JP2019017474A - インプラントの表面構造およびインプラントの表面構造の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】骨組織との間において血液循環通路が多数形成されると共に、骨組織と強固に係合可能なインプラントを提供する。【解決手段】本発明のインプラントの表面構造は、上記インプラントの表面に形成される、凹状の複数の窪み部と、上記インプラントの表面から突出する複数の突出部と、を備える。そして、少なくとも１つの上記窪み部は、自身の周縁を構成する周縁部と、上記窪み部の凹空間側の上記周縁部の面の少なくとも一部に設けられ、上記窪み部の深さ方向における上記窪み部の内側から外側へ向かう方向、かつ、上記窪み部の深さ方向に対して直角となる面方向における上記窪み部の内側から外側へ向かう方向へ延びる拡張面と、を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、インプラントの表面構造およびインプラントの表面構造の製造方法に関する。

近年、骨組織との接合部位に金属製のインプラントが広く使用されている。骨組織との接合部位に用いられるインプラントとしては、例えば、骨組織との接合部位においてチタン金属又はチタン合金からなる基材の表面に溝又は穴が形成され、その溝又は穴の内表面に酸化物皮膜を有する骨親和性インプラントが提案されている（例えば、特許文献１参照）。上記骨親和性インプラントでは、溝又は穴以外の部分の表面を平滑にするために研磨処理が行われる。上記骨親和性インプラントによれば、溝又は穴の内部においてハイドロキシアパタイトが形成されやすくなる。

特開２００７−１５９６８５号公報

ところで、骨は、リモデリングという代謝を繰り返している。リモデリングでは、破骨細胞により骨が壊され、骨芽細胞により新たな骨が生成される。新たな骨の生成過程において、骨芽細胞は、コラーゲン等の骨基質タンパク質を発現・分泌する。骨基質タンパク質に血液を通じて運ばれてくるカルシウムがハイドロキシアパタイトとなって付着して、新たな骨が生成される。したがって、基質タンパク質に向かってカルシウムが運ばれるように、骨組織とインプラントとの間に血液が循環される血液循環通路が複数必要となる。

上記骨親和性インプラントでは、溝又は穴以外の部分の表面が平滑になっているため、骨組織とインプラントとの間に血液循環通路が都合よく形成されるとは限らない。

本発明は、斯かる実情に鑑み、骨組織との間において血液循環通路が多数形成されると共に、骨組織と強固に係合可能なインプラントの表面構造、およびインプラントの表面構造の製造方法を提供しようとするものである。

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明のインプラントの表面構造は、インプラントの表面構造であって、前記インプラントの表面に形成される、凹状の複数の窪み部と、前記インプラントの表面から突出する複数の突出部と、を備えることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、少なくとも１つの前記窪み部は、自身の周縁を構成する周縁部と、前記窪み部の凹空間側の前記周縁部の面の少なくとも一部に設けられ、前記窪み部の深さ方向における前記窪み部の内側から外側へ向かう方向、かつ、前記窪み部の深さ方向に対して直角となる面方向における前記窪み部の内側から外側へ向かう方向へ延びる拡張面と、を有することを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、少なくとも１つの前記窪み部は、前記窪み部の凹空間側の前記周縁部の面の少なくとも一部に設けられ、前記窪み部の前記深さ方向における前記窪み部の内側から外側へ向かう方向へ進むにしたがって、前記面方向における前記窪み部の中央側へ向かう方向へ進む窪み部側かえり面を有することを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記拡張面は、前記周縁部の周方向の一部の範囲である第一周方向範囲の少なくとも一部に形成され、前記窪み部側かえり面は、前記第一周方向範囲以外の前記周縁部の周方向の一部の範囲である第二周方向範囲の少なくとも一部に形成されることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、複数の前記窪み部には、第一窪み部と第二窪み部とが含まれ、前記第一窪み部と前記第二窪み部とは隣り合い、前記第一窪み部と前記第二窪み部との境界部分の前記周縁部は、共通の前記周縁部（以下、第一共通周縁部と呼ぶ）で構成され、前記第一共通周縁部の前記第一窪み部側の面は、前記拡張面を有することを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記第一共通周縁部の前記第二窪み部側の面は、前記窪み部側かえり面を有することを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、複数の前記窪み部には、前記第一窪み部および前記第二窪み部と共に、前記第一窪み部および前記第二窪み部が並ぶ第一配列方向に沿って配列される第三窪み部が含まれ、前記第二窪み部と前記第三窪み部とは隣り合い、前記第二窪み部と前記第三窪み部との境界部分の前記周縁部は、共通の前記周縁部（以下、第二共通周縁部と呼ぶ）で構成され、前記第二共通周縁部の前記第二窪み部側の面は、前記拡張面を有することを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記第二共通周縁部の前記第三窪み部側の面は、前記窪み部側かえり面を有することを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、複数の前記窪み部の少なくとも一部は、前記第一配列方向に対して角度θ（０°＜θ＜１８０°）を有する方向である第二配列方向に沿って配列されることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記角度θは、略９０°であることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記第一配列方向および／または前記第二配列方向に配列される複数の前記窪み部の少なくとも一部は、うろこ状に配列されることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記周縁部は、波状および／またはひだ状に形成される部分を有することを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記インプラントの表面は、骨芽細胞を収容可能な大きさを有する前記窪み部（以下、骨芽細胞収容可能窪み部と呼ぶ。）が設けられる特定領域を有し、前記特定領域では、単位面積１ｍｍ^２当たりに設けられる前記骨芽細胞収容可能窪み部の個数が略２００（個／ｍｍ^２）以上であることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記窪み部を平面視した場合において、前記窪み部において最大長を有する仮想線に直角な方向における前記窪み部の最大幅を対角幅と定義し、前記窪み部を平面視した場合における前記窪み部の面積を窪み部平面面積と定義した場合、前記インプラントの表面は、前記対角幅が略２０μｍ以上、かつ、前記窪み部平面面積が略３００μｍ^２以上である窪み部（以下、第一条件合致窪み部と呼ぶ。）が設けられる特定領域を有し、前記特定領域では、単位面積１ｍｍ^２当たりに設けられる前記第一条件合致窪み部の個数が略２００（個／ｍｍ^２）以上であることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記窪み部を平面視した場合における前記窪み部の面積を窪み部平面面積と定義した場合、前記インプラントの表面は、骨芽細胞を収容可能な大きさを有する前記骨芽細胞収容可能窪み部が設けられる特定領域を有し、前記特定領域では、前記骨芽細胞収容可能窪み部の前記窪み部平面面積の占有率が略２０％以上であることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記窪み部を平面視した場合において、前記窪み部において最大長を有する仮想線に直角な方向における前記窪み部の最大幅を対角幅と定義し、前記窪み部を平面視した場合における前記窪み部の面積を窪み部平面面積と定義した場合、前記インプラントの表面は、前記対角幅が略２０μｍ以上、かつ、前記窪み部平面面積が略３００μｍ^２以上である前記第一条件合致窪み部が設けられる特定領域を有し、前記特定領域では、前記第一条件合致窪み部の前記窪み部平面面積の占有率が略２０％以上であることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記インプラントの表面は、骨芽細胞と略同じ大きさを有する前記窪み部（以下、骨芽細胞同サイズ窪み部と呼ぶ。）が設けられる特定領域を有し、前記特定領域では、単位面積１ｍｍ^２当たりに設けられる前記骨芽細胞同サイズ窪み部の個数が略３５（個／ｍｍ^２）以上であることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記窪み部を平面視した場合において、前記窪み部において最大長を有する仮想線に直角な方向における前記窪み部の最大幅を対角幅と定義し、前記窪み部を平面視した場合における前記窪み部の面積を窪み部平面面積と定義した場合、前記インプラントの表面は、前記対角幅が略２０〜３０μｍの間、かつ、前記窪み部平面面積が略３００〜７５０μｍ^２の間の範囲内にある窪み部（以下、第二条件合致窪み部と呼ぶ。）が設けられる特定領域を有し、前記特定領域では、単位面積１ｍｍ^２当たりに設けられる前記第二条件合致窪み部の個数が略３５（個／ｍｍ^２）以上であることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記窪み部を平面視した場合における前記窪み部の面積を窪み部平面面積と定義した場合、前記インプラントの表面は、骨芽細胞と略同じ大きさを有する前記骨芽細胞同サイズ窪み部が設けられる特定領域を有し、前記特定領域では、前記骨芽細胞同サイズ窪み部の前記窪み部平面面積の占有率が略１．５％以上であることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記窪み部を平面視した場合において、前記窪み部において最大長を有する仮想線に直角な方向における前記窪み部の最大幅を対角幅と定義し、前記窪み部を平面視した場合における前記窪み部の面積を窪み部平面面積と定義した場合、前記インプラントの表面は、前記対角幅が略２０〜３０μｍの間、かつ、前記窪み部平面面積が略３００〜７５０μｍ^２の間の範囲内にある前記第二条件合致窪み部が設けられる特定領域を有し、前記特定領域では、前記第二条件合致窪み部の前記窪み部平面面積の占有率が略１．５％以上であることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記突出部は、前記インプラントの表面から突出する基部と、前記基部の先端側に設けられる頭部と、を備え、前記頭部は、前記基部との境界の近傍において、前記基部から前記頭部へ向かう方向である突出方向へ進むにしたがって、該突出方向に垂直な方向の外側へ向かう突出部かえり面を有することを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記頭部の表面の少なくとも一部は、曲面で形成されることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記頭部は、略球状に形成されることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造は、インプラントの表面に形成される、凹状の複数の窪み部を備え、少なくとも１つの前記窪み部は、自身の周縁を構成する周縁部と、前記窪み部の凹空間側の前記周縁部の面の少なくとも一部に設けられ、前記窪み部の深さ方向における前記窪み部の内側から外側へ向かう方向、かつ、前記窪み部の深さ方向に対して直角となる面方向における前記窪み部の内側から外側へ向かう方向へ延びる拡張面と、少なくとも１つの前記窪み部は、前記窪み部の凹空間側の前記周縁部の面の少なくとも一部に設けられ、前記窪み部の前記深さ方向における前記窪み部の内側から外側へ向かう方向へ進むにしたがって、前記面方向における前記窪み部の中央側へ向かう方向へ進む窪み部側かえり面を有することを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造において、前記インプラントは、歯科インプラントであることを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造の製造方法は、上記のいずれかに記載のインプラントの表面構造の製造方法であって、電気エネルギーを前記インプラントの表面の微小領域に与えて、微小領域を溶解させる表面加工処理を行うことにより前記インプラントの表面構造を形成することを特徴とする。

