JP2019075491A

JP2019075491A - Stretchable substrate

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Publication number: JP2019075491A
Application number: JP2017201689A
Authority: JP
Inventors: 和敏小清水; Kazutoshi Koshimizu
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2017-10-18
Filing date: 2017-10-18
Publication date: 2019-05-16
Anticipated expiration: 2037-10-18
Also published as: JP6993166B2

Abstract

To provide a stretchable substrate that is resistant to rising electrical resistance.SOLUTION: A stretchable substrate 1 includes a stretchable substrate 20, a conductor wire 40 supported by the substrate 20, and an overcoat layer 50 covering the conductor wire 40, the conductor wire 40 includes at least a bent portion 403a formed of a linear first conductor portion 401 and a linear second conductor portion 402 connected to one end of the first conductor portion 401, the stretchable substrate 1 includes a non-forming region Nin which the overcoat layer 50 is not formed in a region sandwiched by the first conductor portion 401 and the second conductor portion 402 in a plan view.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、伸縮性基板に関するものである。 The present invention relates to a stretchable substrate.

伸縮性基材と、この伸縮性基材上に形成され、導電性微粒子及びエラストマーを含む導電パターンとを備え、エラストマーを架橋剤により架橋していない伸縮性基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。 A stretchable substrate is known which comprises a stretchable substrate and a conductive pattern formed on the stretchable substrate and containing conductive fine particles and an elastomer, wherein the elastomer is not crosslinked by a crosslinking agent (for example, a patent). Reference 1).

特開２０１４−２３６１０３号公報JP 2014-236103 A

上記の伸縮性基板では、導電パターンが伸縮性基材の伸縮に追従できずに、導電パターンにクラックが発生してしまう場合がある。導電パターンにクラックが発生してしまうと、導電パターンの電気的抵抗が高くなってしまうという問題がある。 In the above stretchable substrate, the conductive pattern may not follow the expansion and contraction of the stretchable substrate, and a crack may occur in the conductive pattern. If a crack occurs in the conductive pattern, there is a problem that the electrical resistance of the conductive pattern is increased.

本発明が解決しようとする課題は、電気的抵抗の上昇が生じ難い伸縮性基板を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a stretchable substrate in which an increase in electrical resistance hardly occurs.

［１］本発明に係る伸縮性基板は、伸縮性を有する基材と、前記基材に支持された導体線と、前記導体線を覆うオーバーコート層と、を備え、前記導体線は、線状の第１の導体部と、前記第１の導体部の一端と接続された線状の第２の導体部とから構成された屈曲部又は湾曲部を少なくとも含み、伸縮性基板は、平面視において、前記第１の導体部と前記第２の導体部とに挟まれた領域に、前記オーバーコート層が形成されていない第１の非形成領域を備えている伸縮性基板である。 [1] A stretchable substrate according to the present invention includes a stretchable base material, a conductor wire supported by the base material, and an overcoat layer covering the conductor wire, the conductor wire being a wire At least a bent portion or a curved portion formed of a first conductor portion in the shape of a circle and a linear second conductor portion connected to one end of the first conductor portion, and the stretchable substrate has a plan view In the stretchable substrate, the first non-formation region in which the overcoat layer is not formed is provided in a region sandwiched between the first conductor portion and the second conductor portion.

［２］上記発明において、前記第１の導体部は、平面視において、前記導体線の延在方向である第１の方向とは異なる第２の方向に延在し、前記第２の導体部は、平面視において、前記第１の方向と異なるとともに前記第２の方向とも異なる第３の方向に延在していてもよい。 [2] In the above invention, the first conductor portion extends in a second direction different from the first direction which is the extending direction of the conductor wire in plan view, and the second conductor portion May extend in a third direction different from the first direction and different from the second direction in plan view.

［３］上記発明において、前記第１の方向に対する前記第２の方向の傾斜角は、平面視において、４５°以上９０°未満であるとともに、前記第１の方向に対する前記第３の方向の傾斜角は、平面視において、４５°以上９０°未満であってもよい。 [3] In the above invention, the inclination angle of the second direction with respect to the first direction is 45 ° or more and less than 90 ° in plan view, and the inclination of the third direction with respect to the first direction The corner may be 45 ° or more and less than 90 ° in plan view.

［４］上記発明において、前記導体線は、平面視において、一対の前記屈曲部又は一対の前記湾曲部から構成される枠状部を含んでおり、前記第１の非形成領域の少なくとも一部は、前記枠状部の内側に設けられていてもよい。 [4] In the above invention, the conductor wire includes, in a plan view, a frame-like portion configured of a pair of the bent portions or a pair of the curved portions, and at least a part of the first non-forming region May be provided inside the frame portion.

［５］上記発明において、前記伸縮性基板は、前記導体線の少なくとも一方端に端子部を備え、前記端子部には、前記第１の導体部及び前記第２の導体部の少なくとも一方が接続され、前記伸縮性基板は、平面視において、前記端子部と、該端子部に接続された前記第１の導体部及び前記第２の導体部の少なくとも一方に挟まれた領域に、前記オーバーコート層が形成されていない第２の非形成領域を備えていてもよい。 [5] In the above invention, the stretchable substrate includes a terminal portion at at least one end of the conductor wire, and at least one of the first conductor portion and the second conductor portion is connected to the terminal portion. In the planar view, the stretchable substrate is covered with the terminal portion and a region sandwiched by at least one of the first conductor portion and the second conductor portion connected to the terminal portion. It may have a second non-forming region in which a layer is not formed.

［６］上記発明において、前記オーバーコート層は、平面視において、前記導体線に沿って形成されていてもよい。 [6] In the above invention, the overcoat layer may be formed along the conductor line in a plan view.

［７］上記発明において、前記オーバーコート層のヤング率は、前記基材のヤング率の１／２倍以上であるとともに、前記導体線のヤング率は、前記基材のヤング率の１／２倍以上であってもよい。 [7] In the above invention, the Young's modulus of the overcoat layer is 1/2 or more times the Young's modulus of the substrate, and the Young's modulus of the conductor wire is a half of the Young's modulus of the substrate It may be twice or more.

［８］上記発明において、前記伸縮性基板は、前記基材と前記導体線の間に介在するプライマー層を備え、前記伸縮性基板は、平面視において、前記第１の導体部と前記第２の導体部とに挟まれた領域に、前記プライマー層が形成されていない第３の非形成領域を備えていてもよい。 [8] In the above invention, the stretchable substrate includes a primer layer interposed between the base and the conductor wire, and the stretchable substrate has the first conductor portion and the second conductor in a plan view. The third non-forming region in which the primer layer is not formed may be provided in a region sandwiched between the first and second conductor portions.

［９］上記発明において、前記伸縮性基板は、前記導体線の少なくとも一方端に端子部を備え、前記端子部には、前記第１の導体部及び前記第２の導体部の少なくとも一方が接続され、前記伸縮性基板は、平面視において、前記端子部と、該端子部に接続された前記第１の導体部及び前記第２の導体部の少なくとも一方に挟まれた領域に、前記プライマー層が形成されていない第４の非形成領域を備えていてもよい。 [9] In the above invention, the stretchable substrate includes a terminal portion at at least one end of the conductor wire, and at least one of the first conductor portion and the second conductor portion is connected to the terminal portion. The stretchable substrate is, in plan view, the primer layer in a region sandwiched by at least one of the terminal portion and the first conductor portion and the second conductor portion connected to the terminal portion. A fourth non-forming region may not be formed.

［１０］上記発明において、前記プライマー層は、平面視において、前記導体線に沿って形成されていてもよい。 [10] In the above invention, the primer layer may be formed along the conductor line in plan view.

［１１］上記発明において、前記プライマー層の形状は、平面視において、前記オーバーコート層と実質的に同一形状であってもよい。 [11] In the above invention, the shape of the primer layer may be substantially the same as that of the overcoat layer in plan view.

本発明によれば、オーバーコート層が形成されていない第１の非形成領域は、オーバーコート層が形成されている領域と比較して伸長しやすいため、伸縮性基板の伸長時に、オーバーコート層に覆われている導体線にかかる応力を緩和することができる。その結果、導体線にクラックが生じ難いため、導体線における電気的抵抗の増大を抑制できる。 According to the present invention, since the first non-forming area in which the overcoat layer is not formed is easily extended as compared with the area in which the overcoat layer is formed, the overcoat layer is expanded when the stretchable substrate is expanded. Stress applied to the conductor wires covered by As a result, since a crack does not easily occur in the conductor wire, an increase in electrical resistance in the conductor wire can be suppressed.

また、伸縮性基板の伸長時に、屈曲部又は湾曲部において、導体線の幅が大きくなり、かつ、長さが小さくなるため、伸長時の導体線の電気的抵抗の増大を抑制できる。 Further, when the stretchable substrate is stretched, the width of the conductor wire is increased and the length is decreased in the bent portion or the bent portion, so that the increase in the electrical resistance of the conductor wire at the time of stretching can be suppressed.

