JP2018523272A - 超高速データ伝送用usbケーブル - Google Patents
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Abstract
少なくとも周波数10GHzにて超高速でデータを送信するためのUSBケーブルが提供され、このUSBケーブルは、ジャケットを含み、ジャケット内に、少なくとも、1チャネル当たり最大速度10Gbpsでデータを送信するための電力ケーブルと、複数のシールド付き絶縁導体とが配置され、絶縁導体のうちの絶縁体は、10GHzで0.00035以下の誘電正接を呈し、テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレンコポリマー、又はテトラフルオロエチレン/パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)コポリマーなど、溶融加工性パーフルオロポリマーを含む。
Description
(関連出願の相互参照)
本出願は、2015年7月22日出願の米国仮出願第62/195593号の利益を主張する。
本出願は、2015年7月22日出願の米国仮出願第62/195593号の利益を主張する。
(発明の分野)
本発明は、少なくとも10GHz、更には少なくとも15GHzの周波数にて、データを超高速で伝送する動作のためのUSBケーブルに関する。
本発明は、少なくとも10GHz、更には少なくとも15GHzの周波数にて、データを超高速で伝送する動作のためのUSBケーブルに関する。
ユニバーサルシリアルバス、すなわち「USB」ケーブルは、電子装置間の低電圧差動信号(データ)を伝送するための複数の絶縁導体を含むケーブルであり、これらの装置から相互接続として外部で使用される。絶縁導体のシールドは外部信号からの干渉を防ぐ。これは、無線周波数電磁波(外部信号)を送受信するための単一の絶縁導体からなり、電子装置の内部に位置付けられるRFケーブル(アンテナ線)とは対照的である。絶縁導体をシールドすることにより、アンテナ導線は動作不能になる。
USB 2.0ケーブルは、0.4GHzの最大周波数で最大速度0.480Gbps(ギガビット/秒)でデータを伝送することができるとして電子的に特徴付けられている。この周波数でデータを伝送する絶縁電線の信号損失(減衰)は、−5.80dB/mである。
USB 3.0ケーブルは、最大周波数7.5GHzで1チャネル当たり5Gbpsの最大速度でデータを伝送できるシールド付き32AWG絶縁撚り導体の差動ペアを電子的特徴とし、32AWG絶縁撚り導体を使用する典型的な構造では、これにより、−7.1dB/mの減衰となる。USB 2.0ケーブルの最大速度0.480Gbpsと比較して、USB 3.0ケーブルの1チャネル当たりの最大速度5Gbpsは、USB−IF(USB Implementers Forum)のSuperSpeed(Gen1)と定義されている。
2.0及び3.0 USBケーブル内のデータ伝送導体の絶縁体は、典型的にはポリエチレンなどのポリオレフィンである。
しかし、USB 3.1ケーブル及びUSB 3.1タイプCケーブルは、周波数10GHzにて1チャネル当たり10Gbpsの最大速度に達することができ、この信号速度はSuperSpeed Plus(SuperSpeed+)又はSuperSpeed Gen2と定義されている。周波数が増加するにつれて減衰も増加するという事実にもかかわらず、USB 3.1タイプCケーブルは、10GHzで−7.2dB/m(32AWG撚り導体を使用したツイストペア構造)までの減衰に制限される。これは、USB 3.0ケーブルの減衰からわずかに多い。USB 3.1ケーブルをUSB 3.0ケーブルの7.5GHzより低い周波数で動作させた場合、USB 3.1ケーブルの減衰は−5.9dB/mまで低下し(32AWG撚り導体を使用したツイストペア構造)、これにより、周波数が7.5GHzから10GHzに増加したとき、減衰の増加が比較的大きいことが分かる。
ケーブル動作のデータ信号周波数の増加に起因する減衰の増加の問題は、AWG導線サイズが減少するとき、すなわち導体の直径が小さくなるときに顕著である。直径の小さい方の導体が、34AWGであることが好ましい。32AWG撚り導体(それぞれが0.083mmの直径を有する7本のツイスト撚り導線)は、0.249mm(9.8ミル)の直径を有する。34AWG撚り導体は、わずかに0.201mm(7.9ミル)の直径を有する。このように導体直径が減少することに伴って、34AWG撚り導体の減衰は−1.2dB/m増加する。
問題は、USB 3.1ケーブルとして機能するようにUSB 3.0ケーブルをどのように適合させるかである。
本発明は、一実施形態として、少なくとも周波数10GHzにて超高速でデータを送信するためのUSBケーブルを提供することによって、この問題を解決する。このUSBケーブルは、ジャケットを含み、ジャケット内に、少なくとも、1チャンネル当たり10Gbpsの速度でデータを送信するための電力ケーブルと、複数のシールド付き絶縁導体とが配置され、絶縁導体のうちの絶縁体は、10GHzで0.00035以下の誘電正接(dissipation factor)を呈し、溶融加工性パーフルオロポリマーを含む。複数の絶縁導体は、1チャネル当たり最大速度10Gbpsでデータを伝送することができるが、15GHzではまた、1チャネル当たり最大速度10Gbpsでデータを伝送することもできる。送信されるデータは、電波ではなくデジタルである。1チャネル当たり最大速度10Gbpsでデータを伝送する絶縁導体は、データ伝送を達成するために相互に連携して動作する絶縁導体のシールド付き差動ペア(SDP)である。
USB 3.1及び3.1タイプCケーブルを含む本発明のUSBケーブルは、以下のように、10GHzで減衰(差動挿入損失)目標を満たすシールド付き差動ペアによって許容可能な減衰を示す:AWG導線サイズ:
供給源:USB 3.1タイプCケーブル及びコネクタ仕様、リリース1.1、2015年4月3日、ミニ同軸ケーブルの撚り線中心導体用。本発明のUSBケーブルのシールド付き差動ペアは、これらの目標よりも低い減衰を呈する。参照によって本明細書に援用される同明細書には、絶縁されたツイストペア及びツイナックスペア用の撚り線導体の異なるAWGサイズの減衰(差動挿入損失)を列挙している。
好ましくは、本発明のUSBケーブルに存在する絶縁導体上で測定されたパーフルオロポリマーの誘電正接は、全て10GHzで、0.00035以下、より好ましくは0.00034以下、0.00033以下、0.00032以下、0.00031以下、0.00030以下、0.00029以下、0.00028以下、0.00027以下、0.00026以下、又は0.00025以下の誘電正接である。本明細書における本発明のUSBケーブル内の絶縁導体への言及は、特に断らない限り、10GHzでの超高速データ伝送絶縁導体を指す。これらの絶縁導体は、シールド付きの差動ペアとしてデータ伝送を実施する。
本明細書に記載されるパーフルオロポリマー絶縁体により、詳細な説明で論じられるように、絶縁導体が低減衰を呈し得ることは驚くべきことである。
好ましくは、本発明のUSBケーブルの絶縁導体のうちの絶縁体のコポリマーは、熱的に不安定な末端基の総量において、炭素原子106個当たり10個以下の、特に−CONH2、−COF、−COOH、−CH2OH、及びCOOCH3を有する。−COOH末端基は、−COOH及び−COOH二量体の両方を含む。これらの末端基の熱不安定性は、それ自体、溶融加工中に、揮発性物質の増加として現われ、このような末端基は、データ(信号)伝送中に分極を受ける。
本発明の一実施形態では、本発明のUSBケーブルの絶縁導体は同軸ケーブルであり、同軸ケーブルの各々はシールドを含む。すなわち、絶縁導体の各々は、シールドされている。好ましくは、同軸ケーブルの各々内の導体は、0.249mm(9.8ミル)以下の直径を有し、絶縁導体絶縁体の絶縁体の厚さは、0.21mm(8.2ミル)以下である。より好ましくは、絶縁体の厚さは0.19mm(7.3ミル)以下であり、更により好ましくは0.16mm(6.4ミル)以下である。
別の好ましいことは、同軸ケーブルの各々内の導体が0.201mm(7.9ミル)以下の直径を有し、絶縁導体のうちの絶縁体の厚さが0.16mm(6.4ミル)以下であることである。より好ましくは、絶縁体の厚さは0.14mm(5.6ミル)以下であり、更により好ましくは0.12mm(4.9ミル)以下である。
これらの絶縁体の厚さは、同軸絶縁体のインピーダンス仕様45オーム±3オームを満たしている。
撚り導体(一緒にツイストされた撚り線で作られた導体)の場合、直径0.249mm(9.8ミル)及び0.201mm(7.9ミル)は、それぞれ32及び34AWGの導線サイズを指し、この導体は、本発明のUSBケーブルにおけるミニ同軸ケーブル及びツイストペア及びツイン同軸ペアの絶縁導体で使用するための好ましい導体である。撚り導体は、導体が単線である場合よりも柔軟性がある。
本発明の別の実施形態では、本発明のUSBケーブルの絶縁導体は、シールド付きツイストペアである。好ましくは、本発明のUSBケーブルのツイストペア内の絶縁導体のうちの各々の導体は、0.201mm(7.9ミル)以下の直径を有し、絶縁導体のうちの絶縁体の厚さは0.14mm(5.6ミル)以下であり、好ましくは0.13mm(5.1ミル)以下、より好ましくは0.12mm(4.5ミル)以下である。別の好ましい点は、ツイストペアの実施形態内の絶縁導体のうちの導体が0.249mm(9.8ミル)以下の直径を有し、絶縁導体のうちの絶縁体の厚さが0.18mm(7.0ミル)以下であり、好ましくは0.16mm(6.3ミル)以下であり、より好ましくは0.14mm(5.6ミル)以下である点である。本発明の別の変化形態では、本発明のUSBケーブルの絶縁導体は、シールド付きツイン同軸(ツイナックス)ペアである。一実施形態では、本発明のUSBケーブルのツイナックスペア内の絶縁導体のうちの各々の導体は、0.201mm(7.9ミル)以下の直径を有し、絶縁導体のうちの絶縁体の厚さは0.16mm(6.4ミル)以下であり、好ましくは0.14mm(5.6ミル)以下、より好ましくは0.12mm(4.9ミル)以下である。別の実施形態では、ツイン同軸ペア実施形態内の絶縁導体のうちの導体が0.249mm(9.8ミル)以下の直径を有し、絶縁導体のうちの絶縁体の厚さが0.21mm(8.2ミル)以下であり、好ましくは0.19mm(7.3ミル)以下であり、より好ましくは0.16mm(6.4ミル)以下である。
これらの絶縁体の厚さは、ツイストペア及びツイナックス絶縁体のインピーダンス仕様90オーム±5オームを満たしている。
好ましくは、超高速データ伝送用絶縁導線の絶縁体の溶融加工性パーフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン(TFE)/ヘキサフルオロプロピレン(HFP)コポリマー、又はテトラフルオロエチレン(TFE)/パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)(PAVE)コポリマーから構成され、アルキル基は、1〜5個の炭素原子を含有する。
好ましくは、本発明のUSBケーブルは3.1USBケーブル、より好ましくはUSB3.1タイプCケーブルであり、ケーブル末端のコネクタは電子装置の受信機への挿入に対して両方向である。このケーブルでは、絶縁導体はミニ同軸ケーブル内又はツイストペア若しくはツイン同軸ケーブル内にあってもよく、これらのケーブルの導体の絶縁体はTFE/HFPコポリマー又はTEF/PAVEコポリマーであってもよい。このケーブルには、少なくとも8つの絶縁導体がシールド付き差動ペアとして存在する。