また、本発明のインプラントの表面構造の製造方法において、前記表面加工処理は、ワイヤー放電加工であることを特徴とする。

本発明のインプラントの表面構造によれば、骨組織との間において血液循環通路が多数形成されると共に、骨組織と強固に係合可能になるという優れた効果を奏し得る。

本発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面の二次電子像（ＳＥＩ）（撮影倍率：２５０倍）の写真である。 （Ａ）は、本発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面の窪み部２Ａの平面概略図である。（Ｂ）は、本発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面の窪み部２ＡのＡ−Ａ断面概略図である。（Ｃ），（Ｄ）は、本発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面の窪み部２Ａの周縁部近傍を示す図である。 本発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面の窪み部２Ａの周縁部近傍部分の二次電子像（ＳＥＩ）（撮影倍率：１５００倍）の写真である。 （Ａ），（Ｂ）は、本発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面の窪み部２Ａの変形例の断面概略図である。 本発明の第一実施形態における歯科インプラントの窪み部に口内の骨組織の骨芽細胞が収容された様子を示す図である。 （Ａ）は、本発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面において３つ並んだ窪み部の平面概略図である。（Ｂ）は、本発明の実施形態における歯科インプラントの表面において３つ並んだ窪み部のＢ−Ｂ断面概略図である。（Ｃ）は、本発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面の窪み部２Ｂの周縁部近傍を示す図である。 本発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面における３つ並んだ窪み部を含む領域の二次電子像（撮影倍率：５００倍）の写真である。 （Ａ）は、本発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面の窪み部の第一周方向範囲および第二周方向範囲を示す平面概略図である。（Ｂ）は、本発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面の窪み部の第一周方向範囲および第二周方向範囲の変形例を示す平面概略図である。 本発明の第一実施形態における歯科インプラントの３つ並んだ窪み部に患者の口内の骨組織の骨芽細胞が収容された様子を示す図である。 （Ａ）は、本発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面において、第一配列方向および、第一配列方向と直角な第二配列方向のそれぞれに３つずつ並んだ窪み部の平面概略図である。（Ｂ）は、本発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面において、第一配列方向および、第一配列方向と角度θを成す第二配列方向のそれぞれに３つずつ並んだ窪み部の平面概略図である。 （Ａ）は、本発明の第一実施形態における第一窪み部配列にしたがって配列された複数の窪み部の平面模式図である。（Ｂ）は、本発明の第一実施形態における第二窪み部配列にしたがって配列された複数の窪み部の平面模式図である。 （Ａ）は、本発明の第一実施形態における第三窪み部配列にしたがって配列された複数の窪み部の平面模式図である。（Ｂ）は、本発明の第一実施形態における第四窪み部配列にしたがって配列された複数の窪み部の平面模式図である。 本発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面における突出部を含む部分の二次電子像（撮影倍率：１５００倍）の写真である。 発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面の突出部の側面概略図である。 （Ａ）は、発明の第一実施形態における歯科インプラントの表面に新たな骨組織が形成された様子の一例を示す断面図である。（Ｂ）は、突出部の周囲に形成された新たな骨組織に外力が加わる様子を示す断面図である。 （Ａ）は本発明の第二実施形態における歯科インプラントの表面における二次電子像（撮影倍率：２００倍）の写真である。（Ｂ）は本発明の第二実施形態における歯科インプラントの表面における第二表面構造解析写真である。 第二表面構造解析写真の作成において境界条件として用いられる対角幅を説明するための図である。 （Ａ）は本発明の第二〜第五実施形態における歯科インプラントの表面の第一条件合致窪み部の解析結果を示す表である。（Ｂ）は本発明の第二〜第五実施形態における歯科インプラントの表面の第二条件合致窪み部の解析結果を示す表である。 （Ａ）は本発明の第三実施形態における歯科インプラントの表面における二次電子像（撮影倍率：１００倍）の写真である。（Ｂ）は本発明の第三実施形態における歯科インプラントの表面における第三表面構造解析写真である。 （Ａ）は本発明の第四実施形態における歯科インプラントの表面における二次電子像（撮影倍率：１５０倍）の写真である。（Ｂ）は本発明の第四実施形態における歯科インプラントの表面における第四表面構造解析写真である。 （Ａ）は本発明の第五実施形態における歯科インプラントの表面における二次電子像（撮影倍率：１５０倍）の写真である。（Ｂ）は本発明の第五実施形態における歯科インプラントの表面における第五表面構造解析写真である。

以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明する。なお、本発明のインプラントは、骨組織と当接されることを主目的とするものであり、人体の全ての部位に適用可能である。つまり、本発明のインプラントは、例えば、歯科治療で用いられる歯科インプラント、整骨を目的とするインプラント、その他の骨組織と当接される全てのインプラントのいずれにも適用可能である。以下において、本発明のインプラントが歯科インプラントである場合を例にとって説明する。なお、以下の歯科インプラントの説明はその他のインプラントにも適用可能である。

＜第一実施形態＞
＜歯科インプラントの第一表面構造＞
図１を参照して、本発明の第一実施形態における歯科インプラント１の第一表面構造１００について説明する。歯科インプラント１の第一表面構造１００は、図１に示すように、歯科インプラント１の表面１Ａに形成される複数の窪み部２と、歯科インプラント１の表面１Ａから突出する複数の突出部３とを備える。

＜歯科インプラントの材料＞
本発明の第一実施形態における歯科インプラント１の材料は、生体適合性を有するいずれの材料であってもよい。生体適合性を有する材料として、例えば、チタン、チタン合金、コバルトクロム合金、コバルトクロムモリブデン合金、ステンレス鋼等が挙げられる。歯科インプラント１の材料として、チタンが好ましく、強度および生体適合性の観点から、チタン合金がより好ましい。チタン合金として、例えば、タンタル、アルミニウム、バナジウム、ジルコニウム、ニオブ、パラジウム、モリブデンのうち少なくとも１つが含有されるチタン合金が好ましい。

＜窪み部＞
複数の窪み部２には、様々な形態を有するものが混在する。複数の窪み部２には、例えば、図１に示すように、全体が放射状または傘状に広がった形状の窪み部２Ａや、放射状または傘状に広がった形状部分（以下、拡張部分と呼ぶ。）と、自身の中央側へ延在する部分（以下、中央側延在部分と呼ぶ。）とが混在する窪み部２Ｂ，２Ｃが含まれる。以下において、窪み部２Ａ、および窪み部２Ｂ，２Ｃについて説明する。

＜窪み部２Ａ＞
まず、図２〜４を参照して、窪み部２Ａについて説明する。

＜窪み部２Ａの凹空間＞
図２（Ｂ）に示すように、窪み部２Ａは、歯科インプラント１の表面１Ａに凹状の凹空間１２を形成する。窪み部２Ａの凹空間１２は、窪み部２Ａの周面１３で囲まれて形成される。周面１３は、窪み部２Ａの略中心２０Ａから放射状または傘状に広がった形状になっている。

窪み部２Ａは、歯科インプラント１の表面１Ａに複数形成される。そして、窪み部２Ａの凹空間１２は、様々な大きさを有するものが混在する。凹空間１２には、骨芽細胞が収容されることが好ましい。骨芽細胞の径の大きさは、略２０〜３０μｍ程度である。したがって、凹空間１２の径は、骨芽細胞の径の大きさ（略２０〜３０μｍ程度）以上あればよい。しかしながら、例えば、径が略２００μｍ以上あるような凹空間１２のように、骨芽細胞の径と比較して径が大き過ぎる凹空間１２では、骨芽細胞の接着性が得られにくい。したがって、凹空間１２の径の大きさは、例えば、略２００μｍ以下が好ましく、骨芽細胞を収容可能な略２０〜５０μｍがより好ましく、骨芽細胞の径の大きさとほぼ同じ程度の略２０〜３０μｍ程度が最も好ましい。

