JP2019050555A - ポータブル電子デバイスのための統合アンテナ - Google Patents

Abstract

【課題】アンテナ素子を有するディスプレイ統合アンテナを提供する。
【解決手段】アンテナ１０３はディスプレイ統合アンテナであり、アンテナ１０３のためのフィード３００は、デバイス１００の筐体側壁１０６Ｗ内の凹部内に配置される。フィード３００は、１対のフレックス回路５５６によってデバイス１００のロジックボード５６３上の送受信機回路５９０に結合される。１対のフレックス回路５５６のうちの第１のフレックス回路はアンテナフィードアセンブリの一部分を形成する。１対のフレックス回路５５６のうちの第２のフレックス回路は、ロジックボード５６３にはんだ付けされた端部を有するインピーダンス整合フレックスである。アンテナ１０３は、デバイス１００の筐体側壁１０６Ｗの導電部分に結合される。
【選択図】図５

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１７年９月１１日に出願された「ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ ＡＮＴＥＮＮＡＳ ＦＯＲ ＰＯＲＴＡＢＬＥ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥＳ」と題する米国仮特許出願第６２／５５７，０５４号の利益を主張する。同出願はその全体が全ての目的のために参照によって本明細書に組み込まれる。

（技術分野）
本記載は概してポータブル電子デバイスに関し、より詳細には、限定するものではないが、アンテナを有するポータブル電子デバイスに関する。

電子デバイスにはしばしばアンテナが設けられている。しかし、小型ポータブル電子デバイス内に１つ以上のアンテナを統合しようと試みる場合には課題が生じ得る。

本願の技術の一定の特徴を、添付の特許請求の範囲に示す。しかしながら、説明の目的のため、本願の技術のいくつかの実施形態を、以下の図に示す。
本願の技術の様々な態様に係る、アンテナを有するスマートウォッチとして実装された電子デバイスの斜視図である。 本願の技術の様々な態様に係る、アンテナを有する電子デバイスの概略ブロック図である。 本願の技術の様々な態様に係る、例示的なモノポールアンテナの概略図である。 本願の技術の様々な態様に係る、例示的なスロットアンテナの概略図である。 本願の技術の様々な態様に係る、図４及び図５に示される種類のアンテナを有する例示的な電子デバイスの側断面図である。 本願の技術の様々な態様に係る、アンテナフィード端子を、アンテナ内で用いられる導電性ディスプレイ構造体に結合する際に用いられ得る例示的な導電タブの斜視図を示すである。 本願の技術の様々な態様に係る、正極アンテナフィード端子を図６の導電タブに結合するために用いられ得るばねフィンガの例示的なセットの斜視図である。 本願の技術の様々な態様に係る、ポータブル電子デバイスの筐体の側壁内の凹部内に配設された図７のばねフィンガの斜視図である。 本願の技術の様々な態様に係る、ポータブル電子デバイスの筐体の側壁上に配設された通信回路の斜視図である。 本願の技術の様々な態様に係る、ディスプレイ統合アンテナの一部を形成する際に用いられ得、かつ、導電性デバイス筐体構造体に短絡されるディスプレイ構造体の背面斜視図である。 本願の技術の様々な態様に係る、アンテナの一部を形成する際に用いられ、かつ、導電性デバイス筐体構造体に短絡される導電性ディスプレイ構造体を有する電子デバイスの正面斜視図である。 本願の技術の様々な態様に係る、ディスプレイプリント回路を導電性デバイス筐体構造体に短絡する導電性相互接続構造体を有する電子デバイスの斜視図である。 本願の技術の様々な態様に係る、アンテナの一部を形成する際に用いられ、かつ、筐体スロット内のコネクタによって導電性デバイス筐体構造体に短絡される導電性ディスプレイ構造体を有する電子デバイスの正面斜視図である。 本願の技術の様々な態様に係る、電子デバイスの筐体の棚部に結合されたディスプレイ統合アンテナ構造体を有する電子デバイスの一部分の側断面図である。 本願の技術の様々な態様に係る、導電性圧入クリップによって電子デバイスの筐体の側壁に結合されたディスプレイ統合アンテナ構造体を有する電子デバイスの一部分の側断面図である。

以下に述べる詳細な説明は、本願の技術の様々な構成の説明として意図されており、本願の技術を実施できる唯一の構成を表すことを意図するものではない。添付の図面は、本明細書に組み込まれ、詳細な説明の一部を構成する。詳細な説明は、本願の技術の完全な理解を提供するために特定の詳細を含む。しかし、本願の技術は、本明細書において説明されている具体的詳細に限定されず、これらの具体的詳細なしに実施され得ることが当業者には明確であり、明らかであろう。いくつかの場合には、本願の技術のコンセプトを不明瞭にすることを回避するために、周知の構造体及び構成要素はブロック図の形態で示されている。

ディスプレイと、電磁信号を発信及び／又は受信する１つ以上のアンテナ素子を有するアンテナとを含む、携帯電話、ポータブル音楽プレーヤ、スマートウォッチ、及びタブレットコンピュータなどのポータブル電子デバイスが提供される。特に、スマートウォッチなどの小型デバイスについては、アンテナが電磁信号を効率良く発信及び受信し、かつ、ディスプレイとアンテナ（単数又は複数）とが互いに干渉しない構成で、ディスプレイ及び１つ以上のアンテナの両方を収容することが課題になり得る。

小型デバイス内におけるディスプレイとアンテナとの統合のこれらの課題のうちのいくつかに対処するために、本願の開示のいくつかの態様によれば、ディスプレイと統合されたアンテナのためのアンテナ素子を有するディスプレイ統合アンテナが提供される。

アンテナ素子は、外部源からの電磁信号を受信するアンテナ受信素子、外部源によって受信されるべき電磁信号を発信するアンテナ発信素子、又は電磁信号の発信及び受信の両方を行うアンテナ発信及び受信素子であり得る。これらの例のうちのいずれかにおいて、アンテナ素子は本明細書において時としてアンテナ発信／受信素子と呼ばれ得る。アンテナ素子は共振アンテナ素子又は非共振アンテナ素子であり得る。ディスプレイ統合アンテナは、キャビティ付きパッチアンテナなどのパッチアンテナ、スロットアンテナ、平板逆Ｆアンテナなどの逆Ｆアンテナ、ヘリカルアンテナ、モノポールアンテナ、ダイポールアンテナ、これら設計のハイブリッドなどであり得る。

ディスプレイ統合アンテナを小型デバイス筐体内に統合しようと試みる場合にも様々な課題が生じ得る。例えば、デバイス筐体及びそれに装着された他の構成要素によって生じるアンテナ帯域幅効果に関連する課題、アンテナのためのアンテナ給電回路のためのインピーダンス整合に関連する課題、及びアンテナ素子の接地に関連する課題が生じ得る。

本願の開示の様々な態様によれば、デバイス筐体のアンテナ帯域幅効果に関連する課題に対処することができる、筐体の様々な特徴、及び筐体に対するアンテナ回路の配置が本明細書において説明される。

本願の開示の様々な態様によれば、アンテナのためのアンテナ給電回路のためのインピーダンス整合に関連する課題に対処することができる、アンテナのためのアンテナフィード構造体の様々な特徴が本明細書において説明される。

本願の開示の様々な態様によれば、ディスプレイ統合アンテナのためのアンテナ素子の接地に関連する課題に対処することができる、アンテナのための接地構造体の様々な特徴が本明細書において説明される。

以下において更に詳細に説明されるように、筐体、筐体に対するアンテナ回路の配置、アンテナのためのフィード構造体、及びアンテナのための接地構造体の本開示の特徴の組み合わせは、電子デバイスのディスプレイ構造体と統合された単一のアンテナが、消費者が最新のデバイスにおいて期待する標準通信プロトコル（例えば、全地球測位システム（global positioning system、ＧＰＳ）通信、ＷｉＦｉ（登録商標）通信、及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信などの近距離通信）の多く又は全てを提供するように機能することを可能にする。

図１は、電子デバイス１００が、ディスプレイ統合アンテナを有するスマートウォッチなどのウェラブルデバイスの形態で実装された構成の電子デバイス１００の斜視図である。図示のように、スマートウォッチの実装形態では、ストラップ１１２が接合点１１４において筐体１０６に結合され、ユーザの手首の周りなどのユーザの身体の一部にデバイス１００を固定するように配置され得る。スマートウォッチ１００は、モノリシック導電性構造体から形成されるか、又は２つ以上の導電部及び／若しくは非導電部から形成され得る筐体１０６を有し得る。しかし、電子デバイス１００は、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ、又は他のモバイル若しくはポータブル電子デバイスの形態など、他の構成で実装され得ることを理解されたい。

図２に、ディスプレイ統合アンテナを有する例示的な電子デバイスの概略ブロック図が示される。図２の例では、デバイス１００は、統合アンテナ１０３を有するディスプレイ１１０を含む。ディスプレイ統合アンテナを用いて所望の信号を送信及び受信するための通信回路１２２がディスプレイ内のアンテナ１０３に結合され得る。

デバイス１００はまた、処理回路１２８及びメモリ１３０を含む。メモリ１３０は、ハードディスクドライブ記憶装置、不揮発性メモリ（例えば、フラッシュメモリ若しくは他の電気的にプログラム可能な読み出し専用メモリ）、揮発性メモリ（例えば、スタティックランダムアクセスメモリ若しくはダイナミックランダムアクセスメモリ）、磁気記憶装置若しくは光学記憶装置、永久記憶装置若しくはリムーバブル記憶装置、並びに／又は処理回路１２８のための静的データ、動的データ、及び／若しくはコンピュータ可読命令を記憶するように構成された他の非一時的記憶媒体などの、１つ以上の異なる種類の記憶装置を含み得る。処理回路１２８は、デバイス１００の動作を制御する際に用いられ得る。処理回路１２８は、時として、デバイス１００のためのシステム回路又はシステムオンチップ（system-on-chip、ＳＯＣ）と呼ばれる場合がある。

処理回路１２８は、例として、命令又はコードのシーケンスを実行する、マイクロプロセッサなどのプロセッサ、並びに他の好適な集積回路、マルチコアプロセッサ、１つ以上の特定用途向け集積回路（application specific integrated circuit、ＡＳＩＣ）、又はフィールドプログラマブルゲートアレイ（field programmable gate array、ＦＰＧＡ）を含み得る。１つの好適な構成において、処理回路１２８は、通信アプリケーション、インターネット閲覧アプリケーション、電子メールアプリケーション、メディア再生アプリケーション、オペレーティングシステム機能、画像をキャプチャ及び処理するためのソフトウェア、センサデータの収集及び処理に関連する機能を実装するソフトウェア、並びに／又はオーディオ機能、視覚機能及び／若しくは触覚機能を制御するソフトウェアなどの、デバイス１００のためのソフトウェアを実行するために用いられ得る。

