JP2018190963A - 気体供給装置、気体供給装置の制御方法、ロードポート及び半導体製造装置 - Google Patents
気体供給装置、気体供給装置の制御方法、ロードポート及び半導体製造装置Info
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- Y02E60/30—Hydrogen technology
- Y02E60/50—Fuel cells
Abstract
Description
2・・・ノズル構造部(ノズル)
21・・・ノズル部(第一のノズル)
22・・・押圧部(第二のノズル)
3・・・ハウジング構造部(ハウジング)
4・・・気体導入部
5・・・動作調整空間
51・・・第一の動作調整空間
52・・・第二の動作調整空間
53・・・連通路
X・・・ロードポート
P・・・パージ装置
100・・・対象容器(FOUP)
Claims (8)
- 対象容器の内部に所定の気体を供給すべく当該気体を通過させ得るハウジング構造部と、
前記対象容器の一面に設けられ内部に開閉機構を備えるポート部に接触するノズル部及び前記開閉機構を開放させる押圧部を有するノズル構造部と、
前記ノズル構造部を、前記ポート部を介して前記所定の気体を前記対象容器内へ供給し得る使用姿勢及び前記ポート部を介して前記対象容器内へ前記所定の気体を供給し得ない待機姿勢との間で動作させるべく拡縮する動作調整空間と
を具備することを特徴とする気体供給装置。 - 前記ノズル部は、前記対象容器の一面に設けた前記ポート部の外縁に密着することにより前記対象容器内の気体が外部へ流出することを防止し、
前記押圧部は、前記開閉機構を押圧する押圧面及び前記対象容器内へ向けて前記所定の気体を噴射する噴射部
を有するものである請求項1記載の気体供給装置。 - 前記動作調整空間が、
前記ハウジング構造部及び前記ノズル部の間に設けられ、前記ノズル部を前記ポート部の外縁に密着させた密着姿勢及び当該密着姿勢から前記ノズル部と前記ポート部とを離間させた離間姿勢との間で前記ノズル部を動作させるべく拡縮する第一の動作調整空間と、
前記ノズル部と前記押圧部との間に設けられ、前記押圧部を前記ポート部から離間することにより前記ポート部を閉止させた閉止姿勢と前記ポート部を押圧することにより当該ポート部を開放させた開放姿勢との間で動作させるべく拡縮する第二の動作調整空間とを有するものである請求項2記載の気体供給装置。 - 対象容器の内部を所定の気体に置換すべく当該気体を通過させ得るハウジング構造部と、
前記対象容器の一面に設けたポート部の外縁に密着することにより前記対象容器内の気体が外部へ流出することを防止するためのノズル部と、
前記ポート部を押圧する押圧面及び前記対象容器内へ向けて前記所定の気体を噴射する噴射部を有する押圧部と、
前記ハウジング構造部及び前記ノズル部の間に設けられ、前記ノズル部を前記ポート部の外縁に密着させた密着姿勢及び当該密着姿勢から前記ノズル部と前記ポート部とを離間させた離間姿勢との間で前記ノズル部を動作させるべく拡縮する第一の動作調整空間と、
前記ノズル部と前記押圧部との間に設けられ、前記押圧部を前記ポート部から離間することにより前記ポート部を閉止させた閉止姿勢と前記ポート部を押圧することにより当該ポート部を開放させた開放姿勢との間で動作させるべく拡縮する第二の動作調整空間とを具備する気体供給装置の制御方法であって、
前記第一の動作調整空間及び前記第二の動作調整空間へ制御用気体を出し入れすることにより前記ノズル部及び前記押圧部の動作を制御することを特徴とする気体供給装置の制御方法。 - 前記制御用気体が、前記第一の動作調整空間へ直接出し入れされるものであり、前記第一の動作調整空間及び前記第二の動作調整空間を連通する連通路を更に具備することにより、前記第二の動作調整空間をも拡縮させ得るものである請求項4記載の気体供給装置の制御方法。
- 前記連通路が、前記ノズル部が前記ポート部の外縁に密着した前記密着姿勢へと動作させた後に前記押圧部を前記開放姿勢へと動作させるように構成したものである請求項5記載の気体供給装置の制御方法。
- 請求項1〜3の何れかに記載の気体供給装置を複数備え、
前記対象容器の底面に設けた複数の前記ポート部の各々に前記気体供給装置の前記押圧部を連通させた状態で、前記対象容器内の気体雰囲気を窒素又は乾燥空気に置換可能に構成していることを特徴とするロードポート。 - 請求項7記載のロードポートと、半導体製造装置本体と、前記ロードポートと前記半導体製造装置本体の間に配置される移送室とを備え、
搬送されてきた対象容器を受け取り、当該対象容器内に格納されているウェーハを当該対象容器の前面に形成した搬出入口を介して出し入れすることを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/961,395 US11139188B2 (en) | 2017-04-28 | 2018-04-24 | Gas supply device, method for controlling gas supply device, load port, and semiconductor manufacturing apparatus |
TW107102667A TWI763773B (zh) | 2017-04-28 | 2018-04-26 | 氣體供給裝置、氣體供給裝置之控制方法、裝載埠及半導體製造裝置 |
KR1020180049020A KR102509334B1 (ko) | 2017-04-28 | 2018-04-27 | 기체 공급 장치, 기체 공급 장치의 제어 방법, 로드 포트 및 반도체 제조 장치 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017090618 | 2017-04-28 | ||
JP2017090618 | 2017-04-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018190963A true JP2018190963A (ja) | 2018-11-29 |
JP7132488B2 JP7132488B2 (ja) | 2022-09-07 |
Family
ID=64094054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018074003A Active JP7132488B2 (ja) | 2017-04-28 | 2018-04-06 | 気体供給装置、気体供給装置の制御方法、ロードポート及び半導体製造装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7132488B2 (ja) |
CN (1) | CN108807225B (ja) |
TW (1) | TWI763773B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114074092B (zh) * | 2020-08-21 | 2023-09-12 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 一种检测设备及检测系统 |
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Family Cites Families (5)
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JP5939080B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2016-06-22 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パージノズルユニット、パージ装置、ロードポート |
-
2018
- 2018-04-06 JP JP2018074003A patent/JP7132488B2/ja active Active
- 2018-04-26 TW TW107102667A patent/TWI763773B/zh active
- 2018-04-28 CN CN201810403438.2A patent/CN108807225B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108807225A (zh) | 2018-11-13 |
CN108807225B (zh) | 2024-04-02 |
JP7132488B2 (ja) | 2022-09-07 |
TWI763773B (zh) | 2022-05-11 |
TW201842607A (zh) | 2018-12-01 |
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