KR20210087299A - 고주파 모듈 및 이를 포함하는 전자기기 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈은, 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 접속단과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 접속단을 포함하는 RFIC(Radio Frequency IC); 상기 RFIC의 베이스 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 배선과, 상기 RFIC의 제1 RF 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 배선을 포함하고, 상기 RFIC의 배치 공간을 제공하는 제1 연결 부재; 상기 제1 RF 배선에 전기적으로 연결된 제2 RF 배선과, 제1 통신 신호가 통과하도록 구성된 제3 RF 배선을 포함하고, 적어도 일부분이 상기 RFIC보다 더 유연하도록 구성된 제2 연결 부재; 및 상기 제2 연결 부재에 배치되고 상기 제1 RF 신호를 증폭하여 상기 제1 통신 신호를 생성하거나 상기 제1 통신 신호를 증폭하여 상기 제1 RF 신호를 생성하도록 구성된 FEIC(Front End IC); 를 포함할 수 있다.

Description

고주파 모듈 및 이를 포함하는 전자기기{Radio frequency module and electronic device including thereof}
본 발명은 고주파 모듈 및 이를 포함하는 전자기기에 관한 것이다.
이동통신의 데이터 트래픽(Data Traffic)은 매년 비약적으로 증가하는 추세이다. 이러한 비약적인 데이터를 무선망에서 실시간으로 지원해 주고자 활발한 기술 개발이 진행 중에 있다. 예를 들어, IoT(Internet of Thing) 기반 데이터의 컨텐츠화, AR(Augmented Reality), VR(Virtual Reality), SNS와 결합한 라이브 VR/AR, 자율 주행, 싱크뷰 (Sync View, 초소형 카메라 이용해 사용자 시점 실시간 영상 전송) 등의 애플리케이션(Application)들은 대용량의 데이터를 주고 받을 수 있게 지원하는 통신(예: 5G 통신, mmWave 통신 등)을 필요로 한다.
따라서, 최근 5세대(5G) 통신을 포함하는 밀리미터웨이브(mmWave) 통신이 활발하게 연구되고 있으며, 이를 원활히 구현하는 고주파 모듈의 상용화/표준화를 위한 연구도 활발히 진행되고 있다.
미국 특허출원공개공보 US2019/0029429
본 발명은 고주파 모듈 및 이를 포함하는 전자기기를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈은, 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 접속단과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 접속단을 포함하는 RFIC(Radio Frequency IC); 상기 RFIC의 베이스 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 배선과, 상기 RFIC의 제1 RF 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 배선을 포함하고, 상기 RFIC의 배치 공간을 제공하는 제1 연결 부재; 상기 제1 RF 배선에 전기적으로 연결된 제2 RF 배선과, 제1 통신 신호가 통과하도록 구성된 제3 RF 배선을 포함하고, 적어도 일부분이 상기 RFIC보다 더 유연하도록 구성된 제2 연결 부재; 및 상기 제2 연결 부재에 배치되고 상기 제1 RF 신호를 증폭하여 상기 제1 통신 신호를 생성하거나 상기 제1 통신 신호를 증폭하여 상기 제1 RF 신호를 생성하도록 구성된 FEIC(Front End IC); 를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈은, 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 접속단과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 접속단과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제2 통신 신호가 통과하도록 구성된 제2 RF 접속단을 포함하는 RFIC; 상기 RFIC의 베이스 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 배선과, 상기 RFIC의 제1 RF 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 배선과, 상기 RFIC의 제2 RF 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 제2 통신 신호가 통과하도록 구성된 제1 피드라인을 포함하고, 상기 RFIC의 배치 공간을 제공하는 제1 연결 부재; 상기 제1 RF 배선에 전기적으로 연결된 제2 RF 배선과, 상기 제1 피드라인에 전기적으로 연결된 제2 피드라인을 포함하고, 적어도 일부분이 안테나 부품보다 더 유연하도록 구성된 제2 연결 부재; 및 상기 제2 연결 부재에 실장되고 상기 제2 피드라인에 전기적으로 연결되고 상기 제2 통신 신호를 원격 송신 또는 수신하도록 구성된 상기 안테나 부품; 을 포함하고, 상기 제2 연결 부재는 상기 제2 연결 부재의 제1 외측을 통해 상기 제1 연결 부재에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 RF 배선은 상기 제2 연결 부재의 상기 제1 외측과 다른 제2 외측에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기는, 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 접속단과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 접속단과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제2 통신 신호가 통과하도록 구성된 제2 RF 접속단을 포함하는 RFIC; 상기 RFIC의 베이스 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 배선과, 상기 RFIC의 제1 RF 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 배선과, 상기 RFIC의 제2 RF 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 제2 통신 신호가 통과하도록 구성된 제1 피드라인을 포함하고, 상기 RFIC의 배치 공간을 제공하는 제1 연결 부재; 상기 베이스 배선에 전기적으로 연결되는 베이스 기판; 상기 제1 RF 배선에 전기적으로 연결된 제2 RF 배선과, 상기 제1 피드라인에 전기적으로 연결된 제2 피드라인을 포함하는 제2 연결 부재; 영상을 디스플레이하도록 구성되는 디스플레이 부재; 상기 디스플레이 부재에 결합되도록 배치되고 상기 제2 RF 배선을 통해 상기 제1 RF 신호 또는 상기 제1 RF 신호에 대응되는 제1 통신 신호를 전달받거나 전달하도록 구성되는 안테나; 및 상기 제2 연결 부재에 실장되고 상기 제2 피드라인에 전기적으로 연결되고 상기 제2 통신 신호를 원격 송신 또는 수신하도록 구성된 제1 안테나 부품; 을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기는, 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 접속단과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 접속단을 포함하는 RFIC; 상기 RFIC의 베이스 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 배선과, 상기 RFIC의 제1 RF 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 배선을 포함하고, 상기 RFIC의 배치 공간을 제공하는 제1 연결 부재; 상기 베이스 배선에 전기적으로 연결되는 베이스 기판; 상기 제1 RF 배선에 전기적으로 연결된 제2 RF 배선과, 제1 통신 신호가 통과하도록 구성된 제3 RF 배선을 포함하는 제2 연결 부재; 영상을 디스플레이하도록 구성되는 디스플레이 부재; 상기 디스플레이 부재에 결합되도록 배치되고 상기 제3 RF 배선에 전기적으로 연결되는 안테나; 및 상기 제2 연결 부재에 배치되고 상기 제1 RF 신호를 증폭하여 상기 제1 통신 신호를 생성하거나 상기 제1 통신 신호를 증폭하여 상기 제1 RF 신호를 생성하도록 구성된 FEIC; 을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈은, 외부 연결대상(예: 디스플레이 결합 안테나)의 구조에 별다른 제약을 받지 않고 외부 연결대상의 안테나 성능을 효율적으로 보상할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈은, 외부 연결대상의 구조에 별다른 제약을 받지 않고 추가적인 안테나 원격 송수신 방향을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기는, 디스플레이 결합 안테나의 제한된 안테나 성능을 효율적으로 보상할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기는, 디스플레이 결합 안테나의 제한된 안테나 송수신 방향을 효율적으로 확장할 수 있다.
도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈을 나타낸 도면이다.
도 2a 내지 도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈에 포함될 수 있는 PMIC를 나타낸 도면이다.
도 2c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈의 RFIC의 변형 구조를 나타낸 도면이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈의 상면을 나타낸 도면이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈의 하면을 나타낸 도면이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈 및 이를 포함하는 전자기기를 나타낸 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기에 포함될 수 있는 디스플레이 부재를 나타낸 도면이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈을 나타낸 도면이고, 도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈의 상면을 나타낸 도면이고, 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈의 하면을 나타낸 도면이다.
도 1a를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10a)은, RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit, 300), 제1 연결 부재(100), 제2 연결 부재(200) 및 FEIC(Front End Integrated Circuit, 500)를 포함할 수 있다.
RFIC(300)는 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 접속단(313)과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제1 RF(Radio Frequency) 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 접속단(311)을 포함할 수 있다.
RFIC(300)는 RFIC(300)와 제1 연결 부재(100) 사이를 전기적으로 연결시키는 복수의 접속단(310)을 포함할 수 있으며, 복수의 접속단(310)은 제1 RF 접속단(311)과 베이스 접속단(313)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 복수의 접속단(310)은 RFIC(300)의 핀(pin)이나 제1 연결 부재(100)의 솔더볼(solder ball)이나 패드(pad)나 랜드(land)로 구현될 수 있으며, RFIC(300)의 제1 연결 부재(100)에 대한 실장을 지원할 수 있다.
베이스 신호는 IF(Intermediate Frequency) 신호 또는 기저대역 신호일 수 있으며, RF 신호 및/또는 통신 신호의 통신 프로토콜에 기반한 방식으로 데이터를 포함할 수 있다.
RFIC(300)는 베이스 신호를 처리(예: 주파수 변환, 필터링, 위상 제어 등)하여 RF 신호 및/또는 통신 신호를 생성할 수 있으며, RF 신호 및/또는 통신 신호를 처리하여 베이스 신호를 생성할 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10a)은 베이스 배선(130)에 전기적으로 연결되고 제1 연결 부재(100)의 제1 면(예: 상면)에 배치된 전기연결구조체(150, 153)를 더 포함할 수 있으며, RFIC(300)는 제1 연결 부재(100)의 제2 면(예: 하면)에 배치될 수 있다.
예를 들어, 전기연결구조체(150, 153)는 핀, 솔더볼, 패드 또는 랜드로 구현될 수 있으며, 제1 연결 부재(100)의 베이스 기판에 대한 실장을 지원할 수 있다.
제1 연결 부재(100)는 RFIC(300)의 베이스 접속단(313)에 전기적으로 연결되고 상기 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 배선(130)과, RFIC(300)의 제1 RF 접속단(311)에 전기적으로 연결되고 상기 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 배선(110)을 포함하고, RFIC(300)의 배치 공간을 제공할 수 있다.
예를 들어, 제1 연결 부재(100)는 인쇄회로기판(PCB)와 같이 적어도 하나의 절연층과 적어도 하나의 배선층이 교대로 적층된 구조를 가질 수 있다.
베이스 배선(130)과 제1 RF 배선(110)은 각각 수평면(예: xy면)에 배치된 스트립과 상하방향(예: z방향)으로 연장되는 비아가 결합된 구조를 가질 수 있다. 상기 스트립은 상기 적어도 하나의 배선층에 배치될 수 있으며, 상기 비아는 상기 절연층을 관통하도록 배치될 수 있다.
제2 연결 부재(200)는 제1 RF 배선(110)에 전기적으로 연결된 제2 RF 배선(211)과, 제1 통신 신호가 통과하도록 구성된 제3 RF 배선(212)을 포함하고, 적어도 일부분이 RFIC(300)보다 더 유연하도록 구성될 수 있다.
제2 연결 부재(200)는 RFIC(300)보다 더 유연하도록 구성됨에 따라 유연하게 휘어질 수 있다. 이에 따라, 제2 연결 부재(200)의 제2 외측(예: 오른쪽 측면)은 제1 외측(예: 왼쪽 측면)의 위치에 거의 제약을 받지 않고 자유롭게 외부 연결대상(예: 안테나, 디스플레이 부재)에 연결될 수 있으며, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10a)은 상기 연결대상의 구조에 거의 제약을 받지 않고 보다 자유롭게 배치될 수 있다.
예를 들어, 제2 연결 부재(200)는 제2 연결 부재(200)의 제1 외측(예: 왼쪽 측면)을 통해 제1 연결 부재(100)에 전기적으로 연결되고, 제3 RF 배선(212)은 제2 연결 부재(200)의 제1 외측과 다른 제2 외측(예: 오른쪽 측면)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10a)은 외부 연결대상(예: 안테나, 디스플레이 부재)에 보다 자유롭게 연결될 수 있다.
예를 들어, 제2 연결 부재(200)는 제1 연결 부재(100)의 절연층보다 더 유연한 유연 절연층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 유연 절연층은 폴리이미드(polyimide) 또는 LCP(Liquid Crystal Polymer)로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
예를 들어, 제1 및 제2 연결 부재(100, 200)는 경연성(Rigid-Flexible) 인쇄회로기판으로 구현될 수 있으며, 절연층과 유연 절연층이 적층된 구조에서 절연층의 일부분(예: 제2 연결 부재에 상하방향으로 오버랩되는 부분)이 제거되는 방식으로 구현될 수 있다. 따라서, 제2 연결 부재(200)가 제1 연결 부재(100)보다 더 유연하더라도 제1 연결 부재(100)의 절연층 중 일부는 제2 연결 부재(200)의 유연 절연층과 동일한 재료로 구현될 수 있다.
설계에 따라, 제1 및 제2 연결 부재(100, 200)는 연성(Flexible) 인쇄회로기판으로 구현될 수 있으며, RFIC(300)나 안테나 부품보다 유연할 수 있다.
FEIC(500)는 제2 연결 부재(200)에 배치되고 상기 제1 RF 신호를 증폭하여 상기 제1 통신 신호를 생성하거나 상기 제1 통신 신호를 증폭하여 상기 제1 RF 신호를 생성하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, FEIC(500)는 전력증폭기(Power amplifier), 저잡음증폭기(Low Noise Amplifier) 및 송수신 전환 스위치 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 전력증폭기, 저잡음증폭기 및 송수신 전환 스위치는 반도체 트랜지스터 소자와 임피던스 소자의 조합 구조로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
제1 통신 신호의 주파수는 제1 RF 신호의 주파수와 실질적으로 동일할 수 있으며, 제1 통신 신호는 제2 연결 부재(200)의 제2 외측(예: 오른쪽 측면)을 통해 제2 연결 부재(200)의 외부로 전달되거나 외부로부터 전달받을 수 있다.
FEIC(500)는 제1 FE 접속단(551)을 통해 제2 연결 부재(200)의 제2 RF 배선(211)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 FE 접속단(552)을 통해 제2 연결 부재(200)의 제3 RF 배선(212)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 복수의 FE 접속단(550)은 제1 및 제2 FE 접속단(551, 552)을 포함할 수 있으며, FEIC(500)의 핀(pin)이나 제2 연결 부재(200)의 솔더볼(solder ball)이나 패드(pad)나 랜드(land)로 구현될 수 있으며, FEIC(500)의 제2 연결 부재(200)에 대한 실장을 지원할 수 있다.
FEIC(500)가 제1 RF 신호 및/또는 제1 통신 신호를 증폭할 수 있으므로, RFIC(300)는 전단(front end) 증폭회로(예: 전력증폭기, 저잡음증폭기)를 포함하지 않을 수 있다.
상기 전단 증폭회로의 성능(예: 전력소모, 선형성 특성, 노이즈 특성, 사이즈, 이득 등) 확보는 RFIC(300) 내의 증폭 이외의 다른 동작을 수행하는 회로의 성능 확보에 비해 더 어려울 수 있으므로, RFIC(300) 내의 증폭 이외의 다른 동작을 수행하는 회로에 대한 호환성이 상대적으로 낮을 수 있다.
예를 들어, 상기 전단 증폭회로는 일반적인 CMOS 기반 IC가 아닌 다른 유형(예: 화합물반도체)의 IC로 구현되거나, 수동소자의 임피던스 제공을 받기 효율적인 구조를 가지도록 구성되거나, 특정 요구 성능에 최적화되어 별도로 구현됨으로써, 성능을 확보할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈은, 전단 증폭 동작을 수행하는 FEIC(500)과 전단 증폭 이외의 동작을 수행하는 RFIC(300)가 분리 구현된 구조를 가짐으로써, 증폭회로의 성능과 RFIC(300)의 전단 증폭 이외의 동작을 수행하는 회로의 성능을 함께 확보할 수 있다.
또한, 상기 전단 증폭회로의 전력소모 및/또는 발열은 RFIC(300)의 전단 증폭 이외의 동작을 수행하는 회로의 전력소모 및/또는 발열에 비해 더 클 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈은, 전단 증폭 동작을 수행하는 FEIC(500)과 전단 증폭 이외의 동작을 수행하는 RFIC(300)가 분리 구현된 구조를 가짐으로써, 전력소모 효율을 높일 수 있으며, 발열경로를 더욱 효율적으로 분산시킬 수 있다.
RF 신호 및/또는 통신 신호의 전송시 에너지 손실은 RF 신호 및/또는 통신 신호의 파워가 클수록 클 수 있다. 전단 증폭 동작을 수행하는 FEIC(500)과 전단 증폭 이외의 동작을 수행하는 RFIC(300)의 분리 구현에 따라, FEIC(500)는 외부 연결대상(예: 안테나, 디스플레이 부재)에 전기적으로 더 가까이 연결될 수 있으므로,
최종 증폭된 송신 RF 신호의 외부 연결대상(예: 안테나, 디스플레이 부재)까지의 전송경로의 전기적 길이는 더욱 쉽게 짧아질 수 있으며, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈의 에너지 효율은 더욱 향상될 수 있다.
비록 RFIC(300)와 FEIC(500)의 총 사이즈는 전단 증폭 회로까지 통합된 RFIC의 사이즈에 비해 클 수 있으나, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10a)은, RFIC(300)와 FEIC(500)에 배치공간을 각각 제공하는 제1 및 제2 연결 부재(100, 200)을 포함하므로, RFIC(300)와 FEIC(500)의 배치공간을 쉽게 확보할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10a)의 실질적인 사이즈는 제2 연결 부재(200)의 유연함으로 인해 쉽게 작아질 수 있으므로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10a)은 RFIC(300)와 FEIC(500)의 배치공간을 제공하면서도 축소된 사이즈를 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈은, 제2 연결 부재(200)의 제2 외측(예: 오른쪽 측면)에 연결될 수 있는 외부 연결대상(예: 안테나, 디스플레이 부재)의 비교적 열악한 사이즈 대비 안테나 성능(예: 이득, 대역폭)을 효율적으로 보상할 수 있다.
예를 들어, 상기 외부 연결대상이 디스플레이 부재에 결합된 안테나일 경우, 상기 안테나의 설계 자유도는 상기 디스플레이 부재의 배치로 인해 낮을 수 있으며, 상기 안테나의 방사패턴 형성은 상기 디스플레이 부재에 의해 방해받을 수 있다. 또한, 상기 안테나의 배치위치는 디스플레이 부재의 넓은 면적 확보를 위해 디스플레이 부재의 가장자리에 배치될 수 있으므로, 상기 안테나와 RFIC(300) 사이의 전기적 길이는 더욱 길어질 수 있으며, 상기 안테나와 RFIC(300) 사이의 전송손실을 더욱 커질 수 있다. 따라서, 디스플레이 부재에 결합된 안테나의 사이즈 대비 안테나 성능은 일반적인 안테나 부품이나 연결 부재 내에 구현된 안테나의 사이즈 대비 안테나 성능에 비해 낮을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈은, 전단 증폭 동작을 수행하는 FEIC(500)과 전단 증폭 이외의 동작을 수행하는 RFIC(300)가 분리 구현된 구조를 포함하므로, 외부 연결대상(예: 안테나, 디스플레이 부재)의 상대적으로 낮은 안테나 성능을 보다 효율적으로 보상할 수 있다.
도 1b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10b)은, RFIC(300), 제1 연결 부재(100), 제2 연결 부재(200) 및 안테나 부품(400)을 포함할 수 있다.
RFIC(300)는 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 접속단(313)과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 접속단(311)과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제2 통신 신호가 통과하도록 구성된 제2 RF 접속단(312)을 포함할 수 있다. 제2 RF 접속단(312)은 복수의 접속단(310)에 포함될 수 있으므로, 제1 RF 접속단(311)과 동일한 방식으로 구현될 수 있다.
제1 연결 부재(100)는 RFIC(300)의 베이스 접속단(313)에 전기적으로 연결되고 상기 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 배선(130)과, RFIC(300)의 제1 RF 접속단(311)에 전기적으로 연결되고 상기 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 배선(110)과, RFIC(300)의 제2 RF 접속단(312)에 전기적으로 연결되고 상기 제2 통신 신호가 통과하도록 구성된 제1 피드라인(120)을 포함하고, RFIC(300)의 배치 공간을 제공할 수 있다.
제1 피드라인(120)은 제1 RF 배선(110)으로부터 전기적으로 분리될 수 있으며, 제1 RF 배선(110)과 동일한 방식으로 구현될 수 있으므로, 수평면(예: xy면)에 배치된 스트립과 상하방향(예: z방향)으로 연장되는 비아가 결합된 구조를 가질 수 있다.
제2 연결 부재(200)는 제1 RF 배선(110)에 전기적으로 연결된 제2 RF 배선(210)과, 제1 피드라인(120)에 전기적으로 연결된 제2 피드라인(220)을 포함하고, 적어도 일부분이 안테나 부품(400)보다 더 유연하도록 구성될 수 있다.
제2 연결 부재(200)는 제2 연결 부재의 제1 외측(예: 왼쪽 측면)을 통해 제1 연결 부재(100)에 전기적으로 연결되고, 제2 RF 배선(210)은 제2 연결 부재의 제1 외측과 다른 제2 외측(예: 오른쪽 측면)에 전기적으로 연결될 수 있다.
안테나 부품(400)은 제2 연결 부재(200)에 실장되고 제2 피드라인(220)에 전기적으로 연결되고 상기 제2 통신 신호를 원격 송신 또는 수신하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 안테나 부품(400)은, 제2 연결 부재(200)보다 더 높은 유전율을 가지는 안테나 유전층과, 안테나 유전층의 상면 상에 배치된 안테나 패턴(410)과, 상기 안테나 유전층을 통해 안테나 패턴(410)으로 급전경로를 제공하도록 구성되고 제2 피드라인(220)에 전기적으로 연결된 피드비아(420)와, 상기 안테나 유전층의 하면 상에 배치되고 안테나 부품(400)의 제2 연결 부재(200)에 대한 실장을 지원하도록 구성된 솔더층(450, 451)을 포함할 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10b)은, 제2 연결 부재(200)의 제2 외측(예: 오른쪽 측면)을 통해 외부 연결대상(예: 안테나, 디스플레이 부재)에 대해 제1 RF 신호의 전송경로를 제공하고, 안테나 부품(400)을 통해 제2 통신 신호를 원격 송신 및/또는 수신할 수 있다.
예를 들어, 안테나 유전층은 세라믹(ceramic) 재료로 구현될 수 있으며, 상기 세라믹 재료는 Mg2Si04, MgAlO4, CaTiO3를 포함하거나, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)을 포함할 수 있으며, 안테나 패턴(410)의 배치공간을 제공하기 위한 폴리머(polymer)와 같은 접착 재료를 더 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
안테나 부품(400)의 실장공간을 제공하는 제2 연결 부재(200)가 유연하게 휘어질 수 있으므로, 안테나 부품(400)의 제2 통신 신호 원격 송수신 방향은 보다 자유롭게 조절될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10b)이 배치된 전자기기는 복수의 송수신 방향을 효율적으로 구현할 수 있다.
예를 들어, 상기 외부 연결대상이 디스플레이 부재에 결합된 안테나일 경우, 상기 안테나의 원격 송수신 방향은 디스플레이 부재의 배치로 인해 제한될 수 있다.
그러나, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10b)은, 원격 송수신 방향이 자유롭게 조절될 수 있는 안테나 부품(400)을 포함하므로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10b)은, 외부 연결대상(예: 안테나, 디스플레이 부재)의 원격 송수신 방향의 제한을 보상할 수 있다.
또한, 안테나 부품(400)은 제2 연결 부재(200)에 대해 별도로 제조된 후에 제2 연결 부재(200)에 실장될 수 있으므로, 높은 유전율을 가지기 용이할 수 있으며, 높은 유전율에 기인하여 보다 작은 사이즈를 가질 수 있으며, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10b)은, 사이즈 대비 안테나 성능을 보다 효율적으로 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10b)은, 안테나 부품(400)의 높은 안테나 성능을 상기 외부 연결대상의 상대적으로 취약할 수 있는 안테나 성능을 보상하는데 사용할 수 있다.
또한, 안테나 부품(400)의 주파수 대역(예: 60GHz)은 제1 통신 신호의 주파수(예: 28GHz)보다 더 높을 수 있다.
예를 들어, 상기 외부 연결대상이 디스플레이 부재에 결합된 안테나일 경우, 상기 안테나의 송수신 가능 주파수 범위는 디스플레이 부재의 배치로 좁아질 수 있으며, 특정 주파수 대역의 RF 신호 및/또는 통신 신호를 송수신하기에 비효율적일 수 있다.
반면, 안테나 부품(400)은 높은 유전율을 가지기 용이할 수 있으며, 비교적 자유롭게 구성/배열될 수 있으므로, 보다 넓은 송수신 가능 주파수 범위를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10b)은, 상기 외부 연결대상이 사용하기에 비효율적일 수 있는 주파수 대역을 가지도록 설계된 안테나 부품(400)을 사용할 수 있으므로, 보다 다양한 주파수 대역을 지원할 수 있다.
도 1c, 도 3a, 도 3b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10c)은, 안테나 부품(400) 및 FEIC(500)를 모두 포함할 수 있다.
예를 들어, FEIC(500)와 안테나 부품(400)은 제2 연결 부재(200)의 서로 다른 면에 배치될 수 있다.
예를 들어, FEIC(500)는 제1 피드라인(220)과 안테나 부품(400)의 사이에 전기적으로 연결되고 상기 제2 통신 신호를 더 증폭시키도록 구성될 수 있다. 이에 따라, FEIC(500)는 서로 다른 유형의 안테나로 원격 송수신되는 복수의 통신 신호에 대한 증폭을 함께 제공할 수 있다.
또한, 제3 RF 배선(212)은 일방향 전송선로 임피던스와 타방향 전송선로 임피던스가 서로 다르도록 구성된 임피던스 변환기(222)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 임피던스 변환기(222)는 일단의 폭과 타단의 폭이 서로 다른 형태를 가질 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10b)은, 제2 연결 부재(200)의 제2 외측(예: 오른쪽 측면)을 통해 외부 연결대상(예: 안테나, 디스플레이 부재)의 임피던스 정합을 지원할 수 있다.
또한, 제2 연결 부재(200)는 FEIC(500)가 배치된 부분의 두께(T2)가 일단의 두께(T1)보다 두껍고 타단의 두께(T1)보다 두껍도록 구성될 수 있다. 제2 연결 부재(200)의 두께는 절연층과 배선층의 개수에 대응될 수 있다. 절연층과 배선층의 개수가 많을수록, FEIC(500)는 제2 및 제3 RF 배선(211, 212)에 대한 임피던스 정합 구조나 제2 및 제3 RF 배선(211, 212)에 대한 전자기 차폐 성능이나 방열 성능을 보다 쉽게 확보할 수 있다. 따라서, FEIC(500)가 배치된 부분의 두께(T2)가 상대적으로 두꺼울 경우, FEIC(500)의 전반적인 성능은 보다 쉽게 향상될 수 있다.
예를 들어, 제2 연결 부재(200)은 상대적으로 얇은 두께(T1)에 대응되는 부분이 상대적으로 두꺼운 두께(T2)에 대응되는 부분보다 더 유연하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 연결 부재(100, 200)가 경연성PCB로 구현될 경우, 제2 연결 부재(200)에서 상대적으로 두께가 두꺼운 부분의 절연층은 제거되지 않을 수 있다.
도 2a 내지 도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈에 포함될 수 있는 PMIC를 나타낸 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10d, 10e)은 PMIC(Power Management Integrated Circuit, 600)를 더 포함할 수 있으며, PMIC(600)는 제1 PM 접속단(611)을 통해 RFIC(300)에 전원을 공급할 수 있으며, 제2 PM 접속단(612)을 통해 FEIC(500)에 전원을 공급할 수 있다.
복수의 PM 접속단(610)은 제1 및 제2 PM 접속단(611, 612)을 포함할 수 있으며, PMIC(600)의 핀(pin)이나 제1 연결 부재(100) 또는 베이스 기판(700)의 솔더볼(solder ball)이나 패드(pad)나 랜드(land)로 구현될 수 있으며, PMIC(600)의 제1 연결 부재(100) 또는 베이스 기판(700)에 대한 실장을 지원할 수 있다.
도 2a를 참조하면, PMIC(600)는 제1 연결 부재(100)에 실장될 수 있으며, RFIC(300)의 복수의 접속단은 제1 PM 접속단(611)에 전기적으로 연결되는 전원 접속단(316)을 더 포함할 수 있으며, 제1 연결 부재(100)는 제1 PM 접속단(611)과 전원 접속단(316) 사이에 전기적으로 연결되는 제1 전원 배선(161)과, 제1 PM 접속단(611)과 FEIC(500) 사이에 전기적으로 연결되는 제2 전원 배선(162)을 더 포함할 수 있다.
도 2b를 참조하면, PMIC(600)는 베이스 기판(700)에 실장될 수 있으며, 제1 연결 부재(100)는 PMIC(600)에 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 전원 전기연결구조체(156, 157)를 더 포함할 수 있으며, 제1 및 제2 전원 전기연결구조체(156, 157)와 PMIC(600)의 제1 및 제2 PM 접속단(611, 612) 사이를 전기적으로 연결시키는 제1 및 제2 전원 배선(761, 762)을 더 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 베이스 기판(700)은 제1 및 제2 베이스 전기연결구조체(156, 753)의 사이를 전기적으로 연결시키는 베이스 배선(730)을 포함할 수 있으며, RFIC(300)과 제2 베이스 전기연결구조체(753) 사이의 전기적 경로를 제공할 수 있다.
예를 들어, 제2 베이스 전기연결구조체(753)는 IFIC(Intermediate Frequency Integrated Circuit)나 기저대역IC에 전기적으로 연결되고, IFIC나 기저대역IC의 베이스 기판(700)에 대한 실장을 지원할 수 있다.
도 2c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈의 RFIC의 변형 구조를 나타낸 도면이다.
도 2c를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10f)은 지지 부재(800) 및 안테나 패키지(900)를 더 포함할 수 있다.
지지 부재(800)는 베이스 배선(130)에 전기적으로 연결되고 제1 연결 부재(100)의 제1 면(예: 상면)에 배치되고 RFIC(300)의 적어도 일부분을 둘러싸도록 구성될 수 있다.
이에 따라, 지지 부재(800)는 RFIC(300)의 베이스 신호 전달 경로 및 전원 공급 경로를 제공할 수 있으며, RFIC(300)의 방열성능 및/또는 전자기 차폐 성능도 보조할 수 있다.
안테나 패키지(900)는 제1 연결 부재(100)를 통해 RFIC(300)에 전기적으로 연결된 복수의 피드비아(920)와, 복수의 피드비아(920)에 전기적으로 연결된 복수의 패치 안테나(910)를 포함하고 제1 연결 부재(100)의 제2 면 상에 배치될 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈(10f)은 안테나 패키지(900)를 통해 RF 신호를 -z방향으로도 원격 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈 및 이를 포함하는 전자기기를 나타낸 도면이다.
도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기(20a, 20b, 20c, 20d)는 베이스 기판(700)과, 디스플레이 부재(90)를 포함할 수 있으며, 배터리(70)를 더 포함할 수 있다.
디스플레이 부재(90)는 영상을 디스플레이하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 부재(90)는 커버 부재(91), 디스플레이 패널(92) 및 터치 센서 패널(93) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
예를 들어, 커버 부재(91)는 글래스(glass)와 같이 투명하고 외부 충격으로부터 디스플레이 부재(90)를 보호할 수 있는 재질로 구현될 수 있다.
디스플레이 부재(90)는 디스플레이 패널(92)과 터치 센서 패널(93)이 결합된 구조를 가질 수 있으므로, 전자기기 사용자의 디스플레이 부재(90)에 대한 터치를 감지할 수 있다.
설계에 따라, 디스플레이 부재(90)는 OLED와 같이 상대적으로 유연한 재질로 구현되어 휘어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기(20a)는 FEIC(500)를 포함하는 고주파 모듈을 포함할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기(20b)는 안테나 부품(400)를 포함하는 고주파 모듈을 포함할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기(20c)는 안테나 부품(400) 및 FEIC(500)를 포함하는 고주파 모듈을 포함할 수 있다.
도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기(20d)는 안테나 부품(400) 및 FEIC(500)를 포함하는 고주파 모듈을 포함하고, 베이스 기판(700)에 배치된 안테나 패키지(900)를 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기(20d)는 서로 다른 3개의 원격 송수신 방향을 가질 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기(20a, 20b, 20c, 20d)는 스마트 폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
베이스 기판(700)은 통신모듈을 포함할 수 있다. 통신모듈은 디지털 신호처리를 수행하도록 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기에 포함될 수 있는 디스플레이 부재를 나타낸 도면이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자기기(20)는 케이스(60) 내에 배치된 디스플레이 부재(90)를 포함할 수 있으며, 복수의 안테나(81)는 디스플레이 부재(90)에 결합되도록 배치되고 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈에 전기적으로 연결될 수 있다.
복수의 안테나(81)는 디스플레이 부재(90)의 가장자리를 따라 배열될 수 있으며, 복수의 인터페이스 스트립(82)을 통해 상기 고주파 모듈로부터 급전될 수 있으며, 그라운드 부재(84)에 전자기적으로 커플링되어 소정의 공진주파수(예: 28GHz)를 가질 수 있으며, 일반적인 인쇄회로기판의 도전성 층의 두께보다 더 얇은 두께를 가지도록 설계될 수 있다.
디스플레이 부재(90)는 상하방향(예: z방향)으로 디스플레이할 수 있는데, 디스플레이 부재(90)에서 복수의 안테나(81), 복수의 인터페이스 스트립(82) 및 그라운드 부재(84)가 배치된 면적을 통해 디스플레이하기 어려울 수 있다.
따라서, 복수의 안테나(81), 복수의 인터페이스 스트립(82) 및 그라운드 부재(84)의 설계 자유도는 제한될 수 있으며, 복수의 안테나(81)의 출력파워 및/또는 이득은 안테나 부품에 비해 상대적으로 낮을 수 있으며, 복수의 안테나(81)의 방사패턴 형성 방향도 제한적일 수 있다.
그러나, 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈 및 전자기기는 복수의 안테나(81)에 대해 전기적으로 가까이 접속된 FEIC를 통해 복수의 안테나(81)의 출력파워 및/또는 이득을 보상할 수 있으며, 안테나 부품을 통해 복수의 안테나(81)의 방사패턴 형성 방향과 다른 방향으로 RF 신호를 원격 송수신할 수 있다.
한편, 본 명세서에 개진된 배선, 비아, 피드라인, 안테나는, 금속 재료(예: 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질)를 포함할 수 있으며, CVD(chemical vapor deposition), PVD(Physical Vapor Deposition), 스퍼터링(sputtering), 서브트랙티브(Subtractive), 애디티브(Additive), SAP(Semi-Additive Process), MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등의 도금 방법에 따라 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
한편, 본 명세서에 개진된 연결 부재의 절연층은 프리프레그(prepreg), FR4, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지와 같은 열가소성 수지, 또는 이들 수지가 무기필러와 함께 유리섬유(Glass Fiber, Glass Cloth, Glass Fabric) 등의 심재에 함침된 수지, ABF(Ajinomoto Build-up Film), BT(Bismaleimide Triazine), 감광성 절연(Photo Imagable Dielectric: PID) 수지, 일반 동박 적층판(Copper Clad Laminate, CCL) 또는 세라믹 (ceramic) 계열의 절연재 등으로 구현될 수도 있다.
한편, 본 명세서에 개진된 RF 신호는 Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들에 따른 형식을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, RF 신호의 주파수(예: 24GHz, 28GHz, 36GHz, 39GHz, 60GHz)는 IF 신호(예: 2GHz, 5GHz, 10GHz 등)의 주파수보다 크다.
이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다.
10: 고주파 모듈
20: 전자기기
90: 디스플레이 부재
100: 제1 연결 부재
110: 제1 RF 배선
120: 제1 피드라인
130: 베이스 배선
150, 151, 153: 전기연결구조체
200: 제2 연결 부재
211: 제2 RF 배선
212: 제3 RF 배선
220: 제2 피드라인
222: 임피던스 변환기
300: RFIC
311: 제1 RF 접속단
312: 제2 RF 접속단
313: 베이스 접속단
400: 안테나 부품
410: 안테나 패턴
420: 피드비아
450: 솔더층
500: FEIC
600: PMIC
700: 베이스 기판
800: 지지 부재
900: 안테나 패키지
910: 패치 안테나
920: 피드비아

Claims (28)

  1. 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 접속단과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 접속단을 포함하는 RFIC(Radio Frequency IC);
    상기 RFIC의 베이스 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 배선과, 상기 RFIC의 제1 RF 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 배선을 포함하고, 상기 RFIC의 배치 공간을 제공하는 제1 연결 부재;
    상기 제1 RF 배선에 전기적으로 연결된 제2 RF 배선과, 제1 통신 신호가 통과하도록 구성된 제3 RF 배선을 포함하고, 적어도 일부분이 상기 RFIC보다 더 유연하도록 구성된 제2 연결 부재; 및
    상기 제2 연결 부재에 배치되고 상기 제1 RF 신호를 증폭하여 상기 제1 통신 신호를 생성하거나 상기 제1 통신 신호를 증폭하여 상기 제1 RF 신호를 생성하도록 구성된 FEIC(Front End IC); 를 포함하는 고주파 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 연결 부재는 상기 제2 연결 부재의 제1 외측을 통해 상기 제1 연결 부재에 전기적으로 연결되고,
    상기 제3 RF 배선은 상기 제2 연결 부재의 상기 제1 외측과 다른 제2 외측에 전기적으로 연결되는 고주파 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제3 RF 배선은 일방향 전송선로 임피던스와 타방향 전송선로 임피던스가 서로 다르도록 구성된 임피던스 변환기를 포함하는 고주파 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 배선에 전기적으로 연결되고 상기 제1 연결 부재의 제1 면에 배치된 전기연결구조체를 더 포함하고,
    상기 RFIC는 상기 제1 연결 부재의 제2 면에 배치된 고주파 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 배선에 전기적으로 연결되고 상기 제1 연결 부재의 제1 면에 배치되고 상기 RFIC의 적어도 일부분을 둘러싸도록 구성된 지지 부재를 더 포함하는 고주파 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 연결 부재를 통해 상기 RFIC에 전기적으로 연결된 복수의 패치 안테나를 포함하고 상기 제1 연결 부재의 제2 면 상에 배치된 안테나 패키지를 더 포함하는 고주파 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 RFIC와 상기 FEIC에 전원을 각각 공급하고 상기 제1 연결 부재에 배치된 PMIC(Power Management IC)를 더 포함하는 고주파 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 연결 부재는 상기 FEIC가 배치된 부분의 두께가 일단의 두께보다 두껍고 타단의 두께보다 두껍도록 구성된 고주파 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2 연결 부재에 배치되고 제2 피드라인에 전기적으로 연결되고 제2 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 안테나 부품을 더 포함하고,
    상기 제1 연결 부재는 상기 RFIC의 제2 RF 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 제2 통신 신호가 통과하도록 구성된 제1 피드라인을 더 포함하고,
    상기 제2 연결 부재는 상기 제1 피드라인에 전기적으로 연결된 상기 제2 피드라인을 더 포함하는 고주파 모듈.
  10. 제9항에 있어서, 상기 안테나 부품은,
    상기 제2 연결 부재보다 더 높은 유전율을 가지는 안테나 유전층;
    상기 안테나 유전층의 상면 상에 배치된 안테나 패턴;
    상기 안테나 유전층을 통해 상기 안테나 패턴으로 급전경로를 제공하도록 구성되고 상기 제2 피드라인에 전기적으로 연결된 피드비아; 및
    상기 제2 연결 부재 상에서 상기 안테나 유전층을 지지하는 솔더층; 을 포함하는 고주파 모듈.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 FEIC와 상기 안테나 부품은 상기 제2 연결 부재의 서로 다른 면에 배치된 고주파 모듈.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 안테나 부품의 주파수 대역은 상기 제1 통신 신호의 주파수보다 더 높은 고주파 모듈.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2 연결 부재에 실장되고 제2 피드라인에 전기적으로 연결되고 제2 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 안테나 부품을 더 포함하고,
    상기 제1 연결 부재는 상기 RFIC의 제2 RF 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 제2 통신 신호가 통과하도록 구성된 제1 피드라인을 더 포함하고,
    상기 FEIC는 상기 제1 피드라인과 상기 안테나 부품의 사이에 전기적으로 연결되고 상기 제2 통신 신호를 더 증폭시키도록 구성된 고주파 모듈.
  14. 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 접속단과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 접속단과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제2 통신 신호가 통과하도록 구성된 제2 RF 접속단을 포함하는 RFIC;
    상기 RFIC의 베이스 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 배선과, 상기 RFIC의 제1 RF 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 배선과, 상기 RFIC의 제2 RF 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 제2 통신 신호가 통과하도록 구성된 제1 피드라인을 포함하고, 상기 RFIC의 배치 공간을 제공하는 제1 연결 부재;
    상기 제1 RF 배선에 전기적으로 연결된 제2 RF 배선과, 상기 제1 피드라인에 전기적으로 연결된 제2 피드라인을 포함하고, 적어도 일부분이 안테나 부품보다 더 유연하도록 구성된 제2 연결 부재; 및
    상기 제2 연결 부재에 실장되고 상기 제2 피드라인에 전기적으로 연결되고 상기 제2 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 상기 안테나 부품; 을 포함하고,
    상기 제2 연결 부재는 상기 제2 연결 부재의 제1 외측을 통해 상기 제1 연결 부재에 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 RF 배선은 상기 제2 연결 부재의 상기 제1 외측과 다른 제2 외측에 전기적으로 연결되는 고주파 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 연결 부재의 제2 RF 배선은 일방향 전송선로 임피던스와 타방향 전송선로 임피던스가 서로 다르도록 구성된 임피던스 변환기를 포함하는 고주파 모듈.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 베이스 배선에 전기적으로 연결되고 상기 제1 연결 부재의 제1 면에 배치되고 상기 RFIC의 적어도 일부분을 둘러싸도록 구성된 지지 부재; 및
    상기 제1 연결 부재를 통해 상기 RFIC에 전기적으로 연결된 복수의 패치 안테나를 포함하고 상기 제1 연결 부재의 제2 면 상에 배치된 안테나 패키지; 를 더 포함하는 고주파 모듈.
  17. 제14항에 있어서, 상기 안테나 부품은,
    상기 제2 연결 부재보다 더 높은 유전율을 가지는 안테나 유전층;
    상기 안테나 유전층의 상면 상에 배치된 안테나 패턴;
    상기 안테나 유전층을 통해 상기 안테나 패턴으로 급전경로를 제공하도록 구성되고 상기 제2 피드라인에 전기적으로 연결된 피드비아; 및
    상기 제2 연결 부재 상에서 상기 안테나 유전층을 지지하는 솔더층; 을 포함하는 고주파 모듈.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 안테나 부품의 주파수 대역은 상기 제1 RF 신호의 주파수보다 더 높은 고주파 모듈.
  19. 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 접속단과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 접속단과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제2 통신 신호가 통과하도록 구성된 제2 RF 접속단을 포함하는 RFIC;
    상기 RFIC의 베이스 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 배선과, 상기 RFIC의 제1 RF 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 배선과, 상기 RFIC의 제2 RF 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 제2 통신 신호가 통과하도록 구성된 제1 피드라인을 포함하고, 상기 RFIC의 배치 공간을 제공하는 제1 연결 부재;
    상기 베이스 배선에 전기적으로 연결되는 베이스 기판;
    상기 제1 RF 배선에 전기적으로 연결된 제2 RF 배선과, 상기 제1 피드라인에 전기적으로 연결된 제2 피드라인을 포함하는 제2 연결 부재;
    영상을 디스플레이하도록 구성되는 디스플레이 부재;
    상기 디스플레이 부재에 결합되도록 배치되고 상기 제2 RF 배선을 통해 상기 제1 RF 신호 또는 상기 제1 RF 신호에 대응되는 제1 통신 신호를 전달받거나 전달하도록 구성되는 안테나; 및
    상기 제2 연결 부재에 실장되고 상기 제2 피드라인에 전기적으로 연결되고 상기 제2 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 제1 안테나 부품; 을 포함하는 전자기기.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 안테나 부품의 송수신 방향은 상기 안테나의 송수신 방향과 다른 전자기기.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제1 연결 부재 또는 상기 베이스 기판에 실장되고 상기 제1 안테나 부품의 송수신 방향과 다른 방향으로 제3 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 제2 안테나 부품을 더 포함하는 전자기기.
  22. 제19항에 있어서,
    상기 제2 연결 부재에 배치되고 상기 제2 RF 배선에 전기적으로 연결되고 상기 제1 RF 신호 또는 상기 제1 통신 신호를 증폭시키도록 구성된 FEIC를 더 포함하는 전자기기.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 RFIC와 상기 FEIC에 전원을 각각 공급하고 상기 제1 연결 부재 또는 상기 베이스 기판에 배치된 PMIC를 더 포함하는 전자기기.
  24. 제22항에 있어서,
    상기 제2 연결 부재는 상기 FEIC가 배치된 부분의 두께가 일단의 두께보다 두껍고 타단의 두께보다 두껍도록 구성된 전자기기.
  25. 제22항에 있어서,
    상기 FEIC와 상기 제1 안테나 부품은 상기 제2 연결 부재의 서로 다른 면에 배치된 전자기기.
  26. 제19항에 있어서,
    상기 제1 안테나 부품의 주파수 대역은 상기 안테나의 주파수 대역보다 더 높은 전자기기.
  27. 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 접속단과, 상기 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 접속단을 포함하는 RFIC;
    상기 RFIC의 베이스 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 베이스 신호가 통과하도록 구성된 베이스 배선과, 상기 RFIC의 제1 RF 접속단에 전기적으로 연결되고 상기 제1 RF 신호가 통과하도록 구성된 제1 RF 배선을 포함하고, 상기 RFIC의 배치 공간을 제공하는 제1 연결 부재;
    상기 베이스 배선에 전기적으로 연결되는 베이스 기판;
    상기 제1 RF 배선에 전기적으로 연결된 제2 RF 배선과, 제1 통신 신호가 통과하도록 구성된 제3 RF 배선을 포함하는 제2 연결 부재;
    영상을 디스플레이하도록 구성되는 디스플레이 부재;
    상기 디스플레이 부재에 결합되도록 배치되고 상기 제3 RF 배선에 전기적으로 연결되는 안테나; 및
    상기 제2 연결 부재에 배치되고 상기 제1 RF 신호를 증폭하여 상기 제1 통신 신호를 생성하거나 상기 제1 통신 신호를 증폭하여 상기 제1 RF 신호를 생성하도록 구성된 FEIC; 을 포함하는 전자기기.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 제2 연결 부재의 적어도 일부분은 상기 제1 연결 부재보다 더 유연한 전자기기.
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