JP2019021678A - インプリント装置および物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】型を有効に利用するために有利な技術を提供する。
【解決手段】インプリント装置は、基板の上のインプリント材と型のパターン領域とを接触させて前記インプリント材を硬化させ、前記インプリント材の硬化物と前記型とを分離するインプリント処理によって、前記基板の上にパターンを形成する。インプリント装置は、前記パターン領域を構成する複数の管理領域の各々について、パターンの形成に起因する前記型の劣化に関する情報を管理し、前記情報に応じて、前記型を他の型と交換するための処理および前記型を保守するための処理の少なくとも1つを含む回復処理を実行する制御部を備え、前記パターン領域は、前記基板の各ショット領域を構成する複数のチップ領域にそれぞれ対応する複数のチップパターン領域を有し、前記複数の管理領域の各々は、面積が前記複数のチップパターン領域の各々より小さい。
【選択図】図1
【解決手段】インプリント装置は、基板の上のインプリント材と型のパターン領域とを接触させて前記インプリント材を硬化させ、前記インプリント材の硬化物と前記型とを分離するインプリント処理によって、前記基板の上にパターンを形成する。インプリント装置は、前記パターン領域を構成する複数の管理領域の各々について、パターンの形成に起因する前記型の劣化に関する情報を管理し、前記情報に応じて、前記型を他の型と交換するための処理および前記型を保守するための処理の少なくとも1つを含む回復処理を実行する制御部を備え、前記パターン領域は、前記基板の各ショット領域を構成する複数のチップ領域にそれぞれ対応する複数のチップパターン領域を有し、前記複数の管理領域の各々は、面積が前記複数のチップパターン領域の各々より小さい。
【選択図】図1
Description
本発明は、インプリント装置および物品製造方法に関する。
原版のパターンを基板の上に転写するリソグラフィー装置として、投影露光装置の他、インプリント装置がある。インプリント装置は、基板の上のインプリト材と原版(モールド)のパターン領域とを接触させてインプリント材を硬化させ、インプリント材の硬化物と原版とを分離することによって基板の上にパターンを形成する。このように、インプリント装置では、基板の上のインプリント材に対して原版を接触させたり、インプリント材の硬化物から原版を分離したりするので、原版が劣化しやすい。
特許文献1には、4つのチップ領域を有するショット領域に対して、4つのチップ領域に対応する4つの転写領域を有するテンプレート(原版)を使って一度にパターンを形成するインプリント装置が記載されている。ショット領域の中には、チップ領域の個数が4つに満たない欠けショット領域があり、そのため、4つの転写領域が転写のために使われる回数(転写回数)に偏りが生じうる。特許文献1には、4つの転写領域の転写回数を均一化する方法が記載されている。ここで、欠けショット領域は、その外縁の一部が基板のエッジによって制限され、正規の形状(矩形形状)を有しないショット領域である。
欠けショット領域は、少なくとも1つのチップ領域と、チップとして利用することができない無効領域とを含む。無効領域にパターンを形成しないと、チップ領域と無効領域との間に段差が形成されるので、この段差が後続工程において不具合を生じさせうる。そこで、欠けショット領域内の無効領域にもインプリント材が配置され、無効領域にもパターンが形成されうる。ここでは、説明の便宜のために、無効領域に形成されるパターンをダミーパターンと呼ぶ。
第1欠けショット領域へのパターン形成では、第1転写領域の第1部分がダミーパターンの形成のために使用され、第2欠けショット領域へのパターン形成では、該第1転写領域の第2部分がダミーパターンの形成のために使用されうる。このような例では、第1転写領域の第1部分と第2部分とが重複しない場合においても、第1欠けショット領域へのパターン形成および第2欠けショット領域へのパターン形成において、第1転写領域が2回にわたって使われたものと見做される。
しかし、第1転写領域の第1部分と第2部分とが重複しない場合、第1転写領域の劣化を正しく見積るためには、第1欠けショット領域へのパターン形成および第2欠けショット領域へのパターン形成において、第1転写領域が使われた回数は1回とされるべきである。チップ領域に対応する転写領域を単位として使用回数を管理する方法では、転写領域の劣化を正確に評価することができず、型を有効に利用することができない。
本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、型を有効に利用するために有利な技術を提供することを目的とする。
本発明の1つの側面は、基板の上のインプリント材と型のパターン領域とを接触させて前記インプリント材を硬化させ、前記インプリント材の硬化物と前記型とを分離するインプリント処理によって、前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記パターン領域を構成する複数の管理領域の各々について、パターンの形成に起因する前記型の劣化に関する情報を管理し、前記情報に応じて、前記型を他の型と交換するための処理および前記型を保守するための処理の少なくとも1つを含む回復処理を実行する制御部を備え、前記パターン領域は、前記基板の各ショット領域を構成する複数のチップ領域にそれぞれ対応する複数のチップパターン領域を有し、前記複数の管理領域の各々は、面積が前記複数のチップパターン領域の各々より小さい。
本発明によれば、型を有効に利用するために有利な技術が提供される。
以下、添付図面を参照しながら本発明のその例示的な実施形態を通して説明する。
