JP2019140289A - インプリント装置、および、物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図3に、図2の変形例を示す。図2と同じ処理工程には同じ参照符号を付してそれらの説明は省略する。この変形例では、検出部15により検出される位置ずれの変化に基づいてインプリント材の硬化を開始するタイミングを予測し、その予測されたタイミングでインプリント材の硬化を開始する。ここでは、S203で基板ステージ14を駆動した後、S304で、スコープ計測値が許容範囲内に収まるタイミングを予測することでS205の硬化開始タイミングを決定する。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
Claims (10)
- 型を用いて基板の上のインプリント材にパターンを形成するインプリント処理を前記基板のショット領域ごとに行うインプリント装置であって、
前記基板を保持して移動するステージと、
前記型と前記基板との位置ずれを検出する検出部と、
前記基板の上のインプリント材を硬化させる硬化部と、
前記型と前記基板との位置合わせの制御および前記硬化部の制御を行う制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記検出部により検出された位置ずれに応じた前記ステージの移動量に所定の追加量を加えて求められる目標位置を決定し、前記決定された目標位置に向けた前記ステージの移動を開始し、該ステージの移動の途中で前記検出部により検出される位置ずれが許容範囲内に収まるタイミングで前記硬化部により前記インプリント材の硬化を開始する
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づくフィードバック制御をかけずに前記ステージの移動の制御を行うことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記検出部により検出される位置ずれの変化に基づいて前記タイミングを予測し、該予測されたタイミングで前記硬化部により前記インプリント材の硬化を開始することを特徴とする請求項1または2に記載のインプリント装置。
- 前記ステージの移動は、前記目標位置に向けた直線移動またはその往復移動であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記変化に基づく前記予測の可否を判断し、前記予測が可能と判断されるまで前記移動を繰り返すことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。
- 前記基板の表面に平行な面内において互いに直交する方向にX軸およびY軸をとり、前記X軸および前記Y軸に直交する方向にZ軸をとる場合、
前記制御部は、前記ステージの移動における、X軸方向の移動、Y軸方向の移動、およびZ軸周りの回転の各成分を、独立に制御することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記ステージの移動における、前記X軸方向の移動、前記Y軸方向の移動、および前記Z軸周りの回転の各成分に関して、同時に駆動を開始することを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記ステージの移動における、前記X軸方向の移動、前記Y軸方向の移動、および前記Z軸周りの回転の各成分に関して、前記検出部により検出される位置ずれが許容範囲内に収まるタイミングを予測し、前記予測されたそれぞれのタイミングに基づいて前記各成分の駆動を開始するタイミングを調整することを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、対象ショット領域とは異なる他のショット領域で行った前記インプリント処理において決定された前記タイミングに基づいて前記所定の追加量を調整することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 請求項1乃至9のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
前記工程において前記パターンが形成された基板の処理を行う工程と、
を含み、前記処理が行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010074009A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Canon Inc | 押印装置および物品の製造方法 |
JP2014241398A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-25 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、デバイス製造方法およびインプリント方法 |
JP2016058735A (ja) * | 2014-09-08 | 2016-04-21 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
JP2017022245A (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010074009A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Canon Inc | 押印装置および物品の製造方法 |
JP2014241398A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-25 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、デバイス製造方法およびインプリント方法 |
JP2016058735A (ja) * | 2014-09-08 | 2016-04-21 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
JP2017022245A (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
JP2017168751A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
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