JP2019053220A - 感光性樹脂組成物、半導体装置および電子機器 - Google Patents
感光性樹脂組成物、半導体装置および電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019053220A JP2019053220A JP2017178010A JP2017178010A JP2019053220A JP 2019053220 A JP2019053220 A JP 2019053220A JP 2017178010 A JP2017178010 A JP 2017178010A JP 2017178010 A JP2017178010 A JP 2017178010A JP 2019053220 A JP2019053220 A JP 2019053220A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- photosensitive resin
- film
- group
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
(1) 樹脂と、
架橋剤と、
感光剤と、
密着助剤と、
溶媒と、
を含む永久膜用の感光性樹脂組成物であって、
前記感光性樹脂組成物中に含まれる水分量が0.01〜10質量%であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
(3) さらに界面活性剤を含む上記(1)または(2)に記載の感光性樹脂組成物。
前記半導体チップの表面上に少なくとも設けられ、上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂膜と、
を備えることを特徴とする半導体装置。
(9) 上記(8)に記載の半導体装置を備えることを特徴とする電子機器。
また、本発明によれば、上記半導体装置を備える電子機器が得られる。
まず、フェノール性水酸基含有樹脂および感光性樹脂組成物の説明に先立ち、これらが適用された本発明の半導体装置の実施形態について説明する。
このリード40のダイパッド30と反対側の端部は、モールド部50から突出(露出)している。
導電性ワイヤー22は、例えば、Au線やAl線で構成することができる。
このような半導体装置10は、例えば、以下のようにして製造することができる。
塗布量は、形成される保護膜70の膜厚に応じて適宜設定される。
なかでも、PGMEA、PGME、γ−ブチロラクトンまたはELが好ましく用いられる。
その後、リードフレームから樹脂止めのタイバーを打ち抜き、トリム&フォーム工程を行い、半導体装置10が製造される。
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、樹脂と、かかる樹脂と架橋可能な架橋剤と、感光剤と、密着助剤と、溶剤と、を含み、保護膜70のような永久膜に用いられる樹脂組成物である。このような感光性樹脂組成物は、含まれる水分量が0.01〜10質量%であることを特徴とする。このような感光性樹脂組成物は、無機材料に対する密着性およびパターニング性が良好な保護膜70(樹脂膜)の形成を可能にする。
感光性樹脂組成物に用いられる樹脂としては、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等が挙げられる。
また、これらの樹脂は、特に、フェノール樹脂、ポリイミドおよびその前駆体、ポリベンゾオキサゾールおよびその前駆体、ならびにポリアミドからなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。これにより、無機材料に対する密着性が特に良好で、かつ耐熱性および機械的特性にも優れた保護膜70を形成可能な感光性樹脂組成物が得られる。このため、信頼性の高い半導体装置10が得られる。また、これらの樹脂は、パターニング性のさらなる向上にも寄与する。
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、上述したような樹脂と架橋可能な架橋剤を含んでいる。これにより、硬化性の向上を図り、保護膜70のような樹脂膜の機械的強度を高めることができる。
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、感光剤を有している。感光剤のパターニング性の方式としては、ポジ型またはネガ型から適宜選択される。
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、密着助剤を有している。このような感光性樹脂組成物は、無機材料に対する密着性が良好な硬化膜の形成を可能にする。これにより、例えば半導体チップ20や電極パッド21に対する密着性が良好な保護膜70が得られる。
このうち、カップリング剤は、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤のような加水分解性を有する化合物である。換言すれば、ケイ素原子等にアルコキシ基のような加水分解性基が結合してなる化合物である。この加水分解性基が加水分解すると、シラノール基のような結合性基が生じ、これが無機材料の表面にある水酸基に対して脱水縮合反応を経て結合する。このようにしてカップリング剤は、感光性樹脂組成物において無機材料に対する密着性を補強する。
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、必要に応じて、界面活性剤を含んでいてもよい。これにより、感光性樹脂組成物の塗布性を改善したり、硬化膜の平滑化およびクラックの抑制を図ったりすることができる。また、感光性樹脂組成物の塗布性が改善することにより、パターニング性の向上も図ることができる。その結果、寸法精度の高い硬化膜を得ることができる。
また、感光性樹脂組成物は、上述した成分を均一に溶解または分散させる溶媒を含んでいてもよい。これにより、感光性樹脂組成物をワニス化するとともに、粘度等を調整することができる。
また、感光性樹脂組成物は、適度な水分を含んでいる。具体的には、感光性樹脂組成物中に含まれる水分量が0.01〜10質量%とされる。
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、例えば以下に例示するような硬化処理を経て硬化し、硬化物を生成する。この硬化物は、以下のような物性を有するのが好ましい。
まず、γ−ブチロラクトン(GBL)でワニス化した感光性樹脂組成物を、孔径0.5μmのフィルターに通す。
この硬化膜から幅5mm×長さ10mm以上の試験片を切り出す。
