JP2019080305A - 固体撮像素子、固体撮像素子の駆動方法および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】単位画素ごとに、自動的にダイナミックレンジを拡大できる固体撮像素子を提供する。【解決手段】固体撮像素子は、第1の光電変換素子と、第1の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部と、第1の蓄積部と電気的に接続され、印加電圧に応じて光学特性が変化する第1の膜と、を単位画素ごとに備える。また、固体撮像素子の単位画素は、光電変換素子により光電変換された電荷を第1の蓄積部に転送する第1の転送トランジスタと、第1の蓄積部と電気的に接続された増幅トランジスタと、増幅トランジスタと電気的に接続された選択トランジスタと、をさらに備えることができる。【選択図】図2
Description
本技術は、固体撮像素子、固体撮像素子の駆動方法および電子機器に関し、特に、印加電圧に応じて光学特性が変化する膜を備える固体撮像素子の技術に関する。
従来から、CCDまたはCMOSイメージセンサなどの固体撮像素子では、一定の露光時間にセンサ部に入射する光がフォトダイオードにて光電変換され、入射する光を電荷に変換して蓄積部で蓄積している。ところが、蓄積部の電荷蓄積量は有限であるため、例えば、強い光が入射したとき電荷が飽和して白と黒の階調が不十分となる。これを抑制する方法として、ダイナミックレンジを拡大することが知られている。
ここで、固体撮像素子のダイナミックレンジを拡大する技術の一例として、特許文献1には、マトリクス状に配置された画素に区分して光電変換部が形成された受光面を有する半導体基板と、前記画素から選択された一部の前記画素における前記光電変換部に対する光入射路において前記半導体基板上に形成され、印加電圧に応じて光透過率が第1透過率から第2透過率に変化するエレクトロクロミック膜と、前記エレクトロクロミック膜の下層に形成された下部電極と、前記エレクトロクロミック膜の上層に形成された上部電極と、を有する固体撮像装置が開示されている。特許文献1の技術によれば、消費電力の増大および画像が不自然となることなどの問題を発生させずにダイナミックレンジを拡大することができるとされている。
しかしながら、特許文献1で提案された技術では、ダイナミックレンジを拡大する技術のさらなる向上が図れないおそれがある。
そこで、本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、単位画素ごとに、自動的にダイナミックレンジを拡大できる固体撮像素子を提供することを主目的とする。
上記課題を解決するため、本技術の一例である固体撮像素子は、第1の光電変換素子と、第1の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部と、第1の蓄積部と電気的に接続され、印加電圧に応じて光学特性が変化する第1の膜と、を単位画素ごとに備える。また、本技術の一例である固体撮像素子の単位画素は、光電変換素子により光電変換された電荷を第1の蓄積部に転送する第1の転送トランジスタと、第1の蓄積部と電気的に接続された増幅トランジスタと、増幅トランジスタと電気的に接続された選択トランジスタと、をさらに備えることができる。
また、本技術の一例である固体撮像素子は、光が入射される順に、第1の電極と、印加される電圧に応じて光学特性が変化するエレクトロクロミック膜と、第2の電極と、第1の光電変換素子と、第1の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部と、第2の光電変換素子と、第2の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第2の蓄積部と、を単位画素ごとに備え、エレクトロクロミック膜が、第2の光電変換素子に入射する光の光路上に配され、第1の蓄積部と第2の電極とが接続されている。
また、本技術の一例である固体撮像素子の駆動方法は、第1の光電変換素子により光電変換された電荷に応じて、第1の蓄積部に蓄積し、露光期間中は、蓄積した電荷を第1の蓄積部に保持させておくことができる。
また、本技術の一例である電子機器は、第1の光電変換素子と、第1の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部と、第1の蓄積部と電気的に接続され、印加電圧に応じて光学特性が変化する第1の膜と、を単位画素ごとに備える固体撮像素子を撮像部として備える。
本技術によれば、単位画素ごとに、自動的にダイナミックレンジを拡大できる固体撮像素子を提供することができる。なお、本技術の効果は、必ずしも上記の効果に限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
以下、本技術を実施するための好適な形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本技術の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本技術の範囲が狭く解釈されることはない。また、本技術は、下記の各実施形態およびその変形例のいずれかを互いに組み合わせることもできる。
なお、説明は以下の順序で行う。
1.第1実施形態の固体撮像素子
(1−1)固体撮像素子の構成例
(1−2)単位画素の回路構成例
(1−3)単位画素の構成例
(1−4)単位画素の回路動作例
(1−5)ダイナミックレンジの拡大
2.第2実施形態の固体撮像素子
3.第3実施形態の固体撮像素子
4.第4実施形態の固体撮像素子
5.第5実施形態の固体撮像素子
6.第6実施形態の固体撮像素子
7.第7実施形態の固体撮像素子
8.第8実施形態の固体撮像素子
9.第9実施形態の固体撮像素子
(9−1)固体撮像素子の断面構造例
(9−2)単位画素の回路構成例
(9−3)単位画素の構成例
(9−4)単位画素の回路動作例
(9−5)ダイナミックレンジの拡大
10.第10実施形態の固体撮像素子
11.第11実施形態の固体撮像素子
12.第12実施形態の固体撮像素子
13.第13実施形態の固体撮像素子
14.第14実施形態の固体撮像素子
15.第15実施形態の固体撮像素子
16.第16実施形態の固体撮像素子
(16−1)固体撮像装置の構成例
(16−2)単位画素の動作例
17.第17実施形態の固体撮像素子
18.第18実施形態の固体撮像素子
19.第19実施形態の電子機器
20.本技術を適用した固体撮像素子の使用例
21.移動体への応用例
1.第1実施形態の固体撮像素子
(1−1)固体撮像素子の構成例
(1−2)単位画素の回路構成例
(1−3)単位画素の構成例
(1−4)単位画素の回路動作例
(1−5)ダイナミックレンジの拡大
2.第2実施形態の固体撮像素子
3.第3実施形態の固体撮像素子
4.第4実施形態の固体撮像素子
5.第5実施形態の固体撮像素子
6.第6実施形態の固体撮像素子
7.第7実施形態の固体撮像素子
8.第8実施形態の固体撮像素子
9.第9実施形態の固体撮像素子
(9−1)固体撮像素子の断面構造例
(9−2)単位画素の回路構成例
(9−3)単位画素の構成例
(9−4)単位画素の回路動作例
(9−5)ダイナミックレンジの拡大
10.第10実施形態の固体撮像素子
11.第11実施形態の固体撮像素子
12.第12実施形態の固体撮像素子
13.第13実施形態の固体撮像素子
14.第14実施形態の固体撮像素子
15.第15実施形態の固体撮像素子
16.第16実施形態の固体撮像素子
(16−1)固体撮像装置の構成例
(16−2)単位画素の動作例
17.第17実施形態の固体撮像素子
18.第18実施形態の固体撮像素子
19.第19実施形態の電子機器
20.本技術を適用した固体撮像素子の使用例
21.移動体への応用例
<1.第1実施形態の固体撮像素子>
図1から図5を用いて、本技術に係る第1実施形態の固体撮像素子について説明する。本実施形態の固体撮像素子は、例えば、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサや、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサ等の、被写体を撮像し、撮像画像のデジタルデータを得ることができる固体撮像素子である。
図1から図5を用いて、本技術に係る第1実施形態の固体撮像素子について説明する。本実施形態の固体撮像素子は、例えば、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサや、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサ等の、被写体を撮像し、撮像画像のデジタルデータを得ることができる固体撮像素子である。
(1−1)固体撮像素子の断面構造例
まず、図1を用いて、本実施形態に係る固体撮像素子の断面構造の一例について説明する。図1は、本実施形態の固体撮像素子を示す画素の断面模式図である。図1に示すように、本実施形態の固体撮像素子10は、表面照射型のCMOS固体撮像素子であり、光電変換素子の一例であるフォトダイオード(PD)101が形成された半導体基板上に、接続配線121等が形成された配線層、下部電極131、エレクトロクロミック膜132および上部電極133が積層されている。さらに、固体撮像素子10は、上部電極133の上層に、赤、緑および青の各色のカラーフィルタ141が形成され、その上層にオンチップレンズ142が形成されている。フォトダイオード101は、半導体基板にマトリックス上に配置された赤画素、緑画素および青画素の画素アレイの各画素に形成されている。
まず、図1を用いて、本実施形態に係る固体撮像素子の断面構造の一例について説明する。図1は、本実施形態の固体撮像素子を示す画素の断面模式図である。図1に示すように、本実施形態の固体撮像素子10は、表面照射型のCMOS固体撮像素子であり、光電変換素子の一例であるフォトダイオード(PD)101が形成された半導体基板上に、接続配線121等が形成された配線層、下部電極131、エレクトロクロミック膜132および上部電極133が積層されている。さらに、固体撮像素子10は、上部電極133の上層に、赤、緑および青の各色のカラーフィルタ141が形成され、その上層にオンチップレンズ142が形成されている。フォトダイオード101は、半導体基板にマトリックス上に配置された赤画素、緑画素および青画素の画素アレイの各画素に形成されている。
下部電極131および上部電極133は、透明であることが必要となるので、例えば、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)などの材料が用いられる。エレクトロクロミック膜132は、フォトダイオード101に対する光入射路に設けられ、印加電圧に応じて光透過率が変化するエレクトロクロミック材料を含んでいる。また、エレクトロクロミック膜132は、印加電圧に応じて光透過率が第1透過率から第2透過率に変化する性質を有している。
配線層には、半導体基板との接触面付近に、転送トランジスタ102、容量接続トランジスタ104、リセットトランジスタ105、オーバーフローゲート106、浮遊容量(フローティングキャパシタ)FCが形成されている。さらに、配線層には、半導体基板と下部電極131とを連結する接続配線121が2本形成されている。また、転送トランジスタ102、容量接続トランジスタ104、リセットトランジスタ105、オーバーフローゲート106、浮遊容量FCは、それぞれ接続配線を介して画素駆動配線122と接続されている。
半導体基板内には、隣接する転送トランジスタ102および容量接続トランジスタ104の間の下方に、浮遊拡散領域であるFD(フローティングディフュージョン)部103が形成されている。FD部103は、第1の光電変換素子であるフォトダイオード101により光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部としての役割を担う。さらに、半導体基板内には、浮遊容量FCと浮遊容量FCの下方に位置する拡散層とを含む蓄積容量107が形成されている。蓄積容量107は、第2の蓄積部としての役割を担う。蓄積容量107は、一方の接続配線121を介して下部電極131と接続されている。なお、本実施形態では、一例として、「容量」とは2端子素子を表し、拡散層とポリシリコンの浮遊容量FC(とそれらの間に挟まれた絶縁膜)で容量を形成している。
(1−2)単位画素の回路構成例
次に、図2を用いて、本実施形態の単位画素の回路構成例について説明する。図2は、本実施形態の単位画素の等価回路を示す回路構成図である。
次に、図2を用いて、本実施形態の単位画素の回路構成例について説明する。図2は、本実施形態の単位画素の等価回路を示す回路構成図である。
図2に示すように、本実施形態の単位画素20は、フォトダイオード101と、転送トランジスタ102と、浮遊容量FCを含むFD部103と、容量接続トランジスタ104と、リセットトランジスタ105と、オーバーフローゲート106と、浮遊容量FCを含む蓄積容量107と、を有している。また、単位画素20は、アンプトランジスタ108と、選択トランジスタ109と、を有している。
図2では、図面の簡略化のために図示を省略しているが、単位画素20に対して、複数の行制御線が同一画素行の各画素に対して共通に配線される。複数の行制御線は、垂直駆動部の各画素行に対応した出力端に画素行単位で接続されている。垂直駆動部は、画素アレイ部の各単位画素20の駆動に当たって、複数の行制御線に対してPD201側の転送パルスである転送信号TRG、リセット信号RST、および、選択信号SELを適宜出力する。
フォトダイオード101のアノード電極は、グランドなどの負側電源に接続され、受光した光をその光量に応じた電荷量の光電荷である光電子に光電変換してその光電子を蓄積する。フォトダイオード101のカソード電極は、転送トランジスタ102のソース電極およびオーバーフローゲート106のソース電極に接続されている。また、フォトダイオード101は、転送トランジスタ102を介してFD部103と電気的に接続されている。さらに、フォトダイオード101は、オーバーフローゲート106を介してエレクトロクロミック膜132および蓄積容量107と電気的に接続されている。
転送トランジスタ102のドレイン電極は、FD部103と接続されている。転送トランジスタ102のゲート電極には、垂直駆動部から転送信号TRGが与えられる。転送トランジスタ102は、転送信号TRGに応答して導通状態となることで、フォトダイオード101で光電変換され、蓄積された光電荷をFD部103に転送する。
FD部103は、容量接続トランジスタ104のソース電極およびアンプトランジスタ108のゲート電極と接続されている。また、FD部103は浮遊容量FCの一端と接続され、浮遊容量FCの他端はグランドに接続されている。なお、FD部103は、第1の膜としてのエレクトロクロミック膜132に電圧を印加するために電荷を蓄積する電荷蓄積部とすることができる。ただし、電荷蓄積部は、FD部103とは別に設けていてもよい。
容量接続トランジスタ104のドレイン電極は、リセットトランジスタ105のソース電極および蓄積容量107と接続されている。容量接続トランジスタ104のゲート電極には、垂直駆動部から容量接続信号CGが与えられる。容量接続トランジスタ104は、容量接続信号CGに応答して導通状態となることで、FD部103と蓄積容量107とを接続する。
リセットトランジスタ105のドレイン電極は、電源に接続されている。リセットトランジスタ105のゲート電極には、垂直駆動部からリセット信号RSTが与えられる。リセットトランジスタ105は、リセット信号RSTに応答して導通状態となり、FD部103および/または蓄積容量107の電荷を電源に流すことによってFD部103および/または蓄積容量107をリセットする。
オーバーフローゲート106のドレイン電極は、エレクトロクロミック膜132および蓄積容量107に接続されている。オーバーフローゲート106のゲート電極には、垂直駆動部からオーバーフロー信号OFGが与えられる。オーバーフローゲート106は、オーバーフロー信号OFGに応答して導通状態となることで、フォトダイオード101で光電変換されて蓄積された光電荷をエレクトロクロミック膜132および/または蓄積容量107に流すことができる。
蓄積容量107は、容量接続トランジスタ104のドレイン電極、リセットトランジスタ105のソース電極、オーバーフローゲート106のドレイン電極およびエレクトロクロミック膜132と接続されている。また、蓄積容量107は浮遊容量FCの一端と接続され、浮遊容量FCの他端はグランドに接続されている。なお、蓄積容量107は、第1の膜としてのエレクトロクロミック膜132に電圧を印加するために電荷を蓄積する電荷蓄積部とすることができる。
アンプトランジスタ108は、ドレイン電極が電源に、ソース電極が選択トランジスタ109のドレイン電極にそれぞれ接続されている。アンプトランジスタ108は、ソース電極が選択トランジスタ109を介して垂直信号線に接続される。
選択トランジスタ109のソース電極は、垂直信号線に接続されている。選択トランジスタ109のゲート電極には、垂直駆動部から選択信号SELが与えられる。選択トランジスタ109は、選択信号SELに応答して導通状態となることで、単位画素20を選択状態としてアンプトランジスタ108で増幅された画素信号を垂直信号線に出力する。
なお、選択トランジスタ109は、アンプトランジスタ108のドレイン電極と電源との間に接続して配置することもできる。すなわち、選択トランジスタ109は、電源と垂直信号線との間において、アンプトランジスタ108に対して直列に接続されていることで、単位画素20の選択動作を行うこともできる。
(1−3)単位画素の構成例
次に、図3および図4を用いて、本実施形態の単位画素の構成例について説明する。図3は、本実施形態の単位画素を示す平面模式図である。図3Aは、エレクトロクロミック膜132およびオンチップレンズ142を取り除いた単位画素20の平面模式図であり、図3Bは、フォトダイオード101を覆うように配置されているエレクトロクロミック膜132およびオンチップレンズ142も表した単位画素20の平面模式図である。
次に、図3および図4を用いて、本実施形態の単位画素の構成例について説明する。図3は、本実施形態の単位画素を示す平面模式図である。図3Aは、エレクトロクロミック膜132およびオンチップレンズ142を取り除いた単位画素20の平面模式図であり、図3Bは、フォトダイオード101を覆うように配置されているエレクトロクロミック膜132およびオンチップレンズ142も表した単位画素20の平面模式図である。
図3Aに示すように、単位画素20を上方から見ると、一例として、矩形のフォトダイオード101の一辺に、転送トランジスタ102、FD部103、容量接続トランジスタ104およびリセットトランジスタ105が接続されている。矩形のフォトダイオード101の一辺に隣接する他の辺に、オーバーフローゲート106および蓄積容量107が接続されている。そして、容量接続トランジスタ104とリセットトランジスタ105との間、および、蓄積容量107の位置に、それぞれ接続配線121が形成されている。
図3Bに示すように、単位画素20の上方には、一例として、矩形のエレクトロクロミック膜132が単位画素20を覆うように配置されている。エレクトロクロミック膜132の上方には、一例として、円形のオンチップレンズ142が、フォトダイオード101、転送トランジスタ102およびオーバーフローゲート106を覆う位置に配置されている。
本実施形態のエレクトロクロミック膜132は、例えば、酸化タングステンのように、印加電圧に応じて透過率が変化する材料を用いることができる。その他に本実施形態のエレクトロクロミック膜132は、マグネシウム−チタン合金、マグネシウム−ニッケル合金、酸化タンタル、などの材料を用いてもよい。
図4は、本実施形態の酸化タングステンを用いたエレクトロクロミック膜132に電圧を印加した時の代表的な特性を示すグラフである。図4中上部の実線は、上部電極133―下部電極131間に印加する電圧が0Vのときの透過率を表す。図4中下部の実線は、上部電極133―下部電極131間に印加する電圧が2Vのときの透過率を表す。上部電極133―下部電極131間に印加する電圧が0Vのときは、可視光領域(およそ、380nm〜780nm)で70%前後の透過率を示しているのに対し、上記電圧が2Vのときは、10%以下の透過率に変化する。
(1−4)単位画素の回路動作例
次に、本実施形態の単位画素20の回路動作の一例について説明する。
