JP2011233822A - Flexible circuit board - Google Patents

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JP2011233822A JP2010105168A JP2010105168A JP2011233822A JP 2011233822 A JP2011233822 A JP 2011233822A JP 2010105168 A JP2010105168 A JP 2010105168A JP 2010105168 A JP2010105168 A JP 2010105168A JP 2011233822 A JP2011233822 A JP 2011233822A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible circuit board enabling the expansion of life with a simple structure, by reducing possibility of exfoliation and disconnection in a wiring layer and breakage of the flexible circuit board itself, even when the flexible circuit board comes into contact with a peripheral component etc. or a large external force such as vibration or impact acts thereon.SOLUTION: An elastic flexible circuit board 1 includes: an insulating film 7 as a base layer; a wiring layer 4 formed on the insulating film 7; and an insulation layer 8 formed on the wiring layer 4. In the elastic flexible circuit board 1, a curved shape portion 6 is formed in at least one point, and at least the curved shape portion 6 is coated with a resilient member 3.

Description

本発明はフレキシブル回路基板に関する。更に詳しくは、通信・映像機器等の各種電子機器をはじめ、自動車や航空機、ロボット等に取り付けられる構成部品間の接続、又は実装部品を実装した実装回路基板に使用可能であり、フレキシブル回路基板に大きな外力が作用したり、他部品との擦れが発生した場合でもフレキシブル回路基板の配線層の断線やフレキシブル回路基板自体の破損を防止し、フレキシブル回路基板の寿命を長くすることができ、しかも、外部からの衝撃や振動が加わった場合でも衝撃や振動による配線層の断線を防止することができるフレキシブル回路基板に関する。   The present invention relates to a flexible circuit board. More specifically, it can be used for various electronic devices such as communication / video equipment, connections between components attached to automobiles, aircraft, robots, etc., or mounted circuit boards mounted with mounted parts. Even when a large external force is applied or when rubbing with other parts occurs, the wiring layer of the flexible circuit board can be prevented from being broken or the flexible circuit board itself can be damaged, and the life of the flexible circuit board can be extended. The present invention relates to a flexible circuit board that can prevent disconnection of a wiring layer due to shock or vibration even when external shock or vibration is applied.

近年、ロボットの発展が著しく、多彩な動きをするロボットが登場しつつある。また、人体や衣服に装着可能なウエアラブル電子機器も、様々な機器が開発されている。これらのロボットやウエアラブル電子機器には、動力供給用や信号伝送用の電線が多数使用されているが、一般的に電線は銅線を芯とし、その外周を絶縁体で被覆した構造になっているので、電線自体に伸縮性はほとんど無い。このため、ロボットや人体の動きを妨げないように余裕を持たせて電線を配線する必要があり、このことが装置設計上又は実用上の障害となることが多い。   In recent years, the development of robots has been remarkable, and robots with various movements are appearing. In addition, various types of wearable electronic devices that can be worn on the human body and clothes have been developed. These robots and wearable electronic devices use a large number of electric wires for power supply and signal transmission, but in general, the electric wires have a copper wire core and the outer periphery is covered with an insulator. Therefore, there is almost no elasticity in the electric wire itself. For this reason, it is necessary to allow wires to be provided with a margin so as not to hinder the movement of the robot or the human body, and this often becomes an obstacle in device design or practical use.

特に、最先端のヒューマノイド型ロボットや、人体に装着して筋力を補助するパワーアシスト装置などの機器においては、多自由度関節を経由して末端のモーターを動かすための電線や、末端に装備された各種センサーからの信号を伝送するための電線が多数配線されており、多自由度関節におけるこれらの配線の自由度を高めるために、伸縮可能に構成された電線に対する要求がより高まりつつある。   In particular, devices such as state-of-the-art humanoid robots and power assist devices that are attached to the human body to assist muscle strength are equipped with wires for moving the motor at the end via multi-degree-of-freedom joints and at the end. Many wires for transmitting signals from various sensors are wired, and in order to increase the degree of freedom of these wires in a multi-degree-of-freedom joint, there is an increasing demand for wires that can be extended and contracted.

一方、近年、産業用ロボットとしてアームロボットが多く使用されている。この種のアームロボットでは、ロボットアームの先端側に取り付けられているエンドエフェクタやロボットアームの関節部等に用いられる動力供給用や信号伝送用の電気ケーブルを、ロボットアームの根元側から先端側まで配線することが要求される。また、エンドエフェクタやロボットアームの関節部の駆動形式によっては、ロボットアームの根元側から先端側へかけて、エア(空圧)ホースや油圧ホースを配線する必要が生じることがある。   On the other hand, in recent years, arm robots are often used as industrial robots. In this type of arm robot, an electric cable for power supply and signal transmission used for the end effector attached to the tip side of the robot arm and the joint part of the robot arm is connected from the base side to the tip side of the robot arm. Wiring is required. Further, depending on the drive mode of the end effector or the joint portion of the robot arm, it may be necessary to wire an air (pneumatic) hose or a hydraulic hose from the base side to the tip side of the robot arm.

そのため従来のアームロボットでは、関節部に電気ケーブル、エアホース、油圧ホースなどの各種ケーブルを配線した場合にケーブルの折れ曲がりや断線を防止すべく、ケーブルをロボットアームの関節部の基端寄り位置で一旦外側に出し、関節部の外側空間にケーブルを配置し、関節部よりも先端寄りとなる位置で再びアーム内に導入するといった配線手法が採用されている。また、アームロボットの関節部における関節回転中心位置に支持棒を設け、ケーブルが予め巻かれた支持棒をロボットアームの内部に収納することで、ケーブルの折れ曲がりや断線を防止する構成も知られている(例えば、特許文献1参照)。   For this reason, in conventional arm robots, when various cables such as electric cables, air hoses, hydraulic hoses, etc. are wired to the joints, the cables are temporarily placed near the base end of the joints of the robot arm in order to prevent the cables from bending or breaking. A wiring method is adopted in which the cable is placed outside, the cable is arranged in the outer space of the joint, and is introduced into the arm again at a position closer to the tip than the joint. Also known is a configuration in which a support rod is provided at the joint rotation center position in the joint portion of the arm robot and the cable is pre-wound and stored in the robot arm to prevent the cable from being bent or disconnected. (For example, refer to Patent Document 1).

ところが、ロボットアームの外側空間にケーブルを配置する手法では、ロボットアームの関節部の周囲にケーブルを弛ませるための空間が必要になる。更に、ロボットアームの関節部の回転動作時にケーブルが無理な力を受けたり、ロボットアームに干渉したりすることで、ケーブルが損傷、断線する虞がある。また、特許文献1に開示されているように、関節回転中心位置に支持棒を設ける場合は、支持棒を別途設ける必要があることから製造コストの増加等につながり、さらにはケーブルの収納部の構造が複雑になるため、ケーブルの配線、メンテナンスの際の分解、又はケーブルの取り出しに非常に手間がかかるといった問題もある。つまりアームロボットにおいても、このような問題を回避できる伸縮
可能な電線に対する要求が高まっている。
However, in the technique of arranging the cable in the outer space of the robot arm, a space for loosening the cable is required around the joint portion of the robot arm. Furthermore, there is a possibility that the cable may be damaged or disconnected when the cable receives an excessive force during the rotation of the joint portion of the robot arm or interferes with the robot arm. In addition, as disclosed in Patent Document 1, when a support bar is provided at the joint rotation center position, it is necessary to separately provide a support bar, which leads to an increase in manufacturing cost, and further, in the cable storage portion. Since the structure is complicated, there is a problem that it takes much time to route the cable, disassemble it during maintenance, or take out the cable. That is, even in arm robots, there is an increasing demand for an extendable electric wire that can avoid such a problem.

