JP2019021755A

JP2019021755A - Substrate backup device and substrate processing device employing the same

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Publication number: JP2019021755A
Application number: JP2017138464A
Authority: JP
Inventors: 恒太伊藤; Kota Ito; 伸泰有宗; Nobuyasu Arimune
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2017-07-14
Filing date: 2017-07-14
Publication date: 2019-02-07
Anticipated expiration: 2037-07-14
Also published as: JP6837941B2

Abstract

To provide a substrate backup device capable of stopping a substrate at a desired position without complicating a structure.SOLUTION: A substrate backup device 5 comprises a backup playe 6, a first backup pin 71 and a second backup pin 72. The backup plate 6 is disposed at a lower side of a conveyance path C of a substrate P and includes a top face 6A on which multiple pin holes 62 are arrayed in a matrix shape. The first backup pin 71 is mounted in any pin hole 62 among the multiple pin holes 62 in a removable manner and supports the substrate P from a lower side. The second backup pin 72 is also mounted in any pin hole 62 among the multiple pin holes 62 and interfered with the substrate P which is conveyed along the conveyance path C, thereby stopping the substrate P at a predetermined position on the backup plate 6. The backup plate 6 is moved in a vertical direction by a backup list mechanism 51.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、基板の下面を支持するバックアップピンを備えた基板バックアップ装置、及びこれを用いた基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate backup apparatus including a backup pin that supports the lower surface of a substrate, and a substrate processing apparatus using the same.

例えば、基板上に電子部品を搭載する表面実装機では、基板が機内の所定の作業位置まで搬送され、テープフィーダ等から供給される電子部品を、吸着ノズルで吸着させると共に、前記作業位置に停止されている前記基板に実装させる。この際、前記基板は、バックアップピンを備えた基板バックアップ装置により、その下面が支持される。電子部品が実装された基板は、機外に搬出される（例えば特許文献１）。前記基板の前記作業位置への搬入に際しては、前記基板と干渉して該基板を前記作業位置にて停止させるストッパーが用いられる。 For example, in a surface mounter that mounts electronic components on a board, the board is transported to a predetermined work position in the machine, and electronic parts supplied from a tape feeder or the like are sucked by a suction nozzle and stopped at the work position. It is made to mount on the said board | substrate. At this time, the lower surface of the substrate is supported by a substrate backup device having backup pins. The board on which the electronic component is mounted is carried out of the apparatus (for example, Patent Document 1). When the substrate is carried into the working position, a stopper that interferes with the substrate and stops the substrate at the working position is used.

特開２００３−２８３１９６号公報JP 2003-283196 A

従来、前記ストッパーは、基板搬送経路の所定位置に固定的に配置されている。このため、基板のサイズ、搭載する部品のサイズ或いは基板認識カメラ等との位置関係などを考慮した適切な位置に基板を固定することができない場合がある。また、例えば切り欠き部を有する基板のように、基板の形状によっては、固定的に配置されたストッパーでは所望の位置に、基板を停止させることができないことがある。さらに、前記ストッパーは、基板搬送経路を搬送される基板と干渉するストップ位置と、前記基板と干渉しない退避位置との間で移動させる必要があるため、前記ストッパー用に別個の移動軸を具備させる必要がある。 Conventionally, the stopper is fixedly disposed at a predetermined position on the substrate transfer path. For this reason, the board may not be fixed at an appropriate position in consideration of the size of the board, the size of the component to be mounted, or the positional relationship with the board recognition camera. Further, depending on the shape of the substrate, for example, a substrate having a notch, the substrate may not be stopped at a desired position with a stopper that is fixedly disposed. Further, since the stopper needs to be moved between a stop position that interferes with the substrate to be conveyed on the substrate conveyance path and a retracted position that does not interfere with the substrate, a separate movement axis is provided for the stopper. There is a need.

本発明の目的は、構造を複雑化させることなく、基板を所望の位置で停止させることが可能な基板バックアップ装置、及びこれを用いた基板処理装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a substrate backup device capable of stopping a substrate at a desired position without complicating the structure, and a substrate processing apparatus using the same.

本発明の一局面に係る基板バックアップ装置は、基板の搬送経路の下方に配置され、複数の固定部がマトリクス状に配列された上面を有するバックアッププレートと、前記複数の固定部のうち任意の固定部に着脱可能に装着され、前記基板を下側から支持するバックアップピンと、前記複数の固定部のうち任意の固定部に着脱可能に装着され、前記搬送経路に沿って搬送される基板と干渉することで、前記基板を前記バックアッププレート上の所定位置に停止させるストッパーピンと、前記バックアッププレートを上下方向に移動させる昇降機構と、を備える。 A substrate backup device according to an aspect of the present invention is provided below a substrate transfer path, and includes a backup plate having an upper surface in which a plurality of fixing portions are arranged in a matrix, and any of the plurality of fixing portions. A backup pin that is detachably attached to the unit and supports the substrate from below, and a substrate that is detachably attached to any fixed part of the plurality of fixed parts and that is transported along the transport path. Thus, a stopper pin for stopping the substrate at a predetermined position on the backup plate and an elevating mechanism for moving the backup plate in the vertical direction are provided.

この基板バックアップ装置によれば、バックアッププレートにマトリクス状に備えられたバックアップピンの固定部を利用して、ストッパーピンを前記バックアッププレートの任意の位置に配置することができる。このため、基板のサイズ、搭載する部品のサイズ、或いは部品認識カメラ等との位置関係などを考慮して、前記ストッパーピンの配置を選択することで、基板の停止位置を最適化することができる。また、切欠き部を備える等、特殊な形状を有する基板に対しても、当該基板に応じて前記ストッパーピンを配置することで、所望の位置に前記基板を停止させることができる。 According to this substrate backup apparatus, the stopper pin can be arranged at an arbitrary position of the backup plate by using the backup pin fixing portion provided in a matrix on the backup plate. For this reason, the stop position of the substrate can be optimized by selecting the arrangement of the stopper pins in consideration of the size of the substrate, the size of the component to be mounted, or the positional relationship with the component recognition camera. . In addition, even for a substrate having a special shape such as having a notch, the substrate can be stopped at a desired position by arranging the stopper pin according to the substrate.

さらに、前記ストッパーピンは前記バックアッププレートに搭載されているので、前記バックアップピンの昇降のために備えられている昇降機構を利用して、前記ストッパーピンも昇降させることができる。従って、前記ストッパーピン用に別個の移動軸を具備させずとも、前記ストッパーピンを、基板の搬送経路を搬送される基板と干渉するストップ位置と、前記基板と干渉しない退避位置との間で移動させることが可能となる。 Furthermore, since the stopper pin is mounted on the backup plate, the stopper pin can also be lifted and lowered using a lifting mechanism provided for lifting and lowering the backup pin. Therefore, without providing a separate moving shaft for the stopper pin, the stopper pin is moved between a stop position that interferes with the substrate conveyed on the substrate conveyance path and a retracted position that does not interfere with the substrate. It becomes possible to make it.

上記の基板バックアップ装置において、前記バックアップピン及び前記ストッパーピンは直線状に延びるピンであり、前記バックアッププレートの上面に対して直立するように前記固定部に装着され、前記固定部に装着された状態において、前記バックアップピンは第１の高さを備え、前記ストッパーピンは前記第１の高さよりも高い第２の高さを有することが望ましい。 In the substrate backup device, the backup pin and the stopper pin are linearly extending pins, and are mounted on the fixed portion so as to stand upright with respect to the upper surface of the backup plate, and are mounted on the fixed portion. Preferably, the backup pin has a first height, and the stopper pin has a second height higher than the first height.

この基板バックアップ装置によれば、前記ストッパーピンは、前記バックアップピンが有する前記第１の高さよりも高い第２の高さを有する。このため、前記昇降機構による前記バックアッププレートの上昇位置を選択することで、前記ストッパーピンにより基板を停止させる状態と、前記バックアップピンにより当該基板を支持する状態とを容易に形成することができる。 According to this substrate backup apparatus, the stopper pin has a second height higher than the first height of the backup pin. For this reason, the state which stops the board | substrate with the said stopper pin, and the state which supports the said board | substrate with the said backup pin can be easily formed by selecting the raising position of the said backup plate by the said raising / lowering mechanism.

上記の基板バックアップ装置において、前記バックアップピンは、前記固定部に対して着脱自在な第１装着部と、この第１装着部から上方に延びる第１ピン部とを含み、前記第１の高さを有する第１バックアップピンであり、前記ストッパーピンは、前記固定部に対して着脱自在な第２装着部と、この第２装着部から上方に延びる第２ピン部とを含み、前記第２の高さを有する第２バックアップピンであることが望ましい。 In the substrate backup apparatus, the backup pin includes a first mounting portion that is detachable with respect to the fixed portion, and a first pin portion that extends upward from the first mounting portion, and has the first height. The stopper pin includes a second mounting portion that is detachable with respect to the fixed portion, and a second pin portion that extends upward from the second mounting portion. Preferably, the second backup pin has a height.

この基板バックアップ装置によれば、前記バックアップピン及び前記ストッパーピンが、前記固定部に対して共に装着可能な第１、第２装着部を備え、ピン高さの異なる第１及び第２バックアップピンからなる。このため、前記ストッパーピンを前記バックアップピンと同等にハンドリングすることができる。例えば、基板処理装置に、バックアップピンの自動配置機構が備えられている場合、その自動配置機構を利用して、バックアップピン（前記第１バックアップピン）だけではなく、ストッパーピン（前記第２バックアップピン）も自動配置させることができる。 According to this board backup apparatus, the backup pin and the stopper pin include the first and second mounting portions that can be mounted together on the fixed portion, and the first and second backup pins having different pin heights. Become. For this reason, the stopper pin can be handled in the same manner as the backup pin. For example, when the substrate processing apparatus is provided with an automatic arrangement mechanism for backup pins, not only the backup pin (the first backup pin) but also the stopper pin (the second backup pin) using the automatic arrangement mechanism. ) Can also be automatically arranged.

上記の基板バックアップ装置において、前記ストッパーピンの前記バックアッププレートへの装着位置情報を記憶する記憶手段をさらに備えることが望ましい。 In the above-described substrate backup apparatus, it is preferable that the substrate backup apparatus further includes storage means for storing information on a position where the stopper pin is attached to the backup plate.

この基板バックアップ装置によれば、ユーザーにより教示された前記ストッパーピンの位置や、画像認識手段によって認識された前記ストッパーピンの位置などからなる装着位置情報が、前記記憶手段に記憶される。そして、前記装着位置情報に基づいて、当該基板バックアップ装置の各種の制御を実現することが可能となる。すなわち、基板の停止位置を自在に設定したり、その基板停止位置に応じて当該基板の搬送制御を実行したりすることができる。 According to this substrate backup apparatus, mounting position information including the position of the stopper pin taught by the user and the position of the stopper pin recognized by the image recognition means is stored in the storage means. And based on the said mounting position information, it becomes possible to implement | achieve various control of the said board | substrate backup apparatus. In other words, it is possible to freely set the stop position of the substrate, or to execute transport control of the substrate according to the substrate stop position.

上記の基板バックアップ装置において、前記昇降機構は、前記ストッパーピンが前記搬送経路に沿って搬送される前記基板の搬送方向先端部と接触する一方で、前記バックアップピンが前記基板の下面に接触しないストップ高さと、前記ストッパーピンが前記基板の搬送方向先端部と接触すると共に、前記バックアップピンの頂部が前記基板の下面に接触するバックアップ高さと、前記ストッパーピン及び前記バックアップピンの双方が前記搬送経路の下方に退避したリセット高さと、の間で前記バックアッププレートを上下方向に移動させることが望ましい。 In the substrate backup apparatus, the elevating mechanism has a stop in which the stopper pin is in contact with the front end of the substrate in the transport direction along the transport path, while the backup pin is not in contact with the lower surface of the substrate. The height, the stopper pin is in contact with the front end of the substrate in the transport direction, the backup height is such that the top of the backup pin is in contact with the lower surface of the substrate, and both the stopper pin and the backup pin are in the transport path. It is desirable to move the backup plate in the vertical direction between the reset height retracted downward.

この基板バックアップ装置によれば、前記昇降機構は、前記ストップ高さ、前記バックアップ高さ及び前記リセット高さの少なくとも３段階の姿勢を取るよう、前記バックアッププレートを上下方向に移動させる。従って、基板の所定位置への停止時（ストップ高さ）、基板に対する処理作業時（バックアップ高さ）、及び基板の搬入及び搬出時（リセット高さ）において、簡単なバックアッププレートの上下位置制御によって、前記ストッパーピン及び前記バックアップピンに各々適切な姿勢を取らせることができる。 According to this substrate backup apparatus, the elevating mechanism moves the backup plate in the vertical direction so as to take at least three postures of the stop height, the backup height, and the reset height. Therefore, when the substrate is stopped at a predetermined position (stop height), when processing the substrate (backup height), and when loading and unloading the substrate (reset height), the vertical position control of the backup plate is simple. The stopper pin and the backup pin can each take an appropriate posture.

本発明の他の局面に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を施す処理部と、前記基板に対する前記所定の処理の際に前記基板をバックアップする上記の基板バックアップ装置と、を備える。従って、上記の基板バックアップ装置の利点を有する基板処理装置、例えば基板に電子部品を実装する表面実装機や、基板表面にはんだ等を印刷するスクリーン印刷装置等を提供することができる。 The substrate processing apparatus which concerns on the other situation of this invention is provided with the process part which performs a predetermined process to a board | substrate, and said board | substrate backup apparatus which backs up the said board | substrate in the said predetermined process with respect to the said board | substrate. Therefore, it is possible to provide a substrate processing apparatus having the advantages of the above-described substrate backup apparatus, for example, a surface mounter for mounting electronic components on a substrate, a screen printing apparatus for printing solder or the like on the substrate surface, and the like.

本発明によれば、構造を複雑化させることなく、基板を所望の位置で停止させることが可能な基板バックアップ装置、及びこれを用いた基板処理装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the board | substrate backup apparatus which can stop a board | substrate in a desired position, and a substrate processing apparatus using the same can be provided, without complicating a structure.

図１は、本発明に係る基板バックアップ装置が適用される表面実装機の概略構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a surface mounter to which a substrate backup apparatus according to the present invention is applied. 図２は、表面実装機のヘッドユニット部分の概略構成を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing a schematic configuration of a head unit portion of the surface mounter. 図３は、バックアッププレートの上面図である。FIG. 3 is a top view of the backup plate. 図４は、基板バックアップ装置の概略構成を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a schematic configuration of the substrate backup apparatus. 図５は、本実施形態に係る表面実装機のブロック図である。FIG. 5 is a block diagram of the surface mounter according to the present embodiment. 図６（Ａ）〜（Ｃ）は、基板バックアップ装置の動作を示す概略図である。6A to 6C are schematic diagrams illustrating the operation of the substrate backup apparatus. 図７（Ａ）〜（Ｃ）は、基板バックアップ装置の動作を示す概略図である。7A to 7C are schematic views illustrating the operation of the substrate backup apparatus. 図８は、比較例に係る基板ストッパーを備えた基板バックアップ装置の概略的な上面図である。FIG. 8 is a schematic top view of a substrate backup apparatus including a substrate stopper according to a comparative example. 図９（Ａ）〜（Ｃ）は、図８の比較例に係る基板バックアップ装置による、基板の停止状況を模式的に示す図である。FIGS. 9A to 9C are diagrams schematically showing a stop state of the substrate by the substrate backup device according to the comparative example of FIG. 図１０（Ａ）〜（Ｃ）は、本実施形態に係る基板バックアップ装置による、基板の停止状況を模式的に示す図である。FIGS. 10A to 10C are diagrams schematically showing a stop state of the substrate by the substrate backup device according to the present embodiment. 図１１は、基板バックアップ装置のバックアッププレートの昇降制御を示すフローチャートである。FIG. 11 is a flowchart showing the raising / lowering control of the backup plate of the substrate backup device.

以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、本発明に係る基板バックアップ装置が、プリント基板に電子部品を実装する表面実装機に適用される例を示す。図１及び他の図において、ＸＹＺの方向表示が付されている。以下の説明において、Ｘ方向を左右方向（基板Ｐの移動方向）、Ｙ方向を前後方向、Ｚ方向を上下（昇降）方向という場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Here, an example is shown in which the board backup device according to the present invention is applied to a surface mounter for mounting electronic components on a printed board. In FIG. 1 and other drawings, XYZ direction indications are attached. In the following description, the X direction may be referred to as the left-right direction (the movement direction of the substrate P), the Y direction may be referred to as the front-rear direction, and the Z direction may be referred to as the up-down (lifting) direction.

［表面実装機の全体構造］
図１は、本発明に係る基板バックアップ装置が適用される表面実装機１の概略構成を示す平面図、図２は、表面実装機１のヘッドユニット４部分の概略構成を示す側面図である。表面実装機１（基板処理装置）は、各種の電子部品を基板Ｐに実装する装置である。表面実装機１は、ベース部１０と、ベース部１０上に配置された基板搬送部２、部品供給部３、ヘッドユニット４（処理部）及び基板バックアップ装置５を備えている。 [Overall structure of surface mounter]
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a surface mounter 1 to which a substrate backup apparatus according to the present invention is applied, and FIG. 2 is a side view showing a schematic configuration of a head unit 4 portion of the surface mounter 1. The surface mounter 1 (substrate processing apparatus) is an apparatus for mounting various electronic components on a substrate P. The surface mounter 1 includes a base unit 10, a substrate transport unit 2, a component supply unit 3, a head unit 4 (processing unit), and a substrate backup device 5 disposed on the base unit 10.

基板搬送部２は、電子部品が実装される基板Ｐを、図１に矢印で示す搬送経路Ｃに沿って搬送する。基板搬送部２は、ベース部１０上において、基板Ｐを搬送経路Ｃの上流から下流へ搬送する一対のコンベア２１、２２を有している。コンベア２１、２２は、基板Ｐを図１の右側から表面実装機１の機内に搬入し、所定の作業位置（図１に示す基板Ｐの位置）まで左方へ搬送して一旦停止させる。この作業位置において、電子部品が基板Ｐに実装される。前記作業位置の下方領域には、実装作業中に基板Ｐをバックアップピン７により支持する基板バックアップ装置５が配置されている。実装作業後、コンベア２１、２２は基板Ｐを左方へ搬送し、表面実装機１の左側から機外へ搬出する。 The substrate transport unit 2 transports the substrate P on which electronic components are mounted along a transport path C indicated by an arrow in FIG. The substrate transport unit 2 has a pair of conveyors 21 and 22 that transport the substrate P from upstream to downstream of the transport path C on the base unit 10. The conveyors 21 and 22 carry the board P into the surface mounter 1 from the right side in FIG. 1, transport it leftward to a predetermined work position (the position of the board P shown in FIG. 1), and temporarily stop it. At this working position, the electronic component is mounted on the substrate P. A substrate backup device 5 that supports the substrate P with the backup pins 7 during the mounting operation is disposed in a region below the work position. After the mounting operation, the conveyors 21 and 22 convey the board P to the left and carry it out of the surface mounting machine 1 from the left side.

部品供給部３は、実装される電子部品Ｄを供給する。部品供給部３は、基板搬送部２の前後方向両側に配置されている。各部品供給部３は、左右方向に配列された複数のテープフィーダ３１を備えている。各テープフィーダ３１は、集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の小片状の電子部品を所定間隔で収容、保持したテープが巻回されたリールを保持している。テープフィーダ３１は、前記リールからテープを間欠的に繰り出し、フィーダ先端の部品供給位置に電子部品を供給する。 The component supply unit 3 supplies the electronic component D to be mounted. The component supply unit 3 is disposed on both sides in the front-rear direction of the substrate transport unit 2. Each component supply unit 3 includes a plurality of tape feeders 31 arranged in the left-right direction. Each tape feeder 31 holds a reel on which a tape on which small pieces of electronic components such as integrated circuits (ICs), transistors, resistors, and capacitors are stored and held at predetermined intervals is wound. The tape feeder 31 intermittently feeds the tape from the reel and supplies electronic components to the component supply position at the tip of the feeder.

ヘッドユニット４は、部品供給部３から電子部品を取り出し、これを基板Ｐに実装する。ヘッドユニット４は、ベース部１０の上空にＸＹ方向に移動可能に配置され、前記部品供給位置においてテープフィーダ３１から電子部品を取り出し、前記作業位置において前記電子部品を基板Ｐの所定位置に実装する。本実施形態では、このヘッドユニット４が、基板Ｐに所定の処理を施す処理部となる。 The head unit 4 takes out an electronic component from the component supply unit 3 and mounts it on the substrate P. The head unit 4 is disposed above the base portion 10 so as to be movable in the X and Y directions, takes out an electronic component from the tape feeder 31 at the component supply position, and mounts the electronic component at a predetermined position on the substrate P at the working position. . In the present embodiment, the head unit 4 serves as a processing unit that performs a predetermined process on the substrate P.

ベース部１０の上方には、Ｘ方向に延びる支持ビーム２３が立設されている。ヘッドユニット４は、支持ビーム２３に固定されたＸ軸固定レール２４に移動可能に支持されている。また、支持ビーム２３は、両端部がＹ方向に延びるＹ軸固定レール２５に支持され、このＹ軸固定レール２５に沿ってＹ方向に移動可能である。Ｘ軸固定レール２４に対して、Ｘ軸サーボモータ２６及びボールねじ軸２７が配置され、Ｙ軸固定レール２５に対して、Ｙ軸サーボモータ２８及びボールねじ軸２９が配置されている。ヘッドユニット４は、Ｘ軸サーボモータ２６によるボールねじ軸２７の回転駆動によってＸ方向に移動し、Ｙ軸サーボモータ２８によるボールねじ軸２９の回転駆動によってＹ方向に移動する。 A support beam 23 extending in the X direction is provided above the base portion 10. The head unit 4 is movably supported by an X-axis fixed rail 24 fixed to the support beam 23. The support beam 23 is supported by a Y-axis fixed rail 25 whose both ends extend in the Y direction, and is movable along the Y-axis fixed rail 25 in the Y direction. An X-axis servo motor 26 and a ball screw shaft 27 are disposed with respect to the X-axis fixed rail 24, and a Y-axis servo motor 28 and a ball screw shaft 29 are disposed with respect to the Y-axis fixed rail 25. The head unit 4 moves in the X direction by the rotational drive of the ball screw shaft 27 by the X-axis servomotor 26, and moves in the Y direction by the rotational drive of the ball screw shaft 29 by the Y-axis servomotor 28.

ヘッドユニット４には、電子部品を保持して搬送するための複数の実装用ヘッド４Ｈが搭載されている。図１、図２では、合計８本の実装用ヘッド４ＨがＸ方向に一列に配置されている例を示している。各ヘッド４Ｈは、Ｚ方向（上下方向）に延びるシャフトと、該シャフトの下端に装着された吸着ノズルとを含む。前記シャフトは、ヘッドユニット４に対して昇降及びノズル中心軸（Ｒ軸）回りの回転が可能とされている。前記吸着ノズルは、電子部品を吸着して保持し、これを基板Ｐの表面（部品搭載面）に搭載することが可能である。 The head unit 4 is mounted with a plurality of mounting heads 4H for holding and transporting electronic components. 1 and 2 show an example in which a total of eight mounting heads 4H are arranged in a line in the X direction. Each head 4H includes a shaft extending in the Z direction (vertical direction) and a suction nozzle attached to the lower end of the shaft. The shaft can be moved up and down with respect to the head unit 4 and rotated around the nozzle central axis (R axis). The suction nozzle can suck and hold an electronic component and mount it on the surface (component mounting surface) of the substrate P.

基板バックアップ装置５は、ヘッドユニット４による電子部品の実装の際（所定の処理の際）に、基板Ｐを下側から持ち上げて支持（バックアップ）する。基板Ｐが下側から基板バックアップ装置５で支持されることで、電子部品の基板Ｐへの実装を安定的に行わせることができる。基板バックアップ装置５は、バックアッププレート６と、バックアッププレート６の上面６Ａに植設されるバックアップピン７と、バックアッププレート６を上下方向に移動させるバックアップ昇降機構５１とを含む。この基板バックアップ装置５については、後記で詳述する。 The substrate backup device 5 supports (backs up) the substrate P by lifting it from the lower side when mounting the electronic component by the head unit 4 (during a predetermined process). Since the substrate P is supported by the substrate backup device 5 from the lower side, the electronic component can be stably mounted on the substrate P. The substrate backup device 5 includes a backup plate 6, a backup pin 7 implanted on the upper surface 6A of the backup plate 6, and a backup lifting mechanism 51 that moves the backup plate 6 in the vertical direction. The board backup device 5 will be described in detail later.

表面実装機１は、撮像手段として、部品認識カメラ１１及び基板認識カメラ４１を備えている。部品認識カメラ１１は、ベース部１０に組み込まれ、ベース部１０の上方（Ｚ方向）を撮像視野とするカメラである。部品認識カメラ１１の主たる役目は、実装用ヘッド４Ｈによる当該電子部品の保持状態を画像認識するために、実装用ヘッド４Ｈの吸着ノズルに吸着された電子部品を下面側から撮像することにある。部品認識カメラ１１の撮像により得られた画像データ上で、電子部品の中心位置と前記吸着ノズルの基準位置とのズレ量（Ｘ軸、Ｙ軸方向の位置ズレ量）、及びＲ軸方向の回転ズレ量が検知される。これらズレ量が部品実装時に参照され、前記位置ズレ量及び前記回転ズレ量に応じた補正が行われることで、電子部品が正確に基板Ｐの所定の実装位置に実装される。 The surface mounter 1 includes a component recognition camera 11 and a board recognition camera 41 as imaging means. The component recognition camera 11 is a camera that is incorporated in the base unit 10 and has an imaging field of view above the base unit 10 (Z direction). The main role of the component recognition camera 11 is to image the electronic component sucked by the suction nozzle of the mounting head 4H from the lower surface side in order to recognize the image of the holding state of the electronic component by the mounting head 4H. On the image data obtained by imaging by the component recognition camera 11, the shift amount between the center position of the electronic component and the reference position of the suction nozzle (position shift amount in the X-axis and Y-axis directions) and the rotation in the R-axis direction The amount of deviation is detected. These deviation amounts are referred to at the time of component mounting, and the electronic component is accurately mounted at a predetermined mounting position on the board P by performing correction according to the positional deviation amount and the rotational deviation amount.

基板認識カメラ４１は、ヘッドユニット４の左側部に固定的に搭載され、コンベア２１、２２により表面実装機１の前記作業位置に搬入された基板Ｐの上面に付設されている各種マーク、例えばフィデューシャルマークを撮像する。前記フィデューシャルマークは、搬入された基板Ｐの前記作業位置の原点座標に対する位置ズレ量を検知するためのマークである。また、基板認識カメラ４１は、バックアップピン７が装着されたバックアッププレート６も撮像対象とする。バックアッププレート６の画像に基づき、バックアップピン７がバックアッププレート６の所望の位置に装着されているか否かが確認される。 The board recognition camera 41 is fixedly mounted on the left side of the head unit 4 and various marks such as fiducials attached to the upper surface of the board P carried to the work position of the surface mounter 1 by the conveyors 21 and 22. Image a dual mark. The fiducial mark is a mark for detecting a positional deviation amount with respect to an origin coordinate of the work position of the loaded substrate P. The board recognition camera 41 also takes an image of the backup plate 6 to which the backup pin 7 is attached. Based on the image of the backup plate 6, it is confirmed whether or not the backup pin 7 is mounted at a desired position on the backup plate 6.

表面実装機１は、バックアップピン７の移載動作のために、ピンステーション３２及びピン着脱機構４２を備えている。ピンステーション３２は、バックアップピン７を立設状態で保管するエリアである。ピンステーション３２は、バックアップピン７のうち、バックアッププレート６に装着する必要のないバックアップピン７や、基板Ｐの種類変更を伴う段取り時などに、バックアッププレート６から撤去されたバックアップピン７を一時的に保管する場所として利用される。 The surface mounter 1 includes a pin station 32 and a pin attaching / detaching mechanism 42 for transferring the backup pin 7. The pin station 32 is an area for storing the backup pin 7 in a standing state. The pin station 32 temporarily stores the backup pins 7 that are not required to be attached to the backup plate 6 among the backup pins 7 or the backup pins 7 that have been removed from the backup plate 6 at the time of setup involving changing the type of the substrate P. Used as a storage place.

ピン着脱機構４２は、ヘッドユニット４の右側部に搭載され、バックアップピン７を移載させるためのチャック部４２１を備える。チャック部４２１はヘッドユニット４に対して昇降し、バックアップピン７の上端付近の把持と、その把持の解除とを実行することが可能である。ヘッドユニット４のＸＹ移動によって、ピン着脱機構４２（チャック部４２１）がバックアッププレート６上で、若しくはバックアッププレート６とピンステーション３２との間で移動される。 The pin attaching / detaching mechanism 42 is mounted on the right side portion of the head unit 4 and includes a chuck portion 421 for transferring the backup pin 7. The chuck portion 421 moves up and down with respect to the head unit 4 and can perform gripping near the upper end of the backup pin 7 and release of the gripping. By the XY movement of the head unit 4, the pin attaching / detaching mechanism 42 (chuck unit 421) is moved on the backup plate 6 or between the backup plate 6 and the pin station 32.

すなわち、チャック部４２１が把持ターゲットとするバックアップピン７に位置合わせされ、下降された後に、当該バックアップピン７を把持する。そして、バックアップピン７を把持した状態でチャック部４２１が上昇され、バックアッププレート６又はピンステーション３２の所定位置まで移動される。しかる後、前記所定位置でチャック部４２１が下降され、バックアップピン７の把持が解除される。このようなバックアップピン７の移動は、ユーザーから与えられるバックアップピン７のバックアッププレート６への装着に関する教示データや、基板認識カメラ４１によるバックアップピン７のバックアッププレート６への装着状態の認識結果等に基づいて実行される。 That is, after the chuck portion 421 is aligned with the backup pin 7 as a gripping target and lowered, the backup pin 7 is gripped. Then, the chuck portion 421 is lifted while holding the backup pin 7 and moved to a predetermined position of the backup plate 6 or the pin station 32. Thereafter, the chuck portion 421 is lowered at the predetermined position, and the gripping of the backup pin 7 is released. Such movement of the backup pin 7 is based on teaching data regarding the mounting of the backup pin 7 to the backup plate 6 given by the user, the recognition result of the mounting state of the backup pin 7 on the backup plate 6 by the board recognition camera 41, or the like. Based on.

［基板バックアップ装置の詳細］
上述の通り、基板バックアップ装置５は、バックアッププレート６、バックアップピン７及びバックアップ昇降機構５１を含む。図３は、バックアッププレート６の上面図、図４は、基板バックアップ装置５の概略構成を示す側面図である。 [Details of board backup device]
As described above, the substrate backup device 5 includes the backup plate 6, the backup pin 7, and the backup lifting mechanism 51. FIG. 3 is a top view of the backup plate 6, and FIG. 4 is a side view showing a schematic configuration of the substrate backup device 5.

バックアッププレート６は、基板Ｐの搬送経路Ｃ（図１）の下方に配置され、バックアップピン７を保持するための基台であって、プレート本体６１及び複数のピン孔６２（複数の固定部）を含む。プレート本体６１は、矩形の平板からなり、搬送経路Ｃを搬送される基板Ｐの下面と対向することになる上面６Ａを含む。ピン孔６２は、バックアップピン７が植設される固定孔であって、上面６Ａにマトリクス状に配列されている。ピン孔６２のＸ方向及びＹ方向の配列ピッチは、５ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。プレート本体６１の適所には、バックアッププレート６をバックアップ昇降機構５１の固定台５２に取り付けるために、締結ボルト６３による締結部が設けられている。 The backup plate 6 is disposed below the transport path C (FIG. 1) of the substrate P, and is a base for holding the backup pins 7, and includes a plate body 61 and a plurality of pin holes 62 (a plurality of fixing portions). including. The plate body 61 is formed of a rectangular flat plate and includes an upper surface 6A that faces the lower surface of the substrate P that is transported through the transport path C. The pin holes 62 are fixed holes in which the backup pins 7 are implanted, and are arranged in a matrix on the upper surface 6A. The arrangement pitch of the pin holes 62 in the X direction and the Y direction is about 5 mm to 10 mm. Fastening portions by fastening bolts 63 are provided at appropriate positions of the plate body 61 in order to attach the backup plate 6 to the fixing base 52 of the backup lifting mechanism 51.

バックアップピン７は、基板Ｐを支持するという本来的な役目を果たす第１バックアップピン７１（バックアップピン）と、搬送経路Ｃを搬送される基板Ｐを停止させるストッパーピンとしての役目を果たす第２バックアップピン７２（ストッパーピン）とを含む。第１バックアップピン７１は、バックアッププレート６が備える複数のピン孔６２のうち任意のピン孔６２に着脱可能に装着され、基板Ｐを下側から支持する。第２バックアップピン７２も、複数のピン孔６２のうち任意のピン孔６２に着脱可能に装着され、搬送経路Ｃに沿って搬送される基板Ｐと干渉することで、基板Ｐをバックアッププレート６上の所定位置に停止させる。なお、第２バックアップピン７２は実質的には基板Ｐをバックアップしないが、ピン着脱機構４２及びピンステーション３２において、第１バックアップピン７１と同様にハンドリングされるので、「バックアップピン」と呼称している。 The backup pin 7 serves as a first backup pin 71 (backup pin) that plays an essential role of supporting the substrate P, and a second backup that serves as a stopper pin that stops the substrate P transported along the transport path C. Pin 72 (stopper pin). The first backup pin 71 is detachably attached to any pin hole 62 among the plurality of pin holes 62 provided in the backup plate 6 and supports the substrate P from below. The second backup pin 72 is also detachably attached to an arbitrary pin hole 62 among the plurality of pin holes 62, and interferes with the substrate P transported along the transport path C, whereby the substrate P is placed on the backup plate 6. Stop at a predetermined position. Note that the second backup pin 72 does not substantially back up the substrate P, but is handled in the same manner as the first backup pin 71 in the pin attaching / detaching mechanism 42 and the pin station 32, so it is referred to as a “backup pin”. Yes.

第１バックアップピン７１及び第２バックアップピン７２は、いずれもＺ方向に直線状に延びるピンであり、バックアッププレート６の上面６Ａに対して直立するようにピン孔６２に装着される。第１バックアップピン７１は、ピン孔６２に対して着脱自在な第１装着部７３と、この第１装着部７３から上方に延びる第１ピン部７４とを含む。第１装着部７３は、ピン孔６２に嵌合する凸部を下端に備え、ピン孔６２よりも外径が大きい円柱状の部分である。第１ピン部７４は、第１装着部７３よりも小径の細長い円柱体であり、その上端面が基板Ｐの下面に接触することにより、当該基板Ｐを支持する。 Each of the first backup pin 71 and the second backup pin 72 is a pin extending linearly in the Z direction, and is attached to the pin hole 62 so as to stand upright with respect to the upper surface 6A of the backup plate 6. The first backup pin 71 includes a first mounting portion 73 detachably attached to the pin hole 62 and a first pin portion 74 extending upward from the first mounting portion 73. The first mounting portion 73 is a cylindrical portion that includes a convex portion that fits into the pin hole 62 at the lower end and has a larger outer diameter than the pin hole 62. The first pin portion 74 is an elongated cylindrical body having a smaller diameter than the first mounting portion 73, and supports the substrate P when its upper end surface contacts the lower surface of the substrate P.

第２バックアップピン７２は、ピン孔６２に対して着脱自在な第２装着部７５と、この第２装着部７５から上方に延びる第２ピン部７６とを含む。第２装着部７５は、第１装着部７３と同一の部分であって、ピン孔６２に嵌合する凸部を下端に備える円柱状の部分である。第２ピン部７６は、第２装着部７５よりも小径の細長い円柱体であって、第１ピン部７４よりもＺ方向の長さが長く設定されている。この第２ピン部７６の側周壁の、第１ピン部７４よりも高い領域は、搬送経路Ｃに沿って搬送される基板Ｐの搬送方向の先端縁と当接する領域である。 The second backup pin 72 includes a second mounting portion 75 that is detachable from the pin hole 62 and a second pin portion 76 that extends upward from the second mounting portion 75. The second mounting part 75 is the same part as the first mounting part 73 and is a columnar part provided with a convex part fitted in the pin hole 62 at the lower end. The second pin portion 76 is an elongated cylindrical body having a smaller diameter than the second mounting portion 75, and the length in the Z direction is set longer than that of the first pin portion 74. The region of the side peripheral wall of the second pin portion 76 that is higher than the first pin portion 74 is a region that contacts the leading edge in the transport direction of the substrate P transported along the transport path C.

第１バックアップピン７１は、バックアッププレート６に装着された状態で、上面６ＡからのＺ方向の突出高さにおいて第１高さｈ１を有している。これに対し、第２バックアップピン７２は、バックアッププレート６に装着された状態で、Ｚ方向に第１高さｈ１よりも高い第２の高さｈ２を備えている（ｈ１＜ｈ２）。第１高さｈ１及び第２高さｈ２は任意に設定できるが、例えばｈ２をｈ１の１．５倍〜３倍程度に設定することができる。 The first backup pin 71 has a first height h 1 at a protruding height in the Z direction from the upper surface 6 A in a state of being mounted on the backup plate 6. On the other hand, the second backup pin 72 has a second height h2 that is higher than the first height h1 in the Z direction when mounted on the backup plate 6 (h1 <h2). The first height h1 and the second height h2 can be arbitrarily set. For example, h2 can be set to about 1.5 to 3 times h1.

バックアップ昇降機構５１は、バックアッププレート６を昇降させる機構であって、固定台５２及び支柱５３を備える。固定台５２は、矩形の平板からなり、プレート本体６１の下面に接して配置される。固定台５２には、締結ボルト６３によってプレート本体６１が固定される。支柱５３は、固定台５２を支持しており、エアシリンダ等によってＺ方向に伸縮する。すなわち、支柱５３が伸長することで固定台５２が上昇し、これによりバックアッププレート６が上昇される。逆に、支柱５３が縮むことで、バックアッププレート６が下降される。図６及び図７に基づき後述するが、バックアップ昇降機構５１は、バックアッププレート６を、少なくともリセット高さＨ１、ストップ高さＨ２及びバックアップ高さＨ３の間で上下方向に移動させる。 The backup lifting mechanism 51 is a mechanism for lifting the backup plate 6, and includes a fixed base 52 and a support column 53. The fixed base 52 is made of a rectangular flat plate and is disposed in contact with the lower surface of the plate body 61. The plate main body 61 is fixed to the fixing base 52 by fastening bolts 63. The support column 53 supports the fixed base 52 and extends and contracts in the Z direction by an air cylinder or the like. That is, when the support column 53 is extended, the fixed base 52 is raised, and thereby the backup plate 6 is raised. Conversely, the back-up plate 6 is lowered by the contraction of the support column 53. Although described later with reference to FIGS. 6 and 7, the backup lifting mechanism 51 moves the backup plate 6 in the vertical direction at least between the reset height H1, the stop height H2, and the backup height H3.

［表面実装機の電気的構成］
図５は、表面実装機１の電気的構成を示すブロック図である。表面実装機１は、図１及び図２に示した構造部に加えて、センサー２０、Ｚ軸サーボモータ４３、Ｒ軸サーボモータ４４、基板搬送モータ４５及び制御部８を備えている。 [Electrical configuration of surface mounter]
FIG. 5 is a block diagram showing an electrical configuration of the surface mounter 1. The surface mounter 1 includes a sensor 20, a Z-axis servo motor 43, an R-axis servo motor 44, a substrate transport motor 45, and a control unit 8 in addition to the structural units shown in FIGS. 1 and 2.

センサー２０は、温度センサー等の環境センサー、位置センサー、圧力センサー等、表面実装機１の制御のために必要な情報を取得する。本実施形態では、センサー２０の一つとして、基板Ｐがストッパーピンの役目を果たす第２バックアップピン７２に当止したことを検知するセンサーを具備している。 The sensor 20 acquires information necessary for controlling the surface mounter 1 such as an environmental sensor such as a temperature sensor, a position sensor, and a pressure sensor. In the present embodiment, as one of the sensors 20, a sensor that detects that the substrate P has stopped against the second backup pin 72 that functions as a stopper pin is provided.

Ｚ軸サーボモータ４３は、ヘッドユニット４の実装用ヘッド４ＨをＺ方向に移動（昇降）させる駆動源である。Ｒ軸サーボモータ４４は、実装用ヘッド４ＨをＺ軸回りに回転させる駆動源である。なお、上述の通り、Ｘ軸サーボモータ２６、Ｙ軸サーボモータ２８は、それぞれヘッドユニット４をＸ方向、Ｙ方向に移動させるための駆動源である。基板搬送モータ４５は、コンベア２１、２２を備える基板搬送部２を駆動するための駆動源である。 The Z-axis servomotor 43 is a drive source that moves (lifts) the mounting head 4H of the head unit 4 in the Z direction. The R-axis servomotor 44 is a drive source that rotates the mounting head 4H around the Z-axis. As described above, the X-axis servo motor 26 and the Y-axis servo motor 28 are drive sources for moving the head unit 4 in the X direction and the Y direction, respectively. The substrate transport motor 45 is a drive source for driving the substrate transport unit 2 including the conveyors 21 and 22.

制御部８は、マイクロコンピューター等からなり、表面実装機１の動作を統括的に制御する。制御部８は、所定のプログラムが実行されることで、機能的に撮像制御部８１、画像処理部８２、演算処理部８３、軸制御部８４、搬送制御部８５、昇降制御部８６、ピン着脱制御部８７及び記憶部８８を有するように動作する。 The control unit 8 is composed of a microcomputer or the like, and comprehensively controls the operation of the surface mounter 1. The control unit 8 is functionally executed by a predetermined program, so that the imaging control unit 81, the image processing unit 82, the arithmetic processing unit 83, the axis control unit 84, the conveyance control unit 85, the elevation control unit 86, and the pin attachment / detachment are functionally performed. The control unit 87 and the storage unit 88 are operated.

撮像制御部８１は、部品認識カメラ１１及び基板認識カメラ４１の撮像動作を制御する。具体的には撮像制御部８１は、基板Ｐのフィデューシャルマークを基板認識カメラ４１に撮像させる動作、実装用ヘッド４Ｈに吸着された電子部品を部品認識カメラ１１に撮像させる動作を制御する。さらに本実施形態において撮像制御部８１は、バックアップピン７の配置状況を認識させるために、バックアッププレート６の上面６Ａを基板認識カメラ４１に撮像させる動作を制御する。 The imaging control unit 81 controls the imaging operations of the component recognition camera 11 and the board recognition camera 41. Specifically, the imaging control unit 81 controls the operation of causing the substrate recognition camera 41 to image the fiducial mark of the substrate P and the operation of causing the component recognition camera 11 to image the electronic component sucked by the mounting head 4H. Further, in the present embodiment, the imaging control unit 81 controls an operation of causing the substrate recognition camera 41 to image the upper surface 6A of the backup plate 6 in order to recognize the arrangement state of the backup pins 7.

画像処理部８２は、部品認識カメラ１１及び基板認識カメラ４１によって取得された画像データに、形状認識のためのエッジ検出処理等の画像処理を行う。当該画像処理によって、前記フィデューシャルマーク、前記電子部品及びバックアップピン７などの位置情報が認識される。 The image processing unit 82 performs image processing such as edge detection processing for shape recognition on the image data acquired by the component recognition camera 11 and the board recognition camera 41. By the image processing, position information such as the fiducial mark, the electronic component, and the backup pin 7 is recognized.

演算処理部８３は、表面実装機１の制御のために必要な各種の演算処理を行う。演算処理部８３は、さらに、センサー２０が取得した各所の情報に基づき、状況認識、制御条件変更のための演算処理を行う。 The arithmetic processing unit 83 performs various arithmetic processes necessary for controlling the surface mounter 1. The arithmetic processing unit 83 further performs arithmetic processing for situation recognition and control condition change based on the information of each place acquired by the sensor 20.

