KR20230029525A

KR20230029525A - 임프린트 방법, 임프린트 장치, 물품 제조 방법, 모델, 모델 생성 방법, 및 저장 매체

Info

Publication number: KR20230029525A
Application number: KR1020220100316A
Authority: KR
Inventors: 신이치로 고가; 겐토 와타나베
Original assignee: 캐논 가부시끼가이샤
Priority date: 2021-08-24
Filing date: 2022-08-11
Publication date: 2023-03-03
Also published as: JP2023031137A; US20230064237A1

Abstract

본 발명은, 몰드를 사용해서 기판 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 처리를 기판 상의 복수의 샷 영역의 각각에 대해 행하는 임프린트 방법으로서, 처리의 상황을 나타내는 상황 정보를 수신하고, 샷 영역으로부터의 임프린트재의 압출 상태를 출력하도록 구성되는 모델을 취득하는 취득 단계; 처리가 이미 행하여진 적어도 하나의 제1 샷 영역으로부터의 임프린트재의 압출 상태를, 제1 샷 영역의 처리에서 얻어진 상황 정보에 기초하여 모델에 의해 추정하는 추정 단계; 및 제1 샷 영역의 압출 상태에 기초하여, 제1 샷 영역 다음에 처리를 행할 예정의 제2 샷 영역에 대하여 처리를 실행할지 여부를 판단하는 판단 단계를 포함하는, 임프린트 방법을 제공한다.

Description

임프린트 방법, 임프린트 장치, 물품 제조 방법, 모델, 모델 생성 방법, 및 저장 매체{IMPRINT METHOD, IMPRINT APPARATUS, ARTICLE MANUFACTURING METHOD, MODEL, MODEL GENERATION METHOD, AND STORAGE MEDIUM}

본 발명은 임프린트 방법, 임프린트 장치, 물품 제조 방법, 모델, 모델 생성 방법, 및 저장 매체에 관한 것이다.

기판 상에 미세한 패턴을 형성하는 기술로서, 원판의 패턴을 투영 광학 시스템을 통해서 기판에 전사하도록 구성되는 노광 장치를 사용한 리소그래피 기술이 알려져 있다. 근년에는, 기판 상의 임프린트재를 몰드를 사용해서 성형하고, 몰드에 형성된 미세한 패턴을 기판에 전사하는 임프린트 기술도 리소그래피 기술의 하나로서 큰 주목을 받고 있다(일본 특허 공개 공보 제2019-80047호 참조). 임프린트 기술에서는, 예를 들어 기판의 샷 영역 상에 공급된 임프린트재를 몰드와 접촉시키고, 그 상태에서 임프린트재에 광을 조사해서 임프린트재를 경화시킨 후, 경화된 임프린트재로부터 몰드를 분리하는 처리(임프린트 처리)가 행하여진다. 이에 의해, 임프린트재의 경화물로 이루어지는 패턴을 기판 상에 형성할 수 있다.

임프린트 처리에서는, 기판의 샷 영역 상에 공급된 임프린트재를 몰드와 접촉시키는 단계에서, 임프린트재가 샷 영역의 외측으로 압출되고 그 상태에서 경화될 수 있다. 이 경우, 임프린트재가 압출되는 후속 샷 영역의 임프린트 처리에서, 압출된 임프린트재와 몰드가 서로 접촉하여, 당해 샷 영역에 패턴을 정밀하게 형성하는 것이 곤란해질 수 있다. 또한, 압출된 임프린트재와 몰드가 접촉하는 경우, 몰드의 패턴이 파손될 수 있다. 그 때문에, 임프린트 처리가 이미 행하여진 샷 영역으로부터의 임프린트재의 압출 상태를 취득하고, 취득된 압출 상태에 따라, 후속 샷 영역의 임프린트 처리를 행할지 여부를 판단하는 것이 바람직하다.

기판의 샷 영역으로부터의 임프린트재의 압출 상태를 취득(검출)하는 방법 중 하나로서, 카메라를 사용하는 방법이 존재한다. 그러나, 임프린트재의 압출이 발생하는 부분은 매우 작은 영역이다. 따라서, 이 방법에서는, 샷 영역에서의 복수의 부분 영역의 각각을 고배율(고해상도)의 카메라를 사용하여 촬영해서 해석할 필요가 있고, 이는 장치 비용 및 스루풋의 점에서 불리할 수 있다.

본 발명은, 예를 들어 기판의 샷 영역으로부터의 임프린트재의 압출 상태를 용이하게 취득하는데 유리한 기술을 제공한다.

본 발명의 일 양태에 따르면, 몰드를 사용해서 기판 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 처리를, 상기 기판 상의 복수의 샷 영역의 각각에 대하여 행하는 임프린트 방법으로서, 상기 처리의 상황을 나타내는 상황 정보를 수신하고, 샷 영역으로부터의 상기 임프린트재의 압출 상태를 출력하도록 구성되는 모델을 취득하는 취득 단계; 상기 복수의 샷 영역 중 상기 처리가 이미 행하여진 적어도 하나의 제1 샷 영역으로부터의 상기 임프린트재의 상기 압출 상태를, 상기 제1 샷 영역의 상기 처리에서 얻어진 상기 상황 정보에 기초하여 상기 모델에 의해 추정하는 추정 단계; 및 상기 추정 단계에서 추정된 상기 제1 샷 영역의 상기 압출 상태에 기초하여, 상기 복수의 샷 영역 중 상기 제1 샷 영역 다음에 상기 처리를 행할 예정의 제2 샷 영역에 대하여 상기 처리를 실행할지 여부를 판단하는 판단 단계를 포함하는, 임프린트 방법이 제공된다.

본 발명의 추가적인 특징은 첨부된 도면을 참고한 예시적인 실시형태에 대한 다음의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 임프린트 장치의 동작(임프린트 처리)을 도시하는 흐름도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 임프린트 장치의 구성예를 도시하는 개략도이다.
도 3은 물품 제조 시스템의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 4는 기판에서의 복수의 샷 영역의 배치예를 도시하는 도면이다.
도 5a 내지 도 5c는 샷 영역으로부터의 임프린트재의 압출을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 판단 단계(단계 S102)를 도시하는 흐름도이다.
도 7은 추정 단계(단계 S108)를 도시하는 흐름도이다.
도 8a 및 도 8b는 임프린트재의 압출 상태를 추정하는 모델의 개요를 도시하는 도면이다.
도 9는 모델 생성 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 10a 내지 도 10f는 물품 제조 방법을 도시하는 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 실시형태를 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태는 청구된 발명의 범위를 한정하도록 의도되지 않는다는 것에 유의한다. 실시형태에는 다수의 특징이 설명되어 있지만, 이러한 모든 특징을 필요로 하는 발명으로 한정되지 않으며, 이러한 다수의 특징은 적절히 조합될 수 있다. 또한, 첨부된 도면에서, 동일하거나 유사한 구성에는 동일한 참조 번호가 부여되며, 그에 대한 중복하는 설명은 생략된다.

본 발명의 일 실시형태에 따른 임프린트 장치(IMP)에 대해서 설명한다. 도 2a는 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(IMP)의 구성예를 도시하는 개략도이다. 임프린트 장치(IMP)는, 기판 상에 공급된 임프린트재와 몰드를 접촉시키고 임프린트재에 경화용의 에너지를 부여함으로써, 몰드의 요철 패턴이 전사된 경화물의 패턴을 형성하는 장치이다. 예를 들어, 임프린트 장치(IMP)는, 기판(S) 상으로 액상의 임프린트재(IM)를 복수의 액적으로서 공급하고, 요철 패턴을 갖는 몰드(M)(몰드)를 기판(S) 상의 임프린트재(IM)에 접촉시킨 상태에서 임프린트재를 경화시킨다. 그리고, 임프린트 장치는 몰드(M)와 기판(S) 사이의 간격을 증가시켜 경화된 임프린트재(IM)로부터 몰드(M)를 분리(이형)함으로써, 기판(S) 상의 임프린트재(IM)에 몰드(M)의 패턴을 전사한다. 이러한 일련의 처리는 "임프린트 처리"라고 불리며, 기판(S) 상의 복수의 샷 영역의 각각에 대하여 행하여진다.

임프린트재(IM)로서는, 경화 에너지를 받는 것에 의해 경화되는 경화성 조성물(미경화 상태의 수지라 칭하기도 함)이 사용된다. 경화 에너지로서는, 전자기파, 열 등이 사용될 수 있다. 전자기파는, 예를 들어 10 nm(포함) 내지 1 mm(포함)의 파장 범위로부터 선택되는 광, 예를 들어 적외선, 가시광선, 또는 자외선일 수 있다. 경화성 조성물은 광 조사 또는 가열에 의해 경화되는 조성물일 수 있다. 이들 중, 광 조사에 의해 경화되는 광경화성 조성물은, 적어도 중합성 화합물과 광중합 개시제를 함유하고, 필요에 따라 비중합성 화합물 또는 용제를 더 함유할 수 있다. 비중합성 화합물은, 증감제, 수소 공여체, 내첨형 이형제, 계면활성제, 산화방지제, 및 폴리머 성분을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 재료이다. 임프린트재(IM)는, 액적의 형태, 또는 복수의 액적이 연결되어 형성되는 섬 또는 막의 형태로 기판 상에 배치될 수 있다. 임프린트재(IM)의 점도(25℃에서의 점도)는, 예를 들어 1 mPa·s(포함) 내지 100 mPa·s(포함)일 수 있다.