本発明のフッ素化パーフルオロポリマーは、本明細書では、USB 3.1タイプのケーブルに使用される絶縁導体の一次絶縁体として使用可能である。しかし、フッ素化パーフルオロポリマーはまた、通信、電子機器、軍事、航空宇宙、及び高周波信号性能が所望される他の同様の用途において、他の同様の導線及びケーブル構成内で、絶縁導体の主要絶縁として使用される場合に、改善された電気的性能をもたらすこともできる。
図を参照すると、USBケーブル2は、USB 3.1ケーブル及び3.1タイプCケーブルの特徴であるいくつかの要素を含む。これらの要素のうちの1つは、ミニ同軸ケーブル4であり、その中には、USBケーブル2内に断面図で示された4本のこのようなケーブルが存在する。各ミニ同軸ケーブル4は、一緒にツイストした導線を撚り合わせたものから構成された中心導体6と、断面図内の導体6を取り囲むポリマー絶縁体8と、断面図内のポリマー絶縁体8の外面にわたって外部信号からの干渉を防止するための金属編組シールド10と、断面図内の金属編組10を取り囲むポリマージャケット12と、からなる。マイクロ同軸ケーブル4は、USBケーブル2の超高速データ伝送ケーブルである。これらの同軸ケーブル4のポリマー絶縁体8は、全てが本明細書に記載されるとおり10GHzで、0.00035以下、好ましくは0.00034以下、0.00033以下、0.00032以下、0.00031以下、0.00030以下、0.00029以下、0.00028以下、0.00027以下、0.00026以下、及び0.00025以下のいずれかの誘電正接を有する溶融加工性パーフルオロポリマーを含む。超高速ミニ同軸ケーブル4は、絶縁導体のツイストペア又は絶縁導体のツイナックスペアと交換でき、それぞれは、ポリマー絶縁体によって取り囲まれ、一緒にツイストされた導線を撚り合わせた中心導体を含む。ツイストペア及びツイナックスペアは、ペア間のクロストークなど、外部信号からの干渉を防止する金属箔/ポリマーフィルムラミネートによって(包まれて)シールドされる。その後、交換用ツイストペアとツイナックスペアは、USBケーブルの超高速データ伝送ケーブルになる。ポリマー絶縁体は、上述のポリマー絶縁体8と同じパーフルオロポリマーである。超高速データ伝送ケーブルは、USBケーブル2のミニ同軸、ツイストペア、又はツイナックスであっても、図に示すよりも多くの数のUSBケーブル2に存在し得る。これらの超高速ケーブルは、ケーブル2に超高速データ伝送を提供する。
ケーブル2内の4本のミニ同軸ケーブル4又は2本のツイストペア若しくはツイナックスペアは、10GHz、10Gbpsでデータを伝送できる1つのチャネルを形成する。これはUSB 3.1ケーブルの特徴である。ケーブル2内の8本のミニ同軸ケーブル4又は4本のツイストペア又はツイナックスペアは、10GHzで20Gbpsの帯域幅に倍増する。これが、USB 3.1タイプのケーブルの特徴である。図に描写する4本のケーブル4群内のミニ同軸ケーブル4の各ペアは、シールド付き差動ペアであり、シールド10は各ミニ同軸ケーブルの一部分である。各ツイストペア及び各ツイナックスケーブルはシールド付き差動ペアであり、シールドは上述のように提供される。
導体6のAWGサイズは、好ましくはAWG 26以下であり、より小さいサイズのAWG導線28、30、32、34、及び36を含む。絶縁体8など絶縁体の厚さは、超高速データの伝送に必要な電気絶縁体(インピーダンス)を提供するため、すなわち特性インピーダンスの設計目標を満たすため、及びUSBシステム全体においてデータ伝送のためのインピーダンスの不連続性を最小限に抑えるために、非常に効率的である。
導体が絶縁導体(ケーブル)のツイストペア又はツイン同軸ペア内にある場合、絶縁導体が同じAWG導線サイズのミニ同軸ケーブルである場合よりも、絶縁体の厚さが薄くなることもある。AWG導線サイズが小さくなるにつれて、絶縁体の厚さも薄くして、上述の電気的効果を達成する。
導体のサイズがより小さい32AWGミニ同軸ケーブル及びミニ同軸ケーブルの絶縁体の厚さは、特にUSB 3.1タイプCケーブルの場合、インピーダンス設計目標45オーム±3オームに適合する(を満たす)ことが好ましい。32AWGツイストペア及びツイナックスペアの絶縁体の厚さ、及び導体のサイズがより小さいこのようなペアは、特にUSB 3.1タイプCケーブルの場合、インピーダンス設計目標90オーム±5オームに適合する(を満たす)ことが好ましい。
USBケーブル3.1内の別の要素は、電力(供給)線14及び電力(戻り)線16であり(いずれも断面図に示す)、双方とも導線を撚り合わせたものを一緒にツイストした中心導体18と、中心導体18を取り囲むポリマー絶縁体20を含む。ポリマー絶縁体20のポリマーの例は、ポリ塩化ビニルである。ケーブル2の電力線14及び16は、最大電力出力100ワット(5Aにて20V)を有することが好ましい。
USBケーブル2内の別の要素は、ポリマー絶縁導体のシールド付きツイストペア22であり、各ポリマー絶縁導体は、ポリマー絶縁体26によって取り囲まれた導線を撚り合わせたものを一緒にツイストさせた中心導体24を含み、その全てを断面図に示す。このツイストペア22は、USBケーブル2のUSB 2.0構成要素であり、USBケーブル2.0は、最大データ速度0.48Gbpsを有する。これは、ケーブル2の低速データ伝送ケーブルであり、この動作状態と互換性のあるインターフェースへの接続を提供する。ポリマー絶縁体26のポリマーの例はポリエチレンである。
図示されていないが、ケーブル2内に存在し得る他の要素の例としては、アナログ無線信号などの付加信号用の側波帯用ケーブル(SBU)と、ケーブル2内の要素間の空きスペースを占有する充填材が挙げられる。
断面図に示すように、金属編組28は、同軸ケーブル4、電力線14及び16、並びにツイストペア22の組立体を取り囲み、ジャケット30は金属編組28を取り囲む。金属編組28は、ケーブル2全体のシールドとなり、また、ケーブルの接地としても機能し得る。このシールドは、内部金属編組と、それらの間に挟まれたアルミニウム金属化ポリエステルフィルムを有する外部金属シールドとの複合体など、他の形態を有してもよい。ジャケット30のポリマーの例は、エチレン/酢酸ビニルコポリマーである。
ケーブル2内の要素は、それらが緩く位置付けられているかのように示されている。好ましくは、ケーブル内の要素は、編組28を適用する前に、要素のポリエステルテープラッピング(図示せず)によって一緒にしっかりと結合する。
本発明のUSBケーブルに使用されるパーフルオロポリマーは、溶融加工性であるような溶融流動性である。すなわち溶融状態で押し出されて、図の絶縁体8など、超高速データ伝送用絶縁導体のうちの導体上に絶縁体を形成することができる。これらのパーフルオロポリマーのメルトフローレート(MFR)は、好ましくは少なくとも約20g/10分、より好ましくは少なくとも約25g/10分、更により好ましくは少なくとも約28g/10分、更により好ましくは少なくとも約30g/10分である。高MFRは、絶縁体を形成する押出成形プロセスの間、絶縁体/導体界面で、空隙のない密接な接触を得るために望ましい溶融パーフルオロポリマーの流動性を提供するために好ましい。空隙は、誘電正接の増加の一因となる。MFRは、溶融パーフルオロポリマー上に5.0kgの重りを使用して、ASTM D−1238に従って372℃で測定する。接頭辞「パー」によって示されるように、パーフルオロポリマー鎖を構成する炭素原子に結合した一価の原子は全てフッ素原子である。他の原子が、ポリマー末端基、すなわちポリマー鎖を終端させる基に存在してもよい。
本発明のUSBケーブルに使用され得るパーフルオロポリマーの例としては、テトラフルオロエチレン(TFE)と1つ以上のパーフルオロ化重合性コモノマー、例えば3〜8個の炭素原子を有するパーフルオロオレフィン、例えばヘキサフルオロプロピレン(HFP)、及び/又は直鎖若しくは分枝アルキル基が1〜5個の炭素原子を含むパーフルオロ(アルキルビニルエーテル)(PAVE)、とのコポリマーが挙げられる。好ましいPAVEモノマーは、アルキル基が、それぞれ、パーフルオロ(メチルビニルエーテル)(PMVE)、パーフルオロ(エチルビニルエーテル)(PEVE)、パーフルオロ(プロピルビニルエーテル)(PPVE)、及びパーフルオロ(ブチルビニルエーテル)(PBVE)として既知の1、2、3、又は4個の炭素原子を含むものである。TFE/PAVEコポリマーは、いくつかのPAVEモノマー、製造業者によってMFAと称されることもある、TFE/パーフルオロ(メチルビニルエーテル)/パーフルオロ(プロピルビニルエーテル)ターポリマーなどを使用して製造することができる。TFE/PAVEコポリマーは、最も一般的にPFA(パーフルオロアルコキシパーフルオロポリマー)と称される。PFAは、典型的には、PAVEがPPVE又はPEVEである場合を含めて、少なくとも約1重量%のPAVEを含み、典型的には約1〜15重量%のPAVEを含む。PAVEがPMVEを含むとき、組成物は約0.5〜13重量%のPMVE及び約0.5〜3重量%のPPVEであり、合計100重量%となる残りの部分はTFEである。このパーフルオロポリマーのMFR測定条件は、ASTM D 3307−93に開示されている。一実施形態におけるMFRの範囲として上述の各最小MFRに適用可能である最大MFRは、50g/10分であり、別の実施形態では46g/10分であり、別の実施形態では40g/10分であり、別の実施形態では36g/10分である。
パーフルオロポリマーの別の基は、一般にFEP(フッ素化エチレンプロピレン)と称されるTFE/HFPコポリマーである。これらのコポリマーにおいて、HFP含量は、典型的には約9〜17重量%(HFPI×3.2から算出)である。好ましくは、TFE/HFPコポリマーは、特性を改善するために少量の追加のコモノマーを含む。好ましいTFE/HFPコポリマーは、TFE/HFP/PAVEターポリマーであり、このターポリマーでは、PAVEがPEVE又はPPVEであり、HFP含量が約9〜17重量%であり、PAVE含量、好ましくはPEVEが約0.2〜3重量%であり、コポリマーの合計100重量%となる残りの部分はTFEである。このパーフルオロポリマーのMFR測定条件は、ASTM D 2116−91aに開示されている。MFRの範囲として上述の各最小値に適用可能である最大MFRは、40g/10分、好ましくは36g/10分である。
パーフルオロポリマーは、部分的に結晶性である、すなわち、エラストマーでないことが好ましい。部分的に結晶性であるとは、ポリマーがいくらかの結晶化度を有し、ASTM D 3418に従って測定された検出可能な融点、及び融解吸熱が少なくとも約3J/gであることによって特徴付けられることを意味する。パーフルオロポリマーについて上述の誘電正接は、集合的に及び個別に、上述の各TFE/HFPコポリマー及びTFE/PFAコポリマーのそれぞれに適用される。
パーフルオロポリマーは、種々の媒体中で適切なモノマーを既知の方法で重合することによって製造することができる。一実施形態では、パーフルオロポリマーは、経済的な目的、かつ取扱中、その完全性を保持するために、絶縁体に必要とされる強度と共に、溶融流動性などの所望の特性をパーフルオロポリマーにもたらすこのような重合化能力を目的として、水性媒体中で製造、即ち重合される。水性媒体中での重合化は、必然的に、媒体中に溶解された1種以上の添加剤を含有する媒体となり、媒体中に存在するイオン種を形成する。このような添加剤の例は、過硫酸アンモニウムなどの重合開始剤、メタノールなどの連鎖移動剤、及び/又はω−ヒドロキシフルオロカーボンアンモニウムなどの緩衝剤である。重合中に形成されたパーフルオロポリマー粒子の分散剤もまた、水性媒体への添加剤として存在し得る。水性媒体からパーフルオロポリマーを回収することには、これらの添加剤を除去するステップを含むが、1種以上の添加剤が十分にある場合には、依然として微量のパーフルオロポリマーと結合していることもある。それでも、これらはパーフルオロポリマーの誘電正接を増加させるのには十分である。この好ましいものはまた、上述のTFE/HFPコポリマー及びTFE/PAVEコポリマーにも適用される。
