JP2019035754A - 計量装置 - Google Patents

計量装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2019035754A
JP2019035754A JP2018153136A JP2018153136A JP2019035754A JP 2019035754 A JP2019035754 A JP 2019035754A JP 2018153136 A JP2018153136 A JP 2018153136A JP 2018153136 A JP2018153136 A JP 2018153136A JP 2019035754 A JP2019035754 A JP 2019035754A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metering
piezo actuator
piezo
metering valve
robot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018153136A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6577640B2 (ja
Inventor
マルティン・ロイター
Martin Reuter
パウル・ロイター
Reuter Paul
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Marco Systemanalyse und Entwicklung GmbH
Original Assignee
Marco Systemanalyse und Entwicklung GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Marco Systemanalyse und Entwicklung GmbH filed Critical Marco Systemanalyse und Entwicklung GmbH
Publication of JP2019035754A publication Critical patent/JP2019035754A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6577640B2 publication Critical patent/JP6577640B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • B05C5/0229Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet the valve being a gate valve or a sliding valve
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B17/00Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
    • B05B17/04Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
    • B05B17/06Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
    • B05B17/0607Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0638Solder feeding devices for viscous material feeding, e.g. solder paste feeding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F13/00Apparatus for measuring by volume and delivering fluids or fluent solid materials, not provided for in the preceding groups
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/27Manufacturing methods
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/02Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing linear motion, e.g. actuators; Linear positioners ; Linear motors
    • H02N2/021Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing linear motion, e.g. actuators; Linear positioners ; Linear motors using intermittent driving, e.g. step motors, piezoleg motors
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/02Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing linear motion, e.g. actuators; Linear positioners ; Linear motors
    • H02N2/028Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing linear motion, e.g. actuators; Linear positioners ; Linear motors along multiple or arbitrary translation directions, e.g. XYZ stages
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1034Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • B05C5/0216Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/27Manufacturing methods
    • H01L2224/273Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector
    • H01L2224/2731Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector in liquid form
    • H01L2224/27318Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector in liquid form by dispensing droplets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/756Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/75611Feeding means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electrically Driven Valve-Operating Means (AREA)

Abstract

【課題】計量すべき媒体の滴を基板上に迅速に、さらに正確な滴を配置することを可能にする計量装置を提供する。
【解決手段】本発明は、ロボットに固定するために設けられたベース要素と、ベース要素に移動可能に支持された計量弁と、計量弁がベース要素に対して可動となるための少なくとも1つのピエゾアクチュエータとを含む媒体を計量する装置に関する。
【選択図】図1