そこで、伸縮可能に構成された電線に対する要求に応えるべく、蛇腹状に成形加工した伸縮可能なフレキシブル回路基板が提案されている。このフレキシブル回路基板を用いることで、配線の長さを必要以上に延ばすことなく、配線の自由度を高めることが出来ると共に、さらに上述したロボットアームでは、ケーブルを弛ませるための空間を必要とすることなく、ケーブルの損傷、断線を防ぐことが可能になる。   Therefore, in order to meet the demand for an electric wire configured to be stretchable, a flexible circuit board that can be stretched and formed into a bellows shape has been proposed. By using this flexible circuit board, the degree of freedom of wiring can be increased without unnecessarily extending the length of the wiring, and the robot arm described above requires a space for loosening the cable. It is possible to prevent the cable from being damaged or disconnected.

特開平8−57792号公報JP-A-8-57992 特開平3−220787号公報Japanese Patent Laid-Open No. 3-220787

しかしながら、従来のフレキシブル回路基板には次の課題がある。従来のフレキシブル回路基板は、基層としての絶縁フィルム上に配線層を形成し、さらにその上を絶縁層で覆ったものである。しかし、蛇腹状に成形することで伸縮可能なフレキシブル回路基板を得ることは出来るものの、フレキシブル回路基板が周辺部品等に引っかかったり、擦れが生じた場合、配線層が剥離、断線したり、フレキシブル回路基板自体が破損する虞がある。また、例えばフレキシブル回路基板をロボットアームの関節部に用いた場合、フレキシブル回路基板に衝撃、振動等の大きな外力が作用することで、配線層が断線、剥離したり、フレキシブル回路基板自体が破損する虞がある。   However, the conventional flexible circuit board has the following problems. A conventional flexible circuit board is obtained by forming a wiring layer on an insulating film as a base layer and further covering the wiring layer with an insulating layer. However, although it is possible to obtain a flexible circuit board that can be expanded and contracted by molding into a bellows shape, if the flexible circuit board gets caught or rubbed by peripheral components, the wiring layer may be peeled off or disconnected, The substrate itself may be damaged. For example, when a flexible circuit board is used as a joint part of a robot arm, a large external force such as impact or vibration acts on the flexible circuit board, so that the wiring layer is disconnected or peeled off, or the flexible circuit board itself is damaged. There is a fear.

なお、蛇腹状に成形加工したフレキシブル回路基板の他にも、例えば、基板成形後、基板をその積層方向に波型に加工することで伸縮可能な波型のフレキシブル回路基板を得る方法も知られているが(例えば、特許文献2参照)、この場合は、製造段階で基板を複数回湾曲させる必要があるので、この湾曲処理により、基板内で積層される層同士の接着性が著しく低下するという問題がある。また、このようなフレキシブル回路基板であっても、上述した配線層の断線、剥離、フレキシブル回路基板自体の破損の問題が生じる虞がある。   In addition to the flexible circuit board formed into a bellows shape, for example, a method of obtaining a corrugated flexible circuit board that can be expanded and contracted by forming the substrate into a corrugated shape in the stacking direction after forming the substrate is also known. However, in this case, since it is necessary to bend the substrate a plurality of times in the manufacturing stage, this bending treatment significantly reduces the adhesion between the layers stacked in the substrate. There is a problem. Even with such a flexible circuit board, there is a possibility that the above-described problems of disconnection and peeling of the wiring layer and damage of the flexible circuit board itself may occur.

このように従来のフレキシブル回路基板では、周辺部品等と接触した際、又は衝撃、振動等の大きな外力が作用した際に、配線層が断線、剥離したり、フレキシブル回路基板自体が破損する虞があるので、フレキシブル回路基板の接続信頼性を損なう虞があるばかりか、フレキシブル回路基板の寿命を確保することが出来ない。   As described above, in the conventional flexible circuit board, there is a possibility that the wiring layer may be disconnected or peeled off or the flexible circuit board itself may be damaged when a large external force such as impact or vibration is applied when contacting with peripheral components. Therefore, there is a risk that the connection reliability of the flexible circuit board may be impaired, and the lifetime of the flexible circuit board cannot be ensured.

そこで本発明は、周辺部品等と接触した際、又は振動、衝撃等の大きな外力が作用した際でも、配線層が断線、剥離したり、フレキシブル回路基板自体が破損する可能性を低減し、簡易な構成で寿命を延ばすことが可能なフレキシブル回路基板を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention reduces the possibility that the wiring layer is disconnected or peeled off or the flexible circuit board itself is damaged even when it comes into contact with peripheral components or when a large external force such as vibration or impact is applied. An object of the present invention is to provide a flexible circuit board capable of extending the life with a simple structure.

上記目的を達成するために本発明にあっては、
基層としての絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に形成された配線層と、
前記配線層上に形成された絶縁層と、を有し、
少なくとも1箇所に湾曲形状部が形成されている伸縮可能なフレキシブル回路基板において、
少なくとも前記湾曲形状部が弾性部材によって被覆されていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
An insulating film as a base layer;
A wiring layer formed on the insulating film;
An insulating layer formed on the wiring layer,
In a stretchable flexible circuit board in which a curved portion is formed in at least one place,
At least the curved shape portion is covered with an elastic member.

かかる構成によると、フレキシブル回路基板の少なくとも1箇所に湾曲形状部が形成されているので、湾曲形状部においてフレキシブル回路基板が伸縮変形することができる。よって、フレキシブル回路基板に作用する衝撃、振動等の外力を緩和することができると共に、伸縮変形可能であるので、配線の長さを必要以上に延ばすことなく、配線の自由度を高めることが出来る。また、縮めた状態でフレキシブル回路基板を取付けることにより、取付けスペースの省スペース化を図ることができ、フレキシブル回路基板のみならず、電子機器の小型化を達成することもできる。なお、湾曲形状部は複数箇所形成されていてもよく、例えばフレキシブル回路基板が蛇腹状に形成されていてもよい。この場合は、フレキシブル回路基板の伸縮性をさらに向上させることができる。   According to this configuration, since the curved shape portion is formed in at least one location of the flexible circuit board, the flexible circuit board can be stretched and deformed in the curved shape portion. Therefore, the external force such as impact and vibration acting on the flexible circuit board can be reduced and it can be expanded and contracted, so that the degree of freedom of wiring can be increased without extending the length of the wiring more than necessary. . Further, by attaching the flexible circuit board in the contracted state, the installation space can be saved, and not only the flexible circuit board but also the electronic device can be miniaturized. Note that a plurality of curved portions may be formed, for example, a flexible circuit board may be formed in a bellows shape. In this case, the stretchability of the flexible circuit board can be further improved.

また、かかる構成によると、少なくとも湾曲形状部が弾性部材によって被覆されているので、フレキシブル回路基板が周辺部品等と接触した際、又は衝撃や振動等の大きな外力がフレキシブル回路基板に作用した際でも、弾性部材によってフレキシブル回路基板を保護することができる。即ち、配線層が剥離、断線したり、フレキシブル回路基板自体が破損する可能性を低減することができる。また、弾性部材の断熱作用により、フレキシブル回路基板の熱耐久性が向上し、高温下においてもフレキシブル回路基板を使用することができる。つまり、接続信頼性を向上させ、フレキシブル回路基板の寿命を延ばすことが可能になる。   Further, according to such a configuration, since at least the curved portion is covered with the elastic member, even when the flexible circuit board comes into contact with peripheral components or the like, or when a large external force such as impact or vibration acts on the flexible circuit board. The flexible circuit board can be protected by the elastic member. That is, it is possible to reduce the possibility that the wiring layer is peeled off or disconnected, or the flexible circuit board itself is damaged. In addition, the heat resistance of the elastic member improves the thermal durability of the flexible circuit board, and the flexible circuit board can be used even at high temperatures. That is, it is possible to improve connection reliability and extend the life of the flexible circuit board.

