JP2019076934A - Stand, cutting device and cutting method - Google Patents

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川 洋 平 山
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Abstract

To prevent damage of a stand and welding of the stand and a workpiece even when the workpiece is cut by a laser cutting machine.SOLUTION: A stand 20 on which a workpiece 5 cut by a laser cutting machine 11 is mounted includes: a top plate 30 having an opening 31; and a plurality of blocks 40 arranged so as to block a part of the opening 31. The opening 31 extends in a first direction d1 along a plate surface of the top late 30. The plurality of blocks 40 are aligned in the first direction d1. At least two blocks 40 adjacent to each other in the first direction d1 have grooves 41 that are connected to each other in the first direction d1 in a state of being aligned in the first direction d1.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、レーザー切断機によって切断されるワークが載置される台、台とレーザー切断機とを備える切断装置、および切断装置を用いた切断方法に関する。   The present invention relates to a cutting device provided with a table on which a workpiece to be cut by a laser cutting device is placed, a table and a laser cutting device, and a cutting method using the cutting device.

金属薄板等のワークを加工するための加工装置が広く用いられている。加工装置は、ワークが載置される台と、ワークを加工する加工機と、を備えている。ワークが載置される台としては、例えば特許文献1に記載されているような、開口部を有する板の上に複数のセル(空孔)が画定された台が公知である。特許文献1においては、各セルは、金属箔によって境界付けられている。特許文献1に記載された台は、加工されるワークが載置された状態で、板の開口部を介して各セル内のガスを吸引することで、台に対してワークを固定することができる。また、特許文献1に記載された台は、レーザー加工機とともに用いられる。レーザー加工機によってレーザー光を照射し、台に対して固定されたワークに穿孔することができる。   A processing apparatus for processing a work such as a thin metal plate is widely used. The processing apparatus includes a table on which a work is placed and a processing machine that processes the work. As a stand on which a work is placed, there is known a stand in which a plurality of cells (voids) are defined on a plate having an opening, as described in Patent Document 1, for example. In Patent Document 1, each cell is bounded by a metal foil. The table described in Patent Document 1 can fix the work to the table by sucking the gas in each cell through the opening of the plate in a state where the work to be processed is placed. it can. Moreover, the stand described in Patent Document 1 is used together with a laser processing machine. The laser beam can be irradiated by a laser processing machine and the workpiece fixed to the table can be perforated.

特開2002−283089号公報JP 2002-283089 A

ところで、加工機として、レーザー切断機が用いられることがある。特許文献1に記載された台と、レーザー切断機とを組み合わせてレーザー切断装置とした場合、複数のセルに跨がってワークを切断することになる。すなわち、ワークを切断する際に、各セルを境界付けている金属箔にもレーザー光が照射される。金属箔にレーザー光が照射されると、金属箔が破損してしまうことや、金属箔とワークとが溶着してしまうことがある。すなわち、レーザー切断機によって、台が破損することや、台とワークとが溶着することが生じる。   By the way, a laser cutting machine may be used as a processing machine. When a table described in Patent Document 1 and a laser cutting machine are combined to form a laser cutting device, the work is cut across a plurality of cells. That is, when cutting the workpiece, the laser light is also irradiated to the metal foils that bound each cell. When the metal foil is irradiated with laser light, the metal foil may be damaged or the metal foil and the work may be welded. That is, the laser cutting machine may cause breakage of the table or welding of the table and the work.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、レーザー切断機によって切断されるワークを支持する台であって、レーザー切断時における台の破損および台とワークとの溶着を効果的に防止することができる台の提供を目的とする。また、本発明は、この台とレーザー切断機とを備える切断装置、および切断装置を用いた切断方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of the above points, and is a table for supporting a work to be cut by a laser cutting machine, which is effective in breaking the table and welding the table and the work during laser cutting. Purpose is to provide a platform that can be prevented. Another object of the present invention is to provide a cutting apparatus including the table and a laser cutting machine, and a cutting method using the cutting apparatus.

本発明の台は、レーザー切断機によって切断されるワークが載置される台であって、
開口部を有する天板と、
前記開口部の一部を塞ぐように配置された複数のブロックと、を備え、
前記開口部は、前記天板の板面に沿った第1方向に延び、
前記複数のブロックは、前記第1方向に並べられ、
前記第1方向に隣接する少なくとも2つの前記ブロックは、前記第1方向に並べられた状態で、前記第1方向に互いに接続する溝を有する。
The table of the present invention is a table on which a workpiece to be cut by a laser cutting machine is placed,
A top plate having an opening,
And a plurality of blocks arranged to close a part of the opening.
The opening extends in a first direction along a plate surface of the top plate,
The plurality of blocks are arranged in the first direction,
The at least two blocks adjacent to each other in the first direction have grooves connected to each other in the first direction in a state in which the blocks are aligned in the first direction.

本発明の台において、前記ブロックは、前記天板から着脱可能であってもよい。   In the stand of the present invention, the block may be removable from the top plate.

本発明の台において、
前記天板を支持する台枠をさらに備え、
前記天板は、前記台枠から着脱可能な複数の板状部材を有し、
前記台枠は、前記板状部材を前記第1方向と非平行な第2方向に移動可能に支持してもよい。
In the table of the present invention,
And a frame supporting the top plate,
The top plate has a plurality of plate-like members that are detachable from the underframe,
The underframe may support the plate member movably in a second direction that is not parallel to the first direction.

本発明の台において、前記天板のワークが載置される側とは反対側から前記開口部を覆う集塵ボックスをさらに備えてもよい。   The stand of the present invention may further include a dust collection box covering the opening from the side opposite to the side on which the work of the top plate is placed.

本発明の台において、前記集塵ボックスと連通している集塵機をさらに備えてもよい。   The stand of the present invention may further include a dust collector in communication with the dust collection box.

