JP2019034522A - 樹脂成形体およびこれを用いた半導体センサ並びに樹脂成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】インサート物と熱可塑性樹脂とが接合された樹脂成形体において、これらの接合界面近傍での真空ボイドの集中が抑制される構造およびその製造方法を実現する。【解決手段】インサート物としての第１部材１０と、該第１部材１０の一部を覆う第２部材としての熱可塑性樹脂２０とを有してなる樹脂成形体において、第１部材１０のうち熱可塑性樹脂２０と接合している接合部１０ｃを覆うボイド抑制部１１を第１部材１０に設けた構造とする。これにより、熱可塑性樹脂２０のうち接合部１０ｃ近傍における肉厚が薄くなり、熱可塑性樹脂２０の冷却固化および収縮による負圧が当該近傍に集中することが抑制され、第１部材１０と熱可塑性樹脂２０との接合界面における真空ボイドの集中が抑制される構造となる。【選択図】図１

Description

本発明は、熱硬化性樹脂による１次成形物や金属部品などのインサート物を熱可塑性樹脂でインサート成形した樹脂成形体、および、これを用いた半導体センサ並びにそのような樹脂成形体の製造方法に関する。

従来、特許文献１に、金属部品に熱可塑性樹脂を射出成形し、金属と熱可塑性樹脂とを異種材料接合する樹脂成形体が提案されている。この樹脂成形体では、レーザ照射等により金属部品に対して微小な凹凸によるアンカーを形成し、熱可塑性樹脂がアンカーに入り込むようにすることで、異種材料接合が強固に行われるようにしている。

特許第５７９８５３５号公報

本発明者は、特許文献１のように金属部品に対して微小な凹凸によるアンカーを形成する構造など、インサート物と熱可塑性樹脂とを直接接合する場合、熱可塑性樹脂の肉厚が厚いと、接合部の近傍において集中して真空ボイドが発生することを見出した。また、本発明者らの実験によると、インサート物と熱可塑性樹脂とが異種材料接合される接合部において、熱可塑性樹脂の肉厚が薄い場合には真空ボイドは殆ど発生しないが、肉厚が厚い場合に真空ボイドが集中して発生していることが確認された。

一般的に、樹脂成形体において、成形を行う樹脂の厚みが厚い場合、固化が遅れる内部において真空ボイドが生じる。インサート物と樹脂との界面が接合していない一般的なインサート成形品では、溶融樹脂の充填後の冷却固化の過程でインサート物と樹脂との間に隙間が空くことでインサート物近傍には真空ボイドが生じず、樹脂内部に真空ボイドが生じる。

ところが、金属部品と熱可塑性樹脂とが異種材料接合されるようにする場合、接合部において隙間が形成されないために、冷却固化の過程で接合部の界面付近に収縮応力が発生し、先に固化した接合部の一層上に真空ボイドが集中して発生したと考えられる。

このように真空ボイドが集中して発生すると、接合部を覆うように連続的に繋がった状態になり、リークパスを発生させるという問題がある。

本発明は上記点に鑑みて、インサート物と熱可塑性樹脂との接合部の近傍にリークパスとなり得る連続的な真空ボイドが形成されることを抑制できる構造の樹脂成形体、および、その製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の樹脂成形体は、第１部材（１０）と、第１部材の一部を覆う第２部材としての熱可塑性樹脂部材（２０）と、を備え、第１部材の表面（１０ａ）のうち熱可塑性樹脂部材に覆われた封止面（１０ｂ）の一部は、熱可塑性樹脂部材と接合された接合部（１０ｃ）とされており、表面に対する法線方向において、接合部と熱可塑性樹脂部材の外壁面（２０ａ）との間には、熱可塑性樹脂部材のうち接合部と接合された部分におけるボイドの発生を抑制するボイド抑制部（１１）が配置されている。

本実施形態によれば、第１部材と該第１部材の一部を覆う第２部材としての熱可塑性樹脂部材とを有してなる樹脂成形体において、第１部材のうち熱可塑性樹脂部材と接合する接合部と熱可塑性樹脂部材の外壁面とがボイド抑制部によって隔てられる。そのため、熱可塑性樹脂部材のうち第１部材と接合する部分の肉厚が薄くされ、熱可塑性樹脂部材のうち第１部材と接合する部分における真空ボイドの発生が抑制された構造の樹脂成形体となる。

請求項１１に記載の樹脂成形体の製造方法は、第１部材（１０）と該第１部材の一部を覆う第２部材である熱可塑性樹脂部材（２０）とを備える樹脂成形体の製造方法であって、熱可塑性樹脂部材と接合する領域である接合部（１０ｃ）を表面（１０ａ）に有し、該接合部から離れてこれを覆うボイド抑制部（１１）を備える第１部材を用意することと、第１部材をインサート物として、熱可塑性樹脂部材をインサート成形により形成することと、を含む。

これにより、ボイド抑制部により第１部材の接合部が覆われるため、熱可塑性樹脂部材のうち接合部付近の肉厚が薄くなる。そのため、熱可塑性樹脂部材の材料が硬化する途中に硬化が遅れる内部が負圧になることに起因する真空ボイドが生じることを抑制することができる。よって、第１部材と該第１部材の一部を覆う第２部材である熱可塑性樹脂部材とを備える樹脂成形体であって、熱可塑性樹脂部材のうち第１部材と接合する部分における真空ボイドの少ない樹脂成形体を製造できる。

請求項１２に記載の樹脂成形体の製造方法は、第１部材（１０）と該第１部材の一部を覆う第２部材である熱可塑性樹脂部材（２０）とを備える樹脂成形体の製造方法であって、熱可塑性樹脂部材と接合する領域である接合部（１０ｃ）を表面（１０ａ）に有する第１部材を用意することと、第１部材をインサート物として、熱可塑性樹脂部材をインサート成形により形成することと、を含む。そして、熱可塑性樹脂部材を形成することにおいては、インサート成形用の金型の一部を接合部から離れて接合部を覆うように配置した状態で、熱可塑性樹脂部材をインサート成形により成形した後に、金型を熱可塑性樹脂部材から引き抜くことにより行い、金型を配置することにおいては、接合部と金型の一部との隙間が１ｍｍ以下となるように配置する。

これにより、熱可塑性樹脂部材のうち接合部付近をインサート成形用の金型の一部が覆うことで、熱可塑性樹脂部材のうち接合部付近の肉厚が薄くなる。そのため、請求項１１に記載の樹脂成形体の製造方法と同様に、第１部材と該第１部材の一部を覆う第２部材である熱可塑性樹脂部材とを備える樹脂成形体であって、熱可塑性樹脂部材のうち第１部材と接合する部分における真空ボイドの少ない樹脂成形体を製造できる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。

