JP2018532731A5

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Publication number: JP2018532731A5
Application number: JP2018515937A
Authority: JP
Filing date: 2016-09-28
Publication date: 2019-11-07

Description

本開示は以下の実施形態を含む。
［１］
２種以上のビニル含有モノマーおよび
１種または複数の開始剤を含む、組成物であって、
２種以上のビニル含有モノマーがビニル変換されて、組成が制御された樹脂を形成する、組成物。
［２］
２種以上のビニル含有モノマーが、メタクリレート誘導体とスチレン誘導体との混合物およびアクリレート誘導体とスチレン誘導体との混合物からなる群より選択され、
メタクリレート部分およびスチレン部分またはアクリレート部分およびスチレン部分が、同じモノマー中または異なるモノマー中にある、
［１］に記載の組成物。
［３］
ビニル含有モノマーの１つまたは複数が、
１つまたは複数のカルバメート基および／またはカルバメート誘導体、
１つまたは複数のウレタン基および／またはウレタン誘導体、ならびに
１つまたは複数のアミン基および／またはアミン誘導体
からなる群より選択される官能基を有する、［１］に記載の組成物。
［４］
開始剤が、
カンファーキノンもしくはカンファーキノン誘導体を含む光開始剤、
カンファーキノンもしくはカンファーキノン誘導体とエチル−４−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベンゾネートを含むアミンとの組合せ、または
１−フェニル−１，２−プロパンジオンを含むフェニルプロパンジオンもしくはフェニルプロパンジオン誘導体、または
ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９）、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）トリメチルペンチルホスフィンオキシド、および１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを含むビスアクリルホスフィンオキシドもしくはビスアクリルホスフィンオキシド誘導体
からなる群より選択され、
前記開始剤が、
ジアリールヨードニウム誘導体有りまたは無しで使用されることが可能であり、
ｔｅｒｔ−ブチルアミンボラン錯体を含むボリルラジカル有りまたは無しで使用されることが可能である、
［１］に記載の組成物。
［５］
形成するポリマーの組成制御を達成するために使用される、［１］に記載の組成物であって、形成するポリマー中のアクリレート／メタクリレート部分およびスチレン部分のモル分率が、好ましくは、供給モノマーの粘度ではなく供給モノマーの化学的性質および組成によって決定される、組成物。
［６］
充填剤有りまたは無しで、修復材料、ラミネートベニヤ、義歯、義歯補修用材料、歯科用接着剤、樹脂補強セメント、セラミック修復材の配置、およびシーラントとして使用される歯科用材料として使用される、［１］に記載の組成物。
［７］
３Ｄ印刷において使用される、［１］に記載の組成物。
［８］
加水分解、腐食、酵素的分解、および細菌による攻撃からなる環境中の負荷に対して安定である熱硬化性樹脂を製造するために使用される、［１］に記載の組成物。
［９］
包装材料、コーティング材料、および接着剤としてのポリマーを製造するために使用される、［１］に記載の組成物。
［１０］
ポリマーの鎖中でメタクリレート／スチレン部分またはアクリレート／スチレン部分が交互になった状態となるように配列が制御されたポリマーを製造するために使用される、［１］に記載の組成物。
［１１］
充填剤有りまたは無しで、光照射および／または加熱からなる群より選択される方法を使用した重合によって製造される、［１］に記載の組成物。
［１２］
充填剤が、
金属酸化物粒子、セラミック粒子、キトサン、多糖粒子からなる群より選択され、
前記粒子が、ナノスケールおよびマイクロスケールである、
［１１］に記載の組成物。
［１３］
歯科用材料、修復材料、ラミネートベニヤ、義歯、義歯補修用材料、歯科用接着剤、インレーおよびアンレー、固定ブリッジ、インプラント、樹脂補強セメント、セラミック修復材の配置、ならびにシーラントとして使用される、［１１］に記載の組成物。
［１４］
光照射、加熱、ならびに光照射および加熱の組合せからなる群より選択される方法を使用して、多孔性物体の細孔内に浸透した後の組成物を重合することによって製造された、［１］に記載の組成物。
［１５］
多孔性物体が、金属酸化物、セラミック、キトサン、多糖粒子、金属、および木材からなる群より選択される、［１４］に記載の組成物。
［１６］
歯科用材料、修復材料、ラミネートベニヤ、義歯、義歯補修用材料、歯科用接着剤、インレーおよびアンレー、固定ブリッジ、インプラント、樹脂補強セメント、セラミック修復材の配置、ならびにシーラントとして使用される、［１４］に記載の組成物。
［１７］
光照射、加熱、ならびに光照射および加熱の組合せからなる群より選択される方法を使用して、ビニル不含ポリマーおよび重合性ビニル基不含ポリマーを製造するための重合によって製造される、［１］に記載の組成物。
［１８］
独立に使用され、または、医療機器、電子デバイス、および太陽電池中の構成成分として使用される、［１７］に記載の組成物。
発明の詳細な説明は、同様の番号および符号が同様の物体を指している、次の図面を参照する。

Claims

２種以上のビニル含有モノマーおよび
１種または複数の開始剤
を含む、組成物であって、
２種以上のビニル含有モノマーがビニル変換されて、組成が制御され架橋された樹脂を形成し、
モノマーは、少なくとも２つの異なる種類のビニル官能基からなり、少なくとも１種のモノマーは２つ以上のビニル官能基を有し、前記２種以上のビニル含有モノマーは、トリエチレングリコールジビニルベンジルエーテル（ＴＥＧ−ＤＶＢＥ）およびメタクリレート誘導体、ならびにＴＥＧ−ＤＶＢＥとメタクリレート誘導体の組合せからなる群から選択される、
組成物。
ビニル含有モノマーの１つまたは複数が、
１つまたは複数のカルバメート基および／またはカルバメート誘導体、
１つまたは複数のウレタン基および／またはウレタン誘導体、ならびに
１つまたは複数のアミン基および／またはアミン誘導体
からなる群より選択される官能基を有する、請求項１に記載の組成物。
開始剤が、
カンファーキノンもしくはカンファーキノン誘導体を含む光開始剤、
カンファーキノンもしくはカンファーキノン誘導体と、エチル−４−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベンゾネートを含むアミンとの組合せ、または
１−フェニル−１，２−プロパンジオンを含むフェニルプロパンジオンもしくはフェニルプロパンジオン誘導体、または
ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）トリメチルペンチルホスフィンオキシド、および１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを含むビスアクリルホスフィンオキシドもしくはビスアクリルホスフィンオキシド誘導体
からなる群より選択され、
前記開始剤が、
ジアリールヨードニウム誘導体有りまたは無しで使用されることが可能であり、
ｔｅｒｔ−ブチルアミンボラン錯体を含むボリルラジカル有りまたは無しで使用されることが可能である、
請求項１に記載の組成物。
前記モノマーの化学的性質および組成が、前記組成が制御され架橋された樹脂を達成するために使用され、形成するポリマー中のメタクリレート部分およびＴＥＧ−ＤＶＢＥ部分のモル分率が、供給モノマー中の対応するＴＥＧ−ＤＶＢＥ誘導体のモル分率によって決定される、請求項１に記載の組成物。
充填剤有りまたは無しで、修復材料、ラミネートベニヤ、義歯、義歯補修用材料、歯科用接着剤、樹脂補強セメント、セラミック修復材の配置、およびシーラントとして使用される歯科用材料として使用される、請求項１に記載の組成物。
３Ｄ印刷において使用される、請求項１に記載の組成物。
前記樹脂は、加水分解、腐食、酵素的分解、および細菌による攻撃からなる環境中の負荷に対して安定である、請求項１に記載の組成物。
包装材料、コーティング材料、および接着剤としてのポリマーを製造するために使用される、請求項１に記載の組成物。
ポリマーの鎖中でメタクリレート／ビニルベンジルエーテル部分またはアクリレート／ビニルベンジルエーテル部分が交互になった状態に組成制御されたポリマーを製造するために使用される、請求項１に記載の組成物。
充填剤有りまたは無しで、光照射および／または加熱を含む方法を使用して請求項１に記載の組成物を重合することによって製造される、組成物。
充填剤が、
金属酸化物粒子、セラミック粒子、キトサン、多糖粒子からなる群より選択され、
前記粒子が、ナノスケールおよびマイクロスケールである、
請求項１０に記載の組成物。
歯科用材料、修復材料、ラミネートベニヤ、義歯、義歯補修用材料、歯科用接着剤、インレーおよびアンレー、固定ブリッジ、インプラント、樹脂補強セメント、セラミック修復材の配置、ならびにシーラントとして使用される、請求項１０に記載の組成物。
光照射および／または加熱を含む方法を使用して、多孔性物体の細孔内に浸透した後の請求項１に記載の組成物を重合することによって製造される、組成物。
多孔性物体が、金属酸化物、セラミック、キトサン、多糖粒子、金属、および木材からなる群より選択される、請求項１３に記載の組成物。
歯科用材料、修復材料、ラミネートベニヤ、義歯、義歯補修用材料、歯科用接着剤、インレーおよびアンレー、固定ブリッジ、インプラント、樹脂補強セメント、セラミック修復材の配置、ならびにシーラントとして使用される、請求項１３に記載の組成物。
光照射および／または加熱を含む方法を使用して請求項１に記載の組成物を重合させて、重合性ビニル基を有さないポリマーであるビニル不含ポリマーを製造することによって製造される、組成物。
独立に使用され、または、医療機器、電子デバイス、および太陽電池中の構成成分として使用される、請求項１６に記載の組成物。
低重合応力の架橋された樹脂と、充填材を伴った対応する複合材料とを製造するために使用される、請求項１に記載の組成物。