JP2018529523A - モジュール式レーザー装置 - Google Patents
モジュール式レーザー装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018529523A JP2018529523A JP2018510353A JP2018510353A JP2018529523A JP 2018529523 A JP2018529523 A JP 2018529523A JP 2018510353 A JP2018510353 A JP 2018510353A JP 2018510353 A JP2018510353 A JP 2018510353A JP 2018529523 A JP2018529523 A JP 2018529523A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- basic
- laser line
- lines
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
- B23K26/0738—Shaping the laser spot into a linear shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
- B23K26/0732—Shaping the laser spot into a rectangular shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/359—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0905—Dividing and/or superposing multiple light beams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4012—Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/18—Sheet panels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/42—Plastics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/52—Ceramics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/54—Glass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Heat Treatment Of Strip Materials And Filament Materials (AREA)
- Lasers (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Abstract
本発明は、幅が広い基材に堆積されている被覆をアニーリングするためのレーザー装置に関し、上述の装置は、複数のレーザーモジュールから形成されており、これらのレーザーモジュールは、特別な制限なく並置されていてよく、ここで、レーザーモジュールが、基本レーザーラインを生成し、基本レーザーラインは、長さ方向で互いに結合して、単一レーザーラインを形成しており、各基本ラインが、長さ方向で、1又は2の隣接している基本レーザーラインと重なりを有しており;かつ、少なくとも2つの隣接している基本レーザーラインが、幅方向において、互いに対してオフセットを有しており、上述のオフセットが、少なくとも2つの隣接している基本レーザーラインの幅の合計の半分よりも小さく;上述の少なくとも2つの隣接している基本レーザーラインの重なりが、オフセットがない場合に、単一レーザーラインの単位長さあたりの出力のプロファイルが重なり区域において局所的な最大値を有しているようになっている。
【選択図】図2B
【選択図】図2B
Description
本発明は、幅が広い基材に堆積されている被覆をアニーリングするためのレーザー装置に関し、この装置は、特別な制限なく並置されうる複数のレーザーモジュールから形成されている。
平坦な基材に堆積されている被覆のレーザーフラッシュ加熱を行うことが知られている。これを行うために、加熱されることとなる被覆を有している基材を、レーザーラインの下方で移動させ、又はさらには、レーザーラインを、被覆を保持している基材の上方で移動させる。
レーザーフラッシュ加熱では、薄い被覆を、高温にまで、およそ数百度の高温にまで加熱することが可能となる一方で、下にある基材が保護される。移動速度は、無論、好ましくはできるだけ速く、有利には少なくとも数メートル毎分である。
幅が広い基材、例えば、フロート法を介して取得される「巨大な」大きさの(6m×3.21m)平坦なガラス板を、高速で処理することができるためには、それ自体が非常に長くて(3m超)、自由に使用できるレーザーラインを有していることが必要である。しかしながら、単一レーザーラインの取得を可能にする一体構造のレンズの製造は、そのような長さに関しては、想定することができない。したがって、モジュール式レーザー装置が計画され、この装置では、独立のレーザーモジュールによってそれぞれが生成される、比較的小さいサイズ(数十センチメートル)の基本レーザーラインを結合することが提案されている。
基本レーザーラインを結合させる第一のやり方は、それらを、別個の列に配置することからなり、別個の列は、例えば、互い違いであり、又は、「V形状」で配置されており、それにより、基本レーザーラインの間で重なり区域がないようになっており、そのようにして、基材の全幅を処理することが可能となっている。これによって、基材の幅における各点が、少なくとも一回、一つの基本レーザーラインの下を通過する。この解決策は、実施するのが比較的簡便であり、その理由は、特には、この解決策では、レーザーモジュールの大きさについて、制限がほとんど課されないからである。しかしながら、この解決策は、非均一性の発生源である。特には、基材の一定の点が、可能的には異なる出力で、2回の処理を受ける。なぜならば、それらの点は、2つの基本レーザーラインの下を相次いで通過するからである。このことは、一般に、処理された基材における欠陥をもたらす。