第１実施形態の樹脂成形体を示す断面図である。 第１実施形態の樹脂成形体のうち接合部を含むターミナルの一部およびこれに接続されたボイド抑制部を示す斜視図である。 図１中に示す二点鎖線の領域を示す拡大断面図である。 従来のインサート成形における樹脂部材の形成および真空ボイドの発生について示す図である。 従来のインサート成形においてインサート物とこれを覆う樹脂部材とが接合した状態における真空ボイドの発生について示す図である。 インサート物と、当該インサート物の一部と接合されつつ、これを覆う樹脂部材とによりなる樹脂成形体の断面を示す図である。 第１実施形態の樹脂成形体のうち接合部を含むターミナルの一部およびこれに接続されたボイド抑制部の断面を示す拡大断面図である。 第２実施形態の樹脂成形体を示す断面図である。 第３実施形態の樹脂成形体におけるターミナルの一部およびボイド抑制部について示す断面図である。 第４実施形態の樹脂成形体におけるターミナルの一部およびボイド抑制部について示す断面図である。 第５実施形態の樹脂成形体におけるターミナルの一部およびボイド抑制部について示す断面図である。 第６実施形態の樹脂成形体におけるターミナルの一部およびボイド抑制部について示す断面図である。 第７実施形態の樹脂成形体のうちターミナルの一部およびボイド抑制部を含むコネクタケースの一部について示す断面図である。 第７実施形態の樹脂成形体を形成する工程の一部を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。

（第１実施形態）
第１実施形態の樹脂成形体について、図１〜図７を参照して述べる。本実施形態の樹脂成形体は、例えば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための半導体装置の一部として適用されると好適である。本実施形態では、樹脂成形体を用いた圧力センサの例について説明する。

図２では、後述するターミナル１０の表面１０ａのうち接合部１０ｃを含む一部およびこれに接続されるボイド抑制部１１を示しており、ターミナル１０の延設方向のうちの接合部１０ｃ側から見た様子を示している。なお、図２では、接合部１０ｃを見やすくするため、接合部１０ｃにハッチングを施している。図４（ｂ）、（ｃ）、図５では、後述する溶融樹脂１１１のうち硬化部１１２と未硬化部１１３との境界を分かり易くするため、これらの便宜的な境界を破線で示している。

この圧力センサは、図１に示すように、半導体チップ３０とこれに電気的に接続されたターミナル１０とを備えるコネクタケース２０と、コネクタケース２０が嵌合されるハウジング４０とを有してなる。

ターミナル１０は、図１に示すように、後述するボイド抑制部１１およびコネクタケース２０を貫通しており、例えば黄銅、純銅、アルミ、鉄やステンレス（ＳＵＳ）などの金属材料により構成される。ターミナル１０の一端側は、コネクタケース２０の一端側に設けられた開口部２１においてコネクタケース２０から露出している。ターミナル１０の他端側は、図１に示すように、コネクタケース２０の他端側から露出しており、コネクタケース２０の他端側の一面２０ｂ側に設けられた第１凹部２２に配置された半導体チップ３０とワイヤ３２を介して電気的に接続されている。ターミナル１０は、本実施形態では、四角柱棒状とされ、部分的に曲げられた形状とされているが、円柱棒状にされてもよく、適宜他の形状とされてもよい。

ターミナル１０の表面１０ａのうち、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の熱可塑性樹脂により構成されるコネクタケース２０に覆われている部分を封止面１０ｂとして、封止面１０ｂの一部は、コネクタケース２０と接合されている。封止面１０ｂのうちコネクタケース２０と接合された部分（以下「接合部１０ｃ」という）は、本実施形態では、図１に示すように、コネクタケース２０の開口部２１側に位置している。

接合部１０ｃは、本実施形態では、ターミナル１０の封止面１０ｂの一部に設けられ、ターミナル１０が延びる方向を延設方向とし、延設方向を軸とするターミナル１０の径方向の全周を囲むように形成されている。接合部１０ｃは、本実施形態では、例えばレーザ加工、ブラスト加工、研磨、プラズマ照射、化学的薬液処理などの任意の加工方法でナノメートル〜マイクロメートルオーダーの凹凸が形成された領域とされている。接合部１０ｃは、本実施形態では、ナノメートル〜マイクロメートルオーダーの凹凸にコネクタケース２０を構成する熱可塑性樹脂の一部が入り込み、アンカー効果を発揮することによりコネクタケース２０と接合されている。

なお、ここでいう「ナノメートル〜マイクロメートルオーダーの凹凸」とは、例えば、日本工業規格（ＪＩＳ規格）において規定する算術平均粗さである表面粗さＲａがナノメートル〜マイクロメートルオーダー（例えば数ｎｍ〜数百μｍ）とされた凹凸をいう。

接合部１０ｃは、本実施形態では、ターミナル１０に接続されたボイド抑制部１１によってその周囲を囲まれている。具体的には、図１もしくは図２に示すように、接合部１０ｃとコネクタケース２０の外壁面２０ａとの間にボイド抑制部１１の一部が配置され、これらの間がボイド抑制部１１の一部により区切られている。

ボイド抑制部１１は、コネクタケース２０のうち接合部１０ｃ近傍に後述する真空ボイドが生じることを抑制するために設けられる。ボイド抑制部１１は、例えばターミナル１０と同様の金属材料もしくはコネクタケース２０を構成する樹脂材料と同一、もしくはより耐熱温度が高い樹脂材料であって、後ほど説明するコネクタケース２０を成形する際に融着、あるいは接着しない材料で構成される。なお、ボイド抑制部１１による真空ボイドの抑制については、後ほど詳しく説明する。

ボイド抑制部１１は、本実施形態では、ターミナル１０と別の部材であり、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を型成形することにより形成され、図２に示すように、ターミナル１０のうち接合部１０ｃと異なる位置に接続されている。ボイド抑制部１１は、本実施形態では、図２に示すように、例えば略四角柱状とされると共に、ターミナル１０の延設方向のうち接合部１０ｃ側の一面に開口部１２が形成されている。ボイド抑制部１１は、ターミナル１０の接合部１０ｃが開口部１２内に収まるように配置されている。

言い換えると、ボイド抑制部１１は、ターミナル１０の表面１０ａのうち接合部１０ｃと異なる部分に接続されると共に、開口部１２に位置する隔壁が接合部１０ｃとコネクタケース２０の外壁面２０ａとを隔てる位置に配置されるように設けられている。このように、ボイド抑制部１１がターミナル１０の接合部１０ｃ付近に配置されることで、コネクタケース２０のうち接合部１０ｃ近傍の部分の肉厚が薄くなる構成となる。