次に、本実施形態の単位画素20の回路動作の一例について説明する。
通常は、露光中にフォトダイオード101によって光電変換された電荷がフォトダイオード101に蓄積され、その電荷を読み出す際には転送トランジスタ102をオンしてFD部103に電荷を転送し、アンプトランジスタ108および選択トランジスタ109を介して外部に信号が出力される。
次に、フォトダイオード101の飽和電荷量を超えるような強い光が入射した時は、オーバーフローゲート106を介して電荷が漏れ出し、蓄積容量107に蓄積される。蓄積容量107に蓄積された電荷を読み出すときは、容量接続トランジスタ104をオンして、アンプトランジスタ108および選択トランジスタ109を介して外部に信号が出力される。
読み出しが完了した後、蓄積部の電位をリセットし、エレクトロクロミック膜132の透過率が高い状態にする。このとき、リセットトランジスタ105をオンにすることで、蓄積容量107がリセットされる。また、リセットトランジスタ105および容量接続トランジスタ104をオンにすることで、FD部103もリセットされる。
ここで、蓄積容量107は、下部電極131と接続されているので、リセット電位と上部電極133に供給される電位を等しく設定しておけば、リセット時においてエレクトロクロミック膜132に印加される電圧は0Vとなる。すなわち、リセット状態ではエレクトロクロミック膜132は透過率が高い状態となっている。
そして、強い光が入射した時は、フォトダイオード101で光電変換された電荷量に応じて、ホールおよび電子を含む電荷がオーバーフローゲート106を介して蓄積容量107に徐々に蓄積されていく。
ここで、蓄積部に電荷を蓄積する手段としては、フォトダイオードからのオーバーフロー電荷を利用する、プリ露光を行ってその信号電荷を保持する、電子シャッタ動作時の掃き捨て電荷を利用する、などのバリエーションがある。
蓄積容量107に電荷が蓄積されていくと、電位が低下していくので、上部電極133との間に徐々に電位差が発生していく。電位差が発生すると、光電子の量が多いほどエレクトロクロミック膜132に印加される電圧が増加し、透過率が減少していく。透過率が減少すると、フォトダイオード101に入射する光が減少し、発生する光電荷も減少していくため、感度が低下していく。これにより、ダイナミックレンジを拡大することができる。
このように、エレクトロクロミック膜132の透過率が画素ごとに光量に応じて変わっている状態で露光を行う。このとき、露光期間中は、蓄積した電荷を蓄積容量107に保持させておくことが好ましい。そして、光電変換された信号を読み出して出力を得る。
(1−5)ダイナミックレンジの拡大
次に、図5を用いて、本実施形態の固体撮像素子10によるダイナミックレンジの拡大の様子について説明する。図5は本実施形態の固体撮像素子10の光電変換特性を示すグラフである。図5Aは、エレクトロクロミック膜132が存在しない場合の光電変換特性を示すグラフであり、図5Bは、エレクトロクロミック膜132が存在する場合の光電変換特性を示すグラフであり、図5Cは、エレクトロクロミック膜132の透過率と入射光量との関係を示すグラフである。
次に、図5を用いて、本実施形態の固体撮像素子10によるダイナミックレンジの拡大の様子について説明する。図5は本実施形態の固体撮像素子10の光電変換特性を示すグラフである。図5Aは、エレクトロクロミック膜132が存在しない場合の光電変換特性を示すグラフであり、図5Bは、エレクトロクロミック膜132が存在する場合の光電変換特性を示すグラフであり、図5Cは、エレクトロクロミック膜132の透過率と入射光量との関係を示すグラフである。
図5Aの実線51に示すように、エレクトロクロミック膜132が存在しない場合、まず、入射光量がダーク状態から増加していくと、フォトダイオード101に蓄積される光電子数も線形に増加していく。そして、光量1に達したところでフォトダイオード101が蓄積可能な飽和電子数に達すると、それ以上の電荷はフォトダイオード101には蓄積できない。
その後、発生した光電子はオーバーフローゲート106を介して蓄積容量107に蓄積されていく。よって光量1を超えると、実線51に示すようにフォトダイオード101に蓄積される電子は増加せず、実線52に示すように蓄積容量107に蓄積される電子数が増えていくようになる。そして、実線52に示すように、さらに光量が増えて光量2に達したところで、蓄積容量107に蓄積可能な飽和電子数に達すると、それ以上の電荷は蓄積できなくなる。
よって、フォトダイオード101に蓄積された電子を読み出し、蓄積容量107に蓄積された電子を読み出し、それらを加算することで、光量2までは飽和しない出力を得ることができるが、光量2を超えた場合は出力が飽和してしまい、正しい光量を知ることができなくなる。
これに対し、図5Bを用いて、エレクトロクロミック膜132が存在する場合の光電変換特性について説明する。
まず、リセット状態においてはエレクトロクロミック膜132の透過率は高い状態であり、蓄積容量107に蓄積された電荷が変化しない限り、透過率も変化しないので、ダーク状態から光量1までの間は、図5Aの実線51と同じ光電変換特性を示す。
そして光量1を超えると、実線53に示すように蓄積容量107に徐々に電荷が蓄積され、それに応じて図5Cの実線54に示すように、エレクトロクロミック膜132の透過率が減少していく。すなわち感度が徐々に低下していくため、蓄積容量107に蓄積される電子数は、エレクトロクロミック膜132が存在しない場合(図5Bに点線で示す。)に比べて、徐々に傾きが寝てくる。
よって、光量2を超えても蓄積容量107に蓄積可能な飽和電子数には達せず、それより高い光量3において飽和電子数に達することとなる。すなわち、光量3までは飽和しない出力を得ることができ、ダイナミックレンジが拡大する。また、フォトダイオード101に蓄積された電子を読み出し、蓄積容量107に蓄積された電子を読み出し、それらを加算することで、ダークから光量1までは光量に対して線形な出力を得ることができ、光量1から光量3までは、対数型の出力を得ることができる。
以上述べたように、本実施形態の固体撮像素子10を採用することで、ダイナミックレンジを光量2から光量3まで拡大することが可能となる。したがって、本技術は、特許文献1に記載の技術と異なり、単位画素ごとに、自動的にダイナミックレンジを拡大できる固体撮像素子を提供することができる。
さらに、本技術では、画素外部に電荷検出部や電圧印加部を設ける必要がなく、画素内に存在する素子のみでエレクトロクロミック膜に印加する電圧を制御することが可能となっており、消費電力増大やチップ面積増大を招いていない。
さらに、本技術では、エレクトロクロミック膜に印加する電圧は画素ごとに個別に制御することが可能であり、またその制御はその画素に入射した光量に応じて自動的に調整されるため、画素ごとに入射光量が大きく異なる場合においても、各画素に最適な状態に調整される。
<2.第2実施形態の固体撮像素子>
図6を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第2実施形態について説明する。図6は、本技術に係る第2実施形態の固体撮像素子の画素を示す断面模式図である。本実施形態が、第1実施形態と相違する点は、エレクトロクロミック膜132が配線層内に配置されている点である。なお、第1実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図6を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第2実施形態について説明する。図6は、本技術に係る第2実施形態の固体撮像素子の画素を示す断面模式図である。本実施形態が、第1実施形態と相違する点は、エレクトロクロミック膜132が配線層内に配置されている点である。なお、第1実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
第1実施形態の固体撮像素子10では、印加電圧に応じて光学特性が変化するエレクトロクロミック膜132が、カラーフィルタ141と配線層内の画素駆動配線122との間に配置されている。これに対し、本実施形態の固体撮像素子60は、図6に示すように、エレクトロクロミック膜132が、画素駆動配線122より下方に配置されている。このように、エレクトロクロミック膜132は、フォトダイオード101に入射する光の光路上であれば、どの層に配置してもよい。したがって、上記構成により、本実施形態の固体撮像素子60も、第1実施形態の固体撮像素子10と同様の画素の回路動作および効果を得ることができる。また、本実施形態の固体撮像素子60は、エレクトロクロミック膜132が第1実施形態の固体撮像素子10に比べてPD101の近くに配置されているので、配線層数など、断面構造によっては第1実施形態の固体撮像素子10に比べて光学特性の改善が見込めるという効果を得ることができる。
<3.第3実施形態の固体撮像素子>
図7を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第3実施形態について説明する。図7は、本技術に係る第3実施形態の固体撮像素子の画素を示す断面模式図である。本実施形態が、第1実施形態と相違する点は、裏面照射型の固体撮像素子を用いている点である。なお、第1実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図7を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第3実施形態について説明する。図7は、本技術に係る第3実施形態の固体撮像素子の画素を示す断面模式図である。本実施形態が、第1実施形態と相違する点は、裏面照射型の固体撮像素子を用いている点である。なお、第1実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図7に示すように、本実施形態の固体撮像素子70は、裏面照射型の固体撮像素子であるため、配線層がフォトダイオード101の半導体基板の下方に配置される。また、半導体基板と下部電極131との間には、ショートするのを防ぐため、絶縁膜134が設けられている。そのため、接続配線121は、フォトダイオード101の半導体基板および絶縁膜134を貫通して下部電極131に接続されている。上記構成により、本実施形態の固体撮像素子70も、第1実施形態の固体撮像素子10と同様の画素の回路動作および効果を得ることができる。また、本実施形態の固体撮像素子70は、裏面照射型であるため、PD101の感度の向上および配線レイアウトの自由度向上が見込めるという効果を得ることができる。
<4.第4実施形態の固体撮像素子>
図8を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第4実施形態について説明する。図8は、本技術に係る第4実施形態の単位画素の等価回路を示す回路模式図である。本実施形態が、第1実施形態と相違する点は、単位画素の回路構成において、オーバーフローゲート106を有していない点および蓄積容量107の代わりに追加浮遊拡散領域であるFD部が形成されている点である。なお、第1実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図8を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第4実施形態について説明する。図8は、本技術に係る第4実施形態の単位画素の等価回路を示す回路模式図である。本実施形態が、第1実施形態と相違する点は、単位画素の回路構成において、オーバーフローゲート106を有していない点および蓄積容量107の代わりに追加浮遊拡散領域であるFD部が形成されている点である。なお、第1実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図8に示すように、本実施形態の単位画素80は、フォトダイオード101と、転送トランジスタ102と、浮遊容量FCを含むFD部103と、浮遊拡散領域であるFD(フローティングディフュージョン)容量切り替えスイッチ110と、リセットトランジスタ105と、浮遊容量FCを含むFD部111と、を有している。また、単位画素80は、アンプトランジスタ108と、選択トランジスタ109と、を有している。
FD容量切り替えスイッチ110のソース電極は、FD部103と接続されている。FD容量切り替えスイッチ110のドレイン電極は、リセットトランジスタ105のソース電極およびFD部111と接続されている。FD容量切り替えスイッチ110のゲート電極には、垂直駆動部から容量接続信号FDGが与えられる。FD容量切り替えスイッチ110は、容量接続信号FDGに応答して導通状態となることで、FD部103とFD部111とを接続する。
FD部111は、FD容量切り替えスイッチ110のドレイン電極、リセットトランジスタ105のソース電極およびエレクトロクロミック膜132と接続されている。また、FD部111は浮遊容量FCの一端と接続され、浮遊容量FCの他端はグランドに接続されている。なお、FD部111は、第1の膜としてのエレクトロクロミック膜132に電圧を印加するために電荷を蓄積する電荷蓄積部とすることができる。
次に、本実施形態の単位画素80の回路動作の一例について説明する。通常は、露光中にフォトダイオード101によって光電変換された電荷がフォトダイオード101に蓄積され、その電荷を読み出す際には転送トランジスタ102をオンしてFD部103に電荷を転送し、アンプトランジスタ108および選択トランジスタ109を介して外部に信号が出力される。
単位画素80は、FD容量切り替えスイッチ110のオンオフによって、浮遊拡散領域の容量値を切り替えることができ、高感度モードおよび低感度モードが切替可能な構成となっている。FD容量切り替えスイッチ110がオフの時には、FD部103のみの容量となり、容量が小さいので、少ない光電子数でも高い電圧振幅を得ることができ、高感度モードとなる。FD容量切り替えスイッチ110がオンの時には、FD部103と追加浮遊拡散領域111を合わせた容量となり、容量が大きくなるので、多くの光電子が転送されても電圧振幅が小さく抑えられ、飽和しにくい低感度モードとなる。
露光開始前に、蓄積部の電位をリセットし、エレクトロクロミック膜132の透過率が高い状態にする。このとき、リセットトランジスタ105をオンにすることで、追加浮遊拡散領域111がリセットされる。また、リセットトランジスタ105およびFD容量切り替えスイッチ110をオンすることで、FD部103もリセットされる。
ここで、追加浮遊拡散領域111は、下部電極131と接続されているので、リセット電位と上部電極133に印加される電位を等しく設定しておけば、リセット時においてエレクトロクロミック膜132に印加される電圧は0Vとなる。すなわち、リセット状態ではエレクトロクロミック膜132は透過率が高い状態となっている。
次に、プリ露光を行う。プリ露光終了後、FD容量切り替えスイッチ110をオンした状態で転送トランジスタ102をオンし、フォトダイオード101に蓄積された光電子を、FD部103および追加浮遊拡散領域111に転送する。すると、光電子が多いほど追加浮遊拡散領域111の電位が低下するので、エレクトロクロミック膜132に印加される電圧が増加し、透過率が減少する。すなわち、プリ露光時の光量が多いほど、透過率が低下した状態となる。
その後、追加浮遊拡散領域111の電荷を保持したまま、本露光を開始する。すると、プリ露光時の光量が多いほど、感度が低下した状態で露光されることとなり、フォトダイオード101の飽和を抑えることが可能となる。これにより、ダイナミックレンジを拡大することができる。以上より、本実施形態の単位画素80を備える固体撮像素子も、第1実施形態の固体撮像素子10と同様の画素の回路動作および効果を得ることができる。
<5.第5実施形態の固体撮像素子>
図9を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第5実施形態について説明する。図9は、本技術に係る第5実施形態の単位画素の等価回路を示す回路模式図である。本実施形態が、第1実施形態と相違する点は、単位画素の回路構成において、オーバーフローゲート106を有していない点および蓄積容量107が形成されていない点である。なお、第1実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図9を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第5実施形態について説明する。図9は、本技術に係る第5実施形態の単位画素の等価回路を示す回路模式図である。本実施形態が、第1実施形態と相違する点は、単位画素の回路構成において、オーバーフローゲート106を有していない点および蓄積容量107が形成されていない点である。なお、第1実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図9に示すように、本実施形態の単位画素90は、フォトダイオード101と、転送トランジスタ102と、浮遊容量FCを含むFD部103と、リセットトランジスタ105と、を有している。また、単位画素90は、アンプトランジスタ108と、選択トランジスタ109と、を有している。
次に、図9を用いて、本実施形態の単位画素90の回路動作の一例について説明する。通常は、露光中にフォトダイオード101によって光電変換された電荷はフォトダイオード101に蓄積され、その電荷を読み出す際には転送トランジスタ102をオンしてFD部103に電荷を転送し、アンプトランジスタ108および選択トランジスタ109を介して外部に信号が出力される。
露光開始前において、蓄積部の電位をリセットし、エレクトロクロミック膜132の透過率が高い状態にする。このとき、リセットトランジスタ105がオンして、FD部103がリセットされる。
ここで、FD部103は下部電極131と接続されているので、リセット電位と上部電極133に印加される電位を等しく設定しておけば、リセット時においてエレクトロクロミック膜132に印加される電圧は0Vとなる。すなわち、リセット状態ではエレクトロクロミック膜132は透過率が高い状態となっている。
次に、プリ露光を行う。プリ露光終了後、転送トランジスタ102をオンし、フォトダイオード101に蓄積された光電子を、FD部103に転送する。すると、光電子が多いほどFD部103の電位が低下するので、エレクトロクロミック膜132に印加される電圧が増加し、透過率が減少する。すなわち、プリ露光時の光量が多いほど、透過率が低下した状態となる。
その後、FD部103の電荷を保持したまま、本露光を開始する。すると、プリ露光時の光量が多いほど、感度が低下した状態で露光されることとなり、フォトダイオード101の飽和を抑えることが可能となる。これにより、ダイナミックレンジを拡大することができる。
次に、図10を用いて、本実施形態の単位画素90の回路動作の他の例について説明する。図10は、本実施形態の単位画素90の回路動作を説明する図である。通常は、露光中にフォトダイオード101によって光電変換された電荷はフォトダイオード101に蓄積され、その電荷を読み出す際には転送トランジスタ102をオンしてFD部103に電荷を転送し、アンプトランジスタ108および選択トランジスタ109を介して外部に信号が出力される(時刻t1)。
露光開始前(時刻t2)において、蓄積部の電位をリセットし、エレクトロクロミック膜132の透過率が高い状態にする。このとき、リセットトランジスタ105がオンして、FD部103がリセットされる。
ここで、FD部103は下部電極131と接続されているので、リセット電位と上部電極133に印加される電位を等しく設定しておけば、リセット時においてエレクトロクロミック膜132に印加される電圧は0Vとなる。すなわち、リセット状態ではエレクトロクロミック膜132は透過率が高い状態となっている。
次に、時刻t3において、電子シャッタ動作を行う。具体的には、転送トランジスタ102をオンして、フォトダイオード101に蓄積された電荷を空にする。このとき、FD部103には、時刻t2から時刻t3までの間にフォトダイオード101で発生した電荷が転送され、保持される。すると、電荷が多いほどFD部103の電位が低下するので、エレクトロクロミック膜132に印加される電圧が増加し、透過率が減少する。すなわち、時刻t2から時刻t3までに入射した光量が多いほど、透過率が低下した状態となる。
その後、FD部103の電荷を保持したまま、露光を開始する。すると、時刻t2から時刻t3までに入射した光量が多いほど、感度が低下した状態で露光されることとなり、フォトダイオード101の飽和を抑えることが可能となる。これにより、ダイナミックレンジを拡大することができる。