図１は、本発明の実施形態における伸縮性基板を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a stretchable substrate in the embodiment of the present invention. 図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 図３は、本発明の実施形態におけるプライマー層が形成されていない伸縮性基板の変形例を示す断面図である。FIG. 3: is sectional drawing which shows the modification of the elastic substrate in which the primer layer in embodiment of this invention is not formed. 図４は、本発明の実施形態における導体線の第１の変形例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a first modified example of the conductor wire in the embodiment of the present invention. 図５は、本発明の実施形態における導体線の第２の変形例を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a second modification of the conductor wire in the embodiment of the present invention. 図６は、本発明の実施形態における導体線の第３の変形例を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a third modification of the conductor wire in the embodiment of the present invention. 図７（ａ）及び図７（ｂ）は、本発明の実施形態の伸縮性基板の伸長前後における、第１の導体線の形状を比較した概略図であり、図７（ａ）が伸長前の伸縮性基板及び第１の導体線の形状の概略図、図７（ｂ）が伸長後の伸縮性基板及び第１の導体線の形状の概略図である。FIGS. 7 (a) and 7 (b) are schematic diagrams comparing the shapes of the first conductor lines before and after extension of the stretchable substrate of the embodiment of the present invention, and FIG. 7 (a) is before extension FIG. 7B is a schematic view of the shape of the stretchable substrate and the shape of the first conductor wire after extension. 図８は、伸縮性基板の伸長率と抵抗上昇率との関係を示すグラフである。FIG. 8 is a graph showing the relationship between the expansion rate of a stretchable substrate and the rate of increase in resistance.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on the drawings.

図１は本発明の実施形態における伸縮性基板を示す平面図、図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。 FIG. 1 is a plan view showing a stretchable substrate in an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.

図１に示す伸縮性基板１は、例えば、リジッド基板やフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の外部回路同士を、端子部６０ａ、６０ｂを介して電気的に接続することができる配線基板である。伸縮性基板１は、例えば、ウェアラブルデバイスにおける伸縮性が必要とされる箇所に使用される。ウェアラブルデバイスは、人体に装着されたり、衣類に貼り付けられたりするため、伸縮性基板１が人体の屈曲や衣類の伸縮に十分に追従することが必要とされる。なお、伸縮性基板１の用途は、伸縮性を要求されるものであれば、特に限定されない。 The stretchable substrate 1 shown in FIG. 1 is, for example, a wiring substrate capable of electrically connecting external circuits such as a rigid substrate and a flexible printed wiring board (FPC) via the terminal portions 60a and 60b. The stretchable substrate 1 is used, for example, at a place where stretchability is required in the wearable device. Since the wearable device is attached to the human body or attached to the clothes, the stretchable substrate 1 is required to sufficiently follow the bending of the human body and the expansion and contraction of the clothes. The use of the stretchable substrate 1 is not particularly limited as long as stretchability is required.

本実施形態の伸縮性基板１は、図１及び図２に示すように、基材２０と、プライマー層３０と、導体線４０Ａと、オーバーコート層５０と、を備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the stretchable substrate 1 of the present embodiment includes a base 20, a primer layer 30, a conductor wire 40A, and an overcoat layer 50.

基材２０は、伸縮性を有する矩形状に形成された板状部材から構成されている。なお、基材２０の形状は、特に限定されず、上述した伸縮性基板１の全体形状に応じて設定される。 The base material 20 is comprised from the plate-shaped member formed in the rectangular shape which has elasticity. In addition, the shape of the base material 20 is not specifically limited, It is set according to the whole shape of the elastic substrate 1 mentioned above.

この基材２０は、例えば、弾性体シート（エラストマーシート）を用いることができる。エラストマーとしては、例えば、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、又はフッ素ゴム等を用いることができる。なお、その他のエラストマー材料を用いてもよい。 For example, an elastic sheet (elastomer sheet) can be used as the base 20. As the elastomer, for example, natural rubber, styrene butadiene rubber, butadiene rubber, chloroprene rubber, butyl rubber, nitrile rubber, ethylene propylene rubber, acrylic rubber, urethane rubber, silicone rubber, fluororubber or the like can be used. Other elastomeric materials may be used.

さらに、基材２０として、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル、スチレンブタジエンゴム、シリコン等の樹脂材料からなるホットメルトシートを用いることもできる。また、繊維からなる布帛（ファブリック）にホットメルトシートを貼り付けたものを基材２０として用いてもよい。また、ファブリックの繊維としては、例えば、レーヨン、ナイロン、ポリエステル、アクリル、ポリウレタン、ビニロン、ポリエチレン、ナフィオン（登録商標）、アラミド、綿等を用いることができる。なお、その他の繊維を用いてもよい。また、特に限定されないが、基材２０のヤング率Ｅ_ｓは、０．１〜３５ＭＰａであることが好ましい（０．１ＭＰａ≦Ｅ_ｓ≦３５ＭＰａ）。 Furthermore, as the base material 20, a hot melt sheet made of a resin material such as polyester, polyurethane, acrylic, styrene butadiene rubber, or silicon can also be used. Moreover, you may use as a base material 20 what stuck the hot-melt sheet to the fabric (fabric) which consists of fibers. Moreover, as fibers of the fabric, for example, rayon, nylon, polyester, acrylic, polyurethane, vinylon, polyethylene, Nafion (registered trademark), aramid, cotton and the like can be used. Other fibers may be used. In addition, although not particularly limited, Young's modulus E _s of the base material 20 is preferably 0.1 to 35 MPa (0.1 MPa ≦ E _s ≦ 35 MPa).

また、図２に示す通り、プライマー層３０が基材２０上に設けられている。このプライマー層３０は、導体線４０に沿って形成されている。図１の平面視では、プライマー層３０はオーバーコート層５０と実質的に同一形状（同一の平面形状）を有しているうえに、オーバーコート層５０の下方に位置する。このプライマー層により、導体線４０の保護効果及び導体線４０にかかる応力の緩和効果が得られる。 Further, as shown in FIG. 2, the primer layer 30 is provided on the base material 20. The primer layer 30 is formed along the conductor line 40. In the plan view of FIG. 1, the primer layer 30 has substantially the same shape (the same planar shape) as the overcoat layer 50 and is located below the overcoat layer 50. By this primer layer, the protective effect of the conductor wire 40 and the relaxation effect of the stress applied to the conductor wire 40 can be obtained.

プライマー層３０を構成する材料は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーンゴム樹脂等を用いることができる。プライマー層３０は、例えば、スクリーン印刷やパッド印刷などによって上述の樹脂材料を基材２０上に塗布した後に、塗布した樹脂材料を硬化させることによって形成できる。その他の塗布方法としては、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等の種々の塗布方法を採用することができる。樹脂材料の硬化方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、又は乾燥等を用いることができる。 The material which comprises primer layer 30 can use polyester resin, polyurethane resin, acrylic resin, silicone rubber resin, etc. The primer layer 30 can be formed, for example, by applying the above-described resin material onto the base 20 by screen printing, pad printing, or the like, and then curing the applied resin material. As other coating methods, various coating methods such as a spray coating method, a bar coating method, a dip method, and an ink jet method can be adopted. As a curing method of the resin material, energy ray irradiation such as ultraviolet light and infrared laser light, heating, heating and cooling, drying, and the like can be used.

なお、このプライマー層３０を必ずしも形成する必要はなく、プライマー層３０を省略してもよい。図３は、本発明の実施形態におけるプライマー層が形成されていない伸縮性基板の変形例を示す断面図である。図３のような伸縮性基板では、基材２０上に導体線４０が直接形成されており、プライマー層３０は形成されていない。プライマー層３０は、基材２０が透湿性を有する場合に、基材２０を透過する水分等から導体線４０を保護することを目的に設けられている。よって、基材２０が透湿性を有していないエラストマー等から成るものである場合（すなわち、基材２０側から水分や湿気が透過する恐れがない場合）には、プライマー層３０は形成されていなくともよい。 In addition, it is not necessary to necessarily form this primer layer 30, and the primer layer 30 may be abbreviate | omitted. FIG. 3: is sectional drawing which shows the modification of the elastic substrate in which the primer layer in embodiment of this invention is not formed. In the stretchable substrate as shown in FIG. 3, the conductor lines 40 are directly formed on the base material 20, and the primer layer 30 is not formed. The primer layer 30 is provided for the purpose of protecting the conductor wire 40 from moisture and the like that permeates the base 20 when the base 20 has moisture permeability. Therefore, the primer layer 30 is formed when the substrate 20 is made of an elastomer or the like not having moisture permeability (that is, there is no risk of moisture or moisture being transmitted from the substrate 20 side). It is not necessary.