＜窪み部２Ａの周縁部＞
窪み部２Ａは、周縁部１４と、第一拡張面１５を有する。周縁部１４は、窪み部２Ａの周縁を構成する部分である。周縁部１４には、様々な態様のものがある。周縁部１４は、例えば、図２（Ｂ）の左側部分に示すように、窪み部２Ａに隣接する歯科インプラント１の表面（以下、隣接表面と呼ぶ。）１Ｂから窪み部２Ａの深さ方向における窪み部２Ａの内側から外側に向かう方向へ突出する突出基端部１６の先端から延びる態様であってもよい。なお、図２（Ｂ）の左側部分および図２（Ｃ）に示す周縁部１４は、例えば、図３の二次電子像（ＳＥＩ）（撮影倍率：１５００倍）の写真のように形成される。

また、周縁部１４は、例えば、図２（Ｂ）の右側部分に示すように、歯科インプラント１の隣接表面１Ｂから窪み部２Ａの深さ方向における窪み部２Ａの内側から外側に向かう方向へ突出する態様であってもよい。図２（Ｂ）の左右の周縁部１４の違いは、歯科インプラント１の表面１Ａから突出する高さの程度の差である。

また、周縁部１４は、例えば、図４（Ａ）の左側部分に示すように、歯科インプラント１の隣接表面１Ｂからわずかに盛り上がる態様であってもよい。この場合、周縁部１４は、歯科インプラント１の隣接表面１Ｂを跨ぐように窪み部２Ａの深さ方向へ延びる。また、周縁部１４は、例えば、図４（Ａ）の右側部分に示すように、歯科インプラント１の隣接表面１Ｂよりも窪み部２Ａの深さ方向における窪み部２Ａの外側から内側に向かう方向に形成される態様であってもよい。

そして、周縁部１４の少なくとも一部には、図２（Ａ）に示すように、自身の周方向に沿って波状および／またはひだ状に形成される。周縁部１４の近傍が波状および／またはひだ状に形成されるとその部分に袋状の空間が形成される。歯科インプラント１と骨組織とを当接させても袋状の空間には骨組織は入り込まないため、袋状の空間は、血液循環通路として機能することができる。

第一拡張面１５は、凹空間１２側の周縁部１４の面（以下、凹空間側周縁面と呼ぶ。）である。そして、第一拡張面１５は、図２（Ｂ）に示すように、窪み部２Ａの深さ方向における窪み部２Ａの内側から外側へ向かう方向、かつ、窪み部２Ａの深さ方向に対して直角となる面方向における窪み部２Ａの内側から外側へ向かう方向へ延びる。

例えば、図２（Ｂ），（Ｃ）に示すように、窪み部２Ａの深さ方向をＹ軸とし、所定の面方向をＸ軸とした場合、第一拡張面１５は、Ｘ軸に沿って窪み部２Ａの内側から外側へ向かう方向の第一ベクトル１５Ａと、Ｙ軸に沿って窪み部２Ａの内側から外側へ向かう方向の第二ベクトル１５Ｂとの和である合成ベクトル１５Ｃの方向（以下、第一傾斜方向と呼ぶ。）へ延びる。なお、第一傾斜方向は、第一ベクトル１５Ａおよび第二ベクトル１５Ｂの大きさに応じて様々な方向になり、その範囲内において取り得る方向の全てを含むものである。

なお、凹空間側周縁面には、図４（Ｂ）の右側部分に示すように、第一拡張面１５ではなく、窪み部２Ａの深さ方向における窪み部２Ａの内側から外側へ向かう方向へ延びる深さ方向立設面１９が設けられる部分があってもよい。

また、図２（Ｂ）に示すように、凹空間１２とは反対側の周縁部１４の面（以下、反凹空間側周縁面と呼ぶ。）に、第二拡張面１７が形成されてもよい。第二拡張面１７は、第一拡張面１５と同様に、図２（Ｂ）に示すように、窪み部２Ａの深さ方向における窪み部２Ａの内側から外側へ向かう方向、かつ、窪み部２Ａの深さ方向に対して直角となる面方向における窪み部２Ａの内側から外側へ向かう方向へ延びる。

例えば、図２（Ｄ）に示すように、窪み部２Ａの深さ方向をＹ軸とし、所定の面方向をＸ軸とした場合、第二拡張面１７は、Ｘ軸に沿って窪み部２Ａの内側から外側へ向かう方向の第一ベクトル１７Ａと、Ｙ軸に沿って窪み部２Ａの内側から外側へ向かう方向の第二ベクトル１７Ｂとの和である合成ベクトル１７Ｃの方向（以下、第二傾斜方向と呼ぶ。）へ延びる。なお、第二傾斜方向は、第一ベクトル１７Ａおよび第二ベクトル１７Ｂの大きさに応じて様々な方向になり、その範囲内において取り得る方向の全てを含むものである。

そして、第二拡張面１７と歯科インプラント１の隣接表面１Ｂとは、窪み部２Ａの深さ方向から平面視して重なり合う。重なり合う部分において第二拡張面１７と歯科インプラント１の隣接表面１Ｂとの間には、空間Ｅが形成される。

凹空間１２とは反対側の突出基端部１６の面に、突出基端拡張面１８が形成されてもよい。突出基端拡張面１８は、第二拡張面１７と同様に、第二傾斜方向へ延びる。ただし、突出基端拡張面１８と第二拡張面１７とにおける第二傾斜方向は、第二傾斜方向が取り得る方向の範囲内であれば、同じであっても異なっていてもよい。

そして、突出基端拡張面１８と歯科インプラント１の隣接表面１Ｂとは、窪み部２Ａの深さ方向から平面視して重なり合う。重なり合う部分において突出基端拡張面１８と歯科インプラント１の隣接表面１Ｂのとの間には、空間Ｆが形成される。

＜窪み部２Ａおよび空間Ｅ，Ｆの役割＞
図５を参照して、窪み部２Ａおよび空間Ｅ，Ｆの役割について説明する。図５に示すように、患者の口内の骨組織４に歯科インプラント１が当接するよう取り付けられると、骨組織４の骨芽細胞５が窪み部２Ａに収容される。骨芽細胞５と窪み部２Ａとの隙間および空間Ｅ，Ｆが血液循環通路として機能する。カルシウムは、血液循環通路を流れてくる血液により運ばれる。骨芽細胞５から発現・分泌される骨基質タンパク質にカルシウムがハイドロキシアパタイトとなって付着して、新たな骨が生成される。

従来の歯科インプラントならば、表面が平滑になっているため、骨組織４の形状によっては骨芽細胞５と窪み部２Ａとの間に十分な隙間が取れず、血液循環通路が形成されない可能性がある。一方、本実施形態の歯科インプラント１によれば、骨芽細胞５と窪み部２Ａとの間に十分な隙間が取れなくても、血液循環通路としての上記空間Ｅ，Ｆまたは空間Ｅは必ず確保されるため、各骨芽細胞５それぞれに対して血液循環通路を必ず確保することができる。結果、各骨芽細胞５から発現・分泌される骨基質タンパク質に、均一に、カルシウムがハイドロキシアパタイトとなって付着され、健康な骨組織４が新たに形成される。

＜窪み部２Ａの加工方法＞
窪み部２Ａが以上のように形成されるには、例えば、歯科インプラント１の表面１Ａの微小領域に電気エネルギーを与えて、その微小領域を溶解した後に冷却すればよい。冷却により、その微小領域における歯科インプラント１の材料は飛散して、窪み部２が形成される。以上のようなことは、例えば、ワイヤー放電加工、レーザー加工等により実現可能である。

＜窪み部２Ｂ，２Ｃ＞
次に、図６〜８を参照して、窪み部２Ｂについて説明するが、窪み部２Ｃも同様に説明できる。なお、図６（Ａ），（Ｂ）に示す窪み部２Ｂ，２Ｃは、例えば、図７の二次電子像（ＳＥＩ）の写真のように形成される。

＜窪み部２Ｂ，２Ｃの凹空間＞
窪み部２Ｂは、図６（Ｂ）に示すように、歯科インプラント１の表面１Ａに凹状の凹空間２２を形成する。窪み部２Ｂの凹空間２２は、窪み部２Ｂの周面２３で囲まれて形成される。周面２３には、窪み部２Ｂにおける周面２３の略中心２０Ｂから放射状または傘状に広がる拡張部分と、窪み部２Ｂにおける中央側へ延在する中央側延在部分とが混在する。

窪み部２Ｂは歯科インプラント１の表面１Ａに複数形成される。そして、窪み部２Ｂの凹空間２２は、窪み部２Ａの凹空間１２と同様に、様々な大きさを有するものが混在する。

＜窪み部２Ａの周縁部＞
窪み部２Ｂは、周縁部２４と、第三拡張面２５と、かえり面２６とを有する。周縁部２４は、窪み部２Ｂの周縁を構成する部分である。周縁部２４には、周縁部１４と同様に様々な態様のものがある。そして、周縁部１４での説明は、周縁部２４にもそのまま適用することができる。

第三拡張面２５は、凹空間２２側の周縁部２４の面（凹空間側周縁面）である。そして、第三拡張面２５は、拡張部分に対応する。また、第三拡張面２５は、凹空間側周縁面の少なくとも一部に設けられ、窪み部２Ｂの深さ方向における窪み部２Ｂの内側から外側へ向かう方向、かつ、窪み部２Ｂの深さ方向に対して直角となる面方向における窪み部２Ｂの内側から外側へ向かう方向へ延びる。

