JP2018522238A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018522238A5 JP2018522238A5 JP2018501205A JP2018501205A JP2018522238A5 JP 2018522238 A5 JP2018522238 A5 JP 2018522238A5 JP 2018501205 A JP2018501205 A JP 2018501205A JP 2018501205 A JP2018501205 A JP 2018501205A JP 2018522238 A5 JP2018522238 A5 JP 2018522238A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layers
- image
- multilayer structure
- layer
- expected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 11
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 claims 8
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 3
- 230000002708 enhancing Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims 1
Claims (15)
- 多層構造体の層間のオーバレイを決定する方法であって、
前記多層構造体を表す所与画像を得ることと、
前記多層構造体の層の予想画像を得ることと、
前記層の前記予想画像の結合体として、前記多層構造体の結合予想画像を生成することと、
前記結合予想画像に対する前記所与画像の位置合わせを実行することと、
前記所与画像のセグメント化を提供して、前記多層構造体の前記層のセグメント化画像およびマップを生成することと、
コンピュータ処理によって、前記多層構造体の任意の2つの層間のオーバレイ測定を、前記選択された2つの層の対応する前記予想画像とともに前記選択された2つの層の前記マップを処理することによって決定すること、
を含む方法。 - 前記層の前記結合予想画像又は前記予想画像のうちの少なくとも1つが、シミュレーションによって処理された設計画像である、請求項1に記載の方法。
- 前記多層構造体が、半導体構造体3次元集積回路(3D IC)であり、前記所与画像が、3D ICの走査電子顕微鏡(SEM)画像であり、前記予想画像が、前記層のシミュレートされた設計画像であり、前記結合予想画像が、前記層の順序および予想される閉塞に基づいて、前記層の前記シミュレートされた設計画像を結合することによって形成され、前記セグメント化が、前記層のSEMマップを生成ためのEM画像のセグメント化であり、前記3D ICの前記2つの選択された層間の前記オーバレイ測定が、前記選択された2つの層の前記想画像を使用して前記選択された2つの層の前記SEMマップを処理することによって決定される、請求項1に記載の方法。
- 前記セグメント化が前記層の前記予想画像に基づく、請求項1に記載の方法。
- 前記予想画像のうちの少なくとも1つを調整することによって前記セグメント化を強化することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記層の前記予想画像上および前記マップ上のセーフエリアを、確からしい閉塞および前記予想画像と前記所与画像との間の歪みに基づいて決定することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記多層構造体の前記選択された2つの層間の前記オーバレイ測定の前記決定が、決定された前記セーフエリアを利用することによって実行される、請求項6に記載の方法。
- 前記多層構造体の前記選択された2つの層間のオーバレイ測定の前記決定が、
前記選択された2つの層の各々について、前記選択された2つの層の特定の層の前記マップのそれぞれと、前記特定の層の前記予想画像のそれぞれとの間の層ごとの位置合わせを実行し、
前記選択された2つの層の各々について、前記特定の層のシフトを、前記特定の層の前記マップのそれぞれを前記特定の層の前記予想画像のそれぞれと比較することによって測定し、前記選択された2つの層の2つのシフトをそれぞれ決定し、
前記選択された2つの層間の前記オーバレイ測定を、前記2つのシフトの差として決定する、請求項1に記載の方法。 - 確からしい閉塞と前記予想画像と前記所与画像との間の歪みに基づいて前記層の前記予想画像上と前記マップ上のセーフエリアを決定し、
前記セーフエリアに基づいて前記層ごとの位置合わせを実行する、
ことをさらに含む、請求項8に記載の方法。 - 前記多層構造体の前記選択された2つの層間のオーバレイの前記決定が、
前記選択された2つの層のそれぞれの前記マップの中にそれぞれ現れるピクセルの2つのセーフエリア(MSA)を選択し、
前記選択された2つの層の前記予想画像のそれぞれの中に現れ、前記ピクセルの2つのMSAにそれぞれ対応する、2つの予想セーフエリア(ESA)セグメントを割り当て、
前記選択された2つのMSAのオーバレイベクトルSimgを、前記選択された2つのMSAの重心間の第1の差を計算することによって決定し、
前記2つのESAセグメントのオーバレイベクトルSexpを、前記選択された2つのMSAの重心間の第2の差を計算することによって決定し、
前記選択された2つの層間のオーバレイ測定を、SimgとSexpとの差を計算することによって決定する、
ことを含む、請求項6に記載の方法。 - 前記セグメント化を補正するために、前記決定されたオーバレイ測定に関するフィードバックを使用することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記補正されたセグメント化を使用して前記オーバレイ測定を再決定することをさらに含む、請求項11に記載の方法。
- 前記多層構造体の残りの層に関して、前記多層構造体の各層のそれぞれのオーバレイ測定を決定することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 多層構造体の所与画像および前記多層構造体の層の予想画像を記憶するように構成された記憶装置と、処理装置とを含む画像処理システムであって、前記処理装置が、
前記層の前記予想画像の結合体として前記多層構造体の結合予想画像を生成し、
前記結合予想画像に対して前記所与画像を位置合わせし、
前記所与画像をセグメント化して、前記構造体の前記層のセグメント化された画像およびマップを生成し、
前記多層構造体の任意の選択された2つの層間のオーバレイ測定を、前記選択された2つの層の対応する予想画像とともに前記選択された2つの層の前記マップを処理することで決定する、
システム。 - プログラム命令が記憶された非一時的コンピュータ可読媒体を含むコンピュータソフトウェア製品であって、前記プログラム命令が、コンピュータによって読み取られときに、前記コンピュータに、
前記多層構造体を表す所与画像を得ることと、
前記多層構造体の層の予想画像を得ることと、
前記層の前記予想画像の結合体として、前記多層構造体の結合予想画像を生成することと、
前記結合予想画像に対する前記所与画像の位置合わせを実行することと、
前記所与画像のセグメント化を提供して、前記多層構造体の前記層のセグメント化画像およびマップを生成することと、
コンピュータ処理によって、前記多層構造体の任意の2つの層間のオーバレイ測定を、前記選択された2つの層の対応する前記予想画像とともに前記選択された2つの層の前記マップを処理することによって決定すること、
を実行させる、コンピュータソフトウェア製品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019168038A JP6929330B2 (ja) | 2015-07-13 | 2019-09-17 | 多層構造体の層間のオーバレイを測定する技法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/798,283 US9530199B1 (en) | 2015-07-13 | 2015-07-13 | Technique for measuring overlay between layers of a multilayer structure |
US14/798,283 | 2015-07-13 | ||
PCT/US2016/041195 WO2017011247A1 (en) | 2015-07-13 | 2016-07-06 | Technique for measuring overlay between layers of a multilayer structure |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019168038A Division JP6929330B2 (ja) | 2015-07-13 | 2019-09-17 | 多層構造体の層間のオーバレイを測定する技法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018522238A JP2018522238A (ja) | 2018-08-09 |
JP2018522238A5 true JP2018522238A5 (ja) | 2018-12-06 |
JP6591035B2 JP6591035B2 (ja) | 2019-10-16 |
Family
ID=57590096
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018501205A Active JP6591035B2 (ja) | 2015-07-13 | 2016-07-06 | 多層構造体の層間のオーバレイを測定する技法 |
JP2019168038A Active JP6929330B2 (ja) | 2015-07-13 | 2019-09-17 | 多層構造体の層間のオーバレイを測定する技法 |
JP2021130578A Active JP7265592B2 (ja) | 2015-07-13 | 2021-08-10 | 多層構造体の層間のオーバレイを測定する技法 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019168038A Active JP6929330B2 (ja) | 2015-07-13 | 2019-09-17 | 多層構造体の層間のオーバレイを測定する技法 |
JP2021130578A Active JP7265592B2 (ja) | 2015-07-13 | 2021-08-10 | 多層構造体の層間のオーバレイを測定する技法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9530199B1 (ja) |
JP (3) | JP6591035B2 (ja) |
KR (2) | KR20220042493A (ja) |
CN (2) | CN108027566B (ja) |
TW (1) | TWI604197B (ja) |
WO (1) | WO2017011247A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9530199B1 (en) * | 2015-07-13 | 2016-12-27 | Applied Materials Israel Ltd | Technique for measuring overlay between layers of a multilayer structure |
US9793183B1 (en) * | 2016-07-29 | 2017-10-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for measuring and improving overlay using electronic microscopic imaging and digital processing |
EP3339959A1 (en) * | 2016-12-23 | 2018-06-27 | ASML Netherlands B.V. | Method of determining a position of a feature |
US10217232B2 (en) * | 2017-02-08 | 2019-02-26 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Systems and methods for locally aligning map data |
JP6942555B2 (ja) * | 2017-08-03 | 2021-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム |
KR102461648B1 (ko) | 2018-12-06 | 2022-10-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패턴 검출 장치 |
KR20220029748A (ko) | 2019-08-30 | 2022-03-08 | 주식회사 히타치하이테크 | 계측 시스템, 소정의 구조를 포함하는 반도체의 화상 계측을 행할 때 사용하는 학습 모델을 생성하는 방법, 및 컴퓨터에, 소정의 구조를 포함하는 반도체의 화상 계측을 행할 때 사용하는 학습 모델을 생성하는 처리를 실행시키기 위한 프로그램을 저장하는 기억 매체 |
EP4026164A4 (en) | 2019-09-16 | 2023-08-16 | KLA Corporation | SYSTEM AND METHOD FOR PERIODIC SEMICONDUCTOR DEVICES FRAMING FAILURE METROLOGY |
CN115104122A (zh) * | 2020-02-13 | 2022-09-23 | Asml荷兰有限公司 | 在多带电粒子束检查中根据检查图像的轮廓提取方法 |
US11967058B2 (en) | 2020-06-24 | 2024-04-23 | Kla Corporation | Semiconductor overlay measurements using machine learning |
US11637043B2 (en) * | 2020-11-03 | 2023-04-25 | Applied Materials, Inc. | Analyzing in-plane distortion |
CN113139936B (zh) * | 2021-03-31 | 2022-07-08 | 武汉钢铁有限公司 | 一种图像分割处理方法及装置 |
WO2023213534A1 (en) * | 2022-05-04 | 2023-11-09 | Asml Netherlands B.V. | Systems, methods, and software for multilayer metrology |
Family Cites Families (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5600734A (en) * | 1991-10-04 | 1997-02-04 | Fujitsu Limited | Electron beam tester |
US5650247A (en) * | 1989-03-16 | 1997-07-22 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Preparation and reproduction of filters and preparation of filter photographic materials |
KR970010666B1 (ko) * | 1993-12-27 | 1997-06-30 | 현대전자산업 주식회사 | 반도체 소자의 패턴 중첩오차 측정방법 |
US5699282A (en) * | 1994-04-28 | 1997-12-16 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Methods and test structures for measuring overlay in multilayer devices |
US5694481A (en) * | 1995-04-12 | 1997-12-02 | Semiconductor Insights Inc. | Automated design analysis system for generating circuit schematics from high magnification images of an integrated circuit |
US5710619A (en) * | 1995-10-31 | 1998-01-20 | Anvik Corporation | Large-area, scan-and-repeat, projection patterning system with unitary stage and magnification control capability |
US5877861A (en) * | 1997-11-14 | 1999-03-02 | International Business Machines Corporation | Method for overlay control system |
CA2260440C (en) * | 1998-01-28 | 2007-08-28 | Chipworks Inc. | Automatic focused ion beam imaging system and method |
JP2000171230A (ja) | 1998-09-29 | 2000-06-23 | Toshiba Corp | 微小パタ―ン形状検査方法及びその装置 |
US6612159B1 (en) * | 1999-08-26 | 2003-09-02 | Schlumberger Technologies, Inc. | Overlay registration error measurement made simultaneously for more than two semiconductor wafer layers |
US6350548B1 (en) * | 2000-03-15 | 2002-02-26 | International Business Machines Corporation | Nested overlay measurement target |
US6484060B1 (en) * | 2000-03-24 | 2002-11-19 | Micron Technology, Inc. | Layout for measurement of overlay error |
US6218200B1 (en) * | 2000-07-14 | 2001-04-17 | Motorola, Inc. | Multi-layer registration control for photolithography processes |
EP1314198B1 (en) * | 2000-08-30 | 2017-03-08 | KLA-Tencor Corporation | Overlay marks, methods of overlay mark design and methods of overlay measurements |
US7068833B1 (en) * | 2000-08-30 | 2006-06-27 | Kla-Tencor Corporation | Overlay marks, methods of overlay mark design and methods of overlay measurements |
US7541201B2 (en) * | 2000-08-30 | 2009-06-02 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Apparatus and methods for determining overlay of structures having rotational or mirror symmetry |
US7261983B2 (en) * | 2000-12-08 | 2007-08-28 | Litel Instruments | Reference wafer and process for manufacturing same |
JP3881521B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2007-02-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造プロセス評価方法 |
US6492073B1 (en) * | 2001-04-23 | 2002-12-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Removal of line end shortening in microlithography and mask set for removal |
US7804994B2 (en) | 2002-02-15 | 2010-09-28 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Overlay metrology and control method |
KR100620199B1 (ko) * | 2002-04-15 | 2006-09-01 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 멀티 이미지를 사용한 오버레이 측정 방법 |
US7376260B2 (en) * | 2002-05-22 | 2008-05-20 | Lsi Logic Corporation | Method for post-OPC multi layer overlay quality inspection |
DE10337767A1 (de) * | 2003-08-14 | 2005-03-31 | Leica Microsystems Semiconductor Gmbh | Verfahren zur Messung der Overlay-Verschiebung |
US7065737B2 (en) * | 2004-03-01 | 2006-06-20 | Advanced Micro Devices, Inc | Multi-layer overlay measurement and correction technique for IC manufacturing |
JP4230980B2 (ja) * | 2004-10-21 | 2009-02-25 | 株式会社東芝 | パターンマッチング方法およびプログラム |
CA2507174C (en) * | 2005-05-13 | 2013-07-16 | Semiconductor Insights Inc. | Method of registering and aligning multiple images |
US7684609B1 (en) | 2006-05-25 | 2010-03-23 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Defect review using image segmentation |
JP4988274B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-08-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターンのずれ測定方法、及びパターン測定装置 |
US9047532B2 (en) | 2007-01-25 | 2015-06-02 | Applied Materials Israel, Ltd. | System, method and computer program product for evaluating an actual structural element of an electrical circuit |
US7970577B2 (en) | 2007-06-11 | 2011-06-28 | Applied Materials Israel, Ltd. | Method and system for evaluating an object that has a repetitive pattern |
US8126255B2 (en) * | 2007-09-20 | 2012-02-28 | Kla-Tencor Corp. | Systems and methods for creating persistent data for a wafer and for using persistent data for inspection-related functions |
CN101436580B (zh) * | 2007-11-12 | 2010-11-17 | 财团法人工业技术研究院 | 叠对量测结构及方法 |
JP5559957B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2014-07-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン測定方法及びパターン測定装置 |
NL2002932A1 (nl) * | 2008-06-02 | 2009-12-03 | Asml Netherlands Bv | Sub-wavelength segmentation in measurement targets on substrates. |
WO2010073177A1 (en) * | 2008-12-24 | 2010-07-01 | Nxp B.V. | Image processing |
CN101900945B (zh) * | 2009-05-27 | 2012-05-23 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 叠对误差补偿方法 |
US8143731B2 (en) * | 2009-07-14 | 2012-03-27 | Nanya Technology Corp. | Integrated alignment and overlay mark |
CN102163012B (zh) * | 2010-02-22 | 2013-01-09 | 索尔思光电股份有限公司 | 虚拟光罩系统及虚拟光罩叠合方法 |
JP5639797B2 (ja) * | 2010-07-01 | 2014-12-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターンマッチング方法,画像処理装置、及びコンピュータプログラム |
JP5501161B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2014-05-21 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 画像処理装置、及びコンピュータプログラム |
JP5639925B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2014-12-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターンマッチング装置、及びコンピュータープログラム |
US9007585B2 (en) * | 2012-03-07 | 2015-04-14 | Kla-Tencor Corporation | Imaging overlay metrology target and complimentary overlay metrology measurement system |
WO2014005828A1 (en) * | 2012-07-05 | 2014-01-09 | Asml Netherlands B.V. | Metrology for lithography |
US9017926B2 (en) * | 2012-09-05 | 2015-04-28 | Nanya Technology Corporation | Overlay mark and method of forming the same |
US9093458B2 (en) * | 2012-09-06 | 2015-07-28 | Kla-Tencor Corporation | Device correlated metrology (DCM) for OVL with embedded SEM structure overlay targets |
US20150321462A1 (en) * | 2013-04-26 | 2015-11-12 | Chemence, Inc. | Flexographic Printing Plates and Methods |
JP2015049282A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | Hoya株式会社 | 表示装置製造用フォトマスク、該フォトマスクの製造方法、パターン転写方法及び表示装置の製造方法 |
CN105225978B (zh) * | 2014-06-17 | 2019-06-04 | 联华电子股份有限公司 | 叠对误差的校正方法 |
US9530199B1 (en) * | 2015-07-13 | 2016-12-27 | Applied Materials Israel Ltd | Technique for measuring overlay between layers of a multilayer structure |
-
2015
- 2015-07-13 US US14/798,283 patent/US9530199B1/en active Active
-
2016
- 2016-07-06 KR KR1020227009880A patent/KR20220042493A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-07-06 JP JP2018501205A patent/JP6591035B2/ja active Active
- 2016-07-06 CN CN201680047092.6A patent/CN108027566B/zh active Active
- 2016-07-06 WO PCT/US2016/041195 patent/WO2017011247A1/en active Application Filing
- 2016-07-06 CN CN201910808592.2A patent/CN110647012B/zh active Active
- 2016-07-06 KR KR1020187004381A patent/KR102380088B1/ko active IP Right Grant
- 2016-07-13 TW TW105121992A patent/TWI604197B/zh active
- 2016-12-26 US US15/390,663 patent/US9916652B2/en active Active
-
2018
- 2018-03-12 US US15/918,570 patent/US10354376B2/en active Active
-
2019
- 2019-09-17 JP JP2019168038A patent/JP6929330B2/ja active Active
-
2021
- 2021-08-10 JP JP2021130578A patent/JP7265592B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018522238A5 (ja) | ||
JP6929330B2 (ja) | 多層構造体の層間のオーバレイを測定する技法 | |
US10275857B2 (en) | Depth image enhancement method | |
US9349073B2 (en) | Apparatus and method for image matching between multiview cameras | |
JP2016534461A5 (ja) | ||
US9430834B2 (en) | Visual perception matching cost on binocular stereo images | |
JP2014056466A5 (ja) | ||
EP2874395A3 (en) | Method, apparatus and computer program product for disparity estimation | |
JP2017010553A (ja) | 道路境界物の検出方法及び検出装置 | |
JP2018067106A (ja) | 画像処理装置、画像処理プログラム、及び画像処理方法 | |
JP2016198279A5 (ja) | ||
TW201237803A (en) | Algorithm for compensating hollows generated after conversion of 2D images | |
JP2013223008A5 (ja) | ||
CN104537627A (zh) | 一种深度图像的后处理方法 | |
KR101103511B1 (ko) | 평면 영상을 입체 영상으로 변환하는 방법 | |
JP2014116012A (ja) | 画像間の色転送を行う方法および装置 | |
JP2014516432A5 (ja) | ||
JP2018519733A5 (ja) | ||
JP2017045124A (ja) | 視差検出装置 | |
JP2018032144A5 (ja) | ||
JP2015033047A (ja) | 複数カメラを用いた奥行き推定装置 | |
KR101837269B1 (ko) | 다중 마커 기반의 정합 가이드 방법 및 시스템 | |
US20140348416A1 (en) | Stereo image rectification apparatus and method | |
JPWO2021024336A5 (ja) | ||
JP2015207841A5 (ja) |