以上より、本実施形態の単位画素90を備える固体撮像素子も、第1実施形態の固体撮像素子10と同様の画素の回路動作および効果を得ることができる。
<6.第6実施形態の固体撮像素子>
図11を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第6実施形態について説明する。図11は、本技術に係る第6実施形態の単位画素の等価回路を示す回路模式図である。本実施形態が、第1実施形態と相違する点は、単位画素の回路構成において、転送トランジスタ102を使用せずにオペアンプを有している点である。なお、第1実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図11を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第6実施形態について説明する。図11は、本技術に係る第6実施形態の単位画素の等価回路を示す回路模式図である。本実施形態が、第1実施形態と相違する点は、単位画素の回路構成において、転送トランジスタ102を使用せずにオペアンプを有している点である。なお、第1実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図11に示すように、本実施形態の単位画素160は、フォトダイオード101と、オペアンプ112と、帰還容量113と、リセットトランジスタ105と、を有している。また、単位画素160は、選択トランジスタ109を有している。
フォトダイオード101のアノード電極は、グランドなどの負側電源に接続され、受光した光をその光量に応じた電荷量の光電荷である光電子に光電変換してその光電子を蓄積する。フォトダイオード101のカソード電極は、オペアンプ112の−入力端子(反転入力端子)、帰還容量113およびリセットトランジスタ105のソース電極に接続されている。
オペアンプ112の+入力端子(非反転入力端子)は、駆動電源に接続されている。オペアンプ112の出力端子、帰還容量113およびリセットトランジスタ105のドレイン電極は、それぞれ選択トランジスタ109のドレイン電極およびエレクトロクロミック膜132に接続されている。
次に、本実施形態の単位画素160の回路動作の一例について説明する。露光開始前に、蓄積部の電位をリセットし、エレクトロクロミック膜132の透過率が高い状態にする。このとき、リセットトランジスタ105をオンにすることで、帰還容量113およびフォトダイオード101がリセットされる。
ここで、オペアンプ112の出力は下部電極131と接続されているので、オペアンプ112のリセット電位と上部電極133に印加される電位を等しく設定しておけば、リセット時においてエレクトロクロミック膜132に印加される電圧は0Vとなる。すなわち、リセット状態ではエレクトロクロミック膜132は透過率が高い状態となっている。
その後、オペアンプ112の動作により、オペアンプ112の−入力端子は一定電位に固定されるので、露光中に光電変換された電荷は帰還容量を介してオペアンプ112の出力を変化させる。そして、Q=CVの式に則り、光電変換された電荷量Qと、帰還容量113の容量値Cとの関係で、オペアンプ112の出力電位Vが決定する。このとき、光電子が多いほど、それに比例してオペアンプ112の出力電位が上昇することとなる。このとき、露光中にオペアンプ112の出力が上昇するにしたがって、エレクトロクロミック膜132に印加される電圧も上昇することとなり、透過率が低下していく。露光終了後に、選択トランジスタ109を介して、オペアンプ112の出力が外部に出力される。
次に、図12を用いて、本実施形態の単位画素160を用いた固体撮像素子によるダイナミックレンジの拡大の様子について説明する。図12は本実施形態の固体撮像素子の光電変換特性を示すグラフである。図12Aは、オペアンプ出力と入射光量との関係を示すグラフであり、図12Bは、エレクトロクロミック膜の透過率と入射光量との関係を示すグラフである。
図12Aの点線161に示すように、エレクトロクロミック膜132が存在しない場合は、Q=CVの関係により光電荷に比例してオペアンプ112の出力が上昇し、光量1でオペアンプ112の飽和出力電位に達し、それ以上の光が入射しても正しく光量を知ることができなくなる。
これに対し、エレクトロクロミック膜132が存在する場合は、図12Bの実線163に示すように、光量が増加するほど感度が低下して発生する光電子数が減少する。そのため、図12Aの実線162で示した波形のように対数型の光電変換特性となり、より高光量までオペアンプ112が飽和出力電位に達しなくなる。これにより、ダイナミックレンジを拡大することができる。
以上より、本実施形態の単位画素160を備える固体撮像素子も、第1実施形態の固体撮像素子10と同様の画素の回路動作および効果を得ることができる。
<7.第7実施形態の固体撮像素子>
図13を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第7実施形態について説明する。図13は、本技術に係る第7実施形態の固体撮像素子の画素を示す断面模式図である。本実施形態が、第1実施形態と相違する点は、エレクトロクロミック膜132の厚みが異なる2種類の画素が存在する点である。なお、第1実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図13を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第7実施形態について説明する。図13は、本技術に係る第7実施形態の固体撮像素子の画素を示す断面模式図である。本実施形態が、第1実施形態と相違する点は、エレクトロクロミック膜132の厚みが異なる2種類の画素が存在する点である。なお、第1実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
本実施形態の固体撮像素子170は、図13の紙面に向かって右側の画素の方が、紙面に向かって左側の画素よりもエレクトロクロミック膜132の厚みが薄くなっている。すると、同じ光量により同じだけの電荷が蓄積容量107に蓄積され、同じ電圧がエレクトロクロミック膜132に印加されたとしても、上記右側の画素の方が、厚みが薄い分だけ透過率が高い状態となる。
したがって、上記構成により、本実施形態の固体撮像素子170は、第1実施形態の固体撮像素子10と同様の画素の回路動作および効果を得ることに加えて、異なる光電変換特性を持つ2種類の画素を実現することができる。そして、本実施形態の固体撮像素子170は、上記2種類の画素の出力を画像処理で合成することにより、さらなるダイナミックレンジの拡大が可能となる。
<8.第8実施形態の固体撮像素子>
図14を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第8実施形態について説明する。図14は、本技術に係る第8実施形態の固体撮像素子の画素を示す断面模式図である。本実施形態が、第1実施形態と相違する点は、エレクトロクロミック膜132の材質が異なる2種類の画素が存在する点である。ここでエレクトロクロミック膜132の材質は、異なる材料のエレクトロクロミック膜を用いてもよいし、同じ材料で濃度を変えたエレクトロクロミック膜を用いてもよい。なお、第1実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図14を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第8実施形態について説明する。図14は、本技術に係る第8実施形態の固体撮像素子の画素を示す断面模式図である。本実施形態が、第1実施形態と相違する点は、エレクトロクロミック膜132の材質が異なる2種類の画素が存在する点である。ここでエレクトロクロミック膜132の材質は、異なる材料のエレクトロクロミック膜を用いてもよいし、同じ材料で濃度を変えたエレクトロクロミック膜を用いてもよい。なお、第1実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
本実施形態の固体撮像素子180は、図13の紙面に向かって右側の画素の方が、紙面に向かって左側の画素よりもエレクトロクロミック膜の濃度が濃くなっている。すると、同じ光量により同じだけの電荷が蓄積容量107に蓄積され、同じ電圧がエレクトロクロミック膜132に印加されたとしても、上記右側の画素の方が、濃度が濃い分だけ透過率が低い状態となる。
したがって、上記構成により、本実施形態の固体撮像素子180は、第1実施形態の固体撮像素子10と同様の画素の回路動作および効果を得ることに加えて、異なる光電変換特性を持つ2種類の画素を実現することができる。そして、本実施形態の固体撮像素子180は、上記2種類の画素の出力を画像処理で合成することにより、さらなるダイナミックレンジの拡大が可能となる。
<9.第9実施形態の固体撮像素子>
図15から図19を用いて、本技術に係る第9実施形態の固体撮像素子について説明する。本実施形態の固体撮像素子は、第1実施形態の固体撮像素子と同様に、例えば、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサや、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサ等の、被写体を撮像し、撮像画像のデジタルデータを得ることができる固体撮像素子である。
図15から図19を用いて、本技術に係る第9実施形態の固体撮像素子について説明する。本実施形態の固体撮像素子は、第1実施形態の固体撮像素子と同様に、例えば、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサや、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサ等の、被写体を撮像し、撮像画像のデジタルデータを得ることができる固体撮像素子である。
(9−1)固体撮像素子の断面構造例
まず、図15を用いて、本実施形態に係る固体撮像素子の断面構造の一例について説明する。図15は、本実施形態の固体撮像素子を示す画素の断面模式図である。図15に示すように、本実施形態の固体撮像素子250は、表面照射型のCMOS固体撮像素子であり、光電変換素子の一例である第1のフォトダイオード201および第2のフォトダイオード214が形成された半導体基板上に、接続配線221等が形成された配線層、下部電極231、エレクトロクロミック膜232および上部電極233が積層されている。さらに、固体撮像素子250は、上部電極233の上層に、赤、緑および青の各色のカラーフィルタ241が形成され、その上層にオンチップレンズ242が形成されている。第1のフォトダイオード201および第2のフォトダイオード214は、半導体基板にマトリックス上に配置された赤画素、緑画素および青画素の画素アレイの各画素に形成されている。
まず、図15を用いて、本実施形態に係る固体撮像素子の断面構造の一例について説明する。図15は、本実施形態の固体撮像素子を示す画素の断面模式図である。図15に示すように、本実施形態の固体撮像素子250は、表面照射型のCMOS固体撮像素子であり、光電変換素子の一例である第1のフォトダイオード201および第2のフォトダイオード214が形成された半導体基板上に、接続配線221等が形成された配線層、下部電極231、エレクトロクロミック膜232および上部電極233が積層されている。さらに、固体撮像素子250は、上部電極233の上層に、赤、緑および青の各色のカラーフィルタ241が形成され、その上層にオンチップレンズ242が形成されている。第1のフォトダイオード201および第2のフォトダイオード214は、半導体基板にマトリックス上に配置された赤画素、緑画素および青画素の画素アレイの各画素に形成されている。
下部電極231および上部電極233は、透明であることが必要となるので、例えば、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)などの材料が用いられる。エレクトロクロミック膜232は、第2のフォトダイオード214に対する光入射路に設けられ、印加電圧に応じて光透過率が変化するエレクトロクロミック材料を含んでいる。また、エレクトロクロミック膜232は、印加電圧に応じて光透過率が第1透過率から第2透過率に変化する性質を有している。
配線層には、半導体基板との接触面付近に、第1の転送トランジスタ202、第1のリセットトランジスタ205、オーバーフローゲート206、浮遊拡散領域であるFD(フローティングディフュージョン)容量切り替えスイッチ210、第2の転送トランジスタ215が形成されている。さらに、配線層には、半導体基板と下部電極231とを連結する接続配線221が2本形成されている。また、第1の転送トランジスタ202、第1のリセットトランジスタ205、オーバーフローゲート206、FD容量切り替えスイッチ210、第2の転送トランジスタ215は、それぞれ接続配線を介して画素駆動配線222と接続されている。
半導体基板内には、隣接する第1の転送トランジスタ202およびFD容量切り替えスイッチ210の間の下方に、第1のFD部203が形成されている。第1のFD部203は、第1のフォトダイオード201により光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部としての役割を担う。また、半導体基板内には、第2の転送トランジスタ215周辺の下方に、第2のFD部216が形成されている。第2のFD部216は、第2のフォトダイオード214により光電変換された電荷を蓄積する第2の蓄積部としての役割を担う。さらに、半導体基板内には、オーバーフローゲート206周辺の下方に、オーバーフロードレイン218が形成されている。オーバーフロードレイン218は、接続配線221を介して下部電極231と接続されている。ここで、オーバーフロードレイン218は、一例として、オーバーフローゲート206をMOSFETで構成したときのドレイン領域である。このオーバーフロードレイン218は、一例として、PD201からオーバーフローしてきた電荷を受け止め、下部電極231へ接続するための構成の一部である。
(9−2)単位画素の回路構成例
次に、図16を用いて、本実施形態の単位画素の回路構成例について説明する。図16は、本実施形態の単位画素の等価回路を示す回路構成図である。
次に、図16を用いて、本実施形態の単位画素の回路構成例について説明する。図16は、本実施形態の単位画素の等価回路を示す回路構成図である。
図16に示すように、本実施形態の単位画素260は、第1のフォトダイオード201と、第1の転送トランジスタ202と、浮遊容量(フローティングキャパシタ)FCを含む第1のFD部203と、FD容量切り替えスイッチ210と、第1のリセットトランジスタ205と、オーバーフローゲート206と、を有している。また、単位画素260は、第2のフォトダイオード214と、第2の転送トランジスタ215と、浮遊容量FCを含む第2のFD部216と、容量接続スイッチ217と、第2のリセットトランジスタ219と、を有している。さらに、単位画素260は、アンプトランジスタ208と、選択トランジスタ209と、を有している。
図16では、図面の簡略化のために図示を省略しているが、単位画素260に対して、複数の行制御線が同一画素行の各画素に対して共通に配線される。複数の行制御線は、垂直駆動部の各画素行に対応した出力端に画素行単位で接続されている。垂直駆動部は、画素アレイ部の各単位画素260の駆動に当たって、複数の行制御線に対してPD201側の転送パルスである転送信号TRG、PD214側の転送パルスである転送信号TRS、リセット信号RST、および、選択信号SELを適宜出力する。
第1のフォトダイオード201のアノード電極は、グランドなどの負側電源に接続され、受光した光をその光量に応じた電荷量の光電荷である光電子に光電変換してその光電子を蓄積する。第1のフォトダイオード201のカソード電極は、第1の転送トランジスタ202のソース電極およびオーバーフローゲート106のソース電極に接続されている。また、第1のフォトダイオード201は、第1の転送トランジスタ202を介して第1のFD部203と電気的に接続されている。さらに、第1のフォトダイオード201は、オーバーフローゲート206を介してエレクトロクロミック膜232および第2のリセットトランジスタ219のソース電極と電気的に接続されている。
第1の転送トランジスタ202のドレイン電極は、第1のFD部203と接続されている。第1の転送トランジスタ202のゲート電極には、垂直駆動部から転送信号TRGが与えられる。第1の転送トランジスタ202は、転送信号TRGに応答して導通状態となることで、第1のフォトダイオード201で光電変換され、蓄積された光電荷を第1のFD部203に転送する。
第1のFD部203は、FD容量切り替えスイッチ210のソース電極およびアンプトランジスタ208のゲート電極と接続されている。また、第1のFD部203は浮遊容量FCの一端と接続され、浮遊容量FCの他端はグランドに接続されている。なお、第1のFD部203は、第1の膜としてのエレクトロクロミック膜232に電圧を印加するために電荷を蓄積する電荷蓄積部とすることができる。ただし、電荷蓄積部は、第1のFD部203とは別に設けていてもよい。
FD容量切り替えスイッチ210のドレイン電極は、第1のリセットトランジスタ205のソース電極および容量接続スイッチ217のドレイン電極と接続されている。FD容量切り替えスイッチ210のゲート電極には、垂直駆動部からFD容量切り替え信号FDGが与えられる。FD容量切り替えスイッチ210は、FD容量切り替え信号FDGに応答して導通状態となることで、第1のFD部203と第2のFD部216とを電気的に接続する。
第1のリセットトランジスタ205のドレイン電極は、電源に接続されている。第1のリセットトランジスタ205のゲート電極には、垂直駆動部からリセット信号RSTが与えられる。第1のリセットトランジスタ205は、リセット信号RSTに応答して導通状態となり、第1のFD部203および/または第2のFD部216の電荷を電源に流すことによって第1のFD部203および/または第2のFD部216をリセットする。
オーバーフローゲート206のドレイン電極は、エレクトロクロミック膜232および第2のリセットトランジスタ219のソース電極に接続されている。オーバーフローゲート206のゲート電極には、垂直駆動部からオーバーフロー信号OFGが与えられる。オーバーフローゲート206は、オーバーフロー信号OFGに応答して導通状態となることで、第1のフォトダイオード201で光電変換されて蓄積された光電荷をエレクトロクロミック膜232および/または第2のリセットトランジスタ219を介して電源に流すことができる。
第2のリセットトランジスタ219のドレイン電極は、電源に接続されている。第2のリセットトランジスタ219のゲート電極には、垂直駆動部からリセット信号RST2が与えられる。第2のリセットトランジスタ219は、リセット信号RST2に応答して導通状態となり、オーバーフロードレイン218および/またはエレクトロクロミック膜232の電荷を電源に流すことによってオーバーフロードレイン218および/またはエレクトロクロミック膜232をリセットする。
第2のフォトダイオード214のアノード電極は、グランドなどの負側電源に接続され、受光した光をその光量に応じた電荷量の光電荷である光電子に光電変換してその光電子を蓄積する。第2のフォトダイオード214のカソード電極は、第2の転送トランジスタ215のソース電極に接続されている。また、第2のフォトダイオード214は、第2の転送トランジスタ215を介して第2のFD部216と電気的に接続されている。
第2の転送トランジスタ215のドレイン電極は、第2のFD部216と接続されている。第2の転送トランジスタ215のゲート電極には、垂直駆動部から転送信号TRSが与えられる。第2の転送トランジスタ215は、転送信号TRSに応答して導通状態となることで、第2のフォトダイオード214で光電変換され、蓄積された光電荷を第2のFD部216に転送する。
第2のFD部216は、容量接続スイッチ217のソース電極と接続されている。また、第2のFD部216は浮遊容量FCの一端と接続され、浮遊容量FCの他端はグランドに接続されている。なお、第2のFD部216は、第1のFD部203と同様に、第1の膜としてのエレクトロクロミック膜232に電圧を印加するために電荷を蓄積する電荷蓄積部とすることができる。ただし、電荷蓄積部は、第2のFD部216とは別に設けていてもよい。
