JP2018190831A - 組成物、成形物、および成形物の製造方法 - Google Patents
組成物、成形物、および成形物の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018190831A JP2018190831A JP2017092211A JP2017092211A JP2018190831A JP 2018190831 A JP2018190831 A JP 2018190831A JP 2017092211 A JP2017092211 A JP 2017092211A JP 2017092211 A JP2017092211 A JP 2017092211A JP 2018190831 A JP2018190831 A JP 2018190831A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition
- powder
- resin
- molded product
- sphericity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
Description
磁性粒子を含む粉末と
樹脂とを含み、
前記粉末の体積含有率が60%以上であり、
前記粉末の真球度の平均値が0.7以上である組成物が提供される。
ただし、真球度は、前記粉末の投影像における短径/長径である。
被封止部材および組成物を成形型に導入する工程と、
前記組成物を固化または硬化する工程とを含み、
前記組成物は、
磁性粒子を含む粉末と
樹脂とを含み、
前記組成物に対する前記粉末の体積含有率が60%以上であり、
前記粉末の真球度の平均値が0.7以上である成形物の製造方法が提供される。
被封止部材と、
前記被封止部材の少なくとも一部を封止する封止部材とを備え、
前記封止部材は、
磁性粒子を含む粉末と
樹脂とを含み、
前記封止部材に対する前記粉末の体積含有率が60%以上であり、
前記粉末の真球度の平均値が0.7以上である成形物が提供される。
図1は、第1の実施形態に係る成形物10の構造を例示する図である。成形物10は、被封止部材20と、被封止部材20の少なくとも一部を封止する封止部材30とを備える。封止部材30は、磁性粒子を含む粉末と樹脂とを含む。そして、封止部材30に対する粉末の体積含有率が60%以上であり、上記した粉末の真球度の平均値が0.7以上である。なお、真球度は、粉末の投影像(例えば走査型電子顕微鏡による投影像)における短径/長径である。ここで、長径は、投影像において粉末の幅の最大値である。短径は、長径の中点を通る直線における粉末の幅のうちの最小値である。また、本実施形態において、組成物に対する含有率とは、組成物が溶媒を含む場合には、組成物のうちの溶媒を除く成分全体に対する含有率を指す。以下に詳しく説明する。
次に、本実施形態に係る組成物について説明する。この組成物は、磁性粒子を含む粉末と樹脂とを含む。そして、組成物に対する粉末の体積含有率が60%以上である。なお、以下に説明する組成物の調整方法は一例である。
樹脂は、例えば熱硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂、光硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂などである。樹脂の具体例としては、たとえばエポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、エステルアクリレート、ビニルエーテル、
ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、
ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、スチレン−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体(ABS)等のポリスチレン、
アクリル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、6−ナイロン、芳香族ポリアミド、脂肪族ポリアミド等のポリアミド、ポリアセタール、
ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、液晶ポリマー等のポリエステル樹脂、
ポリフェニルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、環状ポリオレフィン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、
ポリアミドイミド、ポリイミド、ビスマレイミド等のイミド系樹脂、
ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、及びその共重合体(PFA、ETFE、FEP等)、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)等のフッ素樹脂、からなる群から選択される一以上の樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂、及び光硬化性樹脂は常温で液状であることが好ましい。組成物に対する樹脂の体積含有率は40vol%以下であることが好ましく、30vol%以下であることがより好ましい。
上記した通り、粉末は磁性粒子を含む。そして、磁性粒子はたとえばFe、Ni、Co、Cr、Si、Al、B、P、C、Mn、Zn、Cu及びNbからなる群から選択される一以上の元素を含む合金粒子および酸化物粒子の少なくとも一方を含む。磁性粒子として具体的にはセンダスト、鉄基アモルファス合金等が挙げられる。また、粉末は、磁性粒子以外の粒子として、たとえばシリカ、アルミナ、窒化アルミ、ゴム粒子及びPTFEからなる群から選択される一以上を含んでもよい。ただし、封止部材30の透磁率を高める観点から、粉末に対する、磁性粒子の体積含有率が高いことが好ましい。なお、各粒子は結晶質であってもよいし、非晶質であっても良い。また、導電物質で構成されている粉末については、絶縁性の被膜が形成されていてもよい。この場合、組成物の絶縁耐圧は増加する。
図4(a)〜(e)、および図5(a)〜(d)は、本実施形態に係る成形物10の製造方法の例を説明するための図である。本製造方法は、被封止部材20および組成物300を成形型42に導入する工程(以下、単に「導入する工程」とも呼ぶ。)、および組成物300を固化または硬化する工程を含む。ここで、組成物300は、上記したような組成物である。すなわち、組成物300は、磁性粒子を含む粉末と樹脂とを含み、組成物300に対する粉末の体積含有率が60%以上である。そして、粉末の真球度は0.7以上である。
