JP6788526B2 - Elastic substrate and its manufacturing method - Google Patents

Elastic substrate and its manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP6788526B2
JP6788526B2 JP2017044579A JP2017044579A JP6788526B2 JP 6788526 B2 JP6788526 B2 JP 6788526B2 JP 2017044579 A JP2017044579 A JP 2017044579A JP 2017044579 A JP2017044579 A JP 2017044579A JP 6788526 B2 JP6788526 B2 JP 6788526B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin portion
resin
base material
young
modulus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017044579A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2018148150A (en
Inventor
和敏 小清水
和敏 小清水
稔瑞 富塚
稔瑞 富塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP2017044579A priority Critical patent/JP6788526B2/en
Publication of JP2018148150A publication Critical patent/JP2018148150A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6788526B2 publication Critical patent/JP6788526B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、伸縮性基板及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a stretchable substrate and a method for manufacturing the same.

伸縮性基板として、伸縮性基材と、この伸縮性基材上に形成され、導電性微粒子及びエラストマーを含む導電パターンとを備え、エラストマーを架橋剤により架橋していないものが知られている（例えば、特許文献１参照）。 As the stretchable substrate, a stretchable substrate and a conductive pattern formed on the stretchable substrate and containing conductive fine particles and an elastomer are known, and the elastomer is not crosslinked by a cross-linking agent ( For example, see Patent Document 1).

特開２０１４−２３６１０３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-236103

一般に伸縮性基板では、伸縮性基材の変形に対して導体パターンが追従できなくなると、当該導体パターンにクラックが発生して、導体パターンの導電性が低下してしまうおそれがあるという問題がある。 Generally, in an elastic substrate, if the conductor pattern cannot follow the deformation of the elastic base material, there is a problem that cracks may occur in the conductor pattern and the conductivity of the conductor pattern may be lowered. ..

一方で、上記の伸縮性基板のように、エラストマーを架橋剤により架橋せず高い柔軟性を付与することで、伸縮性基材の変形によって導体パターンにクラックが発生するのを抑制することが考えられるが、この場合、エラストマーの架橋密度が低下してしまうため、耐久性に劣るという問題がある。 On the other hand, unlike the above-mentioned elastic substrate, it is considered that cracks are suppressed in the conductor pattern due to deformation of the elastic base material by imparting high flexibility without cross-linking the elastomer with a cross-linking agent. However, in this case, there is a problem that the durability is inferior because the crosslink density of the elastomer is lowered.

本発明が解決しようとする課題は、導電性の低下を抑えつつ、耐久性を向上できる伸縮性基板及びその製造方法を提供することである。 An object to be solved by the present invention is to provide an elastic substrate capable of improving durability while suppressing a decrease in conductivity and a method for producing the same.

［１］本発明に係る伸縮性基板は、伸縮性を有する基材と、前記基材上に設けられた第１の樹脂部と、前記第１の樹脂部上に設けられた第２の樹脂部と、前記第２の樹脂部上に設けられた導体部と、を備え、前記第１の樹脂部のヤング率は、前記基材のヤング率以下であり、前記第２の樹脂部のヤング率は、前記第１の樹脂部のヤング率よりも高い伸縮性基板である。 [1] The stretchable substrate according to the present invention includes a base material having elasticity, a first resin portion provided on the base material, and a second resin provided on the first resin portion. A portion and a conductor portion provided on the second resin portion are provided, and the Young's modulus of the first resin portion is equal to or less than the Young's modulus of the base material, and the Young's modulus of the second resin portion is provided. The rate is a stretchable substrate higher than the Young's modulus of the first resin portion.

［２］上記発明において、前記導体部を覆うように前記第２の樹脂部上に設けられた第３の樹脂部をさらに備えてもよい。 [2] In the above invention, a third resin portion provided on the second resin portion may be further provided so as to cover the conductor portion.

［３］上記発明において、前記第３の樹脂部のヤング率は、前記第１の樹脂部のヤング率よりも高くてもよい。 [3] In the above invention, the Young's modulus of the third resin portion may be higher than the Young's modulus of the first resin portion.

［４］上記発明において、前記第２の樹脂部を構成する材料と前記第３の樹脂部を構成する材料とは、実質的に同一の材料であってもよい。 [4] In the above invention, the material constituting the second resin portion and the material constituting the third resin portion may be substantially the same material.

［５］上記発明において、前記第２の樹脂部のヤング率は、前記導体部のヤング率よりも低くてもよい。 [5] In the above invention, the Young's modulus of the second resin portion may be lower than the Young's modulus of the conductor portion.

［６］上記発明において、前記基材は、複数の繊維から構成された布であり、前記第１の樹脂部は、前記布の一方の主面に貼り付けられていてもよい。 [6] In the above invention, the base material is a cloth composed of a plurality of fibers, and the first resin portion may be attached to one main surface of the cloth.

［７］本発明に係る伸縮性基板の製造方法は、伸縮性を有する基材を準備する第１の工程と、前記基材上に第１の樹脂材料を配置する第２の工程と、前記第１の樹脂材料を硬化して、第１の樹脂部を形成する第３の工程と、前記第１の樹脂部上に第２の樹脂材料を配置する第４の工程と、前記第２の樹脂材料を硬化して、第２の樹脂部を形成する第５の工程と、前記第２の樹脂部上に導体部を形成する第６の工程と、を備え、前記第１の樹脂部のヤング率は、前記基材のヤング率以下であり、前記第２の樹脂部のヤング率は、前記第１の樹脂部のヤング率よりも高い伸縮性基板の製造方法である。 [7] The method for manufacturing an elastic substrate according to the present invention includes a first step of preparing a stretchable base material, a second step of arranging a first resin material on the base material, and the above-mentioned. A third step of curing the first resin material to form a first resin portion, a fourth step of arranging the second resin material on the first resin portion, and the second step. The first resin portion includes a fifth step of curing the resin material to form a second resin portion and a sixth step of forming a conductor portion on the second resin portion. The Young ratio is equal to or less than the Young ratio of the base material, and the Young ratio of the second resin portion is higher than the Young ratio of the first resin portion, which is a method for producing an elastic substrate.

［８］本発明に係る伸縮性基板の製造方法は、転写基材、前記転写基材上に設けられた第３の樹脂部、前記第３の樹脂部上に設けられた導体部、前記導体部を覆うように前記第３の樹脂部上に設けられた第２の樹脂部、及び前記第２の樹脂部上に設けられた第１の樹脂部を備える中間体を準備する第７の工程と、前記中間体のうち前記第１の樹脂部を、伸縮性を有する基材に押し付ける第８の工程と、前記第３の樹脂部から前記転写基材を剥離する第９の工程と、を備え、前記第１の樹脂部のヤング率は、前記基材のヤング率以下であり、前記第２の樹脂部のヤング率は、前記第１の樹脂部のヤング率よりも高い伸縮性基板の製造方法である。 [8] The method for manufacturing an elastic substrate according to the present invention includes a transfer base material, a third resin portion provided on the transfer base material, a conductor portion provided on the third resin portion, and the conductor. A seventh step of preparing an intermediate body including a second resin portion provided on the third resin portion so as to cover the portion and a first resin portion provided on the second resin portion. An eighth step of pressing the first resin portion of the intermediate against the elastic base material, and a ninth step of peeling the transfer base material from the third resin portion. The young ratio of the first resin portion is equal to or less than the young ratio of the base material, and the young ratio of the second resin portion is higher than the young ratio of the first resin portion of the elastic substrate. It is a manufacturing method.

本発明によれば、基材と導体部との間に介在する第１の樹脂部が緩和層として機能するため、導体部にクラックが発生し難くなり、導体部の導電性が低下するのを抑制することができる。 According to the present invention, since the first resin portion interposed between the base material and the conductor portion functions as a relaxation layer, cracks are less likely to occur in the conductor portion and the conductivity of the conductor portion is lowered. It can be suppressed.

また、耐久性に劣る第１の樹脂部を、当該第１の樹脂部のヤング率よりも高いヤング率を有する第２の樹脂部によって保護することで、伸縮性基板の耐久性を向上することができる。 Further, the durability of the stretchable substrate is improved by protecting the first resin portion, which is inferior in durability, with the second resin portion having a Young's modulus higher than the Young's modulus of the first resin portion. Can be done.

図１は、本発明の第１実施形態に係る外部回路同士を接続する伸縮性基板を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an elastic substrate for connecting external circuits according to the first embodiment of the present invention. 図２は、本発明の第１実施形態に係る伸縮性基板の幅方向に沿って切断した断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the width direction of the elastic substrate according to the first embodiment of the present invention. 図３（Ａ）〜図３（Ｄ）は、本発明の第１実施形態に係る伸縮性基板の製造方法を示す断面図である。3 (A) to 3 (D) are cross-sectional views showing a method of manufacturing an elastic substrate according to the first embodiment of the present invention. 図４は、本発明の第２実施形態に係る伸縮性基板を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an elastic substrate according to a second embodiment of the present invention. 図５は、本発明の第２実施形態に係る伸縮性基板の幅方向に沿って切断した断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the width direction of the elastic substrate according to the second embodiment of the present invention. 図６（Ａ）は、図４のVIA-VIA線に沿った断面図であり、図６（Ｂ）は、図４のVIB-VIB線に沿った断面図である。6 (A) is a cross-sectional view taken along the line VIA-VIA of FIG. 4, and FIG. 6 (B) is a cross-sectional view taken along the line VIB-VIB of FIG. 図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、本発明の第２実施形態に係る伸縮性基板の製造方法を示す断面図である。7 (A) to 7 (C) are cross-sectional views showing a method of manufacturing an elastic substrate according to a second embodiment of the present invention. 図８は、本発明の第２実施形態に係る伸縮性基板を示す平面図であり、伸縮性基板をＹ方向に沿って伸張させた状態を示す。FIG. 8 is a plan view showing the stretchable substrate according to the second embodiment of the present invention, and shows a state in which the stretchable substrate is stretched along the Y direction.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

＜第１実施形態＞
図１は本発明の第１実施形態に係る外部回路同士を接続する伸縮性基板を示す斜視図、
図２は本発明の第１実施形態に係る伸縮性基板の幅方向に沿って切断した断面図である。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view showing an elastic substrate for connecting external circuits according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the width direction of the elastic substrate according to the first embodiment of the present invention.

