JP2019047092A - Electronic component - Google Patents

Electronic component Download PDF

Info

Publication number
JP2019047092A
JP2019047092A JP2017172127A JP2017172127A JP2019047092A JP 2019047092 A JP2019047092 A JP 2019047092A JP 2017172127 A JP2017172127 A JP 2017172127A JP 2017172127 A JP2017172127 A JP 2017172127A JP 2019047092 A JP2019047092 A JP 2019047092A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode layer
electrode
main surface
region
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017172127A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6933062B2 (en
Inventor
伸也 小野寺
Shinya Onodera
伸也 小野寺
考喜 伊藤
Takayoshi Ito
考喜 伊藤
金子　英樹
Hideki Kaneko
英樹 金子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2017172127A priority Critical patent/JP6933062B2/en
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to KR1020207017791A priority patent/KR102387493B1/en
Priority to DE112017004775.7T priority patent/DE112017004775T5/en
Priority to PCT/JP2017/033943 priority patent/WO2018056319A1/en
Priority to CN202110004249.XA priority patent/CN112837934A/en
Priority to CN202210780284.5A priority patent/CN114899007B/en
Priority to CN201780058033.3A priority patent/CN109791839B/en
Priority to KR1020197011504A priority patent/KR102297593B1/en
Priority to CN202110004239.6A priority patent/CN112863874B/en
Priority to KR1020217004609A priority patent/KR102486063B1/en
Priority to KR1020227029236A priority patent/KR102599720B1/en
Priority to CN202110004237.7A priority patent/CN112863873B/en
Priority to CN202110003722.2A priority patent/CN112820542B/en
Priority to US16/097,175 priority patent/US11264172B2/en
Publication of JP2019047092A publication Critical patent/JP2019047092A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6933062B2 publication Critical patent/JP6933062B2/en
Priority to US17/523,524 priority patent/US11594378B2/en
Priority to US17/881,204 priority patent/US11763996B2/en
Priority to US18/230,222 priority patent/US20230377802A1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

To provide an electronic component having a low equivalent series inductance (ESL) in which occurrence of cracking is restrained in the element body, and moisture resistance reliability is improved.SOLUTION: In a multilayer capacitor C1 constituting an electronic component device ECD1 together with an electronic device ED, an element body 3 of rectangular parallelepiped shape has a principal surface 3a becoming a mounting surface, a principal surface 3b facing the principal surface 3a in a first direction D1, a pair of lateral faces facing each other in a second direction, and a pair of end faces 3e facing each other in a third direction D3. Multiple internal electrodes 7, 9 placed in the element body 3 have one ends facing in the second direction, and exposed to respective end faces 3e. External electrodes 5 having electrode layers E1-E4 placed at respective ends of the element body 3 in the third direction D3 are connected with corresponding internal electrodes 7, 9. The electrode layer E2 of the external electrode is formed to cover a part of the end face 3e close to the principal surface 3a.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本発明は、電子部品に関する。   The present invention relates to an electronic component.

直方体形状を呈している素体、素体内に配置されている複数の内部電極、及び複数の外部電極を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。この電子部品では、素体は、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、互いに対向している一対の端面と、を有している。複数の内部電極は、一対の主面が対向している方向で対向しており、対応する端面に露出する一端を有している。複数の外部電極は、一対の端面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている。外部電極は、端面全体を覆うように形成されている導電性樹脂層を有している。   There is known an electronic component provided with an element body having a rectangular parallelepiped shape, a plurality of internal electrodes arranged in the element body, and a plurality of external electrodes (for example, see Patent Document 1). In this electronic component, the element body has a pair of main surfaces facing each other, a pair of side surfaces facing each other, and a pair of end surfaces facing each other. The plurality of internal electrodes are opposed in the direction in which the pair of main surfaces are opposed, and have one end exposed to the corresponding end face. The plurality of external electrodes are respectively disposed at both ends of the element body in the direction in which the pair of end faces oppose each other. The external electrode has a conductive resin layer formed to cover the entire end face.

特開平８−１０７０３８号公報JP-A-8-107038

本発明の一つの態様は、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上し、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低い電子部品を提供することを目的とする。   An object of one aspect of the present invention is to provide an electronic component in which occurrence of a crack in an element body is suppressed, moisture resistance reliability is improved, and an equivalent series inductance (ESL) is low.

本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈している素体を備えている。素体は、実装面とされる第一主面と、第一主面と第一方向で対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している。電子部品は、複数の内部電極を有している。複数の内部電極は、素体内に配置されており、第二方向で対向している。複数の内部電極は、対応する端面に露出している一端を有している。電子部品は、第三方向での素体の両端部にそれぞれ配置されており、対応する内部電極と接続されている外部電極を備えている。外部電極は、端面における第一主面寄りの一部を覆うように形成されている導電性樹脂層を有している。   An electronic component according to one aspect of the present invention includes an element having a rectangular parallelepiped shape. The element body includes a first main surface to be a mounting surface, a second main surface facing the first main surface in the first direction, a pair of side surfaces facing each other in the second direction, and a third surface And a pair of end faces facing each other in the direction. The electronic component has a plurality of internal electrodes. The plurality of internal electrodes are disposed in the body and face each other in the second direction. The plurality of internal electrodes have one end exposed to the corresponding end face. The electronic component is disposed at both ends of the element in the third direction, and includes external electrodes connected to corresponding internal electrodes. The external electrode has a conductive resin layer formed so as to cover a part of the end face close to the first main surface.

電子部品が電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に応力として作用することがある。この場合、素体にクラックが発生するおそれがある。外力は、端面における第一主面寄りの領域から素体に作用する傾向がある。   When an electronic component is solder-mounted on an electronic device (for example, a circuit board or an electronic component), an external force that acts on the electronic component from the electronic device is transferred from a solder fillet formed during solder mounting to an element through an external electrode. May act as a stress. In this case, a crack may occur in the element body. The external force tends to act on the element from the region near the first main surface at the end face.

上記一つの態様に係る電子部品では、導電性樹脂層が端面における第一主面寄りの一部を覆うように形成されているので、電子機器から電子部品に作用する外力が素体に作用し難い。したがって、上記一つの態様では、クラックが素体に発生するのが抑制される。   In the electronic component according to the one aspect, since the conductive resin layer is formed to cover a part near the first main surface in the end face, an external force acting on the electronic component from the electronic device acts on the element body hard. Therefore, in the above one aspect, the occurrence of cracks in the base body is suppressed.

素体と導電性樹脂層との間の領域は、水分が浸入する経路となるおそれがある。素体と導電性樹脂層との間の領域から水分が浸入すると、電子部品の耐久性が低下する。上記一つの態様では、導電性樹脂層が端面における第一主面寄りの一部を覆うように形成されているので、端面は、第三方向から見たとき、導電性樹脂層で覆われていない領域を有する。したがって、上記一つの態様では、導電性樹脂層が、端面全体を覆うように形成されている構成に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、上記一つの態様では、耐湿信頼性が向上している。   The region between the element body and the conductive resin layer may be a path through which moisture infiltrates. When moisture infiltrates from the region between the element body and the conductive resin layer, the durability of the electronic component is reduced. In the one aspect, since the conductive resin layer is formed to cover a part of the end face near the first main surface, the end face is covered with the conductive resin layer when viewed from the third direction. Have no area. Therefore, in the above-mentioned one mode, there are few paths which moisture infiltrates compared with the composition where a conductive resin layer is formed so that the whole end face may be covered. Therefore, in the one aspect, the moisture resistance reliability is improved.

上記一つの態様では、第一主面が実装面であり、複数の内部電極が第二方向で対向している。したがって、上記一つの態様では、内部電極毎に形成される電流経路が短く、ＥＳＬが低い。   In the one aspect, the first main surface is a mounting surface, and the plurality of internal electrodes are opposed in the second direction. Therefore, in the one aspect, the current path formed for each internal electrode is short, and the ESL is low.

上記一つの態様では、内部電極の一端は、第三方向から見たとき、導電性樹脂層と重なる第一領域と、導電性樹脂層と重ならない第二領域とを有していてもよい。この場合でも、水分が浸入する経路が少ないので、耐湿信頼性が確実に向上する。   In the one aspect, one end of the internal electrode may have a first region overlapping the conductive resin layer and a second region not overlapping the conductive resin layer when viewed in the third direction. Even in this case, the moisture resistance reliability is surely improved because there are few paths through which water infiltrates.

上記一つの態様では、内部電極の一端の第一領域の第一方向での長さは、内部電極の一端の第二領域の第一方向での長さより小さくてもよい。この場合、水分が浸入する経路がより一層少ないので、耐湿信頼性が更に向上する。   In the above aspect, the length in the first direction of the first region of one end of the internal electrode may be smaller than the length in the first direction of the second region of one end of the internal electrode. In this case, the moisture resistance reliability is further improved since the path of water penetration is further reduced.

上記一つの態様では、外部電極は、内部電極の一端の第二領域と接続されるように端面に形成されている焼結金属層を有していてもよい。この場合、外部電極と内部電極とが、良好にコンタクトするので、外部電極と内部電極とが、確実に電気的に接続される。導電性樹脂層は、導電性材料（たとえば、金属粉末）と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）とを含む。導電性樹脂層の電気抵抗は、焼結金属層の電気抵抗に比して大きい。外部電極が内部電極と接続される焼結金属層を有している場合、焼結金属層は、導電性樹脂層を介することなく、電子機器と電気的に接続される。したがって、本形態では、外部電極が導電性樹脂層を有する場合でも、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の増大が抑制される。   In the one aspect, the outer electrode may have a sintered metal layer formed on the end face so as to be connected to the second region at one end of the inner electrode. In this case, since the external electrode and the internal electrode are in good contact with each other, the external electrode and the internal electrode are electrically connected reliably. The conductive resin layer contains a conductive material (for example, metal powder) and a resin (for example, a thermosetting resin). The electrical resistance of the conductive resin layer is larger than the electrical resistance of the sintered metal layer. When the external electrode has a sintered metal layer connected to the internal electrode, the sintered metal layer is electrically connected to the electronic device without the conductive resin layer. Therefore, in the present embodiment, even when the external electrode has a conductive resin layer, an increase in equivalent series resistance (ESR) is suppressed.

上記一つの態様では、複数の内部電極は、一対の端面のうち一方に露出している複数の第一内部電極と、一対の端面のうち他方に露出している複数の第二内部電極とを有していてもよい。すべての第一内部電極の一端、及び、すべての第二内部電極の一端は、対応する焼結金属層と接続されていてもよい。この場合、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。   In the one aspect, the plurality of internal electrodes include a plurality of first internal electrodes exposed to one of a pair of end faces, and a plurality of second internal electrodes exposed to the other of a pair of end faces. You may have. One end of all the first inner electrodes and one end of all the second inner electrodes may be connected to the corresponding sintered metal layer. In this case, the increase in ESR is further suppressed.

上記一つの態様では、外部電極は、導電性樹脂層と焼結金属層とを覆うように形成されているめっき層を有していてもよい。この場合、外部電極がめっき層を有するので、電子部品は、電子機器へのはんだ実装が可能である。焼結金属層は、めっき層を介して電子機器と電気的に接続されるので、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。   In the one aspect, the external electrode may have a plating layer formed to cover the conductive resin layer and the sintered metal layer. In this case, since the external electrode has a plating layer, the electronic component can be soldered to the electronic device. Since the sintered metal layer is electrically connected to the electronic device through the plating layer, the increase in ESR is further suppressed.

上記一つの態様では、第三方向から見たとき、導電性樹脂層の端縁と内部電極の一端とが交差していてもよい。この場合でも、水分が浸入する経路が少ないので、耐湿信頼性が確実に向上する。   In the one aspect, when viewed from the third direction, the edge of the conductive resin layer may cross one end of the internal electrode. Even in this case, the moisture resistance reliability is surely improved because there are few paths through which water infiltrates.

上記一つの態様では、導電性樹脂層は、第一主面における端面寄りの一部も覆うように形成されていてもよい。電子機器から電子部品に作用する外力は、第一主面における端面寄りの領域から素体に作用することがある。したがって、本形態では、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。   In the one aspect, the conductive resin layer may be formed to also cover a part of the first main surface close to the end face. An external force that acts on the electronic component from the electronic device may act on the element from a region near the end face on the first main surface. Therefore, in the present embodiment, the occurrence of cracks in the element is reliably suppressed.

上記一つの態様では、導電性樹脂層は、側面における端面寄りの一部も覆うように形成されていてもよい。電子機器から電子部品に作用する外力は、側面における端面寄りの領域から素体に作用することがある。したがって、本形態では、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。   In the one aspect, the conductive resin layer may be formed to also cover a part of the side surface close to the end face. An external force that acts on the electronic component from the electronic device may act on the element from a region near the end face on the side surface. Therefore, in the present embodiment, the occurrence of cracks in the element is reliably suppressed.

上記一つの態様では、導電性樹脂層の側面上に位置している部分は、当該部分と極性が異なる内部電極と第二方向で対向していてもよい。この場合、導電性樹脂層の側面上に位置している部分と、当該部分が対向している内部電極との間に容量成分が形成される。したがって、本形態では、静電容量が増加する。   In the one aspect, the portion located on the side surface of the conductive resin layer may be opposed to the internal electrode different in polarity from the portion in the second direction. In this case, a capacitive component is formed between the portion located on the side surface of the conductive resin layer and the internal electrode to which the portion faces. Therefore, in the present embodiment, the capacitance is increased.

上記一つの態様では、導電性樹脂層は、第二主面に形成されていなくてもよい。第一主面を実装面として電子部品が電子機器に実装される場合、第二主面が部品実装機（マウンタ）の吸着ノズルでピックアップされる必要がある。本形態では、外部電極の形状が、第一主面上と第二主面上とで相違するので、第一主面と第二主面との識別が容易である。したがって、電子部品は、電子機器に確実に実装される。   In the one aspect, the conductive resin layer may not be formed on the second main surface. When the electronic component is mounted on the electronic device with the first main surface as the mounting surface, the second main surface needs to be picked up by the suction nozzle of the component mounting machine (mounter). In the present embodiment, since the shape of the external electrode is different on the first main surface and the second main surface, it is easy to distinguish the first main surface and the second main surface. Therefore, the electronic component is reliably mounted on the electronic device.

上記一つの態様では、側面と側面に最も近い内部電極との第二方向での間隔は、第一主面と内部電極との第一方向での間隔より大きく、かつ、及び第二主面と内部電極との第一方向での間隔より大きくてもよい。この場合、クラックが素体の側面から発生した場合でも、クラックが内部電極に到達し難い。   In the above aspect, the distance between the side surface and the internal electrode closest to the side surface in the second direction is larger than the distance between the first main surface and the internal electrode in the first direction, and The distance from the internal electrode in the first direction may be larger. In this case, even when the crack is generated from the side surface of the base body, the crack does not easily reach the internal electrode.

本発明の一つの態様によれば、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上し、ＥＳＬが低い電子部品が提供される。   According to one aspect of the present invention, there is provided an electronic component in which the occurrence of a crack in the element is suppressed, the moisture resistance reliability is improved, and the ESL is low.

一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。1 is a perspective view of a multilayer capacitor in accordance with an embodiment. 本実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。It is a side view of the multilayer capacitor which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional structure of the multilayer capacitor which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional structure of the multilayer capacitor which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional structure of the multilayer capacitor which concerns on this embodiment. 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。It is a top view which shows an element body, a 1st electrode layer, and a 2nd electrode layer. 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。It is a side view showing an element body, the 1st electrode layer, and the 2nd electrode layer. 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。It is an end elevation showing an element body, the 1st electrode layer, and the 2nd electrode layer. 本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。It is a figure which shows the mounting structure of the multilayer capacitor which concerns on this embodiment. 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。It is an end elevation showing an element body, the 1st electrode layer, and the 2nd electrode layer. 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。It is an end elevation showing an element body, the 1st electrode layer, and the 2nd electrode layer.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same elements or elements having the same function will be denoted by the same reference symbols, without redundant description.

図１〜図８を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図３、図４、及び図５は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図６は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。図７は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。図８は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明する。   The configuration of the multilayer capacitor C1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view of the multilayer capacitor in accordance with the present embodiment. FIG. 2 is a side view of the multilayer capacitor in accordance with the present embodiment. FIG.3, FIG.4, and FIG.5 are figures which show the cross-sectional structure of the multilayer capacitor which concerns on this embodiment. FIG. 6 is a plan view showing the element body, the first electrode layer, and the second electrode layer. FIG. 7 is a side view showing the element body, the first electrode layer, and the second electrode layer. FIG. 8 is an end view showing the element body, the first electrode layer, and the second electrode layer. In the present embodiment, a multilayer capacitor C1 will be described as an example of an electronic component.

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、一対の外部電極５と、を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。   As shown in FIG. 1, the multilayer capacitor C1 includes an element body 3 having a rectangular parallelepiped shape, and a pair of external electrodes 5. The pair of external electrodes 5 is disposed on the outer surface of the element body 3. The pair of external electrodes 5 are separated from each other. The rectangular parallelepiped shape includes the shape of a rectangular parallelepiped whose corners and ridges are chamfered, and the shape of a rectangular parallelepiped whose corners and ridges are rounded.

素体３は、互いに対向している長方形状の一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している長方形状の一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。   Element body 3 has a pair of rectangular main surfaces 3a and 3b facing each other, a pair of rectangular side surfaces 3c facing each other, and a pair of end faces 3e facing each other ing. The direction in which the pair of main surfaces 3a and 3b are facing is the first direction D1. The direction in which the pair of side surfaces 3c is opposed is the second direction D2. The direction in which the pair of end surfaces 3e is opposed is the third direction D3. The multilayer capacitor C1 is solder-mounted on an electronic device (for example, a circuit board or an electronic component). In the multilayer capacitor C1, the main surface 3a is a mounting surface facing the electronic device.

第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。   The first direction D1 is a direction orthogonal to the major surfaces 3a and 3b, and is orthogonal to the second direction D2. The third direction D3 is a direction parallel to the main surfaces 3a and 3b and the side surfaces 3c, and is orthogonal to the first direction D1 and the second direction D2. The second direction D2 is a direction orthogonal to the side surfaces 3c, and the third direction D3 is a direction orthogonal to the end surfaces 3e. In the present embodiment, the length in the third direction D3 of the element body 3 is larger than the length in the first direction D1 of the element body 3 and larger than the length in the second direction D2 of the element body 3. The third direction D3 is the longitudinal direction of the element body 3.

一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。   The pair of side surfaces 3c extends in the first direction D1 so as to connect the pair of main surfaces 3a and 3b. The pair of side surfaces 3c also extend in the third direction D3. The pair of end surfaces 3e extends in the first direction D1 so as to connect the pair of main surfaces 3a and 3b. The pair of end surfaces 3e also extend in the second direction D2.

素体３は、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められており、素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。   The element body 3 has a pair of ridges 3g, a pair of ridges 3h, four ridges 3i, a pair of ridges 3j, and a pair of ridges 3k. The ridge line portion 3g is located between the end face 3e and the main surface 3a. The ridge line portion 3h is located between the end face 3e and the main surface 3b. The ridgeline portion 3i is located between the end face 3e and the side face 3c. The ridge line portion 3j is located between the main surface 3a and the side surface 3c. The ridge line portion 3k is located between the main surface 3b and the side surface 3c. In the present embodiment, the ridge lines 3g, 3h, 3i, 3j, 3k are rounded so as to be curved, and the element body 3 is subjected to so-called R-chamfering.

端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。   The end face 3e and the main surface 3a are indirectly adjacent to each other via the ridge line portion 3g. The end face 3e and the main surface 3b are indirectly adjacent to each other via the ridge line portion 3h. The end face 3e and the side face 3c are indirectly adjacent to each other via the ridgeline portion 3i. The main surface 3a and the side surface 3c are indirectly adjacent to each other via the ridge line portion 3j. The main surface 3b and the side surface 3c are indirectly adjacent to each other via the ridge line portion 3k.

素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致していてもよい。 The element body 3 is configured by laminating a plurality of dielectric layers in the second direction D2. The element body 3 has a plurality of dielectric layers stacked. In the element body 3, the stacking direction of the plurality of dielectric layers coincides with the first direction D1. Each dielectric layer is made of, for example, a sintered body of a ceramic green sheet containing a dielectric material (a dielectric ceramic such as BaTiO 3 , Ba (Ti, Zr) O 3 , or (Ba, Ca) TiO 3 ). It is configured. In the actual element body 3, each dielectric layer is integrated to such an extent that the boundary between each dielectric layer can not be seen. In the element body 3, the stacking direction of the plurality of dielectric layers may coincide with the first direction D1.

積層コンデンサＣ１は、図３、図４、及び図５に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。内部電極７，９は、積層型の電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（たとえば、Ｎｉ又はＣｕ）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。   The multilayer capacitor C1 is provided with a plurality of internal electrodes 7 and a plurality of internal electrodes 9 as shown in FIG. 3, FIG. 4 and FIG. Each of the internal electrodes 7 and 9 is an internal conductor disposed in the element body 3. The internal electrodes 7 and 9 are made of a conductive material that is usually used as an internal electrode of a multilayer electronic component. A base metal (eg, Ni or Cu) is used as the conductive material. The internal electrodes 7 and 9 are configured as a sintered body of a conductive paste containing the above-described conductive material. In the present embodiment, the internal electrodes 7 and 9 are made of Ni.

内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１である場合、内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。   The internal electrode 7 and the internal electrode 9 are disposed at different positions (layers) in the second direction D2. The internal electrodes 7 and the internal electrodes 9 are alternately arranged in the element body 3 so as to face each other at an interval in the second direction D2. The internal electrode 7 and the internal electrode 9 have different polarities. When the stacking direction of the plurality of dielectric layers is the first direction D1, the internal electrode 7 and the internal electrode 9 are disposed at different positions (layers) in the first direction D1. The internal electrodes 7 and 9 have one end exposed to the corresponding end face 3e.

複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略直交している面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、各主面３ａ，３ｂに直交している方向（第一方向Ｄ１）と直交している。側面３ｃと、側面３ｃに最も近い内部電極７，９との第二方向Ｄ２での間隔Ｇｃは、主面３ａと内部電極７，９との第一方向Ｄ１での間隔Ｇａより大きく、かつ、主面３ｂと内部電極７，９との第一方向Ｄ１での間隔Ｇｂより大きい。   The plurality of internal electrodes 7 and the plurality of internal electrodes 9 are alternately arranged in the second direction D2. The internal electrodes 7 and 9 are located in a plane substantially orthogonal to the main surfaces 3a and 3b. The internal electrode 7 and the internal electrode 9 face each other in the second direction D2. The direction (second direction D2) in which the internal electrode 7 and the internal electrode 9 face each other is orthogonal to the direction (first direction D1) orthogonal to the main surfaces 3a and 3b. A gap Gc in the second direction D2 between the side surface 3c and the internal electrodes 7 and 9 closest to the side surface 3c is larger than a gap Ga in the first direction D1 between the main surface 3a and the internal electrodes 7 and 9 and The distance Gb between the main surface 3b and the internal electrodes 7, 9 in the first direction D1 is larger.

外部電極５は、図２にも示されるように、素体３における端面３ｅ側に、すなわち素体３の第三方向Ｄ３での両端部にそれぞれ配置されている。外部電極５は、図３、図４、及び図５に示されるように、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている電極部５ａと、稜線部３ｈ上に配置されている電極部５ｂと、各稜線部３ｉ上に配置されている電極部５ｃと、対応する端面３ｅ上に配置されている電極部５ｅと、を有している。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。電極部５ｃは、側面３ｃ上にも配置されている。   As also shown in FIG. 2, the external electrodes 5 are respectively disposed on the end face 3 e side of the element body 3, that is, on both ends of the element body 3 in the third direction D3. As shown in FIG. 3, FIG. 4 and FIG. 5, the external electrode 5 is an electrode portion 5a disposed on the main surface 3a and the ridgeline portion 3g, and an electrode portion disposed on the ridgeline portion 3h. An electrode portion 5c disposed on each ridge line portion 3i and an electrode portion 5e disposed on the corresponding end face 3e are provided. The external electrode 5 also has an electrode part disposed on the ridge line part 3j. The electrode portion 5c is also disposed on the side surface 3c.

外部電極５は、一つの主面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの四つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ同士は、接続されており、電気的に接続されている。本実施形態では、外部電極５は、主面３ｂ上に意図的に形成されていない。端面３ｅに配置されている電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の端面３ｅに露出した一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。   The external electrode 5 is formed on four surfaces of one main surface 3a, one end surface 3e, and a pair of side surfaces 3c, and ridge portions 3g, 3h, 3i, 3j. The electrode parts 5a, 5b, 5c, 5e adjacent to each other are connected to each other and electrically connected. In the present embodiment, the external electrode 5 is not intentionally formed on the main surface 3 b. The electrode portion 5e disposed on the end face 3e covers all one end exposed to the end face 3e of the corresponding internal electrode 7, 9. The electrode portion 5 e is directly connected to the corresponding internal electrodes 7 and 9. The external electrodes 5 are electrically connected to the corresponding internal electrodes 7 and 9.

外部電極５は、図３、図４、及び図５に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。   The external electrode 5 has the 1st electrode layer E1, the 2nd electrode layer E2, the 3rd electrode layer E3, and the 4th electrode layer E4, as FIG. 3, FIG. 4 and FIG. 5 show. The fourth electrode layer E4 constitutes the outermost layer of the external electrode 5. Each electrode part 5a, 5c, 5e has the 1st electrode layer E1, the 2nd electrode layer E2, the 3rd electrode layer E3, and the 4th electrode layer E4. The electrode portion 5b includes a first electrode layer E1, a third electrode layer E3, and a fourth electrode layer E4.

電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体と接している。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）と第一電極層Ｅ１の全体とに接している。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。   The first electrode layer E1 of the electrode portion 5a is disposed on the ridge portion 3g, and is not disposed on the major surface 3a. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5a is in contact with the entire ridgeline portion 3g. The main surface 3a is not covered by the first electrode layer E1, and is exposed from the first electrode layer E1. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5a is disposed on the first electrode layer E1 and the main surface 3a, and the entire first electrode layer E1 is covered with the second electrode layer E2. In the electrode portion 5a, the second electrode layer E2 is in contact with a part of the main surface 3a (a partial region near the end face 3e in the main surface 3a) and the entire first electrode layer E1. The electrode portion 5a has a four-layer structure on the ridgeline portion 3g, and has a three-layer structure on the major surface 3a.

電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）とを覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、稜線部３ｇの全体を間接的に覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部を直接覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆うように形成されている。   The second electrode layer E2 of the electrode portion 5a is formed to cover the entire ridgeline portion 3g and a part of the main surface 3a (a partial region of the main surface 3a near the end face 3e). The second electrode layer E2 of the electrode portion 5a is formed to indirectly cover the entire ridgeline portion 3g via the first electrode layer E1. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5a is formed so as to directly cover a part of the main surface 3a. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5a is formed so as to directly cover the entire first electrode layer E1 formed in the ridge portion 3g.

電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。主面３ｂは、第二電極層Ｅ２に覆われておらず、第二電極層Ｅ２から露出している。第二電極層Ｅ２は、主面３ｂに形成されていない。電極部５ｂは、三層構造を有している。   The first electrode layer E1 of the electrode portion 5b is disposed on the ridge portion 3h and is not disposed on the main surface 3b. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5b is in contact with the entire ridge portion 3h. The main surface 3b is not covered with the first electrode layer E1, and is exposed from the first electrode layer E1. The electrode portion 5b does not have the second electrode layer E2. The main surface 3b is not covered by the second electrode layer E2, and is exposed from the second electrode layer E2. The second electrode layer E2 is not formed on the main surface 3b. The electrode portion 5b has a three-layer structure.

電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部と第一電極層Ｅ１の一部とに接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している部分を有する。   The first electrode layer E1 of the electrode portion 5c is disposed on the ridge portion 3i, and is not disposed on the side surface 3c. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5c is in contact with the entire ridgeline portion 3i. The side surface 3c is not covered by the first electrode layer E1, and is exposed from the first electrode layer E1. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c is disposed on the first electrode layer E1 and the side surface 3c, and a part of the first electrode layer E1 is covered with the second electrode layer E2. In the electrode portion 5c, the second electrode layer E2 is in contact with a portion of the side surface 3c and a portion of the first electrode layer E1. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c has a portion located on the side surface 3c.

電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの一部（稜線部３ｉにおける主面３ａ寄りの一部領域）と側面３ｃの一部（側面３ｃにおける主面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域）とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、稜線部３ｉの一部を間接的に覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆うように形成されている。   The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c is a portion of the ridge portion 3i (a partial region near the main surface 3a of the ridge portion 3i) and a portion of the side surface 3c (a corner near the main surface 3a and the end surface 3e of the side surface 3c) And the region). The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c is formed to indirectly cover a part of the ridge line portion 3i via the first electrode layer E1. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c is formed so as to directly cover a part of the side surface 3c. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5c is formed so as to directly cover a part of the first electrode layer E1 formed in the ridge portion 3i.

電極部５ｃは、領域５ｃ１と領域５ｃ２とを有している。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ１は、三層構造を有している。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ２は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。 Electrode unit 5c, and a region 5c 1 and region 5c 2. Region 5c 2 is positioned on the main surface 3a nearer region 5c 1. Region 5c 1 includes first electrode layer E1, a third electrode layer E3, and the fourth electrode layer E4. Region 5c 1 does not have a second electrode layer E2. Region 5c 1 has a three-layer structure. Region 5c 2 is first electrode layer E1, the second electrode layer E2, and has a third electrode layer E3, and the fourth electrode layer E4. Region 5c 2 is, on the ridge line portion 3i has a four-layer structure, has a three-layer structure on the side surface 3c. Region 5c 1 is a region where the first electrode layer E1 is exposed from the second electrode layer E2. Region 5c 2 is a region where the first electrode layer E1 is covered with the second electrode layer E2.

電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されており、端面３ｅの全体が第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの一部（端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部領域）を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、端面３ｅの一部を間接的に覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の一端と接続されるように端面３ｅに形成されている。   The first electrode layer E1 of the electrode portion 5e is disposed on the end face 3e, and the entire end face 3e is covered with the first electrode layer E1. The first electrode layer E1 of the electrode portion 5e is in contact with the entire end face 3e. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5e is disposed on the first electrode layer E1, and a part of the first electrode layer E1 is covered with the second electrode layer E2. In the electrode portion 5e, the second electrode layer E2 is in contact with a part of the first electrode layer E1. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5e is formed so as to cover a part of the end face 3e (a partial region of the end face 3e near the main surface 3a). The second electrode layer E2 of the electrode portion 5e is formed so as to indirectly cover a part of the end face 3e via the first electrode layer E1. The second electrode layer E2 of the electrode portion 5e is formed so as to directly cover a part of the first electrode layer E1 formed on the end face 3e. In the electrode portion 5e, the first electrode layer E1 is formed on the end face 3e so as to be connected to one end of the corresponding internal electrode 7, 9.

電極部５ｅは、領域５ｅ１と領域５ｅ２とを有している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ１は、三層構造を有している。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ２は、四層構造を有している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。 The electrode portion 5 e has a region 5 e 1 and a region 5 e 2 . Region 5e 2 is positioned on the main surface 3a nearer region 5e 1. Region 5e 1 includes first electrode layer E1, a third electrode layer E3, and the fourth electrode layer E4. Region 5e 1 does not have a second electrode layer E2. Region 5e 1 has a three-layer structure. Region 5e 2 is first electrode layer E1, the second electrode layer E2, and has a third electrode layer E3, and the fourth electrode layer E4. Region 5e 2 has a four-layer structure. Region 5e 1 is a region where the first electrode layer E1 is exposed from the second electrode layer E2. Region 5e 2 is a region where the first electrode layer E1 is covered with the second electrode layer E2.

第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストを素体３の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃに形成されていてもよい。   The first electrode layer E1 is formed by applying a conductive paste to the surface of the element body 3 and baking it. The first electrode layer E1 is formed so as to cover the end face 3e and the ridge portions 3g, 3h, 3i. The first electrode layer E1 is a sintered metal layer formed by sintering a metal component (metal powder) contained in the conductive paste. The first electrode layer E1 is a sintered metal layer formed on the element body 3. The first electrode layer E1 is not intentionally formed on the pair of main surfaces 3a and 3b and the pair of side surfaces 3c. For example, due to a manufacturing error or the like, the first electrode layer E1 may be unintentionally formed on the main surfaces 3a and 3b and the side surface 3c.

本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。   In the present embodiment, the first electrode layer E1 is a sintered metal layer made of Cu. The first electrode layer E1 may be a sintered metal layer made of Ni. Thus, the first electrode layer E1 contains a base metal. The conductive paste contains a powder of Cu or Ni, a glass component, an organic binder, and an organic solvent.

第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、主面３ａ上、及び一対の側面３ｃ上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とに形成されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部（電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２に対応する領域）を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部（稜線部３ｊにおける端面３ｅ寄りの一部領域）を直接覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に形成された導電性樹脂層である。 The second electrode layer E2 is formed by curing the conductive resin provided on the first electrode layer E1, the main surface 3a, and the pair of side surfaces 3c. The second electrode layer E2 is formed on the first electrode layer E1 and the element body 3. In the present embodiment, the second electrode layer E2 covers a portion of the first electrode layer E1 (the electrode portion 5a, the region 5c 2 of the electrode portion 5c, and the region corresponding to the region 5e 2 of the electrode portion 5e). It is formed. The second electrode layer E2 is formed so as to directly cover a part of the ridge portion 3j (a partial region near the end face 3e of the ridge portion 3j). The second electrode layer E2 is in contact with a part of the ridge line portion 3j. The first electrode layer E1 is a base metal layer for forming the second electrode layer E2. The second electrode layer E2 is a conductive resin layer formed on the first electrode layer E1.

導電性樹脂は、樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）、導電性材料（たとえば、金属粉末）、及び有機溶媒を含んでいる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。   The conductive resin contains a resin (for example, a thermosetting resin), a conductive material (for example, a metal powder), and an organic solvent. As a metal powder, Ag powder or Cu powder is used, for example. As a thermosetting resin, a phenol resin, an acrylic resin, a silicone resin, an epoxy resin, or a polyimide resin is used, for example.

第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。   The third electrode layer E3 is formed by plating on the second electrode layer E2 and the first electrode layer E1 (a portion exposed from the second electrode layer E2). In the present embodiment, the third electrode layer E3 is a Ni plating layer formed by Ni plating on the first electrode layer E1 and the second electrode layer E2. The third electrode layer E3 may be a Sn plating layer, a Cu plating layer, or an Au plating layer. The third electrode layer E3 contains Ni, Sn, Cu, or Au.

第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層を構成している。本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。   The fourth electrode layer E4 is formed on the third electrode layer E3 by plating. In the present embodiment, the fourth electrode layer E4 is a Sn plating layer formed by Sn plating on the third electrode layer E3. The fourth electrode layer E4 may be a Cu plating layer or an Au plating layer. The fourth electrode layer E4 contains Sn, Cu, or Au. The third electrode layer E3 and the fourth electrode layer E4 constitute a plating layer formed on the second electrode layer E2. In the present embodiment, the plating layer formed on the second electrode layer E2 has a two-layer structure.

各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。   The 1st electrode layer E1 which each electrode part 5a, 5b, 5c, 5e has is integrally formed. The 2nd electrode layer E2 which each electrode part 5a, 5c, 5e has is integrally formed. The 3rd electrode layer E3 which each electrode part 5a, 5b, 5c, 5e has is integrally formed. The fourth electrode layer E4 included in each of the electrode portions 5a, 5b, 5c, 5e is integrally formed.

第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と接続されるように、端面３ｅに形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｈの全体、及び稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、一対の側面３ｃの各一部、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部に対応する部分を有している。第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。   The first electrode layer E1 (the first electrode layer E1 of the electrode portion 5e) is formed on the end face 3e so as to be connected to the corresponding internal electrodes 7 and 9. The first electrode layer E1 is formed to cover the entire end face 3e, the entire ridgeline portion 3g, the entire ridgeline portion 3h, and the entire ridgeline portion 3i. The second electrode layer E2 (the second electrode layer E2 of the electrode portions 5a, 5c, 5e) continuously covers a part of the main surface 3a, a part of the end face 3e, and a part of the pair of side surfaces 3c. Is formed. The second electrode layer E2 (the second electrode layer E2 of the electrode portions 5a, 5c, 5e) is formed to cover the entire ridgeline portion 3g, a portion of the ridgeline portion 3i, and a portion of the ridgeline portion 3j. . The second electrode layer E2 is formed on a part of the main surface 3a, a part of the end face 3e, a part of each of the pair of side surfaces 3c, an entire ridgeline part 3g, a part of the ridgeline part 3i, and a part of the ridgeline part 3j It has a corresponding part. The first electrode layer E1 (the first electrode layer E1 of the electrode portion 5e) is directly connected to the corresponding internal electrodes 7 and 9.

第一電極層Ｅ１（電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われていない領域とを有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２で覆われていない領域と、第二電極層Ｅ２とを覆うように形成されている。   A region in which the first electrode layer E1 (the first electrode layer E1 of the electrode portions 5a, 5b, 5c, 5e) is covered by the second electrode layer E2 (the second electrode layer E2 of the electrode portions 5a, 5c, 5e) And a region not covered with the second electrode layer E2 (the second electrode layer E2 of the electrode portions 5a, 5c, 5e). The third electrode layer E3 and the fourth electrode layer E4 are formed so as to cover the region of the first electrode layer E1 not covered by the second electrode layer E2 and the second electrode layer E2.

図６に示されるように、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出していない。   As shown in FIG. 6, when viewed in the first direction D1, the entire first electrode layer E1 (the first electrode layer E1 of the electrode portion 5a) is covered with the second electrode layer E2. When viewed from the first direction D1, the first electrode layer E1 (the first electrode layer E1 of the electrode portion 5a) is not exposed from the second electrode layer E2.

図７に示されているように、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｃ２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第二方向Ｄ２から見たとき、側面３ｃ及び稜線部３ｉ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、稜線部３ｉ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも大きい。側面３ｃ上に位置している第二電極層Ｅ２は、第二電極層Ｅ２と極性が異なる内部電極７，９と第二方向Ｄ２で対向している。 As shown in Figure 7, when viewed from the second direction D2, the end region of the main surface 3a side of the first electrode layer E1 (first electrode layer having a region 5c 2 E1) a second electrode layer While being covered with E2, the edge E2e of the second electrode layer E2 intersects with the edge E1e of the first electrode layer E1. When viewed from the second direction D2, the end region of the main surface 3b side of the first electrode layer E1 (first electrode layer E1 having a region 5c 1) is exposed from the second electrode layer E2. When viewed from the second direction D2, the area of the second electrode layer E2 located on the side surface 3c and the ridge portion 3i is larger than the area of the first electrode layer E1 located on the ridge portion 3i. The second electrode layer E2 located on the side surface 3c is opposed to the internal electrodes 7 and 9 different in polarity from the second electrode layer E2 in the second direction D2.

図８に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１上に位置している。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第三方向Ｄ３から見たとき、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも小さい。第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の高さＨ２は、素体３の高さＨ１の半分以下である。 As shown in FIG. 8, when viewed from the third direction D3, the end region of the main surface 3a side of the first electrode layer E1 (first electrode layer having a region 5e 2 E1) is in the second electrode layer E2 While being covered, the edge E2e of the second electrode layer E2 is located on the first electrode layer E1. When viewed from the third direction D3, the end region of the main surface 3b side of the first electrode layer E1 (first electrode layer E1 having the area 5e 1) is exposed from the second electrode layer E2. When viewed from the third direction D3, the area of the second electrode layer E2 located on the end face 3e and the ridgeline portion 3g is from the area of the first electrode layer E1 located on the edge face 3e and the ridgeline portion 3g Too small. When viewed from the third direction D3, the height H2 of the second electrode layer E2 is equal to or less than half the height H1 of the element body 3.

各内部電極７，９の一端は、図８に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２と重なる領域７ａ，９ａと、第二電極層Ｅ２と重ならない領域７ｂ，９ｂとを有している。領域７ａ，９ａは、領域７ｂ，９ｂよりも、第一方向Ｄ１で主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ａ，９ａと接続されている。領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ｂ，９ｂと接続されている。第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、各内部電極７，９の一端と交差している。領域７ａ，９ａの第一方向Ｄ１での長さＬｉａは、領域７ｂ，９ｂの第一方向Ｄ１での長さＬｉｂより小さい。 As shown in FIG. 8, one end of each of the internal electrodes 7 and 9 is a region 7a overlapping the second electrode layer E2 and a region 7b not overlapping the second electrode layer E2 when viewed from the third direction D3. , 9b. The regions 7a and 9a are positioned closer to the main surface 3a in the first direction D1 than the regions 7b and 9b. The first electrode layer having a region 5e 2 E1 is connected corresponding regions 7a, 9a and. The first electrode layer E1 having the area 5e 1 is connected corresponding region 7b, 9b and. When viewed from the third direction D3, the edge E2e of the second electrode layer E2 intersects one end of each of the inner electrodes 7, 9. The length L ia of the regions 7 a and 9 a in the first direction D 1 is smaller than the length L ib of the regions 7 b and 9 b in the first direction D 1.

本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆うように形成されている部分の一部（たとえば、領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ａ，９ａと接続されるように端面３ｅに形成されている。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ｂ，９ｂとも接続されるように端面３ｅに形成されている。 In the present embodiment, the second electrode layer E2 is formed so as to continuously cover only a part of the main surface 3a, only a part of the end face 3e, and only a part of each of the pair of side surfaces 3c. The second electrode layer E2 is formed to cover the entire ridgeline portion 3g, only a portion of the ridgeline portion 3i, and only a portion of the ridgeline portion 3j. The first electrode layer E1, part of a portion which is formed so as to cover the ridge portion 3i (e.g., the first electrode layer having a region 5c 1 E1) is exposed from the second electrode layer E2. The first electrode layer E1 is formed on the end face 3e so as to be connected to the corresponding regions 7a and 9a. In the present embodiment, the first electrode layer E1 is formed on the end face 3e so as to be connected also to the corresponding regions 7b and 9b.

第三方向Ｄ３での領域５ｃ２の幅は、図２に示されるように、主面３ａ（電極部５ａ）から離れるにしたがって小さくなっている。第一方向Ｄ１での領域５ｃ２の幅は、端面３ｅ（電極部５ｅ）から離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２は、略扇形状を呈している。本実施形態では、図７に示されるように、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第一方向Ｄ１での第二電極層Ｅ２の長さは、端面３ｅから第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２における側面３ｃ上に位置している部分の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の端部から第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、図７に示されるように、略円弧状である。 The width of the region 5c 2 in the third direction D3, as shown in FIG. 2, and decreases with increasing distance from the main surface 3a (the electrode portion 5a). The width of the region 5c 2 in the first direction D1, and decreases with increasing distance from the end face 3e (electrode portions 5e). In the present embodiment, when viewed from the second direction D2, the edge region 5c 2 is a substantially circular arc shape. When viewed from the second direction D2, region 5c 2 has the shape of a generally fan shape. In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the width of the second electrode layer E2 when viewed from the second direction D2 decreases with distance from the main surface 3a. When viewed from the second direction D2, the length of the second electrode layer E2 in the first direction D1 decreases with distance from the end face 3e in the third direction D3. When viewed from the second direction D2, the length in the first direction D1 of the portion located on the side surface 3c in the second electrode layer E2 is in accordance with the distance from the end of the element body 3 in the third direction D3. It is getting smaller. The edge E2e of the second electrode layer E2 is substantially arc-shaped as shown in FIG.

積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極５を通して素体３に応力として作用することがある。この場合、素体３にクラックが発生するおそれがある。外力は、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの領域から素体３に作用する傾向がある。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２（電極部５ｅの第二電極層Ｅ２）は、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部を覆うように形成されているので、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用し難い。したがって、積層コンデンサＣ１では、素体３でのクラックの発生が抑制される。   When the multilayer capacitor C1 is solder-mounted on an electronic device, an external force acting on the multilayer capacitor C1 from the electronic device acts as a stress on the element body 3 from the solder fillet formed at the time of solder mounting through the external electrode 5 There is. In this case, a crack may occur in the element body 3. The external force tends to act on the element body 3 from the region near the main surface 3a in the end face 3e. In the multilayer capacitor C1, the second electrode layer E2 (the second electrode layer E2 of the electrode portion 5e) is formed so as to cover a part near the main surface 3a in the end face 3e. It is difficult for the acting external force to act on the element body 3. Therefore, in the multilayer capacitor C1, the occurrence of cracks in the element body 3 is suppressed.

素体３と第二電極層Ｅ２との間の領域は、水分が浸入する経路となるおそれがある。素体３と第二電極層Ｅ２との間の領域から水分が浸入すると、積層コンデンサＣ１の耐久性が低下する。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２（電極部５ｅの第二電極層Ｅ２）は、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部を覆うように形成されているので、端面３ｅは、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２で覆われていない領域を有する。したがって、積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２が、端面３ｅ全体を覆うように形成されている構成に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、積層コンデンサＣ１では、耐湿信頼性が向上している。   The region between the element body 3 and the second electrode layer E2 may be a path through which water infiltrates. When moisture infiltrates from the region between element body 3 and second electrode layer E2, the durability of multilayer capacitor C1 is reduced. In the multilayer capacitor C1, the second electrode layer E2 (the second electrode layer E2 of the electrode portion 5e) is formed to cover a part of the end face 3e near the main surface 3a, so the end face 3e is in the third direction When viewed from D3, it has a region not covered by the second electrode layer E2. Therefore, in the multilayer capacitor C1, there are few paths through which water infiltrates, as compared with the configuration in which the second electrode layer E2 is formed to cover the entire end face 3e. Therefore, the moisture proof reliability is improved in the multilayer capacitor C1.

積層コンデンサＣ１では、主面３ａが実装面であり、複数の内部電極７，９が第二方向Ｄ２で対向している。したがって、積層コンデンサＣ１では、内部電極７，９毎に形成される電流経路が短く、ＥＳＬが低い。   In the multilayer capacitor C1, the main surface 3a is a mounting surface, and the plurality of internal electrodes 7, 9 oppose each other in the second direction D2. Therefore, in the multilayer capacitor C1, the current path formed for each of the internal electrodes 7, 9 is short, and the ESL is low.

積層コンデンサＣ１では、各内部電極７，９の一端は、第三方向Ｄ３から見たとき、領域７ａ，９ａと領域７ｂ，９ｂとを有している。この場合でも、積層コンデンサＣ１では、水分が浸入する経路が少ないので、耐湿信頼性が確実に向上する。   In the multilayer capacitor C1, one end of each of the internal electrodes 7, 9 has regions 7a, 9a and regions 7b, 9b when viewed from the third direction D3. Even in this case, in the multilayer capacitor C1, the moisture resistance reliability is surely improved because there are few paths through which the moisture infiltrates.

積層コンデンサＣ１では、領域７ａ，９ａの第一方向Ｄ１での長さＬｉａは、領域７ｂ，９ｂの第一方向Ｄ１での長さＬｉｂより小さい。この場合、水分が浸入する経路がより一層少ないので、積層コンデンサＣ１では、耐湿信頼性が更に向上する。 In the multilayer capacitor C1, region 7a, the length L ia in the first direction D1 of 9a are regions 7b, the length L ib is smaller than in the first direction D1 of 9b. In this case, the moisture resistance reliability is further improved in the multilayer capacitor C1, since the path through which water infiltrates is further reduced.

積層コンデンサＣ１では、外部電極５は、領域７ｂ，９ｂと接続されるように端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１を有している。この場合、互いに対応する外部電極５（第一電極層Ｅ１）と内部電極７，９とが、良好にコンタクトするので、互いに対応する外部電極５と内部電極７，９とが、確実に電気的に接続される。第二電極層Ｅ２の電気抵抗は、第一電極層Ｅ１の電気抵抗に比して大きい。外部電極５が内部電極７，９と接続される第一電極層Ｅ１を有している場合、第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を介することなく、電子機器と電気的に接続される。したがって、積層コンデンサＣ１では、外部電極５が第二電極層Ｅ２を有する場合でも、ＥＳＲの増大が抑制される。   In the multilayer capacitor C1, the external electrode 5 has a first electrode layer E1 formed on the end face 3e so as to be connected to the regions 7b and 9b. In this case, since the corresponding external electrode 5 (first electrode layer E1) and the internal electrodes 7 and 9 are in good contact with each other, the corresponding external electrodes 5 and the internal electrodes 7 and 9 are surely electrically Connected to The electrical resistance of the second electrode layer E2 is larger than the electrical resistance of the first electrode layer E1. When the external electrode 5 includes the first electrode layer E1 connected to the internal electrodes 7 and 9, the first electrode layer E1 is electrically connected to the electronic device without interposing the second electrode layer E2. Ru. Therefore, in the multilayer capacitor C1, even when the external electrode 5 has the second electrode layer E2, an increase in ESR is suppressed.

積層コンデンサＣ１では、すべての内部電極７の領域７ｂ、及び、すべての内部電極９の領域９ｂは、対応する第一電極層Ｅ１と接続されている。したがって、積層コンデンサＣ１では、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。   In the multilayer capacitor C1, the regions 7b of all the internal electrodes 7 and the regions 9b of all the internal electrodes 9 are connected to the corresponding first electrode layer E1. Therefore, in the multilayer capacitor C1, the increase in ESR is further suppressed.

積層コンデンサＣ１では、外部電極５は、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第二電極層Ｅ２と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している領域）とを覆うように形成されている。外部電極５が第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を有するので、積層コンデンサＣ１は、電子機器へのはんだ実装が可能である。第一電極層Ｅ１は、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を介して電子機器と電気的に接続されるので、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。   In the multilayer capacitor C1, the external electrode 5 has a third electrode layer E3 and a fourth electrode layer E4. The third electrode layer E3 and the fourth electrode layer E4 are formed to cover the second electrode layer E2 and the first electrode layer E1 (a region exposed from the second electrode layer E2). Since the external electrode 5 includes the third electrode layer E3 and the fourth electrode layer E4, the multilayer capacitor C1 can be soldered to an electronic device. Since the first electrode layer E1 is electrically connected to the electronic device through the third electrode layer E3 and the fourth electrode layer E4, the increase in ESR is further suppressed.

積層コンデンサＣ１では、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、各内部電極７，９の一端と交差している。この場合でも、水分が浸入する経路が少ないので、積層コンデンサＣ１では、耐湿信頼性が確実に向上する。   In the multilayer capacitor C1, when viewed in the third direction D3, the edge E2e of the second electrode layer E2 intersects one end of each of the inner electrodes 7, 9. Even in this case, the moisture resistance reliability is surely improved in the multilayer capacitor C1, since there are few paths through which water infiltrates.

積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部も覆うように形成されている。電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力は、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの領域から素体３に作用することがある。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。   In the multilayer capacitor C1, the second electrode layer E2 is formed to also cover a part of the main surface 3a near the end face 3e. An external force that acts on the multilayer capacitor C1 from the electronic device may act on the element body 3 from a region near the end face 3e on the main surface 3a. Therefore, in the multilayer capacitor C1, generation of cracks in the element is reliably suppressed.

積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部も覆うように形成されている。電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力は、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの領域から素体３に作用することがある。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。   In the multilayer capacitor C1, the second electrode layer E2 is formed to also cover a part of the side surface 3c near the end face 3e. An external force that acts on the multilayer capacitor C1 from the electronic device may act on the element body 3 from a region near the end face 3e in the side surface 3c. Therefore, in the multilayer capacitor C1, generation of cracks in the element is reliably suppressed.

積層コンデンサＣ１では、側面３ｃ上に位置している第二電極層Ｅ２は、第二電極層Ｅ２と極性が異なる内部電極７，９と第二方向Ｄ２で対向している。したがって、側面３ｃ上に位置している第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と対向している内部電極７，９との間に容量成分が形成される。したがって、積層コンデンサＣ１では、静電容量が増加する。   In the multilayer capacitor C1, the second electrode layer E2 located on the side surface 3c is opposed to the internal electrodes 7, 9 different in polarity from the second electrode layer E2 in the second direction D2. Therefore, a capacitive component is formed between the second electrode layer E2 located on the side surface 3c and the internal electrodes 7 and 9 facing the second electrode layer E2. Therefore, in the multilayer capacitor C1, the capacitance increases.

積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、主面３ｂに形成されていない。主面３ａを実装面として積層コンデンサＣ１が電子機器に実装される場合、主面３ｂがマウンタの吸着ノズルでピックアップされる必要がある。積層コンデンサＣ１では、外部電極５の形状が、主面３ａ上と主面３ｂ上とで相違するので、主面３ａと主面３ｂとの識別が容易である。したがって、積層コンデンサＣ１は、電子機器に確実に実装される。   In the multilayer capacitor C1, the second electrode layer E2 is not formed on the main surface 3b. When the multilayer capacitor C1 is mounted on an electronic device with the main surface 3a as a mounting surface, the main surface 3b needs to be picked up by a suction nozzle of a mounter. In the multilayer capacitor C1, since the shape of the external electrode 5 is different on the main surface 3a and the main surface 3b, the main surface 3a and the main surface 3b can be easily distinguished. Therefore, the multilayer capacitor C1 is reliably mounted on the electronic device.

積層コンデンサＣ１では、間隔Ｇｃは、間隔Ｇａ，Ｇｂより大きい。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３の側面３ｃから発生した場合でも、クラックが内部電極７，９に到達し難い。   In the multilayer capacitor C1, the gap Gc is larger than the gaps Ga and Gb. Therefore, in the multilayer capacitor C1, even when a crack is generated from the side surface 3c of the element body 3, the crack does not easily reach the internal electrodes 7 and 9.

続いて、図９を参照して、積層コンデンサＣ１の実装構造を説明する。図９は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。   Subsequently, the mounting structure of the multilayer capacitor C1 will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a view showing a mounting structure of the multilayer capacitor in accordance with the present embodiment.

図９に示されるように、電子部品装置ＥＣＤ１は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とを有している。各パッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面である主面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。   As shown in FIG. 9, the electronic component device ECD1 includes a multilayer capacitor C1 and an electronic device ED. The electronic device ED is, for example, a circuit board or an electronic component. The multilayer capacitor C1 is solder-mounted on the electronic device ED. The electronic device ED has a main surface EDa and two pad electrodes PE1 and PE2. Each pad electrode PE1, PE2 is disposed on the main surface EDa. The two pad electrodes PE1, PE2 are spaced apart from each other. The multilayer capacitor C1 is disposed in the electronic device ED such that the main surface 3a, which is a mounting surface, and the main surface EDa face each other.

積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第四電極層Ｅ４）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、外部電極５にはんだフィレットＳＦが形成される。対応する外部電極５とパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。   When the multilayer capacitor C1 is solder-mounted, the molten solder wets the external electrode 5 (fourth electrode layer E4). The solidified solder wetted forms a solder fillet SF on the external electrode 5. The corresponding external electrode 5 and the pad electrodes PE1 and PE2 are connected via the solder fillet SF.

はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１と領域５ｅ２とに形成されている。領域５ｅ２だけでなく、第二電極層Ｅ２を有していない領域５ｅ１が、はんだフィレットＳＦを介してパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２と連結されている。第三方向Ｄ３から見たとき、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１（領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１）と重なっている。図示は省略するが、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｃの領域５ｃ１と領域５ｃ２とにも形成されている。はんだフィレットＳＦの第一方向Ｄ１での高さは、第二電極層Ｅ２の第一方向Ｄ１での高さよりも高くなっている。はんだフィレットＳＦは、第一方向Ｄ１で第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅよりも主面３ｂ寄りに延びている。 Solder fillets SF is formed in the region 5e 1 and region 5e 2 of the electrode portions 5e. Well region 5e 2, region 5e 1 having no second electrode layer E2 is coupled to the pad electrode PE1, PE2 via solder fillets SF. When viewed from the third direction D3, the solder fillet SF overlaps the region 5e 1 of the electrode portion 5e (the first electrode layer E1 of the region 5e 1 ). Although not shown, the solder fillets SF are formed in a region 5c 1 and region 5c 2 of the electrode portions 5c. The height in the first direction D1 of the solder fillet SF is higher than the height in the first direction D1 of the second electrode layer E2. The solder fillet SF extends closer to the main surface 3b than the edge E2e of the second electrode layer E2 in the first direction D1.

電子部品装置ＥＣＤ１では、上述したように、クラックが素体３に発生するのが抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している。電子部品装置ＥＣＤ１では、上述したように、ＥＳＬが低い。   In the electronic component device ECD1, as described above, the occurrence of cracks in the element body 3 is suppressed, and the moisture resistance reliability is improved. As described above, the electronic component device ECD1 has a low ESL.

次に、図１０及び図１１を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの構成を説明する。図１０及び図１１は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。図１０及び図１１に示された変形例では、領域５ｅ２が有する第二電極層Ｅ２の形状が積層コンデンサＣ１と相違している。 Next, the configuration of the multilayer capacitor in accordance with the modification of the present embodiment will be described with reference to FIG. 10 and FIG. 10 and 11 are end views showing the element body, the first electrode layer, and the second electrode layer. In the modification example shown in FIGS. 10 and 11, the shape of the second electrode layer E2 having the area 5e 2 is different from the multilayer capacitor C1.

図１０に示された積層コンデンサでは、領域５ｅ２が有する第二電極層Ｅ２は、複数の部分Ｅ２１，Ｅ２２からなる。本変形例では、領域５ｅ２が有する第二電極層Ｅ２は、二つの部分Ｅ２１，Ｅ２２からなる。各部分Ｅ２１，Ｅ２２は、第二方向Ｄ２で離間している。部分Ｅ２１と部分Ｅ２２との間には、第一電極層Ｅ１が露出している。複数の内部電極７，９は、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２１，Ｅ２２）と重ならない一端を有する内部電極を含んでいる。第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２１，Ｅ２２）と重ならない一端を有する内部電極の数は、一つ以上でよい。領域５ｅ２が有する第二電極層Ｅ２は、三つ以上の部分からなっていてもよい。 In the multilayer capacitor shown in FIG. 10, the second electrode layer E2 having the area 5e 2 is composed of a plurality of portions E2 1, E2 2. In this modification, the second electrode layer E2 having the area 5e 2 consists of two parts E2 1, E2 2. The portions E2 1 and E2 2 are separated in the second direction D2. Between the parts E2 1 and part E2 2, the first electrode layer E1 is exposed. The plurality of internal electrodes 7 and 9 include an internal electrode having one end that does not overlap the second electrode layer E2 (portions E2 1 and E2 2 ) when viewed in the third direction D3. The number of internal electrodes having one end that does not overlap with the second electrode layer E2 (portions E2 1 and E2 2 ) may be one or more. The second electrode layer having an area 5e 2 E2 may consist of three or more parts.

図１１に示された積層コンデンサでは、第三方向Ｄ３から見たとき、領域５ｅ２が有する第二電極層Ｅ２は、すべての内部電極７，９の一端と重なっていない。すべての内部電極７，９が、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２１，Ｅ２２）と重ならない一端を有する内部電極である。 In the multilayer capacitor shown in FIG. 11, when viewed from the third direction D3, the second electrode layer E2 having the area 5e 2 does not overlap with the end of all the inner electrodes 7,9. All internal electrodes 7 and 9, when viewed from the third direction D3, the internal electrodes having an end that does not overlap with the second electrode layer E2 (partial E2 1, E2 2).

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not necessarily limited to embodiment mentioned above, A various change is possible in the range which does not deviate from the summary.

第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｇの全体又は一部を越えるように、主面３ａ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｈの全体又は一部を越えるように、主面３ｂ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｉの全体又は一部を越えるように、側面３ｃ上に形成されていてもよい。   The first electrode layer E1 may be formed on the main surface 3a so as to extend from the end face 3e to the whole or a part of the ridgeline portion 3g. The first electrode layer E1 may be formed on the main surface 3b so as to extend from the end face 3e to the whole or a part of the ridgeline portion 3h. The first electrode layer E1 may be formed on the side surface 3c so as to extend from the end face 3e to the whole or a part of the ridgeline portion 3i.

積層コンデンサＣ１が備える各内部電極７，９の数は、図３及び図５に図示されている各内部電極７，９の数に限られない。積層コンデンサＣ１では、一つの外部電極５（第一電極層Ｅ１）に接続されている内部電極の数は、一つでもよい。   The number of internal electrodes 7 and 9 provided in the multilayer capacitor C1 is not limited to the number of internal electrodes 7 and 9 illustrated in FIGS. 3 and 5. In the multilayer capacitor C1, the number of internal electrodes connected to one external electrode 5 (first electrode layer E1) may be one.

本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。   In the present embodiment, the multilayer capacitor C1 has been described as an example of the electronic component, but applicable electronic components are not limited to the multilayer capacitor. Applicable electronic parts are, for example, laminated electronic parts such as laminated inductors, laminated varistors, laminated piezoelectric actuators, laminated thermistors, or laminated composite parts, or electronic parts other than laminated electronic parts.

３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、５…外部電極、７，９…内部電極、７ａ，７ｂ，９ａ，９ｂ…内部電極の一端が有する領域、Ｃ１…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ２ｅ…第二電極層の端縁、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... Element body, 3a, 3b ... Principal surface, 3c ... Side surface, 3e ... End surface, 5 ... External electrode, 7, 9 ... Internal electrode, 7a, 7b, 9a, 9b ... Area which one end of an internal electrode has, C1 ... Multilayer capacitor, D1: first direction, D2: second direction, D3: third direction, E1: first electrode layer, E2: second electrode layer, E2e: edge of second electrode layer, E3: third electrode Layer, E4 ... fourth electrode layer.

Claims (12)