まず、ガラス転移温度の評価と同様にして、硬化膜を得る。
この硬化膜から幅10mm×長さ60mm以上の試験片を切り出す。
まず、ガラス転移温度の評価と同様にして、硬化膜を得る。
この硬化膜から幅10mm×長さ60mm以上の試験片を切り出す。
まず、γ−ブチロラクトンでワニス化した感光性樹脂組成物を、孔径0.5μmのフィルターに通す。
乾燥は、120℃のホットプレートで180秒間加熱することにより行う。
次に、オーブンで200℃、60分間加熱する。
加熱後の塗布膜の膜厚を測定し、これをt1とする。
そして、(t1−t2)/t1×100を算出し、これを膜厚変化率(%)とする。
本実施形態に係る電子機器は、前述した本実施形態に係る半導体装置を備えている。
1.樹脂の合成
(合成例1)
<フェノール樹脂(A−2)の合成>
温度計、攪拌機、原料投入口および乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のガラス製丸底フラスコ内に、レゾルシノール110.10g(1.00mol)と、4,4’−ビス(メトキシメチル)ビフェニル193.9g(0.8mol)と、硫酸ジエチル7.7g(0.05mol)と、582gのγ−ブチロラクトンとを仕込んだ後、窒素を流しながらかかる丸底フラスコを、油浴中で反応液を還流させながら100℃で6時間の重縮合反応を行った。次に、得られた反応液を室温まで冷却した後、323gのアセトンを添加し均一になるまで撹拌混合した。その後、丸底フラスコ内にある反応液を水10Lに滴下混合することにより、樹脂成分を析出させた。次に、析出した樹脂成分を濾別して回収した後、60℃での真空乾燥を行うことにより、下記式(A−2)で表されるフェノール樹脂を得た。得られたフェノール樹脂(A−2)の重量平均分子量は、28,000であった。
<フェノール樹脂(A−3)の合成>
温度計、攪拌機、原料投入口および乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のガラス製丸底フラスコ内に、4,4’−ビフェノール186.2g(1.00mol)と、p−クレゾール86.5g(0.8mol)とホルムアルデヒド24.0g(0.8mol)とシュウ酸・二水和物11.3g(0.09mol)と、308gのγ−ブチロラクトンとを仕込んだ後、窒素を流しながらかかる丸底フラスコを、油浴中で反応液を還流させながら100℃で6時間の重縮合反応を行った。次に、得られた反応液を室温まで冷却した後、411gのアセトンを添加し均一になるまで撹拌混合した。その後、丸底フラスコ内にある反応液を水10Lに滴下混合することにより、樹脂成分を析出させた。次に、析出した樹脂成分を濾別して回収した後、60℃での真空乾燥を行うことにより、下記式(A−3)で表されるフェノール樹脂を得た。得られたフェノール樹脂(A−3)の重量平均分子量は、11,000であった。
<ポリアミド樹脂(A−4)の合成>
温度計、攪拌機、原料投入口および乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコ内に、206.6g(0.8mol)のジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸と245.0g(1.6mol)の1−ヒドロキシ−1,2,3−ベンゾトリアゾール・一水和物とを反応させて得られたジカルボン酸誘導体の混合物422.8g(0.8mol)と、232.5g(0.9mol)の2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンと、23.2g(0.200mol)の3−アミノ−5−メルカプト−1,2,4−トリアゾールと、を入れた。その後、上記セパラブルフラスコ内に1583gのN−メチル−2−ピロリドンを加え、各原料成分を溶解させた。次に、オイルバスを用い、90℃で5時間反応させた。次いで、上記セパラブルフラスコ内に68.9g(0.4mol)の4−エチニルフタル酸無水物と、68.9gのN−メチル−2−ピロリドンとを加え、90℃で3時間攪拌しながら反応させた後、23℃まで冷却して反応を終了させた。
<ポリアミド樹脂(A−5)の合成>
温度計、攪拌機、原料投入口および乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコ内に、4,4’−オキシジフタル酸無水物310.2g(1.00mol)とメタクリル酸2−ヒドロキシエチル273.3g(2.1mol)およびハイドロキノン1.1g(0.01mol)をN−メチルピロリドン2379gに溶解し、トリエチルアミン10.1g(0.1mol)を添加後に、25℃で48時間撹拌し、4,4’−オキシジフタル酸−ヒドロキシエチルメタクリレートジエステル溶液を得た。得られた4,4’−オキシジフタル酸−ヒドロキシエチルメタクリレートジエステル溶液2973gに氷冷下で塩化チオニル249.8g(2.10mol)を反応溶液温度が10度以下を保つように滴下した。その後、氷冷下で2時間反応を行い4,4’−オキシジフタル酸−ヒドロキシエチルメタクリレートジエステルの酸クロリドの溶液を得た。次いで、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル220.3g(1.10mol)、ピリジン237.3g(3.00mol)、およびハイドロキノン0.40g(0.004mol)を含むN−メチルピロリドン溶液1830gを氷冷化で反応溶液の温度が10℃を超えないように注意しながら滴下した。この反応液をメタノール/水(重量比:3/7)溶液に滴下し、沈殿物をろ別して集め、減圧乾燥することによって下記式(A−5)で表されるポリアミド樹脂を得た。また、得られたポリアミド樹脂(A−5)の重量平均分子量は、38,100であった。
実施例1〜21および比較例1〜4のそれぞれについて、以下のように感光性樹脂組成物を調製した。まず、表1に従い配合された各成分を、調合後の粘度が約500mPa・sになるようにγ−ブチロラクトン(GBL)に溶解させて窒素雰囲気下で撹拌させた後、孔径0.2μmのポリエチレン製フィルターで濾過することにより、ワニス状感光性樹脂組成物を得た。表1中における各成分の詳細は下記のとおりである。また、表1中の単位は、質量部である。
(A−1)フェノールノボラック樹脂(住友ベークライト(株)製 PR−50731、ポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)=11,000)(フェノール樹脂1)
(A−2)上記合成例1により得られたフェノール樹脂(フェノール樹脂2)
