JP2019003342A - 保護層付き透明電極基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性の向上を図ることができる保護層付き透明電極基板の製造方法を提供する。
【解決手段】保護層付き透明電極基板の製造方法は、ベースフィルム１上に樹脂層２及びカバーフィルム３が積層された保護層形成用フィルム１０をカバーフィルム３側からベースフィルム１の途中までハーフカットし、保護層形成用フィルム１０に貼り合わせ領域Ｒ１と非貼り合わせ領域Ｒ２とを形成する工程と、非貼り合わせ領域Ｒ２におけるカバーフィルム３を除去する工程と、非貼り合わせ領域Ｒ２における樹脂層２を除去する工程と、貼り合わせ領域Ｒ１におけるカバーフィルム３を粘着体の接触により除去する工程と、貼り合わせ領域Ｒ１における樹脂層２に透明電極が接するように基板を貼り合わせる工程と、樹脂層２を反応させて保護層を形成する工程と、保護層が形成された基板をベースフィルム１から剥離する工程と、を備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、保護層付き透明電極基板の製造方法に関する。

近年、パソコン、カーナビゲーション、携帯電話（スマートフォン）、及び電子辞書等の電子機器、ＯＡ機器、並びにＦＡ機器等の表示機器等へのタッチパネルの普及が進んでいる。これらのタッチパネルには、高い光透過率、及び座標検出のための電極が必要であり、透明電極基板が用いられる。透明電極材料としては、高い光透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム、又は酸化スズが最適である。これらの透明電極材料は、タッチパネル用基板の電極として主流になっている。

上述のようなタッチパネルでは、センシング領域に指先が接触する際に水分、塩分等の腐食成分がセンシング領域から内部に侵入することがある。タッチパネルの内部に腐食成分が侵入すると、額縁領域に設けられた金属配線が腐食し、電極と駆動用回路との間における電気抵抗の増加、又は断線等のおそれがある。

金属配線の腐食を防ぐために、金属配線上に絶縁層を形成した静電容量方式の投影型タッチパネルが開示されている（例えば、特許文献１）。このタッチパネルでは、二酸化ケイ素層をプラズマ化学気相成長法（プラズマＣＶＤ法）で金属配線上に形成することにより、金属配線の腐食を防いでいる。また、別の方法として、所定の基材上に感光性樹脂組成物からなる感光層を設けた後、この感光層を露光、現像する方法が知られている（例えば、特許文献２）。この手法では、基材上に所望の厚さのフィルム状レジスト膜を貼り合わせ、その後露光及び現像を行い必要な箇所にレジスト膜を形成する。

特開２０１１−２８５９４号公報 国際公開２０１３／０８４８８６号 特開２０１３−２３２４５４号公報

これら保護層付き透明電極基板の製造方法には、特許文献３に記載のような、枚葉式の製造方法が適用される。枚葉式の製造方法では、透明電極基板及び保護層をいずれも個片として取り扱わなければならない。このため、プロセスが煩雑となり、生産性の向上を図ることが困難である。特に、保護層をフィルム材料で形成する場合、当該フィルムを所望の形状に打ち抜いた後、個片を回収し、別途個片化した透明電極基板と貼り合わせる必要がある。

本発明は、生産性の向上を図ることができる保護層付き透明電極基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討を重ねた結果、製造方法にハーフカット工程を適用することで、連続式（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）で保護層付き透明電極基板を製造できることを見出した。

すなわち、本発明に係る保護層付き透明電極基板の製造方法は、透明電極を有する基板に保護層を形成する保護層付き透明電極基板の製造方法であって、ベースフィルム上に樹脂層及びカバーフィルムが積層された保護層形成用フィルムをカバーフィルム側からベースフィルムの途中までハーフカットし、保護層形成用フィルムに貼り合わせ領域と非貼り合わせ領域とを形成する工程と、非貼り合わせ領域におけるカバーフィルムを除去する工程と、非貼り合わせ領域における樹脂層を除去する工程と、貼り合わせ領域におけるカバーフィルムを粘着体の接触により除去する工程と、貼り合わせ領域における樹脂層に透明電極が接するように基板を保護層形成用フィルムに貼り合わせる工程と、透明電極が接する樹脂層を反応させて保護層を形成する工程と、保護層が形成された基板をベースフィルムから剥離する工程と、を備える。