直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、前記第一主面と第一方向で対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している素体と、
前記素体内に配置されており、前記第二方向で対向し、かつ、対応する前記端面に露出している一端を有している複数の内部電極と、
前記第三方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されており、対応する前記内部電極と接続されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記端面における前記第一主面寄りの一部を覆うように形成されている導電性樹脂層を有している、電子部品。 A pair of side surfaces which are in the shape of a rectangular parallelepiped and which are a mounting surface, a second main surface facing the first main surface and the first main surface, and a second surface facing each other in the second direction An element body having a pair of end faces opposed to each other in the third direction;
A plurality of internal electrodes disposed in the body and having one end facing in the second direction and exposed to the corresponding end face;
And an external electrode respectively disposed at both ends of the element in the third direction and connected to the corresponding internal electrode,
The electronic component, wherein the external electrode has a conductive resin layer formed so as to cover a part of the end face close to the first main surface. 前記内部電極の前記一端は、前記第三方向から見たとき、前記導電性樹脂層と重なる第一領域と、前記導電性樹脂層と重ならない第二領域とを有している、請求項１に記載の電子部品。   The one end of the internal electrode has a first region overlapping with the conductive resin layer and a second region not overlapping with the conductive resin layer when viewed from the third direction. Electronic parts described in. 前記内部電極の前記一端の前記第一領域の前記第一方向での長さは、前記内部電極の前記一端の前記第二領域の前記第一方向での長さより小さい、請求項２に記載の電子部品。   The length in the first direction of the first region of the one end of the internal electrode is smaller than the length in the first direction of the second region of the one end of the internal electrode. Electronic parts. 前記外部電極は、前記内部電極の前記一端の前記第二領域と接続されるように前記端面に形成されている焼結金属層を更に有している、請求項２又は３に記載の電子部品。   4. The electronic component according to claim 2, wherein the external electrode further includes a sintered metal layer formed on the end face so as to be connected to the second region of the one end of the internal electrode. . 前記複数の内部電極は、前記一対の端面のうち一方に露出している複数の第一内部電極と、前記一対の端面のうち他方に露出している複数の第二内部電極とを有し、
すべての前記第一内部電極の前記一端、及び、すべての前記第二内部電極の前記一端は、対応する前記焼結金属層と接続されている、請求項４に記載の電子部品。 The plurality of internal electrodes have a plurality of first internal electrodes exposed to one of the pair of end surfaces, and a plurality of second internal electrodes exposed to the other of the pair of end surfaces,
The electronic component according to claim 4, wherein the one end of all the first inner electrodes and the one end of all the second inner electrodes are connected to the corresponding sintered metal layer. 前記外部電極は、前記導電性樹脂層と前記焼結金属層とを覆うように形成されているめっき層を更に有している、請求項４又は５に記載の電子部品。   The electronic component according to claim 4, wherein the external electrode further includes a plating layer formed to cover the conductive resin layer and the sintered metal layer. 前記第三方向から見たとき、前記導電性樹脂層の端縁と前記内部電極の前記一端とが交差している、請求項１に記載の電子部品。   The electronic component according to claim 1, wherein an edge of the conductive resin layer and the one end of the internal electrode intersect when viewed from the third direction. 前記導電性樹脂層は、前記第一主面における前記端面寄りの一部も覆うように形成されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品。   The electronic component according to any one of claims 1 to 7, wherein the conductive resin layer is formed to also cover a part of the first main surface close to the end face. 前記導電性樹脂層は、前記側面における前記端面寄りの一部も覆うように形成されている、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子部品。   The electronic component according to any one of claims 1 to 8, wherein the conductive resin layer is formed to also cover a part of the side surface close to the end face. 前記導電性樹脂層の前記側面上に位置している部分は、当該部分と極性が異なる内部電極と前記第二方向で対向している、請求項９に記載の電子部品。   The electronic component according to claim 9, wherein a portion located on the side surface of the conductive resin layer is opposed to an internal electrode having a polarity different from that of the portion in the second direction. 前記導電性樹脂層は、前記第二主面に形成されていない、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子部品。   The electronic component according to any one of claims 1 to 10, wherein the conductive resin layer is not formed on the second main surface. 前記側面と前記側面に最も近い前記内部電極との前記第二方向での間隔は、前記第一主面と前記内部電極との前記第一方向での間隔より大きく、かつ、及び前記第二主面と前記内部電極との前記第一方向での間隔より大きい、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電子部品。   The distance between the side surface and the internal electrode closest to the side surface in the second direction is larger than the distance between the first main surface and the internal electrode in the first direction, and the second main The electronic component according to any one of claims 1 to 11, wherein a distance between a surface and the internal electrode in the first direction is larger.
JP2017172127A 2016-09-23 2017-09-07 Electronic components and electronic component equipment Active JP6933062B2 (en)

Priority Applications (17)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017172127A JP6933062B2 (en) 2017-09-07 2017-09-07 Electronic components and electronic component equipment
CN202110003722.2A CN112820542B (en) 2016-09-23 2017-09-20 Electronic component and electronic component device
PCT/JP2017/033943 WO2018056319A1 (en) 2016-09-23 2017-09-20 Electronic component and electronic component device
CN202110004249.XA CN112837934A (en) 2016-09-23 2017-09-20 Electronic component and electronic component device
CN202210780284.5A CN114899007B (en) 2016-09-23 2017-09-20 Electronic component and electronic component device
CN201780058033.3A CN109791839B (en) 2016-09-23 2017-09-20 Electronic component and electronic component device
KR1020197011504A KR102297593B1 (en) 2016-09-23 2017-09-20 Electronic Components and Electronic Components Devices
CN202110004239.6A CN112863874B (en) 2016-09-23 2017-09-20 Electronic component and electronic component device
KR1020207017791A KR102387493B1 (en) 2016-09-23 2017-09-20 Electronic component and electronic component device
KR1020227029236A KR102599720B1 (en) 2016-09-23 2017-09-20 Electronic component and electronic component device
CN202110004237.7A CN112863873B (en) 2016-09-23 2017-09-20 Electronic component and electronic component device
DE112017004775.7T DE112017004775T5 (en) 2016-09-23 2017-09-20 ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
US16/097,175 US11264172B2 (en) 2016-09-23 2017-09-20 Electronic component and electronic component device
KR1020217004609A KR102486063B1 (en) 2016-09-23 2017-09-20 Electronic component and electronic component device
US17/523,524 US11594378B2 (en) 2016-09-23 2021-11-10 Electronic component and electronic component device
US17/881,204 US11763996B2 (en) 2016-09-23 2022-08-04 Electronic component and electronic component device
US18/230,222 US20230377802A1 (en) 2016-09-23 2023-08-04 Electronic component and electronic component device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017172127A JP6933062B2 (en) 2017-09-07 2017-09-07 Electronic components and electronic component equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019047092A true JP2019047092A (en) 2019-03-22
JP6933062B2 JP6933062B2 (en) 2021-09-08

Family

ID=65812977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017172127A Active JP6933062B2 (en) 2016-09-23 2017-09-07 Electronic components and electronic component equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6933062B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020161517A (en) * 2019-03-25 2020-10-01 Tdk株式会社 Electronic component
CN113257573A (en) * 2020-02-13 2021-08-13 Tdk株式会社 Electronic component

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004296936A (en) * 2003-03-27 2004-10-21 Kyocera Corp Ceramic electronic component
JP2008181956A (en) * 2007-01-23 2008-08-07 Tdk Corp Ceramic electronic component
WO2014038066A1 (en) * 2012-09-07 2014-03-13 三菱電機株式会社 Power semiconductor device
JP2015216337A (en) * 2014-05-08 2015-12-03 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Multilayer ceramic capacitor, array multilayer ceramic capacitor, manufacturing method therefor, and mounting board therefor
JP2016018985A (en) * 2014-07-07 2016-02-01 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Laminated ceramic capacitor, manufacturing method of laminated ceramic capacitor, and mounting substrate for laminated ceramic capacitor
JP2018032670A (en) * 2016-08-22 2018-03-01 Koa株式会社 Chip component, mounting structure of chip component, and manufacturing method of chip resistor
JP2018041761A (en) * 2016-09-05 2018-03-15 株式会社村田製作所 Chip-like electronic component

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004296936A (en) * 2003-03-27 2004-10-21 Kyocera Corp Ceramic electronic component
JP2008181956A (en) * 2007-01-23 2008-08-07 Tdk Corp Ceramic electronic component
WO2014038066A1 (en) * 2012-09-07 2014-03-13 三菱電機株式会社 Power semiconductor device
JP2015216337A (en) * 2014-05-08 2015-12-03 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Multilayer ceramic capacitor, array multilayer ceramic capacitor, manufacturing method therefor, and mounting board therefor
JP2016018985A (en) * 2014-07-07 2016-02-01 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Laminated ceramic capacitor, manufacturing method of laminated ceramic capacitor, and mounting substrate for laminated ceramic capacitor
JP2018032670A (en) * 2016-08-22 2018-03-01 Koa株式会社 Chip component, mounting structure of chip component, and manufacturing method of chip resistor
JP2018041761A (en) * 2016-09-05 2018-03-15 株式会社村田製作所 Chip-like electronic component

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020161517A (en) * 2019-03-25 2020-10-01 Tdk株式会社 Electronic component
JP7302218B2 (en) 2019-03-25 2023-07-04 Tdk株式会社 electronic components
CN113257573A (en) * 2020-02-13 2021-08-13 Tdk株式会社 Electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
JP6933062B2 (en) 2021-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111383841B (en) Electronic component
JP7040061B2 (en) Electronic components
JP7040062B2 (en) Electronic components
US10707020B2 (en) Electronic component
JP6690176B2 (en) Electronic parts
KR102297593B1 (en) Electronic Components and Electronic Components Devices
JP6946876B2 (en) Electronic components and electronic component equipment
CN109727768B (en) Electronic component
JP7040063B2 (en) Electronic components
JP2019067787A (en) Electronic component
JP6926995B2 (en) Electronic components
JP6943142B2 (en) Electronic components and electronic component equipment
CN109727769B (en) Electronic component
JP2020107705A (en) Electronic component
JP6932906B2 (en) Electronic components and electronic component equipment
JP6933062B2 (en) Electronic components and electronic component equipment
JP6915324B2 (en) Electronic components
JP6958168B2 (en) Electronic components and electronic component equipment
JP6942989B2 (en) Electronic components
JP6933061B2 (en) Electronic components and electronic component equipment
JP7095662B2 (en) Electronic component equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200420

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210224

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210324

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210720

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210802

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6933062

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150