JP7144163B2

JP7144163B2 - elastic printed circuit board

Info

Publication number: JP7144163B2
Application number: JP2018050529A
Authority: JP
Inventors: 和敏小清水
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2018-03-19
Filing date: 2018-03-19
Publication date: 2022-09-29
Anticipated expiration: 2038-03-19
Also published as: JP2019165049A

Description

本発明は、伸縮性配線板に関するものである。 The present invention relates to stretchable wiring boards.

伸縮性基板は、人体の動作に追随させる用途や、複雑な形状の物体の表面に倣うように配置される用途に用いられる。こうした伸縮性基板として、伸縮性を有する材料からなる基材と、当該基材よりもヤング率が大きく、基材に埋め込まれたアイランドと、を具備するものが知られており、当該伸縮性基板上には、アイランド上に位置する素子と、当該素子に接続された配線と、が形成されることが知られている（例えば、特許文献１参照）。 Stretchable substrates are used for applications that follow the movements of the human body, and applications that are arranged so as to follow the surface of an object with a complicated shape. As such a stretchable substrate, a substrate comprising a substrate made of a material having stretchability and islands embedded in the substrate and having a Young's modulus larger than that of the substrate is known. It is known that elements located on the island and wirings connected to the elements are formed on the island (see, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-200014).

特開２０１４－１６２１２４号公報JP 2014-162124 A

しかしながら、伸縮性基板は、伸縮性を確保するために柔らかい材料が用いられているので、剛性が低く曲がりやすい。特に、伸縮性基板の全長が長い場合に、アイランドが形成されていない領域（配線が形成されている領域）の全長が長くなり、当該領域において撓みや捻じれが生じやすくなってしまう。その結果、伸縮性基板のハンドリング性が悪化してしまうという問題があった。 However, since the stretchable substrate uses a soft material to ensure stretchability, it has low rigidity and is easily bent. In particular, when the stretchable substrate has a long total length, the total length of the area where the island is not formed (the area where the wiring is formed) becomes long, and bending and twisting tend to occur in this area. As a result, there is a problem that the handleability of the stretchable substrate is deteriorated.

本発明が解決しようとする課題は、ハンドリング性の向上を図ることのできる伸縮性配線板を提供することである。 A problem to be solved by the present invention is to provide an elastic wiring board capable of improving handling properties.

［１］本発明に係る伸縮性配線板は、第１の伸縮性基材と、配線部と前記配線部に接続された接続部とを含むとともに、前記第１の伸縮性基材上に設けられた導体部と、平面視において、前記配線部の一部と重なるように配置され、前記第１の伸縮性基材よりも硬い第１の補強部材と、を備えることを特徴とする。 [1] A stretchable wiring board according to the present invention includes a first stretchable base material, a wiring part, and a connection part connected to the wiring part, and is provided on the first stretchable base material. and a first reinforcing member arranged so as to overlap with a part of the wiring portion in a plan view and being harder than the first stretchable base material.

［２］上記発明において、前記伸縮性配線板は、平面視において、前記接続部と重なるように配置された第２の補強部材を備えていてもよい。 [2] In the above invention, the stretchable wiring board may include a second reinforcing member arranged so as to overlap with the connecting portion in plan view.

［３］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記第１の補強部材を複数備えるとともに、前記第１の補強部材は、前記配線部に沿って間欠的に配置されていてもよい。 [3] In the above invention, the stretchable wiring board may include a plurality of the first reinforcing members, and the first reinforcing members may be intermittently arranged along the wiring portion.

［４］上記発明において、下記（１）式を満たしていてもよい。
５０ｍｍ≦Ｌ≦２００ｍｍ … （１）
但し、Ｌは、相互に隣り合う前記第１の補強部材間の距離である。 [4] In the above invention, the following formula (1) may be satisfied.
50mm≦L≦200mm (1)
However, L is the distance between the mutually adjacent first reinforcing members.

［５］上記発明において、前記配線部は、複数に枝分かれする分岐部分を含み、前記第１の補強部材は、平面視において、前記分岐部分と重なるように配置されていてもよい。 [5] In the above invention, the wiring portion may include a plurality of branched portions, and the first reinforcing member may be arranged so as to overlap the branched portions in plan view.

［６］上記発明において、前記第１の伸縮性基材は、ホットメルト又はエラストマーであってもよい。 [6] In the above invention, the first stretchable base material may be hot melt or elastomer.

［７］上記発明において、前記第１の補強部材は、前記ホットメルト又は前記エラストマーに埋設されていてもよい。 [7] In the above invention, the first reinforcing member may be embedded in the hot melt or the elastomer.

［８］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記第１の伸縮性基材と前記導体部との間に介在するプライマー層を備えていてもよい。 [8] In the above invention, the stretchable wiring board may include a primer layer interposed between the first stretchable substrate and the conductor.

［９］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記第１の伸縮性基材と前記導体部との間に介在するプライマー層を備えていてもよい。 [9] In the above invention, the stretchable wiring board may include a primer layer interposed between the first stretchable substrate and the conductor.

［１０］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記配線部を覆うオーバーコート層を備えていてもよい。 [10] In the above invention, the stretchable wiring board may include an overcoat layer covering the wiring portion.

［１１］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記オーバーコート層を覆う第２の伸縮性基材を備え、前記第１の補強部材は、前記第２の伸縮性基材より硬くてもよい。 [11] In the above invention, the stretchable wiring board includes a second stretchable base covering the overcoat layer, and the first reinforcing member is harder than the second stretchable base. good.

本発明の伸縮性配線板によれば、平面視において、配線部に重なる位置に、第１の伸縮性基材よりも硬い第１の補強部材を配置するため、当該第１の補強部材が配置された部分の剛性が向上する。結果として、第１の補強部材が配置された部分において、伸縮性配線板が曲がりにくくなるうえに、第１の補強部材が配置された部分を支点にして、伸縮性配線板のハンドリングを行えるため、伸縮性配線板のハンドリング性が向上する。 According to the stretchable wiring board of the present invention, since the first reinforcing member harder than the first stretchable base material is arranged at the position overlapping the wiring part in plan view, the first reinforcing member is arranged. The rigidity of the reinforced part is improved. As a result, the stretchable wiring board is less likely to bend at the portion where the first reinforcing member is arranged, and the stretchable wiring board can be handled using the portion where the first reinforcing member is arranged as a fulcrum. , the handleability of the stretchable wiring board is improved.

図１は、本発明の第１実施形態における伸縮性配線板の平面図である。FIG. 1 is a plan view of an elastic wiring board according to a first embodiment of the present invention. 図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 図３は、図１のIII部の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of part III of FIG. 図４（Ａ）は、図３のIVA-IVA線に沿った断面図であり、図４（Ｂ）は、図３のIVB-IVB線に沿った断面図である。4A is a cross-sectional view taken along line IVA-IVA of FIG. 3, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line IVB-IVB of FIG. 図５は、本発明の第１実施形態における伸縮性配線板の導体部を説明するための平面図である。FIG. 5 is a plan view for explaining conductor portions of the stretchable wiring board according to the first embodiment of the present invention. 図６は、本発明の第１実施形態における伸縮性配線板の製造方法を示す工程図である。FIG. 6 is a process drawing showing the method for manufacturing the stretchable wiring board according to the first embodiment of the present invention. 図７は、図６（ａ）～図６（ｈ）の各工程をそれぞれ説明する断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining each step of FIGS. 6(a) to 6(h). 図８は、本発明の第２実施形態における伸縮性配線板の断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of an elastic wiring board according to a second embodiment of the present invention. 図９は、本発明の第３実施形態における伸縮性配線板の断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of an elastic wiring board according to a third embodiment of the invention. 図１０は、本発明の第４実施形態における伸縮性配線板の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of an elastic wiring board according to a fourth embodiment of the invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

<<第１実施形態>>
図１は本発明の第１実施形態における伸縮性配線板の平面図であり、図２は図１のII-II線に沿った断面図であり、図３は図１のIII部の拡大図であり、図４（Ａ）は図３のIVA-IVA線に沿った断面図であり、図４（Ｂ）は図３のIVB-IVB線に沿った断面図であり、図５は伸縮性配線板の導体部６０を説明するための平面図である。なお、図３において、ホットメルト層３０Ａ、プライマー層５０、導体部６０、及びオーバーコート層７０は、便宜上、破線で示している。また、図１においては、接続部６２に実装されている電子部品２００を図示しているが、図２及び図５においては、便宜上、接続部６２に実装されている電子部品２００を図示していない。 <<First Embodiment>>
1 is a plan view of an elastic wiring board according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of section III in FIG. 4(A) is a cross-sectional view along line IVA-IVA in FIG. 3, FIG. 4(B) is a cross-sectional view along line IVB-IVB in FIG. 3, and FIG. 4 is a plan view for explaining a conductor portion 60 of a wiring board; FIG. In addition, in FIG. 3, the hot-melt layer 30A, the primer layer 50, the conductor part 60, and the overcoat layer 70 are shown with the broken line for convenience. 1 shows the electronic component 200 mounted on the connection portion 62, but FIGS. 2 and 5 show the electronic component 200 mounted on the connection portion 62 for the sake of convenience. do not have.

図１及び図２に示す伸縮性配線板１０Ａは、例えば、生体センサなどのウェアラブルデバイスや生体情報モニタなどのメディカルデバイスにおける伸縮性が必要とされる箇所に使用される。ウェアラブルデバイスやメディカルデバイスは、衣類や装具に設けられるため、伸縮性配線板１０Ａが人体の屈曲に十分に追従することが必要とされる。このような伸縮性配線板１０Ａには、図１に示すように、例えば、電子部品２００が設けられる。電子部品２００としては、感圧センサや銀／塩化銀電極などを形成したり、ＩＣやコンデンサ、ＬＥＤなどの実装部品が実装される。なお、伸縮性配線板１０Ａの用途は、伸縮性を要求されるものであれば、特に限定されない。 The stretchable wiring board 10A shown in FIGS. 1 and 2 is used, for example, in places where stretchability is required in wearable devices such as biosensors and medical devices such as biometric information monitors. Since wearable devices and medical devices are provided on clothing and accessories, stretchable wiring board 10A is required to sufficiently follow the bending of the human body. Such an elastic wiring board 10A is provided with, for example, an electronic component 200 as shown in FIG. As the electronic component 200, pressure sensors, silver/silver chloride electrodes, and the like are formed, and mounted components such as ICs, capacitors, and LEDs are mounted. Note that the use of the stretchable wiring board 10A is not particularly limited as long as stretchability is required.