図１に示す伸縮性基板１０は、例えば、リジッド基板やフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の外部回路２００同士を電気的に接続する伸縮性を有する配線基板である。このような伸縮性基板１０は、特に限定しないが、例えば、産業用ロボット等の可動部、屈曲部や、ラップトップ型のパーソナルコンピュータの内部配線といった屈曲性、伸縮性が必要な箇所に適用される。このような伸縮性基板１０は、図２に示すように、伸縮性基材２０と、第１の樹脂部３０と、第２の樹脂部４０と、導体部５０と、第３の樹脂部６０と、を備えている。 The stretchable board 10 shown in FIG. 1 is a stretchable wiring board that electrically connects external circuits 200 such as a rigid board and a flexible printed wiring board (FPC). Such a stretchable substrate 10 is not particularly limited, but is applied to, for example, a movable part such as an industrial robot, a bent part, and a place where flexibility and elasticity are required such as internal wiring of a laptop type personal computer. To. As shown in FIG. 2, such an elastic substrate 10 includes an elastic base material 20, a first resin portion 30, a second resin portion 40, a conductor portion 50, and a third resin portion 60. And have.

伸縮性基材２０は、伸縮性を有する矩形状に形成された板状部材である。この伸縮性基材２０は、例えば、弾性体シート（エラストマーシート）や繊維からなる布帛を用いることができる。エラストマーとしては、例えば、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、又はフッ素ゴム等を用いることができる。なお、その他のエラストマー材料を用いてもよい。 The stretchable base material 20 is a plate-shaped member formed in a rectangular shape having elasticity. As the elastic base material 20, for example, an elastic sheet (elastomer sheet) or a cloth made of fibers can be used. As the elastomer, for example, natural rubber, styrene-butadiene rubber, butadiene rubber, chloroprene rubber, butyl rubber, nitrile rubber, ethylene propylene rubber, acrylic rubber, urethane rubber, silicone rubber, fluororubber and the like can be used. In addition, other elastomer materials may be used.

伸縮性基材２０のヤング率としては、０．１〜３５ＭＰａであることが好ましい。また、伸縮性基材２０の最大伸度としては、５〜５０％であることが好ましい。なお、最大伸度とは、各構成において弾性変形可能な伸び率の最大値のことを言う。また、伸縮性基材２０の破断伸度としては、５０％以上であることが好ましい。また、伸縮性基材２０の厚みとしては、２０〜３００μｍであることが好ましい。 The Young's modulus of the elastic base material 20 is preferably 0.1 to 35 MPa. The maximum elongation of the elastic base material 20 is preferably 5 to 50%. The maximum elongation refers to the maximum value of the elongation that can be elastically deformed in each configuration. The elongation at break of the elastic base material 20 is preferably 50% or more. The thickness of the elastic base material 20 is preferably 20 to 300 μm.

第１の樹脂部３０は、伸縮性基材２０（具体的には、主面２０１）上に層状に設けられている。第１の樹脂部３０も、伸縮性基材２０と同様、伸縮性を有している。このような第１の樹脂部３０を構成する材料としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂を例示することができる。 The first resin portion 30 is provided in a layer on the elastic base material 20 (specifically, the main surface 201). The first resin portion 30 also has elasticity like the elastic base material 20. Examples of the material constituting the first resin portion 30 include polyester resin, polyurethane resin, acrylic resin, and silicone resin.

第１の樹脂部３０のヤング率としては、伸縮性基材２０のヤング率以下であることが好ましく、伸縮性基材２０と導体部５０との間の緩和層としての機能を高める観点から、伸縮性基材２０のヤング率よりも低いことがより好ましい。このような第１の樹脂部３０のヤング率としては、０．１〜１０ＭＰａであることが好ましい。また、第１の樹脂部３０の破断伸度としては、５０％以上であることが好ましい。また、第１の樹脂部３０の厚みとしては、１０〜５０μｍであることが好ましい。 The Young's modulus of the first resin portion 30 is preferably equal to or less than the Young's modulus of the elastic base material 20, and from the viewpoint of enhancing the function as a relaxation layer between the elastic base material 20 and the conductor portion 50. More preferably, it is lower than the Young's modulus of the elastic base material 20. The Young's modulus of the first resin portion 30 is preferably 0.1 to 10 MPa. The elongation at break of the first resin portion 30 is preferably 50% or more. The thickness of the first resin portion 30 is preferably 10 to 50 μm.

第２の樹脂部４０は、第１の樹脂部３０上に層状に設けられている。第２の樹脂部４０も、伸縮性基材２０と同様、伸縮性を有していることが好ましい。このような第２の樹脂部４０を構成する材料としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーンゴム樹脂を例示することができる。 The second resin portion 40 is provided in a layer on the first resin portion 30. It is preferable that the second resin portion 40 also has elasticity like the elastic base material 20. Examples of the material constituting the second resin portion 40 include polyester resin, polyurethane resin, acrylic resin, and silicone rubber resin.

第２の樹脂部４０のヤング率としては、第１の樹脂部３０のヤング率よりも高いことが好ましく、導体部５０のヤング率よりも低いことがより好ましい。なお、第２の樹脂部４０のヤング率は、伸縮性基材２０のヤング率よりも高くてもよいし、伸縮性基材２０のヤング率よりも低くてもよいし、伸縮性基材２０のヤング率と同じであってもよい。このような第２の樹脂部４０のヤング率としては、５〜１００ＭＰａであることが好ましい。また、第２の樹脂部４０の最大伸度としては、５〜５０％であることが好ましい。また、第２の樹脂部４０の破断伸度としては、５０％以上であることが好ましい。また、第２の樹脂部４０の厚みとしては、５〜２０μｍ程度であることが好ましい。 The Young's modulus of the second resin portion 40 is preferably higher than the Young's modulus of the first resin portion 30, and more preferably lower than the Young's modulus of the conductor portion 50. The Young's modulus of the second resin portion 40 may be higher than the Young's modulus of the elastic base material 20, lower than the Young's modulus of the elastic base material 20, or the elastic base material 20. It may be the same as Young's modulus of. The Young's modulus of the second resin portion 40 is preferably 5 to 100 MPa. The maximum elongation of the second resin portion 40 is preferably 5 to 50%. The elongation at break of the second resin portion 40 is preferably 50% or more. The thickness of the second resin portion 40 is preferably about 5 to 20 μm.

第２の樹脂部４０には、直線パターンや曲線パターン等の任意のパターンから構成される導体部５０が形成されている。この導体部５０は、第２の樹脂部４０上に、当該第２の樹脂部４０から突出するように設けられている。 The second resin portion 40 is formed with a conductor portion 50 composed of an arbitrary pattern such as a linear pattern or a curved pattern. The conductor portion 50 is provided on the second resin portion 40 so as to protrude from the second resin portion 40.

導体部５０は、導電性粒子がバインダ中に分散されることで構成されている。この導体部５０も、伸縮性基材２０と同様、伸縮性を有していることが好ましい。ここでは、導体部５０に含まれるバインダが伸縮性を有する材料により構成されることで、導体部５０に伸縮性が付与されている。このようなバインダとしては、エラストマーを用いることが好ましく、例えば、アクリルゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、これらの２種以上の複合体等を用いることができる。導電性粒子としては、金、銀、白金、ルテニウム、鉛、錫、亜鉛、ビスマス等の金属又はこれらの合金からなる金属材料、若しくは、カーボン等の非金属材料を用いることができる。導電性粒子の形状としては、片鱗状又は不定状とされた形状であることが好ましい。 The conductor portion 50 is formed by dispersing conductive particles in a binder. It is preferable that the conductor portion 50 also has elasticity like the elastic base material 20. Here, the binder included in the conductor portion 50 is made of a stretchable material to impart elasticity to the conductor portion 50. As such a binder, it is preferable to use an elastomer, and for example, acrylic rubber, urethane rubber, nitrile rubber, silicone rubber, fluororubber, and a composite of two or more of these can be used. As the conductive particles, a metal such as gold, silver, platinum, ruthenium, lead, tin, zinc or bismuth, a metal material made of an alloy thereof, or a non-metal material such as carbon can be used. The shape of the conductive particles is preferably a scaly or indefinite shape.

このような導体部５０は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、イソホロン、テルピネオールを例示することができる。 Such a conductor portion 50 is formed by applying a conductive paste and curing it. Specific examples of the conductive paste include a conductive paste composed of a mixture of conductive particles, a binder, water or a solvent, and various additives. Examples of the solvent contained in the conductive paste include butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, butyl carbitol acetate, dipropylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, cyclohexanone, isophorone, and terpineol.

導体部５０のヤング率は、伸縮性基材２０のヤング率よりも高くてもよいし、伸縮性基材２０のヤング率よりも低くてもよいし、伸縮性基材２０のヤング率と同じであってもよい。このような導体部５０のヤング率としては、１０〜２００ＭＰａであることが好ましい。また、導体部５０の最大伸度としては、５〜５０％であることが好ましい。また、導体部５０の破断伸度としては、１０〜１００％であることが好ましい。また、導体部５０の厚みとしては、１〜２０μｍであることが好ましい。 The Young's modulus of the conductor portion 50 may be higher than the Young's modulus of the elastic base material 20, lower than the Young's modulus of the elastic base material 20, and is the same as the Young's modulus of the elastic base material 20. It may be. The Young's modulus of such a conductor portion 50 is preferably 10 to 200 MPa. The maximum elongation of the conductor portion 50 is preferably 5 to 50%. The elongation at break of the conductor portion 50 is preferably 10 to 100%. The thickness of the conductor portion 50 is preferably 1 to 20 μm.

次に、本実施形態における伸縮性基板１０の製造方法について、図３（Ａ）〜図３（Ｄ）を参照しながら説明する。図３（Ａ）〜図３（Ｄ）は本発明の第１実施形態に係る伸縮性基板の製造方法を示す断面図である。 Next, the method of manufacturing the elastic substrate 10 in the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3 (A) to 3 (D). 3 (A) to 3 (D) are cross-sectional views showing a method of manufacturing an elastic substrate according to the first embodiment of the present invention.