図2(a)には、本発明の1つの実施形態のインプリント装置IMPは、基板Sの上のインプリト材IMと型Mのパターン領域MPとを接触させてインプリント材IMを硬化させ、インプリント材IMの硬化物と型Mとを分離するインプリント処理を行う。このインプリント処理によって、基板Sの上にパターンが形成される。
インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物(未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある)が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が10nm以上1mm以下の範囲から選択される光、例えば、赤外線、可視光線、紫外線などでありうる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物でありうる。これらのうち、光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。インプリント材は、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に配置されうる。インプリント材の粘度(25℃における粘度)は、例えば、1mPa・s以上100mPa・s以下でありうる。基板の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられうる。必要に応じて、基板の表面に、基板とは別の材料からなる部材が設けられてもよい。基板は、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスである。
本明細書および添付図面では、基板Sの表面に平行な方向をXY平面とするXYZ座標系において方向を示す。XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸にそれぞれ平行な方向をX方向、Y方向、Z方向とし、X軸周りの回転、Y軸周りの回転、Z軸周りの回転をそれぞれθX、θY、θZとする。X軸、Y軸、Z軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な方向、Y軸に平行な方向、Z軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θX軸、θY軸、θZ軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な軸の周りの回転、Y軸に平行な軸の周りの回転、Z軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、X軸、Y軸、Z軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θX軸、θY軸、θZ軸の値で特定されうる情報である。位置決めは、位置および/または姿勢を制御することを意味する。位置合わせは、基板および型の少なくとも一方の位置および/または姿勢の制御を含みうる。
インプリント装置IMPは、基板Sを保持する基板保持部102、基板保持部102を駆動することによって基板Sを駆動する基板駆動機構105、基板保持部102を支持するベース104、基板保持部102の位置を計測する位置計測部103を備えうる。基板駆動機構105は、例えば、リニアモータ等のモータを含みうる。インプリント装置IMPは、アライメント時に基板駆動機構105が基板S(基板保持部102)を駆動するために要する基板駆動力(アライメント負荷)を検出するセンサ151を備えうる。基板Sの上のインプリント材IMと型Mのパターン領域MPとが接触した状態でなされるアライメントにおける基板駆動力は、例えば、基板Sと型Mとの間に作用するせん断力に相当する。せん断力は、主に、基板Sおよび型Mの平面方向に働く力である。アライメント時における基板駆動力は、例えば、アライメント時における基板駆動機構105のモータに供給される電流の大きさに相関を有し、センサ151は、該電流の大きさに基づいて基板駆動力を検出することができる。センサ151は、パターンの形成において型Mが受ける影響(せん断力)を計測するセンサの一例である。
インプリント装置IMPは、型(モールド)Mを保持する型保持部121、型保持部121を駆動することによって型Mを駆動する型駆動機構122、型駆動機構122を支持する支持構造体130を含みうる。型駆動機構122は、例えば、ボイスコイルモータ等のモータを含みうる。インプリント装置IMPは、分離力(分離負荷)および/または押圧力を検出するセンサ152を備えうる。分離力は、基板Sの上のインプント材IMの硬化物と型Mとを分離するために要する力である。押圧力は、基板Sの上のインプリント材IMに原版Mを接触させるために原版Mが押圧される力である。分離力および押圧力は、主に、基板Sおよび型Mの平面方向と垂直な方向に働く力である。分離力および押圧力は、例えば、型駆動機構122のモータに供給される電流の大きさに相関を有し、センサ152は、該電流の大きさに基づいて分離力および押圧力を検出することができる。センサ152は、パターンの形成において型Mが受ける影響(分離力および/または押圧力)を計測するセンサの一例である。
基板駆動機構105および型駆動機構122は、基板Sと型Mとの相対位置および相対姿勢を調整する駆動機構を構成する。該駆動機構による基板Sと型Mとの相対位置の調整は、基板Sの上のインプリント材に対する型の接触、および、硬化したインプリント材(硬化物のパターン)からの型の分離のための駆動を含む。基板駆動機構105は、基板Sを複数の軸(例えば、X軸、Y軸、θZ軸の3軸、好ましくは、X軸、Y軸、Z軸、θX軸、θY軸、θZ軸の6軸)について駆動するように構成されうる。型駆動機構122は、型Mを複数の軸(例えば、Z軸、θX軸、θY軸の3軸、好ましくは、X軸、Y軸、Z軸、θX軸、θY軸、θZ軸の6軸)について駆動するように構成されうる。