例えば、図６（Ｂ），（Ｃ）に示すように、窪み部２Ｂの深さ方向をＹ軸とし、所定の面方向をＸ軸とした場合、第三拡張面２５は、Ｘ軸に沿って窪み部２Ｂの内側から外側へ向かう方向の第三ベクトル２５Ａと、Ｙ軸に沿って窪み部２Ｂの内側から外側へ向かう方向の第四ベクトル２５Ｂとの和である合成ベクトル２５Ｃの方向（以下、第三傾斜方向と呼ぶ。）へ延びる。なお、第三傾斜方向は、第三ベクトル２５Ａおよび第四ベクトル２５Ｂの大きさに応じて様々な方向になり、その範囲内において取り得る方向の全てを含むものである。

なお、凹空間側周縁面には、窪み部２Ａと同様に、第三拡張面２５ではなく、深さ方向立設面が設けられる部分があってもよい。

また、凹空間２２とは反対側の周縁部２４の面（反凹空間側周縁面）に、第四拡張面２７が形成されてもよい。第四拡張面２７は、窪み部２Ａにおける第二拡張面１７に対応するものであり、第二拡張面１７の説明を適用可能である。

そして、第四拡張面２７と歯科インプラント１の隣接表面１Ｂとは、窪み部２Ｂの深さ方向から平面視して重なり合う。重なり合う部分において第四拡張面２７と歯科インプラント１の隣接表面１Ｂとの間には、空間Ｇが形成される。また、突出基端部に相当する部分との間に空間Ｈが形成される。

かえり面２６は、凹空間２２側の周縁部２４の面（凹空間側周縁面）である。そして、かえり面２６は、中央側延在部分に対応する。かえり面２６は、凹空間側周縁面の少なくとも一部に設けられ、窪み部２Ｂの深さ方向における窪み部２Ｂの内側から外側へ向かう方向に進むにしたがって、窪み部２Ｂの深さ方向に対して直角となる面方向における窪み部２Ｂの中央側へ向かう方向へ進むように延びる。つまり、かえり面２６は、Ｙ軸に沿って窪み部２Ｂの内側から外側へ向かう方向（Ｙ軸の正方向）へ進むにしたがってＸ軸に沿って窪み部２Ｂの中央側へ向かう方向へ延びる。

そして、かえり面２６と窪み部２Ｂの周面２３とは、窪み部２Ｂの深さ方向から平面視して重なり合う。重なり合う部分においてかえり面２６と窪み部２Ｂの周面２３のとの間には、空間Ｉが形成される。窪み部２Ｃにおけるかえり面２６と窪み部２Ｃの周面２３のとの間には、空間Ｊが形成される。また、窪み部２Ｂ，２Ｃの突出基端部に相当する部分と周面２３との間に空間Ｋ，Ｌが形成される。

第三拡張面２５は、図８（Ａ）に示すように、周縁部２４の周方向の一部の範囲である第一周方向範囲Ｒ１内に設けられる。また、かえり面２６は、第一周方向範囲Ｒ１以外の周縁部２４の周方向の一部の範囲である第二周方向範囲Ｒ２内に設けられる。なお、第一周方向範囲Ｒ１と第二周方向範囲Ｒ２とは、図８（Ａ）に示すように、両者が一体となって周縁部２４の周方向を一周するものであってもよいが、これに限定されるものではなく、図８（Ｂ）に示すように、両者が一体となっても周縁部２４の周方向を一周しないよう設定されてもよい。

なお、図８（Ａ）において周縁部２４の周方向は、太線と細線とで構成されるが、太線が第一周方向範囲Ｒ１で、細線が第二周方向範囲Ｒ２に相当する。また、図８（Ｂ）において周縁部２４の周方向は、大太線と小太線と細線とで構成されるが、大太線が第一周方向範囲Ｒ１で、小太線が第二周方向範囲Ｒ２に相当する。

＜窪み部の第一配列方向配列＞
次に、再び図６を参照して、窪み部２Ｂ〜２Ｄの配列について説明する。窪み部２Ｂ，２Ｃは、それぞれ隣り合う。窪み部２Ｂ，２Ｃの境界部分の周縁部は、共通の周縁部（以下、第一共通周縁部と呼ぶ）２４Ａで構成される。第一共通周縁部２４Ａの窪み部２Ｃ側の面は、第三拡張面２５を有する。一方、第一共通周縁部２４Ａの窪み部２Ｂ側の面は、かえり面２６を有する。

また、窪み部２Ｃ，２Ｄは、それぞれ隣り合う。窪み部２Ｂ，２Ｃが配列される方向を第一配列方向と定義した場合、窪み部２Ｄは、第一配列方向に沿って配列される。窪み部２Ｃ，２Ｄの境界部分の周縁部は、共通の周縁部（以下、第二共通周縁部と呼ぶ）２４Ｂで構成される。第二共通周縁部２４Ｂの窪み部２Ｄ側の面は、第三拡張面２５を有する。一方、第二共通周縁部２４Ｂの窪み部２Ｃ側の面は、かえり面２６を有する。

以上のように、第一配列方向に沿って配列される窪み部において、隣り合う窪み部の境界部分の周縁部は、共通の周縁部で構成される。そして、共通の周縁部の一方の窪み部側の面には、拡張面が形成される。また、共通の周縁部の他方の窪み部側の面には、かえり面が形成される。隣り合う窪み部の境界が以上のように形成されると、共通の周縁部は、かえり面が形成される側へ傾斜する。結果、窪み部の深さ方向から平面視して共通の周縁部は、第一配列方向の先頭側の窪み部の一部と重なり合うように形成される。そして、重なり合う共通の周縁部と窪み部の周面との間には空間が形成される。その空間が血液循環通路として機能する。

また、窪み部２Ｂ〜２Ｄの最後尾に配列される窪み部２Ｄは、窪み部２Ａのように全体が周面１３の略中心２０Ａから放射状または傘状に広がった形状になっている。さらに複数の窪み部が第一配列方向に沿って配列された場合であっても、最後尾の窪み部は、窪み部２Ａのように全体が周面の略中心から放射状または傘状に広がった形状になる。

＜窪み部２Ｂ〜２Ｄおよび空間Ｉ〜Ｌの役割＞
次に、図９を参照して、窪み部２Ｂ〜２Ｄおよび空間Ｉ〜Ｌの役割について説明する。図９に示すように、歯科インプラント１が口内の骨組織４と当接するよう取り付けられると、骨組織４の骨芽細胞５が窪み部２Ｂ〜２Ｄに収容される。骨芽細胞５と窪み部２Ｂ〜２Ｄとの隙間が血液循環通路として機能する。仮に、骨芽細胞５と窪み部２Ｂ〜２Ｄとの間に隙間が形成されなくても、空間Ｉ〜Ｌが確保されるため、各骨芽細胞５それぞれに対して血液循環通路を必ず確保することができる。結果、各骨芽細胞５から発現・分泌される骨基質タンパク質に、均一に、カルシウムがハイドロキシアパタイトとなって付着され、健康な骨組織４が新たに形成される。

＜窪み部の第二配列方向配列＞
次に、図１０を参照して、窪み部２Ｅ〜２Ｇの配列について説明する。窪み部２Ｅ〜２Ｇの第二配列方向Ｄ２は、図１０（Ａ）に示すように、窪み部２Ｂ〜２Ｄの第一配列方向Ｄ１に対して略直角な方向である。なお、実際の第一配列方向Ｄ１および第二配列方向Ｄ２の関係は、図１に示す歯科インプラント１の表面の二次電子像の写真に示すとおりである。

また、窪み部２Ｅ〜２Ｇは、窪み部２Ｂ〜２Ｄと同様に、隣り合う窪み部の境界部分の周縁部は、共通の周縁部で構成されてもよい。この場合、共通の周縁部の一方の窪み部側の面には、拡張面が形成され、共通の周縁部の他方の窪み部側の面には、かえり面が形成されてもよい。

なお、窪み部２Ｅ〜２Ｇは、図１０（Ｂ）に示すように、第一配列方向Ｄ１に対して角度θ（ただし、０°＜θ＜９０°、９０°＜θ＜１８０°）を成す第三配列方向Ｄ３に沿って配列される態様であってもよい。

＜窪み部の配列例＞
次に、図１１，１２を参照して、歯科インプラント１の所定の領域における窪み部２の配列について説明する。第一配列方向Ｄ１および第二配列方向Ｄ２に沿って窪み部２が配列される歯科インプラント１の第一領域において、図１１（Ａ）に示すように、第一配列方向Ｄ１および第二配列方向Ｄ２に沿って隣り合う窪み部２同士は、例えば、一部が重なり合うように配列される。このような窪み部２の配列を第一窪み部配列と呼ぶ。この場合、隣り合う窪み部の境界部分の周縁部は、共通の周縁部で構成される。窪み部２が第一窪み部配列にしたがって配列されると、複数の窪み部２は、第一領域においてうろこ状に配列される。

また、第一配列方向Ｄ１および第二配列方向Ｄ２に沿って窪み部２が配列される歯科インプラント１の第二領域において、図１１（Ｂ）に示すように、第一配列方向Ｄ１（第二配列方向Ｄ２）に沿って隣り合う窪み部２同士は、一部が重なり合うように配列され、第二配列方向Ｄ２（第一配列方向Ｄ１）に沿って隣り合う窪み部２同士は、重なり合わないように配列される。このような配列を第二窪み部配列と呼ぶ。少なくとも重なり合う窪み部同士の境界部分の周縁部は、共通の周縁部で構成される。窪み部２が第二窪み部配列にしたがって配列されると、複数の窪み部２は、第二領域においてうろこ状に形成される。