別の解決策は、基本レーザーラインを互いに正確に一直線に並べること、及び、長さ方向において部分的にそれらを重ね合わせ、一方で、基本レーザーラインの単位長さあたりの出力のプロファイルを選択して、それにより、それらが合わさって均一なライン(すなわち、ラインの全長にわたって一定の幅及び一定の単位長さあたりの出力のプロファイルを有しているライン)が形成されるようにすることからなる。一般に、基本レーザーラインの線形の単位長さあたりの出力のプロファイルを、シルクハット形状にするように準備がなされ、このシルクハット形状は、例えば米国特許第6717105号明細書でのように、出力が高くかつ一定である非常に広域な中央プラトー、及び、このプラトーの両側に、急勾配の下降側面を有している。このタイプのプロファイルを選択することによって、2つの隣接している基本レーザーラインの間での重なり区域を最小化することが可能となるが、基本レーザーラインを、非常に正確に配置することが必要である。国際公開第2015/059388号は、基本レーザーラインの高出力中央プラトーの範囲を低減することを提案する。これによれば、基本レーザーラインの出力プロファイルの2つの側面の傾斜が、比較的急ではなくなる。これによって、基本レーザーラインを結合することによって取得されるレーザーラインの強度プロファイルに、基本レーザーラインの配置の誤差が及ぼす影響を、軽減することが可能となる。しかしながら、実際には、正確に所望の出力プロファイを有している基本レーザーラインを得ることは非常に困難である。より特には、互いに対して十分な同一性、特には出力プロファイルの側面の傾斜において互いに対して十分な同一性を有している出力プロファイルを有する基本レーザーラインを得ることは困難である。実際には、出力プロファイルの側面の強度の勾配は、一つの基本レーザーラインと次の基本レーザーラインで変化する。基本レーザーライン間での出力プロファイルのこのような差異は、基本レーザーラインが、互いに完全に相補的ではないということを意味する。このことは、基本レーザーラインの間での重なり区域での、不必要に高いかつ/又は低い出力をもたらし、かつ、これら重なり区域の下を通過する基材の部分の処理における、基材の残りの部分に対する非均一性をもたらす。一定の被覆にとっては、処理のこの非均一性は、最終製品において可視的な欠陥を生み出すのに十分である。
本発明は、基本レーザーラインを結合する新規の方式を提供し、これによって、基本レーザーラインの重なり区域における、より良好な処理の均一性を保証することが可能となる。より正確には、本発明は、レーザー装置に関し、このレーザー装置は:
作業面において集束している長さL及び幅Wの基本レーザーラインをそれぞれ生成する、複数のレーザーモジュール;及び
基材を引き受けることが意図されている、搬送手段;
を有しており、このレーザー装置では、
上述のレーザーモジュールが、位置決めされ、それにより、生成される基本レーザーラインが互いに実質的に平行となっており、かつ、単一レーザーラインへと結合されるようになっており、それぞれの基本レーザーラインが、長さ方向において、隣接している基本レーザーラインとの重なりを有しており;かつ
基材が単一レーザーラインに対して垂直に移動することを、搬送手段が、可能にしており;
このレーザー装置は、
少なくとも2つの隣接している基本レーザーラインに関して、2つの隣接している基本レーザーラインが、幅方向において、互いに対してオフセットを有しており、上述のオフセットが、上述の2つの隣接している基本レーザーラインの幅の合計の半分よりも小さいこと;上述の2つの隣接している基本レーザーラインの重なりが、オフセットがない場合に、重なり区域において、単一レーザーラインの単位長さあたりの出力のプロファイルが局所的な最大値を有するようになっていること、を特徴としている。
作業面において集束している長さL及び幅Wの基本レーザーラインをそれぞれ生成する、複数のレーザーモジュール;及び
基材を引き受けることが意図されている、搬送手段;
を有しており、このレーザー装置では、
上述のレーザーモジュールが、位置決めされ、それにより、生成される基本レーザーラインが互いに実質的に平行となっており、かつ、単一レーザーラインへと結合されるようになっており、それぞれの基本レーザーラインが、長さ方向において、隣接している基本レーザーラインとの重なりを有しており;かつ
基材が単一レーザーラインに対して垂直に移動することを、搬送手段が、可能にしており;
このレーザー装置は、
少なくとも2つの隣接している基本レーザーラインに関して、2つの隣接している基本レーザーラインが、幅方向において、互いに対してオフセットを有しており、上述のオフセットが、上述の2つの隣接している基本レーザーラインの幅の合計の半分よりも小さいこと;上述の2つの隣接している基本レーザーラインの重なりが、オフセットがない場合に、重なり区域において、単一レーザーラインの単位長さあたりの出力のプロファイルが局所的な最大値を有するようになっていること、を特徴としている。
従来技術とは異なり、本発明では、理論的に同一な基本レーザーラインの出力プロファイルを互いに対応させるために、基本レーザーラインを互いに対して完璧に整列させることは追及されない。特には、我々は、隣接している基本レーザーラインをオフセットし、そのようにして、これら隣接している基本レーザーラインの間の重なり区域において、単一レーザーラインの幅における増加を局所的に作り出すことによって、処理の均一性が向上しうることを見出した。このアプローチは、当業者の偏見に反しており、当業者は、処理の均一性を向上させるために、基材のすべての点が、同一の処理を受けること、特には同一の期間にわたって処理されることを確かにすることを追求する。対照的に、一定の重なり区域においてラインの幅を広げることは、これらの区域の下を通過する基材の部分の処理の時間を増加させる。しかしながら、驚くべきことに、重なり区域において単一レーザーラインの幅を広げることは、処理の時間の増加にもかかわらず、処理の均一性を向上させることを可能とする。具体的には、完全には相補的ではない2つの隣接している基本レーザーラインの出力プロファイの重なりによって起こる不必要に高い出力の適用を、比較的長い期間にわたって広げることで、処理の均一性が向上すると考えられる。
より特には、重なり区域での単一レーザーラインの幅を増加させることによって、性能指数Fの変化、本願では、単位長さあたりの出力の、ラインの幅の平方根に対する割合として定義される性能指数Fの変化を、重なり区域において低減させることが可能となる。特には、我々は、単一レーザーラインを使用した加熱処理の均一性が、性能指数Fの均一性と相関しうることを明らかにした。レーザーラインのある点における性能指数Fは、以下の式で与えられ、ここで、w及びPは、それぞれ、この所与の点におけるレーザーラインの幅、及び、この所与の点における、レーザーラインの(累積的な、すなわちラインの全幅にわたる)局所的な単位長さあたりの出力である:
レーザーラインの「所与の点において」という表現は、本発明において、レーザーラインに沿った「所与の位置において」を意味するものと理解される。換言すると、レーザーラインの点は、レーザーラインの長さ方向軸xにおける(すなわち、作業面における、かつ、移動方向に垂直な)位置と同等であるとみなされる。
本発明の範囲で、レーザーラインの所与の点における「局所的な単位長さあたりの出力」Pという表現は、モジュールによって、この所与の点におけるレーザーラインの全幅に送られる出力を意味するものと理解される。レーザーラインの「所与の点における幅」wによって意味されるものは、この所与の点においてレーザーラインの横断方向yにおいて(すなわち、移動方向と平行に)計測される、レーザーラインの最大出力の少なくとも1/e2倍に等しい出力を受ける区域の寸法である。長さ方向軸がxと表現される場合には、この軸に沿った、w(x)と表される幅分布を定義することができる。
レーザー装置は、好ましくは、少なくとも3個のモジュール、特には少なくとも5個のモジュール、又はさらには少なくとも10個のモジュールを有しており、レーザーモジュールそれぞれが、作業面に集束している基本レーザーラインを生成する。作業面は、加熱されることとなる被覆の平面に対応しており、すなわち、一般には、基材の上方又は下方表面に対応している。レーザーモジュールを組み立て、かつレーザー装置に設置して、それにより、レーザーラインを形成するレーザービームが、作業面の垂線に対してゼロでない角度で作業面を横切るようにする。この角度は、典型的には、2°よりも大きく、かつ、20°よりも小さく、好ましくは、10°よりも小さい。