インプリント装置IMPは、型Mを搬送する型搬送機構140および型クリーナ150を備えうる。型搬送機構140は、例えば、型Mを型保持部121に搬送したり、型Mを型保持部121から原版ストッカ(不図示)または型クリーナ150等に搬送したりするように構成されうる。型クリーナ150は、型Mを紫外線や薬液等によってクリーニングする。
型保持部121は、型Mの裏面(基板Sに転写すべきパターンが形成されたパターン領域MPとは反対側の面)の側に圧力制御空間CSを形成する窓部材125を含みうる。インプリント装置IMPは、圧力制御空間CSの圧力を制御することによって、図2(b)に模式的に示されるように、型Mのパターン領域MPを基板Sに向かって凸形状に変形させる変形機構123を備えうる。また、インプリント装置IMPは、アライメント計測器106、硬化部107、撮像部112、光学部材111を備えうる。アライメント計測器106は、基板Sのアライメントマークと型Mのアライメントマークとの相対位置を計測する。アライメント計測器106は、観察すべきアライメントマークの位置に応じて不図示の駆動機構によって位置決めされうる。硬化部107は、インプリント材IMを硬化させるためのエネルギー(例えば、紫外光等の光)を、光学部材111を介してインプリント材IMに照射し、これによりインプリント材IMを硬化させる。撮像部112は、光学部材111および窓部材125を介して基板S、型Mおよびインプリント材IMを撮像する。
インプリント装置IMPは、基板Sの上にインプリント材IMを配置するディスペンサ108を備えうる。ディスペンサ108は、例えば、インプリント材IMの配置を示すドロップレシピに従ってインプリント材IMが基板Sの上に配置されるようにインプリント材IMを吐出する。インプリント装置IMPは、基板駆動機構105、型駆動機構122、変形機構123、型搬送機構140、型クリーナ150、アライメント計測器106、硬化部107、撮像部112、ディスペンサ108等を制御する制御部110を備えうる。制御部110は、例えば、FPGA(Field Programmable Gate Arrayの略。)などのPLD(Programmable Logic Deviceの略。)、又は、ASIC(Application Specific Integrated Circuitの略。)、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。制御部110は、型Mのパターン領域MPを構成する複数の管理領域の各々について、パターンの形成に起因する型Mの劣化に関する情報を管理する。そして、制御部110は、該情報に応じて、型Mを他の原版と交換するための処理および型Mを保守するための処理の少なくとも1つを含む回復処理を実行する。
図3には、半導体デバイス等の物品を製造するための物品製造システム1001の構成が例示されている。物品製造システム1001は、例えば、1又は複数のインプリント装置IMPと、1又は複数の検査装置1005(例えば、重ね合わせ検査装置、異物検査装置)と、1または複数の処理装置(エッチング装置、成膜装置)とを含みうる。これらの装置は、ネットワーク1002を介してインプリント装置IMPとは異なる外部装置である制御装置1003と接続され、制御装置1003によって制御されうる。
図4には、インプリント装置IMPの動作が例示されている。図4に示される動作は、制御部110によって制御されうる。工程S401では、不図示の基板搬送機構によって基板Sが搬送元(例えば、前処理装置との中継部)から基板保持部102の上に搬送される。
工程S402〜S406では、基板Sの複数のショット領域のうちインプリント対象のショット領域に対するインプリント処理(パターンの形成)が実行される。工程S402〜S406では、インプリント処理(パターンの形成)に起因する型Mの劣化を判断するための情報が基板駆動機構105、型駆動機構122、撮像部112、センサ151、152等の出力に基づいて蓄積されうる。
まず、工程S402では、基板Sの複数のショット領域のうちインプリント対象のショット領域の上にディスペンサ108によってインプリント材IMが配置される。この処理は、基板駆動機構105によって基板Sを駆動しながらディスペンサ108からインプリント材IMを吐出することによってなされうる。
工程S403では、インプリント対象のショット領域の上のインプリント材IMに型Mのパターン領域MPが接触するように型駆動機構122および基板駆動機構105の少なくとも一方によって基板Sと型Mとが相対的に駆動される。一例においては、インプリント対象のショット領域の上のインプリント材IMに型Mのパターン領域MPが接触するように型駆動機構122によって型Mが駆動される。インプリント材IMに型Mのパターン領域MPを接触させる処理において、変形機構123によって型Mのパターン領域MPが基板Sに向かって凸形状に変形されうる。また、インプリント材IMに型Mのパターン領域MPを接触させる処理において撮像部112による撮像が実行され、撮像された画像に基づいてインプリント材IMと型Mとの接触の状態が観察されうる。
工程S404では、基板Sのインプリト対象のショット領域と型Mのパターン領域MPとのアライメントがなされうる。アライメントは、アライメント計測器106によってインプリト対象のショット領域のアライメントマークと型Mのアライメントマークとの相対位置を計測しながら、該相対位置が目標相対位置の許容範囲に収まるようになされうる。アライメントでは、型駆動機構122および基板駆動機構105の少なくとも一方によって基板Sと型Mとが相対的に駆動される。