몰드(M)는, 통상, 석영 등 UV 광을 투과시킬 수 있는 재료로 이루어진다. 기판 측 면에서 기판 측을 향해 돌출하는 일부의 영역(MP)(메사 영역)에는, 기판(S) 상의 임프린트재(IM)에 전사되어야 할 요철 패턴이 형성된다. 이하에서는, 당해 일부의 영역(MP)(메사 영역)을 패턴 영역(MP)으로 표현하는 경우가 있다. 기판(S)으로서는, 유리, 세라믹스, 금속, 반도체, 수지 등이 사용되고, 필요에 따라, 기판의 표면에는 기판과는 다른 재료로 이루어지는 부재가 형성될 수 있다. 더 구체적으로는, 기판(S)은 실리콘 웨이퍼, 반도체 화합물 웨이퍼, 실리카 유리 등이다. 또한, 임프린트재(IM)의 부여 전에, 필요에 따라, 임프린트재와 기판 사이의 접착성을 향상시키기 위해서 접착층을 제공할 수 있다.

본 명세서 및 첨부 도면에서는, 기판의 표면에 평행한 방향을 X-Y 평면으로 하는 XYZ 좌표계에서 방향을 나타낸다. XYZ 좌표계의 X축, Y축, 및 Z축에 평행한 방향은 각각 X 방향, Y 방향, 및 Z 방향이다. X축 둘레의 회전, Y축 둘레의 회전, 및 Z축 둘레의 회전은 각각 θX, θY, 및 θZ이다. X축, Y축, 및 Z축에 관한 제어 또는 구동은, 각각 X축에 평행한 방향, Y축에 평행한 방향, 및 Z축에 평행한 방향에 관한 제어 또는 구동을 의미한다. 또한, θX축, θY축, 및 θZ축에 관한 제어 또는 구동은, 각각 X축에 평행한 축 둘레의 회전, Y축에 평행한 축 둘레의 회전, 및 Z축에 평행한 축 둘레의 회전에 관한 제어 또는 구동을 의미한다. 또한, 위치는 X축, Y축, 및 Z축의 좌표에 기초해서 특정될 수 있는 정보이며, 자세는 θX축, θY축, 및 θZ축의 값에 의해 특정될 수 있는 정보이다. 위치결정은 위치 및/또는 자세를 제어하는 것을 의미한다. 정렬은 기판 및 몰드 중 적어도 하나의 위치 및/또는 자세를 제어하는 것을 포함할 수 있다.

임프린트 장치(IMP)는, 기판(S)을 보유지지하는 기판 보유지지 유닛(102), 기판 보유지지 유닛(102)을 구동함으로써 기판(S)을 구동하는 기판 구동 기구(105), 기판 보유지지 유닛(102)을 지지하는 베이스(104), 및 기판 보유지지 유닛(102)의 위치를 계측하는 위치 계측 유닛(103)을 포함할 수 있다. 기판 구동 기구(105)는, 예를 들어 리니어 모터 등의 모터를 포함할 수 있다. 임프린트 장치(IMP)는, 몰드(M)와 기판(S) 사이의 정렬에서 기판 구동 기구(105)가 기판(S)과 몰드(M)를 상대적으로 구동하는데 필요한 구동력(정렬 부하)을 검출하는 센서(151)를 포함할 수 있다. 기판(S) 상의 임프린트재(IM)와 몰드(M)의 패턴 영역(MP)이 서로 접촉하는 상태에서 행해지는 정렬에서의 구동력은 기판(S)과 몰드(M) 사이에 작용하는 전단력에 대응한다. 전단력은, 주로, 평면 방향(X 및 Y 방향)에서 기판(S) 및 몰드(M)에 작용하는 힘이다. 정렬에서의 구동력은, 예를 들어 정렬에서의 기판 구동 기구(105)의 모터에 공급되는 전류의 크기와 상관(correlation)을 갖고, 센서(151)는 전류의 크기에 기초하여 구동력을 검출할 수 있다. 센서(151)는, 패턴 형성 동안 기판(S) 또는 몰드(M)가 받는 영향(전단력)을 계측하도록 구성되는 센서의 일례이다. 제어 유닛(110)(후술함)으로부터 기판 구동 기구(105)에 출력되는 구동 요구(지령값)를 스테이지 제어값이라 칭하는 경우가 있다는 것에 유의한다.

임프린트 장치(IMP)는, 몰드(M)를 보유지지하는 몰드 보유지지 유닛(121), 몰드 보유지지 유닛(121)을 구동함으로써 몰드(M)를 구동하는 몰드 구동 기구(122), 및 몰드 구동 기구(122)를 지지하는 지지 구조체(130)를 포함할 수 있다. 몰드 구동 기구(122)는, 예를 들어 보이스 코일 모터 등의 모터를 포함할 수 있다. 임프린트 장치(IMP)는, 이형력(분리 부하) 및/또는 가압력을 검출하는 센서(152)를 포함할 수 있다. 이형력은 기판(S) 상의 임프린트재(IM)의 경화물과 몰드(M)를 서로 분리(박리(releasing))하는데 필요한 힘이다. 가압력은, 몰드(M)를 기판(S) 상의 임프린트재(IM)에 접촉시키기 위해서 몰드(M)를 기판(S) 상의 임프린트재(IM)에 가압하는 힘이다. 이형력 및 가압력은, 주로, 기판(S) 및 몰드(M)의 평면 방향에 수직인 방향(Z 방향)으로 작용하는 힘이다. 이형력 및 가압력은, 예를 들어 몰드 구동 기구(122)의 모터에 공급되는 전류의 크기에 상관되며, 센서(152)는 전류의 크기에 기초하여 이형력 및 가압력을 검출할 수 있다. 센서(152)는, 패턴 형성 동안 몰드(M)가 받는 영향(이형력 및/또는 가압력)을 계측하는 센서의 일례이다. 제어 유닛(110)(후술함)으로부터 몰드 구동 기구(122)에 출력되는 구동 요구(지령값) 또한 스테이지 제어값이라 칭하는 경우가 있다는 것에 유의한다.

기판 구동 기구(105) 및 몰드 구동 기구(122)는 기판(S)과 몰드(M) 사이의 상대 위치 및 상대 자세를 조정하는 구동 기구를 형성한다. 기판(S)과 몰드(M) 사이의 상대 위치의 조정은 몰드를 기판(S) 상의 임프린트재에 접촉시키고 경화된 임프린트재(경화물로 이루어지는 패턴)로부터 몰드를 분리하는 구동을 포함한다. 기판 구동 기구(105)는, 기판(S)을 복수의 축(예를 들어, X축, Y축, 및 θZ축을 포함하는 3축, 바람직하게는 X축, Y축, Z축, θX축, θY축, 및 θZ축을 포함하는 6축)에 대해서 구동하도록 구성될 수 있다. 몰드 구동 기구(122)는, 몰드(M)를 복수의 축(예를 들어, Z축, θX축, 및 θY축을 포함하는 3축, 바람직하게는 X축, Y축, Z축, θX축, θY축, 및 θZ축을 포함하는 6축)에 대해서 구동하도록 구성될 수 있다.

또한, 몰드 보유지지 유닛(121)은, 몰드(M)의 이면(패턴 영역(MP)이 제공되는 면의 반대 측의 면)의 측에 실질적으로 밀봉된 압력 제어 공간(CS)을 형성하도록 구성되는 창 부재(125)를 포함할 수 있다. 임프린트 장치(IMP)에서, 변형 기구(123)에 의해 압력 제어 공간(CS)의 압력(이하, 캐비티 압력이라 칭함)을 제어함으로써, 도 2b에 개략적으로 도시되는 바와 같이, 몰드(M)의 패턴 영역(MP)을 기판(S)을 향해서 볼록 형상으로 변형시킨다. 예를 들어, 기판(S) 상의 임프린트재(IM)에 몰드(M)를 접촉시키는 접촉 단계에서 몰드(M)를 볼록 형상으로 변형시키면, 몰드(M)(패턴 영역(MP))는 임프린트재(IM)에 서서히 접촉될 수 있어, 몰드(M)의 패턴의 오목부에서의 기체의 구속을 저감할 수 있다. 즉, 몰드(M)의 패턴으로의 임프린트재(IM)의 미충전을 저감할 수 있다. 또한, 기판(S) 상의 임프린트재(IM)의 경화물을 몰드(M)로부터 분리하는 이형 단계에서 몰드(M)를 볼록 형상으로 변형시키면, 기판(S) 상에 형성된 임프린트재(IM)의 경화물로 이루어지는 패턴의 파손을 저감할 수 있다. 캐비티 압력은 몰드(M)를 볼록 형상으로 변형시키기 위해서 몰드(M)에 가해지는 힘(변형력)으로서 이해될 수 있다는 것에 유의한다.