なお、ボイド抑制部１１は、ターミナル１０のうち接合部１０ｃと異なる領域に接続され、コネクタケース２０のうち接合部１０ｃ近傍の肉厚を薄くできる形状とされればよい。そのため、ボイド抑制部１１は、上記の形状に限られず、ターミナル１０の形状や接合部１０ｃの形成位置に応じて適宜その形状やその形成位置が変更されてもよい。

コネクタケース２０は、例えば、ＰＰＳ、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ナイロン、ＰＣ（ポリカーボネート）等の熱可塑性樹脂を型成形することにより形成される。図３に示すように、本実施形態では、コネクタケース２０のうちハウジング４０側と反対側の一端部には開口部２１が形成され、他端部の一面２０ｂには第１凹部２２および第２凹部２３が形成されている。

第１凹部２２は、図１もしくは図３に示すように、コネクタケース２０の一面２０ｂに対する法線方向から見て第２凹部２３よりも外側に設けられ、ターミナル１０の他端側が突出している。第１凹部２２のうちターミナル１０の他端部が突出している部分には、図３に示すように、例えば、シリコーン系樹脂などによりなるシール材２４が配置され、第１凹部２２とターミナル１０の他端部との隙間が封止されている。

第２凹部２３は、コネクタケース２０の一面２０ｂに対する法線方向から見て第１凹部２２よりも内側に設けられ、半導体チップ３０が配置されている。

半導体チップ３０は、磁気センサや光センサ、あるいは、圧力センサ等に用いられるシリコン半導体等よりなるセンサチップであり、本実施形態では、ダイヤフラム３１を備える圧力センサとされている。ダイヤフラム３１は、図示しないブリッジ回路を構成するように形成されたゲージ抵抗を備える。このような半導体チップ３０は、通常の半導体プロセスにより形成されるものである。

半導体チップ３０は、ダイヤフラム３１に圧力が印加されるとゲージ抵抗の抵抗値が変化してブリッジ回路の電圧が変化し、この電圧の変化に応じてセンサ出力信号を出力する半導体ダイヤフラム式のものである。

なお、半導体チップ３０は、ワイヤ３２を介してターミナル１０の他端部に電気的に接続されると共に、ターミナル１０を介して図示しない外部の回路等と電気的に接続され、圧力に応じた信号を当該外部の回路等に出力する。

また、コネクタケース２０は、図１に示すように、ハウジング４０が組み付けられている。具体的には、ハウジング４０は、収容空間４１が形成されており、この収容空間４１内にコネクタケース２０のうち一面２０ｂ側が挿入されている。そして、ハウジング４０は、ハウジング４０の端部４２がコネクタケース２０にかしめられることでコネクタケース２０と組み付けられている。このハウジング４０は、例えば、ＳＵＳ等の金属材料よりなり、測定媒体を導入するための測定媒体導入孔４３が形成されている。

ハウジング４０は、図３に示すように、コネクタケース２０の一面２０ｂと対向している一面４０ａに、例えば、ＳＵＳ等からなる円形のメタルダイヤフラム３３とメタルダイヤフラム３３の外縁部分に配置されている環状のリングウェルド３４とを備える。

ハウジング４０は、レーザ溶接等によりメタルダイヤフラム３３の外縁部分およびリングウェルド３４が一面４０ａに対して溶接されることで、ハウジング４０、メタルダイヤフラム３３およびリングウェルド３４が溶け合った溶接部３５が形成されている。

なお、メタルダイヤフラム３３のうち外縁部分は、リングウェルド３４と共にハウジング４０に対して固定される部分である。また、メタルダイヤフラム３３のうち第２凹部２３を閉塞する部分は、測定媒体の圧力に応じて変位するダイヤフラム部として機能する部分である。

このように組み付けられたコネクタケース２０とハウジング４０において、第２凹部２３、メタルダイヤフラム３３、およびリングウェルド３４で圧力検出室３６が構成されている。この圧力検出室３６内には、図３に示すように、メタルダイヤフラム３３に印加された圧力を半導体チップ３０に伝達する圧力伝達媒体３７が充填されている。

なお、圧力伝達媒体３７は、圧力伝達媒体３７の熱膨張率を低くし、圧力検出の精度低下を抑制する観点から、例えば、フッ素オイルやシリコーンオイルなどのオイルが好ましい。

また、コネクタケース２０のうち一面２０ｂには、第１凹部２２および第２凹部２３を囲むように環状の溝２５が形成されており、この環状の溝２５は、例えば、シリコーンゴムなどからなるＯリング２６が備えられている。このＯリング２６は、コネクタケース２０とハウジング４０のかしめによるかしめ圧で押しつぶされることで圧力検出室３６を封止する役割を果たす。

以上が、圧力センサの基本的な構造である。次に、このような圧力センサの製造方法について説明する。

まず、ターミナル１０を用意し、例えば、レーザ加工によりターミナル１０の表面１０ａの一部にナノメートル〜マイクロメートルオーダーの凹凸を形成する。このナノメートル〜マイクロメートルオーダーの凹凸が、後にコネクタケース２０と接合する接合部１０ｃに相当する。

次いで、ターミナル１０をインサート物として、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂をインサート成形することで、接合部１０ｃと異なる領域に接続されると共に、接合部１０ｃを囲む部分を備えるボイド抑制部１１を形成する。

続いて、ボイド抑制部１１が形成されたターミナル１０をインサート物として、例えば、ＰＰＳなどの熱可塑性樹脂をインサート成形することで、ターミナル１０およびボイド抑制部１１の一部を覆う図１に示した形状のコネクタケース２０を形成する。そして、ダイヤフラム３１が形成された半導体チップ３０を用意し、ダイヤフラム３１の反対側をシリコーン系樹脂などによる接着材を介して第２凹部２３の底面に接着する。

その後、例えば、半導体チップ３０とターミナル１０の他端部とをワイヤ３２を介して電気的に接続し、オイルをディスペンサ等により第２凹部２３内へ注入した後、第２凹部２３内の余分な空気を除去する。その後、一面２０ｂにメタルダイヤフラム３３およびリングウェルド３４が溶接されているハウジング４０を用意し、コネクタケース２０と嵌合させて圧力検出室３６を構成する。そして、ハウジング４０の端部４２をコネクタケース２０にかしめることにより、ハウジング４０とコネクタケース２０とを一体化する。このような製造方法により上記の圧力センサを製造することができる。

次に、ボイド抑制部１１による接合部１０ｃ近傍の真空ボイドの抑制について、図４〜図６を参照して説明する。図４〜図６では、インサート物１００を金型１２０内にセットし、これの一部を覆う樹脂部材１１０の材料である溶融樹脂１１１を流し込んで樹脂成形体を形成する様子を示し、分かり易くするために金型１２０内の空間の一部を拡大し、大きくデフォルメしている。

まず、従来のインサート成形における真空ボイドの発生について、図４、図５を参照して説明する。なお、図４（ａ）は、金型１２０内にインサート物１００をセットし、溶融樹脂１１１を流し込んで金型１２０内を充填した直後の状態を示す図である。図４（ｂ）は、金型１２０内に流し込んだ溶融樹脂１１１の一部が冷却固化した状態を示す図である。図４（ｃ）は、図４（ｂ）の後、さらに溶融樹脂１１１の冷却固化が進み、真空ボイド１３０が発生した状態を示す図である。

図４（ａ）に示すように、インサート物１００を金型１２０にセットして、インサート物１００を被覆する樹脂部材１１０の材料を溶かした溶融樹脂１１１を金型内に流し込んで充填する。そして、溶融樹脂１１１の温度が下がると、溶融樹脂１１１は、図４（ｂ）に示すように、その表面、すなわちインサート物１００および金型１２０に接する面から硬化を開始し、冷却固化および収縮が進行する。さらに溶融樹脂１１１の温度が下がり、かつ溶融樹脂１１１の未硬化部分である内部の圧力がゼロになった時、図４（ｃ）に示すように、溶融樹脂１１１のうち固化済みの表面、すなわち硬化部１１２が耐圧隔壁となる。一方、溶融樹脂１１１の表面である硬化部１１２が耐圧隔壁となるため、溶融樹脂１１１のうち内部である未硬化部１１３が負圧となり、真空ボイド１３０が発生する。このとき、インサート物１００と樹脂部材との界面が接合されていない場合、図４（ｃ）に示すように、溶融樹脂１１１の未硬化部１１３が負圧になると当該界面に隙間ができる。その結果、樹脂部材１１０は、真空ボイド１３０が内部に包含された状態となる一方で、真空ボイド１３０がインサート物１００との界面近傍付近に発生した状態にはなりにくい。

しかし、このような樹脂成形体は、インサート物１００と樹脂部材１１０とが接合しておらず、隙間がある状態となるため、接合強度や気密性の観点から、その信頼性が十分とは言い難い。

そこで、本発明者らは、接合の信頼性向上の観点から、インサート物と樹脂部材とが接合された樹脂成形体について鋭意検討を進めた。その結果、単にインサート物と樹脂部材とが接合されただけの従来の樹脂成形体（以下、単に「従来の樹脂成形体」という）では、真空ボイドの発生状況が変化してしまい、別の問題が生じることが判明した。

具体的には、図４（ａ）に示したのと同様に、金型１２０に例えば樹脂部材と接合させるための図示しない粗化処理が施された粗化領域を備えるインサート物１００をセットし、溶融樹脂１１１を流し込んで金型１２０内を充填する。そして、溶融樹脂１１１の温度が下がると、溶融樹脂１１１の表面のうちインサート物１００と接する面が、インサート物１００と接合された状態のまま硬化された硬化部１１２となる。その後、硬化部１１２のうちインサート物１００と接する部分は、インサート物１００と接合されているため、図４（ｃ）に示すようなインサート物１００との隙間が形成されない状態で、溶融樹脂１１１の内部の冷却固化および収縮が進む。

すると、溶融樹脂１１１のうちインサート物１００側の硬化部１１２がインサート物１００と接合して固定されるため、未硬化部１１３のうち当該硬化部１１２近傍が他の未硬化部１１３より相対的に負圧となる。その一方で、未硬化部１１３の厚みが厚いと、未硬化部１１３が硬化するまでに時間を要するため、未硬化部１１３のうち当該硬化部１１２近傍に収縮応力が集中する状態が長く続くこととなる。その結果、図５に示すように、真空ボイド１３０がインサート物１００側の硬化部１１２近傍に集中して発生し、かつ、真空ボイド１３０が当該硬化部１１２近傍で連結した状態となる（以下、この現象を「真空ボイド連結」という）。真空ボイド連結が生じた樹脂成形体は、インサート物１００と樹脂部材１１０との接合強度が低下し、これらの部材間の気密性が低下した状態となる。

本発明者らが、この真空ボイド連結について鋭意検討を行ったところ、真空ボイド連結は、図６に示すように、特に樹脂部材のうちインサート物と接合する部分における肉厚が厚い場合に顕著に発生し、当該部分の肉厚が薄い場合には生じないことが判明した。

図６では、エポキシ樹脂によりなるインサート物１００と、その一部を被覆する熱可塑性樹脂によりなる樹脂部材１１０とによりなる樹脂成形体の断面を示している。インサート物１００は、図６に示すように、その表面の一部が粗化領域とされた処理部１０１とされ、表面の残部が処理されていない未処理部１０２とされている。樹脂部材１１０のうち処理部１０１を覆う部分は、その一部が肉厚の薄い薄肉部１１０ａとされ、残部が肉厚の厚い厚肉部１１０ｂとされている。そして、樹脂部材１１０のうち未処理部１０２を覆う部分は、すべて肉厚が厚い構成とされている。

上記構成の樹脂成形体では、図６に示すように、樹脂部材１１０のうち未処理部１０２を覆う部分、すなわち未接合の部分での真空ボイド１３０は、樹脂部材１１０の内部に点在しており、樹脂部材１１０と未処理部１０２との界面にはほとんど発生していない。

一方、樹脂部材１１０のうち処理部１０１を覆う部分、すなわち接合部分での真空ボイド１３０は、図６に示すように、厚肉部１１０ｂにおいては、樹脂部材１１０の内部に点在するのに加え、樹脂部材１１０と未処理部１０２との界面に集中的に発生している。しかし、樹脂部材１１０のうち処理部１０１を覆う部分であっても、薄肉部１１０ａにおいては、真空ボイド１３０や真空ボイド連結がほとんど発生していない。

なお、図４で示した領域については、図６中に一点鎖線で示した領域Ｒ１に相当し、図５で示した領域については、図６中に二点鎖線で示した領域Ｒ２に相当する。

この結果により、本発明者らは、樹脂部材１１０のうちインサート物１００と接合された部分、かつ厚肉の領域であっても、薄肉部１１０ａに相当する領域を形成することで、従来の樹脂成形体に比べて、接合の信頼性が高い樹脂成形体が得られると考えた。

そこで、本実施形態の樹脂成形体では、コネクタケース２０のうちターミナル１０の接合部１０ｃ近傍における真空ボイド連結を抑制し、接合の信頼性を高めるために、図７に示すようにボイド抑制部１１を設けた構造を採用している。

このボイド抑制部１１を設けることによって、接合部１０ｃ近傍での真空ボイド連結が抑制される理由について図７を参照して説明する。

図７に示すように、ボイド抑制部１１は、ターミナル１０のうち接合部１０ｃと異なる部分に接続され、かつコネクタケース２０のうち接合部１０ｃ近傍部分（以下「接合近傍部２０１」という）の肉厚が薄くなるように他の部分から区画する区画部１３を有する。区画部１３は、図７に示すように、ターミナル１０のうち接合部１０ｃとコネクタケース２０の外壁面２０ａとの間に配置されている。言い換えると、区画部１３は、接合部１０ｃに覆い被さる構造とされている。ボイド抑制部１１は、このような区画部１３を備える構造とされることで、接合近傍部２０１の肉厚を薄くする役割を果たす。

なお、ここでいう「接合近傍部２０１」とは、コネクタケース２０のうちターミナル１０とボイド抑制部１１との間の領域に存在する部分をいう。

本実施形態の樹脂成形体は、ボイド抑制部１１が接続されたターミナル１０をインサート物としてコネクタケース２０を構成する熱可塑性樹脂をインサート成形することで得られる。溶融した熱可塑性樹脂が冷却固化および収縮をしてコネクタケース２０を形成すると、図７に示すように、コネクタケース２０は、その内部が負圧になる影響で接合部１０ｃを除き、ターミナル１０およびボイド抑制部１１との間に隙間が存在する状態となる。

また、コネクタケース２０のうち接合近傍部２０１は、接合部１０ｃと接合している一方、接合部１０ｃの反対側である区画部１３と接合していない。また、接合近傍部２０１は、区画部１３により接合部１０ｃ近傍の肉厚が薄くなっているため、図７に示すように、接合部１０ｃ側に引き寄せられた状態となる。このように接合近傍部２０１が接合部１０ｃ側に向かって変形することで、熱可塑性樹脂の冷却固化および収縮に伴い、内部の未硬化部分が負圧になる際の収縮応力が接合部１０ｃ近傍に集中することが抑制される。その結果、真空ボイドが接合部１０ｃ近傍に集中して発生しなくなり、真空ボイド連結が抑制される。

本発明者らの鋭意検討により導き出された結果によると、接合近傍部２０１の肉厚は例えば１ｍｍ以下とされると、より効果的に真空ボイド連結が抑制されるため好ましい。言い換えると、区画部１３と接合部１０ｃとの表面法線方向における隙間が、１ｍｍ以下とされることが好ましい。

また、本発明者らの検討結果によると、コネクタケース２０を構成する樹脂材料により異なるものの、接合部１０ｃとコネクタケース２０の外壁面２０ａとの距離が概ね２ｍｍ以上である場合に真空ボイド連結が起きることが多かった。このことから、本実施形態の樹脂成形体を限定するものではないが、接合部１０ｃにおける肉厚が２ｍｍ以上となる箇所にボイド抑制部１１が設けられた構成とされると、接合の信頼性の高い樹脂成形体となる。

さらに、ボイド抑制部１１は、接合近傍部２０１における収縮応力の低減の観点から、コネクタケース２０と接合しないことが好ましい。なお、ボイド抑制部１１は、コネクタケース２０と接合しないようにするため、離型剤を表面に塗布したり、研磨やめっきなどにより表面を平坦にしたりするなどの表面処理が施されていてもよい。また、同様の観点で、コネクタケース２０は、ボイド抑制部１１と接合しないように、熱可塑性樹脂に離型剤が添加された構成とされてもよい。

なお、ここでいうコネクタケース２０の「肉厚」とは、ターミナル１０の表面１０ａに対する法線方向（以下「表面法線方向」という）における厚みをいう。接合近傍部２０１における肉厚とは、ターミナル１０の接合部１０ｃ側の面から区画部１３のうち当該接合部１０ｃ側の壁面までの表面法線方向における厚みをいう。

また、表面法線方向は、ターミナル１０の形状と接合部１０ｃの形成部分により定まる。例えば、表面法線方向は、ターミナル１０が四角柱状の場合には接合部１０ｃが形成された面に対する法線方向となり、ターミナル１０が円柱形状の場合には、ターミナル１０を軸とする径方向、かつ接合部１０ｃが形成された部分に対する法線方向となる。

本実施形態によれば、ボイド抑制部１１が設けられたターミナル１０を備える圧力センサは、コネクタケース２０がターミナル１０と接合しつつも、ターミナル１０の接合部１０ｃ近傍における真空ボイド連結が抑制され、接合の信頼性が高い構造となる。

また、接合部１０ｃに覆い被さる区画部１３を備えるボイド抑制部１１が、ターミナル１０のうち接合部１０ｃと異なる部分に接続されたターミナル１０をインサート物としてコネクタケース２０をインサート成形することで、真空ボイド連結が抑制される。このような真空ボイド連結が抑制されたコネクタケース２０を用いることで、接合の信頼性の高い圧力センサを製造することができる。

（第２実施形態）
第２実施形態の樹脂成形体について、図８を参照して述べる。上記第１実施形態では圧力センサとされた例について説明したが、本実施形態では、磁気抵抗（ＭＲＥ）センサとされた例について説明する。また、本実施形態では、ボイド抑制部１１をターミナル１０と一体化した構成とされている。この構造は、上記第１実施形態の圧力センサにも採用され得る。

このＭＲＥセンサは、例えば自動車などの車両に搭載され、車輪の回転速度を検出するセンサなどに適用される。このＭＲＥセンサは、図８に示すように、ターミナル１０と、コネクタケース２０と、磁気センサとされた半導体チップ３０を含むモールドＩＣ５０と、モールドＩＣ５０を部分的に囲むコイル部６０と、コイル部６０を囲むキャップ７０とを有してなる。

ＭＲＥセンサは、例えばキャップ７０の一面７０ａ側にモールドＩＣ５０から生じる磁束が生じており、刃と溝とが交互に形成された図示しない金属製のロータに一面７０ａを向けた配置とされている。そして、ロータの回転に伴い、一面７０ａからの磁束密度が変化し、当該磁束密度の変化に応じてコイル部６０に交流電圧が生じる。この交流電圧の周波数がロータの回転速度に比例するため、ＭＲＥセンサは、ターミナル１０を介して回転速度に応じた信号を図示しない外部の回路に出力する。

このＭＲＥセンサは、ターミナル１０にボイド抑制部１１を設けた構成とされた点以外については、公知のＭＲＥセンサと同じ構成であるため、以降では、ボイド抑制部１１について主に説明する。

ターミナル１０は、その一部が上記第１実施形態と同様にコネクタケース２０と接合された接合部１０ｃとされ、当該接合部１０ｃと異なる部分にボイド抑制部１１が接続されている。

ボイド抑制部１１は、図８に示すように、ターミナル１０のうちコネクタケース２０の開口部２１側の一端とその反対の他端との間に配置され、接合部１０ｃを覆うように配置されている。なお、本実施形態では、ボイド抑制部１１は、図８に示すように、ターミナル１０に２つ設けられているが、上記第１実施形態と同様に１つだけ設けられてもよい。

本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様に、コネクタケース２０のうち接合近傍部２０１における真空ボイド連結が抑制され、接合部１０ｃにおけるターミナル１０とコネクタケース２０との接合の信頼性が従来の樹脂成形体よりも高くなる。

（第３実施形態）
第３実施形態の樹脂成形体について、図９を参照して述べる。図９では、断面を示していないが、接合部１０ｃを分かり易くするためにハッチングを施すと共に、ターミナル１０の一部およびボイド抑制部１１以外の構成部分については省略している。また、本実施形態に示すボイド抑制部１１は、上記各実施形態にも採用され得る。

本実施形態の樹脂成形体は、ボイド抑制部１１の形状が変更されている点で、上記第１実施形態と相違する。本実施形態では、この相違点について主に説明する。

ボイド抑制部１１は、図９に示すように、ターミナル１０の延設方向に対して垂直な方向に伸びつつ、その途中で折り曲げられた形状とされ、接合部１０ｃとの間に隙間を設けつつ、当該接合部１０ｃに覆い被さっている。すなわち、ボイド抑制部１１は、ターミナル１０の延設方向から見て、断面が略Ｕ字状とされている。この場合、ボイド抑制部１１は、ターミナル１０と同じ金属材料により構成される。

本実施形態においても、上記第１実施形態と同様の効果が得られる構造となる。また、一次成形体としてボイド抑制部１１を別途形成する必要がなくなるため、より簡便に製造することができる構造となる。

なお、本実施形態では、ボイド抑制部１１が四角柱状のターミナル１０の一面に設けられた接合部１０ｃを覆う形状、すなわちターミナル１０の延設方向から見て略Ｕ字形状とされた例について説明した。しかし、ボイド抑制部１１は、本実施形態では、ターミナル１０の一部として構成され、かつ、接合部１０ｃを覆う形状とされていればよいため、接合部１０ｃの形成領域に応じて適宜変更されてもよい。

（第４実施形態）
第４実施形態の樹脂成形体について、図１０を参照して述べる。本実施形態では、上記第１実施形態と同様に、ボイド抑制部１１がターミナル１０に接続された構成とされている。図１０では、断面を示していないが、接合部１０ｃを分かり易くするためにハッチングを施すと共に、ボイド抑制部１１と重なって見えない部分を破線で示し、かつ、ターミナル１０の一部およびボイド抑制部１１以外の構成部分については省略している。また、本実施形態に示すボイド抑制部１１は、上記の第１実施形態および第２実施形態にも採用され得る。

本実施形態の樹脂成形体は、複数のターミナル１０の１つに、複数のターミナル１０それぞれの接合部１０ｃを覆うボイド抑制部１１が接続された構成とされている点で、上記第１実施形態と相違する。本実施形態では、この相違点について主に説明する。

ターミナル１０は、図１０に示すように、本実施形態では、複数本設けられつつ、延設方向を揃えて同一平面上に配置されると共に、それぞれに接合部１０ｃが形成されている。複数本のターミナル１０の接合部１０ｃそれぞれは、ターミナル１０の延設方向に対して垂直な方向に沿って一列に並ぶように配置されている。

ボイド抑制部１１は、図１０に示すように、少なくとも複数のターミナル１０のうち１つに接続され、それぞれの接合部１０ｃを覆っている。本実施形態では、ボイド抑制部１１は、複数のターミナル１０が配置された平面に対する法線方向から見て、複数のターミナル１０のうち中心付近に位置する１つのターミナル１０に接続され、略Ｔ字形状とされている。

ボイド抑制部１１は、ターミナル１０と別部材とされ、溶接やかしめなどにより接続されている。ボイド抑制部１１は、例えば、ターミナル１０と同じ金属材料もしくは異なる金属材料または樹脂材料などにより構成される。

なお、本実施形態では、ボイド抑制部１１は、１つのターミナル１０に１つ接続された例について述べたが、１つのターミナル１０に複数接続されてもよいし、複数のターミナル１０に１つずつ接続されてもよい。このようにボイド抑制部１１の形成場所や数量などは、適宜変更されてもよい。

本実施形態においても、上記各実施形態と同様の効果が得られる構造となる。

（第５実施形態）
第５実施形態の樹脂成形体について、図１１を参照して述べる。本実施形態では、ボイド抑制部１１をターミナル１０と一体化した構成とされている。図１１では、断面を示していないが、接合部１０ｃを分かり易くするためにハッチングを施すと共に、ボイド抑制部１１と重なって見えない部分を破線で示し、かつ、ターミナル１０の一部およびボイド抑制部１１以外の構成部分については省略している。また、本実施形態に示すボイド抑制部１１は、上記の第１実施形態および第２実施形態にも採用され得る。

本実施形態の樹脂成形体は、ターミナル１０が複数設けられ、かつ、当該ターミナル１０それぞれに、当該ターミナル１０に隣接する１つのターミナル１０の接合部１０ｃを覆うボイド抑制部１１が形成された構成とされている点で、上記第１実施形態と相違する。本実施形態では、この相違点について主に説明する。

本実施形態の樹脂成形体では、ターミナル１０がその延設方向を揃えて複数配置されると共に、複数のターミナル１０それぞれの一部がボイド抑制部１１とされている。そして、隣接する２つのターミナル１０のそれぞれに設けられたボイド抑制部１１は、図１１に示すように、該ボイド抑制部１１が設けられたターミナル１０の延設方向に対して交差する方向、例えば垂直方向であって、他方のターミナル１０側に向かって延びている。また、隣接する２つのターミナル１０のボイド抑制部１１は、他方のターミナル１０側に延びる途中で他方のターミナル１０の接合部１０ｃの上側へ折り曲げられ、当該接合部１０ｃを互い違いに覆う配置とされている。

本実施形態においても、上記各実施形態と同様の効果が得られる構造となる。

（第６実施形態）
第６実施形態の樹脂成形体について、図１２を参照して述べる。本実施形態も、上記第２実施形態と同様に、ボイド抑制部１１をターミナル１０と一体化した構成とされている。本実施形態では、上記第１実施形態と同様に、ボイド抑制部１１がターミナル１０に接続された構成とされている。図１２（ｃ）は、複数のターミナル１０に１つのボイド抑制部１１が取り付けられた状態であって、ターミナル１０側から見た下面レイアウト図である。また、図１２（ｃ）では、接合部１０ｃを分かり易くするためにハッチングを施している。また、図１２（ｃ）では、ターミナル１０と重なって見えない接合部１０ｃを破線で示している。図１２（ａ）は、ターミナル１０に取り付ける前のボイド抑制部１１となる部材を示したものである。図１２（ｂ）は、ボイド抑制部１１を止めるための穴１０ｄが設けられた複数のターミナル１０を示したものである。また、本実施形態に示すボイド抑制部１１は、上記の第１実施形態および第２実施形態にも採用され得る。

本実施形態の樹脂成形体は、ターミナル１０がその延設方向を揃えて複数配置され、かつ、複数のターミナル１０とは別の独立した部材であって、複数のターミナル１０それぞれの接合部１０ｃを覆うボイド抑制部１１が取り付けられた構成とされている。本実施形態では、上記の点で上記第１実施形態と相違し、この相違点について主に説明する。

複数のターミナル１０それぞれは、図１２（ａ）に示されるように、後述するボイド抑制部１１となる部材を取り付けるための穴１０ｄが形成されている。本実施形態では、穴１０ｄは、接合部１０ｃの付近であって、延設方向に対して垂直方向に沿って一列に並ぶ位置に設けられている。

ボイド抑制部１１は、本実施形態では、ターミナル１０と独立した別の絶縁性材料で構成された部材であり、例えば熱可塑性樹脂により構成される。ボイド抑制部１１は、図１２（ｂ）に示すように、肉厚の薄い区画部１３と、区画部１３よりも肉厚が厚く、ターミナル１０を嵌め込む溝１４ａとターミナル１０に固定するためのピン１４ｂとを備える固定部１４とによりなる。また、ボイド抑制部１１は、区画部１３の一面と固定部１４のうち溝１４ａの反対側の一面とが同一平面上に配置され、これらの面が１つの平面をなす形状とされている。

ボイド抑制部１１は、図１２（ｃ）に示すように、溝１４ａにターミナル１０を嵌め込みつつ、ピン１４ｂをターミナル１０の穴１０ｄに通した後に後かしめなどにより固定される。そして、ボイド抑制部１１は、区画部１３が複数のターミナル１０それぞれの接合部１０ｃから離れてこれらを覆う位置に配置されるように、ターミナル１０に固定されている。

なお、本実施形態では、設けられるターミナル１０の数と同じ数の溝１４ａおよびピン１４ｂが設けられたボイド抑制部１１について説明したが、ターミナル１０に固定されつつ、複数のターミナル１０それぞれの接合部１０ｃを覆う形状とされればよい。そのため、ボイド抑制部１１は、上記の例に限られず、溝１４ａやピン１４ｂの数や形状などが適宜変更されてもよい。

本実施形態においても、上記各実施形態と同様の効果が得られる構造となる。

（第７実施形態）
第７実施形態の樹脂成形体について、図１３、図１４を参照して述べる。図１３では、ターミナル１０およびコネクタケース２０の一部を示しており、構成を分かり易くするため、これら以外の構成要素については省略している。図１４では、本実施形態の樹脂成形体の製造工程のうちコネクタケース２０を形成する工程であって、図１３に示すターミナル１０およびコネクタケース２０の領域に対応するものであり、分かり易くするために他の構成部分については省略している。

本実施形態の樹脂成形体は、上記各実施形態と異なり、実体物としてのボイド抑制部１１を有していない。具体的には、コネクタケース２０は、図１４で示すように、これを形成する際に使用するインサート成形用の金型２００の一部をボイド抑制部１１として用いたことで溝２７が形成されている。この溝２７がボイド抑制部１１の代わりにコネクタケース２０に形成される点で、上記第１実施形態と相違する。本実施形態では、この相違点について主に説明する。

コネクタケース２０は、図１３に示すように、開口部２１側のターミナル１０の一端側から見て底面２１ａに溝２７が形成されている。この溝２７は、ターミナル１０の接合部１０ｃとコネクタケース２０の外壁面２０ａとの間に配置されると共に、コネクタケース２０のうち接合近傍部２０１の肉厚が薄く（例えば１ｍｍ以下）なるように形成されている。

なお、本実施形態でいう「接合近傍部２０１」とは、コネクタケース２０のうち溝２７とターミナル１０との間に存在する部分をいう。

溝２７は、例えば図１４に示す製造工程により形成される。まず、図１４に示すように、接合部１０ｃが形成されたターミナル１０を上型２０２、下型２０３およびスライド型２０４によりなる金型２００にセットし、熱可塑性樹脂を溶融した溶融樹脂１１１を金型２００内に充填する。

スライド型２０４は、ターミナル１０のうち接合部１０ｃに覆い被さる位置に配置され、ボイド抑制部１１としての役割を果たす突起部２０４ａを備えている。突起部２０４ａは、ターミナル１０の接合部１０ｃとの表面法線方向における距離が例えば１ｍｍ以下となる位置に配置される。そして、図１４に示す状態のまま、溶融樹脂１１１が冷却固化される際に、突起部２０４ａが存在することでコネクタケース２０のうち接合近傍部２０１が薄肉化されるため、突起部２０４ａがボイド抑制部１１としての機能を果たす。そして、ターミナル１０およびコネクタケース２０によりなるワークを金型２００から離型する。

これにより、図１３に示すように、ターミナル１０と一部接合されると共に、溝２７が形成されたコネクタケース２０が形成される。このような製造方法によっても、接合近傍部２０１における真空ボイド連結が抑制されるため、従来の樹脂成形体に比べて、接合の信頼性の高い樹脂成形体を製造できる。

本実施形態においても、上記の第１実施形態および第３実施形態と同様の効果が得られる構造となる。また、ボイド抑制部１１として機能するのが金型２００の一部であるため、樹脂成形体自体にボイド抑制部１１として実体の部材が不要となり、上記各実施形態よりも低コスト化することが期待される。

（他の実施形態）
なお、上記した各実施形態に示した樹脂金属接合体は、本発明の一例を示したものであり、上記の各実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。

（１）例えば、上記各実施形態では、金属材料によりなるターミナル１０を第１部材とし、当該第１部材の一部を覆う熱可塑性樹脂によりなるコネクタケース２０を第２部材とする樹脂成形体について説明した。しかし、第１部材は、金属材料によりなる金属部材に限られず、熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂によりなる樹脂部材とされていてもよい。

（２）上記各実施形態では、第１部材であるターミナル１０に接合部１０ｃとなる粗化領域を形成する場合について説明したが、第１部材と第２部材とが接合された部位が形成された構成とされればよい。そのため、粗化領域を形成しない方法にて接合部１０ｃが形成されてもよい。例えば、上記他の実施形態（１）で述べたように第１部材や第２部材に添加剤を添加してもよいし、他の公知の方法により行ってもよい。

（３）上記の第１実施形態および第２実施形態では、それぞれ圧力センサやＭＲＥセンサとされた例について説明したが、これらの実施形態で説明したセンサ構造は、あくまで一例である。そのため、ボイド抑制部１１のターミナル１０やコネクタケース２０に対する配置以外の点については、他の任意の構造とされてもよい。