工程S405では、硬化部107によってインプリント材IMを硬化させるためのエネルギーが基板Sと型Mのパターン領域MPとの間のインプリント材IMに照射され、これによってインプリント材IMが硬化し、インプリント材IMの硬化物が形成される。工程S406では、インプリント材IMの硬化物と型Mのパターン領域MPとが分離されるように、型駆動機構122および基板駆動機構105の少なくとも一方によって基板Sと型Mとが相対的に駆動される。一例においては、インプリント材IMの硬化物と型Mのパターン領域MPとが分離されるように、型駆動機構122によって型Mが駆動される。インプリント材IMの硬化物と型Mのパターン領域MPとが分離され際も、型Mのパターン領域MPが基板Sに向かって凸形状に変形されうる。また、撮像部112による撮像が実行され、撮像された画像に基づいてインプリント材IMと型Mとの分離の状態が観察されうる。
工程S407では、制御部110は、型Mの寿命の判断を行い、この判断に基づいて回復処理が実行されうる。工程S407の詳細については後述する。
工程S408では、制御部110は、基板Sの全てのショット領域に対して工程S402〜S406のインプリト処理を実行したかどうかを判断する。そして、制御部110は、基板Sの全てのショット領域に対して工程S402〜S406のインプリト処理を実行した場合には工程S409に進み、未処理のショット領域が存在する場合には工程S402に戻る。この場合、未処理のショット領域のうち選択されたショット領域に対して工程S402〜S406のインプリント処理および工程S407が実行される。
工程S409では、不図示の基板搬送機構によって基板Sが基板保持部102から搬送先(例えば、後処理装置との中継部)に搬送される。図4に示される動作は、複数の基板で構成されるロットが処理される場合には、該複数の基板のそれぞれに対して実行される。
図1には、図4の工程S407の詳細が示されている。工程S101では、制御部110は、型Mの劣化に関する情報である劣化情報を取得する。制御部110は、型Mのパターン領域MPを構成する複数の管理領域の各々について劣化情報を取得するように構成されうる。劣化情報は、例えば、パターン領域MPを構成する複数の管理領域の各々についての使用回数に関する情報を含みうる。あるいは、劣化情報は、複数の管理領域の各々が受ける力を示す情報を含みうる。該力は、インプリント材IMの硬化物と型Mとの分離に要する分離力、型Mに加わるせん断力および押圧力の少なくとも1つを含みうる。さらに、劣化情報は、型Mの変形量を示す情報を含みうる。
図5(a)には、型Mのパターン領域MPを複数の管理領域MDRに分割する1つの例が示されている。図5(a)の例は、型Mのパターン領域MPを複数の管理領域MDRに分割する例である。図5(a)の例では、各管理領域MDRは、矩形形状を有する。図5(b)には、型Mのパターン領域MPを複数の管理領域MDRに分割する他の例が示されている。図5(b)の例では、各管理領域MDRは、円弧を含む形状を有する。図5(c)には、型Mのパターン領域MPの複数のチップパターン領域CRが例示されている。複数のチップパターン領域CRは、基板Sの各ショット領域の複数のチップ領域にそれぞれ対応する。各ショット領域の複数のチップ領域は、ダイシングによって相互に分離される領域である。型Mのパターン領域MPは、基板Sのショット領域を構成する複数のチップ領域にそれぞれ対応する複数のチップパターン領域を有し、例えば、型Mのパターン領域MPを構成する複数の管理領域MDRの各々は、面積が複数のチップパターン領域の各々より小さい。
図6には、基板Sに配置された複数のショット領域が例示されている。複数のショット領域は、完全ショット領域60と、欠けショット領域61とを含む。完全ショット領域60は、基板Sのエッジによって形状が制限されない領域であり、通常は、矩形領域である。欠けショット領域61は、基板Sのエッジによって外形の一部が規定されるショット領域である。
図7には、基板Sの1つの欠けショット領域61を構成する複数のチップ領域にそれぞれ対応する複数のチップパターン領域CR−1〜CR−4と、型Mのパターン領域MPを構成する複数の管理領域MDRとの関係が例示的に示されている。チップ領域CRは、実線で示され、管理領域MDRは、点線で示されている。各管理領域MDRの中に記載された”1”または”0”は、劣化情報の一例であり、より具体的には、使用回数に関する情報である。”1”は、この欠けショット領域61にインプリント処理によってパターンを形成する際に型Mの該当する管理領域MDRが使用されること(インプリント材IMに接触すること)を示している。”0”は、この欠けショット領域61にインプリント処理によってパターンを形成する際に型Mの該当する管理領域MDRが使用されないこと(インプリント材IMに接触しないこと)を示している。管理領域が使用されることは、管理領域がその分だけ劣化することを意味する。例えば、型Mのパターン領域MPを構成する複数の管理領域MDRの各々を複数のチップパターン領域CRの各々より小さく設定することによって、型Mの劣化をより正確に管理することができる。
図7において、塗りつぶしパターンで示された部分は、インプリント材IMが配置される領域である。左上のチップパターン領域CR−1および左下のチップパターン領域CR−2に対応するチップ領域は、有効なチップを構成することができる有効チップ領域であり、インプリント処理において、当然にインプリント材IMが配置される。右上のチップパターン領域CR−3および右下のチップパターン領域CR−4に対応するチップ領域は、有効なチップを構成することができない無効チップ領域であるが、インプリント処理において、インプリント材IMが配置される。ここで、無効チップ領域にインプリント材IMを配置しない場合、有効チップ領域と無効チップ領域との間に段差が形成され、これが後続工程において不具合を発生させうる。