本実施形態の伸縮性配線板１０Ａは、図１、図２に示すように、ファブリック２０と、ホットメルト層３０Ａと、第１の補強部材４０Ａと、第２の補強部材４０Ｂと、プライマー層５０と、導体部６０と、オーバーコート層７０と、を備えている。本実施形態における「伸縮性配線板１０Ａ」が本発明における「伸縮性配線板」に相当し、本実施形態における「ファブリック２０」が本発明における「ファブリック」に相当し、本実施形態における「ホットメルト層３０Ａ」が本発明における「第１の伸縮性基材」に相当し、本実施形態における「第１の補強部材４０Ａ」が本発明における「第１の補強部材」に相当し、本実施形態における「第２の補強部材４０Ｂ」が本発明における「第２の補強部材」に相当し、本実施形態における「プライマー層５０」が本発明における「プライマー層」に相当し、本実施形態における「導体部６０」が本発明における「導体部」に相当し、本実施形態における「オーバーコート層７０」が本発明における「オーバーコート層」に相当する。 As shown in FIGS. 1 and 2, the stretchable wiring board 10A of the present embodiment includes a fabric 20, a hot melt layer 30A, a first reinforcing member 40A, a second reinforcing member 40B, and a primer layer 50. , a conductor portion 60 and an overcoat layer 70 . The "stretchable wiring board 10A" in the present embodiment corresponds to the "stretchable wiring board" in the present invention, the "fabric 20" in the present embodiment corresponds to the "fabric" in the present invention, and the "hot spring" in the present embodiment. The "melt layer 30A" corresponds to the "first elastic base material" in the present invention, and the "first reinforcing member 40A" in the present embodiment corresponds to the "first reinforcing member" in the present invention. The "second reinforcing member 40B" in the embodiment corresponds to the "second reinforcing member" in the present invention, and the "primer layer 50" in the present embodiment corresponds to the "primer layer" in the present embodiment. The "conductor part 60" corresponds to the "conductor part" in the present invention, and the "overcoat layer 70" in the present embodiment corresponds to the "overcoat layer" in the present invention.

ファブリック２０は、ホットメルト層３０Ａを貼り付ける対象であり、ウェアラブルデバイス等が設けられる衣服や装具の布帛部分である。このファブリック２０は、複数の繊維により構成された織布（布）から構成されており、より具体的には、図３の拡大図に示すように、相互に交差する第１の繊維束２１と第２の繊維束２２とにより構成されている。第１の繊維束２１は、１又は２以上の第１の繊維２１１を集合させることで構成されている。第１の繊維束２１は、図中Ｙ方向（伸縮性配線板１０Ａの伸縮予定方向）に対して傾斜した方向Ｄ_１（以下、第１の方向Ｄ_１とも言う。）に延在し、複数の第１の繊維束２１は、第１の方向Ｄ_１に対して交差する方向Ｄ_２（以下、第２の方向Ｄ_２とも言う。）に並列されている。第２の繊維束２２は、１又は２以上の第２の繊維２２１を集合させることで構成されている。第２の繊維束２２は、第２の方向Ｄ_２に延在し、複数の第２の繊維束２２は、第１の方向Ｄ_１に並列されている。ファブリック２０は、平面視において、複数の第１の繊維束２１と、複数の第２の繊維束２２とを相互に交差させて織り込むことで構成されている。 The fabric 20 is an object to which the hot-melt layer 30A is attached, and is a fabric portion of clothing or equipment on which a wearable device or the like is provided. The fabric 20 is composed of a woven fabric (cloth) composed of a plurality of fibers, and more specifically, as shown in the enlarged view of FIG. and the second fiber bundle 22 . The first fiber bundle 21 is configured by gathering one or more first fibers 211 . The first fiber bundles 21 extend in a direction D ₁ (hereinafter also referred to as a first direction D ₁ ) inclined with respect to the Y direction in FIG. The first fiber bundles 21 of are arranged in parallel in a direction D ₂ intersecting the first direction D ₁ (hereinafter also referred to as a second direction D ₂ ). The second fiber bundle 22 is configured by gathering one or more second fibers 221 . The second fiber bundles 22 extend in the _second direction D2, and the plurality of second fiber bundles 22 are arranged side by side in the _first direction D1. The fabric 20 is formed by interweaving a plurality of first fiber bundles 21 and a plurality of second fiber bundles 22 in a plan view.

第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１としては、例えば、レーヨン、ナイロン、ポリエステル、アクリル、ポリウレタン、ビニロン、ポリエチレン、ナフィオン（登録商標）、アラミド、綿等を用いることができる。この第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１は、伸縮性を有していてもよい。第１の繊維２１１と、第２の繊維２２１とは、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、第１の繊維束２１を構成する第１の繊維２１１の数と、第２の繊維束２２を構成する第２の繊維２２１の数とは、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。 As the first fiber 211 and the second fiber 221, for example, rayon, nylon, polyester, acrylic, polyurethane, vinylon, polyethylene, Nafion (registered trademark), aramid, cotton, or the like can be used. The first fibers 211 and the second fibers 221 may have elasticity. The first fibers 211 and the second fibers 221 may be the same or different. Further, the number of first fibers 211 forming the first fiber bundle 21 and the number of the second fibers 221 forming the second fiber bundle 22 may be the same or different. may be

平面視において、相互に交差する第１の繊維束２１と第２の繊維束２２との間には、矩形状の間隙２３が形成されている。この間隙２３は、平面視において、相互に隣り合う第１の繊維束２１，２１と、相互に隣り合う第２の繊維束２２，２２とによって画定されている。 In plan view, a rectangular gap 23 is formed between the first fiber bundle 21 and the second fiber bundle 22 that cross each other. The gap 23 is defined by the mutually adjacent first fiber bundles 21 and 21 and the mutually adjacent second fiber bundles 22 and 22 in plan view.

間隙２３は、ファブリック２０の一方の主面２０１に開口すると共に、ファブリック２０の他方の主面２０２（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）に開口しており、ファブリック２０の一方の主面２０１と他方の主面２０２を連通している。この間隙２３は、ファブリック２０の厚さ方向に沿って真直ぐ延在するものでなくてもよく、両方の主面２０１，２０２で開口し、両方の主面２０１，２０２を連通していればよい。伸縮性配線板１０Ａの変形に応じて、この間隙２３が変形することで、ファブリック２０全体として伸縮性が発揮される。 The gap 23 opens on one main surface 201 of the fabric 20 and opens on the other main surface 202 of the fabric 20 (see FIGS. 4A and 4B). The main surface 201 and the other main surface 202 are communicated. The gap 23 does not have to extend straight along the thickness direction of the fabric 20, and may be open on both the main surfaces 201 and 202 so as to communicate the two main surfaces 201 and 202. . The gap 23 is deformed according to the deformation of the stretchable wiring board 10A, so that the stretchability of the fabric 20 as a whole is exhibited.

また、ファブリック２０のヤング率Ｅ_ｆは、０．１～３５ＭＰａであることが好ましい（０．１ＭＰａ≦Ｅ_ｆ≦３５ＭＰａ）。また、ファブリック２０の破断伸びＢ_ｆは、５０％以上であることが好ましい（Ｂ_ｆ≧５０％）。なお、「破断伸び」とは、自然長に対する破断点までの材料の伸び率を意味する。また、ファブリック２０の厚みＴ_ｆとしては、２０～３００μｍであることが好ましい（２０μｍ≦Ｔ_ｆ≦３００μｍ）。 Also, the Young's modulus E _f of the fabric 20 is preferably 0.1 to 35 MPa (0.1 MPa≦E _f ≦35 MPa). Further, the breaking elongation B _f of the fabric 20 is preferably 50% or more (B _f ≧50%). In addition, "breaking elongation" means the elongation rate of the material up to the breaking point with respect to the natural length. Also, the thickness T _f of the fabric 20 is preferably 20 to 300 μm (20 μm≦T _f ≦300 μm).

なお、図１において、ファブリック２０の全体形状は矩形となっているが、特にこれに限定されない。ファブリック２０の全体形状は、ウェアラブルデバイスが設けられる衣服や装具の形状に応じて異なる。 In addition, although the overall shape of the fabric 20 is rectangular in FIG. 1, the shape is not particularly limited to this. The overall shape of the fabric 20 will vary depending on the shape of the garment or equipment on which the wearable device is provided.

ホットメルト層３０Ａは、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、ファブリック２０の主面２０１に貼り付けられており、ファブリック２０上に形成されている。このホットメルト層３０Ａは、プライマー層５０と導体部６０とオーバーコート層７０と略同一の平面形状を有している。さらに、ホットメルト層３０Ａは、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、ファブリック２０の主面２０１に位置する第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１と密接しており、一の第１の繊維束２１を構成する第１の繊維２１１同士の間に入り込むと共に、一の第２の繊維束２２を構成する第２の繊維２２１同士の間に入り込んでいる。このホットメルト層３０Ａは、接触する第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１の表面近傍に僅かに含浸しているが、第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１の内部までは含浸していない。すなわち、本実施形態では、第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１の内部に、ホットメルト層３０Ａが完全に含浸していない。 The hot-melt layer 30A is adhered to the main surface 201 of the fabric 20 and formed on the fabric 20, as shown in FIGS. 4(A) and 4(B). The hot-melt layer 30A has substantially the same planar shape as the primer layer 50, the conductor portion 60, and the overcoat layer . Furthermore, as shown in FIGS. 4A and 4B, the hot melt layer 30A is in close contact with the first fibers 211 and the second fibers 221 located on the main surface 201 of the fabric 20, It enters between the first fibers 211 forming one first fiber bundle 21 and enters between the second fibers 221 forming one second fiber bundle 22 . The hot-melt layer 30A slightly impregnates near the surfaces of the first fibers 211 and the second fibers 221 that come into contact with each other, but does not impregnate the insides of the first fibers 211 and the second fibers 221. do not have. That is, in the present embodiment, the insides of the first fibers 211 and the second fibers 221 are not completely impregnated with the hot-melt layer 30A.

このホットメルト層３０Ａは、間隙２３を介して隣り合う第１の繊維束２１同士の間にブリッジ状に形成されている。同様に、ホットメルト層３０Ａは、間隙２３を介して隣り合う第２の繊維束２２同士の間にブリッジ状に形成されている。これにより、ホットメルト層３０Ａは、ファブリック２０の主面２０１に開口する間隙２３を覆っている。また、ホットメルト層３０Ａは、間隙２３の内部に入り込んでおらず、間隙２３の内部は、ホットメルト層３０Ａにより満たされていない。なお、ホットメルト層３０Ａは、間隙２３の内部を満たしていなければ、間隙２３の開口近傍で間隙２３の内部に僅かに入り込んでいてもよい。 The hot-melt layer 30A is formed in a bridge shape between adjacent first fiber bundles 21 with a gap 23 interposed therebetween. Similarly, the hot-melt layer 30A is formed like a bridge between the second fiber bundles 22 adjacent to each other with the gap 23 interposed therebetween. Thereby, the hot-melt layer 30</b>A covers the gaps 23 opening on the main surface 201 of the fabric 20 . Moreover, the hot-melt layer 30A does not enter the gap 23, and the inside of the gap 23 is not filled with the hot-melt layer 30A. The hot-melt layer 30A may slightly enter the gap 23 in the vicinity of the opening of the gap 23 as long as it does not fill the gap 23 .

ホットメルト層３０Ａは、伸縮性を有しており、その構成材料としては、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル、スチレンブタジエンゴム、シリコン等のホットメルト系の樹脂材料を用いることができる。ホットメルト層３０Ａのヤング率Ｅ_ｈは、特に限定されないが、０．１ＭＰａ～３５ＭＰａであることが好ましい（０．１ＭＰａ≦Ｅ_ｈ≦３５ＭＰａ）。 The hot-melt layer 30A has elasticity, and as its constituent material, hot-melt resin materials such as polyester, polyurethane, acryl, styrene-butadiene rubber, and silicon can be used. The Young's modulus E _h of the hot-melt layer 30A is not particularly limited, but is preferably 0.1 MPa to 35 MPa (0.1 MPa≦E _h ≦35 MPa).

図１及び図２に戻り、第１の補強部材４０Ａ（第１の補強部材４０Ａ_１及び第１の補強部材４０Ａ_２）は、導体部６０の厚さ方向（図中のＺ方向であり、伸縮性配線板１０Ａの厚さ方向でもある）から見て、配線部６１の一部と重なるように配置されている。また、第１の補強部材４０Ａは、ホットメルト層３０Ａに埋設されおり、その結果、第１の補強部材４０Ａは、ホットメルト層３０Ａとプライマー層５０との間に介在している。第１の補強部材４０Ａがホットメルト層３０Ａに埋設されていることで、第１の補強部材４０Ａを配置しても伸縮性配線板１０Ａに段差が生じないため、伸縮性配線板１０Ａの両主面の平滑性を向上することができる。本実施形態における「配線部６１」が本発明における「配線部」に相当する。 Returning to FIGS. 1 and 2, the first reinforcing member 40A (the first reinforcing member 40A ₁ and the first reinforcing member 40A ₂ ) extends in the thickness direction of the conductor portion 60 (Z direction in the drawings). It is arranged so as to overlap with a part of the wiring portion 61 when viewed from the thickness direction of the wiring board 10A. Also, the first reinforcing member 40A is embedded in the hot-melt layer 30A, so that the first reinforcing member 40A is interposed between the hot-melt layer 30A and the primer layer 50. As shown in FIG. Since the first reinforcing member 40A is embedded in the hot-melt layer 30A, even if the first reinforcing member 40A is arranged, no step occurs in the stretchable wiring board 10A. Surface smoothness can be improved. The "wiring portion 61" in this embodiment corresponds to the "wiring portion" in the present invention.

また、第１の補強部材４０Ａは、配線部６１の延在方向に沿って、互いに離間するように複数配置されている。具体的には、第１の補強部材４０Ａ_１が、導体部６０の厚さ方向から見て、配線部６１が複数に枝分かれする第１及び第２の分岐部分６１２ａ，６１２ｂに重なるように配置されており、一方で、第１の補強部材４０Ａ_２が、導体部６０の厚さ方向から見て、配線部６１の配線本体部分６１１の一部と重なるように配置されている（なお、図２の断面図においては、第１の補強部材４０Ａ_１の間に位置する第１の補強部材４０Ａ_２は省略されている）。分岐部分６１２ａ，６１２ｂには、応力が集中しやすいが、ここに第１の補強部材４０Ａ_１を設けることで、分岐部分６１２ａ，６１２ｂの耐久性を向上することができる。また、分岐部分６１２ａ，６１２ｂに配置された第１の補強部材４０Ａ_１を支点としてハンドリングが行えるため、伸縮性配線板１０Ａのハンドリング性が向上する。本実施形態における「第１の分岐部分６１２ａ」及び「第２の分岐部分６１２ｂ」が本発明における「分岐部分」に相当する。 A plurality of first reinforcing members 40A are arranged along the extending direction of the wiring portion 61 so as to be spaced apart from each other. Specifically, the _first reinforcing member 40A1 is arranged so as to overlap the first and second branched portions 612a and 612b where the wiring portion 61 is branched into a plurality when viewed from the thickness direction of the conductor portion 60. On the other hand, the first reinforcing member 40A2 is arranged so as to partially overlap the wiring body portion 611 of the wiring portion 61 when viewed from the thickness direction of the conductor portion 60 (see FIG. ₂ ). 2, the first reinforcing members 40A- ₂ positioned between the first reinforcing members 40A- ₁ are omitted). Stress tends to concentrate on the branched portions 612a and 612b, but by providing the _first reinforcing member 40A1 there, the durability of the branched portions 612a and 612b can be improved. In addition, since handling can be performed using the _first reinforcing members 40A1 arranged at the branch portions 612a and 612b as fulcrums, the handleability of the stretchable wiring board 10A is improved. The "first branched portion 612a" and the "second branched portion 612b" in this embodiment correspond to the "branched portion" in the present invention.

結果として、第１の補強部材４０Ａ_１，４０Ａ_２が、配線部６１に沿って間欠的に配置されている。すなわち、第１の補強部材４０Ａ_１，４０Ａ_２同士が配線部６１に沿って、離間して（隙間を開けて）配置されている。上記のように、第１の補強部材４０Ａ_１が、第１及び第２の分岐部分６１２ａ，６１２ｂに配置されることで、第１及び第２の分岐部分６１２ａ，６１２ｂにおける配線部６１の破断を抑制することができる。 As a result, the first reinforcing members 40A ₁ and 40A ₂ are arranged intermittently along the wiring portion 61 . That is, the first reinforcing members 40A ₁ and 40A ₂ are arranged along the wiring portion 61 with a gap therebetween. As described above, the first reinforcing member 40A1 is arranged at the _first and second branch portions 612a and 612b, thereby preventing the wiring portion 61 from breaking at the first and second branch portions 612a and 612b. can be suppressed.

また、特に限定されることはないが、隣り合う第１の補強部材４０Ａ_１，４０Ａ_２の間の距離Ｌ_Ａ（図１参照）は下記式（１）を満たしている。
５０ｍｍ≦Ｌ_Ａ≦２００ｍｍ … （１） Also, although not particularly limited, the distance _LA (see FIG. 1) between the adjacent first reinforcing members 40A ₁ and 40A ₂ satisfies the following formula (1).
50mm≦L _A ≦200mm (1)

互いに隣り合う第１の補強部材４０Ａ_１，４０Ａ_２の間の距離Ｌ_Ａを上記の範囲とすることで、伸縮性配線板１０Ａの伸縮性を確保しつつ、剛性を十分に高められる。また、第１の補強部材４０Ａを支点として伸縮性配線板１０Ａを容易にハンドリングできるため、伸縮性配線板１０Ａのハンドリング性をより向上することができる。 By setting the distance _LA between the first reinforcing members 40A ₁ and 40A ₂ adjacent to each other within the above range, the stretchability of the stretchable wiring board 10A can be ensured and the rigidity can be sufficiently increased. In addition, since the stretchable wiring board 10A can be easily handled with the first reinforcing member 40A as a fulcrum, the handleability of the stretchable wiring board 10A can be further improved.

なお、隣り合う第１の補強部材４０Ａの間隔は、等間隔あってもよいし、不規則な間隔であってもよい。当該間隔は、伸縮性配線板１０Ａの設計に応じて適宜選択することができる。また、本実施形態では、第１の補強部材４０Ａが複数配置されている場合を例示しているが、伸縮性配線板１０Ａの全長が比較的短い場合などには、第１の補強部材４０Ａの個数は１個であってもよい。 The interval between adjacent first reinforcing members 40A may be equal or irregular. The interval can be appropriately selected according to the design of stretchable wiring board 10A. Further, in the present embodiment, the case where a plurality of first reinforcing members 40A are arranged is illustrated, but when the overall length of the stretchable wiring board 10A is relatively short, the first reinforcing members 40A may be The number may be one.

このような第１の補強部材４０Ａとしては、特に限定されないが、例えば、粘着テープなどを用いることができる。粘着テープとしては、特に限定されないが、例えば、ポリエステルフィルムの主面にアクリル系粘着剤層を備えたものを用いることができ、アクリル系粘着剤層をプライマー層５０に貼りつけることで、第１の補強部材４０Ａが配置される。 As such a first reinforcing member 40A, although not particularly limited, an adhesive tape or the like can be used, for example. The adhesive tape is not particularly limited, but for example, a polyester film having an acrylic adhesive layer on the main surface can be used. By attaching the acrylic adhesive layer to the primer layer 50, the first of reinforcing members 40A are arranged.

また、第１の補強部材４０Ａは、ホットメルト層３０Ａより硬い材料から構成されており、第１の補強部材４０Ａのヤング率Ｅ_ＲＡは、ホットメルト層３０Ａのヤング率Ｅ_ｈより大きい（Ｅ_ＲＡ＞Ｅ_ｈ）。一般に、ヤング率が大きくなるにつれて、剛性も高くなるため、このようなヤング率の関係を満たす場合、第１の補強部材４０Ａは、ホットメルト層３０Ａより硬くなる。 The first reinforcing member 40A is made of a material harder than the hot-melt layer 30A, and the Young's modulus ERA of the first reinforcing member 40A is greater than the Young's modulus _Eh of the hot-melt layer _30A (E _RA > _Eh ). In general, as the Young's modulus increases, the rigidity also increases. Therefore, if such a Young's modulus relationship is satisfied, the first reinforcing member 40A is harder than the hot-melt layer 30A.

第２の補強部材４０Ｂは、導体部６０の厚さ方向から見て、接続部６２と重なるように配置されている。この第２の補強部材４０Ｂも、第１の補強部材４０Ａと同様に、ホットメルト層３０Ａに埋設されており、ホットメルト層３０Ａとプライマー層５０との間に介在している。接続部６２においては、外部機器との接続などが行われるため、応力がかかりやすいが、第２の補強部材４０Ｂにより補強を行うことで、接続部６２の破損を防止することができる。第２の補強部材４０Ｂがホットメルト層３０Ａに埋設されていることで、第２の補強部材４０Ｂを配置しても伸縮性配線板１０に段差が生じないため、伸縮性配線板１０の両主面の平滑性を向上することができる。また、第２の補強部材４０Ｂが、ホットメルト層３０Ａと導体部６０との間に介在していることで、第２の補強部材４０Ｂが導体部６０に近い位置に配置されるため、確実に接続部６２を補強することができる。本実施形態における「接続部６２」が本発明における「接続部」に相当する。 The second reinforcing member 40B is arranged so as to overlap the connecting portion 62 when viewed from the thickness direction of the conductor portion 60 . The second reinforcing member 40B is also embedded in the hot-melt layer 30A and interposed between the hot-melt layer 30A and the primer layer 50, like the first reinforcing member 40A. Since the connecting portion 62 is connected to an external device, stress is likely to be applied to the connecting portion 62, but the connecting portion 62 can be prevented from being damaged by reinforcing it with the second reinforcing member 40B. Since the second reinforcing member 40B is embedded in the hot-melt layer 30A, even if the second reinforcing member 40B is arranged, no step occurs in the stretchable wiring board 10. Surface smoothness can be improved. Further, since the second reinforcing member 40B is interposed between the hot-melt layer 30A and the conductor portion 60, the second reinforcing member 40B is arranged at a position close to the conductor portion 60. The connecting portion 62 can be reinforced. The "connecting portion 62" in this embodiment corresponds to the "connecting portion" in the present invention.

また、特に限定されることはないが、第２の補強部材４０Ｂと、当該第２の補強部材４０Ｂの隣の第１の補強部材４０Ａの間の距離Ｌ_Ｂ（図１参照）は下記式（２）を満たしていることが好ましい。
５０ｍｍ≦Ｌ_Ｂ≦２００ｍｍ … （２） Further, although not particularly limited, the distance L _B (see FIG. 1) between the second reinforcing member 40B and the first reinforcing member 40A adjacent to the second reinforcing member 40B is calculated by the following formula ( 2) is preferably satisfied.
_50mm ≦LB≦200mm (2)

第２の補強部材４０Ｂは、第１の補強部材４０Ａと同じ材料によって構成されていてもよいし、異なる材料によって構成されていてもよい。特に限定されることはないが、例えば、配線部６１と接続部６２とで、必要な剛性が異なる場合などには、第１の補強部材４０Ａと第２の補強部材４０Ｂは剛性の異なる材料により構成されていてもよい。また、第２の補強部材４０Ｂは、ホットメルト層３０Ａより硬い材料から構成されており、第２の補強部材４０Ｂのヤング率Ｅ_ＲＢは、ホットメルト層３０Ａのヤング率Ｅ_ｈより大きい（Ｅ_ＲＢ＞Ｅ_ｈ）。 The second reinforcing member 40B may be made of the same material as the first reinforcing member 40A, or may be made of a different material. Although there is no particular limitation, for example, when the required rigidity is different between the wiring portion 61 and the connection portion 62, the first reinforcing member 40A and the second reinforcing member 40B are made of materials having different rigidity. may be configured. The second reinforcing member 40B is made of a material harder than the hot-melt layer 30A, and the Young's modulus _ERB of the second reinforcing member _40B is greater than the Young's modulus Eh of the hot-melt layer 30A ( _ERB > _Eh ).

プライマー層５０は、ホットメルト層３０Ａ及び第１及び第２の補強部材４０Ａ，４０Ｂ上に設けられており、ホットメルト層３０Ａと導体部６０との間に介在している。このプライマー層５０は、導体部６０の下面６０１と側面６０２とを覆っており、プライマー層５０の平面形状は、導体部６０の平面形状と実質的に同一形状となっている。さらに、プライマー層５０は、ファブリック２０等と同様に伸縮性を有している。 The primer layer 50 is provided on the hot-melt layer 30A and the first and second reinforcing members 40A and 40B, and is interposed between the hot-melt layer 30A and the conductor portion 60. As shown in FIG. The primer layer 50 covers the lower surface 601 and side surfaces 602 of the conductor portion 60 , and the planar shape of the primer layer 50 is substantially the same as the planar shape of the conductor portion 60 . Furthermore, the primer layer 50 has stretchability like the fabric 20 and the like.

プライマー層５０は、伸縮性配線板１０Ａの伸長時に、導体部６０の破断を防止する緩衝層として機能するうえに、防水層としても機能する。このようなプライマー層５０を構成する材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂等を例示することができる。 Primer layer 50 functions not only as a buffer layer for preventing breakage of conductor portion 60 when stretchable wiring board 10A is stretched, but also as a waterproof layer. The material forming such a primer layer 50 is not particularly limited, but polyester resin, polyurethane resin, acrylic resin, silicone resin, etc., can be exemplified.

プライマー層５０のヤング率Ｅ_ｐは、ファブリック２０のヤング率Ｅ_ｆ以下であることが好ましく（Ｅ_ｐ≦Ｅ_ｆ）、緩和層としての機能を高める観点から、ファブリック２０のヤング率Ｅ_ｆよりも低いことがより好ましい（Ｅ_ｐ＜Ｅ_ｆ）。このようなプライマー層５０のヤング率Ｅ_ｐとしては、０．１～１０ＭＰａであることが好ましい（０．１ＭＰａ≦Ｅ_ｐ≦１０ＭＰａ）。また、プライマー層５０の破断伸度Ｂ_ｐとしては、５０％以上であることが好ましい（Ｂ_ｐ≧５０％）。また、プライマー層５０の厚みＴ_ｐとしては、１０～５０μｍであることが好ましい（１０μｍ≦Ｔ_Ｐ≦５０μｍ）。 The Young's modulus E _p of the primer layer 50 is preferably equal to or less than the Young's modulus E _f of the fabric 20 (E _p ≦E _f ), and from the viewpoint of enhancing the function as a relaxation layer, the Young's modulus E _f of the fabric 20 Low is more preferred (E _p <E _f ). The Young's modulus E _p of such a primer layer 50 is preferably 0.1 to 10 MPa (0.1 MPa≦E _p ≦10 MPa). Moreover, the elongation at break B _p of the primer layer 50 is preferably 50% or more (B _p ≧50%). Further, the thickness T _p of the primer layer 50 is preferably 10 to 50 μm (10 μm≦T _P ≦50 μm).

導体部６０は、図２に示すように、プライマー層５０上に設けられており、オーバーコート層７０に覆われた配線部６１と、オーバーコート層７０から外部に露出している接続部６２と、を含んでいる。この導体部６０は、図１に示すように、複数の導体線（後述）の束からなる帯状の平面形状を有しており、ホットメルト層３０Ａ、プライマー層５０、及びオーバーコート層７０も、この導体部６０に沿った帯状の平面形状を有している。 The conductor portion 60 is provided on the primer layer 50, as shown in FIG. , contains As shown in FIG. 1, the conductor portion 60 has a strip-like planar shape consisting of a bundle of a plurality of conductor wires (described later). It has a strip-like planar shape along the conductor portion 60 .

配線部６１は、接続部６２と一体的に形成されており、これにより、複数の接続部６２同士を電気的に接続している。この配線部６１は、図５に示すように、相互に並行に延在する複数の導体線６１０ａ～６１０ｈの束によって構成されている。この配線部６１は、複数の配線本体部分６１１と、当該複数の配線本体部分６１１同士を接続する第１及び第２の分岐部分６１２ａ，６１２ｂと、を含んでいる。 The wiring portion 61 is formed integrally with the connecting portion 62, thereby electrically connecting the plurality of connecting portions 62 to each other. As shown in FIG. 5, the wiring portion 61 is composed of a bundle of a plurality of conductor wires 610a to 610h extending parallel to each other. The wiring portion 61 includes a plurality of wiring body portions 611 and first and second branch portions 612a and 612b connecting the plurality of wiring body portions 611 to each other.

接続部６２は、図２に示すように、ホットメルト層３０Ａから離れる方向に突出した凸状の突出部６２１を有しており、当該突出部６２１の露出面６２２がオーバーコート層７０から露出している。この接続部６２は、電子部品２００（図１参照）との接続端子として用いることができ、この露出面６２２において、電子部品２００との導通を確保する。 As shown in FIG. 2, the connecting portion 62 has a convex projection 621 projecting in a direction away from the hot melt layer 30A, and the exposed surface 622 of the projection 621 is exposed from the overcoat layer 70. ing. The connection portion 62 can be used as a connection terminal with the electronic component 200 (see FIG. 1), and the exposed surface 622 ensures electrical connection with the electronic component 200 .

接続部６２は、図５に示すように、複数の接続端子６２０ａ_１～６２０ｈ_１、６２０ａ_２～６２０ｈ_２を含んでおり、これらには複数の導体線６１０ａ～６１０ｈがそれぞれ接続されている。図５には特に図示しないが、接続端子６２０ａ_１～６２０ｈ_１、６２０ａ_２～６２０ｈ_２には、各種のセンサ、コネクタ、ＩＣ、ＬＥＤ、コンデンサどの電子部品２００（図１参照）が設けられる。 As shown in FIG. 5, the connection portion 62 includes a plurality of connection terminals 620a ₁ to 620h ₁ and 620a ₂ to 620h ₂ to which a plurality of conductor wires 610a to 610h are respectively connected. Although not particularly shown in FIG. 5, the connection terminals 620a ₁ to 620h ₁ and 620a ₂ to 620h ₂ are provided with electronic components 200 (see FIG. 1) such as various sensors, connectors, ICs, LEDs, and capacitors.

なお、本実施形態では、「接続部６２」として、「接続端子」を例示しているがこれに限定されない。接続部６２としては、例えば、電子部品２００のコネクタに接続するためのコネクタ端子や感圧センサなどが直接形成されていてもよい。 In addition, in this embodiment, although the "connection terminal" is illustrated as the "connection part 62", it is not limited to this. As the connecting portion 62, for example, a connector terminal for connecting to a connector of the electronic component 200, a pressure sensor, or the like may be directly formed.

上記のような、導体部６０において、導体線６１０ａ～６１０ｈと接続端子６２０ａ_１～６２０ｈ_１、６２０ａ_２～６２０ｈ_２は以下のように互いに接続されている。まず、導体線６１０ａ～６１０ｈが、接続端子６２０ａ_１～６２０ｈ_１から、それぞれ－Ｘ方向に延在し、その後、第１の分岐部分６１２ａにおいて、３方向に枝分かれしている。 In the conductor portion 60 as described above, the conductor lines 610a to 610h and the connection terminals 620a ₁ to 620h ₁ and 620a ₂ to 620h ₂ are connected to each other as follows. First, conductor lines 610a to 610h extend in the -X direction from connection terminals 620a ₁ to 620h ₁ , respectively, and then branch off in three directions at first branch portions 612a.

このうち、導体線６１０ａ，６１０ｂは、第１の分岐部分６１２ａにおいて－Ｙ方向に折れ曲がり、その後、－Ｙ方向に延在し、最終的に、接続端子６２０ａ_２，６２０ｂ_２にそれぞれ接続されている。また、導体線６１０ｃ，６１０ｄは、延在方向を変えることなくそのまま－Ｘ方向に延在し、その後、接続端子６２０ｃ_２，６２０ｄ_２にそれぞれ接続されている。 Among them, the conductor wires 610a and 610b are bent in the -Y direction at the first branched portion 612a, then extend in the -Y direction, and finally connected to the connection terminals 620a ₂ and 620b ₂ respectively. . The conductor lines 610c and 610d extend in the -X direction without changing their extension directions, and are then connected to the connection terminals 620c ₂ and 620d ₂ respectively.

一方で、導体線６１０ｅ～６１０ｈは、第１の分岐部分６１２ａにおいて＋Ｙ方向に折れ曲がり、その後、第２の分岐部分６１２ｂまで延在し、当該第２の分岐部分６１２ｂにおいて２方向に枝分かれしている。このうち、導体線６１０ｅ，６１０ｆは、第２の分岐部分６１２ｂにおいて－Ｘ方向に折れ曲がり、その後、－Ｘ方向に延在し、最終的に、接続端子６２０ｅ_２，６２０ｆ_２にそれぞれ接続されている。また、導体線６１０ｇ，６１０ｈは、延在方向を変えることなくそのまま＋Ｙ方向に延在し、その後、接続端子６２０ｇ_２，６２０ｈ_２にそれぞれ接続されている。結果として、各導体線６１０ａ～６１０ｈの両端には、接続端子６２０ａ_１～６１０ｈ_１，６２０ａ_２～６１０ｈ_２が接続されている。 On the other hand, the conductor lines 610e to 610h are bent in the +Y direction at the first branched portion 612a, extend to the second branched portion 612b, and branch in two directions at the second branched portion 612b. . Among them, the conductor wires 610e and 610f are bent in the -X direction at the second branch portion 612b, then extended in the -X direction, and finally connected to the connection terminals 620e ₂ and 620f ₂ respectively. . Also, the conductor lines 610g and 610h extend in the +Y direction without changing their extension directions, and are then connected to the connection terminals 620g ₂ and 620h ₂ respectively. As a result, connection terminals 620a ₁ to 610h ₁ and 620a ₂ to 610h ₂ are connected to both ends of each of the conductor wires 610a to 610h.

なお、本実施形態において、配線部６１は、枝分かれした平面形状を有しているが、これに限定されることはない。配線部６１の平面形状は枝分かれしていなくてもよい。また、配線本体部分６１１は、曲線であってもよい。また、配線部６１は、一本の導体線により構成されていてもよい。 In addition, in the present embodiment, the wiring portion 61 has a branched planar shape, but is not limited to this. The planar shape of the wiring portion 61 does not have to be branched. Also, the wiring body portion 611 may be curved. Moreover, the wiring part 61 may be configured by a single conductor wire.

上記のような導体部６０は、導電性粒子がバインダ中に分散されることで構成されており、伸縮性を有している。ここでは、導体部６０に含まれるバインダが伸縮性を有する材料により構成されることで、導体部６０に伸縮性が付与されているが、このようなバインダとしては、エラストマーを用いることが好ましく、例えば、アクリルゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、これらの２種以上の複合体等を用いることができる。導電性粒子としては、金、銀、白金、ルテニウム、鉛、錫、亜鉛、ビスマス等の金属又はこれらの合金からなる金属材料、若しくは、カーボン等の非金属材料を用いることができる。導電性粒子の形状としては、片鱗状又は不定状とされた形状であることが好ましい。 The conductor portion 60 as described above is configured by dispersing conductive particles in a binder, and has elasticity. Here, the binder contained in the conductor part 60 is made of a material having elasticity, thereby imparting elasticity to the conductor part 60. As such a binder, it is preferable to use an elastomer. For example, acrylic rubber, urethane rubber, nitrile rubber, silicone rubber, fluororubber, composites of two or more of these, and the like can be used. As the conductive particles, metals such as gold, silver, platinum, ruthenium, lead, tin, zinc, and bismuth, metals such as alloys thereof, or nonmetallic materials such as carbon can be used. The shape of the conductive particles is preferably a scale-like or irregular shape.

なお、伸縮性配線板１０Ａの用途に応じて、突出部６２１に含まれる導電性粒子と、配線部６１に含まれる導電性粒子の種類を異なるものとしてもよい。例えば、特に限定されないが、突出部６２１に含まれる導電性粒子としてカーボンを用い、配線部６１に含まれる導電性粒子として銀を用いてもよい。 It should be noted that the type of the conductive particles contained in the projecting portion 621 and the conductive particles contained in the wiring portion 61 may be different depending on the application of the stretchable wiring board 10A. For example, although not particularly limited, carbon may be used as the conductive particles contained in the projecting portion 621 and silver may be used as the conductive particles contained in the wiring portion 61 .

導体部６０のヤング率Ｅ_ｃは、ファブリック２０のヤング率Ｅ_ｆよりも高くてもよいし（Ｅ_ｃ＞Ｅ_ｆ）、ファブリック２０のヤング率Ｅ_ｆよりも低くてもよいし（Ｅ_ｃ＜Ｅ_ｆ）、ファブリック２０のヤング率Ｅ_ｆと同じであってもよい（Ｅ_ｃ＝Ｅ_ｆ）。特に、導体部６０のヤング率Ｅ_ｃは、ファブリック２０のヤング率Ｅ_ｆよりも高いことが好ましい（Ｅ_ｃ＞Ｅ_ｆ）。このような導体部６０のヤング率Ｅ_ｃとしては、１０～２００ＭＰａであることが好ましい（１０ＭＰａ≦Ｅ_ｃ≦２００ＭＰａ）。また、導体部６０の最大伸度ＬＥ_ｃとしては、５～５０％であることが好ましい（５％≦ＬＥ_ｃ≦５０％）。また、導体部６０の破断伸度Ｂ_ｃとしては、１０～１００％であることが好ましい（１０％≦Ｂ_ｃ≦１００％）。 The Young's modulus E _c of the conductor portion 60 may be higher than the Young's modulus E _f of the fabric 20 (E _c >E _f ), or may be lower than the Young's modulus E _f of the fabric 20 (E _c < E _f ), which may be the same as the Young's modulus E _f of fabric 20 (E _c =E _f ). In particular, the Young's modulus E _c of the conductor portion 60 is preferably higher than the Young's modulus E _f of the fabric 20 (E _c >E _f ). The Young's modulus E _c of such conductor part 60 is preferably 10 to 200 MPa (10 MPa≦E _c ≦200 MPa). Further, the maximum elongation LE _c of the conductor portion 60 is preferably 5 to 50% (5%≦LE _c ≦50%). Further, the breaking elongation B _c of the conductor portion 60 is preferably 10 to 100% (10%≦B _c ≦100%).

オーバーコート層７０は、導体部６０及びプライマー層５０上に設けられており、導体部６０の少なくとも一部を覆うことにより、導体部６０を保護している。具体的には、配線部６１の上面及び突出部６２１の側面がオーバーコート層７０に覆われている。このオーバーコート層７０には、一方の主面から他方の主面まで貫通する孔７０１が形成されており、当該孔７０１の内部には、突出部６２１が形成されている。 The overcoat layer 70 is provided on the conductor portion 60 and the primer layer 50 and protects the conductor portion 60 by covering at least a portion of the conductor portion 60 . Specifically, the upper surface of the wiring portion 61 and the side surface of the projecting portion 621 are covered with the overcoat layer 70 . A hole 701 penetrating from one main surface to the other main surface is formed in the overcoat layer 70 , and a projecting portion 621 is formed inside the hole 701 .

オーバーコート層７０は、ファブリック２０と同様、伸縮性を有していることが好ましい。オーバーコート層７０を構成する材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル、シリコン等を例示することができる。 Like the fabric 20, the overcoat layer 70 preferably has stretchability. The material forming the overcoat layer 70 is not particularly limited, but examples thereof include polyester, polyurethane, acrylic, silicone, and the like.

オーバーコート層７０のヤング率Ｅ_ｏとしては、プライマー層５０のヤング率Ｅ_ｐよりも高いことが好ましく（Ｅ_ｏ＞Ｅ_ｐ）、導体部６０のヤング率Ｅ_ｃよりも低いことがより好ましい（Ｅ_ｏ＜Ｅ_ｃ）。このようなオーバーコート層７０のヤング率Ｅ_ｏとしては、５～１００ＭＰａであることが好ましい（５ＭＰａ≦Ｅ_ｏ≦１００ＭＰａ）。また、オーバーコート層７０の最大伸度ＬＥ_ｏとしては、１０～５０％であることが好ましい（１０％≦ＬＥ_ｏ≦５０％）。また、オーバーコート層７０の破断伸度Ｂ_ｏとしては、５０％以上であることが好ましい（Ｂ_ｏ≧５０％）。また、オーバーコート層７０の厚みＴ_ｏとしては、１０～２０μｍであることが好ましい（１０μｍ≦Ｔ_ｏ≦２０μｍ）。 The Young's modulus E _o of the overcoat layer 70 is preferably higher than the Young's modulus E _p of the primer layer 50 (E _o >E _p ), and more preferably lower than the Young's modulus E _c of the conductor portion 60 ( E _o <E _c ). The Young's modulus E _o of the overcoat layer 70 is preferably 5 to 100 MPa (5 MPa≦E _o ≦100 MPa). Further, the maximum elongation LE _o of the overcoat layer 70 is preferably 10 to 50% (10%≦LE _o ≦50%). Moreover, the breaking elongation B _o of the overcoat layer 70 is preferably 50% or more (B _o ≧50%). Moreover, the thickness T _o of the overcoat layer 70 is preferably 10 to 20 μm (10 μm≦T _o ≦20 μm).

また、オーバーコート層７０を構成する材料と、プライマー層５０を構成する材料とは、実質的に同一の材料であることが好ましい。この場合、プライマー層５０とオーバーコート層７０の界面は僅かに視認できる程度であり、プライマー層５０とオーバーコート層７０とは実質的に一体となる。 Moreover, the material forming the overcoat layer 70 and the material forming the primer layer 50 are preferably substantially the same material. In this case, the interface between the primer layer 50 and the overcoat layer 70 is barely visible, and the primer layer 50 and the overcoat layer 70 are substantially integrated.

以上のような本実施形態の伸縮性配線板１０Ａは以下のような効果を奏する。 The elastic wiring board 10A of the present embodiment as described above has the following effects.

伸縮性配線板は、剛性が低いため曲がりやすい。伸縮性配線板の全長が長くなると、配線部が長くなり、当該配線部が形成されている領域に撓みやねじれが生じやすくなる。これに対して、本実施形態の伸縮性配線板１０Ａは、平面視において、配線部６１に重なる位置に、ホットメルト層３０Ａよりも硬い第１の補強部材４０Ａを配置するため、当該第１の補強部材４０Ａが配置された部分の剛性が向上する。 An elastic wiring board is easy to bend due to its low rigidity. As the total length of the stretchable wiring board increases, the wiring portion becomes longer, and the area where the wiring portion is formed tends to be bent or twisted. On the other hand, in the stretchable wiring board 10A of the present embodiment, the first reinforcing member 40A harder than the hot-melt layer 30A is arranged at a position overlapping the wiring portion 61 in plan view. The rigidity of the portion where the reinforcing member 40A is arranged is improved.

結果として、伸縮性配線板１０Ａの配線部６１が形成されている領域において、伸縮性配線板１０Ａが曲がりにくくなるうえに、第１の補強部材４０Ａが配置された部分を支点にして、伸縮性配線板１０Ａのハンドリングを行えるため、伸縮性配線板１０Ａのハンドリング性が向上する。 As a result, in the region where the wiring portion 61 of the stretchable wiring board 10A is formed, the stretchable wiring board 10A becomes difficult to bend, and furthermore, the stretchable wiring board 10A can be stretched around the portion where the first reinforcing member 40A is arranged as a fulcrum. Since the wiring board 10A can be handled, the handleability of the stretchable wiring board 10A is improved.

次に、本実施形態の伸縮性配線板１０Ａの製造方法について、図６、図７（ａ）～図７（ｈ）を参照しながら説明する。図６は本実施形態に係る伸縮性配線板１０Ａの製造方法を説明する工程図である。また、図７（ａ）～図７（ｈ）は図６の各工程（ステップＳ１～ステップＳ８）をそれぞれ示す図である。 Next, a method for manufacturing the stretchable wiring board 10A of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 7(a) to 7(h). FIG. 6 is a process drawing explaining the method of manufacturing the stretchable wiring board 10A according to this embodiment. 7(a) to 7(h) are diagrams respectively showing the steps (steps S1 to S8) in FIG.

まず、図６のステップＳ１において、図７（ａ）に示すように、離型フィルム８０を準備する。この離型フィルム８０は、離型処理が施された樹脂フィルムであり、特に限定されないが、例えば、離型処理ＰＥＴフィルムを離型フィルム８０として用いることができる。 First, in step S1 of FIG. 6, a release film 80 is prepared as shown in FIG. 7(a). The release film 80 is a resin film that has been subjected to a release treatment, and is not particularly limited. For example, a release-treated PET film can be used as the release film 80 .

次に、図６のステップＳ２において、図７（ｂ）に示すように、離型フィルム８０の一方の主面上に所定のパターンのオーバーコート層７０を形成する。ここでは、離型フィルム８０上でオーバーコート層７０が形成されていない孔７０１も同時に形成される。オーバーコート層７０は、上述のオーバーコート層７０を構成する材料を離型フィルム８０上に塗布し、これを硬化させることで形成される。塗布方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等の種々の塗布方法を採用することができる。硬化方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を採用することができる。 Next, in step S2 of FIG. 6, an overcoat layer 70 having a predetermined pattern is formed on one main surface of the release film 80, as shown in FIG. 7(b). Here, the holes 701 where the overcoat layer 70 is not formed are also formed on the release film 80 at the same time. The overcoat layer 70 is formed by applying the material that constitutes the overcoat layer 70 described above onto the release film 80 and curing the material. Various coating methods such as a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dipping method and an inkjet method can be employed as the coating method. As a curing method, irradiation with energy rays such as ultraviolet rays or infrared laser light, heating, heating/cooling, drying, or the like can be employed.

次に、図６のステップＳ３において、図７（ｃ）に示すように、導体部６０を形成する。このとき、孔７０１の内部には、接続部６２を形成し、オーバーコート層７０上には配線部６１を形成する。導体部６０は、導電性ペーストを孔７０１の内部とオーバーコート層７０上に塗布し、これを硬化させることで形成される。導体部６０を形成する導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、イソホロン、テルピネオールを例示することができる。塗布方法及び硬化方法は、オーバーコート層７０の形成時と同様の方法を用いることができる。 Next, in step S3 of FIG. 6, a conductor portion 60 is formed as shown in FIG. 7(c). At this time, the connecting portion 62 is formed inside the hole 701 and the wiring portion 61 is formed on the overcoat layer 70 . The conductor portion 60 is formed by applying a conductive paste inside the hole 701 and on the overcoat layer 70 and curing the paste. A specific example of the conductive paste that forms the conductor portion 60 is a conductive paste that is formed by mixing conductive particles, a binder, water or a solvent, and various additives. Examples of the solvent contained in the conductive paste include butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, butyl carbitol acetate, dipropylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, cyclohexanone, isophorone, and terpineol. As for the coating method and the curing method, the same methods as in the formation of the overcoat layer 70 can be used.

次に、図６のステップＳ４において、図７（ｄ）に示すように、プライマー層５０を導体部６０上に形成する。プライマー層５０は、上述の樹脂材料を導体部６０に塗布し、これを硬化させることで形成される。塗布方法及び硬化方法は、オーバーコート層７０の形成時と同様の方法を用いることができる。 Next, in step S4 of FIG. 6, a primer layer 50 is formed on the conductor portion 60 as shown in FIG. 7(d). The primer layer 50 is formed by applying the resin material described above to the conductor portion 60 and curing it. As for the coating method and the curing method, the same methods as in the formation of the overcoat layer 70 can be used.

次に、図６のステップＳ５において、図７（ｅ）に示すように、プライマー層５０に第１の補強部材４０Ａ及び第２の補強部材４０Ｂを配置する。第１の補強部材４０Ａは、各層の積層方向から見て、配線部６１と重なるように配置する。一方で、第２の補強部材４０Ｂは、各層の積層方向から見て、接続部６２と重なるように配置する。特に限定されないが、具体的には、上述の粘着テープを用い、当該粘着テープの接着剤層をプライマー層５０に貼り付けることで第１、第２の補強部材４０Ａ、４０Ｂが形成される。 Next, in step S5 of FIG. 6, the first reinforcing member 40A and the second reinforcing member 40B are arranged on the primer layer 50 as shown in FIG. 7(e). The first reinforcing member 40A is arranged so as to overlap the wiring portion 61 when viewed from the stacking direction of each layer. On the other hand, the second reinforcing member 40B is arranged so as to overlap the connecting portion 62 when viewed from the stacking direction of the layers. Although not particularly limited, specifically, the first and second reinforcing members 40A and 40B are formed by using the adhesive tape described above and attaching the adhesive layer of the adhesive tape to the primer layer 50 .

次に、図６のステップＳ６において、図７（ｆ）に示すように、第１、第２の補強部材４０Ａ、４０Ｂ及びプライマー層５０上にホットメルト層３０Ａを形成する。ホットメルト層３０Ａは、上述の熱可塑性のホットメルト系接着剤を、第１、第２の補強部材４０Ａ、４０Ｂ及びプライマー層５０上に配置することで形成できる。このとき、ホットメルト系接着剤を加熱し、任意の形状に成形してもよい。また、この接着剤として、シート状のホットメルト系接着剤を用い、熱ラミネーターなどを用いて、シート状のホットメルト系接着剤を第１、第２の補強部材４０Ａ、４０Ｂ及びプライマー層５０に貼り付けてもよい。 Next, in step S6 of FIG. 6, the hot-melt layer 30A is formed on the first and second reinforcing members 40A and 40B and the primer layer 50, as shown in FIG. 7(f). The hot-melt layer 30A can be formed by placing the above-described thermoplastic hot-melt adhesive on the first and second reinforcing members 40A and 40B and the primer layer 50. FIG. At this time, the hot-melt adhesive may be heated and molded into an arbitrary shape. As the adhesive, a sheet-like hot-melt adhesive is used, and a heat laminator or the like is used to apply the sheet-like hot-melt adhesive to the first and second reinforcing members 40A and 40B and the primer layer 50. You can paste it.

次に、図６のステップＳ７において、図７（ｇ）に示すように、ホットメルト層３０Ａをファブリック２０に貼り付ける。特に限定されないが、具体的には、ホットメルト層３０Ａを加熱することで軟化させた状態で、ファブリック２０に貼り付ける。特に、本実施形態における伸縮性配線板１０Ａは、第１の補強部材４０Ａにより、配線部６１が形成されている領域に剛性を付与されているため、この貼り付け作業における伸縮性配線板１０Ａのハンドリング性が向上する。 Next, in step S7 of FIG. 6, the hot-melt layer 30A is attached to the fabric 20 as shown in FIG. 7(g). Although not particularly limited, specifically, the hot melt layer 30A is heated and softened and then attached to the fabric 20 . In particular, in the stretchable wiring board 10A of the present embodiment, the region where the wiring portion 61 is formed is given rigidity by the first reinforcing member 40A. Handling is improved.

次に、図６のステップＳ８において、図７（ｈ）に示すように、離型フィルム８０を伸縮性配線板１０Ａから剥離する。なお、離型フィルム８０を剥離するタイミングは、ファブリック２０の貼り付け後のみに限定されない。例えば、ホットメルト層３０Ａの形成後（図６のステップＳ６の後）であり、ファブリック２０の貼り付け前（図６のステップＳ７の前）に、離型フィルム８０を剥離してもよい。 Next, in step S8 of FIG. 6, as shown in FIG. 7(h), the release film 80 is peeled off from the stretchable wiring board 10A. Note that the timing of peeling the release film 80 is not limited to only after the fabric 20 is pasted. For example, the release film 80 may be peeled off after forming the hot-melt layer 30A (after step S6 in FIG. 6) and before attaching the fabric 20 (before step S7 in FIG. 6).

<<第２実施形態>>
図８は、本発明の第２実施形態における伸縮性配線板１０Ｂの断面図である。本実施形態では、伸縮性配線板１０Ｂがシームテープ９０を備えている点で、第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態における第１実施形態との相違点であるシームテープ９０についてのみ説明を行い、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。本実施形態における「シームテープ９０」は、本発明における「第２の伸縮性基材」に相当する。 <<Second Embodiment>>
FIG. 8 is a cross-sectional view of stretchable wiring board 10B according to the second embodiment of the present invention. This embodiment is different from the first embodiment in that elastic wiring board 10B includes seam tape 90, but the rest of the configuration is the same as that of the first embodiment. In the following, only the seam tape 90, which is the difference between the second embodiment and the first embodiment, will be described. . The "seam tape 90" in this embodiment corresponds to the "second stretchable base material" in the present invention.

伸縮性配線板１０Ｂは、オーバーコート層７０上にシームテープ９０が貼り付けられている点で、第１実施形態における伸縮性配線板１０Ａと相違する。このシームテープ９０は、配線部６１に対応する位置に貼り付けられている。 Stretchable wiring board 10B differs from stretchable wiring board 10A in the first embodiment in that seam tape 90 is attached onto overcoat layer 70 . This seam tape 90 is attached to a position corresponding to the wiring portion 61 .

シームテープ９０は、伸縮性を有しており、このシームテープ９０としては、特に限定されないが、ウレタン系エラストマーから構成されるフィルムの主面にホットメルトを備えたものを用いることができる。また、シームテープ９０は、第１の補強部材４０Ａよりも柔らかく（換言すると、第１の補強部材４０Ａはシームテープ９０より硬い）、シームテープ９０のヤング率Ｅ_ｓは、第１の補強部材のヤング率Ｅ_ＲＡよりも小さい（Ｅ_ｓ＜Ｅ_ＲＡ）。また、シームテープ９０の破断伸度Ｂ_ｓは、ホットメルト層３０Ａの破断伸度Ｂ_ｈよりも大きい（Ｂ_ｓ＞Ｂ_ｈ）。 The seam tape 90 has elasticity, and the seam tape 90 is not particularly limited, but a film made of a urethane-based elastomer and provided with hot-melt on the main surface can be used. Also, the seam tape 90 is softer than the first reinforcing member 40A (in other words, the first reinforcing member 40A is harder than the seam tape 90), and the Young's modulus E _s of the seam tape 90 is equal to that of the first reinforcing member. It is smaller than Young's modulus E _RA (E _s <E _RA ). Also, the breaking elongation B _s of the seam tape 90 is greater than the breaking elongation B _h of the hot-melt layer 30A (B _s >B _h ).

この第２実施形態における伸縮性配線板１０Ｂにおいても、上述の第１実施形態と同様に、伸縮性配線板１０Ｂのハンドリング性を向上させることができる。特に、このシームテープ９０により、伸縮性配線板１０Ｂの配線部６１が形成されている部分の剛性が一層向上するため、ハンドリング性がより向上する。 Also in the stretchable wiring board 10B of the second embodiment, the handleability of the stretchable wiring board 10B can be improved as in the above-described first embodiment. In particular, the seam tape 90 further improves the rigidity of the portion of the elastic wiring board 10B where the wiring portion 61 is formed, thereby further improving the handleability.

なお、「第２の伸縮性基材」はシームテープ９０のみに限定されない。「第２の伸縮性基材」としては、各種の樹脂材料を用いることができ、特に、防水性を有していることが好ましい。第２実施形態では、防水性を有する樹脂材料として、「シームテープ」を例示している。 Note that the “second stretchable base material” is not limited to the seam tape 90 only. Various resin materials can be used as the "second stretchable base material", and it is particularly preferable that the material is waterproof. In the second embodiment, a "seam tape" is exemplified as a waterproof resin material.

本実施形態の伸縮性配線板１０Ｂの製造方法は、基本的に、第１実施形態における伸縮性配線板１０Ａの製造方法と同じであるが、図６のステップＳ８の後に、シームテープ９０を貼りつける工程を有する点で第１実施形態と相違する。この工程では、シームテープ９０が備えているホットメルトをオーバーコート層７０上に、熱ラミネーターなどで貼り付ければよい。これによって、伸縮性配線板１０Ｂが製造される。 The method for manufacturing stretchable wiring board 10B of the present embodiment is basically the same as the method for manufacturing stretchable wiring board 10A in the first embodiment, but seam tape 90 is applied after step S8 in FIG. It differs from the first embodiment in that it has a step of attaching. In this step, the hot melt contained in the seam tape 90 may be adhered onto the overcoat layer 70 using a heat laminator or the like. Thus, stretchable wiring board 10B is manufactured.

<<第３実施形態>>
図９は、本発明の第３実施形態における伸縮性配線板１０Ｃの断面図である。本実施形態では、伸縮性配線板１０Ｃの第１の伸縮性基材がホットメルト層３０Ａではなくエラストマー層３０Ｂであり、ファブリック２０が貼り付けられていない点で、第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第３実施形態における第１実施形態との相違点についてのみ説明を行い、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。本実施形態における「エラストマー層３０Ｂ」は、本発明における「第１の伸縮性基材」に相当する。 <<Third Embodiment>>
FIG. 9 is a cross-sectional view of stretchable wiring board 10C according to the third embodiment of the present invention. This embodiment is different from the first embodiment in that the first elastic base material of the elastic wiring board 10C is not the hot melt layer 30A but the elastomer layer 30B and the fabric 20 is not attached. , and other configurations are the same as those of the first embodiment. Only the points of difference between the third embodiment and the first embodiment will be described below, and the same reference numerals will be given to the parts having the same configuration as those of the first embodiment, and the description will be omitted. The "elastomer layer 30B" in this embodiment corresponds to the "first stretchable base material" in the present invention.

エラストマー層３０Ｂは、伸縮性配線板１０Ｃの最下部に形成されており、プライマー層５０と導体部６０とオーバーコート層７０と略同一の平面形状を有している。本実施形態では、第１、第２の補強部材４０Ａ、４０Ｂは、エラストマー層３０Ｂに埋設されており、プライマー層５０は、エラストマー層３０Ｂ上に形成されている。また、このエラストマー層３０Ｂには、第１実施形態のファブリック２０は貼り付けられていない。 Elastomer layer 30B is formed at the bottom of elastic wiring board 10C and has substantially the same planar shape as primer layer 50, conductor portion 60, and overcoat layer . In this embodiment, the first and second reinforcing members 40A, 40B are embedded in the elastomer layer 30B, and the primer layer 50 is formed on the elastomer layer 30B. Also, the fabric 20 of the first embodiment is not attached to this elastomer layer 30B.

エラストマー層３０Ｂを構成する材料としては、例えば、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、又はフッ素ゴム等を用いることができる。なお、その他のエラストマー材料を用いてもよい。 As a material constituting the elastomer layer 30B, for example, natural rubber, styrene-butadiene rubber, butadiene rubber, chloroprene rubber, butyl rubber, nitrile rubber, ethylene propylene rubber, acrylic rubber, urethane rubber, silicone rubber, fluorine rubber, or the like can be used. can be done. Note that other elastomer materials may be used.

エラストマー層３０Ｂのヤング率Ｅ_Ｅとしては、０．１～３５ＭＰａであることが好ましい。また、エラストマー層３０Ｂの最大伸度ＬＥ_Ｅとしては、５～５０％であることが好ましい。また、エラストマー層３０Ｂの破断伸度Ｂ_Ｅとしては、５０％以上であることが好ましい。また、エラストマー層３０Ｂの厚みＴ_Ｅとしては、２０～３００μｍであることが好ましい。 The Young's modulus _EE of the elastomer layer 30B is preferably 0.1 to 35 MPa. Further, the maximum elongation LE _E of the elastomer layer 30B is preferably 5 to 50%. Further, the breaking elongation B _E of the elastomer layer 30B is preferably 50% or more. Moreover, the thickness T _E of the elastomer layer 30B is preferably 20 to 300 μm.

この第３実施形態における伸縮性配線板１０Ｃにおいても、上述の第１実施形態と同様に、伸縮性配線板１０Ｃのハンドリング性を向上させることができる。 Also in stretchable wiring board 10C according to the third embodiment, it is possible to improve the handleability of stretchable wiring board 10C in the same manner as in the above-described first embodiment.

第３実施形態の伸縮性配線板１０Ｃは、エラストマー基材上にプライマー層を印刷、導体部を印刷、オーバーコート層を印刷して製造できる。 The stretchable wiring board 10C of the third embodiment can be manufactured by printing a primer layer, a conductor portion, and an overcoat layer on an elastomer base material.