軸制御部８４は、Ｘ軸サーボモータ２６及びＹ軸サーボモータ２８の駆動を制御することによって、ヘッドユニット４をＸＹ方向に移動させる。これにより、ヘッドユニット４に搭載されている実装用ヘッド４Ｈ、基板認識カメラ４１及びピン着脱機構４２のＸＹ方向の位置が制御される。また軸制御部８４は、Ｚ軸サーボモータ４３及びＲ軸サーボモータ４４の駆動を制御することによって、実装用ヘッド４Ｈの昇降及びＺ軸回りの回転の動作を制御する。これにより、実装用ヘッド４Ｈに吸着された電子部品の基板Ｐへの実装、電子部品の回転位置調整が実行される。 The axis control unit 84 moves the head unit 4 in the XY direction by controlling the driving of the X-axis servomotor 26 and the Y-axis servomotor 28. Thereby, the positions in the XY directions of the mounting head 4H, the board recognition camera 41, and the pin attaching / detaching mechanism 42 mounted on the head unit 4 are controlled. The axis control unit 84 controls the operation of the mounting head 4H ascending and descending and rotating around the Z axis by controlling the driving of the Z axis servo motor 43 and the R axis servo motor 44. Thereby, the mounting of the electronic component attracted by the mounting head 4H to the substrate P and the rotation position adjustment of the electronic component are executed.

搬送制御部８５は、コンベア２１、２２による基板Ｐの搬送経路Ｃに沿った基板の搬送及び停止の動作を実行させるために、基板搬送モータ４５を制御する。かかる制御によって、基板Ｐの表面実装機１内の前記作業位置への搬入、当該作業位置からの搬出動作が制御される。 The transport control unit 85 controls the substrate transport motor 45 in order to execute the operations of transporting and stopping the substrate along the transport path C of the substrate P by the conveyors 21 and 22. With this control, the loading and unloading operations of the substrate P from the work position to the work position in the surface mounter 1 are controlled.

昇降制御部８６は、バックアッププレート６による基板Ｐの昇降動作を制御するためにバックアップ昇降機構５１を制御する。すなわち、昇降制御部８６は、バックアップ昇降機構５１に具備されているエアシリンダ等の駆動を制御することで、支柱５３の伸長度合いを制御し、バックアッププレート６を所望の高さ位置に移動させる。この昇降制御部８６によるバックアッププレート６の高さ位置制御の具体例については、図６及び図７に基づき後記で詳述する。 The elevating control unit 86 controls the backup elevating mechanism 51 in order to control the elevating operation of the substrate P by the backup plate 6. That is, the lifting control unit 86 controls the degree of extension of the support column 53 by controlling the driving of the air cylinder or the like provided in the backup lifting mechanism 51, and moves the backup plate 6 to a desired height position. A specific example of the height position control of the backup plate 6 by the elevation control unit 86 will be described in detail later with reference to FIGS.

ピン着脱制御部８７は、バックアップピン７のバックアッププレート６又はピンステーション３２への装着及びその取り外し動作を実行させるために、ピン着脱機構４２を制御する。例えばピン着脱制御部８７は、チャック部４２１を駆動するサーボモータがピン着脱機構４２に備えられている場合、前記サーボモータの駆動を制御することで、チャック部４２１によるバックアップピン７の把持及びその解除を制御する。 The pin attaching / detaching control unit 87 controls the pin attaching / detaching mechanism 42 in order to execute the attaching and detaching operations of the backup pin 7 to the backup plate 6 or the pin station 32. For example, when the pin attachment / detachment control unit 87 includes a servo motor that drives the chuck unit 421, the pin attachment / detachment control unit 87 controls the drive of the servo motor, thereby gripping the backup pin 7 by the chuck unit 421 and its Control the release.

記憶部８８は、基板Ｐの種類に応じた。バックアップピン７のバックアッププレート６への装着位置情報を記憶する。この装着位置情報には、ストッパーピンとしての役目を果たす第２バックアップピン７２の、基板Ｐの種類毎のバックアッププレート６への装着位置情報が含まれる。前記装着位置情報は、例えばユーザーによる教示によって制御部８に与えられる。あるいは、基板Ｐの種類に応じた段取り替え時や、非常停止からの再開時等において、基板認識カメラ４１によりバックアッププレート６を撮像させ、その画像に基づいて前記装着位置情報が取得される。そして、記憶部８８に格納された装着位置情報に基づいて第１、第２バックアップピン７１、７２をバックアッププレート６へ植設することで、基板Ｐの停止位置を自在に設定したり、その基板停止位置に応じて当該基板Ｐの搬送制御を実行したりすることができる。 The storage unit 88 corresponds to the type of the substrate P. The mounting position information of the backup pin 7 on the backup plate 6 is stored. The mounting position information includes mounting position information on the backup plate 6 for each type of the substrate P of the second backup pin 72 that serves as a stopper pin. The mounting position information is given to the control unit 8 by teaching by a user, for example. Alternatively, the backup plate 6 is imaged by the substrate recognition camera 41 at the time of changeover according to the type of the substrate P or at the time of restart from an emergency stop, and the mounting position information is acquired based on the image. Then, by setting the first and second backup pins 71 and 72 on the backup plate 6 based on the mounting position information stored in the storage unit 88, the stop position of the substrate P can be set freely, or the substrate The transfer control of the substrate P can be executed according to the stop position.

［バックアッププレートの昇降制御について］
図６（Ａ）〜図７（Ｃ）は、昇降制御部８６によるバックアッププレート６の昇降制御の具体例を示す概略図である。これらの図において、バックアップ昇降機構５１の固定台５２の記載は省かれている。また、基板Ｐの搬送経路Ｃの高さが一点鎖線で示されており、その搬送方向は図の左方から右方へ向かう方向としている。ストッパーピンとなる第２バックアップピン７２は、搬送方向の最も下流側に植設され、基板Ｐを下側から支持する複数の第１バックアップピン７１が、第２バックアップピン７２よりも搬送方向上流側に植設されている。 [Back-up plate lifting control]
FIG. 6A to FIG. 7C are schematic diagrams illustrating specific examples of the lifting control of the backup plate 6 by the lifting control unit 86. In these drawings, the description of the fixing base 52 of the backup lifting mechanism 51 is omitted. The height of the transport path C of the substrate P is indicated by a one-dot chain line, and the transport direction is a direction from the left to the right in the drawing. The second backup pins 72 serving as stopper pins are planted on the most downstream side in the transport direction, and the plurality of first backup pins 71 that support the substrate P from the lower side are located upstream of the second backup pins 72 in the transport direction. It has been planted.

図６（Ａ）は、表面実装機１の運転開始時の初期状態におけるバックアッププレート６の姿勢であって、バックアッププレート６がリセット高さＨ１に位置している状態を示している。リセット高さＨ１は、第１、第２バックアップピン７１、７２の双方が搬送経路Ｃの下方に退避する高さである。リセット高さＨ１に設定される場合、昇降制御部８６は、第２バックアップピン７２の頂部が搬送経路Ｃよりも下方に位置するように、支柱５３を介してバックアッププレート６を下降させる。従って、バックアッププレート６がリセット高さＨ１にあるとき、基板Ｐは搬送経路Ｃを自在に通過できる。 FIG. 6A shows the posture of the backup plate 6 in the initial state at the start of operation of the surface mounter 1, and shows the state where the backup plate 6 is positioned at the reset height H1. The reset height H1 is a height at which both the first and second backup pins 71 and 72 are retracted below the transport path C. When the reset height H1 is set, the elevation control unit 86 lowers the backup plate 6 via the support column 53 so that the top of the second backup pin 72 is positioned below the conveyance path C. Therefore, when the backup plate 6 is at the reset height H1, the substrate P can freely pass through the transport path C.

図６（Ｂ）は、コンベア２１、２２によって表面実装機１へ基板Ｐが搬入されている状態、乃至は、前記搬入の実行を待つ待機状態のバックアッププレート６の姿勢を示している。この場合、昇降制御部８６は、バックアッププレート６をストップ高さＨ２に位置させる。ストップ高さＨ２は、リセット高さＨ１よりも所定高さだけバックアッププレート６が上昇された高さである。ストップ高さＨ２では、第２バックアップピン７２が搬送経路Ｃ上に突出して当該搬送経路Ｃに沿って搬送される基板Ｐの搬送方向先端部と接触する一方で、第１バックアップピン７１が基板Ｐの下面に接触しない。 FIG. 6B shows the posture of the backup plate 6 in a state where the substrate P is carried into the surface mounter 1 by the conveyors 21 and 22 or in a standby state waiting for the carrying-in. In this case, the elevation controller 86 positions the backup plate 6 at the stop height H2. The stop height H2 is a height at which the backup plate 6 is raised by a predetermined height from the reset height H1. At the stop height H2, the second backup pin 72 protrudes on the transport path C and comes into contact with the front end portion in the transport direction of the substrate P transported along the transport path C. Do not touch the lower surface of the.

ストップ高さＨ２にバックアッププレート６が位置する状態では、搬送経路Ｃを搬送される基板Ｐは、その搬送方向先端部が第２バックアップピン７２に当止されることになる。基板Ｐが第２バックアップピン７２に当止したことは、センサー２０により検知される。この検知に応じて、搬送制御部８５は基板搬送モータ４５を停止させ、コンベア２１、２２による基板Ｐの搬送が停止される。もちろん、コンベア２１、２２を停止させず、空転状態としても良い。なお、第２バックアップピン７２のようなストッパーを用いることなく、コンベア２１、２２の基準位置からの駆動時間を制御要素として基板Ｐを所定位置に停止させることは可能である。しかし、この場合、基板Ｐとコンベア２１、２２との滑り等に起因した誤差が発生するため、本実施形態の如きストッパー方式の方が優れている。 In a state where the backup plate 6 is positioned at the stop height H 2, the front end of the substrate P transported along the transport path C is stopped by the second backup pin 72. The sensor 20 detects that the substrate P has come into contact with the second backup pin 72. In response to this detection, the conveyance control unit 85 stops the substrate conveyance motor 45 and the conveyance of the substrate P by the conveyors 21 and 22 is stopped. Of course, the conveyors 21 and 22 may be idled without being stopped. In addition, it is possible to stop the board | substrate P to a predetermined position by using the drive time from the reference position of the conveyors 21 and 22 as a control element, without using a stopper like the 2nd backup pin 72. FIG. However, in this case, an error due to slippage between the substrate P and the conveyors 21 and 22 occurs, so that the stopper method as in this embodiment is superior.

図６（Ｃ）は、基板Ｐの搬入が完了し、実装用ヘッド４Ｈにより電子部品の実装が行われる状態を示している。この場合、昇降制御部８６は、バックアッププレート６をバックアップ高さＨ３に位置させる。バックアップ高さＨ３は、ストップ高さＨ２よりもさらに所定高さだけバックアッププレート６が上昇された高さである。バックアップ高さＨ３では、第２バックアップピン７２が基板Ｐの搬送方向先端部と接触すると共に、第１バックアップピン７１の頂部が基板Ｐの下面に接触して当該基板Ｐを押し上げる。これにより、基板Ｐは第１バックアップピン７１で下面が支持され、且つ、コンベア２１、２２から持ち上げられた状態となる。 FIG. 6C shows a state in which the board P is completely loaded and electronic components are mounted by the mounting head 4H. In this case, the elevation control unit 86 positions the backup plate 6 at the backup height H3. The backup height H3 is a height obtained by raising the backup plate 6 by a predetermined height further than the stop height H2. At the backup height H3, the second backup pin 72 contacts the front end of the substrate P in the transport direction, and the top of the first backup pin 71 contacts the lower surface of the substrate P to push up the substrate P. Thereby, the lower surface of the substrate P is supported by the first backup pins 71 and the substrate P is lifted from the conveyors 21 and 22.

図７（Ａ）は、基板Ｐへの電子部品の実装が完了し、当該基板Ｐの表面実装機１からの搬出を待つ状態を示している。この場合、昇降制御部８６は、バックアッププレート６を図６（Ｃ）のバックアップ高さＨ３からストップ高さＨ２に下降させる。この状態では、第２バックアップピン７２で基板Ｐの搬送方向先端部が当止されているので、たとえコンベア２１、２２が駆動されても、基板Ｐは搬送方向下流側には移動しない。 FIG. 7A shows a state in which mounting of the electronic component on the board P is completed and waiting for the board P to be unloaded from the surface mounter 1. In this case, the elevation control unit 86 lowers the backup plate 6 from the backup height H3 in FIG. 6C to the stop height H2. In this state, since the front end of the substrate P in the transport direction is stopped by the second backup pin 72, the substrate P does not move downstream in the transport direction even if the conveyors 21 and 22 are driven.

図７（Ｂ）は、基板Ｐが表面実装機１から搬出されている状態を示している。この場合、昇降制御部８６は、バックアッププレート６を図７（Ａ）のストップ高さＨ２から、さらにリセット高さＨ１まで下降させる。この状態では、第２バックアップピン７２と基板Ｐとの干渉は解除されるので、基板Ｐはコンベア２１、２２によって搬送方向下流側に移動（搬出）される。 FIG. 7B shows a state where the substrate P is being carried out from the surface mounter 1. In this case, the lift control unit 86 lowers the backup plate 6 from the stop height H2 in FIG. 7A to the reset height H1. In this state, the interference between the second backup pin 72 and the substrate P is released, so that the substrate P is moved (carryed out) downstream in the transport direction by the conveyors 21 and 22.

図７（Ｃ）は、先に処理された基板Ｐに続く次の基板Ｐの搬入を待つ状態を示している。この場合、昇降制御部８６は、バックアッププレート６をリセット高さＨ１からストップ高さＨ２へ上昇させる。従って、次の基板Ｐが表面実装機１に搬入された場合、当該基板Ｐは、第２バックアップピン７２で当止されることになる。 FIG. 7C shows a state in which the next substrate P following the previously processed substrate P is waited for. In this case, the elevation control unit 86 raises the backup plate 6 from the reset height H1 to the stop height H2. Therefore, when the next board P is carried into the surface mounting machine 1, the board P is stopped by the second backup pin 72.

［ストッパーピンの位置を自在に設定できる利点］
本実施形態では、バックアッププレート６にマトリクス状に配設されたピン孔６２を利用して、第２バックアップピン７２をバックアッププレート６の任意の位置に配置することができる。従って、基板Ｐのサイズや形状、搭載する電子部品のサイズ、或いは部品認識カメラ１１等との位置関係などを考慮して、第２バックアップピン７２の配置を選択することで、実装対象の基板Ｐを最適な位置で停止させることができる。この点を、比較例を交えて説明する。 [Advantages of freely setting the stopper pin position]
In the present embodiment, the second backup pins 72 can be arranged at arbitrary positions on the backup plate 6 using the pin holes 62 arranged in a matrix on the backup plate 6. Accordingly, by selecting the arrangement of the second backup pins 72 in consideration of the size and shape of the substrate P, the size of the electronic component to be mounted, the positional relationship with the component recognition camera 11, etc., the substrate P to be mounted is selected. Can be stopped at an optimum position. This point will be described with a comparative example.

図８は、比較例に係る基板ストッパー６４を備えた基板バックアップ装置の概略的な上面図である。基板ストッパー６４は、基板Ｐの搬送経路Ｃに臨む所定位置に固定的に配置されたストッパーである。基板ストッパー６４は、搬送経路Ｃを搬送される基板Ｐと干渉するストップ位置と、基板Ｐと干渉しない退避位置との間での移動を実現する専用の移動軸を具備している。ここでは、バックアッププレート６上の搬送方向下流端付近に、基板ストッパー６４が配置されている例を示している。部品認識カメラ１１は、バックアッププレート６上の搬送方向中央付近の位置に配置されている。 FIG. 8 is a schematic top view of a substrate backup apparatus provided with a substrate stopper 64 according to a comparative example. The substrate stopper 64 is a stopper fixedly disposed at a predetermined position facing the transport path C of the substrate P. The substrate stopper 64 includes a dedicated movement axis that realizes movement between a stop position that interferes with the substrate P conveyed on the conveyance path C and a retracted position that does not interfere with the substrate P. Here, an example is shown in which a substrate stopper 64 is disposed in the vicinity of the downstream end in the transport direction on the backup plate 6. The component recognition camera 11 is disposed at a position on the backup plate 6 near the center in the conveyance direction.

図９（Ａ）〜（Ｃ）は、上記比較例に係る基板バックアップ装置による、各種基板Ｐの停止状況を模式的に示す図である。図９（Ａ）は、搬送方向の幅が比較的長い基板Ｐ１がコンベア２１、２２で搬送されている例を示している。基板Ｐ１の搬送方向先端部が基板ストッパー６４に当止され、バックアップピン７Ａで当該基板Ｐ１が下側から支持されている。基板Ｐ１の搬送方向における基板中心Ｐ１Ｃは、基板Ｐ１が長尺基板であるため、部品認識カメラ１１の配置中心位置から搬送方向上流側にずれている。 FIGS. 9A to 9C are diagrams schematically showing the stopping state of various substrates P by the substrate backup device according to the comparative example. FIG. 9A shows an example in which the substrate P 1 having a relatively long width in the transport direction is transported by the conveyors 21 and 22. The front end portion of the substrate P1 in the transport direction is stopped by the substrate stopper 64, and the substrate P1 is supported from below by the backup pin 7A. The substrate center P1C in the conveyance direction of the substrate P1 is shifted from the arrangement center position of the component recognition camera 11 to the upstream side in the conveyance direction because the substrate P1 is a long substrate.

電子部品を吸着した実装用ヘッド４Ｈ（ヘッドユニット４）は、その実際の吸着状態を画像認識するために、基板Ｐ１へ当該電子部品を搭載する前に部品認識カメラ１１の上空を通過する。このため、基板中心Ｐ１Ｃに対して、部品認識カメラ１１の配置中心位置が偏心していると、実装用ヘッド４Ｈが部品認識カメラ１１の上空を通過後に基板Ｐ１上の実装位置まで移動する距離の長くなる領域が、基板Ｐ１上に発生する。図９（Ａ）の例では、基板Ｐ１の搬送方向後端縁付近の実装位置に対しては、実装用ヘッド４Ｈの移動距離が長くなる。この場合、移動距離が長くなる分、移動に要する時間も長くなり、部品実装の効率が低下する。 The mounting head 4H (head unit 4) that has sucked the electronic component passes over the component recognition camera 11 before mounting the electronic component on the substrate P1 in order to recognize the actual suction state. For this reason, if the arrangement center position of the component recognition camera 11 is eccentric with respect to the substrate center P1C, the distance that the mounting head 4H moves to the mounting position on the substrate P1 after passing over the component recognition camera 11 is long. This region is generated on the substrate P1. In the example of FIG. 9A, the moving distance of the mounting head 4H becomes longer with respect to the mounting position in the vicinity of the rear end edge in the transport direction of the substrate P1. In this case, as the moving distance becomes longer, the time required for moving becomes longer, and the efficiency of component mounting is lowered.

図９（Ｂ）は、搬送方向の幅が比較的短い基板Ｐ２がコンベア２１、２２で搬送されている例を示している。基板Ｐ２の搬送方向先端部が基板ストッパー６４に当止され、バックアップピン７Ａで当該基板Ｐ２が下側から支持されている。この場合、基板Ｐ２の基板中心Ｐ２Ｃは、基板Ｐ２が短尺基板であることから、部品認識カメラ１１の配置中心位置よりも搬送方向下流側に位置する。このため、部品認識カメラ１１の上空を通過後、基板Ｐ２の搬送方向先端部付近の実装位置に向かう実装用ヘッド４Ｈの移動経路が長くなる。従って、この場合も部品実装の効率が低下する。 FIG. 9B shows an example in which the substrate P 2 having a relatively short width in the transport direction is transported by the conveyors 21 and 22. The front end of the substrate P2 in the conveyance direction is stopped by the substrate stopper 64, and the substrate P2 is supported from below by the backup pin 7A. In this case, the substrate center P2C of the substrate P2 is located downstream of the arrangement center position of the component recognition camera 11 in the transport direction because the substrate P2 is a short substrate. For this reason, after passing over the component recognition camera 11, the moving path of the mounting head 4H toward the mounting position near the front end of the board P2 in the transport direction becomes long. Therefore, in this case as well, the efficiency of component mounting is reduced.

図９（Ｃ）は、搬送方向先端部付近に切り欠き部ＰＡを有する基板Ｐ３がコンベア２１、２２で搬送されている例を示している。切り欠き部ＰＡの位置において基板Ｐ３の搬送方向先端部が基板ストッパー６４に当止され、バックアップピン７Ａで当該基板Ｐ３が下側から支持されている。ここでは、本来の搬送方向先端部ではなく、切り欠き部ＰＡの位置で基板ストッパー６４に当止されることで、基板Ｐ３が想定よりも搬送方向下流に搬送された位置で停止している状態を表している。 FIG. 9C shows an example in which a substrate P3 having a notch PA near the front end in the transport direction is transported by the conveyors 21 and 22. The front end of the substrate P3 in the transport direction is stopped by the substrate stopper 64 at the position of the notch PA, and the substrate P3 is supported from below by the backup pin 7A. Here, the state in which the substrate P3 is stopped at the position where the substrate P3 is conveyed downstream in the conveyance direction by being stopped by the substrate stopper 64 at the position of the notch PA instead of the original conveyance direction tip. Represents.

この例のように、基板ストッパー６４の配置位置と基板Ｐ３の切り欠き部ＰＡとが一致してしまうと、当該基板Ｐ３を設定通りの位置に停止させることができないケースが生じ得る。図９（Ｃ）では、基板Ｐ３が想定よりも搬送方向下流に搬送された結果、基板Ｐ３を支持するものとしてバックアッププレート６に装着されたバックアップピン７Ａのうち、搬送方向上流に位置するバックアップピン７ＡＥが、基板Ｐ３を支持していない状態を例示している。このような状態では、良好な部品実装動作が確保できない場合がある。 As in this example, when the arrangement position of the substrate stopper 64 and the cutout portion PA of the substrate P3 coincide with each other, there may occur a case where the substrate P3 cannot be stopped at the set position. In FIG. 9C, as a result of the substrate P3 being transported downstream in the transport direction, backup pins 7A mounted on the backup plate 6 as supporting the substrate P3 are positioned upstream in the transport direction. 7AE illustrates a state in which the substrate P3 is not supported. In such a state, a good component mounting operation may not be ensured.

図１０（Ａ）〜（Ｃ）は、本実施形態に係る基板バックアップ装置５による、基板の停止状況を模式的に示す図である。図１０（Ａ）は、先に図９（Ａ）に示した長尺の基板Ｐ１がコンベア２１、２２で搬送されている例を示している。基板Ｐ１の搬送方向先端部Ｐ１Ｆがストッパーピンとなる第２バックアップピン７２Ａに当止され、第１バックアップピン７１Ａで当該基板Ｐ１が下側から支持されている。長尺の基板Ｐ１の場合、第２バックアップピン７２Ａは、例えばバックアッププレート６上の搬送方向の最も下流端に位置するピン孔６２に植設される。このような第２バックアップピン７２Ａで端縁Ｐ１Ｆが当止されることにより、図９（Ａ）の比較例に比べ、バックアッププレート６のより下流端付近で基板Ｐ１を停止させることができる。 FIGS. 10A to 10C are diagrams schematically showing a stop state of the substrate by the substrate backup device 5 according to the present embodiment. FIG. 10A shows an example in which the long substrate P1 shown in FIG. The front end portion P1F in the transport direction of the substrate P1 is stopped by a second backup pin 72A serving as a stopper pin, and the substrate P1 is supported from below by the first backup pin 71A. In the case of the long substrate P 1, the second backup pin 72 A is implanted in the pin hole 62 positioned at the most downstream end in the transport direction on the backup plate 6, for example. By stopping the edge P1F with such a second backup pin 72A, the substrate P1 can be stopped near the downstream end of the backup plate 6 as compared with the comparative example of FIG. 9A.

その結果、基板Ｐ１の基板中心Ｐ１Ｃが、部品認識カメラ１１の配置中心位置に近い位置にて、当該基板Ｐ１を停止させることができる。従って、実装用ヘッド４Ｈが部品認識カメラ１１の上空を通過後に移動する距離を、全般的に短くすることができる。すなわち、図９（Ａ）の比較例のような、実装用ヘッド４Ｈの移動距離が極端に長くなってしまう実装位置の発生が防止され、部品実装の効率を高めることができる。 As a result, the board P1 can be stopped at a position where the board center P1C of the board P1 is close to the arrangement center position of the component recognition camera 11. Therefore, the distance that the mounting head 4H moves after passing over the component recognition camera 11 can be shortened generally. That is, the occurrence of a mounting position where the moving distance of the mounting head 4H becomes extremely long as in the comparative example of FIG. 9A is prevented, and the efficiency of component mounting can be increased.

図１０（Ｂ）は、先に図９（Ｂ）に示した短尺の基板Ｐ２がコンベア２１、２２で搬送されている例を示している。基板Ｐ２の搬送方向先端部Ｐ２Ｆが第２バックアップピン７２Ｂに当止され、第１バックアップピン７１Ｂで当該基板Ｐ２が下側から支持されている。このような短尺の基板Ｐ２の場合、第２バックアップピン７２Ｂは、図９（Ｂ）の基板ストッパー６４よりも上流側に位置しているピン孔６２に植設される。換言すると、基板Ｐ２の基板中心Ｐ２Ｃが、部品認識カメラ１１の配置中心位置と一致する位置で当該基板Ｐ２が停止するよう、第２バックアップピン７２Ｂの植設位置が選定される。これにより、実装用ヘッド４Ｈの移動経路を短くし、部品実装の効率を高めることができる。 FIG. 10B shows an example in which the short substrate P 2 shown in FIG. 9B is conveyed by the conveyors 21 and 22. The front end P2F in the transport direction of the substrate P2 is stopped by the second backup pin 72B, and the substrate P2 is supported from below by the first backup pin 71B. In the case of such a short substrate P2, the second backup pin 72B is implanted in the pin hole 62 located on the upstream side of the substrate stopper 64 in FIG. 9B. In other words, the planting position of the second backup pin 72B is selected so that the board P2 stops at a position where the board center P2C of the board P2 coincides with the arrangement center position of the component recognition camera 11. Thereby, the moving path of the mounting head 4H can be shortened, and the efficiency of component mounting can be increased.

図１０（Ｃ）は、先に図９（Ｃ）に示した切り欠き部ＰＡを有する基板Ｐ３がコンベア２１、２２で搬送されている例を示している。切り欠き部ＰＡの位置ではなく、基板Ｐ３の搬送方向先端部Ｐ３Ｆが第２バックアップピン７２Ｃに当止され、第１バックアップピン７１Ｃで当該基板Ｐ３が下側から支持されている。ここでは、第２バックアップピン７２Ｃは、図９（Ｃ）の基板ストッパー６４よりもコンベア２１、２２の幅方向の中央寄りに位置しているピン孔６２に植設される。これにより、第２バックアップピン７２Ｃが切り欠き部ＰＡの位置で基板Ｐ３に当接することを回避でき、当該基板Ｐ３を設定通りの位置に停止させることができる。また、基板Ｐ３の搬送方向後端縁Ｐ３Ｒの付近も、第１バックアップピン７１Ｃで支持させることができる。 FIG. 10C shows an example in which the substrate P3 having the notch PA shown in FIG. The front end P3F in the transport direction of the substrate P3, not the position of the notch PA, is abutted against the second backup pin 72C, and the substrate P3 is supported from below by the first backup pin 71C. Here, the second backup pin 72C is implanted in the pin hole 62 located closer to the center in the width direction of the conveyors 21 and 22 than the substrate stopper 64 of FIG. 9C. Thereby, it can avoid that the 2nd backup pin 72C contact | abuts to the board | substrate P3 in the position of the notch part PA, The said board | substrate P3 can be stopped in the position as set. Further, the vicinity of the rear end edge P3R in the transport direction of the substrate P3 can also be supported by the first backup pin 71C.

以上の通り、本実施形態の基板バックアップ装置５によれば、基板Ｐ１〜Ｐ３のサイズや形状、部品認識カメラ１１との位置関係などを考慮して、第２バックアップピン７２Ａ〜７２Ｃの配置を自在に選択することができる。これにより、基板Ｐ１〜Ｐ３の表面実装機１内における停止位置を最適化し、部品実装の効率を高めると共に、安定的な部品実装を確保することができる。 As described above, according to the board backup device 5 of the present embodiment, the second backup pins 72A to 72C can be arranged in consideration of the size and shape of the boards P1 to P3, the positional relationship with the component recognition camera 11, and the like. Can be selected. Thereby, the stop position in the surface mounting machine 1 of the board | substrates P1-P3 is optimized, and while improving the efficiency of component mounting, stable component mounting can be ensured.

［動作フロー］
続いて、本実施形態の基板バックアップ装置５におけるバックアッププレート６の昇降制御を、図１１に示すフローチャートに基づいて説明する。表面実装機１の運転が開始されると、制御部８の昇降制御部８６（図５）は、バックアッププレート（ＢＰ）６を、図６（Ａ）のリセット高さＨ１からストップ高さＨ２まで上昇させる（ステップＳ１）。この後、搬送制御部８５はコンベア２１、２２を駆動させて、基板Ｐを表面実装機１内の作業位置に向けて搬入させる。 [Operation flow]
Then, the raising / lowering control of the backup plate 6 in the board | substrate backup apparatus 5 of this embodiment is demonstrated based on the flowchart shown in FIG. When the operation of the surface mounter 1 is started, the elevation controller 86 (FIG. 5) of the controller 8 moves the backup plate (BP) 6 from the reset height H1 to the stop height H2 in FIG. 6 (A). Increase (step S1). Thereafter, the conveyance control unit 85 drives the conveyors 21 and 22 to carry the substrate P toward the work position in the surface mounter 1.

昇降制御部８６は、基板Ｐの搬入中であるか否か、つまり基板がストッパーピンとしての第２バックアップピン７２に当止されたか否かを判定する（ステップＳ２）。具体的には、基板Ｐの存在を検知するセンサー２０が、第２バックアップピン７２による当止位置に当該基板Ｐが到達したことを検知した場合に、昇降制御部８６は、基板Ｐの搬入が完了したと判定する。基板Ｐの搬入が完了していない場合（ステップＳ２でＹＥＳ）、昇降制御部８６は待機する。 The elevation controller 86 determines whether or not the substrate P is being carried in, that is, whether or not the substrate is stopped by the second backup pin 72 serving as a stopper pin (step S2). Specifically, when the sensor 20 that detects the presence of the substrate P detects that the substrate P has reached the stop position by the second backup pin 72, the elevating control unit 86 causes the substrate P to be loaded. Determine that completed. If the loading of the substrate P has not been completed (YES in step S2), the elevation controller 86 stands by.

基板Ｐの搬入が完了すると（ステップＳ２でＮＯ）、昇降制御部８６はバックアッププレート６を、現状のストップ高さＨ２から図６（Ｃ）に示すバックアップ高さＨ３まで上昇させる（ステップＳ３）。これにより、基板Ｐは第１バックアップピン７１によって下側から支持され、実装用ヘッド４Ｈによる基板Ｐに対する電子部品の実装が可能な状態となる。 When the loading of the substrate P is completed (NO in step S2), the elevation control unit 86 raises the backup plate 6 from the current stop height H2 to the backup height H3 shown in FIG. 6C (step S3). As a result, the substrate P is supported from below by the first backup pins 71, and the electronic component can be mounted on the substrate P by the mounting head 4H.

昇降制御部８６は、基板Ｐに対する電子部品の実装中であるか否か、すなわち軸制御部８４が電子部品の実装のための動作を実装用ヘッド４Ｈに実行させているか否かを判定する（ステップＳ４）。電子部品の実装中である場合（ステップＳ４でＹＥＳ）、現状のバックアップ高さＨ３を維持するべく、昇降制御部８６は待機する。 The elevation control unit 86 determines whether or not the electronic component is being mounted on the board P, that is, whether or not the axis control unit 84 is causing the mounting head 4H to perform an operation for mounting the electronic component ( Step S4). When the electronic component is being mounted (YES in step S4), the elevation controller 86 stands by in order to maintain the current backup height H3.

一方、電子部品の実装が完了した場合（ステップＳ４でＮＯ）、昇降制御部８６は実装が完了した基板Ｐの搬送方向下流側において、基板Ｐが存在しているか否かを判定する（ステップＳ５）。これは、コンベア２１、２２上に先に処理した基板Ｐが滞留している場合、処理を終えたばかりの基板Ｐを搬出待ちの状態とする必要があるからである。 On the other hand, when the mounting of the electronic component is completed (NO in step S4), the lifting control unit 86 determines whether or not the substrate P exists on the downstream side in the transport direction of the mounted substrate P (step S5). ). This is because when the previously processed substrate P remains on the conveyors 21 and 22, it is necessary to put the substrate P that has just been processed into a state of waiting for unloading.

下流側に基板Ｐが存在している場合（ステップＳ５でＹＥＳ）、昇降制御部８６は、バックアッププレート６を、図７（Ａ）に示すように、現状のバックアップ高さＨ３からストップ高さＨ２まで下降させる（ステップＳ６）。これにより、基板Ｐは、第１バックアップピン７１による支持状態は解除されるが、第２バックアップピン７２で当止された状態は継続され、搬出待ちの状態となる。 When the substrate P exists on the downstream side (YES in step S5), the elevation control unit 86 moves the backup plate 6 from the current backup height H3 to the stop height H2 as shown in FIG. (Step S6). As a result, the support state of the substrate P by the first backup pin 71 is released, but the state where the substrate P is stopped by the second backup pin 72 is continued, and the substrate P enters a state of waiting for unloading.

一方、下流側に基板Ｐが存在していない場合（ステップＳ５でＮＯ）、昇降制御部８６は、バックアッププレート６を、図７（Ｂ）に示すように、現状のバックアップ高さＨ３又はストップ高さＨ２から、リセット高さＨ１まで下降させる（ステップＳ７）。これにより、基板Ｐはコンベア２１、２２によって下流側へ搬出可能な状態となる。 On the other hand, when the substrate P does not exist on the downstream side (NO in step S5), the elevation control unit 86 moves the backup plate 6 to the current backup height H3 or stop height as shown in FIG. The height H2 is lowered to the reset height H1 (step S7). Thereby, the board | substrate P will be in the state which can be carried out downstream by the conveyors 21 and 22. FIG.

その後、昇降制御部８６は、基板Ｐの搬出が完了したか否かを判定する（ステップＳ８）。基板Ｐの搬出中である場合（ステップＳ８でＹＥＳ）、現状のリセット高さＨ１を維持するべく、昇降制御部８６は待機する。これに対し、基板Ｐの搬出が完了した場合（ステップＳ８でＮＯ）、ステップＳ１に戻り、昇降制御部８６はバックアッププレート６をリセット高さＨ１からストップ高さＨ２まで上昇させ、次に処理される基板Ｐの搬入待ちも状態とするものである。 Thereafter, the elevation controller 86 determines whether or not the unloading of the substrate P is completed (step S8). When the substrate P is being carried out (YES in step S8), the elevation controller 86 stands by in order to maintain the current reset height H1. On the other hand, when the unloading of the substrate P is completed (NO in step S8), the process returns to step S1, and the lifting control unit 86 raises the backup plate 6 from the reset height H1 to the stop height H2, and is then processed. The waiting state for loading the substrate P is also set to the state.

［作用効果］
以上説明した、本発明に係る基板バックアップ装置５が適用された表面実装機１によれば、バックアッププレート６にマトリクス状に備えられたピン孔６２を利用して、ストッパーピンとなる第２バックアップピン７２をバックアッププレート６の任意の位置に配置することができる。このため、基板Ｐのサイズ、搭載する電子部品のサイズ、或いは部品認識カメラ１１等との位置関係などを考慮して、第２バックアップピン７２の配置を選択することで、基板Ｐの表面実装機１内における停止位置を最適化することができる。また、切欠き部ＰＡを備える等、特殊な形状を有する基板Ｐ３に対しても、当該基板Ｐ３に応じて第２バックアップピン７２Ｃを配置することで、所望の位置に基板Ｐ３を停止させることができる。 [Function and effect]
According to the surface mounter 1 to which the substrate backup device 5 according to the present invention described above is applied, the second backup pins 72 serving as stopper pins using the pin holes 62 provided in a matrix on the backup plate 6. Can be arranged at any position on the backup plate 6. For this reason, the surface mounter of the substrate P is selected by selecting the arrangement of the second backup pins 72 in consideration of the size of the substrate P, the size of the electronic component to be mounted, or the positional relationship with the component recognition camera 11 or the like. The stop position in 1 can be optimized. Further, even when the substrate P3 having a special shape such as the notch portion PA is provided, the substrate P3 can be stopped at a desired position by disposing the second backup pin 72C according to the substrate P3. it can.

さらに、ストッパーピンの役目を果たす第２バックアップピン７２はバックアッププレート６に搭載されているので、基板Ｐを下側から支持する第１バックアップピン７１の昇降のために備えられているバックアップ昇降機構５１を利用して、第２バックアップピン７２も昇降させることができる。従って、第２バックアップピン７２用に別個の移動軸を具備させずとも、第２バックアップピン７２を、基板の搬送経路Ｃを搬送される基板Ｐと干渉するストップ高さＨ２と、前記基板と干渉しないリセット高さＨ１との間で移動させることができる。 Further, since the second backup pin 72 serving as a stopper pin is mounted on the backup plate 6, the backup lifting mechanism 51 provided for lifting the first backup pin 71 that supports the substrate P from below. The second backup pin 72 can also be moved up and down by using. Therefore, without providing a separate movement axis for the second backup pin 72, the second backup pin 72 interferes with the substrate at the stop height H2 that interferes with the substrate P conveyed on the substrate conveyance path C, and the substrate. It can be moved to and from the reset height H1.

第２バックアップピン７２は、第１バックアップピン７１が有する第１高さｈ１さよりも高い第２高さｈ２を有する。このため、バックアップ昇降機構５１によるバックアッププレート６の上昇位置を選択することで、第２バックアップピン７２により基板Ｐを停止させる状態（ストップ高さＨ２）と、第１バックアップピン７１により当該基板Ｐを支持する状態（バックアップ高さＨ３）とを容易に形成することができる。 The second backup pin 72 has a second height h2 that is higher than the first height h1 of the first backup pin 71. For this reason, by selecting the rising position of the backup plate 6 by the backup lifting mechanism 51, the substrate P is stopped by the second backup pin 72 (stop height H2), and the substrate P is moved by the first backup pin 71. The supporting state (backup height H3) can be easily formed.

また、第１、第２バックアップピン７１、７２は、ピン孔６２に対して共に装着可能な第１、第２装着部７３、７５を備え、両者はピン高さｈ１、ｈ２が異なるだけの共通構造を備えたピンからなる。このため、第１バックアップピン７１及び第２バックアップピン７２を同等にハンドリングすることができる。このため、表面実装機１に本来的に具備されているバックアップピン７のピン着脱機構４２を利用して、バックアップピン（第１バックアップピン７１）だけではなく、ストッパーピン（第２バックアップピン７２）も自動配置させることができる。 Further, the first and second backup pins 71 and 72 include first and second mounting portions 73 and 75 that can be mounted together in the pin hole 62, both of which are common in that the pin heights h1 and h2 are different. It consists of a pin with a structure. For this reason, the 1st backup pin 71 and the 2nd backup pin 72 can be handled equally. For this reason, not only the backup pin (first backup pin 71) but also the stopper pin (second backup pin 72) using the pin attaching / detaching mechanism 42 of the backup pin 7 that is inherently provided in the surface mounter 1. Can also be automatically arranged.

［変形実施形態の説明］
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では本発明の基板クランプ装置を表面実装機１に適用する例を示した。基板クランプ装置は、他の基板処理装置にも適用可能である。例えば、プリント基板の表面に半田ペーストを塗布するスクリーン印刷装置において、スクリーン印刷処理時に基板を下側から支持する装置として、本発明に係る基板処理装置を適用することができる。 [Description of Modified Embodiment]
The present invention is not limited to the embodiment described above. For example, in the above embodiment, the example in which the substrate clamping device of the present invention is applied to the surface mounter 1 has been shown. The substrate clamping device can also be applied to other substrate processing apparatuses. For example, in a screen printing apparatus that applies a solder paste to the surface of a printed board, the substrate processing apparatus according to the present invention can be applied as an apparatus that supports the board from below during screen printing processing.

１表面実装機（基板処理装置）
１１部品認識カメラ
４ヘッドユニット（処理部）
４Ｈ実装用ヘッド
５基板バックアップ装置
５１バックアップ昇降機構（昇降機構）
６バックアッププレート
６Ａ上面
６２ピン孔（固定部）
７バックアップピン
７１第１バックアップピン（バックアップピン）
７２第２バックアップピン（ストッパーピン）
７３第１装着部
７４第１ピン部
７５第２装着部
７６第２ピン部
８制御部
８８記憶部（記憶手段）
Ｃ搬送経路
Ｐ、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３基板
Ｈ１リセット高さ
Ｈ２ストップ高さ
Ｈ３バックアップ高さ
ｈ１第１高さ
ｈ２第２高さ
1 Surface mounter (substrate processing equipment)
11 Component recognition camera 4 Head unit (processing unit)
4H Mounting head 5 Substrate backup device 51 Backup lift mechanism (lift mechanism)
6 Backup plate 6A Upper surface 62 Pin hole (fixed part)
7 Backup pin 71 1st backup pin (backup pin)
72 Second backup pin (stopper pin)
73 first mounting portion 74 first pin portion 75 second mounting portion 76 second pin portion 8 control portion 88 storage portion (storage means)
C Transport path P, P1, P2, P3 Substrate H1 Reset height H2 Stop height H3 Backup height h1 First height h2 Second height

Claims

A backup plate that is disposed below the substrate transport path and has an upper surface in which a plurality of fixing portions are arranged in a matrix;
A backup pin that is detachably attached to any of the plurality of fixing portions and supports the substrate from below,
A stopper pin that is detachably attached to an arbitrary fixed portion of the plurality of fixed portions and interferes with a substrate conveyed along the conveyance path, thereby stopping the substrate at a predetermined position on the backup plate;
An elevating mechanism for moving the backup plate in the vertical direction;
A board backup device comprising:

The substrate backup apparatus according to claim 1,
The backup pin and the stopper pin are linearly extending pins, and are attached to the fixed portion so as to stand upright with respect to the upper surface of the backup plate,
The substrate backup apparatus, wherein the backup pin has a first height and the stopper pin has a second height higher than the first height in a state where the backup pin is attached to the fixing portion.

The substrate backup apparatus according to claim 2,
The backup pin includes a first mounting portion that is detachably attached to the fixed portion, and a first pin portion that extends upward from the first mounting portion, and is a first backup pin having the first height. Yes,
The stopper pin includes a second mounting portion that is detachable from the fixed portion and a second pin portion that extends upward from the second mounting portion, and is a second backup pin having the second height. There is a board backup device.

In the substrate backup device according to any one of claims 1 to 3,
A substrate backup apparatus, further comprising storage means for storing mounting position information of the stopper pin on the backup plate.

In the board | substrate backup apparatus of any one of Claims 1-4,
The lifting mechanism is
While the stopper pin is in contact with the front end of the substrate in the conveyance direction conveyed along the conveyance path, the stop pin does not contact the lower surface of the substrate,
The stopper pin is in contact with the front end of the substrate in the conveyance direction, and the backup height at which the top of the backup pin is in contact with the lower surface of the substrate;
A reset height in which both the stopper pin and the backup pin are retracted below the transport path;
A substrate backup device for moving the backup plate in the vertical direction between the two.

A processing unit for performing predetermined processing on the substrate;
The substrate backup device according to any one of claims 1 to 5, wherein the substrate is backed up during the predetermined processing on the substrate.
A substrate processing apparatus comprising: