JP2019036637A - 気密パッケージの製造方法及び気密パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の気密パッケージの製造方法は、ガラス蓋を用意すると共に、ガラス蓋上に第一の封着材料層を形成する工程と、パッケージ基体を用意すると共に、パッケージ基体上に第二の封着材料層を形成する工程と、第一の封着材料層と第二の封着材料層が接触するように、ガラス蓋とパッケージ基体を積層配置する工程と、ガラス蓋側からレーザー光を照射し、第一の封着材料層と第二の封着材料層を軟化変形させることにより、第一の封着材料層と第二の封着材料層を気密封着して、気密パッケージを得る工程と、を備え、第二の封着材料層の平均幅を第一の封着材料層の平均幅よりも大きくすると共に、レーザー光の照射径を第二の封着材料層の平均幅よりも小さくすることを特徴とすることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
2、16 第一の封着材料層
3、12 パッケージ基体
4、17 第二の封着材料層
5 端縁部
6、20 レーザー光
10 気密パッケージ
13 基部
14 枠部
15 内部素子
18 枠部の頂部
19 レーザー照射装置
Claims (11)
- ガラス蓋を用意すると共に、ガラス蓋上に第一の封着材料層を形成する工程と、
パッケージ基体を用意すると共に、パッケージ基体上に第二の封着材料層を形成する工程と、
第一の封着材料層と第二の封着材料層が接触するように、ガラス蓋とパッケージ基体を積層配置する工程と、
ガラス蓋側からレーザー光を照射し、第一の封着材料層と第二の封着材料層を軟化変形させることにより、第一の封着材料層と第二の封着材料層を気密封着して、気密パッケージを得る工程と、を備え、
第二の封着材料層の平均幅を第一の封着材料層の平均幅よりも大きくすると共に、レーザー光の照射径を第二の封着材料層の平均幅よりも小さくすることを特徴とする気密パッケージの製造方法。 - 第二の封着材料層の平均幅を、第一の封着材料層の平均幅よりも200μm以上大きくすることを特徴とする請求項1に記載の気密パッケージの製造方法。
- レーザー光の照射径を第一の封着材料層の平均幅よりも大きくすることを特徴とする請求項1又は2に記載の気密パッケージの製造方法。
- 第一の封着材料層と第二の封着材料層の合計厚みが1.0〜10.0μmであることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の気密パッケージの製造方法。
- 基部と基部上に設けられた枠部とを有するパッケージ基体を用い、枠部の頂部に第二の封着材料層を形成することを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の気密パッケージの製造方法。
- パッケージ基体が、ガラスセラミック、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムの何れか、或いはこれらの複合材料であることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の気密パッケージの製造方法。
- ガラス蓋とパッケージ基体とを有する気密パッケージにおいて、
ガラス蓋上に、第一の封着材料層が形成されており、
パッケージ基体が、基部と基部上に設けられた枠部とを有し、
パッケージ基体の枠部の頂部上に、第二の封着材料層が形成されており、
第二の封着材料層の平均幅が、第一の封着材料層の平均幅よりも大きく、
且つ第一の封着材料層と第二の封着材料層が接触配置された状態で気密一体化されていることを特徴とする気密パッケージ。 - 第二の封着材料層の平均幅が、第一の封着材料層の平均幅よりも200μm以上大きいことを特徴とする請求項7に記載の気密パッケージ。
- 第一の封着材料層と第二の封着材料層の合計厚みが1.0〜10.0μmであることを特徴とする請求項7又は8に記載の気密パッケージ。
- 第二の封着材料層の波長808nmにおける単色光の吸収率が1μm厚当たり5〜50%であることを特徴とする請求項7〜9の何れかに記載の気密パッケージ。
- パッケージ基体が、ガラスセラミック、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムの何れか、或いはこれらの複合材料であることを特徴とする請求項7〜10の何れかに記載の気密パッケージ。
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