(A−3)上記合成例2により得られたフェノール樹脂(フェノール樹脂3)
(A−4)上記合成例3により得られたポリアミド樹脂(ポリアミド樹脂1)
(A−5)上記合成例4により得られたポリアミド樹脂(ポリアミド樹脂2)
(B−1)下記式(B−1)の構造のナフトキノン化合物(NQD1)
(B−2)CPI−210S(サンアプロ(株)製)
(B−3)IRGACURE OXE01(BASFジャパン(株)製)
(C−1)ニカラックMX−270(三和ケミカル(株)製)
(C−2)TML−BPA(本州化学(株)製)
(C−3)セロキサイド2021P((株)ダイセル製)
(D−1)KBM−403(信越シリコーン(株)製)
(D−2)KBM−303(信越シリコーン(株)製)
(D−3)KBM−9659(信越シリコーン(株)製)
(D−4)KBM−573(信越シリコーン(株)製)
(D−5)KBM−505(信越シリコーン(株)製)
(D−6)4−アミノ−1,2,4−トリアゾール(A1137)(東京化成工業(株)製)
(E)F444(DIC(株)製)
3.1 パターニング性の評価
3.1.1 ポジ型パターニング性
[1]実施例1〜18および比較例1〜4の感光性樹脂組成物をシリコンウエハー上にスピンコートした後、120℃で3分間乾燥させ、膜厚10.0μmの乾燥膜を得た。
○:露光部が溶解することでパターンを得ることができた
×:全溶解あるいは不溶によりパターンを得ることができなかった
評価結果を表1、2に示す。
[1]実施例19〜21の感光性樹脂組成物をシリコンウエハー上にスピンコートした後、120℃で3分間乾燥させ、膜厚10.0μmの乾燥膜を得た。
○:未露光部が溶解することでパターンを得ることができた
×:全溶解あるいは不溶によりパターンを得ることができなかった
評価結果を表1、2に示す。
3.2.1 シリコン(Si)密着性の評価
[1]まず、各実施例および各比較例の感光性樹脂組成物を、シリコンウエハー上にスピンコートした後、120℃で3分間乾燥させ、膜厚10.0μmの乾燥膜を得た。
[4]次に、得られた硬化膜をプレッシャークッカー装置に入れ、125℃、2.3気圧の条件下で100時間処理した(PCT処理)。
シリコンウエハーに代えて、表面に窒化膜(窒化ケイ素膜)を形成したシリコンウエハーを用いるようにした以外は、3.2.1と同様にしてPCT処理前後の硬化膜の窒化ケイ素密着性を評価した。
評価結果を表1、2に示す。
まず、ガラス転移温度の評価と同様にして、硬化膜を得る。
この硬化膜から幅10mm×長さ60mm以上の試験片を切り出す。
[1]まず、各実施例および各比較例の感光性樹脂組成物を、シリコンウエハー上にスピンコートした後、120℃で3分間乾燥させ、膜厚10.0μmの乾燥膜を得た。
[3]次に、得られた硬化膜の外観を光学顕微鏡で観察し、含まれるボイドの状況を以下の評価基準に照らして評価した。
○:ボイドが全く観察されない
△:ボイドがわずかに観察される
×:ボイドが多数観察される
<半導体装置の作製>
表面にアルミ回路を備えた模擬素子ウエハーを用いて、実施例1〜11および比較例1〜2の感光性樹脂組成物を、それぞれ、最終5μmとなるよう塗布した後、パターン加工を施して硬化した。その後、チップサイズ毎に分割して16Pin DIP(Dual Inline Package)用のリードフレームに導電性ペーストを用いてマウントした後、半導体封止用エポキシ樹脂(住友ベークライト社製、EME−6300H)で封止成形して、半導体装置を作製した。
上述した方法で得られた各10個ずつの半導体装置を、85℃/85%湿度の条件で168時間処理した後、260℃半田浴槽に10秒間浸漬し、次いで、高温、高湿のプレッシャークッカー処理(125℃、2.3atm、100%相対湿度)を施した後、超音波探傷装置(SAT)にて感光性樹脂組成物とチップとの剥離状況をチェックした。
10個すべての半導体装置において剥離がなかったものを○、
10個中1個以上の半導体装置において剥離が観察されたものを×、
として信頼性評価を行った。評価結果を表1、2に示す。
20 半導体チップ
21 電極パッド
22 導電性ワイヤー
30 ダイパッド
40 リード
50 モールド部
60 接着層
70 保護膜
Claims (9)
- 樹脂と、
架橋剤と、
感光剤と、
密着助剤と、
溶媒と、
を含む永久膜用の感光性樹脂組成物であって、
前記感光性樹脂組成物中に含まれる水分量が0.01〜10質量%であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 前記樹脂は、フェノール樹脂、ポリイミドおよびその前駆体、ポリベンゾオキサゾールおよびその前駆体、ならびにポリアミドからなる群から選択される少なくとも1種である請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- さらに界面活性剤を含む請求項1または2に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記密着助剤は、加水分解性を有する化合物である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記加水分解性を有する化合物は、アルコキシシラン化合物である請求項4に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記アルコキシシラン化合物は、官能基としてアミノ基、エポキシ基、メタクリル基、ウレア基およびウレイド基のうちのいずれかを含む請求項5に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記水分量は、前記密着助剤の含有量の1〜400質量%である請求項1ないし6のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 半導体チップと、
前記半導体チップの表面上に少なくとも設けられ、請求項1ないし7のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂膜と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 請求項8に記載の半導体装置を備えることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017178010A JP7062899B2 (ja) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 感光性樹脂組成物、半導体装置および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017178010A JP7062899B2 (ja) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 感光性樹脂組成物、半導体装置および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019053220A true JP2019053220A (ja) | 2019-04-04 |