임프린트 장치(IMP)는 몰드(M)를 반송하는 몰드 반송 기구(140) 및 몰드 클리너(150)를 포함할 수 있다. 몰드 반송 기구(140)는, 예를 들어 몰드(M)를 몰드 보유지지 유닛(121)에 반송하고, 몰드(M)를 몰드 보유지지 유닛(121)으로부터 몰드 스토커(도시되지 않음) 또는 몰드 클리너(150)로 반송하도록 구성될 수 있다. 몰드 클리너(150)는 몰드(M)를 UV 광, 화학 용액 등을 사용해서 클리닝한다.

임프린트 장치(IMP)는, 정렬 계측기(106), 광각 정렬 계측기(109), 경화 유닛(107), 촬상 유닛(112), 및 광학 부재(111)(빔 스플리터)를 포함할 수 있다. 정렬 계측기(106)는, 기판(S) 상의 정렬 마크 및 몰드(M) 상의 정렬 마크를 조명하고 이들 정렬 마크를 촬상함으로써 마크 사이의 상대 위치(즉, 몰드(M)와 기판(S) 사이의 상대 위치)를 계측한다. 정렬 계측기(106)는, 관찰해야 할 정렬 마크의 위치에 따라서 구동 기구(도시되지 않음)에 의해 위치결정될 수 있다. 광각 정렬 계측기(109)는, 정렬 계측기(106)보다 넓은 시야를 갖는 계측기이며, 기판(S)의 정렬 마크를 조명하고 정렬 마크를 촬상함으로써, 기판(S)의 위치를 계측한다. 광각 정렬 계측기(109)에 의해 기판(S)의 위치를 계측하면, 정렬 계측기(106)의 시야 내에 기판(S)의 정렬 마크가 배치될 수 있다. 경화 유닛(107)은, 임프린트재(IM)를 경화시키기 위한 에너지(예를 들어, UV 광 등의 광)를 광학 부재(111)를 통해서 임프린트재(IM)에 조사하여 임프린트재(IM)를 경화시킨다. 촬상 유닛(112)은, 광학 부재(111) 및 창 부재(125)를 통해서 기판(S), 몰드(M), 및 임프린트재(IM)를 촬상한다. 이하에서는, 촬상 유닛(112)에 의해 촬상된 화상을 스프레드 화상이라 칭하는 경우가 있다.

임프린트 장치(IMP)는, 기판(S) 상에 임프린트재(IM)를 배치(공급)하는 디스펜서(108)를 포함할 수 있다. 디스펜서(108)는, 예를 들어 임프린트재(IM)의 배치를 나타내는 드롭 레시피에 따라서 임프린트재(IM)가 기판(S) 상에 배치되도록 임프린트재(IM)를 복수의 액적으로서 토출한다.

임프린트 장치(IMP)는, 기판 구동 기구(105), 몰드 구동 기구(122), 변형 기구(123), 몰드 반송 기구(140), 몰드 클리너(150), 정렬 계측기(106), 경화 유닛(107), 촬상 유닛(112), 디스펜서(108) 등을 제어하는 제어 유닛(110)을 포함할 수 있다. 제어 유닛(110)은, CPU 등의 프로세서 및 메모리를 포함하는 정보 처리 장치(컴퓨터)에 의해 구성될 수 있다. 예를 들어, 제어 유닛(110)은, 정보 처리 장치인 계산 기구(113)를 포함하는, FPGA(Field Programmable Gate Array의 약어) 등의 PLD(Programmable Logic Device의 약어), ASIC(Application Specific Integrated Circuit의 약어), 프로그램이 내장된 범용 컴퓨터, 또는 이들의 전부 또는 일부의 조합에 의해 구성될 수 있다.

도 3은 반도체 디바이스 등의 물품을 제조하도록 구성되는 물품 제조 시스템(1001)의 구성예를 나타낸다. 물품 제조 시스템(1001)은, 예를 들어 1개 또는 복수의 리소그래피 장치(임프린트 장치(IMP) 및/또는 노광 장치)를 포함할 수 있다. 도 3은 리소그래피 장치로서 임프린트 장치(IMP)를 도시한다. 또한, 물품 제조 시스템(1001)은, 1개 또는 복수의 검사 장치(1005)(예를 들어, 중첩 검사 장치, DC 검사 장치, 결함 검사 장치, 및 전기 특성 검사 장치), 및 1개 또는 복수의 후처리 장치(1006)(에칭 장치 및 퇴적 장치)를 포함할 수 있다. 또한, 물품 제조 시스템(1001)은, 임프린트 처리의 상황을 나타내는 상황 정보에 기초하여 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출을 추정하기 위해 사용되는 모델(학습완료 모델)을 생성하는 모델 생성 장치(1007)(기계 학습 유닛)를 포함할 수 있다. 이들 장치는, 네트워크(1002)를 통해서 임프린트 장치(IMP)와는 다른 외부 장치인 제어 장치(1003)에 연결되고, 제어 장치(1003)에 의해 제어될 수 있다. 상황 정보는, 임프린트 처리 동안의 임프린트 장치(IMP)의 상황(동작 또는 상태)을 나타내는 정보로서 이해될 수 있으며 장치 데이터라고 불리기도 한다는 것에 유의한다.

여기서, 모델 생성 장치(1007)는, 임프린트 장치(IMP)의 제어 유닛(110)과 마찬가지로, CPU 등의 프로세서 및 메모리를 포함하는 정보 처리 장치(컴퓨터)에 의해 구성될 수 있다. 예를 들어, 모델 생성 장치(1007)는, FPGA(Field Programmable Gate Array의 약어) 등의 PLD(Programmable Logic Device의 약어), 또는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit의 약어), 프로그램이 내장된 범용 컴퓨터, 또는 이들의 전부 또는 일부의 조합에 의해 구성될 수 있다. 또한, 모델 생성 장치(1007)는, 임프린트 장치(IMP)의 제어 유닛(110), 제어 장치(1003), 또는 검사 장치(1005)에 내장될 수 있다. 임프린트 장치(IMP) 또는 노광 장치 등의 리소그래피 장치, 제어 장치(1003), 검사 장치(1005), 및 모델 생성 장치(1007)를 포함하는 시스템은 리소그래피 시스템으로서 이해될 수 있다는 것에 유의한다.

[임프린트 처리]

이어서, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(IMP)에 의해 행하여지는 임프린트 처리(임프린트 방법)에 대해서 설명한다. 임프린트 처리에서는, 일반적으로, 기판(S)의 샷 영역 상으로 공급된 임프린트재(IM)와 몰드(M)를 접촉시키는 접촉 단계에서, 임프린트재(IM)가 샷 영역의 외측으로 압출되고 그 상태에서 경화될 수 있다. 이 경우, 임프린트재(IM)가 압출되는 후속 샷 영역의 임프린트 처리에서, 압출된 임프린트재(IM)와 몰드(M)가 서로 접촉함으로써 샷 영역에 패턴을 정밀하게 형성하는 것이 곤란해질 수 있다. 또한, 압출된 임프린트재(IM)와 몰드(M)가 접촉하는 경우, 몰드(M)의 패턴이 파손될 수 있다. 임프린트재(IM)의 압출은 임프린트재(IM)의 스며듦이라고 불리기도 한다는 것에 유의한다.

도 4는, 기판(S) 상의 복수의 샷 영역(SH)의 배치예를 도시한다. 임프린트 장치(IMP)는, 기판(S) 상에 복수의 샷 영역(SH)이 설정되고, 임프린트 처리가 복수의 샷 영역(SH)의 각각에 대하여 순차적으로 행하여지는 스텝 앤드 리피트 방식(step-and-repeat method)을 채용할 수 있다. 도 4에 도시되는 예에서는, 화살표 203으로 나타내는 바와 같이, 복수의 샷 영역(SH)의 각각에 대하여 순차적으로 임프린트 처리가 실행될 수 있다. 여기서, 복수의 샷 영역(SH) 중 임프린트 처리를 행할 예정인 대상 샷 영역(202)에 대하여 임프린트 처리를 행하는 경우, 이는 임프린트 처리가 이미 행하여진 처리완료 샷 영역(201)으로부터의 임프린트재(IM)의 압출에 의해 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 대상 샷 영역(202)에 인접하게 위치된 처리완료 샷 영역(201a)으로부터 임프린트재(IM)의 압출이 발생하는 경우를 상정한다. 이 경우, 대상 샷 영역(202)의 임프린트 처리에서, 처리완료 샷 영역(201a)으로부터 압출된 임프린트재(IM)와 몰드(M)가 서로 접촉하여, 대상 샷 영역(202) 상에 패턴을 정밀하게 형성하는 것이 곤란해질 수 있다. 또한, 대상 샷 영역(202)에 인접하는 것 이외의 처리완료 샷 영역(201)에서 임프린트재(IM)의 압출이 발생하는 경우에도, 압출된 임프린트재(IM)가 몰드(M)에 부착되고 대상 샷 영역(202)의 임프린트 처리에 영향을 줄 수 있다.