Description

本発明は、媒体を計量するロボットに固定可能な装置に関する。
このような計量装置は一般的に知られており、例えば、半導体産業において、はんだペーストを、特に液滴の形態で基板上に塗布して基板上にはんだ付け点を形成するために使用される。計量装置をロボットに取り付けると、ロボットが計量装置を1つのはんだポイントから次のはんだポイントに移動させ、ドロップの正確な位置で停止するという点で、所定の時間内に複数の液滴状のはんだポイントの完全な自動実装が可能となる。特にロボットの加速と減速時に発生する慣性質量で、特定の状況下でロボットの望ましくない振動を引き起こし、それによって媒体の正確な計量を損なう可能性があり、はんだポイントが配置され得る場所で少なくとも速度を制限するといったことが、既知の計量装置で問題となることが判明している。
本発明の根底をなす目的は、計量すべき媒体の滴を基板上に迅速に、さらに正確な滴を配置することを可能にする計量装置を提供することである。
目的は、請求項1の特徴を有する装置によって満足される。本発明による計量装置は、特に、ロボットに固定するために設けられたベース要素と、ベース要素に移動可能に支持された計量弁と、計量弁がベース要素に対して移動可能となる少なくとも1つのピエゾアクチュエータとを備える。
本発明の根底にある一般的な考え方は、ロボットだけで滴を配置するのに必要な計量弁の移動を実施するのではなく、この目的のためにピエゾアクチュエータを追加的に設けることである。言い換えれば、ロボットの動きにはピエゾの動きが重畳されており、ロボットの動きと比べてより速く正確に制御することができる。計量装置は、このようにして、例えば、基板上で一定の速度で移動することができるが、少なくとも、大幅に減速および加速する必要はなく、滴の実際の配置は、ピエゾアクチュエータによって引き起こされる。結果として、正確に計量された液滴、特にはんだペーストの滴のような100μmから200μmの範囲の直径を有する滴は、基板に非常に迅速に、従ってより経済的に適用することができる。
本発明の有利な実施形態は、従属請求項、明細書及び図面から明らかである。
一実施形態によれば、計量弁がベース要素に対して第1の方向に移動可能となる第1のピエゾアクチュエータと、計量弁がベース要素に対して第2の方向に移動可能となる第2のピエゾアクチュエータとが設けられている。換言すれば、2つの異なるピエゾ移動が提供され、これらのピエゾ移動は、計量弁が移動できる平面に及ぶ。ピエゾアクチュエータのストロークは、100μm〜500μmの範囲で設定できる。
第1および第2の方向は、好ましくは、互いに少なくとも直角である。第1および第2の方向の一方は、ロボットの動きの方向と一致させることが可能であり、すなわちピエゾの動きの一方は、ロボットの動きと一致する。第1の方向は、例えば、垂直方向であり、特にZ方向を規定することができ、第2の方向は水平方向であり、特にロボットが動くことができるXまたはY方向を規定する。
水平方向のロボットの動きが同じ方向の第1のピエゾ運動とそれに重なる垂直方向の第2のピエゾ運動とを有する場合、計量弁、特に計量弁の計量針によってサイクロイドを描くことが可能であり、前記サイクロイドは、滴を基板上に配置するのに特に適している。
さらなる実施形態によれば、計量弁は、少なくとも1つの第1の可撓性要素によって、特に少なくとも1つの第1の板バネによってベース要素に接続される中間要素によって保持される。平行四辺形のバネ構成を形成する2つの第1の可撓性要素は、小さな撓みを有する隙間のないリニアガイドに有利に設けられる。少なくとも1つの第1の可撓性要素は、ベース要素と中間要素との間の相対移動を可能にし、好ましくは、ベース要素と中間要素との間に有利に接続される第1のピエゾアクチュエータによって達成される。
さらなる実施形態によれば、計量弁は、少なくとも1つの第2の可撓性要素によって、特に少なくとも1つの第2の板バネによって中間要素に接続される。少なくとも1つの第2の可撓性要素は、計量弁と中間要素との間の相対運動を可能にし、これは有利には計量弁と中間要素との間に接続された第2のピエゾアクチュエータによって達成される。
特に効果的な方法で計量される媒体の粒子が計量弁を詰まらせることを防ぎ、計量弁の恒久的に信頼できる機能に特に貢献するため、計量弁は、スライダー弁であることが好ましい。
さらなる実施形態によれば、計量弁のスライダーは、第3のピエゾアクチュエータによって作動させることができる。計量弁にピエゾアクチュエータを使用することにより、迅速で正確な制御の前述の利点は、計量弁自体の動作、すなわち実際の計量においても効果を発揮する。第3のピエゾアクチュエータの動作方向は、ここでは、計量弁を動かすためのピエゾアクチュエータの動作方向と一致し、例えば垂直方向に向けることができる。
少なくとも1つのセンサは、有利には、少なくとも1つのピエゾアクチュエータのたわみを検出するために設けられる。従って、ピエゾアクチュエータへの電圧の印加によってピエゾアクチュエータの所望のたわみが実際に達成されたか否かを、そのようなセンサによって確認することができ、電圧を任意に適切に適合させることができる。つまり、センサは、ピエゾアクチュエータの調整を可能にする。対応するセンサは、好ましくは、各ピエゾアクチュエータに関連付けられる。しかし、一般に、ピエゾアクチュエータの1つのみ、または選択されたピエゾアクチュエータだけが、それぞれの1つのセンサでモニタすることもできる。
前記または各圧電アクチュエータは、電圧の印加時に変形する、特に湾曲するピエゾ素子と、前記ピエゾ素子に取り付けられた片持ちアームとを備えることができる。ピエゾアクチュエータのストロークは、片持ちアームで増やすことができる。
さらなる実施形態によれば、計量されるべき媒体用のカートリッジがベース要素によって保持される。カートリッジは、計量されるべき媒体用のラインによって計量弁に流体接続されることができ、計量弁がベース要素に対して、したがってカートリッジに対して移動するのを補償するために、ラインは、少なくとも部分的に可撓性チューブによって形成されている。
本発明のさらなる主題は、ロボットと、それに固定された上述の種類の装置とを備える計量システムである。上記の利点は、計量システムによって対応して達成することができる。
さらに、本発明は、ロボットと、前記ロボットに移動可能に支持された計量弁とを備えた計量システムによって媒体を計量する方法に関し、計量弁は、ロボットによって第1の方向に移動され、同時に少なくとも1つの第1のピエゾアクチュエータによって第1の方向にロボットに対して移動され、かつ少なくとも1つの第2のピエゾアクチュエータによって第1の方向に略垂直な第2の方向にロボットに対して移動され、計量弁の計量針は、第1および第2の方向によって広がった平面においてサイクロイドを描く。はんだペーストの正確に計量された滴、例えば特に100μm〜200μmの範囲の直径を有する滴は、この方法を用いて特に迅速かつ経済的に基板に適用される。
本発明は、有利な実施形態および添付の図面を参照して、単なる例として以下に説明される。
本発明による計量装置の斜視図である。 図1の計量装置の簡略斜視図である。 図1の計量装置の簡略化した側面図である。 図1の計量装置の断面図である。 図1の計量装置の計量弁の詳細図である。 図1の計量装置を備えた本発明による計量システムの斜視図である。
計量されるべき媒体、ここでははんだペーストを基板110(図6)上に配置するための計量装置10が図面に示されている。
計量装置10は、計量装置10をロボット10(図6)に固定するのに役立つベース要素12を備え、ロボット10によって計量装置10を基板110上で水平方向に移動させることができる。ベース要素12は、長方形プレートの形態で構成され、カートリッジ16が収容される穴14を有する。カートリッジ16は、少なくともほぼ垂直に位置合わせされた円筒形の設計を有し、計量される媒体、すなわちはんだペーストを含む。