なお、図１２（Ａ）に示すように、第一配列方向Ｄ１および第二配列方向Ｄ２に沿って窪み部２が配列される歯科インプラント１の第三領域において、隣り合う窪み部２同士がいずれも重なり合わない配列（以下、第三窪み部配列と呼ぶ。）も本発明に含まれる。また、図１２（Ｂ）に示すように、第一配列方向Ｄ１および第二配列方向Ｄ２に沿って窪み部２が配列される歯科インプラント１の第四領域において、第一配列方向Ｄ１（第二配列方向Ｄ２）に沿って隣り合う窪み部２同士は、一部が重なり合うものと重なり合わないものが混在するよう配列され、第二配列方向Ｄ２（第一配列方向Ｄ１）に沿って隣り合う窪み部２同士は、重なり合わないような配列（以下、第四窪み部配列と呼ぶ。）も本発明に含まれる。

＜複数の窪み部の加工方法＞
次に、図１１を参照して、第一窪み部配列に配列される複数の窪みがワイヤー放電加工により形成される場合について説明する。まず、ワイヤー放電加工によりワーク（歯科インプラント１）表面に窪み部２Ｈが形成される。この時、窪み部２Ｈは、窪み部２Ａのような態様に形成される。

次に、第一加工方向Ｑ１に沿って窪み部２Ｈの中心Ｃ１から所定距離Ｌ１ずれたワーク表面位置Ｐ１を中心としてワイヤー放電加工が行われるようワーク表面がワイヤーに対して第一加工方向Ｑ１に相対移動される。ワーク表面位置Ｐ１を中心としてワイヤー放電加工が行なわれて中心Ｃ２を有する窪み部２Ｉが形成される。なお、第一加工方向Ｑ１は、第一配列方向Ｄ１と同方向とする。この時、図１１（Ａ）に示すように、窪み部２Ｈ，２Ｉの深さ方向から平面視して、窪み部２Ｉの一部は、窪み部２Ｈの一部と重なり合うよう形成される。

さらに、第一加工方向Ｑ１に沿ってワーク表面位置Ｐ１から所定距離Ｌ１ずれたワーク表面位置Ｐ２を中心としてワイヤー放電加工が行われるようワーク表面がワイヤーに対して第一加工方向Ｑ１に相対移動される。ワーク表面位置Ｐ２を中心としてワイヤー放電加工が行なわれて中心Ｃ３を有する窪み部２Ｊが形成される。この時、図１１（Ａ）に示すように、窪み部２Ｉ，２Ｊの深さ方向から平面視して窪み部２Ｊの一部は、窪み部２Ｉの一部と重なり合うよう形成される。以上の第一加工方向Ｑ１における加工処理を第一加工処理と呼ぶ。

第一加工処理が終了すると、次に、ワーク表面がワイヤーに対して第二加工方向Ｑ２に相対移動される。具体的には、第二加工方向Ｑ２に沿って窪み部２Ｈの中心Ｃ１から所定距離Ｌ２ずれたワーク表面位置Ｐ３を中心としてワイヤー放電加工が行われるようワーク表面がワイヤーに対して第二加工方向Ｑ２に相対移動される。ワーク表面位置Ｐ３を中心としてワイヤー放電加工が行なわれて中心Ｃ４を有する窪み部２Ｋが形成される。なお、第一加工方向Ｑ２は、第二配列方向Ｄ２と同方向とする。

これにより、窪み部２Ｈの第二周方向範囲Ｒ２（太線参照）における拡張部分はなくなり、窪み部２Ｋの拡張部分が新たに形成される。すなわち、窪み部２Ｈの第二周方向範囲Ｒ２では、窪み部２Ｋの拡張部分（第三拡張面２５）が窪み部２Ｈの中央側延在部分（かえり面２６）に置き換えられる。以上の第二加工方向Ｑ２における加工処理を第二加工処理と呼ぶ。

次に、ワーク表面がワイヤーに対して第一加工方向Ｑ１に相対移動されて、第一加工処理が行われて、窪み部２Ｌ，２Ｍが形成される。以後、同様に、第一加工処理と第二加工処理とが交互に行なわれて第一窪み部配列に配列される複数の窪み部２がワーク表面に形成される。

第二窪み部配列に配列される複数の窪みがワイヤー放電加工により形成される場合についても、第二加工処理における第二加工方向Ｑ２に沿った所定距離Ｌ２を調整すれば、上記第一窪み部配列における説明と同様に説明することができる。また、第三窪み部配列および第四窪み部配列についても第一加工方向Ｑ１に沿った所定距離Ｌ１および第二加工方向Ｑ２に沿った所定距離Ｌ２を調整すれば、上記第一窪み部配列における説明と同様に説明することができる。

＜突出部＞
次に、図１３，１４を参照して、突出部３について説明する。突出部３は、窪み部２の近傍に複数存在する。その具体的な態様を図１３に示す。突出部３は、図１４に示すように、基部３０と、頭部３１とを備える。基部３０は、窪み部２の周面を含む歯科インプラント１の表面１Ａから突出する部分である。

頭部３１は、基部３０の先端側に設けられる部分である。頭部３１は、表面の少なくとも一部が曲面で形成される。頭部３１の形状は、例えば、略球状であってもよい。このように頭部３１が形成されると、骨組織との間に多数の隙間が形成される。この隙間が血液循環通路として機能する。

また、頭部３１は、基部３０との境界の近傍において、かえり面３２を有する。かえり面３２は、基部３０から頭部３１へ向かう方向である突出方向へ進むにしたがって、突出方向に垂直な方向（以下、幅方向と呼ぶ。）における外側方向へ向かう頭部３１の表面である。突出方向をＹ軸とし、幅方向をＸ軸とした場合、かえり面３２は、Ｙ軸の正方向へ進むにしたがってＸ軸に沿って頭部３１中心から離れる方向へ延びる。かえり面３２が形成されると、基部３０と頭部３１との境界付近には、幅方向の内側方向へ括れる括れ形状が形成される。

また、かえり面３２と歯科インプラント１の表面１Ａまたは基部３０の表面との間に空間Ｎ１，Ｎ２を形成する。空間Ｎ１，Ｎ２は、骨組織によって埋設され難く、血液循環通路として機能する。

＜突出部の役割＞
図１５を参照して、突出部３の役割について説明する。歯科インプラント１が口内の骨組織４と当接するよう取り付けられると、骨組織４の骨芽細胞５が窪み部２Ａに収容される。そして、図１５（Ａ）に示すように、骨芽細胞５から発現・分泌される骨基質タンパク質にカルシウムがハイドロキシアパタイトとなって付着して、新たな骨組織４Ａが生成される。なお、図１５（Ａ）では、新たな骨組織４Ａの形成態様の一例として、歯科インプラント１と骨組織４との間の空間が新たな骨組織４Ａによって埋められるような態様が示されている。このような場合、新たな骨組織４Ａは、突出部３の周囲全体および周縁部１４の周囲全体にも形成される。

ここで、図１５（Ｂ）に示すように、歯科インプラント１と骨組織４とが離れるような外力（図１５（Ｂ）の矢印参照）が加わった場合、骨組織４は、新たな骨組織４Ａと共に、歯科インプラント１から離れようとする。しかしながら、新たな骨組織４Ａに歯科インプラント１から離れようとする外力が加わっても、突出部３のかえり面３２に新たな骨組織４Ａが引っ掛かるため、新たな骨組織４Ａは歯科インプラント１から離れない。

また、新たな骨組織４Ａに歯科インプラント１から離れようとする外力が加わっても、周縁部１４の第二拡張面１７および突出基端拡張面１８に新たな骨組織４Ａが引っ掛かるため、新たな骨組織４Ａは歯科インプラント１から離れない。

以上のように、本発明の第一実施形態における歯科インプラント１と骨組織４との当接面に新たな骨組織４Ａが形成されると、両者は強固に係合される。

＜第二実施形態＞
図１６を参照して、本発明の第二実施形態における歯科インプラント１の第二表面構造１１０について説明する。歯科インプラント１の第二表面構造１１０も第一表面構造１００と同様に複数の窪み部２と、複数の突出部３とを備える。なお、図１６における歯科インプラント１の第二表面構造１１０の二次電子像写真（以下、第二表面構造写真と呼ぶ。）は、歯科インプラント１の表面の第一長方形領域（横６１８μｍ、縦４２０μｍ）におけるものである。

＜第二表面構造の解析方法＞
本発明の第一実施形態における歯科インプラント１の第一表面構造１００で説明したように、窪み部２には骨芽細胞が収容され得る。そして、骨芽細胞の径が略２０〜３０μｍである。本願発明者は、第一長方形領域において骨芽細胞を収容可能な大きさの窪み部（以下、骨芽細胞収容可能窪み部と呼ぶ。）がどれくらいあるのかを解析した。なお、参考として、図１６（Ａ），（Ｂ）において１つの骨芽細胞収容可能窪み部に符号２Ｎを付した。