종래의 임프린트 장치에서는, 광각 정렬 계측기(109) 또는 촬상 유닛(112) 등의 카메라를 사용해서 처리완료 샷 영역으로부터의 임프린트재의 압출 상태를 검출하고, 그 검출 결과에 따라, 후속 샷 영역의 임프린트 처리를 행할지 여부를 판단한다. 그러나, 임프린트재의 압출이 발생하는 부분은 매우 작은 영역이다. 따라서, 이 방법에서는, 샷 영역에서의 복수의 부분 영역의 각각을 고배율(고해상도)의 카메라를 사용하여 촬영해서 해석할 필요가 있고, 이는 장치 비용 및 스루풋의 점에서 불리할 수 있다.

따라서, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(IMP)는, 임프린트 처리의 상황을 나타내는 상황 정보를 수신하고 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출 상태를 출력하도록 구성되는 모델(학습완료 모델)을 사용한다. 더 구체적으로는, 임프린트 처리가 이미 행하여진 적어도 하나의 제1 샷 영역(처리완료 샷 영역)의 압출 상태를, 제1 샷 영역의 임프린트 처리에 의해 얻어진 상황 정보에 기초하여 당해 모델에 의해 추정한다. 제1 샷 영역에 대해서 추정된 임프린트재(IM)의 압출 상태에 기초하여, 제1 샷 영역 다음에 임프린트 처리를 행할 예정인 제2 샷 영역(대상 샷 영역)에 대하여 임프린트 처리를 실행할지 여부를 판단한다. 모델을 사용해서 임프린트재(IM)의 압출 상태를 추정하면, 고배율의 카메라를 임프린트 장치(IMP)에 제공하거나 샷 영역의 복수의 부분 영역의 각각을 당해 카메라로 촬영해서 해석하거나 할 필요가 없어진다. 따라서, 장치 비용 및 스루풋의 점에서 유리해질 수 있다. 제2 샷 영역은, 임프린트 처리를 행해야 할 대상 샷 영역뿐만 아니라 제1 샷 영역(처리완료 샷 영역) 후에 임프린트 처리를 행할 예정인 샷 영역(미처리 샷 영역)의 각각으로서 이해되될 수 있다는 것에 유의한다.

도 1은, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(IMP)의 동작(임프린트 처리)을 나타내는 흐름도이다. 도 1의 흐름도에 나타낸 단계는 제어 유닛(110)에 의해 행하여 질 수 있다. 도 1에 나타내지는 흐름도는, 복수의 기판에 의해 형성되는 로트를 처리할 경우에는, 당해 로트에 포함되는 복수의 기판의 각각에 대하여 실행된다.

단계 S101에서는, 제어 유닛(110)은, 기판 반송 기구(도시되지 않음)에 의해, 기판(S)을 반송원(예를 들어, 전처리 장치와의 중계 유닛)으로부터 기판 보유지지 유닛(102) 상으로 반송한다. 또한, 단계 S101에서, 제어 유닛(110)은, 기판 보유지지 유닛(102) 상으로 반송된 기판(S)의 기판 보유지지 유닛(102) 상의 위치를, 광각 정렬 계측기(109)로 기판(S) 상의 마크를 관찰하는 것에 의해 계측할 수 있다. 이에 의해, 제어 유닛(110)은, 광각 정렬 계측기(109)를 사용해서 계측된 기판(S)의 위치에 기초하여, 기판 구동 기구(105)에 의해 기판(S)을 위치결정할 수 있다.

단계 S102에서는, 제어 유닛(110)은, 기판(S) 상의 복수의 샷 영역 중 처리완료 샷 영역에서의 임프린트재(IM)의 압출 상태의 추정 결과에 기초하여, 대상 샷 영역의 임프린트 처리를 실행할지 여부를 판단한다(판단 단계). 예를 들어, 제어 유닛(110)은, 당해 추정 결과에 따라, 대상 샷 영역만의 임프린트 처리를 중지한다고 판단하거나, 또는 대상 샷 영역을 포함하는 후속 샷 영역 모두의 임프린트 처리를 중지한다고 판단할 수 있다. 단계 S102의 상세에 대해서는 후술한다. 처리완료 샷 영역에서의 임프린트재(IM)의 압출의 추정은 후술하는 단계 S108에서 행하여 질 수 있다는 것에 유의한다.

단계 S103에서는, 제어 유닛(110)은, 디스펜서(108)에 의해 기판(S)의 대상 샷 영역 상으로 임프린트재(IM)를 공급/배치한다(공급 단계). 예를 들어, 제어 유닛(110)은, 기판 구동 기구(105)에 의해 기판(S)을 구동하면서 디스펜서(108)로부터 임프린트재(IM)를 복수의 액적으로서 토출하는 것에 의해, 대상 샷 영역 상으로 임프린트재(IM)를 공급/배치한다.

단계 S104에서는, 제어 유닛(110)은, 대상 샷 영역 상의 임프린트재(IM)에 몰드(M)의 패턴 영역(MP)이 접촉하도록, 몰드 구동 기구(122) 및 기판 구동 기구(105) 중 적어도 하나에 의해 기판(S) 및 몰드(M)를 상대적으로 구동한다(접촉 단계). 일례에서, 제어 유닛(110)은, 대상 샷 영역 상의 임프린트재(IM)에 몰드(M)의 패턴 영역(MP)이 접촉하도록, 몰드 구동 기구(122)에 의해 몰드(M)를 구동한다. 또한, 단계 S104에서, 제어 유닛(110)은, 기판(S)과 몰드(M) 사이의 거리에 따라 몰드(M)의 패턴 영역(MP)이 기판(S)을 향해서 볼록 형상으로 변형되도록, 변형 기구(123)에 의해 압력 제어 공간(CS)의 압력(캐비티 압력)을 제어한다. 여기서, 제어 유닛(110)은, 단계 S104 동안, 센서(152)에 의해 검출된 가압력을 나타내는 정보 및/또는 변형 기구(123)에 의해 제어되는 캐비티 압력의 값(변형력)을 나타내는 정보를 상황 정보로서 축적(저장)할 수 있다. 또한, 제어 유닛(110)은, 단계 S104 동안, 촬상 유닛(112)에 의한 촬상을 실행해서 얻어진 스프레드 화상을 상황 정보로 해서 축적(저장)할 수 있다.

단계 S105에서는, 제어 유닛(110)은, 기판(S)의 대상 샷 영역과 몰드(M)의 패턴 영역(MP) 사이의 정렬을 행한다(정렬 단계). 정렬은, 정렬 계측기(106)에 의해 기판(S)의 대상 샷 영역 상의 정렬 마크와 몰드(M) 상의 정렬 마크 사이의 상대 위치를 계측하면서, 당해 상대 위치가 목표 상대 위치의 허용 범위 내에 들어가도록 행해질 수 있다. 정렬에서는, 몰드 구동 기구(122) 및 기판 구동 기구(105) 중 적어도 하나에 의해 기판(S)과 몰드(M)가 상대적으로 구동된다. 기판(S)의 대상 샷 영역 상의 정렬 마크와 몰드(M) 상의 정렬 마크 사이의 목표 상대 위치는, 과거의 중첩 검사 장치(1005)의 결과 등으로부터 결정된 보정값에 의해 결정될 수 있다. 여기서, 제어 유닛(110)은, 단계 S105 동안, 기판(S)과 몰드(M)를 상대적으로 구동하기 위한 구동량 및 구동력 중 적어도 하나를 나타내는 정보를 상황 정보로 해서 축적(저장)할 수 있다. 구동량은, 예를 들어 정렬 계측기(106)의 계측 결과로부터 구해질 수 있고, 구동력은 센서(151)의 검출 결과로부터 구해질 수 있다. 제어 유닛(110)은, 정렬 계측기(106)의 계측 결과(정렬 계측값) 또는 취득된 화상(정렬 화상) 등의 데이터를 상황 정보로서 축적(저장)할 수 있다. 또한, 제어 유닛(110)은, 단계 S105 동안, 센서(151)에 의해 검출된 전단력(즉, 기판(S)과 몰드(M) 사이에 작용하는 힘)을 상황 정보로서 축적(저장)할 수 있다.

단계 S106에서는, 제어 유닛(110)은, 경화 유닛(107)에 의해, 임프린트재(IM)를 경화시키기 위한 에너지를, 기판(S)의 대상 샷 영역과 몰드(M)의 패턴 영역(MP) 사이의 임프린트재(IM)에 조사한다(경화 단계). 이에 의해, 임프린트재(IM)가 경화되고, 임프린트재(IM)의 경화물이 형성된다.

