JP2019000900A - コンタクトチップ - Google Patents
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Abstract
【課題】導電性の悪い溶接ワイヤに対して電蝕による摩耗を防止して寿命を延ばしたコンタクトチップを提供すること。【解決手段】ハウジング２と、このハウジング２に着脱可能に結合されたアダプター３とから構成され、ハウジング２には、その先端に溶接ワイヤ４の線径に対応する第１の挿通孔５を形成するとともに、第１の挿通孔５に続く太径の嵌入孔６を形成し、前記アダプター３には、先端に前記嵌入孔６に嵌入される突起部８を形成するとともに、前記第１の挿通孔５と略同径の第２の挿通孔１１を形成し、前記ハウジング２の嵌入孔６にアダプター３の突起部８を嵌入して結合することによって、第１の挿通孔５と、ハウジング２の第１の挿通孔５の後端とアダプター３の突起部８の先端との間に形成される空間部１２と、第２の挿通孔１１とによってコンタクトチップ１を貫通する挿通孔を形成した【選択図】図１
Description
本発明は、溶接ワイヤを案内するとともに、溶接ワイヤに溶接電流を供給するアーク溶接用のコンタクトチップに関するものである。
従来、アーク溶接用のコンタクトチップとしては、図３に示すように、銅合金製の本体５１の中心軸方向に、先端の細径部５２と、基端から先端に向かって伸びる太径部５３と細径部５２と太径部５３を連結する先端に向けて細くなる連結部５４からなる挿通孔５５を形成し、溶接ワイヤを挿通孔５５に挿通し、基端から先端方向に送ることにより、太径部５３では壁面での接触を減らし、先端の細径部５２の壁面で接触をすることによって溶接ワイヤに通電し、溶接していた。（例えば、特許文献１参照）
前記のものでは、溶接ワイヤは挿通孔５５の先端の細径部５２での給電がメインになり、溶接ワイヤは、基端側の太径部５３では壁面に接触が少ないため、先端の細径部５２で給電されるので、銅メッキの溶接ワイヤでは給電ロスを減らすことができるという効果を有しているが、ステンレスの溶接ワイヤ、ノーメッキの溶接ワイヤ等では、溶接ワイヤの導電性が悪いため、電蝕による摩耗のためコンタクトチップの寿命が短いという問題があった。
本発明は、前記の問題を解決し、ステンレスワイヤ、ノーメッキワイヤ等の導電性が悪い溶接ワイヤに適しており、導電性の悪い溶接ワイヤに対して電蝕による摩耗を防止して寿命を延ばしたコンタクトチップを提供することを目的になされたものである。
上記課題を解決するためになされた本発明のコンタクトチップは、溶接ワイヤを挿通する挿通孔を、軸方向に貫通形成したコンタクトチップにおいて、ハウジングと、このハウジングに着脱可能に結合されたアダプターとから構成され、ハウジングには、その先端に溶接ワイヤの線径に対応する第１の挿通孔を形成するとともに、第１の挿通孔に続く太径の嵌入孔を形成し、前記アダプターには、先端に前記嵌入孔に嵌入される突起部を形成するとともに、前記第１の挿通孔と略同径の第２の挿通孔を形成し、前記ハウジングの嵌入孔にアダプターの突起部を嵌入して結合することによって、第１の挿通孔と、ハウジングの第１の挿通孔の後端とアダプターの突起部の先端との間に形成される空間部と、第２の挿通孔とによってコンタクトチップを貫通する挿通孔を形成したことを特徴とするものである。
本発明では、ハウジングと、このハウジングに着脱可能に結合されたアダプターとから構成され、ハウジングには、その先端に溶接ワイヤの線径に対応する第１の挿通孔を形成するとともに、第１の挿通孔に続く太径の嵌入孔を形成し、前記アダプターには、先端に前記嵌入孔に嵌入される突起部を形成するとともに、前記第１の挿通孔と略同径の第２の挿通孔を形成し、前記ハウジングの嵌入孔にアダプターの突起部を嵌入して結合することによって、第１の挿通孔と、ハウジングの第１の挿通孔の後端とアダプターの突起部の先端との間に形成される空間部と、第２の挿通孔とによってコンタクトチップを貫通する挿通孔を形成したことにより、導電性の悪い溶接ワイヤに対して寿命を延ばことができるという効果がある。
以下、本発明の好ましい実施の形態について図１及び図２に基づいて説明すると、１は銅合金製のコンタクトチップであり、コンタクトチップ１は、ハウジング２とこのハウジング２に着脱可能に結合されたアダプター３によって構成されている。
前記ハウジング２は、先端部に、溶接ワイヤ４の線径に対応した孔径の第１の挿通孔５が中心部軸方向に形成されるとともに、第１の挿通孔５に連通した大径の嵌入孔６が形成され、第１の挿通孔５と嵌入孔６にて、ハウジング２の中心部軸方向に貫通する挿通孔が形成され、また嵌入孔６の後部にはねじ部７が形成されている。
また、前記アダプター３は、先端に前記ハウジング２の嵌入孔６に嵌入される突起部８が形成され、この突起部８の後部外面には前記嵌入孔６のねじ部７に螺合されるねじ部９が形成されるとともに、アダプター３の後部には図示されていないトーチに螺合してコンタクトチップ１を取付けるねじ部１０が形成されており、アダプター３の中心部軸方向にはハウジング２の第１の挿通孔５と略同径の第２の挿通孔１１が形成されている。
次に、コンタクトチップ１の組立方法について説明すると、ハウジング２の嵌入孔６にアダプター３の突起部８を嵌め込み、ハウジング２の嵌入孔６のねじ部７にアダプター３の突起部８のねじ部９を螺合して、ハウジング２にアダプター３を結合する。このとき、ハウジング２の第１の挿通孔５後端とアダプター３の突起部８の先端との間に空間部１２が形成され、第１の挿通孔３と、空間部１２と、第２の挿通孔１１とでコンタクトチップ１を中心部軸方向に貫通する挿通孔１３が形成され、この挿通孔１３に溶接ワイヤ４が挿通される。
尚、前記実施の形態では、例えば、溶接ワイヤの線径φ１．２に対して、第１の挿通孔５の孔径はφ１．３２ｍｍで、第２の挿通孔１１の孔径はφ１．２８ｍｍであり、また、ハウジング２には２０μのメッキが施され、ハウジング２の表面をアダプター３の表面より高硬度としている。
本発明のコンタクトチップ１は、溶接ワイヤ４の挿通孔１３を、溶接ワイヤ４の線径に対応する孔径の第１の挿通孔５と、第１の挿通孔５と、略同径の第２の挿通孔１１と、第１の挿通孔５と第２の挿通孔１１との間に設けた空間部１２とにより形成したので、入側のアダプター３の挿通孔１１の壁面と、この挿通孔１１と空間１２を介して連結された出側のハウジング２の挿通孔５の壁面から溶接ワイヤ４への給電が行われ、また空間部１２が絶縁及び断熱部となり、コンタクトチップ１をハウジング２とアダプター３の２部材により形成したので、先端のハウジング２は主に硬度を確保し、アダプター３は給電を確保するようにしている。
以上のように、本発明では、ハウジング２と、このハウジング２に着脱可能に結合されたアダプター３とから構成され、ハウジング２には、その先端に溶接ワイヤ４の線径に対応する第１の挿通孔５を形成するとともに、第１の挿通孔５に続く嵌入孔６を形成し、前記アダプター３には、先端に前記嵌入孔６に嵌入される突起部８を形成するとともに、前記第１の挿通孔５と略同径の第２の挿通孔１１を形成し、前記ハウジング２の嵌入孔６にアダプター３の突起部８を嵌入して結合することによって、第１の挿通孔５と、ハウジング２の第１の挿通孔５の後端とアダプター３の突起部８の先端との間に形成される空間部１２と、第２の挿通孔１１とによってコンタクトチップ１を中心部軸方向に貫通する挿通孔１３を形成したので、溶接ワイヤへの給電を、第１の挿通穴５だけではなく、第２の挿通孔１１でも行い、さらに、コンタクトチップ１先端の第１の挿通孔５と第２の挿通孔１１との間に空間部１２を設けたので、空間部１２の空気が絶縁の働きをするので、ハウジング２の第１の挿通孔５の壁部と、アダプター３の挿通穴１１の壁部とから給電されるので、電蝕が防止され、かつハウジング２の表面硬度硬くできるのでコンタクトチップの寿命が長くなる。
１ コンタクトチップ
２ ハウジング
３ アダプター３
４ 溶接ワイヤ
５ 第１の挿通孔
６ 嵌入孔
７ ねじ部
８ 突起部
９ ねじ部
１０ ねじ部
１１ 第２の挿通孔
１２ 空間部
１３ 挿通孔
２ ハウジング
３ アダプター３
４ 溶接ワイヤ
５ 第１の挿通孔
６ 嵌入孔
７ ねじ部
８ 突起部
９ ねじ部
１０ ねじ部
１１ 第２の挿通孔
１２ 空間部
１３ 挿通孔
Claims (1)
- 溶接ワイヤの挿通する挿通孔を、軸方向に貫通形成したコンタクトチップにおいて、ハウジングと、このハウジングに着脱可能に結合されたアダプターとから構成され、ハウジングには、その先端に溶接ワイヤの線径に対応する第１の挿通孔を形成するとともに、第１の挿通孔に続く太径の嵌入孔を形成し、前記アダプターには、先端に前記嵌入孔に嵌入される突起部を形成するとともに、前記第１の挿通孔と略同径の第２の挿通孔を形成し、前記ハウジングの嵌入孔にアダプターの突起部を嵌入して結合することによって、第１の挿通孔と、ハウジングの第１の挿通孔の後端とアダプターの突起部の先端との間に形成される空間部と、第２の挿通孔とによってコンタクトチップを貫通する挿通孔を形成したことを特徴としたコンタクトチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017129836A JP2019000900A (ja) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | コンタクトチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017129836A JP2019000900A (ja) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | コンタクトチップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019000900A true JP2019000900A (ja) | 2019-01-10 |
Family
ID=65004518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017129836A Pending JP2019000900A (ja) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | コンタクトチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2019000900A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000061639A (ja) * | 1998-08-19 | 2000-02-29 | Nippon Contact Chip Seisakusho:Kk | 電気溶接機のコンタクトチップ |
| WO2016103917A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 新光機器株式会社 | 溶接用コンタクトチップ |
-
2017
- 2017-06-14 JP JP2017129836A patent/JP2019000900A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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| JP2000061639A (ja) * | 1998-08-19 | 2000-02-29 | Nippon Contact Chip Seisakusho:Kk | 電気溶接機のコンタクトチップ |
| WO2016103917A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 新光機器株式会社 | 溶接用コンタクトチップ |
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