JP2019043059A - 接合体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
金属部材の接合面に樹脂材が接合された接合体の製造方法であって、
前記金属部材の前記接合面に、ピコ秒レーザを同一加工点に繰り返し照射して凹部を形成するとともに、前記凹部の内周面に前記ピコ秒レーザによるアブレーションで微細凹凸部を形成することを前記接合面上の複数箇所で繰り返し行い、前記接合面に複数の前記凹部を形成する工程と、
複数の前記凹部に前記樹脂材を充填させて、前記金属部材と前記樹脂材とを接合する工程と、
を有する接合体の製造方法。
ここでは、金属部材の表面に樹脂材が接合された接合体の製造方法について説明する。
図1は接合面に複数の凹部が形成された金属部材の模式的な平面図である。
金属部材11は、不図示の樹脂材との接合面15に、パルス幅が1psから100psのパルスレーザ(ピコ秒レーザと定義する)を照射することで、凹部(以下、ディンプル13と称する)が形成される。また、このピコ秒レーザの照射を同一加工点に繰り返し照射することにより、ディンプル13の内周面には周期構造を有する微細凹凸部がアブレーションにより形成される。そして、ピコ秒レーザを上記加工点から次の加工点へ走査させて、上記同様にピコ秒レーザの照射を繰り返すことで、複数のディンプル13が形成される。
一般に、1ショット1パルスのパルスレーザ光を接合面15に照射すると、入射光と表面散乱光との間に干渉が起こり、定在波が生じる。入射光が十分なフルエンスを有する場合、入射光と散乱光の干渉部分がアブレーションされる。一旦アブレーションが始まると、次のショットのレーザ照射時には表面散乱光の強度が増加して、アブレーションが更に進行する。また、入射光の1波長分離れた位置でも干渉が生じてアブレーションされる。よって、入射光が直線偏光の場合、レーザ照射を繰り返すと、入射光の波長の間隔で干渉が生じて、周期構造(微細凹凸部19)が自己組織的に作成されるようになる。
本構成の金属部材11の接合面15には、複数ショットのパルスレーザ光が照射される。その際、パルスレーザ光は、1発目の第1パルスレーザと、この第1パルスレーザの照射から、ある一定の極短時間である遅延時間を設けて2発目以降の第2パルスレーザを繰り返し照射する。
図2,図3に示すように、ディンプル13の内周面13aには、周期的構造の微細凹凸部19が多数形成されており、数十〜数百μmオーダーの凹凸加工と同時に、サブμmオーダーの凹凸加工が行われたことがわかる。
図4、図5に示すように、比較例1、2においては、ディンプル13の内周面13aに凹凸構造が形成されているが、実施例1,2の微細凹凸部19と比較するとその周期性は高くない。
図6、図7に示すように、ディンプル13の内周面13aは、凹凸構造のない滑らかな面となっている。
ディンプル13は円錐台形状でモデル化し、ディンプル13の内周面13aの微細凹凸構造は断面矩形状の環状の凹凸を用いてモデル化した。図8に示す解析モデルの樹脂材17の端面に荷重Fを負荷した場合の樹脂材17の応力分布を調べた。
図9に示すように、ディンプル13の内周面13aに凹凸構造が形成された場合、ディンプル13内の樹脂材17に作用する応力が分散されやすくなる。図10に示す内周面13aに凹凸構造が形成されない場合と比較すると、樹脂材17に作用する最大応力が低下していることがわかる。最大応力は、ディンプル13と接合面15との接続部における荷重負荷側に生じるため、ディンプル13の深い所よりも浅い所で応力を分散させる構造にすることが望ましい。
(1) 金属部材の接合面に樹脂材が接合された接合体の製造方法であって、
前記金属部材の前記接合面に、ピコ秒レーザを同一加工点に繰り返し照射して凹部を形成するとともに、前記凹部の内周面に前記ピコ秒レーザによるアブレーションで微細凹凸部を形成することを前記接合面上の複数箇所で繰り返し行い、前記接合面に複数の前記凹部を形成する工程と、
複数の前記凹部に前記樹脂材を充填させて、前記金属部材と前記樹脂材とを接合する工程と、
を有する接合体の製造方法。
この接合体の製造方法によれば、金属部材に凹部を形成するとともに、凹部の内周面に微細凹凸部を形成し、樹脂材を充填させることで、微細凹凸部による樹脂材のアンカー効果が高められ、接合強度が高い接合体を形成できる。
この接合体の製造方法によれば、金属部材の凹部に周期構造を有する微細凹凸部を形成できるため、金属部材と樹脂材との接合面での局所的な接合強度のばらつきを小さくでき、接合体全体としての接合強度を向上できる。
この接合体の製造方法によれば、極短時間のパルス間隔でピコ秒レーザを照射してアブレーション加工することで、周期構造を有する微細凹凸部を熱影響が少ない状態で形成できる。
この接合体の製造方法によれば、接合面に複数の凹部を簡単に形成することができる。
13 ディンプル(凹部)
13a 凹部の内周面
15 接合面
17 樹脂材
19 微細凹凸部
100 接合体
D 凹部の直径
Claims (4)
- 金属部材の接合面に樹脂材が接合された接合体の製造方法であって、
前記金属部材の前記接合面に、ピコ秒レーザを同一加工点に繰り返し照射して凹部を形成するとともに、前記凹部の内周面に前記ピコ秒レーザによるアブレーションで微細凹凸部を形成することを前記接合面上の複数箇所で繰り返し行い、前記接合面に複数の前記凹部を形成する工程と、
複数の前記凹部に前記樹脂材を充填させて、前記金属部材と前記樹脂材とを接合する工程と、
を有する接合体の製造方法。 - 前記ピコ秒レーザにより、前記微細凹凸部に周期構造を自己組織的に形成する請求項1に記載の接合体の製造方法。
- 前記ピコ秒レーザを、1発目の照射のパルスレーザ光と、当該1発目のパルスレーザ光の照射からアブレーションプロセスに基づいた蒸散開始までの極短時間後に照射する2発目のパルスレーザ光とを照射して、前記微細凹凸部を形成する請求項2に記載の接合体の製造方法。
- 複数の前記凹部を、前記ピコ秒レーザを走査させて形成する請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の接合体の製造方法。
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CN115297987A (zh) * | 2020-03-18 | 2022-11-04 | 三菱综合材料株式会社 | 接合体及接合体的制造方法 |
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