단계 S107에서는, 제어 유닛(110)은, 기판(S) 상의 임프린트재(IM)의 경화물로부터 몰드(M)의 패턴 영역(MP)이 분리되도록, 몰드 구동 기구(122) 및 기판 구동 기구(105) 중 적어도 하나에 의해 기판(S)과 몰드(M)를 상대적으로 구동한다(이형 단계). 일례에서, 제어 유닛(110)은, 임프린트재(IM)의 경화물과 몰드(M)의 패턴 영역(MP)이 분리되도록, 몰드 구동 기구(122)에 의해 몰드(M)를 구동한다. 또한, 단계 S107에서, 제어 유닛(110)은, 기판(S)과 몰드(M) 사이의 거리에 따라 몰드(M)의 패턴 영역(MP)이 기판(S)을 향해서 볼록 형상으로 변형되도록, 변형 기구(123)에 의해 압력 제어 공간(CS)의 압력(캐비티 압력)을 제어한다. 여기서, 제어 유닛(110)은, 단계 S107 동안, 센서(152)에 의해 검출된 이형력을 나타내는 정보 및/또는 변형 기구(123)에 의해 제어되는 캐비티 압력의 값(변형력)을 나타내는 정보를 상황 정보로서 축적(저장)할 수 있다. 또한, 제어 유닛(110)은, 단계 S107 동안, 촬상 유닛(112)에 의한 촬상을 실행해서 얻어진 스프레드 화상을 상황 정보로서 축적(저장)할 수 있다.

단계 S104 내지 S107에서 축적된 각종 상황 정보는, 임프린트재(IM)의 압출을 추정하기 위해 사용되는 모델을 생성하기 위해서 모델 생성 장치(1007)에 공급(송신)될 수 있다. 모델 생성 장치(1007)는, 단계 S104 내지 S107에서 축적된 각종 상황 정보를, 당해 모델을 생성하기 위해 사용되는 지도 데이터(supervisory data)로서 사용할 수 있다. 모델 생성 장치(1007)의 당해 모델 생성 방법에 대해서는 후술한다. 단계 S104 내지 S107에서 축적된 각종 상황 정보는, 제어 유닛(110)의 메모리에 저장(유지)되고, 모델 생성 장치(1007)에 의해 생성된 모델을 사용해서 처리완료 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출 상태를 추정하기 위해서 사용된다.

단계 S108에서는, 제어 유닛(110)은, 대상 샷 영역에 대해서 단계 S104 내지 S107에서 축적된 각종 상황 정보에 기초하여, 대상 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출 상태를 추정하고 그 추정 결과를 저장한다(추정 단계). 대상 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출 상태를 추정하기 위해서, 모델 생성 장치(1007)에 의해 생성된 모델(학습완료 모델)이 사용된다. 대상 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출 상태는, 대상 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출량 및/또는 대상 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출의 유무를 포함할 수 있다. 임프린트재(IM)의 압출량은, 예를 들어 대상 샷 영역의 경계로부터의 임프린트재(IM)의 압출 거리로서 이해될 수 있다. 임프린트재(IM)의 압출 상태의 추정의 상세에 대해서는 후술한다. 단계 S108에서의 대상 샷 영역은, 상술한 단계 S103 내지 S107가 이미 실행되었기 때문에, 처리완료 샷 영역(제1 샷 영역)으로서 이해될 수 있다는 것에 유의한다.

단계 S109에서는, 제어 유닛(110)은, 기판(S)의 모든 샷 영역에 대하여 단계 S102 내지 S108의 임프린트 처리를 실행되었는지 여부를 판단한다. 기판(S)의 모든 샷 영역에 대하여 단계 S102 내지 S108의 임프린트 처리가 실행된 경우에는, 처리는 단계 S110으로 진행되고, 제어 유닛(110)은, 기판 반송 기구(도시되지 않음)에 의해 기판(S)을 기판 보유지지 유닛(102)으로부터 반송처(예를 들어, 후처리 장치와의 중계 유닛)에 반송한다. 한편, 기판(S)에 미처리 샷 영역이 존재하는 경우에는, 처리는 단계 S102으로 되돌아간다. 이 경우, 미처리 샷 영역으로부터 선택된 샷 영역을 대상 샷 영역으로 하여 단계 S102 내지 S108의 임프린트 처리가 실행될 수 있다.

여기서, 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출에 대해서 설명한다. 도 5a는, 몰드(M)와 기판(S) 상의 임프린트재(IM)가 접촉하고 있는 상태(예를 들어, 단계 S104의 종료 시)의 측단면도를 도시한다. 임프린트재(IM)의 압출은, 도 5a에 나타내는 바와 같이, 기판(S)의 샷 영역(SH)(또는 몰드(M)의 패턴 영역(MP))의 경계(161)로부터 당해 샷 영역의 외측으로 임프린트재(IM)가 압출된 상태를 의미한다. 도 5b 및 도 5c는, 임프린트 처리가 행하여진 샷 영역(SH)(처리완료 샷 영역)의 일부를, 당해 샷 영역(SH)의 경계(161)가 포함되도록 상방(+Z 방향)으로부터 관찰했을 때의 도면이다. 임프린트 처리가 정상적으로 행해진 경우에는, 도 5b에 나타나는 바와 같이, 샷 영역(SH)의 경계(161)까지 임프린트재(IM)가 퍼져서 충전되고, 경계(161)를 가로질러 샷 영역(SH)의 외측으로 압출되는 임프린트재(IM)가 존재하지 않는다. 한편, 기판 상에 공급되는 임프린트재(IM)의 양 또는 공급 위치가 부적절할 경우에는, 도 5c에 나타나는 바와 같이, 임프린트재(IM)가 경계(161)를 가로질러 샷 영역(SH)의 외측으로 압출된다. 통상, 임프린트재(IM)의 압출이 발생하는 것을 방지하기 위해서, 샷 영역(SH) 상으로 공급되는 임프린트재(IM)의 양 및 공급 위치가 조정된다. 그러나, 몰드(M)와 기판(S) 상의 임프린트재(IM) 사이의 물리적인 접촉을 포함하는 임프린트 처리에서는, 상술한 단계 S104 내지 S106에서의 임프린트 장치(IMP)의 동작 및 상태의 변동으로 인해 임프린트재(IM)의 압출이 발생할 수 있다. 따라서, 임프린트재(IM)의 압출은, 단계 S104 내지 S106에서의 임프린트 장치(IMP)의 동작 및 상태와 상관된다고 생각된다.

[판단 단계(단계 S102)]

이어서, 단계 S102에서 행하여지는 판단 단계에 대해서 설명한다. 도 6은 단계 S102에서 행하여지는 판단 단계를 나타내는 흐름도이다. 도 6의 흐름도에서의 단계는 제어 유닛(110)에 의해 행하여 질 수 있다.

단계 S201에서는, 제어 유닛(110)은, 기판(S)의 복수의 샷 영역 중 적어도 하나의 처리완료 샷 영역에서의 임프린트재(IM)의 압출 상태의 추정 결과를 취득해서 참조한다. 각각의 처리완료 샷 영역에서의 임프린트재(IM)의 압출 상태의 추정 결과는, 상술한 단계 S108을 행함으로써 제어 유닛(110)의 메모리(저장 유닛)에 저장되어 있다. 여기서, 단계 S201에서, 제어 유닛(110)은, 대상 샷 영역에 인접하게 위치된 처리완료 샷 영역에 대해서만, 임프린트재(IM)의 압출 상태의 추정 결과를 취득해서 참조할 수 있다. 대안적으로, 제어 유닛(110)은, 기판(S)에서의 복수의 처리완료 샷 영역의 모두에 대해서, 임프린트재(IM)의 압출 상태의 추정 결과를 취득해서 참조할 수 있다. 본 실시형태에서는, 복수의 처리완료 샷 영역의 모두에 대해서 임프린트재(IM)의 압출 상태의 추정 결과를 취득해서 참조하는 예를 설명한다.

단계 S202에서는, 제어 유닛(110)은, 단계 S201에서 취득한 추정 결과에 기초하여, 기판(S)의 복수의 처리완료 샷 영역 중, 임프린트재(IM)의 압출이 있다고 추정된 처리완료 샷 영역의 수가 미리결정된 수 이상인지 여부를 판단한다. 미리결정된 수는, 예를 들어 과거의 기록에 기초하여 사전에 설정된다. 제어 유닛(110)은, 임프린트재(IM)의 압출이 있다고 추정된 처리완료 샷 영역의 수가 미리결정된 수 이상인 경우에, 압출된 임프린트재(IM)가 몰드(M)에 부착되어 있다고 판단할 수 있다. 이 경우에, 후속 미처리 샷 영역에 대하여 임프린트 처리를 실행하면, 당해 임프린트 처리에서 샷 영역 상에 패턴을 정밀하게 형성하는 것이 곤란해질 수 있고 몰드(M)가 파손될 수 있다. 따라서, 임프린트재(IM)의 압출이 있다고 추정된 처리완료 샷 영역의 수가 미리결정된 수 이상인 경우, 제어 유닛(110)은, 대상 샷 영역을 포함하는 후속 미처리 샷 영역에 대한 임프린트 처리를 실행하지 않는다고 판단하고 도 1의 단계 S110으로 진행한다. 한편, 임프린트재(IM)의 압출이 있다고 추정된 처리완료 샷 영역의 수가 미리결정된 수 미만인 경우에는, 처리는 단계 S203으로 진행된다.