本発明の台において、
一方の面上に並んだ吸着孔を有する吸着部材をさらに備え、
前記吸着部材は、前記溝に着脱可能に設けられてもよい。
In the table of the present invention,
It further comprises a suction member having suction holes aligned on one side,
The adsorption member may be detachably provided in the groove.

本発明の切断装置は、
上述したいずれかの台と、
ワークを切断するためのレーザー切断機と、を備える。
The cutting device of the present invention is
With any of the platforms mentioned above
And a laser cutting machine for cutting the work.

本発明の切断方法は、上述した切断装置を用いた切断方法であって、
前記ワークが前記溝に重なるように前記ワークを配置する工程と、
前記ワークを前記溝に沿って前記レーザー切断機によって切断する工程と、を備える。
The cutting method of the present invention is a cutting method using the above-described cutting apparatus,
Placing the workpiece such that the workpiece overlaps the groove;
Cutting the work along the groove by the laser cutting machine.

本発明によれば、ワークのレーザー切断時に、ワークを支持する台の破損および台とワークとの溶着を防止することができる。   According to the present invention, it is possible to prevent breakage of the table supporting the workpiece and welding of the table and the workpiece at the time of laser cutting of the workpiece.

図1は、台を備える切断装置を概略的に示す断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a cutting device provided with a pedestal. 図2は、ワークが載置された状態の台を示す上面図である。FIG. 2 is a top view showing the stage on which the work is placed. 図3は、ワークが除かれた状態の台を示す上面図である。FIG. 3 is a top view showing the table with the work removed. 図4は、天板の一部が取り外された台を表す上面図である。FIG. 4 is a top view showing a table from which a part of the top plate has been removed. 図5は、台の開口部の一部を拡大して示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a part of the opening of the base in an enlarged manner. 図6は、ブロックの溝に配置される吸着部材を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a suction member disposed in the groove of the block. 図7は、吸着部材がブロックの溝に配置された状態を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which the suction member is disposed in the groove of the block.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of easy illustration and understanding, the scale, the dimensional ratio in the vertical and horizontal directions, etc. are appropriately changed from those of the actual one and exaggerated.

また、「板面(シート面)」とは、対象となる板状(シート状)の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材(シート状部材)の平面方向と一致する面のことを指す。   Also, “plate surface (sheet surface)” refers to the planar direction of the plate-like member (sheet-like member) to be targeted when the plate-like (sheet-like) member to be targeted is viewed from the whole and on a large scale. Refers to the matching face.

また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。   In addition, as used herein, the terms such as “parallel”, “orthogonal”, “identical”, values of length and angle, etc., which specify the shape and geometrical conditions and their degree, etc. Without being bound by the meaning, it shall be interpreted including the extent to which the same function can be expected.

図1は、本発明の台20を備える切断装置10を概略的に示す断面図である。図2は、ワーク5が載置された状態の台20を示す上面図であり、図3は、ワーク5が載置されていない状態の台20を示す上面図である。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a cutting apparatus 10 provided with a platform 20 of the present invention. FIG. 2 is a top view showing the base 20 in a state in which the work 5 is placed, and FIG. 3 is a top view showing the base 20 in a state in which the work 5 is not placed.

ワーク5は、切断装置10によって切断される。図1および図2に示されている例では、ワーク5は、矩形状の薄板である。例えばワーク5は、メタルマスクのような金属薄板である。しかしながら、ワーク5は、切断装置10によって切断可能であれば、任意の形状および材料であり得る。ワーク5の寸法としては、例えば厚さ10μm以上40μm以下、幅2cm以上70cm以下、長さ50cm以上200cm以下である。また、図2に示されているように、ワーク5の表面には、切断される位置を示す切断位置表示5aが設けられている。切断位置表示5aに沿って切断されることで、ワーク5は、所定の大きさに切断されることができる。図示された例では、切断位置表示5aは直線となっている。すなわち、ワーク5は、直線に沿って切断される。しかしながら、切断位置表示5aが曲線であり、ワーク5は、曲線に沿って切断されてもよい。   The work 5 is cut by the cutting device 10. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the work 5 is a rectangular thin plate. For example, the work 5 is a thin metal plate such as a metal mask. However, the workpiece 5 may be of any shape and material as long as it can be cut by the cutting device 10. The dimensions of the work 5 are, for example, a thickness of 10 μm to 40 μm, a width of 2 cm to 70 cm, and a length of 50 cm to 200 cm. Further, as shown in FIG. 2, on the surface of the work 5, a cutting position indicator 5a indicating the position to be cut is provided. The workpiece 5 can be cut into a predetermined size by cutting along the cutting position display 5a. In the illustrated example, the cutting position indication 5a is a straight line. That is, the work 5 is cut along a straight line. However, the cutting position indication 5a is a curve, and the work 5 may be cut along the curve.

切断装置10は、ワーク5を切断するための装置である。図1に示されているように、切断装置10は、レーザー切断機11と、台20と、を備える。台20に載置されたワーク5にレーザー切断機11からレーザー光を照射することで、ワーク5を切断することができる。   The cutting device 10 is a device for cutting the work 5. As shown in FIG. 1, the cutting device 10 comprises a laser cutting machine 11 and a table 20. The work 5 can be cut by irradiating the work 5 placed on the table 20 with laser light from the laser cutting machine 11.

