JP2018203990A - イソシアヌル骨格を有する新規化合物及びそれを含む組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】防汚剤に好適に利用できる新規化合物の提供。【解決手段】式（１）で表される化合物。式（１）：（Ｒ１はポリエーテル鎖を含む一価の有機基、Ｘ１及びＸ２は、一価の基を表し、ポリエーテル鎖は、式：−（ＯＣ６Ｆ１２）ｍ１１−（ＯＣ５Ｆ１０）ｍ１２−（ＯＣ４Ｆ８）ｍ１３−（ＯＣ３Ｘ１０６）ｍ１４−（ＯＣ２Ｆ４）ｍ１５−（ＯＣＦ２）ｍ１６−（ｍ１１、ｍ１２、ｍ１３、ｍ１４、ｍ１５およびｍ１６は、０又は１以上の整数、Ｘ１０は独立にＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖。）【選択図】なし

Description

本発明は、イソシアヌル骨格を有する新規化合物及びそれを含む組成物に関する。

ある種の含フッ素シラン化合物は、基材の表面処理に用いると、優れた撥水性、撥油性、防汚性等を提供し得ることが知られている。含フッ素シラン化合物を含む表面処理剤から得られる層（以下、「表面処理層」とも言う）は、いわゆる機能性薄膜として、例えばガラス、プラスチック、繊維、建築資材等の種々多様な基材に施されている。

特許文献１には、次式で表されるイソシアヌル酸系化合物を含む防汚性コーティング剤が記載されている。

（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４は、独立に、炭素数１〜６のアルキル基、ｎ及びｍは、独立に、０〜２の整数、ｑは１〜２０の整数）

韓国公開特許第１０−２０１４−００１８５５６号公報

しかしながら、種々多様な基材に優れた防汚性を付与するための新規な防汚剤が常に求められている。

本発明は、上記現状に鑑み、防汚剤に好適に利用できる新規化合物を提供することを課題とする。

本発明は、式（１）で表されることを特徴とする化合物である。

式（１）：

（式中、Ｒ^１はポリエーテル鎖を含む一価の有機基、Ｘ^１及びＸ^２は、独立に、一価の基を表し、上記ポリエーテル鎖は、
式：−（ＯＣ_６Ｆ_１２）_ｍ１１−（ＯＣ_５Ｆ_１０）_ｍ１２−（ＯＣ_４Ｆ_８）_ｍ１３−（ＯＣ_３Ｘ^１０ _６）_ｍ１４−（ＯＣ_２Ｆ_４）_ｍ１５−（ＯＣＦ_２）_ｍ１６−
（式中、ｍ１１、ｍ１２、ｍ１３、ｍ１４、ｍ１５およびｍ１６は、独立に、０又は１以上の整数、Ｘ^１０は独立にＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖である）

Ｘ^１及びＸ^２の少なくとも一方又は両方は、独立に、ポリエーテル鎖を含む一価の有機基であり、上記ポリエーテル鎖は、
式：−（ＯＣ_６Ｆ_１２）_ｍ１１−（ＯＣ_５Ｆ_１０）_ｍ１２−（ＯＣ_４Ｆ_８）_ｍ１３−（ＯＣ_３Ｘ^１０ _６）_ｍ１４−（ＯＣ_２Ｆ_４）_ｍ１５−（ＯＣＦ_２）_ｍ１６−
（式中、ｍ１１、ｍ１２、ｍ１３、ｍ１４、ｍ１５およびｍ１６は、独立に、０又は１以上の整数、Ｘ^１０は独立にＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖であることが好ましい。

Ｘ^１は、一価の架橋性基であることが好ましい。

Ｘ^２は、一価の架橋性基であることが好ましい。

Ｘ^１及びＸ^２は、独立に、一価の架橋性基であることが好ましい。

Ｘ^１は、ポリエーテル鎖を含む一価の架橋性基であり、上記ポリエーテル鎖は、
式：−（ＯＣ_６Ｆ_１２）_ｍ１１−（ＯＣ_５Ｆ_１０）_ｍ１２−（ＯＣ_４Ｆ_８）_ｍ１３−（ＯＣ_３Ｘ^１０ _６）_ｍ１４−（ＯＣ_２Ｆ_４）_ｍ１５−（ＯＣＦ_２）_ｍ１６−
（式中、ｍ１１、ｍ１２、ｍ１３、ｍ１４、ｍ１５およびｍ１６は、独立に、０又は１以上の整数、Ｘ^１０は独立にＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖であることが好ましい。

Ｘ^２は、ポリエーテル鎖を含む一価の架橋性基であり、上記ポリエーテル鎖は、
式：−（ＯＣ_６Ｆ_１２）_ｍ１１−（ＯＣ_５Ｆ_１０）_ｍ１２−（ＯＣ_４Ｆ_８）_ｍ１３−（ＯＣ_３Ｘ^１０ _６）_ｍ１４−（ＯＣ_２Ｆ_４）_ｍ１５−（ＯＣＦ_２）_ｍ１６−
（式中、ｍ１１、ｍ１２、ｍ１３、ｍ１４、ｍ１５およびｍ１６は、独立に、０又は１以上の整数、Ｘ^１０は独立にＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖であることが好ましい。

Ｘ^１及びＸ^２は、独立に、ポリエーテル鎖を含む一価の架橋性基であり、上記ポリエーテル鎖は、
式：−（ＯＣ_６Ｆ_１２）_ｍ１１−（ＯＣ_５Ｆ_１０）_ｍ１２−（ＯＣ_４Ｆ_８）_ｍ１３−（ＯＣ_３Ｘ^１０ _６）_ｍ１４−（ＯＣ_２Ｆ_４）_ｍ１５−（ＯＣＦ_２）_ｍ１６−
（式中、ｍ１１、ｍ１２、ｍ１３、ｍ１４、ｍ１５およびｍ１６は、独立に、０又は１以上の整数、Ｘ^１０は独立にＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖であることが好ましい。

上記架橋性基は、一価のＳｉ含有基、アクリロイル基、メタクリロイル基、エポキシ基、グリシジル基、オキセタン基、イソシアネート基、ビニル基、アリル基、ビニルオキシ基、カルボキシル基、メルカプト基、アミノ基、ヒドロキシ基、ホスホニル基、環状酸無水物基、ラクトン基、ラクタム基、−ＯＣ（Ｏ）Ｃｌ基、トリアジン基、イミダゾール基、共役オレフィン基、アセチレン基、ジアゾ基、アルデヒド基、ケトン基、アルキルホウ素基、アルキルアルミ基、アルキルスズ基、アルキルゲルマニウム基、アルキルジルコン基、及び、これらの基のいずれかを含む一価の基からなる群より選択される少なくとも１種の架橋性基であることが好ましい。

Ｘ^１は、Ｈ、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン化アルキルエステル基、アルキルエーテル基、ハロゲン化アルキルエーテル基、アルキルアミド基、ハロゲン化アルキルアミド基、ウリル基、ハロゲン化ウリル基、ウレア基、ハロゲン化ウレア基、−ＯＣＯＯＲ^ｊ（Ｒ^ｊはアルキル基又はハロゲン化アルキル基）、−ＣＯＮＲ^ｋＣＯＲ^ｌ（Ｒ^ｋ及びＲ^ｌは独立にＨ、アルキル基又はハロゲン化アルキル基）、糖鎖を含む基、アルキレンポリエーテル基、アレーン基、ハロゲン化アレーン基、ヘテロ環を含む基、アリール基、ハロゲン化アリール基、シリコーン残基（但し反応性基を有するものを除く）及びシルセスキオキサン残基（但し反応性基を有するものを除く）からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。

Ｘ^２は、Ｈ、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン化アルキルエステル基、アルキルエーテル基、ハロゲン化アルキルエーテル基、アルキルアミド基、ハロゲン化アルキルアミド基、ウリル基、ハロゲン化ウリル基、ウレア基、ハロゲン化ウレア基、−ＯＣＯＯＲ^ｊ（Ｒ^ｊはアルキル基又はハロゲン化アルキル基）、−ＣＯＮＲ^ｋＣＯＲ^ｌ（Ｒ^ｋ及びＲ^ｌは独立にＨ、アルキル基又はハロゲン化アルキル基）、糖鎖を含む基、アルキレンポリエーテル基、アレーン基、ハロゲン化アレーン基、ヘテロ環を含む基、アリール基、ハロゲン化アリール基、シリコーン残基（但し反応性基を有するものを除く）及びシルセスキオキサン残基（但し反応性基を有するものを除く）からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。

Ｘ^１及びＸ^２は、独立に、Ｈ、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン化アルキルエステル基、アルキルエーテル基、ハロゲン化アルキルエーテル基、アルキルアミド基、ハロゲン化アルキルアミド基、ウリル基、ハロゲン化ウリル基、ウレア基、ハロゲン化ウレア基、−ＯＣＯＯＲ^ｊ（Ｒ^ｊはアルキル基又はハロゲン化アルキル基）、−ＣＯＮＲ^ｋＣＯＲ^ｌ（Ｒ^ｋ及びＲ^ｌは独立にＨ、アルキル基又はハロゲン化アルキル基）、糖鎖を含む基、アルキレンポリエーテル基、アレーン基、ハロゲン化アレーン基、ヘテロ環を含む基、アリール基、ハロゲン化アリール基、シリコーン残基（但し反応性基を有するものを除く）及びシルセスキオキサン残基（但し反応性基を有するものを除く）からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。

本発明の新規化合物は、上記構成を有することから、優れた防汚性を示し、防汚剤に好適に利用可能である。また、優れた離型性を示し、離型剤にも好適に利用可能である。

以下、本発明を具体的に説明する。

本発明の化合物は、式（１）で表されることを特徴とする。

式（１）：

（式中、Ｒ^１はポリエーテル鎖を含む一価の有機基、Ｘ^１及びＸ^２は、独立に、一価の基を表し、上記ポリエーテル鎖は、
式：−（ＯＣ_６Ｆ_１２）_ｍ１１−（ＯＣ_５Ｆ_１０）_ｍ１２−（ＯＣ_４Ｆ_８）_ｍ１３−（ＯＣ_３Ｘ^１０ _６）_ｍ１４−（ＯＣ_２Ｆ_４）_ｍ１５−（ＯＣＦ_２）_ｍ１６−
（式中、ｍ１１、ｍ１２、ｍ１３、ｍ１４、ｍ１５およびｍ１６は、独立に、０又は１以上の整数、Ｘ^１０は独立にＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖である）

Ｒ^１としては、ポリエーテル鎖を含む一価の有機基（但し、ウレタン結合を含むものを除く）が好ましい。

Ｘ^１０としては、Ｆが好ましい。
ｍ１１〜ｍ１６は、それぞれ、０〜２００の整数であることが好ましく、０〜１００の整数であることがより好ましい。ｍ１１〜ｍ１６は、合計で、１以上の整数であることが好ましく、５以上の整数であることがより好ましく、１０以上の整数であることが更に好ましい。ｍ１１〜ｍ１６は、合計で、２００以下の整数であることが好ましく、１００以下の整数であることがより好ましい。ｍ１１〜ｍ１６は、合計で、１０〜２００の整数であることが好ましく、１０〜１００の整数であることがより好ましい。

上記ポリエーテル鎖において、各繰り返し単位は、直鎖状であっても、分枝鎖状であってもよいが、好ましくは直鎖状である。例えば、−（ＯＣ_６Ｆ_１２）−は、−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）−、−（ＯＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）−、−（ＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）−、−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２ＣＦ_２）−、−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２）−、−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３））−等であってもよいが、好ましくは−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）−である。−（ＯＣ_５Ｆ_１０）−は、−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）−、−（ＯＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）−、−（ＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２ＣＦ_２）−、−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２）−、−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３））−等であってもよいが、好ましくは−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）−である。−（ＯＣ_４Ｆ_８）−は、−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）−、−（ＯＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２ＣＦ_２）−、−（ＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２）−、−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３））−、−（ＯＣ（ＣＦ_３）_２ＣＦ_２）−、−（ＯＣＦ_２Ｃ（ＣＦ_３）_２）−、−（ＯＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ（ＣＦ_３））−、−（ＯＣＦ（Ｃ_２Ｆ_５）ＣＦ_２）−および−（ＯＣＦ_２ＣＦ（Ｃ_２Ｆ_５））−のいずれであってもよいが、好ましくは−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）−である。−（ＯＣ_３Ｆ_６）−は、−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）−、−（ＯＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２）−および−（ＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３））−のいずれであってもよいが、好ましくは−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）−である。また、−（ＯＣ_２Ｆ_４）−は、−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２）−および−（ＯＣＦ（ＣＦ_３））−のいずれであってもよいが、好ましくは−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２）−である。

一の態様において、上記ポリエーテル鎖は、−（ＯＣ_３Ｆ_６）_ｍ１４−（式中、ｍ１４は１〜２００の整数である）で表される鎖である。上記ポリエーテル鎖は、好ましくは、−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）_ｍ１４−（式中、ｍ１４は１〜２００の整数である）で表される鎖または−（ＯＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２）_ｍ１４−（式中、ｍ１４は１〜２００の整数である）で表される鎖であり、より好ましくは、−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）_ｍ１４−（式中、ｍ１４は１〜２００の整数である）で表される鎖である。ｍ１４は、５〜２００の整数であることが好ましく、１０〜２００の整数であることがより好ましい。

別の態様において、上記ポリエーテル鎖は、−（ＯＣ_４Ｆ_８）_ｍ１３−（ＯＣ_３Ｆ_６）_ｍ１４−（ＯＣ_２Ｆ_４）_ｍ１５−（ＯＣＦ_２）_ｍ１６−（式中、ｍ１３およびｍ１４は、それぞれ、０〜３０の整数であり、ｍ１５およびｍ１６は、それぞれ、１〜２００の整数である。ｍ１３〜ｍ１６は、合計で、５以上の整数である。各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖である。ｍ１５およびｍ１６は、それぞれ、５〜２００の整数であることが好ましく、１０〜２００の整数であることがより好ましい。ｍ１３〜ｍ１６は、合計で、１０以上の整数であることが好ましい。上記ポリエーテル鎖は、−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）_ｍ１３−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）_ｍ１４−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２）_ｍ１５−（ＯＣＦ_２）_ｍ１６−であることが好ましい。一の態様において、上記ポリエーテル鎖は、−（ＯＣ_２Ｆ_４）_ｍ１５−（ＯＣＦ_２）_ｍ１６−（式中、ｍ１５およびｍ１６は、それぞれ、１〜２００の整数である。各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖であってもよい。ｍ１５およびｍ１６は、それぞれ、５〜２００の整数であることが好ましく、１０〜２００の整数であることがより好ましい。

さらに別の態様において、上記ポリエーテル鎖は、−（Ｒ^ｍ１−Ｒ^ｍ２）_ｍ１７−で表される基である。式中、Ｒ^ｍ１は、ＯＣＦ_２またはＯＣ_２Ｆ_４であり、好ましくはＯＣ_２Ｆ_４である。式中、Ｒ^ｍ２は、ＯＣ_２Ｆ_４、ＯＣ_３Ｆ_６、ＯＣ_４Ｆ_８、ＯＣ_５Ｆ_１０およびＯＣ_６Ｆ_１２から選択される基であるか、あるいは、これらの基から独立して選択される２または３つの基の組み合わせである。好ましくは、Ｒ^ｍ１は、ＯＣ_２Ｆ_４、ＯＣ_３Ｆ_６およびＯＣ_４Ｆ_８から選択される基であるか、ＯＣ_３Ｆ_６、ＯＣ_４Ｆ_８、ＯＣ_５Ｆ_１０およびＯＣ_６Ｆ_１２から選択される基であるか、あるいは、これらの基から独立して選択される２または３つの基の組み合わせである。ＯＣ_２Ｆ_４、ＯＣ_３Ｆ_６およびＯＣ_４Ｆ_８から独立して選択される２または３つの基の組み合わせとしては、特に限定されないが、例えば−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_４Ｆ_８−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_２Ｆ_４−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_４Ｆ_８−、−ＯＣ_４Ｆ_８ＯＣ_４Ｆ_８−、−ＯＣ_４Ｆ_８ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_４Ｆ_８ＯＣ_２Ｆ_４−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_４Ｆ_８−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_２Ｆ_４−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_４Ｆ_８ＯＣ_２Ｆ_４−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_２Ｆ_４−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_２Ｆ_４−、および−ＯＣ_４Ｆ_８ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_２Ｆ_４−等が挙げられる。上記ｍ１７は、２以上の整数であり、好ましくは３以上の整数であり、より好ましくは５以上の整数であり、１００以下の整数であり、好ましくは５０以下の整数である。上記式中、ＯＣ_２Ｆ_４、ＯＣ_３Ｆ_６、ＯＣ_４Ｆ_８、ＯＣ_５Ｆ_１０およびＯＣ_６Ｆ_１２は、直鎖または分枝鎖のいずれであってもよく、好ましくは直鎖である。この態様において、ポリエーテル鎖は、好ましくは、−（ＯＣ_２Ｆ_４−ＯＣ_３Ｆ_６）_ｍ１７−または−（ＯＣ_２Ｆ_４−ＯＣ_４Ｆ_８）_ｍ１７−である。

上記ポリエーテル鎖において、ｍ１６に対するｍ１５の比（以下、「ｍ１５／ｍ１６比」という）は、０．１〜１０であり、好ましくは０．２〜５であり、より好ましくは０．２〜２であり、さらに好ましくは０．２〜１．５であり、さらにより好ましくは０．２〜０．８５である。ｍ１５／ｍ１６比を１０以下にすることにより、表面処理層の滑り性、摩擦耐久性および耐ケミカル性（例えば、人工汗に対する耐久性）がより向上する。ｍ１５／ｍ１６比がより小さいほど、上記表面処理層の滑り性および摩擦耐久性はより向上する。一方、ｍ１５／ｍ１６比を０．１以上にすることにより、化合物の安定性をより高めることができる。ｍ１５／ｍ１６比がより大きいほど、化合物の安定性はより向上する。

上記ポリエーテル鎖は、
式：−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＸ^１１ _２）_ｎ１１（ＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３））_ｎ１２（ＯＣＦ_２ＣＦ_２）_ｎ１３（ＯＣＦ_２）_ｎ１４（ＯＣ_４Ｆ_８）_ｎ１５−
（式中、ｎ１１、ｎ１２、ｎ１３、ｎ１４及びｎ１５は、独立に、０又は１以上の整数、Ｘ^１１は独立にＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖、及び、
式：−（ＯＣ_２Ｆ_４−Ｒ^１１）_ｆ−
（式中、Ｒ^１１は、ＯＣ_２Ｆ_４、ＯＣ_３Ｆ_６およびＯＣ_４Ｆ_８から選択される基であり、ｆは、２〜１００の整数である）で表される鎖
からなる群より選択される少なくとも１種の鎖であってもよい。

Ｘ^１１としては、Ｆが好ましい。
ｎ１１〜ｎ１５は、それぞれ、０〜２００の整数であることが好ましい。ｎ１１〜ｎ１５は、合計で、２以上の整数であることが好ましく、５〜３００の整数であることがより好ましく、１０〜２００の整数であることが更に好ましく、１０〜１００の整数であることが特に好ましい。

Ｒ^１１は、ＯＣ_２Ｆ_４、ＯＣ_３Ｆ_６およびＯＣ_４Ｆ_８から選択される基であるか、あるいは、これらの基から独立して選択される２または３つの基の組み合わせである。ＯＣ_２Ｆ_４、ＯＣ_３Ｆ_６およびＯＣ_４Ｆ_８から独立して選択される２または３つの基の組み合わせとしては、特に限定されないが、例えば−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_４Ｆ_８−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_２Ｆ_４−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_４Ｆ_８−、−ＯＣ_４Ｆ_８ＯＣ_４Ｆ_８−、−ＯＣ_４Ｆ_８ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_４Ｆ_８ＯＣ_２Ｆ_４−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_４Ｆ_８−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_２Ｆ_４−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_４Ｆ_８ＯＣ_２Ｆ_４−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_２Ｆ_４−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_２Ｆ_４−、および−ＯＣ_４Ｆ_８ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_２Ｆ_４−等が挙げられる。上記ｆは、２〜１００の整数、好ましくは２〜５０の整数である。上記式中、ＯＣ_２Ｆ_４、ＯＣ_３Ｆ_６およびＯＣ_４Ｆ_８は、直鎖または分枝鎖のいずれであってもよく、好ましくは直鎖である。この態様において、式：−（ＯＣ_２Ｆ_４−Ｒ^１１）_ｆ−は、好ましくは、式：−（ＯＣ_２Ｆ_４−ＯＣ_３Ｆ_６）_ｆ−または式：−（ＯＣ_２Ｆ_４−ＯＣ_４Ｆ_８）_ｆ−である。

本発明の化合物において、ポリエーテル鎖部分の数平均分子量は、特に限定されるものではないが、例えば５００〜３０，０００、好ましくは１，５００〜３０，０００、より好ましくは２，０００〜１０，０００である。上記数平均分子量は、^１９Ｆ−ＮＭＲにより測定される値とする。

別の態様において、ポリエーテル鎖部分の数平均分子量は、５００〜３０，０００、好ましくは１，０００〜２０，０００、より好ましくは２，０００〜１５，０００、さらにより好ましくは２，０００〜１０，０００、例えば３，０００〜６，０００であり得る。

別の態様において、ポリエーテル鎖部分の数平均分子量は、４，０００〜３０，０００、好ましくは５，０００〜１０，０００、より好ましくは６，０００〜１０，０００であり得る。

Ｒ^１としては、式：Ｒ^３−（ＯＲ^２）_ａ−Ｌ−（（ＯＲ^２）_ａは上記ポリエーテル鎖、Ｒ^３はアルキル基又はフッ素化アルキル基、Ｌは単結合又は二価の連結基）で表される一価の有機基であることが好ましい。

Ｒ^３の炭素数としては、１〜１６が好ましく、１〜８が好ましい。
Ｒ^３としては、直鎖であっても、分枝鎖であってもよく、直鎖または分枝鎖の炭素数１〜１６のアルキル基又はフッ素化アルキル基であることが好ましく、直鎖または分枝鎖の炭素数１〜８のアルキル基又はフッ素化アルキル基であることがより好ましく、直鎖または分枝鎖の炭素数１〜６のアルキル基又はフッ素化アルキル基であることが更に好ましく、直鎖または分枝鎖の炭素数１〜３のアルキル基又はフッ素化アルキル基であることが更により好ましく、直鎖の炭素数１〜３のアルキル基又はフッ素化アルキル基であることが特に好ましい。

Ｒ^３は、炭素数１〜１６のフッ素化アルキル基であることが好ましく、ＣＦ_２Ｈ−Ｃ_１−１５フルオロアルキレン基または炭素数１〜１６のパーフルオロアルキル基であることがより好ましく、炭素数１〜１６のパーフルオロアルキル基であることが更に好ましい。

炭素数１〜１６のパーフルオロアルキル基は、直鎖であっても、分枝鎖であってもよく、好ましくは、直鎖または分枝鎖の炭素数１〜６、特に炭素数１〜３のパーフルオロアルキル基であり、より好ましくは直鎖の炭素数１〜３のパーフルオロアルキル基、具体的には−ＣＦ_３、−ＣＦ_２ＣＦ_３、または−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３である。

Ｌは、式（１）の環に直接結合する単結合又は二価の連結基である。Ｌとしては、単結合、アルキレン基、又は、エーテル結合及びエステル結合からなる群より選択される少なくとも１種の結合を含む二価の基が好ましく、単結合、炭素数１〜１０のアルキレン基、又は、エーテル結合及びエステル結合からなる群より選択される少なくとも１種の結合を含む炭素数１〜１０の二価の炭化水素基がより好ましい。

Ｌとしては、
式：−（ＣＸ^１２１Ｘ^１２２）_ｏ−（Ｌ^１）_ｐ−（ＣＸ^１２３Ｘ^１２４）_ｑ−
（式中、Ｘ^１２１〜Ｘ^１２４は、独立に、Ｈ、Ｆ、ＯＨ、又は、−ＯＳｉ（ＯＲ^１２１）_３（３つのＲ^１２１は独立に炭素数１〜４のアルキル基）、Ｌ^１は、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−、−ＮＨＣ（＝Ｏ）−、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−ＯＣ（＝Ｏ）−、−ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ−、又は、−ＮＨＣ（＝Ｏ）ＮＨ−（各結合の左側がＣＸ^１２１Ｘ^１２２に結合）、ｏは０〜１０の整数、ｐは０又は１、ｑは１〜１０の整数）で表される基が更に好ましい。
Ｌ^１としては、−Ｏ−又は−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−が好ましい。
Ｌとしては、
式：−（ＣＦ_２）_ｍ１１−（ＣＨ_２）_ｍ１２−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｍ１３−
（式中、ｍ１１は１〜３の整数、ｍ１２は１〜３の整数、ｍ１３は１〜３の整数）で表される基、
式：−（ＣＦ_２）_ｍ１４−（ＣＨ_２）_ｍ１５−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）−（ＣＨ_２）_ｍ１６−
（式中、ｍ１４は１〜３の整数、ｍ１５は１〜３の整数、ｍ１６は１〜３の整数）で表される基、
式：−（ＣＦ_２）_ｍ１７−（ＣＨ_２）_ｍ１８−
（式中、ｍ１７は１〜３の整数、ｍ１８は１〜３の整数）で表される基、又は、
式：−（ＣＦ_２）_ｍ１９−（ＣＨ_２）_ｍ２０−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＳｉ（ＯＣＨ_３）_３）−（ＣＨ_２）_ｍ２１−
（式中、ｍ１９は１〜３の整数、ｍ２０は１〜３の整数、ｍ２１は１〜３の整数）で表される基が特に好ましい。

Ｌとして、特に限定されないが、具体的には、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ_３Ｈ_６−、−Ｃ_４Ｈ_８−Ｏ−ＣＨ_２−、−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ_２−、−（ＣＦ_２）_ｎ−（ｎは０〜４の整数）、−ＣＨ_２−、−Ｃ_４Ｈ_８−、−（ＣＦ_２）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−（ｎ、ｍは独立していずれも０〜４の整数）、−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２−、−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_２ＣＨ（ＯＳｉ（ＯＣＨ_３）_３）ＣＨ_２−等が挙げられる。

Ｘ^１及びＸ^２の少なくとも一方又は両方は、独立に、上記ポリエーテル鎖を含む一価の有機基であってよい。上記有機基の好適な基は、Ｒ^１と同じである。

Ｘ^１は、一価の架橋性基であってよい。

また、Ｘ^２は、一価の架橋性基であってよい。

また、Ｘ^１及びＸ^２は、独立に、一価の架橋性基であってよい。

上記架橋性基は、基材との接着性に寄与したり、架橋反応に寄与したりする。上記架橋性基は、上記基材の材料と化学的に反応してもよい。また、上記架橋性基は、上記架橋性基同士で反応してもよいし、後述する硬化性樹脂、硬化性モノマー等と反応してもよい。

上記架橋性基としては、熱架橋性又は光架橋性を有する一価の架橋性基が好ましい。

上記架橋性基は、一価のＳｉ含有基、アクリロイル基、メタクリロイル基、エポキシ基、グリシジル基、オキセタン基、イソシアネート基、ビニル基、アリル基、ビニルオキシ基、カルボキシル基、メルカプト基、アミノ基、ヒドロキシ基、ホスホニル基、環状酸無水物基、ラクトン基、ラクタム基、−ＯＣ（Ｏ）Ｃｌ基、トリアジン基、イミダゾール基、共役オレフィン基、アセチレン基、ジアゾ基、アルデヒド基、ケトン基、アルキルホウ素基、アルキルアルミ基、アルキルスズ基、アルキルゲルマニウム基、アルキルジルコン基、及び、これらの基のいずれかを含む一価の基からなる群より選択される少なくとも１種の架橋性基であることが好ましく、一価のＳｉ含有基、アクリロイル基、エポキシ基、グリシジル基、ビニル基、アリル基、ヒドロキシ基、ケトン基、及び、これらの基のいずれかを含む一価の基からなる群より選択される少なくとも１種の架橋性基であることがより好ましい。

「これらの基のいずれかを含む一価の基」としては、これらの基のいずれかを側鎖末端又は主鎖末端に含む炭化水素鎖を含む一価の架橋性基、これらの基のいずれかを側鎖末端又は主鎖末端に含むポリエーテル鎖を含む一価の架橋性基等が挙げられる。

すなわち、Ｘ^１は、上記ポリエーテル鎖を含む一価の架橋性基であってよい。

また、Ｘ^２は、上記ポリエーテル鎖を含む一価の架橋性基であってよい。

また、Ｘ^１及びＸ^２は、独立に、上記ポリエーテル鎖を含む一価の架橋性基であってよい。

上記ポリエーテル鎖は、
式：−（ＯＣ_６Ｆ_１２）_ｍ１１−（ＯＣ_５Ｆ_１０）_ｍ１２−（ＯＣ_４Ｆ_８）_ｍ１３−（ＯＣ_３Ｘ^１０ _６）_ｍ１４−（ＯＣ_２Ｆ_４）_ｍ１５−（ＯＣＦ_２）_ｍ１６−
（式中、ｍ１１、ｍ１２、ｍ１３、ｍ１４、ｍ１５およびｍ１６は、独立に、０又は１以上の整数、Ｘ^１０は独立にＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖である。
上記ポリエーテル鎖は、
式：−（ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＸ^１１ _２）_ｎ１１（ＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３））_ｎ１２（ＯＣＦ_２ＣＦ_２）_ｎ１３（ＯＣＦ_２）_ｎ１４（ＯＣ_４Ｆ_８）_ｎ１５−
（式中、ｎ１１、ｎ１２、ｎ１３、ｎ１４及びｎ１５は、独立に、０又は１以上の整数、Ｘ^１１は独立にＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖、及び、
式：−（ＯＣ_２Ｆ_４−Ｒ^１１）_ｆ−
（式中、Ｒ^１１は、ＯＣ_２Ｆ_４、ＯＣ_３Ｆ_６およびＯＣ_４Ｆ_８から選択される基であり、ｆは、２〜１００の整数である）で表される鎖
からなる群より選択される少なくとも１種の鎖であってもよい。

上記ポリエーテル鎖として好適な鎖は、Ｒ^１と同じである。

上記Ｓｉ含有基としては、含シラン反応性架橋基、シリコーン残基、シルセスキオキサン残基及びシラザン基からなる群より選択される少なくとも１種の基が好ましい。

上記含シラン反応性架橋基としては、
式：−Ｌ^２−｛Ｓｉ（Ｒ^ａ）_ｓ（Ｒ^ｂ）_ｔ（Ｒ^ｃ）_ｕ（Ｒ^ｄ）_ｖ｝_ｎ
（式中、Ｌ^２は単結合又は二価の連結基、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ及びＲ^ｃは、同一又は異なり、水素、ハロゲン、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のアミノ基、炭素数１〜１０のアセトキシ基、炭素数３〜１０のアリル基、又は炭素数３〜１０のグリシジル基である。Ｒ^ｄは、同一又は異なり、−Ｏ−、−ＮＨ−、−Ｃ≡Ｃ−、又は、シラン結合である。ｓ、ｔ及びｕは、同一又は異なり０又は１であり、ｖは０〜３の整数であり、ｎは、１〜２０の整数である。ｎが１である場合、ｓ＋ｔ＋ｕは３であり、ｖは０である。ｎが２〜２０である場合、ｓ＋ｔ＋ｕは、同一又は異なり０〜２であり、ｖは、同一又は異なり０〜２であり、ｖが１以上の整数である場合、少なくとも２個のＳｉはＲ^ｄを介して、直鎖、梯子型、環状、又は複環状に結合している。）で表される基が好ましい。Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ及びＲ^ｃは、Ｓｉに結合している１価の基である。Ｒ^ｄは、２個のＳｉに結合している２価の基である。

Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ及びＲ^ｃは、同一又は異なり、少なくとも１つは、水素、ハロゲン、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は炭素数１〜１０のアミノ基であり、それ以外は炭素数１〜１０のアセトキシ基、炭素数３〜１０のアリル基、又は炭素数３〜１０のグリシジル基であることが好ましく、更に好ましくは、炭素数１〜４のアルコキシ基である。ｎが２〜２０である場合、ｓ＋ｔ＋ｕは、同一又は異なり、０〜２であり、ｖは０〜２であることが好ましい。

Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ及びＲ^ｃにおいて、ハロゲンとしては、Ｃｌ、Ｂｒ又はＩが好ましく、Ｃｌがより好ましい。

Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ及びＲ^ｃにおいて、アルコキシ基の炭素数は、１〜５であることが好ましい。上記アルコキシ基は鎖状でも、環状でも、分岐していてもよい。また、水素原子がフッ素原子等に置換されていてもよい。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロピロキシ基、又はブトキシ基が好ましく、より好ましくは、メトキシ基、又はエトキシ基である。

Ｒ^ｄは、同一又は異なり、−Ｏ−、−ＮＨ−、−Ｃ≡Ｃ−、又は、シラン結合である。Ｒ^ｄとしては、−Ｏ−、−ＮＨ−、又は、−Ｃ≡Ｃ−が好ましい。Ｒ^ｄは、２個のＳｉに結合している２価の基であり、Ｒ^ｄによって２以上のケイ素原子がＲ^ｄを介して、直鎖、梯子型、環状、又は複環状に結合することができる。ｎが２以上の整数である場合、ケイ素原子同士で結合していてもよい。

Ｒ^ｄはまた、同一又は異なり、−Ｚ−ＳｉＲ^ｄ１ _ｐ’Ｒ^ｄ２ _ｑ’Ｒ^ｄ３ _ｒ’で表される基であってもよい。

式中、Ｚは、同一又は異なり、単結合又は二価の連結基を表す。

Ｚとして、具体的には、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ_３Ｈ_６−、−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−、−Ｃ_４Ｈ_８−等が挙げられる。

式中、Ｒ^ｄ１は、同一又は異なり、Ｒ^ｄ’を表す。Ｒ^ｄ’は、Ｒ^ｄと同意義である。

Ｒ^ｄ中、Ｚ基を介して直鎖状に連結されるＳｉは最大で５個である。即ち、上記Ｒ^ｄにおいて、Ｒ^ｄ１が少なくとも１つ存在する場合、Ｒ^ｄ中にＺ基を介して直鎖状に連結されるＳｉ原子が２個以上存在するが、かかるＺ基を介して直鎖状に連結されるＳｉ原子の数は最大で５個である。なお、「Ｒ^ｄ中のＺ基を介して直鎖状に連結されるＳｉ原子の数」とは、Ｒ^ｄ中において直鎖状に連結される−Ｚ−Ｓｉ−の繰り返し数と等しくなる。

例えば、下記にＲ^ｄ中においてＺ基を介してＳｉ原子が連結された一例を示す。

上記式において、＊は、主鎖のＳｉに結合する部位を意味し、…は、ＺＳｉ以外の所定の基が結合していること、即ち、Ｓｉ原子の３本の結合手がすべて…である場合、ＺＳｉの繰り返しの終了箇所を意味する。また、Ｓｉの右肩の数字は、＊から数えたＺ基を介して直鎖状に連結されたＳｉの出現数を意味する。即ち、Ｓｉ^２でＺＳｉ繰り返しが終了している鎖は「Ｒ^ｄ中のＺ基を介して直鎖状に連結されるＳｉ原子の数」が２個であり、同様に、Ｓｉ^３、Ｓｉ^４およびＳｉ^５でＺＳｉ繰り返しが終了している鎖は、それぞれ、「Ｒ^ｄ中のＺ基を介して直鎖状に連結されるＳｉ原子の数」が３、４および５個である。なお、上記の式から明らかなように、Ｒ^ｄ中には、ＺＳｉ鎖が複数存在するが、これらはすべて同じ長さである必要はなく、それぞれ任意の長さであってもよい。

好ましい態様において、下記に示すように、「Ｒ^ｄ中のＺ基を介して直鎖状に連結されるＳｉ原子の数」は、すべての鎖において、１個（左式）または２個（右式）である。

一の態様において、Ｒ^ｄ中のＺ基を介して直鎖状に連結されるＳｉ原子の数は１個または２個、好ましくは１個である。

式中、Ｒ^ｄ２は、同一又は異なり、水酸基または加水分解可能な基を表す。水酸基は、特に限定されないが、加水分解可能な基が加水分解して生じたものであってよい。

好ましくは、Ｒ^ｄ２は、−ＯＲ（式中、Ｒは、置換または非置換のＣ_１−３アルキル基、より好ましくはメチル基を表す）である。

式中、Ｒ^ｄ３は、同一又は異なり、水素原子または低級アルキル基を表す。該低級アルキル基は、好ましくは炭素数１〜２０のアルキル基、より好ましくは炭素数１〜６のアルキル基、さらに好ましくはメチル基である。

式中、ｐは、同一又は異なり、０〜３の整数であり；ｑは、同一又は異なり、０〜３の整数であり；ｒは、同一又は異なり、０〜３の整数である。ただし、ｐ’、ｑ’およびｒ’の和は３である。

好ましい態様において、Ｒ^ｄ中の末端のＲ^ｄ’（Ｒ^ｄ’が存在しない場合、Ｒ^ｄ）において、上記ｑ’は、好ましくは２以上、例えば２または３であり、より好ましくは３である。

好ましい態様において、Ｒ^ｄは、末端部に、少なくとも１つの、−Ｓｉ（−Ｚ−ＳｉＲ^ｄ２ _ｑ’Ｒ^ｄ３ _ｒ’）_２または−Ｓｉ（−Ｚ−ＳｉＲ^ｄ２ _ｑ’Ｒ^ｄ３ _ｒ’）_３、好ましくは−Ｓｉ（−Ｚ−ＳｉＲ^ｄ２ _ｑ’Ｒ^ｄ３ _ｒ’）_３を有し得る。式中、（−Ｚ−ＳｉＲ^ｄ２ _ｑ’Ｒ^ｄ３ _ｒ’）の単位は、好ましくは（−Ｚ−ＳｉＲ^ｄ２ _３）である。さらに好ましい態様において、Ｒ^ｄの末端部は、すべて−Ｓｉ（−Ｚ−ＳｉＲ^ｄ２ _ｑ’Ｒ^ｄ３ _ｒ’）_３であることが好ましく、より好ましくは−Ｓｉ（−Ｚ−ＳｉＲ^ｄ２ _３）_３であり得る。

架橋性を向上させる観点からは、上記含シラン反応性架橋基は、炭素数１〜５のアリル基、炭素数１〜５のグリシジル基、アクリル基、又はメタクリル基を有することも好ましい。すなわち、上記含シラン反応性架橋基において、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ及びＲ^ｃの少なくとも１つが、炭素数１〜５のアリル基、炭素数１〜５のグリシジル基、アクリル基、又はメタクリル基であることが好ましい。

Ｌ^２は、式（１）の環に直接結合する単結合又は二価の連結基である。Ｌ^２としては、単結合、アルキレン基、又は、エーテル結合及びエステル結合からなる群より選択される少なくとも１種の結合を含む二価の基が好ましく、単結合、炭素数１〜１０のアルキレン基、又は、エーテル結合及びエステル結合からなる群より選択される少なくとも１種の結合を含む炭素数１〜１０の二価の炭化水素基がより好ましい。

Ｌ^２として、具体的には、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ_３Ｈ_６−、−Ｃ_４Ｈ_８−Ｏ−ＣＨ_２−、−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−、−Ｃ_４Ｈ_８−等が挙げられる。

上記含シラン反応性架橋基としては、−Ｌ^２−ＳｉＲ^５ _３、−Ｌ^２−Ｓｉ（ＯＲ^６）_３、−Ｌ^２−Ｓｉ（ＮＲ^６ _２）_３、−Ｌ^２−Ｓｉ（ＯＣＯＲ^６）_３（各式中、Ｌ^２は上述のとおり、Ｒ^５はハロゲン原子、Ｒ^６は独立に炭素数１〜４のアルキル基）が挙げられる。

上記シリコーン残基としては、次の基が挙げられる。

（各式中、Ｌ^２は単結合又は二価の連結基、ｎは１〜２０の整数、ｍは０〜１０の整数、Ｒ^３１は、各々独立して、一価の基であり、各基が有するＲ^３１のうち、少なくとも１つは反応性基）

各基に含まれる複数のＲ^３１は、各々独立して、一価の基であり、上記反応性基であってもよいし、上記反応性基以外の基であってもよい。但し、各基に含まれる複数のＲ^３１のうち、少なくとも１つは、上記反応性基である。

上記反応性基としては、Ｈ、ハロゲン原子又は−ＯＲ^３２（Ｒ^３２は炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜２０のアリール基）、−Ｌ^３−ＳｉＲ^５ _３（Ｌ^３は単結合又は炭素数１〜１０のアルキレン基、Ｒ^５はハロゲン原子）、−Ｌ^３−Ｓｉ（ＯＲ^６）_３（Ｌ^３は上記のとおり、Ｒ^６は独立に炭素数１〜４のアルキル基）、−Ｌ^３−Ｓｉ（ＮＲ^６ _２）_３（Ｌ^３及びＲ^６は上記のとおり）、−Ｌ^３−Ｓｉ（ＯＣＯＲ^６）_３（Ｌ^３及びＲ^６は上記のとおり）及びこれらの基のいずれかを含む基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

上記反応性基以外の基としては、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン化アルキルエステル基、アルキルエーテル基、ハロゲン化アルキルエーテル基、アルキルアミド基、ハロゲン化アルキルアミド基、ウリル基、ハロゲン化ウリル基、ウレア基、ハロゲン化ウレア基、−ＣＯＮＲ^ｋＣＯＲ^ｌ（Ｒ^ｋ及びＲ^ｌは独立にＨ、アルキル基又はハロゲン化アルキル基）、糖鎖を含む基、アルキレンポリエーテル基、アレーン基、ハロゲン化アレーン基、ヘテロ環を含む基、アリール基、及び、ハロゲン化アリール基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

Ｌ^２は、式（１）の環に直接結合する単結合又は二価の連結基である。Ｌ^２として好適なものは、上述したとおりである。

上記シリコーン残基としては、また、次の基も挙げられる。

（各式中、Ｌ^２は単結合又は二価の連結基、Ｒ^３４は、各々独立して、一価の基であり、各基が有するＲ^３４のうち、少なくとも１つは反応性基）

各基に含まれる複数のＲ^３４は、各々独立して、一価の基であり、上記反応性基であってもよいし、上記反応性基以外の基であってもよい。但し、各基に含まれる複数のＲ^３４のうち、少なくとも１つは、上記反応性基である。

上記反応性基としては、−Ｈ、−ＯＲ^３５（Ｒ^３５は炭素数１〜４のアルキル基）、ハロゲン原子、−ＯＨ、−Ｏ−ＣＲ^３５＝ＣＨ_２（Ｒ^３５は上記のとおり）、−ＯＣＯＲ^３５（Ｒ^３５は上記のとおり）、−ＯＣＯＯＲ^ｊ（Ｒ^ｊはアルキル基又はハロゲン化アルキル基）、−ＮＲ^３５ _２（Ｒ^３５は上記のとおり）及びこれらの基のいずれかを含む基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

上記反応性基以外の基としては、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン化アルキルエステル基、アルキルエーテル基、ハロゲン化アルキルエーテル基、アルキルアミド基、ハロゲン化アルキルアミド基、ウリル基、ハロゲン化ウリル基、ウレア基、ハロゲン化ウレア基、−ＣＯＮＲ^ｋＣＯＲ^ｌ（Ｒ^ｋ及びＲ^ｌは独立にＨ、アルキル基又はハロゲン化アルキル基）、糖鎖を含む基、アルキレンポリエーテル基、アレーン基、ハロゲン化アレーン基、ヘテロ環を含む基、アリール基、及び、ハロゲン化アリール基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

Ｌ^２は、式（１）の環に直接結合する単結合又は二価の連結基である。Ｌ^２として好適なものは、上述したとおりである。

上記シルセスキオキサン残基としては、次の基が挙げられる。

（各式中、Ｌ^２は単結合又は二価の連結基、Ｒ^３７は、各々独立して、一価の基であり、各基が有するＲ^３７のうち、少なくとも１つは反応性基、ｐは独立して０〜５０００の整数である）

各基に含まれる複数のＲ^３７は、各々独立して、一価の基であり、上記反応性基であってもよいし、上記反応性基以外の基であってもよい。但し、各基に含まれる複数のＲ^３７のうち、少なくとも１つは、上記反応性基である。

上記反応性基としては、−Ｈ、−ＯＲ^３５（Ｒ^３５は炭素数１〜４のアルキル基）、ハロゲン原子、−ＯＨ、−Ｏ−ＣＲ^３５＝ＣＨ_２（Ｒ^３５は上記のとおり）、−ＯＣＯＲ^３５（Ｒ^３５は上記のとおり）、−ＯＣＯＯＲ^ｊ（Ｒ^ｊはアルキル基又はハロゲン化アルキル基）、−ＮＲ^３５ _２（Ｒ^３５は上記のとおり）及びこれらの基のいずれかを含む基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

上記反応性基以外の基としては、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン化アルキルエステル基、アルキルエーテル基、ハロゲン化アルキルエーテル基、アルキルアミド基、ハロゲン化アルキルアミド基、ウリル基、ハロゲン化ウリル基、ウレア基、ハロゲン化ウレア基、−ＣＯＮＲ^ｋＣＯＲ^ｌ（Ｒ^ｋ及びＲ^ｌは独立にＨ、アルキル基又はハロゲン化アルキル基）、糖鎖を含む基、アルキレンポリエーテル基、アレーン基、ハロゲン化アレーン基、ヘテロ環を含む基、アリール基、及び、ハロゲン化アリール基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

Ｌ^２は、式（１）の環に直接結合する単結合又は二価の連結基である。Ｌ^２として好適なものは、上述したとおりである。

Ｘ^１及びＸ^２のいずれか一方又は両方は、上述したポリエーテル鎖を含む一価の有機基及び上記架橋性基とは異なる基であってもよい。

すなわち、Ｘ^１は、Ｈ、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン化アルキルエステル基、アルキルエーテル基、ハロゲン化アルキルエーテル基、アルキルアミド基、ハロゲン化アルキルアミド基、ウリル基、ハロゲン化ウリル基、ウレア基、ハロゲン化ウレア基、−ＯＣＯＯＲ^ｊ（Ｒ^ｊはアルキル基又はハロゲン化アルキル基）、−ＣＯＮＲ^ｋＣＯＲ^ｌ（Ｒ^ｋ及びＲ^ｌは独立にＨ、アルキル基又はハロゲン化アルキル基）、糖鎖を含む基、アルキレンポリエーテル基、アレーン基、ハロゲン化アレーン基、ヘテロ環を含む基、アリール基、ハロゲン化アリール基、シリコーン残基（但し反応性基を有するものを除く）及びシルセスキオキサン残基（但し反応性基を有するものを除く）からなる群より選択される少なくとも１種であってよい。

また、Ｘ^２は、Ｈ、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン化アルキルエステル基、アルキルエーテル基、ハロゲン化アルキルエーテル基、アルキルアミド基、ハロゲン化アルキルアミド基、ウリル基、ハロゲン化ウリル基、ウレア基、ハロゲン化ウレア基、−ＯＣＯＯＲ^ｊ（Ｒ^ｊはアルキル基又はハロゲン化アルキル基）、−ＣＯＮＲ^ｋＣＯＲ^ｌ（Ｒ^ｋ及びＲ^ｌは独立にＨ、アルキル基又はハロゲン化アルキル基）、糖鎖を含む基、アルキレンポリエーテル基、アレーン基、ハロゲン化アレーン基、ヘテロ環を含む基、アリール基、ハロゲン化アリール基、シリコーン残基（但し反応性基を有するものを除く）及びシルセスキオキサン残基（但し反応性基を有するものを除く）からなる群より選択される少なくとも１種であってよい。

また、Ｘ^１及びＸ^２は、独立に、Ｈ、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン化アルキルエステル基、アルキルエーテル基、ハロゲン化アルキルエーテル基、アルキルアミド基、ハロゲン化アルキルアミド基、ウリル基、ハロゲン化ウリル基、ウレア基、ハロゲン化ウレア基、−ＯＣＯＯＲ^ｊ（Ｒ^ｊはアルキル基又はハロゲン化アルキル基）、−ＣＯＮＲ^ｋＣＯＲ^ｌ（Ｒ^ｋ及びＲ^ｌは独立にＨ、アルキル基又はハロゲン化アルキル基）、糖鎖を含む基、アルキレンポリエーテル基、アレーン基、ハロゲン化アレーン基、ヘテロ環を含む基、アリール基、ハロゲン化アリール基、シリコーン残基（但し反応性基を有するものを除く）及びシルセスキオキサン残基（但し反応性基を有するものを除く）からなる群より選択される少なくとも１種であってよい。

上記シリコーン残基（但し反応性基を有するものを除く）としては、次の基が挙げられる。なお、上記反応性基とは、Ｒ^３７を構成し得る反応性基として例示したものである。

（各式中、Ｌ^４は単結合又は二価の連結基、Ｒ^４１は、各々独立して、一価の反応性基以外の基である）

上記反応性基以外の基としては、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン化アルキルエステル基、アルキルエーテル基、ハロゲン化アルキルエーテル基、アルキルアミド基、ハロゲン化アルキルアミド基、ウリル基、ハロゲン化ウリル基、ウレア基、ハロゲン化ウレア基、−ＣＯＮＲ^ｋＣＯＲ^ｌ（Ｒ^ｋ及びＲ^ｌは独立にＨ、アルキル基又はハロゲン化アルキル基）、糖鎖を含む基、アルキレンポリエーテル基、アレーン基、ハロゲン化アレーン基、ヘテロ環を含む基、アリール基、及び、ハロゲン化アリール基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

Ｌ^４は、式（１）の環に直接結合する単結合又は二価の連結基である。Ｌ^４としては、単結合、アルキレン基、又は、エーテル結合及びエステル結合からなる群より選択される少なくとも１種の結合を含む二価の基が好ましく、単結合、炭素数１〜１０のアルキレン基、又は、エーテル結合及びエステル結合からなる群より選択される少なくとも１種の結合を含む炭素数１〜１０の二価の炭化水素基がより好ましい。

Ｌ^４として、具体的には、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ_３Ｈ_６−、−Ｃ_４Ｈ_８−Ｏ−ＣＨ_２−、−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ_２−等が挙げられる。

上記シルセスキオキサン残基（但し反応性基を有するものを除く）としては、次の基が挙げられる。なお、上記反応性基とは、Ｒ^３７を構成し得る反応性基として例示したものである。

（各式中、Ｌ^４は単結合又は二価の連結基、Ｒ^４１は、各々独立して、一価の反応性基以外の基、ｐは独立して０〜５０００の整数である）

上記反応性基以外の基としては、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン化アルキルエステル基、アルキルエーテル基、ハロゲン化アルキルエーテル基、アルキルアミド基、ハロゲン化アルキルアミド基、ウリル基、ハロゲン化ウリル基、ウレア基、ハロゲン化ウレア基、−ＣＯＮＲ^ｋＣＯＲ^ｌ（Ｒ^ｋ及びＲ^ｌは独立にＨ、アルキル基又はハロゲン化アルキル基）、糖鎖を含む基、アルキレンポリエーテル基、アレーン基、ハロゲン化アレーン基、ヘテロ環を含む基、アリール基、及び、ハロゲン化アリール基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

Ｌ^４は、式（１）の環に直接結合する単結合又は二価の連結基である。Ｌ^４として好適なものは、上述したとおりである。

上記シラザン基としては、次の基が挙げられる。

（各式中、Ｌ^５は単結合又は二価の連結基、ｍは２〜１００の整数、ｎは１００以下の整数、Ｒ^４２は、各々独立して、Ｈ、炭素数１〜１０のアルキル基、アルケニル基、炭素数５〜１２のシクロアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、アルキルシリル基、アルキルシアノ基、炭素数１〜４のアルコキシ基）

Ｌ^５は、式（１）の環に直接結合する単結合又は二価の連結基である。Ｌ^５としては、単結合、アルキレン基、又は、エーテル結合及びエステル結合からなる群より選択される少なくとも１種の結合を含む二価の基が好ましく、単結合、炭素数１〜１０のアルキレン基、又は、エーテル結合及びエステル結合からなる群より選択される少なくとも１種の結合を含む炭素数１〜１０の二価の炭化水素基がより好ましい。

Ｌ^５として、具体的には、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ_３Ｈ_６−、−Ｃ_４Ｈ_８−Ｏ−ＣＨ_２−、−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ_２−等が挙げられる。

上記シラザン基としては、具体的には、次の基が挙げられる。

本発明の化合物において、Ｒ^１の平均分子量は、特に限定されるものではないが、５００〜３０，０００、好ましくは１，５００〜３０，０００、より好ましくは２，０００〜１０，０００である。

本発明の化合物は、特に限定されるものではないが、５×１０^２〜１×１０^５の平均分子量を有し得る。なかでも、好ましくは２，０００〜３０，０００、より好ましくは２，５００〜１２，０００の平均分子量を有することが、耐ＵＶ性および摩擦耐久性の観点から好ましい。なお、本発明において「平均分子量」は数平均分子量を言い、「平均分子量」は、^１９Ｆ−ＮＭＲにより測定される値とする。

次に本発明の化合物の製造方法を説明する。本発明の化合物は、式：

（式中、Ｘ^１及びＸ^２は上述したとおり、Ｌ^２１は単結合又は二価の連結基）で表されるイソシアヌル酸誘導体化合物と、式：Ｒ^２１−Ｘ^２１（式中、Ｒ^２１は、−Ｏ−Ｌ^２１−とともに、上述したＲ^１を構成する一価の有機基、Ｘ^２１はＣｌ、Ｂｒ又はＩ）とを、反応させることにより製造できる。

Ｒ^２１は、−Ｏ−Ｌ^２１−とともに、上述したＲ^１を構成するので、上記ポリエーテル鎖を含むことは当然である。この反応によれば、Ｒ^２１−Ｏ−Ｌ^２１−で表される一価の有機基が生じる。Ｒ^２１としては、Ｒ^３−（ＯＲ^２）_ａ−Ｌ^２２−（（ＯＲ^２）_ａは上記ポリエーテル鎖、Ｒ^３はアルキル基又はフッ素化アルキル基、Ｌ^２２は、−Ｏ−Ｌ^２１−とともに、上述したＬを構成する単結合又は二価の連結基）で表される一価の有機基がより好ましい。

本発明の化合物は、また、式：

（式中、Ｘ^１及びＸ^２は上述したとおり、Ｌ^２３は単結合又は二価の連結基）で表されるイソシアヌル酸誘導体化合物と、式：Ｒ^２２−ＣＯＯＨ（式中、Ｒ^２２は、−ＣＯＯ−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）−Ｌ^２３−とともに、上述したＲ^１を構成する一価の有機基）とを、反応させることにより製造できる。

Ｒ^２２は、−ＣＯＯ−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）−Ｌ^２３−とともに、上述したＲ^１を構成するので、上記ポリエーテル鎖を含むことは当然である。この反応によれば、Ｒ^２２−ＣＯＯ−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）−Ｌ^２３−で表される一価の有機基が生じる。Ｒ^２２としては、Ｒ^３−（ＯＲ^２）_ａ−Ｌ^２４−（（ＯＲ^２）_ａは上記ポリエーテル鎖、Ｒ^３はアルキル基又はフッ素化アルキル基、Ｌ^２４は、−ＣＯＯ−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）−Ｌ^２３−とともに、上述したＬを構成する単結合又は二価の連結基）で表される一価の有機基が好ましい。

本発明の化合物は、また、式：

（式中、Ｘ^１及びＸ^２は上述したとおり、Ｌ^２５は単結合又は二価の連結基、Ｘ^２５はＣｌ、Ｂｒ又はＩ）で表されるイソシアヌル酸誘導体化合物と、式：Ｒ^２３−ＯＨ（式中、Ｒ^２３は、−Ｏ−Ｌ^２５−とともに、上述したＲ^１を構成する一価の有機基）とを、反応させることにより製造できる。

Ｒ^２３は、−Ｏ−Ｌ^２５−とともに、上述したＲ^１を構成するので、上記ポリエーテル鎖を含むことは当然である。この反応によれば、Ｒ^２３−Ｏ−Ｌ^２５−で表される一価の有機基が生じる。Ｒ^２３としては、Ｒ^３−（ＯＲ^２）_ａ−Ｌ^２６−（（ＯＲ^２）_ａは上記ポリエーテル鎖、Ｒ^３はアルキル基又はフッ素化アルキル基、Ｌ^２６は、−Ｏ−Ｌ^２５−とともに、上述したＬを構成する単結合又は二価の連結基）で表される一価の有機基がより好ましい。

本発明の化合物は、また、式：

（式中、Ｘ^１及びＸ^２は上述したとおり、Ｌ^２７は単結合又は二価の連結基）で表されるイソシアヌル酸誘導体化合物と、式：Ｒ^２４−ＯＨ（式中、Ｒ^２４は、−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）−Ｌ^２７−とともに、上述したＲ^１を構成する一価の有機基）とを、反応させることにより製造できる。

Ｒ^２４は、−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）−Ｌ^２７−とともに、上述したＲ^１を構成するので、上記ポリエーテル鎖を含むことは当然である。この反応によれば、Ｒ^２４−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）−Ｌ^２７−で表される一価の有機基が生じる。Ｒ^２４としては、Ｒ^３−（ＯＲ^２）_ａ−Ｌ^２８−（（ＯＲ^２）_ａは上記ポリエーテル鎖、Ｒ^３はアルキル基又はフッ素化アルキル基、Ｌ^２８は、−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）−Ｌ^２７−とともに、上述したＬを構成する単結合又は二価の連結基）で表される一価の有機基が好ましい。

本発明の化合物は、また、式：

（式中、Ｘ^１及びＸ^２は上述したとおり、Ｌ^２９は単結合又は二価の連結基）で表されるイソシアヌル酸誘導体化合物と、式：Ｒ^２５−Ｏ−ＳＯ_２Ｒ^２６（式中、Ｒ^２５は、−Ｌ^２９−とともに、上述したＲ^１を構成する一価の有機基、Ｒ^２６は、アルキル基又はフッ素化アルキル基）、又は、Ｒ^２５−Ｘ^２６（式中、Ｒ^２５は上述したとおり、Ｘ^２６はＣｌ、Ｂｒ又はＩ）とを、反応させることにより製造できる。

Ｒ^２５は、−Ｌ^２９−とともに、上述したＲ^１を構成するので、上記ポリエーテル鎖を含むことは当然である。この反応によれば、Ｒ^２５−Ｌ^２９−で表される一価の有機基が生じる。Ｒ^２５としては、Ｒ^３−（ＯＲ^２）_ａ−Ｌ^３０−（（ＯＲ^２）_ａは上記ポリエーテル鎖、Ｒ^３はアルキル基又はフッ素化アルキル基、Ｌ^３０は、−Ｌ^２９−とともに、上述したＬを構成する単結合又は二価の連結基）で表される一価の有機基がより好ましい。

Ｘ^１及びＸ^２のいずれか一方又は両方が上記架橋性基である場合、上記のいずれの反応であっても、上記反応の終了後に、上記架橋性基と他の化合物とを反応させてもよい。例えば、Ｘ^１が二重結合を含有する基（好ましくはアリル基）である場合は、Ｘ^１の二重結合と式：Ｈ−｛Ｓｉ（Ｒ^ａ）_ｓ（Ｒ^ｂ）_ｔ（Ｒ^ｃ）_ｕ（Ｒ^ｄ）_ｖ｝_ｎ（式中、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ、Ｒ^ｄ、ｓ、ｔ、ｕ、ｖ及びｎは上述したとおり）で表される化合物とを反応させて、式：−Ｌ^２−｛Ｓｉ（Ｒ^ａ）_ｓ（Ｒ^ｂ）_ｔ（Ｒ^ｃ）_ｕ（Ｒ^ｄ）_ｖ｝_ｎ（式中、Ｌ^２、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ、Ｒ^ｄ、ｓ、ｔ、ｕ、ｖ及びｎは上述したとおり）で表される構造を化合物中に導入できる。
また、上述した製造方法のうち、Ｒ^２２−ＣＯＯ−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）−Ｌ^２３−で表される一価の有機基、又は、Ｒ^２４−Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）−Ｌ^２７−で表される一価の有機基を生じさせる方法では、式：Ｈ−｛Ｓｉ（Ｒ^ａ）_ｓ（Ｒ^ｂ）_ｔ（Ｒ^ｃ）_ｕ（Ｒ^ｄ）_ｖ｝_ｎで表される化合物が上記有機基中のＯＨ基とも反応するので、−Ｏ−｛Ｓｉ（Ｒ^ａ）_ｓ（Ｒ^ｂ）_ｔ（Ｒ^ｃ）_ｕ（Ｒ^ｄ）_ｖ｝_ｎで表される構造を化合物中に導入できる。
また、Ｘ^１が二重結合を含有する基（好ましくはアリル基）である場合は、メタクロロ過安息香酸、過酢酸、過酸化水素等の酸化剤を用いた酸化や、触媒を用いた直接空気酸化を行い、Ｘ^１の二重結合をエポキシ化することにより、エポキシ基を含む基を化合物中に導入できる。
更に、Ｘ^１が二重結合を含有する基（好ましくはアリル基）である場合は、Ｘ^１の二重結合とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとを反応させて、アクリロイル基を含む基又はメタクリロイル基を含む基を化合物中に導入できる。

本発明の化合物は、種々の用途に使用し得る。次に、本発明の化合物の用途の例を説明する。

本発明の化合物は、重合性コーティング剤モノマーとともに使用できる。上述の化合物、及び、重合性コーティング剤モノマーを含むことを特徴とする組成物も本発明の１つである（本明細書において組成物（ａ）ということがある）。組成物（ａ）は、上記構成を有することから、水又はｎ−ヘキサデカンに対する静的接触角が大きく、透明であり、離形性に優れ、指紋が付きにくく、指紋が付いても完全に拭き取ることができる塗膜が得られる。

組成物（ａ）には、上記化合物のうち、Ｘ^１が光架橋性を有する一価の架橋性基であるものが、好適である。

上記重合性コーティング剤モノマーとしては、炭素−炭素二重結合を有するモノマーが好ましい。

上記重合性コーティング剤モノマーとしては、例えば、特に限定されるものではないが、単官能および／または多官能アクリレートおよびメタクリレート（以下、アクリレートおよびメタクリレートを合わせて、「（メタ）アクリレート」とも言う）、単官能および／または多官能ウレタン（メタ）アクリレート、単官能および／または多官能エポキシ（メタ）アクリレートである化合物を含有する組成物を意味する。当該マトリックスを形成する組成物としては、特に限定されるものではないが、一般的にハードコーティング剤または反射防止剤とされる組成物であり、例えば多官能性（メタ）アクリレートを含むハードコーティング剤または含フッ素（メタ）アクリレートを含む反射防止剤が挙げられる。当該ハードコーティング剤は、例えば、ビームセット５０２Ｈ、５０４Ｈ、５０５Ａ−６、５５０Ｂ、５７５ＣＢ、５７７、１４０２（商品名）として荒川化学工業株式会社から、ＥＢＥＣＲＹＬ４０（商品名）としてダイセルサイテック株式会社から、ＨＲ３００系（商品名）として横浜ゴム株式会社から市販されている。当該反射防止剤は、例えばオプツールＡＲ−１１０（商品名）としてダイキン工業株式会社から市販されている。

組成物（ａ）は、さらに、酸化防止剤、増粘剤、レベリング剤、消泡剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、シリカなどの無機微粒子、アルミニウムペースト、タルク、ガラスフリット、金属粉などの充填剤、ブチル化ヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）、フェノチアジン（ＰＴＺ）などの重合禁止剤などを含んでいてもよい。

組成物（ａ）は、更に、溶媒を含むことが好ましい。上記溶媒としては、フッ素含有有機溶媒又はフッ素非含有有機溶媒が挙げられる。

上記フッ素含有有機溶媒としては、例えば、パーフルオロヘキサン、パーフルオロオクタン、パーフルオロジメチルシクロヘキサン、パーフルオロデカリン、パーフルオロアルキルエタノール、パーフルオロベンゼン、パーフルオロトルエン、パーフルオロアルキルアミン（フロリナート（商品名）等）、パーフルオロアルキルエーテル、パーフルオロブチルテトラヒドロフラン、ポリフルオロ脂肪族炭化水素（アサヒクリンＡＣ６０００（商品名））、ハイドロクロロフルオロカーボン（アサヒクリンＡＫ−２２５（商品名）等）、ハイドロフルオロエーテル（ノベック（商品名）、ＨＦＥ−７１００（商品名）、ＨＦＥ−７３００（商品名）等）、１，１，２，２，３，３，４−ヘプタフルオロシクロペンタン、含フッ素アルコール、パーフルオロアルキルブロミド、パーフルオロアルキルヨージド、パーフルオロポリエーテル（クライトックス（商品名）、デムナム（商品名）、フォンブリン（商品名）等）、１，３−ビストリフルオロメチルベンゼン、メタクリル酸２−（パーフルオロアルキル）エチル、アクリル酸２−（パーフルオロアルキル）エチル、パーフルオロアルキルエチレン、フロン１３４ａ、およびヘキサフルオロプロペンオリゴマーが挙げられる。

上記フッ素非含有有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテルペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロエタン、二硫化炭素、ベンゼン、トルエン、キシレン、ニトロベンゼン、ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、ダイグライム、トリグライム、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、２−ブタノン、アセトニトリル、ベンゾニトリル、ブタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、エタノール、メタノール、およびジアセトンアルコールが挙げられる。

なかでも、上記溶媒として、好ましくは、メチルイソブチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ヘキサデカン、酢酸ブチル、アセトン、２−ブタノン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、ジアセトンアルコールまたは２−プロパノールである。

上記溶媒は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

上記溶媒は組成物（ａ）中に、３０〜９５質量％の範囲で用いられることが好ましい。より好ましくは５０〜９０質量％である。

例えば、組成物（ａ）を基材に塗布することにより、防汚層を形成することができる。また、塗布した後、重合することによって、防汚層を形成することも可能である。上記基材としては、樹脂（特に、非フッ素樹脂）、金属、金属酸化物などが挙げられる。

上記金属酸化物としては、ガラスなどが挙げられる。

上記基材がガラスである場合は、上記基材と上記防汚層との接着性の点から、Ｘ^１及びＸ^２のいずれか一方又は両方が上記架橋性基であることが好ましい。より好ましくはＸ^１及びＸ^２のいずれか一方又は両方が一価のＳｉ含有基であり、さらに好ましくはＸ^１及びＸ^２のいずれか一方又は両方が含シラン反応性架橋基である。

本発明の化合物は、硬化性樹脂又は硬化性モノマーとともに使用できる。上述の化合物、及び、硬化性樹脂又は硬化性モノマーを含むことを特徴とする組成物も本発明の１つである（本明細書において組成物（ｂ）ということがある）。組成物（ｂ）は、上記構成を有することから、指紋が付きにくく、指紋が付いても完全に拭き取ることができる塗膜が得られる。

上記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれであってもよく、耐熱性、強度を有する樹脂であれば特に制限されないが、光硬化性樹脂が好ましく、紫外線硬化性樹脂がより好ましい。

上記硬化性樹脂としては、例えば、アクリル系ポリマー、ポリカーボネート系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、ポリイミド系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、環状ポリオレフィン系ポリマー、含フッ素ポリオレフィン系ポリマー（ＰＴＦＥ等）、含フッ素環状非結晶性ポリマー（サイトップ（登録商標）、テフロン（登録商標）ＡＦ等）などが挙げられる。

上記硬化性樹脂又は上記硬化性樹脂を構成するモノマーとして具体的には、例えば、シクロヘキシルメチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル、グリシジルビニルエーテル、酢酸ビニル、ビニルピバレート、各種（メタ）アクリレート類：フェノキシエチルアクリレート、ベンジルアクリレート、ステアリルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アリルアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロール、プロパントリアクリレート、ペンタアエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、エトキシエチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリールアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリオキシエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、ジメチルアミノエチルメタクリレートシリコン系のアクリレート、無水マレイン酸、ビニレンカーボネート、鎖状側鎖ポリアクリレート、環状側鎖ポリアクリレートポリノルボルネン、ポリノルボルナジエン、ポリカーボネート、ポリスルホン酸アミド、含フッ素環状非結晶性ポリマー（サイトップ（登録商標）、テフロン（登録商標）ＡＦ等）等が挙げられる。

上記硬化性モノマーは、光硬化性モノマー、熱硬化性モノマーのいずれであってもよいが、紫外線硬化性モノマーが好ましい。
上記硬化性モノマーとしては、例えば、（ａ）ウレタン（メタ）アクリレート、（ｂ）エポキシ（メタ）アクリレート、（ｃ）ポリエステル（メタ）アクリレート、（ｄ）ポリエーテル（メタ）アクリレート、（ｅ）シリコン（メタ）アクリレート、（ｆ）（メタ）アクリレートモノマーなどが挙げられる。

上記硬化性モノマーとして具体的には、以下の例が挙げられる。
（ａ）ウレタン（メタ）アクリレートとしては、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートに代表されるポリ〔（メタ）アクリロイルオキシアルキル〕イソシアヌレートが挙げられる。
（ｂ）エポキシ（メタ）アクリレートはエポキシ基に（メタ）アクリロイル基を付加したものであり、出発原料としてビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック、脂環化合物を用いたものが一般的である。
（ｃ）ポリエステル（メタ）アクリレートのポリエステル部を構成する多価アルコールとしては、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどが挙げられ、多塩基酸としては、フタル酸、アジピン酸、マレイン酸、トリメリット酸、イタコン酸、コハク酸、テレフタル酸、アルケニルコハク酸などが挙げられる。
（ｄ）ポリエーテル（メタ）アクリレートとしては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
（ｅ）シリコン（メタ）アクリレートは、分子量１，０００〜１０，０００のジメチルポリシロキサンの片末端、あるいは、両末端を（メタ）アクリロイル基で変性したものであり、例えば、以下の化合物などが例示される。

（ｆ）（メタ）アクリレートモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、３−メチルブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチル−ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシペンチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、（１，１−ジメチル−３−オキソブチル）（メタ）アクリルレート、２−アセトアセトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，１０−デカンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートなどが例示される。

上記硬化性樹脂及び硬化性モノマーの内、市場から入手可能で好ましいものとしては以下のものが挙げられる。

上記硬化性樹脂としては、シリコン樹脂類ＰＡＫ−０１、ＰＡＫ−０２（東洋合成化学社製）、ナノインプリント樹脂ＮＩＦシリーズ（旭硝子社製）、ナノインプリント樹脂ＯＣＮＬシリーズ（東京応化工業社製）、ＮＩＡＣ２３１０（ダイセル化学工業社製）、エポキシアクリレート樹脂類ＥＨ−１００１、ＥＳ−４００４、ＥＸ−Ｃ１０１、ＥＸ−Ｃ１０６、ＥＸ−Ｃ３００、ＥＸ−Ｃ５０１、ＥＸ−０２０２、ＥＸ−０２０５、ＥＸ−５０００など（共栄社化学社製）、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート類、スミジュールＮ−７５、スミジュールＮ３２００、スミジュールＨＴ、スミジュールＮ３３００、スミジュールＮ３５００（住友バイエルンウレタン社製）などが挙げられる。

上記硬化性モノマーの内、シリコンアクリレート系樹脂類としては、サイラプレーンＦＭ−０６１１、サイラプレーンＦＭ−０６２１、サイラプレーンＦＭ−０６２５、両末端型（メタ）アクリル系のサイラプレーンＦＭ−７７１１、サイラプレーンＦＭ−７７２１及びサイラプレーンＦＭ−７７２５等、サイラプレーンＦＭ−０４１１、サイラプレーンＦＭ−０４２１、サイラプレーンＦＭ−０４２８、サイラプレーンＦＭ−ＤＡ１１、サイラプレーンＦＭ−ＤＡ２１、サイラプレーン−ＤＡ２５、片末端型（メタ）アクリル系のサイラプレーンＦＭ−０７１１、サイラプレーンＦＭ−０７２１、サイラプレーンＦＭ−０７２５、サイラプレーンＴＭ−０７０１及びサイラプレーンＴＭ−０７０１Ｔ（ＪＣＮ社製）等が挙げられる。
多官能アクリレート類としては、Ａ−９３００、Ａ−９３００−１ＣＬ、Ａ−ＧＬＹ−９Ｅ、Ａ−ＧＬＹ−２０Ｅ、Ａ−ＴＭＭ−３、Ａ−ＴＭＭ−３Ｌ、Ａ−ＴＭＭ−３ＬＭ−Ｎ、Ａ−ＴＭＰＴ、Ａ−ＴＭＭＴ（新中村工業社製）等が挙げられる。
多官能メタクリレート類としてＴＭＰＴ（新中村工業社製）等が挙げられる。
アルコキシシラン基含有（メタ）アクリレートとしては、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリクロロシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリイソプロポキシシラン（別名（トリイソプロポキシシリル）プロピルメタクリレート（略称：ＴＩＳＭＡ）およびトリイソプロポキシシリル）プロピルアクリレート）、３−（メタ）アクリルオキシイソブチルトリクロロシラン、３−（メタ）アクリルオキシイソブチルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリルオキシイソブチルトリイソプロポキ３−（メタ）アクリルオキシイソブチルトリメトキシシランシシラン等が挙げられる。

組成物（ｂ）は、架橋触媒を含むことも好ましい。上記架橋触媒としては、ラジカル重合開始剤、酸発生剤等が例示される。
上記ラジカル重合開始剤は、熱や光によりラジカルを発生する化合物であり、ラジカル熱重合開始剤、ラジカル光重合開始剤が挙げられる。本発明においては、上記ラジカル光重合開始剤が好ましい。

上記ラジカル熱重合開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類、ジクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド類、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート等のパーオキシカーボネート類、ｔ−ブチルパーオキシオクトエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート等のアルキルパーエステル類等のパーオキシド化合物、並びに、アゾビスイソブチロニトリルのようなラジカル発生性アゾ化合物等が挙げられる。

上記ラジカル光重合開始剤としては、例えば、ベンジル、ジアセチル等の−ジケトン類、ベンゾイン等のアシロイン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のアシロインエーテル類、チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、チオキサントン−４−スルホン酸等のチオキサントン類、ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、２−（４−トルエンスルホニルオキシ）−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、２，２’−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−メトキシアセトフェノン、２−メチル［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のアセトフェノン類、アントラキノン、１，４−ナフトキノン等のキノン類、２−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル等のアミノ安息香酸類、フェナシルクロライド、トリハロメチルフェニルスルホン等のハロゲン化合物、アシルホスフィンオキシド類、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等の過酸化物等が挙げられる。

上記ラジカル光重合開始剤の市販品としては、以下のものが例示される。
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１：２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ２９５９：１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ １２７：２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７：２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３７９：２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ８１９：ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ７８４：ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ ０１：１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ ０２：エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ２６１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ５００、
ＤＡＲＯＣＵＲ １１７３：２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、
ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ：２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、
ＤＡＲＯＣＵＲ１１１６、ＤＡＲＯＣＵＲ２９５９、ＤＡＲＯＣＵＲ１６６４、ＤＡＲＯＣＵＲ４０４３、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ７５４ オキシフェニル酢酸：２−［２−オキソ−２−フェニルアセトキシエトキシ］エチルエステルとオキシフェニル酢酸、２−（２−ヒドロキシエトキシ）エチルエステルの混合物、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ５００：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４とベンゾフェノンとの混合物（１：１）、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ １３００：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９とＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１との混合物（３：７）、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８００：ＣＧＩ４０３とＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４との混合物（１：３）、
ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８７０：ＣＧＩ４０３とＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４との混合物（７：３）、
ＤＡＲＯＣＵＲ ４２６５：ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯとＤＡＲＯＣＵＲ １１７３との混合物（１：１）。
なお、ＩＲＧＡＣＵＲＥはＢＡＳＦ社製であり、ＤＡＲＯＣＵＲはメルクジャパン社製である。

また、上記架橋触媒としてラジカル光重合開始剤を用いる場合には、増感剤として、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントンなどを併用することもでき、重合促進剤として、ＤＡＲＯＣＵＲ ＥＤＢ（エチル−４−ジメチルアミノベンゾエート）、ＤＡＲＯＣＵＲ ＥＨＡ（２−エチルヘキシル−４−ジメチルアミノベンゾエート）などを併用しても良い。

上記増感剤を用いる場合の増感剤の配合量としては、上記硬化性樹脂若しくは上記硬化性モノマー１００質量部に対して、０．１〜５質量部であることが好ましい。より好ましくは、０．１〜２質量部である。
また、上記重合促進剤を用いる場合の重合促進剤の配合量としては、上記硬化性樹脂若しくは上記硬化性モノマー１００質量部に対して、０．１〜５質量部であることが好ましい。より好ましくは、０．１〜２質量部である。

上記酸発生剤は、熱や光を加えることによって酸を発生する材料であり、熱酸発生剤、光酸発生剤が挙げられる。本発明においては、光酸発生剤が好ましい。
上記熱酸発生剤としては、例えば、ベンゾイントシレート、ニトロベンジルトシレート（特に、４−ニトロベンジルトシレート）、他の有機スルホン酸のアルキルエステル等が挙げられる。

上記光酸発生剤は、光を吸収する発色団と分解後に酸となる酸前駆体とにより構成されており、このような構造の光酸発生剤に特定波長の光を照射することで、光酸発生剤が励起し酸前駆体部分から酸が発生する。
上記光酸発生剤としては、例えば、ジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ＣＦ_３ＳＯ_３、ｐ−ＣＨ_３ＰｈＳＯ_３、ｐ−ＮＯ_２ＰｈＳＯ_３（ただし、Ｐｈはフェニル基）等の塩、有機ハロゲン化合物、オルトキノン−ジアジドスルホニルクロリド、またはスルホン酸エステル等が挙げられる。その他、光酸発生剤として、２−ハロメチル−５−ビニル−１，３，４−オキサジアゾール化合物、２−トリハロメチル−５−アリール−１，３，４−オキサジアゾール化合物、２−トリハロメチル−５−ヒドロキシフェニル−１，３，４−オキサジアゾール化合物なども挙げられる。
なお、上記有機ハロゲン化合物は、ハロゲン化水素酸（例えば、塩化水素）を形成する化合物である。

上記光酸発生剤の市販品として以下のものが例示される。
和光純薬工業社製のＷＰＡＧ−１４５［ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン］、ＷＰＡＧ−１７０［ビス（ｔ−ブチルスルホニル）ジアゾメタン］、ＷＰＡＧ−１９９［ビス（ｐ−トルエンスルホニル）ジアゾメタン］、ＷＰＡＧ−２８１［トリフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート］、ＷＰＡＧ−３３６［ジフェニル−４−メチルフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート］、ＷＰＡＧ−３６７［ジフェニル−２，４，６−トリメチルフェニルスルホニウム ｐ−トルエンスルホネート］、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のＩＲＧＡＣＵＲＥ ＰＡＧ１０３［（５−プロピルスルホニルオキシミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＰＡＧ１０８［（５−オクチルスルホニルオキシミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル）］、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＰＡＧ１２１［（５−ｐ−トルエンスルホニルオキシミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＰＡＧ２０３、ＣＧＩ７２５、三和ケミカル社製のＴＦＥ−トリアジン［２−［２−（フラン−２−イル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン］、ＴＭＥ−トリアジン［２−［２−（５−メチルフラン−２−イル）エテニル］−４，６−ビス（トリ−クロロメチル）−ｓ−トリアジン］ＭＰ−トリアジン［２−（メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン］、ジメトキシ［２−［２−（３，４−ジメトキシフェニル）エテニル］−４，６−ビス（トリ−クロロメチル）−ｓ−トリアジン］。

上記架橋触媒の配合量としては、上記硬化性樹脂若しくは上記硬化性モノマー１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましい。このような範囲であると、充分な硬化体が得られる。上記架橋触媒の配合量としてより好ましくは、０．３〜５質量部であり、更に好ましくは、０．５〜２質量部である。

また、上記架橋触媒として上記酸発生剤を用いる場合には、必要に応じて酸捕捉剤を添加することにより、上記酸発生剤から発生する酸の拡散を制御してもよい。
上記酸捕捉剤としては、特に制限されないが、アミン（特に、有機アミン）、塩基性のアンモニウム塩、塩基性のスルホニウム塩などの塩基性化合物が好ましい。これらの酸捕捉剤の中でも、有機アミンが、画像性能が優れる点でより好ましい。

上記酸捕捉剤としては、具体的には、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、４−ジメチルアミノピリジン、１−ナフチルアミン、ピペリジン、ヘキサメチレンテトラミン、イミダゾール類、ヒドロキシピリジン類、ピリジン類、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピリジニウムｐ−トルエンスルホナート、２，４，６−トリメチルピリジニウムｐ−トルエンスルホナート、テトラメチルアンモニウムｐ−トルエンスルホナート、及びテトラブチルアンモニウムラクテート、トリエチルアミン、トリブチルアミン等が挙げられる。これらの中でも、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、４−ジメチルアミノピリジン、１−ナフチルアミン、ピペリジン、ヘキサメチレンテトラミン、イミダゾール類、ヒドロキシピリジン類、ピリジン類、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、トリエチルアミン、トリブチルアミン等の有機アミンが好ましい。

上記酸捕捉剤の配合量は、上記酸発生剤１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは０．１〜１０質量部であり、更に好ましくは０．５〜５質量部である。

組成物（ｂ）は、溶媒を含むものであってもよい。上記溶媒としては、水溶性有機溶媒、有機溶媒（特に、油溶性有機溶媒）、水等が挙げられる。
上記水溶性有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルアミルケトン、酢酸エチル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジアセテート、トリプロピレングリコール、３−メトキシブチルアセテート（ＭＢＡ）、１，３−ブチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノールアセテート、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、メチルセロソルブ、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール、カルビトールアセテート、乳酸エチル、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノールなどが挙げられる。
上記有機溶媒としては、例えば、クロロホルム、ＨＦＣ１４１ｂ、ＨＣＨＣ２２５、ハイドロフルオロエーテル、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、石油エーテル、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、メチルイソブチルケトン、酢酸ブチル、１，１，２，２−テトラクロロエタン、１，１，１−トリクロロエタン、トリクロロエチレン、パークロロエチレン、テトラクロロジフルオロエタン、トリクロロトリフルオロエタンなどが挙げられる。
これら溶媒は単独で使用してもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
上記溶媒としては、レジスト組成物に含まれる成分の溶解性、安全性の観点から、特にＰＧＭＥＡ、ＭＢＡが好ましい。

上記溶媒は組成物（ｂ）中に、３０〜９５質量％の範囲で用いられることが好ましい。より好ましくは５０〜９０質量％である。

例えば、組成物（ｂ）を基材に塗布することにより、レジスト膜を形成できる。上記基材の材料としては、シリコン、合成樹脂、ガラス、金属、セラミック等が挙げられる。

上記合成樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などのセルロース系樹脂、ポリエチレン、ポロプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリ−（４−メチルペンテン−１）、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド、変性ポリフェニレンオキシド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エボキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて（例えば２層以上の積層体として）用いることができる。

上記レジスト膜は、ナノインプリントに使用可能である。たとえば、上記レジスト膜に、微細パターンを表面に形成したモールドを押し付けて微細パターンを転写する工程、該転写パターンが形成された上記レジスト膜を硬化させて転写パターンを有するレジスト硬化物を得る工程、及び、該レジスト硬化物をモールドから離型する工程、を含む製造方法により、パターン転写されたレジスト硬化物を得ることができる。

本発明の化合物は、溶媒とともに使用できる。上述の化合物、及び、溶媒を含むことを特徴とする組成物も本発明の１つである（本明細書において組成物（ｃ）ということがある）。

組成物（ｃ）において、上記化合物の濃度としては、０．００１〜１質量％が好ましく、０．００５〜０．５質量％がより好ましく、０．０１〜０．２質量％が更に好ましい。

上記溶媒としては、フッ素系溶媒が好ましい。上記フッ素系不活性溶剤としては、例えば、パーフルオロヘキサン、パーフルオロメチルシクロヘキサン、パーフルオロ−１，３−ジメチルシクロヘキサン、ジクロロペンタフルオロプロパン（ＨＣＦＣ−２２５）等を挙げることができる。

組成物（ｃ）は、含フッ素オイルを含むことも好ましい。上記含フッ素オイルとしては、
式：Ｒ^１１１−（Ｒ^１１２Ｏ）_ｍ−Ｒ^１１３
（Ｒ^１１１及びＲ^１１３は、独立に、Ｆ、炭素数１〜１６のアルキル基、炭素数１〜１６のフッ素化アルキル基、−Ｒ^１１４−Ｘ^１１１（Ｒ^１１４は単結合又は炭素数１〜１６のアルキレン基、Ｘ^１１１は−ＮＨ_２、−ＯＨ、−ＣＯＯＨ、−ＣＨ＝ＣＨ_２、−ＯＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２、ハロゲン、リン酸、リン酸エステル、カルボン酸エステル、チオール、チオエーテル、アルキルエーテル（フッ素で置換されていてもよい）、アリール、アリールエーテル、アミド）、Ｒ^１１２は炭素数１〜４のフッ素化アルキレン基、ｍは２以上の整数）で表される化合物がより好ましい。

Ｒ^１１１及びＲ^１１３としては、独立に、Ｆ、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のフッ素化アルキル基又は−Ｒ^１１４−Ｘ^１１１（Ｒ^１１４及びＸ^１１１は上述のとおり）が好ましく、Ｆ、炭素数１〜３の完全フッ素化アルキル基又は−Ｒ^１１４−Ｘ^１１１（Ｒ^１１４は単結合又は炭素数１〜３のアルキレン基、Ｘ^１１１は−ＯＨ又は−ＯＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２）がより好ましい。

ｍとしては、３００以下の整数が好ましく、１００以下の整数がより好ましい。

Ｒ^１１２としては、炭素数１〜４の完全フッ素化アルキレン基が好ましい。−Ｒ^１１２Ｏ−としては、例えば、
式：−（ＣＸ^１１２ _２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ１１１（ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２Ｏ）_ｎ１１２（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｎ１１３（ＣＦ_２Ｏ）_ｎ１１４（Ｃ_４Ｆ_８Ｏ）_ｎ１１５−
（ｎ１１１、ｎ１１２、ｎ１１３、ｎ１１４及びｎ１１５は、独立に、０又は１以上の整数、Ｘ^１１２はＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表されるもの、
式：−（ＯＣ_２Ｆ_４−Ｒ^１１８）_ｆ−
（Ｒ^１１８は、ＯＣ_２Ｆ_４、ＯＣ_３Ｆ_６およびＯＣ_４Ｆ_８から選択される基であり、ｆは、２〜１００の整数である）で表されるもの
等が挙げられる。

ｎ１１１〜ｎ１１５は、それぞれ、０〜２００の整数であることが好ましい。ｎ１１１〜ｎ１１５は、合計で、１以上であることが好ましく、５〜３００であることがより好ましく、１０〜２００であることが更に好ましく、１０〜１００であることが特に好ましい。

Ｒ^１１８は、ＯＣ_２Ｆ_４、ＯＣ_３Ｆ_６およびＯＣ_４Ｆ_８から選択される基であるか、あるいは、これらの基から独立して選択される２または３つの基の組み合わせである。ＯＣ_２Ｆ_４、ＯＣ_３Ｆ_６およびＯＣ_４Ｆ_８から独立して選択される２または３つの基の組み合わせとしては、特に限定されないが、例えば−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_４Ｆ_８−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_２Ｆ_４−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_４Ｆ_８−、−ＯＣ_４Ｆ_８ＯＣ_４Ｆ_８−、−ＯＣ_４Ｆ_８ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_４Ｆ_８ＯＣ_２Ｆ_４−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_４Ｆ_８−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_２Ｆ_４−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_４Ｆ_８ＯＣ_２Ｆ_４−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_２Ｆ_４−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_３Ｆ_６−、−ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_３Ｆ_６ＯＣ_２Ｆ_４−、および−ＯＣ_４Ｆ_８ＯＣ_２Ｆ_４ＯＣ_２Ｆ_４−等が挙げられる。上記ｆは、２〜１００の整数、好ましくは２〜５０の整数である。上記式中、ＯＣ_２Ｆ_４、ＯＣ_３Ｆ_６およびＯＣ_４Ｆ_８は、直鎖または分枝鎖のいずれであってもよく、好ましくは直鎖である。この態様において、式：−（ＯＣ_２Ｆ_４−Ｒ^１１８）_ｆ−は、好ましくは、式：−（ＯＣ_２Ｆ_４−ＯＣ_３Ｆ_６）_ｆ−または式：−（ＯＣ_２Ｆ_４−ＯＣ_４Ｆ_８）_ｆ−である。

上記フルオロポリエーテルは、重量平均分子量が５００〜１０００００であることが好ましく、５００００以下がより好ましく、１００００以下が更に好ましく、６０００以下が特に好ましい。上記重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、測定することができる。

市販されている上記フルオロポリエーテルとしては、商品名デムナム（ダイキン工業社製）、フォンブリン（ソルベイスペシャルティポリマーズジャパン社製）、バリエルタ（ＮＯＫクリューバー社製）、クライトックス（デュポン社製）などが挙げられる。

組成物（ｃ）を使用して、基材上に離型層を形成できる。上記離型層は、組成物（ｃ）に上記基材を浸漬する方法、組成物（ｃ）の蒸気に上記基材を暴露し蒸着させる方法、上記組成物（ｃ）を上記基材に印刷する方法、インクジェットを用いて上記組成物（ｃ）を上記基材に塗布する方法等が挙げられる。上記浸漬、上記蒸着、上記印刷、上記塗布の後に、乾燥させてもよい。上記基材として、凹凸パターンが形成されたモールドが使用でき、離型層が形成された上記モールドは、ナノインプリントに使用可能である。

Ｘ^１及びＸ^２のいずれか一方又は両方を上記架橋性基とした場合、上記離型層を上記基材に強固に接着可能である。
また、Ｘ^１及びＸ^２の両方を上記架橋性基とは異なる基とした場合、上記離型層を上記基材から容易に除去することができる。例えば、上記離型層を上記モールド上に形成してナノインプリントに使用すれば、転写物に上記化合物を付着させて離型性を付与できる。

上記基材としては、例えば、金属、金属酸化物、石英、シリコーン等の高分子樹脂、半導体、絶縁体、又はこれらの複合体などが挙げられる。

本発明は、上述の化合物、又は、上述の組成物を含むことを特徴とする防汚剤でもある。

上記防汚剤は、樹脂（特に、非フッ素樹脂）、金属、ガラス等の基材に塗布して使用できる。

上記防汚剤は、表面防汚性、膨潤性を必要とする物品（特に、光学材料）にさまざま使用できる。物品の例としては、ＰＤＰ、ＬＣＤなどディスプレーの前面保護板、反射防止板、偏光板、アンチグレア板、携帯電話、携帯情報端末などの機器、タッチパネルシート、ＤＶＤディスク、ＣＤ−Ｒ、ＭＯなどの光ディスク、メガネレンズ、光ファイバーなどが挙げられる。

光ディスクなどの光学材料は、炭素−炭素二重結合含有組成物中、または炭素−炭素二重結合含有組成物からなる重合物中、炭素−炭素二重結合含有組成物および炭素−炭素二重結合含有モノマーの重合物中のパーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）含有量が０．０１重量％〜１０重量％となるように添加されて形成された皮膜により表面コーティングされていることが好ましい。０．０１重量％〜１０重量％では、ＰＦＰＥ添加の特長的な物性（防汚等）が現われ、表面硬度が高く、かつ透過率が高い。

本発明は、上述の化合物、又は、上述の組成物を含むことを特徴とする離型剤でもある。

上記離型剤からは、基材上に離型層を形成できる。上記離型層は、上記離型剤に上記基材を浸漬する方法、上記離型剤の蒸気に上記基材を暴露し蒸着させる方法、上記組成物を上記基材に印刷する方法、インクジェットを用いて上記組成物を上記基材に塗布する方法等が挙げられる。上記浸漬、上記蒸着、上記印刷、上記塗布の後に、乾燥させてもよい。上記基材として、凹凸パターンが形成されたモールドが使用でき、離型層が形成された上記モールドは、ナノインプリントに使用可能である。

上記基材としては、例えば、金属、金属酸化物、石英、シリコーン等の高分子樹脂、半導体、絶縁体、又はこれらの複合体などが挙げられる。

つぎに本発明を実施例をあげて説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。なお、本実施例において、以下に示される化学式はすべて平均組成を示し、パーフルオロポリエーテルを構成する繰り返し単位（例えば、−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−、−ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−、−ＣＦ_２Ｏ−）の存在順序は任意である。

実施例の各数値は以下の方法により測定した。

（静的接触角）
静的接触角は全自動接触角計ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ７００（協和界面科学社製）を用いて次の方法で測定した。
＜静的接触角の測定方法＞
静的接触角は、水平に置いた基板にマイクロシリンジから水又はｎ−ヘキサデカンを２μＬ滴下し、滴下１秒後の静止画をビデオマイクロスコープで撮影することにより求めた。

実施例１ パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）含化合物（Ａ）の製造方法
反応器にＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_１１−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２ＯＨ ３４ｇと１，３−ジアリル−５−（２−クロロエチル）イソシアヌレート６ｇをｍ−ヘキサフルオロキシレンとジエチレングリコールジメチルエーテルの混合溶媒に溶解させた。水酸化カリウム２０重量％水溶液２０ｇとテトラブチルアンモニウムブロマイド４ｇを加え、攪拌しながら加熱した。反応の終点は^１９Ｆ−ＮＭＲと^１Ｈ−ＮＭＲによって確認した。反応液を濃縮し抽出する事によりＰＦＰＥ含化合物（Ａ）を得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ａ）：

実施例２ パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）含化合物（Ｂ）の製造方法
実施例１の１，３−ジアリル−５−（２−クロロエチル）イソシアヌレート６ｇを１，３−ジアリル−５−グリシジルイソシアヌレート６．２ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして、ＰＦＰＥ含化合物（Ｂ）を得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｂ）：

実施例３ パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）含化合物（Ｃ）の製造方法
１，３−ジアリル−イソシアヌル酸２．０ｇをｍ−ヘキサフルオロキシレンとジメチルホルムアミドの混合溶媒に溶解させた。炭酸カリウム１．０ｇを加え、攪拌しながら加熱した。ｍ−ヘキサフルオロキシレンに溶解したＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_２３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２−トリフルオロメタンスルホン酸エステル４．０ｇを加え更に加熱、撹拌を続けた。反応の終点は^１９Ｆ−ＮＭＲと^１Ｈ−ＮＭＲによって確認した。反応液に純水を加え、分液する事によりＰＦＰＥ含化合物（Ｃ）を得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｃ）：

実施例４ パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）含化合物（Ｄ）の製造方法
実施例３のＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_２３−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２−トリフルオロメタンスルホン酸エステル４．０ｇをＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ−（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_１１−ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２Ｃｌ、８．０ｇに変えた以外は、実施例３と同様にしてＰＦＰＥ含化合物（Ｄ）を得た。

実施例５ パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）含化合物（Ｅ）の製造方法
反応器にｍ−ヘキサフルオロキシレン３０ｍｌとメタクロロ過安息香酸１１．１ｇを入れ撹拌しながら６０℃まで昇温した。これにＰＦＰＥ含化合物（Ｄ）１０ｇを１０ｍｌのｍ−ヘキサフルオロキシレンに溶解したものを滴下した。その後、６０℃で攪拌した。反応の終点は^１９Ｆ−ＮＭＲと^１Ｈ−ＮＭＲによって確認した。反応液は室温に戻し、析出した白色固形分を濾別し濾液を２０ｍｌまで濃縮した。析出した白色固体はジエチルエーテル１０ｍｌを加え溶解し下層のオイル分を分取した。オイル分より残留溶媒を留去する事によりＰＦＰＥ含化合物（Ｅ）を得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｅ）：

実施例６ パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）含化合物（Ｆ）の製造方法
２−ヒドロキシエチルアクリレート２．０ｇをｍ−ヘキサフルオロキシレンとジメチルホルムアミドの混合溶媒に溶解させた。炭酸カリウム１．０ｇを加え、４０℃に昇温し攪拌した。この反応液にｍ−ヘキサフルオロキシレンに溶解したＰＦＰＥ含化合物（Ｅ）４．０ｇを加え更に加熱、撹拌を続けた。反応の終点は^１９Ｆ−ＮＭＲと^１Ｈ−ＮＭＲによって確認した。反応液に純水を加え、分液する事によりＰＦＰＥ含化合物（Ｆ）を得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｆ）：

＜硬化膜の特性評価＞
ビームセット５７５ＣＢ（荒川化学工業社製）６．０ｇに光重合開始剤としてイルガキュアー９０７（ＢＡＳＦ社製）１２０ｍｇ、ＰＦＰＥ含化合物（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）が全体の２質量％となるよう加え、遮光下、回転ミキサーにて一昼夜攪拌し、ＰＦＰＥ含有ハードコート材料１〜５とした。ＰＦＰＥ含化合物（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）をＤＡＣ−ＨＰ（ダイキン工業株式会社製）に変更した以外は、上記と同様にして得られたハードコート材料を比較例１とした。ＰＦＰＥ含化合物未添加のビームセット５７５ＣＢ（荒川化学工業社製）のみのハードコート材料を比較例２とした。
スライドガラス上に各ハードコート材料１０μＬを載せ、バーコーターにて均一な塗膜を形成した。これに窒素雰囲気下３６５ｎｍのＵＶ光を含む光線を５００ｍＪ／ｃｍ^２の強度で照射し、各ハードコート材料を硬化させて硬化膜を得た。これら硬化膜の静的接触角を測定した。
（外観）
硬化膜の外観は目視にて確認した。評価は、つぎの基準とした。
○：透明
×：白化
（離形性）
硬化膜の離形性はテープ剥離試験にて評価した。評価は、つぎの基準とした。
○：容易に剥離するか、粘着しない。
×：テープの粘着層が付着する。
（指紋付着性）
硬化膜に指を押し付け、指紋の付きやすさを目視で判定した。評価は、つぎの基準とした。
○：指紋が付きにくいか、付いても指紋が目立たない。
×：明確に指紋が付着する。
（指紋拭き取り性）
上記の指紋付着性試験後、付着した指紋をキムワイプ（商品名。十條キンバリー（株）製）で５往復拭き取り、付着した指紋の拭き取りやすさを目視で判定した。評価はつぎの基準とした。
○：指紋を完全に拭き取ることができる。
×：指紋の拭取り跡が拡がり、除去することが困難である。
それぞれの評価において得られた結果を表１に示す。

実施例７ パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）含化合物（Ｇ）の製造方法
ＰＦＰＥ含化合物（Ｃ）を１０．１ｇ、ｍ−ヘキサフルオロキシレンを４０ｇ、トリアセトキシメチルシランを０．０４ｇ、トリクロロシランを１．９３ｇ仕込み、１０℃で３０分間撹拌した。続いて、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンのＰｔ錯体を２％含むキシレン溶液を０．１１５ｍｌ加えた後、４時間加熱撹拌した。その後、減圧下で揮発分を留去した後、メタノール０．２３ｇとオルトギ酸トリメチル６．１ｇの混合溶液を加えた後、３時間加熱撹拌した。その後、精製を行うことにより、末端にトリメトキシシリル基を有する下記のＰＦＰＥ含化合物（Ｇ）９．９ｇを得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｇ）：

実施例８ パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）含化合物（Ｈ）の製造方法
ＰＦＰＥ含化合物（Ａ）を１０．０ｇ、ｍ−ヘキサフルオロキシレンを３０ｇ、トリアセトキシメチルシランを０．０６ｇ、トリクロロシランを３．８５ｇ仕込み、１０℃で３０分間撹拌した。続いて、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンのＰｔ錯体を２％含むキシレン溶液を０．２１０ｍｌ加えた後、３時間加熱撹拌した。その後、減圧下で揮発分を留去した後、メタノール０．３１ｇとオルトギ酸トリメチル７．５ｇの混合溶液を加えた後、３時間加熱撹拌した。その後、精製を行うことにより、末端にトリメトキシシリル基を有する下記のＰＦＰＥ含化合物（Ｈ）９．８ｇを得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｈ）：

実施例９ パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）含化合物（Ｉ）の製造方法
実施例８のＰＦＰＥ含化合物（Ａ）をＰＦＰＥ含化合物（Ｂ）に変更し、トリクロロシランの仕込み量を４．７５ｇに変更した以外は、実施例８と同様にして、ＰＦＰＥ含化合物（Ｉ）を得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｉ）：

実施例１０ パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）含化合物（Ｊ）の製造方法
ＰＦＰＥ含化合物（Ｄ）を１０．２ｇ、ｍ−ヘキサフルオロキシレンを３０ｇ、トリアセトキシメチルシランを０．０６ｇ、トリクロロシランを３．８５ｇ仕込み、１０℃で３０分間撹拌した。続いて、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンのＰｔ錯体を２％含むキシレン溶液を０．２２０ｍｌ加えた後、４時間加熱撹拌した。その後、減圧下で揮発分を留去した後、メタノール０．３０ｇとオルトギ酸トリメチル７．５ｇの混合溶液を加えた後、３時間加熱撹拌した。その後、精製を行うことにより、末端にトリメトキシシリル基を有する下記のＰＦＰＥ含化合物（Ｊ）１０．０ｇを得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｊ）：

実施例１１ パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）含化合物（Ｌ）の製造方法
反応器にＣＦ_３Ｏ−（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｍ（ＣＦ_２Ｏ）_ｎＣＦ_２ＣＨ_２ＯＨ（ｍ＝２２、ｎ＝１９）３３ｇと１，３−ジアリル−５−（２−クロロエチル）イソシアヌレート７．１ｇをｍ−ヘキサフルオロキシレンとジエチレングリコールジメチルエーテルの混合溶媒に溶解させた。水酸化カリウム２０重量％水溶液１５ｇとテトラブチルアンモニウムブロマイド３ｇを加え、攪拌しながら加熱した。反応の終点は^１９Ｆ−ＮＭＲと^１Ｈ−ＮＭＲによって確認した。反応液を濃縮し抽出する事によりＰＦＰＥ含化合物（Ｋ）を得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｋ）：

続いて、実施例７のＰＦＰＥ含化合物（Ｃ）をＰＦＰＥ含化合物（Ｋ）に変更した以外は、実施例７と同様にして、末端にトリメトキシシリル基を有する下記のＰＦＰＥ含化合物（Ｌ）９．６ｇを得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｌ）：

実施例１２ パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）含化合物（Ｎ）の製造方法
１，３−ジアリル−イソシアヌル酸２．０ｇをｍ−ヘキサフルオロキシレンとジメチルホルムアミドの混合溶媒に溶解させた。炭酸カリウム１．０ｇを加え、攪拌しながら加熱した。ｍ−ヘキサフルオロキシレンに溶解したＣＦ_３Ｏ−（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｍ（ＣＦ_２Ｏ）_ｎＣＦ_２ＣＨ_２−トリフルオロメタンスルホン酸エステル（ｍ＝２２、ｎ＝１９）４．０ｇを加え更に加熱、撹拌を続けた。反応の終点は^１９Ｆ−ＮＭＲと^１Ｈ−ＮＭＲによって確認した。反応液に純水を加え、分液する事によりＰＦＰＥ含化合物（Ｍ）を得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｍ）：

続いて、実施例７のＰＦＰＥ含化合物（Ｃ）をＰＦＰＥ含化合物（Ｍ）に変更した以外は、実施例７と同様にして、末端にトリメトキシシリル基を有する下記のＰＦＰＥ含化合物（Ｎ）９．８ｇを得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｎ）：

実施例１３ パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）含化合物（Ｐ）の製造方法
ＰＦＰＥ含化合物（Ｃ）を１０．０ｇ、ｍ−ヘキサフルオロキシレンを４０ｇ、トリアセトキシメチルシランを０．０４ｇ、トリクロロシランを１．９３ｇ仕込み、１０℃で３０分間撹拌した。続いて、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンのＰｔ錯体を２％含むキシレン溶液を０．１１５ｍｌ加えた後、４時間加熱撹拌した。その後、減圧下で揮発分を留去した後、ｍ−ヘキサフルオロキシレンを１５ｇ加え、氷浴下でアリルマグネシウムクロリドを１．０ｍｏｌ／Ｌ含むテトラヒドロフラン溶液を２２ｍｌ加えた後、室温まで昇温させ、この温度にて１０時間撹拌した。その後、５℃まで冷却し、メタノールを３ｍｌ加えた後、パーフルオロヘキサンを加えて、３０分攪拌し、その後、分液ロートでパーフルオロヘキサン層を分取した。続いて、減圧下で揮発分を留去することにより、末端にアリル基を有するＰＦＰＥ含化合物（Ｏ）９．４ｇを得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｏ）：

続いて、ＰＦＰＥ含化合物（Ｏ）を９．０ｇ、ｍ−ヘキサフルオロキシレンを３０ｇ、トリアセトキシメチルシランを０．０８ｇ、トリクロロシランを５．６０ｇ仕込み、１０℃で３０分間撹拌した。続いて、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンのＰｔ錯体を２％含むキシレン溶液を０．２９７ｍｌ加えた後、４時間加熱撹拌した。その後、減圧下で揮発分を留去した後、メタノール０．５７ｇとオルトギ酸トリメチル１４．１ｇの混合溶液を加えた後、３時間加熱撹拌した。その後、精製を行うことにより、末端にトリメトキシシリル基を有する下記のＰＦＰＥ含化合物（Ｐ）９．１ｇを得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｐ）：

実施例１４ パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）含化合物（Ｒ）の製造方法
ＰＦＰＥ含化合物（Ｍ）を１０．０ｇ、ｍ−ヘキサフルオロキシレンを４５ｇ、トリアセトキシメチルシランを０．０４ｇ、ジクロロメチルシランを１．４１ｇ仕込み、１０℃で３０分間撹拌した。続いて、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンのＰｔ錯体を２％含むキシレン溶液を０．１３６ｍｌ加えた後、加熱撹拌した。その後、揮発分を留去した後、ビニルマグネシウムクロリド（１．６ＭのＴＨＦ溶液）を１５ｍｌ加えて室温で撹拌した。その後、精製を行うことにより、末端にメチルジビニルシリル基を有する下記のＰＦＰＥ含化合物（Ｑ）９．５ｇを得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｑ）：

続いて、ＰＦＰＥ含化合物（Ｑ）を９．５ｇ、ｍ−ヘキサフルオロキシレンを４２ｇ、トリアセトキシメチルシランを０．０４ｇ、トリクロロシランを２．３０ｇ仕込み、１０℃で３０分間撹拌した。続いて、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンのＰｔ錯体を２％含むキシレン溶液を０．２３０ｍｌ加えた後、４時間加熱撹拌した。その後、揮発分を留去した後、メタノール０．３０ｇとオルトギ酸トリメチル７．５６ｇの混合溶液を加えた後、加熱撹拌した。その後、精製を行うことにより、末端にトリメトキシシリル基を有する下記のＰＦＰＥ含化合物（Ｒ）９．６ｇを得た。
ＰＦＰＥ含化合物（Ｒ）：

実施例１５〜２２
上記実施例７〜１４で得たＰＦＰＥ含化合物（Ｇ）、(Ｈ）、（Ｉ）、（Ｊ）、（Ｌ）、（Ｎ）、（Ｐ）、（Ｒ）を、濃度１ｍａｓｓ％になるように、ハイドロフルオロエーテル（スリーエム社製、ノベックＨＦＥ−７３００）に溶解させて、表面処理剤（１）〜（８）を調製した。

比較例３〜５
ＰＦＰＥ含化合物（Ｇ）、（Ｈ）、（Ｉ）、（Ｊ）、（Ｌ）、（Ｎ）、（Ｐ）、（Ｒ）に変えて、下記対照化合物（１）〜（３）を用いたこと以外は、実施例１５〜２２と同様にして、比較表面処理剤（１）〜（３）を調製した。
対照化合物（１）

対照化合物（２）

対照化合物（３）

上記で調製した表面処理剤（１）〜（８）と比較表面処理剤（１）〜（３）をスピンコーターにて化学強化ガラス（コーニング社製、「ゴリラ」ガラス、厚さ０．７ｍｍ）上に塗布した。
スピンコートの条件は、３００回転／分で３秒間、２０００回転／分で３０秒であった。塗布基板を大気下、恒温槽内で１４０℃３０分間加熱し、硬化膜が形成された。

＜硬化膜の特性評価＞
（初期評価）
まず、初期評価として、硬化膜形成後、その表面に未だ何も触れていない状態で、水の静的接触角を測定した。

（エタノール拭き後の評価）
次に、上記硬化膜をキムワイプ（商品名。十條キンバリー（株）製）にエタノールを十分に染み込ませて５往復拭いた後、乾燥させてから水の静的接触角を測定した。
（指紋付着性）
次に、上記硬化膜に指を押し付け、指紋の付きやすさを目視で判定した。評価は、つぎの基準とした。
○：指紋が付きにくいか、付いても指紋が目立たない。
△：指紋の付着が少ないが、その指紋は充分に確認できる。
×：未処理のガラス基板と同程度に明確に指紋が付着する。
（指紋拭き取り性）
上記の指紋付着性試験後、付着した指紋をキムワイプ（商品名。十條キンバリー（株）製）で５往復拭き取り、付着した指紋の拭き取りやすさを目視で判定した。評価はつぎの基準とした。
○：指紋を完全に拭き取ることができる。
△：指紋の拭取り跡が残る。
×：指紋の拭取り跡が拡がり、除去することが困難である。
上記の一連の評価結果を以下の表２にまとめた。

表２に記載したとおり、実施例１５〜２２の硬化膜については、初期の撥水性が高く、エタノール拭き後も変化が無いことに加え、指紋付着性と指紋拭き取り性についても極めて良好な結果であった。

Claims (12)

1. 式（１）で表されることを特徴とする化合物。
   式（１）：
   

   

   （式中、Ｒ^１はポリエーテル鎖を含む一価の有機基、Ｘ^１及びＸ^２は、独立に、一価の基を表し、前記ポリエーテル鎖は、
   式：−（ＯＣ_６Ｆ_１２）_ｍ１１−（ＯＣ_５Ｆ_１０）_ｍ１２−（ＯＣ_４Ｆ_８）_ｍ１３−（ＯＣ_３Ｘ^１０ _６）_ｍ１４−（ＯＣ_２Ｆ_４）_ｍ１５−（ＯＣＦ_２）_ｍ１６−
   （式中、ｍ１１、ｍ１２、ｍ１３、ｍ１４、ｍ１５およびｍ１６は、独立に、０又は１以上の整数、Ｘ^１０は独立にＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖である）
2. Ｘ^１及びＸ^２の少なくとも一方又は両方は、独立に、ポリエーテル鎖を含む一価の有機基であり、前記ポリエーテル鎖は、
   式：−（ＯＣ_６Ｆ_１２）_ｍ１１−（ＯＣ_５Ｆ_１０）_ｍ１２−（ＯＣ_４Ｆ_８）_ｍ１３−（ＯＣ_３Ｘ^１０ _６）_ｍ１４−（ＯＣ_２Ｆ_４）_ｍ１５−（ＯＣＦ_２）_ｍ１６−
   （式中、ｍ１１、ｍ１２、ｍ１３、ｍ１４、ｍ１５およびｍ１６は、独立に、０又は１以上の整数、Ｘ^１０は独立にＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖である請求項１記載の化合物。
3. Ｘ^１は、一価の架橋性基である請求項１記載の化合物。
4. Ｘ^２は、一価の架橋性基である請求項１又は２記載の化合物。
5. Ｘ^１及びＸ^２は、独立に、一価の架橋性基である請求項１記載の化合物。
6. Ｘ^１は、ポリエーテル鎖を含む一価の架橋性基であり、前記ポリエーテル鎖は、
   式：−（ＯＣ_６Ｆ_１２）_ｍ１１−（ＯＣ_５Ｆ_１０）_ｍ１２−（ＯＣ_４Ｆ_８）_ｍ１３−（ＯＣ_３Ｘ^１０ _６）_ｍ１４−（ＯＣ_２Ｆ_４）_ｍ１５−（ＯＣＦ_２）_ｍ１６−
   （式中、ｍ１１、ｍ１２、ｍ１３、ｍ１４、ｍ１５およびｍ１６は、独立に、０又は１以上の整数、Ｘ^１０は独立にＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖である請求項１記載の化合物。
7. Ｘ^２は、ポリエーテル鎖を含む一価の架橋性基であり、前記ポリエーテル鎖は、
   式：−（ＯＣ_６Ｆ_１２）_ｍ１１−（ＯＣ_５Ｆ_１０）_ｍ１２−（ＯＣ_４Ｆ_８）_ｍ１３−（ＯＣ_３Ｘ^１０ _６）_ｍ１４−（ＯＣ_２Ｆ_４）_ｍ１５−（ＯＣＦ_２）_ｍ１６−
   （式中、ｍ１１、ｍ１２、ｍ１３、ｍ１４、ｍ１５およびｍ１６は、独立に、０又は１以上の整数、Ｘ^１０は独立にＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖である請求項１又は２記載の化合物。
8. Ｘ^１及びＸ^２は、独立に、ポリエーテル鎖を含む一価の架橋性基であり、前記ポリエーテル鎖は、
   式：−（ＯＣ_６Ｆ_１２）_ｍ１１−（ＯＣ_５Ｆ_１０）_ｍ１２−（ＯＣ_４Ｆ_８）_ｍ１３−（ＯＣ_３Ｘ^１０ _６）_ｍ１４−（ＯＣ_２Ｆ_４）_ｍ１５−（ＯＣＦ_２）_ｍ１６−
   （式中、ｍ１１、ｍ１２、ｍ１３、ｍ１４、ｍ１５およびｍ１６は、独立に、０又は１以上の整数、Ｘ^１０は独立にＨ、Ｆ又はＣｌ、各繰り返し単位の存在順序は任意である）で表される鎖である請求項１記載の化合物。
9. 前記架橋性基は、一価のＳｉ含有基、アクリロイル基、メタクリロイル基、エポキシ基、グリシジル基、オキセタン基、イソシアネート基、ビニル基、アリル基、ビニルオキシ基、カルボキシル基、メルカプト基、アミノ基、ヒドロキシ基、ホスホニル基、環状酸無水物基、ラクトン基、ラクタム基、−ＯＣ（Ｏ）Ｃｌ基、トリアジン基、イミダゾール基、共役オレフィン基、アセチレン基、ジアゾ基、アルデヒド基、ケトン基、アルキルホウ素基、アルキルアルミ基、アルキルスズ基、アルキルゲルマニウム基、アルキルジルコン基、及び、これらの基のいずれかを含む一価の基からなる群より選択される少なくとも１種の架橋性基である請求項３、４、５、６、７又は８記載の化合物。
10. Ｘ^１は、Ｈ、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン化アルキルエステル基、アルキルエーテル基、ハロゲン化アルキルエーテル基、アルキルアミド基、ハロゲン化アルキルアミド基、ウリル基、ハロゲン化ウリル基、ウレア基、ハロゲン化ウレア基、−ＯＣＯＯＲ^ｊ（Ｒ^ｊはアルキル基又はハロゲン化アルキル基）、−ＣＯＮＲ^ｋＣＯＲ^ｌ（Ｒ^ｋ及びＲ^ｌは独立にＨ、アルキル基又はハロゲン化アルキル基）、糖鎖を含む基、アルキレンポリエーテル基、アレーン基、ハロゲン化アレーン基、ヘテロ環を含む基、アリール基、ハロゲン化アリール基、シリコーン残基（但し反応性基を有するものを除く）及びシルセスキオキサン残基（但し反応性基を有するものを除く）からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１記載の化合物。
11. Ｘ^２は、Ｈ、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン化アルキルエステル基、アルキルエーテル基、ハロゲン化アルキルエーテル基、アルキルアミド基、ハロゲン化アルキルアミド基、ウリル基、ハロゲン化ウリル基、ウレア基、ハロゲン化ウレア基、−ＯＣＯＯＲ^ｊ（Ｒ^ｊはアルキル基又はハロゲン化アルキル基）、−ＣＯＮＲ^ｋＣＯＲ^ｌ（Ｒ^ｋ及びＲ^ｌは独立にＨ、アルキル基又はハロゲン化アルキル基）、糖鎖を含む基、アルキレンポリエーテル基、アレーン基、ハロゲン化アレーン基、ヘテロ環を含む基、アリール基、ハロゲン化アリール基、シリコーン残基（但し反応性基を有するものを除く）及びシルセスキオキサン残基（但し反応性基を有するものを除く）からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１又は２記載の化合物。
12. Ｘ^１及びＸ^２は、独立に、Ｈ、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルキルエステル基、ハロゲン化アルキルエステル基、アルキルエーテル基、ハロゲン化アルキルエーテル基、アルキルアミド基、ハロゲン化アルキルアミド基、ウリル基、ハロゲン化ウリル基、ウレア基、ハロゲン化ウレア基、−ＯＣＯＯＲ^ｊ（Ｒ^ｊはアルキル基又はハロゲン化アルキル基）、−ＣＯＮＲ^ｋＣＯＲ^ｌ（Ｒ^ｋ及びＲ^ｌは独立にＨ、アルキル基又はハロゲン化アルキル基）、糖鎖を含む基、アルキレンポリエーテル基、アレーン基、ハロゲン化アレーン基、ヘテロ環を含む基、アリール基、ハロゲン化アリール基、シリコーン残基（但し反応性基を有するものを除く）及びシルセスキオキサン残基（但し反応性基を有するものを除く）からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１記載の化合物。