解析において図１６（Ａ）に示す第二表面構造写真の骨芽細胞収容可能窪み部が明らかになるように、骨芽細胞収容可能窪み部に相当する部分をグレーに色付けして、図１６（Ｂ）に示す第二表面構造解析写真を作成した。第二表面構造解析写真の作成において、第二表面構造写真の明るく見える白く色付いた部分（骨芽細胞収容可能窪み部の周縁部に相当する部分）から骨芽細胞収容可能窪み部の内側へ略２μｍ離れた位置を骨芽細胞収容可能窪み部の輪郭部分とした。

そして、輪郭部分より骨芽細胞収容可能窪み部の内側の部分をグレーに色付けする。ただし、対角幅Ｕが２０μｍ以下、かつ、窪み部平面面積が３００μｍ^２以下のものは、径の大きさが２０〜３０μｍ程度の骨芽細胞が収容されないと見做し、グレーに色付けしない。

なお、対角幅Ｕは、図１７に示すように、（窪み部２の外側、かつ、窪み部２の深さ方向から）窪み部２を平面視した場合において、窪み部２における最大長を有する仮想線Ｓに平行な２本の接線Ｔ１，Ｔ２で窪み部２全体を挟んだ時の２接線Ｔ１，Ｔ２間の最短距離と定義される。つまり、対角幅Ｕは、仮想線Ｓに直角な方向（幅方向）における窪み部２の最大幅である。また、窪み部平面面積は、（窪み部２の外側、かつ、窪み部２の深さ方向から）窪み部２を平面視した場合における窪み部２の平面面積と定義される。

なお、対角幅Ｕにおける２０μｍは、骨芽細胞の径の最小値に起因するものである。また、窪み部平面面積における３００μｍ^２は、骨芽細胞が球形状であると仮定した際、径が２０μｍの骨芽細胞を平面視した際の平面面積に相当する。

本願発明者は、以上の第二表面構造解析写真に基づいて、骨芽細胞収容可能窪み部の解析を行った。なお、第二表面構造解析写真において、本願発明者は、対角幅Ｕが２０μｍ以上であり、かつ、窪み部平面面積が３００μｍ^２以上であるという条件を満たす窪み部（以下、第一条件合致窪み部と呼ぶ。）が骨芽細胞収容可能窪み部に相当すると判断して解析を行った。

対角幅Ｕが略２０μｍ以上という条件は、骨芽細胞の径の最小値が２０μｍ程度あることに起因する。窪み部平面面積が３００μｍ^２以上であるという条件は、骨芽細胞が球形状であると仮定した際、径が２０μｍの骨芽細胞を平面視した際の平面面積が略３００μｍ^２であることに起因する。

＜第二表面構造の解析結果＞
次に、図１８を参照して、第二表面構造解析写真に基づいた解析結果を説明する。まず、図１８（Ａ）の表の１行目の解析結果に示すように、第二表面構造解析写真において第一条件合致窪み部は６７個存在した。また、第一長方形領域の面積は、略２５９５６０（６１８×４２０）μｍ^２である。したがって、単位面積を１ｍｍ^２とした場合、第一長方形領域における単位面積当たりの骨芽細胞収容可能窪み部（第一条件合致窪み部）の個数は、略２５８．１（６７／０．２５９５６０）（個／ｍｍ^２）となる。

また、以上の第一条件合致窪み部の全体の窪み部平面面積は、略８８８８５．４μｍ^２であった。したがって、第一長方形領域における骨芽細胞収容可能窪み部（第一条件合致窪み部）の窪み部平面面積の占有率（％）は、略３４．２％（８８８８５．４／２５９５６０）となる。

次に、本願発明者は、以上の第二表面構造解析写真に基づいて、骨芽細胞と略同じ大きさを有する窪み部（以下、骨芽細胞同サイズ窪み部と呼ぶ。）の解析を行った。なお、第二表面構造解析写真において、本願発明者は、対角幅Ｕが略２０〜３０μｍの間で、かつ、窪み部平面面積が略３００〜７５０μｍ^２の間であるという条件を満たす窪み部（以下、第二条件合致窪み部と呼ぶ。）が骨芽細胞同サイズ窪み部に相当すると判断して解析を行った。

対角幅Ｕが略２０〜３０μｍの間という条件は、骨芽細胞の径が概ね２０〜３０μｍ程度あることに起因する。また、窪み部平面面積が略３００〜７５０μｍ^２の間という条件は、骨芽細胞が球形状であると仮定した際、径が２０μｍまたは３０μｍの骨芽細胞を平面視した際の平面面積がそれぞれ略３００μｍ^２、略７５０μｍ^２程度であることに起因する。

図１８（Ｂ）の表の１行目の解析結果に示すように、第二表面構造解析写真において第二条件合致窪み部は１６個存在した。したがって、単位面積を１ｍｍ^２とした場合、第一長方形領域における単位面積当たりの骨芽細胞同サイズ窪み部（第二条件合致窪み部）の個数は、略６１．６（１６／０．２５９５６０）（個／ｍｍ^２）となる。

また、以上の第二条件合致窪み部の全体の窪み部平面面積は、６８６３．２μｍ^２であった。したがって、第一長方形領域における骨芽細胞同サイズ窪み部（第二条件合致窪み部）の窪み部平面面積の占有率（％）は、略２．６％（６８６３．２／２５９５６０）となる。

＜第三実施形態＞
図１９を参照して、本発明の第三実施形態における歯科インプラント１の第三表面構造１２０について説明する。歯科インプラント１の第三表面構造１２０も第一表面構造１００と同様に複数の窪み部２と、複数の突出部３とを備える。なお、図１９における歯科インプラント１の第三表面構造１２０の二次電子像写真（以下、第三表面構造写真と呼ぶ。）は、歯科インプラント１の表面の第二長方形領域（横１７１７μｍ、縦８２４μｍ）におけるものである。

＜第三表面構造の解析方法＞
本願発明者は、歯科インプラント１の第二長方形領域において骨芽細胞収容可能窪み部がどれくらいあるのかを解析した。解析において図１９（Ａ）に示す第三表面構造写真の骨芽細胞収容可能窪み部が明らかになるように、図１９（Ｂ）に示す第三表面構造解析写真を作成した。第三表面構造解析写真の作成は、第二実施形態で説明した第二表面構造解析写真の作成の場合と同様であるため、その説明を省略する。本願発明者は、以上の第三表面構造解析写真に基づいて、第二長方形領域における骨芽細胞収容可能窪み部（第一条件合致窪み部）および骨芽細胞同サイズ窪み部（第二条件合致窪み部）に対する解析を行った。なお、参考として、図１９（Ａ），（Ｂ）において１つの骨芽細胞収容可能窪み部に符号２Ｎを付した。

＜第三表面構造の解析結果＞
次に、図１８を参照して、第三表面構造解析写真に基づいた解析結果を説明する。まず、図１８（Ａ）の表の２行目の解析結果に示すように、第二長方形領域において第一条件合致窪み部は２０３個存在した。また、第二長方形領域の面積は、略１００２８０８（１２１７×８２４）μｍ^２である。したがって、単位面積を１ｍｍ^２とした場合、第二長方形領域における単位面積当たりの骨芽細胞収容可能窪み部（第一条件合致窪み部）の個数は、略２０２．４（２０３／１．００２８０８）（個／ｍｍ^２）となる。

また、以上の第一条件合致窪み部の全体の窪み部平面面積は、略３１５１９３．６μｍ^２であった。したがって、第二長方形領域における骨芽細胞収容可能窪み部（第一条件合致窪み部）の窪み部平面面積の占有率（％）は、略３１．４％（３１５１９３．６／１００２８０８）となる。

また、図１８（Ｂ）の表の２行目の解析結果に示すように、第二長方形領域において第二条件合致窪み部は４０個存在した。したがって、単位面積を１ｍｍ^２とした場合、第二長方形領域における単位面積当たりの骨芽細胞同サイズ窪み部（第二条件合致窪み部）の個数は、略３９．９（４０／１．００２８０８）（個／ｍｍ^２）となる。

また、以上の第二条件合致窪み部の全体の窪み部平面面積は、１６８８０．７μｍ^２であった。したがって、第二長方形領域における骨芽細胞同サイズ窪み部（第二条件合致窪み部）の窪み部平面面積の占有率（％）は、略１．７％（１６８８０．７／１００２８０８）となる。

＜第四実施形態＞
図２０を参照して、本発明の第四実施形態における歯科インプラント１の第四表面構造１３０について説明する。歯科インプラント１の第四表面構造１３０も第一表面構造１００と同様に複数の窪み部２と、複数の突出部３とを備える。なお、図２０における歯科インプラント１の第四表面構造１３０の二次電子像写真（以下、第四表面構造写真と呼ぶ。）は、歯科インプラント１の表面の第三長方形領域（横８００μｍ、縦５４２μｍ）におけるものである。

＜第四表面構造の解析方法＞
本願発明者は、歯科インプラント１の第三長方形領域において骨芽細胞を収容可能な大きさの骨芽細胞収容可能窪み部がどれくらいあるのかを解析した。解析において図２０（Ａ）に示す第四表面構造写真の骨芽細胞収容可能窪み部が明らかになるように、図２０（Ｂ）に示す第四表面構造解析写真を作成した。第四表面構造解析写真の作成は、第二実施形態で説明した第二表面構造解析写真の作成の場合と同様であるため、その説明を省略する。本願発明者は、以上の第四表面構造解析写真に基づいて、第三長方形領域における骨芽細胞収容可能窪み部（第一条件合致窪み部）および骨芽細胞同サイズ窪み部（第二条件合致窪み部）に対する解析を行った。なお、参考として、図２０（Ａ），（Ｂ）において１つの骨芽細胞収容可能窪み部に符号２Ｎを付した。