JP7062899B2 JP7062899B2 (ja) | 2022-05-09 |
Family
ID=66014977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017178010A Active JP7062899B2 (ja) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 感光性樹脂組成物、半導体装置および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7062899B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021241581A1 (ja) * | 2020-05-29 | 2021-12-02 | ||
JP2021193411A (ja) * | 2020-06-08 | 2021-12-23 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
WO2023182136A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | 住友ベークライト株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、および半導体装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007025012A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Nippon Zeon Co Ltd | 樹脂組成物 |
JP2011169980A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、並びに半導体装置 |
JP2012042837A (ja) * | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Fujifilm Corp | ポジ型感光性組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、液晶表示装置、及び、有機el表示装置 |
JP2012058304A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターン及び半導体装置 |
JP2012116975A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびタッチパネル用絶縁膜 |
JP2013015701A (ja) * | 2011-07-05 | 2013-01-24 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
JP2015137357A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 凸版印刷株式会社 | 感光性樹脂組成物の調整方法、感光性樹脂組成物、タッチパネル用材料、タッチパネル保護膜、タッチパネル絶縁膜、タッチパネル |
WO2017099019A1 (ja) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 富士フイルム株式会社 | 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、パターン形成方法、固体撮像素子および画像表示装置 |
JP2017111383A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂材料 |
-
2017
- 2017-09-15 JP JP2017178010A patent/JP7062899B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007025012A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Nippon Zeon Co Ltd | 樹脂組成物 |
JP2011169980A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、並びに半導体装置 |
JP2012042837A (ja) * | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Fujifilm Corp | ポジ型感光性組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、液晶表示装置、及び、有機el表示装置 |
JP2012058304A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターン及び半導体装置 |
JP2012116975A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびタッチパネル用絶縁膜 |
JP2013015701A (ja) * | 2011-07-05 | 2013-01-24 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
JP2015137357A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 凸版印刷株式会社 | 感光性樹脂組成物の調整方法、感光性樹脂組成物、タッチパネル用材料、タッチパネル保護膜、タッチパネル絶縁膜、タッチパネル |
WO2017099019A1 (ja) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 富士フイルム株式会社 | 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、パターン形成方法、固体撮像素子および画像表示装置 |