デバイス１００はまた、バッテリ１２４及び入力／出力構成要素１２６を含み得る。入力／出力構成要素１２６は、ディスプレイ１１０のタッチ感知層、キーボード、タッチパッド、並びに／又は１つ以上の実ボタン若しくは仮想ボタンを含み得る。入力／出力構成要素１２６はまた、１つ以上のスピーカ及び／又は１つ以上のマイクロフォンなどのオーディオ構成要素を含み得る。

外部機器との相互作用をサポートするために、処理回路１２８を通信プロトコルの実装に使用してもよい。処理回路１２８を用いて実装され得る通信プロトコルとしては、インターネットプロトコル、無線ローカルエリアネットワークプロトコル（例えば、時としてＷｉＦｉ（登録商標）と呼ばれるＩＥＥＥ８０２．１１プロトコル）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）プロトコルなどの他の短距離無線通信リンクのためのプロトコル、セルラー電話プロトコル、ＭＩＭＯプロトコル、アンテナダイバーシティプロトコルなどが挙げられる。

通信回路１２２は、１つ以上の集積回路から形成された無線周波（radio-frequency、ＲＦ）送受信機回路、電力増幅器回路、低雑音入力増幅器、並びに／又はアンテナ１０３などの１つ以上のアンテナに結合されたパッシブＲＦ構成要素、伝送線路、及びＲＦ無線信号を扱うための他の回路を含む。無線信号は、赤外線通信を用いて送信することもできる。

図２に示されるように、通信回路１２２は、様々な無線周波通信帯域におけるアンテナ１０２との通信を扱うための、全地球測位システム（ＧＰＳ）回路１０５、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）及びＷｉＦｉ（登録商標）送受信機回路１０７、並びに近距離通信回路１０９などの無線周波送受信機回路を含む。例えば、送受信機回路１０７は、ＷｉＦｉ（登録商標）（ＩＥＥＥ８０２．１１）通信用の２．４ＧＨｚ及び５ＧＨｚ帯域における通信を扱うことができ、２．４ＧＨｚのＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信帯域における通信を扱うことができる、無線ローカルエリアネットワーク送受信機回路であり得る。

通信回路１２２は、６０ＧＨｚの送受信機回路、テレビ信号及びラジオ信号を受信するための回路、ページングシステム用送受信機、近距離通信（near field communication、ＮＦＣ）用通信回路１０９（例えば、１３．５６ＭＨｚ又は他の好適な周波数で動作するＮＦＣ送受信機）などを含み得る。通信回路１２２は、１５７５ＭＨｚにおけるＧＰＳ信号を受信するための、又は他の衛星測位データを扱うための、全地球測位システム（ＧＰＳ）回路１０５などの衛星ナビゲーションシステム回路を含む。

明示的に示されてはいないが、通信回路１２２は、（例として）７００〜９６０ＭＨｚの低通信帯域、１４００ＭＨｚ若しくは１５００ＭＨｚ〜２１７０ＭＨｚの中間帯域（例えば、１７００ＭＨｚにピークを有する中間帯域）、及び２１７０若しくは２３００〜２７００ＭＨｚの高帯域（例えば、２４００ＭＨｚにピークを有する高帯域）、又は７００ＭＨｚ〜２７００ＭＨｚ若しくは他の好適な周波数の間の他の通信帯域などの周波数範囲内における無線通信を扱うための、セルラー電話送受信機回路を含み得る。通信回路１２２は音声データ及び非音声データを扱い得る。通信回路１２２は、所望であれば、他の短距離及び長距離無線リンクのための回路を含むことができる。ＷｉＦｉ（登録商標）リンク及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）リンク、並びに他の近距離無線リンクでは、無線信号は、典型的には、数十フィート又は数百フィートにわたってデータを伝達するために使用される。セルラー電話リンク及び他の遠距離リンクでは、無線信号は、典型的には、数千フィート又は数マイルにわたってデータを伝達するために使用される。ディスプレイ統合アンテナ１０３は、送受信機回路１０５及び１０７によって、ＧＰＳ、ＷｉＦｉ（登録商標）、及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）帯域内の通信を送信及び／又は受信するように動作させられ得る。

電子デバイス１００は、無線電力アダプタから無線で送信された電力を受信するための無線電力受電器１１１を含み得る。電子デバイス１００は、セルラー電話、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、腕時計型デバイス、ペンダント型デバイス、又は他の着用可能デバイス若しくは小型デバイスなどの幾分小型のポータブルデバイス、メディアプレーヤ、ゲームデバイス、ナビゲーションデバイス、健康デバイス、あるいは他の電子機器の形態で実装され得る。

図３は、デバイス１００のためのディスプレイ１１０内のアンテナ１０３などのディスプレイ統合アンテナが、筐体１０６から形成された空洞内にどのように形成され得るのかを示す、デバイス１００の簡略側断面図である。図３のアンテナ１０３Ｆは、フィード（feed）３００などのアンテナフィードに結合された素子３０２などのアンテナ素子（時としてアンテナ発信／受信素子と呼ばれる）を有する。フィード３００は、正極アンテナフィード端子３０４などの正極アンテナフィード端子、及び接地アンテナフィード端子３０６などの接地アンテナフィード端子を有し得る。正極アンテナフィード端子３０４はアンテナ発信／受信素子３０２に結合されている。接地アンテナフィード端子３０６は、接地に（例えば、筐体１０６の金属側壁部分、及び図３における例のアンテナ空洞を形成するためのプリント回路構造体などの素子３０２の周囲の他の導電性構造体に）結合されている。フィード３００は、伝送線路によって送受信機回路（例えば、ＧＰＳ回路１０５並びにＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）及びＷｉＦｉ（登録商標）送受信機回路１０７）に結合され得る。以下において更に詳細に説明されるように、伝送線路は、１つ以上の同軸ケーブル、及び／又は伝送線路を形成する１つ以上のフレキシブルプリント回路を含み得る。アンテナ素子３０２は、モノポールアンテナ素子（例えば、アンテナ１０３Ｆはキャビティ付きモノポールアンテナであり得る）、又はアンテナ共振素子などの他の好適なアンテナ素子であり得る。フィード３００は３つの異なる通信プロトコルのための通信信号をディスプレイ１１０のアンテナ素子に伝達し得る。例えば、３つの異なる通信プロトコルは、全地球測位システムプロトコル、ＷｉＦｉ（登録商標）プロトコル、及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）プロトコル（例えば、１．５ＧＨｚ〜２．５ＧＨｚの周波数及び／又は周波数帯域の範囲にわたる）であり得る。

図３の例示的な構成に示されるように、アンテナ素子３０２の端部３１０などのアンテナ素子３０２の一部分は、誘導性経路３０８（例えば、以下において更に詳細に説明されるとおりの、フレキシブルプリント回路上の金属トレース又は他の好適な信号経路から形成された経路）によって接地（例えば、筐体１０６）に結合され得る。アンテナ１０３Ｆは、ＧＰＳ帯域、ＷｉＦｉ（登録商標）帯域、及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）帯域、並びに他の帯域（例えば、７００ＭＨｚを上回る帯域、９６０ＭＨｚを上回る帯域など）、あるいは他の好適な周波数帯域内の無線周波信号を送信及び受信するために用いられ得る。これらの周波数帯域及び／又は他の周波数帯域を扱うための追加のアンテナもデバイス１００内に設けられ得る。図３のアンテナ１０３Ｆの構成は、単なる例示である。

例えば、図４は、ディスプレイ１１０のディスプレイ統合アンテナ１０３が筐体１０６と協働してスロットアンテナとしてどのように形成され得るのかを示すデバイス１００の簡略側断面図である。図４に示されるように、アンテナ１０３は、フィード３００などのアンテナフィードに結合されたディスプレイ１１０の導電性構造体を含み得る。図３のパッチアンテナ構成のように、フィード３００は、正極アンテナフィード端子３０４などの正極アンテナフィード端子、及び接地アンテナフィード端子３０６などの接地アンテナフィード端子を有し得る。正極アンテナフィード端子３０４はディスプレイ１１０の導電性ディスプレイ構造体に結合され得る。接地アンテナフィード端子３０４は、接地に（例えば、筐体１０６の金属側壁１０６Ｗ、及びプリント回路構造体などのディスプレイ１１０の周囲の他の導電性構造体に）結合され得る。筐体１０６、及びディスプレイ１１０の導電性ディスプレイ構造体は、内部空洞又はボリューム３３０を画定し得る。所望であれば、追加のデバイス構成要素がボリューム３３０内に装着されてもよい。フィード３００は、伝送線路によって送受信機回路（例えば、ＧＰＳ回路１０５並びにＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）及びＷｉＦｉ（登録商標）送受信機回路１０７）に結合され得る。以下において更に詳細に説明されるように、伝送線路は、１つ以上の同軸ケーブル、及び／又は伝送線路を形成する１つ以上のフレキシブルプリント回路を含み得る。

ディスプレイ１１０の導電性発信及び／又は受信構造体は、（例えば、ディスプレイ１１０のフィード３００と反対側にある隙間３１３を横切る）相互接続経路３１２によって接地（例えば、筐体壁１０６Ｗ）に結合され得る。相互接続経路３１２は、ディスプレイ１１０に直接接続された導電性構造体を含み得、（例えば、依然として、隙間３１３にまたがり、ディスプレイ１１０を筐体１０６に電気的に短絡しつつ）ディスプレイ１１０に容量的に結合された（ただし、それと接触していない）導電性構造体を含み得、及び／又はディスプレイ構造体１１０に結合されていない導電性構造体を含み得る。図４の例では、筐体１０６（例えば、導電性スパッタを有するセラミック筐体などの導電性筐体又は非導電性筐体）が、ディスプレイ１１０と対向するデバイス１００の後壁を画定する（例えば、ボリューム３３０はデバイス１００の後壁によって部分的に画定され得る）。これは単なる例示にすぎない。所望であれば、デバイス１００の後壁の一部又は全てが、誘電性材料及びボリューム３３０から形成され得る。

図５は、導電経路３０８及び／又は３１２が（例えば、図３又は図４におけるアンテナ１０３の構成のように）アンテナ１０３内においてどのように実装され得るのかを示す、デバイス１００の側断面図である。図５に示されるように、デバイス１００は、デバイス１００の後面から前面まで延びる（例えば、導電性の）筐体側壁１０６Ｗを有し得る。筐体１０６は、導電性及び／又は誘電性の材料から形成され得る筐体壁５４８などの筐体後壁部を含み得る。ディスプレイ１１０はデバイス１００の前面に形成されていてもよく、それに対して、筐体後壁部３１４８はデバイス１００の後面に形成されている。側壁１０６Ｗは、アンテナ１０３の接地フィード端子３０６に結合され得る金属筐体側壁１０６Ｗであり得る。他の例では、側壁は、導電性アンテナのフィード及びリターンが装着された非導電性（例えば、セラミック）側壁であり得る。ディスプレイ１１０は、ディスプレイカバー層５４６、及びカバー層５４６の下にディスプレイモジュール５４０を含み得る。