まず、図３（Ａ）に示すように、伸縮性基材２０を準備する（第１の工程）。ここでは、伸縮性基材２０として、エラストマーからなる弾性体シートを用いた。次に、図３（Ｂ）に示すように、伸縮性基材２０上に第１の樹脂部３０を構成する第１の樹脂材料１００を配置する（第２の工程）。第１の樹脂材料１００としては、上述の第１の樹脂部３０を構成する材料を用いる。第１の樹脂材料１００を伸縮性基材２０上に配置する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等の種々の塗布方法を採用することができる。 First, as shown in FIG. 3A, the elastic base material 20 is prepared (first step). Here, an elastic sheet made of an elastomer was used as the elastic base material 20. Next, as shown in FIG. 3B, the first resin material 100 constituting the first resin portion 30 is arranged on the elastic base material 20 (second step). As the first resin material 100, the material constituting the above-mentioned first resin portion 30 is used. As a method of arranging the first resin material 100 on the elastic base material 20, various coating methods such as a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dip method, and an inkjet method can be adopted.

次に、第１の樹脂材料１００を硬化させ、第１の樹脂部３０を形成する（第３の工程）。第１の樹脂材料１００の硬化方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を採用することができる。 Next, the first resin material 100 is cured to form the first resin portion 30 (third step). As a method for curing the first resin material 100, energy ray irradiation such as ultraviolet rays and infrared laser light, heating, heating and cooling, drying and the like can be adopted.

次に、図３（Ｃ）に示すように、第１の樹脂部３０上に第２の樹脂部４０を構成する第２の樹脂材料１１０を配置する（第４の工程）。第２の樹脂材料１１０としては、第２の樹脂部４０を構成する樹脂材料を用いる。第２の樹脂材料１１０を第１の樹脂部３０上に配置する方法としては、第１の樹脂材料１００を伸縮性基材２０上に配置する方法と同様の方法を用いることができる。 Next, as shown in FIG. 3C, the second resin material 110 constituting the second resin portion 40 is arranged on the first resin portion 30 (fourth step). As the second resin material 110, a resin material constituting the second resin portion 40 is used. As a method of arranging the second resin material 110 on the first resin portion 30, the same method as the method of arranging the first resin material 100 on the elastic base material 20 can be used.

次に、第２の樹脂材料１１０を硬化させ、第２の樹脂部４０を形成する（第５の工程）。第２の樹脂材料１１０の硬化方法としては、第１の樹脂材料１００の硬化方法と同様の方法を用いることができる。 Next, the second resin material 110 is cured to form the second resin portion 40 (fifth step). As a method for curing the second resin material 110, the same method as the method for curing the first resin material 100 can be used.

次に、図３（Ｄ）に示すように、第２の樹脂部４０上に所定のパターンで構成された導体部５０を形成する（第６の工程）。この導体部５０は、例えば、上述の導電性ペーストを第２の樹脂部４０上に塗布し、当該導電性ペーストを硬化させることで形成することができる。導電性ペーストを塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等の種々の塗布方法を採用することができる。また、導電性ペーストを硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を採用することができる。以上により、伸縮性基板１０を得ることができる。 Next, as shown in FIG. 3D, a conductor portion 50 formed of a predetermined pattern is formed on the second resin portion 40 (sixth step). The conductor portion 50 can be formed, for example, by applying the above-mentioned conductive paste on the second resin portion 40 and curing the conductive paste. As a method for applying the conductive paste, various coating methods such as a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dip method, and an inkjet method can be adopted. Further, as a method for curing the conductive paste, energy ray irradiation such as ultraviolet rays and infrared laser light, heating, heating and cooling, drying and the like can be adopted. From the above, the stretchable substrate 10 can be obtained.

本実施形態の伸縮性基板１０は、以下の効果を奏する。 The elastic substrate 10 of the present embodiment has the following effects.

本実施形態では、伸縮性基材２０上に導体部５０を直接形成するのではなく、伸縮性基材２０と導体部５０との間に、第１の樹脂部３０と第２の樹脂部４０とを介在させている。この第１の樹脂部３０のヤング率は、伸縮性基材２０のヤング率以下となっており、この場合、第１の樹脂部３０が、伸縮性基材２０の変形に追従する緩和層として機能できる。これによって、伸縮性基材２０の変形に導体部５０が追従できずに導体部５０にクラックが生じてしまうのを抑制することができる。この結果、導体部５０の導電性の低下を抑制することができる。 In the present embodiment, the conductor portion 50 is not directly formed on the elastic base material 20, but the first resin portion 30 and the second resin portion 40 are formed between the elastic base material 20 and the conductor portion 50. Is intervening. The Young's modulus of the first resin portion 30 is equal to or less than the Young's modulus of the elastic base material 20, and in this case, the first resin portion 30 serves as a relaxation layer that follows the deformation of the elastic base material 20. Can function. As a result, it is possible to prevent the conductor portion 50 from being unable to follow the deformation of the elastic base material 20 and causing cracks in the conductor portion 50. As a result, it is possible to suppress a decrease in the conductivity of the conductor portion 50.

ここで、樹脂組成物（本実施形態では、例えば、第１の樹脂部３０、第２の樹脂部４０、及び導体部５０のバインダ）では、ヤング率が高くなると、それに応じて、破断伸度が低下する傾向にあり、また、剛性が向上する傾向にあり、一方、ヤング率が低くなると、それに応じて、破断伸度が向上する傾向にあり、また、剛性が低下する傾向にある。本実施形態では、第１の樹脂部３０を緩和層とするため、当該第１の樹脂部３０のヤング率を比較的小さくしているが、これによって、第１の樹脂部３０の剛性が低下してしまい、延いては、第１の樹脂部３０の耐久性が低下する傾向にある。このような場合に、本実施形態では、第１の樹脂部３０上に、第１の樹脂部３０よりもヤング率の高い第２の樹脂部４０を形成することで、第１の樹脂部３０を保護している。これにより、耐久性に劣る第１の樹脂部３０が伸縮性基板１０の外部に曝されて劣化するのを抑制することができ、伸縮性基板１０全体の耐久性の向上を図ることができる。 Here, in the resin composition (in this embodiment, for example, the binder of the first resin portion 30, the second resin portion 40, and the conductor portion 50), when the Young's modulus becomes high, the elongation at break is correspondingly increased. On the other hand, when Young's modulus is lowered, the elongation at break tends to be improved and the rigidity is tended to be lowered. In the present embodiment, since the first resin portion 30 is used as the relaxation layer, the Young's modulus of the first resin portion 30 is relatively small, but this reduces the rigidity of the first resin portion 30. As a result, the durability of the first resin portion 30 tends to decrease. In such a case, in the present embodiment, the first resin portion 30 is formed by forming the second resin portion 40 having a Young's modulus higher than that of the first resin portion 30 on the first resin portion 30. Is protected. As a result, it is possible to prevent the first resin portion 30, which is inferior in durability, from being exposed to the outside of the elastic substrate 10 and deteriorating, and it is possible to improve the durability of the elastic substrate 10 as a whole.

また、本実施形態では、第２の樹脂部４０のヤング率は、導体部５０のヤング率よりも低くなっている。このため、第２の樹脂部４０も、第１の樹脂部３０と同様、伸縮性基材２０及び導体部５０間の緩和層として機能できる。これにより、伸縮性基材２０の変形に導体部５０が追従できずに導体部５０にクラックが生じてしまうのをさらに抑制することができる。この結果、導体部５０の導電性の低下をさらに抑制することができる。 Further, in the present embodiment, the Young's modulus of the second resin portion 40 is lower than the Young's modulus of the conductor portion 50. Therefore, the second resin portion 40 can also function as a relaxation layer between the elastic base material 20 and the conductor portion 50, like the first resin portion 30. As a result, it is possible to further prevent the conductor portion 50 from being unable to follow the deformation of the elastic base material 20 and causing cracks in the conductor portion 50. As a result, it is possible to further suppress a decrease in the conductivity of the conductor portion 50.

本実施形態における「伸縮性基板１０」が本発明における「伸縮性基板」の一例に相当し、本実施形態における「伸縮性基材２０」が本発明における「基材」の一例に相当し本実施形態における「第１の樹脂部３０」が本発明における「第１の樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の樹脂部４０」が本発明における「第２の樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「第３の樹脂部６０」が本発明における「第３の樹脂部」の一例に相当する。 The "stretchable substrate 10" in the present embodiment corresponds to an example of the "stretchable substrate" in the present invention, and the "stretchable base material 20" in the present embodiment corresponds to an example of the "base material" in the present invention. The "first resin portion 30" in the embodiment corresponds to an example of the "first resin portion" in the present invention, and the "second resin portion 40" in the present embodiment is the "second resin portion" in the present invention. The "third resin portion 60" in the present embodiment corresponds to an example of the "third resin portion" in the present invention.

＜第２実施形態＞
図４は本発明の第２実施形態に係る伸縮性基板を示す平面図、図５は本発明の第２実施形態に係る伸縮性基板の幅方向に沿って切断した断面図、図６（Ａ）は図４のVIA-VIA線に沿った断面図、図６（Ｂ）は、図４のVIB-VIB線に沿った断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。なお、図４においては、本実施形態の伸縮性基板１０Ｂを分かり易く説明するため、第１の樹脂部３０、第２の樹脂部４０Ｂ、及び第３の樹脂部６０（後述）については、図示を省略し、導体部５０については、破線により表示した。また、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）については、本実施形態の伸縮性基板１０Ｂを分かり易く説明するため、第２の樹脂部４０Ｂ、導体部５０、及び第３の樹脂部６０については、図示を省略した。 <Second Embodiment>
FIG. 4 is a plan view showing the elastic substrate according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the width direction of the elastic substrate according to the second embodiment of the present invention, FIG. 6 (A). ) Is a cross-sectional view taken along the VIA-VIA line of FIG. 4, and FIG. 6 (B) is a cross-sectional view taken along the VIB-VIB line of FIG. The same reference numerals are given to the same configurations as those in the above-described embodiment, the repeated description is omitted, and the description in the above-described embodiment is incorporated. In FIG. 4, in order to explain the elastic substrate 10B of the present embodiment in an easy-to-understand manner, the first resin portion 30, the second resin portion 40B, and the third resin portion 60 (described later) are not shown. Is omitted, and the conductor portion 50 is indicated by a broken line. Further, with respect to FIGS. 6A and 6B, in order to explain the elastic substrate 10B of the present embodiment in an easy-to-understand manner, the second resin portion 40B, the conductor portion 50, and the third resin portion 60 will be described. Is omitted.