この保護層付き透明電極基板の製造方法では、保護層形成用フィルムを、カバーフィルム側からベースフィルムの途中までハーフカットする。したがって、保護層形成用フィルムが個片化されないので、取り扱いが容易となる。これにより、連続式で保護層付き透明電極基板を製造することができる。また、貼り合わせ領域におけるカバーフィルムを粘着体の接触により除去するので、貼り合わせ領域における樹脂層からカバーフィルムを簡単に除去することができる。この結果、生産性の向上を図ることができる。

本発明に係る保護層付き透明電極基板の製造方法では、カバーフィルムとの間の剥離強度がカバーフィルムと樹脂層との間の剥離強度よりも大きく、かつ樹脂層とベースフィルムとの間の剥離強度よりも小さい粘着体を粘着体として用いてもよい。この場合、粘着体の接触により、第１領域をベースフィルムから剥離させることなく、カバーフィルムを第１領域から除去することができる。

本発明に係る保護層付き透明電極基板の製造方法では、非貼り合わせ領域における樹脂層をアルカリ現像処理によって除去してもよい。この場合、第２領域を容易に除去することができる。

本発明に係る保護層付き透明電極基板の製造方法では、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂層を樹脂層として用いてもよい。この場合、露光処理によって樹脂層を硬化させて保護層を形成することができる。

本発明に係る保護層付き透明電極基板の製造方法では、粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下である重合性化合物を重合性化合物として用いてもよい。この場合、樹脂層の流動性が増すので、例えば基板上に塵又はほこり等の異物が存在しても、樹脂層がこれらの異物に追従し易い。したがって、基板を保護層形成用フィルムに貼り合わせる工程において、これらの異物に起因して気泡が発生することを抑制可能となる。この結果、工程歩留まりの向上を図ることができる。

本発明に係る保護層付き透明電極基板の製造方法では、透明電極が接する樹脂層を露光処理によって反応させて保護層を形成してもよい。この場合、例えば熱処理に比べて、透明電極基板の反りを抑制することができる。

本発明によれば、生産性の向上を図ることができる保護層付き透明電極基板の製造方法を提供することができる。

実施形態に係る保護層付き透明電極基板の製造方法を説明するための模式断面図である。 実施形態に係る保護層付き透明電極基板の製造方法を説明するための模式断面図である。 実施形態に係る保護層付き透明電極基板の製造方法を説明するための模式平面図である。 実施形態に係る保護層付き透明電極基板の製造方法を説明するための模式断面図である。 実施形態に係る保護層付き透明電極基板の製造方法を説明するための模式断面図である。 実施形態に係る保護層付き透明電極基板の製造方法を説明するための模式断面図である。 実施形態に係る保護層付き透明電極基板の製造方法を説明するための模式断面図である。 実施形態に係る保護層付き透明電極基板の製造方法を説明するための模式断面図である。 実施形態に係る保護層付き透明電極基板の製造方法を説明するための模式断面図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、上下等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。

本実施形態に係る保護層付き透明電極基板１００（図９参照）の製造方法では、透明電極（不図示）を有する基板７（図９参照）に保護層８（図９参照）が形成される。まず、図１に示されるような保護層形成用フィルム１０が用意される。保護層形成用フィルム１０は、ベースフィルム１と、ベースフィルム１上に設けられた樹脂層２と、樹脂層２上に設けられたカバーフィルム３とを備えている。

ベースフィルム１としては、重合体フィルムを用いることができ、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが好ましい。このような重合体フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、又はポリカーボネートフィルムが挙げられる。これらのうち、透明性及び耐熱性の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。上記の重合体フィルムは、後に樹脂層２からの剥離が容易となるよう、離型処理されていてもよい。

ベースフィルム１の厚さは、機械的強度の観点から、３０μｍ以上であることが好ましく、４０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることが更に好ましい。ベースフィルム１の厚さを上記数値以上とすることによって、保護層付き透明電極基板１００（図９参照）の製造中に、ベースフィルム１が破れることを防止できる。また、ベースフィルム１を介して樹脂層２に活性光線Ｌ（図８参照）を照射する場合に、解像度を充分確保する観点から、ベースフィルム１の厚さは、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることが更に好ましい。