図２に示すように、導体線４０Ａは、プライマー層３０を介して基材２０に支持されている。この導体線４０Ａは、図１の平面視に示すように、全体としてＸ方向に延在している。すなわち、伸縮性基板１の延在方向ｄ_１（配線方向）は、Ｘ方向である。 As shown in FIG. 2, the conductor wire 40A is supported by the substrate 20 via the primer layer 30. The conductor wire 40A extends in the X direction as a whole as shown in a plan view of FIG. That is, the extending direction d ₁ (wiring direction) of the stretchable substrate 1 is the X direction.

この導体線４０Ａの平面形状はメッシュ状となっており、具体的には３つの矩形状の枠状部４０４ａをＸ方向に沿って相互に連結することで構成されている。なお、導体線４０Ａの平面形状はこれに限定されず、枠状部４０４ａをＸ方向に、１個、２個、又は４個以上配設した平面形状を有していてもよい。さらに、枠状部４０４ａをＹ方向に２列以上設けたメッシュ形状を形成してもよい。 The planar shape of the conductor wire 40A is mesh-like. Specifically, the conductor wire 40A is configured by mutually connecting three rectangular frame-like portions 404a along the X direction. The planar shape of the conductor wire 40A is not limited to this, and may have a planar shape in which one, two, or four or more frame-shaped portions 404a are disposed in the X direction. Furthermore, a mesh shape may be formed in which the frame-shaped portions 404a are provided in two or more rows in the Y direction.

それぞれの枠状部４０４ａは、一対の屈曲部４０３ａを相互に対向させて形成されている。すなわち、一方の屈曲部４０３ａは、＋Ｙ方向に突出しているのに対し、他方の屈曲部４０３ａは、−Ｙ方向に突出しており、この一対の屈曲部４０３ａは、開放側の両端で互いに接続されており、その結果、＋Ｙ方向に突出する屈曲部４０３ａと、−Ｙ方向に突出する屈曲部４０３ａとによって、矩形の枠状部４０４ａが形成されている。 Each frame-like portion 404a is formed by making a pair of bent portions 403a face each other. That is, one bending portion 403a protrudes in the + Y direction, while the other bending portion 403a protrudes in the -Y direction, and the pair of bending portions 403a are connected to each other at both ends on the open side. As a result, a rectangular frame-shaped portion 404a is formed by the bent portion 403a protruding in the + Y direction and the bent portion 403a protruding in the -Y direction.

このように、枠状部４０４ａを有していれば、導通経路が複数あるので抵抗値が低下するうえに、仮に一部の導通経路が断線しても、他の導通経路により、電気的導通は確保されるので断線に強くなる。 As described above, when the frame portion 404a is provided, since there are a plurality of conduction paths, the resistance value is lowered, and even if a part of the conduction paths is disconnected, the other conduction paths electrically conduct. Is secured, so it becomes more resistant to disconnection.

それぞれの屈曲部４０３ａは、互いに異なる方向に延在する１本の第１の導体部４０１ａと、１本の第２の導体部４０２ａとの組み合わせから構成されており、第１、第２の導体部４０１ａ、４０２ａは端部で互いに接続されている。第１の導体部４０１ａは、平面視において、導体線４０Ａの延在方向である第１の方向ｄ_１（Ｘ方向）とは異なる第２の方向ｄ_２に延在している。一方で、第２の導体部４０２ａは、平面視において、第１の方向ｄ_１（Ｘ方向）と異なるとともに、第２の方向ｄ_２とも異なる第３の方向ｄ_３に延在している。 Each of the bent portions 403a is formed of a combination of a single first conductor portion 401a and a single second conductor portion 402a which extend in different directions. The parts 401a, 402a are connected to each other at their ends. The first conductor portion 401a in a plan view, and extends in a second direction different from d ₂ from the first direction d ₁ is the extending direction of the conductor wire 40A _(X direction). On the other hand, the second conductor portion 402a in plan view, different with the first direction _d 1 (X direction), and extends in a third direction different from _{d 3} to the second direction _{d 2.}

ここで、第１の方向ｄ_１に対する第２の方向ｄ_２の傾斜角θ_１は、平面視において、４５°以上９０°未満であることが好ましい（４５°≦θ_１＜９０°）。第１の方向ｄ_１に対する第２の方向ｄ_２の傾斜角θ_１が、このような範囲内であれば、伸縮性基板１の伸長に起因する導体線４０Ａの電気的抵抗の増加を抑制することができる。 Here, the inclination angle theta ₁ of the second direction _{d 2} with respect to the first direction _{d 1} in plan view, is preferably less than 45 ° or _{90 ° (45 ° ≦ θ 1} <90 °). The first inclination angle theta ₁ of the second direction d ₂ with respect to the direction d ₁ is within the such range, suppressing the increase in the electrical resistance of the conductor wire 40A due to the extension of the elastic substrate 1 be able to.

また、第１の方向ｄ_１に対する第３の方向ｄ_３の傾斜角θ_２は、平面視において、４５°以上９０°未満であることが好ましい（４５°≦θ_２＜９０°）。第１の方向ｄ_１に対する第３の方向ｄ_３の傾斜角θ_２が、このような範囲内であれば、伸縮性基板１の伸長に起因する導体線４０Ａの電気的抵抗の増加を抑制することができる。 The inclination angle theta ₂ of the third direction _{d 3} with respect to the first direction _{d 1} in plan view, is preferably less than 45 ° or _{90 ° (45 ° ≦ θ 2} <90 °). If the inclination angle θ _{2 in} the third direction d ₃ with respect to the _first direction d ₁ is within such a range, the increase in the electrical resistance of the conductor wire 40A due to the extension of the stretchable substrate 1 is suppressed be able to.

なお、導体線４０Ａの平面形状は、図１のような矩形の枠状部４０４ａが連なるメッシュ状のみに限定されない。本発明の実施形態における導体線の変形例を以下説明する。 In addition, the planar shape of the conductor wire 40A is not limited only to the mesh shape which a rectangular frame-like part 404a like FIG. 1 continues in a row. The modification of the conductor wire in embodiment of this invention is demonstrated below.

図４は、本発明の実施形態における導体線の第１の変形例を示す平面図である。図４に示すように、導体線４０Ｂは、直線状の第１の導体部４０１ｂと、この第１の導体部４０１ｂの一端に接続された直線状の第２の導体部４０２ｂとから構成された屈曲部４０３ｂを含んでいる。そして、導体線４０Ｂは、＋Ｙ方向に突出した屈曲部４０３ｂを、Ｘ方向に、３個並べたジグザグ形状を有している。なお、図２の第１の変形例では、導体線４０Ｂが、３個連なる屈曲部４０３ｂを有する形状を例示したが、これに限定されず、１個の屈曲部４０３ｂのみから成る形状でもよいし、２個、４個以上の屈曲部４０３ｂが一列に連なるジグザグ形状であってもよい。 FIG. 4 is a plan view showing a first modified example of the conductor wire in the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the conductor wire 40B is composed of a linear first conductor portion 401b and a linear second conductor portion 402b connected to one end of the first conductor portion 401b. It includes a bending portion 403b. The conductor wire 40B has a zigzag shape in which three bent portions 403b protruding in the + Y direction are arranged in the X direction. In the first modification of FIG. 2, the conductor wire 40B exemplifies a shape having three continuous bent portions 403b, but the present invention is not limited to this, and a shape consisting of only one bent portion 403b may be used. It may have a zigzag shape in which two, four or more bent portions 403b are connected in a line.

この場合も、第１の方向ｄ_１に対する第２の方向ｄ_２の傾斜角θ_１は、平面視において、４５°以上９０°未満であることが好ましいとともに（４５°≦θ_１＜９０°）、第１の方向ｄ_１に対する第３の方向ｄ_３の傾斜角θ_２は、平面視において、４５°以上９０°未満であることが好ましい（４５°≦θ_２＜９０°）。 Again, the inclination angle theta ₁ of the second direction _{d 2} with respect to the first direction _{d 1} in plan view, with preferably less than 45 ° or _{90 ° (45 ° ≦ θ 1} <90 °) , the inclination angle theta ₂ of the third direction _{d 3} with respect to the first direction _{d 1} in plan view, is preferably less than 45 ° or _{90 ° (45 ° ≦ θ 2} <90 °).

