JP2019029565A - Printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、プリント配線基板に関する。 Embodiments described herein relate generally to a printed wiring board.
例えばＵＳＢ（Universal Serial Bus）接続に用いられるレセプタクル側コネクタ（以降レセプタクルと呼ぶ）は、外部を覆うシェル、樹脂成形された絶縁体であるインシュレータ、およびインシュレータと一体化されたコンタクト端子とを備える。 For example, a receptacle-side connector (hereinafter referred to as a receptacle) used for USB (Universal Serial Bus) connection includes a shell that covers the outside, an insulator that is a resin-molded insulator, and a contact terminal that is integrated with the insulator.
レセプタクルの製造工程においてコンタクト端子は、インサートモールド成型または圧入成型によりインシュレータに組み込まれる。 In the manufacturing process of the receptacle, the contact terminal is incorporated into the insulator by insert molding or press-fitting.
インサートモールド成型は、金型内に設置したコンタクト端子等の金属部品の周りにインシュレータ成型用の樹脂を注入する方法である。この方法は、コンタクト端子とインシュレータの接触部に隙間が生じないというメリットがある反面、コネクタの製造工程の増加や複雑化によりコストダウンが難しいというディメリットがある。 Insert molding is a method of injecting insulator molding resin around metal parts such as contact terminals installed in a mold. This method has the advantage that there is no gap in the contact portion between the contact terminal and the insulator, but has the disadvantage that it is difficult to reduce the cost due to the increase and complexity of the connector manufacturing process.
一方圧入成型は、コンタクト端子をインシュレータに圧入する方法である。この方法は、インサートモールド成型を用いた場合に比べて製造工程が削減されるためコストダウンにつながるメリットがある反面、コンタクト端子とインシュレータの接触部に隙間が生じるというディメリットがある。 On the other hand, press-fitting molding is a method of press-fitting a contact terminal into an insulator. This method has a merit that the manufacturing process is reduced as compared with the case where insert molding is used, leading to a cost reduction. However, this method has a demerit that a gap is formed in a contact portion between the contact terminal and the insulator.
近年の電子機器の小型化薄型化に伴い、コネクタも小型化薄型化されている。このため例えば小型低背のレセプタクルの場合、コンタクト端子をはんだによりプリント配線基板に当接している位置とコンタクト端子のインシュレータへの挿入の位置が非常に近くなっている。特にプリント配線基板の一部を切り欠きした部分に配置されるオフセットタイプと呼ばれるコネクタの場合は、コンタクト端子をプリント配線基板に当接している位置とコンタクト端子のインシュレータへの挿入位置が極めて近くなっている。したがって小型低背のレセプタクルの製造工程においては、コンタクト端子のコンタクトエリアへフラックスが浸入するのを防止するために、インサートモールド成型形式を用いてコンタクト端子をインシュレータに組み込むのが一般的である。 With recent downsizing and thinning of electronic devices, connectors have also been downsized and thinned. For this reason, for example, in the case of a small and low-profile receptacle, the position where the contact terminal is in contact with the printed wiring board by solder and the position where the contact terminal is inserted into the insulator are very close. In particular, in the case of an offset type connector that is arranged in a part of the printed wiring board that is cut away, the position where the contact terminal is in contact with the printed wiring board is very close to the position where the contact terminal is inserted into the insulator. ing. Therefore, in the manufacturing process of a small and low-profile receptacle, in order to prevent flux from entering the contact area of the contact terminal, the contact terminal is generally incorporated into the insulator by using an insert molding method.
しかし先に述べたように、インサートモールド成型形式を用いてコンタクト端子をインシュレータに組み込むと、製造工程のコストダウンが難しいという課題がある。 However, as described above, when the contact terminal is incorporated into the insulator using the insert molding method, there is a problem that it is difficult to reduce the cost of the manufacturing process.
一方コストダウンが得られる圧入成型形式を用いてコンタクト端子をインシュレータに組み込むと、インシュレータに圧入したコンタクト端子の圧入部とインシュレータの被圧入部との間に微小な隙間が生じる。この隙間を通じて、レセプタクルをプリント配線基板に固定する支持脚部の、はんだによりプリント配線基板に当接するはんだ付け部におけるフラックスが、コンタクトエリアまで浸入し付着することがある。このフラックスは、絶縁物を含む。このコンタクトエリアに付着したフラックスによりレセプタクルは、プラグ側コネクタ（以降プラグと呼ぶ）が装着されたときに接触不良を引き起こすことがある。 On the other hand, when the contact terminal is incorporated into the insulator using a press-fitting molding method that can reduce the cost, a minute gap is generated between the press-fitted portion of the contact terminal press-fitted into the insulator and the press-fitted portion of the insulator. Through this gap, the flux in the soldering portion of the support leg that fixes the receptacle to the printed wiring board and abutted against the printed wiring board by solder may invade and adhere to the contact area. This flux contains an insulator. Due to the flux adhering to the contact area, the receptacle may cause contact failure when a plug-side connector (hereinafter referred to as a plug) is attached.
そこで本実施形態では、支持脚部のはんだ付け部に接するプリント配線基板上の位置に、少なくとも凹部を持つダミーパターンを設定し、設定したダミーパターンにフラックスを誘導することで、圧入成型形式を用いたレセプタクルの場合でも、フラックスのコンタクトエリアへの浸入を防ぐプリント配線基板を提供することを目的とする。 Therefore, in the present embodiment, a dummy pattern having at least a concave portion is set at a position on the printed wiring board in contact with the soldered portion of the support leg portion, and a flux is induced to the set dummy pattern, so that the press-fitting molding method is used. It is an object of the present invention to provide a printed wiring board that prevents flux from entering the contact area even in the case of a receptacle.
本実施形態のプリント配線基板は、コネクタ装置のコンタクト端子をはんだ付けする第１のはんだ付け部と、
前記コネクタ装置を固定するために、前記コネクタ装置の支持脚部をはんだ付けする第２のはんだ付け部と、
前記支持脚部の前記第２のはんだ付け部から、前記コンタクト端子の前記第１のはんだ付け部に対して離れる方向に延伸した、少なくとも凹部を持つダミーパターンと、
を備えたプリント配線基板である。
The printed wiring board of the present embodiment includes a first soldering portion for soldering contact terminals of the connector device,
A second soldering portion for soldering a support leg of the connector device to fix the connector device;
A dummy pattern having at least a concave portion extending from the second soldering portion of the support leg in a direction away from the first soldering portion of the contact terminal;
It is a printed wiring board provided with.
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図１は、レセプタクル１００の一例を示す外観斜視図である。レセプタクル１００は、外部を覆うシェル１０１、樹脂成形された絶縁体であるインシュレータ１０２、およびインシュレータ１０２と一体化されたコンタクト端子１０３を備える。シェル１０１は、金属材料で扁平な筒状に成形されている。インシュレータ１０２は、シェル１０１の内部に配置され、一体化したコンタクト端子１０３を保持している。コンタクト端子１０３は、一端の領域が外部から挿入されたプラグと電気的な接続を行うコンタクトエリアであり、他端の領域がはんだ付けによりプリント配線基板１１０と電気的に接続されている。
FIG. 1 is an external perspective view showing an example of a
図１のレセプタクル１００は、プリント配線基板１１０の一部を切り欠きした部分に配置されたオフセットタイプと呼ばれるタイプのコネクタである。シェル１０１は、プリント配線基板１１０にはんだ付けされる支持脚部１０４（１０４−１、１０４−２、１０４−３、１０４−４）を有しており、これらの支持脚部１０４−１、１０４−２、１０４−３、１０４−４によりプリント配線基板１１０に固定されている。
The
図２は、図１に示したレセプタクル１００を、点線Ｌ１を含む平面で切断した場合の側断面の一例を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing an example of a side cross section when the
インシュレータ１０２は、後方基部１０２−５と、この後方基部１０２−５から突出した舌状部１０２−４とを備える。コンタクト端子１０３は、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１とコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２からなる。
The
コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１の一端は、嵌合相手のプラグと電気的な接続を行うためにインシュレータ１０２の舌状部１０２−４上面の上に延び、コンタクトエリア１０３−１０を形成している。またコンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１の他端は、はんだ付け部１０３−１１でプリント配線基板１１０の所定の配線にはんだ付けされている。コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１は、コンタクトエリア１０３−１０からはんだ付け部１０３−１１の間で、インシュレータ１０２の舌状部１０２−４が後方基部１０２−５と接続する部分と後方基部１０２−５とを挿通する圧入部１０３−１２を形成している。
One end of the contact terminal Upper 103-1 extends on the upper surface of the tongue-like portion 102-4 of the
同様にコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２の一端は、嵌合相手のプラグと電気的な接続を行うためにインシュレータの舌状部１０２−４の下面の上に延び、コンタクトエリア１０３−２０を形成している。またコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２の他端は、はんだ付け部１０３−２１でプリント配線基板１１０の所定の配線にはんだ付けされている。コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２は、コンタクトエリア１０３−２０からはんだ付け部１０３−２１の間で、インシュレータ１０２の舌状部１０２−４が後方基部１０２−５と接続する部分と後方基部１０２−５とを挿通する圧入部１０３−２２を形成している。
Similarly, one end of the contact terminal Lower 103-2 extends on the lower surface of the tongue portion 102-4 of the insulator so as to make an electrical connection with the mating plug, thereby forming a contact area 103-20. . The other end of the contact terminal Lower 103-2 is soldered to a predetermined wiring of the printed
インシュレータの舌状部１０２−４の肉厚中間には、アースあるいはシールドのための金属プレート１０５が挿通されている。金属プレート１０５は、プリント配線基板１１０のアース配線に接続される。
A
インシュレータ１０２の後方基部１０２−５は、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１が挿通される被圧入部１０２−１２、コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２が挿通される被圧入部１０２−２２を形成している。
The rear base 102-5 of the
コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１、コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２は、圧入成型形式を用いてインシュレータ１０２に組み込まれている。このためコンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１の圧入部１０３−１２とインシュレータ１０２の被圧入部１０２−１２との間に隙間が生じている。同様にコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２の圧入部１０３−２２とインシュレータ１０２の被圧入部１０２−２２との間にも隙間が生じている。
The contact terminal Upper 103-1 and the contact terminal Lower 103-2 are incorporated in the
図３Ａは、レセプタクル１００が配置されているプリント配線基板３０１（図１、図２の１１０に対応）上の、コンタクト端子１０３のはんだ付け部の位置、支持脚部１０４のはんだ付け部の位置、およびプリント配線基板３０１上に設定されたダミーパターンの位置の関係を示した図である。
3A shows the position of the soldered portion of the
３００−１から３００−４は、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１のはんだ付け部である。３００−５から３００−８は、コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２のはんだ付け部である。 Reference numerals 300-1 to 300-4 denote soldering portions of the contact terminal Upper 103-1. Reference numerals 300-5 to 300-8 denote soldering portions of the contact terminal Lower 103-2.
３００−２０は、支持脚部１０４をはんだによりプリント配線基板３０１に当接するはんだ付け部である。支持脚部１０４は、はんだ付け部３００−２０においてはんだによりプリント配線基板３０１に当接することで、プリント配線基板３０１に固定される。
Reference numeral 300-20 denotes a soldering portion that abuts the support leg 104 on the printed
３００−３１、３００−３２、３００−３３，３００−３４、３００−３５は、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０に接し、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０から見てコンタクト端子１０３のはんだ付け部３００−１、３００−２、３００−３、３００−４、３００−５、３００−６、３００−７、３００−８から離れる方向に延伸したダミーパターンの凸部である。 300-31, 300-32, 300-33, 300-34, and 300-35 are in contact with the soldering portion 300-20 of the support leg 104, and are in contact with each other when viewed from the soldering portion 300-20 of the support leg 104. It is the convex part of the dummy pattern extended in the direction away from the soldering part 300-1,300-2,300-3,300-4,300-5,300-6,300-7,300-8 of the terminal 103. .
また３００−４１２、３００−４２３、３００−４３４、３００−４４５は、凸部３００−３１と凸部３００−３２とにより形成された凹部、凸部３００−３２と凸部３００−３３とにより形成された凹部、凸部３００−３３と凸部３００−３４とにより形成された凹部、凸部３００−３４と凸部３００−３５とにより形成された凹部である。 Further, 300-412, 300-423, 300-434, and 300-445 are formed by a concave portion formed by the convex portion 300-31 and the convex portion 300-32, and the convex portion 300-32 and the convex portion 300-33. The concave portion formed by the convex portion 300-33 and the convex portion 300-34, and the concave portion formed by the convex portion 300-34 and the convex portion 300-35.
ダミーパターンの凸部は、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０に接続して配置されているダミー導体により形成される。プリント配線基板３０１の支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２、コンタクト端子１０３のはんだ付け部３００−１、３００−２、３００−３、３００−４、３００−５、３００−６、３００−７、３００−８以外のエリアは、ソルダレジスト３０２で覆われている。
The convex part of the dummy pattern is formed by a dummy conductor arranged in connection with the soldering part 300-20 of the support leg part 104. Soldering part 300-2 of supporting leg 104 of printed
図３Ｂは、図３Ａに示すプリント配線基板３０１を、点線Ｌ２を含む平面で切断した場合の側断面の一例を示す図である。
3B is a diagram illustrating an example of a side cross section when the printed
図３Ｂ（ａ）は、プリント配線基板３０１の側断面の全体を示した図である。３０３−１、３０３−２、３０３−３、３０３−４、３０３−５は、プリント配線基板３０１上に配置されたダミー導体である。
FIG. 3B (a) is a diagram showing the entire side cross section of the printed
図３Ｂ（ｂ）は、図３Ｂ（ａ）の一部を拡大した図である。ダミー導体３０３−１上に塗布されたソルダレジスト３０２の上面は、プリント配線基板３０１上に塗布されたソルダレジストの上面の高さｄ２に対して、さらにｄ１だけ高くなった凸部３００−３１を形成している。
FIG. 3B (b) is an enlarged view of a part of FIG. 3B (a). The upper surface of the solder resist 302 applied on the dummy conductor 303-1 has a convex portion 300-31 which is higher by d1 than the height d2 of the upper surface of the solder resist applied on the printed
同様にダミー導体３０３−２、ダミー導体３０３−３、ダミー導体３０３−４、ダミー導体３０３−５各々の上に塗布されたソルダレジストの上面も、プリント配線基板３０１上に塗布されたソルダレジスト３０２の上面の高さｄ２に対して、ｄ１だけ高くなった凸部３００−３２、３００−３３、３００−３４、３００−３５を形成している。
Similarly, the upper surface of the solder resist applied on each of the dummy conductor 303-2, the dummy conductor 303-3, the dummy conductor 303-4, and the dummy conductor 303-5 is also the solder resist 302 applied on the printed
また、ダミー導体３０３−１とダミー導体３０３−２とは、プリント配線基板３０１上で一定間隔を保ち配置されている。このため、ダミー導体３０３−１により形成されている凸部３００−３１とダミー導体３０３−２により形成されている凸部３００−３２の間において、ソルダレジストの上面は、幅ｄ３、深さｄ１の凹部３００−４１２を形成している。
In addition, the dummy conductor 303-1 and the dummy conductor 303-2 are arranged on the printed
同様に、プリント配線基板３０１に配置されたダミー導体３０３−２により形成されている凸部３００−３２とダミー導体３０３−３により形成されている凸部３００−３３との間、ダミー導体３０３−３により形成されている凸部３００−３３とダミー導体３０３−４に形成されている凸部３００−３４との間、ダミー導体３０３−４により形成されている凸部３００−３４とダミー導体３０３−５により形成されている凸部３００−３５との間各々においても、ソルダレジストの上面は、幅ｄ３、深さｄ１の凹部３００−４２３、３００−４３４、３００−４４５を形成している。
Similarly, the dummy conductor 303-is formed between the convex portion 300-32 formed by the dummy conductor 303-2 arranged on the printed
このようにプリント配線基板３０１上に複数のダミー導体を並行に配置することで、それらを覆うソルダレジストの上面に少なくとも凹部を持つダミーパターンを形成することが可能となる。
Thus, by arranging a plurality of dummy conductors in parallel on the printed
図３Ｂ（ｂ）の示した凹部３００−４１２の断面は、矩形であるが、凹部の断面の形状はそれに限らない。例えば図３Ｂ（ｃ）に示すように、凹部の断面３１０−４１２の底面は湾曲していてもよい。 The cross section of the recess 300-412 shown in FIG. 3B (b) is rectangular, but the shape of the cross section of the recess is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 3B (c), the bottom surface of the cross section 310-412 of the recess may be curved.
図３Ｃは、図３Ａに示したレセプタクル１００が配置されているプリント配線基板３０１に対して、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０にはんだ印刷をした様子、およびはんだ印刷をしてからリフローをした後の様子の一例を示した図である。
3C shows a state where solder printing is performed on the soldering portion 300-20 of the support leg 104 on the printed
図３Ｃ（ａ）は、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０にはんだ印刷した様子を示している。はんだ付け部３００−２０に、はんだ印刷されている。 FIG. 3C (a) shows a state where solder printing is performed on the soldering portion 300-20 of the support leg portion 104. FIG. Solder printing is performed on the soldering part 300-20.
図３Ｃ（ｂ）は、図３Ｃ（ａ）のはんだ印刷に対してリフローした後の、フラックスが広がる様子の一例を示した図である。支持脚部１０４のはんだ付け部の３００−２０のフラックスが、ソルダレジスト上の凹部３００−４１２、３００−４２３、３００−４３４、３００−４４５に沿って毛細管現象により、コンタクト端子のはんだ付け部３００−１、３００−２、３００−３、３００−４、３００−５、３００−６、３００−７、３００−８から離れる方向であるエリア３５０に流れている様子を示している。 FIG. 3C (b) is a diagram illustrating an example of how the flux spreads after reflowing the solder printing of FIG. 3C (a). The soldering portion 300 of the contact terminal is caused by the capillary phenomenon along the concave portions 300-412, 300-423, 300-434, and 300-445 on the solder resist. 1, 300-2, 300-3, 300-4, 300-5, 300-6, 300-7, and 300-8.
支持脚部１０４がプリント配線基板３０１にはんだ付けされる面積は、コンタクト端子１０３がプリント配線基板３０１にはんだ付けされる面積に比べると一般的に大きい。このため、支持脚部１０４をプリント配線基板３０１にはんだ付けをするのに必要なはんだの量およびフラックスの量は、コンタクト端子１０３をプリント配線基板３０１の所定の配線にはんだ付けをするのに必要なはんだの量およびフラックスの量より多くなる。
The area where the support leg 104 is soldered to the printed
そのため、支持脚部１０４をプリント配線基板３０１にはんだ付けするのに必要なフラックスが、リフローにより溶け出して、コンタクト端子のはんだ付け部３００−１、３００−２、３００−３、３００−４、３００−５、３００−６、３００−７、３００−８まで進出することがある。
Therefore, the flux required for soldering the support leg 104 to the printed
さらにその進出したフラックスが、コンタクト端子のはんだ付け部からコンタクト端子を伝って、コンタクト端子１０３の圧入部とインシュレータ１０２の被圧入部との隙間に毛細管現象により浸入し、コンタクトエリアまで進出する場合もある。コンタクトエリアまで進出したフラックスは、レセプタクルがプラグと装着する際に、接触不良を引き起こす場合がある。
Further, the advancing flux may travel from the soldered portion of the contact terminal to the contact terminal, enter the gap between the press-fit portion of the
このよう問題に対して本実施形態では、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０から見てコンタクト端子１０３のはんだ付け部３００−１、３００−２、３００−３、３００−４、３００−５、３００−６、３００−７、３００−８から離れる方向に延伸した少なくとも凹部を持つダミーパターンをプリント配線基板３０１上に設定することで、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２から溶け出したフラックスを、そのダミーパターンの凹部に、毛細管現象により誘導するようにするものである。
In this embodiment, the soldering portions 300-1, 300-2, 300-3, 300-4, and 300- of the
これにより支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０から溶け出したフラックスが、コンタクト端子のはんだ付け部３００−１、３００−２、３００−３、３００−４、３００−５、３００−６、３００−７、３００−８に進出することを防ぐことが可能となる。 As a result, the flux that has melted from the soldering portion 300-20 of the support leg 104 becomes the soldering portion 300-1, 300-2, 300-3, 300-4, 300-5, 300-6 of the contact terminal, It is possible to prevent the advancing to 300-7 and 300-8.
ダミーパターンの凸部は、ダミー導体とシルク印刷を合わせて配置して形成することも可能である。 The convex portion of the dummy pattern can be formed by arranging the dummy conductor and silk printing together.
図４Ａは、図３Ａ同様に、レセプタクル１００が配置されているプリント配線基板４０１上の、コンタクト端子１０３のはんだ付け部の位置、支持脚部１０４のはんだ付け部の位置、およびプリント配線基板４０１上に設定されたダミーパターンの位置の関係を示した図である。図４Ａの図３Ａとの違いは、ダミーパターンの凸部４００−３１、４００−３２、４００−３３、４００−３４、４００−３５が、ダミー導体に加えてさらにシルク印刷を施すことで形成されている点である。
4A is similar to FIG. 3A, the position of the soldered portion of the
４００−３１、４００−３２、４００−３３、４００−３４、４００−３５は、プリント配線基板４０１上に配置されたダミー導体４０３−１、４０３−２、４０３−３、４０３−４、４０３−５およびその上にシルク印刷を施すことにより形成されたダミーパターンの凸部である。
400-31, 400-32, 400-33, 400-34, and 400-35 are dummy conductors 403-1, 403-2, 403-3, 403-4, and 403- arranged on the printed
また４００−４１２、４００−４２３、４００−４３４、４００−４４５は、凸部４００−３１と凸部４００−３２とにより形成された凹部、凸部４００−３２と凸部４００−３３とにより形成された凹部、凸部４００−３３と凸部４００−３４とにより形成された凹部、凸部４００−３４と凸部４００−３５とにより形成された凹部である。 Further, 400-412, 400-423, 400-434, and 400-445 are formed by a concave portion formed by the convex portion 400-31 and the convex portion 400-32, and by the convex portion 400-32 and the convex portion 400-33. The concave portion formed by the convex portion 400-33 and the convex portion 400-34, and the concave portion formed by the convex portion 400-34 and the convex portion 400-35.
図４Ｂは、図４Ａに示すプリント配線基板４０１を、Ｌ３を含む平面で切断した場合の側断面の一例を示す図である。
4B is a diagram illustrating an example of a side cross section when the printed
図４Ｂ（ａ）は、プリント配線基板４０１の側断面の全体を示した図である。４０３−１、４０３−２、４０３−３、４０３−４、４０３−５は、プリント配線基板４０１上に配置されたダミー導体である。ダミー導体により形成された凸部は、さらにその上にシルク印刷４０４−１、４０４−２、４０４−３、４０４−４、４０４−５を施して、凸部４００−３１、４００−３２、４００−３３、４００−３４、４００−３５を形成している。
FIG. 4B (a) is a diagram showing the entire side cross section of the printed
図４Ｂ（ｂ）は、図４Ｂ（ａ）の一部を拡大した図である。ダミー導体４０３−１上に塗布されたソルダレジスト４０２の上面（厚さｄ１）に、さらにシルク印刷４０４−１（厚さｄ４）が施されている。これによりシルク印刷４０４−１の上面は、プリント配線基板４０１上に塗布されたソルダレジストの上面の高さｄ２に対して、さらにｄ１＋ｄ４だけ高くなった凸部４００−３１を形成している。
FIG. 4B (b) is an enlarged view of a part of FIG. 4B (a). Silk printing 404-1 (thickness d4) is further applied to the upper surface (thickness d1) of the solder resist 402 applied on the dummy conductor 403-1. Thereby, the upper surface of the silk print 404-1 forms a convex portion 400-31 that is higher by d 1 + d 4 than the height d 2 of the upper surface of the solder resist applied on the printed
同様にダミー導体４０３−２、ダミー導体４０３−３、ダミー導体４０３−４、ダミー導体４０３−５各々の上に塗布されたソルダレジスト４０２の上面に、さらにシルク印刷４０４−２、４０４−３、４０４−４、４０４−５が施されている。これによりシルク印刷４０４−２、４０４−３、４０４−４、４０４−５の上面は、プリント配線基板４０１上に塗布されたソルダレジスト４０２の上面の高さｄ２に対して、さらにｄ１＋ｄ４だけ高くなった凸部４００−３２、４００−３３、４００−３４、４００−３５を形成している。
Similarly, on the upper surface of the solder resist 402 applied on each of the dummy conductor 403-2, the dummy conductor 403-3, the dummy conductor 403-4, and the dummy conductor 403-5, silk printing 404-2, 404-3, 404-4 and 404-5 are applied. As a result, the upper surfaces of the silk prints 404-2, 404-3, 404-4, and 404-5 are higher by d 1 + d 4 than the height d 2 of the upper surface of the solder resist 402 applied on the printed
また、ダミー導体４０３−１とダミー導体４０３−２とは、プリント配線基板４０１上で一定間隔を保ち配置されている。このため、凸部４００−３１と凸部４００−３２の間において、ソルダレジストの上面は、幅ｄ３、深さｄ１＋ｄ４の凹部４００−４１２を形成している。
In addition, the dummy conductor 403-1 and the dummy conductor 403-2 are arranged on the printed
同様に、凸部４００−３２と凸部４００−３３との間、凸部４００−３３と凸部４００−３４との間、凸部４００−３４と凸部４００−３５との間各々においても、ソルダレジストの上面は、幅ｄ３、深さｄ１＋ｄ４の凹部４００−４２３、４００−４３４、４００−４４５を形成している。 Similarly, between the convex portion 400-32 and the convex portion 400-33, between the convex portion 400-33 and the convex portion 400-34, and between the convex portion 400-34 and the convex portion 400-35, respectively. The upper surface of the solder resist forms recesses 400-423, 400-434, and 400-445 having a width d3 and a depth d1 + d4.
このように本実施形態は、シルク印刷を行うことでダミーパターンの凹部の深さをさらに増すことが可能である。 As described above, in the present embodiment, the depth of the concave portion of the dummy pattern can be further increased by performing silk printing.
図４Ｃは、図４Ａに示したレセプタクル１００が配置されているプリント配線基板４０１に対して、支持脚部１０４のはんだ付け部４００−２０にはんだ印刷をした様子、およびはんだ印刷をしてからリフローをした後の様子の一例を示した図である。
4C shows a state where solder printing is performed on the soldering portion 400-20 of the support leg 104 on the printed
図４Ｃ（ａ）は、支持脚部１０４のはんだ付け部４００−２０にはんだ印刷した様子を示している。はんだ付け部４００−２０に、はんだ印刷されている。 FIG. 4C (a) shows a state where solder printing is performed on the soldering portion 400-20 of the support leg portion 104. FIG. Solder printing is performed on the soldering part 400-20.
図４Ｃ（ｂ）は、図４Ｃ（ａ）のはんだ印刷に対してリフローした後の、フラックスが広がる様子の一例を示した図である。支持脚部１０４のはんだ付け部の４００−２０のフラックスが、ソルダレジスト上の凹部４００−４１２、４００−４２３、４００−４３４、４００−４４５に沿って毛細管現象により、コンタクト端子のはんだ付け部４００−１、４００−２、４００−３、４００−４、４００−５、４００−６、４００−７、４００−８から離れる方向であるエリア４５０に流れている様子を示している。 FIG. 4C (b) is a diagram illustrating an example of how the flux spreads after reflowing with respect to the solder printing of FIG. 4C (a). The soldering portion 400 of the contact terminal is caused by the capillary phenomenon along the concave portions 400-412, 400-423, 400-434, and 400-445 on the solder resist. 1, 400-2, 400-3, 400-4, 400-5, 400-6, 400-7, and 400-8.
さらにフラックスを凹部に流し込む効果を高めるために、ダミーパターンの凹部のソルダレジストをレーザー等で削除することで、ダミーパターンの凹部の深さを増すことも可能である。 Further, in order to enhance the effect of pouring the flux into the concave portion, the depth of the concave portion of the dummy pattern can be increased by deleting the solder resist in the concave portion of the dummy pattern with a laser or the like.
図５Ａは、図４Ａ同様に、レセプタクル１００が配置されているプリント配線基板５０１上の、コンタクト端子１０３のはんだ付け部の位置、支持脚部１０４のはんだ付け部の位置、およびプリント配線基板５０１上に設定されたダミーパターンの位置の関係を示した図である。図５Ａの図４Ａとの違いは、ダミーパターンの凹部５００−４０１、５００−４１２、５００−４２３、５００−４３４、５００−４４５、５００−４５０が、ソルダレジストを除去することで形成されている点である。
5A is similar to FIG. 4A, the position of the soldered portion of the
５００−４０１、５００−４１２、５００−４２３、５００−４３４、５００−４４５、５００−４５０は、ソルダレジスト５０２を削除することで形成されたダミーパターンの凹部である。 Reference numerals 500-401, 500-412, 500-423, 500-434, 500-445, and 500-450 are concave portions of dummy patterns formed by deleting the solder resist 502.
また５００−３１、５００−３２、５００−３３、５００−３４、５００−３５は、凹部５００−４０１と凹部５００−４１２とにより形成された凸部に、ダミー導体およびその上にシルク印刷を施すことにより形成された凸部とを合わせて形成された凸部、凹部５００−４１２と凹部５００−４２３とにより形成された凸部に、ダミー導体およびその上にシルク印刷を施すことにより形成された凸部とを合わせて形成された凸部、凹部５００−４２３と凹部５００−４３４とにより形成された凸部に、ダミー導体およびその上にシルク印刷を施すことにより形成された凸部とを合わせて形成された凸部、凹部５００−４３４と凹部４００−４４５とにより形成された凸部に、ダミー導体およびその上にシルク印刷を施すことにより形成された凸部とを合わせて形成された凸部、凹部５００−４４５と凹部４００−４５０とにより形成された凸部に、ダミー導体およびその上にシルク印刷を施すことにより形成された凸部とを合わせて形成された凸部である。 Further, 500-31, 500-32, 500-33, 500-34, and 500-35 are provided with dummy conductors and silk printing on the convex portions formed by the concave portions 500-401 and the concave portions 500-412. The convex portion formed by combining the convex portion formed by the above, the convex portion formed by the concave portion 500-412 and the concave portion 500-423 was formed by applying a dummy conductor and silk printing thereon. The projection formed by combining the projection and the projection formed by the recesses 500-423 and 500-434 are combined with the dummy conductor and the projection formed by silk printing thereon. The convex portions formed by the concave portions 500-434 and the concave portions 400-445 are formed by applying dummy conductors and silk printing thereon. The convex portion formed by combining the convex portion, the convex portion formed by the concave portion 500-445 and the concave portion 400-450 are aligned with the dummy conductor and the convex portion formed by silk printing thereon. It is the convex part formed.
図５Ｂは、図５Ａに示すプリント配線基板５０１を、点線Ｌ４を含む平面で切断した場合の側断面の一例を示す図である。
FIG. 5B is a diagram illustrating an example of a side cross section when the printed
図５Ｂ（ａ）は、プリント配線基板５０１の側断面の全体を示した図である。５０３−１、５０３−２、５０３−３、５０３−４、５０３−５は、プリント配線基板５０１上に配置されたダミー導体である。ダミー導体により形成された凸部は、さらにその上にシルク印刷５０４−１、５０４−２、５０４−３、５０４−４、５０４−５を施して、凸部５００−３１、５００−３２、５００−３３、５００−３４、５００−３５を形成している。さらに凹部５００−４０１、５００−４１２、５００−４２３、５００−４３４、５００−４４５、５００−４５０の底面は、ソルダレジストを削除して形成している。
FIG. 5B (a) is a diagram showing the entire side cross section of the printed
図５Ｂ（ｂ）は、図５Ｂ（ａ）の一部を拡大した図である。ダミーパターンの凸部５００−３１は、ダミー導体５０３−１上に塗布されたソルダレジストの上面（厚さｄ１）に、さらにシルク印刷５０４−１（厚さｄ４）が施されている。さらに凹部５００−４０１は、プリント配線基板５０１に塗布（厚さｄ２）されたソルダレジスト５０２（厚さｄ２）が削除されている。これによりシルク印刷５０４−１の上面は、プリント配線基板５０１の高さに対して、さらにｄ１＋ｄ２＋ｄ４だけ高くなった凸部５００−３１を形成している。
FIG. 5B (b) is an enlarged view of a part of FIG. 5B (a). The convex portion 500-31 of the dummy pattern is further subjected to silk printing 504-1 (thickness d4) on the upper surface (thickness d1) of the solder resist applied on the dummy conductor 503-1. Further, the solder resist 502 (thickness d2) applied to the printed wiring board 501 (thickness d2) is deleted from the recess 500-401. As a result, the upper surface of the silk print 504-1 forms a convex portion 500-31 that is higher than the height of the printed
同様にダミー導体５０３−２、ダミー導体５０３−３、ダミー導体５０３−４、ダミー導体５０３−５各々の上に塗布されたソルダレジスト５０２の上面に、さらにシルク印刷５０４−２、５０４−３、５０４−４、５０４−５が施されている。さらに凹部５００−４１２、５００−４２３、５００−４３４、５００−４４５、５００−４５０、は、プリント配線基板５０１に塗布（厚さｄ２）されたソルダレジスト５０２（厚さｄ２）が削除されている。これによりシルク印刷５０４−１の上面、５０４２の上面、５０４−３の上面、５０４−４の上面、５０４−５の上面は、プリント配線基板５０１の高さに対して、さらにｄ１＋ｄ２＋ｄ４だけ高くなった凸部５００−３１、凸部５００−３２、凸部５００−３３、凸部５００−３４、凸部５００−３５を形成している。
Similarly, on the upper surface of the solder resist 502 applied on each of the dummy conductor 503-2, the dummy conductor 503-3, the dummy conductor 503-4, and the dummy conductor 503-5, silk printing 504-2, 504-3, 504-4 and 504-5 are applied. Further, in the recesses 500-412, 500-423, 500-434, 500-445, and 500-450, the solder resist 502 (thickness d2) applied to the printed wiring board 501 (thickness d2) is deleted. . As a result, the upper surface of the silk print 504-1, the upper surface of 5042, the upper surface of 504-3, the upper surface of 504-4, and the upper surface of 504-5 are further increased by d1 + d2 + d4 with respect to the height of the printed
また、ダミー導体５０３−１とダミー導体５０３−２とは、プリント配線基板５０１上で一定間隔を保ち配置されている。このため、凸部５００−３１と凸部５００−３２の間において、プリント配線基板５０１は、幅ｄ３、深さｄ１＋ｄ２＋ｄ４の凹部５００−４１２を形成している。
Further, the dummy conductor 503-1 and the dummy conductor 503-2 are arranged on the printed
同様に、凸部５００−３２と凸部５００−３３との間、凸部５００−３３と凸部５００−３４との間、凸部５００−３４と凸部５００−３５との間各々においても、ソルダレジストの上面は、幅ｄ３、深さｄ１＋ｄ２＋ｄ４の凹部５００−４２３、５００−４３４、５００−４４５を形成している。 Similarly, between the convex portion 500-32 and the convex portion 500-33, between the convex portion 500-33 and the convex portion 500-34, and between the convex portion 500-34 and the convex portion 500-35, respectively. The upper surface of the solder resist forms recesses 500-423, 500-434, and 500-445 having a width d3 and a depth d1 + d2 + d4.
このように本実施形態は、ダミーパターンの凹部の深さをさらに増すことが可能である。 As described above, this embodiment can further increase the depth of the concave portion of the dummy pattern.
ダミーパターンは、プリント配線基板を覆うソルダレジストを削除するだけで形成することも可能である。 The dummy pattern can be formed simply by removing the solder resist that covers the printed wiring board.
図６Ａは、図３Ａ同様に、レセプタクル１００が配置されているプリント配線基板６０１上の、コンタクト端子１０３のはんだ付け部の位置、支持脚部１０４のはんだ付けの位置、およびプリント配線基板６０１上に設定されたダミーパターンの位置の関係を示した図である。図６Ａの図３Ａとの違いは、プリント配線基板６０１上にダミー導体が配置されていない点、またダミーパターンの凹部６００−４０１、６００−４１２、６００−４２３、６００−４３４、６００−４４５、６００−４５０が、ソルダレジストを削除することで形成されている点である。
6A is similar to FIG. 3A, on the printed
６００−４０１、６００−４１２、６００−４２３、６００−４３４、６００−４４５、６００−４５０は、ソルダレジスト６０２を削除することで形成されたダミーパターンの凹部である。 Reference numerals 600-401, 600-412, 600-423, 600-434, 600-445, and 600-450 are concave portions of dummy patterns formed by removing the solder resist 602.
また６００−３１、６００−３２、６００−３３、６００−３４、６００−３５は、ダミーパターンの凹部６００−４０１、６００−４１２、６００−４２３、６００−４３４、６００−４４５、６００−４５０により形成されたダミーパターンの凸部である。 Further, 600-31, 600-32, 600-33, 600-34, and 600-35 are formed by dummy pattern recesses 600-401, 600-412, 600-423, 600-434, 600-445, and 600-450. It is the convex part of the formed dummy pattern.
図６Ｂは、図６Ａに示すプリント配線基板６０１を、点線Ｌ５を含む平面で切断した場合の側断面の一例を示す図である。
6B is a diagram illustrating an example of a side cross section when the printed
図６Ｂ（ａ）は、プリント配線基板６０１の断面の全体を示した図である。６００−３１、６００−３２、６００−３３、６００−３４は、ソルダレジスト６０２を部分的に削除することで形成されたダミーパターンの凸部である。
FIG. 6B (a) is a diagram showing the entire cross section of the printed
図６Ｂ（ｂ）は、図６Ｂ（ａ）の一部を拡大した図である。ダミーパターンの凸部６００−３１、６００−３２、６００−３３、６００−３４は、ソルダレジストを削除することで形成されたダミーパターンの凹部６００−４０１、６００−４１２、６００−４２３、６００−４３４、６００−４４５，６００−４５０により形成されている。 FIG. 6B (b) is an enlarged view of a part of FIG. 6B (a). The convex portions 600-31, 600-32, 600-33, 600-34 of the dummy pattern are the concave portions 600-401, 600-412, 600-423, 600- of the dummy pattern formed by removing the solder resist. 434, 600-445, 600-450.
このように本実施形態は、ダミーパターンの凹部を、ダミー導体を用いずにソルダレジストを削除することで形成することも可能である。 As described above, in the present embodiment, the concave portion of the dummy pattern can be formed by removing the solder resist without using the dummy conductor.
本実施形態は、図３Ａから図６Ｂに示したダミーパターンの形成に加えて、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２の近傍にめっき付またはめっき無しのスルーホールを設けて、そのスルーホールにフラックスを流し込むようにすることもできる。 In this embodiment, in addition to the formation of the dummy pattern shown in FIGS. 3A to 6B, a through hole with or without plating is provided in the vicinity of the soldering portion 300-2 of the support leg portion 104, and the through hole is formed. It is also possible to pour flux into.
図７Ａは、支持脚部１０４のはんだ付け部７００−２０の近傍にスルーホールを設けた例を示した図である。７００−６０、７００−６１、７００−６２、７００−６３、７００−６４が、フラックスを流し込むためにプリント配線基板７０１に設けたスルーホールである。スルーホールは、７００−６４に示すように板端の半欠けスルーホールでも構わない。
FIG. 7A is a view showing an example in which a through hole is provided in the vicinity of the soldering portion 700-20 of the support leg portion 104. FIG. Reference numerals 700-60, 700-61, 700-62, 700-63, and 700-64 are through holes provided in the printed
また、スルーホールへフラックスが流入しやすくするために、支持脚部１０４のはんだ付け部７００−２０からスルーホールに向けて、少なくとも凹部を持つダミーパターンを設定しても良い。ダミーパターンは、例えば図６Ａで示したように、ソルダレジスト７０２を削除することでプリント配線基板７０１上に凹部を形成してもよい。あるいは、図３Ａで示したように、プリント配線基板７０１上にダミー導体を複数配置することで、プリント配線基板７０１上に凹部を形成しても良い。図７Ａの例は、ソルダレジスト７０２を削除することでプリント配線基板７０１上に凹部を形成した例である。７００−４０１、７００−４１２、７００−４２３、７００−４３４、７００−４４０は、ソルダレジスト７０２を削除することで形成されたダミーパターンの凹部である。
Further, in order to make it easy for flux to flow into the through hole, a dummy pattern having at least a concave portion may be set from the soldering portion 700-20 of the support leg portion 104 toward the through hole. For example, as shown in FIG. 6A, the dummy pattern may be formed with a recess on the printed
なおスルーホールの代わりに、プリント配線基板に対して一定の深さの底を持つ溜まり部を配置しても構わない。 Instead of the through hole, a reservoir having a bottom with a certain depth relative to the printed wiring board may be arranged.
図７Ｂは、図７Ａに示したレセプタクル１００が配置されているプリント配線基板７０１に対して、支持脚部１０４のはんだ付け部７００−２０にはんだ印刷をした様子、およびはんだ印刷をしてからリフローをした後の様子の一例を示した図である。
FIG. 7B shows a state where solder printing is performed on the soldering portion 700-20 of the support leg 104 on the printed
図７Ｂ（ａ）は、支持脚部１０４のはんだ付け部７００−２０にはんだ印刷した様子を示している。はんだ付け部７００−２０に、はんだ印刷されている。 FIG. 7B (a) shows a state where solder printing is performed on the soldering portion 700-20 of the support leg portion 104. FIG. Solder printing is performed on the soldering portion 700-20.
図７Ｂ（ｂ）は、図７Ｂ（ａ）のはんだ印刷に対してリフローした後の、フラックスが広がる様子の一例を示した図である。支持脚部１０４のはんだ付け部の７００−２０のフラックスが、ソルダレジスト上の凹部７００−４０１、７００−４１２、７００−４２３、７００−４３４、７００−４４０に沿って毛細管現象により、コンタクト端子のはんだ付け部７００−１、７００−２、７００−３、７００−４、７００−５、７００−６、７００−７、７００−８から離れる方向であるエリア７５０に流れてスルーホール７００−６０、７００−６１、７００−６２、７００−６３、７００−６４に流し込まれている様子を示している。
FIG. 7B (b) is a diagram illustrating an example of how the flux spreads after reflowing the solder printing of FIG. 7B (a). The soldering portion 700-20 flux of the support leg 104 is caused by capillary action along the recesses 700-401, 700-412, 700-423, 700-434, 700-440 on the solder resist. Soldering portions 700-1, 700-2, 700-3, 700-4, 700-5, 700-6, 700-7, and flowing through an
図７Ｃは、支持脚部１０４のはんだ付け部７００−２０の近傍に設けたスルーホール７００−６０、７００−６１、７００−６２、７００−６３、７００−６４に向けて、支持脚部１０４のはんだ付け部７００−２０から少なくとも凹部を持つダミーパターンを設けた他の例を示した図である。図７Ｂ（ａ）は、１つのスルーホールに対して１つの凹部を持つダミーパターンを配置した例である。しかしダミーパターンの凹部とスルーホールの関係は、これに限らない。例えば図７Ｃのように、スルーホールの数より多いダミーパターンの凹部を、支持脚部１０４のはんだ付け部７００−２０からスルーホールに向かう方向に設定してもよい。図７Ｃの例は、図６Ａ同様に、ソルダレジスト７０２を削除することで凹部７００−４０１、７００−４１２、７００−４２３、７００−４３４、７００−４４０を形成している例である。 FIG. 7C shows the direction of the support leg 104 toward the through holes 700-60, 700-61, 700-62, 700-63, 700-64 provided in the vicinity of the soldering part 700-20 of the support leg 104. It is the figure which showed the other example which provided the dummy pattern which has a recessed part at least from the soldering part 700-20. FIG. 7B (a) is an example in which a dummy pattern having one concave portion is arranged for one through hole. However, the relationship between the concave portion of the dummy pattern and the through hole is not limited to this. For example, as shown in FIG. 7C, the concave portions of the dummy pattern that are larger than the number of through holes may be set in the direction from the soldering portion 700-20 of the support leg 104 toward the through hole. The example of FIG. 7C is an example in which the recesses 700-401, 700-412, 700-423, 700-434, and 700-440 are formed by deleting the solder resist 702, as in FIG. 6A.
７００−４０１、７００−４１２、７００−４２３、７００−４３４、７００−４４０は、ソルダレジスト７０２を削除することで形成されたダミーパターンの凹部である。 Reference numerals 700-401, 700-412, 700-423, 700-434, and 700-440 are concave portions of dummy patterns formed by deleting the solder resist 702.
また７００−３１、７００−３２、７００−３３、７００−３４は、ダミーパターンの凹部７００−４０１、７００−４１２、７００−４２３、７００−４３４、７００−４４０により形成されたダミーパターンの凸部である。 700-31, 700-32, 700-33, and 700-34 are dummy pattern convex portions formed by dummy pattern concave portions 700-401, 700-412, 700-423, 700-434, and 700-440. It is.
さらに本実施形態は、支持脚部１０４のはんだ付け部のフラックスが、コンタクト端子のはんだ付け部に近づく方向に進出しても、その進出を阻止するために、支持脚部のはんだ付け部とコンタクト端子のはんだ付け部との間に防護壁をもうけることもできる。防護壁は、例えばダミー導体を配置する、あるいはソルダレジスト上にシルク印刷を行うなどにより、プリント配線基板上に凸部を設けることで防護壁としても良い。あるいは、例えばソルダレジストを削除することで、プリント配線基板上に凹部を設けることで防護壁としても良い。 Further, in the present embodiment, even if the flux of the soldering portion of the support leg 104 advances in a direction approaching the soldering portion of the contact terminal, the soldering portion and the contact of the support leg are prevented in order to prevent the advancement. A protective wall can be provided between the soldered part of the terminals. The protective wall may be a protective wall by providing a convex portion on the printed wiring board by, for example, arranging a dummy conductor or performing silk printing on a solder resist. Or it is good also as a protective wall by providing a recessed part on a printed wiring board, for example by deleting a solder resist.
図８Ａは、図３Ａに示したダミーパターンを設置した例に、さらに防護壁としてソルダレジスト８０２上にシルク印刷を行い、凸部を形成した場合の例である。８００−７０Ａが、シルク印刷を行うことで形成された凸部を防護壁とした例である。８００−７０Ａを除いて８００−１から８００−４４５および８０１から８０２は、３００−１から３００−４４５および３０１から３０２と同一である。 FIG. 8A shows an example in which the dummy pattern shown in FIG. 3A is installed, and silk printing is further performed on the solder resist 802 as a protective wall to form a convex portion. 800-70A is an example in which a convex portion formed by silk printing is used as a protective wall. With the exception of 800-70A, 800-1 to 800-445 and 801 to 802 are identical to 300-1 to 300-445 and 301 to 302.
図８Ｂは、図７Ａに示したダミーパターンおよびスルーホールを設置した例に、さらに防護壁としてソルダレジスト上にシルク印刷を行い、凸部を形成した場合の例である。８００−７０Ａが、シルク印刷を行うことで形成された凸部を防護壁とした例である。８００−７０Ａを除いて８００−１から８００−４４０および８０１から８０２は、７００−１から７００−４４０および７０１から７０２と同一である。 FIG. 8B shows an example in which the dummy pattern and the through hole shown in FIG. 7A are installed, and silk printing is further performed on the solder resist as a protective wall to form a convex portion. 800-70A is an example in which a convex portion formed by silk printing is used as a protective wall. Except 800-70A, 800-1 to 800-440 and 801 to 802 are identical to 700-1 to 700-440 and 701 to 702.
図８Ｃは、図８Ｂに示したレセプタクル１００が配置されているプリント配線基板８０１に対して、支持脚部１０４のはんだ付け部８００−２０にはんだ印刷をした様子、およびはんだ印刷をしてからリフローをした後の様子の一例を示した図である。
8C shows a state where solder printing is performed on the soldering portion 800-20 of the support leg 104 on the printed
図８Ｃ（ａ）は、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０にはんだ印刷した様子を示している。はんだ付け部３００−２０に、はんだ印刷されている。 FIG. 8C (a) shows a state where solder printing is performed on the soldering portion 300-20 of the support leg portion 104. FIG. Solder printing is performed on the soldering part 300-20.
図８Ｃ（ｂ）は、図８Ｃ（ａ）のはんだ印刷に対してリフローした後の、フラックスが広がる様子の一例を示した図である。支持脚部１０４のはんだ付け部の８００−２０のフラックスが、ソルダレジスト上の凹部８００−４０１、８００−４１２、８００−４２３、８００−４３４、８００−４４０に沿って毛細管現象により、コンタクト端子のはんだ付け部８００−１、８００−２、８００−３、８００−４、８００−５、８００−６、８００−７、８００−８から離れる方向に流れているが、一部コンタクト端子のはんだ付け部８００−１、８００−２、８００−３、８００−４、８００−５、８００−６、８００−７、８００−８に近づく方向に流れている様子を示している。コンタクト端子のはんだ付け部に近づくフラックスは、防護壁８００−Ａによりコンタクト端子のはんだ付け部８００−１、８００−２、８００−３、８００−４、８００−５、８００−６、８００−７、８００−８までの進出が阻まれてエリア８５０にとどまっている。
FIG. 8C (b) is a diagram showing an example of how the flux spreads after reflowing the solder printing of FIG. 8C (a). The 800-20 flux of the soldered portion of the support leg 104 is caused by capillary action along the recesses 800-401, 800-412, 800-423, 800-434, 800-440 on the solder resist. Soldering parts 800-1, 800-2, 800-3, 800-4, 800-5, 800-6, 800-7, 800-8 are flowing away, but some contact terminals are soldered It shows a state of flowing in a direction approaching the parts 800-1, 800-2, 800-3, 800-4, 800-5, 800-6, 800-7, 800-8. The flux approaching the soldered portion of the contact terminal is contacted by the protective wall 800-A, and the soldered portions 800-1, 800-2, 800-3, 800-4, 800-5, 800-6, 800-7 of the contact terminal. , Staying in
図８Ｄは、防護壁としてソルダレジストを削除することで凹部を成形した場合の例である。８００−７０Ｂが、ソルダレジスト８０２を削除することで形成された凹部を防護壁とした例である。 FIG. 8D shows an example in which a concave portion is formed by removing a solder resist as a protective wall. 800-70B is an example in which a recess formed by deleting the solder resist 802 is used as a protective wall.
このように本実施形態は、図３Ａ、図４Ａ、図５Ａ、図６Ａで示したダミーパターンと、図７Ａで示したスルーホールと、図８Ａ、図８Ｄで示した防護壁とを、任意に組み合わせることが可能である。
また防護壁も、ダミー導体を用いる方法、シルク印刷を用いる方法、ダミー導体とシルク印刷の両方を用いる方法、ソルダレジストを削除する方法、のいずれの方法を用いても良い。
As described above, in the present embodiment, the dummy pattern shown in FIGS. 3A, 4A, 5A, and 6A, the through hole shown in FIG. 7A, and the protective wall shown in FIGS. It is possible to combine them.
In addition, the protective wall may be any of a method using dummy conductors, a method using silk printing, a method using both dummy conductors and silk printing, and a method of removing solder resist.
また、図３Ａ、図４Ａ、図５Ａ、図６Ａ，図７Ａ、図７Ｃ、図８Ａ、図８Ｄで示したダミーパターンの凸部および凹部の幅や高さは、任意に決めることが可能である。 Moreover, the width and height of the convex part and the concave part of the dummy pattern shown in FIGS. 3A, 4A, 5A, 6A, 7A, 7C, 8A, and 8D can be arbitrarily determined. .
図９は、本実施形態のプリント基板に配置されるレセプタクル側コネクタを有する電子機器であり、例えばパソコンであり、スマートフォンであり、タブレットであり、デジタルカメラであり、デジタルテレビ／モニターであり、鉄道の運転支援装置や車両情報収集装置である。これらの電子機器は、外部機器と接続するための本実施形態のレセプタクル側コネクタを持つ。これの電子機器に対して本実施形態を実施することで、プラグ側コネクタが挿入された際の接触不良を軽減もしくは改善することができ、コネクタの信頼度を格段に向上させることができる。 FIG. 9 shows an electronic device having a receptacle-side connector arranged on the printed circuit board according to the present embodiment, for example, a personal computer, a smartphone, a tablet, a digital camera, a digital TV / monitor, a railway Driving support device and vehicle information collecting device. These electronic devices have the receptacle-side connector of the present embodiment for connecting to external devices. By implementing this embodiment for these electronic devices, contact failure when the plug-side connector is inserted can be reduced or improved, and the reliability of the connector can be significantly improved.
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。さらにまた、請求項の各構成要素において、構成要素を分割して表現した場合、或いは複数を合わせて表現した場合、或いはこれらを組み合わせて表現した場合であっても本発明の範疇である。また、使用している名称や用語についても限定されるものではなく、他の表現であっても実質的に同一内容、同趣旨であれば、本発明に含まれるものである。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments have been presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof. Furthermore, in each constituent element of the claims, even when the constituent element is expressed in a divided manner, when a plurality of constituent elements are expressed together, or when they are expressed in combination, they are within the scope of the present invention. Further, the names and terms used are not limited, and other expressions are included in the present invention as long as they have substantially the same contents and the same concept.
１００・・・レセプタクル、１０１・・・シェル、
１０２、１０３・・・コンタクト端子、
１１０、３０１、４０１、５０１・・・プリント配線基板、
３０２、４０２、５０２、６０２・・・ソルダレジスト、
３０３−１、３０３−２、３０３−３、３０３−４、３０３−５、３０３−６、３０３−７、３０３−８、４０３−１、４０３−２、４０３−３、４０３−４、４０３−５、４０３−６、４０３−７、４０３−８・・・ダミー導体。
100 ... Receptacle, 101 ... Shell,
102, 103 ... contact terminals,
110, 301, 401, 501 ... printed wiring board,
302, 402, 502, 602 ... solder resist,
303-1, 303-2, 303-3, 303-4, 303-5, 303-6, 303-7, 303-8, 403-1, 403-2, 403-3, 403-4, 403- 5, 403-6, 403-7, 403-8... Dummy conductor.
Claims (10)
前記コネクタ装置を固定するために、前記コネクタ装置の支持脚部をはんだ付けする第２のはんだ付け部と、
前記支持脚部の前記第２のはんだ付け部から、前記コンタクト端子の前記第１のはんだ付け部に対して離れる方向に延伸した、少なくとも凹部を持つダミーパターンと、
を備えたプリント配線基板。 A first soldering portion for soldering contact terminals of the connector device;
A second soldering portion for soldering a support leg of the connector device to fix the connector device;
A dummy pattern having at least a concave portion extending from the second soldering portion of the support leg in a direction away from the first soldering portion of the contact terminal;
Printed wiring board with
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