＜第四表面構造の解析結果＞
次に、図１８を参照して、第四表面構造解析写真に基づいた解析結果を説明する。まず、図１８（Ａ）の表の３行目の解析結果に示すように、第三長方形領域において第一条件合致窪み部は９４個存在した。また、第三長方形領域の面積は、略４３３６００（８００×５４２）μｍ^２である。したがって、単位面積を１ｍｍ^２とした場合、第三長方形領域における単位面積当たりの骨芽細胞収容可能窪み部（第一条件合致窪み部）の個数は、略２１６．８（９４／０．４３３６００）（個／ｍｍ^２）となる。

また、以上の第一条件合致窪み部の全体の窪み部平面面積は、略１２８４７５．３μｍ^２であった。したがって、第三長方形領域における骨芽細胞収容可能窪み部（第一条件合致窪み部）の窪み部平面面積の占有率（％）は、略２９．６％（１２８４７５．３／４３３６００）となる。

また、図１８（Ｂ）の表の３行目の解析結果に示すように、第三長方形領域において第二条件合致窪み部は２８個存在した。したがって、単位面積を１ｍｍ^２とした場合、第三長方形領域における単位面積当たりの骨芽細胞同サイズ窪み部（第二条件合致窪み部）の個数は、略６４．６（２８／０．４３３６００）（個／ｍｍ^２）となる。

また、以上の第二条件合致窪み部の全体の窪み部平面面積は、１２３１０．７μｍ^２であった。したがって、第三長方形領域における骨芽細胞同サイズ窪み部（第二条件合致窪み部）の窪み部平面面積の占有率（％）は、略２．８％（１２３１０．７／４３３６００）となる。

＜第五実施形態＞
図２１を参照して、本発明の第五実施形態における歯科インプラント１の第五表面構造１４０について説明する。歯科インプラント１の第五表面構造１４０も第一表面構造１００と同様に複数の窪み部２と、複数の突出部３とを備える。なお、図２１における歯科インプラント１の第五表面構造１４０の二次電子像写真（以下、第五表面構造写真と呼ぶ。）は、歯科インプラント１の表面の第四長方形領域（横７９９μｍ、縦５４５μｍ）におけるものである。

＜第五表面構造の解析方法＞
本願発明者は、歯科インプラント１の第五表面構造１４０において骨芽細胞収容可能窪み部がどれくらいあるのかを解析した。解析において図２１（Ａ）に示す第五表面構造写真の骨芽細胞収容可能窪み部が明らかになるように、図２１（Ｂ）に示す第五表面構造解析写真を作成した。第五表面構造解析写真の作成は、第二実施形態で説明した第二表面構造解析写真の作成の場合と同様であるため、その説明を省略する。本願発明者は、以上の第五表面構造解析写真に基づいて、第第四長方形領域における骨芽細胞収容可能窪み部（第一条件合致窪み部）および骨芽細胞同サイズ窪み部（第二条件合致窪み部）に対する解析を行った。なお、参考として、図２１（Ａ），（Ｂ）において１つの骨芽細胞収容可能窪み部に符号２Ｎを付した。

＜第五表面構造の解析結果＞
次に、図１８を参照して、第五表面構造解析写真に基づいた解析結果を説明する。まず、図１８（Ａ）の表の４行目の解析結果に示すように、第四長方形領域において第一条件合致窪み部は９７個存在した。また、第四長方形領域の面積は、略４３５４５５（７９９×５４５）μｍ^２である。したがって、単位面積を１ｍｍ^２とした場合、第四長方形領域における単位面積当たりの骨芽細胞収容可能窪み部（第一条件合致窪み部）の個数は、略２２２．８（９７／０．４３５４５５）（個／ｍｍ^２）となる。

また、以上の第一条件合致窪み部の全体の窪み部平面面積は、略９９８５４．５μｍ^２であった。したがって、第四長方形領域における骨芽細胞収容可能窪み部（第一条件合致窪み部）の窪み部平面面積の占有率（％）は、略２２．９％（９９８５４．５／４３５４５５）となる。

また、図１８（Ｂ）の表の４行目の解析結果に示すように、第四長方形領域において第二条件合致窪み部は３３個存在した。したがって、単位面積を１ｍｍ^２とした場合、第四長方形領域における単位面積当たりの骨芽細胞同サイズ窪み部（第二条件合致窪み部）の個数は、略７５．８（３３／０．４３５４５５）個となる。

また、以上の第二条件合致窪み部の全体の窪み部平面面積は、１４３１３．１μｍ^２であった。したがって、第四長方形領域における骨芽細胞同サイズ窪み部（第二条件合致窪み部）の窪み部平面面積の占有率（％）は、略３．３％（１４３１３．１／４３５４５５）となる。

＜第二〜第五表面構造の考察＞
以上の歯科インプラント１の第二表面構造１００〜第五表面構造１４０を考察すると、歯科インプラント１の表面は、単位面積（１ｍｍ^２）当たりの骨芽細胞収容可能窪み部の個数が２００個以上となる特定領域を有することが好ましい。また、歯科インプラント１の表面は、単位面積（１ｍｍ^２）当たりの骨芽細胞同サイズ窪み部の個数が３５個以上となる特定領域を有することが好ましく、４０個以上である特定領域を有することがより好ましい。

２０〜３０μｍ程度の対角幅Ｕまたは径を有する骨芽細胞同サイズ窪み部では骨芽細胞の接着性が得られやすい。したがって、歯科インプラントの表面に設けられる窪み部全体に対して骨芽細胞同サイズ窪み部の占める割合が多いほうが好ましい。また、骨組織の骨芽細胞の多くが骨芽細胞同サイズ窪み部に収容されるよう、骨組織の骨芽細胞の配列パターンと同パターンで骨芽細胞同サイズ窪み部が歯科インプラントの表面に形成されることが好ましい。

また、歯科インプラント１の表面は、骨芽細胞収容可能窪み部の窪み部平面面積の占有率（％）が略２０％以上となる特定領域を有することが好ましく、略２２％以上となる特定領域を有することがより好ましい。また、歯科インプラント１の表面は、骨芽細胞同サイズ窪み部の窪み部平面面積の占有率（％）が略１．５％以上となる特定領域を有することが好ましく、略２．０％以上となる特定領域を有することがより好ましい。

尚、本発明のインプラントの表面構造およびその製造方法は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

１ 歯科インプラント
１Ａ 歯科インプラントの表面
１Ｂ 隣接表面
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆ，２Ｇ 窪み部
２Ｎ 骨芽細胞収容可能窪み部
３ 突出部
４ 骨組織
４Ａ 新たな骨組織
５ 骨芽細胞
１２，２２ 凹空間
１３，２３ 周面
１４，２４ 周縁部
１５ 第一拡張面
１６ 突出基端部
１７ 第二拡張面
１８ 突出基端拡張面
２０Ａ，２０Ｂ 中心
２４Ａ 第一共通周縁部
２４Ｂ 第二共通周縁部
２５ 第三拡張面
２６，３２ かえり面
２７ 第四拡張面
３０ 基部
３１ 頭部
１００ 第一表面構造
１１０ 第二表面構造
１２０ 第三表面構造
１３０ 第四表面構造
１４０ 第五表面構造
Ｄ１ 第一配列方向
Ｄ２ 第二配列方向
Ｄ３ 第三配列方向
空間 Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉ，Ｊ，Ｋ，Ｌ，Ｍ
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ ワーク表面位置
Ｑ１ 第一加工方向
Ｑ２ 第二加工方向
Ｒ１ 第一周方向範囲
Ｒ２ 第二周方向範囲
Ｕ 対角幅

Claims (27)

