JP2018194395A - 温度検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】温度監視部を保護することができる温度検出装置を提供する。
【解決手段】温度検出装置１は、温度検出素子５１ａと、温度検出素子と温度監視部とを電気的に接続する導電体５２，５４と、を有する温度検出部５と、中継端子を囲むように中継端子に嵌合する壁部と、壁部に対して中継端子側とは反対側の位置に設けられ、温度検出部を収容する収容部４６と、を有する導電性の嵌合部材と、収容部と温度検出部との間に介在する絶縁性の保持部と、を備え、導電体は、溶断部５２ａ，５４ａを有し、導電体および収容部の少なくとも一方には、導電体における溶断部よりも温度検出素子側の位置において導電体と収容部との間の保持部の厚さＬ１を他の部分の厚さＬ２よりも薄くする近接部５２ｂ，５４ｂが設けられている。
【選択図】図１３

Description

本発明は、温度検出装置に関する。

従来、温度検出装置がある。特許文献１には、正特性サーミスタ素子に電流を供給する一対の給電端子のうち、一方の給電端子に過電流を遮断するための電流フューズ機能部を設け、他方の給電端子に正特性サーミスタ素子の異常発熱によって溶断する温度溶断機能部を設けてある正特性サーミスタ装置の技術が開示されている。

実開平５−６７８４号公報

温度検出素子には、温度監視回路等の温度監視部が接続されることがある。温度監視部を保護することについて、なお改良の余地がある。例えば、温度検出素子による検出対象が高電圧の機器である場合に、温度監視部をより確実に保護できることが望ましい。

本発明の目的は、温度監視部を保護することができる温度検出装置を提供することである。

本発明の温度検出装置は、温度検出素子と、前記温度検出素子と温度監視部とを電気的に接続する導電体と、を有する温度検出部と、電源側の端子と電気負荷側の端子とを接続する中継端子を囲むように前記中継端子に嵌合する壁部と、前記壁部に対して前記中継端子側とは反対側の位置に設けられ、前記温度検出部を収容する収容部と、を有する導電性の嵌合部材と、前記収容部と前記導電体との間に介在して前記導電体を保持する絶縁性の保持部と、を備え、前記導電体は、前記導電体における他の部分よりも溶断しやすく構成された溶断部を有し、前記導電体および前記収容部の少なくとも一方には、前記導電体における前記溶断部よりも前記温度検出素子側の位置において前記導電体と前記収容部との間の前記保持部の厚さを他の部分における前記導電体と前記収容部との間の前記保持部の厚さよりも薄くする近接部が設けられていることを特徴とする。

本発明に係る温度検出装置は、温度検出素子と、温度検出素子と温度監視部とを電気的に接続する導電体と、を有する温度検出部と、電源側の端子と電気負荷側の端子とを接続する中継端子を囲むように中継端子に嵌合する壁部と、壁部に対して中継端子側とは反対側の位置に設けられ、温度検出部を収容する収容部と、を有する導電性の嵌合部材と、収容部と導電体との間に介在して導電体を保持する絶縁性の保持部と、を備える。

導電体は、導電体における他の部分よりも溶断しやすく構成された溶断部を有し、導電体および収容部の少なくとも一方には、導電体における溶断部よりも温度検出素子側の位置において導電体と収容部との間の保持部の厚さを他の部分における導電体と収容部との間の保持部の厚さよりも薄くする近接部が設けられている。本発明に係る温度検出装置によれば、保持部の絶縁抵抗を低下させるような状況となった場合に、近接部が配置された部分で絶縁抵抗が低下しやすい。その結果、溶断部をより確実に溶断させて温度監視部を保護できるという効果を奏する。

図１は、中継端子に取り付けられた第１実施形態の温度検出装置を示す斜視図である。 図２は、中継端子に取り付けられた第１実施形態の温度検出装置を示す平面図である。 図３は、温度検出装置が収容される電気接続箱の一例を示す斜視図である。 図４は、電気接続箱の分解斜視図である。 図５は、中継端子の斜視図である。 図６は、第１実施形態に係る温度検出装置の斜視図である。 図７は、第１実施形態に係る嵌合部材の斜視図である。 図８は、第１実施形態に係る温度検出部の内部構成を示す斜視図である。 図９は、第１実施形態に係る温度検出部の斜視図である。 図１０は、嵌合部材における温度検出部の配置を示す平面図である。 図１１は、温度検出装置と中継端子との嵌合方向を示す図である。 図１２は、バネ部が付与する力を説明する断面図である。 図１３は、第１実施形態に係る温度検出装置の要部を示す斜視図である。 図１４は、第２実施形態に係る温度検出装置の要部を示す斜視図である。 図１５は、第２実施形態に係る温度検出装置の要部を示す側面図である。 図１６は、第３実施形態に係る温度検出装置の要部を示す斜視図である。 図１７は、第３実施形態に係る温度検出装置の要部を示す側面図である。 図１８は、第４実施形態に係る温度検出装置の要部を示す側面図である。 図１９は、第５実施形態に係る温度検出装置の要部を示す側面図である。

以下に、本発明の実施形態に係る温度検出装置につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。

［第１実施形態］
図１から図１３を参照して、第１実施形態について説明する。本実施形態は、温度検出装置に関する。図１は、中継端子に取り付けられた第１実施形態の温度検出装置を示す斜視図、図２は、中継端子に取り付けられた第１実施形態の温度検出装置を示す平面図、図３は、温度検出装置が収容される電気接続箱の一例を示す斜視図、図４は、電気接続箱の分解斜視図、図５は、中継端子の斜視図、図６は、第１実施形態に係る温度検出装置の斜視図、図７は、第１実施形態に係る嵌合部材の斜視図、図８は、第１実施形態に係る温度検出部の内部構成を示す斜視図、図９は、第１実施形態に係る温度検出部の斜視図、図１０は、嵌合部材における温度検出部の配置を示す平面図、図１１は、温度検出装置と中継端子との嵌合方向を示す図、図１２は、バネ部が付与する力を説明する断面図、図１３は、第１実施形態に係る温度検出装置の要部を示す斜視図である。図１２には、図２のXII−XII断面が示されている。

図１および図２に示すように、本実施形態に係る温度検出装置１は、嵌合部材４および温度検出部５を有する。嵌合部材４は、中継端子３を囲むように中継端子３に嵌合する壁部４１，４２，４３，４４，４５を有する。温度検出部５は、嵌合部材４の外側面に固定されている。温度検出部５は、中継端子３の温度を検出する。温度検出部５は、温度監視装置６０と電気的に接続されており、温度監視装置６０に対して検出結果を出力する。

中継端子３は、例えば、図３および図４に示す電気接続箱１００の内部に配置される。電気接続箱１００は、例えば、自動車等の車両に搭載された高圧バッテリ等の電源に接続される。高圧バッテリは、車両の走行用の電源であり、走行用のモータジェネレータ等の電気負荷に対して電力を供給する。電気接続箱１００は、電源と電気負荷との間に介在し、電気負荷に対する電力供給を制御する。中継端子３は、電源側の端子と電気負荷側の端子とを接続する。本実施形態の中継端子３は、所謂メス−メス端子であり、二つのオス端子を電気的に接続する。