また、かかる構成によると、湾曲形状部が弾性部材によって被覆されていることにより、弾性部材の形状維持力によって湾曲形状をより確実に維持することが可能になる。例えば、フレキシブル回路基板に大きな外力が作用すると、湾曲形状部が伸びきってしまい(元の形状に戻らなくなり)、配線層が剥離、断線する虞があるが、本発明によると、繰り返し変形する場合も、被覆されている弾性部材によって湾曲形状部の湾曲形状を維持し易くなるので、配線層の剥離、断線をより確実に防ぐことができる。つまり、接続信頼性を向上させ、フレキシブル回路基板の寿命を延ばすことが可能になる。   Moreover, according to this structure, since the curved shape part is coat | covered with the elastic member, it becomes possible to maintain a curved shape more reliably with the shape maintenance force of an elastic member. For example, when a large external force is applied to the flexible circuit board, the curved shape portion may be extended (cannot return to the original shape), and the wiring layer may be peeled off or disconnected. In addition, since the curved shape of the curved portion is easily maintained by the covered elastic member, it is possible to more reliably prevent the wiring layer from being peeled off or disconnected. That is, it is possible to improve connection reliability and extend the life of the flexible circuit board.

また、かかる構成によると、基層、配線層、及び絶縁層を湾曲形状に成形加工することが難しいフレキシブル回路基板に対しても、弾性層を被覆することで容易に湾曲形状部を形成することができる。すなわち、基層、配線層、及び絶縁層に使用可能な材料の選択幅が広がるので、製造コストの低減を図ることが可能になる。   In addition, according to such a configuration, it is possible to easily form a curved shape portion by covering the flexible circuit board, which is difficult to mold the base layer, the wiring layer, and the insulating layer into a curved shape, by covering the elastic layer. it can. That is, since the selection range of materials that can be used for the base layer, the wiring layer, and the insulating layer is widened, the manufacturing cost can be reduced.

また、本発明にあっては、
前記弾性部材は、
シリコーンゴム、アクリル系エラストマー、又はウレタン系エラストマーのいずれかであると好適である。
In the present invention,
The elastic member is
It is preferable that it is any of silicone rubber, acrylic elastomer, or urethane elastomer.

かかる構成によると、弾性部材として、比較的安価なシリコーンゴム、アクリル系エラストマー、又はウレタン系エラストマーを使用することにより、フレキシブル回路基板の製造コストを抑えることが可能になる。特にシリコーンゴムは、耐熱性、耐寒性、撥水性、電気絶縁性に優れているので、これを弾性部材として用いれば、フレキシブル回路基板を使用可能な温度、湿度等の環境条件の幅を広げることが可能になる。また、アクリル系エラストマーは、耐油性に優れているので、これを弾性部材として用いれば、フレキシブル回路基板の使用環境の幅を広げることが可能になる。さらに、ウレタン系エラストマーを用いる場合は、フレキシブル回路基板の耐摩耗性が向上するので、周辺部品等と接触した際、又は振動、衝撃等の大きな外力が作用した際にも、配線層の剥離、断線をより確実に抑えることが可能になる。つまり、接続信頼性を向上させ、フレキシブル回路基板の寿命を延ばすことが可能になる。   According to such a configuration, it is possible to suppress the manufacturing cost of the flexible circuit board by using relatively inexpensive silicone rubber, acrylic elastomer, or urethane elastomer as the elastic member. Silicone rubber, in particular, has excellent heat resistance, cold resistance, water repellency, and electrical insulation, so if it is used as an elastic member, it will expand the range of environmental conditions such as temperature and humidity where the flexible circuit board can be used. Is possible. Further, since the acrylic elastomer is excellent in oil resistance, if it is used as an elastic member, it is possible to widen the usage environment of the flexible circuit board. Furthermore, when using a urethane-based elastomer, the abrasion resistance of the flexible circuit board is improved, so even when it comes into contact with peripheral parts or the like, or when a large external force such as vibration or impact acts, It becomes possible to suppress disconnection more reliably. That is, it is possible to improve connection reliability and extend the life of the flexible circuit board.

また、本発明にあっては、
前記湾曲形状部の曲率半径R(mm)が維持された状態で伸縮可能に構成されていると好適である。
In the present invention,
It is preferable that the curved shape portion is configured to be extendable and contractible in a state where the curvature radius R (mm) is maintained.

かかる構成によると、湾曲形状部の曲率半径R(mm)が維持された状態で伸縮するので、フレキシブル回路基板が伸縮する際に、湾曲形状部において配線層の剥離、断線が生じる虞がない。よって優れた接続信頼性を維持することができ、フレキシブル回路基板の寿命を延ばすことが可能になる。   According to such a configuration, since the expansion and contraction are performed in a state where the curvature radius R (mm) of the curved shape portion is maintained, there is no possibility that the wiring layer is peeled or disconnected in the curved shape portion when the flexible circuit board expands or contracts. Therefore, excellent connection reliability can be maintained, and the life of the flexible circuit board can be extended.

以上説明したように、本発明によれば、周辺部品等と接触した際、又は振動、衝撃等の大きな外力が作用した際でも、配線層が剥離、断線したり、フレキシブル回路基板自体が破損する可能性を低減し、簡易な構成で寿命を延ばすことが可能なフレキシブル回路基板を提供することが可能になる。   As described above, according to the present invention, even when a contact is made with peripheral components or when a large external force such as vibration or impact is applied, the wiring layer is peeled off or disconnected, or the flexible circuit board itself is damaged. It is possible to provide a flexible circuit board capable of reducing the possibility and extending the life with a simple configuration.

本発明に係るフレキシブル回路基板の概略構成図。1 is a schematic configuration diagram of a flexible circuit board according to the present invention. 本発明に係るフレキシブル回路基板の製造方法を説明するための図。The figure for demonstrating the manufacturing method of the flexible circuit board based on this invention. 本発明に係るフレキシブル回路基板の製造方法を説明するための図。The figure for demonstrating the manufacturing method of the flexible circuit board based on this invention. 本発明に係るフレキシブル回路基板の製造方法を説明するための図。The figure for demonstrating the manufacturing method of the flexible circuit board based on this invention. 本発明に係るフレキシブル回路基板の概略構成図Schematic configuration diagram of a flexible circuit board according to the present invention

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を例示的に詳しく説明する。ただし、以下の実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。   DETAILED DESCRIPTION Exemplary embodiments for carrying out the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. However, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components described in the following embodiments are not intended to limit the scope of the present invention only to those unless otherwise specified. Absent.

<1:フレキシブル回路基板の概略構成>
図1(d)を参照して、本実施形態に係るフレキシブル回路基板1の概略構成について説明する。図1(d)は、本実施形態に係るフレキシブル回路基板1の概略断面図である。
<1: Schematic configuration of flexible circuit board>
With reference to FIG.1 (d), the schematic structure of the flexible circuit board 1 which concerns on this embodiment is demonstrated. FIG. 1D is a schematic cross-sectional view of the flexible circuit board 1 according to this embodiment.