図8には、図7に示される基板Sの1つの欠けショット領域61にインプリント処理によってパターンを形成する際に各管理領域MDRに関して得られる劣化情報が例示されている。図8における表現方法は、図7と同様である。図8は、比較例1を示す図である。図8における表現方法は、図7と同様である。図8の比較例1では、管理領域MDRがチップパターン領域CRと同じ領域として定められている。比較例1では、一部分でもインプリント材IMに接触する管理領域MDRは、インプリント処理によってパターンを形成する際に使用されるものとして管理される。つまり、比較例1では、1つの欠けショット領域61にインプリント処理によってパターンを形成する際に各管理領域MDRに関して得られる劣化情報は、”1”である。
図9は、比較例2を示す図である。図9における表現方法は、図7と同様である。図9の比較例2では、管理領域MDRがチップ領域CRと同じ領域として定められている。比較例2では、有効チップ領域に対応する管理領域MDRのみが、インプリント処理によってパターンを形成する際に使用されるものとして管理される。つまり、比較例2では、1つの欠けショット領域61にインプリント処理によってパターンを形成する際に、有効チップ領域に対応する管理領域MDRに関して得られる劣化情報は”1”である。また、無効チップ領域に対応する管理領域MDRに関して得られる劣化情報は”0”である。
図8に示された例では、インプリント材IMに接触しない管理領域MDR−1のみが劣化情報=”0”とされ、他の管理領域MDRは劣化情報が”1”として管理される。一方、図8に示された比較例1では、図8における管理領域MDR−1に相当する領域ではインプリント材IMに原版が接触しないにも拘わらず、全ての管理領域MDRが劣化情報=”1”として管理される。他方、図9に示された比較例2では、無効チップ領域に相当する領域ではインプリント材IMに原版が接触するにも拘わらず、劣化情報=”0”として管理される。よって、図8の比較例1および図9の比較例2では、原版の劣化を精度よく管理することができない。
図13には、原版の分割方法(管理領域の決定方法)を設定するための設定画面が例示されている。この設定画面は、原版の分割方法(管理領域の決定方法)を設定する際に制御部110のディスプレイ113に表示されうる。黒の矩形は、型Mのパターン領域MPを図5(a)に例示されるように、矩形の管理領域に分割するモードが選択されていることを示している。また、縦=100、横=100は、型Mのパターン領域MPを100×100の矩形の管理領域に分割することを示している。白の矩形が選択された場合は、型Mのパターン領域MPは、図5(b)に例示されるように、円弧を含む管理領域に分割される。このモードでは、半径および分割数が設定されうる。
制御部110は、センサ152の出力に基づいて分離力および押圧力を取得することができ、センサ151の出力に基づいてせん断力を取得することができる。ここで、制御部110は、インプリント処理おいて複数の管理領域のうちインプリント材が配置される領域の各々が受ける力は、型Mの全体が受ける力と、複数の管理領域のうちインプリント材が配置される管理領域の個数とに基づいて求めうる。例えば、複数の管理領域のうちインプリント材が配置される管理領域が受ける力をF、型Mの全体が受ける力をFtotal、複数の管理領域のうちインプリント材が配置される管理領域の個数をNとすると、F=Ftotal÷Nである。
分離力、押圧力およびせん断力は各々のショット領域との接触毎に異なりうる。これは、分離力、押圧力およびせん断力が接触する領域のパターン(パターンの密度等)の影響を受けるためである。例えば、完全ショット領域と欠けショット領域、または異なる欠けショット領域の間では接触する部分に形成してあるパターンが異なるので、これらの力も異なる。また、図2(b)で示した様に、基板Sと型Mを接触させる時および分離する時に型Mを凸上に変形させるため、基板Sと型Mが接触する部分は刻一刻と変化する。この意味からも、型Mが受ける、分離力、押圧力およびせん断力は、パターン領域の位置(管理領域)によって異なる。したがって、複数の管理領域の各々が受ける力(分離力、せん断力等)を示す情報を複数の管理領域ごとに管理することは、型Mの劣化を正確に判断するために有利である。例えば、各々の管理領域の面積がチップパターン領域の面積よりも小さいように各々の管理領域を設定すれば、各チップ領域が受ける力を示す情報をより正確に管理できる。
あるいは、劣化情報は、型Mの変形量を示す情報を含みうる。型Mの変形量とは、図2(b)で示した様に型MをZ方向に変形した時の変形量である。制御部110は、撮像部112によって撮像された画像に基づいて型Mの複数の管理領域の各々の変形量を取得することができる。ここで、型Mの複数の管理領域の各々の変形量を取得する方法を例示的に説明する。図10には、型Mのパターン領域MPを凸形状に変形させた状態で基板Sの上のインプリント材IMとパターン領域MPとを接触させ、接触面積を徐々に拡大する様子が示されている。この状態は、撮像部112によって撮像を行うことによって観察される。接触面積は、図10(a)→図10(b)→図10(c)のように拡大する。図10(a)〜(c)は、撮像部112によって撮像される画像として理解することもできる。基板Sの上のインプリント材IMとパターン領域MPとの接触の様子の変化は、図10(a)〜(c)に例示されるように観察することができる。具体的には、非接触部分に発生する干渉縞からその内側の接触部分(干渉縞が発生していない黒塗り部分)を抽出することで観察できる。干渉縞は、基板Sの表面で反射する光と型Mで反射する光との干渉によって形成される。制御部110は、干渉縞に基づいて型Mの変形量を取得することができる。