1. インプラントの表面構造であって、
   前記インプラントの表面に形成される、凹状の複数の窪み部と、
   前記インプラントの表面から突出する複数の突出部と、
   を備えることを特徴とする、
   インプラントの表面構造。
2. 少なくとも１つの前記窪み部は、
   自身の周縁を構成する周縁部と、
   前記窪み部の凹空間側の前記周縁部の面の少なくとも一部に設けられ、前記窪み部の深さ方向における前記窪み部の内側から外側へ向かう方向、かつ、前記窪み部の深さ方向に対して直角となる面方向における前記窪み部の内側から外側へ向かう方向へ延びる拡張面と、
   を有することを特徴とする、
   請求項１に記載のインプラントの表面構造。
3. 少なくとも１つの前記窪み部は、前記窪み部の凹空間側の前記周縁部の面の少なくとも一部に設けられ、前記窪み部の前記深さ方向における前記窪み部の内側から外側へ向かう方向へ進むにしたがって、前記面方向における前記窪み部の中央側へ向かう方向へ進む窪み部側かえり面を有することを特徴とする、
   請求項２に記載のインプラントの表面構造。
4. 前記拡張面は、前記周縁部の周方向の一部の範囲である第一周方向範囲の少なくとも一部に形成され、
   前記窪み部側かえり面は、前記第一周方向範囲以外の前記周縁部の周方向の一部の範囲である第二周方向範囲の少なくとも一部に形成されることを特徴とする、
   請求項２に記載のインプラントの表面構造。
5. 複数の前記窪み部には、第一窪み部と第二窪み部とが含まれ、
   前記第一窪み部と前記第二窪み部とは隣り合い、
   前記第一窪み部と前記第二窪み部との境界部分の前記周縁部は、共通の前記周縁部（以下、第一共通周縁部と呼ぶ）で構成され、
   前記第一共通周縁部の前記第一窪み部側の面は、前記拡張面を有することを特徴とする、
   請求項３または４に記載のインプラントの表面構造。
6. 前記第一共通周縁部の前記第二窪み部側の面は、前記窪み部側かえり面を有することを特徴とする、
   請求項５に記載のインプラントの表面構造。
7. 複数の前記窪み部には、前記第一窪み部および前記第二窪み部と共に、前記第一窪み部および前記第二窪み部が並ぶ第一配列方向に沿って配列される第三窪み部が含まれ、
   前記第二窪み部と前記第三窪み部とは隣り合い、
   前記第二窪み部と前記第三窪み部との境界部分の前記周縁部は、共通の前記周縁部（以下、第二共通周縁部と呼ぶ）で構成され、
   前記第二共通周縁部の前記第二窪み部側の面は、前記拡張面を有することを特徴とする、
   請求項５または６に記載のインプラントの表面構造。
8. 前記第二共通周縁部の前記第三窪み部側の面は、前記窪み部側かえり面を有することを特徴とする、
   請求項７に記載のインプラントの表面構造。
9. 複数の前記窪み部の少なくとも一部は、前記第一配列方向に対して角度θ（０°＜θ＜１８０°）を有する方向である第二配列方向に沿って配列されることを特徴とする、
   請求項７または８に記載のインプラントの表面構造。
10. 前記角度θは、略９０°であることを特徴とする、
    請求項９に記載のインプラントの表面構造。
11. 前記第一配列方向および／または前記第二配列方向に配列される複数の前記窪み部の少なくとも一部は、うろこ状に配列されることを特徴とする、
    請求項９または１０に記載のインプラントの表面構造。
12. 前記周縁部は、波状および／またはひだ状に形成される部分を有することを特徴とする、
    請求項１〜１１のいずれかに記載のインプラントの表面構造。
13. 前記インプラントの表面は、骨芽細胞を収容可能な大きさを有する前記窪み部（以下、骨芽細胞収容可能窪み部と呼ぶ。）が設けられる特定領域を有し、
    前記特定領域では、単位面積１ｍｍ^２当たりに設けられる前記骨芽細胞収容可能窪み部の個数が略２００（個／ｍｍ^２）以上であることを特徴とする、
    請求項１〜１２のいずれかに記載のインプラントの表面構造。
14. 前記窪み部を平面視した場合において、前記窪み部において最大長を有する仮想線に直角な方向における前記窪み部の最大幅を対角幅と定義し、
    前記窪み部を平面視した場合における前記窪み部の面積を窪み部平面面積と定義した場合、
    前記インプラントの表面は、前記対角幅が略２０μｍ以上、かつ、前記窪み部平面面積が略３００μｍ^２以上である窪み部（以下、条件合致窪み部と呼ぶ。）が設けられる特定領域を有し、
    前記特定領域では、単位面積１ｍｍ^２当たりに設けられる前記条件合致窪み部の個数が略２００（個／ｍｍ^２）以上であることを特徴とする、
    請求項１〜１２のいずれかに記載のインプラントの表面構造。
15. 前記窪み部を平面視した場合における前記窪み部の面積を窪み部平面面積と定義した場合、
    前記インプラントの表面は、骨芽細胞を収容可能な大きさを有する前記窪み部（以下、骨芽細胞収容可能窪み部と呼ぶ。）が設けられる特定領域を有し、
    前記特定領域では、前記骨芽細胞収容可能窪み部の前記窪み部平面面積の占有率が略２０％以上であることを特徴とする、
    請求項１〜１２のいずれかに記載のインプラントの表面構造。
16. 前記窪み部を平面視した場合において、前記窪み部において最大長を有する仮想線に直角な方向における前記窪み部の最大幅を対角幅と定義し、
    前記窪み部を平面視した場合における前記窪み部の面積を窪み部平面面積と定義した場合、
    前記インプラントの表面は、前記対角幅が略２０μｍ以上、かつ、前記窪み部平面面積が略３００μｍ^２以上である窪み部（以下、条件合致窪み部と呼ぶ。）が設けられる特定領域を有し、
    前記特定領域では、前記条件合致窪み部の前記窪み部平面面積の占有率が略２０％以上であることを特徴とする、
    請求項１〜１２のいずれかに記載のインプラントの表面構造。
17. 前記インプラントの表面は、骨芽細胞と略同じ大きさを有する前記窪み部（以下、骨芽細胞同サイズ窪み部と呼ぶ。）が設けられる特定領域を有し、
    前記特定領域では、単位面積１ｍｍ^２当たりに設けられる前記骨芽細胞同サイズ窪み部の個数が略３５（個／ｍｍ^２）以上であることを特徴とする、
    請求項１〜１２のいずれかに記載のインプラントの表面構造。
18. 前記窪み部を平面視した場合において、前記窪み部において最大長を有する仮想線に直角な方向における前記窪み部の最大幅を対角幅と定義し、
    前記窪み部を平面視した場合における前記窪み部の面積を窪み部平面面積と定義した場合、
    前記インプラントの表面は、前記対角幅が略２０〜３０μｍの間、かつ、前記窪み部平面面積が略３００〜７５０μｍ^２の間の範囲内にある窪み部（以下、条件合致窪み部と呼ぶ。）が設けられる特定領域を有し、
    前記特定領域では、単位面積１ｍｍ^２当たりに設けられる前記条件合致窪み部の個数が略３５（個／ｍｍ^２）以上であることを特徴とする、
    請求項１〜１２のいずれかに記載のインプラントの表面構造。
19. 前記窪み部を平面視した場合における前記窪み部の面積を窪み部平面面積と定義した場合、
    前記インプラントの表面は、骨芽細胞と略同じ大きさを有する前記窪み部（以下、骨芽細胞同サイズ窪み部と呼ぶ。）が設けられる特定領域を有し、
    前記特定領域では、前記骨芽細胞同サイズ窪み部の前記窪み部平面面積の占有率が略１．５％以上であることを特徴とする、
    請求項１〜１２のいずれかに記載のインプラントの表面構造。
20. 前記窪み部を平面視した場合において、前記窪み部において最大長を有する仮想線に直角な方向における前記窪み部の最大幅を対角幅と定義し、
    前記窪み部を平面視した場合における前記窪み部の面積を窪み部平面面積と定義した場合、
    前記インプラントの表面は、前記対角幅が略２０〜３０μｍの間、かつ、前記窪み部平面面積が略３００〜７５０μｍ^２の間の範囲内にある窪み部（以下、条件合致窪み部と呼ぶ。）が設けられる特定領域を有し、
    前記特定領域では、前記条件合致窪み部の前記窪み部平面面積の占有率が略１．５％以上であることを特徴とする、
    請求項１〜１２のいずれかに記載のインプラントの表面構造。
21. 前記突出部は、
    前記インプラントの表面から突出する基部と、
    前記基部の先端側に設けられる頭部と、
    を備え、
    前記頭部は、前記基部との境界の近傍において、前記基部から前記頭部へ向かう方向である突出方向へ進むにしたがって、該突出方向に垂直な方向の外側へ向かう突出部かえり面を有することを特徴とする、
    請求項１〜２０のいずれかに記載のインプラントの表面構造。
22. 前記頭部の表面の少なくとも一部は、曲面で形成されることを特徴とする、
    請求項２１に記載のインプラントの表面構造。
23. 前記頭部は、略球状に形成されることを特徴とする、
    請求項２１または２２に記載のインプラントの表面構造。
24. インプラントの表面に形成される、凹状の複数の窪み部を備え、
    少なくとも１つの前記窪み部は、
    自身の周縁を構成する周縁部と、
    前記窪み部の凹空間側の前記周縁部の面の少なくとも一部に設けられ、前記窪み部の深さ方向における前記窪み部の内側から外側へ向かう方向、かつ、前記窪み部の深さ方向に対して直角となる面方向における前記窪み部の内側から外側へ向かう方向へ延びる拡張面と、
    少なくとも１つの前記窪み部は、前記窪み部の凹空間側の前記周縁部の面の少なくとも一部に設けられ、前記窪み部の前記深さ方向における前記窪み部の内側から外側へ向かう方向へ進むにしたがって、前記面方向における前記窪み部の中央側へ向かう方向へ進む窪み部側かえり面を有することを特徴とする、
    インプラントの表面構造。
25. 前記インプラントは、歯科インプラントであることを特徴とする、
    請求項１〜２４のいずれかに記載のインプラントの表面構造。
26. 請求項１〜２５のいずれかに記載のインプラントの表面構造の製造方法であって、
    電気エネルギーを前記インプラントの表面の微小領域に与えて、微小領域を溶解させる表面加工処理を行うことにより前記インプラントの表面構造を形成することを特徴とする、
    インプラントの表面構造の製造方法。
27. 前記表面加工処理は、ワイヤー放電加工であることを特徴とする、
    請求項２６に記載のインプラントの表面構造の製造方法。