図1(d)に示すように、本実施形態に係るフレキシブル回路基板1は、基層としての絶縁フィルム7、絶縁フィルム7上に接着層9を介して形成された配線層4、及び配線層4上に形成された絶縁層8を有している。本実施形態では、接着層9を設けているが、接着層9を設けずに配線層4を絶縁フィルム7上に直接形成してもよい。さらに本実施形態では、絶縁層8の上面、絶縁フィルム7の下面がそれぞれ弾性部材3によって覆われており、さらに図1(d)では不図示であるが、絶縁フィルム7、接着層9、配線層4、絶縁層8の側面も弾性部材3によって覆われている。なお、以下では、絶縁フィルム7、接着層9、配線層4、絶縁層8をまとめて「フレキシブル回路体2」と称することにする。次に、ここで挙げた各層についてさらに詳しく説明する。   As shown in FIG. 1D, the flexible circuit board 1 according to this embodiment includes an insulating film 7 as a base layer, a wiring layer 4 formed on the insulating film 7 with an adhesive layer 9 interposed therebetween, and a wiring layer 4. It has an insulating layer 8 formed thereon. In this embodiment, although the adhesive layer 9 is provided, the wiring layer 4 may be directly formed on the insulating film 7 without providing the adhesive layer 9. Furthermore, in this embodiment, the upper surface of the insulating layer 8 and the lower surface of the insulating film 7 are each covered by the elastic member 3, and although not shown in FIG. 1 (d), the insulating film 7, the adhesive layer 9, the wiring The side surfaces of the layer 4 and the insulating layer 8 are also covered with the elastic member 3. Hereinafter, the insulating film 7, the adhesive layer 9, the wiring layer 4, and the insulating layer 8 are collectively referred to as “flexible circuit body 2”. Next, each layer mentioned here will be described in more detail.

絶縁フィルム7及び絶縁層8には、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、環状ポリオレフィン、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマーから選ばれる1種からなるフィルム、又は複数の樹脂フィルムを積層した積層フィルムを用いることができる。   Examples of the insulating film 7 and the insulating layer 8 include polyimide, polyester, polyamide, polycarbonate, polyarylate, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyethersulfone, polyetherimide, liquid crystal polymer, polyetheretherketone, cyclic polyolefin, and polyamideimide. , A film made of one kind selected from thermoplastic polyimide, polyethylene terephthalate, and cycloolefin polymer, or a laminated film in which a plurality of resin films are laminated.

なお、絶縁フィルム7及び絶縁層8の厚さは5〜200μmが好ましく、特に5〜100μmであるとよい。絶縁フィルム7、及び絶縁層8に用いられる材料は、同じ材料であってもよいし、それぞれ異なる材料が選択されてもよい。また、上記で挙げた材料の中でも、特に成形性が求められる場合は熱可塑性樹脂が推奨され、液晶ポリマー(例えば、商品名「ロードラン」(ユニチカ社製)、「EPE」(三菱化学社製)、「出光LCP」(出光石油化学社製)、「エコノール」(住友化学社製)、「ザイダー」(日本石油化学社製)、「LCP」(東ソー社製)、「ベクトラ」(ヘキスト−セラニーズ社製)、「SRP」(ICI社製)、「べクスター」(クラレ社製)、「バイアック」(ジャパンゴアテックス社製)、「スミカスーパーLCP」(住友化学社製))、ポリアミドイミド(例えば、トリメリット酸とジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、m−又はp−フェニレンジアミン等の芳香族ジアミンとから得られるポリアミドイミド等)、熱可塑性ポリイミド(例えば、商品名「オーラム」(三井化学製))、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、シクロオレフィンポリマー(COP、例えば商品名「ゼオネックス」(日本ゼオン製)、「ゼオノア」(日本ゼオン製))等が好ましい。このように絶縁フィルム7及び絶縁層8に熱可塑性樹脂を用いた場合は、一体構造としたフレキシブル回路体2に対して加熱加圧による成形加工を施すことで、弾性部材3を被覆する前の段階で、フレキシブル回路体2に湾曲形状部6を設けることが可能となる(詳細は後述)。   In addition, the thickness of the insulating film 7 and the insulating layer 8 is preferably 5 to 200 μm, particularly 5 to 100 μm. The materials used for the insulating film 7 and the insulating layer 8 may be the same material or different materials. In addition, among the materials listed above, a thermoplastic resin is recommended when moldability is particularly required, and liquid crystal polymers (for example, trade names “Lordlan” (manufactured by Unitika), “EPE” (manufactured by Mitsubishi Chemical) , “Idemitsu LCP” (manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.), “Econol” (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), “Zider” (manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd.), “LCP” (manufactured by Tosoh Corporation), “Vectra” (Hoechst-Celanese) "SRP" (manufactured by ICI), "Bexter" (manufactured by Kuraray), "Biac" (manufactured by Japan Gore-Tex), "Sumika Super LCP" (manufactured by Sumitomo Chemical)), polyamideimide ( For example, polyamideimide obtained from trimellitic acid and aromatic diamine such as diaminodiphenylmethane, diaminodiphenyl ether, m- or p-phenylenediamine) Plastic polyimide (for example, trade name “Aurum” (manufactured by Mitsui Chemicals)), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), cycloolefin polymer (COP, for example, trade name “ZEONEX” (manufactured by Nippon Zeon), “ZEONOR” "(Manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.)). As described above, when a thermoplastic resin is used for the insulating film 7 and the insulating layer 8, the flexible circuit body 2 having an integral structure is subjected to a molding process by heating and pressurization before the elastic member 3 is covered. At a stage, the curved circuit portion 6 can be provided on the flexible circuit body 2 (details will be described later).

配線層4(配線パターンともいう)は、圧延銅箔および電解銅箔等の公知の金属箔を、接着層9で絶縁フィルム7に貼り付けることにより形成されている。あるいは、配線層4は、絶縁フィルム7の表面(または絶縁フィルム7に形成された接着層9の表面)に、銅または銀のような金属を用いて、蒸着またはスパッタ等の方法により形成することもできる。   The wiring layer 4 (also referred to as a wiring pattern) is formed by attaching a known metal foil such as a rolled copper foil and an electrolytic copper foil to the insulating film 7 with the adhesive layer 9. Alternatively, the wiring layer 4 is formed on the surface of the insulating film 7 (or the surface of the adhesive layer 9 formed on the insulating film 7) by using a metal such as copper or silver by a method such as vapor deposition or sputtering. You can also.

接着層9は、ポリイミド等の公知の熱可塑性樹脂、またはシアネートエステル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、フェノール系樹脂、ナフタレン樹脂、ユリア樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ケイ素樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、及びポリウレタン樹脂等の公知の熱硬化性樹脂を用いて形成される。あるいは、接着層9として、上述の有機樹脂に、シリカまたはアルミナ等の無機フィラーを分散させたものを用いてもよい。   The adhesive layer 9 is made of a known thermoplastic resin such as polyimide, or a cyanate ester resin, a polyphenylene ether resin, a phenol resin, a naphthalene resin, a urea resin, an amino resin, an alkyd resin, a silicon resin, a furan resin, or an unsaturated polyester. It is formed using a known thermosetting resin such as a resin, an epoxy resin, and a polyurethane resin. Alternatively, the adhesive layer 9 may be made by dispersing an inorganic filler such as silica or alumina in the organic resin described above.

弾性部材3としては、シリコーンゴム、アクリル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、フッ素ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体、エチレン−プロピレンゴム、ブチルゴム、ブタジエン−スチレン共重合体、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ブタジエンゴム、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、1,2−BR系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー等を用いることができるが、この中でも耐熱性及び耐寒性、撥水性、電気絶縁性に優れたシリコーンゴム、耐油性、透明性に優れたアクリル系エラストマー、又は機械的強度、耐磨耗性に優れたウレタン系エラストマーを用いると好適である。なお、ここで挙げた材料の他、絶縁フィルム7及び絶縁層8に適用可能な上述の材料を弾性部材3として用いることも可能である。   As the elastic member 3, silicone rubber, acrylic elastomer, urethane elastomer, fluororubber, ethylene-propylene-diene terpolymer, ethylene-propylene rubber, butyl rubber, butadiene-styrene copolymer, natural rubber, isoprene rubber Chloroprene rubber, chlorosulfonated polyethylene rubber, acrylic rubber, acrylonitrile butadiene rubber, butadiene rubber, styrene thermoplastic elastomer, olefin thermoplastic elastomer, vinyl chloride thermoplastic elastomer, ester thermoplastic elastomer, amide thermoplastic elastomer, 1,2-BR type thermoplastic elastomer, fluorine type thermoplastic elastomer, etc. can be used. Among them, silicone rubber and oil resistance excellent in heat resistance, cold resistance, water repellency, and electrical insulation. Excellent acrylic elastomer transparency or mechanical strength, it is preferable to use a good urethane elastomer abrasion resistance. In addition to the materials mentioned here, the above-described materials applicable to the insulating film 7 and the insulating layer 8 can also be used as the elastic member 3.