ディスプレイ１１０のディスプレイモジュール５４０は、アンテナ１０３（例えば、図３及び図４参照）の導電性構造体を形成する際に用いられる導電性構成要素を含み得る。ディスプレイモジュール５４０内の導電性構成要素は、例えば、平面形状（例えば、平面矩形状、平面円形状など）を有し、アンテナ電流を搬送する金属及び／又は他の導電材料から形成され得る。これらの構成要素の薄い平面形状及び図５の積層構成は、例えば、これらの構成要素を互いに容量結合し得、それにより、これらの構成要素は無線周波で協働して動作し得、図３及び図４のディスプレイ１１０のアンテナ素子を形成する（例えば、単一導体を実効的に／電気的に形成する）。

ディスプレイ１１０のアンテナ素子を形成する構成要素は、例えば、１つ以上の層５４２（例えば、タッチ層などの第１の層５４２−１、ディスプレイパネル層などの第２の層５４２−２、通信層若しくはアンテナ層などの第３の層５４２−３、又は他の所望の層）上の平面状構成要素を含み得る。一例として、タッチ層５４２−１はディスプレイ１１０のためのタッチセンサを形成し得、ディスプレイパネル層５４２−２はディスプレイ１１０のためのディスプレイパネル（時として、ディスプレイ、ディスプレイ層、若しくはピクセルアレイと呼ばれる）を形成し得、通信層５４２−３は、デバイス１００のためのＧＰＳ、ＷｉＦｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、及び／若しくは他の近距離通信アンテナ、並びに／又はＧＰＳ、ＷｉＦｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、及び／若しくは他の近距離通信をサポートするための他の回路を形成し得る。

タッチ層５４２−１は静電容量式タッチセンサであり得、例えば、透明な容量性タッチセンサ電極（例えば、インジウムスズ酸化物電極）を有するポリイミド基板又は他の可撓性ポリマー層から形成され得る。ディスプレイパネル層５４２−２は、有機発光ダイオードディスプレイ層又は他の好適なディスプレイ層であり得る。通信層５４２−３は、磁気遮蔽材料（例えば、フェライト層又は他の磁気遮蔽層）を含み、かつ、金属トレースのループを含む可撓性層から形成され得る。所望であれば、導電性バックプレート、金属遮蔽缶若しくは層、並びに／又は導電性ディスプレイフレームが、通信層５４２−３の下並びに／又は周囲に形成され得、モジュール５４０の構成要素のための構造支持体並びに／又は接地基準を提供し得る。モジュール５４０は時として、本明細書においてディスプレイアセンブリ５４０と呼ばれる場合がある。

ディスプレイ統合アンテナ１０３のアンテナ素子の形成には、タッチ層５４２−１、ディスプレイパネル層５４２−２、通信層５４２−３、ディスプレイ１１０のための導電性バックプレート、導電性遮蔽層、導電性遮蔽缶、及び／又はディスプレイ１１０のための導電性フレーム内の導電材料が用いられ得る。ディスプレイ統合アンテナ１０３のアンテナ素子を形成するために用いられるディスプレイ１１０内のこの及び／又は他の導電材料は、例えば、導電トレース、鉛直導電性相互接続若しくは他の導電性相互接続を用いて、並びに／又は容量結合を介して結合され得る。

アンテナ１０３は、アンテナフィード３００を用いて給電され得る。フィード３００は、ディスプレイモジュール５４０に、したがって、通信層５４２−３、ディスプレイパネル層５４２−２、タッチ層５４２−１、モジュール５４０のための金属バックプレート、及び／又はモジュール５４０のための金属ディスプレイフレームなどの導電性ディスプレイ構造体に結合された端子３０４などの正極端子を有し得る。フィード３００は、デバイス１００内のアンテナ接地（例えば、金属筐体壁１０６Ｗ）に結合された端子３０６などの接地端子を有し得る。

図５に示されるように、デバイス１００はプリント回路基板５６３などのプリント回路基板構造体を含み得る。プリント回路基板５６３は、リジッドプリント回路基板、フレキシブルプリント回路基板であってもよく、又はフレキシブルプリント回路基板構造体及びリジッドプリント回路基板構造体の双方を含んでもよい。本明細書では、プリント回路基板５６３は時に、メインロジックボード（main logic board、ＭＬＢ）５６３と呼ばれることがある。送受信機回路５９０（例えば、ＧＰＳ回路１０５並びにＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）及びＷｉＦｉ（登録商標）送受信機回路１０７の実装形態）、ディスプレイインターフェース回路５５８、並びに他の構成要素などの電気構成要素がメインロジックボード５６３に装着され得る。高周波信号は、矢印５４４によって示されるように、アンテナ１０３によってディスプレイカバー層５４６を通して伝達され得る。

ディスプレイモジュール５４０は１つ以上のコネクタ５５４を含み得る。コネクタ５５４は、１つ以上のプリント回路５５６に結合され得る。プリント回路５５６は、フレキシブルプリント回路（時として、本明細書においてディスプレイフレックス５５６と呼ばれる）、リジッドプリント回路基板、又は所望であれば他の基板上のトレースを含み得る。コネクタ５５４は、ディスプレイフレックス５５６を通じて、ディスプレイモジュール５４０の層５４２とロジックボード５６３上のディスプレイインターフェース回路５５８との間で信号を伝達し得る。

一例として、ディスプレイモジュール５４０は、第１のフレックス回路５５６を通じてＧＰＳ通信信号、ＷｉＦｉ（登録商標）通信信号及び／若しくはＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信信号を通信層５４２−３へ、及び／若しくはそこから伝達する第１のコネクタ５５４、第２のフレックス回路５５６を通じて表示データ（例えば、画像データ）をディスプレイインターフェース５５８からディスプレイパネル層５４２−２へ伝達する第２のコネクタ５５４（例えば、層５４２−２は、表示データに対応する光を発光し得る）、並びに第３のフレックス回路５５６を通じてタッチセンサ信号をタッチ層５４２−１からインターフェース回路５５８へ伝達し得る第３のコネクタ５５４を含み得る。コネクタ５５４は、導電性接触パッド、導電性ピン、導電性ばね、導電性接着剤、導電性クリップ、はんだ、溶接、導電性ワイヤ、並びに／又はディスプレイモジュール５４０に関連付けられたデータをディスプレイモジュール５４０とロジックボード５６３上の回路若しくはデバイス１００内の別の場所との間で伝達するための任意の他の所望の導電性相互接続構造体及び／若しくは締結具を含み得る。

無線周波送受信機５９０は高周波伝送線路を通じてアンテナ１０３のフィード３００に結合され得る。高周波伝送線路はフレキシブルプリント回路５６０及び構造体５６２内の導電経路を含み得る。構造体５６２は、例えば、プラスチック若しくは他の誘電性材料から形成され得、並びに／又は第２のフレキシブルプリント回路を含み得る。プリント回路５６０によって形成された高周波伝送線路に関連付けられた導電経路は、高周波コネクタ５６４を通じて構造体５６２に関連付けられた導電経路に結合され得る。

接地導体５６８が伝送線路内に形成され得、経路５６８を通じて接地フィード端子３０６に結合され得る（例えば、基板５６２内の接地トレースは経路５６８を通じて端子３０４に結合され得る）。経路５６８は、導線、導電性接着剤、ねじ、導電性ピン、導電性クリップ、導電性ブラケット、はんだ、溶接などの任意の導電性締結具、及び／又は任意の他の所望の導電性相互接続構造体を含み得る。伝送線路の信号導体５６６は導電性クリップ５５２を通じてアンテナ１０３のフィード端子３０６に結合され得る（例えば、基板５６２内の信号トレースは導電性クリップ５５２を通じて端子３０６に結合され得る）。

所望であれば、導電タブ５５０などの導電性のタブ又はブレードが、ディスプレイモジュール５４０の導電性構造体（例えば、層５４２内の導電性構造体、導電性バックプレート、導電性フレーム、導電性遮蔽缶若しくは層、並びに／又はモジュール５４０内の他の導電性構造体）に結合され得る。クリップ５５２はタブ５５０と係合し、伝送線路とフィード端子３０４との間の電気接続を形成する（例えば、クリップ５５２がタブ５５０に取り付けられると、フィード端子３０４はタブ５５０上に配置され得る）。クリップ５５２は、例えば、チューリップクリップ、又はタブ５５０に向かって圧力を加える突起若しくは他の構造体を有する他のクリップであり得、これにより、タブ５５０とクリップ５５２との間に堅牢で信頼性のある電気接続が経時的に保持されることを確実にする。

このように構成されると、アンテナ電流がフィード３００を通じて伝達され得、（例えば、図５のＸ−Ｙ平面内で）流れ始め得る。経路３０８及び／又は３１２などの導電性相互接続経路は、モジュール５４０の所与の側部と、隣接する側壁１０６Ｗとの間の隙間５１３（例えば、隙間３１３の実装形態、又はパッチアンテナ若しくは他の種類のアンテナに関連付けられた隙間）にまたがり得る。図５の例では、導電性相互接続構造体５７２及び／又は導電性相互接続構造体５７４を用いて経路３０８及び／又は３１２などの導電性相互接続経路が実装されている。

図５に示されるように、導電性相互接続構造体５７２は、モジュール５４０内の導電材料（例えば、タッチ層５４２−１、ディスプレイパネル層５４２−２、若しくは通信層５４２−３、モジュール５４０の導電性フレーム、モジュール５４０の導電性バックプレート、モジュール５４０内の遮蔽構造体内の導電材料、並びに／又はアンテナ１０３のアンテナ発信／受信素子を形成するために用いられるモジュール５４０内の他の導電材料）に短絡され得る。例えば、相互接続５７２がディスプレイモジュール５４０内の導電材料と接触した状態に保持されることを確実にするために、導電性接着剤、又はピン、ばね、ねじ、クリップ、ブラケット、及び／若しくは他の締結構造体などの導電性締結構造体が用いられ得る。相互接続５７２は隙間５１３を横切って延び得、筐体壁１０６Ｗに短絡され得る。相互接続５７２は、所望であれば、導電性接着剤、ピン、ばね、ねじ、クリップ、ブラケット、及び／又は他の構造体を用いて、筐体壁１０６Ｗと接触した状態に保持され得る。図５の例では、導電性ねじ５７０が相互接続５７２を壁１０６Ｗに締結し、相互接続５７２、及びアンテナ１０３のアンテナ発信／受信素子を壁１０６Ｗに電気的に短絡する役割を果たす。

このように構成されると、導電性相互接続５７２は、（例えば、アンテナ１０３のためのスロットアンテナ構成による図５のＸ−Ｙ平面内における）アンテナ１０３のスロットの周囲の一部分を画定し得る。代替的に、又は加えて、相互接続５７２はモジュール５４０内の導電材料と筐体側壁１０６Ｗとの間の短絡回路を形成し得る（例えば、相互接続５７２を通じてモジュール５４０と筐体壁１０６Ｗとの間にアンテナ１０３のためのアンテナ電流が流れ得る）。隙間５１３を横切ってモジュール５４０を壁１０６Ｗに短絡することによって、領域５１３内における過度に強い電界が緩和され得、これにより、モジュール５４０が壁１０６Ｗから完全に隔離されているシナリオに対してアンテナ効率が最適化される。

本例は単なる例示にすぎない。相互接続経路３０８及び／又は３１２はディスプレイモジュール５４０に直接接触していなくてもよい。別の好適な構成では、相互接続経路３０８及び／又は３１２は、（例えば、導電性相互接続構造体５７４によって示されるように）ディスプレイモジュール５４０に直接接触することなく、隙間５１３にまたがっていてもよい。このシナリオでは、相互接続構造体５７４は、１つ以上のディスプレイフレックス５５６に（例えば、ディスプレイフレックス５５６内の接地導体又は他の導電材料に）電気的に短絡され（例えば、導電性接地テープなどの可撓性導電テープ）てもよい。例えば、相互接続構造体５７４は、導電性接着剤、又はピン、ばね、ねじ、クリップ、ブラケット、及び／若しくは相互接続構造体５７４がディスプレイフレックス５５６と接触した状態に保持されることを確実にする他の構造体などの導電性締結構造体を用いて、ディスプレイフレックス５５６に電気的に短絡され得る。相互接続５７４は隙間５１３を横切って延び得、ねじ５７０又は他の締結構造体を用いて筐体壁１０６Ｗに短絡され得る。

所望であれば、導電性相互接続構造体５７４は、（例えば、フィード３００によって扱われる高周波において）ディスプレイ１１０のアンテナ発信／受信素子を接地に効果的に短絡するように、ディスプレイモジュール５４０内の導電材料に十分に近接して配置され得る。例えば、相互接続構造体５７４はディスプレイモジュール５４０内の導電性構造体に容量結合され得、アンテナ１０３に関連付けられるアンテナ電流は相互接続５７４を通じて（例えば、直接結合又は容量結合を介して）ディスプレイモジュール５４０と筐体壁１０６Ｗとの間で流れ得る。所望であれば、導電性相互接続構造体５７４はこのシナリオにおいてディスプレイフレックス５５６に短絡されていなくてもよい。

別の好適な構成では、導電性相互接続構造体５７４は、相互接続構造体５７４がディスプレイモジュール５４０内の導電材料に容量結合しないように、ディスプレイモジュール５４０から十分に遠く離れて配置され得る。このシナリオでは、（例えば、相互接続構造体５７４がディスプレイフレックス５５６内の接地構造体を、接地された筐体壁１０６Ｗに短絡するため）相互接続構造体５７４は接地電位に保持される。

図５の例は単なる例示にすぎない。概して、筐体側壁１０６Ｗ、カバー層５４６、及び筐体後壁部５４８は任意の所望の形状を有し得る。所望であれば、追加の構成要素がボリューム５１３０内に形成されてもよい。所望であれば、（例えば、フレックス５５６を所定位置に保持するために）基板又は他の支持構造体がロジックボード５６３とディスプレイフレックス５５６との間に介在し得る。所望であれば、他の構成が用いられてもよい。所望であれば、フレキシブルプリント回路５６０は構造体５６２を用いずにフィード３００に結合されていてもよく、又はフレキシブルプリント回路５６０は省略されてもよい（例えば、構造体５６２は送受信機回路５９０に直接結合されていてもよい）。所望であれば、他の伝送線路及び給電構造体が用いられてもよい。

タブ５５０などの、タブ、クリップ、又はディスプレイモジュール５４０の他の突出部分はアンテナフィード端子３０４の役割を果たし得る。タブ５５０はディスプレイモジュール５４０の縁部５７９に形成され得、クリップ５５２内の金属突起などの可撓性ばねフィンガの間に受け入れられ得る。図６に、タブ５５０が金属製ストリップから形成された例示的な構成のモジュール５４０の背面斜視図が示される。図６に示されるように、ディスプレイモジュール５４０は、通信層５４２−３内の導電性構造体などの導電性構造体６００、モジュール５４０のための金属フレーム、モジュールのための金属バックプレート、遮蔽構造体、又は他の導電性構造体を含み得る。タブ５５０は導電性構造体６００に結合され得る。例えば、タブ５５０は導電性構造体６００の一体突出部から形成され得るか、あるいは導電性接着剤、導電性ねじ、溶接、はんだ、又は他の導電性締結具を用いて構造体６００に結合され得る。所望であれば、タブ５５０は、タブ５５０の被覆表面がクリップ５５２の突起間に受け入れられたときに、タブ５５０とクリップ５５２（例えば、図５参照）の突起との間の満足なオーム接触を促進するためのコーティング６７２などのコーティング（例えば、金、ニッケル又は他の金属）を有し得る。

図７に、クリップ５５２がねじ７７４などの締結具を用いて固定されている例示的な構成のクリップ５５２の斜視図が示される。図７に示されるように、クリップ５５２は、プラスチック支持構造体７６２又は他の好適な支持構造体上に装着され得る。支持構造体７６２及びクリップ５５２は、以下において更に詳細に説明されるように、筐体１０６の側壁内の凹部内に装着され得る。構造体５６２上の金属トレースが正極アンテナフィード信号を筐体１０６の側壁上のフレキシブル集積回路（フレックス回路）からクリップ５５２へ経路設定し得る。クリップ５５２は、タブ５５０を所定位置に機械的に保持し、構造体７６２上の金属トレースをフィード端子３０４に電気結合する突起５５２Ｐを含み得る。所望であれば、インピーダンス整合回路及び他の回路が支持構造体５６２に装着され得るか、又はさもなければ、クリップ５５２に結合され得る。例えば、以下において更に詳細に説明されるように、インピーダンス整合回路は、筐体１０６の側壁の一部分に沿ってＭＬＢ５６３まで延びる第２のフレキシブル集積回路を含むことができる。図７の例は単なる例示にすぎず、所望であれば、他の導電性締結機構が、伝送線路をフィード端子３０４に固定するために、筐体１０６の側壁内の凹部内又は別の場所に装着されてもよい。

図８は、クリップ５５２及び支持構造体７６２などのアンテナフィードが筐体１０６の側壁８０２内の凹部（recess）８０８内にどのように装着され得るのかを示す、筐体１０６の一部分の斜視図である。

図８に示されるように、筐体１０６は、第１の端部及び第２の端部を有する第１の側壁８０２を含み、第２の端部よりも第１の端部の近くに配置された凹部８０８を含む。第２の側壁８０９が第１の側壁８０２の第１の端部から（例えば、図８の例における緩やかに湾曲した角部を介して）垂直に延びる。第３の側壁８０７が第１の側壁の第２の端部から（例えば、図８の例における緩やかに湾曲した角部を介して）垂直に延びる。図８に示されるように、棚部８００が筐体１０６上に形成され得、第１、第２及び第３の側壁８０２、８０９、及び８０７に沿って（並びに図８には示されていない第４の側壁に沿って）延び得る。

統合アンテナ１０３を有するディスプレイ１１０は、組み立てられたデバイス内で筐体１０６の棚部８００と係合するカバー層を有し得る。アンテナフィード３００（例えば、クリップ５５２）は第１の側壁８０２内の凹部８０８内に配置されている。図８に示されるように、第２の側壁８０９、第３の側壁８０７、及び凹部８０８から第３の側壁８０７まで延びる第１の側壁の部分８１１はアンテナ発信／受信素子を含まない。このように、筐体１０６及びそれに取り付けられた構成要素の配置は、ディスプレイ統合アンテナが、ＧＰＳ帯域、ＷｉＦｉ（登録商標）帯域、及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）帯域内の信号を送信及び／又は受信するために用いられることを可能にすることに寄与するのを助ける。

図８に示されるように、フレキシブルプリント回路８１２は、アンテナフィード５５２に通信可能に結合されており、凹部８０８から第１の側壁８０２に沿って、凹部８０８から第３の側壁８０７まで延びる第１の側壁８０２の部分８１１の少なくとも一部内へ延びる。図８の例では、側壁８０２は、筐体１０６の後部部分から筐体１０６の前部に向かって垂直に延びる鉛直部分８０４と、鉛直部分８０４から、筐体１０６の後部部分から離れる方向に、側壁８０２の外側側壁表面８１７に向かって非垂直に延びる角度部分８０６とを含む。

図８の例では、フレックス回路８１２は、凹部８０８内の支持構造体７６２の間から角度部分８０６に沿って第３の側壁８０７に向かって延びる。フレックス回路８１２はまた、側壁８０２の鉛直部分８０４に沿って延びる部分８１６と、部分８１６から延びる部分８１４とを含む。部分８１４はプリント回路９００（例えば、メインロジックボード５６３の実装形態）に接続されている。部分８１４は、表面実装コネクタ、別の種類のコネクタを含み得るか、あるいはプリント回路９００にはんだ付けされるか、又は他の仕方で電気的に接続され得る。送受信機回路５９０（例えば、図５参照）などの無線周波送受信機回路がプリント回路９００に装着され得、かつ、アンテナを使用して９６０ＭＨｚよりも高い周波数におけるアンテナ信号（例えば、ＧＰＳ信号、ＷｉＦｉ（登録商標）信号、及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）信号）を送信及び受信するために、フレックス回路８１２を介してアンテナフィード５５２に結合され得る。図８に示されるように、棚部８００は筐体１０６の前部に配設されており、プリント回路９００は筐体１０６の後部に配設されている。ねじ８２０などの締結具が、フレックス回路８１２、フィード５５２及び支持構造体７６２を含むフィードアセンブリ８１３と、フレックス回路８１２上に形成された回路８１８とを側壁８０２に固定し得る。ねじ８２０は、フレックス回路８１２と筐体１０６との間の接地接続をもたらす導電性ねじであってもよいし、側壁への電気接続をもたらすことなくフィードアセンブリ８１３を側壁８０２に機械的に結合してもよい。図８のフィードアセンブリ８１３の構成は単なる例示にすぎない。

図９はフィードアセンブリ８１３の別の構成を示す。図９の例では、フレックス回路８１２は、フィードアセンブリ８１３の一部である第１のフレックス回路８１２−１と、コネクタ９０２によって第１のフレックス回路８１２−１に取り外し可能に接続された第２のフレックス回路８１２−２とを含む。第１のフレックス回路８１２−１及び第２のフレックス回路８１２−２は、互いに機械的且つ電気的に係合し、かつ、プリント回路９００上の送受信機回路５９０をフィード５５２に結合することができる、コネクタ９０２（例えば、図５のコネクタ５６４の実装形態）のそれぞれの第１の部分及び第２の部分を含み得る。フレックス回路８１２−１及び８１２−２は、例えば、それぞれ、図５の素子５６２及び５６０の実装形態であり得る）。

図９に示されるように、第２のフレックス回路８１２−２はコネクタ９０２の第１の部分から第１の側壁８０２に沿ってプリント回路基板９００まで延びる。第１のフレキシブルプリント回路８１２−１はアンテナフィード５５２に通信可能に結合されており、側壁８０２に沿って（例えば、側壁８０２の角度部分８０６に沿って）延びる。取り外し可能なコネクタ９０２の第１の部分は第１のフレキシブルプリント回路８１２−１上に形成されている。第２のフレキシブルプリント回路８１２−２は、取り外し可能なコネクタ９０２の第２の部分を含む第１の端部と、プリント回路基板９００に接続された（例えば、はんだ付けされた）反対の第２の端部９０４とを有する。例えば、コネクタ９０２は、第１及び第２のフレックス回路８１２−１及び８１２−２上にそれぞれ形成された第１及び第２の部分を有する、基板対基板コネクタ、ゼロ挿入力コネクタ又は他のコネクタであり得る。第２のフレックス回路８１２−２は、第２のフレックス回路８１２−２の第１の端部と第２の端部との間の側壁８０２に沿って（例えば、側壁の鉛直部分８０４に沿って）延びる中間部分９０６を含む。

図９の例では、第１のフレキシブルプリント回路８１２−１は第１の側壁８０２の角度部分８０６上に配設されており、第２のフレキシブルプリント回路８１２−２の中間部分９０６は、第１の側壁の鉛直部分８０４上に配設されたｓ字曲線部分を含む。図９に示されるように、第２のフレキシブルプリント回路８１２−２のｓ字曲線部分は、鉛直部分と角度部分との間の境界９０９と平行である方向に側壁の鉛直部分８０４に沿って延び得る。

図９に示されるとおりのフィードアセンブリ８１３の構成は、（例えば、第２のフレックス回路８１２−２のｓ字曲線の長さ及び形状に基づく）アンテナフィード５５２のためのインピーダンス整合を可能にし得、製造の間、及び／又はデバイスの寿命中の修理の間におけるデバイス１００のリワーク性（reworkability）を向上させ得る。例えば、図９の構成では、ディスプレイ１１０とＭＬＢ９００との間に配設された構成要素を取り除くことなく、コネクタ９０２を取り外し、フィードアセンブリ８１３を交換し、第２のフレックス回路８１２−２上のコネクタ９０２の一部分においてプローブを用いてフレックス回路８１２−２及び送受信機回路５９０を再較正することによって、フィードアセンブリ８１３を交換することができる。また、第２のフレックス回路８１２−２とＭＬＢ９００との間に永久的なはんだ接続部を設けることにより、筐体内の構成要素の高さも低くなり、これはデバイス１００のサイズの低減を助けることができる。

図８及び図９は、４つの直線状側壁及び４つの丸みのある角部を有する実質的に正方形の筐体を示しているが、本明細書に開示されるアンテナ及び関連するフィード構造体は、他の形状を有する筐体内に設けることができることを理解されたい。例として、筐体１０６は、実質的に三角形状の３つの直線状側壁及び３つの丸みのある角部、又は直線状側壁を有する五角形若しくは他の形状の５つ以上の対応する丸みのある角部を有する５つ以上の直線状側壁、尖った角部若しくは多角度角部を有するこれらの形状のうちのいずれか、又は角部を有しない連続的に湾曲した側壁を有する実質的に丸い（例えば、円又は楕円）形状を備え得る。

図８及び図９は、側壁８０２に沿ってプリント回路９００からクリップ５５２のための結合構造体まで鉛直に延びるフレキシブルプリント回路８１２（図８）の部分８１６及び第２のフレキシブルプリント回路（図９）の部分９０６を示しているが、図８の部分８１６及び／又は図９の部分９０６は、側壁８０２に結合され、それに取り付けられ、又はそれと接触することなく筐体１０６内で鉛直に延びることができることを理解されたい。例えば、図５は、クリップ５５２のための（ひいては、ディスプレイ統合アンテナのための）フィード回路のこれらの鉛直に延びる部分が、どのように、筐体１０６内で、ただし、筐体の側壁から離れて、又はそれらから分離して鉛直に延びることができるのかを示している。これらの例において、クリップ５５２、及び／又は側壁８０２内に示される他の構造体は、図示のように側壁上に装着され得るか、又は側壁から離れて配置され得る（例えば、筐体内で浮いているか、又は筐体内の、側壁から離れた中間支持構造体に実装されている）。

以上において、例えば、図３、図４、及び図５に関して説明されたように、ディスプレイ統合アンテナ１０３のアンテナ構造体と筐体１０６の導電部分との間に、コネクタ１７２及び／又は１７４などの１つ以上の接地コネクタが設けられ得る。アンテナフィードアセンブリ８１３は筐体１０６の第１の端部９１８に配設され得る。接地コネクタは筐体１０６の反対の第２の端部９２０においてディスプレイ統合アンテナの間に結合され得る。

図１０に、ディスプレイカバー層５４６の下に積層され得、アンテナ１０３のアンテナ導体素子を形成し得る、例示的な電気構成要素の背面斜視図が示される。図１０に示されるように、ディスプレイモジュール５４０は、タッチ層５４２−１、ディスプレイパネル層５４２−２、及びアンテナ層５４２−３を含み得る。タッチ層５４２−１、ディスプレイパネル層５４２−２、及び通信層５４２−３は互いに隣り合って積層されており、したがって、所望であれば、互いに容量結合され得る。これは、例えば、層５４２が、無線周波数において（例えば、ＷＬＡＮ周波数、ＷＰＡＮ周波数、衛星ナビゲーション周波数、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）周波数、及び／又はセルラー電話周波数において）アンテナ１０３の導電性ディスプレイ構造体として協働して動作することを可能にし得る。

タッチ層５４２−１、ディスプレイパネル層５４２−２、及び通信層５４２−３は、コネクタ５５４（例えば、タッチ層５４２−１に結合された第１のコネクタ５５４−１、ディスプレイパネル層５４２−２に結合された第２のコネクタ５５４−２、及び通信層５４２−３に結合された第３のコネクタ５４２−３）を用いて、ディスプレイモジュールインターフェース回路５５８（例えば、図５参照）などのデバイス１００内の他の構成要素と相互接続され得る。コネクタ５５４は、通信層５４２−３の下面上、ディスプレイパネル層５４２−２の尾部５４２−２Ｔ上、タッチ層５４２−１の尾部５４２−１Ｔ上、及び／又は他の好適な構造体上に装着され得る。所望であれば、層５４２は尾部を有しなくてもよい。

構成要素１０１２が、タッチ層５４２−１、ディスプレイパネル層５４２−２、及び／又は通信５４２−３に装着され得る。構成要素は、例えば、近距離（near-field）通信回路などの通信回路、タッチセンサ処理回路、及び／又はディスプレイドライバ回路を含み得る。所望であれば、他の種類の構成要素がモジュール５４０の積層体内に装着され得る。例えば、力センサ層がモジュール５４０内に含まれ得る。別の例として、これらの層の２つ以上の機能を、統合することができる。例えば、静電容量式タッチセンサのための容量性タッチセンサ電極は、有機発光ダイオードディスプレイ層５４２−２上の金属トレースから形成することができ、別個のタッチセンサ層５４２−１は省略することができる。

図１０に示されるように、導電性相互接続構造体５７２は、ディスプレイモジュール５４０の導電性構造体１０１０などの導電性構造体に短絡され得る。導電性構造体１０１０は、層５４２上の導電トレース、導電性接触パッド、層５４２上の導電性電極、モジュール５４０のための導電性フレーム若しくはバックプレートの一部分、モジュール５４０内の遮蔽構造体、ＮＦＣアンテナ構造体、ピクセル回路、モジュール５４０内の接地線、又は任意の他の所望の導電性構造体（例えば、端子３０４に結合されており、ディスプレイ１１０の導電性構造体の一部又は全てを含む構造体）を含み得る。

導電性相互接続構造体５７２は、モジュール５４０上の導電性構造体１０１０に結合された第１の領域（部分）５７２Ｐと、第２の（尾部）領域５７２Ｔとを含み得る。領域５７２Ｐは、導電性接着剤、導電性ねじ、導電性ばね（例えば、領域５７２Ｐに対して通信層５４２−３に向かって力を加える導電性ばね）、又は任意の他の所望の導電性締結構造体を用いて、通信層５４２−３、又はモジュール５４０の他の部分に固定され得る。導電性相互接続構造体５７２は、フレキシブルプリント回路上の導電トレース、打抜板金、金属箔、導電性接着剤の層、接着部分及び非接着部分を有する導電層、これらの組み合わせ、又は任意の他の所望の導電性の構造体若しくは層を含み得る。

ディスプレイ１１０が筐体１０６上に組み付けられると、尾部領域５７２Ｔは隙間５１３を横切って延び得る（例えば、図５参照）。尾部領域５７２Ｔは、対応する孔１０００を有する１つ以上のブラケット又はタブ１００２（例えば、第１の孔１０００−１を有する第１のタブ１００２−１及び第２の孔１０００−２を有する第２のタブ１００２−２）を含み得る。タブ１００２は筐体壁１０６Ｗに固定され得る。タブ１００２は、タブ１００２と筐体壁１０６Ｗとの間の確実な機械的かつ電気的接続を維持するために、ねじ５７０（例えば、図５参照）又は他の導電性締結具によって所定位置に保持され得る。このように、ディスプレイ１１０内のアンテナ素子は、相互接続構造体５７２を用いて隙間５１３を横切って筐体壁１０６Ｗに短絡され得る。図１０の例は単なる例示にすぎない。所望であれば、孔１０００は省略されてもよい。所望であれば、尾部５７２Ｔは、筐体壁１０６Ｗの任意の所望の長さにわたって延びる単一の連続導電体を含み得る。

図１１は、導電性相互接続５７２が筐体壁１０６Ｗとディスプレイモジュール５４０との間にどのように結合され得るのかを示すデバイス１００の正面斜視図である。図１１の斜視図では、デバイス１００内の構成要素を露出させるために、ディスプレイカバー層５４６及びディスプレイモジュール５４０をデバイス１００から取り外している（例えば、ディスプレイ１１０の１つの端部は、矢印１１０３によって示されるように、筐体側壁１０６Ｗから外されて上向きに回転されている）。デバイス１００が完全に組み立てられると、ディスプレイ１１０は、カバー層１４６の底部が側壁１０６Ｗの上縁部又は棚部８００（図１１には示されていない）と面一になるように、側壁１０６Ｗ上に装着され得る。

図１１に示されるように、複数のディスプレイフレックス回路５５６（例えば、第１のフレックス５５６−１、第２のフレックス５５６−２、第３のフレックス５５６−３）がロジックボード５６３上に形成され得る。所望であれば、フレックス５５６−１、５５６−２、及び５５６−３はロジックボード５６３上の支持構造体１１５７などの支持構造体上に装着され得る。ディスプレイ１１０が筐体壁１０６Ｗ上に閉じられると、ディスプレイフレックス５５６−３はディスプレイモジュール５４０上のコネクタ５５４−３に電気結合され得、ディスプレイフレックス５５６−２はディスプレイモジュール５４０のコネクタ５５４−２に電気結合され得、ディスプレイフレックス５５６−１はディスプレイモジュール５４０上のコネクタ５５４−１に電気結合され得る。ディスプレイフレックス５５６−３及びコネクタ５５４−３は、例えば、モジュール５４０上の通信層５４２−３とロジックボード５６３上の他の通信回路（例えば、送受信機回路５９０）との間で通信信号を伝達し得る。ディスプレイフレックス５５６−２及びコネクタ５５４−２は、例えば、モジュール５５４０上のディスプレイパネル層５４２−２とロジックボード５６３上のディスプレイ回路との間で画像データを伝達し得る。ディスプレイフレックス５５６−１及びコネクタ５５４−１は、例えば、モジュール５４０上のタッチ層５４２−１とロジックボード５６３上の制御回路との間でタッチセンサデータを伝達し得る。

導電性相互接続構造体５７２のタブ１００２−１は、導電性ねじ５７０−１及び／又は他の導電性締結構造体を用いて筐体壁１０６Ｗに固定され得る。所望であれば、ねじ５７０−１は筐体壁１０６Ｗ内の相手のねじ穴１１７１−１によって受け入れられ得る。導電性相互接続構造体５７２のタブ１００２−２は、導電性ねじ５７０−２及び／又は他の導電性締結構造体を用いて筐体壁１０６Ｗに固定され得る。所望であれば、ねじ５７０−１は筐体壁１０６Ｗ内の相手のねじ穴１１７１−２によって受け入れられ得る。導電性相互接続５７２は、ディスプレイモジュール５４０内の導電性構造体を、タブ１００２及びねじ５７０を通じて筐体側壁１０６Ｗに短絡し得る。ディスプレイ１１０が側壁１０６Ｗの上に閉じられると、導電性相互接続５７２は隙間５１３を橋絡し得る。

図１２は、導電性相互接続５７４（例えば、図５参照）が筐体壁１０６Ｗとディスプレイフレックス５５６との間にどのように結合され得るのかを示す、デバイス１００の正面斜視図である。導電性相互接続５７４は、図１０及び図１１の導電性相互接続５７２に加えて、又はその代わりに、デバイス１００内に形成され得る。図１２の斜視図では、ディスプレイカバー層５４６及びディスプレイモジュール５４０（即ち、ディスプレイ１１０）は、明快にするために示されていない。

図１２に示されるように、ディスプレイフレックス回路５５６は導電領域１２２０を有し得る。導電領域１２２０は、例えば、フレックス回路５５６の接地トレース又は他の接地部分を含み得る。例えば、フレックス回路５５６−１は第１の導電領域１２２０−１を有し得、フレックス回路５５６−２は第２の導電領域１２２０−２を有し得、フレックス回路５５６−３は第３の導電領域１２２０−３を有し得る。導電性相互接続構造体５７４は、対応する孔１２２４を各々有するタブ又はブラケット１２２２（例えば、第１の孔１２２４−１を有する第１のタブ１２２２−１及び第２の孔１２２４−２を有する第２のタブ１２２２−２）を含み得る。

導電性相互接続構造体５７４は１つ以上の分岐１２２６を含み得る。例えば、導電性相互接続構造体５７４は、第１の分岐１２２６−１、第２の分岐１２２６−２、及び第３の分岐１２２６−３を含み得る。異なる分岐を使用することで、デバイス１００内の相互接続構造体５７４を形成するために必要な空間の量を減少させることができるが、別の好適な構成では、分岐の各々は単一の連続した（例えば、平坦な）導電体の一部として形成され得る。

デバイス１００が完全に組み立てられると、導電性相互接続構造体５７４は、矢印１２３０によって示されるようにロジックボード５６３に向かって下ろされ得る。これは分岐１２２６−１を導電領域１２２０−１に接触させ得、分岐１２２６−２を導電領域１２２０−２に接触させ得、分岐１２２６−３をフレックス回路５５６上の導電領域１２２０−３に接触させ得る。所望であれば、導電性接着剤、導電性ねじ、はんだ、溶接、クリップ、又は他の導電性締結構造体が、相互接続構造体５７４がデバイス１００上に下ろされたときに、分岐１２２６を対応する導電領域１２２０に固定するために用いられ得る。タブ１２２４−１は、開口部１２２４−１を貫いて延び、かつ、筐体壁１０６Ｗ内のねじ穴１１７１−２と係合する、第１のねじ５７０を介して筐体壁１０６Ｗに固定され得る。タブ１２２４−２は、開口部１２２４−２を貫いて延び、かつ、筐体壁１０６Ｗ内のねじ穴１１７１−１と係合する、第２のねじ５７０を介して筐体壁１０６Ｗに固定され得る。これは単なる例示にすぎず、所望であれば、他の導電性締結具が用いられてもよい。１つの、又は２つを超えるタブ１２２４が、相互接続構造体５７４を筐体壁１０６Ｗに固定するために用いられてもよい。

このように、完全に組み立てられると、導電性相互接続構造体５７０は、ディスプレイフレックス５５６上の接地領域１２２０を筐体壁１０６Ｗに短絡し得る。これは、アンテナ１０３のためのスロットアンテナ実装形態におけるスロットアンテナ素子の境界の少なくとも一部を電気的に画定する役割を果たし得る。所望であれば、分岐１２２６はディスプレイモジュール５４０内の導電性構造体に容量結合され得る。このシナリオでは、分岐１２２６は、容量結合を介して、ディスプレイモジュール５４０内を流れるアンテナ電流を筐体側壁１０６Ｗに短絡し得る。所望であれば、分岐１２２６はこのシナリオにおいてフレックス５５６上の領域１２２０に結合されていなくてもよい。

図１３は、タブ１００２−１及び１００２−２が、コネクタ１３００などの接続インターフェースを有する単一のタブ１１９９と置換された、以上において図１１に関して説明されたとおりの、相互接続５７２の実装形態を示す。図１３の例では、筐体１０６は、相互接続５７２（例えば、導電性接地テープ）を筐体１０６に導電的に結合するためのコネクタ１３００を受け入れるためのスロット１３０２を含む。スロット１３０２は、コネクタ１３００を受け入れるようにサイズ設定され、構成された、筐体１０６の第４の側壁内の凹部であり得る。コネクタ１３００は、コネクタ１３００を矢印１３０１の方向に動かすことによって、スロット１３０２内に圧入され得、ブラケット１３０４によってスロット１３０２内に固定され得る。

図１３はまた、棚部８００が、棚部８００とディスプレイカバー５４６の接合表面１３０９との間に配設されるように構成された力センシング層１３１１などのタッチセンサによってどのように部分的に覆われ得るのかを示す。いくつかのシナリオでは、導電経路３０８及び／又は３１２は、コネクタ５７２又は５７４を用いずに実装され得る。例えば、図１４は、ディスプレイモジュール５４０内のアンテナ素子構造体が、ディスプレイカバー層５４６の内面に沿って延びる導電性構造体１４００、及び棚部８００とディスプレイカバー層５４６の接合表面との間における棚部８００上に配設された力センサ１３１１を貫通する導電性構造体１４０１によって、筐体１０６に結合されている実装形態を示す。図示のように、力センサ１３１１（例えば、圧電式、抵抗式、容量式、又は他の力センサ）は、導電性構造体１４０１（例えば、層１４０２、１４０４、及び１４０６を貫通する導電性ビア）が貫通する層１４０２、１４０４、及び１４０６などの複数の層を含み得る。

図１５は導電経路３０８及び／又は３１２の別の例示的実装形態を示す。図１５の例では、ディスプレイモジュール５４０内のアンテナ素子構造体はばねクリップなどの導電性圧入接触構造体１５００によって筐体１０６に結合されている。図１５に示されるように、導電性圧入接触体１５００は、ディスプレイモジュール５４０から、ディスプレイカバー層５４６の内面に沿って、筐体１０６上の圧入接触位置１５０４まで延び得る。例えば、導電性圧入接触体１５００は、ディスプレイ１１０が（例えば、方向１５０５に）筐体１０６内に圧入される際に筐体１０６の内面に対して圧迫される突出部１５０２を有する可撓性導電性構造体であってもよく、突出部１５０２は、次に、筐体１０６によって方向１５０６に押圧され、突出部１５０２と筐体１０６との間の圧入接触を生み出す。

本願の開示の様々な態様によれば、凹部を有する側壁を有する筐体を含む電子デバイスが提供される。電子デバイスはまた、アンテナを含む。電子デバイスはまた、アンテナのためのアンテナ素子の少なくとも一部を形成するディスプレイを含む。電子デバイスはまた、アンテナのためのアンテナフィードであって、このアンテナフィードは、側壁内の凹部内に配置されており、３つの異なる通信プロトコルのための通信信号をアンテナ素子に伝達するように構成されている、アンテナフィードを含む。

本願の開示の他の態様によれば、凹部を有する側壁を有する筐体を含む電子デバイスが提供される。電子デバイスはまた、アンテナを含む。電子デバイスはまた、アンテナのためのアンテナ素子の少なくとも一部を形成するディスプレイを含む。電子デバイスはまた、アンテナのためのアンテナフィードであって、このアンテナフィードは側壁内の凹部内に配置されている、アンテナフィードを含む。電子デバイスはまた、アンテナフィードに通信可能に結合されており、側壁に沿って延びる第１のフレキシブルプリント回路を含む。電子デバイスはまた、第１のフレキシブルプリント回路に通信可能に結合された第１の端部、筐体内に配設されたプリント回路基板に通信可能に結合された反対の第２の端部、及び第１の端部と反対の第２の端部との間の側壁に沿って延びる中間部分を有する、第２のフレキシブルプリント回路を含む。

本願の開示の他の態様によれば、凹部を有する側壁を有する筐体を含む電子デバイスが提供される。電子デバイスはまた、アンテナを含む。電子デバイスはまた、アンテナのためのアンテナ素子の少なくとも一部を形成するディスプレイを含む。電子デバイスはまた、アンテナのためのアンテナフィードであって、このアンテナフィードは側壁内の凹部内に配置されている、アンテナフィードを含む。電子デバイスはまた、アンテナを筐体の導電部分に電気結合するコネクタを含む。

本願の開示の他の態様によれば、後面及び１つ以上の側壁を有する筐体を含む電子デバイスが提供される。電子デバイスはまた、アンテナを含む。電子デバイスはまた、アンテナのためのアンテナ素子の少なくとも一部を形成するディスプレイを含む。１つ以上の側壁は筐体の後面からディスプレイまで鉛直に延びる。電子デバイスはまた、アンテナのためのアンテナフィードを含む。電子デバイスはまた、アンテナフィードに通信可能に結合された第１の端部、筐体内に配設されたプリント回路基板に通信可能に結合された反対の第２の端部、及び筐体内を、鉛直方向に延びる１つ以上の側壁と平行である方向に鉛直に延びる、第１の端部と反対の第２の端部との間の中間部分を有するフレキシブルプリント回路を含む。

上述された様々な機能は、デジタル電子回路に、コンピュータソフトウェア、ファームウェア又はハードウェアの形態で実装することができる。本技術は、１つ以上のコンピュータプログラム製品を用いて実装することができる。プログラム可能なプロセッサ及びコンピュータをモバイルデバイス内に含めるか、又はモバイルデバイスとしてパッケージ化することができる。プロセス及び論理の流れは、１つ以上のプログラム可能なプロセッサによって、及び１つ以上のプログラム可能な論理回路によって実行され得る。汎用及び専用コンピューティングデバイス並びに記憶デバイスが通信ネットワークを通じて相互接続され得る。

いくつかの実装形態は、マイクロプロセッサ、コンピュータプログラム命令を機械可読若しくはコンピュータ可読媒体（代替的に、コンピュータ可読記憶媒体、機械可読媒体、又は機械可読記憶媒体とも称される）内に記憶する記憶装置及びメモリなどの、電子構成要素を含む。そのようなコンピュータ可読媒体のいくつかの例としては、ＲＡＭ、ＲＯＭ、読み出し専用コンパクトディスク（ＣＤ−ＲＯＭ）、追記型コンパクトディスク（ＣＤ−Ｒ）、書き換え可能コンパクトディスク（ＣＤ−ＲＷ）、読み出し専用多目的ディスク（例えば、ＤＶＤ−ＲＯＭ、２層ＤＶＤ−ＲＯＭ）、様々な記録可能／書き換え可能ＤＶＤ（例えば、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷなど）、フラッシュメモリ（例えば、ＳＤカード、ミニＳＤカード、マイクロＳＤカードなど）、磁気及び／若しくはソリッドステートハードドライブ、超高密度光ディスク、任意の他の光学若しくは磁気メディア、並びにフロッピーディスクが挙げられる。コンピュータ可読媒体は、少なくとも１つの処理ユニットによって実行可能であり、様々な動作を実行するための命令セットを含む、コンピュータプログラムを記憶することができる。コンピュータプログラム又はコンピュータコードの例としては、コンパイラによって作成されるような機械コード、及び、インタープリタを使用して、コンピュータ、電子構成要素、若しくはマイクロプロセッサによって実行される高レベルコードを含むファイルが挙げられる。

上記の説明は、主に、ソフトウェアを実行するマイクロプロセッサ又はマルチコアプロセッサに言及しているが、いくつかの実装形態は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）又はフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）などの、１つ以上の集積回路によって実行される。いくつかの実装形態では、そのような集積回路は、その回路自体に記憶されている命令を実行する。

本出願の本明細書及び任意の請求項において使用されるとき、用語「コンピュータ」、「プロセッサ」、及び「メモリ」は全て、電子デバイス又は他の技術デバイスを指す。これらの用語は、人又は人のグループを除外する。本明細書の目的上、「表示する（display）」又は「表示すること（displaying）」という用語は、電子デバイス上に表示することを意味する。本出願の本明細書及び任意の請求項において使用されるとき、用語「コンピュータ可読媒体（computer readable medium）」及び「コンピュータ可読媒体（computerreadablemedia）」は、コンピュータによって読み出し可能である形式で情報を記憶する有形の物理的物体に完全に限定される。これらの用語は、あらゆる無線信号、有線でダウンロードされる信号、及びあらゆる他の一過性の信号を除外する。

ユーザとの対話を提供するために、情報をユーザに表示するための本明細書において説明されるとおりの表示デバイスと、ユーザが入力をコンピュータに提供することができる、キーボード、並びにマウス若しくはトラックボールなどのポインティングデバイスとを有するコンピュータ上に、本明細書で説明される主題の諸実装形態を実装することができる。他の種類のデバイスを使用して、ユーザとの相互作用を同様に提供することもできる。例えば、ユーザに提供されるフィードバックは、視覚フィードバック、聴覚フィードバック、触覚フィードバックなどの任意の形態の感覚フィードバックであり得、ユーザからの入力は、音響入力、音声入力、又は触覚入力を含む任意の形態で受け取ることができる。

上述の機能及びアプリケーションのうちの多くは、コンピュータ可読記憶媒体（コンピュータ可読媒体とも称される）上に記録される命令のセットとして指定される、ソフトウェアプロセスとして実装される。これらの命令が１つ以上の処理ユニット（単数又は複数）（例えば、１つ以上のプロセッサ、プロセッサのコア、又は他の処理ユニット）によって実行されると、それらの命令は、処理ユニット（単数又は複数）に、それらの命令で指示されるアクションを実行させる。コンピュータ可読媒体の例としては、限定するものではないが、ＣＤ−ＲＯＭ、フラッシュドライブ、ＲＡＭチップ、ハードドライブ、ＥＰＲＯＭなどが挙げられる。コンピュータ可読媒体は、無線で、若しくは有線接続を介して伝えられる搬送波及び電子信号を含まない。

本明細書では、用語「ソフトウェア」は、プロセッサによる処理のためにメモリ内に読み込むことができる、読み出し専用メモリ内に存在するファームウェア、又は磁気記憶装置内に記憶されたアプリケーションを含むように意図されている。また、いくつかの実装形態では、本願の開示の複数のソフトウェア態様は、本願の開示の別個のソフトウェア態様のままでありながら、より大きなプログラムの下位部分として実装することができる。いくつかの実装形態では、複数のソフトウェア態様はまた、独立したプログラムとして実装することもできる。最後に、本明細書で説明されるソフトウェア態様を協働して実装する独立したプログラムのいずれの組み合わせも、本願の開示の範囲内に含まれる。いくつかの実装形態では、ソフトウェアプログラムは、１つ以上の電子システムで動作するようにインストールされると、そのソフトウェアプログラムの動作を実行及び遂行する、１つ以上の特定のマシン実装形態を定義する。

コンピュータプログラム（プログラム、ソフトウェア、ソフトウェアアプリケーション、スクリプト又はコードとしても知られる）は、コンパイラ型言語又はインタープリタ型言語、宣言型言語又は手続き型言語を含む任意の形式のプログラミング言語で記述することができ、コンピュータプログラムは、スタンドアロンプログラムとしての形式、又はモジュール、コンポーネント、サブルーチン、オブジェクト、若しくはコンピューティング環境での使用に適した他のユニットとしての形式を含む、任意の形式で展開することができる。コンピュータプログラムはファイルシステム内のファイルに対応し得るが、対応しなくてもよい。プログラムは、他のプログラム又はデータ（例えば、マークアップ言語ドキュメント内に記憶される１つ以上のスクリプト）を保持するファイルの一部分内、問題のプログラム専用の単一のファイル内、あるいは複数の協調ファイル（例えば、１つ以上のモジュール、サブプログラム、又はコードの部分を記憶するファイル）内に記憶することができる。コンピュータプログラムは、１つのサイト上に位置するか又は複数のサイトにまたがって分散される１つのコンピュータ又は複数のコンピュータ上で実行されるように配備でき、通信ネットワークを介して相互接続される。

開示されたプロセスにおけるブロックのいかなる特定の順序又は階層も、例示的なアプローチの一例であることが理解されよう。設計選択に基づいて、プロセス内のブロックの特定の順序又は階層は並び替えられてもよいこと、又は例示されているブロックが全て実行されてもよいことが理解される。ブロックのうちのいくつかは同時に実行されてもよい。例えば、特定の状況では、多重タスク処理及び並列処理が有利な場合がある。そのうえ、上述した実施形態における様々なシステム構成要素の分離は、あらゆる実施形態においてそのような分離が要求されるものとして理解されるべきではなく、説明したプログラム構成要素及びシステムを概してまとめて単一のソフトウェア製品に一体化してもよいし、又は複数のソフトウェア製品にパッケージ化してもよいことは理解されるべきである。

前述の説明は、当業者が本明細書で説明した様々な態様を実施することを可能にするために提供される。これらの態様に対する様々な変更は、当業者には容易に明らかであり、本明細書で定義される一般的な原理は、他の態様にも適用することができる。それゆえ、請求項は、本明細書に示される態様に限定されること意図されておらず、文言による請求項に合致した全範囲を認められるべきであり、単数形による要素への言及は、特に断りのない限り、「唯一の（one and only one）」を意味することを意図されておらず、むしろ、「１つ以上の（one or more）」を意味すること意図されている。特記しない限り、「いくつかの（some）」という用語は、１つ以上のものを指す。男性系（例えば、彼）の代名詞は、女性及び中性の性別（例えば、彼女及びその）及びその逆を含む。もしあれば、見出し及び小見出しは、便宜上のみに使用され、本願の開示を限定するものではない。

「〜ように構成された（configured to）」、「〜ように動作可能な（operable to）」、及び「〜ようにプログラムされた（programmed to）」という述語は、対象物の特有の有形又は無形の改変を意味するものではなく、むしろ交換可能に使用されることを意図している。例えば、動作若しくは構成要素を監視及び制御するように構成されたプロセッサとは、プロセッサが、動作を監視及び制御するようにプログラムされていること、又はプロセッサが、動作を監視及び制御するように動作可能であることも意味し得る。同様に、コードを実行するように構成されたプロセッサは、コードを実行するようにプログラムされた、又はコードを実行するように動作可能なプロセッサと解釈することができる。