ベース要素12から垂直に下方に延び、中間要素20をベース要素12に接続するために役立つ板バネの形態の弾性接続要素18が、ベース要素12の対向する側に取り付けられている。接続要素18は、平行四辺形ばね構成を形成し、中間要素20がベース要素12に対して所定の水平方向に前後に移動することを可能にする。この文脈では、ベース要素12に対する中間要素20の移動方向は、X方向と定義され、垂直方向はZ方向と呼ばれる。
中間要素20のベース要素12に対する動きは、一対の第1のピエゾアクチュエータ22によって制御され、図中で前側に配置された1つのみが認識される。対応して形成された第1のピエゾアクチュエータ22が計量装置10の後側に配置される。
各第1のピエゾアクチュエータ22は、ベース要素12の下側に固定され、電圧の印加時に変形、本実施形態では反るピエゾ素子24を備える。片持ちアーム26は、ベース要素12から離れたピエゾ素子24の側に取り付けられ、ピエゾ素子24の有効なたわみ、ひいてはピエゾアクチュエータ22のストロークを増加させる働きをする。ピエゾ素子24と片持ちアーム26とは、片持ちアーム26の自由端が垂直下向きになるように、実質的にZ方向に整列され、ピエゾ素子24の作動は、片持ちアーム26の自由端の水平方向の、より正確にはX方向のたわみをもたらす。片持ちアーム26は、その自由端の領域で第1の接続ロッド28によって中間要素20にしっかりと結合されているため、片持ちアーム26のたわみが中間要素20に直接伝達される。したがって、中間要素20は、第1のピエゾアクチュエータ22を作動させることによって、たとえば数100μmの範囲にわたって、ベース要素12に対してX方向に移動することができる。
弁キャリア30は、中間要素20の下部に取り付けられ、実際には中間要素20に対して弁キャリア30の回転を可能にするジョイントを形成する水平に整列した第2の板バネ32によって取り付けられる。弁キャリア30は、計量弁34を保持し、計量弁は、それに応じて中間要素20に対して動くことができる。
図では正面に配置された1つだけが認識できる一対の第2のピエゾアクチュエータ36が設けられ、弁キャリア30の移動を制御し、したがって中間要素20に対する計量弁34の動きを制御する。これに対応して形成された第2のピエゾアクチュエータ36が計量装置10の後側に配置される。各第2のピエゾアクチュエータ36は、中間要素20に固定され、電圧の印加時に変形する、本実施形態では反るピエゾ素子38を備える。片持ちアーム40は、中間要素20から離れたピエゾ素子38の側に取り付けられ、ピエゾ素子38の有効なたわみ、ひいてはピエゾアクチュエータ36のストロークを増加させる働きをする。ピエゾ素子38と片持ちアーム40は、片持ちアーム40の自由端がX方向を向くように実質的に水平に整列され、ピエゾ素子38の作動は、片持ちアーム40の自由端の垂直方向、すなわちZ方向のたわみをもたらす。片持ちアーム40は、その自由端の領域において第2の接続ロッド41によって弁キャリア30にしっかりと結合されているため、片持ちアーム40のたわみが弁キャリア30に直接伝達される。したがって、第2のピエゾアクチュエータ36を作動させることによって、弁キャリア30、したがって計量弁34を中間要素20に対して、例えば数100μmの範囲にわたってZ方向に移動させることができる。
計量弁34の下側には、計量されるべき媒体を分配するための計量針42が形成され、第1のピエゾアクチュエータ22および第2のピエゾアクチュエータ36の対応する作動によってベース要素12に対してZ方向、すなわち、垂直方向またはX方向、すなわち水平方向に移動することができる。前述したように、第1および第2のピエゾアクチュエータ22,36は、計量針42がベース要素12に対して数百μm、例えば最大500μmのストロークでX方向およびZ方向に移動することができるように形成されている。