樹脂層２としては、基板７（図９参照）に貼り合わせることができ、透明電極の導電性を損なわなければ、公知の樹脂組成物からなる樹脂層を用いることができる。具体的には、保護層付き透明電極基板１００（図９参照）において、透明電極の高温高湿（例えば、温度８５℃及び湿度８５％）における２４０時間経過後の抵抗値上昇率が１０％以内であればよい。また、公知の樹脂組成物の中でも、非貼り合わせ領域Ｒ２における樹脂層２を除去する際の除去性に優れる点から、アルカリ現像性を有する樹脂組成物により樹脂層２が構成されることが好ましい。

アルカリ現像性は、フィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂によって付与されることが好ましい。また。上記アクリル樹脂が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来するモノマー単位を構成単位として有すると、樹脂層２の現像性が向上し、より好ましい。ここで、「アクリル樹脂」とは、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体に由来するモノマー単位を主に有する重合体のことを意味する。

樹脂層２として、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層が用いられる。このような感光性樹脂層を用いることで、加熱することなく、露光によって樹脂層２を硬化させて保護層８を形成することができる。これにより、加熱工程を省くことができるので、基板７（図９参照）の反りを抑制することができる。

バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、又は、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、アルカリ現像性、及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましい。

バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。このようなバインダーポリマーは、カルボキシル基を有する重合性単量体により得られる。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、（メタ）アクリル酸が挙げられる。

バインダーポリマーに対するカルボキシル基の比率は、バインダーポリマーを得るために使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、１０〜５０質量％であることが好ましく、１２〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることが特に好ましく、１５〜２５質量％であることが極めて好ましい。アルカリ現像性に優れる点では１０質量％以上であることが好ましく、非現像部のアルカリ耐性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。

エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物としては、公知の化合物を用いることができる。例えば、多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、又は（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

上記エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物の中でも、粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以下である重合性化合物を用いることが好ましく、２０００ｍＰａ・ｓ以下である重合性化合物を用いることがより好ましく、１０００ｍＰａ・ｓ以下である重合性化合物を用いることが特に好ましい。粘度が上記領域となることで、樹脂層２の流動性が増すので、例えば基板７上に塵又はほこり等の異物が偶発的に存在しても、樹脂層２がこれらの異物に追従し易い。したがって、基板７を保護層形成用フィルム１０に貼り合わせる工程において、これらの異物に起因して気泡が発生することを抑制可能となる。この結果、工程歩留まりの向上を図ることができる。

エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物の含有割合は、バインダーポリマー、及びエチレン性不飽和結合を有する重合性化合物の総量１００質量部に対して、３０〜８０質量部であることが好ましく、４０〜７０質量部であることがより好ましい。光硬化性に優れる点では、３０質量部以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、８０質量部以下であることが好ましい。

光重合開始剤としては、活性光線Ｌ（図８参照）の照射によって樹脂層２を硬化させることができるものであれば、特に制限されない。光硬化性に優れる観点からは、ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。それらの中でも、透明性、及び樹脂層２の膜厚１０μｍ以下でのパターン形成能の観点から、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１等のオキシムエステル化合物、又は１、２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）を含有することが好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

光重合開始剤の含有割合は、バインダーポリマー及びエチレン性不飽和結合を有する重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることが特に好ましい。光感度に優れる点では、０．１質量部以上であることが好ましく、樹脂層２の内部の光硬化性に優れる点では、１０質量部以下であることが好ましい。

樹脂層２には、必要に応じて、各種添加剤を含有させることができる。添加剤としては、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤、又は防錆剤等が挙げられる。樹脂層２には、これらの添加剤を単独で又は２種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、バインダーポリマー、及びエチレン性不飽和結合を有する重合性化合物の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であることが好ましい。

樹脂層２の厚さは、用途により異なるが、乾燥後の厚さで１〜２００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。この厚さが１μｍ以上であると、塗工による層形成が容易となる傾向にある。この厚さが２００μｍ以下であると、光透過性が良好となり、充分な感度を得ることができ、樹脂層２の光硬化性の観点から好ましい。樹脂層２の厚さは、走査型電子顕微鏡又は接触式膜厚計により測定することができる。

樹脂層２は、ベースフィルム１上に、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、若しくはプロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤、又はこれらの混合溶剤に溶解した、固形分１０〜６０質量％程度の樹脂組成物の溶液を塗工した後、乾燥することにより形成される。ただし、この場合、乾燥後の樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。

塗工は、公知の方法で行うことができる。公知の方法として、例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、又はスプレーコート法が挙げられる。塗工後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。

カバーフィルム３としては、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、又はポリエチレンフィルムが挙げられる。また、カバーフィルム３として上述のベースフィルム１と同様の重合体フィルムを用いてもよい。

カバーフィルム３の厚さは、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、５〜４０μｍであることが更に好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。カバーフィルム３の厚さは、機械的強度に優れる点で１μｍ以上であることが好ましく、比較的安価となる点で１００μｍ以下であることが好ましい。

続いて、図２に示されるように、ベースフィルム１上に樹脂層２及びカバーフィルム３が積層された保護層形成用フィルム１０を、カバーフィルム３側からベースフィルム１の途中まで切断（ハーフカット）し、保護層形成用フィルム１０に貼り合わせ領域Ｒ１と非貼り合わせ領域Ｒ２とを形成する（ハーフカット工程）。貼り合わせ領域Ｒ１は、基板７（図９参照）と貼り合わせられる領域である。非貼り合わせ領域Ｒ２は、基板７（図９参照）と貼り合わせられない領域である。

ハーフカット工程では、打ち抜き刃４をカバーフィルム３側から入れ（入射し）、ベースフィルム１の途中まで打ち抜き刃４の先端を到達させた後、打ち抜き刃４をカバーフィルム３側から引き抜く。打ち抜き刃４は、ベースフィルム１において、樹脂層２との界面から深さＡ（μｍ）の位置まで到達する。深さＡ（μｍ）は、ベースフィルム１の引っ張り強度を保持するためには５０μｍ以下が好ましく、４０μｍ以下が更に好ましく、３０μｍ以下が特に好ましい。一方で、深さＡ（μｍ）は、樹脂層２の貼り合わせ領域Ｒ１と非貼り合わせ領域Ｒ２とを明確に区切るため、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上が更に好ましく、１５μｍ以上が特に好ましい。

打ち抜き刃４の形状は、両刃、あるいは片刃等、公知のものを用いることができる。刃幅Ｂ（ｍｍ）は、製造工程に支障ない範囲で設定可能であるが、打ち抜き刃４を保護層形成用フィルム１０に入れ易くする観点から、２ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下が更に好ましい。ハーフカット工程における荷重、及びストローク等の条件は、任意に設定することができる。

続いて、図３に示されるように、非貼り合わせ領域Ｒ２におけるカバーフィルム３を剥離により除去する（カバーフィルム剥離工程）。これにより、図４に示されるように、非貼り合わせ領域Ｒ２における樹脂層２が露出される。カバーフィルム剥離工程は、カバーフィルム３の巻き取り用ロールを用いて実施することができる。カバーフィルム剥離工程では、貼り合わせ領域Ｒ１におけるカバーフィルム３は除去されない。したがって、貼り合わせ領域Ｒ１における樹脂層２は、カバーフィルム３に覆われたままの状態である。

続いて、図５に示されるように、非貼り合わせ領域Ｒ２における樹脂層２を除去する（樹脂層除去工程）。樹脂層除去工程では、プラズマエッチング処理、又はアルカリ現像処理等、任意の除去処理が行われる。中でも、連続式（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）に導入することが容易なアルカリ現像処理により非貼り合わせ領域Ｒ２を除去することが好ましい。

本実施形態では、樹脂層除去工程は現像工程であり、貼り合わせ領域Ｒ２における樹脂層２をアルカリ現像処理によって除去する。これにより、ベースフィルム１と、貼り合わせ領域Ｒ１における樹脂層２及びカバーフィルム３とが残存した保護層形成用フィルム２０が得られる。

続いて、図６に示されるように、貼り合わせ領域Ｒ１におけるカバーフィルム３を粘着体５の接触により除去する。粘着体５はシート状であることが好ましい。粘着体５は、例えば、ロール６と共に粘着ロールを構成し、粘着ロールとして用いられる。粘着体５がロール６を介して保護層形成用フィルム２０（図５参照）と接触することにより、貼り合わせ領域Ｒ１におけるカバーフィルム３を除去することができる。これにより、ベースフィルム１と、貼り合わせ領域Ｒ１における樹脂層２とが残存した保護層形成用フィルム３０が得られる。

カバーフィルム剥離工程では、カバーフィルム３との間の剥離強度（Ｃ）が、カバーフィルム３と樹脂層２との間の剥離強度（Ａ）よりも大きく、樹脂層２とベースフィルム１との間の剥離強度（Ｂ）よりも小さい粘着体を粘着体５として用いる。剥離強度（Ｃ）がこの範囲にある粘着体５を用いることで、樹脂層２をベースフィルム１から剥離させることなく、樹脂層２からカバーフィルム３を除去することができる。

続いて、図７に示されるように、貼り合わせ領域Ｒ１における樹脂層２に透明電極が接するように、基板７を保護層形成用フィルム３０に貼り合わせる（貼り合わせ工程）。

貼り合わせ工程では、例えば、基板７を貼り合わせ領域Ｒ１に合わせて配置し、加熱しながら圧着することで、貼り合わせ領域Ｒ１における樹脂層２上に基板７を積層する。貼り合わせ工程は、密着性及び追従性の見地から、減圧下で行われることが好ましい。貼り合わせ工程は、樹脂層２及び基板７の少なくとも一方を７０〜１３０℃に加熱しながら行うことが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、このように貼り合わせ領域Ｒ１を７０〜１３０℃に加熱すれば、予め基板７の予熱処理を行う必要はないが、積層性を更に向上させるために基板７の予熱処理を行ってもよい。

基板７は、特に制限されないが、光透過性の観点から、例えば、ガラス基板、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）基板、又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板を用いることができる。基板７の厚さは、使用の目的に応じて適宜選択することができ、フィルム状の基板を用いてもよい。フィルム状の基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、又はシクロオレフィンポリマフィルムが挙げられる。基板７は、４５０〜６５０ｎｍの波長域での最小光透過率が８０％以上であるものが好ましい。基板７が、このような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。

続いて、図８に示されるように、透明電極が接する樹脂層２を反応させて保護層８（図９参照）を形成する（反応工程）。反応工程では、貼り合わせ領域Ｒ１における樹脂層２が硬化すればよく、加熱処理及び露光処理のどちらが行われてもよい。製造時間の短縮、及び熱処理による基板７の反り抑制の観点から、活性光線Ｌを照射する露光処理によって、透明電極が接する樹脂層２を反応させて保護層８を形成することが好ましい。すなわち、本実施形態に係る反応工程は、露光工程とすることが好ましい。

露光処理での活性光線Ｌの光源には、公知の光源を用いることができる。公知の光源としては、例えば、紫外線、若しくは可視光等を有効に放射することができるカーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、又はキセノンランプが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、又は半導体レーザが用いられてもよい。更に、写真用フラッド電球、又は太陽ランプ等の可視光を有効に放射する光源が用いられてもよい。

露光処理での露光量は、使用する装置又は感光性樹脂層の組成によって異なるが、光硬化性に優れる観点から、１００ｍＪ／ｃｍ^２以上が好ましく、２００ｍＪ／ｃｍ^２以上が更に好ましく、５００ｍＪ／ｃｍ^２以上が特に好ましい。露光処理は、空気中又は真空中等で行うことができ、露光の雰囲気は特に制限されない。

続いて、保護層８（図９参照）が形成された基板７をベースフィルム１から剥離する（剥離工程）。これにより、図９に示されるように、保護層付き透明電極基板１００が提供される。剥離工程の方法は特に制限されず、例えば、粘着体を用いて保護層付き透明電極基板１００を剥離（回収）してもよいし、手動で保護層付き透明電極基板１００を剥離してもよい。なお、基板７の両面に透明電極が形成されている場合、もう一方の面の透明電極に対しても、樹脂層が接するように貼り合わせ、保護層を形成してもよい。

以上説明したように、本実施形態に係る保護層付き透明電極基板１００の製造方法では、ハーフカット工程が適用され、保護層形成用フィルム１０を、カバーフィルム３側からベースフィルム１の途中までハーフカットする。したがって、保護層形成用フィルム１０が個片化されないので、取り扱いが容易となる。これにより、連続式で保護層付き透明電極基板１００を製造することができる。また、貼り合わせ領域Ｒ１におけるカバーフィルム３を粘着体５の接触により除去するので、貼り合わせ領域Ｒ１における樹脂層２からカバーフィルム３を簡単に除去することができる。この結果、生産性の向上を図ることができる。

また、カバーフィルム剥離工程では、カバーフィルム３との間の剥離強度（Ｃ）が、カバーフィルム３と樹脂層２との間の剥離強度（Ａ）よりも大きく、樹脂層２とベースフィルム１との間の剥離強度（Ｂ）よりも小さい粘着体を粘着体５として用いる。このため、粘着体５の接触により、樹脂層２をベースフィルム１から剥離させることなく、カバーフィルム３を樹脂層２から除去することができる。

また、樹脂層除去工程では、非貼り合わせ領域Ｒ２における樹脂層２をアルカリ現像処理によって除去する。このため、非貼り合わせ領域Ｒ２を容易に除去することができる。

また、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂層を樹脂層２として用いる。このため、露光処理によって樹脂層２を硬化させて保護層８を形成することができる。

また、この重合性化合物として、粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下である重合性化合物を用いる。このため、センサ上異物への追従性が向上するので、工程歩留まりの向上を図ることができる。

また、反応工程では、透明電極が接する樹脂層２を反応させて保護層８を形成する。このため、例えば熱処理により樹脂層２を反応させる場合に比べて、基板７の反りを抑制することができる。

以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

＜感光性樹脂層用溶液の調製＞
バインダーポリマーとしてポリマーＡを固形分換算で６３質量部、アクリルモノマーとして日本化薬株式会社製の商品名「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｔ−１４２０（Ｔ）」を３７質量部、光開始剤としてＢＡＳＦジャパン株式会社製の商品名「Ｌｕｃｉｒｉｎ（登録商標） ＴＰＯ」を１０質量部、レベリング剤として東レ・ダウコーニング株式会社製の商品名「ＤＯＷ ＣＯＲＮＩＮＧ８０３２ ＡＤＤＩＴＩＶＥ」を０．０７質量部、溶液の固形分が３０％となるよう、メチルエチルケトンを適量加え、感光性樹脂層用溶液を得た。この配合例を表１に示す。

＜感光性フィルムの作製＞
上記で得た感光性樹脂層用溶液を５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、東洋紡株式会社製、商品名「Ａ４１００」）の巻外面上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機により１０分間乾燥して、感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層を離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（尾池ファインコーティング株式会社製、商品名「５０Ｍ１」）で覆い、感光性フィルム（保護層形成用フィルム）を得た。乾燥後の感光層の膜厚は、約５μｍであった。

＜剥離強度の測定＞
剥離強度（接着力）を測定（評価）は、樹脂層とカバーフィルム（５０Ｍ１）との間の剥離強度の測定方法を例とすると、樹脂層とカバーフィルムとを手で剥離させることによって行うことができる。具体的には、樹脂層を固定させた上で、角度１８０°、速度３０ｃｍ／ｍｉｎ、及び室温（２５℃）でカバーフィルムを手で引き剥がし、荷重を測定することで剥離強度を測定した。

＜剥離強度の測定結果＞
上記で作製した感光性フィルムにおいて、樹脂層とベースフィルム（Ａ４１００）との間の剥離強度は３．０Ｎ／ｍであった。また、樹脂層とカバーフィルム（５０Ｍ１）との間の剥離強度は０．５Ｎ／ｍであった。

（実施例）
上記で作製した感光性フィルムを打ち抜き機（株式会社小松製作所製、装置名「ＯＢＳ３５」）に配置し、離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム側から、刃幅０．５ｍｍのトムソン刃を荷重３５０ｋＮ、打ち抜きスピード６０ｓｐｍ（Ｓｈｏｔ Ｐｅｒ Ｍｉｎｕｔｅ）で入れた（入射した）。ベースフィルムにおいて、トムソン刃が樹脂層との界面から到達する深さ（入射刃深さ）が２５μｍとなるように調節した。

非貼り合わせ領域におけるカバーフィルムを剥離し、１ｗｔ％炭酸ナトリウム水溶液で、３０℃、４０秒の条件で現像することにより、ベースフィルムと、貼り合わせ領域における樹脂層及びカバーフィルムとが残存した保護層形成用フィルムを得た。

その後、粘着ロール（カバーフィルムとの間の剥離強度１．５Ｎ／ｍ）を用いて貼り合わせ領域におけるカバーフィルムを除去し、貼り合わせ領域における樹脂層を露出させた。露出させた樹脂層に対し、片面にＩＴＯ電極を形成したＰＥＴ基板を配置し、温度１００℃、圧力０．２ＭＰａ、保護層形成用フィルムの搬送速度０．６ｍ／ｍｉｎの条件で貼り合わせた。

次いで、平行光線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、ベースフィルム側（Ａ４１００）から露光量５×１０^２Ｊ／ｍ^２（ｉ線における測定値）で、紫外線を照射した。最後に、ベースフィルムを剥離し、保護層付き透明電極基板を得た。

上記工程により、連続式の製造工程で保護層付き透明電極基板を得ることができた。この結果、生産性の向上を図ることができた。

（比較例）
上記で作製した感光性フィルムを打ち抜き機（株式会社小松製作所製、装置名「ＯＢＳ３５」）に配置し、実施例と同様の条件でトムソン刃を入れた（入射させた）。なお、感光性フィルムをトムソン刃が貫通するよう調節し、貼り合わせ領域に合った形状の感光性フィルムを回収した。

打ち抜いて得られた感光性フィルムのカバーフィルムを手動剥離し、片面にＩＴＯ電極を形成したＰＥＴ基板を配置し、温度１００℃、圧力０．２ＭＰａ、保護層形成用フィルムの搬送速度０．６ｍ／ｍｉｍの条件で貼り合わせた。

次いで、平行光線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、ベースフィルム側（Ａ４１００）から露光量５×１０^２Ｊ／ｍ^２（ｉ線における測定値）で、紫外線を照射した。最後に、ベースフィルムを剥離し、保護層付き透明電極基板を得た。

本工程では、打ち抜き刃を保護層形成用の感光性フィルムに貫通させるため、感光性フィルムを都度回収する必要があり、連続式の製造工程で保護層付き透明電極基板を得ることができなかった。

１…ベースフィルム、２…樹脂層、３…カバーフィルム、４…打ち抜き刃、５…粘着体、６…ロール、７…基板、８…保護層、１０，２０，３０…保護層形成用フィルム、１００…保護層付き透明電極基板、Ｌ…活性光線、Ｒ１…貼り合わせ領域、Ｒ２…非貼り合わせ領域。

Claims (6)

1. 透明電極を有する基板に保護層を形成する保護層付き透明電極基板の製造方法であって、
   ベースフィルム上に樹脂層及びカバーフィルムが積層された保護層形成用フィルムを前記カバーフィルム側から前記ベースフィルムの途中までハーフカットし、前記保護層形成用フィルムに貼り合わせ領域と非貼り合わせ領域とを形成する工程と、
   前記非貼り合わせ領域における前記カバーフィルムを除去する工程と、
   前記非貼り合わせ領域における前記樹脂層を除去する工程と、
   前記貼り合わせ領域における前記カバーフィルムを粘着体の接触により除去する工程と、
   前記貼り合わせ領域における前記樹脂層に前記透明電極が接するように前記基板を前記保護層形成用フィルムに貼り合わせる工程と、
   前記透明電極が接する前記樹脂層を反応させて前記保護層を形成する工程と、
   前記保護層が形成された前記基板を前記ベースフィルムから剥離する工程と、を備える、保護層付き透明電極基板の製造方法。
2. 前記カバーフィルムとの間の剥離強度が前記カバーフィルムと前記樹脂層との間の剥離強度よりも大きく、かつ前記樹脂層と前記ベースフィルムとの間の剥離強度よりも小さい粘着体を前記粘着体として用いる、請求項１に記載の保護層付き透明電極基板の製造方法。
3. 前記非貼り合わせ領域における前記樹脂層をアルカリ現像処理によって除去する、請求項１又は２に記載の保護層付き透明電極基板の製造方法。
4. バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、及び光重合開始剤を含む感光性樹脂層を前記樹脂層として用いる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の保護層付き透明電極基板の製造方法。
5. 粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下である重合性化合物を前記重合性化合物として用いる、請求項４に記載の保護層付き透明電極基板の製造方法。
6. 前記透明電極が接する前記樹脂層を露光処理によって反応させて前記保護層を形成する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の保護層付き透明電極基板の製造方法。

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