<2:弾性部材を設ける位置>
図1(a)に、本実施形態に係るフレキシブル回路基板1の概略側面図を示す。図示するように、本実施形態に係るフレキシブル回路基板1には、少なくとも1箇所に湾曲形状部6が形成されており、これにより、フレキシブル回路基板1全体で伸縮可能となるように構成されている(図1(a)では、湾曲形状部6が複数設けられている形態を示してい
るが、湾曲形状部6を1箇所だけ設けた略U字形状であってもよい)。そして、本実施形態では、このように構成されているフレキシブル回路基板1の少なくとも湾曲形状部6が、上述した弾性部材3によって被覆されていることを特徴とする。
<2: Position where the elastic member is provided>
FIG. 1A shows a schematic side view of the flexible circuit board 1 according to the present embodiment. As shown in the figure, the flexible circuit board 1 according to the present embodiment has a curved portion 6 formed at least at one location, and is thus configured to be able to expand and contract as a whole. (FIG. 1A shows a form in which a plurality of curved shape portions 6 are provided, but it may be a substantially U shape in which only one curved shape portion 6 is provided). And in this embodiment, at least the curved shape part 6 of the flexible circuit board 1 comprised in this way is covered with the elastic member 3 mentioned above, It is characterized by the above-mentioned.

図1(a)には、フレキシブル回路基板1のほぼ全体が弾性部材3によって被覆されている場合を示しているが、弾性部材3は、少なくとも湾曲形状部6を被覆していればよい。また、湾曲形状部6の上面、下面、及び側面の全てが弾性部材3によって被覆されていることが望ましいが、いずれかひとつの面が弾性部材3によって被覆されていれば、従来と比較して十分な効果を得ることは可能である。なお、図1(b)に、本実施形態に係るフレキシブル回路基板1の概略上面図を示すが、フレキシブル回路基板1の端部には接続端子5が設けられており、電気機器等との電気的接続を確保するために、少なくともこの部分は弾性部材3で覆うことなく露出させる必要がある。   Although FIG. 1A shows a case where almost the entire flexible circuit board 1 is covered with the elastic member 3, the elastic member 3 only needs to cover at least the curved portion 6. Moreover, although it is desirable that all of the upper surface, the lower surface, and the side surface of the curved shape portion 6 are covered with the elastic member 3, if any one surface is covered with the elastic member 3, compared to the conventional case. It is possible to obtain a sufficient effect. FIG. 1B shows a schematic top view of the flexible circuit board 1 according to the present embodiment. A connection terminal 5 is provided at an end of the flexible circuit board 1, and electrical connection with an electric device or the like is provided. In order to secure a general connection, at least this portion needs to be exposed without being covered with the elastic member 3.

このように、少なくとも湾曲形状部6を弾性部材3によって被覆することで、湾曲形状部6においてフレキシブル回路体2が露出することがないので、フレキシブル回路基板1が周辺部品等と接触した際、又は振動、衝撃等の大きな外力がフレキシブル回路基板1に作用した際でも、弾性部材3が保護層として機能することにより、配線層4が断線、剥離したり、フレキシブル回路体2が破損する可能性を低減することができる。特に、湾曲形状部6はフレキシブル回路体2において最も突出した部分になり易く、よって周辺部品等と接触し易い部分であるので、配線層4の断線、剥離、フレキシブル回路体2の破損を防ぐという面では効果的である。   In this way, by covering at least the curved shape portion 6 with the elastic member 3, the flexible circuit body 2 is not exposed in the curved shape portion 6, so when the flexible circuit board 1 comes into contact with peripheral components or the like, or Even when a large external force such as vibration or impact acts on the flexible circuit board 1, the elastic member 3 functions as a protective layer, so that the wiring layer 4 may be disconnected or peeled off, or the flexible circuit body 2 may be damaged. Can be reduced. In particular, the curved shape portion 6 is likely to be the most protruding portion in the flexible circuit body 2, and thus is a portion that is likely to come into contact with peripheral components and the like, so that disconnection and peeling of the wiring layer 4 and damage to the flexible circuit body 2 are prevented. It is effective in terms.

また、弾性部材3に耐熱性に優れた材料を選択すれば、フレキシブル回路基板1の熱耐久性が向上し、高温下での使用も可能になる。なお、湾曲形状部6以外の部分でも、周辺部品等との接触が多い部分が予めわかっていれば、その部分を弾性部材3によって被覆することにより、フレキシブル回路基板1の耐久性を向上させることが可能になり、一方で特に必要のない部分には弾性部材3を被覆しないことで、フレキシブル回路基板1の製造コストの低減、軽量化を図ることができる。   Further, if a material having excellent heat resistance is selected for the elastic member 3, the thermal durability of the flexible circuit board 1 is improved, and use at high temperatures is possible. In addition, if a portion other than the curved shape portion 6 that has a lot of contact with peripheral parts or the like is known in advance, the durability of the flexible circuit board 1 is improved by covering the portion with the elastic member 3. On the other hand, since the elastic member 3 is not covered on a portion that is not particularly necessary, the manufacturing cost and weight of the flexible circuit board 1 can be reduced.

さらに、湾曲形状部6を弾性部材3によって被覆することで、弾性部材3の形状維持力により、湾曲形状部6の形状をより確実に維持できるといった効果もある。即ち、フレキシブル回路基板1に、例えば急激な引っ張り応力などの大きな外力が作用すると、湾曲形状部6が伸びきってしまい、配線層4が断線、剥離する虞があるが、本実施形態によると、被覆されている弾性部材3によって湾曲形状部6の湾曲形状をより確実に維持できるので、フレキシブル回路基板1に大きな外力が作用して繰り返し伸縮変形する際も、湾曲形状部6が維持されやすい(伸びた場合も元の形状に戻り易い)。よって、配線層4の断線、剥離、フレキシブル回路基板1の破損をより確実に防ぐことができる。   Further, by covering the curved shape portion 6 with the elastic member 3, there is an effect that the shape of the curved shape portion 6 can be more reliably maintained by the shape maintaining force of the elastic member 3. That is, when a large external force such as a sudden tensile stress acts on the flexible circuit board 1, for example, the curved shape portion 6 may be extended, and the wiring layer 4 may be disconnected or peeled off. Since the curved shape of the curved portion 6 can be more reliably maintained by the elastic member 3 that is covered, the curved portion 6 is easily maintained even when the flexible circuit board 1 is repeatedly expanded and contracted due to a large external force. It is easy to return to the original shape when stretched). Therefore, disconnection and peeling of the wiring layer 4 and damage to the flexible circuit board 1 can be prevented more reliably.