図４に示す伸縮性基板１０Ｂでは、伸縮性基材２０Ｂとして、複数の繊維により構成された織布（布）を用いる。この伸縮性基材２０Ｂは、相互に交差する第１の繊維束２１と第２の繊維束２２とにより構成されている。第１の繊維束２１は、１又は２以上の第１の繊維２１１を集合させることで構成されている。第１の繊維束２１は、図中Ｙ方向（伸縮性基板１０Ｂの伸縮予定方向）に対して傾斜した方向（以下、第１の方向とも言う。）に延在し、複数の第１の繊維束２１は、第１の方向に対して交差する方向（以下、第２の方向とも言う。）に並列されている。第２の繊維束２２は、１又は２以上の第２の繊維２２１を集合させることで構成されている。第２の繊維束２２は、第２の方向に延在し、複数の第２の繊維束２２は、第１の方向に並列されている。伸縮性基材２０Ｂでは、平面視において、複数の第１の繊維束２１と、複数の第２の繊維束２２とを相互に交差させて織り込むことで構成されている。 In the stretchable substrate 10B shown in FIG. 4, a woven fabric (cloth) composed of a plurality of fibers is used as the stretchable base material 20B. The elastic base material 20B is composed of a first fiber bundle 21 and a second fiber bundle 22 that intersect each other. The first fiber bundle 21 is configured by assembling one or more first fibers 211. The first fiber bundle 21 extends in a direction (hereinafter, also referred to as a first direction) inclined with respect to the Y direction (scheduled expansion and contraction direction of the elastic substrate 10B) in the drawing, and a plurality of first fibers The bundles 21 are arranged in parallel in a direction intersecting the first direction (hereinafter, also referred to as a second direction). The second fiber bundle 22 is composed of one or more second fibers 221 assembled together. The second fiber bundle 22 extends in the second direction, and the plurality of second fiber bundles 22 are arranged in parallel in the first direction. The elastic base material 20B is configured by weaving a plurality of first fiber bundles 21 and a plurality of second fiber bundles 22 so as to cross each other in a plan view.

第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１としては、例えば、レーヨン、ナイロン、ポリエステル、アクリル、ポリウレタン、ビニロン、ポリエチレン、ナフィオン（登録商標）、アラミド、綿等を用いることができる。この第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１は、伸縮性を有していてもよい。第１の繊維２１１と、第２の繊維２２１とは、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、第１の繊維２１１の数量と、第２の繊維２２１の数量とは、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。 As the first fiber 211 and the second fiber 221, for example, rayon, nylon, polyester, acrylic, polyurethane, vinylon, polyethylene, Nafion (registered trademark), aramid, cotton and the like can be used. The first fiber 211 and the second fiber 221 may have elasticity. The first fiber 211 and the second fiber 221 may be the same as each other or may be different from each other. Further, the quantity of the first fiber 211 and the quantity of the second fiber 221 may be the same as each other or may be different from each other.

平面視において、相互に交差する第１の繊維束２１と第２の繊維束２２との間には、矩形状の間隙２３が形成されている。この間隙２３は、平面視において、相互に隣り合う第１の繊維束２１，２１と、相互に隣り合う第２の繊維束２２，２２とによって画定されている。 In a plan view, a rectangular gap 23 is formed between the first fiber bundle 21 and the second fiber bundle 22 that intersect each other. The gap 23 is defined by the first fiber bundles 21 and 21 adjacent to each other and the second fiber bundles 22 and 22 adjacent to each other in a plan view.

間隙２３は、伸縮性基材２０Ｂの一方の主面２０１に開口すると共に、伸縮性基材２０Ｂの他方の主面２０２に開口しており、伸縮性基板２０Ｂの一方の主面２０１と他方の主面２０２を連通している。この間隙２３は、伸縮性基材２０Ｂを厚さ方向に沿って真直ぐ延在するものでなくてもよく、両方の主面２０１，２０２で開口し、両方の主面２０１，２０２を連通していればよい。伸縮性基板１０Ｂに変形に応じて、この間隙２３が変形することで、伸縮性基材２０Ｂ全体として伸縮性が発揮される。 The gap 23 is open to one main surface 201 of the elastic base material 20B and to the other main surface 202 of the elastic base material 20B, and is open to one main surface 201 of the elastic base material 20B and the other. The main surface 202 is communicated. The gap 23 does not have to extend the elastic base material 20B straight along the thickness direction, and is opened at both main surfaces 201 and 202 and communicates with both main surfaces 201 and 202. Just do it. When the gap 23 is deformed in response to the deformation of the stretchable substrate 10B, the stretchable base material 20B as a whole exhibits elasticity.

第１の樹脂部３０は、図５に示すように、伸縮性基材２０Ｂの主面２０１に貼り付けられている。この第１の樹脂部３０は、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、主面２０１に位置する第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１と密接しており、一の第１の繊維束２１を構成する第１の繊維２１１同士の間に入り込むと共に、一の第２の繊維束２２を構成する第２の繊維２２１同士の間に入り込んでいる。この第１の樹脂部３０は、接触する第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１の表面近傍に僅かに含浸しているが、第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１の内部までは含浸していない。すなわち、本実施形態では、第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１の内部に、第１の樹脂部３０が完全に含浸していない。 As shown in FIG. 5, the first resin portion 30 is attached to the main surface 201 of the elastic base material 20B. As shown in FIGS. 6 (A) and 6 (B), the first resin portion 30 is in close contact with the first fiber 211 and the second fiber 221 located on the main surface 201, and is one of the first. It is inserted between the first fibers 211 constituting the first fiber bundle 21 and between the second fibers 221 constituting the first second fiber bundle 22. The first resin portion 30 is slightly impregnated in the vicinity of the surfaces of the first fiber 211 and the second fiber 221 in contact with each other, but is impregnated up to the inside of the first fiber 211 and the second fiber 221. Not done. That is, in the present embodiment, the inside of the first fiber 211 and the second fiber 221 is not completely impregnated with the first resin portion 30.

この第１の樹脂部３０は、間隙２３を介して隣り合う第１の繊維束２１同士の間にブリッジ状に形成されている。同様に、第１の樹脂部３０は、間隙２３を介して隣り合う第２の繊維束２２同士の間にブリッジ状に形成されている。これにより、第１の樹脂部３０は、伸縮性基材２０Ｂの主面２０１に開口する間隙２３を覆っている。また、第１の樹脂部３０は、間隙２３の内部に入り込んでおらず、間隙２３の内部は、第１の樹脂部３０により満たされていない。なお、第１の樹脂部３０は、間隙２３の内部を満たしていなければ、間隙２３の開口近傍で間隙２３の内部に僅かに入り込んでいてもよい。 The first resin portion 30 is formed in a bridge shape between the adjacent first fiber bundles 21 via the gap 23. Similarly, the first resin portion 30 is formed in a bridge shape between the second fiber bundles 22 adjacent to each other via the gap 23. As a result, the first resin portion 30 covers the gap 23 that opens in the main surface 201 of the elastic base material 20B. Further, the first resin portion 30 does not enter the inside of the gap 23, and the inside of the gap 23 is not filled with the first resin portion 30. If the first resin portion 30 does not fill the inside of the gap 23, the first resin portion 30 may slightly enter the inside of the gap 23 in the vicinity of the opening of the gap 23.

このような第１の樹脂部３０としては、上述の実施形態で説明した第１の樹脂部３０と同様の材料を用いることができるが、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル、スチレンブタジエンゴム、シリコン等のホットメルト系の樹脂材料を用いることが好ましい。 As such a first resin portion 30, the same material as the first resin portion 30 described in the above-described embodiment can be used, but hot polyester, polyurethane, acrylic, styrene-butadiene rubber, silicon, or the like can be used. It is preferable to use a melt-based resin material.

第２の樹脂部４０Ｂは、図５に示すように、第１の樹脂部３０上に層状に設けられている。この第２の樹脂部４０Ｂの上面には、有底の凹部４１が形成されている。 As shown in FIG. 5, the second resin portion 40B is provided in a layer on the first resin portion 30. A bottomed recess 41 is formed on the upper surface of the second resin portion 40B.

導体部５０は、第２の樹脂部４０Ｂに埋設されており、第２の樹脂部４０Ｂの凹部４１内に配されている。本実施形態では、第２の樹脂部４０Ｂの上面と導体部５０の上面とは、同一平面上に位置しており、導体部５０は、第２の樹脂部４０Ｂから突出していない。 The conductor portion 50 is embedded in the second resin portion 40B, and is arranged in the recess 41 of the second resin portion 40B. In the present embodiment, the upper surface of the second resin portion 40B and the upper surface of the conductor portion 50 are located on the same plane, and the conductor portion 50 does not protrude from the second resin portion 40B.

第３の樹脂部６０は、導体部５０を保護するためのオーバーコート層である。この第３の樹脂部６０は、導体部５０を覆うように第２の樹脂部４０Ｂ上に設けられている。この第３の樹脂部６０も、伸縮性基材２０Ｂと同様、伸縮性を有していることが好ましい。このような第３の樹脂部６０を構成する材料としては、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル、シリコン等を例示することができる。 The third resin portion 60 is an overcoat layer for protecting the conductor portion 50. The third resin portion 60 is provided on the second resin portion 40B so as to cover the conductor portion 50. It is preferable that the third resin portion 60 also has elasticity like the elastic base material 20B. Examples of the material constituting such a third resin portion 60 include polyester, polyurethane, acrylic, and silicon.

第３の樹脂部６０のヤング率としては、第１の樹脂部３０のヤング率よりも高いことが好ましく、導体部５０のヤング率よりも低いことがより好ましい。このような第３の樹脂部６０のヤング率としては、５〜１００ＭＰａであることが好ましい。また、第３の樹脂部６０の最大伸度としては、１０〜５０％であることが好ましい。また、第３の樹脂部６０の破断伸度としては、５０％以上であることが好ましい。また、第３の樹脂部６０の厚みとしては、１０〜２０μｍであることが好ましい。 The Young's modulus of the third resin portion 60 is preferably higher than the Young's modulus of the first resin portion 30, and more preferably lower than the Young's modulus of the conductor portion 50. The Young's modulus of the third resin portion 60 is preferably 5 to 100 MPa. The maximum elongation of the third resin portion 60 is preferably 10 to 50%. The elongation at break of the third resin portion 60 is preferably 50% or more. The thickness of the third resin portion 60 is preferably 10 to 20 μm.

また、第２の樹脂部４０Ｂを構成する材料と、第３の樹脂部６０を構成する材料とは、実質的に同一の材料であることが好ましい。この場合、第２の樹脂部４０Ｂの第３の樹脂部６０の界面は僅かに視認できる程度であり、第２の樹脂部４０Ｂと第３の樹脂部６０とは実質的に一体となっている。 Further, it is preferable that the material constituting the second resin portion 40B and the material constituting the third resin portion 60 are substantially the same material. In this case, the interface of the third resin portion 60 of the second resin portion 40B is only slightly visible, and the second resin portion 40B and the third resin portion 60 are substantially integrated. ..

次に、本実施形態の伸縮性基板１０Ｂの製造方法について、図７（Ａ）〜図７（Ｃ）を参照しながら説明する。図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は本発明の第２実施形態に係る伸縮性基板の製造方法を示す断面図である。 Next, the method of manufacturing the elastic substrate 10B of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 7 (A) to 7 (C). 7 (A) to 7 (C) are cross-sectional views showing a method of manufacturing an elastic substrate according to a second embodiment of the present invention.

まず、図７（Ａ）に示すように、転写基材１３０を準備する。この転写基材１３０は、第１の樹脂部３０、第２の樹脂部４０Ｂ、導体部５０、及び第３の樹脂部６０を、伸縮性基材２０Ｂに支持させるまで一時的に支持するための基材である。この転写基材１３０としては、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）等の樹脂材料から構成される基材を用いることができる。なお、転写基材１３０を構成する材料は、第１の樹脂部３０、第２の樹脂部４０Ｂ、導体部５０、及び第３の樹脂部６０を仮に支持できる程度の剛性を有していればよく、その材料は特に上述に限定されず、より安価な材料を採用してもよい。 First, as shown in FIG. 7A, the transfer base material 130 is prepared. The transfer base material 130 is for temporarily supporting the first resin portion 30, the second resin portion 40B, the conductor portion 50, and the third resin portion 60 until they are supported by the elastic base material 20B. It is a base material. The transfer base material 130 includes a base material made of a resin material such as polyethylene terephthalate (PET), a polyolefin film, polyvinyl chloride (PVC), polyethylene (PE), polypropylene (PP), and polystyrene (PS). Can be used. The material constituting the transfer base material 130 is provided with sufficient rigidity to temporarily support the first resin portion 30, the second resin portion 40B, the conductor portion 50, and the third resin portion 60. Well, the material is not particularly limited to the above, and a cheaper material may be adopted.

次に、準備した転写基材１３０上に第３の樹脂部６０を構成する第３の樹脂材料１４０を配置する。この第３の樹脂材料１４０としては、第３の樹脂部６０を構成する樹脂材料を用いる。第３の樹脂材料１４０を転写基材１３０上に配置する方法としては、第１実施形態で説明した第１の樹脂材料１００を伸縮性基材２０Ｂ上に配置する方法と同様の方法を用いることができる。 Next, the third resin material 140 constituting the third resin portion 60 is arranged on the prepared transfer base material 130. As the third resin material 140, a resin material constituting the third resin portion 60 is used. As a method of arranging the third resin material 140 on the transfer base material 130, the same method as the method of arranging the first resin material 100 on the elastic base material 20B described in the first embodiment is used. Can be done.

次に、第３の樹脂材料１４０を硬化させる。第３の樹脂材料１４０を硬化させる方法としては、第１実施形態で説明した第１の樹脂材料１００の硬化方法と同様の方法を用いる。 Next, the third resin material 140 is cured. As a method for curing the third resin material 140, the same method as the method for curing the first resin material 100 described in the first embodiment is used.

次に、第３の樹脂部６０上に導体部５０を形成する。第３の樹脂部６０上に導体部５０を形成する方法としては、例えば、第１実施形態と同様、導電性材料１２０を第３の樹脂部６０上に塗布し、導電性材料１２０を硬化させることで形成することができる。 Next, the conductor portion 50 is formed on the third resin portion 60. As a method of forming the conductor portion 50 on the third resin portion 60, for example, as in the first embodiment, the conductive material 120 is applied onto the third resin portion 60 and the conductive material 120 is cured. Can be formed by

次に、導体部５０を覆うように第３の樹脂部６０上に第２の樹脂部４０Ｂを構成する第２の樹脂材料１１０を配置する。導体部５０及び第３の樹脂部６０上に第２の樹脂材料１１０を配置する方法としては、第１実施形態で説明した方法と同様の方法を用いる。 Next, the second resin material 110 constituting the second resin portion 40B is arranged on the third resin portion 60 so as to cover the conductor portion 50. As a method of arranging the second resin material 110 on the conductor portion 50 and the third resin portion 60, the same method as the method described in the first embodiment is used.

次に、導体部５０及び第３の樹脂部６０上に配置された第２の樹脂材料１１０を硬化させる。第２の樹脂材料１１０の硬化方法としては、第１実施形態で説明した方法と同様の方法を用いる。第２の樹脂材料１１０が導体部５０を覆った状態で硬化されることで、導体部５０に面する部分に凹部４１が形成される。 Next, the second resin material 110 arranged on the conductor portion 50 and the third resin portion 60 is cured. As a method for curing the second resin material 110, the same method as the method described in the first embodiment is used. When the second resin material 110 is cured while covering the conductor portion 50, a recess 41 is formed in a portion facing the conductor portion 50.

次に、第２の樹脂部４０Ｂ上に第１の樹脂部３０を構成する第１の樹脂材料１００を配置する。そして、第１の樹脂材料１００を硬化させる。第１の樹脂材料１００を配置する方法、及び、第１の樹脂材料１００の硬化方法としては、第１実施形態で説明した方法を用いる。以上により、転写基材１３０、第３の樹脂部６０、導体部５０、第２の樹脂部４０Ｂ、及び第１の樹脂部３０が順に積層された中間体１５０が得られる（第７の工程）。 Next, the first resin material 100 constituting the first resin portion 30 is arranged on the second resin portion 40B. Then, the first resin material 100 is cured. As a method for arranging the first resin material 100 and a method for curing the first resin material 100, the methods described in the first embodiment are used. As described above, an intermediate 150 in which the transfer base material 130, the third resin portion 60, the conductor portion 50, the second resin portion 40B, and the first resin portion 30 are laminated in this order can be obtained (seventh step). ..

次に、図７（Ｂ）に示すように、準備した中間体１５０の第１の樹脂部３０を加熱し溶融させた状態で、中間体１５０のうち第１の樹脂部３０を、準備した伸縮性基材２０Ｂに押し付ける（第８の工程）。次に、図７（Ｃ）に示すように、第１の樹脂部３０を冷却させた後、第３の樹脂部６０から転写基材１３０を剥離する（第９の工程）。これにより、第１の樹脂部３０、第２の樹脂部４０Ｂ、導体部５０、及び第３の樹脂部６０がこの順で伸縮性基材２０Ｂ上に転写される。以上により、伸縮性基板１０Ｂを得ることができる。 Next, as shown in FIG. 7B, in a state where the first resin portion 30 of the prepared intermediate 150 is heated and melted, the prepared expansion and contraction of the first resin portion 30 of the intermediate 150 is performed. Press against the sex substrate 20B (eighth step). Next, as shown in FIG. 7 (C), after cooling the first resin portion 30, the transfer base material 130 is peeled from the third resin portion 60 (9th step). As a result, the first resin portion 30, the second resin portion 40B, the conductor portion 50, and the third resin portion 60 are transferred onto the elastic base material 20B in this order. From the above, the stretchable substrate 10B can be obtained.

本実施形態の伸縮性基板１０Ｂは、以下の効果を奏する。図８は本発明の第２実施形態に係る伸縮性基板を示す平面図であり、伸縮性基板をＹ方向に沿って伸張させた状態を示す。 The stretchable substrate 10B of the present embodiment has the following effects. FIG. 8 is a plan view showing the stretchable substrate according to the second embodiment of the present invention, and shows a state in which the stretchable substrate is stretched along the Y direction.

複数の繊維を織り込むことで構成される織布には、通常、当該繊維間に間隙が形成されており、このような間隙が織布の主面に開口している。この織布に導体部を形成するため、当該織布の主面上に導電性材料を直接印刷すると、主面を構成する繊維上には導電性材料が残存できる一方で、主面に開口する間隙上には導電性材料が残存できない。このため、織布の主面に開口する間隙部分に応じて導体部に多数の欠損部分が生じてしまい、導体部の導電性が著しく低下するおそれがある。 In a woven fabric formed by weaving a plurality of fibers, gaps are usually formed between the fibers, and such gaps are opened on the main surface of the woven fabric. When a conductive material is directly printed on the main surface of the woven fabric in order to form a conductor portion on the woven fabric, the conductive material can remain on the fibers constituting the main surface, but opens on the main surface. No conductive material can remain in the gap. For this reason, a large number of defective portions may be generated in the conductor portion depending on the gap portion opened in the main surface of the woven fabric, and the conductivity of the conductor portion may be significantly lowered.

また、織布においては、外力が加えられた際に、繊維間に存在する間隙が変形することで、当該織布の伸縮性が発揮される。この場合に、織布の主面上に流動性の高い導電性材料を直接印刷すると、当該織布の主面に開口する間隙の内部に導電性材料が流入し、当該間隙の内部が導電性材料によって満たされてしまう。これによって、織布の伸縮性が著しく低下してしまうおそれがある。 Further, in the woven fabric, when an external force is applied, the gaps existing between the fibers are deformed, so that the woven fabric exhibits elasticity. In this case, if a highly fluid conductive material is printed directly on the main surface of the woven fabric, the conductive material flows into the gap opened in the main surface of the woven fabric, and the inside of the gap is conductive. Filled with material. As a result, the elasticity of the woven fabric may be significantly reduced.

これに対し、本実施形態の伸縮性基板１０Ｂは、布である伸縮性基材２０Ｂの主面２０１に第１の樹脂部３０を貼り付けており、この第１の樹脂部３０上に第２の樹脂部４０Ｂを介して導体部５０を形成している。この場合、間隙２３を介して隣り合う第１の繊維束２１同士（第２の繊維束２２同士）の間に第１の樹脂部３０がブリッジ状に形成されて間隙２３を覆うこととなるため、第１の樹脂部３０上に第２の樹脂部４０Ｂ及び導体部５０を形成することができる。このため、主面２０２に開口する間隙２３上においても導体部５０に欠損部分が生じない。これによって、導体部５０の導電性の低下を抑制することができる。 On the other hand, in the stretchable substrate 10B of the present embodiment, the first resin portion 30 is attached to the main surface 201 of the stretchable base material 20B which is a cloth, and the second resin portion 30 is attached on the first resin portion 30. The conductor portion 50 is formed via the resin portion 40B of the above. In this case, the first resin portion 30 is formed in a bridge shape between the adjacent first fiber bundles 21 (the second fiber bundles 22) via the gap 23 to cover the gap 23. , The second resin portion 40B and the conductor portion 50 can be formed on the first resin portion 30. Therefore, no defective portion is generated in the conductor portion 50 even on the gap 23 that opens in the main surface 202. As a result, it is possible to suppress a decrease in the conductivity of the conductor portion 50.

また、本実施形態では、第１の樹脂部３０が間隙２３を覆っているだけで、間隙２３の内部が第１の樹脂部３０によって満たされていない。このため、図８に示すように、伸縮性基板１０Ｂの変形に応じて間隙２３が変形できるので、伸縮性基材２０Ｂ全体として伸縮性を発揮することができる。 Further, in the present embodiment, only the first resin portion 30 covers the gap 23, and the inside of the gap 23 is not filled with the first resin portion 30. Therefore, as shown in FIG. 8, since the gap 23 can be deformed according to the deformation of the stretchable substrate 10B, the stretchable base material 20B as a whole can exhibit elasticity.

ここで、樹脂組成物（本実施形態では、例えば、第１の樹脂部３０、第２の樹脂部４０Ｂ、導体部５０のバインダ、及び第３の樹脂部６０）では、ヤング率が高くなると、それに応じて、架橋密度が高くなる傾向にあり、また、ガス透過率が低くなる傾向にあり、一方、ヤング率が低くなると、それに応じて、架橋密度が低くなる傾向にあり、また、ガス透過率が高くなる傾向にある。本実施形態では、第１の樹脂部３０を緩和層とするため、第１の樹脂部３０のヤング率を比較的低くしており、このため、第１の樹脂部３０のガス透過率が比較的高くなる傾向にある。 Here, in the resin composition (in this embodiment, for example, the first resin portion 30, the second resin portion 40B, the binder of the conductor portion 50, and the third resin portion 60), when the Young's modulus becomes high, Correspondingly, the crosslink density tends to be high and the gas permeability tends to be low, while when the Young's modulus is low, the crosslink density tends to be low and the gas permeation tends to be low. The rate tends to be high. In the present embodiment, since the first resin portion 30 is used as the relaxation layer, the Young's modulus of the first resin portion 30 is relatively low, and therefore the gas permeability of the first resin portion 30 is compared. It tends to be high.

また、本実施形態では、伸縮性基材２０Ｂが布であるため、両方の主面２０１，２０２に開口し、両方の主面２０１，２０２を連通する間隙２３が存在している。このため、伸縮性基材２０Ｂの主面２０２側から主面２０１側に向けて、伸縮性基材２０Ｂ内を空気が通過してしまうことがある。 Further, in the present embodiment, since the elastic base material 20B is a cloth, there is a gap 23 that opens in both main surfaces 201 and 202 and communicates with both main surfaces 201 and 202. Therefore, air may pass through the elastic base material 20B from the main surface 202 side to the main surface 201 side of the elastic base material 20B.

この場合、仮に、第１の樹脂部３０上に直接導体部５０を形成した場合、伸縮性基材２０Ｂ内に侵入した空気が、伸縮性基材２０Ｂ内を通過して主面２０１側に達し、さらにガス透過率の高い第１の樹脂部３０内に入り込み、さらに第１の樹脂部３０内を通過して導体部５０に到達してしまう可能性がある。これによって、導体部５０が空気によって劣化してしまうおそれがある。 In this case, if the conductor portion 50 is formed directly on the first resin portion 30, the air that has entered the elastic base material 20B passes through the elastic base material 20B and reaches the main surface 201 side. There is a possibility that the gas penetrates into the first resin portion 30 having a higher gas transmittance, passes through the first resin portion 30, and reaches the conductor portion 50. As a result, the conductor portion 50 may be deteriorated by air.

これに対し、本実施形態では、第１の樹脂部３０上に第２の樹脂部４０Ｂを形成し、第２の樹脂部４０Ｂ上に導体部５０を形成している。すなわち、第１の樹脂部３０と導体部５０との間に第２の樹脂部４０Ｂが介在している。この第２の樹脂部４０Ｂのヤング率は、第１の樹脂部３０のヤング率よりも高いため、第２の樹脂部４０Ｂのガス透過率は、第１の樹脂部３０のガス透過率に比べて低くなる傾向にある。このため、伸縮性基材２０Ｂ内に空気が侵入し、さらに第１の樹脂部３０を通過したとしても、第２の樹脂部４０Ｂが第１の樹脂部３０と導体部５０との間に介在していることによって、侵入した空気が導体部５０に到達し難くなっている。これによって、導体部５０が空気によって劣化してしまうのを抑制することができる。 On the other hand, in the present embodiment, the second resin portion 40B is formed on the first resin portion 30, and the conductor portion 50 is formed on the second resin portion 40B. That is, the second resin portion 40B is interposed between the first resin portion 30 and the conductor portion 50. Since the Young's modulus of the second resin portion 40B is higher than the Young's modulus of the first resin portion 30, the gas permeability of the second resin portion 40B is higher than the gas permeability of the first resin portion 30. Tends to be low. Therefore, even if air invades the elastic base material 20B and further passes through the first resin portion 30, the second resin portion 40B is interposed between the first resin portion 30 and the conductor portion 50. This makes it difficult for the invading air to reach the conductor portion 50. As a result, it is possible to prevent the conductor portion 50 from being deteriorated by air.

また、本実施形態では、導体部５０は、第２の樹脂部４０Ｂに埋設されており、第２の樹脂部４０Ｂの凹部４１内に配されている。これにより、第３の樹脂部６０の上面を平坦とすることができる。 Further, in the present embodiment, the conductor portion 50 is embedded in the second resin portion 40B and is arranged in the recess 41 of the second resin portion 40B. As a result, the upper surface of the third resin portion 60 can be made flat.

また、本実施形態では、第３の樹脂部６０のヤング率は、第１の樹脂部のヤング率よりも高くなっている。この場合、第３の樹脂部６０のガス透過率は、比較的低くなる傾向にあり、このような第３の樹脂部６０により導体部５０を覆うことで、導体部５０が空気によって劣化してしまうのを抑制することができる。 Further, in the present embodiment, the Young's modulus of the third resin portion 60 is higher than the Young's modulus of the first resin portion. In this case, the gas transmittance of the third resin portion 60 tends to be relatively low, and by covering the conductor portion 50 with such a third resin portion 60, the conductor portion 50 is deteriorated by air. It can be suppressed from being stowed.

また、本実施形態では、第２の樹脂部４０Ｂを構成する材料と第３の樹脂部６０を構成する材料とが実質的に同一の材料となっている。この場合、第２の樹脂部４０Ｂと第３の樹脂部６０との界面が殆ど存在せず、第２の樹脂部４０Ｂと第３の樹脂部６０とが実質的に一体となっている。このような第２の樹脂部４０Ｂ及び第３の樹脂部６０に導体部５０が覆われていることで、導体部５０が空気によって劣化してしまうのをさらに抑制することができる。 Further, in the present embodiment, the material constituting the second resin portion 40B and the material constituting the third resin portion 60 are substantially the same material. In this case, there is almost no interface between the second resin portion 40B and the third resin portion 60, and the second resin portion 40B and the third resin portion 60 are substantially integrated. By covering the conductor portion 50 with the second resin portion 40B and the third resin portion 60, it is possible to further prevent the conductor portion 50 from being deteriorated by air.

また、第２の樹脂部４０Ｂのヤング率と第３の樹脂部６０のヤング率とが実質的に同一となるため、外力を加えた場合、第２の樹脂部４０Ｂと第３の樹脂部６０とにおいて、ほぼ同程度の伸びが生じる。このため、第２の樹脂部４０Ｂ及び第３の樹脂部６０間での剥離が生じ難くなり、伸縮性基板１０Ｂが破壊されるのを抑制することができる。 Further, since the Young's modulus of the second resin portion 40B and the Young's modulus of the third resin portion 60 are substantially the same, when an external force is applied, the second resin portion 40B and the third resin portion 60 are applied. In, almost the same amount of elongation occurs. Therefore, peeling between the second resin portion 40B and the third resin portion 60 is less likely to occur, and it is possible to prevent the elastic substrate 10B from being destroyed.

また、第２の樹脂部４０Ｂを構成する材料と第３の樹脂部６０を構成する材料とが実質的に同一の材料である場合、第２の樹脂部４０Ｂを構成する材料の熱膨張係数と第３の樹脂部６０を構成する材料の熱膨張係数とが実質的に同一となる。このため、温度雰囲気が変化した場合、すなわち、周囲の温度が上昇／下降した場合に、第２の樹脂部４０Ｂの膨張量／収縮量と、第３の樹脂部６０の膨張量／収縮量と、が実質的に同一となるため、伸縮性基板１０Ｂが破壊されるのを抑制することができる。 Further, when the material constituting the second resin portion 40B and the material constituting the third resin portion 60 are substantially the same material, the coefficient of thermal expansion of the material constituting the second resin portion 40B is used. The coefficient of thermal expansion of the material constituting the third resin portion 60 is substantially the same. Therefore, when the temperature atmosphere changes, that is, when the ambient temperature rises / falls, the expansion / contraction amount of the second resin portion 40B and the expansion / contraction amount of the third resin portion 60 , Are substantially the same, so that it is possible to prevent the elastic substrate 10B from being destroyed.

また、本実施形態の伸縮性基板１０Ｂにおいても、上述の第１実施形態で説明した伸縮性基板１０Ｂと同様の作用・効果を得ることができる。 Further, also in the elastic substrate 10B of the present embodiment, the same actions and effects as those of the elastic substrate 10B described in the first embodiment described above can be obtained.