「態様（aspect）」などの語句は、このような態様が本願の技術に必須であること、又はこのような態様が本願の技術の全ての構成に適用されることを含意しない。一態様に関する開示は、全ての構成、又は１つ以上の構成に適用され得る。「一態様（an aspect）などの語句は１つ以上の態様を指し、その逆も真である。「構成（configuration）」などの語句は、このような構成が本願の技術に必須であること、又はこのような構成が本願の技術の全ての構成に適用されることを含意しない。一構成（a configuration）に関する開示は、全ての構成、又は１つ以上の構成に適用され得る。一構成（a configuration）などの語句は１つ以上の構成を指し、その逆も真である。

単語「例（example）」は、本明細書において、「例又は実例の役割を果たすこと」を意味するために使用される。本明細書において説明される態様又は設計はいずれも、必ずしも、他の態様又は設計よりも好ましい、又は有利なものと解釈されるべきではない。

当業者に知られているか又は後に知られるようになる、本開示を通じて説明される様々な態様のエレメントに対する全ての構造的及び機能的な均等物は、参照により明示的に本明細書に組み込まれ、かつ、特許請求の範囲に包含されるものと意図する。更に、本明細書で開示されたいかなるものも、そのような開示が特許請求の範囲に明白に列挙されているかどうかにかかわらず、公共に捧げられることを意図しない。いかなるクレーム要素も、要素が、表現「〜のための手段（means for）」を使用して明示的に列挙されるか、又は方法クレームの場合には、要素が、表現「〜のためのステップ（step for）」を使用して列挙されない限り、米国特許法第１１２条第６段落の規定に基づいて解釈されるべきではない。更に、用語「含む（include）」、「有する（have）」又は同様のものが明細書又は特許請求の範囲で使用される限りにおいて、そのような用語は、「備える（comprise）」が特許請求の範囲において移行語として使用されるときに解釈されるように、用語「備える（comprise）」と同様の様態で包括的であることが意図される。

Claims (30)

1. 電子デバイスであって、
   凹部を有する側壁を有する筐体と、
   アンテナと、
   前記アンテナのためのアンテナ素子の少なくとも一部を形成するディスプレイと、
   前記アンテナのためのアンテナフィードであって、前記アンテナフィードは、前記側壁内の前記凹部内に配置されており、３つの異なる通信プロトコルのための通信信号を前記アンテナ素子に伝達するように構成されている、アンテナフィードと、
   を備える、電子デバイス。
2. 前記３つの異なる通信プロトコルが、全地球測位システムプロトコル、ＷｉＦｉ（登録商標）プロトコル、及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）プロトコルを含む、請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記筐体がモノリシック導電性筐体であり、前記アンテナ素子が、電磁信号の発信及び受信の両方を行うアンテナ発信及び受信素子である、請求項１に記載の電子デバイス。
4. 前記アンテナフィードに通信可能に結合されており、前記側壁に沿って延びるフレキシブルプリント回路を更に備える、請求項１に記載の電子デバイス。
5. 前記フレキシブルプリント回路及び前記アンテナフィードを介して前記アンテナに結合された無線周波送受信機回路を更に備え、前記送受信機回路は、前記アンテナを用いて９６０ＭＨｚを上回る周波数におけるアンテナ信号を送信及び受信するように構成されている、請求項４に記載の電子デバイス。
6. 前記フレキシブルプリント回路上に形成されたコネクタを更に備える、請求項４に記載の電子デバイス。
7. 前記フレキシブルプリント回路が第１のフレキシブルプリント回路であり、前記フレキシブルプリント回路上に形成された前記コネクタが第１のコネクタであり、前記デバイスが、前記第１のコネクタに結合された第２のコネクタを有する第２のフレキシブルプリント回路を更に備える、請求項６に記載の電子デバイス。
8. 前記筐体が前記側壁に沿って延びる棚部を更に含み、前記ディスプレイが、前記棚部と係合する縁部を有するディスプレイカバー層を含み、前記棚部は前記筐体の前部に配設されており、前記デバイスが、前記筐体の後部にプリント回路基板を更に備え、前記第２のフレキシブルプリント回路が前記第１のコネクタから前記側壁に沿って前記プリント回路基板まで延びる、請求項７に記載の電子デバイス。
9. 前記筐体の前記側壁が、第１の端部及び第２の端部を有する第１の側壁であり、前記凹部が前記第１の側壁の第２の端部よりも前記第１の側壁の第１の端部の近くに配置されており、前記筐体が、
   前記第１の側壁の前記第１の端部から垂直に延びる第２の側壁、及び
   前記第１の側壁の前記第２の端部から垂直に延びる第３の側壁
   を更に含み、
   前記第２の側壁、前記第３の側壁、及び前記凹部から前記第３の側壁まで延びる前記第１の側壁の一部分はアンテナ素子を含まない、
   請求項８に記載の電子デバイス。
10. 前記アンテナフィードが前記ディスプレイの第１の端部に結合されており、前記ディスプレイの反対の第２の端部が前記筐体に電気結合されている、請求項１に記載の電子デバイス。
11. プリント回路基板と、
    前記プリント回路基板と前記ディスプレイとの間に結合されたディスプレイフレキシブルプリント回路と、
    を更に備え、
    前記筐体が、前記ディスプレイフレキシブルプリント回路上の露出コンタクトに導電的に結合された導電性筐体である、
    請求項１に記載の電子デバイス。
12. 電子デバイスであって、
    凹部を有する側壁を有する筐体と、
    アンテナと、
    前記アンテナのためのアンテナ素子の少なくとも一部を形成するディスプレイと、
    前記アンテナのためのアンテナフィードであって、前記アンテナフィードは前記側壁内の前記凹部内に配置されている、アンテナフィードと、
    前記アンテナフィードに通信可能に結合されており、前記側壁に沿って延びる第１のフレキシブルプリント回路と、
    前記第１のフレキシブルプリント回路に通信可能に結合された第１の端部、前記筐体内に配設されたプリント回路基板に通信可能に結合された反対の第２の端部、及び前記第１の端部と前記反対の第２の端部との間の前記側壁に沿って延びる中間部分を有する、第２のフレキシブルプリント回路と、
    を備える、電子デバイス。
13. 前記側壁が、
    前記筐体の後部部分から前記筐体の前部に向かって垂直に延びる鉛直部分と、
    前記筐体の前記後部部分から離れて前記側壁の外側側壁表面に向かって非垂直に延びる角度部分と、
    を含む、請求項１２に記載の電子デバイス。
14. 前記第１のフレキシブルプリント回路が前記側壁の前記角度部分上に配設されており、前記第２のフレキシブルプリント回路の前記中間部分が、前記側壁の前記鉛直部分上に配設されたｓ字曲線部分を含む、請求項１３に記載の電子デバイス。
15. 前記第２のフレキシブルプリント回路の前記ｓ字曲線部分が、前記鉛直部分と前記角度部分との間の境界と平行である方向に前記側壁の前記鉛直部分に沿って延びる、請求項１４に記載の電子デバイス。
16. 前記第２のフレキシブルプリント回路の前記反対の第２の端部が前記プリント回路基板にはんだ付けされている、請求項１２に記載の電子デバイス。
17. 前記第１のフレキシブルプリント回路が前記第２のフレキシブルプリント回路の前記第１の端部に取り外し可能に接続されている、請求項１２に記載の電子デバイス。
18. 電子デバイスであって、
    凹部を有する側壁を有する筐体と、
    アンテナと、
    前記アンテナのためのアンテナ素子の少なくとも一部を形成するディスプレイと、
    前記アンテナのためのアンテナフィードであって、前記アンテナフィードは前記側壁内の前記凹部内に配置されている、アンテナフィードと、
    前記アンテナを前記筐体の導電部分に電気結合するコネクタと、
    を備える、電子デバイス。
19. 前記アンテナフィードが前記ディスプレイの第１の端部に結合されており、前記コネクタが前記ディスプレイの反対の第２の端部に結合されている、請求項１８に記載の電子デバイス。
20. 前記筐体が周辺棚部を含み、前記ディスプレイが、前記周辺棚部と接合する表面を有するディスプレイカバー層を含み、前記コネクタが前記周辺棚部から前記ディスプレイカバー層の前記接合する表面まで延びる、請求項１９に記載の電子デバイス。
21. 前記周辺棚部と前記ディスプレイカバー層の前記接合する表面との間に配設されたタッチセンサを更に備え、前記コネクタが前記タッチセンサを貫いて延びる、請求項２０に記載の電子デバイス。
22. 前記コネクタが、前記ディスプレイに取り付けられ、かつ、前記筐体の前記導電部分との導電性圧入接触を形成するばねクリップを含む、請求項１９に記載の電子デバイス。
23. 前記コネクタが、前記ディスプレイの前記反対の第２の端部から前記筐体の前記導電部分まで延びる可撓性導電テープを含む、請求項１９に記載の電子デバイス。
24. 前記可撓性導電テープに結合された接続インターフェースを更に備え、前記接続インターフェースは、前記筐体の前記導電部分内のスロット内に嵌合するように構成されている、請求項２３に記載の電子デバイス。
25. 前記コネクタが前記アンテナを前記筐体の導電部分に導電的又は容量的に結合する、請求項１８に記載の電子デバイス。
26. プリント回路基板と、
    前記プリント回路基板と前記ディスプレイとの間に結合されたディスプレイフレキシブルプリント回路と、
    を更に備え、
    前記コネクタが、前記筐体の前記導電部分と前記ディスプレイフレキシブルプリント回路上の露出コンタクトとの間に結合された導電テープを含む、
    請求項１８に記載の電子デバイス。
27. 電子デバイスであって、
    後面及び１つ以上の側壁を有する筐体と、
    アンテナと、
    前記アンテナのためのアンテナ素子の少なくとも一部を形成するディスプレイであって、前記１つ以上の側壁は前記筐体の前記後面から前記ディスプレイまで鉛直に延びる、ディスプレイと、
    前記アンテナのためのアンテナフィードと、
    前記アンテナフィードに通信可能に結合された第１の端部、前記筐体内に配設されたプリント回路基板に通信可能に結合された反対の第２の端部、及び前記筐体内を前記鉛直に延びる１つ以上の側壁と平行である方向に鉛直に延びる、前記第１の端部と前記反対の第２の端部との間の中間部分を有するフレキシブルプリント回路と、
    を備える、電子デバイス。
28. 前記１つ以上の側壁と前記フレキシブルプリント回路の前記中間部分との間の隙間を更に備える、請求項２７に記載の電子デバイス。
29. 前記フレキシブルプリント回路の前記中間部分が前記１つ以上の側壁のうちの１つに沿って延びる、請求項２７に記載の電子デバイス。
30. 前記フレキシブルプリント回路が介在フレキシブルプリント回路を介して前記アンテナフィードに通信可能に結合されており、前記フレキシブルプリント回路の前記中間部分がｓ字曲線を含む、請求項２７に記載の電子デバイス。