図7(a)は、第2の実施形態に係る成形物10の構造を例示する図である。図7(b)は、図7(a)に示す成形物10から封止部材30の一部を除いた状態を示す図である。本実施形態に係る成形物10の製造方法は、以下に説明する点を除いて第1の実施形態に係る成形物10の製造方法と同様である。
第1粒子及び第2粒子混合して粉末を得た。得られた粉末と樹脂とを、自動乳鉢で5分間混合して組成物1〜5を得た。得られた組成物を4kPa、30分の条件で減圧脱泡した。
表4に示す組成物7〜10を作製した。樹脂にはエポキシ主剤(三菱化学BPA型エポキシjER−828)のみを用いた。
表5に示す組成物11〜15を作製し、初透磁率及びコアロスを測定した。これらのうち組成物11〜13は実施例に係る組成物であり、組成物14,15は比較例に係る組成物である。そして、フィラーの濃度を高めるために分散剤を使用した。樹脂にはエポキシ樹脂 (BPF型エポキシ樹脂および変性脂肪族ポリアミンの混合物)を用い、添加剤としては分散剤 (アルキルアンモニウム塩系)を用いた。 ここで、フィラー100重量部に対して、分散剤は0.5重量部とした。
20 被封止部材
21 コイル
22 台座
30 封止部材
31 第1部材
32 第2部材
41,42 成形型
51 第1ピーク
52 第2ピーク
201,211 環状部
202,212 配線部
203,213 半田
221 支持部
222 底板部
300 組成物
Claims (15)
- 磁性粒子を含む粉末と
樹脂とを含み、
前記粉末の体積含有率が60%以上であり、
前記粉末の真球度の平均値が0.7以上である組成物。
ただし、真球度は、前記粉末の投影像における短径/長径である。 - 請求項1に記載の組成物において、
前記粉末の含有率が80重量%以上である組成物。 - 請求項2に記載の組成物において、
粘度計で回転数0.3rpm、25℃の条件で測定される粘度が1000Pa・s以下である組成物。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の組成物において、
前記粉末の粒径分布曲線は、第1のピークと、前記第1のピークよりも小径側に位置する第2のピークを含む組成物。 - 請求項4に記載の組成物において、
前記粉末の全体に対する、前記第1のピークの1/3以下の粒径を有する前記粉末の割合は、20体積%以上60体積%以下である組成物。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の組成物において、
前記粒子のBET比表面積(m2/g)は、0.2以下である組成物 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載の組成物において、
前記樹脂は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、エステルアクリレート、ビニルエーテル、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエステル樹脂、ポリフェニルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、環状ポリオレフィン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、イミド系樹脂、フッ素樹脂、からなる群から選択される一以上の樹脂を含む組成物。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載の組成物において、
前記磁性粒子は、軟磁性体粒子を含む組成物。 - 被封止部材および組成物を成形型に導入する工程と、
前記組成物を固化または硬化する工程とを含み、
前記組成物は、
磁性粒子を含む粉末と
樹脂とを含み、
前記組成物に対する前記粉末の体積含有率が60%以上であり、
前記粉末の真球度の平均値が0.7以上である成形物の製造方法。
ただし、真球度は、前記粉末の投影像における短径/長径である。 - 請求項9に記載の成形物の製造方法において、
前記導入する工程において、7000hPa以下の圧力で前記成形型に前記組成物を流し込む成形物の製造方法。 - 請求項9に記載の成形物の製造方法において、
前記導入する工程において、常圧で前記成形型に前記組成物を流し込む成形物の製造方法。 - 請求項9〜11のいずれか一項に記載の成形物の製造方法において、
前記被封止部材はコイルを含む成形物の製造方法。 - 被封止部材と、
前記被封止部材の少なくとも一部を封止する封止部材とを備え、
前記封止部材は、
磁性粒子を含む粉末と
樹脂とを含み、
前記封止部材に対する前記粉末の体積含有率が60%以上であり、
前記粉末の真球度の平均値が0.7以上である成形物。
ただし、真球度は、前記粉末の投影像における短径/長径である。 - 請求項13に記載の成形物において、
前記被封止部材はコイルを含む成形物。 - 請求項14に記載の成形物において、
前記コイルは、少なくとも一部が被覆樹脂材で被覆された導線を含む成形物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017092211A JP2018190831A (ja) | 2017-05-08 | 2017-05-08 | 組成物、成形物、および成形物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017092211A JP2018190831A (ja) | 2017-05-08 | 2017-05-08 | 組成物、成形物、および成形物の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018190831A true JP2018190831A (ja) | 2018-11-29 |
Family
ID=64480447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017092211A Pending JP2018190831A (ja) | 2017-05-08 | 2017-05-08 | 組成物、成形物、および成形物の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018190831A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110415962A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-05 | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 | 一种用于高频领域电感的复合材料制备方法 |