また、半導体チップ３０として、光センサや温度センサなどの他の物理量に応じた信号を出力するものを用いることにより、上記第１実施形態および上記第２実施形態に限られず、他の半導体センサとされてもよい。この場合、ボイド抑制部１１を採用しつつ、公知の半導体センサの構造を採用して、適宜その半導体センサの構成が変更されうる。

（４）上記各実施形態の樹脂成形体は、例えば第１実施形態に第３実施形態と第５実施形態のボイド抑制部１１の構造をそれぞれ採用するなど、自由に組み合わせられてもよい。

（５）上記各実施形態では、１つのターミナル１０に対して部分的に接合部１０ｃを１箇所備える例について説明したが、１つのターミナル１０の別々の箇所に複数の接合部１０ｃを備える構造とされてもよい。この場合、複数の接合部１０ｃそれぞれを覆うボイド抑制部１１が設けられていればよい。

また、上記第３実施形態ないし第７実施形態では、接合部１０ｃが少なくともボイド抑制部１１と対向する面に設けられた場合について説明したが、接合部１０ｃは、ターミナル１０の全周に設けられ、閉環形状とされてもよい。この場合、接合部１０ｃが形成された面のうちボイド抑制部１１が形成されていないと、その部分を覆うコネクタケース２０の厚みが２ｍｍ以上となる部分を覆うボイド抑制部１１が設けられていればよい。

（６）上記各実施形態で述べた樹脂成形体は、第１部材と第２部材とが少なくとも一部の界面で接合され、第１部材に当該接合された部分を覆うボイド抑制部１１が接続されるか、その一部として構成されていれば、真空ボイド連結が抑制される構造となる。そのため、本発明の樹脂成形体は、上記第１実施形態や第２実施形態で説明した半導体センサに限られず、例えばスマートフォンなどの電気製品における樹脂金属接合体として採用されてよいし、他の様々な接合体に採用され得る。

１０ （第１部材としての）ターミナル
１０ａ 表面
１０ｂ 封止面
１０ｃ 接合部
１１ ボイド抑制部
１３ 区画部
２０ （第２部材としての）コネクタケース
２０ａ 外壁面
２０１ 接合近傍部

Claims (13)

1. 第１部材（１０）と、
   前記第１部材の一部を覆う第２部材としての熱可塑性樹脂部材（２０）と、を備え、
   前記第１部材の表面（１０ａ）のうち前記熱可塑性樹脂部材に覆われた封止面（１０ｂ）の一部は、前記熱可塑性樹脂部材と接合された接合部（１０ｃ）とされており、
   前記表面に対する法線方向において、前記接合部と前記熱可塑性樹脂部材の外壁面（２０ａ）との間には、前記熱可塑性樹脂部材のうち前記接合部と接合された部分におけるボイドの発生を抑制するボイド抑制部（１１）が配置されている樹脂成形体。
2. 前記ボイド抑制部は、前記第１部材に接続されているか、もしくは該第１部材の一部である請求項１に記載の樹脂成形体。
3. 前記第１部材は、複数設けられており、
   前記ボイド抑制部は、複数の前記第１部材のうち少なくとも１つに接続されているか、もしくは前記第１部材のうち少なくとも１つの一部であると共に、該ボイド抑制部を備える前記第１部材と異なる前記第１部材の前記接合部を覆っている請求項１または２に記載の樹脂成形体。
4. 前記第１部材は、複数設けられており、
   前記ボイド抑制部は、複数の前記第１部材のうち少なくとも隣接する２つの前記第１部材のそれぞれに設けられると共に、該ボイド抑制部が設けられた前記第１部材に隣接する他方の前記第１部材の前記接合部を互いに覆っている請求項１または２に記載の樹脂成形体。
5. 前記第１部材は、複数設けられており、
   前記ボイド抑制部は、前記第１部材とは別の部材であると共に、複数の前記第１部材それぞれに接続されると共に、複数の前記第１部材それぞれの前記接合部を覆っている請求項１に記載の樹脂成形体。
6. 前記ボイド抑制部と前記熱可塑性樹脂部材との間には、隙間が存在する請求項１ないし５のいずれか１つに記載の樹脂成形体。
7. 前記ボイド抑制部は、前記接合部と前記外壁面とを隔てるように形成された溝である請求項１に記載の樹脂成形体。
8. 前記熱可塑性樹脂部材のうち前記接合部と前記ボイド抑制部との間に挟まれた部分の厚みが１ｍｍ以下とされている請求項１ないし７のいずれか１つに記載の樹脂成形体。
9. 前記表面に対する法線方向における前記接合部から前記外壁面までの距離が２ｍｍ以上である請求項１ないし８のいずれか１つに記載の樹脂成形体。
10. 請求項１ないし９のいずれか１つに記載の樹脂成形体と、測定媒体の物理量に対応した電気出力を発生するセンサチップ（３０）とを備える半導体センサであって、
    前記センサチップと電気的に接続されたターミナル（１０）と、
    前記ターミナルの一部を覆うと共に、前記ターミナルの表面の一部と接合されたコネクタケース（２０）と、を備え、
    前記ターミナルが前記第１部材であり、
    前記コネクタケースが前記熱可塑性樹脂部材であり、
    前記ターミナルのうち前記コネクタケースと接合された部分が前記接合部である半導体センサ。
11. 第１部材（１０）と該第１部材の一部を覆う第２部材である熱可塑性樹脂部材（２０）とを備える樹脂成形体の製造方法であって、
    前記熱可塑性樹脂部材と接合する領域である接合部（１０ｃ）を表面（１０ａ）に有し、該接合部から離れてこれを覆うボイド抑制部（１１）を備える前記第１部材を用意することと、
    前記第１部材をインサート物として、前記熱可塑性樹脂部材をインサート成形により形成することと、を含む樹脂成形体の製造方法。
12. 第１部材（１０）と該第１部材の一部を覆う第２部材である熱可塑性樹脂部材（２０）とを備える樹脂成形体の製造方法であって、
    前記熱可塑性樹脂部材と接合する領域である接合部（１０ｃ）を表面（１０ａ）に有する前記第１部材を用意することと、
    前記第１部材をインサート物として、前記熱可塑性樹脂部材をインサート成形により形成することと、を含み、
    前記熱可塑性樹脂部材を形成することにおいては、インサート成形用の金型の一部を前記接合部から離れて前記接合部を覆うように配置した状態で、前記熱可塑性樹脂部材をインサート成形により成形した後に、前記金型を前記熱可塑性樹脂部材から引き抜くことにより行い、
    前記金型を配置することにおいては、前記接合部と前記金型の一部との隙間が１ｍｍ以下となるように配置する樹脂成形体の製造方法。
13. 前記第１部材を用意することにおいては、前記表面の一部にナノメートル〜マイクロメートルオーダーの凹凸を形成する粗化処理を施して前記接合部を形成する請求項１１または１２に記載の樹脂成形体の製造方法。