JP2002254191A - レーザ加工方法およびレーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工方法およびレーザ加工装置

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JP2002254191A
JP2002254191A JP2001056943A JP2001056943A JP2002254191A JP 2002254191 A JP2002254191 A JP 2002254191A JP 2001056943 A JP2001056943 A JP 2001056943A JP 2001056943 A JP2001056943 A JP 2001056943A JP 2002254191 A JP2002254191 A JP 2002254191A
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JP
Japan
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laser
processing
laser beam
optical path
screw
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JP2001056943A
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Inventor
Fumio Watanabe
文雄 渡辺
Norio Michigami
典男 道上
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Via Mechanics Ltd
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Hitachi Via Mechanics Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の加工ヘツドにより1枚のプリント基板
を加工する場合であっても、加工した穴の品質を均一な
ものとすることができるレーザ加工方法およびレーザ加
工装置を提供すること。 【解決手段】 加工ヘッド7aを移動させるスクリュウ
22のリードを2Aとする。また、コーナーミラー30
a、30bを載置したスライドプレート20を移動させ
るスクリュウ21のリードをAとすると共に、リードの
ねじれ方向をスクリュウ22のリードと逆方向にする。
そして、かさ歯車24a、24bにより、スクリュウ2
1とスクリュウ22を接続する。加工ヘッド7aをΔL
移動させると、通過ビーム2aの光路長はΔL短くなる
が、スライドプレート20がΔL/2移動することによ
り、光路AEと光路FGはそれぞれΔL/2長くなる。
この結果、両者は相殺され、通過ビーム2aの光路長K
aと反射ビーム2bの光路長Kbを常に等しくすること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ発振器を固
定しておき、加工ヘツドを移動させて加工をするレーザ
加工方法におよびレーザ加工機に係り、特にプリント基
板を加工するのに好適なレーザ加工方法およびレーザ加
工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ビルドアツプ式のプリント基板におい
て、層間を接続するブラインドホール(以下、「穴」と
いう。)をレーザビームにより加工するレーザ加工機と
して、l個のレーザ発振器から発振されたレーザビーム
を複数に分岐し、分岐したレーザビームを複数の加工ヘ
ツドに供給して、加工速度を向上させるものがある。こ
のようなレーザ加工機を図面を用いて説明する。
【0003】図3は従来のレーザ加工機の構成図であ
る。レーザ発振器1は、パルス状のレーザビーム2を出
力する。アパーチャ12は、レーザビーム2の外形とそ
の形状を整形する。ハーフミラー3は、入射するレーザ
ビーム2の約50%を通過させ、残りを反射する。以
下、ハーフミラー3を通過したレーザビーム2を通過ビ
ーム2a、反射したレーザビーム2を反射ビーム2bと
いう。全反射コーナミラー(以下、「コーナミラー」と
いう。)4a〜4cの反射面は固定である。ガルバノミ
ラー5a〜5dは、図中矢印で示すように、回転軸の回
りに回転自在であり、反射面を任意の角度に位置決め可
能である。集光レンズ(fθレンズ)6a、6bは、そ
れぞれ、第1の加工ヘッド7aと第2の加工ヘッド7b
に保持されている。加工ヘッド7aと加工ヘッド7bの
間隔Lは、図示を省略する手段により調整できるように
構成されている。
【0004】プリント基板8は、X−Yテーブル9に固
定されている。ガルバノミラー5a、5bのスキャン領
域10aと、ガルバノミラー5c、5dのスキャン領域
10bは、50mm×50mm程度の大きさである。
【0005】次に従来のレーザ加工機の動作を説明す
る。
【0006】加工能率を向上させるため、予め間隔L
を、スキャン領域1Oaとスキャン領域1Obが重複せ
ず、かつX−Yテーブル9の移動回数が最小になるよう
に調整しておく。
【0007】レーザ発振器1から発振されたレーザビー
ム2は、アパーチャ12により整形され、ハーフミラー
3により通過ビーム2aと反射ビーム2bに分けられ
る。通過ビーム2aは、コーナーミラー4a、4bで反
射してガルパノミラー5aに入射し、ガルパノミラー5