容量接続スイッチ217のドレイン電極は、第1のリセットトランジスタ205のソース電極およびFD容量切り替えスイッチ210のドレイン電極と接続されている。容量接続スイッチ217のゲート電極には、垂直駆動部から容量接続信号FCGが与えられる。容量接続スイッチ217は、容量接続信号FCGに応答して導通状態となることで、第1のFD部203と第2のFD部216とを電気的に接続する。
アンプトランジスタ208は、ドレイン電極が電源に、ソース電極が選択トランジスタ209のドレイン電極にそれぞれ接続されている。アンプトランジスタ208は、ソース電極が選択トランジスタ209を介して垂直信号線に接続される。
選択トランジスタ209のソース電極は、垂直信号線に接続されている。選択トランジスタ209のゲート電極には、垂直駆動部から選択信号SELが与えられる。選択トランジスタ209は、選択信号SELに応答して導通状態となることで、単位画素260を選択状態としてアンプトランジスタ208で増幅された画素信号を垂直信号線に出力する。
なお、選択トランジスタ209は、アンプトランジスタ208のドレイン電極と電源との間に接続して配置することもできる。すなわち、選択トランジスタ209は、電源と垂直信号線との間において、アンプトランジスタ208に対して直列に接続されていることで、単位画素260の選択動作を行うこともできる。
(9−3)単位画素の構成例
次に、図17および図18を用いて、本実施形態の単位画素の構成例について説明する。図17は、本実施形態の単位画素を示す平面模式図である。図17Aは、エレクトロクロミック膜232およびオンチップレンズ242を取り除いた単位画素260の平面模式図であり、図17Bは、第2のフォトダイオード214を覆うように配置されているエレクトロクロミック膜232と、第1のフォトダイオード201および第2のフォトダイオード214を覆うように配置されているオンチップレンズ242と、を表した単位画素260の平面模式図である。
次に、図17および図18を用いて、本実施形態の単位画素の構成例について説明する。図17は、本実施形態の単位画素を示す平面模式図である。図17Aは、エレクトロクロミック膜232およびオンチップレンズ242を取り除いた単位画素260の平面模式図であり、図17Bは、第2のフォトダイオード214を覆うように配置されているエレクトロクロミック膜232と、第1のフォトダイオード201および第2のフォトダイオード214を覆うように配置されているオンチップレンズ242と、を表した単位画素260の平面模式図である。
図17Aに示すように、単位画素260を上方から見ると、一例として、矩形の第1のフォトダイオード201の一辺に、第1の転送トランジスタ202、第1のFD部203、FD容量切り替えスイッチ210および第1のリセットトランジスタ205が接続されている。矩形の第1のフォトダイオード201の一辺に隣接する他の辺に、オーバーフローゲート206およびオーバーフロードレイン218が接続されている。そして、オーバーフロードレイン218の位置に接続配線221が形成されている。さらに、FD容量切り替えスイッチ210および第1のリセットトランジスタ205の間の配線を介して、容量接続スイッチ217、第2のFD部216、第2の転送トランジスタ215および第2のフォトダイオード214が接続されている。
図17Bに示すように、単位画素260の上方には、一例として、矩形のエレクトロクロミック膜232が、オーバーフロードレイン218、容量接続スイッチ217、第2のFD部216、第2の転送トランジスタ215および第2のフォトダイオード214を覆うように配置されている。エレクトロクロミック膜232の上方には、一例として、円形のオンチップレンズ242が、第2の転送トランジスタ215および第2のフォトダイオード214を覆う位置に配置されている。また、他の円形のオンチップレンズ242が、第1のフォトダイオード201、第1の転送トランジスタ202およびオーバーフローゲート206を覆う位置に配置されている。
本実施形態のエレクトロクロミック膜232は、第1実施形態のエレクトロクロミック膜132と同様に、例えば、酸化タングステンのように、印加電圧に応じて透過率が変化する材料を用いることができる。その他に本実施形態のエレクトロクロミック膜132は、マグネシウム−チタン合金、マグネシウム−ニッケル合金、酸化タンタル、などの材料を用いてもよい。
図18は、本実施形態の酸化タングステンを用いたエレクトロクロミック膜232に電圧を印加した時の代表的な特性を示すグラフである。図18中上部の点線は、上部電極233―下部電極231間に印加する電圧が0Vのときの透過率を表す。図18中下部の実線は、上部電極233―下部電極231間に印加する電圧が2Vのときの透過率を表す。上部電極233―下部電極231間に印加する電圧が0Vのときは、可視光領域(およそ、380nm〜780nm)で70%前後の透過率を示しているのに対し、上記電圧が2Vのときは、10%以下の透過率に変化する。
(9−4)単位画素の回路動作例
次に、本実施形態の単位画素260の回路動作の一例について説明する。
次に、本実施形態の単位画素260の回路動作の一例について説明する。
まず、露光中に光電変換された電荷は第1のフォトダイオード201と第2のフォトダイオード214にそれぞれ蓄積される。第2のフォトダイオード214は第1のフォトダイオード201よりもサイズが小さく、感度が低くなっている。すなわち、第1のフォトダイオード201が高感度用で低照度に適したものとなっており、第2のフォトダイオード214が低感度で高照度に適したものとなっている。
露光終了後、第1の転送トランジスタ202がオンし、第1のフォトダイオード201で発生した電荷が第1のFD部203に転送され、アンプトランジスタ208および選択トランジスタ209を介して外部に信号が出力される。これは高感度信号となる。
続いて第2の転送トランジスタ215がオンし、第2のフォトダイオード214が光電変換した電荷が第2のFD部216に転送される。
そして容量接続スイッチ117とFD容量切り替えスイッチ210をオンすることで、アンプトランジスタ208および選択トランジスタ209を介して外部に信号が出力される。これは低感度信号となる。ここで、画像処理において前述の高感度信号と低感度信号を合成することで、ワイドダイナミックレンジを実現できる。
一方、オーバーフロードレイン218は、露光開始前に第2のリセットトランジスタ219によりリセットされる。オーバーフロードレイン218は、下部電極231と接続されているので、リセット電位と上部電極233に供給される電位を等しく設定しておけば、リセット時においてエレクトロクロミック膜232に印加される電圧は0Vとなる。すなわち、リセット状態ではエレクトロクロミック膜232は、透過率が高い状態となっている。
第1のフォトダイオード201の飽和電荷量を超えるような強い光が入射した時は、オーバーフローゲート206を介して電荷が漏れ出し、オーバーフロードレイン218に蓄積される。オーバーフロードレイン218に電荷が徐々に蓄積されると、電位が低下していくので、上部電極233との間に徐々に電位差が発生していく。よって、光電子の量が多いほどエレクトロクロミック膜232に印加される電圧が増加し、透過率が減少していく。すると、第2のフォトダイオード214に入射する光が減少し、感度が低下していく。これにより、ダイナミックレンジを拡大することができる。
このように、エレクトロクロミック膜232の透過率が画素ごとに光量に応じて変わっている状態で露光を行う。このとき、露光期間中は、蓄積した電荷を少なくとも第1のFD部203または第2のFD部216に保持させておくことが好ましい。そして、光電変換された信号を読み出して出力を得る。
(9−5)ダイナミックレンジの拡大
次に、図19を用いて、本実施形態の固体撮像素子250によるダイナミックレンジの拡大の様子について説明する。図19は本実施形態の固体撮像素子250の光電変換特性を示すグラフである。図19Aは、エレクトロクロミック膜232が存在しない場合の光電変換特性を示すグラフであり、図19Bは、エレクトロクロミック膜232が存在する場合の光電変換特性を示すグラフであり、図19Cは、エレクトロクロミック膜232の透過率と入射光量との関係を示すグラフである。
次に、図19を用いて、本実施形態の固体撮像素子250によるダイナミックレンジの拡大の様子について説明する。図19は本実施形態の固体撮像素子250の光電変換特性を示すグラフである。図19Aは、エレクトロクロミック膜232が存在しない場合の光電変換特性を示すグラフであり、図19Bは、エレクトロクロミック膜232が存在する場合の光電変換特性を示すグラフであり、図19Cは、エレクトロクロミック膜232の透過率と入射光量との関係を示すグラフである。
図19Aの実線291に示すように、エレクトロクロミック膜232が存在しない場合、まず、入射光量がダーク状態から増加していくと、第1のフォトダイオード201に蓄積される光電子数も線形に増加していく。そして、光量1に達したところで第1のフォトダイオード201が蓄積可能な飽和電子数に達すると、それ以上の電荷は第1のフォトダイオード201蓄積できなくなる。
しかし、図19Aの実線292に示すように、第2のフォトダイオード214は感度が低いので、光量1においてはまだ飽和していない。さらに光量が増えて光量2に達したところで、第2のフォトダイオード214に蓄積可能な飽和電子数に達すると、それ以上の電荷は第2のフォトダイオード214に蓄積できなくなる。
よって、第1のフォトダイオード201に蓄積された電子を読み出し、かつ、第2のフォトダイオード214に蓄積された電子を読み出して、それらを加算することで、光量2までは飽和しない出力を得ることができるが、光量2を超えた場合は出力が飽和してしまい、正しい光量を知ることができなくなる。
これに対し、図19Bを用いて、エレクトロクロミック膜232が存在する場合の光電変換特性について説明する。
まず、リセット状態においてはエレクトロクロミック膜232の透過率は高い状態であり、オーバーフロードレイン218の電位がリセット値から変化しない限り、透過率も変化しないので、ダーク状態から光量1までの間は、図19Aの実線291と同じ光電変換特性を示す。
そして光量1を超えると、それ以上の電荷は第1のフォトダイオード201には蓄積できなくなり、その後発生した光電子はオーバーフローゲート206を介してオーバーフロードレイン218に蓄積されていく。よって光量1を超えると、第1のフォトダイオード201に蓄積される電子は増加せず、オーバーフロードレイン218に蓄積される電子数が増えていくようになる。
そして、図19Bの実線293に示すように、オーバーフロードレイン218に徐々に電荷が蓄積され、それに応じて図19Cの実線294に示すように、エレクトロクロミック膜232の透過率が減少していく。すると第2のフォトダイオード214に入射する光の量が減少するため、すなわち感度が徐々に低下していくため、第2のフォトダイオード214に蓄積される電子数は、エレクトロクロミック膜232が存在しない場合(図19Bに点線で示す。)に比べて、徐々に傾きが寝てくる。
よって、光量2を超えても飽和電子数には達せず、それより高い光量3において飽和電子数に達することとなる。すなわち、光量3までは飽和しない出力を得ることができ、ダイナミックレンジが拡大する。また、第1のフォトダイオード201に蓄積された電子を読み出し、第2のフォトダイオード214に蓄積された電子を読み出し、それらを加算することで、ダークから光量1までは光量に対して線形な出力を得ることができ、光量1から光量3までは、対数型の出力を得ることができる。
以上述べたように、本実施形態の固体撮像素子250を採用することで、ダイナミックレンジを光量2から光量3まで拡大することが可能となる。したがって、本技術は、特許文献1に記載の技術と異なり、単位画素ごとに、自動的にダイナミックレンジを拡大できる固体撮像素子を提供することができる。
さらに、本技術では、画素外部に電荷検出部や電圧印加部を設ける必要がなく、画素内に存在する素子のみでエレクトロクロミック膜に印加する電圧を制御することが可能となっており、消費電力増大やチップ面積増大を招くことなくダイナミックレンジを拡大できる。
さらに、本技術では、エレクトロクロミック膜に印加する電圧は画素ごとに個別に制御することが可能であり、またその制御はその画素に入射した光量に応じて自動的に調整されるため、画素ごとに入射光量が大きく異なる場合においても、各画素に最適な状態に調整される。
<10.第10実施形態の固体撮像素子>
図20を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第10実施形態について説明する。図20は、本技術に係る第10実施形態の固体撮像素子の画素を示す断面模式図である。本実施形態が、第9実施形態と相違する点は、エレクトロクロミック膜232が配線層内に配置されている点である。なお、第9実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図20を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第10実施形態について説明する。図20は、本技術に係る第10実施形態の固体撮像素子の画素を示す断面模式図である。本実施形態が、第9実施形態と相違する点は、エレクトロクロミック膜232が配線層内に配置されている点である。なお、第9実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
第9実施形態の固体撮像素子250では、印加電圧に応じて光学特性が変化するエレクトロクロミック膜232が、カラーフィルタ241と配線層内の画素駆動配線222との間に配置されている。これに対し、本実施形態の固体撮像素子300は、図20に示すように、エレクトロクロミック膜232が、画素駆動配線222より下方に配置されている。このように、エレクトロクロミック膜232は、第2のフォトダイオード214に入射する光の光路上であれば、どの層に配置してもよい。したがって、上記構成により、本実施形態の固体撮像素子300も、第1実施形態の固体撮像素子250と同様の画素の回路動作および効果を得ることができる。また、本実施形態の固体撮像素子250は、エレクトロクロミック膜232が第1実施形態の固体撮像素子10に比べてPD201およびPD214の近くに配置されているので、配線層数など、断面構造によっては第1実施形態の固体撮像素子10に比べて光学特性の改善が見込めるという効果を得ることができる。
<11.第11実施形態の固体撮像素子>
図21を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第11実施形態について説明する。図21は、本技術に係る第11実施形態の固体撮像素子の画素を示す断面模式図である。本実施形態が、第9実施形態と相違する点は、裏面照射型の固体撮像素子を用いている点である。なお、第9実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図21を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第11実施形態について説明する。図21は、本技術に係る第11実施形態の固体撮像素子の画素を示す断面模式図である。本実施形態が、第9実施形態と相違する点は、裏面照射型の固体撮像素子を用いている点である。なお、第9実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図21に示すように、本実施形態の固体撮像素子310は、裏面照射型の固体撮像素子であるため、配線層が第1のフォトダイオード201および第2のフォトダイオード214の半導体基板の下方に配置される。また、半導体基板と下部電極231との間には、ショートするのを防ぐため、絶縁膜234が設けられている。そのため、接続配線221は、上記半導体基板および絶縁膜234を貫通して下部電極231に接続されている。上記構成により、本実施形態の固体撮像素子310も、第9実施形態の固体撮像素子250と同様の画素の回路動作および効果を得ることができる。また、本実施形態の固体撮像素子250は、裏面照射型であるため、PD201およびPD214の感度の向上および配線レイアウトの自由度向上が見込めるという効果を得ることができる。
<12.第12実施形態の固体撮像素子>
図22を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第12実施形態について説明する。図22は、本技術に係る第12実施形態の単位画素の等価回路を示す回路模式図である。本実施形態が、第9実施形態と相違する点は、単位画素の回路構成において、オーバーフローゲート206および第2のリセットトランジスタ219を有していない点である。なお、第9実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図22を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第12実施形態について説明する。図22は、本技術に係る第12実施形態の単位画素の等価回路を示す回路模式図である。本実施形態が、第9実施形態と相違する点は、単位画素の回路構成において、オーバーフローゲート206および第2のリセットトランジスタ219を有していない点である。なお、第9実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図22に示すように、本実施形態の単位画素320は、第1のフォトダイオード201と、第1の転送トランジスタ202と、浮遊容量FCを含む第1のFD部203と、FD容量切り替えスイッチ210と、第1のリセットトランジスタ205と、を有している。また、単位画素320は、第2のフォトダイオード214と、第2の転送トランジスタ215と、浮遊容量FCを含む第2のFD部216と、容量接続スイッチ217と、を有している。さらに、単位画素260は、アンプトランジスタ208と、選択トランジスタ209と、を有している。
第1のフォトダイオード201のアノード電極は、グランドなどの負側電源に接続され、受光した光をその光量に応じた電荷量の光電荷である光電子に光電変換してその光電子を蓄積する。第1のフォトダイオード201のカソード電極は、第1の転送トランジスタ202のソース電極に接続されている。また、第1のフォトダイオード201は、第1の転送トランジスタ202を介して第1のFD部203と電気的に接続されている。
FD容量切り替えスイッチ210のドレイン電極は、第1のリセットトランジスタ205のソース電極および容量接続スイッチ217のドレイン電極と接続されている。FD容量切り替えスイッチ210のドレイン電極は、Node Aを介してエレクトロクロミック膜232と接続されている。FD容量切り替えスイッチ210のゲート電極には、垂直駆動部からFD容量切り替え信号FDGが与えられる。FD容量切り替えスイッチ210は、FD容量切り替え信号FDGに応答して導通状態となることで、第1のFD部203と第2のFD部216とを電気的に接続する。
容量接続スイッチ217のドレイン電極は、第1のリセットトランジスタ205のソース電極およびFD容量切り替えスイッチ210のドレイン電極と接続されている。また、容量接続スイッチ217のドレイン電極は、Node Aを介してエレクトロクロミック膜232と接続されている。容量接続スイッチ217のゲート電極には、垂直駆動部から容量接続信号FCGが与えられる。容量接続スイッチ217は、容量接続信号FCGに応答して導通状態となることで、第1のFD部203と第2のFD部216とを電気的に接続する。
第9実施形態の単位画素260では、第1のフォトダイオード201からあふれた電荷のオーバーフロー経路は、オーバーフローゲート106であった。これに対し、本実施形態の単位画素320は、オーバーフローゲート106が存在しないため、第1のFD部203側へあふれる構成となっている。
本実施形態の単位画素320では、露光期間中にFD容量切り替えスイッチ210をオンしておくことで、オーバーフロー電荷はNode Aに蓄積されることとなる。このとき、Node Aは、下部電極231と接続されているので、第1のフォトダイオード201からのオーバーフロー電荷が増えるほど、第2のフォトダイオード214に入射する光量が減少することになる。これにより、ダイナミックレンジを拡大することができる。
その他の単位画素320の回路動作は、第9実施形態の単位画素260と同様である。以上より、本実施形態の単位画素320を備える固体撮像素子も、第9実施形態の固体撮像素子250と同様の効果を得ることができる。
<13.第13実施形態の固体撮像素子>
図23を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第13実施形態について説明する。図23は、本技術に係る第13実施形態の固体撮像素子の画素を示す断面模式図である。本実施形態が、第9実施形態と相違する点は、第1のフォトダイオード201に入射する光の光路上にカラーフィルタ241が存在しない点である。なお、第9実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図23を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第13実施形態について説明する。図23は、本技術に係る第13実施形態の固体撮像素子の画素を示す断面模式図である。本実施形態が、第9実施形態と相違する点は、第1のフォトダイオード201に入射する光の光路上にカラーフィルタ241が存在しない点である。なお、第9実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
本実施形態の固体撮像素子330は、図23に示すように、第1のフォトダイオード201に入射する光の光路上にはカラーフィルタ241は存在せず、第2のフォトダイオード214に入射する光の光路上にはカラーフィルタ241が存在している。したがって、第1のフォトダイオード201は被写体の輝度信号を取得することができ、第2のフォトダイオード214は被写体の色情報を取得することができる。
一般に、カラーフィルタ241を透過すると光の一部が吸収され、光量は低下するので、第1のフォトダイオード201に入射する光量は第2のフォトダイオード214に入射する光量よりも多くなる。これにより、第1のフォトダイオード201の方が先に飽和電子数に達することとなる。
よって、第1のフォトダイオード201からオーバーフローした電荷を用いてエレクトロクロミック膜232の透過率を下げることで、第2のフォトダイオード214が飽和電子数に達する前に、第2のフォトダイオード214に入射する光量を減少させることができる。これにより、ダイナミックレンジを拡大することができる。このとき固体撮像素子330が得られる光電変換特性は、第9実施形態の固体撮像素子250と同様である。
図24は、本実施形態の固体撮像素子330の画素の配列の一例を示す模式図である。図24に示すように、本実施形態の固体撮像素子330の画素の配列340は、一例として、RGBW画素を正方形状に配列したカラーフィルタ配列341を複数配置している。固体撮像素子330では、この画素の配列340を用いて、W画素の出力の大きさに応じて、RGB画素の透過率を制御するような構成を用いることもできる。
以上より、本実施形態の固体撮像素子330も、第9実施形態の固体撮像素子10と同様の画素の回路動作および効果を得ることができる。
<14.第14実施形態の固体撮像素子>
図25を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第14実施形態について説明する。図25は、本技術に係る第14実施形態の単位画素の等価回路を示す回路模式図である。本実施形態の単位画素の構成は、第1実施形態の単位画素の構成と同様であるが、第1実施形態と相違する点は、複数の単位画素で1つの第1のFD部203を共有する点である。なお、第1および第9実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図25を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第14実施形態について説明する。図25は、本技術に係る第14実施形態の単位画素の等価回路を示す回路模式図である。本実施形態の単位画素の構成は、第1実施形態の単位画素の構成と同様であるが、第1実施形態と相違する点は、複数の単位画素で1つの第1のFD部203を共有する点である。なお、第1および第9実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図25に示すように、本実施形態の画素350は、第1の単位画素351と、第2の単位画素352と、浮遊容量FCを含む第1のFD部203と、を有している。また、画素350は、アンプトランジスタ208と、選択トランジスタ209と、を有している。
第1の単位画素351および第2の単位画素352は、第1実施形態の単位画素20と同様に、それぞれ、第1のフォトダイオード201と、第1の転送トランジスタ202と、第1のFD部203と、容量接続トランジスタ204と、第1のリセットトランジスタ205と、オーバーフローゲート206と、オーバーフローした電荷を蓄積する蓄積容量207と、を有している。そして、第1の単位画素351および第2の単位画素352が備える第1のフォトダイオード201は、それぞれエレクトロクロミック膜232と電気的に接続されている。
図25に示すように、本実施形態の画素350は、オーバーフローゲート206、蓄積容量207およびエレクトロクロミック膜232を、第1の単位画素351および第2の単位画素352ごとに1つずつ独立で具備している。この構成により、本実施形態の画素350は、第1のFD部203を共有した構成であっても、それぞれの第1のフォトダイオード201ごとに独立でエレクトロクロミック膜232の透過率を制御することが可能となる。
以上より、本実施形態の画素350を備える固体撮像素子も、第1および第9実施形態の固体撮像素子と同様の画素の回路動作および画素ごとに独立にワイドダイナミックレンジの実現という効果を得ることができる。
<15.第15実施形態の固体撮像素子>
次に、本技術に係る固体撮像素子の第15実施形態について説明する。第15実施形態では、上述した各実施形態の固体撮像素子に画素間遮光が設けられている場合について、説明する。
次に、本技術に係る固体撮像素子の第15実施形態について説明する。第15実施形態では、上述した各実施形態の固体撮像素子に画素間遮光が設けられている場合について、説明する。
図26に、本技術に係る第15実施形態の固体撮像素子の画素を示す。図26は、第1実施形態の固体撮像素子に画素間遮光が設けられた、固体撮像素子の画素を示す断面模式図である。なお、第1実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図26に示すように、固体撮像素子360は、画素間遮光400を備えている。画素間遮光400は、エレクトロクロミック膜132とエレクトロクロミック膜132aの間に設けられている。図26に示す固体撮像素子360が第1実施形態の固体撮像素子10と相違する点は、エレクトロクロミック膜132とエレクトロクロミック膜132aとの間に画素間遮光400が設けられている点である。
画素間遮光400は、隣合う画素の間(以下、画素間ともいう)を遮光する非導体の遮光膜で形成される。画素間遮光400は、遮光性を有し、混色を防止する目的で設けられている。なお、画素間遮光400の光の透過率は、特に、限定されるものではない。
なお、画素間とは、図26では、フォトダイオード101とフォトダイオード101aとの間のことをいう。
このように、固体撮像素子360は、エレクトロクロミック膜132とエレクトロクロミック膜132aとの間に画素間遮光400が設けられていることにより、フォトダイオード101とフォトダイオード101aとが混色することを防止することができる。
次に、本技術に係る固体撮像素子の第15実施形態として、第2実施形態の固体撮像素子に画素間遮光が設けられた実施形態について、説明する。第2実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図27に示すように、固体撮像素子361は、画素間遮光401を備えている。画素間遮光401は、カラーフィルタ141とカラーフィルタ141aとの間に設けられている。図27に示す固体撮像素子361が第2実施形態の固体撮像素子60と相違する点は、カラーフィルタ141とカラーフィルタ141aとの間に画素間遮光401が設けられている点である。
固体撮像素子361は、カラーフィルタ141とカラーフィルタ141aとの間に画素間遮光401が設けられていることにより、フォトダイオード101とフォトダイオード101aとが混色することを防止することができる。
次に、本技術に係る固体撮像素子の第15実施形態として、第3実施形態の固体撮像素子に画素間遮光が設けられた実施形態について、説明する。第3実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図28に示すように、固体撮像素子362は、画素間遮光402を備えている。画素間遮光402は、エレクトロクロミック膜132とエレクトロクロミック膜132aとの間に設けられている。図28に示す固体撮像素子362が第3実施形態の固体撮像素子70と相違する点は、エレクトロクロミック膜132とエレクトロクロミック膜132aの間に画素間遮光402が設けられている点である。
固体撮像素子362は、エレクトロクロミック膜132とエレクトロクロミック膜132aとの間に画素間遮光402が設けられることにより、フォトダイオード101とフォトダイオード101aとが混色することを防止することができる。
次に、本技術に係る固体撮像素子の第15実施形態として、第7実施形態の固体撮像素子に画素間遮光が設けられた実施形態について、説明する。第7実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図29に示すように、固体撮像素子363は、画素間遮光403を備えている。画素間遮光403は、エレクトロクロミック膜132とエレクトロクロミック膜132aとの間に設けられている。図29に示す固体撮像素子363が第7実施形態の固体撮像素子170と相違する点は、エレクトロクロミック膜132とエレクトロクロミック膜132aとの間に画素間遮光403が設けられている点である。
固体撮像素子363は、エレクトロクロミック膜132とエレクトロクロミック膜132aとの間に画素間遮光403が設けられるともに、また、下部電極131と下部電極131aとの間にも画素間遮光403が設けられている。これにより、固体撮像素子363は、フォトダイオード101とフォトダイオード101aとが混色することを防止することができる。
次に、本技術に係る固体撮像素子の第15実施形態として、第8実施形態の固体撮像素子に画素間遮光が設けられた実施形態について、説明する。第8実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図30に示すように、固体撮像素子364は、画素間遮光404を備えている。画素間遮光404は、エレクトロクロミック膜132とエレクトロクロミック膜132aとの間に設けられている。図30に示す固体撮像素子364が第8実施形態の固体撮像素子180と相違する点は、エレクトロクロミック膜132とエレクトロクロミック膜132aとの間に画素間遮光404が設けられている点である。
固体撮像素子364は、エレクトロクロミック膜132とエレクトロクロミック膜132aとの間に画素間遮光404が設けられていることにより、フォトダイオード101とフォトダイオード101aとが混色することを防止することができる。
次に、本技術に係る固体撮像素子の第15実施形態として、第9実施形態の固体撮像素子に画素間遮光が設けられた実施形態について、説明する。第9実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。なお、特に断りがない限り、「右」とは、図31中の右方向を意味し、「下」とは、図31中の下方向を意味するものとする。
図31に示すように、固体撮像素子365は、画素間遮光405a(405)、画素間遮光405b(405)及び画素間遮光405c(405)を備えている。画素間遮光405a(405)は、エレクトロクロミック膜232とエレクトロクロミック膜232aとの間に設けられている。画素間遮光405b(405)も、エレクトロクロミック膜232とエレクトロクロミック膜232aとの間に設けられている。画素間遮光405c(405)は、エレクトロクロミック膜232aの右側に設けられている。図31に示す固体撮像素子365が第9実施形態の固体撮像素子250と相違する点は、エレクトロクロミック膜232とエレクトロクロミック膜232aとの間に画素間遮光405(405a、405b)が設けられ、エレクトロクロミック膜232aの右側に画素間遮光405cが設けられている点である。
固体撮像素子365は、エレクトロクロミック膜232とエレクトロクロミック膜232aとの間に画素間遮光405aが設けられていることにより、第1のフォトダイオード201と第2のフォトダイオード214とが混色することを防止することができる。また、固体撮像素子365は、エレクトロクロミック膜232とエレクトロクロミック膜232aとの間に画素間遮光405bが設けられていることにより、第1のフォトダイオード201と第2のフォトダイオード214aとが混色することを防止することができる。さらに、固体撮像素子365は、エレクトロクロミック膜232aの右側に画素間遮光405cが設けられていることにより、第1のフォトダイオード201aと第2のフォトダイオード214aとが混色することを防止することができる。
次に、本技術に係る固体撮像素子の第15実施形態として、第10実施形態の固体撮像素子に画素間遮光が設けられた実施形態について、説明する。第10実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。なお、特に断りがない限り、「右」とは、図32中の右方向を意味し、「下」とは、図32中の下方向を意味するものとする。
図32に示すように、固体撮像素子366は、画素間遮光406a(406)、画素間遮光406b(406)及び画素間遮光406c(406)を備えている。画素間遮光406a(406)は、エレクトロクロミック膜232の右側に設けられている。画素間遮光406b(406)は、エレクトロクロミック膜232aの左側に設けられ、画素間遮光406c(406)は、エレクトロクロミック膜232aの右側に設けられている。図32に示す固体撮像素子366が第10実施形態の固体撮像素子300と相違する点は、エレクトロクロミック膜232の右側に画素間遮光406aが設けられ、エレクトロクロミック膜232aの左側に画素間遮光406bが設けられ、エレクトロクロミック膜232aの右側に画素間遮光406cが設けられている点である。
固体撮像素子366は、エレクトロクロミック膜232の右側に画素間遮光406aが設けられていることにより、第1のフォトダイオード201と第2のフォトダイオード214とが混色することを防止することができる。また、固体撮像素子366は、エレクトロクロミック膜232aの左側に画素間遮光406bが設けられていることにより、第1のフォトダイオード201と第2のフォトダイオード214aとが混色することを防止することができる。さらに、固体撮像素子366は、エレクトロクロミック膜232aの右側に画素間遮光406cが設けられていることにより、第1のフォトダイオード201aと第2のフォトダイオード214aとが混色することを防止することができる。
次に、本技術に係る固体撮像素子の第15実施形態として、第11実施形態の固体撮像素子に画素間遮光が設けられた実施形態について、説明する。第11実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。なお、特に断りがない限り、「右」とは、図33中の右方向を意味し、「下」とは、図33中の下方向を意味するものとする。
図33に示すように、固体撮像素子367は、画素間遮光407a(407)及び画素間遮光407b(407)を備えている。画素間遮光407aは、エレクトロクロミック膜232の左側に設けられている。画素間遮光407bは、エレクトロクロミック膜232の右側に設けられている。図33に示す固体撮像素子367が第11実施形態の固体撮像素子310と相違する点は、エレクトロクロミック膜232aの左側に画素間遮光407a(407)が設けられ、また、エレクトロクロミック膜232aの右側に画素間遮光407b(407)が設けられている点である。
固体撮像素子367は、エレクトロクロミック膜232aの左側に画素間遮光407a(407)が設けられていることにより、第1のフォトダイオード201と第2のフォトダイオード214aとが混色することを防止することができる。また、固体撮像素子367は、エレクトロクロミック膜232aの右側に画素間遮光407b(407)が設けられていることにより、第1のフォトダイオード201aと第2のフォトダイオード214aとが混色することを防止することができる。
次に、本技術に係る固体撮像素子の第15実施形態として、第13実施形態の固体撮像素子に画素間遮光が設けられた実施形態について、説明する。第13実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。なお、特に断りがない限り、「右」とは、図34中の右方向を意味し、「下」とは、図34中の下方向を意味するものとする。
図34に示すように、固体撮像素子368は、画素間遮光408を備えている。画素間遮光408は、エレクトロクロミック膜232の右側に設けられている。図34に示す固体撮像素子368が第13実施形態の固体撮像素子330と相違する点は、エレクトロクロミック膜232の右側に画素間遮光408が設けられている点である。
固体撮像素子368は、エレクトロクロミック膜232の右側に画素間遮光408が設けられていることにより、第1のフォトダイオード201と第2のフォトダイオード214とが混色することを防止することができる。
<16.第16実施形態の固体撮像素子>
本技術に係る固体撮像素子の第16実施形態の固体撮像素子は、光が入射される順に、 第1の電極と、印加される電圧に応じて光学特性が変化するエレクトロクロミック膜と、第2の電極と、第1の光電変換素子と、第1の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部と、第2の光電変換素子と、第2の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第2の蓄積部と、を単位画素ごとに備え、エレクトロクロミック膜が、第2の光電変換素子に入射する光の光路上に配され、第1の蓄積部と第2の電極とが接続されている、固体撮像素子である。
本技術に係る固体撮像素子の第16実施形態の固体撮像素子は、光が入射される順に、 第1の電極と、印加される電圧に応じて光学特性が変化するエレクトロクロミック膜と、第2の電極と、第1の光電変換素子と、第1の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部と、第2の光電変換素子と、第2の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第2の蓄積部と、を単位画素ごとに備え、エレクトロクロミック膜が、第2の光電変換素子に入射する光の光路上に配され、第1の蓄積部と第2の電極とが接続されている、固体撮像素子である。
本技術に係る第16実施形態の固体撮像素子によれば、対となる画素との感度差を拡大することにより、ダイナミックレンジを拡大することができる。
(16−1)固体撮像素子の構成例
図35を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第16実施形態の固体撮像素子について説明する。図35は、単位画素が2つ配された固体撮像素子を示す画素の断面模式図である。なお、特に断りがない限り、「上」とは図35中の上方向を示し、「右」とは、図35中の右方向を意味する。以下、図35の右側の単位画素について、主に説明する。
図35を用いて、本技術に係る固体撮像素子の第16実施形態の固体撮像素子について説明する。図35は、単位画素が2つ配された固体撮像素子を示す画素の断面模式図である。なお、特に断りがない限り、「上」とは図35中の上方向を示し、「右」とは、図35中の右方向を意味する。以下、図35の右側の単位画素について、主に説明する。
図35に示すように、固体撮像素子369は、光が入射される順に、第1の電極(上部電極233)と、印加される電圧に応じて光学特性が変化するエレクトロクロミック膜232aと、第2の電極(下部電極231)と、第1の光電変換素子である第1のフォトダイオード201aと、第1のフォトダイオード201aにより光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部(第1のFD部203a)と、第2の光電変換素子である第2のフォトダイオード214aと、第2のフォトダイオード214aにより光電変換された電荷を蓄積する第2の蓄積部(第2のFD部216a)と、を単位画素ごとに備えている。
エレクトロクロミック膜232aは、第2のフォトダイオード214aに入射する光の光路上に配され、第1の蓄積部(第1のFD部203a)と第2の電極(下部電極231)とが接続されている。なお、第1のFD部203aは、第1の蓄積部として機能し、第2のFD部214aは、第2の蓄積部として機能する。
また、固体撮像素子369は、第1の電極(上部電極233)の上層に、赤、緑及び青色のうちいずれかの色のカラーフィルタ241、カラーフィルタ241aが形成され、その上層にオンチップレンズ242が形成されている。第1のフォトダイオード201a及び第2のフォトダイオード214aは、半導体基板にマトリックス上に配置された赤画素、緑画素および青画素の画素アレイの各単位画素に形成される。なお、第1のフォトダイオード201aは、第1のフォトダイオード201と同一の構成であり、また、第2のフォトダイオード214aも、第2のフォトダイオード214も同一の構成である。
第1の電極(上部電極233)及び第2の電極(下部電極231)は、オンチップレンズ242と、カラーフィルタ241、カラーフィルタ241aとを介して光が入射されるため、透明であることが要求される。そのため、第1の電極(上部電極233)及び第2の電極(下部電極231)は、例えば、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)などの材料が用いられる。
エレクトロクロミック膜232aは、画素間遮光501aと画素間遮光501bとの間に配される。エレクトロクロミック膜232aは、例えば、酸化タングステンのように、印加電圧に応じて透過率が変化する材料を用いられる。これにより、エレクトロクロミック膜232aは、印加電圧に応じて光透過率が第1透過率から第2透過率に変化する性質を有している。
換言すれば、固体撮像素子369は、第1の電極(上部電極233)と第2の電極(下部電極231)との間に所定の電圧が印加され、第2の電極(下部電極231)からエレクトロクロミック膜232aに所定の電圧が印加されることにより、エレクトロクロミック膜232aの光透過率が変更される。
なお、エレクトロクロミック膜232aは、酸化タングステンに限定されるものではなく、マグネシウム−チタン合金、マグネシウム−ニッケル合金、酸化タンタル、などの材料を用いてもよい。
図36は、酸化タングステンを用いたエレクトロクロミック膜232aに電圧を印加した時の代表的な特性を示すグラフである。図36中の上部の点線は、第1の電極(上部電極233)―第2の電極(下部電極231)間に印加する電圧が0Vのときの透過率を表している。図36中の下部の実線は、第1の電極(上部電極233)―第2の電極(下部電極231)間に印加する電圧が2Vのときの透過率を表している。第1の電極(上部電極233)―第2の電極(下部電極231)間に印加する電圧が0Vのときは、可視光領域(およそ、380nm〜780nm)で80%前後の透過率を示しているのに対し、第1の電極(上部電極233)―第2の電極(下部電極231)間に2Vを印加したときは、10%以下の透過率に変化する。
また、固体撮像素子369は、第1の蓄積部(第1のFD部203a)と第2の電極(下部電極231)とが接続配線221aにより接続されている。このため、露光開始前においては、リセット電位と第1の電極(上部電極233)に印加される電位を等しく設定することにより、リセット時においてエレクトロクロミック膜232aに印加される電位は、0Vとなる。すなわち、リセット状態では、エレクトロクロミック膜232aは、透過率が80%前後の状態となる。
(16−2)単位画素の動作例
次に、第16実施形態の固体撮像素子369の単位画素の動作の一例について説明する。
次に、第16実施形態の固体撮像素子369の単位画素の動作の一例について説明する。
まず、露光中に光電変換された電荷は、第1のフォトダイオード201aと第2のフォトダイオード214aにそれぞれ蓄積される。第1のフォトダイオード201aと第2のフォトダイオード214aは、感度が異なっている。第2のフォトダイオード214aは、第1のフォトダイオード201aよりもサイズが小さく、感度が低くなっている。すなわち、第1のフォトダイオード201aは、高感度用で低照度に適したものとなっており、一方、第2のフォトダイオード214aは、低感度で高照度に適したものとなっている。
そして、固体撮像素子369は、画像処理において高感度信号と低感度信号を合成することにより、ワイドダイナミックレンジを実現することができる。
図37は、ダイナミックレンジが拡大される状態を示した説明図である。なお、特に断りがない限り、「上」とは図37中の上方向を示し、「右」とは、図37中の右方向を意味する。
図37中の左側の実線510は、高感度である第1のフォトダイオード201aが飽和するまでの状態を示している。また、図37中の真中の実線511は、低感度である第2のフォトダイオード214aの透過率が80%の時に飽和するまでの状態を示している。また、図37中の右の実線512は、低感度である第2のフォトダイオード214aの透過率が10%の時に飽和するまでの状態を示している。
ここで、固体撮像素子369は、第1の電極(上部電極233)と第2の電極(下部電極231)との間に所定の電圧が印加され、第2の電極(下部電極231)からエレクトロクロミック膜232aに所定の電圧が印加される。これにより、固体撮像素子369は、可視光領域(およそ、380nm〜780nm)のエレクトロクロミック膜232aの光透過率が変更される。そのため、固体撮像素子369は、第2の電極(下部電極231)に印加する電圧を変更することにより、モードを切り替えることができる。
具体的には、第2のフォトダイオード214aに配されたエレクトロクロミック膜232aに、例えば、第1の電圧として0Vが印加された場合は、第2のフォトダイオード214aの可視光領域(およそ、380nm〜780nm)の第1透過率は80%程度となる。一方、第2のフォトダイオード214aに配されたエレクトロクロミック膜232aに、例えば、第2の電圧として2Vが印加された場合には、第2のフォトダイオード214aの可視光領域(およそ、380nm〜780nm)の第2透過率は10%程度になる。
第2のフォトダイオード214aの感度は、可視光領域の第1透過率が80%の場合と可視光領域の第2透過率が10%の場合の感度とを比較すると、第1透過率の方が80%であるため感度が高い。ここで、第1のフォトダイオード201aと第2のフォトダイオード214aとの感度差について検討する。可視光領域の第1透過率が80%の場合の第2のフォトダイオード214aと可視光領域の第2透過率が10%の場合の第2のフォトダイオード214aとを比較すると、可視光領域の第1透過率が80%の場合の第2のフォトダイオード214aの方が可視光領域の第2透過率が10%の場合の第2のフォトダイオード214aよりも感度差が小さい。換言すると、第1のフォトダイオード201aと可視光領域の第2透過率が10%の場合の第2のフォトダイオード214aとの感度差は、第1のフォトダイオード201aと可視光領域の第1透過率が80%の場合の第2のフォトダイオード214aよりも大きい、と言える。
これにより、固体撮像素子369は、第1の電極(上部電極233)―第2の電極(下部電極231)に、例えば、第1の電圧として0Vが印加された場合は、第2の電圧として2Vが印加された場合よりも感度差の小さい高SNモードとして、第1のモードを設定することができる。これに対し、固体撮像素子369は、第1の電極(上部電極233)―第2の電極(下部電極231)に、例えば、第2の電圧として2Vが印加された場合は、第1の電圧として0Vが印加された場合よりも感度差の大きいダイナミックレンジモードとして、第2のモードを設定することができる。
また、固体撮像素子369は、第1の電極(上部電極233)と第2の電極(下部電極231)との間に印加される所定の電圧が、電源600から印加されるようにしてもよい。この場合、固体撮像素子369は、電源600から所定の電圧が印加され、第2の電極(下部電極231)によってエレクトロクロミック膜232aに所定の電圧が印加されることにより、エレクトロクロミック膜232aの光透過率を変更することができる。なお、電源600は、図35では、昇圧回路により構成されているが、昇圧回路に限定されるものではなく、例えば、外部電源によって構成されていてもよい。さらに、電源600は、昇圧回路と外部電源との組み合わせにより、構成されていてもよい。
固体撮像素子369が電源600から電圧が印加される場合、固体撮像素子369が製造された後であっても、第1の電極(上部電極233)と第2の電極(下部電極231)との間に電源600が電圧を印加して、エレクトロクロミック膜232aの透過率を調整することができるので、第1のフォトダイオード201aと第2のフォトダイオード214aとのダイナミックレンジを調整することができる。これにより、固体撮像素子369は、エレクトロクロミック膜232aに印加する電圧を固体撮像素子ごとに調整することができるので、個体ごとに感度の調整を容易に行うことができる。
なお、固体撮像素子369に設定される電圧は、固体撮像素子369ごとに固定したり、モードを変更する際に切り替えられるので、エレクトロクロミック膜232aの低い応答特性を意識する必要がない。
以上説明したように、本技術に係る第16実施形態の固体撮像素子によれば、対となる画素との感度差を拡大することができるので、ダイナミックレンジを拡大することができる。特に、第16実施形態の固体撮像素子は、高感度である第1のフォトダイオード201aの感度を低下させることなく、ダイナミックレンジを拡大することができる。また、第16実施形態の固体撮像素子で説明した技術は、第15実施形態の固体撮像素子にも適用することができる。
<17.第17実施形態の固体撮像素子>
次に、本技術に係る固体撮像素子の第17実施形態について説明する。第17実施形態は、上述した第16実施形態の固体撮像素子のエレクトロクロミック膜が設けられる位置を変更したものである。第16実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
次に、本技術に係る固体撮像素子の第17実施形態について説明する。第17実施形態は、上述した第16実施形態の固体撮像素子のエレクトロクロミック膜が設けられる位置を変更したものである。第16実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は省略する。
図38は、第17実施形態の固体撮像素子370の画素を示す断面模式図である。図38に示す固体撮像素子370が第16実施形態の固体撮像素子369と相違する点は、エレクトロクロミック膜232、エレクトロクロミック膜232aが、画素間遮光502(画素間遮光502a、画素間遮光502b、画素間遮光502c及び画素間遮光502d)よりも上の層に設けられている点である。なお、特に断りがない限り、「上」とは、図38中の上方向を意味し、「下」とは、図38中の下方向を意味するものとする。
図38に示すように、固体撮像素子370は、エレクトロクロミック膜232、エレクトロクロミック膜232を備えている。エレクトロクロミック膜232、エレクトロクロミック膜232aは、画素間遮光502(画素間遮光502a、画素間遮光502b、画素間遮光502c及び画素間遮光502d)よりも上の層であって、カラーフィルタ241、カラーフィルタ241aの下の層に設けられている。
このように、エレクトロクロミック膜232、エレクトロクロミック膜232aは、第2のフォトダイオード214、第2のフォトダイオード214aに入射する光の光路上であれば、画素間遮光502と同じ層であっても、又は異なる層であっても配置することができる。
このように、本技術に係る第17実施形態の固体撮像素子370は、固体撮像素子370のどの層にエレクトロクロミック膜232、エレクトロクロミック膜232aを配置しても、ダイナミックレンジを拡大することができる。
<18.第18実施形態の固体撮像素子>
次に、本技術に係る固体撮像素子の第18実施形態について説明する。第18実施形態は、上述した第16実施形態の固体撮像素子の第2のフォトダイオード214を、第1のフォトダイオード201と同一の画素サイズにしたものである。
次に、本技術に係る固体撮像素子の第18実施形態について説明する。第18実施形態は、上述した第16実施形態の固体撮像素子の第2のフォトダイオード214を、第1のフォトダイオード201と同一の画素サイズにしたものである。
図39は、第18実施形態の固体撮像素子371の画素を示す断面模式図である。図39に示す固体撮像素子371が第16実施形態の固体撮像素子369と相違する点は、第2のフォトダイオード214bが、第1のフォトダイオード201bと同一の画素サイズとなっている点である。また、図39では、固体撮像素子371は、1単位画素で表されている。第16実施形態の構成と同様の構成には同一の符号を記し、説明は適宜省略する。なお、特に断りがない限り、「上」とは、図39中の上方向を意味し、「下」とは、図39中の下方向を意味するものとする。
図39に示すように、固体撮像素子371は、光が入射される順に、第1の電極(上部電極233)と、印加される電圧に応じて光学特性が変化するエレクトロクロミック膜232bと、第2の電極(下部電極231)と、を備えている。また、固体撮像素子371は、第1の光電変換素子である第1のフォトダイオード201bと、第1のフォトダイオード201bにより光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部(第1のFD部203b)と、第2の光電変換素子である第2のフォトダイオード214bと、第2のフォトダイオード214bにより光電変換された電荷を蓄積する第2の蓄積部(第2のFD部216b)と、を備えている。
固体撮像素子371は、第1の電極(上部電極233)に、カラーフィルタ241、カラーフィルタ244と、オンチップレンズ242、オンチップレンズ243とが形成されている。
エレクトロクロミック膜232bは、画素間遮光503aと画素間遮光503bとの間に設けられている。第2のフォトダイオード214bは、第1のフォトダイオード201bと同一の画素サイズとなっている。
本技術に係る第18実施形態の固体撮像素子371によれば、エレクトロクロミック膜232bが配される第2のフォトダイオード214bは、画素サイズに限定されるものではなく、所望の画素サイズを採用することができる。また、エレクトロクロミック膜232bは、画素ごとに第2のフォトダイオード214bに設けられていてもよく、また、カラーフィルタ241の色ごとに設けられるようにしてもよい。
なお、エレクトロクロミック膜232bは、ダイナミックレンジを拡大する目的で使用するため、第2のフォトダイオード214bと対となる第1のフォトダイオード201bには、設けることができない。
<19.第19実施形態(電子機器の構成例)>
本技術に係る第19実施形態の電子機器は、本技術に係る第1実施形態から第18実施形態のいずれかの固体撮像素子を備える機器である。本技術に係る第1実施形態から第18実施形態の固体撮像素子は上記のとおりであるので、ここでは説明を省略する。本技術に係る第19実施形態の電子機器は、優れた画質や優れた信頼性を有する固体撮像素子を備えるので、カラー画像の画質等の性能の向上を図ることができる。
本技術に係る第19実施形態の電子機器は、本技術に係る第1実施形態から第18実施形態のいずれかの固体撮像素子を備える機器である。本技術に係る第1実施形態から第18実施形態の固体撮像素子は上記のとおりであるので、ここでは説明を省略する。本技術に係る第19実施形態の電子機器は、優れた画質や優れた信頼性を有する固体撮像素子を備えるので、カラー画像の画質等の性能の向上を図ることができる。
<20.本技術を適用した固体撮像素子の使用例>
図40は、イメージセンサとしての本技術に係る第1実施形態から第18実施形態の固体撮像素子の使用例を示す図である。
図40は、イメージセンサとしての本技術に係る第1実施形態から第18実施形態の固体撮像素子の使用例を示す図である。
上述した第1実施形態から第18実施形態の固体撮像素子は、例えば、以下のように、可視光や、赤外光、紫外光、X線等の光をセンシングするさまざまなケースに使用することができる。すなわち、図40に示すように、例えば、鑑賞の用に供される画像を撮影する鑑賞の分野、交通の分野、家電の分野、医療・ヘルスケアの分野、セキュリティの分野、美容の分野、スポーツの分野、農業の分野等において用いられる装置(例えば、上述した第19実施形態の電子機器)に、第1実施形態から第18実施形態の固体撮像素子を使用することができる。
具体的には、鑑賞の分野においては、例えば、デジタルカメラやスマートフォン、カメラ機能付きの携帯電話機等の、鑑賞の用に供される画像を撮影するための装置に、第1実施形態から第18実施形態の固体撮像素子を使用することができる。
交通の分野においては、例えば、自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置に、第1実施形態から第18実施形態の固体撮像素子を使用することができる。
家電の分野においては、例えば、ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、テレビ受像機や冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置で、第1実施形態から第18実施形態の固体撮像素子を使用することができる。
医療・ヘルスケアの分野においては、例えば、内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置に、第1実施形態から第18実施形態の固体撮像素子を使用することができる。
セキュリティの分野においては、例えば、防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置に、第1実施形態から第18実施形態の固体撮像素子を使用することができる。
美容の分野においては、例えば、肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置に、第1実施形態から第18実施形態の固体撮像素子を使用することができる。
スポーツの分野において、例えば、スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラプルカメラ等の、スポーツの用に供される装置に、第1実施形態から第18実施形態の固体撮像素子を使用することができる。
農業の分野においては、例えば、畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置に、第1実施形態から第18実施形態の固体撮像素子を使用することができる。
本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。以下に、移動体への応用例について述べる。
<21.移動体への応用例>
本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現され得る。
本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現され得る。
図41は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
車両制御システム12000は、通信ネットワーク12001を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図41に示した例では、車両制御システム12000は、駆動系制御ユニット12010、ボディ系制御ユニット12020、車外情報検出ユニット12030、車内情報検出ユニット12040、及び統合制御ユニット12050を備える。また、統合制御ユニット12050の機能構成として、マイクロコンピュータ12051、音声画像出力部12052、及び車載ネットワークI/F(interface)12053が図示されている。
駆動系制御ユニット12010は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット12010は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
