JP2018531779A - 膜気液接触器 - Google Patents
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Abstract
Description
式1 ダルシー・ワイスバッハ
ここで、
Δp=圧力低下
L=内部チャンバの長さ
D=流れ跡の水力直径
ρ=流体の密度
V=平均流速
fD=ダルシー摩擦係数
式2
ここで、Aは、流れ断面積であり、
Qは、体積流量であり、
μは、流体の粘度である。
式3
式4
式5
式6
ここで、
Ld=マニホールドの長さ(マニホールド長さ130)
Wd=マニホールド幅(幅114)
Hd=マニホールド高さ(高さ112)
式7
例1:水を毎分10ミリリットルで脱ガス器に流した場合、テフロン(登録商標)(Teflon)AF複合膜を用いて、15ヘクトパスカル以下の対象最大流量規制で、10mL/分の流れに対してHPLC脱ガスを行った。
流れ抵抗の計算
図12A〜12Dに、流体が液相流体入口422から脱ガスモジュールに入り、第1流れ場462を構成する入口マニホールド480内へと進入する両面流体接触プレート442を示す。図示の実施例では、入口マニホールド480は、入口マニホールド480と出口マニホールド482間の仕切り板としても機能するランプ状ベース463を有する。このベース463は、液相流体入口422と液相流体出口424がほぼ同一平面上となるよう、ほぼランプ状の形状を有していてもよい。このベース463については、本発明によれば、傾斜していない構成など、その他の構成が考えられる。入口マニホールド480の流体流れは、膜との接触を行うための第1チャネル465のアレイから構成された第2流れ場464へと分配される。この第2流れ場464からの流体流れは、タンク484へと送られる。このタンク484は、流体を第1部分486から第2部分488へ流す一つ又は複数の開口492を有する仕切り板490によって第1及び第2部分486、488に分割され得る。その後、流体流れは、プレート442の反対側の複数の第2チャネル494へと分配される。第2チャネル494からプレート442の第2面にわたって流れる流体は、出口マニホールド482で回収されて、液相流体出口424から脱ガスモジュール外へ出ていく。
Claims (41)
- チャンバ内に配置された半透膜を有するモジュールであって、前記半透膜が前記モジュールを透過側と未透過側とに分離する、モジュールを備える液体脱ガス装置であって、
前記透過側が、第1ポートを含み、
前記未透過側が、
入口ポートに流体的に接続され、そこを通る液体流に第1摩擦流量規制を課すように構成された入口液体マニホールドと、
出口ポートに流体的に接続され、そこを通る前記液体流に第2摩擦流量規制を課すように構成された出口液体マニホールドと、
前記入口液体マニホールドと前記出口液体マニホールドとの間に延在し、前記入口液体マニホールドと前記出口液体マニホールドとを流体的に接続する複数のチャネルを含むチャネルアレイであって、前記複数のチャネルが各仕切り板によって互いから分離され、前記複数のチャネルのそれぞれがそこを通る前記液体流にチャネル摩擦流量規制を課すように構成され、前記第1及び第2摩擦流量規制の合計が前記チャネル摩擦流量規制の合計の約50%以下である、チャネルアレイと
を含む、液体脱ガス装置。 - 各チャネル摩擦流量規制は実質的に等しい、請求項1に記載の液体脱ガス装置。
- 前記膜とチャンバ壁との間の前記透過側の前記チャンバ内に配置されたディフューザを含む、請求項2に記載の液体脱ガス装置。
- 前記ディフューザは、前記膜を前記仕切り壁の支持面に接触させる、請求項3に記載の液体脱ガス装置。
- 前記支持面は、実質的に平面であって、各支持面が支持平面と同延である、請求項4に記載の液体脱ガス装置。
- 前記ディフューザは多孔質であって、そこを通るガス流にディフューザ摩擦流量規制を提供し、前記ディフューザ摩擦流量規制が1mmHg未満である、請求項3に記載の液体脱ガス装置。
- 前記ディフューザは高分子織布構造を有する、請求項6に記載の液体脱ガス装置。
- 前記液体不透過膜は、無孔質であるがガス透過性である、請求項1に記載の液体脱ガス装置。
- 前記モジュールの前記透過側を排気するための前記第1ポートに流体的に接続されたポンプを備える、請求項1に記載の液体脱ガス装置。
- 第2プレートに接続された第1プレートであって、前記第1プレートと前記第2プレートとの間に脱ガスチャンバが画定される、第1プレートと、前記第1プレートと前記第2プレートとの間に固定されて、前記チャンバを透過側と未透過側に分離する半透膜とを有するモジュールを備える脱ガス装置であって、
前記第1プレートは、第1マニホールドと、第2マニホールドと、前記第1マニホールドを前記第2マニホールドに流体的に接続する複数の第1チャネルを有する第1チャネルアレイとによって画定された流体流路を含み、前記流体流路は、前記チャンバの前記未透過側を介して前記膜に接触して流体流を搬送するように構成され、
前記第1マニホールドは、前記流体流に第1摩擦流量規制を課すように構成され、前記第2マニホールドは、前記流体流に第2摩擦流量規制を課すように構成され、前記チャネルアレイの前記チャネルのそれぞれは、前記流体流に実質的に等しいチャネル摩擦流量規制を課すように構成され、
前記第1及び第2摩擦流量規制の合計は、前記膜と接触しつつ前記チャネルアレイに沿った実質的に一様な流体流を可能にするのに適しており、
前記チャンバの前記透過側は、第1ポートを介して排気できる、脱ガス装置。 - 前記第1及び第2摩擦流量規制の前記合計が、前記チャネル摩擦流量規制の合計の約10%以下である、請求項10に記載の脱ガス装置。
- 前記第1ポートは、前記第2プレート内に配置されている、請求項11に記載の脱ガス装置。
- 前記第1マニホールドに流体的に結合された前記第1プレートの流体入口ポートと、前記第2マニホールドに流体的に結合された前記第1プレートの流体出口ポートとを含む、請求項11に記載の脱ガス装置。
- 前記流体流は、前記流体入口ポートから前記第1マニホールドに前記流体流路に沿って搬送され、前記流体流は、前記チャネルアレイの前記チャネルに実質的に等しく分配されて、前記第2マニホールドで回収されるように流れる、請求項13に記載の脱ガス装置。
- 前記流体流は、前記第2マニホールドから前記流体出口ポートに搬送される、請求項14に記載の脱ガス装置。
- 前記チャネルは、各仕切り壁によって互いから分離されている、請求項11に記載の脱ガス装置。
- 前記仕切り壁は、互いに実質的に平行である、請求項16に記載の脱ガス装置。
- 前記チャネルは、前記第1及び第2マニホールドに対して実質的に垂直である、請求項17に記載の脱ガス装置。
- 前記第1及び第2マニホールドは、前記第1プレートに溝を備え、前記第1マニホールドは、前記第1チャネルの各第1端部と流体連通して延在している第1溝を備え、前記第2マニホールドは、前記第1チャネルの各第2端部と流体連通して延在している第2溝を備える、請求項18に記載の脱ガス装置。
- 前記仕切り壁は、前記第1プレートと一体的に形成されている、請求項16に記載の脱ガス装置。
- 前記第1チャネルのそれぞれは、前記第1チャネルの幅と深さによって定められる水力直径を有する、請求項19に記載の脱ガス装置。
- 前記第1チャネルのそれぞれは、等しい水力直径を有する、請求項21に記載の脱ガス装置。
- 前記第1チャネルのそれぞれは、等しいチャネル深さを有する、請求項22に記載の脱ガス装置。
- 前記第1及び第2溝は、前記チャネル深さより大きい溝深さを有する、請求項23に記載の脱ガス装置。
- 前記膜と前記第2プレートとの間において前記チャンバの前記透過側に配置された多孔質ディフューザであって、前記膜を前記仕切り壁の支持面に接触させるように構成された多孔質ディフューザを含む、請求項16に記載の脱ガス装置。
- 前記半透膜は、無孔質であって、液体不透過性であって、ガス透過性である、請求項10に記載の脱ガス装置。
- 前記流体流路に沿って第3マニホールドを第4マニホールドに流体的に接続する複数の第2チャネルを有する第2チャネルアレイであって、前記第3マニホールドは、前記第2マニホールドから前記流体流を受け取るように配置されている、第2チャネルアレイを含む、請求項10に記載の脱ガス装置。
- 前記チャネルアレイは、第1プレートの第1面に配置され、前記第2チャネルアレイは、前記第1プレートの第2面に配置されている、請求項27に記載の脱ガス装置。
- 前記第1プレートの前記第2面と前記第2プレートとの間に固定された第2半透膜を含む、請求項28に記載の脱ガス装置。
- 前記第1マニホールドに流体的に結合された前記第1プレートの流体入口ポートと、前記第4マニホールドに流体的に結合された前記第1プレートの流体出口ポートとを含む、請求項29に記載の脱ガス装置。
- 流体内の対象ガス濃度を低下させる方法であって、
(a)請求項10に記載のモジュールを提供するステップと、
(b)前記半透膜と接触して、前記流体流路に沿って前記流体を動かすステップと、
(c)前記チャンバの前記透過側における対象ガスの分圧を、前記流体における対象ガスの分圧より低いレベルまで低下させるステップと
を含む、方法。 - ポンプによって、前記第1ポートを介して前記チャンバの前記透過側を排気するステップを含む、請求項31に記載の方法。
- 半透膜によって第1部分と第2部分に分離されたチャンバを有するモジュールを備える気液接触器であって、
前記モジュールは、前記チャンバの前記第1部分を通る流体流を可能にする入口と出口を含み、前記モジュールは、前記流体流に一様な膜接触機会を提供するのに適した形状を有する、気液接触器。 - 前記一様な膜接触機会は、前記流体流と、前記チャンバの前記第1部分に露出した前記膜の表面全体との間の接触を含む、請求項33に記載の気液接触器。
- 前記形状は、前記チャンバの第1部分を通る前記流体流のための第1流れ場と第2流れ場を有する流体流路を画定し、前記流体流路は、前記第2流れ場全体にわたって前記流体流に一様な流速を与えるように配置されている、請求項34に記載の気液接触器。
- 前記第1流れ場は、前記第2流れ場の第2流れ深さよりも大きい第1流れ深さを有する、請求項35に記載の気液接触器。
- 前記流体流路は、前記流体流を、前記入口から前記第1流れ場に、そして前記第2流れ場に連続的に移動させる、請求項35に記載の気液接触器。
- 半透膜によって第1部分と第2部分に分離されたチャンバを有するモジュールを備える気液接触器であって、
前記モジュールは、前記第1部分を通る流体を可能にする入口と出口を含み、前記モジュールは、前記チャンバの前記第1部分を通る流体流路を画定する形状を有し、
前記流体流路は、前記入口を前記出口に共に流体的に接続する、第1流れ場、第2流れ場、及び第3流れ場を有し、前記第1流れ場は、前記第2流れ場の第2流れ深さよりも大きい第1流れ深さを有する、気液接触器。 - 前記第2流れ深さは、前記第3流れ場の第3流れ深さ未満である、請求項38に記載の気液接触器。
- 前記第2流れ場を通る流体流は、前記半透膜と接触している、請求項38に記載の気液接触器。
- 前記半透膜は、実質的に平面である、請求項40に記載の気液接触器。
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