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 It should be noted that the embodiments described above are described for facilitating the understanding of the present invention, and are not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

例えば、第１実施形態で説明した伸縮性基板１０の製造方法を用いて、第２実施形態で説明した伸縮性基板１０Ｂを製造してもよい。また、第２実施形態で説明した伸縮性基板１０Ｂの製造方法を用いて第１実施形態で説明した伸縮性基板１０を製造してもよい。 For example, the stretchable substrate 10B described in the second embodiment may be manufactured by using the method for manufacturing the stretchable substrate 10 described in the first embodiment. Further, the stretchable substrate 10 described in the first embodiment may be manufactured by using the method for manufacturing the stretchable substrate 10B described in the second embodiment.

また、第２実施形態では、伸縮性基材として織布を用いたが、特にこれに限定されず、複数の繊維がランダムに配列された不織布（布）を用いて伸縮性基材を構成してもよい。この場合、不織布を構成する繊維としては、第２実施形態で説明した材料を用いることができる。本例においても、平面視において、相互に隣接する繊維同士の間に形成された間隙が、伸縮性基材の主面上に開口している。このような場合でも、不織布からなる伸縮性基材の主面上に第１の樹脂部を貼り付けて、当該第１の樹脂部上に第２の樹脂部を介して導体部を設けることで、上述の第２実施形態で説明した作用・効果と同様の作用・効果を得ることができる。 Further, in the second embodiment, a woven fabric is used as the elastic base material, but the present invention is not particularly limited to this, and the elastic base material is formed by using a non-woven fabric (cloth) in which a plurality of fibers are randomly arranged. You may. In this case, the material described in the second embodiment can be used as the fiber constituting the non-woven fabric. Also in this example, in a plan view, the gap formed between the fibers adjacent to each other opens on the main surface of the elastic base material. Even in such a case, the first resin portion is attached on the main surface of the elastic base material made of non-woven fabric, and the conductor portion is provided on the first resin portion via the second resin portion. , The same action / effect as that described in the second embodiment described above can be obtained.

以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態における伸縮性基板の導電性低下の抑制効果を確認するためのものである。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. The following Examples and Comparative Examples are for confirming the effect of suppressing the decrease in conductivity of the stretchable substrate in the above-described embodiment.

＜実施例１＞
実施例１では、伸縮性基材として、ポリエステルからなる繊維によって構成され、ヤング率が２８．９ＭＰａある布を準備した。伸縮性基材のヤング率は、万能試験機(引張・圧縮試験機)によって測定した。そして、この布上に、ポリウレタンとスチレンブタジエンゴムからなる樹脂材料を印刷し、当該樹脂材料を硬化させて、ヤング率が１ＭＰａである第１の樹脂部を形成した。そして、第１の樹脂部上に、ポリウレタンからなる樹脂材料を印刷し、当該樹脂材料を硬化させて、ヤング率が１５ＭＰａである第２の樹脂部を形成した。そして、第２の樹脂部上に、銀粉とポリエステル樹脂からなる導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストを硬化させて、ヤング率が８０ＭＰａである導体部を形成した。以上により得られた試験サンプルを用いて試験片をＪＩＳ Ｋ６２５１に記載されているダンベル状６号の形状に打ち抜き作成し、以下の試験を行った。 <Example 1>
In Example 1, a cloth composed of fibers made of polyester and having a Young's modulus of 28.9 MPa was prepared as the elastic base material. The Young's modulus of the stretchable base material was measured by a universal testing machine (tensile / compression testing machine). Then, a resin material composed of polyurethane and styrene-butadiene rubber was printed on this cloth, and the resin material was cured to form a first resin portion having a Young's modulus of 1 MPa. Then, a resin material made of polyurethane was printed on the first resin portion, and the resin material was cured to form a second resin portion having a Young's modulus of 15 MPa. Then, a conductive paste made of silver powder and a polyester resin was applied onto the second resin portion, and the conductive paste was cured to form a conductor portion having a Young's modulus of 80 MPa. Using the test sample obtained as described above, a test piece was punched into the shape of dumbbell-shaped No. 6 described in JIS K6251, and the following test was performed.

≪伸張耐久試験（１）≫
得られた試験片を、当該試験片の全長に対して２０％伸張した。そして、試験片の導体部にクラックが生じているか否かを目視により判定した。導体部にクラックが生じていない場合には、結果を「○」として、伸縮性基板の導電性の低下の抑制効果に優れると判定した。一方、導体部にクラックが生じた場合には、結果を「×」として、伸縮性基板の導電性の低下の抑制効果に劣ると判定した。結果を表１に示す。 ≪Stretch durability test (1) ≫
The obtained test piece was stretched by 20% with respect to the total length of the test piece. Then, it was visually determined whether or not the conductor portion of the test piece had cracks. When no cracks were generated in the conductor portion, the result was marked with "◯", and it was judged that the effect of suppressing the decrease in the conductivity of the elastic substrate was excellent. On the other hand, when a crack was generated in the conductor portion, the result was marked as "x", and it was determined that the effect of suppressing the decrease in the conductivity of the elastic substrate was inferior. The results are shown in Table 1.

≪伸張耐久試験（２）≫ ≪Stretch durability test (2) ≫

得られた試験片に対して、万能試験機を用いて引張り試験を行い、ヤング率を算出した。結果を表１に示す。 The obtained test piece was subjected to a tensile test using a universal testing machine, and Young's modulus was calculated. The results are shown in Table 1.

＜実施例２＞
実施例２では、シリコン処理されたＰＥＴフィルムからなる転写基材上に、ポリウレタンからなる樹脂材料を印刷し、当該樹脂材料を硬化させて第３の樹脂部を形成した。そして、第３の樹脂部上に導体部を形成した。この導体部は、実施例１と同じ導電性ペーストを第３の樹脂部上に塗布し、硬化させることで形成した。そして、導体部を覆うように第３の樹脂部上に、実施例１と同じ樹脂材料を印刷し、当該樹脂材料を硬化させて第２の樹脂部を形成した。そして、第２の樹脂部上に、実施例１と同じ樹脂材料を印刷し、当該樹脂材料を硬化させて第１の樹脂部を形成した。そして、第１の樹脂部を加熱溶融させて、伸縮性基板に押し付けた。伸縮性基材としては、実施例１で用いた伸縮性基材と同様の布を用いた。そして、第１の樹脂部を冷却し再度硬化させた後、転写基材を第３の樹脂部から剥離させた。以上により試験サンプルを得た。この試験サンプルにおいて、伸縮性基材、第１の樹脂部、第２の樹脂部、及び導体部のそれぞれのヤング率は、実施例１と同じとした。この試験サンプルを用いて試験片を作成し、上述の伸張耐久試験（１）及び伸張耐久試験（２）を行った。結果を表１に示す。 <Example 2>
In Example 2, a resin material made of polyurethane was printed on a transfer base material made of a silicon-treated PET film, and the resin material was cured to form a third resin portion. Then, a conductor portion was formed on the third resin portion. This conductor portion was formed by applying the same conductive paste as in Example 1 onto the third resin portion and curing it. Then, the same resin material as in Example 1 was printed on the third resin portion so as to cover the conductor portion, and the resin material was cured to form the second resin portion. Then, the same resin material as in Example 1 was printed on the second resin portion, and the resin material was cured to form the first resin portion. Then, the first resin portion was heated and melted and pressed against the elastic substrate. As the stretchable base material, the same cloth as the stretchable base material used in Example 1 was used. Then, after the first resin portion was cooled and cured again, the transfer base material was peeled off from the third resin portion. From the above, a test sample was obtained. In this test sample, the Young's modulus of each of the elastic base material, the first resin portion, the second resin portion, and the conductor portion was the same as in Example 1. A test piece was prepared using this test sample, and the above-mentioned stretch durability test (1) and stretch durability test (2) were performed. The results are shown in Table 1.

＜比較例＞
比較例では、伸縮性基材上に、導体部を直接形成した。伸縮性基材としては、実施例１で用いた伸縮性基材と同様の布を用いた。導体部としては、実施例１と同じ導電性ペーストを伸縮性基材上に塗布し、硬化させることで形成した。以上により、試験サンプルを得た。この試験サンプルにおいて、伸縮性基材及び導体部のそれぞれのヤング率は、実施例１と同じとした。この試験サンプルを用いて試験片を作成し、上述の伸張耐久試験（１）及び伸張耐久試験（２）を行った。結果を表１に示す。 <Comparison example>
In the comparative example, the conductor portion was directly formed on the elastic base material. As the stretchable base material, the same cloth as the stretchable base material used in Example 1 was used. The conductor portion was formed by applying the same conductive paste as in Example 1 onto an elastic base material and curing it. From the above, a test sample was obtained. In this test sample, the Young's modulus of each of the elastic base material and the conductor portion was the same as in Example 1. A test piece was prepared using this test sample, and the above-mentioned stretch durability test (1) and stretch durability test (2) were performed. The results are shown in Table 1.

Figure 0006788526
Figure 0006788526

＜実施例、比較例の評価＞
表１に示すように、伸縮性基材上に、当該伸縮性基材のヤング率以下のヤング率を有する第１の樹脂部を設け、当該第１の樹脂部上に、当該第１の樹脂部のヤング率よりも高い第２の樹脂部を設け、当該第２の樹脂部上に導体部を設けた実施例１及び実施例２においては、伸縮性基材上に導体部を直接設けた比較例と比較して、クラックが発生しておらず、伸縮性基板を伸張させても、導体部の導電性が低下し難いことが確認できる。 <Evaluation of Examples and Comparative Examples>
As shown in Table 1, a first resin portion having a Young ratio equal to or lower than the Young ratio of the elastic base material is provided on the stretchable base material, and the first resin portion is provided on the first resin portion. In the first and second embodiments in which the second resin portion having a higher young ratio of the portion is provided and the conductor portion is provided on the second resin portion, the conductor portion is directly provided on the elastic base material. Compared with the comparative example, it can be confirmed that cracks are not generated and the conductivity of the conductor portion is unlikely to decrease even if the stretchable substrate is stretched.