図３および図４に示すように、電気接続箱１００は、ケース１０１および図示しないカバーを有する。カバーは、ケース１０１の開口部を閉塞してケース１０１と共に筐体を構成する。ケース１０１は、絶縁性の合成樹脂等で成型されている。ケース１０１の内部には、バスバ２が配置されている。バスバ２は、ケース１０１によって保持される。バスバ２は、導電性の金属板から形成された導電部材である。バスバ２は、本体２１および端子部２２を有する。本体２１および端子部２２は、金属板の母材に対する折り曲げ等の加工により形成されている。本体２１は、平板状の構成部であり、ケース１０１によって保持される。端子部２２は、本体２１に対して直交するように折り曲げられている。端子部２２は、平板状の構成部であり、中継端子３と係合する係合部を有する。

端子部２２は、中継端子３に差し込まれて中継端子３と係合する。中継端子３は、バスバ２を介してケース１０１によって保持され、かつケース１０１のカバーによって保持される。中継端子３には、図１２に示すように、端子部２２に加えて、電気負荷側の端子６が接続される。この端子６は、例えば、リレーのオス端子である。リレーは、電気接続箱１００のカバーに設けられた保持手段によって保持される。端子６は、カバーに設けられた挿通孔に挿通されて中継端子３に挿入される。図１２に示すように、端子６は、端子部２２とは反対側から中継端子３に差し込まれて中継端子３と係合する。つまり、中継端子３には、二つのオス端子（端子部２２、端子６）が互いに異なる方向に向けて挿入される。

図５に示すように、中継端子３は、全体形状が直方体の部材である。中継端子３は、導電性の金属板から形成された導電部材である。中継端子３は、例えば、銅板に対する折り曲げ等の加工により形成されている。中継端子３には、スズ等のメッキがなされていてもよい。中継端子３は、本体３０およびバネ部３３を有する。本体３０は、角筒状の構成部であり、両端が開口している。バネ部３３は、母材である金属板の一部を折り曲げて形成されている。バネ部３３は、先端部がＵ字形状に折り返されており、更に、本体３０側の端部（以下、「基端部」と称する。）３３ａがＵ字形状に折り返されている。バネ部３３は、Ｕ字形状に折り曲げられた先端部分が本体３０の内部空間に位置するように基端部３３ａにおいて折り曲げられている。

中継端子３は、第一挿入口３１および第二挿入口３２を有する。第一挿入口３１は、本体３０における一方側の開口部である。第二挿入口３２は、本体３０における他方側の開口部である。図１２に示すように、第一挿入口３１には、電気負荷側の端子６が挿入される。端子６は、本体３０の壁部３０ａとバネ部３３との間に挿入される。バネ部３３は、端子６を壁部３０ａに向けて押圧し、端子６を保持する。第二挿入口３２には、端子部２２、すなわち電源側の端子が挿入される。端子部２２は、本体３０の壁部３０ｂとバネ部３３との間に挿入される。バネ部３３は、端子部２２を壁部３０ｂに向けて押圧し、端子部２２を保持する。なお、端子６が電源側に接続され、端子部２２が電気負荷側に接続されていてもよい。

図６に示すように、嵌合部材４は、第一壁部４１、第二壁部４２、第三壁部４３、第四壁部４４、第五壁部４５、および収容部４６を有する。五つの壁部４１，４２，４３，４４，４５は、この順序でつながっている。五つの壁部４１，４２，４３，４４，４５、および収容部４６は、金属板に対する折り曲げ等の加工により形成されている。壁部４１，４２，４３，４４，４５および収容部４６は、一体である。第一壁部４１は、金属板で形成された壁部４１，４２，４３，４４，４５の一端部であり、第五壁部４５は壁部４１，４２，４３，４４，４５の他端部である。

壁部４１，４２，４３，４４，４５は、中継端子３を囲む形状に屈曲している。本実施形態の中継端子３の本体３０は、断面形状が矩形である。本体３０の形状に対応して、壁部４１，４２，４３，４４，４５は、断面形状が矩形となるように折り曲げ加工されている。より詳しくは、第一壁部４１と第三壁部４３とが互いに対向し、かつ第二壁部４２と第四壁部４４とが互いに対向している。また、第一壁部４１および第三壁部４３の延在する方向は、第二壁部４２および第四壁部４４の延在する方向と直交している。

以下の説明では、第二壁部４２と第四壁部４４とが対向する方向を「幅方向Ｘ」と称し、第一壁部４１と第三壁部４３とが対向する方向を「奥行き方向Ｙ」と称する。幅方向Ｘと奥行き方向Ｙとは直交している。幅方向Ｘおよび奥行き方向Ｙのそれぞれと直交する方向を「高さ方向Ｚ」と称する。高さ方向Ｚは、中継端子３の軸方向と一致する。電気接続箱１００は、例えば、高さ方向Ｚが車両上下方向と一致するように車両に搭載される。以下の説明における上側および下側は、電気接続箱１００が車両に搭載された状態における車両上側および車両下側に対応している。ただし、以下の説明における上側および下側は、電気接続箱１００が実際に車両に搭載されたときの車両上側および車両下側とは異なる場合もある。例えば、電気接続箱１００は、高さ方向Ｚが車両前後方向となるように車両に搭載されたり、高さ方向Ｚが車両左右方向となるように車両に搭載されたりしてもよい。

第五壁部４５は、奥行き方向Ｙにおいて温度検出部５側と反対側から第一壁部４１に対向している。第五壁部４５は、第四壁部４４の端部から第二壁部４２側に向けて幅方向Ｘに延在している。嵌合部材４は、奥行き方向Ｙにおいて第一壁部４１と第五壁部４５との間に隙間を有するように形成されている。奥行き方向Ｙにおける第一壁部４１と第五壁部４５との間隔の大きさは、後述するように第一壁部４１の変形量を許容範囲内に抑えるように定められている。

収容部４６は、第三壁部４３の下端につながっている。収容部４６は、図２および図６に示すように、第三壁部４３よりも第一壁部４１側とは反対側の位置で温度検出部５を収容および保持する。図７に示すように、収容部４６は、底壁部４６ａ、第一側壁部４６ｂ、および第二側壁部４６ｃを有する。底壁部４６ａ、第一側壁部４６ｂ、および第二側壁部４６ｃは、金属板に対する折り曲げ等の加工により形成されている。底壁部４６ａは、第三壁部４３の下端から第一壁部４１側とは反対側に向けて突出している。第一側壁部４６ｂは、底壁部４６ａから上側に向けて突出しており、第三壁部４３と対向している。第二側壁部４６ｃは、底壁部４６ａにおける第二壁部４２側の端部から上側に向けて突出している。第三壁部４３、底壁部４６ａ、第一側壁部４６ｂ、および第二側壁部４６ｃによって、温度検出部５を収容する収容空間が形成されている。

図８および図９に示すように、温度検出部５は、素子部５１、リード５２，５４、および被覆部５８を有する。温度検出部５は、被覆電線５３，５５およびコネクタ５７と共に温度検出ユニットを構成している。素子部５１は、温度検出素子５１ａおよび素子被覆部５１ｂを有する。温度検出素子５１ａは、温度に応じて抵抗値等の電気的な特性が変化する素子であり、例えば、サーミスタである。温度検出素子５１ａには、一対のリード５２，５４が電気的に接続されている。温度検出素子５１ａおよびリード５２，５４の先端部は、素子被覆部５１ｂによって覆われている。素子被覆部５１ｂは、例えば、ガラスで構成されている。リード５２，５４には、それぞれ半田５６によって被覆電線５３，５５の芯線５３ａ，５５ａが電気的に接続されている。被覆電線５３，５５は、コネクタ５７に接続されている。なお、素子被覆部５１ｂは、ガラスに代えて樹脂等によって構成されてもよい。

