以下、本発明の一部の実施形態を例示的な図面を通じて詳細に説明する。各図面の構成要素に参照符号を付加するに当たって、同一な構成要素に対しては、たとえ他の図面上に表示されてもできる限り同一な符号を有することができる。また、本発明を説明するに当たって、関連した公知構成または機能に対する具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にすることがあると判断される場合には、その詳細な説明は、省略する。
また、本発明の構成要素を説明するに当たって、第1、第2、A、B、(a)、(b)などの用語を使用することができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語により当該構成要素の本質や回順序または順序などが限定されない。ある構成要素が他の構成要素に“連結”、“結合”、または“接続”されると記載された場合、その構成要素は、その他の構成要素に直接的に連結、または接続できるが、各構成要素の間に更に他の構成要素が“連結”、“結合”、または“接続”されることもできると理解されるべきである。同じ脈絡で、ある構成要素が他の構成要素の“上”にまたは“下”に形成されると記載された場合、その構成要素は、該他の構成要素に直接または更に他の構成要素を介して間接的に形成されることを全て含むことと理解されるべきである。
図1は、本実施形態に従う表示装置の一実施形態を示す平面図である。
図1を参照すると、表示装置100は、基板102上の第1領域に形成され、複数の画素(図示せず)が配置される表示領域110、表示領域110上に配置され、タッチを感知するタッチ電極(図示せず)及び基板102上の第2領域に配置される非表示領域120を含むことができる。
基板102は、ベンディング(Bending)できるプラスチック基板でありうる。しかしながら、これに限定されるものではない。
表示領域110には複数のデータライン(図示せず)と複数のゲートライン(図示せず)とが交差し、データラインとゲートラインに連結される複数の画素が形成できる。画素は、ゲートラインを通じて伝達されるゲート信号に対応してデータラインを通じて伝達されるデータ信号の書込みを受けてデータ信号に対応する光が放出されるようにすることができる。また、表示領域110には画素に駆動電源を供給する電源ライン(図示せず)をさらに含むことができる。しかしながら、これに限定されるものではない。
また、表示領域110上に複数のタッチ電極が配置できる。タッチ電極は、表示領域上でタッチを感知し、これに対応するタッチ感知信号を生成することができる。したがって、表示装置100に複数のタッチ電極を含むセンシング部(図示せず)を表示領域110上に配置できる。
非表示領域120は、基板102の第2領域に配置されることができ、表示領域110の複数の画素に対応する画素駆動信号を供給する第1パッド部131aと、タッチ電極に対応するタッチセンサー信号を供給する第2パッド部131bと、第1パッド部131aと第2パッド部131bから伝達を受けた信号を表示領域110とタッチ電極に各々伝達するリンク部と、第1パッド部131a及び第2パッド部131bとリンク部との間を連結する配線が配置される配線部を含むことができる。
第1パッド部131aは、表示領域駆動と関連したデータ信号、ゲート信号などを供給するドライブIC(図示せず)と連結され、第2パッド部131bは、タッチ駆動と関連したタッチドライブIC(図示せず)が配置できる。また、第1パッド部131aの左右に第2パッド部131bが配置できる。リンク部は、表示領域に配置されているデータライン及びゲートラインが配線の第1パッド部及び第2パッド部で延長された配線と連結されるようにすることができ、配線部は、リンク部とパッド部との間に配置できる。そして、配線部に対応する基板の領域が撓むようにすることができるベンディング領域でありうる。
また、表示装置100は、第1パッド部131aと第2パッド部131bが一対であるものとして図示されているが、これに限定されるものではなく、表示領域110のサイズと解像度によってその数が決定できる。また、第1パッド部131aは、複数個であり、第2パッド部131bは、2つであるものとして図示されているが、これに限定されるものではない。
表示装置100は、表示領域110の枠にベゼルが位置するベゼル領域(図示せず)が形成できる。ベゼル領域には、非表示領域120が配置されることができ、非表示領域には、ドライバーIC、タッチドライバーICなどが連結されるパッド部、パッド部からリンク部まで連結される配線、リンク部などが配置できる。したがって、非表示領域110がベンディングされれば、ベゼル領域の幅を薄く具現することができる。これで、ナローベゼルの効果をより大きくすることができる。また、表示装置100は、基板101が撓んでもベンディング領域が第1配線と第2配線による二重配線となっているので、第1配線または第2配線のうちの1つにクラック(Crack)が発生しても信号が伝達されることに支障が発生しなくなる。これで、配線の幅を縮めることができるので、高解像度の表示装置に適用することができる。
図2は、図1に図示された表示装置の一実施形態を示す断面図である。
図2を参照すると、表示装置200は、表示パネル201及びセンシング部240を含み、表示パネル201上にセンシング部240が配置できる。また、表示装置200は、一領域が撓むベンディング領域220aを含むことができる。また、表示パネル201は、表示領域210と非表示領域220a、220b、220cとに区分されることができ、非表示領域220a、220b、220cはリンク部220c、ベンディング領域220a、及びパッド部220bを含むことができる。ベンディング領域220aにより非表示領域220a、220b、220cのうち、パッド部220bは、表示パネル210の下部に配置できるので、パッド部がリンク部220cまたは表示領域210の下に位置しない場合よりベゼル領域をより薄く具現することができる。
図3は、図1に図示された表示装置に採用されたセンシング部の第1実施形態を示す平面図である。
図3を参照すると、センシング部は、表示パネル301上に配置され、複数の第1電極TEa及び複数の第2電極TEbを含むことができる。複数の第1電極TEaは、タッチ駆動電極TE1aに対応し、複数の第2電極TEbは、タッチ感知電極TEbに対応することができる。複数の第1電極TEaは、連結部222により行方向に連結されて複数の電極行をなすようになり、複数の第2電極TEbは、連結部222により縦方向に連結されて複数の電極列をなすようになることができる。ここで、複数の第1電極TEa及び複数の第2電極TEbが4×3形態に配置されていることを図示しているが、これに限定されるものではない。
第1電極TEaは、タッチ駆動信号の伝達を受けることができ、第2電極TEbは、タッチ駆動信号に対応するタッチ感知信号を伝達することができる。第1電極TEaと第2電極TEbは、表示パネル301上で同一なレイヤに形成できる。しかしながら、これに限定されるものではない。
連結部222は、1つの第1電極TEaが他の第1電極と連結されるようにし、第2電極TEbが他の第2電極と連結されるようにすることができる。連結部222は、互いに交差するようになるが、第1電極TEaと第2電極TEbが直接的に連結されないようにするために、第1電極TEaを連結する連結部222は、第1電極TEa及び第2電極TEbと異なる層に形成され、ビアを通じて第1電極TEaと連結部222が連結できる。第2電極TEbを連結する連結部222は、第1電極TEa及び第2電極TEbと同一な層に形成されて、同一な層で第2電極TEbが連結されるようにすることができる。したがって、第1電極TEaを連結する連結部222と第2電極TEbを連結する連結部222の間には、絶縁膜(図示せず)が配置できる。
また、第1電極TEa及び第2電極TEbは、導電性を有する金属層をパターニングして形成することができる。また、第1電極TEa及び第2電極TEbは、ITO(Indium Tin Oxide)のような透明物質で形成できる。また、パターニングされた第1電極TEa及び第2電極TEbは、メッシュ(Mesh)形態に形成された電極パターンを含むことができ、第1電極TEa及び第2電極TEbは、複数の開口部を含むことができる。ITO電極からなる第1電極TEa及び第2電極TEb、または第1電極TEa及び第2電極TEbに含まれた複数の開口部を通じて表示装置から放出された光が第1電極TEa及び第2電極TEbを透過するか、または複数の開口部を通じて外部に放出できる。
メッシュ形態に形成された第1電極TEa及び第2電極TEbのパターンをタッチ電極配線と称することができる。そして、第1電極TEaと第2電極TEbは、駆動する駆動信号がタッチ電極に印加されるようにする駆動ライン321aとタッチ電極で感知したタッチに対応して生成されるセンシング信号が伝達されるようにするセンシングライン321bと連結できる。駆動ライン321aとセンシングライン321bをタッチ配線と称することができる。また、駆動ライン321a及びセンシングライン321bを含むタッチ配線は、図1に図示されている第2パッド部に各々連結できる。
図4は、図1に図示された表示装置に採用されたセンシング部の第2実施形態を示す平面図である。
図4を参照すると、センシング部は、表示パネル401上に配置され、表示パネル401上に所定の面積を有する複数のタッチ電極TEがマトリックス形態に配列できる。また、各タッチ電極TEには、タッチ電極TEからタッチ感知信号の伝達を受ける複数のタッチ配線420が各々連結できる。タッチ配線420は、タッチ電極の下部に配置され、タッチ電極TEの一領域に接することができる。タッチ電極TEとタッチ配線420は、表示パネル401内に実装できるので、表示装置が表示パネル401上に別途のタッチパネルを含まないようにすることによって、表示パネル401を薄く具現することができる。
図5は、図1に図示された表示装置に採用されたセンシング部の第3実施形態を示す平面図である。
図5を参照すると、センシング部は、表示パネル501上に配置され、表示パネル501上で横方向に配列される第1タッチ電極TEd1,TEd2,...,TEdn−1,TEdnと縦方向に配列される第2タッチ電極TEs1,TEs2,...,TEds−1,TEdsが配置できる。また、横方向に配列される第1タッチ電極TEd1,TEd2,...,TEdn−1,TEdnをタッチ駆動電極と称し、第2タッチ電極TEs1,TEs2,...,TEds−1,TEdsをタッチ感知電極と称することができる。また、第1タッチ電極TEd1,TEd2,...,TEdn−1,TEdnと第2タッチ電極TEs1,TEs2,...,TEds−1,TEdsの間に絶縁膜(図示せず)が配置されて、第1タッチ電極TEd1,TEd2,...,TEdn−1,TEdnと第2タッチ電極TEs1,TEs2,...,TEds−1,TEdsは、容量性結合をすることができる。また、センシング部は、タッチにより第1タッチ電極TEd1,TEd2,...,TEdn−1,TEdnと第2タッチ電極TEs1,TEs2,...,TEds−1,TEdsとの間の静電容量の変化を感知してタッチ位置を感知することができる。
図6は、図1に図示された表示装置に採用された非表示領域の一実施形態を示す平面図である。
図6を参照すると、非表示領域(A)には、パッド部620b、リンク部620c、配線部620aを含むことができる。
パッド部620bは、第1パッド部631aと第2パッド部631bとに区分されることができ、第1パッド部631aは、表示領域610に配置されている複数の画素に印加される信号の伝達を受けることができ、第2パッド部631bは、タッチ電極に印加される信号の伝達を受けることができる。リンク部620cは、受信された信号を画素またはタッチ電極に転送する。配線部620aは、パッド部620bとリンク部620cとの間に連結され、パッド部620bからリンク部620cに信号を転送する。配線部620aは、ベンディング領域が配置されてベンディングできる。配線部620aには、第1配線とその上部に第2配線が配置できる。また、リンク部620cの領域で第1配線の上部に第2配線が配置されないことがある。第2配線は、パッド部620bと配線部620aに配置されている第1配線の上部に配置できる。また、第2配線は、クラックが発生しても完全に切れることを防止するために、中間が空いているリング形状のパターンを含むことができる。仮に、第2配線にクラックが発生するようになっても配線が蒸着されていないリング形状の中間領域によりクラックが進行されることを防止できる。したがって、基板がベンディングされて第2配線にクラックが発生しても、第2配線が完全に切れることが発生する頻度を減らすことができる。例えば、リング形状のパターンは、四角リング形状のパターン、ダイアモンド形、または円形でありうる。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。また、第1配線も第2配線の形状に対応してリング形状のパターンが形成できる。
そして、配線部620aは、第1配線と第2配線による二重配線であるので、1つの配線が切れても他の1つの配線が切れないようにされることができるので、配線の幅を薄く具現することができる。したがって、高解像度を有する表示装置への適用に容易でありうる。
図7は、図6に図示された表示装置の非表示領域でA−A’の断面の第1実施形態を示す断面図であり、図8は、図6に図示された表示装置の非表示領域でB−B’の断面の第1実施形態を示す断面図である。
表示装置は、表示領域710と非表示領域720a、720b、720cとに区分される基板701、非表示領域720a、720b、720cの一領域に配置された第1有機膜702、第1有機膜702が配置された基板701上に所定のパターンで形成された第1配線704、第1配線704の上部に形成され、少なくとも第1有機膜702の上部に第1配線704が露出するようにするビアホールV11a、V21a、V31aが形成された第2有機膜705、及び第1配線704の上部に所定のパターンで形成され、ビアホールV11a、V21a、V31aに対応して第1有機膜702の上部の少なくとも一地点で第1配線704と連結される第2配線706、707、708を含むことができる。
図7を参照すると、基板701上に第1有機膜702が形成され、第1有機膜702が形成されている基板701上に第1配線704が蒸着できる。基板701は、プラスチック基板でありうる。第1配線704は、表示領域710に配置されている画素に信号を供給する配線であるので、表示領域710まで延長されている。第1有機膜702は、画素に形成されているトランジスタのゲート電極を形成する前に形成されるゲート絶縁膜を蒸着する時に共に形成できる。また、基板701と第1配線704との間には、バッファ層703が形成できる。また、第1配線704は、トランジスタのソース/ドレイン電極を形成するソース/ドレインメタルでありうる。第1有機膜702は、基板701のベンディング領域に対応する位置に形成できる。第1有機膜702は、ソフトな材質であるので、基板701がベンディングされる時、柔らかく撓むようになって第1配線704にクラックが発生することを防止することができる。
そして、第1配線704上に第2有機膜705が形成され、少なくとも1つのビアホールV11a、V21a、V31aが形成できる。ビアホールV11a、V21a、V31aにより第1配線704が第2有機膜705により第1配線704と第2配線706、707、708が一定の間隔を置いて配置され、かつビアホールにより特定領域で第1配線704と第2配線706、707、708が連結されるようにすることができる。画素に供給される信号が第1配線704と第2配線706、707、708を通じて伝達されるので、第1配線704と第2配線706、707、708のうち、いずれか1つの配線が切れても画素に信号が供給できる。また、第2配線706、707、708は、第2有機膜705の上部のみに覆われることができる。また、第2有機膜705に形成されたビアホールV11a、V21a、V31aは、第1有機膜702の上部と第1有機膜702が下部に配置されていない第1配線704の上部に形成されているものとして図示されているが、これに限定されるものではなく、第1有機膜702の上部のみにビアホールV11aが形成できる。また、第1有機膜702の上部に形成されたビアホールV11aは、少なくとも1つでありうる。
そして、第2配線706、707、708上に第3有機膜709を蒸着することができる。
図8を参照すると、タッチ電極にタッチ信号を伝達する第2パッド部とタッチ電極に信号を印加するタッチ配線に対する断面を示す。図7との差異点は、タッチ電極に信号を印加するものであるので、第1配線704は、非表示領域のリンク部の一領域のみまで形成される一方、第2配線706、707、708は、表示領域710の上部まで延長されてタッチ電極になることができる。また、表示領域710には基板701上にエンキャップ基板710aが配置できる。したがって、第2配線706、707、708によりタッチ電極がエンキャップ基板710aの上部に配置されて別途のタッチパネルを使用せず、タッチ電極を配置してセンシング部を表示装置に実装することができる。しかしながら、これに限定されるものではなく、基板701とエンキャップ基板710aとの間には、トランジスタ、発光層、電極などがさらに形成できる。
そして、第2配線706、707、708上に蒸着された第3有機膜709により表示領域710でタッチ電極により発生した段差を補償して表示領域710の上部が平坦化されるようにすることができる。
また、第2配線706、707、708は、第1金属層706と、第1金属層706上に配置される絶縁膜707、及び絶縁膜707の上部に配置される第2金属層708を含むことができる。第1金属層706は、図3に図示されたセンシング部で連結部222を形成する金属層に対応し、第2金属層708は、図3に図示されたセンシング部で第1電極TEaと第2電極TEbを形成する金属層に対応できる。また、絶縁膜707は、第1電極TEa及び第2電極TEbと連結部222との間に配置される絶縁膜でありうる。また、第1金属層706は、図4に図示されたタッチ配線420であり、第2金属層708は、図4に図示されたタッチ電極TEであり、絶縁膜は、タッチ電極配線とタッチ電極との間に配置される絶縁膜でありうる。また、第1金属層706は、図5に図示されている第1タッチ電極TEd1,TEd2,...,TEdn−1,TEdnを形成する金属層に対応し、第2金属層708は、第2タッチ電極TEs1,TEs2,...,TEds−1,TEdsを形成する金属層に対応できる。また、絶縁膜707は、図5に図示された第1タッチ電極TEd1,TEd2,...,TEdn−1,TEdnと第2タッチ電極TEs1,TEs2,...,TEds−1,TEdsとの間に配置されている絶縁膜に対応することができる。
しかしながら、これに限定されるものではない。第2配線は、図9または図10に図示したように、第1金属層706とその上部に配置される絶縁膜707を含むことができる。
また、第2配線は、図11または図12に図示されたように、第1金属層706からなることができる。
図13は、図6に図示された表示装置の非表示領域でA−A’の断面の第4実施形態を示す断面図であり、図14は、図6に図示された表示装置の非表示領域でB−B’の断面の第4実施形態を示す断面図である。
図13及び図14を参照すると、表示装置は、表示領域710と、配線領域720a、パッド領域720b、及びリンク領域720cを含む非表示領域720a、720b、720cとに区分できる基板701;第1領域702a及び第2領域702bを含み、第1領域702aは、表示領域710に配置され、第2領域702bは、非表示領域720a、720b、720cのうち、いずれか1つに配置できる第1有機膜702;第1有機膜702の第1領域702aと第2領域702bとの間に位置する開口;基板701上の既に設定されたパターン内に形成され配置される第1配線704、第1配線704上に形成され、ビアホールV11a、V21a、V31aのように形成されて第1配線704が露出するようにする第2有機膜705、及び既に設定されたパターン内の第1配線704上に形成され、ビアホールV11a、V21a、V31aに対応する第1有機膜702上の少なくとも1つの離隔した位置で第1配線704に連結される第2配線706、707、708を含むことができる。
第1有機膜702は、基板701上に形成されることができ、第1配線704は、第1有機膜702を備える第1基板701上に蒸着できる。基板701は、プラスチック基板でありうる。第1配線704は、非表示領域720a、720b、720c内の第1有機膜702の第2領域まで延長できる。また、第1配線704は、第1有機膜702の開口まで延長できる。第1配線704は、表示領域710に信号を転送することができ、画素に電気的に連結できる。第1配線704は、表示領域710に配置されている画素に信号を供給する配線でありうる。
図15は、図1に図示された表示装置の表示領域で断面の第1実施形態を示す断面図であり、図16は、図1に図示された表示装置の表示領域で断面の第2実施形態を示す断面図である。
タッチ電極TEは、表示装置に実装できる。ここで、表示装置は、有機発光ダイオードを用いた有機発光表示装置であって、センシング部TEが表示装置に実装される場合、センシング部は、エンカプセレーション層ENCAPとディスプレイカバーCOVERとの間に位置することができる。また、センシング部TEは、複数の電極パターンからなる多数の電極と多数の信号ラインでありうる。
また、図15に図示されているように、タッチ電極TEがエンカプセレーション層ENCAP上に配置されているものであって、図16に図示されているように、タッチ電極TEがオーバーコート層OC上に配置できる。即ち、タッチ電極TEが別途のタッチパネルを利用せず、表示装置に実装できる。
図15を参照すると、タッチ電極TEがエンカプセレーション層ENCAP上に形成され、センシング部TE上にオーバーコート層OCが形成できる。そして、オーバーコート層OC上にタッチ電極TEに対応する位置にブラックマトリックスBMが配置され、ブラックマトリックスBMの上部にカラーフィルタCFが配置できる。カラーフィルタCF上にディスプレイカバー(図示せず)が配置できる。
前述したように、エンカプセレーション層ENCAP上にタッチ電極TEを形成することによって、ディスプレイ性能及びディスプレイのための層の形成に大きい影響を与えず、タッチ電極TEを形成することができる。
一方、相互静電容量方式のタッチセンシング方式の場合、複数のタッチ電極TEのうち、駆動電極間の連結及び/又はセンシング電極間の連結のための連結部が存在することができるが、このような連結部は、タッチ電極TEとは絶縁層を挟んで他の層に存在することができる。
一方、図15を参照すると、エンカプセレーション層ENCAPの下に有機発光ダイオードOLEDのカソードCathodeが存在することができる。
エンカプセレーション層ENCAPの厚さ(T)は、一例に、5マイクロメートル以上でありうる。
前述したように、エンカプセレーション層ENCAPの厚さを5マイクロメートル以上に設計することによって、有機発光ダイオードOLEDのカソードCathodeとタッチ電極TEとの間に形成される寄生キャパシタンスを減らすことができる。これによって、寄生キャパシタンスによるタッチ感度の低下を防止することができる。
一方、タッチ電極TEがオープン領域OAがあるメッシュタイプの電極メタル(EM)となっている時、垂直方向から見ると、各オープン領域OAの各々の位置は、1つまたは2つ以上のサブピクセルまたはその発光部の位置と対応できる。
したがって、図15に図示したように、多数のオープン領域OAは、多数のカラーフィルタCFと対応できる。
前述したように、有機発光表示装置において、ホワイトOLEDを用いる場合などに必要なカラーフィルタCFをオープン領域OAに対応させて配置することによって、優れる発光性能を有する表示装置700を提供することができる。
カラーフィルタCFとタッチ電極TEとの間の垂直位置関係を説明すると、次の通りである。
前述したことによれば、発光性能などのディスプレイ性能とタッチ性能を考慮して、カラーフィルタCFとタッチ電極TEとの間の最適の位置関係を有するタッチ表示装置100を提供することができる。
一方、タッチ表示装置100の製作便利性の向上及びサイズ縮小などのために、タッチ電極TEからなるタッチパネルTSPを表示パネル110に内蔵するための試みが従来にもなされている。
しかしながら、表示装置にセンシング部TSPを内蔵するためには、相当な難しさや多い制約事項がある。仮に、表示装置の製作工程時、有機物によって一般的に金属物質からなっているセンシング部TEをパネルの内部に形成するための高温工程が不自由である限界点がある。したがって、センシング部TEをオーバーコート層OC上に形成すれば、高温工程でより自由でありうる。
図16を参照すると、タッチ電極TEがエンカプセレーション層ENCAP上にブラックマトリックスが形成され、ブラックマトリックス上にカラーフィルタCFが配置できる。カラーフィルタCF上にオーバーコート層OCが形成できる。そして、オーバーコート層OC上にタッチ電極TEの電極パターンがブラックマトリックスBMと対応する位置に配置できる。カラーフィルタCF上にディスプレイカバー(図示せず)が配置できる。
一方、相互静電容量方式のタッチセンシング方式の場合、複数のタッチ電極TEのうち、駆動電極間の連結及び/又はセンシング電極間の連結のための連結部が存在することができるが、このような連結部は、タッチ電極TEとは絶縁層を挟んで他の層に存在することができる。
図17は、本実施形態に従う表示装置の製造方法を示す順序図である。
図17を参照すると、表示装置の製造方法は、基板上に第1有機膜を形成することができる(S1500)。第1有機膜は、非表示領域のうち、ベンディングされるベンディング領域に対応して形成できる。
そして、第1有機膜の上部に第1配線を蒸着し、パターニングすることができる(S1510)。第1配線は、表示領域に形成される画素に信号を供給するソースドレインメタルでありうる。また、第1配線は、表示領域に信号を供給する配線である場合、表示領域まで延長できる。しかしながら、第1配線がタッチ電極に信号を供給する配線である場合、表示領域まで延長されず、非表示領域のみに形成できる。
そして、第1配線の上部に第2有機膜を蒸着し、第1有機膜の上部で第1配線が露出するようにする少なくとも1つのビアホールを第2有機膜に形成し、第2有機膜の上部に第2配線を蒸着しパターニングし、ビアホールを通じて第2配線が第1配線に連結されるようにすることができる(S1520)。第2配線は、リング形状のパターンを有するように形成されることができ、リング形状により第2配線にクラックが発生してもリング形状の中に金属層が形成されない領域によりリング形状に発生したクラックがリング形状の全体が切れるようにすることを防止することができる。また、第1配線または第2配線が切れてもビアホールを通じて連結された部分により切れた部分が回避できるので、ベンディングによるクラックが発生しても信号が伝達されないことを防止することができる。また、ビアホールの数が多いほど多い数のクラックに対応することができる。
第2配線は、複数の金属層を含むことができる。また、第2配線は、第1金属層と、第1金属層上に配置される第2有機膜、及び前記第2有機膜が上部に配置される第2金属層を含むことができる。第1金属層は、図3に図示されているセンシング部で連結部222に対応し、第2金属層は、図3に図示されているセンシング部で第1電極TEa及び第2電極TEbに対応することができる。また、第1金属層は、図4に図示されているセンシング部でタッチ配線420に対応し、第2金属層は、図4に図示されているセンシング部でタッチ電極TEに対応することができる。また、第1金属層は、図5に図示されているセンシング部で第1電極TEd1,TEd2,...,TEdn−1,TEdnに対応し、第2金属層は、図5に図示されているセンシング部で第2電極TEs1,TEs2,...,TEds−1,TEdsに対応することができる。
第2配線は、表示領域に信号を供給する配線に対応する場合、非表示領域のみまで延長できる。また、第2配線は、タッチ電極に信号を供給する配線に対応する場合、表示領域まで延長されて表示領域の上部に配置されているタッチ電極に対応するようになることができる。
したがって、第1配線と第2配線がベンディング領域の一地点で互いに連結されて第1配線及び/又は第2配線にクラックが発生しても信号が伝達できるようにすることができる。
以上の説明及び添付の図面は、本発明の技術思想を例示的に示すことに過ぎないものであって、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で構成の結合、分離、置換、及び変更などの多様な修正及び変形が可能である。したがって、本発明に開示された実施形態は、本発明の技術思想を限定するためのものでなく、説明するためのものであり、このような実施形態によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は、請求範囲によって解釈されなければならず、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものとして解釈されるべきである。