上記のFEP及びPFAコポリマーを含む、溶融加工性パーフルオロポリマーは、パーフルオロポリマーの重合粒子が、例えば、低MFRコア及び高MFRシェルから重合中に段階的に変化するMFRではなく、一定のメルトフローレートを有するように重合されることが更に好ましい。
パーフルオロポリマーの誘電正接の別の要因は、ポリマー鎖の熱的に不安定な末端基、特に−CONH2、−COF、−COOH、−CH2OH、及び−COOCH3であり、これらは重合プロセスの結果生じる。重合プロセスの違い、例えば、上述の添加剤のその使用においてなどにより、これらの熱的に不安定な末端基の一部がわずかにパーフルオロポリマー中に存在する可能性がある。水性媒体中で重合されたパーフルオロポリマーは、重合プロセスの詳細によって、少なくとも数百のこのような熱的に不安定な末端基及び場合によっては−CF2H末端基を有することもある。これらの不安定な末端基を減らすため、及び/又は−CF2H末端基を形成しないようにするために、種々の末端基安定化法を使用することができるが、以下で論じるフッ素化は、全てではないがほとんどの末端基を熱安定性−CF3末端基に変換できるため、好ましい。
本発明の別の実施形態は、少なくとも周波数10GHzにて超高速でデータを送信するためのUSBケーブルとしても記述されてもよく、このUSBケーブルは、ジャケットを含み、ジャケット内に、少なくとも、10Gbpsの速度でデータを送信するための電力ケーブルと、少なくとも1つのシールド付き差動ペアとが配置され、ペアの各部材は絶縁導体を含み、絶縁導体のうちの絶縁体は、10GHzで0.00035以下の誘電正接を呈し、溶融加工性パーフルオロポリマーを含む。ケーブルは、好ましくは、シールド付き差動ペアのうちの少なくとも2つ、より好ましくはシールド付き差動ペアのうちの少なくとも4つを含む。
超高速データ伝送の絶縁体を形成するパーフルオロポリマーは、導体絶縁体を形成するために押出成形前に激しいフッ素化条件にさらす。これにより、誘電正接が有効量低下し、絶縁導体内の特定のAWG導線サイズの減衰目標を満たし、かつ、本発明のUSB 3.1ケーブルにおいて有用であるように、超高速データ伝送用絶縁導体が絶縁体自体以外から生じる減衰に積極的に寄与し得る。フッ素化により、上記の誘電正接が低い値となる。フッ素化の効果は、上記の熱的に不安定な末端基を安定な−CF3末端基に少なくとも変換することである。存在する場合、−CF2H末端基についても同様である。
フッ素化の一実施形態によれば、米国特許第4,753,658号に開示されているように、フッ素化は、パーフルオロポリマーのペレットをフッ素ガスに暴露することによって実施される。このフッ素化では、ペレットをダブルコーンブレンダに入れ、200℃の温度に加熱し、続いてフッ素/窒素混合物を添加し、上記の熱的に不安定な末端基の全てではないが、そのほとんどを−CF3末端基に変換させるために十分な時間、加熱を継続しながらブレンダを回転させる。一実施形態では、このような加熱時間は6〜8時間である。典型的には、ペレットのサイズは、直径2〜3mmであってもよい。これらの温度及び加熱時間は、フッ素化のための好ましい最低値である。この実施形態では、ペレットは、フッ素化処理の間、引き続き固体形態である。
別の実施形態によれば、フッ素化は、米国特許第6,838,545号に開示されているように二軸スクリュー押出機中で溶融相にあるパーフルオロポリマーで行う。押出機は、ポリマーを溶融後、複数の混合要素を備えた押出機バレル内のある区画に溶融物を押し出す特殊なスクリューを備えている。フッ素と窒素の混合物を溶融ポリマーと反応させるためにこの区画に供給し、特に前述の不安定な末端基、及び存在する場合は、−CF2H末端基を安定末端基−CF3に変換する。得られたフッ素化パーフルオロポリマーは、ペレット状に押し出す。好ましくは、TFE/HFPコポリマーか、又はTFE/PAVEコポリマーかに関わらず、溶融加工性フルオロポリマーのフッ素化により、熱的に不安定な末端基−CONH2、−COF、−COOH、−CH2OH、及びCOOCH3の数が、合計炭素原子106個当たり10個以下、好ましくは炭素原子106個当たり8個以下まで減少する。
米国特許出願第4,753,658号及び同第6,838,545号の開示は、参照により本明細書に組み込まれる。フッ素化後、ペレットを通して窒素ガスを流すことにより抽出可能なフッ化物及び未反応のフッ素を除去するなど、ペレットにスパージング(sparging)を行う。
本発明のUSB超高速ケーブルに使用するために、得られたフッ素化パーフルオロポリマーを従来のプロセスによって撚り線導体上に押し出して、導体を取り囲む絶縁体を形成し、それにより、上記の低誘電正接を有するパーフルオロポリマーにより超高速絶縁導体を得る。押出成形は、絶縁体が固体パーフルオロポリマー、すなわち未発泡であるか、又は絶縁体を従来の押出成形プロセスによって発泡させるように実施することができる。好ましくは、押出成形発泡は、押出成形前、及び押出成形中に発泡体核形成剤をフルオロポリマーとブレンドし、溶融フルオロポリマーに窒素を注入することによって行われる。好ましくは、押出成形は、押出成形されたパーフルオロポリマーが導体上にコーティングされたときに、注入された窒素が膨張することによって発泡が生じる溶融延伸であり、発泡体核形成剤が存在することにより、発泡体は、絶縁体の厚さ内で微細で均一な空隙の形態になる。好ましくは、発泡絶縁体の空隙含有率は、米国特許第8,178,592号に開示された計算に従って求められるように30〜50%である。
絶縁体が固体であるか発泡体あるかにかかわらず、シールド付き差動ペア、電力線、及び所望のUSBケーブルの他の要素を形成するために、複数のこれらの絶縁導体の組立体、並びにこの組立体の編組及びジャケット被覆を従来のプロセスによって行う。
驚くべきことに、パーフルオロポリマーのフッ素化により熱的に不安定な末端基のほとんど全てが置換されることにより、本発明によるUSB 3.1及び3.1タイプCケーブルに使用される超高速データ伝送ケーブルが、これらのケーブル用に指定された最大値より低い減衰を示し得る。米国特許第7,638,709号(US’709)では、導体に関して、このような置換は、TFE/HFPコポリマー絶縁体の親和性が欠如すること起因して、反射損失が高いという欠点を有することを開示している。高度にフッ素化されたTFE/HFPコポリマーは、低い誘電正接を有し得るが、このコポリマーにより絶縁して得た導体は、絶縁体と導体との関係により、劣った電気的性能を有することもある。この点に関して、低誘電正接に起因するあらゆる電気的利益は、絶縁体と導体との間の界面での相互作用が不十分であることによって相殺される。
US’709は、TFE/HFPコポリマー絶縁体を導体に適用して、溶融延伸タイプとするための押出成形プロセスについて開示している。この押出成形には、管が導体を取り囲むようにコポリマーを押出成形し、押出成形管内で真空引きして管を導体上に延伸することを伴う。これは、導体の周囲に絶縁体を形成して、本発明のケーブルに使用される超高速データ伝送ケーブルを形成するための好ましい方法である。
溶融延伸によって円錐形になる管状の押出成形物は、導体との接触時に更に溶融する。US’709では発泡絶縁体を形成することを対象にしているが、発泡は、溶融ポリマーが導体と接触するまで開始することはない。このように発泡を後発させることにより、溶融ポリマーは、溶融延伸中に生じる延伸中においてその完全性を保持し得る。溶融物は固体であり、この接触時点では発泡していない。
US’709では、TFE/HFPコポリマーが、導体に対してより大きな親和性を有するために、いくつかの熱的に不安定な末端基を必要とすることが開示されており、このように親和性がより大きいことにより、得られる同軸ケーブルの反射損失が低減する。このより大きな親和性は、それ自体、導体に対する絶縁体のより大きな接着性によって現われ、これはストリップ力の増加として測定される。US’709によれば、TFE/HFPコポリマーによって保持されるべき不安定な末端基の量は、例えば、より低いフッ素化度によると、炭素原子106個当たり30個〜120個である。本発明では、本発明で使用される一緒にツイストされた導線からなる直径の小さい導体では、パーフルオロポリマーの溶融延伸絶縁体に呈される導体表面が複雑であるにもかかわらず、導体と絶縁体との間の界面がUS’709に開示されている反射損失の問題を呈さないことを発見した。
誘電正接は、ASTM 2520、B法(共振空洞摂動法)に従って、パーフルオロポリマーの厚さ2.5mmの圧縮成形プラークで求める。共振空洞内の電場は、プラークの長さ(15.25cm)に平行である。
本発明に関するパーフルオロポリマーの不安定末端基は、以下の手順により求める:厚さ0.25〜0.3mmのパーフルオロポリマーの試験フィルムを圧縮成形により調製し、FT−IR分析に供して、以下の末端基の波長特性での吸収により、熱的に不安定な末端基の量を分析する:
吸光係数値は、診断波長における吸収に依存する。
同様に、分析されるべき末端基を有さないことが既知の基準物質のフィルムは、米国特許第4,753,658号に開示されているものなど、パーフルオロポリマーのペレットをフッ素に暴露することによって製造する。この方法では、ペレットをダブルコーンブレンダに入れ、200℃の温度に加熱し、続いて25モル%のフッ素及び75モル%の窒素混合物を連続的に添加し、8時間加熱を続けながらブレンダを回転させる。得られた立方体から成形され走査されるフィルムが、1回のフッ素化処理から後続の処理まで末端基の既知の吸収ピークの変化を示さなくなるまで、ペレット上でフッ素化手順を繰り返す。より低い温度又はより低いフッ素濃度でのフッ素化では不安定な末端基が一部残存する可能性があり、これにより基準フィルムが完全にフッ素化されず、このため、不安定な末端を全て検出するのには有用ではない。
末端基に対応する各波長での示差吸光度を求め、これを以下の式によって、炭素原子106個当たりの末端基の数に変換する。式:末端基/106(ppm)=(示差吸光度×減衰係数)/試験フィルム厚(mm)。
TFE/HFPコポリマーに関しては、末端基−CF2Hは、約390℃の溶融加工(押出成形)温度において、熱的に不安定な末端基ではない。いずれの場合においても、−CF2H末端基の数は、上記と同じ方法で求められ、3005cm−1に特徴的な吸収ピークがある。
(重合実施例1)
TFE/HFP/PEVEの重合は、反応中の開始剤ポンプ速度を3.5ml/分から3.67ml/分に上げることを除いて、米国特許出願公開第2012/0004365(A1)号の実施例7と同じ条件を用いて行う。得られたポリマーは、10.2%のHFP含量、1.2%のPEVE含量、及び28.8g/10分のMFRを有する。このパーフルオロポリマーは、高せん断力の機械的凝固によって分散液から単離し、乾燥させる。
TFE/HFP/PEVEの重合は、反応中の開始剤ポンプ速度を3.5ml/分から3.67ml/分に上げることを除いて、米国特許出願公開第2012/0004365(A1)号の実施例7と同じ条件を用いて行う。得られたポリマーは、10.2%のHFP含量、1.2%のPEVE含量、及び28.8g/10分のMFRを有する。このパーフルオロポリマーは、高せん断力の機械的凝固によって分散液から単離し、乾燥させる。
(フッ素化実施例1)
重合実施例1の乾燥パーフルオロポリマーは、注入領域、混合領域、及び反応領域を含む領域が、ここで20個のTME元素及び1個のZME元素を含有する反応区画により11L/Dから26L/Dに増加し、フッ素体ポリマーの比を2,000重量ppmに調節することを除き、米国特許第6,838,545号の実施例2に開示されている手順を用いてフッ素化する。末端基分析により、炭素原子106個当たり8個の熱的に不安定な末端基のみがコポリマー中に存在し、−CF2H末端基は存在しないことが明らかである。コポリマーの誘電正接は、10GHzで0.00023である。
重合実施例1の乾燥パーフルオロポリマーは、注入領域、混合領域、及び反応領域を含む領域が、ここで20個のTME元素及び1個のZME元素を含有する反応区画により11L/Dから26L/Dに増加し、フッ素体ポリマーの比を2,000重量ppmに調節することを除き、米国特許第6,838,545号の実施例2に開示されている手順を用いてフッ素化する。末端基分析により、炭素原子106個当たり8個の熱的に不安定な末端基のみがコポリマー中に存在し、−CF2H末端基は存在しないことが明らかである。コポリマーの誘電正接は、10GHzで0.00023である。
(フッ素化実施例2)
重合実施例1の乾燥パーフルオロポリマーは、フッ素対ポリマーの比を900重量ppmに調節することを除き、フッ素化実施例1に記載の手順を用いてフッ素化する。その後、パーフルオロポリマーは、米国特許第4,753,658号に開示されているように、事前にフッ素化したパーフルオロポリマーのペレットをフッ素に暴露することによって再びフッ素化し、ペレットをダブルコーンブレンダに入れ、200℃の温度に加熱し、続いて25モル%のフッ素と75モル%の窒素混合物を添加し、8時間加熱を続けながらブレンダを回転させる。ダブルコーンブレンダのフッ素化手順を繰り返し行う。得られたパーフルオロポリマーは、10GHzで誘電正接0.00031を呈し、炭素原子106個当たり2個未満の不安定な末端基を含み、−CF2H末端基を含まない。
重合実施例1の乾燥パーフルオロポリマーは、フッ素対ポリマーの比を900重量ppmに調節することを除き、フッ素化実施例1に記載の手順を用いてフッ素化する。その後、パーフルオロポリマーは、米国特許第4,753,658号に開示されているように、事前にフッ素化したパーフルオロポリマーのペレットをフッ素に暴露することによって再びフッ素化し、ペレットをダブルコーンブレンダに入れ、200℃の温度に加熱し、続いて25モル%のフッ素と75モル%の窒素混合物を添加し、8時間加熱を続けながらブレンダを回転させる。ダブルコーンブレンダのフッ素化手順を繰り返し行う。得られたパーフルオロポリマーは、10GHzで誘電正接0.00031を呈し、炭素原子106個当たり2個未満の不安定な末端基を含み、−CF2H末端基を含まない。
(フッ素化実施例3)
MFR 42g/10分、及びPPVE含量5.2重量%を有するTFE/PPVEコポリマーは、米国特許第4,753,658号に開示されているようにペレットをフッ素に暴露することによってフッ素化する。この手順では、ペレットをダブルコーンブレンダに入れ、200℃の温度に加熱し、続いて10モル%のフッ素と90モル%の窒素混合物を添加し、加熱を7時間継続しながらブレンダを回転させる。得られたパーフルオロポリマーは、10GHzで誘電正接0.00034を呈し、炭素原子106個当たり5個の不安定な末端基を含み、−CF2H末端基は含まない。
MFR 42g/10分、及びPPVE含量5.2重量%を有するTFE/PPVEコポリマーは、米国特許第4,753,658号に開示されているようにペレットをフッ素に暴露することによってフッ素化する。この手順では、ペレットをダブルコーンブレンダに入れ、200℃の温度に加熱し、続いて10モル%のフッ素と90モル%の窒素混合物を添加し、加熱を7時間継続しながらブレンダを回転させる。得られたパーフルオロポリマーは、10GHzで誘電正接0.00034を呈し、炭素原子106個当たり5個の不安定な末端基を含み、−CF2H末端基は含まない。
(押出成形実施例1)
重合実施例1により調製し、フッ素化実施例1で調製し、フッ素化したパーフルオロポリマーを溶融延伸押出成形により32AWG撚り線導体(7/0.083mm)上に押し出し、以下の条件で厚さ0.19mm、OD 0.62mmの絶縁体を製造する:
ダイ6.5mm、先端2.4mm、DRB=1.05、DDR=112
30mm押出機、L/D=24〜28
ライン速度200m/分
重合実施例1により調製し、フッ素化実施例1で調製し、フッ素化したパーフルオロポリマーを溶融延伸押出成形により32AWG撚り線導体(7/0.083mm)上に押し出し、以下の条件で厚さ0.19mm、OD 0.62mmの絶縁体を製造する:
ダイ6.5mm、先端2.4mm、DRB=1.05、DDR=112
30mm押出機、L/D=24〜28
ライン速度200m/分
押出機の温度プロファイル(単位:℃)
得られた絶縁導体を金属編組でシールドし、次にジャケットで被覆し、続いて8つの長さに切断する。その結果得られたミニ同軸ケーブルは、USB 3.1タイプCケーブルに4つのシールド付き差動ペアとして組み込まれる。
ミニ同軸ケーブルのシールド付き差動ペアは、それぞれ10GHzで−7.6dB/m以下の減衰を呈する。
(押出成形実施例2)
重合実施例1で調製し、フッ素化2に従ってフッ素化した後のパーフルオロポリマーを、米国特許第8,178,592号に記載されたように、91.1重量%の窒化ホウ素、2.5重量%の四ホウ酸カルシウム、及び6.4重量%のテロマーBスルホン酸のバリウム塩を含む発泡体核生成剤0.3重量%とブレンドする。32AWG撚り導体へ押出成形し、0.18mm(7.2ミル)の厚さで45%の空隙率を有する絶縁体を形成することにより、絶縁体にとって所望のインピーダンス48オームとなる。この発泡絶縁導体の8つの長さは、シールドされ、ジャケットで被覆され、USB 3.1タイプCケーブルに組み込まれる。これらのミニ同軸ケーブル上の各シールド付き差動ペアの減衰は、超高速ケーブルの場合、10GHzで−6.8dB/m未満である。
重合実施例1で調製し、フッ素化2に従ってフッ素化した後のパーフルオロポリマーを、米国特許第8,178,592号に記載されたように、91.1重量%の窒化ホウ素、2.5重量%の四ホウ酸カルシウム、及び6.4重量%のテロマーBスルホン酸のバリウム塩を含む発泡体核生成剤0.3重量%とブレンドする。32AWG撚り導体へ押出成形し、0.18mm(7.2ミル)の厚さで45%の空隙率を有する絶縁体を形成することにより、絶縁体にとって所望のインピーダンス48オームとなる。この発泡絶縁導体の8つの長さは、シールドされ、ジャケットで被覆され、USB 3.1タイプCケーブルに組み込まれる。これらのミニ同軸ケーブル上の各シールド付き差動ペアの減衰は、超高速ケーブルの場合、10GHzで−6.8dB/m未満である。
押出成形条件は、以下のとおりである。
20mmスクリュー、L/D=28〜32
ダイ1.6mm、先端0.8mm
導体OD:0.24mm、
絶縁OD 0.6mm
窒素注入圧力35〜40MPa(350〜400バール)、窒素インジェクターについては30MPa(300バール)で試験を行い、8cc/分の流量であった。
ライン速度80m/分
20mmスクリュー、L/D=28〜32
ダイ1.6mm、先端0.8mm
導体OD:0.24mm、
絶縁OD 0.6mm
窒素注入圧力35〜40MPa(350〜400バール)、窒素インジェクターについては30MPa(300バール)で試験を行い、8cc/分の流量であった。
ライン速度80m/分
温度プロファイル:(単位℃)
(押出成形実施例3)
フッ素化実施例3で調製されたパーフルオロポリマーは、押出成形実施例1と同様の方法で32AWGの撚り線導体上に押出成形され、同じ絶縁体の厚さを得る。編組及びジャケット被覆後のこの絶縁導体の長さは、USB 3.1タイプCケーブルに組み込まれる。得られたミニ同軸ケーブルのシールド付き差動ペアは、10GHzで−7.6dB/m未満の減衰を呈する。
フッ素化実施例3で調製されたパーフルオロポリマーは、押出成形実施例1と同様の方法で32AWGの撚り線導体上に押出成形され、同じ絶縁体の厚さを得る。編組及びジャケット被覆後のこの絶縁導体の長さは、USB 3.1タイプCケーブルに組み込まれる。得られたミニ同軸ケーブルのシールド付き差動ペアは、10GHzで−7.6dB/m未満の減衰を呈する。
実施例で調製された超高速ケーブルはいずれも、10GHzにて1チャネル当たり10Gbpsでデータを伝送することができる。
Claims (18)
- 少なくとも10GHzの周波数にて超高速でデータを送信するためのUSBケーブルであって、前記USBケーブルは、ジャケットを含み、前記ジャケット内に、少なくとも、1チャネル当たり最大速度10Gbpsで前記データを送信するための電力ケーブルと、複数のシールド付き絶縁導体とが配置され、前記絶縁導体のうちの絶縁体は、10GHzで0.00035以下の誘電正接を呈し、溶融加工性パーフルオロポリマーを含む、USBケーブル。
- 前記誘電正接は、0.00031以下である、請求項1に記載のケーブル。
- 前記絶縁導体は、同軸ケーブルであり、前記絶縁導体の各々はシールドされている、請求項1に記載のUSBケーブル。
- 各前記同軸ケーブル内の導体は、0.249mm(9.8ミル)以下の直径を有し、前記絶縁導体のうちの前記絶縁体の厚さは、0.21mm(8.2ミル)以下である、請求項3に記載のUSBケーブル。
- 前記絶縁体の前記厚さは、0.16mm(6.4ミル)以下である、請求項4に記載のUSBケーブル。
- 各前記同軸ケーブル内の導体は、0.201mm(7.9ミル)以下の直径を有し、前記絶縁導体のうちの前記絶縁体の厚さは、0.16mm(6.4ミル)以下である、請求項3に記載のUSBケーブル。
- 前記絶縁体の前記厚さは、0.12mm(4.9ミル)以下である、請求項6に記載のUSBケーブル。
- 前記絶縁導体は、ツイストペア又はツイン同軸ペアのいずれかであり、前記ペアの各々はシールドされている、請求項1に記載のUSBケーブル。
- 前記ツイストペア内の前記絶縁導体のうちの導体は、0.201mm(7.9ミル)以下の直径を有し、前記絶縁導体のうちの前記絶縁体の厚さは、0.14mm(5.6ミル)以下である、請求項8に記載のUSBケーブル。
- 前記ツイストペア内の前記絶縁導体のうちの導体は、0.249mm(9.8ミル)以下の直径を有し、前記絶縁導体のうちの前記絶縁体の厚さは、0.19mm(7.5ミル)以下である、請求項8に記載のUSBケーブル。
- 前記ツイン同軸ペア内の前記絶縁導体のうちの導体は、0.201mm(7.9ミル)以下の直径を有し、前記絶縁導体のうちの前記絶縁体の厚さは、0.16mm(6.4ミル)以下である、請求項8に記載のUSBケーブル。
- 前記ツイン同軸ペア内の前記絶縁導体のうちの導体は、0.249mm(9.8ミル)以下の直径を有し、前記絶縁導体のうちの前記絶縁体の厚さは、0.21mm(8.2ミル)以下である、請求項8に記載のUSBケーブル。
- 前記パーフルオロポリマーの熱的に不安定な末端基−CONH2、−COF、−COOH、−CH2OH、及び−COOCH3の総量は、炭素原子106個当たり10個以下である、請求項1に記載のUSBケーブル。
- 前記パーフルオロポリマーはフッ素化されて、前記パーフルオロポリマーの−CONH2、−COF、−COOH、−CH2OH、及びCOOCH3から選択される熱的に不安定な末端基を−CF3末端基に変換し、前記得られたフッ素化パーフルオロポリマーの前記熱的に不安定な末端基の総量は、炭素原子106個当たり10個以下である、請求項1に記載のUSBケーブル。
- 前記絶縁導体のうちの少なくとも8つをシールド付き差動ペアとして含む、請求項1に記載のUSBケーブル。
- 前記絶縁体は発泡している、請求項1に記載のUSBケーブル。
- 前記溶融加工性パーフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレンコポリマー、又はテトラフルオロエチレン/パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)コポリマーであり、アルキル基が1〜5個の炭素原子を含む、請求項1に記載のUSBケーブル。
- 前記溶融加工性パーフルオロポリマーのメルトフローレートは、少なくとも28g/10分である、請求項1に記載のUSBケーブル。
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