단계 S203에서는, 제어 유닛(110)은, 단계 S201에서 취득된 추정 결과에 기초하여, 대상 샷 영역에 인접하게 위치되는 처리완료 샷 영역에 대해서 추정된 임프린트재(IM)의 압출량이 임계치 이상인지 여부를 판단한다. 임계치는, 처리완료 샷 영역으로부터 압출된 임프린트재(IM)가 대상 샷 영역의 임프린트 처리에 영향을 줄 수 있는 임프린트재(IM)의 압출량으로서 사전에 설정될 수 있다. 임프린트재의 압출량이 임계치 이상일 경우, 제어 유닛(110)은, 대상 샷 영역에 대한 임프린트 처리를 실행하지 않는다고 판단하고 단계 S204로 진행한다. 한편, 임프린트재의 압출량이 임계치 미만일 경우, 제어 유닛(110)은 대상 샷 영역에 대한 임프린트 처리를 실행한다고 판단하고 도 1의 단계 S103으로 진행한다.

단계 S204에서는, 제어 유닛(110)은, 단계 S203에서 임프린트 처리를 실행하지 않는다고 판단된 대상 샷 영역에 대하여, 임프린트 처리를 대신하는 대체 처리를 결정한다. 제어 유닛(110)은, 사전에 설정된 처리 내용에 따라, 대상 샷 영역에 대한 대체 처리를 결정할 수 있다. 예를 들어, 대체 처리로서, "임프린트재를 공급해서 경화시킨다"라는 처리 내용이 설정될 수 있다. 대체 처리는, 후처리로서의 에칭 처리에 의해, 임프린트 처리를 실행하지 않은 샷 영역에서 기판(S)이 에칭되는 것을 방지하기 위한 처리이며, 임프린트 처리에서 사용되는 몰드(M)와는 다른 대체 처리용의 몰드를 사용해서 실행될 수 있다. 이 경우, 제어 유닛(110)은, 대상 샷 영역 위로 임프린트재를 공급하고, 기판 상의 임프린트재에 대체 처리용의 몰드를 접촉시킨 상태에서 당해 임프린트재를 경화시키며, 경화된 임프린트재로부터 대체 처리용의 몰드를 분리한다. 이러한 대체 처리는, 로트에서의 복수의 기판(S)의 임프린트 처리의 종료 후에 실행되는 것이 바람직하다. 따라서, 단계 S204에서는, 임프린트 처리를 실행하지 않는다고 판단된 대상 샷 영역에 대응지어서 대체 처리의 처리 내용이 결정(확정)될 뿐이다. 대안적으로, 대체 처리로서, "아무것도 행하지 않는다"라는 처리 내용이 설정될 수 있다. 이 경우, 제어 유닛(110)은, 임프린트 처리를 실행하지 않는다고 판단된 대상 샷 영역에 대하여 아무것도 행하지 않고 공정을 진행시킨다. 단계 S204에서 대체 처리를 결정한 후, 처리는 도 1의 단계 S109로 진행한다.

[추정 단계(단계 S108)]

이어서, 단계 S108에서 행하여지는 추정 단계에 대해서 설명한다. 도 7은 단계 S108에서 행하여지는 추정 단계를 나타내는 흐름도이다. 도 7의 흐름도에서의 단계는 제어 유닛(110)에 의해 행하여 질 수 있다.

단계 S301에서는, 제어 유닛(110)은, 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출 상태를 추정하기 위해 사용되는 모델을 취득한다(취득 단계). 당해 모델은, 단계 S104 내지 S107에서 축적된 각종 상황 정보를 수신하고, 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출 상태를 출력하도록 구성되는 학습완료 모델이다. 제어 유닛(110)은, 모델 생성 장치(1007)에 저장되어 있는 모델을 취득할 수 있거나, 또는 제어 유닛(110)의 메모리(저장 유닛)에 모델이 이미 저장되어 있는 경우에는 당해 메모리로부터 모델을 취득(판독)할 수 있다. 제어 장치(1003)에 모델이 저장되어 있는 경우에는, 제어 유닛(110)은 제어 장치(1003)로부터 모델을 취득할 수 있다.

단계 S302에서는, 제어 유닛(110)은, 대상 샷 영역에 대해서 단계 S104 내지 S107에서 축적된 각종 상황 정보를 취득한다. 상황 정보는, 단계 S104 내지 S107의 임프린트 처리 동안의 임프린트 장치(IMP)의 상태를 나타내는 정보/데이터이다. 전술한 바와 같이, 상황 정보는, 단계 S104(접촉 단계)의 동안 검출된 가압력, 변형력, 및/또는 스프레드 화상을 나타내는 정보를 포함할 수 있다. 또한, 상황 정보는, 단계 S105(정렬 단계) 동안 검출된 구동량, 구동력, 및/또는, 전단력을 나타내는 정보를 포함할 수 있다. 구동량 및 구동력은, 정렬에서 기판(S)과 몰드(M)를 상대적으로 구동했을 때에 얻어진 값이며, 스테이지 제어값이라고 불리기도 한다는 것에 유의한다. 상황 정보는, 단계 S105(정렬 단계) 동안 얻어진 정렬 계측값 및/또는 정렬 화상을 나타내는 정보를 포함할 수 있다. 또한, 상황 정보는, 단계 S107(이형 단계) 동안 검출된 이형력, 변형력, 및/또는 스프레드 화상을 나타내는 정보를 포함할 수 있다.

단계 S303에서는, 제어 유닛(110)은, 단계 S301에서 취득된 모델에 의해, 단계 S302에서 취득한 각종 상황 정보에 기초하여, 대상 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출 상태를 추정한다. 더 구체적으로는, 단계 S302에서 취득된 각종 상황 정보를 단계 S301에서 취득된 모델에 입력하면, 대상 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출 상태를 나타내는 정보가 당해 모델로부터 출력된다. 이어서, 단계 S304에서는, 제어 유닛(110)은, 단계 S303에서 얻어진 대상 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출 상태의 추정 결과를 저장한다. 여기서, 당해 모델을 생성하기 위한 기계 학습의 방법으로서, 대상 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출 상태의 추정 결과뿐만 아니라, 당해 추정 결과의 신뢰도도 출력하는 방법이 사용될 수 있다. 이 경우, 제어 유닛(110)은, 단계 S303에서, 대상 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출 상태를 추정하고, 추정 결과의 신뢰도도 산출(출력)하며, 당해 신뢰도에 기초하여 도 1의 단계 S102의 판단을 행할 수 있다.

[모델 생성 방법]

이어서, 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출 상태를 추정하는 모델을 생성하는 방법에 대해서 설명한다. 이하에서 설명되는 모델 생성 방법은, 전술한 도 7에 도시되는 흐름도의 단계 S301의 취득 단계에, 모델 생성 단계로서 포함될 수 있다. 이 경우, 모델 생성은, 임프린트 장치(IMP)의 제어 유닛(110)에 의해 행하여 질 수 있다.

도 8a 내지 도 8b는 임프린트재(IM)의 압출 상태를 추정하는 모델의 개요를 나타낸다. 본 실시형태에서는, 당해 모델을 사용한 처리에는 기계 학습이 사용되고, 학습 단계와 추정 단계(추론 단계)가 제공된다. 도 8a는 학습 단계를 설명한다. 복수의 기판(S)에 대한 임프린트 처리 동안 얻어진 각종 상황 정보를 입력 데이터로서 사용하고, 당해 임프린트 처리에 의한 임프린트재(IM)의 압출 상태의 계측 결과를 지도 데이터로서 사용해서 기계 학습을 행함으로써, 그 상관 관계인 모델이 생성(산출)된다. 입력 데이터로서의 상황 정보를 얻기 위해서 사용되는 복수의 기판(S)은, 모델에 의한 추정 정밀도를 향상시키기 위해서, 가능한 한 많은 것이 바람직하다. 임프린트재(IM)의 압출 상태의 계측 결과는, 외부 검사 장치(1005) 등을 사용해서 샷 영역의 주연 부분을 관찰(계측)하는 것에 의해 얻어지고, 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출의 유무 및/또는 압출량을 나타내는 정보를 포함할 수 있다. 도 8b는 추정 단계를 설명한다. 각각의 샷 영역마다 임프린트 처리 동안 얻어진 상황 정보를 모델에 입력하면, 임프린트재(IM)의 압출 상태의 추정 결과가 당해 모델로부터 출력될 수 있다.

도 9는, 임프린트재(IM)의 압출 상태를 추정하기 위한 모델을 생성하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 본 실시형태에서는, 도 9의 흐름도에 도시되는 모델 생성 방법의 단계를 모델 생성 장치(1007)에 의해 행할 수 있다. 그러나, 단계는 전술한 바와 같이 임프린트 장치(IMP)의 제어 유닛(110)에 의해 행하여질 수 있거나 또는 제어 장치(1003)에 의해 행해질 수 있다. 즉, 이하에서 설명되는 모델 생성 장치(1007)의 기능이 임프린트 장치(IMP)의 제어 유닛(110) 및/또는 제어 장치(1003)에 내장될 수 있다.

단계 S401 및 S402는, 복수의 기판(S)의 각각에서의 복수의 샷 영역의 각각에 대한 임프린트 처리 중에 얻어진 각종 상황 정보를 입력 데이터로서 취득하고, 임프린트재(IM)의 압출 상태의 계측 결과를 지도 데이터로서 취득하는 단계이다. 이하에서는, 단계 S401 및 S402는 데이터 취득 단계라 지칭되기도 한다.