図２に示すように、コネクタ５７は、電線５９を介して温度監視装置６０と接続される。より詳しくは、コネクタ５７は、温度監視装置６０の温度監視部６０ａに接続される。温度監視装置６０は、例えば、電気接続箱１００と共にバッテリの電池パックに搭載される。温度監視装置６０は、電池パックの温度を監視する機能、および中継端子３の温度を監視する機能を有する。温度監視部６０ａは、中継端子３の温度を監視する監視ユニットであり、例えば電子回路である。温度検出部５の温度検出素子５１ａは、リード５２，５４、被覆電線５３，５５、コネクタ５７、および電線５９を介して温度監視部６０ａと電気的に接続される。温度監視部６０ａは、検出された中継端子３の温度に基づいて、端子部２２と端子６との間に流れる電流値を制御してもよい。

素子部５１およびリード５２，５４は、図９に示すように、被覆部５８によって覆われる。被覆部５８は、エポキシ樹脂等の絶縁性の合成樹脂で形成された絶縁被覆である。被覆部５８は、素子部５１、リード５２，５４、半田５６、および被覆芯線５３ａ，５５ａを一体に覆う。被覆部５８は、心線５３ａ，５５ａが露出しないように、電線５３，５５の被覆も覆う。つまり、被覆部５８は、リード５２，５４、半田５６、および芯線５３ａ，５５ａ等の導体部を嵌合部材４から電気的に遮蔽する。

被覆部５８は、先端部５８ａ、中央部５８ｂ、および基端部５８ｃを有する。先端部５８ａは、素子部５１を覆う部分である。中央部５８ｂは、被覆部５８におけるくびれ部分であり、リード５２，５４を覆っている。基端部５８ｃは、半田５６および心線５３ａ，５５ａおよび被覆電線５３，５５の被覆を覆う部分である。被覆部５８は、以下に説明するように、嵌合部材４の収容部４６に封入され、収容部４６に固定される。

図１０に示すように、温度検出部５は収容部４６に載置される。より詳しくは、温度検出部５は、被覆部５８の先端部５８ａを第二側壁部４６ｃに接触または近接させるようにして、底壁部４６ａに載置される。言い換えると、温度検出部５は、被覆電線５３，５５が収容部４６から幅方向Ｘに向けて突出するようにして収容部４６に載置される。基端部５８ｃの一部は収容部４６から外部に突出してもよい。この状態から収容部４６に樹脂が注入され、被覆部５８が収容部４６に固定される。注入される樹脂は、絶縁性の合成樹脂であり、例えば、エポキシ樹脂である。注入される樹脂は、伝熱性の高い樹脂であることが好ましい。被覆部５８と収容部４６との間に充填される合成樹脂は、被覆部５８を構成する合成樹脂と同じであっても、別の合成樹脂であってもよい。注入された樹脂が固化して、図２に示す充填部７となる。充填部７は、温度検出部５を保持する。充填部７は、収容部４６および第三壁部４３によって保持される。図１２に示すように、被覆部５８は、充填部７と協働して素子部５１およびリード５２，５４を保持する保持部８となる。被覆部５８および充填部７は、収容部４６とリード５２，５４との間に介在してリード５２，５４を保持する。

本実施形態の温度検出装置１では、中継端子３から嵌合部材４、および充填部７を介して温度検出部５に熱が伝えられる。ここで、温度検出部５が中継端子３の温度を精度よく検出できるためには、温度の伝達経路が適切に確保されていることが望ましい。例えば、本実施形態では、温度検出部５と中継端子３との間に第三壁部４３が存在する。第三壁部４３と中継端子３との接触状態が安定していれば、温度検出部５と中継端子３との間の熱伝達の経路が安定する。その結果、温度検出部５が精度よく中継端子３の温度を検出できる。

本実施形態の嵌合部材４は、中継端子３に対して温度検出部５側に向かう弾性力を付与するバネ部を有する。本実施形態のバネ部は、第一壁部４１である。第一壁部４１は、片持ち状に支持されている。より具体的には、第一壁部４１は、第二壁部４２側の端部において支持されており、かつ第四壁部４４側の端部が自由端である。従って、第一壁部４１は、奥行き方向Ｙに撓み変形する板バネとして機能する。本実施形態の嵌合部材４は、第一壁部４１が中継端子３を第三壁部４３に向けて押圧するように、第一壁部４１と第三壁部４３との間隔Ｙ１（図１０参照）が設計されている。間隔Ｙ１は、嵌合部材４が中継端子３に嵌合していないとき、言い換えると嵌合部材４に外力が作用していないときの間隔である。嵌合部材４は、中継端子３と嵌合することで第一壁部４１が第五壁部４５側に撓み変形するように構成されている。

第一壁部４１には、突起部４１ａが設けられている。突起部４１ａは、第三壁部４３側に向けて突出している。突起部４１ａは、第一壁部４１において、幅方向Ｘの中央位置よりも第二壁部４２側の位置に設けられている。言い換えると、突起部４１ａは、第一壁部４１における基端側に配置されている。第一壁部４１における突起部４１ａの幅方向Ｘの位置は、先端部５８ａの位置と対応する位置とされてもよい。図１０に示すように、本実施形態では、幅方向Ｘにおける突起部４１ａの位置は、幅方向Ｘにおける先端部５８ａの位置に近い。すなわち、突起部４１ａは、先端部５８ａに向けて奥行き方向Ｙに突出しており、奥行き方向Ｙにおいて先端部５８ａと対向している。このようにした場合、第三壁部４３における先端部５８ａの近傍の部分に対して中継端子３を押し付けることが可能である。図１等からわかるように、突起部４１ａは、第一壁部４１の下端から上端の近傍まで高さ方向Ｚに延在している。

電気接続箱１００に対する中継端子３の組み付けでは、まず、中継端子３に嵌合部材４が嵌合される。図１１に示すように、中継端子３は、嵌合部材４の上側の開口部４０から挿入される。このときに、中継端子３は、第一壁部４１を撓み変形させながら第一壁部４１と第三壁部４３との間に挿入される。中継端子３は、第三壁部４３から離間する方向に向けて第一壁部４１を撓み変形させる。撓み変形した第一壁部４１は、中継端子３を第三壁部４３に向けて押圧する。言い換えると、第一壁部４１は、温度検出部５側に向けて中継端子３を押圧する。よって、中継端子３と第三壁部４３との安定した接触状態が維持される。

本実施形態の嵌合部材４では、第一壁部４１に突起部４１ａが設けられている。よって、第一壁部４１と中継端子３との接触位置のバラツキが抑制される。言い換えると、第一壁部４１の狙いの位置を中継端子３に当接させることができる。よって、中継端子３と第三壁部４３との安定した接触状態が維持される。また、第一壁部４１が中継端子３を押圧する押圧力が安定しやすい。

嵌合部材４に挿入された中継端子３は、図１０に示す係止部４２ａ，４４ａによって係止される。係止部４２ａ，４４ａは、嵌合部材４の下端に設けられており、幅方向Ｘに向けて突出している。係止部４２ａは、第二壁部４２の下端から第四壁部４４側に向けて突出している。係止部４４ａは、第四壁部４４の下端から第二壁部４２側に向けて突出している。係止部４２ａ，４４ａにより、高さ方向Ｚにおける中継端子３の位置決めがなされる。