レーザー切断機11は、図示しないレーザー光源を有する。レーザー切断機11は、レーザー光源から発振したレーザー光を射出し、ワーク5に照射することで、ワーク5に穿孔することができる。レーザー光の照射位置を連続的に変化させることで、ワーク5に線状に穿孔することができる。すなわち、ワーク5を線状に切断することができる。一例として、レーザー切断機11は、レーザー切断機11の内部に設けられたガルバノミラーによってレーザー光源から発振したレーザー光を反射させて、レーザー光をワーク5に照射する。ガルバノミラーを動作させることで、レーザー光の反射方向を変化させ、ワーク5へのレーザー光の照射位置を連続的に変化させることができる。しかしながら、この例に限らず、レーザー切断機11自体を動作させることでレーザー光の照射位置を連続的に変化させてもよい。   The laser cutting machine 11 has a laser light source (not shown). The laser cutting machine 11 can perforate the workpiece 5 by emitting the laser beam oscillated from the laser light source and irradiating the workpiece 5 with the laser beam. By continuously changing the irradiation position of the laser beam, the workpiece 5 can be perforated linearly. That is, the workpiece 5 can be cut linearly. As an example, the laser cutting machine 11 causes the galvano mirror provided inside the laser cutting machine 11 to reflect the laser light oscillated from the laser light source and applies the laser light to the work 5. By operating the galvano mirror, the reflection direction of the laser beam can be changed, and the irradiation position of the laser beam to the work 5 can be continuously changed. However, the present invention is not limited to this example, and the irradiation position of the laser beam may be continuously changed by operating the laser cutting machine 11 itself.

台20は、レーザー切断機11によって切断されるワーク5が載置される。台20は、載置されたワーク5を固定する機能と、ワーク5を切断する際に生じる粉塵を吸引する機能と、を有している。台20は、開口部31を有する天板30と、開口部31に配置された複数のブロック40と、天板30を支持する台枠50と、を備える。天板30が台20の上面をなし、ワーク5は、開口部31に重なるように天板30に載置される。また、台20は、下方から開口部31を覆うように配置された集塵ボックス60と、集塵ボックス60内の雰囲気を吸引可能な集塵機70と、を備える。台20は、ワーク5が載置された状態では、ワーク5のほぼ全面と接している。すなわち、台20は、ワーク5を面で支持している。   The work 20 to be cut by the laser cutting machine 11 is placed on the table 20. The table 20 has a function of fixing the placed work 5 and a function of suctioning dust generated when cutting the work 5. The table 20 includes a top plate 30 having an opening 31, a plurality of blocks 40 disposed in the opening 31, and a frame 50 for supporting the top plate 30. The table-top 30 forms the upper surface of the table 20, and the work 5 is placed on the table-top 30 so as to overlap the opening 31. Moreover, the stand 20 is provided with the dust collection box 60 arrange | positioned so that the opening part 31 may be covered from the downward direction, and the dust collector 70 which can attract | suck the atmosphere in the dust collection box 60. The table 20 is in contact with almost the entire surface of the work 5 in a state where the work 5 is placed. That is, the stand 20 supports the work 5 by the surface.

次に、台20の各構成要素について説明する。   Next, each component of the stand 20 will be described.

天板30は、台20の上面をなし、ワーク5が載置される面を形成している。天板30は、板面に沿った第1方向d1および第1方向d1と非平行な第2方向d2に広がっている。図示された例では、第1方向d1と第2方向d2とは、互いに直交している。天板30の寸法は、載置されることが想定されるワーク5の寸法より大きくなっている。例えば、天板30の第1方向d1に沿った長さは50cm以上80cm以下であり、第2方向d2に沿った長さは50cm以上200cm以下である。   The top plate 30 forms an upper surface of the table 20 and forms a surface on which the work 5 is placed. The top plate 30 extends in a first direction d1 along the plate surface and a second direction d2 which is not parallel to the first direction d1. In the illustrated example, the first direction d1 and the second direction d2 are orthogonal to each other. The dimension of the top plate 30 is larger than the dimension of the work 5 assumed to be placed. For example, the length of the top plate 30 in the first direction d1 is 50 cm to 80 cm, and the length in the second direction d2 is 50 cm to 200 cm.

天板30は、複数の板状部材30aを有している。すなわち、天板30は、複数の板状部材30aで形成されている。図2および図3に示された例では、天板30は、5つの板状部材30a1〜30a5を有している。板状部材30aは、それぞれ台20の台枠50から着脱可能になっている。また、各板状部材30aは、台枠50上を第2方向d2に移動することができる。板状部材30aを着脱することで、天板30の大きさを調節することができる。例えば、図3に示された天板30から板状部材30a2および板状部材30a4を取り外して別の板状部材30a6および板状部材30a7を取り付け、板状部材30a1および板状部材30a5を移動させることで、図4に示すように、天板30の第2方向d2における長さを調節することができる。天板30の大きさは、載置されるワーク5の大きさに合わせて適宜に調節されることができる。   The top plate 30 has a plurality of plate-like members 30a. That is, the top plate 30 is formed of a plurality of plate members 30a. In the example shown by FIG. 2 and FIG. 3, the top plate 30 has five plate-shaped members 30a1-30a5. The plate-like members 30 a are detachable from the underframe 50 of the table 20 respectively. Moreover, each plate-shaped member 30a can move on the underframe 50 in the second direction d2. The size of the top plate 30 can be adjusted by attaching and detaching the plate-like member 30 a. For example, the plate-like member 30a2 and the plate-like member 30a4 are removed from the top plate 30 shown in FIG. 3, another plate-like member 30a6 and the plate-like member 30a7 are attached, and the plate-like members 30a1 and 30a5 are moved. Thus, as shown in FIG. 4, the length of the top plate 30 in the second direction d2 can be adjusted. The size of the top plate 30 can be appropriately adjusted in accordance with the size of the workpiece 5 to be placed.

また、天板30は、開口部31を有している。図3に示されている例では、開口部31は、天板30の板状部材30a1および板状部材30a5に設けられている。すなわち、天板30は、2つの開口部31を有している。図3によく示されているように、開口部31は、天板30の板面に沿った第1方向d1に延びている。開口部31の長さ、すなわち第1方向d1に沿った長さは、例えば50cm以上70cm以下であり、開口部31の幅、すなわち第2方向d2に沿った長さは、例えば5cm以上10cm以下である。また、図5によく示されているように、天板30には、ブロック40を開口部31において保持するための段差部32が設けられている。   Further, the top plate 30 has an opening 31. In the example shown in FIG. 3, the opening 31 is provided in the plate-like member 30 a 1 and the plate-like member 30 a 5 of the top plate 30. That is, the top plate 30 has two openings 31. As well shown in FIG. 3, the opening 31 extends in a first direction d1 along the surface of the top plate 30. The length of the opening 31, that is, the length along the first direction d 1 is, for example, 50 cm to 70 cm, and the width of the opening 31, that is, the length along the second direction d 2 is, for example, 5 cm to 10 cm. It is. Further, as well shown in FIG. 5, the top plate 30 is provided with a step portion 32 for holding the block 40 at the opening 31.