<<第４実施形態>>
図１０は、本発明の第４実施形態における伸縮性配線板１０Ｄの断面図である。本実施形態では、第１、第２の補強部材４０Ａ、４０Ｂが、伸縮性配線板１０Ｄの最下面に形成されている点で、第３実施形態と相違するが、それ以外の構成は第３実施形態と同様である。以下に、第４実施形態における第３実施形態との相違点についてのみ説明を行い、第３実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。 <<Fourth Embodiment>>
FIG. 10 is a cross-sectional view of stretchable wiring board 10D according to the fourth embodiment of the present invention. This embodiment differs from the third embodiment in that first and second reinforcing members 40A and 40B are formed on the bottom surface of elastic wiring board 10D. It is similar to the embodiment. Only the points of difference between the fourth embodiment and the third embodiment will be described below, and the same reference numerals will be given to the parts having the same configuration as those of the third embodiment, and the description will be omitted.

第４実施形態における伸縮性配線板１０Ｄは、エラストマー層３０Ｂの下面に、第１及び第２の補強部材４０Ａ、４０Ｂが貼り付けられている。すなわち、第１及び第２の補強部材４０Ａ，４０Ｂは、エラストマー層３０Ｂに埋設されておらず、第１及び第２の補強部材４０Ａ，４０Ｂは、プライマー層５０から離間して配置されているとともに、プライマー層５０と第１及び第２の補強部材４０Ａ，４０Ｂとの間に、エラストマー層３０Ｂが介在している。 In a stretchable wiring board 10D according to the fourth embodiment, first and second reinforcing members 40A and 40B are attached to the lower surface of an elastomer layer 30B. That is, the first and second reinforcing members 40A, 40B are not embedded in the elastomer layer 30B, and the first and second reinforcing members 40A, 40B are spaced apart from the primer layer 50. , the elastomer layer 30B is interposed between the primer layer 50 and the first and second reinforcing members 40A and 40B.

この第４実施形態における伸縮性配線板１０Ｄにおいても、上述の第１実施形態と同様に、伸縮性配線板１０Ｄのハンドリング性を向上させることができる。 In stretchable wiring board (10D) according to the fourth embodiment, similarly to the above-described first embodiment, it is possible to improve the handleability of stretchable wiring board (10D).

この第４実施形態における伸縮性配線板１０Ｄは、エラストマー層３０Ｂを形成した後に第１及び第２の補強部材４０Ａ，４０Ｂをエラストマー層３０Ｂに貼り付けることを除いて、基本的に、第３の実施形態における伸縮性配線板１０Ｃの製造方法と同様の製造方法により製造することができる。 The stretchable wiring board 10D in the fourth embodiment is basically the same as the third reinforcing members 40A and 40B except that the first and second reinforcing members 40A and 40B are attached to the elastomer layer 30B after forming the elastomer layer 30B. It can be manufactured by a manufacturing method similar to the manufacturing method of the stretchable wiring board 10C in the embodiment.

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 It should be noted that the embodiments described above are described to facilitate understanding of the present invention, and are not described to limit the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiments is meant to include all design changes and equivalents that fall within the technical scope of the present invention.

例えば、第１及び第２の補強部材４０Ａ，４０Ｂは、オーバーコート層７０上に貼り付けられていてもよい。また、例えば、防水性を十分に確保できる場合には、プライマー層５０は無くてもよい。すなわち、上記の実施形態では、プライマー層５０を介して、ホットメルト層３０Ａ又はエラストマー層３０Ｂ上に導体部６０が間接的に設けられていたが、第１の伸縮性基材上に導体部６０が直接的に設けられていてもよく、本実施形態における「第１の伸縮性基材上に設けられた」は、「第１の伸縮性基材上に間接的又は直接的に設けられた」を意味する。 For example, the first and second reinforcing members 40A, 40B may be adhered onto the overcoat layer 70. FIG. Further, for example, the primer layer 50 may be omitted if sufficient waterproofness can be ensured. That is, in the above embodiment, the conductor part 60 was indirectly provided on the hot-melt layer 30A or the elastomer layer 30B through the primer layer 50, but the conductor part 60 was provided on the first stretchable base material. may be provided directly, and "provided on the first elastic base material" in the present embodiment means "provided indirectly or directly on the first elastic base material ” means.

また、伸縮性配線板１０の製造方法は、上記の実施形態のみに限定されず、ステップ２～ステップ８を実施する順番は上記の実施形態における順番（図５参照）のみに限定されない。例えば、オーバーコート層７０を形成する前に、離型フィルム８０上に接続部６２を形成しておき、その後、オーバーコート層７０を形成し、次いで、配線部６１を形成してもよい。 Further, the method for manufacturing stretchable wiring board 10 is not limited to the above-described embodiment, and the order of performing steps 2 to 8 is not limited to the order in the above-described embodiment (see FIG. 5). For example, before forming the overcoat layer 70 , the connection portion 62 may be formed on the release film 80 , then the overcoat layer 70 may be formed, and then the wiring portion 61 may be formed.

また、オーバーコート層７０を形成する前に、離型フィルム８０上に接続部６２の一部を形成しておき、その後、オーバーコート層７０を形成し、次いで、接続部６２の残部及び配線部６１を同時に形成してもよい。例えば、接続部６２の一部が配線部６１と異なる種類の導電性粒子を含み、接続部６２の残部が配線部６１と同じ種類の導電性粒子を含む場合に、このような製造方法を用いることができる。より具体的には、接続部６２の一部が導電性粒子としてカーボンを含み、接続部６２の残部及び配線部６１が導電性粒子として銀を含む場合などに、このような製造方法を用いることができる。 Also, before forming the overcoat layer 70, part of the connection portion 62 is formed on the release film 80, then the overcoat layer 70 is formed, and then the remaining portion of the connection portion 62 and the wiring portion are formed. 61 may be formed at the same time. For example, such a manufacturing method is used when part of the connection portion 62 contains conductive particles of a different type from the wiring portion 61 and the remaining portion of the connection portion 62 contains the same type of conductive particles as the wiring portion 61. be able to. More specifically, such a manufacturing method can be used when a part of the connecting portion 62 contains carbon as the conductive particles and the remaining portion of the connecting portion 62 and the wiring portion 61 contain silver as the conductive particles. can be done.

１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ…伸縮性配線板
２０…ファブリック
２１…第１の繊維束
２２…第２の繊維束
２３…間隙
２０１…一方の主面
２０２…他方の主面
３０Ａ…ホットメルト層
３０Ｂ…エラストマー層
４０Ａ、４０Ａ_１、４０Ａ_２…第１の補強部材
４０Ｂ…第２の補強部材
５０…プライマー層
６０…導体部
６１…配線部
６１０ａ～６１０ｈ…導体線
６１１…配線本体部分
６１２ａ…第１の分岐部分
６１２ｂ…第２の分岐部分
６２…接続部
６０１…下面
６０２…側面
６２０ａ_１～６１０ｈ_１、６２０ａ_２～６１０ｈ_２…接続端子
６２１…突出部
６２２…露出面
７０…オーバーコート層
７０１…孔
８０…離型フィルム
２００…電子部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10A, 10B, 10C, 10D... Elastic wiring board 20... Fabric 21... 1st fiber bundle 22... 2nd fiber bundle 23... Gap
201 one main surface
202... The other main surface 30A... Hot melt layer 30B... Elastomer layer 40A, 40A1, 40A2... _First reinforcing member 40B... _Second reinforcing member 50... Primer layer 60... Conductor part 61... Wiring part
610a to 610h... Conductor wire
611... Wiring body part
612a... First branched portion
612b... 2nd branch part 62... Connection part
601... Lower surface
602 side
620a ₁ to 610h ₁ , 620a ₂ to 610h ₂ ... connection terminals
621... Protruding part
622... Exposed surface 70... Overcoat layer 701... Hole 80... Release film 200... Electronic component

Claims

a first stretchable base material;
a conductor portion including a wiring portion and a connection portion connected to the wiring portion and provided on the first stretchable base material;
In plan view, a first reinforcing member arranged so as to overlap with a part of the wiring portion and harder than the first elastic base material,
The first stretchable base material is
a plurality of first portions extending in mutually different directions;
a second portion to which the plurality of first portions are connected;
the wiring portion includes a branch portion in which a plurality of conductor wires are bent in different directions on the second portion;
The stretchable wiring board , wherein the first reinforcing member is arranged so as to overlap with the branched portion in a plan view .

The stretchable wiring board according to claim 1,
The stretchable wiring board includes a second reinforcing member arranged so as to overlap with the connecting portion in a plan view.

The stretchable wiring board according to claim 1 or 2,
The stretchable wiring board includes a plurality of the first reinforcing members,
The stretchable wiring board, wherein the first reinforcing member is intermittently arranged along the wiring portion.

The stretchable wiring board according to claim 3,
An elastic wiring board that satisfies the following formula (1).
50mm≦L≦200mm (1)
However, L is the distance between the mutually adjacent first reinforcing members.

a first stretchable base material;
a conductor portion including a wiring portion and a connection portion connected to the wiring portion and provided on the first stretchable base material;
In plan view, a first reinforcing member arranged so as to overlap with a part of the wiring portion and harder than the first elastic base material,
The wiring portion includes a branch portion in which a plurality of conductor wires are bent in different directions,
The stretchable wiring board, wherein the first reinforcing member is arranged so as to overlap with the branched portion in a plan view.

The stretchable wiring board according to any one of claims 1 to 5,
The stretchable wiring board, wherein the first stretchable base material is hot-melt or elastomer.

The stretchable wiring board according to claim 6,
The stretchable wiring board, wherein the first reinforcing member is embedded in the hot melt or the elastomer.

The stretchable wiring board according to claim 6 or 7,
The stretchable wiring board comprises a fabric attached to the hot melt.

The stretchable wiring board according to any one of claims 1 to 8,
The stretchable wiring board is a stretchable wiring board including a primer layer interposed between the first stretchable substrate and the conductor.

The stretchable wiring board according to any one of claims 1 to 9,
The stretchable wiring board includes an overcoat layer covering the wiring portion.

The stretchable wiring board according to claim 10,
The stretchable wiring board comprises a second stretchable base covering the overcoat layer,
The first reinforcing member is a stretchable wiring board harder than the second stretchable base material.