その他にも、図５のような変形例を本実施形態の導体線に適用することが可能である。図５は、本発明の実施形態における導体線の第２の変形例の平面図である。図５の導体線４０Ｃは、図４の第１の導体部４０１ｂ及び第２の導体部４０２ｂを曲線状とした実施形態である。図５の導体線４０Ｃは、曲線状の第１の導体部４０１ｃと、この第１の導体部４０１ｃの一端に接続された曲線状の第２の導体部４０２ｃとから構成された湾曲部４０３ｃを含んでいる。この湾曲部４０３ｃを複数並べることで、導体線４０Ｃの平面形状は蛇行形状となっている。 In addition, it is possible to apply the modification as shown in FIG. 5 to the conductor wire of the present embodiment. FIG. 5 is a plan view of a second modification of the conductor wire in the embodiment of the present invention. The conductor line 40C of FIG. 5 is an embodiment in which the first conductor portion 401b and the second conductor portion 402b of FIG. 4 are curved. The conductor line 40C of FIG. 5 has a curved portion 403c composed of a curved first conductor portion 401c and a curved second conductor portion 402c connected to one end of the first conductor portion 401c. It contains. By arranging a plurality of curved portions 403c, the planar shape of the conductor wire 40C is serpentine.

なお、第２の変形例では、導体線４０Ｃが、３個連なる湾曲部４０３ｃを有する湾曲形状を例示したが、これに限定されず、１個の湾曲部４０３ｃのみからなる形状でもよいし、２個又は４個以上の湾曲部４０３ｃがＸ方向に一列に連なった形状であってもよい。 In the second modification, the conductor wire 40C exemplifies a curved shape having three continuous curved portions 403c. However, the present invention is not limited to this, and a shape consisting of only one curved portion 403c may be used. The shape may be such that each or four or more curved portions 403c are arranged in a line in the X direction.

その他にも、図６のような変形例を本実施形態の導体線に適用することが可能である。図６は、本発明の実施形態における導体線の第３の変形例の平面図である。図６の導体線４０Ｄは、図１の第１の導体部４０１ａ及び第２の導体部４０２ａを曲線状とした実施形態である。図６の場合、曲線状の第１の導体部４０１ｄと第２の導体部４０２ｄとにより囲まれる枠状部４０４ｄは、平面形状が円状となっている。なお、枠状部４０４ｄの平面形状は、真円であってもよいし、楕円であってもよい。 In addition, it is possible to apply the modification as shown in FIG. 6 to the conductor wire of this embodiment. FIG. 6 is a plan view of a third modification of the conductor wire in the embodiment of the present invention. The conductor line 40D of FIG. 6 is an embodiment in which the first conductor portion 401a and the second conductor portion 402a of FIG. 1 are curved. In the case of FIG. 6, the frame-like portion 404d surrounded by the curved first conductor portion 401d and the second conductor portion 402d has a circular planar shape. The planar shape of the frame-shaped portion 404d may be a perfect circle or an ellipse.

また、導体線４０Ｄは、枠状部４０４ｄをＸ方向に、１個、２個、又は４個以上配設した平面形状を有していてもよい。さらに、枠状部４０４ｄをＹ方向に２列以上設けた形状を有していてもよい。 In addition, the conductor wire 40D may have a planar shape in which one, two, or four or more frame-shaped portions 404d are disposed in the X direction. Furthermore, the frame-shaped portions 404d may have a shape in which two or more rows are provided in the Y direction.

以下の説明では、「導体線４０Ａ」と「導体線４０Ｂ」と「導体線４０Ｃ」と「導体線４０Ｄ」とを、必要に応じて「導体線４０」と総称する。同様に、「第１の導体部４０１ａ」と「第１の導体部４０１ｂ」と「第１の導体部４０１ｃ」と「第１の導体部４０１ｄ」とを必要に応じて「第１の導体部４０１」と総称し、「第２の導体部４０２ａ」と「第２の導体部４０２ｂ」と「第２の導体部４０２ｃ」と「第２の導体部４０２ｄ」とを必要に応じて「第２の導体部４０２」と総称する。 In the following description, “conductor wire 40A”, “conductor wire 40B”, “conductor wire 40C”, and “conductor wire 40D” are collectively referred to as “conductor wire 40” as necessary. Similarly, the "first conductor portion 401a", the "first conductor portion 401b", the "first conductor portion 401c" and the "first conductor portion 401d" may be used as the "first conductor portion" as necessary. Generally referred to as “401”, “second conductor portion 402 a”, “second conductor portion 402 b”, “second conductor portion 402 c” and “second conductor portion 402 d” may be “second Collectively referred to as "the conductor portion 402".

導体線４０は、導電性粒子がバインダ中に分散されることで構成されている。この導体線４０も、伸縮性を有していることが好ましい。例えば、導体線４０に含まれるバインダが伸縮性を有する材料により構成されることで、導体線４０に伸縮性を付与することができる。このようなバインダとしては、エラストマーを用いることが好ましく、例えば、アクリルゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、これらの２種以上の複合体等を用いることができる。導電性粒子としては、金、銀、白金、ルテニウム、鉛、錫、亜鉛、ビスマス等の金属又はこれらの合金からなる金属材料、若しくは、カーボン等の非金属材料を用いることができる。導電性粒子の形状としては、片鱗状又は不定状とされた形状であることが好ましい。 The conductor wire 40 is configured by dispersing conductive particles in a binder. It is preferable that the conductor wire 40 also have stretchability. For example, when the binder contained in the conductor wire 40 is made of a material having elasticity, the conductor wire 40 can be provided with elasticity. As such a binder, an elastomer is preferably used, and for example, acrylic rubber, urethane rubber, nitrile rubber, silicone rubber, fluororubber, a composite of two or more of these, and the like can be used. As the conductive particles, metal materials such as metals such as gold, silver, platinum, ruthenium, lead, tin, zinc and bismuth or alloys thereof, or non-metal materials such as carbon can be used. As a shape of electroconductive particle, it is preferable that it is the shape made into the shape of one side or irregularly.

このような導体線４０は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、イソホロン、テルピネオールを例示することができる。また、特に限定されないが、導体線４０のヤング率は、基材２０のヤング率の１／２倍以上であることが好ましい。 Such a conductor wire 40 is formed by applying and curing a conductive paste. As a specific example of the conductive paste, a conductive paste formed by mixing conductive particles, a binder, water or a solvent, and various additives can be exemplified. Examples of the solvent contained in the conductive paste include butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, butyl carbitol acetate, dipropylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, cyclohexanone, isophorone and terpineol. Further, although not particularly limited, it is preferable that the Young's modulus of the conductor wire 40 is 1/2 or more times the Young's modulus of the base 20.

導体線４０は、例えば、スクリーン印刷やパッド印刷などによって上述の導電性ペーストを塗布した後に、硬化させることによって形成されている。その他の塗布方法としては、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等の種々の塗布方法を採用することができる。導電性ペーストの硬化方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、又は乾燥等を用いることができる。 The conductor wire 40 is formed by applying and curing the above-mentioned conductive paste by, for example, screen printing or pad printing. As other coating methods, various coating methods such as a spray coating method, a bar coating method, a dip method, and an ink jet method can be adopted. As a method of curing the conductive paste, energy ray irradiation such as ultraviolet light and infrared laser light, heating, heating and cooling, drying, and the like can be used.

また、導体線４０の両端部には、第１の導体部４０１又は第２の導体部４０２が接続された端子部６０ａ、６０ｂが設けられている。なお、端子部は導体線４０の少なくとも一方の端部に形成されていればよい。伸縮性基板１は、これらの端子部６０ａ、６０ｂを介して、リジッド基板やフレキシブルプリント配線板等の外部回路同士を、電気的に接続することができる。端子部６０ａ、６０ｂは、矩形状に形成されているが、用途に応じて任意の形状とすることができる。また、端子部６０ａ、６０ｂは、導体線４０と一体的に形成されている。なお、以下の説明においては「端子部６０ａ、６０ｂ」を必要に応じて「端子部６０」と総称する。 Further, at both ends of the conductor wire 40, terminal portions 60a and 60b to which the first conductor portion 401 or the second conductor portion 402 is connected are provided. The terminal portion may be formed at at least one end of the conductor wire 40. The stretchable substrate 1 can electrically connect external circuits such as a rigid substrate and a flexible printed wiring board via the terminal portions 60a and 60b. Although terminal part 60a, 60b is formed in the rectangular shape, according to a use, it can be made arbitrary shapes. The terminal portions 60 a and 60 b are integrally formed with the conductor wire 40. In the following description, "terminals 60a and 60b" will be collectively referred to as "terminals 60" as necessary.

オーバーコート層５０は、図１の平面視において、導体線４０Ａに沿って形成されている。すなわち、オーバーコート層５０の平面形状は、導体線４０Ａの平面形状と実質的に同一となっており、オーバーコート層５０は導体線４０の上面と側方端面付近のみに形成されている。これは、図４〜６の変形例においても同様である。ただし、オーバーコート層５０は、端子部６０の主面には形成されていない。なお、上述のように、プライマー層３０も、オーバーコート層５０と同一の平面形状を有しているため、端子部６０の主面には形成されていない。これにより、端子部６０の主面が伸縮性基板１の最表面に露出し、外部との電気的な接続が可能となっている。このオーバーコート層５０により、導体線４０Ａの表面が保護される。 The overcoat layer 50 is formed along the conductor wire 40A in the plan view of FIG. That is, the planar shape of the overcoat layer 50 is substantially the same as the planar shape of the conductor wire 40A, and the overcoat layer 50 is formed only in the vicinity of the upper surface and the side end face of the conductor wire 40. The same applies to the modified examples of FIGS. However, the overcoat layer 50 is not formed on the main surface of the terminal portion 60. As described above, since the primer layer 30 also has the same planar shape as the overcoat layer 50, it is not formed on the main surface of the terminal portion 60. As a result, the main surface of the terminal portion 60 is exposed to the outermost surface of the stretchable substrate 1 and electrical connection with the outside is possible. The overcoat layer 50 protects the surface of the conductor wire 40A.