計量装置10がロボット100によって少なくともほぼ一定の速度でX方向に基板110上を移動され、第1および第2のピエゾアクチュエータ22,36が同時に適切に制御される場合、ロボットの移動は、ピエゾ移動を重ね合わすことによって、計量針42が基板110上にサイクロイドを描くことができる。直径が例えば100μm〜200μmの計量されるべき媒体の滴を理想的に基板110上に置くことができる。計量針42は、対応するように適合された直径を有し、例えば、本願では100mm〜150mmの範囲にあることが理解されるだろう。
計量弁34の設計は、図4により正確に示されている。計量針42への計量されるべき媒体の供給は、カートリッジ16を計量針42に接続するライン44を介して行われる。ライン44は、中実素材のボアによって実現されるより大きな部分である。しかし、計量弁34がベース要素12に対して移動する一方でカートリッジ16がベース要素12にしっかりと固定されているため、ライン44の一部は、中間要素20の切り欠きを通り垂直に延びる可撓性チューブピースによって形成され、カートリッジ16を計量弁34に固定的に挿入されたブラケット46に接続する。
ライン44を介して計量針42に供給される計量されるべき媒体の入口は、スライダー48(図4および図5)によって制御され、スライダー48は、入口開口部を閉塞する板バネ49の復帰力に抗してZ方向に下方に押され得る。計量弁34は、換言すればスライダー弁である。スライダー48の作動は、第3のピエゾアクチュエータ50によって行われ、第3のピエゾアクチュエータ50は、中間要素20に面する計量弁34の壁に固定され、電圧の印加によって変形する、本実施形態では反るピエゾ素子52を備える。片持ちアーム54が、中間要素20から離れたピエゾ素子52の側に取り付けられ、ピエゾ素子52の有効なたわみ、ひいては第3のピエゾアクチュエータ50のストロークを増加させる働きをする。ピエゾ素子52と片持ちアーム54とは、片持ちアーム54の自由端がX方向を向くように実質的に水平に整列され、ピエゾ素子52の作動は、片持ちアーム54の自由端の垂直方向、すなわちZ方向のたわみをもたらす。片持ちアーム54は、その自由端の領域で第3の接続ロッド56によってスライダー48にしっかりと連結されているので、片持ちアーム54のたわみがスライダー48に直接伝達される。したがって、スライダー48は、第3のピエゾアクチュエータ50を作動させることによって、中間要素20に対してZ方向に移動することができ、これに対応して、計量針42を介して計量される媒体の分配を制御することができる。
各片持ちアーム26,40,54の自由端の領域には、それぞれの片持ちアーム26,40,54(図1)の実際のたわみを検出するためのセンサ58が配置されている。各片持ちアーム26,40,54の実際のたわみの検出は、ピエゾアクチュエータ22,36,50の調整を可能にし、計量装置10の恒久的な正確な動作に寄与する。
計量装置10は、センサ58によって出力された信号を処理し、ピエゾアクチュエータ22,36,50(図1および図4)を制御または調整するための適切な論理モジュール58を備えることが理解されるだろう。
図6は、基板100にハンダペーストの滴を配置するためのロボット100とそれに固定された計量装置10とを含む計量システムを示す。
10 計量装置
12 ベース要素
14 穴
16 カートリッジ
18 接続要素
20 中間要素
22 ピエゾアクチュエータ
24 ピエゾ素子
26 片持ちアーム
28 接続ロッド
30 弁キャリア
32 板バネ
34 計量弁
36 ピエゾアクチュエータ
38 ピエゾ素子
40 片持ちアーム
41 接続ロッド
42 計量針
44 ライン
45 チューブピース
46 ブラケット
48 スライダー
49 板バネ
50 ピエゾアクチュエータ
52 ピエゾ素子
54 片持ちアーム
56 接続ロッド
58 センサ
60 論理モジュール
100 ロボット
110 基板