図1Aにおいて図示されているように、基本レーザーラインは、それぞれ、長さL及び幅Wを有している。レーザーラインの「長さ」Lによって意味されるものは、長さ方向xにおいて計測される、レーザーラインの最大出力の少なくとも1/e2倍に等しい出力を受ける区域の寸法である。レーザーラインの「平均幅」Wは、レーザーラインのある点における幅wとは対照的に、単純にレーザーラインの「幅」とも呼ばれ、レーザーラインの各点における幅の算術平均として定義される。処理のすべての非均一性を回避するために、幅分布w(x)は、ラインの全長で、狭い。したがって、レーザーラインに沿った幅分布w(x)の変動は、レーザーラインの平均幅に対して、10%以下変化し、好ましくは、5%以下、より好ましくは、3%以下変化する。基本レーザーラインは、一般に、実質的に同一な長さ及び幅を有している。基本レーザーラインは、典型的には、10cm〜100cm、好ましくは20cm〜75cm、より好ましくは30cm〜60cmの長さ、及び、10μm〜100μm、好ましくは40μm〜75μmの幅を有している。
独立に考慮されたときに、基本レーザーラインは、典型的には、図1Bにおいて概略的に図示されているような、中央プラトーp及び2つの側部fを有している単位長さあたりの出力のプロファイルを有している。本発明の範囲で、レーザーラインに適用される場合の「単位長さあたりの出力のプロファイル」という表現は、レーザーラインにおける位置の関数としての、局所的な単位長さあたりの出力Pの、レーザーラインの全長さにわたる分布を意味するものと理解される。長さ方向軸がxと表されるので、したがって、単位長さあたりの出力のプロファイルは、P(x)として定義される。中央プラトーは、実質的に一定な出力を有しており、かつ、側部は、それぞれ、出力勾配に対応している。中央プラトーは、一般に、基本レーザーラインの長さの、少なくとも50%、好ましくは70〜98%、より好ましくは80〜96%を占めている。基本レーザーラインの幅は、実質的に、中央プラトーに沿って一定である。「実質的に一定」という表現は、対象としている量が、10%以下、好ましくは5%以下、さらに好ましくは3%以下、変化することを意味するものと理解される。側部は、一般に、それぞれ、独立に、基本レーザーラインの長さの、25%未満、好ましくは1〜15%、より好ましくは2〜10%を占めている。側部は、好ましくは、実質的に同一の長さを有している。
基本レーザーラインは、それらの長さの方向において、端と端を接して配置されており、それによって、連続的な単一レーザーラインを形成している。単一レーザーラインは、典型的には、1.2mよりも大きい、好ましくは2mよりも大きい、より好ましくは3mよりも大きい長さを有している。「連続的なレーザーライン」によって意味されることは、単一レーザーラインの一方の端から他方の端に走る経路が存在し、この経路においては、出力が、単一レーザーラインの最大出力の90%未満になることがないということである。これを達成するために、2つの隣接している基本レーザーラインが、重なり区域において重なっている。「重なり区域」によって意味されるものは、2つの隣接している基本レーザーラインが重なり合っている区域(ゾーン)である。「重なり」Rという用語は、長さ方向軸xにおける投影において計測される、重なり区域の寸法を意味するものと理解される。オフセットは、基本レーザーラインが正確に整列している参照位置に対して、定義される。図2Aにおいて図示されるように、2つの隣接している基本レーザーラインLA1及びLA2が正確に整列しているとみなされるのは、2つの隣接している基本レーザーライン間での重なり区域において、2つの基本レーザーラインの強度分布C1及びC2が、横断軸yでの投影において同一の座標を有している重心を有している場合である。したがって、2つの隣接している基本レーザーライン間での「オフセット」Dは、これら2つのラインの間での重なり区域に参加している2つの隣接している基本レーザーラインの端部の出力の重心の、横断軸yでの投影間の距離として定義される。強度分布重心は、対象としている区域におけるすべての点の座標の、強度分布の値によって重みづけされた平均を、座標として有している点として、定義される。実際には、図2Bで図示されているような2つの隣接している基本レーザーラインオフセットに関して、各基本ラインLA1及びLA2に対して、それぞれ、包囲ラインE1及びE2を定義することが可能である。E1及びE2は、レーザーラインの最大出力の少なくとも1/e2倍に等しい出力を有している区域の輪郭によって定義される。その結果、包囲ラインは、2つの交差点I及びI’を有している。重なりRは、長さ方向軸xでの点I及びI’の投影間での距離として定義されうる。オフセットDは、隣接している基本レーザーラインの平均幅の合計の半分と、横断軸yへの点I及びI’の投影間での距離との間の差として定義されうる。
2つの隣接している基本レーザーラインの間の重なりは、一般に、重なり区域における上述の2つの隣接している基本レーザーラインの側部のうち最も短い方に、少なくとも等しい。したがって、重なりは、一般に、基本レーザーラインそれぞれの長さの、25%未満に等しく、好ましくは1〜15%、より好ましくは2〜10%に等しい。一つの好ましい実施態様では、基本レーザーラインの側部が、すべて、実質的に同一の長さを有しており、かつ、重なりが、側部の長さと実質的に等しい。
本発明では、少なくとも2つの隣接している基本レーザーラインが、ゼロではないオフセットを有しており、このオフセットは、上述の隣接している基本レーザーラインそれぞれの幅の、好ましくは10%よりも大きく、より好ましくは25%よりも大きい。さらに、上述の少なくとも2つの隣接している基本レーザーラインは、オフセットがないときに、重なり区域において、単一レーザーラインの単位長さあたりの出力のプロファイルが局所的な最大値を有しているように、重なりを有している。換言すると、上述の少なくとも2つの隣接している基本レーザーラインは、その側部が正確には相補的ではない単位長さあたりの出力のプロファイルを有している。単一レーザーラインの単位長さあたりの出力のプロファイルにおける上述の局所的な最大値は、好ましくは、重なり区域の外側における隣接している基本レーザーラインそれぞれの平均の単位長さあたりの出力に対して、20%、より好ましくは10%、高い値を有している。上述の少なくとも2つの隣接している基本レーザーラインのオフセット及び重なりは、好ましくは、重なり区域における単一レーザーラインの性能指数Fが、重なり区域の外側における、上述の少なくとも2つの隣接している基本レーザーラインのそれぞれの平均の性能指数に対して、20%未満、好ましくは15%未満、より好ましくは10%未満、さらにより好ましくは5%未満、変化するようになっている。単位長さあたりの出力のプロファイルの中央プラトーにおいて、実質的に一定の出力及び幅を有している基本レーザーラインの場合には、重なり区域の外側における平均の単位長さあたりの出力及び平均の性能指数は、単位長さあたりの出力のプロファイルの中央プラトーでの平均の単位長さあたりの出力及び平均の性能指数に等しいとみなされてよい。
