JP2019053054A - 自動周波数制御回路用の圧電素子、それを備えた機械振動系および装置、ならびに圧電素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 テン輪(機械振動系)
3 圧電素子(機械振動系)
4 ヒゲ持ち
5 (テン輪の)アーム
6 テン真
7 テンプバネ
7a (テンプバネの)第1端
7b (テンプバネの)第2端
8a 第1の電極(第1の電極)
8b 第2の電極(第2の電極)
8c 第3の電極(第1の電極)
8d 第4の電極(第2の電極)
10 自動周波数制御回路
12 不連続層
12a 第1の不連続層
12b 第2の不連続層
12c 第3の不連続層
12d 第4の不連続層
14 (テンプバネの)所定部分
16a 第1の溝
16b 第2の溝
26 第1の接続端子
28 第2の接続端子
51 整流器
52 第1の交番カウンタ(周波数比較手段)
53 測定窓(周波数比較手段)
54 第2の交番カウンタ(周波数比較手段)
55 振動子段
56 MEMS振動子
57 プロセッサ処理ユニット(周波数比較手段)
58 周波数適応ユニット
Cc コンデンサ
fosc (機械振動系の)振動周波数
NP 第1のカウント信号
NR 第2のカウント信号
VA 周波数適応信号
VDD (コンデンサの)端子電圧
VI 断面
VP 交流電圧(交流信号)
VR 基準信号
VSS (コンデンサの)端子電圧
Claims (18)
- 自動周波数制御回路(10)用の圧電素子(3)であって、
圧電材料のストリップで形成されたテンプバネ(7)と、
前記自動周波数制御回路(10)に接続されるために、前記圧電材料のストリップの1つの側の全体または一部に配置された少なくとも1つの第1の電極(8a,8c)と、
前記自動周波数制御回路(10)に接続されるために、前記第1の電極(8a,8c)を有する側とは異なる前記圧電材料のストリップの1つの側の全体または一部に配置された少なくとも1つの第2の電極(8b,8d)と、を備える、圧電素子(3)において、
前記圧電材料は、圧電結晶または圧電セラミックであることと、
当該圧電素子(3)は、絶縁材料の少なくとも2つの不連続層(12a〜12d)をさらに備えることであって、前記絶縁材料の不連続層の各々は、前記圧電材料のストリップの少なくとも1つの側に配置されて、前記第1の電極(8a,8c)の1つを前記第2の電極(8b,8d)の1つから隔離しており、前記絶縁材料の不連続層は、所定の角度周期で、前記テンプバネ(7)の略円弧を形成する所定部分(14)に分布している、ことと、を特徴とする圧電素子。 - 当該素子は、2つの電極(8a,8b)と、絶縁材料の2つの不連続層(12a,12b)と、を備え、前記第1の電極(8a)は、前記圧電材料のストリップの第1の側の全体または一部に配置されており、前記第2の電極(8b)は、前記圧電材料のストリップの前記第1の側と反対側の第2の側の全体または一部に配置されており、絶縁材料の第1の不連続層(12a)は、前記圧電材料のストリップの第3の側に配置されており、絶縁材料の第2の不連続層(12b)は、前記圧電材料のストリップの前記第3の側と反対側の第4の側に配置されている、ことを特徴とする、請求項1に記載の圧電素子(3)。
- 当該素子は、2つの第1の電極(8a,8c)と、2つの第2の電極(8b,8d)と、絶縁材料の4つの不連続層(12a〜12d)と、を備え、前記2つの第1の電極(8a,8c)は、前記自動周波数制御回路(10)に接続されるための第1の接続端子(26)において接続されているとともに、前記圧電材料のストリップの相対する側である第1対の側に配置されており、前記2つの第2の電極(8b,8d)は、前記自動周波数制御回路(10)に接続されるための第2の接続端子(28)において接続されているとともに、前記圧電材料のストリップの相対する側である第2対の側に配置されており、前記絶縁材料の不連続層(12a〜12d)の各々は、前記圧電材料のストリップの面のうちの前記第1対の面の一方の面と前記第2対の面の一方の面にまたがって配置されている、ことを特徴とする、請求項1に記載の圧電素子(3)。
- 前記圧電結晶は単結晶であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の圧電素子(3)。
- 前記圧電結晶は、トパーズ、ベルリナイト、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、リン酸ガリウム、ヒ酸ガリウム、ケイ酸アルミニウム、二酸化ゲルマニウム、トルマリン単結晶、閃亜鉛鉱型構造のIII−V族半導体の単結晶、またはウルツ鉱型構造のII−VI族半導体の単結晶、からなる群から選択された単結晶であることを特徴とする、請求項4に記載の圧電素子(3)。
- 前記圧電結晶は水晶単結晶であることを特徴とする、請求項4に記載の圧電素子(3)。
- 前記テンプバネ(7)は、Zカット水晶単結晶に加工されることを特徴とする、請求項6に記載の圧電素子(3)。
- 前記所定の角度周期は120°に略等しいことを特徴とする、請求項6または7に記載の圧電素子(3)。