図14には、原版の管理において取得すべき劣化情報を設定するための設定画面が例示されている。この設定画面は、原版の管理方法を設定する際に制御部110のディスプレイ113に表示されうる。図14において、黒の矩形は、その左側に記載された劣化情報が選択された状態を示している。図14の例では、取得すべき劣化情報として「使用回数」および「分離力」が選択されている。また、図14の例では、原版の寿命を判断するために閾値として、「使用回数」に対して閾値=100000が設定され、「分離力」に対して閾値=100000が設定されている。「AND」および「OR」は、選択されている複数の劣化情報の扱い方法である。「AND」が選択されている場合、選択されている複数の劣化情報の累積値がそれぞれの閾値を越えた場合に、原版が寿命に達したと判断される。「OR」が選択されている場合、選択されている複数の劣化情報の累積値のいずれか1つが閾値を越えた場合に、原版が寿命に達したと判断される。
工程S102では、制御部110は、劣化情報を累積することによって累積値を求める。制御部110は、複数の管理領域の各々が受ける力の累積値を複数の管理領域ごとに求める。型Mが過去に使用されたことがある場合は、制御部110は、過去の累積値に対して、工程S101において取得した劣化情報を加算することによって累積値を求める。過去の累積値は、型Mに対応付けて管理される。図4の工程S407が複数回にわたって実行されること、換言すると、工程S102が複数回にわたって実行されることによって、複数の管理領域の各々についての劣化情報が複数の管理領域ごとに累積される。そこで、制御部110は、ロットに対する最初のインプリント処理の開始前に、当該ロットで使用するべき型Mの劣化に関する情報をインプリント装置IMPの外部の制御装置1003から取得(受信)する。また、図4に示される動作が複数の基板からなるロットに対して実行された後、制御部110は、当該ロットで使用した型Mの劣化に関する情報をインプリント装置IMPの外部の制御装置1003に送信する。
工程S103では、制御部110は、工程S102で求めた累積値が閾値を越えたかどうかを判断する。そして、制御部110は、工程S102で求めた累積値が閾値を越えた場合は工程S104に進み、工程S102で求めた累積値が閾値を越えていない場合は工程S407を終了する。工程S102で求めた累積値が閾値を越えたことは、型Mが寿命に達したことを示す。閾値は、パターン領域MPを構成する複数の管理領域の各々について個別に定められてもよいし、該複数の管理領域に対して共通に定められてもよい。ここでは、工程S102で求めた累積値に基づいて判定する方法について述べたが、劣化情報の累積値では無く、工程S101で得た劣化情報に基づいて判定しても構わない。
工程S104では、制御部110は、回復処理を実行する。回復処理は、原版を他の原版と交換するための処理および原版を保守するための処理の少なくとも1つを含みうる。原版を他の原版と交換するための処理は、原版を他の原版と交換することを促すメッセージを出力すること、原版を他の原版と交換すること、インプリント装置の動作を一時停止すること、基板をインプリント装置から搬出すること、の少なくとも1つを含みうる。原版を他の原版と交換することを促すメッセージの一例が図11(a)に示されている。このメッセージは、例えば、インプリント装置IMPの制御部110のディスプレイ113に表示されうる。あるいは、原版を他の原版と交換することを促すメッセージは、他の装置、例えば、制御装置1003にネットワーク1002を介して送信されうる。原版を保守するための処理は、例えば、型クリーナ150によって型Mをクリーニングする処理を含みうる。
図12には、原版の回復処理に関する設定を行うための設定画面が例示されている。この設定画面は、原版の回復処理に関する設定の際に制御部110のディスプレイ113に表示されうる。図12において、黒の矩形は、その左側に記載された動作を行うことが設定された状態を示し、白の矩形は、その左側に記載された動作を行うことが設定されていない状態を示している。ユーザは、図12に例示される設定画面において、回復処理として実行すべき1又は複数の動作を設定することができる。
図4に示される動作が複数の基板からなるロットに対して実行される場合、ロットの途中で型Mが他の原版と交換されることは好ましくない場合がある。これは、原版の交換によってスループットが低下したり、原版の交換の前後で、形成されるパターンに差が生じたりする可能性があるからである。制御部110は、該情報に基づいて、該ロットの処理中に回復処理を実行するべき状態になると推定される場合に、該ロットに対する最初のインプリント処理の開始前に該回復処理を実行するとよい。図11(b)には、ロットに対する最初のインプリント処理の開始前に回復処理を実行した例が示されている。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
次に、インプリント装置によって基板にパターンを形成し、該パターンが形成された基板を処理し、該処理が行われた基板から物品を製造する物品製造方法について説明する。図15(a)に示すように、絶縁体等の被加工材2zが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板1zを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材2zの表面にインプリント材3zを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材3zが基板上に付与された様子を示している。
