。
根据各种实施方式的不透明层可以包括黑色掩模层。
根据各种实施方式的电子装置还可以包括配置为支撑触摸屏显示器的导电内部结构(例如图2b的支撑构件230)。导电内部结构可以包括延伸到天线阵列和前板之间的间隙中的部分。该部分可以包括多个通孔(例如图2b的通孔232)，从天线元件发射的信号穿过所述多个通孔。
根据各种实施方式的所述多个通孔可以具有与天线元件对应的形状和尺寸。
根据各种实施方式的内部结构还可以包括绝缘材料，该绝缘材料至少部分地填充所述多个通孔。
图8是示出根据各种实施方式的网络环境800中的电子装置801的框图。参照图8，网络环境800中的电子装置801(例如图1中的电子装置100或图2中的电子装置200)可经由第一网络898(例如，短距离无线通信网络)与电子装置802进行通信，或者经由第二网络899(例如，长距离无线通信网络)与电子装置804或服务器808进行通信。根据实施方式，电子装置801可经由服务器808与电子装置804进行通信。根据实施方式，电子装置801可包括处理器820、存储器830、输入装置850、声音输出装置855、显示装置860、音频模块870、传感器模块876、接口877、触觉模块879、相机模块880、电力管理模块888、电池889、通信模块890、用户识别模块(SIM)896或天线模块897。在一些实施方式中，可从电子装置801中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置860或相机模块880)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置801中。在一些实施方式中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块876(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置860(例如，显示器)中。
处理器820可运行例如软件(例如，程序840)来控制电子装置801的与处理器820连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施方式，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器820可将从另一部件(例如，传感器模块876或通信模块890)接收到的命令或数据加载到易失性存储器832中，对存储在易失性存储器832中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器834中。根据实施方式，处理器820可包括主处理器821(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器821在操作上独立的或者相结合的辅助处理器823(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器823可被适配为比主处理器821耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器823实现为与主处理器821分离，或者实现为主处理器821的部分。
在主处理器821处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器823可控制与电子装置801(而非主处理器821)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置860、传感器模块876或通信模块890)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器821处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器823可与主处理器821一起来控制与电子装置801的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置860、传感器模块876或通信模块890)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施方式，可将辅助处理器823(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器823相关的另一部件(例如，相机模块880或通信模块890)的部分。
存储器830可存储由电子装置801的至少一个部件(例如，处理器820或传感器模块876)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序840)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器830可包括易失性存储器832或非易失性存储器834。
可将程序840作为软件存储在存储器830中，并且程序840可包括例如操作系统(OS)842、中间件844或应用846。
输入装置850可从电子装置801的外部(例如，用户)接收将由电子装置801的其它部件(例如，处理器820)使用的命令或数据。输入装置850可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置855可将声音信号输出到电子装置801的外部。声音输出装置855可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施方式，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置860可向电子装置801的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置860可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施方式，显示装置860可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块870可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施方式，音频模块870可经由输入装置850获得声音，或者经由声音输出装置855或与电子装置801直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置802)的耳机输出声音。
传感器模块876可检测电子装置801的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置801外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施方式，传感器模块876可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口877可支持将用来使电子装置801与外部电子装置(例如，电子装置802)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施方式，接口877可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端878可包括连接器，其中，电子装置801可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置802)物理连接。根据实施方式，连接端878可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块879可将电信号转换为可被用户经由它的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施方式，触觉模块879可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块880可捕获静止图像或运动图像。根据实施方式，相机模块880可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块888可管理对电子装置801的供电。根据实施方式，可将电力管理模块888实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池889可对电子装置801的至少一个部件供电。根据实施方式，电池889可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块890可支持在电子装置801与外部电子装置(例如，电子装置802、电子装置804或服务器808)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块890可包括能够与处理器820(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器(例如，图7中的无线通信电路742的通信处理器770)，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施方式，通信模块890可包括无线通信模块892(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块894(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络898(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络899(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块892可使用存储在用户识别模块896中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络898或第二网络899)中的电子装置801。
天线模块897可将信号或电力发送到电子装置801的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置801的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施方式，天线模块897可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施方式，天线模块897可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块890(例如，无线通信模块892)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络898或第二网络899)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块890和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施方式，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块897的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施方式，可经由与第二网络899连接的服务器808在电子装置801和外部电子装置804之间发送或接收命令或数据。电子装置802和电子装置804中的每一个可以是与电子装置801相同类型的装置，或者是与电子装置801不同类型的装置。根据实施方式，将在电子装置801运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置802、外部电子装置804或服务器808中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置801应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置801可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置801除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置801。电子装置801可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施方式的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施方式，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施方式以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施方式，而是包括针对相应实施方式的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施方式，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施方式实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器836或外部存储器838)中的可由机器(例如，电子装置801)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序840)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置801)的处理器(例如，处理器820)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性存储介质”简单地意指有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施方式，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施方式的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施方式，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施方式，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施方式，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施方式，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
虽然已经参照本公开的各种实施方式示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。如所附权利要求书及其等同物所定义的本公开。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
外壳，包括：
面向第一方向的前板，
面向与所述第一方向相反的第二方向的后板，以及
围绕所述前板和所述后板的侧表面，
其中所述前板包括屏幕区域和边框区域；
通过所述前板的所述屏幕区域暴露的显示器；
第一电路板，其设置在所述显示器和所述后板之间，并且包括面对所述显示器的第一表面和面对所述后板的第二表面；
在所述第一表面中在所述边框区域上覆盖的第一天线阵列；
设置在所述第二表面上的第二天线阵列；以及
无线通信电路，其设置在所述第一电路板上并且与所述第一天线阵列和所述第二天线阵列电连接，
其中，所述无线通信电路被配置为：
使用所述第一天线阵列形成在所述第一方向上具有方向性的波束，以及使用所述第二天线阵列形成在所述第二方向上具有方向性的波束。
2.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
导电支撑构件，其支撑所述显示器并且包括在所述第一方向上在所述边框区域和所述第一天线阵列之间形成的至少一个通孔。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述无线通信电路通过穿过所述通孔的第一导电路径电连接到所述第一天线阵列，其中，所述第一导电路径被配置为承载使用所述天线阵列发送或接收的信号，以及
其中，所述第一天线阵列包括通过所述通孔隔离的多个天线元件。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述无线通信电路被配置为：
使用所述第一天线阵列发送和接收与所述至少一个通孔的尺寸对应的频带的信号。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述无线通信电路被配置为：
使用所述第一天线阵列和所述第二天线阵列发送和接收20GHz或更高频带的信号。
6.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
设置在所述边框区域和所述第一天线阵列之间的电介质层，所述电介质层由非导电材料形成，并且支撑所述第一电路板。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述无线通信电路被配置为：
允许使用所述第一天线发送或接收的信号穿过所述电介质。
8.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
第二电路板，其面向所述侧表面设置在所述显示器和所述后板之间并且与所述第一电路板结合；和
第三天线阵列，其设置在所述第二电路板上并且与所述无线通信电路电连接；
其中，所述无线通信电路被配置为：
使用所述第三天线阵列，形成在与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向上具有方向性的波束。
9.根据权利要求8所述的电子装置，还包括：
设置在所述第一天线阵列和所述第三天线阵列之间的导电板。
10.根据权利要求8所述的电子装置，还包括：
导电连接构件，其被配置为固定所述第一电路板、所述前板和所述后板，其中，所述第三天线阵列靠近所述侧表面设置。
11.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一天线阵列和所述第二天线阵列中的每一个包括多个贴片天线，以及
其中，所述第三天线阵列包括多个偶极天线。
12.一种电子装置，包括：
外壳，包括：
前板，
面向与所述前板相反的方向的后板，以及
围绕所述前板和所述后板之间的空间的侧构件，以及
其中，所述壳体与所述后板集成或者附接有所述后板；
触摸屏显示器，其位于所述壳体中并且通过所述前板的第一部分暴露；
天线阵列，当从所述前板上方观察时，所述天线阵列位于所述壳体中，并且包括设置在所述触摸屏显示器和所述侧构件之间的间隙中的多个隔离的天线元件；以及
位于所述壳体中并且与所述天线阵列电连接的无线通信电路，
其中，所述无线通信电路被配置为使用所述天线阵列形成波束。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述无线通信电路被配置为：
生成具有在25GHz和32GHz之间的频率的信号。
14.根据权利要求12所述的电子装置，其中，当从所述前板上方观察时，所述天线元件在所述触摸屏显示器周围排列。
15.根据权利要求12所述的电子装置，还包括：
位于所述触摸屏显示器和所述后板之间的第二天线阵列，
其中，所述无线通信电路与所述第二天线阵列电连接。
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