<3:湾曲形状部の構成>
図1(c)に、湾曲形状部6の概略拡大図を示す。湾曲形状部6は、図示するように曲率半径R(mm)を有している。このように湾曲形状部6を設けることで、湾曲形状部6においてフレキシブル回路基板1が伸縮変形することができる。特に湾曲形状部6が複数設けられている蛇腹状のフレキシブル回路基板1の場合は、フレキシブル回路基板1全体で伸縮変形することができるので、振動、衝撃等の外力がフレキシブル回路基板1に作用した場合も、フレキシブル回路基板1に対して局所的に応力が集中することを防止できる。よって、配線層4の剥離、断線、及びフレキシブル回路体2の破損を防ぐことができる。また、縮めた状態でフレキシブル回路基板1を取付けることにより、取付けスペースの省スペース化を図ることができ、フレキシブル回路基板1のみならず、電子機器の小型化を達成することもできる。
<3: Configuration of the curved portion>
FIG. 1C shows a schematic enlarged view of the curved portion 6. The curved portion 6 has a radius of curvature R (mm) as shown. By providing the curved shape portion 6 in this way, the flexible circuit board 1 can be expanded and contracted in the curved shape portion 6. In particular, in the case of the bellows-like flexible circuit board 1 provided with a plurality of curved portions 6, the entire flexible circuit board 1 can be expanded and contracted, so that external forces such as vibration and impact acted on the flexible circuit board 1. Also in this case, it is possible to prevent stress from being concentrated locally on the flexible circuit board 1. Therefore, peeling of the wiring layer 4, disconnection, and breakage of the flexible circuit body 2 can be prevented. Further, by attaching the flexible circuit board 1 in a contracted state, the installation space can be reduced, and not only the flexible circuit board 1 but also the electronic device can be miniaturized.

また、曲率半径R(mm)は0.3mm以上であるとより好適である。発明者らの鋭意検討によれば、曲率半径R(mm)が0.3mm以上であれば、微細で複雑な配線パターンが形成されていたとしても、断線層4の断線、剥離が生じる可能性をより低減できることがわかっている。   The curvature radius R (mm) is more preferably 0.3 mm or more. According to the earnest study by the inventors, if the radius of curvature R (mm) is 0.3 mm or more, the disconnection layer 4 may be disconnected or peeled off even if a fine and complicated wiring pattern is formed. It has been found that can be further reduced.

さらに本実施形態に係るフレキシブル回路基板1によれば、弾性部材3の形状維持力によって、湾曲形状部6における曲率半径R(mm)が維持された状態でフレキシブル回路基板1が伸縮変形することが可能である。即ち、フレキシブル回路基板1が伸縮変形する場合も(図1(c)の点線部分)、その湾曲形状、つまり曲率半径R(mm)がほとんど変わることがない。よって、湾曲形状部6における配線層4の剥離、断線が生じる虞がなく、優れた接続信頼性を得ることが可能になる。   Furthermore, according to the flexible circuit board 1 according to the present embodiment, the flexible circuit board 1 can be stretched and deformed with the shape maintaining force of the elastic member 3 while the curvature radius R (mm) in the curved shape portion 6 is maintained. Is possible. That is, even when the flexible circuit board 1 expands and contracts (dotted line portion in FIG. 1C), the curved shape, that is, the radius of curvature R (mm) hardly changes. Therefore, there is no possibility that the wiring layer 4 is peeled off or disconnected in the curved portion 6, and excellent connection reliability can be obtained.

<4:フレキシブル回路体の製造方法>
図2(a)〜図2(c)を参照して、本実施形態におけるフレキシブル回路体2の製造方法について説明する。
<4: Manufacturing method of flexible circuit body>
With reference to Fig.2 (a)-FIG.2 (c), the manufacturing method of the flexible circuit body 2 in this embodiment is demonstrated.

まず、図2(a)に示すように、金属張りフィルム10を用意する。金属張りフィルム10は、絶縁フィルム7の表面に接着層9を形成し、接着層9の表面に金属箔4Aを積層し、熱圧着により3つの層を一体化することにより形成できる。なお、金属張りフィルム10を形成する別の手法としては、金属箔上にベースフィルムの前駆体であるワニスを塗布し、この前駆体を乾燥させる手法、ベースフィルム上に蒸着またはスパッタリング等で金属層を形成する手法、および導電性ペーストを塗布したベースフィルムに電解めっきにより金属層を形成する手法などが挙げられる。   First, as shown in FIG. 2A, a metal-clad film 10 is prepared. The metal-clad film 10 can be formed by forming the adhesive layer 9 on the surface of the insulating film 7, laminating the metal foil 4A on the surface of the adhesive layer 9, and integrating the three layers by thermocompression bonding. As another method for forming the metal-clad film 10, a varnish that is a precursor of a base film is applied on a metal foil and the precursor is dried, and a metal layer is deposited or sputtered on the base film. And a method of forming a metal layer by electrolytic plating on a base film coated with a conductive paste.

次に図2(b)に示すように、金属層(金属箔4A)を所望のパターンにエッチングして配線層4を形成する。次に図2(c)に示すように、配線層4の上に絶縁層8を熱圧着することにより、フレキシブル回路体2を得る。以上、図2(a)〜図2(c)に示す工程により、絶縁層8を有する片面のフレキシブル回路体2が得られる。   Next, as shown in FIG. 2B, the wiring layer 4 is formed by etching the metal layer (metal foil 4A) into a desired pattern. Next, as shown in FIG. 2C, the flexible circuit body 2 is obtained by thermocompression bonding the insulating layer 8 on the wiring layer 4. As described above, the single-sided flexible circuit body 2 having the insulating layer 8 is obtained by the steps shown in FIGS. 2 (a) to 2 (c).

本実施形態に係るフレキシブル回路体2は、上述した片面構造のみならず、以下に示す多層構造も採用することができる。図3を参照して、3層構造を有する多層フレキシブル回路体2の製造方法について説明する。   The flexible circuit body 2 according to the present embodiment can employ not only the above-described single-side structure but also a multilayer structure described below. With reference to FIG. 3, the manufacturing method of the multilayer flexible circuit body 2 which has a three-layer structure is demonstrated.

まず、図3(a)に示すように、上述した金属張りフィルム10、片面フレキシブル回路体2、および金属箔11を用意し、さらに、これら3つのシートを接着するための接着シート12を2枚用意する。接着シート12としては、上述した接着層9をシート状に成形したものを使用する。これらを図示するように積層し、積層したものを加熱押圧することにより一体化させる。   First, as shown in FIG. 3A, the above-described metal-clad film 10, single-sided flexible circuit body 2, and metal foil 11 are prepared, and two adhesive sheets 12 for bonding these three sheets are prepared. prepare. As the adhesive sheet 12, the above-described adhesive layer 9 formed into a sheet shape is used. These are laminated as shown in the figure, and the laminated ones are integrated by heating and pressing.

次に図3(b)に示すように、所望の位置にドリルやレーザーを用いて貫通孔13を形成し、スルーホールめっき13aして、金属箔4A、配線層4、金属箔11との各層の間を電気的に接続させる。図3(b)には、配線層間をめっきにより接続した形態を示している。なお、別の方法として、貫通孔13内に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを硬化させることにより、各層間を電気的に接続することも可能である。   Next, as shown in FIG. 3B, a through hole 13 is formed at a desired position using a drill or a laser, and through-hole plating 13a is performed, and each layer of the metal foil 4A, the wiring layer 4, and the metal foil 11 is formed. Is electrically connected. FIG. 3B shows a form in which the wiring layers are connected by plating. As another method, the layers can be electrically connected by filling the through holes 13 with a conductive paste and curing the conductive paste.

次に図3(c)に示すように、エッチング等の手法で、それぞれの表面に設けられている金属箔4A、11を所望のパターンを有する配線パターンに加工する。その後、上述した手法(図2(c)参照)と同様にして、絶縁層8を両面に形成する。これにより、3層構造を有する多層フレキシブル回路体2を製造することができる。なお、ここでは3層構造を有する形態について説明しているが、多層フレキシブル回路体2の構造は3層構造に
限られるものではない。
Next, as shown in FIG.3 (c), metal foil 4A, 11 provided in each surface is processed into the wiring pattern which has a desired pattern by methods, such as an etching. Thereafter, the insulating layer 8 is formed on both surfaces in the same manner as described above (see FIG. 2C). Thereby, the multilayer flexible circuit body 2 having a three-layer structure can be manufactured. In addition, although the form which has a 3 layer structure is demonstrated here, the structure of the multilayer flexible circuit body 2 is not restricted to a 3 layer structure.

<5:フレキシブル回路基板の製造方法>
図4(a)〜図4(c)を参照して、上述の製造方法で製造したフレキシブル回路体2に対して、弾性部材3を被覆して湾曲形状部6を有するフレキシブル回路基板1を得るための製造方法について説明する。
<5: Manufacturing method of flexible circuit board>
4 (a) to 4 (c), the flexible circuit board 1 having the curved shape portion 6 is obtained by covering the flexible circuit body 2 manufactured by the above-described manufacturing method and covering the elastic member 3. A manufacturing method for this will be described.

なお、本実施形態では、弾性部材3としてウレタン系エラストマーを使用しているが、弾性部材3として使用可能な材料は上述したようにウレタン系エラストマーに限られない。即ち、フレキシブル回路基板1を使用する環境条件に合わせて弾性部材3の材料を適宜選択するとよい。例えば、フレキシブル回路基板1をロボットの配線に用いる場合は、耐摩耗性に優れた硬度の高い材料を使用すればよいし、また、衝撃や振動の吸収を目的とする場合は、硬度の低い材料を用いるとよい。更に、破断時伸び率の大きい材料を用いるとより効果的である。   In the present embodiment, a urethane elastomer is used as the elastic member 3, but the material usable as the elastic member 3 is not limited to the urethane elastomer as described above. That is, the material for the elastic member 3 may be appropriately selected according to the environmental conditions in which the flexible circuit board 1 is used. For example, when the flexible circuit board 1 is used for the wiring of the robot, a material having high wear resistance and high hardness may be used, and when the purpose is to absorb impact or vibration, the material having low hardness is used. Should be used. Furthermore, it is more effective to use a material having a high elongation at break.

湾曲形状部6を形成する際は、図4(a)に示すように、まず、ガイドピン15に沿わせるようにしてフレキシブル回路体2を配置し、その状態でフレキシブル回路体2の両端にテンションをかける。テンションの大きさはフレキシブル回路体2の材料、厚さ等によって適宜設定すればよい。   When forming the curved shape portion 6, as shown in FIG. 4A, first, the flexible circuit body 2 is arranged so as to be along the guide pin 15, and in this state, tension is applied to both ends of the flexible circuit body 2. multiply. The magnitude of the tension may be set as appropriate depending on the material, thickness, etc. of the flexible circuit body 2.

次に、図4(b)に示すように、湾曲形状部を有する金型(上型)14a、金型(下型)14bを用い、これらの一対の金型14a、14bによってフレキシブル回路体2を覆い、金型内に対して、接続端子5を除く部分に硬化前のウレタン系エラストマーを注型する。金型への注型方法としては、一般に用いられている、例えばキャスト成形などの各種注型方法を採用し得る。このような金型による注型により、フレキシブル回路体2に対して弾性部材3を一体に設けることができ、フレキシブル回路基板1を得ることができる(図4(c))。   Next, as shown in FIG. 4B, a mold (upper mold) 14a and a mold (lower mold) 14b having curved portions are used, and the flexible circuit body 2 is formed by the pair of molds 14a and 14b. The urethane elastomer before curing is poured into the mold except for the connection terminals 5. As a casting method for a mold, various casting methods such as cast molding which are generally used can be adopted. By casting with such a mold, the elastic member 3 can be provided integrally with the flexible circuit body 2, and the flexible circuit board 1 can be obtained (FIG. 4C).

この製造方法によれば、加熱加圧加工などの成形加工によって湾曲形状部6を設けることが難しいフレキシブル回路体2に対しても、弾性部材3を被覆することで容易に湾曲形状部6を設けることが可能になる。なお、図4(c)では、フレキシブル回路体2のほぼ全体を弾性部材3によって被覆しているが、ガイドピン15が接触している部分近傍にのみ金型を設置し、ウレタン系エラストマーを注型することで、湾曲形状部6のみ弾性部材3によって被覆してもよい。   According to this manufacturing method, the curved shape portion 6 can be easily provided by covering the elastic member 3 even on the flexible circuit body 2 where it is difficult to provide the curved shape portion 6 by a molding process such as heating and pressing. It becomes possible. In FIG. 4C, the flexible circuit body 2 is almost entirely covered with the elastic member 3, but a mold is installed only in the vicinity of the portion where the guide pin 15 is in contact with the urethane elastomer. Only the curved portion 6 may be covered with the elastic member 3 by molding.

なお、本実施形態では、湾曲形状部を有していないフレキシブル回路体2に対して弾性部材3を被覆しているが、熱可塑性樹脂によって構成されるフレキシブル回路体2に対して加熱加圧加工を施し、予め湾曲形状部6を成形した後に、その湾曲形状部6に弾性部材3を被覆する製造方法であってもよい。この場合は、既に成形されている湾曲形状部6の湾曲形状をより確実に維持することが可能になる。   In this embodiment, the elastic member 3 is covered with the flexible circuit body 2 that does not have the curved portion, but the flexible circuit body 2 made of thermoplastic resin is heated and pressurized. The manufacturing method which coat | covers the elastic member 3 to the curved shape part 6 after giving the curved shape part 6 previously may be sufficient. In this case, it is possible to more reliably maintain the curved shape of the already-curved curved shape portion 6.

また、上述の製造方法によれば、金型を設置する位置を変えることで、弾性部材3による被覆位置を適宜変更することができるので、必要な位置にのみ弾性部材3を被覆することが可能になり、フレキシブル回路体2のほぼ全体を弾性部材3で被覆する場合と比較すると、フレキシブル回路基板1の軽量化を図ることができる。なお、フレキシブル回路基板1の全体を弾性部材3によって被覆し、湾曲形状部6を形成した後に、必要な部分以外の弾性部材3を削ることによって所望の部分にのみ弾性部材3を被覆したフレキシブル回路基板1を得る方法であってもよい。   In addition, according to the above-described manufacturing method, the covering position by the elastic member 3 can be appropriately changed by changing the position where the mold is installed, so that the elastic member 3 can be covered only at a necessary position. Thus, the flexible circuit board 1 can be reduced in weight as compared with the case where almost the entire flexible circuit body 2 is covered with the elastic member 3. A flexible circuit in which the entire flexible circuit board 1 is covered with the elastic member 3 and the curved portion 6 is formed, and then the elastic member 3 other than the necessary portion is shaved to cover only the desired portion. A method of obtaining the substrate 1 may be used.

<6:本実施形態の効果>
本実施形態に係るフレキシブル回路基板1によれば主に以下の効果を得ることができる。
・湾曲形状部6を有することによってフレキシブル回路基板1が伸縮可能であるので、振動、衝撃等の外力が作用した場合も、フレキシブル回路基板1が伸縮変形することにより、配線層4の剥離、断線、及びフレキシブル回路基板1の破損を防ぐことができ、接続信頼性を向上させると共に、フレキシブル回路基板1の寿命を延ばすことが出来る。
・少なくとも湾曲形状部6が弾性部材3によって被覆されているので、弾性部材3によってフレキシブル回路体2を保護することができる。即ち、周辺部品等との接触、外力の作用等によって配線層4の断線、剥離、及びフレキシブル回路基板1の破損が生じることを防ぐことができるので、接続信頼性を向上させると共に、フレキシブル回路基板1の寿命を延ばすことが出来る。
・湾曲形状部6を弾性部材3によって被覆しているので、弾性部材3の形状維持力によって湾曲形状部6の形状をより確実に維持できる。よって、衝撃、振動等の大きな外力が作用する場合であっても、湾曲形状部6において配線層4の断線、剥離が生じる可能性を低減できるので、接続信頼性を向上させると共に、フレキシブル回路基板1の寿命を延ばすことが出来る。
<6: Effects of this embodiment>
According to the flexible circuit board 1 according to the present embodiment, the following effects can be mainly obtained.
Since the flexible circuit board 1 can be expanded and contracted by having the curved shape portion 6, even when an external force such as vibration or impact is applied, the flexible circuit board 1 is expanded or deformed to cause peeling or disconnection of the wiring layer 4. In addition, damage to the flexible circuit board 1 can be prevented, connection reliability can be improved, and the life of the flexible circuit board 1 can be extended.
Since at least the curved portion 6 is covered with the elastic member 3, the flexible circuit body 2 can be protected by the elastic member 3. In other words, it is possible to prevent disconnection and peeling of the wiring layer 4 and damage to the flexible circuit board 1 due to contact with peripheral parts and the like, the action of external force, etc., thereby improving connection reliability and flexible circuit board. 1 lifespan can be extended.
-Since the curved shape part 6 is coat | covered with the elastic member 3, the shape of the curved shape part 6 can be more reliably maintained with the shape maintenance force of the elastic member 3. FIG. Therefore, even when a large external force such as impact or vibration acts, the possibility of disconnection and peeling of the wiring layer 4 in the curved portion 6 can be reduced, so that connection reliability is improved and a flexible circuit board is provided. 1 lifespan can be extended.