このオーバーコート層５０を構成する材料は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーンゴム樹脂等を用いることができる。また、特に限定されないが、オーバーコート層５０のヤング率は、基材２０のヤング率の１／２倍以上であることが好ましい。 As a material constituting the overcoat layer 50, polyester resin, polyurethane resin, acrylic resin, silicone rubber resin or the like can be used. In addition, although not particularly limited, the Young's modulus of the overcoat layer 50 is preferably 1/2 or more of the Young's modulus of the substrate 20.

このようなオーバーコート層５０は、例えば、スクリーン印刷やパッド印刷などによって上述の樹脂材料を塗布した後に、塗布した樹脂材料を硬化させることによって形成されている。その他の塗布方法としては、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等の種々の塗布方法を採用することができる。樹脂材料の硬化方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、又は乾燥等を用いることができる。 Such an overcoat layer 50 is formed, for example, by applying the above-described resin material by screen printing, pad printing, or the like, and then curing the applied resin material. As other coating methods, various coating methods such as a spray coating method, a bar coating method, a dip method, and an ink jet method can be adopted. As a curing method of the resin material, energy ray irradiation such as ultraviolet light and infrared laser light, heating, heating and cooling, drying, and the like can be used.

また、図１及び図２に示すように、伸縮性基板１は、基材２０上の枠状部４０４ａの内側の領域に、プライマー層３０及びオーバーコート層５０が形成されていない非形成領域Ｎ_１Ａを備えている。さらに、伸縮性基板１は、屈曲部４０３ａ同士の間にも非形成領域Ｎ_１Ａを有している。これらの非形成領域Ｎ_１Ａは、いずれも第１の導体部４０１ａと、第２の導体部４０２ａとに挟まれている。これらの非形成領域Ｎ_１Ａでは、プライマー層３０、導体線４０Ａ、オーバーコート層５０が形成されていないため、伸縮性基板１の最表面には、基材２０が露出している。この非形成領域Ｎ_１Ａが、本発明における「第１の非形成領域」及び「第３の非形成領域」の一例に相当する。このように、枠状部４０４ａを有する場合、その内側を非形成領域Ｎ_１Ａとすることで、導体線４０Ａにかかる応力を緩和することができ、伸縮性基板１の伸長時に、導体線４０Ａにクラックが生じ難いため、導体線４０Ａにおける電気的抵抗の増大を抑制できる。特に、本実施形態のように、プライマー層３０とオーバーコート層５０とを実質的に同一平面形状とすることで、プライマー層３０もオーバーコート層５０も形成されていない非形成領域Ｎ_１Ａを設けることができるため、応力をより緩和することができる。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the stretchable substrate 1 is a non-forming region N in which the primer layer 30 and the overcoat layer 50 are not formed in the region inside the frame-like portion 404 a on the base material 20. _{It has 1A} . Furthermore, the stretchable substrate 1 has the non-forming region N _1A also between the bent portions 403 a. These non-forming region _{N 1A} are both a first conductor portion 401a, is sandwiched and the second conductor portion 402a. In these non-forming regions N _{1 A} , the primer layer 30, the conductor wire 40 A, and the overcoat layer 50 are not formed, so the base material 20 is exposed on the outermost surface of the stretchable substrate 1. The non-formation region N _1A corresponds to an example of the “first non-formation region” and the “third non-formation region” in the present invention. As described above, when the frame-like portion 404a is provided, the stress applied to the conductor wire 40A can be relieved by setting the inside as the non-formation region N _1A, and when the stretchable substrate 1 is extended, the conductor wire 40A is used. Since a crack does not easily occur, an increase in electrical resistance in the conductor wire 40A can be suppressed. In particular, as in the present embodiment, by forming primer layer 30 and overcoat layer 50 in substantially the same plane shape, non-forming region N _{1A in} which neither primer layer 30 nor overcoat layer 50 is formed is provided. Can be relieved more stress.

なお、伸縮性基板１に、少なくとも１か所の非形成領域Ｎ_１Ａが設けられていればよい。例えば、図１の伸縮性基板において、３つの枠状部４０４ａが設けられているが、この内少なくとも１個の枠状部４０４ａの内側に、非形成領域Ｎ_１Ａが設けられていればよいし、あるいは、枠状部４０４ａの間の領域は４か所存在するが、この内少なくとも１個の領域に、非形成領域Ｎ_１Ａが設けられていてもよい。ただし、本実施形態のように、全ての枠状部４０４ａの内側の領域及び枠状部４０４ａ同士の間の領域に非形成領域Ｎ_１Ａが設けられていることが最も好ましい。 The stretchable substrate 1 may be provided with at least one non-forming region N _1A . For example, in the stretchable substrate of FIG. 1, three frame-shaped portions 404a are provided, but it is sufficient if non-forming region N _1A is provided inside at least one of the frame-shaped portions 404a. Alternatively, although there are four regions between the frame-like portions 404a, the non-forming region _N1A may be provided in at least one of the regions. However, as in the present embodiment, it is most preferable that the non-forming region N _1A be provided in the region inside the frame-like portions 404 a and the region between the frame-like portions 404 a.

また、非形成領域Ｎ_１Ａにおいて、プライマー層３０又はオーバーコート層５０の一方を形成してもよい。ただし、プライマー層３０及びオーバーコート層５０が両方とも形成されていないことがより好ましい。オーバーコート層５０に加えて、さらに、プライマー層３０も形成されていないことで、導体線４０Ａにかかる応力をより緩和することができる。 Alternatively, one of the primer layer 30 and the overcoat layer 50 may be formed in the non-formation region N _1A . However, it is more preferable that neither the primer layer 30 nor the overcoat layer 50 be formed. In addition to the overcoat layer 50, the primer layer 30 is also not formed, whereby the stress applied to the conductor wire 40A can be further alleviated.

さらに、図１及び図２に示すように、伸縮性基板１は、基材２０上において、端子部６０ａと該端子部６０ａに接続された第１の導体部４０１ａとの間に、プライマー層３０及びオーバーコート層５０が形成されていない非形成領域Ｎ_２Ａを備えている。さらに、伸縮性基板１は、基材２０上において、端子部６０ａと該端子部６０ａに接続された第２の導体部４０２ａとの間にも、非形成領域Ｎ_２Ａを備えている。 Furthermore, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the stretchable substrate 1 has a primer layer 30 between the terminal portion 60 a and the first conductor portion 401 a connected to the terminal portion 60 a on the base material 20. And the non-forming region N _{2 A in} which the overcoat layer 50 is not formed. Further, elastic substrate 1, on the substrate 20, also between the second conductor portion 402a that is connected to the terminal portion 60a and the terminal portion 60a, and a non-forming region N _2A.

同様に、図１に示すように、伸縮性基板１は、基材２０上において、端子部６０ｂと該端子部６０ｂに接続された第１の導体部４０１ａとの間に、非形成領域Ｎ_２Ａを備えている。さらに、伸縮性基板１は、基材２０上において、端子部６０ｂと該端子部６０ｂに接続された第２の導体部４０２ａとの間にも、非形成領域Ｎ_２Ａを備えている。これらの非形成領域Ｎ_２Ａが、本発明における「第２の非形成領域」及び「第４の非形成領域」の一例に相当する。 Similarly, as shown in FIG. 1, the stretchable substrate 1 has a non-forming region N _2A between the terminal portion 60 b and the first conductor portion 401 a connected to the terminal portion 60 b on the base material 20. Is equipped. Further, elastic substrate 1, on the substrate 20, also between the second conductor portion 402a which is connected to the terminal portions 60b and the terminal portion 60b, and a non-forming region N _2A. These non-forming regions _N2A correspond to examples of the "second non-forming region" and the "fourth non-forming region" in the present invention.

このように、導体線４０Ａと端子部６０の間に、非形成領域Ｎ_２Ａを有している場合も、非形成領域Ｎ_１Ａと同様に、導体線４０Ａにかかる応力を緩和する効果が得られる。 Thus, between the conductor wire 40A and the terminal portion 60, even if it has a non-forming region N _2A, similarly to the non-formation region N _1A, the effect of alleviating the stress applied to the conductor wire 40A is obtained .

なお、伸縮性基板１には、非形成領域Ｎ_２Ａが設けられていなくてもよい。図１の伸縮性基板１に、非形成領域Ｎ_２Ａを設ける場合、端子部６０ａ、６０ｂと、第１、第２の導体部４０１ａ、４０２ａに挟まれた領域は、４か所存在するが、この内、少なくとも１か所に非形成領域Ｎ_２Ａを設ければよい。また、非形成領域Ｎ_２Ａにおいて、プライマー層３０又はオーバーコート層５０の一方を形成してもよい。 The stretchable substrate 1 may not be provided with the non-formation region _N2A . When the non-forming region _N2A is provided in the stretchable substrate 1 of FIG. 1, there are four regions sandwiched between the terminal portions 60a and 60b and the first and second conductor portions 401a and 402a, of these, it may be provided non-forming region N _2A in at least one place. Alternatively, one of the primer layer 30 or the overcoat layer 50 may be formed in the non-forming region N _2A .

また、本実施形態では、オーバーコート層５０とプライマー層３０は、導体線４０に沿って形成されている。この場合、導体線４０Ａに挟まれていない領域においても、オーバーコート層５０及びプライマー層３０が形成されていないので、伸縮性基板１全体が伸びやすくなるうえに、非形成領域Ｎ_１Ａ、Ｎ_２Ａを設けることによる、導体線４０Ａにかかる応力の緩和効果が最大となる。 Further, in the present embodiment, the overcoat layer 50 and the primer layer 30 are formed along the conductor lines 40. In this case, since the overcoat layer 50 and the primer layer 30 are not formed even in the region not sandwiched by the conductor wires 40A, the whole stretchable substrate 1 is easily stretched and the non-formation regions N _1A and N _2A The effect of alleviating the stress applied to the conductor wire 40A is maximum.

また、図４の実施形態では、伸縮性基板１には、平面視において、第１の導体部４０１ｂと第２の導体部４０２ｂとに挟まれた領域（第１の導体部４０１ｂと第２の導体部４０２ｂとの間の領域）に、プライマー層３０及びオーバーコート層５０が形成されていない非形成領域Ｎ_１Ｂが設けられている。この非形成領域Ｎ_１Ｂが、本発明における「第１の非形成領域」及び「第３の非形成領域」の一例に相当する。 Further, in the embodiment of FIG. 4, in the stretchable substrate 1, in a plan view, a region sandwiched between the first conductor portion 401 b and the second conductor portion 402 b (a first conductor portion 401 b and a second conductor portion A non-forming region N _{1 B in} which the primer layer 30 and the overcoat layer 50 are not formed is provided in the region between the conductor portion 402 b). The non-formation region N _{1 B} corresponds to an example of the “first non-formation region” and the “third non-formation region” in the present invention.

また、図５の実施形態では、基本的に図４と同様に、非形成領域Ｎ_１Ｃが、本発明における「第１の非形成領域」及び「第３の非形成領域」一例に相当し、非形成領域Ｎ_２Ｃが、本発明における「第２の非形成領域」及び「第４の非形成領域」の一例に相当する。 Further, in the embodiment of FIG. 5, the non-formation region N _{1 C} basically corresponds to one example of the “first non-formation region” and the “third non-formation region” in the present invention, similarly to FIG. The non-formation region _N2C corresponds to an example of the "second non-formation region" and the "fourth non-formation region" in the present invention.

図６の実施形態では、基本的に図１と同様に、非形成領域Ｎ_１Ｄが、本発明における「第１の非形成領域」及び「第３の非形成領域」の一例に相当し、非形成領域Ｎ_２Ｄが、本発明における「第２の非形成領域」及び「第４の非形成領域」の一例に相当する。 In the embodiment of FIG. 6, basically the non-forming region N 1 _D corresponds to an example of the “first non-forming region” and the “third non-forming region” in the present invention, similarly to FIG. The formation region _N2D corresponds to an example of the "second non-formation region" and the "fourth non-formation region" in the present invention.

上記のような、非形成領域を有する伸縮性基板は、オーバーコート層及びプライマー層を形成する際に、所望のパターンで樹脂材料を塗布することで、容易に形成することができる。 The stretchable substrate having the non-formation region as described above can be easily formed by applying the resin material in a desired pattern when forming the overcoat layer and the primer layer.

以上のように、本実施形態では、オーバーコート層５０が形成されていない非形成領域Ｎ_１Ａ〜Ｎ_１Ｄは、オーバーコート層５０が形成されている領域と比較して伸長しやすいため、伸縮性基板１の伸長時に、オーバーコート層５０に覆われている導体線４０にかかる応力を緩和することができる。その結果、伸縮性基板１の伸長時に、導体線４０にクラックが生じ難いため、導体線４０における電気的抵抗の増大を抑制できる。 As described above, in the present embodiment, since the non-forming regions N _{1A to} N _1D in which the overcoat layer 50 is not formed are easily extended as compared with the regions in which the overcoat layer 50 is formed, the stretchability When the substrate 1 is stretched, the stress applied to the conductor wire 40 covered by the overcoat layer 50 can be relaxed. As a result, since it is hard to produce a crack in conductor wire 40 at the time of extension of elastic substrate 1, increase of electrical resistance in conductor wire 40 can be controlled.

また、本実施形態では、導体線４０が屈曲部４０３ａ、４０３ｂ又は湾曲部４０３ｃ、４０３ｄを有することで、伸縮性基板１の伸長時において、導体線４０の電気的抵抗の増大を抑制できる。このような効果が得られる理由についての考察を、図７（ａ）及び図７（ｂ）並びに図８を用いて以下に説明する。図７（ａ）及び図７（ｂ）は、伸縮性基板１の伸長前後における、第１の導体部４０１ａの形状を比較した概略図である。図８は、伸縮性基板の伸長率と抵抗上昇率との関係を示すグラフである。 Further, in the present embodiment, when the conductor wire 40 has the bending portions 403a and 403b or the bending portions 403c and 403d, an increase in the electrical resistance of the conductor wire 40 can be suppressed when the stretchable substrate 1 is expanded. A discussion of the reason why such an effect can be obtained will be described below with reference to FIGS. 7 (a), 7 (b) and 8. FIG. FIGS. 7A and 7B are schematic views comparing the shapes of the first conductor portion 401 a before and after the expansion of the stretchable substrate 1. FIG. 8 is a graph showing the relationship between the expansion rate of a stretchable substrate and the rate of increase in resistance.

図７（ａ）は、伸長前の伸縮性基板１の全体形状と、伸長前の第１の導体部４０１ａの一部分の形状を図示している。伸長前の第１の導体部４０１ａの一部分は、幅Ｗ_１、延在方向の長さＬ_１を有している。一方で、図７（ｂ）は、伸長後の伸縮性基板１の全体形状と、伸長後の第１の導体部４０１ａの一部分の形状を図示している。 FIG. 7A illustrates the overall shape of the stretchable substrate 1 before extension and the shape of a part of the first conductor portion 401a before extension. A portion of the first conductor portion 401a before extension has a width W ₁ and a length L ₁ in the extension direction. On the other hand, FIG. 7B illustrates the overall shape of the stretchable substrate 1 after extension and the shape of a part of the first conductor portion 401a after extension.

例えば、図７（ｂ）のように、伸縮性基板１を配線方向（導体線の延在方向）に伸長した場合、同時に、伸縮性基板１は、配線方向と直交する方向に縮む。この場合、図７（ｂ）のように、配線方向に対して所定の角度をなす屈曲部においては、第１の導体部４０１ａの幅が大きくなり、同時に、第１の導体部４０１ａの延在方向の長さが小さくなるように変形する。この時の第１の導体部４０１ａの幅をＷ_２、延在方向の長さをＬ_２とすると、伸縮前の幅Ｗ_１よりも伸縮後の幅Ｗ_２が大きくなり（Ｗ_２＞Ｗ_１）、伸縮前の長さＬ_１よりも伸縮後の長さＬ_２の方が小さくなる（Ｌ_２＜Ｌ_１）。ここで、電気抵抗Ｒは、電気抵抗率ρ、導体の長さＬ、導体の断面積Ｓとしたときに、Ｒ＝ρ（Ｌ／Ｓ）という式で表されるので、本実施形態では、伸縮性基板１の伸長時に、この式の「導体の長さＬ」が減少するとともに、「導体の断面積Ｓ」が増加することで、電気抵抗Ｒが減少する。よって、本実施形態では、屈曲部における導体線が、その電気的抵抗を減ずる方向に幾何学的に変形するために、伸縮性基板１の伸長時において、導体線４０の電気的抵抗の増大を抑制できる。 For example, as shown in FIG. 7B, when the stretchable substrate 1 is stretched in the wiring direction (the extending direction of the conductor lines), the stretchable substrate 1 simultaneously shrinks in the direction orthogonal to the wiring direction. In this case, as shown in FIG. 7 (b), the width of the first conductor portion 401a becomes larger at the bent portion which forms a predetermined angle with the wiring direction, and at the same time, the first conductor portion 401a extends. It deforms so that the length of the direction becomes smaller. Assuming that the width of the first conductor portion 401 a at this time is W ₂ and the length in the extending direction is L ₂ , the width W ₂ after expansion and contraction becomes larger than the width W ₁ before expansion and contraction (W ₂ > W ₁ ), than the length _{L 1} of the previous expansion and contraction direction of the length _{L 2} after stretching becomes smaller _(L 2 _<L 1). Here, since the electrical resistance R is represented by the equation R = ρ (L / S) when assuming the electrical resistivity の長, the length L of the conductor, and the cross-sectional area S of the conductor, in the present embodiment, When the stretchable substrate 1 is stretched, the “conductor length L” of this equation decreases and the “conductor cross-sectional area S” increases, so the electrical resistance R decreases. Therefore, in the present embodiment, the electrical resistance of the conductor wire 40 is increased during the expansion of the stretchable substrate 1 in order to geometrically deform the conductor wire at the bent portion in the direction to reduce its electrical resistance. It can be suppressed.

