JP2019069486A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】対象物の側面の表面形状を測定することのできる加工装置を提供する。【解決手段】加工装置1は、複数種類の工具を収容する工具マガジン20と、工具マガジン20から工具を取り出し、スピンドル26に装着されている工具と交換する自動工具交換装置と、対象物の表面形状を測定するための非接触式センサ110と、を備える。工具マガジン20には、非接触式センサ110が収容されている。自動工具交換装置は、工具マガジン20から非接触式センサ110を取り出し、スピンドル26に装着されている工具と非接触式センサ110を交換する。非接触式センサ110は、対象物にライン光を照射する光照射部50と、対象物によって反射されたライン光の像を撮像する撮像部54と、を備える。光照射部50は、対象物に対して斜め方向にライン光を照射する。また、センサと計測部の間の不感帯部は、他検出器により監視できる。【選択図】図1

Description

本発明は、加工装置に関する。
従来、スピンドルに装着された工具に対象物を対向させ、コンピュータ数値制御によって当該対象物を3軸方向に移動させることで加工するCNC加工装置が知られている。
例えば、特許文献1に開示されたCNC加工装置は、対象物の表面形状を測定するためのタッチプローブを有している。このCNC加工装置は、対象物をスピンドルに装着された工具によって加工した後、加工に使用した工具をタッチプローブと交換し、スピンドルに装着されたタッチプローブによって対象物の表面形状を測定することができる。
また、複数種類の工具を収容する工具マガジンを備え、自動工具交換装置によって加工内容に合わせて工具を交換することのできるマシニングセンタと呼ばれる加工装置が知られている。マシニングセンタによれば、1台の装置によって、様々な種類の加工を行うことができる。工具マガジンには、工具だけでなく、対象物の表面形状を測定するための非接触式センサを収容しておくことができる。自動工具交換装置によって、加工に使用した工具を、非接触式センサと交換することができる。マシニングセンタによれば、対象物をCNC外部に移動して外部の計測機を使用しなくても、対象物を加工した後、対象物の表面形状をより短時間で測定することができる。また加工前に対象物の全体を計測することにより、対象物の全体の形状を確認して、工具歯を対象物にぶつける事なく、効率よく加工を始める事ができる。
特開2013−088341号公報
従来のCNC加工装置によれば、3軸方向(XYZ方向)にしか対象物を移動させることができない場合に、対象物の側面の表面形状を測定することが困難であった。すなわち、対象物を3軸方向にしか移動できない場合、対象物の側面にレーザ光を照射することができないため、対象物の表面形状を測定することが困難であった。CNC加工装置が対象物を5軸方向に移動させることができる場合には、対象物の側面にレーザ光を照射することが可能である。しかし、対象物を5軸方向に移動させることのできるCNC加工装置は、大型でコストが高い装置でありあまり多く普及していない。
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、対象物の側面の表面形状を測定することのできる加工装置を提供することを目的とする。
本発明の要旨は、以下の通りである。
(1)スピンドルに装着された工具に対象物を対向させ、コンピュータ数値制御によって前記対象物を3軸方向に移動させることで加工する加工装置であって、
複数種類の工具を収容する収容部と、
前記収容部から工具を取り出し、前記スピンドルに装着されている工具と交換する自動工具交換装置と、
前記対象物の表面形状を測定するための非接触式センサと、を備え、
前記収容部には、前記非接触式センサが収容されており、
前記自動工具交換装置は、前記収容部から前記非接触式センサを取り出し、前記スピンドルに装着されている工具と前記非接触式センサを交換することが可能であり、
前記非接触式センサは、前記対象物にライン光を照射する光照射部と、前記対象物によって反射された前記ライン光の像を撮像する撮像部と、を備え、
前記光照射部は、前記対象物に対して斜め方向に前記ライン光を照射する、加工装置。
(2)前記光照射部に近接する物体によって反射された光を検出するための光検出部を備える、上記(1)に記載の加工装置。