a、5bで定まる光路を通り、集光レンズ6aで集光さ
れ、スキャン領域10a内の穴を加工する。反射ビーム
2bは、コーナーミラー4cで反射してガルパノミラー
5cに入射し、ガルパノミラー5c、5dで定まる光路
を通り、集光レンズ6bで集光され、スキャン領域10
b内の穴を加工する。そして、スキャン領域IOa、1
Obの穴の加工が終了すると、X−Yテーブル9を移動
させ、次のスキャン領域11a、11b内の穴を加工す
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、複数の加工
ヘツドにより1枚のプリント基板を加工する場合、加工
した穴の品質を均一なものとするためには、集光レンズ
6a、6bに入射させるレーザビームのビーム径を同一
にする必要がある。
【0009】レーザビームは指向性に優れている。しか
し、アパーチャによりレーザビームの外形を整形する
と、回折により、アパーチャ通過後のビーム径はアパー
チャからの距離に応じて大径になる。
【0010】従来のレーザ加工機の場合、この点に対す
る配慮がされていなかったため、間隔Lを変更する毎
に、アパーチャから集光レンズ6a、6bまでの距離
(以下、「光路長」という。)が変化し、加工した穴の
品質にばらつきが発生した。
【0011】本発明の目的は、上記従来技術における課
題を解決し、複数の加工ヘツドにより1枚のプリント基
板を加工する場合であっても、加工した穴の品質を均一
なものとすることができるレーザ加工方法およびレーザ
加工装置を提供するにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項1の本発明は、レーザ発振器を固定してお
き、加工ヘツドを移動させて加工をするレーザ加工方法
において、前記加工ヘツドの移動範囲内における前記レ
ーザ発振器から前記加工ヘツドまでのレーザビームの光
路長を一定に保つ、ことを特徴とする。
【0013】また、請求項2の本発明は、レーザ発振器
を固定しておき、加工ヘツドを移動させて加工をするレ
ーザ加工装置において、前記加工ヘツドの移動範囲内に
おける前記レーザ発振器から前記加工ヘツドまでのレー
ザビームの光路長を一定に保つ手段を設ける、ことを特
徴とする。
【0014】また、請求項3の本発明は、1個のレーザ
発振器と、レーザビームの分岐手段と、複数の加工ヘツ
ドとを備え、前記レーザ発振器から出力されたレーザビ
ームを分岐して前記複数の加工ヘッドに供給するように
したレーザ加工装置において、前記加工ヘッドの内の任
意の1個に供給されるレーザビームの光路長を基準にし
て、残りの前記加工ヘッドに供給されるレーザビームの
光路長を同一にする手段を設けることを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて説明する。
【0016】図1は、本発明に係るレーザ加工機の構成
の要部を示す正面図、図2は平面図であり、図3と同じ
ものまたは同一機能のものは同一符号を付して説明を省
略する。
【0017】図1において、加工ヘッド7bは図示を省
略するベースに固定され、上部にはコーナミラー40c
が固定されている。なお、コーナミラー40cを含め、
コーナミラーの相対的な位置関係については、まとめて
後述する。
【0018】加工ヘッド7aは、図示を省略する案内装
置に支持され、図示を省略するベース上をX方向(図1
の左右方向)に移動自在である。加工ヘッド7aの上部
には、コーナミラー30dが固定されている。
【0019】加工ヘッド7aに螺合するスクリュウ22
はサーボモータ23により駆動される。スクリュウ22
のリードは2Aである。スクリュウ22の端部にはかさ
歯車24aが固定されている。かさ歯車24aは、かさ
歯車24bに係合している。かさ歯車24aの歯数とか
さ歯車24bの歯数は同一である。かさ歯車24bは、
スクリュウ21の端部に固定されている。スクリュウ2
1のねじれ方向はスクリュウ22と逆の方向(すなわ
ち、スクリュウ21が右ねじの場合は左ねじ)になって
おり、リードは、スクリュウ22のリードの1/2、す
なわちAである。
【0020】スクリュー21はスライドプレート20に
螺合している。スライドプレート20は、図示を省略す
るベース上をX方向と直角のY方向(前後方向)に移動
自在である。スライドプレート20は、加工ヘッド7a
が図中実線で示す左側の移動端にあるとき、前側の移動
端にある。スライドプレート20の上部には、コーナミ
ラー30a、30bが固定されている。
【0021】次に、コーナミラー30a〜30dとコー
ナミラー40a〜40cの相対的な角度について説明す
る。
【0022】コーナミラー40cおよび後述するコーナ
ミラー40a、40bおよびコーナミラー30a〜30
dは、高さ方向(図1の上下方向)を、それぞれの反射
面がレーザビーム2の光軸を含む平面と交差するように
配置されている。
【0023】そして、コーナミラー30a〜30dは、
コーナーミラー30dに入射した通過ビーム2aが集光
レンズ6aの軸線と同軸となるように配置されている。
すなわち、コーナーミラー30dは、反射面が集光レン
ズ6aの軸線およびコーナーミラー30cの反射面に対
して45度、コーナーミラー30cは、反射面がコーナ
ーミラー30dおよびコーナーミラー30bの反射面に
対して45度、コーナーミラー30bは、反射面がコー
ナーミラー30cおよびコーナーミラー30aの反射面
に対して45度、コーナーミラー30aは、反射面がコ
ーナーミラー30bおよびハーフミラー3に対して45
度、にそれぞれ位置決めされている。
【0024】また、コーナミラー40a〜40cは、コ
ーナーミラー40cに入射した反射ビーム2bが集光レ
ンズ6bの軸線と同軸となるように配置されている。す
なわち、コーナーミラー40cは、反射面が集光レンズ
6bの軸線およびコーナーミラー40bの反射面に対し
て45度、コーナーミラー40bは、反射面がコーナー
ミラー40cおよびコーナーミラー40aの反射面に対
して45度、コーナーミラー40aは、反射面がコーナ
ーミラー40bおよびハーフミラー3に対して45度、
にそれぞれ位置決めされている。
【0025】次に、コーナミラー40a〜40cとコー
ナミラー30a〜30dの相対的な位置関係について説
明する。ここで、図2に示すように、ハーフミラー3が
反射ビーム2bを反射する位置をA、コーナミラー40
a〜40cが反射ビーム2bを反射する位置をB〜D、
コーナミラー30a〜30dが通過ビーム2aを反射す
る位置をE〜Hとする。
【0026】コーナミラー40a、40bは、反射ビー
ム2bの光路長Kbが通過ビーム2aの光路長Kaに等
しくなるように、すなわち、光路AB、BC、CDの和
が、コーナミラー30aすなわち加工ヘッド7aが左側
の移動端にあるときの光路AE、EF、FG、GHの和
に等しくなるように、位置決めされている。
【0027】以上の構成であるから、加工ヘッド7aを
実線で示す左側の移動端からΔLだけ右方に移動させた
とすると、光路GHはΔLだけ短くなる。スクリュウ2
1はスクリュウ22と同一角度回転する結果、スライド
プレート20は後側に移動する。一方、スクリュウ21
のリードはAであるから、スライドプレート20が移動
する距離はΔL/2であり、光路AE、FGはそれぞれ
ΔL/2長くなる。この結果、加工ヘッド7aが移動し
た後の光路長Ka1は式1で表される。
【0028】Ka1=Ka−ΔL+ΔL/2+ΔL/2
=Ka・・・式1すなわち、ヘッド7aの移動距離に関
わらず、光路長Kaは常に光路長Kbに等しい。この結
果、集光レンズ6aに入射する通過ビーム2aと、集光
レンズ6bに入射する反射ビーム2bの直径は常に等し
く、両者が加工した穴の直径および形状は同じになる。
【0029】なお、上記ではヘッドが2個の場合につい
て説明したが、ヘッドが3個以上の場合にも適用するこ
とができる。
【0030】また、ヘッドの数が1個の場合であって
も、当該ヘッドを移動させる場合に適用することができ
る。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レーザ発振器を固定しておき、加工ヘツドを移動させて
加工をするレーザ加工方法およびレーザ加工装置におい
て、加工ヘツドの移動範囲内におけるレーザ発振器から
加工ヘツドまでのレーザビームの光路長を一定に保つか
ら、レーザビームの径は常に一定になる。したがって、
加工した穴の直径あるいは形状を均一にすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るレーザ加工機の構成の要部を示す
正面図である。
【図2】本発明に係るレーザ加工機の構成の要部を示す
平面図である。
【図3】従来のレーザ加工機の構成図である。
【符号の説明】
2a 通過ビーム 2b 反射ビーム 7a 加工ヘッド 20 スライドプレート 21 スクリュウ 22 スクリュウ 24a かさ歯車 24b かさ歯車 30a コーナーミラー 30b コーナーミラー Ka 光路長 Kb 光路長

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ発振器を固定しておき、加工ヘツ
    ドを移動させて加工をするレーザ加工方法において、前
    記加工ヘツドの移動範囲内における前記レーザ発振器か
    ら前記加工ヘツドまでのレーザビームの光路長を一定に
    保つ、ことを特徴とするレーザ加工方法。
  2. 【請求項2】 レーザ発振器を固定しておき、加工ヘツ
    ドを移動させて加工をするレーザ加工装置において、前
    記加工ヘツドの移動範囲内における前記レーザ発振器か
    ら前記加工ヘツドまでのレーザビームの光路長を一定に
    保つ手段を設ける、ことを特徴とするレーザ加工装置。
  3. 【請求項3】 1個のレーザ発振器と、レーザビームの
    分岐手段と、複数の加工ヘツドとを備え、前記レーザ発
    振器から出力されたレーザビームを分岐して前記複数の
    加工ヘッドに供給するようにしたレーザ加工装置におい
    て、前記加工ヘッドの内の任意の1個に供給されるレー
    ザビームの光路長を基準にして、残りの前記加工ヘッド
    に供給されるレーザビームの光路長を同一にする手段を
    設けることを特徴とするレーザ加工装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108136542A (zh) * 2015-08-25 2018-06-08 法国圣戈班玻璃厂 包括其中每个生成一条线、各条线在宽度方向上偏移的情况下重叠的多个激光模块的激光装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108136542A (zh) * 2015-08-25 2018-06-08 法国圣戈班玻璃厂 包括其中每个生成一条线、各条线在宽度方向上偏移的情况下重叠的多个激光模块的激光装置

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