Claims (17)

  1. ロボット(100)に固定するために設けられたベース要素(12)と、前記ベース要素(12)に移動可能に支持される計量弁(34)と、少なくとも1つのピエゾアクチュエータ(22,36)であって、前記少なくとも1つのピエゾアクチュエータ(22,36)によって、前記計量弁(34)が前記ベース要素(12)に対して移動可能となる、少なくとも1つのピエゾアクチュエータ(22,36)と、を備える媒体の計量装置(10)。
  2. 第1のピエゾアクチュエータ(22)によって、前記計量弁(34)が前記ベース要素(12)に対して第1方向に移動可能となり、かつ第2のピエゾアクチュエータ(36)によって、前記計量弁(34)が前記ベース要素(12)に対して第2方向に移動可能となることを特徴とする、請求項1に記載の計量装置(10)。
  3. 前記第1および第2方向は、少なくとも互いに略直角であり、および/または前記第1方向が垂直に配向され、および前記第2方向が水平に配向されることを特徴とする、請求項2に記載の計量装置(10)。
  4. 前記計量弁(34)が、少なくとも1つの第1の可撓性要素(18)、特に少なくとも1つの第1の板バネによって前記ベース要素(12)に接続された中間要素(20)で保持されることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の計量装置(10)。
  5. 2つの第1の可撓性要素(18)が設けられ、平行四辺形のバネ構成を形成することを特徴とする、請求項4に記載の計量装置(10)。
  6. 第1のピエゾアクチュエータ(22)が前記ベース要素(12)および前記中間要素(20)の間に接続されることを特徴とする、請求項4または請求項5に記載の計量装置(10)。
  7. 前記計量弁(34)が、少なくとも1つの第2の可撓性要素(32)、特に少なくとも1つの第2の板バネによって前記中間要素(20)に接続されていることを特徴とする、請求項4〜6のいずれか一項に記載の計量装置(10)。
  8. 第2のピエゾアクチュエータ(36)が前記中間要素(20)および前記計量弁(34)の間に接続されていることを特徴とする、請求項4〜7のいずれか一項に記載の計量装置(10)。
  9. 前記計量弁(34)がスライダー弁であることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載の計量装置(10)。
  10. 前記計量弁(34)のスライダーが第3のピエゾアクチュエータ(50)によって作動可能であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の計量装置(10)。
  11. 前記第3のピエゾアクチュエータ(50)の動作方向が前記計量弁(34)を動かすためのピエゾアクチュエータ(22)の動作方向に一致することを特徴とする請求項10に記載の計量装置(10)。
  12. 前記少なくとも1つのピエゾアクチュエータ(22,36,50)のたわみを検出するために少なくとも1つのセンサ(58)が設けられることを特徴とする、請求項1〜11のいずれか一項に記載の計量装置(10)。
  13. 計量されるべき媒体のためのカートリッジ(16)が前記ベース要素(12)内に保持されていることを特徴とする、請求項1〜12のいずれか一項に記載の計量装置(10)。
  14. 前記カートリッジ(16)が計量されるべき媒体のためのライン(44)によって前記計量弁(34)に流体的に接続され、前記ライン(44)は、可撓性のチューブ(45)によって少なくとも部分的に形成されていることを特徴とする、請求項13に記載の計量装置(10)。
  15. 前記または各ピエゾアクチュエータ(22,36,50)が、電圧の印加によって変形する、特に反るピエゾ素子(24,38,52)と、前記ピエゾ素子に取り付けられた片持ちアーム(26,40,54)とを備えることを特徴とする、請求項1〜14のいずれか一項に記載の計量装置(10)。
  16. ロボット(100)と、前記ロボットに固定された、請求項1〜15のいずれか一項に記載の計量装置(10)とを備える計量システム。
  17. 計量システムによって媒体を計量する方法であって、前記計量システムは、ロボット(100)と、前記ロボット(100)に移動可能に支持される計量弁(34)とを備え、前記計量弁(34)は、前記ロボット(100)によって第1方向に移動し、同時に前記ロボット(100)に対して少なくとも1つの第1のピエゾアクチュエータ(22)によって前記第1方向、および前記第1方向に略垂直の第2方向に移動することによって、前記計量弁(34)の計量針(42)は、前記第1および第2方向によって広がる平面にサイクロイドを描く、方法。
JP2018153136A 2017-08-17 2018-08-16 計量装置 Active JP6577640B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017118836.3A DE102017118836B3 (de) 2017-08-17 2017-08-17 Dosiervorrichtung
DE102017118836.3 2017-08-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019035754A true JP2019035754A (ja) 2019-03-07
JP6577640B2 JP6577640B2 (ja) 2019-09-18