本発明によれば、対象物の側面の表面形状を測定することのできる加工装置を提供することができる。
加工装置の斜視図である。 センサヘッドの斜視図である。 センサヘッドの正面図である。 センサヘッドの側面図である。 センサヘッドの内部構成を示すブロック図である。 非接触式センサの斜視図である。 センサヘッドに内蔵された非接触式センサの側面図である。 センサヘッドの上面図である。 対象物にレーザ光を斜め方向に照射することによって得られる効果についての説明図である。 対象物にレーザ光を斜め方向に照射することによって得られる別の効果についての説明図である。 光検出部によって得られる効果についての説明図である。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係る加工装置について説明する。図1は、本実施形態の加工装置の外観を示す斜視図である。図1に示す加工装置1は、一般に、3軸横型マシニングセンタと呼ばれる装置である。加工装置1は、工具マガジン20、中間アーム22、ATC(auto tool changer)アーム24、スピンドル26、パレット28、テーブル30、NC(numerical control)装置32および切削油タンク34を備えている。
工具マガジン20には、複数種類の工具が収容されている。工具マガジン20は、収容されている複数種類の工具を、図1の矢印Aの方向に回転させることができる。工具マガジン20は、加工に使用する工具を、定位置Pまで移動させることができる。
中間アーム22は、定位置Pに移動した工具を、工具マガジン20から取り出して、ATCアーム24へ受け渡す。ATCアーム24は、軸24aを中心に回転して、中間アーム22から受け取った工具を、スピンドル26に装着する。スピンドル26に既に工具が装着されている場合、ATCアーム24は、装着されている工具をスピンドル26から取り外した後、中間アーム22から受け取った工具を、スピンドル26に装着することができる。スピンドル26から取り外された工具は、中間アーム22によって、工具マガジン20の定位置Pに戻される。このように、中間アーム22およびATCアーム24は、対象物の種類や加工の内容に応じて、スピンドル26に装着されている工具を交換することができる。
工具マガジン20は、本発明の「収容部」に対応する。中間アーム22およびATCアーム24は、本発明の「自動工具交換装置」に対応する。
加工装置1によって加工される対象物は、パレット28に載置されて固定される。パレット28は、図1中の矢印Bの方向に回動して起き上がることで、対象物をスピンドル26に装着された工具に対向させることができる。テーブル30は、NC装置32から出力される制御信号に従って、パレット28を、図1中のX軸、Y軸、及びZ軸の方向に移動させることができる。スピンドル26によって工具を回転させるとともに、NC装置32及びテーブル30によって対象物を3軸方向に移動させることによって、対象物を加工することができる。
対象物を加工した後、工具マガジン20に収容されているセンサヘッド10を、定位置Pへ移動させる。次に、中間アーム22およびATCアーム24によって、スピンドル26に装着されている工具と、定位置Pのセンサヘッド10を交換する。次に、NC装置32は、パレット28に載置された対象物を、予め設定されたパターンに従って移動させる。すなわち、NC装置32は、センサヘッド10に内蔵された非接触式センサによって対象物の表面形状を測定するために、対象物を3軸方向(XYZ軸方向)に移動させる。対象物を移動させている間、センサヘッド10は、所定時間毎(例えば50マイクロ秒毎)に、対象物との距離dに対応するデータを出力する。パソコン40は、センサヘッド10から出力された距離データ(d)と、対象物の位置を示すデータ(X、Y、Z)とに基づいて、対象物の三次元形状を示すデータを生成する。
ATCアーム24の可動範囲内には、センサヘッド10に内蔵された二次電池(後述する)を充電するための充電ポスト36が設けられている。ATCアーム24は、センサヘッド10を、充電ポスト36に移動させることができる。充電ポスト36は、センサヘッド10の表面に設けられた図示しない充電コネクタに嵌合することのできる給電コネクタを有している。充電コネクタと給電コネクタとを嵌合させることによって、センサヘッド10に内蔵された二次電池の充電を行うことができる。
センサヘッド10に内蔵された二次電池の充電は、例えば、センサヘッド10による測定が終了する毎に行うことができる。あるいは、センサヘッド10に内蔵された二次電池の充電は、二次電池の蓄電量が所定値以下となったときに行うことができる。
上述したように、二次電池の充電は、充電ポスト36の給電コネクタと、センサヘッド10の充電コネクタとを嵌合させて行うことができる。あるいは、二次電池の充電は、電磁誘導等を用いた非接触充電によって行ってもよい。
次に、図2〜図4を参照しながら、センサヘッド10について説明する。
図2は、センサヘッド10の斜視図である。図3は、センサヘッド10の正面図である。図4は、センサヘッド10の側面図である。
図2〜図4に示すように、センサヘッド10は、略円筒形状の本体部12と、略円錐台形状のコレットチャック18とを備える。コレットチャック18は、スピンドル26に対して着脱可能に結合することができる。
本体部12の先端には、ライン状のレーザ光Lを対象物Wに照射するための光照射窓14と、対象物Wの表面で反射した光(反射光R1)を受光するための第1の受光窓16aと、後述する光照射部50に近接する物体Mの表面で反射した光(反射光R2)を受光するための第2の受光窓16bが設けられている。
本体部12の後端には、工具マガジン20に収容されている各工具が備えるコレットチャックと同じ形状を有するコレットチャック18が取り付けられている。コレットチャック18によって、センサヘッド10を、工具マガジン20に収容されている他の工具と同様に、スピンドル26に装着することができる。
なお、センサヘッド10の耐油・防水性能は、IP表記で、IP67以上であることが望ましい。すなわち、人体および固形物に対する保護等級(第1記号)が「6」(耐塵形)以上であり、水の浸入に対する保護等級(第2記号)が「7」(水中に対する保護)以上であることが望ましい。
図5は、センサヘッド10の内部構成を示すブロック図である。
図5に示すように、センサヘッド10の本体部12の内部には、測定制御部100、無線LANユニット102、電源制御部104、二次電池106、モニタ108、非接触式センサ110および緩衝材120が設けられている。
測定制御部100は、非接触式センサ110から出力されるデータを、例えば50マイクロ秒毎に受信する。測定制御部100は、非接触式センサ110から受信したデータに基づいて、対象物Wとの距離に関する情報を含む測定データを生成する。測定制御部100は、対象物Wとの距離に関する情報を含む測定データを、無線LANユニット102を介して、パソコン40へ送信する。
無線LANユニット102から送信された測定データは、パソコン40に接続された無線LANユニット42によって受信される。この受信された測定データに基づいて、パソコン40は、対象物Wの三次元形状を示すデータを生成する。電源44は、交流電力を直流電力に変換して、パソコン40および無線LANユニット42に電力を供給する。
非接触式センサ110は、緩衝材120を介して本体部12に固定される。センサヘッド10をスピンドル26から取り外す際、センサヘッド10は振動する。センサヘッド10をスピンドル26と工具マガジン20との間で移動させる際にも、センサヘッド10は振動する。非接触式センサ110が緩衝材120を介してセンサヘッド10に固定されることによって、センサヘッド10の振動から非接触式センサ110を保護することができる。
電源制御部104は、スイッチSWがオンになると、二次電池106の電力を測定制御部100へ供給する。電源制御部104の内部には、加速度センサが設けられている。例えば、加速度センサによって振動が検出されない場合、電源制御部104は、二次電池106の電力を測定制御部100へ供給しない(スリープ状態)。一方、加速度センサによって所定パターンの加速度が検出された場合、電源制御部104は、二次電池106の電力を測定制御部100へ供給する。「所定パターンの加速度」の例は、所定時間以上継続する所定値以上の加速度、及び、所定時間内に検出される所定回数以上の所定値以上の加速度、等である。
このように、電源制御部104は、センサヘッド10が使用されていない可能性が高い場合に、スリープ状態に移行し、二次電池106の電力の消費を抑制する。一方、電源制御部104は、加速度センサによって所定パターンの加速度が検出されると、アクティブ状態に移行し、二次電池106の電力を測定制御部100へ供給する。
モニタ108は、複数のLEDを備える。各LEDは、測定制御部100内の各種信号のオン/オフに応じて、点灯又は消灯する。例えば、各LEDの点灯状態によって、測定制御部100の作動状態や、測定制御部100と他の機器との接続状態を確認することができる。例えば、測定制御部100と無線LANユニット102、測定制御部100と電源制御部104、および、測定制御部100と非接触式センサ110との接続状態をそれぞれ確認することができる。
図6、7を参照しながら、センサヘッド10に内蔵された非接触式センサ110について説明する。
図6は、非接触式センサ110の斜視図である。図7は、センサヘッド10に内蔵された非接触式センサ110の側面図である。
非接触式センサ110は、対象物Wの表面に線状のレーザ光(ライン光)を照射し、そのレーザ光の像を撮像することによって、対象物の表面の3次元形状を測定することができる。測定データから3次元形状を算出するためには、例えば三角測量法や光切断法などの公知の手法を用いることができる。
図6、7に示すように、非接触式センサ110は、対象物Wにレーザ光Lを照射する光照射部50と、対象物Wの表面で反射した光の像を撮像する撮像部54と、対象物Wの表面で反射した光(反射光R1)を撮像部54に結像させる結像レンズ52と、を備えている。
光照射部50から照射されるレーザ光Lはライン光となっており、対象物Wの表面に線状に照射される。光照射部50としては、例えば半導体レーザ光源を用いることができる。対象物Wの表面で反射した光(反射光R1)の像は、撮像部54によって撮像される。撮像部54は、例えば、CCD(Charge Coupled Device)センサやCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)センサなどの固体撮像素子によって構成されている。撮像部54によって撮像された画像のデータに基づいて、対象物の三次元形状データが、測定制御部100内で計算される。そのデータは、無線LANユニット102を介して、パソコン40に送信される。パソコン40は、計算された結果を用いて、対象物Wの3次元形状をモニタに表示してもよい。
図6、7に示すように、非接触式センサ110は、光照射部50に近接する物体の表面で反射した光(反射光R2)を集光するための集光レンズ56と、集光レンズ56によって集光された光を検出するための光検出部58とを備えている。光検出部58としては、例えば、フォトダイオードを用いることができる。光検出部58は、撮像部54によって反射光を検出することのできない領域Sに物体が存在する場合に、その物体で反射した光を検出することができる。光検出部58については、後でより詳しく説明する。
図8は、センサヘッド10の上面図である。図8に示すように、センサヘッド10の内部には、非接触式センサ110が内蔵されている。非接触式センサ110に設けられた光照射部50から出射するレーザ光Lは、対象物Wに対して斜め方向に照射される。ここでいう「斜め方向」とは、レーザ光Lの中心線P1が、センサヘッド10の中心線P2に対して傾斜していることを意味する。例えば、レーザ光Lの中心線P1と、センサヘッド10の中心線P2とがなす角度θは、1度以上45度以下であり、好ましくは5度以上30度以下であり、より好ましくは10度以上20度以下である。なお、センサヘッド10の中心線P2は、好ましくは、センサヘッド10の回転軸と一致する。
図9は、対象物Wにレーザ光Lを斜め方向に照射することによって得られる効果についての説明図である。
図9に示すように、センサヘッド10に内蔵された光照射部50から照射されるレーザ光Lはライン光であり、対象物Wの表面に線状に照射される。光照射部50はセンサヘッド10に内蔵されているため、スピンドル26に装着されたセンサヘッド10が回転すると、レーザ光Lも回転する。レーザ光Lは斜め方向に照射されるため、レーザ光Lが回転すると、レーザ光Lは対象物Wの上面だけでなく、対象物Wの側面にも照射される。したがって、NC装置32によって対象物Wを3軸方向にしか移動できない場合であっても、対象物Wの側面にレーザ光Lを照射することが可能であり、対象物Wの側面の表面形状を測定することができる。
図10は、対象物Wにレーザ光Lを斜め方向に照射することによって得られる別の効果についての説明図である。
図10に示すように、センサヘッド10に内蔵された光照射部50から照射されるレーザ光Lはライン光であり、対象物Wの表面に線状に照射される。センサヘッド10が回転すると、レーザ光Lも回転する。レーザ光Lは対象物Wに斜め方向に照射されるため、レーザ光Lが回転すると、レーザ光Lによって照射される領域の面積が大きくなる。したがって、レーザ光Lによって表面形状を測定することのできる領域の面積が従来よりも大きくなる。
本実施形態の加工装置1は、スピンドル26を回転駆動するエンコーダ付きサーボモータを備えている。エンコーダ付きサーボモータによって、スピンドル26の回転位置を精密に制御することができる。また、スピンドル26にセンサヘッド10を装着した場合、センサヘッド10の回転位置を精密に制御することができるため、対象物Wの側面の表面形状をより精密に測定することができる。
図11は、光検出部58によって得られる効果についての説明図である。
図11に示すように、光照射部50から照射されるレーザ光Lは、対象物W1〜W3の表面で反射する。対象物W1〜W3の表面で反射した光は、結像レンズ52に入射した後、CCDセンサやCMOSセンサ等の撮像部54に到達する。
図11に示すように、対象物W1は、光照射部50の近くに位置している。対象物W3は、光照射部50から遠くに位置している。対象物W2は、対象物W1と対象物W3の間に位置している。三角測量法の原理によれば、光照射部50と対象物W1〜W3までの距離を測定することが可能である。しかし、対象物W1よりも近い位置に物体が存在する場合、その物体と光照射部50との間の距離を測定することはできない。対象物W1よりも光照射部50に近い位置に物体が存在する場合、その物体で反射した光は、撮像部54に到達しないためである。したがって、従来の非接触式センサによれば、光照射部50の近くに物体が存在する場合に、その物体を検出することできないため、その物体と光照射部50(センサヘッド10)との衝突を回避することが困難であった。
本実施形態の加工装置1によれば、対象物W1よりも光照射部50に近い位置に存在する物体で反射した光は、フォトダイオード等の光検出部58によって検出される。したがって、光照射部50の近くに物体が存在する場合に、その物体を検出することが可能であり、その物体と光照射部50(センサヘッド10)との衝突を回避することが可能である。
また、本実施形態の加工装置1によれば、スピンドル26を回転させることでレーザ光Lを回転させることが可能であるため、レーザ光Lの照射範囲を大きくすることができる。したがって、光照射部50の近くに物体が存在する場合に、その物体を検出できる範囲を大きくすることができる(図10参照)。
1 加工装置
10 センサヘッド
12 本体部
18 コレットチャック
20 工具マガジン
22 中間アーム
24 ATCアーム
26 スピンドル
28 パレット
30 テーブル
32 NC装置
36 充電ポスト
40 パソコン
50 光照射部
52 結像レンズ
54 撮像部
56 集光レンズ
58 光検出部
110 非接触式センサ
L レーザ光
W 対象物

Claims (2)

  1. スピンドルに装着された工具に対象物を対向させ、コンピュータ数値制御によって前記対象物を3軸方向に移動させることで加工する加工装置であって、
    複数種類の工具を収容する収容部と、
    前記収容部から工具を取り出し、前記スピンドルに装着されている工具と交換する自動工具交換装置と、
    前記対象物の表面形状を測定するための非接触式センサと、を備え、
    前記収容部には、前記非接触式センサが収容されており、
    前記自動工具交換装置は、前記収容部から前記非接触式センサを取り出し、前記スピンドルに装着されている工具と前記非接触式センサを交換することが可能であり、
    前記非接触式センサは、前記対象物にライン光を照射する光照射部と、前記対象物によって反射された前記ライン光の像を撮像する撮像部と、を備え、
    前記光照射部は、前記対象物に対して斜め方向に前記ライン光を照射する、加工装置。
  2. 前記光照射部に近接する物体によって反射された光を検出するための光検出部を備える、請求項1に記載の加工装置。
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