搬送手段は、基材を引き受けること、及び、単一レーザーラインに垂直に基材を移動させることを可能にすることが意図されている。重要なことは、搬送手段が、基材及び単一レーザーラインを、互いに対して動かすことが可能であるということである;基材が静止したままであって、かつレーザーモジュールが基材の上方若しくは下方を移動するように、又はその逆であるように、装置を設計してよい。しかしながら、工業的な観点からは、特には、大きいサイズの基材の処理、例えば「巨大」基材の処理に関しては、レーザーモジュールが静止していて、かつ、処理されることとなる基材がモジュールの下方又は上方を移動することが好ましい。基材は、任意の機械的な搬送手段を使用して、例えば、併進運動を提供するベルト、ローラー又はトレイを用いて動かされてよい。搬送手段は、移動速度を制御すること及び調節することを可能にする。搬送手段は、好ましくは、剛性シャーシ及び複数のローラーを有している。ローラーの間隔幅は、有利には、50〜300mmにわたる範囲を有している。ローラーは、有利には、金属リングを有しており、典型的には、鋼鉄製であり、プラスチックカバーで覆われている。ローラーは、好ましくは、低プレイのエンドベアリングに取り付けられており、典型的にはエンドベアリングごとに3個のローラーである。搬送の平面が完全に平坦であることを確実にするために、それぞれのローラーの位置は、有利には調節可能である。少なくとも1個のモーターによって駆動されるピニオン又はチェーン、好ましくはタンゲンシャルチェーンを使用して、好ましくはローラーを動かす。基材が可撓性の有機ポリマー製である場合には、連続するローラーの形態であるフィルム前進システムを使用して、動きを生じさせてよい。この場合には、ローラーの間の距離の適切な選択を介して、基材の厚み(したがってその可撓性)、及び起こり得るたわみの生成に関して加熱処理が有しうる全ての影響を考慮して、平坦性を確保することができる。
本発明は、また、レーザー装置を調節するための方法に関し、このレーザー装置は:
作業面に集束している長さL及び幅Wの基本レーザーラインをそれぞれが生成する、複数のレーザーモジュール;並びに
基材を引き受けることが意図されている、搬送手段;
を有しており、
上述のレーザーモジュールが、位置合わせされており、それにより、生成される基本レーザーラインが実質的に互いに対して平行となるようになっており、かつ、長さ方向において単一レーザーラインへと統合されるようになっており;
かつ
搬送手段が、基材が単一レーザーラインと垂直に移動することを可能にしており;
上述の方法が、下記を含んでいる:
− 2つの隣接している基本レーザーラインの単位長さあたりの出力のプロファイル及び幅を、個別に計測すること;
− 重なり−オフセット対を決定して、それにより、重なり区域における単一レーザーラインの性能指数Fが、重なり区域の外側における上述の2つの隣接している基本レーザーラインそれぞれの平均の性能指数に対して、20%未満、好ましくは15%未満、より好ましくは10%未満、変化するようにすること;並びに
− 上述の2個の隣接している基本レーザーラインに対応するレーザーモジュールを位置合わせして、それにより、上述の2つの隣接している基本レーザーラインが、決定された重なり−オフセット対を有するようにすること。
作業面に集束している長さL及び幅Wの基本レーザーラインをそれぞれが生成する、複数のレーザーモジュール;並びに
基材を引き受けることが意図されている、搬送手段;
を有しており、
上述のレーザーモジュールが、位置合わせされており、それにより、生成される基本レーザーラインが実質的に互いに対して平行となるようになっており、かつ、長さ方向において単一レーザーラインへと統合されるようになっており;
かつ
搬送手段が、基材が単一レーザーラインと垂直に移動することを可能にしており;
上述の方法が、下記を含んでいる:
− 2つの隣接している基本レーザーラインの単位長さあたりの出力のプロファイル及び幅を、個別に計測すること;
− 重なり−オフセット対を決定して、それにより、重なり区域における単一レーザーラインの性能指数Fが、重なり区域の外側における上述の2つの隣接している基本レーザーラインそれぞれの平均の性能指数に対して、20%未満、好ましくは15%未満、より好ましくは10%未満、変化するようにすること;並びに
− 上述の2個の隣接している基本レーザーラインに対応するレーザーモジュールを位置合わせして、それにより、上述の2つの隣接している基本レーザーラインが、決定された重なり−オフセット対を有するようにすること。
それぞれの基本レーザーラインの単位長さあたりの出力のプロファイルは、作業面において、別個に計測される。それらは、出力検出器をレーザーラインに沿って配置することによって計測してよく、例えば、熱量測定出力計、例えば特には、会社Coherent Inc.のBeam Finder power meter、又は、ビデオカメラを使用するレーザービーム分析システム、例えば、会社Metrolux GmbHのシステムFM100を、レーザーラインに沿って配置することによって計測してよい。レーザービーム分析システムは、レーザーラインの幅を同時に計測することを可能にするという利点を有している。計測されるプロファイルから、シミュレーションによって、2つの基本レーザーラインの間での重なり及び所与のオフセットに関して、重なり区域での性能指数Fのプロファイルを決定することが可能となる。したがって、重なり−オフセット対(ペア)を、適切な一定サイズずつ精査することによって、上述の対を選んでよく、例えば、適切なソフトウェアパッケージを使用して選んでよく、そのようにして、性能指数Fが、上述の条件を満たすようにする。理想的には、性能指数における変化が最小であるような、重なり−オフセット対が選ばれるであろう。しかしながら、変化が最小量であることが絶対的に必要であるわけではなく、単純に性能指数の変化を低減して、そのようにして、この変化が、重なり区域の外側での上述の2つの隣接している基本レーザーラインそれぞれの平均の性能指数に対して20%よりも小さくなるようにすることのみで、処理の均一性を、処理される被覆の大部分に関して、満足いくように向上させることが可能となる。
nが厳密に2よりも大きいときに、n個の基本レーザーラインを生成するn個のレーザーモジュールをレーザー装置が有している、1つの好ましい実施態様では、基本レーザーラインと重なり−オフセット対との組み合わせのいずれが性能指数の変化を最小限にしやすいのかを、さらに決定することも可能である。特には、それぞれの基本レーザーラインは、特には側部において、厳密に同一の直線状出力プロファイルを有してはいないので、単一ラインのプロファイルは、基本レーザーラインが統合される順番にも依存する。例えば、3つの要素ラインA,B及びCにおいて、種々の基本レーザーラインの並置の組み合わせABC,ACB,BAC,BCA,CAB及びCBAは、たとえ重なり−オフセット対の最適化の後であっても、必ずしも、同一の性能指数プロファイルを生じない。したがって、本発明に係る前記の調節方法は、好ましくは以下を含んでいる:
− n個の基本レーザーラインそれぞれの単位長さあたりの出力のプロファイルを、個別に計測すること;
− n個の基本レーザーラインの並置の組み合わせ、及び、隣接しているレーザーラインの各ペアに関して、重なり−オフセット対を決定して、それにより、重なり区域での単一レーザーラインの性能指数Fが、重なり区域の外側での上述の基本レーザーラインのそれぞれの平均の性能指数に対して、20%未満、好ましくは15%未満、より好ましくは10%未満、変化するようにすること;並びに
− 基本レーザーラインに対応するレーザーモジュールを位置合わせして、それにより、上述の基本レーザーラインが、決定された並置の組み合わせとなるようにし、かつ、隣接している基本レーザーラインの各ペアが、決定された重なり及びオフセットを有しているようにすること。
− n個の基本レーザーラインそれぞれの単位長さあたりの出力のプロファイルを、個別に計測すること;
− n個の基本レーザーラインの並置の組み合わせ、及び、隣接しているレーザーラインの各ペアに関して、重なり−オフセット対を決定して、それにより、重なり区域での単一レーザーラインの性能指数Fが、重なり区域の外側での上述の基本レーザーラインのそれぞれの平均の性能指数に対して、20%未満、好ましくは15%未満、より好ましくは10%未満、変化するようにすること;並びに
− 基本レーザーラインに対応するレーザーモジュールを位置合わせして、それにより、上述の基本レーザーラインが、決定された並置の組み合わせとなるようにし、かつ、隣接している基本レーザーラインの各ペアが、決定された重なり及びオフセットを有しているようにすること。
基本レーザーラインの並置の複数の組み合わせは、隣接している基本レーザーラインの各ペアについての重なり−オフセット対の適切な選択と相まって、性能指数Fについての上述の条件が満たされることを可能とし、又はさらには、性能指数の変化を最小限にすることを可能にする、ということが理解されるであろう。
本発明のレーザー装置は、基材の表面に堆積されている被覆の加熱処理に適している。本発明の別の主題は、基材に堆積されている被覆を加熱処理するための、レーザー装置、例えば上記のレーザー装置の使用である。
本発明は、また、レーザー装置、例えば上記において定義されるようなレーザー装置を使用して、基材に堆積されている被覆を加熱処理するための方法にも関し、この方法は以下を含んでいる:
− 処理されることとなる被覆によって被覆されている基材を、搬送手段に提供して、それにより、被覆が、作業面にあるようにすること;
− 基材を、単一レーザーラインに垂直に移動させること;及び
− 加熱処理された被覆で被覆されている基材を回収すること。
− 処理されることとなる被覆によって被覆されている基材を、搬送手段に提供して、それにより、被覆が、作業面にあるようにすること;
− 基材を、単一レーザーラインに垂直に移動させること;及び
− 加熱処理された被覆で被覆されている基材を回収すること。
あるいは、基材に堆積されている被覆を加熱処理するための方法は、以下を含んでいる:
− レーザー装置、例えば上述の調節方法において規定されるようなレーザー装置を提供すること;
− 上述の調節方法を使用して、レーザー装置を調節すること;
− 処理されることとなる被覆で被覆されている基材を、搬送手段に提供して、そうすることで、被覆が、作業面にあるようにすること;
− 基材を、単一レーザーラインに垂直に移動させること;
− 加熱処理された被覆で被覆されている基材を回収すること。
− レーザー装置、例えば上述の調節方法において規定されるようなレーザー装置を提供すること;
− 上述の調節方法を使用して、レーザー装置を調節すること;
− 処理されることとなる被覆で被覆されている基材を、搬送手段に提供して、そうすることで、被覆が、作業面にあるようにすること;
− 基材を、単一レーザーラインに垂直に移動させること;
− 加熱処理された被覆で被覆されている基材を回収すること。
基材は、有機基材であってよく、又は無機基材であってよい。基材は、好ましくは、ガラス、ガラス−セラミック、又はポリマー有機材料でできている。基材は、好ましくは、透明であり、着色されておらず(その場合には、クリアガラスか、若しくは超クリアガラスかという問題である)、又は着色されており、例えば、青色、灰色、緑色、若しくはブロンズ色である。ガラスは、好ましくは、ソーダ石灰シリカガラスであるが、ガラスは、ホウケイ酸又はアルミノホウケイ酸ガラスであってもよい。好ましい有機ポリマー材料は、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、又はさらには、フルオロポリマー、例えばエチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)である。基材は、有利には、1m以上、又はさらには2m以上、さらには3m以上の大きさの、少なくとも1つの寸法を有している。基材の厚みは、一般には、0.5mmと19mmの間で変化し、好ましくは、0.7mmと9mmの間、特には2mmと8mmの間、又はさらには4mmと6mmの間で変化する。基材は、平坦であってよく若しくは湾曲していてよく、又はさらには可撓性であってよい。
被覆は、好ましくは、層を有しており、上述の層の結晶化の程度が増加する場合に、上述の層の少なくとも1つの特性が向上する。この層は、好ましくは、金属、酸化物、窒化物、又は混合酸化物であり、銀;チタン;モリブデン:ニオブ;チタン酸化物;インジウム及び亜鉛又はスズの混合酸化物;アルミニウム又はガリウムでドープされている亜鉛酸化物;チタン、アルミニウム、又はジルコニウムの窒化物;ニオブでドープされているチタン酸化物;スズ酸カドミウム及び/又はスズのスズ酸塩;並びに、フッ素及び/又はアンチモンでドープされているスズ酸化物、から選択される。本発明は、特には、銀に基づいている又はチタンに基づいている層を有している被覆に適合しており、後者は、加熱処理における非均一性の影響を比較的受けやすい。層の組成に言及するために用いられる場合の、表現「基づいている」は、上述の層が、80重量%よりも多くの、好ましくは90重量%よりも多くの、より好ましくは95重量%よりも多くの、対象としている材料を含有していることを意味する。この層は、上述の材料から本質的に構成されていてよく、すなわち、99重量%よりも多くの上述の材料を含有していてよい。
基材を、搬送手段に配置して、それにより、被覆が、作業面にあるようにする。換言すると、基材を位置決めして、それにより、基本レーザーラインが、処理されることとなっている被覆で集束しているようにする。レーザーラインに対する基材の移動速度は、無論、処理される被覆の性質、その厚みだけではなく、レーザーラインの出力にも依存している。指標として、移動速度は、有利には、少なくとも4m/分、特には少なくとも5m/分、さらには少なくとも6m/分若しくは少なくとも7m/分、又はさらには少なくとも8m/分、さらには少なくとも9m/分若しくは少なくとも10m/分である。一定の実施態様によれば、基材の動きの速度は、少なくとも12m/分若しくは少なくとも15m/分、特には少なくとも20m/分、さらには少なくとも25m/分若しくは少なくとも30m/分である。処理が可能な限り均一であることを確保するために、基材の動きの速度は、処理の間に、その名目的な値に対して、最大で10rel%、特には最大で2rel%、さらには最大で1rel%、変化する。
本発明を、以下の非制限的な例示によって説明する。
レーザー装置には、2つのレーザーモジュールが備えられており、それぞれのレーザーモジュールは、40cmの長さ及び65μmの幅の基本レーザーラインを生成し、かつ、基本レーザーラインの単位長さあたりの出力のプロファイルは、中央プラトー及び2つの側部を有しており、このプラトーでは、単位長さあたりの出力が、250W/cmである。
我々によってPlaniclear(商標)の商標の下で販売されている80cm×80cmのサイズのフロートソーダ石灰シリカガラスでできており、かつ、銀層を有しているPLANITHERM(商標)被覆で被覆されている基材の、2つのサンプルS1及びS2を、それらを2つの基本レーザーラインによって形成されている単一レーザーラインの下に3m/sの移動速度で通過させることによって、熱処理に供した。
サンプルS1の処理のために、2つの基本レーザーラインを、20mmの重なり及びゼロのオフセットで結合させた。このようにして形成される単一レーザーラインは、一定の幅を有していた。2つの基本レーザーラインの重なり区域での、単一レーザーラインの性能指数
のプロファイルを、図3Aに示す。読みやすさのために、性能指数を、重なり区域の外側での平均の性能指数によって標準化している。性能指数が、重なり区域の外側における平均の性能指数に対して、20%よりも多く比較的高い最大値を有していることが見て取れるであろう。
サンプルS2の処理のために、2つの基本レーザーラインを、S1の処理と同様の重なり(20mm)、及び60μmのオフセットで結合させた。したがって、単一レーザーラインは、重なり区域において、重なりの外側の区域に対して、比較的大きい幅(100μm)を有していた。2つの基本レーザーラインの重なり区域での、単一レーザーラインの性能指数
のプロファイルを、図3Bに示す。性能指数が、重なり区域の外側における平均の性能指数に対して、15%以下変化していることが見て取れるであろう。
処理後に、人工空の下で、裸眼によって、サンプルを観察した。サンプルS1は、基本レーザーラインの重なり区域の下の通過に対応している基材の区域において、裸眼で視認可能であった跡を有していた。対照的に、サンプルS2は、均一に見えた。したがって、2つの基本レーザーラインをオフセットすることによって、2つの基本レーザーラインの重なりにおける処理の非均一性によって引き起こされる欠陥を、十分に低減させることが可能となる。
Claims (9)
- 作業面において集束している長さ(L)及び幅(W)の基本レーザーラインをそれぞれ生成する、複数のレーザーモジュール;及び
基材を引き受けることが意図されている、搬送手段;
を有しており、
前記レーザーモジュールが、位置決めされ、それにより、生成される前記基本レーザーラインが、互いに対して実質的に平行となるようになっており、かつ単一レーザーラインへと結合されるようになっており、それぞれの基本レーザーラインが、長さ方向において、隣接している基本レーザーラインとの重なり(R)を有しており;かつ、
前記基材が前記単一レーザーラインに対して垂直に移動することを、前記搬送手段が、可能にしている;
レーザー装置であって、
少なくとも2つの隣接している基本レーザーライン(LA1、LA2)に関して、前記基本レーザーラインが、幅方向において、互いに対してオフセット(D)を有しており、前記オフセットが、前記2つの隣接している基本レーザーラインの幅の合計の半分よりも小さいこと;前記少なくとも2つの隣接している基本レーザーライン(LA1、LA2)の前記重なり(R)が、オフセットがない場合に、前記単一レーザーラインの単位長さあたりの出力のプロファイルが重なり区域において局所的な最大値を有するようになっていることを特徴とする、レーザー装置。 - 前記単一レーザーラインの単位長さあたりの出力のプロファイルの前記局所的な最大値が、重なり区域の外側における、前記少なくとも2つの隣接している基本レーザーライン(LA1、LA2)それぞれの平均の単位長さあたりの出力に対して、20%高い値、好ましくは10%高い値を有していることを特徴とする、請求項1に記載の装置。
- 前記オフセット(D)が選択され、それにより、前記重なりにおいて、前記単一レーザーラインの性能指数Fが、重なり区域の外側における前記少なくとも2つの隣接している基本レーザーライン(LA1、LA2)それぞれの平均の性能指数に対して、20%未満、好ましくは15%未満、より好ましくは10%未満、さらにはより好ましくは5%未満、変化するようになっており;
レーザーラインの所与の点における性能指数Fが、以下で定義され、
を特徴とする、請求項1又は2に記載の装置。 - 前記オフセット(D)が、前記少なくとも2つの隣接している基本レーザーライン(LA1、LA2)それぞれの幅の10%よりも大きいことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載のレーザー装置。
- 前記基本レーザーラインの単位長さあたりの出力のプロファイルが、中央プラトー(p)及び2つの側部(f)を有しており、前記中央プラトー(p)が、実質的に一定の単位長さあたりの出力を有しており、かつ、それぞれの前記側部(f)の単位長さあたりの出力が、勾配を有していることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の装置。
- 2つの隣接している基本レーザーライン(LA1、LA2)の間の前記重なり(R)が、重なり区域における前記2つの隣接している基本レーザーライン(LA1、LA2)の前記側部(f)のうちの、最短の長さと少なくとも等しいことを特徴とする、請求項5に記載の装置。
- レーザー装置を調節するための方法であって、このレーザー装置が:
作業面において集束している長さ(L)及び幅(W)の基本レーザーラインをそれぞれ生成する、複数のレーザーモジュール;及び
基材を引き受けることが意図されている、搬送手段;
を有しており、
前記レーザーモジュールが、位置決めされ、それにより、生成される前記基本レーザーラインが、互いに対して実質的に平行になっており、かつ、長さ方向において単一レーザーラインへと結合されるようになっており;
かつ、
前記基材が前記単一レーザーラインに垂直に移動することを、前記搬送手段が、可能にしており;
前記方法が:
− 2つの隣接している基本レーザーライン(LA1、LA2)の単位長さあたりの出力のプロファイル及び幅を、個別に計測すること;
− 重なり−オフセット対(R,D)を決定して、それにより、重なり区域での前記単一レーザーラインの性能指数Fが、重なり区域の外側での前記2つの隣接している基本レーザーライン(LA1、LA2)それぞれの平均の性能指数に対して、20%未満、好ましくは15%未満、より好ましくは10%未満、さらにより好ましくは5%未満、変化するようにすること;
レーザーラインの所与の点における性能指数Fは、以下で定義され、
− 上述の2つの隣接している基本レーザーライン(LA1、LA2)に対応する前記レーザーモジュールを位置決めして、それにより、前記2つの隣接している基本レーザーラインが、決定された重なり−オフセット対を有するようにすること;
を含んでいる、方法。 - 基材に堆積されている被覆を加熱処理するための、請求項1〜6のいずれか一項に記載のレーザー装置の使用。
- 以下を含む、基材に堆積されている被覆を加熱処理するための方法:
− 請求項7に記載のレーザー装置を提供すること;
− 請求項7に記載の調節方法を使用して前記レーザー装置を調節すること;
− 処理されることとなっている前記被覆で被覆されている前記基材を、搬送手段に提供して、それにより、前記被覆が、前記作業面にあるようにすること;
− 前記基材を、前記単一レーザーラインに対して垂直に移動させること;
− 加熱処理された前記被覆で被覆されている前記基材を、回収すること。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1557907A FR3040319B1 (fr) | 2015-08-25 | 2015-08-25 | Appareil laser modulaire |
FR1557907 | 2015-08-25 | ||
PCT/FR2016/052104 WO2017032947A1 (fr) | 2015-08-25 | 2016-08-23 | Appareil laser comprenant plusieurs modules laser generant chacun une ligne, les lignes se recouvrant avec un decalage dans le sens de la largeur |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018529523A true JP2018529523A (ja) | 2018-10-11 |
Family
ID=54291512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018510353A Pending JP2018529523A (ja) | 2015-08-25 | 2016-08-23 | モジュール式レーザー装置 |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180264593A1 (ja) |
EP (1) | EP3341154A1 (ja) |
JP (1) | JP2018529523A (ja) |
KR (1) | KR20180043323A (ja) |
CN (1) | CN108136542A (ja) |
AU (1) | AU2016311313A1 (ja) |
BR (1) | BR112018003218A2 (ja) |
CA (1) | CA2995655A1 (ja) |
CO (1) | CO2018001868A2 (ja) |
FR (1) | FR3040319B1 (ja) |
MX (1) | MX2018002260A (ja) |
RU (1) | RU2018110269A (ja) |
WO (1) | WO2017032947A1 (ja) |
ZA (1) | ZA201801194B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102110016B1 (ko) * | 2017-09-26 | 2020-05-12 | 주식회사 포스코아이씨티 | 산세공정용 레이저 시스템 및 이를 이용한 산세공정 수행 방법 |
FR3072895B1 (fr) | 2017-10-31 | 2019-10-18 | Saint-Gobain Glass France | Procede d'alignement d'une pluralite de lignes lasers |
US10822270B2 (en) | 2018-08-01 | 2020-11-03 | Guardian Glass, LLC | Coated article including ultra-fast laser treated silver-inclusive layer in low-emissivity thin film coating, and/or method of making the same |
KR20220151658A (ko) | 2020-04-20 | 2022-11-15 | 루머스 리미티드 | 레이저 효율 및 눈 안전성이 향상된 근안 디스플레이 |
US20220123527A1 (en) * | 2020-10-19 | 2022-04-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laser package and method for operating a laser package |
TWI755109B (zh) * | 2020-10-23 | 2022-02-11 | 新代科技股份有限公司 | 雷射加工系統及其雷射加工方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6370802A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-31 | Fanuc Ltd | レ−ザ用集光鏡 |
EP1256977B1 (en) * | 2000-10-06 | 2012-02-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for producing a polycrystalline silicon film |
JP2002141301A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Mitsubishi Electric Corp | レーザアニーリング用光学系とこれを用いたレーザアニーリング装置 |
JP2002254191A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-10 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
US7113527B2 (en) * | 2001-12-21 | 2006-09-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method and apparatus for laser irradiation and manufacturing method of semiconductor device |
JP2003249460A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-09-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザ照射装置 |
US7097709B2 (en) * | 2002-11-27 | 2006-08-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser annealing apparatus |
FR3001160B1 (fr) * | 2013-01-18 | 2016-05-27 | Saint Gobain | Procede d'obtention d'un substrat muni d'un revetement |
FR3005878B1 (fr) * | 2013-05-24 | 2016-05-27 | Saint Gobain | Procede d'obtention d'un substrat muni d'un revetement |
FR3012264B1 (fr) * | 2013-10-21 | 2017-04-21 | Saint Gobain | Appareil laser modulaire |
-
2015
- 2015-08-25 FR FR1557907A patent/FR3040319B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-08-23 WO PCT/FR2016/052104 patent/WO2017032947A1/fr active Application Filing
- 2016-08-23 KR KR1020187008014A patent/KR20180043323A/ko unknown
- 2016-08-23 US US15/754,869 patent/US20180264593A1/en not_active Abandoned
- 2016-08-23 JP JP2018510353A patent/JP2018529523A/ja active Pending
- 2016-08-23 CA CA2995655A patent/CA2995655A1/fr not_active Abandoned
- 2016-08-23 EP EP16763921.0A patent/EP3341154A1/fr not_active Withdrawn
- 2016-08-23 AU AU2016311313A patent/AU2016311313A1/en not_active Abandoned
- 2016-08-23 RU RU2018110269A patent/RU2018110269A/ru not_active Application Discontinuation
- 2016-08-23 MX MX2018002260A patent/MX2018002260A/es unknown
- 2016-08-23 CN CN201680062429.0A patent/CN108136542A/zh active Pending
- 2016-08-23 BR BR112018003218-2A patent/BR112018003218A2/pt not_active Application Discontinuation
-
2018
- 2018-02-21 ZA ZA2018/01194A patent/ZA201801194B/en unknown
- 2018-02-22 CO CONC2018/0001868A patent/CO2018001868A2/es unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108136542A (zh) | 2018-06-08 |
RU2018110269A (ru) | 2019-09-26 |
EP3341154A1 (fr) | 2018-07-04 |
RU2018110269A3 (ja) | 2020-02-07 |
ZA201801194B (en) | 2019-01-30 |
MX2018002260A (es) | 2018-03-23 |
KR20180043323A (ko) | 2018-04-27 |
FR3040319A1 (fr) | 2017-03-03 |
CO2018001868A2 (es) | 2018-05-10 |
BR112018003218A2 (pt) | 2018-09-25 |
FR3040319B1 (fr) | 2017-11-24 |
US20180264593A1 (en) | 2018-09-20 |
CA2995655A1 (fr) | 2017-03-02 |
WO2017032947A1 (fr) | 2017-03-02 |
AU2016311313A1 (en) | 2018-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018529523A (ja) | モジュール式レーザー装置 | |
US9587303B2 (en) | Method for obtaining a substrate provided with a coating comprising a discontinuous thin metal layer | |
CN101336366B (zh) | 刻画玻璃带特性的方法和装置 | |
KR102229320B1 (ko) | 모듈형 레이저 장치 | |
TW200849631A (en) | Method and apparatus for laser beam alignment for solar panel scribing | |
CN103955063B (zh) | 光束均匀化方法及光束均匀化装置 | |
US20140059878A1 (en) | Heat treatment of a laser coating | |
JP2020524400A (ja) | レーザーパッケージング装置及びパッケージング方法 | |
US20210239456A1 (en) | Liquid layer thickness measurement method, measurement device, film production method | |
CN106125407A (zh) | 光配向装置 | |
JP2021507121A5 (ja) | ||
US10557796B2 (en) | Method and device for determining the transmittance of a flat glass substrate | |
US10352874B2 (en) | Method and device for verifying the transmittance of a flat glass substrate | |
CN203858418U (zh) | 光束均匀化装置 | |
JP2019047058A (ja) | 結晶化モニタ方法、レーザアニール装置、およびレーザアニール方法 | |
KR20210034857A (ko) | 널링 가공 장치 | |
JP2016526002A (ja) | 基材製造方法 | |
CN110140225B (zh) | 用于对涂了层的基板、特别是薄膜-太阳能基板进行热处理的方法和装置 | |
CN103839790B (zh) | 激光退火装置及退火方法 | |
JP2018095518A (ja) | ガラス物品の製造方法、及び離型粉散布装置 | |
KR101782141B1 (ko) | 플렉시블 대상물에 대한 복수의 레이저 조사 사이의 간격성을 확보하는 롤투롤 레이저 조사 장치 | |
Li et al. | 65‐4: Visual Effect Analysis for an Auto‐stereoscopic Display Illuminated with Directional Backlight | |
EP3104224A3 (en) | Method for preparing synthetic quartz glass substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190723 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200908 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210406 |