Family

ID=64745765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018153136A Active JP6577640B2 (ja) 2017-08-17 2018-08-16 計量装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10946406B2 (ja)
JP (1) JP6577640B2 (ja)
KR (1) KR102113141B1 (ja)
DE (1) DE102017118836B3 (ja)
TW (1) TWI683705B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102476423B1 (ko) 2017-04-21 2022-12-13 노드슨 코포레이션 분배 시스템
DE102022115323A1 (de) 2022-06-20 2023-12-21 Marco Systemanalyse Und Entwicklung Gmbh Verfahren und vorrichtung zum aufbringen eines mediums

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004523906A (ja) * 2000-10-12 2004-08-05 ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム 室温かつ低圧マイクロおよびナノ転写リソグラフィのためのテンプレート
JP3835449B2 (ja) * 2003-10-29 2006-10-18 セイコーエプソン株式会社 液滴塗布方法と液滴塗布装置及びデバイス並びに電子機器
JP2013197580A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ナノパターニング装置、これを含むナノパターニングシステム、及びその制御方法
US20170021559A1 (en) * 2015-07-21 2017-01-26 Ford Global Technologies, Llc Automated treatment process and apparatus

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5740782A (en) * 1996-05-20 1998-04-21 Lowi, Jr.; Alvin Positive-displacement-metering, electro-hydraulic fuel injection system
JPH1114816A (ja) * 1997-06-19 1999-01-22 Canon Inc カラーフィルタ製造装置および方法ならびにカラーフィルタ
US6699434B1 (en) * 2000-09-08 2004-03-02 Ethicon, Inc. Metering valve to deliver liquid
JP4940806B2 (ja) 2006-07-24 2012-05-30 株式会社日立プラントテクノロジー ペースト塗布機及びペースト塗布方法
US7923056B2 (en) 2007-06-01 2011-04-12 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for dispensing material on a substrate
JP2011174907A (ja) 2010-02-01 2011-09-08 Applied Micro Systems Inc 液状物吐出装置および方法
US9707584B2 (en) 2014-07-09 2017-07-18 Nordson Corporation Dual applicator fluid dispensing methods and systems
DE102015003159A1 (de) 2015-03-13 2016-09-15 LAMATOR GmbH Landwirtschaftliche Maschinenausrüstungen Anordnung zur Befestigung eines Spiral-Federzinkens am Rahmenprofil eines Bodenbearbeitungswerkzeuges
US10022744B2 (en) 2015-05-22 2018-07-17 Nordson Corporation Piezoelectric jetting system with quick release jetting valve

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004523906A (ja) * 2000-10-12 2004-08-05 ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム 室温かつ低圧マイクロおよびナノ転写リソグラフィのためのテンプレート
JP3835449B2 (ja) * 2003-10-29 2006-10-18 セイコーエプソン株式会社 液滴塗布方法と液滴塗布装置及びデバイス並びに電子機器
JP2013197580A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ナノパターニング装置、これを含むナノパターニングシステム、及びその制御方法
US20170021559A1 (en) * 2015-07-21 2017-01-26 Ford Global Technologies, Llc Automated treatment process and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US20190054491A1 (en) 2019-02-21
US10946406B2 (en) 2021-03-16
TWI683705B (zh) 2020-02-01
JP6577640B2 (ja) 2019-09-18
KR20190019862A (ko) 2019-02-27
DE102017118836B3 (de) 2019-01-17
KR102113141B1 (ko) 2020-05-20
TW201919767A (zh) 2019-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6773826B2 (ja) 基材上に粘性材料を供給する方法
JP6577640B2 (ja) 計量装置
KR102324104B1 (ko) 변위 측정에 의해 분사 분배를 제어하기 위한 방법 및 장치
EP1846746B1 (en) Micro-impact testing apparatus
EP1278232A2 (en) Apparatus and method for bond force control
CN102252786A (zh) 剪切力测试装置
JPH11237405A (ja) 試験装置
EP3762177A1 (en) Smart clamping mechanism
US20230331008A1 (en) Inkjet printer with substrate height position control
KR102106792B1 (ko) 포지셔닝 장치
US11134595B2 (en) Compliant die attach systems having spring-driven bond tools
JP2006324533A (ja) ボンディング荷重制御装置
US10254332B2 (en) Vibrating device for positioning a miniaturized piece in a testing accommodation, and positioning method
JP4733149B2 (ja) 構成要素支持体上への構成要素の装着のための方法
JPH0766596A (ja) 搭載機
KR100605080B1 (ko) 고 가속 스핀들 구동 및 이를 사용하는 방법
CN114731781A (zh) 用于选择性地附接到可旋转转台的模块和确定施加到部件的力的方法
JP2002254254A (ja) 部品供給装置
JP4120535B2 (ja) 部品装着装置
JP2020150187A (ja) 部品搭載装置および部品搭載方法
JP5104378B2 (ja) 部品ハンドリング装置および部品実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180906

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190610

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190717

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190729

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190822

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6577640

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250