第二壁部４２および第四壁部４４には、それぞれ相手側の壁部４２，４４に向けて突出する突起部４２ｂ，４４ｂが設けられている。突起部４２ｂ，４４ｂは、幅方向Ｘにおいて対向している。突起部４２ｂ，４４ｂは、中継端子３と壁部４２，４４との隙間の発生を抑制する。突起部４２ｂ，４４ｂは、中継端子３と嵌合部材４とのガタツキを抑制する。突起部４２ｂ，４４ｂは、第三壁部４３と中継端子３との接触状態を安定させることができる。

嵌合部材４と嵌合した中継端子３は、バスバ２に組み付けられる。中継端子３は、例えば、予めケース１０１によって保持されているバスバ２に対して組み付けられる。中継端子３がバスバ２の端子部２２に組み付けられた後で、温度検出部５のコネクタ５７に温度監視装置６０が接続される。また、中継端子３には、電気負荷側の端子６が接続される。

図１２に示すように、嵌合部材４の第一壁部４１は、中継端子３の壁部３０ｂに対して力Ｆ１を付与する。力Ｆ１は、奥行き方向Ｙにおいて温度検出部５側に向かう力である。力Ｆ１は、中継端子３の壁部３０ａを第三壁部４３に向けて押圧する。本実施形態では、壁部３０ａおよび第三壁部４３において、相手と当接する当接面３０ｃ，４３ａは、それぞれ平面である。力Ｆ１によって当接面３０ｃ，４３ａが互いに接触し、例えば、密着する。よって、壁部３０ａから温度検出部５に向けて、第三壁部４３、および充填部７を経由する熱伝達の経路が確保される。従って、本実施形態の温度検出装置１は、中継端子３の温度を検出する検出精度を向上させることができる。

本実施形態の嵌合部材４は、以下に説明するように、第一壁部４１の可動範囲を規制する規制部を有する。第五壁部４５は、第一壁部４１が温度検出部５から離間する方向へ過度に変形することを規制する外側規制部である。図２に示すように、第五壁部４５は、奥行き方向Ｙにおいて、温度検出部５側と反対側から第一壁部４１と対向する。第一壁部４１は、中継端子３に対して温度検出部５側に向かう力Ｆ１を付与する。力Ｆ１の方向は、奥行き方向Ｙである。つまり、第五壁部４５は、力Ｆ１の方向において第一壁部４１を挟んで中継端子３と対向する。

中継端子３と嵌合部材４が嵌合する際に、第一壁部４１は力Ｆ１の反力を受けて、温度検出部５側とは反対側に向けて変形する。中継端子３が傾いて挿入された場合などには、第一壁部４１の変形量が大きくなり過ぎる可能性がある。第五壁部４５は、第一壁部４１が温度検出部５から離間する方向に変形した場合に第一壁部４１に当接して第一壁部４１の更なる変形を規制する。第五壁部４５は、第一壁部４１が塑性変形するよりも前に第一壁部４１に当接するように構成されている。つまり、第五壁部４５は、第一壁部４１の変形量が塑性変形域の変形量に到達する前に第一壁部４１に当接する。中継端子３と嵌合部材４とを嵌合させる作業者は、第一壁部４１の変形量が許容範囲内の大きさであるか否かを容易に判断することができる。第一壁部４１が第五壁部４５に当接するようであれば、何らかの不具合が生じているとわかる。

図１に示すように、第四壁部４４には、内側規制部４４ｃが設けられている。内側規制部４４ｃは、第一壁部４１が温度検出部５側へ向けて変形した場合に第一壁部４１に当接して第一壁部４１の更なる変形を規制する。内側規制部４４ｃは、奥行き方向Ｙにおける温度検出部５側とは反対側を向く面である。本実施形態の嵌合部材４では、図１に示すように、第五壁部４５の高さＺ２が、第四壁部４４の高さＺ１よりも小さい。この高さＺ１，Ｚ２の差に応じて、第四壁部４４には、内側規制部４４ｃを形成する段差が設けられている。内側規制部４４ｃは、第四壁部４４における第五壁部４５側の端部であって、かつ下側の縁部に設けられている。

第一壁部４１は、内側規制部４４ｃによって係止される被係止部４１ｂを有する。被係止部４１ｂは、第一壁部４１の自由端側に設けられた片部である。被係止部４１ｂは、第一壁部４１の先端における下端部に配置されている。被係止部４１ｂは、平面視した場合に第四壁部４４と交差するように、第四壁部４４の下方の空間に延在している。被係止部４１ｂは、奥行き方向Ｙにおいて内側規制部４４ｃと対向している。

中継端子３と嵌合部材４とを嵌合させる作業において、作業者は嵌合部材４を保持する。このときに、作業者が嵌合部材４を保持する力が強すぎると、第一壁部４１が温度検出部５側に向けて変形しすぎる可能性がある。内側規制部４４ｃは、第一壁部４１が塑性変形するよりも前に第一壁部４１に当接するように構成されている。つまり、内側規制部４４ｃは、第一壁部４１の変形量が塑性変形域の変形量に到達する前に被係止部４１ｂを係止する。作業者は、第一壁部４１の変形量が許容範囲内の大きさであるか否かを容易に判断することができる。第一壁部４１が内側規制部４４ｃに当接するようであれば、作業者の保持力が強すぎることがわかる。

本実施形態の温度検出装置１は、更に、温度監視部６０ａを保護する保護手段を有している。温度検出装置１の温度検出素子５１ａは、低電圧部品である。また、温度検出装置１および温度監視装置６０は、低電圧部品で構成されている。一方、中継端子３は、高電圧部品である。中継端子３を介して電源からモータジェネレータ等の電気負荷に供給される電力は、例えば、数百Ｖ程度の高電圧である。温度検出装置１では、高電圧部品である嵌合部材４と低電圧部品である温度検出部５との間に絶縁性のエポキシ樹脂等が充填されており、十分な絶縁抵抗が確保される。しかしながら、仕様で想定される以上の高電圧が中継端子３に印加された場合や、収容部４６へ水が浸入するなどの不具合が発生した場合に高低電圧間で絶縁抵抗が低下してしまう可能性がある。

本実施形態の温度検出装置１では、図１３に示すように、リード５２，５４が溶断部５２ａ，５４ａを有する。なお、図１３では、被覆部５８および充填部７の図示は省略されている。溶断部５２ａ，５４ａは、リード５２，５４における他の部分よりも溶断しやすく構成された部分である。本実施形態の溶断部５２ａ，５４ａは、リード５２，５４の他の部分と比較して断面積が小さい。溶断部５２ａ，５４ａは、リード５２，５４に過電流が流れた場合に、他の部分よりも早く溶断するヒューズ部である。溶断部５２ａ，５４ａは、例えば、リード５２，５４における被覆電線５３，５５との接続部の近傍に設けられる。絶縁抵抗の低下により高圧回路から低圧回路である温度検出部５に大電流が流れた場合には、溶断部５２ａ，５４ａが溶断する。従って、本実施形態の温度検出装置１は、溶断部５２ａ，５４ａが設けられていることで、温度監視装置６０を保護することができる。