- 前記円弧は、それぞれ60°に略等しい角度セクタを画定していることを特徴とする、請求項6〜8のいずれかに記載の圧電素子(3)。
- 当該素子は、前記圧電材料のストリップの第1の側である上側に形成された第1の溝(16a)と、前記圧電材料のストリップの第2の側である下側に形成された第2の溝(16b)と、をさらに有し、前記第1の電極(8a)は、前記第1の溝(16a)内に配置されており、前記第2の電極は、前記第2の溝(16b)内に配置されている、ことを特徴とする、請求項1〜9のいずれかに記載の圧電素子(3)。
- 前記絶縁材料は酸化物であることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載の圧電素子(3)。
- 前記絶縁材料は、シリカ、アルミナ、酸化ハフニウム、および窒化シリコン、を含む群から選択されることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載の圧電素子(3)。
- 自動周波数制御回路(10)用の機械振動系であって、テン輪(2)と、テンプバネ(7)を備えた圧電素子(3)と、を有し、前記テンプバネ(7)は、前記テン輪(2)に装着されている、機械振動系において、
前記圧電素子(3)は、請求項1〜12のいずれかに記載のものであることを特徴とする、機械振動系。 - 請求項13に記載の機械振動系と、前記機械振動系の振動周波数の自動制御のための回路(10)と、を含む装置(1)であって、前記自動制御回路(10)は、基準信号(VR)を供給することが可能な振動子段(55)と、2つの信号の周波数を比較するための手段(52,53,54,57)と、前記機械振動系の前記圧電素子(3)に接続されているとともに、周波数適応信号(VA)を供給することが可能な周波数適応ユニット(58)と、を有する、装置において、
前記機械振動系の前記圧電素子(3)は、前記機械振動系に一致した周波数で交流電圧(VP)を発生することが可能であり、前記圧電素子の前記第1と第2の電極は、前記周波数比較手段における前記交流信号(VP)と前記基準信号(VR)との間の周波数比較の結果に基づく前記周波数適応信号(VA)を前記周波数適応ユニット(58)から受け取るために、前記自動制御回路(10)に接続されている、ことを特徴とする装置。 - 前記機械振動系の振動周波数の自動制御のための前記回路(10)は、前記圧電素子(3)で発生する前記交流電圧(VP)を整流するとともに、前記整流した電圧を、該自動制御回路への給電用として少なくとも1つのコンデンサ(Cc)に蓄えるために、整流器(51)をさらに有することを特徴とする、請求項14に記載の装置。
- 前記自動制御回路(10)の前記振動子段(55)は、振動信号を供給するために、MEMS振動子(56)に接続された振動回路を含み、これにより前記振動子段(55)は、前記基準信号(VR)を供給し、前記自動制御回路のすべての電子部品は、1つにまとめられて単一の電子モジュールを形成している、ことを特徴とする、請求項14または15に記載の装置(1)。
- 請求項1〜12のいずれかに記載の圧電素子(3)の製造方法であって、
圧電結晶または圧電セラミックのような圧電材料のストリップを、水晶または圧電セラミックの板から加工するステップと、
前記圧電材料のストリップの第1の側の全体または一部に、第1の電極(8a,8c)を配置するステップと、
前記圧電材料のストリップの第2の側の全体または一部に、第2の電極(8b,8d)を配置するステップと、
前記圧電材料のストリップの少なくとも2つの面に、絶縁材料の少なくとも2つの不連続層(12a〜12d)を配置するステップであって、前記絶縁材料の不連続層(12a〜12d)の各々によって、前記第1の電極(8a,8c)の1つを前記第2の電極(8b,8d)の1つから隔離するように、前記絶縁材料の不連続層を、前記圧電材料のストリップの所定部分(14)に分布させるステップと、
前記圧電材料のストリップを、巻回したテンプバネ(7)の形状にするステップであって、これにより、前記テンプバネ(7)において、前記絶縁材料の不連続層(12a〜12d)は、所定の角度周期で略円弧を形成して、前記圧電材料のストリップの前記所定部分(14)に分布する、ステップと、を含むことを特徴とする方法。 - 前記圧電テンプバネを、水晶板のような単結晶板から加工することと、
次に、フォトリソグラフィによって第1のAu/Cr層を構造形成することと、
次に、フッ化水素酸を用いるとともに、前記Au/Cr層をマスクとして用いて、ウェット手段で前記水晶を加工することと、
樹脂および前記Au/Cr層を除去することと、
酸化物、窒化物、炭化物、またはポリマであり得る絶縁層を、陰極スパッタリングまたは真空蒸着によって堆積させた後に、フォトリソグラフィおよびウェットエッチングによって構造形成することと、
前記電極を、マスクを通して堆積させるか、またはフォトリソグラフィによって構造形成することと、を特徴とする、請求項17に記載の製造方法。
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