図15(b)に示すように、インプリント用の型4zを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材3zに向け、対向させる。図15(c)に示すように、インプリント材3zが付与された基板1と型4zとを接触させ、圧力を加える。インプリント材3zは型4zと被加工材2zとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型4zを透して照射すると、インプリント材3zは硬化する。
図15(d)に示すように、インプリント材3zを硬化させた後、型4zと基板1zを引き離すと、基板1z上にインプリント材3zの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材3zに型4zの凹凸パターンが転写されたことになる。
図15(e)に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材2zの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝5zとなる。図15(f)に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材2zの表面に溝5zが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
IMP:インプリント装置、S:基板、M:型、110:制御部、102:基板保持部、105:基板駆動機構、121:型保持部、122:型駆動機構
Claims (25)
- 基板の上のインプリント材と型のパターン領域とを接触させて前記インプリント材を硬化させ、前記インプリント材の硬化物と前記型とを分離するインプリント処理によって、前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記パターン領域を構成する複数の管理領域の各々について、パターンの形成に起因する前記型の劣化に関する情報を管理し、前記情報に応じて、前記型を他の型と交換するための処理および前記型を保守するための処理の少なくとも1つを含む回復処理を実行する制御部を備え、
前記パターン領域は、前記基板の各ショット領域を構成する複数のチップ領域にそれぞれ対応する複数のチップパターン領域を有し、前記複数の管理領域の各々は、面積が前記複数のチップパターン領域の各々より小さい、
ことを特徴するインプリント装置。 - 前記複数の管理領域の各々についての前記情報は、前記複数の管理領域の各々の使用回数に関する情報を含む、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - パターンの形成において前記型が受ける影響を計測するセンサを更に備え、
前記制御部は、前記センサの出力に基づいて、前記複数の管理領域の各々について前記型の劣化に関する情報を管理する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記複数の管理領域の各々についての前記情報は、前記複数の管理領域の各々が受ける力を前記複数の管理領域の各々について累積した累積値を含む、
ことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。 - 前記力は、前記硬化物と前記型との分離に要する分離力、前記型に加わるせん断力および前記型に加わる押圧力の少なくとも1つを含む、
ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、複数回のインプリント処理において前記複数の管理領域の各々が受ける力を前記複数の管理領域ごとに累積し、
前記制御部は、各インプリント処理おいて、前記複数の管理領域のうちインプリント材が配置される領域の各々が受ける前記力を、前記型の全体が受ける力と、前記複数の管理領域のうちインプリント材が配置される領域の個数とに基づいて求める、
ことを特徴とする請求項4又は5に記載のインプリント装置。 - 前記複数の管理領域の各々についての前記情報は、前記複数の管理領域の各々の変形量を前記複数の管理領域の各々について累積した累積値を含む、
ことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記型に対応付けて前記情報を管理し、
前記制御部は、前記型に対応付けられた前記情報に基づいて、複数の基板からなるロットの処理中に前記回復処理を実行するべき状態になると推定される場合に、前記ロットに対する最初の前記インプリント処理の開始前に前記回復処理を実行する、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記型を他の型と交換するための処理は、前記型を他の型と交換することを促すメッセージを出力すること、前記型を他の型と交換すること、前記インプリント装置の動作を一時停止すること、前記基板を前記インプリント装置から搬出すること、の少なくとも1つを含む、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記メッセージの出力は、他の装置に対してなされる、
ことを特徴とする請求項9に記載のインプリント装置。 - 前記型を保守するための処理は、前記型をクリーニングする処理を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記型の劣化に関する情報を前記インプリント装置の外部の装置に送信する、
ことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記型の劣化に関する情報を前記インプリント装置の外部の装置から取得する、
ことを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 基板の上のインプリント材と型のパターン領域とを接触させて前記インプリント材を硬化させ、前記インプリント材の硬化物と前記型とを分離するインプリント処理によって、前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
パターンの形成において前記型が受ける影響を計測するセンサと、
前記センサの出力に基づいて、前記パターン領域を構成する複数の管理領域の各々について前記型の劣化に関する情報を管理し、前記情報に応じて、前記型を他の型と交換するための処理および前記型を保守するための処理の少なくとも1つを含む回復処理を実行する制御部を備える、
ことを特徴するインプリント装置。 - 前記複数の管理領域の各々についての前記情報は、前記複数の管理領域の各々が受ける力を前記複数の管理領域の各々について累積した累積値を含む、
ことを特徴とする請求項14に記載のインプリント装置。 - 前記力は、前記硬化物と前記型との分離に要する分離力、前記型に加わるせん断力および前記型に加わる押圧力の少なくとも1つを含む、
ことを特徴とする請求項15に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、複数回のインプリント処理において前記複数の管理領域の各々が受ける力を前記複数の管理領域ごとに累積し、
前記制御部は、各インプリント処理おいて、前記複数の管理領域のうちインプリント材が配置される領域の各々が受ける前記力を、前記型の全体が受ける力と、前記複数の管理領域のうちインプリント材が配置される領域の個数とに基づいて求める、
ことを特徴とする請求項15又は16に記載のインプリント装置。 - 前記複数の管理領域の各々についての前記情報は、前記複数の管理領域の各々の変形量を前記複数の管理領域の各々について累積した累積値を含む、
ことを特徴とする請求項15に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記型に対応付けて前記情報を管理し、
前記制御部は、前記型に対応付けられた前記情報に基づいて、複数の基板からなるロットの処理中に前記回復処理を実行するべき状態になると推定される場合に、前記ロットに対する最初の前記インプリント処理の開始前に前記回復処理を実行する、
ことを特徴とする請求項14乃至18のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記型を他の型と交換するための処理は、前記型を他の型と交換することを促すメッセージを出力すること、前記型を他の型と交換すること、前記インプリント装置の動作を一時停止すること、前記基板を前記インプリント装置から搬出すること、の少なくとも1つを含む、
ことを特徴とする請求項14乃至19のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記メッセージの出力は、他の装置に対してなされる、
ことを特徴とする請求項20に記載のインプリント装置。 - 前記型を保守するための処理は、前記型をクリーニングする処理を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至19のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記型の劣化に関する情報を前記インプリント装置の外部の装置に送信する、
ことを特徴とする請求項14乃至22のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記型の劣化に関する情報を前記インプリント装置の外部の装置から取得する、
ことを特徴とする請求項14乃至23のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 請求項1乃至24のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
前記工程において前記パターンを形成された基板の処理を行う工程と、
を含み、前記処理が行われた基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017136437A JP2019021678A (ja) | 2017-07-12 | 2017-07-12 | インプリント装置および物品製造方法 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019021678A true JP2019021678A (ja) | 2019-02-07 |
Family
ID=65353788
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017136437A Pending JP2019021678A (ja) | 2017-07-12 | 2017-07-12 | インプリント装置および物品製造方法 |
Country Status (1)
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JP7500309B2 (ja) | 2020-07-06 | 2024-06-17 | キヤノン株式会社 | 管理装置、インプリント装置、及び管理方法 |
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