JP2017111383A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂材料 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021241581A1 (ja) * | 2020-05-29 | 2021-12-02 | ||
JP7211560B2 (ja) | 2020-05-29 | 2023-01-24 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JP2021193411A (ja) * | 2020-06-08 | 2021-12-23 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
JP7392580B2 (ja) | 2020-06-08 | 2023-12-06 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
WO2023182136A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | 住友ベークライト株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、および半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7062899B2 (ja) | 2022-05-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7111129B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
WO2013122208A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP7062899B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、半導体装置および電子機器 | |
JP6255740B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示体装置、およびポジ型感光性樹脂組成物の製造方法 | |
JP2018173573A (ja) | 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜、及び電子部品 | |
JP2018146964A (ja) | 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 | |
JP6870724B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、半導体装置および電子機器 | |
TW202132757A (zh) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物的選別方法、圖案硬化膜的製造方法及半導體裝置的製造方法 | |
JP7375406B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス | |
JP7338142B2 (ja) | 感光性樹脂組成物および電子デバイスの製造方法 | |
JP6915340B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化膜および電気・電子機器 | |
JP2018097209A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化パターンの製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 | |
JPWO2017134701A1 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
JP6673369B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
JP2018173473A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の硬化膜を備えた電気・電子機器およびその製造方法 | |
JP2018162434A (ja) | フェノール性水酸基含有樹脂、感光性樹脂組成物、半導体装置および電子機器 | |
JP7173201B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、半導体装置の製造方法、樹脂膜、硬化樹脂膜、および半導体装置 | |
JP2020056844A (ja) | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 | |
JP7408992B2 (ja) | 感光性樹脂組成物および電子デバイスの製造方法 | |
CN116149140B (zh) | 一种高耐化性正性光敏性树脂组合物及其制备方法和应用 | |
JP2019109425A (ja) | 永久膜形成用ネガ型感光性樹脂組成物、当該組成物の硬化膜および当該硬化膜を備える電気・電子機器 | |
JP7247867B2 (ja) | 感光性ポリイミド樹脂組成物、パターン形成方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP7000696B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の硬化膜、当該硬化膜を備えた電気・電子機器および電気・電子機器の製造方法 | |
CN115826360A (zh) | 感光性聚酰亚胺组合物、图形的制造方法、固化物和电子部件 | |
JP2021076728A (ja) | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200819 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210601 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210730 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220404 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7062899 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |