JP2019042822A5

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Publication number: JP2019042822A5
Application number: JP2017165420A
Authority: JP
Filing date: 2017-08-30
Publication date: 2019-10-24
Anticipated expiration: 2037-08-30

Description

吸着部２ｂを内部空間４ａの底面４ｂ側に投影した面積Ｘが、ピストンロッド３の底面３ｂを内部空間４ａの底面４ｂ側に投影した面積Ｙよりも大きくすることができる。この場合には、吸着部２ｂが吸着対象物を吸着して搬送する際にたとえば吸着対象物に反りの力が働いてピストンロッド３が上下動した場合でも、面積Ｘと面積Ｙとの関係がＸ＞Ｙとなるように構成されているため、吸着パッド２から吸着対象物が外れることをより効果的に抑制することができる。面積Ｘと面積Ｙとの関係について、第１方向（ピストンロッド３の移動方向）に直交する平面に対して、吸着パッド２の吸着部２ｂの外縁を第１方向に投影した場合の面積Ｘと、ピストンロッド３の底面３ｂを第１方向に投影した場合の面積Ｙとの関係がＸ＞Ｙとなると表現することもできる。 Area X obtained by projecting the suction portion 2 b on the bottom 4b side of the inner space 4a is a bottom surface 3b of the piston rod 3 can be made larger than the area Y projected onto the bottom surface 4b side of the internal space 4a. In this case, when the suction unit 2b sucks and transports the suction target object, for example, even when the piston rod 3 moves up and down due to the warping force acting on the suction target object, the relationship between the area X and the area Y is Since it is comprised so that it may become X> Y, it can suppress more effectively that a suction target object remove | deviates from the suction pad 2. FIG. Regarding the relationship between the area X and the area Y, the area X when the outer edge of the suction portion 2b of the suction pad 2 is projected in the first direction with respect to a plane orthogonal to the first direction (movement direction of the piston rod 3). It can also be expressed that the relationship with the area Y when the bottom surface 3b of the piston rod 3 is projected in the first direction is X> Y.

樹脂封止機構５３０は、上型（図示せず）と、キャビティ５３２を含む下型５３１とを備えている。キャビティ５３２上には離型フィルム１１を設置することができる。樹脂封止機構５３０では、電子部品等が搭載された板状部材２０の樹脂封止を行なうことができる。 Resin sealing mechanism 530, the upper mold (not shown), and a lower mold 531 including the key Yabiti 532. On top key Yabiti 532 can be installed the release film 11. The resin sealing mechanism 530 can perform resin sealing of the plate-like member 20 on which an electronic component or the like is mounted.

樹脂撒布機構５２０は、樹脂ローダ５２１と、後処理機構５２２と、フィルム固定台移動機構５２３と、リニアフィーダ１５と、樹脂供給機構１４と、枠１２とを備えている。樹脂撒布機構５２０は、樹脂ローダ５２１を用いて、たとえば四角形フレームからなる枠１２の下端面に離型フィルム１１を吸着固定した後に樹脂供給機構１４からリニアフィーダ１５を通して顆粒樹脂を離型フィルム１１上に撒布することができる。なお、枠１２は四角形フレームに特に限定されず、たとえば円形フレームであってもよい。 The resin distribution mechanism 520 includes a resin loader 521, a post-processing mechanism 522, a film fixing base moving mechanism 523, the linear feeder 15, the resin supply mechanism 14, and the frame 12. The resin distribution mechanism 520 uses the resin loader 521 to adsorb and fix the release film 11 to the lower end surface of the frame 12 made of, for example, a quadrilateral frame, and then passes the granular resin on the release film 11 through the linear feeder 15 from the resin supply mechanism 14. Can be distributed. The frame 12 is not particularly limited to a rectangular frame, and may be a circular frame, for example.

離型フィルム切断機構５１０は、ロール状離型フィルム５１２と、フィルム固定台載置機構５１１と、フィルムグリッパ５１３とを備えている。離型フィルム切断機構５１０においては、ロール状離型フィルム５１２から長尺の離型フィルム１１を引き出し、その一部をフィルム固定台載置機構５１１上に載置されたフィルム固定台（図示せず）上に設置し、これを四角形状に切断することによって四角形状の離型フィルム１１を得ることができる。フィルムグリッパ５１３は、ロール状離型フィルム５１２から引き出した離型フィルム１１の先端を固定することができ、離型フィルム１１をロール状離型フィルム５１２から引き出すことができる。 The release film cutting mechanism 510 includes a roll-shaped release film 512, a film fixing base mounting mechanism 511, and a film gripper 513. In the release film cutting mechanism 510, the long release film 11 is drawn from the roll-shaped release film 512, and a part of the release film 11 is placed on the film fixing base mounting mechanism 511 (not shown). ) And a rectangular release film 11 can be obtained by cutting it into a square shape. The film gripper 513 can fix the tip of the release film 11 drawn from the roll-shaped release film 512, and can draw the release film 11 from the roll-shaped release film 512.

板状部材２０が一定の許容範囲を超えて湾曲している場合は、たとえば、板状部材２０を固定し、吸着ハンド１０を板状部材２０に押し付けることによりすべての吸着パッド２に接触させることができる。ここで、たとえば図５および図６に示すように板状部材２０が一定の許容範囲を超えて湾曲している場合に吸着パッド２の吸着部２ｂから最も離れた板状部材２０の箇所に吸着部２ｂが接触するように吸着ハンド１０を板状部材２０に押し付けた場合には、それよりも吸着部２ｂに近いすべての箇所においては、板状部材２０がピストンロッド３を軸方向の下方向（内部空間４ａの底面４ｂ側の方向）に押し下げながら板状部材２０が吸着パッド２の吸着部２ｂに接触することになる。このとき、板状部材２０がピストンロッド３を押し下げる力の大小によって板状部材２０がピストンロッド３を軸方向の下方向に押し下げる量が決まり、その量に応じて弾性部材５の軸方向の復元力が決まる。そして、板状部材２０が吸着パッド２を押し下げる力と弾性部材５の復元力とが釣り合う位置で吸着パッド２が停止する。この吸着パッド２が停止した位置で、吸着部２ｂが板状部材２０を吸着することになる。 When the plate-like member 20 is curved beyond a certain allowable range, for example, the plate-like member 20 is fixed and the suction hand 10 is pressed against the plate-like member 20 so as to contact all the suction pads 2. Can do. Here, for example, as shown in FIGS. 5 and 6, when the plate-like member 20 is curved beyond a certain allowable range, it is adsorbed to the place of the plate-like member 20 farthest from the adsorption portion 2 b of the adsorption pad 2. When the suction hand 10 is pressed against the plate-like member 20 so that the portion 2b comes into contact, the plate-like member 20 pushes the piston rod 3 downward in the axial direction at all locations closer to the suction portion 2b than that. The plate-like member 20 comes into contact with the suction portion 2b of the suction pad 2 while being pushed down (in the direction toward the bottom surface 4b of the internal space 4a). At this time, the amount by which the plate-like member 20 pushes down the piston rod 3 is determined by the magnitude of the force with which the plate-like member 20 pushes down the piston rod 3, and the axial restoration of the elastic member 5 is determined according to the amount. The power is determined. Then, the suction pad 2 stops at a position where the force with which the plate-like member 20 pushes down the suction pad 2 and the restoring force of the elastic member 5 are balanced. At the position where the suction pad 2 is stopped, the suction portion 2b sucks the plate member 20.

次に、図１３の模式的側面図に示すように、板状部材２０が設置された基板ローダ５４１を樹脂封止機構５３０の上型５５１と下型５３１との間に移動させる。その後、電子部品１３の搭載側を下側として板状部材２０を上型５５１に設置する。下型５３１は、キャビティ５３２を構成する側面部材５３１ａと底面部材５３１ｂと弾性部材５３３と下型ベースプレート５３４とを備えている。 Next, as shown in the schematic side view of FIG. 13, the substrate loader 541 provided with the plate-like member 20 is moved between the upper mold 551 and the lower mold 531 of the resin sealing mechanism 530. Thereafter, the plate member 20 is installed in the upper mold 551 with the mounting side of the electronic component 13 as the lower side. The lower mold 531 includes a side member 531 a, a bottom member 531 b, an elastic member 533, and a lower mold base plate 534 that constitute the cavity 532.

次に、図１５の模式的側面図に示すように、下型５３１のキャビティ５３２上に顆粒樹脂８１ａが設置された離型フィルム１１を設置する。次に、図１６の模式的側面図に示すように、側面部材５３１ａと底面部材５３１ｂとの間からキャビティ５３２内の空気を排出することによって、キャビティ５３２の内面に離型フィルム１１を密着させる。これにより、顆粒樹脂８１ａがキャビティ５３２内に供給される。キャビティ５３２への樹脂材料の供給方法は、たとえば、図１７（ａ）および図１７（ｂ）で示されるように、離形フィルム１１が配置された下型５３１のキャビティ５３２に対して、多数の平行なスリットが形成された上トレイ５３５と下トレイ５３６で構成した樹脂保持トレイ５３７を用いて、下トレイの桟５３６ｂが上トレイのスリット５３５ａを塞いだ状態で上トレイのスリット５３５ａに樹脂材料を供給しておき、この樹脂保持トレイ５３７をキャビティ５３２の上に配置し、上トレイ５３５と下トレイ５３６とを相対的にスライドさせることにより、上トレイのスリット５３５ａ内の樹脂材料を下トレイのスリット５３６ａを通してキャビティ５３２に落下させる方法等がある。 Next, as shown in the schematic side view of FIG. 15, the release film 11 in which the granule resin 81 a is installed is installed on the cavity 532 of the lower mold 531. Next, as shown in the schematic side view of FIG. 16, the release film 11 is brought into close contact with the inner surface of the cavity 532 by discharging the air in the cavity 532 from between the side member 531a and the bottom member 531b. As a result, the granule resin 81 a is supplied into the cavity 532. For example, as shown in FIG. 17A and FIG. 17B, the resin material is supplied to the cavity 532 in a number of ways with respect to the cavity 532 of the lower mold 531 on which the release film 11 is arranged. Using a resin holding tray 537 composed of an upper tray 535 and a lower tray 536 formed with parallel slits, a resin material is applied to the slit 535a of the upper tray with the crosspiece 536b of the lower tray blocking the slit 535a of the upper tray. Then, the resin holding tray 537 is placed on the cavity 532, and the upper tray 535 and the lower tray 536 are slid relative to each other so that the resin material in the upper tray slit 535a is removed from the lower tray slit. There is a method of dropping into the cavity 532 through 536a.

次に、図２０の模式的側面図に示すように、下型５３１を下方に移動させることによって、硬化後の封止樹脂（樹脂成形体）８１から離型フィルム１１を引き離す。次に、図２１の模式的側面図に示すように、基板ローダ５４１が封止樹脂（樹脂成形体）８１による樹脂封止後の板状部材２０を上型５５１から取り外し、電子部品１３の搭載側を下側として、基板ローダ５４１上に載置する。その後、樹脂封止後の板状部材２０が設置された基板ローダ５４１は、樹脂封止機構５３０から搬送機構５４０に移動する。 Next, as shown in the schematic side view of FIG. 20, the release film 11 is pulled away from the cured sealing resin (resin molded body) 81 by moving the lower mold 531 downward. Next, as shown in the schematic side view of FIG. 21, the substrate loader 541 removes the plate-like member 20 after resin sealing with the sealing resin (resin molded body) 81 from the upper mold 551 and mounts the electronic component 13. Place it on the substrate loader 541 with the side down. Thereafter, the substrate loader 541 on which the plate-like member 20 after resin sealing is installed moves from the resin sealing mechanism 530 to the transport mechanism 540.

次に、図２２の模式的側面図に示すように、樹脂封止後の板状部材２０は、電子部品１３の搭載側を下側として吸着ハンド１０の吸着パッド２に吸着される。なお、吸着ハンド１０の吸着パッド２による板状部材２０の吸着は上記と同様にして行うことができる。その後、図２３の模式的側面図に示すように、吸着パッド２に吸着された板状部材２０を反転させて板状部材２０の電子部品１３の搭載側を上側とし、移動ユニット５４４によって吸着ハンド１０を移動させる。 Next, as shown in the schematic side view of FIG. 22, the plate-like member 20 after resin sealing is sucked to the suction pad 2 of the suction hand 10 with the mounting side of the electronic component 13 as the lower side. Note that the suction of the plate member 20 by the suction pad 2 of the suction hand 10 can be performed in the same manner as described above. Thereafter, as shown in the schematic side view of FIG. 23, the plate-like member 20 sucked by the suction pad 2 is reversed so that the mounting side of the electronic component 13 of the plate-like member 20 is the upper side, and the suction hand is moved by the moving unit 544. 10 is moved.

そして、吸着機構１は、図２４の模式的側面図に示すように、電子部品１３の搭載側を上側とした状態で成形後板状部材収納部５４２内のカセットに板状部材２０を収容した後に吸着を解除する。以上により、実施形態の樹脂成形品の製造方法およびその後の板状部材２０の収容が完了する。 Then, as shown in the schematic side view of FIG. 24, the suction mechanism 1 accommodates the plate-like member 20 in the cassette in the post-molded plate-like member containing portion 542 with the mounting side of the electronic component 13 on the upper side. The adsorption is released later. By the above, the manufacturing method of the resin molded product of embodiment and subsequent accommodation of the plate-shaped member 20 are completed.

１吸着機構、２吸着パッド、２ａ第１流路、２ｂ吸着部、２ｃ本体部、２ｄ上端、２ｅ下端、２ｆ空間、２ｇ壁部、３ピストンロッド、３ａ中間流路、３ｂ下端（底面）、３ｃ本体部、３ｄ上端、３ｅ流路拡大部、３ｆフランジ、４支持部、４ａ内部空間、４ｂ底面、４ｃ第２流路、４ｄ凹部、５弾性部材、５ａ他端、５ｂ一端、６シール部材、７ブシュ（ブッシュ）、９軸、１０吸着ハンド、１１離型フィルム、１２枠、１３電子部品、１４樹脂供給機構、１５リニアフィーダ、２０板状部材、８１封止樹脂（樹脂成形体）、８１ａ顆粒樹脂、８１ｂ溶融樹脂、５１０離型フィルム切断機構、５１１フィルム固定台載置機構、５１２ロール状離型フィルム、５１３フィルムグリッパ、５２０樹脂撒布機構、５２１樹脂ローダ、５２２後処理機構、５２３フィルム固定台移動機構、５３０樹脂封止機構、５３１下型、５３１ａ側面部材、５３１ｂ底面部材、５３２キャビティ、５３３弾性部材、５３４下型ベースプレート、５３５上トレイ、５３５ａ上トレイのスリット、５３６下トレイ、５３６ａ下トレイのスリット、５３６ｂ下トレイの桟、５３７樹脂保持トレイ、５４０搬送機構、５４１基板ローダ、５４２成形後板状部材収納部、５４３成形前板状部材収納部
、５４４移動ユニット、５５１上型。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adsorption mechanism, 2 Adsorption pad, 2a 1st flow path, 2b Adsorption part, 2c Main body part, 2d Upper end, 2e Lower end, 2f Space, 2g Wall part, 3 Piston rod, 3a Intermediate flow path, 3b Lower end (Bottom), 3c body part, 3d upper end, 3e flow path expanding part, 3f flange, 4 support part, 4a inner space, 4b bottom surface, 4c second flow path, 4d recess, 5 elastic member, 5a other end, 5b one end, 6 seal member 7 bushings, 9 shafts, 10 suction hands, 11 release films, 12 frames, 13 electronic parts, 14 resin supply mechanisms, 15 linear feeders, 20 plate-like members, 81 sealing resin (resin molding), 81a Granule resin, 81b Molten resin, 510 Release film cutting mechanism, 511 Film fixing base mounting mechanism, 512 Roll release film, 513 Film gripper, 520 Resin spreading mechanism, 5 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin loader, 522 Post-processing mechanism, 523 Film fixed base moving mechanism, 530 Resin sealing mechanism, 531 Lower mold, 531a Side member, 531b Bottom member, 532 Cavity, 533 Elastic member, 534 Lower mold base plate, 535 Upper tray, 535a on the tray of the slit, 5 36 lower tray, 536a under the tray slit 536b under tray crosspieces 537 resin holding tray, 540 transport mechanism, 541 a substrate loader 542 plate-shaped member accommodating portion after molding 543 molded front plate Member storage, 544 Moving unit, 551 Upper mold.