단계 S401에서는, 모델 생성 장치(1007)는, 주목 샷 영역에 대한 임프린트재(IM)의 압출 상태의 계측 결과를 외부 검사 장치(1005)로부터 취득한다. 임프린트재(IM)의 압출 상태의 계측 결과는, 주목 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출의 유무의 계측 결과 및/또는 주목 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출량의 계측 결과를 포함할 수 있다.

단계 S402에서는, 모델 생성 장치(1007)는, 주목 샷 영역에 대한 임프린트 처리 동안 얻어진 각종 상황 정보를 임프린트 장치(IMP)로부터 취득한다. 당해 각종 상황 정보는, 단계 S401에서 취득된 임프린트재(IM)의 압출 상태의 계측 결과와 대응지어서 저장될 수 있다. 단계 S402에서 취득되는 각종 상황 정보는, 상술한 단계 S302에 관해서 설명한 정보/데이터이며, 단계 S302에서 취득된 각종 상황 정보와 일치하는 것이 바람직하다.

단계 S403에서는, 모델 생성 장치(1007)는, 단계 S401 및 S402의 데이터 취득 단계를 종료할지 여부를 판단한다. 예를 들어, 미리결정된 조건 하에서 임프린트 처리가 행하여진 복수의 기판(S)의 모든 샷 영역에 대해서 임프린트재(IM)의 압출 상태의 계측 결과 및 각종 상황 정보가 취득된 경우에, 데이터 취득 단계를 종료한다고 판단할 수 있다. 대안적으로, 당해 복수의 기판(S)의 몇 가지 샘플 샷 영역에 대해서 임프린트재(IM)의 압출 상태의 계측 결과 및 각종 상황 정보가 취득된 경우에, 데이터 취득 단계를 종료한다고 판단할 수 있다. 또한, 모델을 정밀하게 생성하기 위해서 필요한 임프린트재(IM)의 압출 상태의 계측 결과 및 각종 상황 정보를 취득한 경우에, 데이터 취득 단계를 종료한다고 판단할 수 있다. 데이터 취득 단계를 종료하지 않는다고 판단한 경우에는, 처리는 단계 S401로 되돌아간다. 데이터 취득 단계를 종료한다고 판단한 경우에는, 처리는 단계 S404로 진행된다.

단계 S404에서는, 모델 생성 장치(1007)는, 데이터 취득 단계에서 취득된 임프린트재(IM)의 압출 상태의 계측 결과와 각종 상황 정보 사이의 상관 관계의 기계 학습을 행함으로써, 임프린트재(IM)의 압출 상태를 추정하기 위한 모델을 생성한다. 기계 학습의 수단으로서는, 다층의 퍼셉트론(perceptron)에 의해 구성된 뉴럴 네트워크를 준비하고, 임프린트 장치(IMP)로부터 얻어진 상황 정보에 기초하여 임프린트재(IM)의 압출 상태가 재현되도록 내부 확률 변수(internal random variable)를 최적화하는 방법이 사용될 수 있다. 상황 정보로서 정렬 화상 또는 스프레드 화상 등의 화상 정보가 사용되는 경우, 기계 학습의 수단으로서는 컨볼루션 뉴럴 네트워크(convolutional neural network)가 적합하다. 상황 정보가 시간의 경과에 수반해서 변화하는 스테이지 제어값 등의 정보인 경우, 기계 학습의 수단으로서는 재귀형 뉴럴 네트워크가 적합하다. 본 실시형태에서는, 기계 학습의 수단으로서 뉴럴 네트워크를 사용한다. 계측 결과의 양이 적은 경우에는, 뉴럴 네트워크 대신에 서포트 벡터 머신(support vector machine)을 사용할 수 있다. 이러한 기계 학습을 행함으로써, 각종 상황 정보에 기초하여 임프린트재(IM)의 압출 상태를 추정하기 위해 사용되는 모델(학습완료 모델)을 생성할 수 있다.

단계 S405에서는, 모델 생성 장치(1007)는 단계 S404에서 생성된 모델을 저장(보존)한다. 여기서, 상술한 바와 같이 생성되는 모델은 연속적으로 갱신될 수 있다. 예를 들어, 각각의 임프린트 처리마다 상황 정보 및 임프린트재(IM)의 압출 상태의 계측 결과가 얻어지기 때문에, 각각의 임프린트 처리마다 모델을 갱신할 수 있다. 또한, 미리결정된 기간이 경과한 경우 또는 미리결정된 횟수의 임프린트 처리가 행해진 경우에, 모델을 갱신할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(IMP)는, 임프린트 처리의 상황을 나타내는 상황 정보를 수신하고 임프린트재(IM)의 압출 상태를 출력하도록 구성되는 모델을 사용하여, 처리완료 샷 영역으로부터의 임프린트재(IM)의 압출 상태를 추정한다. 그리고, 처리완료 샷 영역에 대해서 추정된 임프린트재(IM)의 압출 상태에 기초하여, 임프린트 처리를 행할 예정의 대상 샷 영역에 대하여 임프린트 처리를 실행할지 여부를 판단한다. 샷 영역의 복수의 부분 영역의 각각을 고배율(고해상도)의 카메라로 촬영해서 해석할 필요가 없기 때문에, 장치 비용 및 스루풋의 점에서 유리해질 수 있다.

<물품 제조 방법의 실시형태>

본 발명의 실시형태에 따른 물품 제조 방법은 물품, 예를 들어 반도체 디바이스 같은 마이크로디바이스 또는 미세구조를 갖는 소자를 제조하는데 적합하다. 실시형태에 따른 물품 제조 방법은 상술한 임프린트 장치(임프린트 방법)를 사용해서 기판 상에 공급(도포)된 임프린트재에 패턴을 형성하는 단계 및 전 단계에서 패턴이 형성된 기판을 가공하는 단계를 포함한다. 또한, 이 제조 방법은 다른 공지된 단계(예를 들어, 산화, 퇴적, 증착, 도핑, 평탄화, 에칭, 레지스트 제거, 다이싱, 본딩, 및 패키징 등)을 포함한다. 실시형태에 따른 물품 제조 방법은 물품의 성능, 품질, 생산성, 및 생산 비용 중 적어도 하나에서 종래의 방법에 비해 우수하다.

임프린트 장치를 사용해서 형성된 경화물의 패턴은 각종 물품의 적어도 일부에 영구적으로 또는 각종 물품을 제조할 때 일시적으로 사용된다. 물품은 전기 회로 소자, 광학 소자, MEMS, 기록 소자, 센서, 몰드 등이다. 전기 회로 소자의 예는 DRAM, SRAM, 플래시 메모리, 및 MRAM 같은 휘발성 또는 비휘발성 반도체 메모리와 LSI, CCD, 이미지 센서, 및 FPGA 같은 반도체 소자이다. 몰드의 예는 임프린트용 몰드이다.

경화물의 패턴은 상술한 물품의 적어도 일부의 구성 부재로서 그대로 사용되거나 또는 레지스트 마스크로서 일시적으로 사용된다. 기판 가공 단계에서 에칭 또는 이온 주입이 행해진 후, 레지스트 마스크는 제거된다.

이어서 상세한 물품 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 10a에 도시되는 바와 같이, 절연체 등의 피가공재(2z)가 표면에 형성된 실리콘 웨이퍼 등의 기판(1z)을 준비한다. 이어서, 잉크젯 방법 등에 의해 피가공재(2z)의 표면에 임프린트재(3z)를 부여한다. 여기서는 기판 상에 복수의 액적으로서 임프린트재(3z)가 부여된 상태가 도시된다.

도 10b에 도시되는 바와 같이, 임프린트용 몰드(4z)를 몰드(4z)에 형성된 볼록부 및 오목부를 갖는 패턴이 기판(1z) 상의 임프린트재(3z)를 향하도록 기판(1z)에 대면시킨다. 도 10c에 도시되는 바와 같이, 몰드(4z) 및 기판(1z)에 부여된 임프린트재(3z)를 서로 접촉시키고 압력을 가한다. 몰드(4z)와 피가공재(2z) 사이의 간극에 임프린트재(3z)를 충전한다. 이 상태에서, 몰드(4z)를 통해서 임프린트재(3z)에 경화용의 에너지를 조사함으로써, 임프린트재(3z)를 경화시킨다.

도 10d에 도시되는 바와 같이, 임프린트재(3z)가 경화된 후, 몰드(4z)를 기판(1z)으로부터 분리한다. 그 후, 기판(1z) 상에 임프린트재(3z)의 경화물의 패턴이 형성된다. 경화물의 패턴에서, 몰드의 오목부는 경화물의 볼록부에 대응하며, 몰드의 볼록부는 경화물의 오목부에 대응한다. 즉, 몰드(4z) 내의 볼록부 및 오목부를 갖는 패턴이 임프린트재(3z)에 전사된다.

