JP2019021771A - 配線基板、半導体装置、及び配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態では、以下のようにして配線基板の上に半導体素子を搭載することにより半導体装置を製造する。
Claims (7)
- 基材と、
前記基材の上に形成された銅を含む配線と、
前記配線の表面に形成された酸化チタンと酸化ジルコニウムのいずれかの重合体を含む重合膜と、
を有する配線基板。 - 前記配線の前記表面は側面と上面とを有し、
前記側面と前記上面の各々に前記重合膜が形成されたことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 基材と、前記基材の上に形成された銅を含む配線と、前記配線の表面に形成された酸化チタンと酸化ジルコニウムのいずれかの重合体を含む重合膜とを有する配線基板と、
前記配線基板に搭載され、前記配線と電気的に接続された半導体素子と、
を有する半導体装置。 - 基材の上に、銅を含む配線を形成する工程と、
前記配線の表面に、酸化チタンと酸化ジルコニウムのいずれかの重合膜を形成する工程と、
を有する配線基板の製造方法。 - 前記重合膜を形成する工程の後に、前記配線に対して熱処理を行う工程を更に有することを特徴とする請求項4に記載の配線基板の製造方法。
- 前記重合膜を形成する工程は、
チタンキレート、チタンオリゴマー、及びジルコニウムキレートのいずれかの溶液の塗膜を前記配線の前記表面に形成する工程と、
前記塗膜を加熱して重合させることにより前記重合膜にする工程とを有することを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の配線基板の製造方法。 - 前記塗膜を加熱する工程は、不活性ガスの雰囲気中で行われることを特徴とする請求項6に記載の配線基板の製造方法。
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JP2005120355A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-05-12 | Jsr Corp | 膜形成用組成物、膜の形成方法およびシリカ系膜 |
JP2005203722A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-28 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2007073643A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2010238702A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ |
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- 2017-07-18 JP JP2017139174A patent/JP6867905B2/ja active Active
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JP2005120355A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-05-12 | Jsr Corp | 膜形成用組成物、膜の形成方法およびシリカ系膜 |
JP2005203722A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-28 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2007073643A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2010238702A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ |
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