具体的には、図８に、本実施形態のように屈曲部を有する導体線を有する伸縮性基板の抵抗上昇率と、屈曲部を有していない直線状の導体線を有する伸縮性基板の抵抗上昇率を示す。この図８の横軸は伸縮性基板の伸び率（％）を示し、縦軸は伸縮性基板の伸び率に応じた抵抗上昇率（％）を示す。なお、伸縮性基板の伸び率とは、伸縮性基板の自然長を１００とした場合の、伸長に伴う伸縮性基板の長さの増分である。本実施形態については、屈曲部を構成する第１、第２の導体部の延在方向（第２、第３の方向）と導体線の延在方向（第１の方向）とがなす角（θ_１、θ_２）を３０°、４５°、６０°、７５°とした場合の抵抗上昇率を示す。 Specifically, as shown in FIG. 8, the elastic substrate having a conductor wire having a bent portion as in the present embodiment, and the elastic substrate having a straight conductor wire not having a bent portion. Indicates the rate of increase in resistance. The horizontal axis of FIG. 8 indicates the elongation (%) of the stretchable substrate, and the vertical axis indicates the rate of increase in resistance (%) according to the elongation of the stretchable substrate. In addition, the elongation rate of an elastic substrate is the increment of the length of an elastic substrate accompanying expansion when the natural length of an elastic substrate is set to 100. In the present embodiment, the angle (the first direction) between the extending direction (second and third directions) of the first and second conductor portions constituting the bent portion and the extending direction (first direction) of the conductor wire The resistance increase rate is shown when θ ₁ and θ ₂ ) are set to 30 °, 45 °, 60 °, and 75 °.

図８に示す通り、屈曲部を有していない直線状の導体線を備える伸縮性基板に比べ、屈曲部を有する導体線を備える伸縮性基板の抵抗上昇率が小さくなる。また、第２、第３の方向と第１の方向とがなす角（θ_１、θ_２）が大きいほど抵抗上昇率は小さくなる。 As shown in FIG. 8, the rate of increase in resistance of the stretchable substrate provided with the conductor wire having the bent portion is smaller than that of the stretchable substrate provided with the straight conductor wire not having the bent portion. The larger the angle (θ ₁ , θ ₂ ) between the second and third directions and the first direction, the smaller the rate of increase in resistance.

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiments described above are described to facilitate the understanding of the present invention, and are not described to limit the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents that fall within the technical scope of the present invention.

以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態における伸縮性基板の電気的抵抗の増大抑制効果を確認するためのものである。 Hereinafter, the present invention will be more specifically described by way of examples and comparative examples. The following examples and comparative examples are for confirming the effect of suppressing the increase in the electrical resistance of the stretchable substrate in the embodiment described above.

＜実施例１＞
図１に示すような構成を有する伸縮性基板を以下のようにして作製した。実施例１では、まず、伸縮性を有する基材として、ヤング率２２ＭＰａのポリウレタン系エラストマー基材を準備した。 Example 1
A stretchable substrate having a configuration as shown in FIG. 1 was produced as follows. In Example 1, first, a polyurethane-based elastomer base having a Young's modulus of 22 MPa was prepared as a base having stretchability.

次に、基材上にスクリーン印刷によりポリウレタン系のレジストを塗布し、ＩＲ炉（遠赤外線アニール炉）を用いてレジストを硬化させることにより、図１に示すような枠状部が連なる平面形状のプライマー層を形成した。また、このプライマー層のヤング率は２３ＭＰａであった。 Next, a polyurethane-based resist is applied on the substrate by screen printing, and the resist is cured using an IR furnace (far-infrared annealing furnace) to form a planar shape in which frame-like portions are continuous as shown in FIG. A primer layer was formed. The Young's modulus of this primer layer was 23 MPa.

次に、プライマー層上に、銀粉とポリエステル樹脂からなる導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストを硬化させて、線状の第１の導体部と、線状の第２の導体部とから構成された屈曲部を有する導体線を形成した。このとき、第１の導体部の延在方向と導体線の延在方向（配線方向）のなす角（すなわち、第２の方向と第１の方向のなす角θ_１）と、第１の導体部の延在方向と導体線の延在方向のなす角（すなわち、第３の方向と第１の方向のなす角θ_２）は、いずれも４５°であった（θ_１＝４５°、θ_２＝４５°）。また、第１の導体部と第２の導体部の幅は、いずれも０．２ｍｍとした。なお、導体線のヤング率は５８ＭＰａであった。 Next, a conductive paste composed of silver powder and a polyester resin is applied on the primer layer, and the conductive paste is cured to form a linear first conductor portion and a linear second conductor portion. A conductor wire having a configured bent portion was formed. At this time, an angle between the extension direction of the first conductor portion and the extension direction (wiring direction) of the conductor wire (that is, an angle θ ₁ between the second direction and the first direction), and the first conductor The angle between the extension direction of the portion and the extension direction of the conductor wire (that is, the angle θ ₂ between the third direction and the first direction) is 45 ° (θ ₁ = 45 °, θ ₂ = 45 °). The width of each of the first conductor portion and the second conductor portion was 0.2 mm. The Young's modulus of the conductor wire was 58 MPa.

次に、導体部を覆うように、スクリーン印刷によりポリウレタン系のレジストを塗布した。次に、ＩＲ炉を用いてレジストを硬化させることにより、ヤング率２３ＭＰａのオーバーコート層を形成した。以上のようにして、図１に示すような構成を有する伸縮性基板を作製した。 Next, a polyurethane-based resist was applied by screen printing to cover the conductor portion. Next, the resist was cured using an IR furnace to form an overcoat layer having a Young's modulus of 23 MPa. As described above, a stretchable substrate having a configuration as shown in FIG. 1 was produced.

（抵抗上昇率の算出）
上記のようにして作製した伸縮性基板を、配線方向に、伸縮性基板の自然長に対して１０％伸長し（すなわち、伸縮性基板を、自然長の１１０％の長さまで伸長させる）、伸縮性基板を自然長まで縮めるという伸縮動作を周期１Ｈｚで１００００サイクル繰り返した。このとき、導体部の抵抗値をモニタリングした。そして、導体部の初期の抵抗値（Ａ）とモニタリングした抵抗値の最大値（Ｂ）を用いて、下記式から抵抗上昇率を算出した。結果を表１に示す。ここでは、抵抗上昇率が５００％以下である場合を良品と判定し、抵抗上昇率が５００％より大きい場合を不良品と判定した。表１には良品を「○」、不良品を「×」と表記する。
（抵抗上昇率）＝｛（Ｂ−Ａ）／Ａ｝×１００ (Calculation of resistance increase rate)
Stretch the stretchable substrate produced as described above in the wiring direction by 10% with respect to the natural length of the stretchable substrate (that is, stretch the stretchable substrate to a length of 110% of the natural length), stretch The expansion and contraction operation of shrinking the elastic substrate to the natural length was repeated 10000 cycles at a cycle of 1 Hz. At this time, the resistance value of the conductor portion was monitored. Then, using the initial resistance value (A) of the conductor portion and the maximum value (B) of the monitored resistance value, the resistance increase rate was calculated from the following equation. The results are shown in Table 1. Here, the case where the resistance increase rate was 500% or less was determined as a non-defective product, and the case where the resistance increase rate was greater than 500% was determined as a non-defective product. In Table 1, the non-defective product is described as “○”, and the non-defective product as “×”.
(Rise rate of resistance) = {(B−A) / A} × 100

＜実施例２＞
第１の導体部の延在方向と導体線の延在方向のなす角（すなわち、第２の方向と第１の方向のなす角θ_１）と、第１の導体部の延在方向と導体線の延在方向のなす角（すなわち、第３の方向と第１の方向のなす角θ_２）を、いずれも６０°として導体線を形成したこと以外は、実施例１と同様の伸縮性基板を作製した（θ_１＝６０°、θ_２＝６０°）。そして、上述の方法で、抵抗上昇率を算出した。その結果を表１に示す。 Example 2
An angle between the extension direction of the first conductor portion and the extension direction of the conductor wire (that is, an angle θ ₁ between the second direction and the first direction), the extension direction of the first conductor portion and the conductor The same stretchability as in Example 1 except that the conductor wire is formed by setting the angle formed by the extension direction of the wire (that is, the angle θ ₂ between the third direction and the first direction) to 60 °. The substrate was fabricated (θ ₁ = 60 °, θ ₂ = 60 °). Then, the rate of increase in resistance was calculated by the method described above. The results are shown in Table 1.