ボディ系制御ユニット12020は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット12020は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット12020には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット12020は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
車外情報検出ユニット12030は、車両制御システム12000を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット12030には、撮像部12031が接続される。車外情報検出ユニット12030は、撮像部12031に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット12030は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
撮像部12031は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部12031は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部12031が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
車内情報検出ユニット12040は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット12040には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部12041が接続される。運転者状態検出部12041は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット12040は、運転者状態検出部12041から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット12010に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むADAS(Advanced Driver Assistance System)の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット12020に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
音声画像出力部12052は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図27の例では、出力装置として、オーディオスピーカ12061、表示部12062及びインストルメントパネル12063が例示されている。表示部12062は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
図42は、撮像部12031の設置位置の例を示す図である。
図42では、車両12100は、撮像部12031として、撮像部12101,12102,12103,12104,12105を有する。
撮像部12101,12102,12103,12104,12105は、例えば、車両12100のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部12101及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として車両12100の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部12102,12103は、主として車両12100の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部12104は、主として車両12100の後方の画像を取得する。撮像部12101及び12105で取得される前方の画像は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
なお、図42には、撮像部12101ないし12104の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲12111は、フロントノーズに設けられた撮像部12101の撮像範囲を示し、撮像範囲12112,12113は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部12102,12103の撮像範囲を示し、撮像範囲12114は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部12104の撮像範囲を示す。例えば、撮像部12101ないし12104で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両12100を上方から見た俯瞰画像が得られる。
撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を基に、撮像範囲12111ないし12114内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化(車両12100に対する相対速度)を求めることにより、特に車両12100の進行路上にある最も近い立体物で、車両12100と略同じ方向に所定の速度(例えば、0km/h以上)で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ12051は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御(追従停止制御も含む)や自動加速制御(追従発進制御も含む)等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、2輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両12100の周辺の障害物を、車両12100のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ12051は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ12061や表示部12062を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット12010を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部12101ないし12104の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ12051が、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部12052は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部12062を制御する。また、音声画像出力部12052は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部12062を制御してもよい。
以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部12031(撮像部12101、12102、12103、12104及び12105)に適用され得る。具体的には、本技術に係る固体撮像素子は、撮像部12031(撮像部12101、12102、12103、12104及び12105)に適用することができる。撮像部12031(撮像部12101、12102、12103、12104及び12105)に、本開示に係る技術を適用することにより、より見やすい撮影画像を得ることができるため、ドライバの疲労を軽減することが可能になる。
なお、本技術の実施形態は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、上述した複数の実施形態の全てまたは一部を組み合わせた形態を採用することができる。また、本明細書に記載された効果はあくまでも例示であって限定されるものではなく、また他の効果があってもよい。
また、本技術は、以下のような構成を取ることができる。
(1)
第1の光電変換素子と、
前記第1の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部と、
前記第1の蓄積部と電気的に接続され、印加電圧に応じて光学特性が変化する第1の膜と、
を単位画素ごとに備える固体撮像素子。
(2)
前記単位画素は、
前記第1の光電変換素子により光電変換された電荷を前記第1の蓄積部に転送する第1の転送トランジスタと、
前記第1の蓄積部と電気的に接続された増幅トランジスタと、
前記増幅トランジスタと電気的に接続された選択トランジスタと、
をさらに備える(1)に記載の固体撮像素子。
(3)
前記単位画素は、前記第1の蓄積部に蓄積された電荷をリセットする第1のリセットトランジスタをさらに備える前記(1)又は(2)に記載の固体撮像素子。
(4)
前記単位画素は、
前記第1の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第2の蓄積部と、
前記第1の蓄積部と前記第2の蓄積部とを電気的に接続する容量接続トランジスタと、
をさらに備える前記(1)乃至(3)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(5)
前記単位画素は、前記第1の光電変換素子と前記第2の蓄積部とを電気的に接続するオーバーフローゲートをさらに備える前記(4)に記載の固体撮像素子。
(6)
前記単位画素は、前記第1の膜と電気的に接続された選択トランジスタと、オペアンプと、をさらに備え、
前記第1の蓄積部、前記第1のリセットトランジスタおよび前記オペアンプは、互いに並列接続されている前記(3)に記載の固体撮像素子。
(7)
前記第1の光電変換素子と前記第1の蓄積部とは、直結に接続されている前記(1)乃至(6)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(8)
前記第1の膜は、前記第1の光電変換素子に入射する光の光路上に配置され、前記第1の蓄積部に蓄積された電荷量に応じて光透過率が変化する前記(1)乃至(7)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(9)
第2の光電変換素子と、
前記第2の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第2の蓄積部と、をさらに備え、
前記第1の膜は、前記第2の光電変換素子に入射する光の光路上に配置される前記(1)乃至(8)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(10)
前記単位画素は、前記第2の光電変換素子により光電変換された電荷を前記第2の蓄積部に転送する第2の転送トランジスタをさらに備える(9)に記載の固体撮像素子。
(11)
前記単位画素は、前記第2の蓄積部に蓄積された電荷をリセットする第2のリセットトランジスタをさらに備える前記(9)又は(10)に記載の固体撮像素子。
(12)
前記第2の光電変換素子に入射する光の光路上に、第2の膜が配置され、
前記第2の膜は、前記第1の膜と光学特性が異なる前記(9)乃至(11)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(13)
前記第1の蓄積部は、前記第1の光電変換素子から溢れたオーバーフロー電荷を蓄積する前記(1)乃至(12)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(14)
前記第1の蓄積部は、前記第1の光電変換素子をリセットした時の排出電荷を蓄積する前記(1)乃至(13)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(15)
前記第1の膜は、前記第2の光電変換素子に光が入射する光路上に配置され、前記第1の蓄積部に蓄積された電荷量に応じて光透過率が変化する前記(9)乃至(14)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(16)
前記第1の光電変換素子と、前記第2の光電変換素子は、感度が異なる前記(9)乃至(15)のいずれか1つに固体撮像素子。
(17)
前記第1の光電変換素子に入射する光の光路上に配置された第1のカラーフィルタと、前記第2の光電変換素子に入射する光の光路上に配置された第2のカラーフィルタと、をさらに備え、
前記第1のカラーフィルタと前記第2のカラーフィルタとは、異なるカラーフィルタである前記(9)乃至(16)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(18)
前記第1の光電変換素子に入射する光の光路上には、カラーフィルタが配置されない、前記(1)乃至(17)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(19)
光が入射される順に、
第1の電極と、
印加される電圧に応じて光学特性が変化するエレクトロクロミック膜と、
第2の電極と、
第1の光電変換素子と、
前記第1の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部と、
第2の光電変換部と、
前記第2の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第2の蓄積部と、を単位画素ごとに備え、
前記エレクトロクロミック膜が、
前記第2の光電変換素子に入射する光の光路上に配され、前記第1の蓄積部と前記第2の電極とが接続されている、固体撮像素子。
(20)
前記第1の電極と前記第2の電極との間に所定の電圧が印加され、
前記第2の電極から前記エレクトロクロミック膜に前記所定の電圧が印加されることにより、前記エレクトロクロミック膜の光透過率が変更される、前記(19)に記載の固体撮像素子。
(21)
前記第1の光電変換素子と前記第2の光電変換素子は、感度が異なる、前記(19)又は(20)に記載の固体撮像素子。
(22)
前記第2の電極に印加する電圧を変更することにより、モードを切り替える、前記(19)乃至(21)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(23)
前記第1の電極と前記第2の電極との間に所定の電圧が外部電源によって印加され、
前記第2の電極から前記エレクトロクロミック膜に前記所定の電圧が印加されることにより、前記エレクトロクロミック膜の光透過率が変更される、前記(19)乃至(22)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(24)
前記第1の電極と前記第2の電極との間に所定の電圧が昇圧回路によって印加され、
前記第2の電極から前記エレクトロクロミック膜に前記所定の電圧が印加されることにより、前記エレクトロクロミック膜の光透過率が変更される、前記(19)乃至(23)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(25)
第1の光電変換素子により光電変換された電荷に応じて、第1の蓄積部に蓄積し、
露光期間中は、蓄積した電荷を前記第1の蓄積部に保持させておく、
固体撮像素子の駆動方法。
(26)
前記(1)乃至(23)のいずれか1つに記載の固体撮像素子を撮像部として備える電子機器。
(1)
第1の光電変換素子と、
前記第1の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部と、
前記第1の蓄積部と電気的に接続され、印加電圧に応じて光学特性が変化する第1の膜と、
を単位画素ごとに備える固体撮像素子。
(2)
前記単位画素は、
前記第1の光電変換素子により光電変換された電荷を前記第1の蓄積部に転送する第1の転送トランジスタと、
前記第1の蓄積部と電気的に接続された増幅トランジスタと、
前記増幅トランジスタと電気的に接続された選択トランジスタと、
をさらに備える(1)に記載の固体撮像素子。
(3)
前記単位画素は、前記第1の蓄積部に蓄積された電荷をリセットする第1のリセットトランジスタをさらに備える前記(1)又は(2)に記載の固体撮像素子。
(4)
前記単位画素は、
前記第1の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第2の蓄積部と、
前記第1の蓄積部と前記第2の蓄積部とを電気的に接続する容量接続トランジスタと、
をさらに備える前記(1)乃至(3)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(5)
前記単位画素は、前記第1の光電変換素子と前記第2の蓄積部とを電気的に接続するオーバーフローゲートをさらに備える前記(4)に記載の固体撮像素子。
(6)
前記単位画素は、前記第1の膜と電気的に接続された選択トランジスタと、オペアンプと、をさらに備え、
前記第1の蓄積部、前記第1のリセットトランジスタおよび前記オペアンプは、互いに並列接続されている前記(3)に記載の固体撮像素子。
(7)
前記第1の光電変換素子と前記第1の蓄積部とは、直結に接続されている前記(1)乃至(6)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(8)
前記第1の膜は、前記第1の光電変換素子に入射する光の光路上に配置され、前記第1の蓄積部に蓄積された電荷量に応じて光透過率が変化する前記(1)乃至(7)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(9)
第2の光電変換素子と、
前記第2の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第2の蓄積部と、をさらに備え、
前記第1の膜は、前記第2の光電変換素子に入射する光の光路上に配置される前記(1)乃至(8)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(10)
前記単位画素は、前記第2の光電変換素子により光電変換された電荷を前記第2の蓄積部に転送する第2の転送トランジスタをさらに備える(9)に記載の固体撮像素子。
(11)
前記単位画素は、前記第2の蓄積部に蓄積された電荷をリセットする第2のリセットトランジスタをさらに備える前記(9)又は(10)に記載の固体撮像素子。
(12)
前記第2の光電変換素子に入射する光の光路上に、第2の膜が配置され、
前記第2の膜は、前記第1の膜と光学特性が異なる前記(9)乃至(11)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(13)
前記第1の蓄積部は、前記第1の光電変換素子から溢れたオーバーフロー電荷を蓄積する前記(1)乃至(12)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(14)
前記第1の蓄積部は、前記第1の光電変換素子をリセットした時の排出電荷を蓄積する前記(1)乃至(13)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(15)
前記第1の膜は、前記第2の光電変換素子に光が入射する光路上に配置され、前記第1の蓄積部に蓄積された電荷量に応じて光透過率が変化する前記(9)乃至(14)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(16)
前記第1の光電変換素子と、前記第2の光電変換素子は、感度が異なる前記(9)乃至(15)のいずれか1つに固体撮像素子。
(17)
前記第1の光電変換素子に入射する光の光路上に配置された第1のカラーフィルタと、前記第2の光電変換素子に入射する光の光路上に配置された第2のカラーフィルタと、をさらに備え、
前記第1のカラーフィルタと前記第2のカラーフィルタとは、異なるカラーフィルタである前記(9)乃至(16)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(18)
前記第1の光電変換素子に入射する光の光路上には、カラーフィルタが配置されない、前記(1)乃至(17)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(19)
光が入射される順に、
第1の電極と、
印加される電圧に応じて光学特性が変化するエレクトロクロミック膜と、
第2の電極と、
第1の光電変換素子と、
前記第1の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部と、
第2の光電変換部と、
前記第2の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第2の蓄積部と、を単位画素ごとに備え、
前記エレクトロクロミック膜が、
前記第2の光電変換素子に入射する光の光路上に配され、前記第1の蓄積部と前記第2の電極とが接続されている、固体撮像素子。
(20)
前記第1の電極と前記第2の電極との間に所定の電圧が印加され、
前記第2の電極から前記エレクトロクロミック膜に前記所定の電圧が印加されることにより、前記エレクトロクロミック膜の光透過率が変更される、前記(19)に記載の固体撮像素子。
(21)
前記第1の光電変換素子と前記第2の光電変換素子は、感度が異なる、前記(19)又は(20)に記載の固体撮像素子。
(22)
前記第2の電極に印加する電圧を変更することにより、モードを切り替える、前記(19)乃至(21)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(23)
前記第1の電極と前記第2の電極との間に所定の電圧が外部電源によって印加され、
前記第2の電極から前記エレクトロクロミック膜に前記所定の電圧が印加されることにより、前記エレクトロクロミック膜の光透過率が変更される、前記(19)乃至(22)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(24)
前記第1の電極と前記第2の電極との間に所定の電圧が昇圧回路によって印加され、
前記第2の電極から前記エレクトロクロミック膜に前記所定の電圧が印加されることにより、前記エレクトロクロミック膜の光透過率が変更される、前記(19)乃至(23)のいずれか1つに記載の固体撮像素子。
(25)
第1の光電変換素子により光電変換された電荷に応じて、第1の蓄積部に蓄積し、
露光期間中は、蓄積した電荷を前記第1の蓄積部に保持させておく、
固体撮像素子の駆動方法。
(26)
前記(1)乃至(23)のいずれか1つに記載の固体撮像素子を撮像部として備える電子機器。
10、60、70、170、180、250、300、310、330 固体撮像素子
20、80、90、160、260、320、351、352 単位画素
101、114、201、214 フォトダイオード
102、115、202、215 転送トランジスタ
103、203、216 FD部(浮遊拡散領域)
104、204 容量接続トランジスタ
105、205、219 リセットトランジスタ
106、206 オーバーフローゲート
107、207 蓄積容量
108、208 アンプトランジスタ
109、209 選択トランジスタ
110、210 FD(浮遊拡散領域)容量切り替えスイッチ
111 追加浮遊拡散領域
112 オペアンプ
113 帰還容量
121、221 接続配線
122、222 画素駆動配線
131、231 下部電極
132、232 エレクトロクロミック膜
133、233 上部電極
134、234 絶縁膜
141、241 カラーフィルタ
142、242 オンチップレンズ
217 容量接続スイッチ
218 オーバーフロードレイン
340 カラーフィルタ配列
341 RGBW画素
350 画素等価回路
20、80、90、160、260、320、351、352 単位画素
101、114、201、214 フォトダイオード
102、115、202、215 転送トランジスタ
103、203、216 FD部(浮遊拡散領域)
104、204 容量接続トランジスタ
105、205、219 リセットトランジスタ
106、206 オーバーフローゲート
107、207 蓄積容量
108、208 アンプトランジスタ
109、209 選択トランジスタ
110、210 FD(浮遊拡散領域)容量切り替えスイッチ
111 追加浮遊拡散領域
112 オペアンプ
113 帰還容量
121、221 接続配線
122、222 画素駆動配線
131、231 下部電極
132、232 エレクトロクロミック膜
133、233 上部電極
134、234 絶縁膜
141、241 カラーフィルタ
142、242 オンチップレンズ
217 容量接続スイッチ
218 オーバーフロードレイン
340 カラーフィルタ配列
341 RGBW画素
350 画素等価回路
Claims (26)
- 第1の光電変換素子と、
前記第1の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部と、
前記第1の蓄積部と電気的に接続され、印加電圧に応じて光学特性が変化する第1の膜と、
を単位画素ごとに備える固体撮像素子。 - 前記単位画素は、
前記第1の光電変換素子により光電変換された電荷を前記第1の蓄積部に転送する第1の転送トランジスタと、
前記第1の蓄積部と電気的に接続された増幅トランジスタと、
前記増幅トランジスタと電気的に接続された選択トランジスタと、
をさらに備える請求項1に記載の固体撮像素子。 - 前記単位画素は、前記第1の蓄積部に蓄積された電荷をリセットする第1のリセットトランジスタをさらに備える請求項1に記載の固体撮像素子。
- 前記単位画素は、
前記第1の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第2の蓄積部と、
前記第1の蓄積部と前記第2の蓄積部とを電気的に接続する容量接続トランジスタと、
をさらに備える請求項1に記載の固体撮像素子。 - 前記単位画素は、前記第1の光電変換素子と前記第2の蓄積部とを電気的に接続するオーバーフローゲートをさらに備える請求項4に記載の固体撮像素子。
- 前記単位画素は、前記第1の膜と電気的に接続された選択トランジスタと、オペアンプと、をさらに備え、
前記第1の蓄積部、前記第1のリセットトランジスタおよび前記オペアンプは、互いに並列接続されている請求項3に記載の固体撮像素子。 - 前記第1の光電変換素子と前記第1の蓄積部とは、直結に接続されている請求項1に記載の固体撮像素子。
- 前記第1の膜は、前記第1の光電変換素子に入射する光の光路上に配置され、前記第1の蓄積部に蓄積された電荷量に応じて光透過率が変化する請求項1に記載の固体撮像素子。
- 第2の光電変換素子と、
前記第2の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第2の蓄積部と、をさらに備え、
前記第1の膜は、前記第2の光電変換素子に入射する光の光路上に配置される請求項1に記載の固体撮像素子。 - 前記単位画素は、前記第2の光電変換素子により光電変換された電荷を前記第2の蓄積部に転送する第2の転送トランジスタをさらに備える請求項9に記載の固体撮像素子。
- 前記単位画素は、前記第2の蓄積部に蓄積された電荷をリセットする第2のリセットトランジスタをさらに備える請求項9に記載の固体撮像素子。
- 前記第2の光電変換素子に入射する光の光路上に、第2の膜が配置され、
前記第2の膜は、前記第1の膜と光学特性が異なる請求項9に記載の固体撮像素子。 - 前記第1の蓄積部は、前記第1の光電変換素子から溢れたオーバーフロー電荷を蓄積する請求項1または9に記載の固体撮像素子。
- 前記第1の蓄積部は、前記第1の光電変換素子をリセットした時の排出電荷を蓄積する請求項1または9に記載の固体撮像素子。
- 前記第1の膜は、前記第2の光電変換素子に光が入射する光路上に配置され、前記第1の蓄積部に蓄積された電荷量に応じて光透過率が変化する請求項9に記載の固体撮像素子。
- 前記第1の光電変換素子と、前記第2の光電変換素子は、感度が異なる請求項9に固体撮像素子。
- 前記第1の光電変換素子に入射する光の光路上に配置された第1のカラーフィルタと、前記第2の光電変換素子に入射する光の光路上に配置された第2のカラーフィルタと、をさらに備え、
前記第1のカラーフィルタと前記第2のカラーフィルタとは、異なるカラーフィルタである請求項9に記載の固体撮像素子。 - 前記第1の光電変換素子に入射する光の光路上には、カラーフィルタが配置されない請求項1または9に記載の固体撮像素子。
- 光が入射される順に、
第1の電極と、
印加される電圧に応じて光学特性が変化するエレクトロクロミック膜と、
第2の電極と、
第1の光電変換素子と、
前記第1の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第1の蓄積部と、
第2の光電変換素子と、
前記第2の光電変換素子により光電変換された電荷を蓄積する第2の蓄積部と、を単位画素ごとに備え、
前記エレクトロクロミック膜が、
前記第2の光電変換素子に入射する光の光路上に配され、前記第1の蓄積部と前記第2の電極とが接続されている、固体撮像素子。 - 前記第1の電極と前記第2の電極との間に所定の電圧が印加され、
前記第2の電極から前記エレクトロクロミック膜に前記所定の電圧が印加されることにより、前記エレクトロクロミック膜の光透過率が変更される、請求項19に記載の固体撮像素子。 - 前記第1の光電変換素子と前記第2の光電変換素子は、感度が異なる、請求項19に記載の固体撮像素子。
- 前記第2の電極に印加する電圧を変更することにより、モードを切り替える、請求項19に記載の固体撮像素子。
- 前記第1の電極と前記第2の電極との間に所定の電圧が外部電源によって印加され、
前記第2の電極から前記エレクトロクロミック膜に前記所定の電圧が印加されることにより、前記エレクトロクロミック膜の光透過率が変更される、請求項19に記載の固体撮像素子。 - 前記第1の電極と前記第2の電極との間に所定の電圧が昇圧回路によって印加され、
前記第2の電極から前記エレクトロクロミック膜に前記所定の電圧が印加されることにより、前記エレクトロクロミック膜の光透過率が変更される、請求項19に記載の固体撮像素子。 - 第1の光電変換素子により光電変換された電荷に応じて、第1の蓄積部に蓄積し、
露光期間中は、蓄積した電荷を前記第1の蓄積部に保持させておく、
固体撮像素子の駆動方法。 - 請求項1または9に記載の固体撮像素子を撮像部として備える電子機器。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020241287A1 (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | パナソニックセミコンダクターソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置、撮像装置および撮像方法 |
WO2020241289A1 (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 | 固体撮像装置、及びそれを用いる撮像装置 |
WO2020262265A1 (ja) * | 2019-06-27 | 2020-12-30 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置、電子機器及び半導体装置の製造方法 |
WO2021048669A1 (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 撮像装置 |
WO2024048301A1 (ja) * | 2022-08-29 | 2024-03-07 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出素子及び電子機器 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3910934B1 (en) * | 2019-01-08 | 2023-11-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Imaging device |
US11165977B2 (en) * | 2019-07-22 | 2021-11-02 | Semiconductor Components Industries, Llc | Imaging systems and methods for generating high dynamic range images |
CN111736401B (zh) * | 2020-06-30 | 2021-11-16 | 联想(北京)有限公司 | 光学面板、图像采集设备及图像采集方法 |
US20220165771A1 (en) * | 2020-11-20 | 2022-05-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Pixel array and method for manufacturing the same |
US20240030245A1 (en) * | 2020-12-08 | 2024-01-25 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state imaging element, imaging device, and method of controlling solid-state imaging element |
US11490042B2 (en) * | 2020-12-15 | 2022-11-01 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | CTIA image sensor pixel |
US12069391B2 (en) * | 2021-07-29 | 2024-08-20 | Omnivision Technologies, Inc. | Readout architectures for dark current reduction in indirect time-of-flight sensors |
FR3138963A1 (fr) * | 2022-08-18 | 2024-02-23 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Double CTIA pour photodiode non pincée |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5585339B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2014-09-10 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及びその駆動方法並びに電子機器 |
JP2012084814A (ja) | 2010-10-14 | 2012-04-26 | Panasonic Corp | 固体撮像装置、半導体装置及びカメラ |
JP5948837B2 (ja) | 2011-03-29 | 2016-07-06 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子及び電子機器 |
JP2013140914A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-18 | Toshiba Corp | 固体撮像素子 |
JP5970834B2 (ja) | 2012-02-02 | 2016-08-17 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及び、電子機器 |
US9490373B2 (en) * | 2012-02-02 | 2016-11-08 | Sony Corporation | Solid-state imaging device and electronic apparatus with improved storage portion |
JP2014112580A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Sony Corp | 固体撮像素子および駆動方法 |
US9312299B2 (en) * | 2014-04-10 | 2016-04-12 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor with dielectric charge trapping device |
JP6531255B2 (ja) * | 2014-07-25 | 2019-06-19 | 株式会社ブルックマンテクノロジ | 光検出素子及び固体撮像装置 |
JP6417197B2 (ja) * | 2014-11-27 | 2018-10-31 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
-
2018
- 2018-08-28 JP JP2018159569A patent/JP2019080305A/ja active Pending
- 2018-10-12 US US16/755,416 patent/US11509842B2/en active Active
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020241287A1 (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | パナソニックセミコンダクターソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置、撮像装置および撮像方法 |
WO2020241289A1 (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 | 固体撮像装置、及びそれを用いる撮像装置 |
CN113906732A (zh) * | 2019-05-31 | 2022-01-07 | 新唐科技日本株式会社 | 固体摄像装置及使用该固体摄像装置的摄像装置 |
US11683600B2 (en) | 2019-05-31 | 2023-06-20 | Nuvoton Technology Corporation Japan | Solid-state imaging apparatus, imaging apparatus, and imaging method |
JP7507152B2 (ja) | 2019-05-31 | 2024-06-27 | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 | 固体撮像装置、撮像装置および撮像方法 |
JP7535506B2 (ja) | 2019-05-31 | 2024-08-16 | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 | 固体撮像装置、及びそれを用いる撮像装置 |
US12101568B2 (en) | 2019-05-31 | 2024-09-24 | Nuvoton Technology Corporation Japan | Solid-state imaging apparatus and imaging apparatus including a plurality of overflow elements and storage capacitive elements |
WO2020262265A1 (ja) * | 2019-06-27 | 2020-12-30 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置、電子機器及び半導体装置の製造方法 |
WO2021048669A1 (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 撮像装置 |
WO2024048301A1 (ja) * | 2022-08-29 | 2024-03-07 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出素子及び電子機器 |
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