도 10e에 도시되는 바와 같이, 경화물의 패턴을 내에칭 마스크로서 사용해서 에칭 처리를 행함으로써, 피가공재(2z)의 표면 중 경화물이 존재하지 않거나 얇게 잔존하는 부분이 제거되어 홈(5z)을 형성한다. 도 10f에 도시되는 바와 같이, 경화물의 패턴을 제거함으로써, 피가공재(2z)의 표면에 홈(5z)이 형성된 물품을 얻을 수 있다. 여기서는, 경화물이 패턴이 제거된다. 그러나, 경화물의 패턴을 가공하거나 제거하는 대신에, 이것을 예를 들어 반도체 소자에 포함되는 층간 절연막, 즉 물품의 구성 부재로서 사용할 수 있다.

<다른 실시형태>

본 발명의 실시형태(들)는, 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 저장 매체(보다 완전하게는 '비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체'라 칭할 수도 있음)에 기록된 컴퓨터 실행가능 명령어(예를 들어, 하나 이상의 프로그램)를 판독 및 실행하고 그리고/또는 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하는 하나 이상의 회로(예를 들어, 주문형 집적 회로(ASIC))를 포함하는 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해, 그리고 예를 들어 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 저장 매체로부터 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독 및 실행함으로써 그리고/또는 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 하나 이상의 회로를 제어함으로써 상기 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해 실행되는 방법에 의해 실현될 수도 있다. 컴퓨터는 하나 이상의 프로세서(예를 들어, 중앙 처리 유닛(CPU), 마이크로 처리 유닛(MPU))를 포함할 수 있고 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독 및 실행하기 위한 개별 컴퓨터 또는 개별 프로세서의 네트워크를 포함할 수 있다. 컴퓨터 실행가능 명령어는 예를 들어 네트워크 또는 저장 매체로부터 컴퓨터에 제공될 수 있다. 저장 매체는, 예를 들어 하드 디스크, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 읽기 전용 메모리(ROM), 분산형 컴퓨팅 시스템의 스토리지, 광학 디스크(예를 들어, 콤팩트 디스크(CD), 디지털 다기능 디스크(DVD) 또는 블루레이 디스크(BD)™), 플래시 메모리 디바이스, 메모리 카드 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

(기타의 실시예)

본 발명은, 상기의 실시형태의 1개 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 개입하여 시스템 혹은 장치에 공급하고, 그 시스템 혹은 장치의 컴퓨터에 있어서 1개 이상의 프로세서가 프로그램을 읽어 실행하는 처리에서도 실현가능하다.

또한, 1개 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들어, ASIC)에 의해서도 실행가능하다.

본 발명을 예시적인 실시형태를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형과 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.

Claims

몰드를 사용해서 기판 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 처리를, 상기 기판 상의 복수의 샷 영역의 각각에 대하여 행하는 임프린트 방법이며,
상기 처리의 상황을 나타내는 상황 정보를 수신하고, 샷 영역으로부터의 임프린트재의 압출 상태를 출력하도록 구성되는 모델을 취득하는 취득 단계;
상기 복수의 샷 영역 중 상기 처리가 이미 행하여진 적어도 하나의 제1 샷 영역으로부터의 임프린트재의 압출 상태를, 상기 제1 샷 영역의 상기 처리에서 얻어진 상기 상황 정보에 기초하여 상기 모델에 의해 추정하는 추정 단계; 및
상기 추정 단계에서 추정된 상기 제1 샷 영역의 압출 상태에 기초하여, 상기 복수의 샷 영역 중 상기 제1 샷 영역 다음에 상기 처리를 행할 예정의 제2 샷 영역에 대하여 상기 처리를 실행할지 여부를 판단하는 판단 단계를 포함하는 임프린트 방법.
제1항에 있어서,
상기 추정 단계에서는, 상기 제1 샷 영역으로부터의 임프린트재의 압출량이 상기 압출 상태로서 상기 모델에 의해 추정되며,
상기 판단 단계에서는, 상기 추정 단계에서 추정된 상기 압출량에 따라 상기 제2 샷 영역에 대해 상기 처리를 실행할지 여부를 판단하는 임프린트 방법.
제2항에 있어서,
상기 제2 샷 영역은, 상기 복수의 샷 영역 중 상기 제1 샷 영역에 인접한 샷 영역인 임프린트 방법.
제1항에 있어서,
상기 추정 단계에서는, 상기 처리가 이미 행하여진 복수의 제1 샷 영역의 각각에 대해서, 상기 임프린트재의 압출의 유무가 상기 압출 상태로서 상기 모델에 의해 추정되며,
상기 판단 단계에서는, 상기 추정 단계에서 상기 임프린트재의 압출이 있다고 추정된 상기 제1 샷 영역의 수에 따라, 상기 제2 샷 영역에 대하여 상기 처리를 실행할지 여부가 판단되는 임프린트 방법.
제1항에 있어서,
상기 처리는 상기 몰드를 상기 기판을 향해서 볼록 형상으로 변형시킨 상태에서 상기 몰드와 상기 기판 상의 상 임프린트재를 서로 접촉시키는 접촉 단계를 포함하며,
상기 상황 정보는 상기 몰드와 상기 기판 상의 임프린트재를 서로 접촉시키기 위해서 상기 몰드를 상기 기판 상의 임프린트재에 가압하는 가압력을 나타내는 정보를 포함하는 임프린트 방법.
제5항에 있어서,
상기 상황 정보는 상기 몰드를 볼록 형상으로 변형시키기 위해 상기 몰드에 가해지는 변형력을 나타내는 정보를 포함하는 임프린트 방법.
제1항에 있어서,
상기 처리는 상기 몰드와 상기 기판 상의 임프린트재가 서로 접촉하고 있는 상태에서 상기 몰드와 상기 기판 사이의 정렬을 행하는 정렬 단계를 포함하며,
상기 상황 정보는 상기 정렬 단계에서 상기 몰드와 상기 기판을 상대적으로 구동하기 위한 구동량 및 구동력 중 적어도 하나를 나타내는 정보를 포함하는 임프린트 방법.
제7항에 있어서,
상기 상황 정보는 상기 정렬 단계에서 상기 몰드와 상기 기판 사이에 작용하는 전단력을 나타내는 정보를 포함하는 임프린트 방법.
제1항에 있어서,
상기 처리는 상기 기판 상의 경화된 임프린트재로부터 상기 몰드를 분리하는 이형 단계를 포함하며,
상기 상황 정보는 상기 이형 단계에서 상기 기판 상의 경화된 임프린트재로부터 상기 몰드를 분리하기 위한 이형력을 나타내는 정보를 포함하는 임프린트 방법.
제1항에 있어서,
상기 상황 정보는 상기 처리 중에 샷 영역을 촬영하는 것에 의해 얻어지는 화상을 포함하는 임프린트 방법.
제1항에 있어서,
상기 취득 단계는, 상기 상황 정보를 입력 데이터로서, 그리고 상기 압출 상태의 계측 결과를 지도 데이터로서 사용하는 기계 학습을 행함으로써 상기 모델을 생성하는 단계를 포함하는 임프린트 방법.
물품 제조 방법이며, 상기 방법은,
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 임프린트 방법을 사용해서 기판 상에 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 패턴이 형성된 상기 기판을 가공해서 상기 물품을 제조하는 단계를 포함하는 물품 제조 방법.
컴퓨터가 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 임프린트 방법을 실행하게 하는 프로그램을 저장한 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체.
몰드를 사용해서 기판 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 처리를, 상기 기판 상의 복수의 샷 영역의 각각에 대하여 행하는 임프린트 장치이며, 상기 임프린트 장치는,
상기 처리의 상황을 나타내는 상황 정보를 수신하고, 샷 영역으로부터의 임프린트재의 압출 상태를 출력하도록 구성되는 모델을 취득하고;
상기 복수의 샷 영역 중 상기 처리가 이미 행하여진 적어도 하나의 제1 샷 영역으로부터의 임프린트재의 압출 상태를, 상기 제1 샷 영역의 상기 처리에서 얻어진 상기 상황 정보에 기초하여 상기 모델에 의해 추정하며;
추정된 상기 제1 샷 영역의 압출 상태에 기초하여, 상기 복수의 샷 영역 중 상기 제1 샷 영역 다음에 상기 처리를 행할 예정의 제2 샷 영역에 대하여 상기 처리를 실행할지 여부를 판단하는 임프린트 장치.
몰드를 사용해서 기판 상의 샷 영역 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 처리의 상황을 나타내는 상황 정보를 수신하고, 상기 샷 영역으로부터의 임프린트재의 압출 상태를 출력하도록 구성되는 모델.
몰드를 사용해서 기판 상의 샷 영역 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 처리의 상황을 나타내는 상황 정보를 수신하고, 상기 샷 영역으로부터의 임프린트재의 압출 상태를 출력하도록 구성되는 모델의 생성 방법이며,
상기 상황 정보를 입력 데이터로서, 그리고 상기 압출 상태의 계측 결과를 지도 데이터로서 사용하는 기계 학습을 행함으로써 상기 모델을 생성하는 단계를 포함하는 모델의 생성 방법.
컴퓨터가 제16항에 따른 생성 방법을 실행하게 하는 프로그램을 저장하는 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체.