なお、実施例１及び実施例２における伸張耐久試験（２）の結果から、実施例２に係る伸縮性基板のヤング率が、実施例１に係る伸縮性基板のヤング率に対して低いものであったが、その原因としては、実施例１では、伸縮性基材上に第１の樹脂部を構成する樹脂材料を塗布したことで、当該伸縮性基材の主面に開口する間隙に第１の樹脂部が入り込み、当該間隙の内部が第１の樹脂部によって満たされたことで、伸縮性基材の伸縮性が損なわれたためと考えられる。 From the results of the stretch durability test (2) in Examples 1 and 2, the Young's modulus of the stretchable substrate according to Example 2 is lower than the Young's modulus of the stretchable substrate according to Example 1. However, the cause was that, in Example 1, the resin material constituting the first resin portion was applied onto the stretchable base material, so that the gap opened in the main surface of the stretchable base material was the first. It is probable that the stretchability of the stretchable base material was impaired because the resin portion of No. 1 entered and the inside of the gap was filled with the first resin portion.

１０…伸縮性基板
２０…伸縮性基材
２０１，２０２…主面
２１…第１の繊維束
２１１…第１の繊維
２２…第２の繊維束
２２１…第２の繊維
２３…間隙
３０…第１の樹脂部
４０…第２の樹脂部
４１…凹部
５０…導体部
６０…第３の樹脂部
１００…第１の樹脂材料
１１０…第２の樹脂材料
１２０…導電性材料
１３０…転写基材
１４０…第３の樹脂材料
１５０…中間体 10 ... Elastic substrate 20 ... Elastic base material 201, 202 ... Main surface 21 ... First fiber bundle 211 ... First fiber 22 ... Second fiber bundle 221 ... Second fiber 23 ... Gap 30 ... First Resin part 40 ... Second resin part 41 ... Recessed portion 50 ... Conductor part 60 ... Third resin part 100 ... First resin material 110 ... Second resin material 120 ... Conductive material 130 ... Transfer base material 140 ... Third resin material 150 ... Intermediate

Claims (8)

伸縮性を有する基材と、
前記基材上に設けられた第１の樹脂部と、
前記第１の樹脂部上に設けられた第２の樹脂部と、
前記第２の樹脂部上に設けられた導体部と、を備え、
前記第１の樹脂部のヤング率は、前記基材のヤング率以下であり、
前記第２の樹脂部のヤング率は、前記第１の樹脂部のヤング率よりも高い伸縮性基板。 With elastic base material,
The first resin portion provided on the base material and
A second resin portion provided on the first resin portion and
A conductor portion provided on the second resin portion is provided.
The Young's modulus of the first resin portion is equal to or less than the Young's modulus of the base material.
The elastic substrate in which the Young's modulus of the second resin portion is higher than the Young's modulus of the first resin portion. 請求項１に記載の伸縮性基板であって、
前記導体部を覆うように前記第２の樹脂部上に設けられた第３の樹脂部をさらに備える伸縮性基板。 The elastic substrate according to claim 1.
An elastic substrate further comprising a third resin portion provided on the second resin portion so as to cover the conductor portion. 請求項２に記載の伸縮性基板であって、
前記第３の樹脂部のヤング率は、前記第１の樹脂部のヤング率よりも高い伸縮性基板。 The elastic substrate according to claim 2.
A stretchable substrate in which the Young's modulus of the third resin portion is higher than the Young's modulus of the first resin portion. 請求項２又は３に記載の伸縮性基板であって、
前記第２の樹脂部を構成する材料と前記第３の樹脂部を構成する材料とは、実質的に同一の材料である伸縮性基板。 The elastic substrate according to claim 2 or 3.
A stretchable substrate in which the material constituting the second resin portion and the material constituting the third resin portion are substantially the same material. 請求項１〜４の何れか一項に記載の伸縮性基板であって、
前記第２の樹脂部のヤング率は、前記導体部のヤング率よりも低い伸縮性基板。 The elastic substrate according to any one of claims 1 to 4.
The elastic substrate in which the Young's modulus of the second resin portion is lower than the Young's modulus of the conductor portion. 請求項１〜５の何れか一項に記載の伸縮性基板であって、
前記基材は、複数の繊維から構成された布であり、
前記第１の樹脂部は、前記布の一方の主面に貼り付けられている伸縮性基板。 The elastic substrate according to any one of claims 1 to 5.
The base material is a cloth composed of a plurality of fibers.
The first resin portion is an elastic substrate attached to one main surface of the cloth. 伸縮性を有する基材を準備する第１の工程と、
前記基材上に第１の樹脂材料を配置する第２の工程と、
前記第１の樹脂材料を硬化して、第１の樹脂部を形成する第３の工程と、
前記第１の樹脂部上に第２の樹脂材料を配置する第４の工程と、
前記第２の樹脂材料を硬化して、第２の樹脂部を形成する第５の工程と、
前記第２の樹脂部上に導体部を形成する第６の工程と、を備え、
前記第１の樹脂部のヤング率は、前記基材のヤング率以下であり、
前記第２の樹脂部のヤング率は、前記第１の樹脂部のヤング率よりも高い伸縮性基板の製造方法。 The first step of preparing a stretchable base material and
A second step of arranging the first resin material on the base material, and
A third step of curing the first resin material to form a first resin portion, and
A fourth step of arranging the second resin material on the first resin portion, and
A fifth step of curing the second resin material to form a second resin portion, and
A sixth step of forming a conductor portion on the second resin portion is provided.
The Young's modulus of the first resin portion is equal to or less than the Young's modulus of the base material.
A method for producing an elastic substrate, wherein the Young's modulus of the second resin portion is higher than the Young's modulus of the first resin portion. 転写基材、前記転写基材上に設けられた第３の樹脂部、前記第３の樹脂部上に設けられた導体部、前記導体部を覆うように前記第３の樹脂部上に設けられた第２の樹脂部、及び前記第２の樹脂部上に設けられた第１の樹脂部を備える中間体を準備する第７の工程と、
前記中間体のうち前記第１の樹脂部を、伸縮性を有する基材に押し付ける第８の工程と、
前記第３の樹脂部から前記転写基材を剥離する第９の工程と、を備え、
前記第１の樹脂部のヤング率は、前記基材のヤング率以下であり、
前記第２の樹脂部のヤング率は、前記第１の樹脂部のヤング率よりも高い伸縮性基板の製造方法。 A transfer base material, a third resin portion provided on the transfer base material, a conductor portion provided on the third resin portion, and a conductor portion provided on the third resin portion so as to cover the conductor portion. A seventh step of preparing an intermediate having a second resin portion and a first resin portion provided on the second resin portion.
The eighth step of pressing the first resin portion of the intermediate against the elastic base material, and
A ninth step of peeling the transfer base material from the third resin portion is provided.
The Young's modulus of the first resin portion is equal to or less than the Young's modulus of the base material.
A method for producing an elastic substrate, wherein the Young's modulus of the second resin portion is higher than the Young's modulus of the first resin portion.
JP2017044579A 2017-03-09 2017-03-09 Elastic substrate and its manufacturing method Active JP6788526B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017044579A JP6788526B2 (en) 2017-03-09 2017-03-09 Elastic substrate and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017044579A JP6788526B2 (en) 2017-03-09 2017-03-09 Elastic substrate and its manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018148150A JP2018148150A (en) 2018-09-20
JP6788526B2 true JP6788526B2 (en) 2020-11-25

Family

ID=63591598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017044579A Active JP6788526B2 (en) 2017-03-09 2017-03-09 Elastic substrate and its manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6788526B2 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020095833A1 (en) 2018-11-06 2020-05-14 積水ポリマテック株式会社 Extendable/contractible wiring member
JP7312367B2 (en) * 2019-03-11 2023-07-21 大日本印刷株式会社 Wiring board and method for manufacturing wiring board
JP7331423B2 (en) * 2019-04-08 2023-08-23 大日本印刷株式会社 Wiring board and method for manufacturing wiring board
CN112735972B (en) * 2019-10-28 2022-08-30 成都辰显光电有限公司 Transfer substrate of micro-element and manufacturing method thereof
WO2021106713A1 (en) * 2019-11-25 2021-06-03 株式会社フジクラ Method for producing circuit board, circuit board, method for producing molded article, and molded article
WO2023105873A1 (en) * 2021-12-08 2023-06-15 株式会社村田製作所 Expansion device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5465124B2 (en) * 2010-07-30 2014-04-09 東海ゴム工業株式会社 Flexible wiring body
JP5918685B2 (en) * 2012-10-30 2016-05-18 株式会社フジクラ Printed wiring board
JP6022963B2 (en) * 2013-02-13 2016-11-09 株式会社フジクラ Stretchable wiring board and manufacturing method thereof
JP2014236103A (en) * 2013-06-03 2014-12-15 隆夫 染谷 Elastic circuit board, production method thereof, and elastic circuit board produced by the production method
JP6574576B2 (en) * 2015-02-02 2019-09-11 株式会社フジクラ Elastic wiring board

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018148150A (en) 2018-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6788526B2 (en) Elastic substrate and its manufacturing method
TWI697915B (en) Stretchable conductor sheet, stretchable conductor sheet with adhesiveness, and method for forming wiring on stretch fabric
US10143095B2 (en) Rollable display device with separate rollers for display and display window
JP5465121B2 (en) Wiring body connection structure
CN110537154A (en) Utilize the collapsible display neutral axis management of thin high modulus layer
JP6993166B2 (en) Elastic substrate
US20190327829A1 (en) Stretchable board
US20110247863A1 (en) Flexible printed board and method of manufacturing same
US20140196283A1 (en) Press cushion
CN103687107B (en) Heating device of electric blanket and manufacturing method thereof
TW202106514A (en) Electromagnetic wave shielding film and shielding printed wiring board
JP2019165048A (en) Stretchable wiring board and manufacturing method of the same
JP2005259564A (en) Polymer heating element and manufacturing method of the heating element
JP5386200B2 (en) Composite sheet
JP2011007904A (en) Electro-optical device and electronic device
TWI703959B (en) Stretchable wiring board and manufacturing method of stretchable wiring board
CN115416388A (en) Composite structure, flexible screen assembly and foldable terminal
JP2019075490A (en) Stretchable substrate
KR102425640B1 (en) Heating cable with excellent elasticity and flexibility
JP6748776B2 (en) Stretchable wiring body and stretchable substrate
JP6856152B1 (en) Molded film, molded body and its manufacturing method
JP7144163B2 (en) elastic printed circuit board
JP7184425B2 (en) wet scrubber
JP2011003330A (en) Planar heating element and seat using the same
TWI802081B (en) Wiring board and manufacturing method of wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191122

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200806

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201006

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201030

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6788526

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250