ただし、図示された例に限らず、天板30は、1つの板状部材30aからなっていてもよい。また、天板30が有する開口部31は、1つのみでもよい。   However, the top plate 30 may consist of one plate-shaped member 30a not only in the illustrated example. Moreover, the opening part 31 which the top plate 30 has may be only one.

ブロック40は、天板30の開口部31の一部を塞ぐように配置される。また、ブロック40は、第1方向d1に並べられている。図3および図5によく示されているように、開口部31には、第1方向d1に沿って、ブロック40が配置されている部分と、ブロック40が配置されておらず隙間45となっている部分と、が存在している。すなわち、複数のブロック40が、一部に隙間を形成しながら、第1方向d1に配列されている。さらに言い換えると、開口部31において第1方向d1に並んでいるブロック40の一部は、隣り合うブロック40と接しておらず、隙間45を形成している。そして、隙間45を形成しない第1方向d1に隣り合うブロック40は、互いに接触している。   The block 40 is arranged to close a part of the opening 31 of the top plate 30. The blocks 40 are arranged in the first direction d1. As well shown in FIGS. 3 and 5, the opening 31 has a portion where the block 40 is disposed along the first direction d1 and a gap 45 because the block 40 is not disposed. There is a part that That is, the plurality of blocks 40 are arranged in the first direction d1 while forming a gap in part. Furthermore, in other words, a part of the blocks 40 aligned in the first direction d1 in the opening 31 is not in contact with the adjacent blocks 40, and a gap 45 is formed. The blocks 40 adjacent to each other in the first direction d1 in which the gap 45 is not formed are in contact with each other.

ブロック40は、全体として略直方体状であるが、図5に示すように、ブロック40の少なくとも一部は、溝41を有している。溝41は、ブロック40のワーク5が載置される側に設けられている。すなわち、溝41は、ワーク5が天板30に載置された状態で、ワーク5に向けて開口している。ワーク5は、レーザー切断機11によって溝41に沿って切断される。すなわち、ワーク5は、レーザー切断機11によって、溝41に対面する位置を切断される。言い換えると、溝41は、レーザー切断機11によって切断されるワーク5の切断位置に対応する位置に設けられている。   The block 40 has a substantially rectangular parallelepiped shape as a whole, but at least a part of the block 40 has a groove 41 as shown in FIG. The groove 41 is provided on the side on which the work 5 of the block 40 is placed. That is, the groove 41 opens toward the work 5 in a state where the work 5 is placed on the top plate 30. The work 5 is cut along the groove 41 by the laser cutting machine 11. That is, the work 5 is cut by the laser cutting machine 11 at a position facing the groove 41. In other words, the groove 41 is provided at a position corresponding to the cutting position of the work 5 to be cut by the laser cutting machine 11.

溝41は、ブロック40を第1方向d1に横切るように形成されている。したがって、溝41は、第1方向における両側に開口している。そして、ブロック40が開口部31に配置された状態、すなわちブロック40が第1方向d1に並べられた状態で、第1方向d1に隣接する少なくとも2つのブロック40の溝41は、第1方向d1に互いに接続している。言い換えると、ブロック40に設けられた溝41の少なくとも一部は、第1方向d1に連なっている。図3に示されている例では、第1方向d1に隣接する全てのブロック40の溝41が、第1方向d1に互いに接続している。つまり、第1方向d1に隙間無く配列された複数のブロック40の溝41は、第1方向d1に連続する細長い一つの溝を形成する。溝41の幅、すなわち第1方向d1に直交する方向の長さは、例えば2mm以上20mm以下であり、溝41の深さ、すなわち板面の法線方向に沿った長さは、例えば5mm以上50mm以下である。また、図示された例では、ワーク5が直線に沿って切断されるよう、溝41は直線に並んでいる。しかしながら、ワーク5が曲線に沿って切断されるよう、溝41は曲線に並んでいてもよい。   The groove 41 is formed to cross the block 40 in the first direction d1. Therefore, the grooves 41 are open on both sides in the first direction. The grooves 41 of at least two blocks 40 adjacent to each other in the first direction d1 are arranged in the first direction d1 while the blocks 40 are arranged in the opening 31, that is, in the state where the blocks 40 are arranged in the first direction d1. Connected to each other. In other words, at least a part of the groove 41 provided in the block 40 is continuous with the first direction d1. In the example shown in FIG. 3, the grooves 41 of all the blocks 40 adjacent in the first direction d1 are connected to each other in the first direction d1. That is, the grooves 41 of the plurality of blocks 40 arranged without a gap in the first direction d1 form one elongated groove continuous in the first direction d1. The width of the groove 41, that is, the length in the direction orthogonal to the first direction d1 is, for example, 2 mm or more and 20 mm or less, and the depth of the groove 41, that is, the length along the normal direction of the plate surface is, for example, 5 mm or more It is 50 mm or less. Further, in the illustrated example, the grooves 41 are aligned in a straight line so that the work 5 is cut along the straight line. However, the grooves 41 may be aligned with the curve so that the workpiece 5 is cut along the curve.

なお、メタルマスクのようにワーク5の厚さが薄い場合、溝41の幅が大きすぎると、溝41と対面する部分のワーク5が垂れてしまい、ワーク5が変形する虞がある。このため、溝41の幅は、十分に小さくすることが好ましい。すなわち、溝41の幅を小さくすることで、ワーク5の変形を防止することができる。具体的な例として、ワーク5の厚さが40μm以下である場合、溝41の幅が8mm以下であると、ワーク5の変形を効果的に防止することができる。   When the thickness of the work 5 is thin like a metal mask, if the width of the groove 41 is too large, the work 5 in a portion facing the groove 41 may sag and the work 5 may be deformed. Therefore, the width of the groove 41 is preferably made sufficiently small. That is, by reducing the width of the groove 41, the deformation of the work 5 can be prevented. As a specific example, when the thickness of the work 5 is 40 μm or less, the deformation of the work 5 can be effectively prevented if the width of the groove 41 is 8 mm or less.

また、ブロック40は、開口部31において保持されるための突出部42を有する。図5に示すように、突出部42が開口部31に設けられた段差部32に当接することで、ブロック40が天板30に開口部31において保持される。すなわち、各ブロック40は、第1方向d1と非平行な方向における両端部において、とりわけ第1方向d1と直交する方向における両端部において、天板30に支持され、開口部31に配置されている。そして、各ブロック40が支持される位置は、第1方向d1に沿って開口部31内で変更することができる。これにより、隙間45の位置を、第1方向d1に沿って調節することができる。   The block 40 also has a projection 42 to be held in the opening 31. As shown in FIG. 5, the projecting portion 42 abuts on the step portion 32 provided in the opening 31, whereby the block 40 is held on the top plate 30 at the opening 31. That is, each block 40 is supported by the top plate 30 at both ends in a direction not parallel to the first direction d1, particularly at both ends in a direction orthogonal to the first direction d1, and is disposed in the opening 31 . The position at which each block 40 is supported can be changed in the opening 31 along the first direction d1. Thereby, the position of the gap 45 can be adjusted along the first direction d1.

ブロック40は、天板30から着脱可能となっている。ブロック40を着脱することで、レーザー切断機11によって切断するワーク5の切断位置に応じて、適した溝41を有するブロック40に交換することができる。また、ブロック40を着脱することで、形成される隙間45の大きさを調節することができる。   The block 40 is detachable from the top plate 30. By attaching and detaching the block 40, the block 40 having a suitable groove 41 can be replaced in accordance with the cutting position of the work 5 to be cut by the laser cutting machine 11. Further, by attaching and detaching the block 40, the size of the formed gap 45 can be adjusted.

図1および図5によく示されているように、ブロック40の溝41が設けられている側の面は、ブロック40が開口部31に配置された状態で、天板30の板面と同一面となっている。したがって、開口部31にブロック40が配置されていても、ブロック40によってワーク5が天板30の板面上に載置されることは阻害されない。また、ブロック40によってもワーク5は支持される。すなわち、台20は、天板30およびブロック40によって、ワーク支持面が形成され、ワーク5を面で支持することができる。   As well illustrated in FIGS. 1 and 5, the surface of the block 40 on the side where the groove 41 is provided is the same as the plate surface of the top plate 30 in the state where the block 40 is disposed in the opening 31. It is a face. Therefore, even if the block 40 is disposed in the opening 31, the block 40 does not inhibit the work 5 from being placed on the plate surface of the top plate 30. The work 5 is also supported by the block 40. That is, the work support surface is formed by the top plate 30 and the block 40 of the stand 20, and the work 5 can be supported by the surface.

台枠50は、天板30を支持する。台枠50の第1方向d1および第2方向d2における寸法は、天板30を適切に支持するために、天板30の寸法より大きくなっていることが好ましい。上述したように、台枠50は、天板30が有する板状部材30aを第2方向d2に移動可能に支持する。台枠50は、板状部材30aを円滑に第2方向d2に移動させるための一対のガイド51を有している。ガイド51は、台枠50の天板30が配置される側に配置されている。一対のガイド51は、それぞれ第2方向d2に延び、第1方向d1に互いから離間して設けられている。   The underframe 50 supports the top 30. It is preferable that the dimensions in the first direction d1 and the second direction d2 of the underframe 50 be larger than the dimensions of the top plate 30 in order to support the top plate 30 properly. As described above, the underframe 50 movably supports the plate-like member 30a of the top plate 30 in the second direction d2. The underframe 50 has a pair of guides 51 for moving the plate-like member 30a smoothly in the second direction d2. The guide 51 is disposed on the side of the underframe 50 on which the top plate 30 is disposed. The pair of guides 51 respectively extend in the second direction d2 and are provided apart from each other in the first direction d1.

集塵ボックス60は、レーザー切断機11によってワーク5が切断される際に生じる粉塵を収集するための箱である。集塵ボックス60は、図1によく示されているように、下方から開口部31を覆うように配置されている。すなわち、集塵ボックス60は、天板30のワーク5が載置される側とは反対側から開口部31を覆っている。図3に示すような集塵ボックス60の第1方向d1および第2方向d2の寸法は、開口部31を覆うことができるよう、開口部31より大きくなっている。   The dust collection box 60 is a box for collecting dust generated when the work 5 is cut by the laser cutting machine 11. The dust collection box 60 is disposed so as to cover the opening 31 from below as well shown in FIG. That is, the dust collection box 60 covers the opening 31 from the side opposite to the side on which the work 5 of the top plate 30 is placed. The dimensions of the dust collection box 60 in the first direction d 1 and the second direction d 2 as shown in FIG. 3 are larger than the opening 31 so as to cover the opening 31.

集塵機70は、作動することで、粉塵ごとガス(空気)を吸引することができる。集塵機70は、集塵ボックス60と連通している。したがって、集塵ボックス60に収集された粉塵は、集塵機70を作動させることで、集塵機70に吸引される。また、集塵機70は、集塵ボックス60を介して、開口部31に配置されたブロック40の隙間45のガスを吸引する。したがって、集塵機70を作動させることで、開口部31上に重なるよう天板30に載置されたワーク5を吸着固定することができる。集塵機70を作動時の集塵機70の吸引流量は、集塵およびワーク5の吸着固定を可能とするよう十分に高くなっているが、吸引流量が高すぎると吸着固定しているワーク5に変形が生じる虞がある。具体的な集塵機70の吸引流量は、例えば、2m/min以上5m/min以下である。 The dust collector 70 can suction dust and gas (air) by operating. The dust collector 70 is in communication with the dust collection box 60. Therefore, the dust collected in the dust collection box 60 is drawn to the dust collector 70 by operating the dust collector 70. In addition, the dust collector 70 sucks the gas in the gap 45 of the block 40 disposed in the opening 31 via the dust collection box 60. Therefore, by operating the dust collector 70, the work 5 placed on the top plate 30 can be adsorbed and fixed so as to overlap the opening 31. The suction flow rate of the dust collector 70 when operating the dust collector 70 is sufficiently high to enable dust collection and adsorption fixation of the work 5, but if the suction flow rate is too high, the work 5 that is suction fixed is deformed There is a possibility that it will occur. The specific suction flow rate of the dust collector 70 is, for example, 2 m 3 / min or more and 5 m 3 / min or less.

次に、切断装置10および台20の作用について説明する。すなわち、切断装置10を用いたワーク5の切断工程の一例について、説明する。   Next, the operation of the cutting device 10 and the table 20 will be described. That is, an example of the cutting process of the workpiece 5 using the cutting device 10 will be described.

まず、天板30の寸法が載置されるワーク5を適切に支持するために、ワーク5の寸法より大きくなるよう、天板30の板状部材30aが台枠50に適宜配置される。また、ワーク5の切断される位置に合わせた溝41を有するブロック40が、天板30の開口部31の一部を塞ぐように配置される。すなわち、開口部31には、ブロック40が配置されていない隙間45が形成される。   First, in order to appropriately support the workpiece 5 on which the dimensions of the top plate 30 are placed, the plate-like members 30 a of the top plate 30 are appropriately disposed on the underframe 50 so as to be larger than the dimensions of the workpiece 5. Further, a block 40 having a groove 41 aligned with the position where the work 5 is to be cut is disposed so as to close a part of the opening 31 of the top plate 30. That is, in the opening 31, the gap 45 in which the block 40 is not disposed is formed.

次に、台20上に、図示しない運搬装置によって、切断されるワーク5が載置される。ワーク5は、天板30の上に、ワーク5の切断される位置がブロック40の溝41に重なるように配置される。すなわち、ワーク5は、ワーク5の切断される位置を示す切断位置表示5aが、溝41に重なるように配置される。台20に載置されたワーク5は、天板30およびブロック40と接している。したがって、ワーク5は、天板30およびブロック40によって、面で支持されている。   Next, the work 5 to be cut is placed on the table 20 by a transport device (not shown). The work 5 is disposed on the top plate 30 so that the position where the work 5 is cut overlaps the groove 41 of the block 40. That is, the work 5 is arranged such that the cutting position indication 5 a indicating the position at which the work 5 is cut overlaps the groove 41. The work 5 placed on the table 20 is in contact with the top plate 30 and the block 40. Therefore, the work 5 is supported by the top plate 30 and the block 40 in a plane.

その後、集塵機70を作動させる。集塵機70によって集塵ボックス60内の雰囲気、とりわけガスが吸引されることで、集塵ボックス60の内部空間に連通した隙間45の雰囲気、とりわけ隙間45内のガスも吸引される。このようにして隙間45のガスが吸引されると、開口部31を介してワーク5が吸着される。したがって、ワーク5は、集塵機70によってガスが吸引されることで、開口部31上に吸着固定される。ワーク5が吸着される位置は、ブロック40が配置されていない隙間45およびブロック40の溝41に重なる位置のみであり、その他の位置は、天板30およびブロック40によって、面で支持されている。したがって、ワーク5が吸着されることによるワーク5の変形は、抑制されている。   Thereafter, the dust collector 70 is operated. The atmosphere in the dust collection box 60, particularly the gas, is drawn by the dust collector 70, so that the atmosphere in the clearance 45 communicating with the internal space of the dust collection box 60, in particular, the gas in the clearance 45 is also sucked. When the gas in the gap 45 is thus sucked, the work 5 is adsorbed through the opening 31. Therefore, the work 5 is adsorbed and fixed on the opening 31 by the gas being sucked by the dust collector 70. The position at which the work 5 is adsorbed is only a position overlapping the gap 45 where the block 40 is not disposed and the groove 41 of the block 40, and the other position is supported by the top plate 30 and the block 40 in a plane. . Therefore, the deformation of the workpiece 5 due to the suction of the workpiece 5 is suppressed.

次に、レーザー切断機11によって、ワーク5が切断される。切断される位置は溝41に重なっているため、ワーク5は、溝41に沿ってレーザー切断機11によって切断される。したがって、レーザー切断機11によってワーク5を切断する間、ワーク5を切断したレーザー光は溝41に沿って照射されるため、レーザー光によって台20が破損することや、台20とワーク5とが溶着することは起こりにくい。   Next, the work 5 is cut by the laser cutting machine 11. Since the position to be cut overlaps with the groove 41, the workpiece 5 is cut by the laser cutting machine 11 along the groove 41. Therefore, while the work 5 is cut by the laser cutting machine 11, the laser light which has cut the work 5 is irradiated along the groove 41, so that the stand 20 may be damaged by the laser light, or the stand 20 and the work 5 It is hard to happen welding.

レーザー切断機11によってワーク5が切断されている間、粉塵が生じる。集塵機70による吸引によって、粉塵は、ブロック40の溝41を介して、または直接的に隙間45へ吸引される。隙間45へ吸引された粉塵は、集塵ボックス60を通って、集塵機70に吸引される。したがって、粉塵は、切断装置10の周辺にほとんど撒き散らされない。   While the work 5 is being cut by the laser cutting machine 11, dust is generated. By suction by the dust collector 70, dust is sucked into the gap 45 directly or via the groove 41 of the block 40. The dust sucked into the gap 45 is sucked into the dust collector 70 through the dust collection box 60. Therefore, dust is hardly scattered around the cutting device 10.

なお、上述した例では、ワーク5は溝41に沿って切断されているが、隙間45において切断されてよい。図2に示された例では、ワーク5の切断位置を示す切断位置表示5aの一部は、第2方向d2に延びている。第2方向d2の延びる切断位置表示5aは、隙間45に重なっている。したがって、隙間45における切断では、ワーク5を切断したレーザー光は隙間45に照射されるため、レーザー光によって台20が破損することや、台20とワーク5とが溶着することは起こりにくい。   In the example described above, the work 5 is cut along the groove 41, but may be cut in the gap 45. In the example shown in FIG. 2, a part of the cutting position indicator 5a indicating the cutting position of the workpiece 5 extends in the second direction d2. The cut position indication 5 a extending in the second direction d 2 overlaps the gap 45. Therefore, in cutting in the gap 45, since the laser beam which has cut the work 5 is applied to the gap 45, breakage of the table 20 by the laser light and welding of the table 20 and the work 5 hardly occur.

以上のように、本実施の形態の台20は、レーザー切断機11によって切断されるワーク5が載置される台であって、開口部31を有する天板30と、開口部31の一部を塞ぐように配置された複数のブロック40と、を備え、開口部31は、天板30の板面に沿った第1方向d1に延び、複数のブロック40は、第1方向d1に並べられ、第1方向d1に隣接する少なくとも2つのブロック40は、第1方向d1に並べられた状態で、第1方向d1に互いに接続する溝41を有する。ワーク5は、レーザー切断機11によって溝41に沿って切断される。すなわち、ワーク5を切断したレーザー光は、溝41に沿って照射される。したがって、このような台20によれば、レーザー切断機11によってワーク5を切断しても、台20の破損や台20とワーク5との溶着を効果的に防止することができる。   As described above, the table 20 of the present embodiment is a table on which the work 5 to be cut by the laser cutting machine 11 is placed, and the top plate 30 having the opening 31 and a part of the opening 31 And the openings 31 extend in a first direction d1 along the plate surface of the top plate 30, and the plurality of blocks 40 are arranged in the first direction d1. The at least two blocks 40 adjacent to each other in the first direction d1 have grooves 41 connected to each other in the first direction d1 in a state of being aligned in the first direction d1. The work 5 is cut along the groove 41 by the laser cutting machine 11. That is, the laser beam which has cut the work 5 is irradiated along the groove 41. Therefore, according to such a stand 20, even if the work 5 is cut by the laser cutting machine 11, breakage of the stand 20 and welding between the stand 20 and the work 5 can be effectively prevented.

また、本実施の形態の台20において、ブロック40は、天板30から着脱可能である。このような台20によれば、レーザー切断機11によって切断する切断位置によって、適した溝41を有するブロック40に交換することができる。また、ブロック40を着脱することで、形成される隙間45の大きさを調節することができる。   Further, in the platform 20 of the present embodiment, the block 40 is removable from the top plate 30. According to such a table 20, depending on the cutting position to be cut by the laser cutting machine 11, the block 40 having suitable grooves 41 can be exchanged. Further, by attaching and detaching the block 40, the size of the formed gap 45 can be adjusted.

さらに、本実施の形態の台20において、天板30を支持する台枠50をさらに備え、天板30は、台枠50から着脱可能な複数の板状部材30aを有し、台枠50は、板状部材30aを第1方向d1と非平行な第2方向d2に移動可能に支持する。このような台20によれば、板状部材30aを交換することで、天板30の大きさを、載置されるワーク5の大きさに合わせて適宜に調節することができる。   Furthermore, in the platform 20 of the present embodiment, the platform frame 50 supporting the top plate 30 is further provided, and the top plate 30 has a plurality of plate-like members 30 a that can be detached from the underframe 50. The plate-like member 30a is movably supported in a second direction d2 which is not parallel to the first direction d1. According to such a stand 20, the size of the top plate 30 can be appropriately adjusted in accordance with the size of the work 5 to be placed by replacing the plate-like member 30a.

また、本実施の形態の台20において、天板30のワーク5が載置される側とは反対側から開口部31を覆う集塵ボックス60と、集塵ボックス60と連通している集塵機70と、をさらに備える。このような台20によれば、レーザー切断機11によってワーク5が切断される際に生じる粉塵を収集、吸引することができる。また、開口部31上に重なるよう天板30に載置されたワーク5を吸着固定することができる。   Further, in the stand 20 of the present embodiment, the dust collection box 60 covering the opening 31 from the side opposite to the side on which the work 5 of the top plate 30 is placed, and the dust collector 70 communicating with the dust collection box 60 And further comprising According to such a table 20, dust generated when the work 5 is cut by the laser cutting machine 11 can be collected and suctioned. Further, the work 5 placed on the top plate 30 can be suctioned and fixed so as to overlap the opening 31.

さらに、本実施の形態の切断装置10を用いた切断方法は、ワーク5が溝41に重なるように配置する工程と、ワーク5が溝41に沿ってレーザー切断機11によって切断される工程と、を備える。このような切断方法によれば、ワーク5を切断したレーザー光が溝41に沿って照射されるため、レーザー切断機11によってワーク5を切断しても、台20の破損や台20とワーク5との溶着を防止することができる。   Furthermore, the cutting method using the cutting device 10 of the present embodiment includes a step of arranging the work 5 so as to overlap the groove 41, a step of cutting the work 5 along the groove 41 by the laser cutting machine 11, Equipped with According to such a cutting method, since the laser beam from which the work 5 is cut is irradiated along the groove 41, even if the work 5 is cut by the laser cutting machine 11, breakage of the stand 20 or the stand 20 and the work 5 It is possible to prevent welding with the

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形の一例について説明する。   Note that various modifications can be made to the embodiment described above. Hereinafter, an example of a modification will be described with reference to the drawings.

例えば、図6に示すような吸着部材80を、図7に示すように、ブロック40の溝41に設けてもよい。吸着部材80は、台20に載置されたワーク5を吸着固定することができる。吸着部材80は、バー状(棒状)に形成され、溝41に着脱可能に設けられる。吸着部材80は、溝41に設けることができるよう、溝41より小さな寸法を有している。例えば、吸着部材80の第2方向d2に沿った長さは、5mm以上20mm以下であり、吸着部材80の板面の法線方向に沿った長さは、5mm以上20mm以下である。なお、吸着部材80の第1方向d1に沿った長さは、溝41より短く、ワーク5より長い任意の長さであってよい。また、吸着部材80は、溝41に設けられた状態において板面の法線方向に沿って延びる複数の吸着孔81を有する。吸着孔81は、例えば直径1mm以上5mm以下の円筒状の孔であり、1mm以上10mm以下の間隔で第1方向d1に並んでいる。吸着部材80の吸引圧力は、例えば0kPa以上20kPa以下である。   For example, a suction member 80 as shown in FIG. 6 may be provided in the groove 41 of the block 40 as shown in FIG. The suction member 80 can suction and fix the work 5 placed on the table 20. The suction member 80 is formed in a bar shape (rod shape), and is detachably provided in the groove 41. The suction member 80 has a smaller dimension than the groove 41 so that it can be provided in the groove 41. For example, the length along the second direction d2 of the suction member 80 is 5 mm or more and 20 mm or less, and the length along the normal direction of the plate surface of the suction member 80 is 5 mm or more and 20 mm or less. The length of the suction member 80 in the first direction d1 may be any length shorter than the groove 41 and longer than the work 5. Further, the suction member 80 has a plurality of suction holes 81 extending along the normal direction of the plate surface in the state of being provided in the groove 41. The suction holes 81 are, for example, cylindrical holes with a diameter of 1 mm or more and 5 mm or less, and are arranged in the first direction d1 at an interval of 1 mm or more and 10 mm or less. The suction pressure of the adsorption member 80 is, for example, 0 kPa or more and 20 kPa or less.

吸着部材80が作動することで、吸着孔81の内部のガスが吸引され、ワーク5が吸着固定される。すなわち、吸着部材80は、集塵機70によるワーク5の吸着固定を補強することができる。したがって、吸着部材80によって、ワーク5の台20への吸着固定をより確実なものにすることができる。   As the adsorption member 80 operates, the gas inside the adsorption holes 81 is sucked, and the work 5 is adsorbed and fixed. That is, the suction member 80 can reinforce the suction fixation of the work 5 by the dust collector 70. Therefore, the adsorption and fixation of the work 5 on the table 20 can be made more reliable by the adsorption member 80.

5 ワーク
5a 切断位置表示
10 切断装置
11 レーザー切断機
20 台
30 天板
30a 板状部材
31 開口部
40 ブロック
41 溝
45 隙間
50 台枠
51 ガイド
60 集塵ボックス
70 集塵機
80 吸着部材
81 吸着孔
Reference Signs List 5 work 5a cutting position indication 10 cutting device 11 laser cutting machine 20 base 30 top plate 30a plate-like member 31 opening 40 block 41 groove 45 space 50 frame 51 guide 60 dust collection box 70 dust collector 80 suction member 81 suction hole

Claims (8)

レーザー切断機によって切断されるワークが載置される台であって、
開口部を有する天板と、
前記開口部の一部を塞ぐように配置された複数のブロックと、を備え、
前記開口部は、前記天板の板面に沿った第1方向に延び、
前記複数のブロックは、前記第1方向に並べられ、
前記第1方向に隣接する少なくとも2つの前記ブロックは、前記第1方向に並べられた状態で、前記第1方向に互いに接続する溝を有する、台。
A table on which a workpiece to be cut by a laser cutting machine is placed,
A top plate having an opening,
And a plurality of blocks arranged to close a part of the opening.
The opening extends in a first direction along a plate surface of the top plate,
The plurality of blocks are arranged in the first direction,
A table, wherein at least two of the blocks adjacent in the first direction have grooves connected to each other in the first direction in a state of being aligned in the first direction.
前記ブロックは、前記天板から着脱可能である、請求項1に記載の台。   The table according to claim 1, wherein the block is removable from the top plate. 前記天板を支持する台枠をさらに備え、
前記天板は、前記台枠から着脱可能な複数の板状部材を有し、
前記台枠は、前記板状部材を前記第1方向と非平行な第2方向に移動可能に支持する、請求項1または2に記載の台。
And a frame supporting the top plate,
The top plate has a plurality of plate-like members that are detachable from the underframe,
The table according to claim 1, wherein the frame supports the plate-like member so as to be movable in a second direction that is not parallel to the first direction.
前記天板のワークが載置される側とは反対側から前記開口部を覆う集塵ボックスをさらに備える、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の台。   The stand according to any one of claims 1 to 3, further comprising a dust collection box covering the opening from the side opposite to the side on which the work of the top plate is placed. 前記集塵ボックスと連通している集塵機をさらに備える、請求項4に記載の台。   5. The table according to claim 4, further comprising a dust collector in communication with the dust collection box. 一方の面上に並んだ吸着孔を有する吸着部材をさらに備え、
前記吸着部材は、前記溝に着脱可能に設けられる、請求項5に記載の台。
It further comprises a suction member having suction holes aligned on one side,
The table according to claim 5, wherein the adsorption member is detachably provided in the groove.
請求項1乃至6のいずれか一項に記載の台と、
ワークを切断するためのレーザー切断機と、を備える、切断装置。
A stand according to any one of claims 1 to 6;
And a laser cutting machine for cutting a workpiece.
請求項7に記載の切断装置を用いた切断方法であって、
前記ワークが前記溝に重なるように前記ワークを配置する工程と、
前記ワークを前記溝に沿って前記レーザー切断機によって切断する工程と、を備える、切断方法。
A cutting method using the cutting device according to claim 7, wherein
Placing the workpiece such that the workpiece overlaps the groove;
Cutting the work along the groove by the laser cutting machine.
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