＜実施例３＞
第１の導体部の延在方向と導体線の延在方向のなす角（すなわち、第２の方向と第１の方向のなす角θ_１）と、第１の導体部の延在方向と導体線の延在方向のなす角（すなわち、第３の方向と第１の方向のなす角θ_２）を、いずれも７５°として導体線を形成したこと以外は、実施例１と同様の伸縮性基板を作製した（θ_１＝７５°、θ_２＝７５°）。そして、上述の方法で、抵抗上昇率を算出した。その結果を表１に示す。 Example 3
An angle between the extension direction of the first conductor portion and the extension direction of the conductor wire (that is, an angle θ ₁ between the second direction and the first direction), the extension direction of the first conductor portion and the conductor The same stretchability as in Example 1 except that the conductor wire is formed with the angle of the extension direction of the wire (that is, the angle θ ₂ between the third direction and the first direction being 75 °). The substrate was fabricated (θ ₁ = 75 °, θ ₂ = 75 °). Then, the rate of increase in resistance was calculated by the method described above. The results are shown in Table 1.

＜比較例１＞
導体線を、屈曲部を有さない直線形状としたこと以外は、実施例１と同様の伸縮性基板を作製した。そして、上述の方法で、抵抗上昇率を算出した。その結果を表１に示す。 Comparative Example 1
An elastic substrate was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the conductor wire had a linear shape without a bent portion. Then, the rate of increase in resistance was calculated by the method described above. The results are shown in Table 1.

＜比較例２＞
プライマー層及びオーバーコート層を、基材全面に形成したこと以外は、実施例１と同様の伸縮性基板を作製した。そして、上述の方法で、抵抗上昇率を算出した。その結果を表１に示す。 Comparative Example 2
A stretchable substrate similar to that of Example 1 was produced except that the primer layer and the overcoat layer were formed on the entire surface of the substrate. Then, the rate of increase in resistance was calculated by the method described above. The results are shown in Table 1.

＜比較例３＞
プライマー層及びオーバーコート層を、基材全面に形成したこと以外は、実施例２と同様の伸縮性基板を作製した。そして、上述の方法で、抵抗上昇率を算出した。その結果を表１に示す。 Comparative Example 3
The same stretchable substrate as in Example 2 was produced except that the primer layer and the overcoat layer were formed on the entire surface of the substrate. Then, the rate of increase in resistance was calculated by the method described above. The results are shown in Table 1.

＜比較例４＞
プライマー層及びオーバーコート層を、基材全面に形成したこと以外は、実施例３と同様の伸縮性基板を作製した。そして、上述の方法で、抵抗上昇率を算出した。その結果を表１に示す。 Comparative Example 4
The same stretchable substrate as in Example 3 was produced except that the primer layer and the overcoat layer were formed on the entire surface of the base material. Then, the rate of increase in resistance was calculated by the method described above. The results are shown in Table 1.

＜考察＞
表１に示す通り、実施例１〜３では、比較例１〜４と比較して、抵抗値の上昇を抑制できた。これは、プライマー層及びオーバーコート層が形成されていない第１〜第４の非形成領域が導体線にかかる応力を緩和するとともに、導体線の屈曲部における幾何学的変形により電気的抵抗の増大が抑制できたためと考えられる。 <Discussion>
As shown in Table 1, in Examples 1 to 3, compared to Comparative Examples 1 to 4, the increase in the resistance value could be suppressed. This is because the first to fourth non-forming regions in which the primer layer and the overcoat layer are not formed relieve the stress applied to the conductor wire, and the electrical resistance is increased due to the geometric deformation at the bending portion of the conductor wire. Is considered to have been suppressed.

１…伸縮性基板
２０…基材
３０…プライマー層
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄ…導体線
４０１、４０１ａ、４０１ｂ、４０１ｃ、４０１ｄ…第１の導体部
４０２、４０２ａ、４０２ｂ、４０２ｃ、４０１ｄ…第２の導体部
４０３ａ、４０３ｂ…屈曲部
４０３ｃ、４０３ｄ…湾曲部
４０４ａ、４０４ｂ…枠状部
５０…オーバーコート層
６０、６０ａ、６０ｂ…端子部
Ｎ_１Ａ、Ｎ_１Ｂ、Ｎ_１Ｃ、Ｎ_１Ｄ…非形成領域
Ｎ_２Ａ、Ｎ_２Ｂ、Ｎ_２Ｃ、Ｎ_２Ｄ…非形成領域 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Elastic substrate 20 ... Base material 30 ... Primer layer 40, 40A, 40B, 40C, 40D ... Conductor wire 401, 401a, 401b, 401c, 401d ... 1st conductor part 402, 402a, 402b, 402c, 401d ... second conductor portions 403a, 403b ... bent portion 403c, 403d ... curved portion 404a, 404b ... frame portion 50 ... overcoat layer 60, 60a, 60b ... terminal portion _{_{_{N 1A, N 1B, N 1C}}} , N 1D ... non Formation region N _2A , N _2B , N _2C , N _2D ... non-formation region

Claims

A base material having stretchability,
A conductor wire supported by the substrate;
And an overcoat layer covering the conductor wire.
The conductor wire includes at least a bent portion or a bent portion formed of a linear first conductor portion and a linear second conductor portion connected to one end of the first conductor portion,
The stretchable substrate includes a first non-forming region in which the overcoat layer is not formed in a region sandwiched by the first conductor portion and the second conductor portion in plan view. Substrate.

The stretchable substrate according to claim 1, wherein
The first conductor portion extends in a second direction different from the first direction which is the extending direction of the conductor wire in a plan view.
A stretchable substrate extending in a third direction different from the first direction and different from the second direction in plan view;

The stretchable substrate according to claim 2, wherein
The inclination angle of the second direction with respect to the first direction is 45 ° or more and less than 90 ° in plan view,
The stretchable substrate having an inclination angle of the third direction with respect to the first direction of 45 ° or more and less than 90 ° in plan view.

The stretchable substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein
The conductor wire includes a frame-like portion configured of a pair of the bent portions or a pair of the curved portions in a plan view,
An elastic substrate, wherein at least a part of the first non-formation region is provided inside the frame-like portion.

It is an elastic substrate in any one of Claims 1-4,
The stretchable substrate includes a terminal portion at at least one end of the conductor wire,
At least one of the first conductor portion and the second conductor portion is connected to the terminal portion,
In the stretchable substrate, the overcoat layer is formed in a region sandwiched by at least one of the terminal portion and the first conductor portion and the second conductor portion connected to the terminal portion in a plan view. A stretchable substrate comprising a second non-forming area not formed.

The stretchable substrate according to any one of claims 1 to 5, wherein
The overcoat layer is formed along the conductor line in plan view.

The stretchable substrate according to any one of claims 1 to 6, wherein
The Young's modulus of the overcoat layer is 1/2 or more times the Young's modulus of the substrate, and
A stretchable substrate in which the Young's modulus of the conductor wire is 1/2 or more times the Young's modulus of the substrate.

The stretchable substrate according to any one of claims 1 to 7, wherein
The stretchable substrate includes a primer layer interposed between the base and the conductor wire,
The stretchable substrate includes a third non-forming region in which the primer layer is not formed in a region sandwiched between the first conductor portion and the second conductor portion in plan view. .

The stretchable substrate according to claim 8, wherein
The stretchable substrate includes a terminal portion at at least one end of the conductor wire,
At least one of the first conductor portion and the second conductor portion is connected to the terminal portion,
In the stretchable substrate, the primer layer is formed in a region between the terminal portion and at least one of the first conductor portion and the second conductor portion connected to the terminal portion in a plan view. A stretchable substrate comprising a fourth non-forming area not being.

The stretchable substrate according to claim 8 or 9, wherein
The primer layer is a stretchable substrate formed along the conductor line in a plan view.

The stretchable substrate according to any one of claims 8 to 10, wherein
The stretchable substrate, wherein the shape of the primer layer is substantially the same as the overcoat layer in plan view.