即ち本実施形態によれば、周辺部品等と接触した際、又は衝撃、振動等の大きな外力が作用した際でも、配線層が断線、剥離したり、フレキシブル回路基板自体が破損する可能性を低減し、簡易な構成で寿命を延ばすことが可能なフレキシブル回路基板を提供することが可能になる。   That is, according to the present embodiment, the possibility that the wiring layer is disconnected or peeled off or the flexible circuit board itself is damaged even when it comes into contact with peripheral components or when a large external force such as impact or vibration is applied. And it becomes possible to provide the flexible circuit board which can extend a lifetime with a simple structure.

<7:その他の実施形態>
本発明に係るフレキシブル回路基板1の形態は上述した形態に限られるものではない。以下、本発明に係るフレキシブル回路基板1が採用し得るその他の実施形態について説明する。
<7: Other embodiments>
The form of the flexible circuit board 1 according to the present invention is not limited to the form described above. Hereinafter, other embodiments that can be adopted by the flexible circuit board 1 according to the present invention will be described.

フレキシブル回路基板1は、図1(a)に示す蛇腹状の他に、例えば図5(a)〜図5(c)に示すような形状をとることも可能である。図5(a)は、その他の実施形態に係るフレキシブル回路基板1の概略上面図であり、図5(b)は、概略側面図である。   In addition to the bellows shape shown in FIG. 1A, the flexible circuit board 1 can also take a shape as shown in FIGS. 5A to 5C, for example. Fig.5 (a) is a schematic top view of the flexible circuit board 1 which concerns on other embodiment, FIG.5 (b) is a schematic side view.

フレキシブル回路基板1は、その上面からみた場合に、少なくとも1箇所に湾曲形状部6が形成されているような蛇行形状だけでなく、例えば「馬蹄形状」「Ω形状」であってもよい。この場合であっても、少なくとも湾曲形状部6を弾性部材3によって被覆することで、上述と同様の効果を得ることができる。   The flexible circuit board 1 may have not only a meandering shape in which the curved shape portion 6 is formed in at least one place, but also a “horse-shoe shape” or an “Ω shape”, for example. Even in this case, the same effect as described above can be obtained by covering at least the curved portion 6 with the elastic member 3.

なお、図5(a)に示す蛇行形状の場合、フレキシブル回路基板1に引っ張り応力が作用すると、フレキシブル回路基板1の特に湾曲形状部6が、図5(b)のZ方向に立ち上がる場合がある。この場合、この立ち上がり量を考慮した設置スペースが別途必要になってしまう。これに対し、本実施形態によれば、湾曲形状部6が弾性部材3によって被覆されているので、湾曲形状部6の立ち上がりを抑えることが可能になり、設置スペースの省スペース化を図ることができる。   In the meandering shape shown in FIG. 5A, when a tensile stress acts on the flexible circuit board 1, the curved portion 6 of the flexible circuit board 1 may rise in the Z direction in FIG. 5B. . In this case, an installation space in consideration of this rising amount is required. On the other hand, according to the present embodiment, since the curved shape portion 6 is covered with the elastic member 3, it is possible to suppress the rising of the curved shape portion 6 and to save the installation space. it can.

また、本発明のフレキシブル回路基板1は、図5(c)に示す形態を採用することも可能である。図5(c)は、フレキシブル回路体2のほぼ全体を、弾性部材3によって直方体状に被覆した場合を示している。この場合は、簡易な構造の金型を用いてフレキシブル回路体2に弾性部材3を被覆することができるので、生産効率の向上、製造コストの低減を期待できる。なお、図5(c)に示すような構造であっても、被覆する弾性部材3として伸び率の高い(硬度の低い)材料を選択すれば、フレキシブル回路基板1は伸縮変形することができる。また、湾曲形状部6付近にスリットを設けることで、伸縮変形させるこ
ともできる。
Moreover, the flexible circuit board 1 of the present invention can also adopt the form shown in FIG. FIG. 5C shows a case where almost the entire flexible circuit body 2 is covered in a rectangular parallelepiped shape with the elastic member 3. In this case, since the flexible circuit body 2 can be covered with the elastic member 3 using a mold having a simple structure, an improvement in production efficiency and a reduction in manufacturing cost can be expected. 5C, the flexible circuit board 1 can be stretched and deformed if a material having a high elongation rate (low hardness) is selected as the elastic member 3 to be coated. Further, by providing a slit in the vicinity of the curved portion 6, it can be expanded and contracted.

以上より、ここで説明したその他の実施形態によっても、周辺部品等と接触した際、又は振動、衝撃等の大きな外力が作用した際でも、配線層が断線、剥離したり、フレキシブル回路基板自体が破損する可能性を低減し、簡易な構成で寿命を延ばすことが可能なフレキシブル回路基板を提供することが可能になる。   As described above, according to the other embodiments described here, even when a large external force such as vibration or impact is applied when contacting with a peripheral component or the like, the wiring layer is disconnected or peeled off, or the flexible circuit board itself is It is possible to provide a flexible circuit board capable of reducing the possibility of breakage and extending the life with a simple configuration.

1…フレキシブル回路基板 2…フレキシブル回路体 3…弾性部材 4…配線層 5…接続端子 6…湾曲形状部 7…絶縁フィルム(基層) 8…絶縁層 9…接着層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Flexible circuit board 2 ... Flexible circuit body 3 ... Elastic member 4 ... Wiring layer 5 ... Connection terminal 6 ... Curve-shaped part 7 ... Insulating film (base layer) 8 ... Insulating layer 9 ... Adhesive layer

Claims (3)

基層としての絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に形成された配線層と、
前記配線層上に形成された絶縁層と、を有し、
少なくとも1箇所に湾曲形状部が形成されている伸縮可能なフレキシブル回路基板において、
少なくとも前記湾曲形状部が弾性部材によって被覆されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。
An insulating film as a base layer;
A wiring layer formed on the insulating film;
An insulating layer formed on the wiring layer,
In a stretchable flexible circuit board in which a curved portion is formed in at least one place,
A flexible circuit board, wherein at least the curved portion is covered with an elastic member.
前記弾性部材は、
シリコーンゴム、アクリル系エラストマー、又はウレタン系エラストマーのいずれかであることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル回路基板。
The elastic member is
The flexible circuit board according to claim 1, wherein the flexible circuit board is any one of silicone rubber, acrylic elastomer, and urethane elastomer.
前記湾曲形状部の曲率半径R(mm)が維持された状態で伸縮可能に構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブル回路基板。   3. The flexible circuit board according to claim 1, wherein the flexible circuit board is configured to be extendable and contractable in a state in which a curvature radius R (mm) of the curved shape portion is maintained.
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