本実施形態の温度検出装置１では、更に、リード５２，５４に近接部５２ｂ，５４ｂが設けられている。近接部５２ｂ，５４ｂは、リード５２，５４の一部の区間である。以下の説明では、リード５２，５４が延在する方向を単に「延在方向Ｅｘ」と称する。本実施形態の延在方向Ｅｘは、幅方向Ｘに沿った方向である。近接部５２ｂ，５４ｂは、リード５２，５４における最も温度検出素子５１ａ側の区間である。より詳しくは、本実施形態のリード５２，５４は、近接部５２ｂ，５４ｂ、鉛直部５２ｃ，５４ｃ、および離間部５２ｄ，５４ｄを有する。近接部５２ｂ，５４ｂ、鉛直部５２ｃ，５４ｃ、および離間部５２ｄ，５４ｄは、この順序で温度検出素子５１ａから被覆電線５３，５５に向けて直列につながっている。リード５２，５４は、二箇所において直角に折り曲げられて近接部５２ｂ，５４ｂ、鉛直部５２ｃ，５４ｃ、および離間部５２ｄ，５４ｄが形成されている。二箇所の屈曲部の間の部分が鉛直部５２ｃ，５４ｃである。

近接部５２ｂ，５４ｂは、底壁部４６ａの上面４６ｄに沿って延在している。近接部５２ｂ，５４ｂは、例えば、上面４６ｄと平行に配置される。鉛直部５２ｃ，５４ｃは、鉛直方向に延在する部分である。鉛直部５２ｃ，５４ｃは、上面４６ｄと直交する方向に延在している。鉛直部５２ｃ，５４ｃの下端は近接部５２ｂ，５４ｂにつながっており、鉛直部５２ｃ，５４ｃの上端は離間部５２ｄ，５４ｄにつながっている。離間部５２ｄ，５４ｄは、リード５２，５４における最も被覆電線５３，５５側の部分である。離間部５２ｄ，５４ｄは、鉛直部５２ｃ，５４ｃの上端から被覆電線５３，５５の芯線５３ａ，５５ａまで延在している。離間部５２ｄ，５４ｄは、例えば、上面４６ｄと平行に延在する。溶断部５２ａ，５４ａは、離間部５２ｄ，５４ｄに設けられている。

近接部５２ｂ，５４ｂと上面４６ｄとの距離（最小距離）Ｌ１は、離間部５２ｄ，５４ｄと上面４６ｄとの距離（最小距離）Ｌ２よりも小さい。つまり、近接部５２ｂ，５４ｂと上面４６ｄとの距離Ｌ１は、リード５２，５４における他の部分（鉛直部５２ｃ，５４ｃ、離間部５２ｄ，５４ｄ）と上面４６ｄとの距離よりも小さい。近接部５２ｂ，５４ｂと上面４６ｄとの距離Ｌ１は、必要な絶縁距離に基づいて定められている。距離Ｌ１は、近接部５２ｂ，５４ｂと上面４６ｄとの電位差が予め定められた最大値である場合に近接部５２ｂ，５４ｂと上面４６ｄとが保持部８によって電気的に絶縁されるように決められている。電位差の最大値は、例えば、中継端子３に印加される最大電圧として車両の仕様で定められた値に基づいている。

距離Ｌ１は、例えば、距離Ｌ２の半分または約半分の大きさとされてもよい。距離Ｌ１は、距離Ｌ２の１／３または約１／３の大きさとされてもよい。距離Ｌ１は、距離Ｌ２の１／２〜１／３の範囲で定められてもよい。

保持部８の厚さは、近接部５２ｂ，５４ｂと上面４６ｄとの距離Ｌ１や離間部５２ｄ，５４ｄと上面４６ｄとの距離Ｌ２に応じて決まる。つまり、近接部５２ｂ，５４ｂと収容部４６との間の保持部８の厚さ（最小厚さ）は、距離Ｌ１に等しくなり、離間部５２ｄ，５４ｄと収容部４６との間の保持部８の厚さ（最小厚さ）は、距離Ｌ２に等しくなる。

上記のように近接部５２ｂ，５４ｂが設けられていることで、保持部８に絶縁抵抗の低下が生じるような状況が起きた場合に、溶断部５２ａ，５４ａよりも温度検出素子５１ａ側で絶縁抵抗の低下が生じやすくなる。例えば、仕様で想定される以上の高電圧が中継端子３に印加されたとする。この場合、近接部５２ｂ，５４ｂと上面４６ｄとの間で絶縁抵抗の低下が生じる可能性が、リード５２，５４における他の部分で絶縁抵抗の低下が生じる可能性よりも高い。近接部５２ｂ，５４ｂと上面４６ｄとの間で絶縁抵抗が低下することで、上面４６ｄから近接部５２ｂ，５４ｂに電流が流れる。その結果、溶断部５２ａ，５４ａが溶断して温度監視部６０ａを保護する。近接部５２ｂ，５４ｂが設けられていることで、溶断部５２ａ，５４ａのヒューズ機能をより確実に発揮させることができる。よって、本実施形態の温度検出装置１は、温度監視部６０ａを保護することができる。

仕様で想定される以上の高電圧が作用する場合以外にも、保持部８に生じたクラック、保持部８の吸水や導電性異物の混入、収容部４６への水の浸入、振動や熱によって保持部８の絶縁抵抗が低下することがある。こうした場合にも、近接部５２ｂ，５４ｂは、絶縁抵抗の低下が発生する箇所が溶断部５２ａ，５４ａよりも温度監視部６０ａ側の部分となってしまうことを抑制できる。

以上説明したように、本実施形態の温度検出装置１は、温度検出部５と、嵌合部材４と、保持部８と、を有する。温度検出部５は、温度検出素子５１ａと、リード５２，５４および芯線５３ａ，５５ａと、を有する。リード５２，５４および芯線５３ａ，５５ａは、温度検出素子５１ａと温度監視部６０ａとを電気的に接続する導電体である。導電性の嵌合部材４は、端子部２２と端子６とを接続する中継端子３を囲むように中継端子３に嵌合する壁部４１，４２，４３，４４，４５と、収容部４６とを有する。収容部４６は、第三壁部４３に対して中継端子３側とは反対側の位置に設けられ、温度検出部５を収容する。本実施形態では、端子部２２が電源側の端子、端子６が電気負荷側の端子であるが、これとは逆に端子部２２が電気負荷側の端子、端子６が電源側の端子であってもよい。

保持部８は、絶縁性を有し、収容部４６と温度検出部５との間に介在して温度検出部５を保持する。リード５２，５４は、リード５２，５４における他の部分よりも溶断しやすく構成された溶断部５２ａ，５４ａを有する。リード５２，５４には、近接部５２ｂ，５４ｂが設けられている。近接部５２ｂ，５４ｂは、リード５２，５４における溶断部５２ａ，５４ａよりも温度検出素子５１ａ側の位置に設けられている。近接部５２ｂ，５４ｂにおけるリード５２，５４と収容部４６との間の保持部８の厚さ（距離Ｌ１）が、他の部分におけるリード５２，５４と収容部４６との間の保持部８の厚さ（例えば、距離Ｌ２）よりも薄くなっている。

従って、保持部８において絶縁抵抗の低下が発生する場合には、その絶縁抵抗の低下が保持部８における近接部５２ｂ，５４ｂと収容部４６との間の部分で発生しやすい。絶縁抵抗が低下した場合には、溶断部５２ａ，５４ａが溶断して温度監視部６０ａを保護する。従って、本実施形態の温度検出装置１は、温度監視部６０ａを適切に保護することができる。本実施形態では、溶断部５２ａ，５４ａが電気接続箱１００の内部に設けられているため、絶縁抵抗の低下が発生した場合の影響範囲が電気接続箱１００の内部に限定される。

本実施形態の近接部５２ｂ，５４ｂは、リード５２，５４を屈曲させることにより、リード５２，５４の一部を他の部分よりも収容部４６に近づけた部分である。リード５２，５４は、鉛直部５２ｃ，５４ｃおよび離間部５２ｄ，５４ｄよりも近接部５２ｂ，５４ｂが底壁部４６ａの上面４６ｄに近づくように屈曲している。なお、リード５２，５４を屈曲させることに代えて、またはリード５２，５４を屈曲させることに加えて、リード５２，５４を湾曲させることで近接部５２ｂ，５４ｂが形成されてもよい。

本実施形態の溶断部５２ａ，５４ａは、リード５２，５４の一部の断面積を他の部分の断面積よりも小さくした部分であった。ただし、溶断部５２ａ，５４ａの構成はこれには限定されない。溶断部５２ａ，５４ａは、リード５２，５４の他の部分よりも溶断しやすいように構成されていればよい。溶断部５２ａ，５４ａは、リード５２，５４における他の部分よりも熱抵抗が大きい部分であってもよい。

なお、本実施形態では、内側規制部４４ｃが第四壁部４４における下側の縁部に設けられ、被係止部４１ｂが第一壁部４１の下端部に設けられている。しかしながら、内側規制部４４ｃおよび被係止部４１ｂの位置はこれには限定されない。例えば、内側規制部４４ｃが第四壁部４４における上側の縁部に設けられ、被係止部４１ｂが第一壁部４１の上端部に設けられてもよい。

なお、近接部５２ｂ，５４ｂは、底壁部４６ａに近接することに代えて、第一側壁部４６ｂや第二側壁部４６ｃ、第三壁部４３に近接してもよい。

［第２実施形態］
図１４および図１５を参照して、第２実施形態について説明する。第２実施形態については、上記第１実施形態で説明したものと同様の機能を有する構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。図１４は、第２実施形態に係る温度検出装置の要部を示す斜視図、図１５は、第２実施形態に係る温度検出装置の要部を示す側面図である。第２実施形態の温度検出装置１において、上記第１実施形態の温度検出装置１と異なる点は、例えば、リード５２，５４に脚状の近接部５２ｅ，５４ｅが設けられている点である。

図１４に示すように、第２実施形態のリード５２，５４は、本体５２１，５４１と、近接部５２ｅ，５４ｅとを有する。本体５２１，５４１は、延在方向Ｅｘに沿って直線状に延在している。本体５２１，５４１は、例えば、上面４６ｄと平行に延在している。近接部５２ｅ，５４ｅは、本体５２１，５４１から上面４６ｄに向けて脚状に突出している。近接部５２ｅ，５４ｅは、本体５２１，５４１と同様の導電性の金属で形成されている。近接部５２ｅ，５４ｅは、柱状または棒状の構成部である。近接部５２ｅ，５４ｅの断面形状は、例えば、矩形である。近接部５２ｅ，５４ｅは、本体５２１，５４１と一体に形成されても、本体５２１，５４１に対して電気的に接続されていてもよい。

溶断部５２ａ，５４ａは、本体５２１，５４１に設けられている。近接部５２ｅ，５４ｅは、溶断部５２ａ，５４ａよりも温度検出素子５１ａ側につながっている。近接部５２ｅ，５４ｅは、本体５２１，５４１における溶断部５２ａ，５４ａよりも温度検出素子５１ａ側の位置から上面４６ｄに向かって突出している。近接部５２ｅ，５４ｅは、例えば、溶断部５２ａ，５４ａよりもわずかに温度検出素子５１ａ側の位置に設けられる。

近接部５２ｅ，５４ｅの先端と上面４６ｄとの距離（最小距離）Ｌ３は、本体５２１，５４１と上面４６ｄとの距離（最小距離）Ｌ４よりも小さい。つまり、近接部５２ｅ，５４ｅと上面４６ｄとの距離Ｌ３は、リード５２，５４における他の部分と上面４６ｄとの距離よりも小さい。距離Ｌ３は、例えば、第１実施形態の距離Ｌ１と同様に定められている。

保持部８の厚さは、近接部５２ｅ，５４ｅの先端と上面４６ｄとの距離Ｌ３や、本体５２１，５４１と上面４６ｄとの距離Ｌ４に応じて決まる。つまり、近接部５２ｅ，５４ｅの先端と収容部４６との間の保持部８の厚さは、距離Ｌ３に等しくなり、本体５２１，５４１と収容部４６との間の保持部８の厚さ（最小厚さ）は、距離Ｌ４に等しくなる。

保持部８の絶縁抵抗の低下が生じるような状況が起きた場合、近接部５２ｅ，５４ｅと上面４６ｄとの間で絶縁抵抗の低下が生じる可能性が、本体５２１，５４１と上面４６ｄとの間で絶縁抵抗の低下が生じる可能性よりも高い。従って、溶断部５２ａ，５４ａよりも温度監視部６０ａ側で絶縁抵抗が低下してしまうことが抑制される。その結果、近接部５２ｅ，５４ｅが設けられない場合と比較して、溶断部５２ａ，５４ａのヒューズ機能をより確実に発揮させることができる。

本実施形態の近接部５２ｅ，５４ｅは、リード５２，５４から収容部４６に向けて突出した導電性の脚部である。このような脚状の近接部５２ｅ，５４ｅによっても、上記第１実施形態の近接部５２ｂ，５４ｂと同様の効果を奏することができる。なお、近接部５２ｅ，５４ｅは、底壁部４６ａに近接することに代えて、第一側壁部４６ｂや第二側壁部４６ｃ、第三壁部４３に近接してもよい。

［第３実施形態］
図１６および図１７を参照して、第３実施形態について説明する。第３実施形態については、上記第１実施形態および第２実施形態で説明したものと同様の機能を有する構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。図１６は、第３実施形態に係る温度検出装置の要部を示す斜視図、図１７は、第３実施形態に係る温度検出装置の要部を示す側面図である。第３実施形態において、上記の各実施形態と異なる点は、例えば、近接部４６ｅ，４６ｆが収容部４６に設けられている点である。

図１６に示すように、第３実施形態の収容部４６は、近接部４６ｅ，４６ｆを有する。近接部４６ｅ，４６ｆは、底壁部４６ａの上面４６ｄからリード５２，５４に向けて突出している。本実施形態のリード５２，５４は、延在方向Ｅｘに沿って直線状に延在している。リード５２，５４は、例えば、上面４６ｄと平行に延在している。リード５２，５４において、溶断部５２ａ，５４ａよりも温度検出素子５１ａ側の部分を先端部５２２，５４２と称し、溶断部５２ａ，５４ａよりも被覆電線５３，５５側の部分を基端部５２３，５４３と称する。

近接部４６ｅ，４６ｆは、収容部４６と同様の導電性の金属で形成されている。本実施形態の近接部４６ｅ，４６ｆは、断面形状が矩形の突起である。近接部４６ｅ，４６ｆの形状は、先端へ向かうに従って断面積が小さくなる先細形状である。近接部４６ｅ，４６ｆは、例えば、底壁部４６ａと一体に形成されても、底壁部４６ａの上面４６ｄに対して電気的に接続されていてもよい。何れの場合であっても、近接部４６ｅ，４６ｆは上面４６ｄと連続した導電部であり、底壁部４６ａの一部をなしている。一方の近接部４６ｅは、リード５２の先端部５２２に向けて突出している。他方の近接部４６ｆは、リード５４の先端部５４２に向けて突出している。

近接部４６ｅ，４６ｆは、リード５２，５４の先端部５２２，５４２に向けて突出している。言い換えると、近接部４６ｅ，４６ｆの先端は、先端部５２２，５４２と高さ方向Ｚにおいて対向している。本実施形態の近接部４６ｅ，４６ｆは、先端部５２２，５４２における溶断部５２ａ，５４ａよりもわずかに温度検出素子５１ａ側の部分と高さ方向Ｚにおいて対向している。

図１７に示すように、近接部４６ｅ，４６ｆの先端とリード５２，５４との距離（最小距離）Ｌ５は、上面４６ｄとリード５２，５４との距離（最小距離）Ｌ６よりも小さい。つまり、リード５２，５４と収容部４６との距離、言い換えると高さ方向Ｚにおけるリード５２，５４と底壁部４６ａとの距離は、近接部４６ｅ，４６ｆの先端において最小の距離Ｌ５となっている。距離Ｌ５は、例えば、第１実施形態の距離Ｌ１と同様に定められている。

保持部８の厚さは、近接部４６ｅ，４６ｆの先端とリード５２，５４との距離Ｌ５や、上面４６ｄとリード５２，５４との距離Ｌ６に応じて決まる。つまり、近接部４６ｅ，４６ｆとリード５２，５４との間の保持部８の厚さは、距離Ｌ５に等しくなり、上面４６ｄとリード５２，５４との間の保持部８の厚さは、距離Ｌ６に等しくなる。

保持部８の絶縁抵抗の低下が生じるような状況が起きた場合、近接部４６ｅ，４６ｆと先端部５２２，５４２との間で絶縁抵抗が低下する可能性が、上面４６ｄと基端部５２３，５４３との間で絶縁抵抗が低下する可能性よりも高い。その結果、底壁部４６ａに近接部４６ｅ，４６ｆが設けられない場合と比較して、溶断部５２ａ，５４ａのヒューズ機能をより確実に発揮させることができる。

本実施形態の近接部４６ｅ，４６ｆは、収容部４６の一部がリード５２，５４に向けて突出した部分である。収容部４６に設けられた近接部４６ｅ，４６ｆは、上記第１実施形態の近接部５２ｂ，５４ｂ等と同様の効果を奏することができる。近接部４６ｅ，４６ｆは、底壁部４６ａに代えて、第一側壁部４６ｂや第二側壁部４６ｃ、第三壁部４３に配置されてもよい。

［第４実施形態］
図１８を参照して、第４実施形態について説明する。第４実施形態については、上記第１実施形態乃至第３実施形態で説明したものと同様の機能を有する構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。図１８は、第４実施形態に係る温度検出装置の要部を示す側面図である。第４実施形態において、上記の各実施形態と異なる点は、例えば、リード５２，５４の中間部を屈曲させて近接部５４ｈが形成されている点である。

図１８に示すように、第４実施形態のリード５２，５４は、側面視した場合の形状がＵ字形状となるように屈曲している。ここでは、リード５４について詳細を説明する。リード５２の構成および形状は、リード５４と同様である。

リード５４は、第一鉛直部５４ｊ、第一離間部５４ｋ、突出部５４ｆ、および第二離間部５４ｍを有する。第一鉛直部５４ｊ、第一離間部５４ｋ、突出部５４ｆ、および第二離間部５４ｍは、この順序で温度検出素子５１ａから被覆電線５３，５５に向けてつながっている。第一鉛直部５４ｊは、温度検出素子５１ａから鉛直方向の上側に向けて延在している。第一離間部５４ｋおよび第二離間部５４ｍは、延在方向Ｅｘに沿って延在している。第一離間部５４ｋおよび第二離間部５４ｍは、例えば、上面４６ｄと平行に配置される。第一離間部５４ｋの一端は第一鉛直部５４ｊの上端につながっており、他端は突出部５４ｆにつながっている。

突出部５４ｆは、第二鉛直部５４ｇ、近接部５４ｈ、および第三鉛直部５４ｉを有する。近接部５４ｈは、上面４６ｄに沿って延在している。近接部５４ｈは、例えば、上面４６ｄと平行である。第二鉛直部５４ｇおよび第三鉛直部５４ｉは、それぞれ鉛直方向に延在している。言い換えると、第二鉛直部５４ｇおよび第三鉛直部５４ｉは、底壁部４６ａの上面４６ｄと直交する方向に延在している。第二鉛直部５４ｇは、近接部５４ｈにおける温度検出素子５１ａ側の端部と第一離間部５４ｋとをつないでいる。第三鉛直部５４ｉは、近接部５４ｈにおける温度検出素子５１ａ側と反対側の端部と第二離間部５４ｍとをつないでいる。第二離間部５４ｍの一端は第三鉛直部５４ｉにつながっており、他端は被覆電線５５の芯線５５ａに電気的に接続されている。溶断部５４ａは、第二離間部５４ｍに設けられている。

近接部５４ｈと上面４６ｄとの距離（最小距離）Ｌ７は、リード５４における他の部分と上面４６ｄとの距離（最小距離）よりも小さい。例えば、第一鉛直部５４ｊの下端と上面４６ｄとの距離（最小距離）Ｌ８は、近接部５４ｈと上面４６ｄとの距離Ｌ７よりも大きい。距離Ｌ７は、例えば、第１実施形態の距離Ｌ１と同様に定められている。

保持部８の厚さは、近接部５４ｈと上面４６ｄとの距離Ｌ７や、第一鉛直部５４ｊと上面４６ｄとの距離Ｌ８に応じて決まる。つまり、近接部５４ｈと収容部４６との間の保持部８の厚さは、距離Ｌ７に等しくなり、第一鉛直部５４ｊと収容部４６との間の保持部８の厚さは、距離Ｌ８に等しくなる。

保持部８の絶縁抵抗の低下が生じるような状況が起きた場合、近接部５４ｈと上面４６ｄとの間で絶縁抵抗が低下する可能性が、リード５４における他の部分と上面４６ｄとの間で絶縁抵抗が低下する可能性よりも高い。従って、近接部５４ｈは、溶断部５４ａのヒューズ機能をより確実に発揮させることができる。リード５４と同様に構成されたリード５２は、溶断部５２ａのヒューズ機能をより確実に発揮させることができる。近接部５４ｈおよびこれと同様に構成されたリード５２の近接部は、底壁部４６ａに近接することに代えて、第一側壁部４６ｂや第二側壁部４６ｃ、第三壁部４３に近接してもよい。

［第５実施形態］
図１９を参照して、第５実施形態について説明する。第５実施形態については、上記第１実施形態乃至第４実施形態で説明したものと同様の機能を有する構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。図１９は、第５実施形態に係る温度検出装置の要部を示す側面図である。第５実施形態において、上記の各実施形態と異なる点は、例えば、収容部４６の壁部が近接部として機能する点である。

図１９に示すように、第５実施形態に係る収容部４６は、第三側壁部４６ｇを有する。第三側壁部４６ｇは、延在方向Ｅｘにおいて第二側壁部４６ｃと対向する壁部である。第三側壁部４６ｇは、底壁部４６ａにおける第二側壁部４６ｃ側と反対側の端部から上側に向けて突出している。第三側壁部４６ｇは、収容部４６の他の側壁部や底壁部４６ａと共に、充填部７となる合成樹脂が充填される空間部４６ｈを形成する。第三側壁部４６ｇの高さは、第二側壁部４６ｃの高さよりも低い。

第三側壁部４６ｇは、底壁部４６ａの上面４６ｄからリード５２，５４の先端部５２２，５４２に向けて突出しており、近接部として機能する。第三側壁部４６ｇの先端は、先端部５２２，５４２と高さ方向Ｚにおいて対向している。

第三側壁部４６ｇの上端と先端部５２２，５４２との距離（最小距離）Ｌ９は、上面４６ｄとリード５２，５４との距離（最小距離）Ｌ１０よりも小さい。距離Ｌ９は、例えば、第１実施形態の距離Ｌ１と同様に定められている。保持部８の厚さは、第三側壁部４６ｇの上端と先端部５２２，５４２との距離Ｌ９や、上面４６ｄとリード５２，５４との距離Ｌ１０に応じて決まる。つまり、第三側壁部４６ｇと先端部５２２，５４２との間の保持部８の厚さは、距離Ｌ９に等しくなり、上面４６ｄとリード５２，５４との間の保持部８の厚さは、距離Ｌ１０に等しくなる。

保持部８の絶縁抵抗の低下が生じるような状況が起きた場合、リード５２，５４の先端部５２２，５４２と収容部４６との間で絶縁抵抗の低下が生じやすい。一方、リード５２，５４における基端部５２３，５４３では、収容部４６との絶縁抵抗の低下が生じにくい。

本実施形態の温度検出装置１では、延在方向Ｅｘにおいて、溶断部５２ａ，５４ａが収容部４６と重ならない位置に設けられている。言い換えると、延在方向Ｅｘにおいて、収容部４６が存在する範囲の外側に溶断部５２ａ，５４ａが配置されている。溶断部５２ａ，５４ａは、収容部４６の存在する範囲よりも温度監視部６０ａ側に設けられている。このことからも、溶断部５２ａ，５４ａのヒューズ機能がより確実に発揮される。

以上説明したように、第５実施形態の近接部は、収容部４６における合成樹脂が充填される空間部４６ｈを形成する第三側壁部４６ｇである。このように空間部４６ｈを囲む第三側壁部４６ｇが近接部を兼ねていることで、収容部４６の構成が簡素となる。なお、第三側壁部４６ｇの上端部には、先端部５２２，５４２を囲むように切欠きが設けられてもよい。

［上記の各実施形態の変形例］
上記の各実施形態において、近接部の形状等は適宜変更可能である。例えば、第１実施形態の温度検出装置１において、近接部５２ｂ，５４ｂを含むリード５２，５４の形状は適宜変更可能である。例えば、第３実施形態の温度検出装置１において、近接部４６ｅ，４６ｆを含む底壁部４６ａの形状は適宜変更可能である。

溶断部５２ａ，５４ａは、リード５２，５４に代えて被覆電線５３，５５の芯線５３ａ，５５ａに設けられてもよい。つまり、リード５２，５４および芯線５３ａ，５５ａを含む導電体において、温度監視部６０ａよりも温度検出素子５１ａ側に溶断部が設けられていればよい。

上記の各実施形態では、リード５２，５４または収容部４６の一方に近接部が設けられていたが、リード５２，５４および収容部４６の両方に近接部が設けられてもよい。その一例として、第１実施形態の近接部５２ｂ，５４ｂに向けて突出するように、第３実施形態の近接部４６ｅ，４６ｆが収容部４６に設けられてもよい。

上記の各実施形態および変形例に開示された内容は、適宜組み合わせて実行することができる。

１ 温度検出装置
２ バスバ
３ 中継端子
４ 嵌合部材
５ 温度検出部
６ 端子
７ 充填部
８ 保持部
３０ 本体
３０ａ，３０ｂ 壁部
３１ 第一挿入口
３２ 第二挿入口
３３ バネ部
３３ａ 基端部
４０ 開口部
４１ 第一壁部
４１ａ 突起部
４１ｂ 被係止部
４２ 第二壁部
４２ａ 係止部
４２ｂ 突起部
４３ 第三壁部
４４ 第四壁部
４４ａ 係止部
４４ｂ 突起部
４４ｃ 内側規制部
４５ 第五壁部
４６ 収容部
４６ａ 底壁部
４６ｂ 第一側壁部
４６ｃ 第二側壁部
４６ｄ 上面
４６ｅ，４６ｆ 近接部
４６ｇ 第三側壁部（近接部）
５１ 素子部
５１ａ 温度検出素子
５１ｂ ガラス
５２，５４ リード
５２１，５４１ 本体
５２２，５４２ 先端部
５２３，５４３ 基端部
５２ａ，５４ａ 溶断部
５２ｂ，５４ｂ 近接部
５２ｃ，５４ｃ 鉛直部
５２ｄ，５４ｄ 離間部
５２ｅ，５４ｅ 近接部
５４ｆ 突出部
５４ｇ 第二鉛直部
５４ｈ 近接部
５４ｉ 第三鉛直部
５４ｊ 第一鉛直部
５４ｋ 第一離間部
５４ｍ 第二離間部
５３，５５ 被覆電線
５３ａ，５５ａ 芯線
５６ 半田
５７ コネクタ
５８ 被覆部
５９ 電線
６０ 温度監視装置
６０ａ 温度監視部
１００ 電気接続箱
Ｆ１ 力

Claims (5)

1. 温度検出素子と、前記温度検出素子と温度監視部とを電気的に接続する導電体と、を有する温度検出部と、
   電源側の端子と電気負荷側の端子とを接続する中継端子を囲むように前記中継端子に嵌合する壁部と、前記壁部に対して前記中継端子側とは反対側の位置に設けられ、前記温度検出部を収容する収容部と、を有する導電性の嵌合部材と、
   前記収容部と前記導電体との間に介在して前記導電体を保持する絶縁性の保持部と、
   を備え、
   前記導電体は、前記導電体における他の部分よりも溶断しやすく構成された溶断部を有し、
   前記導電体および前記収容部の少なくとも一方には、前記導電体における前記溶断部よりも前記温度検出素子側の位置において前記導電体と前記収容部との間の前記保持部の厚さを他の部分における前記導電体と前記収容部との間の前記保持部の厚さよりも薄くする近接部が設けられている
   ことを特徴とする温度検出装置。
2. 前記近接部は、前記導電体を屈曲または湾曲させることにより、前記導電体の一部を他の部分よりも前記収容部に近づけた部分である
   請求項１に記載の温度検出装置。
3. 前記近接部は、前記導電体から前記収容部に向けて突出した導電性の脚部である
   請求項１に記載の温度検出装置。
4. 前記近接部は、前記収容部の一部が前記導電体に向けて突出した部分である
   請求項１に記載の温度検出装置。
5. 前記保持部は、前記収容部と前記導電体との間に充填された絶縁性の合成樹脂であり、
   前記近接部は、前記収容部における前記合成樹脂が充填される空間部を形成する壁部である
   請求項１に記載の温度検出装置。

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