JP2020155671A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 日本特殊陶業株式会社 | 圧粉磁心 |
JP2021052075A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
JP2021176167A (ja) * | 2020-05-01 | 2021-11-04 | 株式会社村田製作所 | インダクタ用磁芯及びインダクタ |
JP2021190472A (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-13 | 株式会社村田製作所 | インダクタ及びインダクタ用磁芯 |
US11845847B2 (en) * | 2018-01-23 | 2023-12-19 | Daikin Industries, Ltd. | Shaping powder |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005307291A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Alps Electric Co Ltd | 非晶質軟磁性合金粉末及びそれを用いた圧粉コアと電波吸収体 |
JP2006332294A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Toda Kogyo Corp | ガーネット構造を有するフェライト磁性粉体及び該フェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物 |
JP2014063923A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 複合材料、リアクトル、コンバータ、及び電力変換装置 |
-
2017
- 2017-05-08 JP JP2017092211A patent/JP2018190831A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005307291A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Alps Electric Co Ltd | 非晶質軟磁性合金粉末及びそれを用いた圧粉コアと電波吸収体 |
JP2006332294A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Toda Kogyo Corp | ガーネット構造を有するフェライト磁性粉体及び該フェライト磁性粉体を含有する半導体封止用樹脂組成物 |
JP2014063923A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 複合材料、リアクトル、コンバータ、及び電力変換装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11845847B2 (en) * | 2018-01-23 | 2023-12-19 | Daikin Industries, Ltd. | Shaping powder |
JP2020155671A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 日本特殊陶業株式会社 | 圧粉磁心 |
JP7300288B2 (ja) | 2019-03-22 | 2023-06-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 圧粉磁心 |
CN110415962A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-05 | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 | 一种用于高频领域电感的复合材料制备方法 |
JP2021052075A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
JP2021176167A (ja) * | 2020-05-01 | 2021-11-04 | 株式会社村田製作所 | インダクタ用磁芯及びインダクタ |
JP7192826B2 (ja) | 2020-05-01 | 2022-12-20 | 株式会社村田製作所 | インダクタ用磁芯及びインダクタ |
JP2021190472A (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-13 | 株式会社村田製作所 | インダクタ及びインダクタ用磁芯 |
JP7342787B2 (ja) | 2020-05-26 | 2023-09-12 | 株式会社村田製作所 | インダクタ及びインダクタ用磁芯 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018190831A (ja) | 組成物、成形物、および成形物の製造方法 | |
JP7211727B2 (ja) | 注型用液状組成物、成形物の製造方法、および成形物 | |
JP3986043B2 (ja) | 圧粉磁心及びその製造方法 | |
US7532099B2 (en) | Inductive component and method for producing the same | |
EP1986200B1 (en) | Composite magnetic sheet and process for producing the same | |
US10483029B2 (en) | Core member, reactor, and method for manufacturing core member | |
US8686820B2 (en) | Reactor | |
JP6438134B2 (ja) | 軟磁性モールディング液を用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法及びそのコイル埋め込み型インダクタ | |
JP2020095988A (ja) | 圧粉磁心 | |
JP2019216199A (ja) | コア、リアクトル、コアの製造方法及びリアクトルの製造方法 | |
JP2016180154A (ja) | 磁心用粉末および圧粉磁心、並びに磁心用粉末の製造方法 | |
JP7318422B2 (ja) | 樹脂組成物および成形品 | |
JP2008187119A (ja) | 線輪部品 | |
KR102098623B1 (ko) | 몰디드 인덕터 및 그의 제조방법 | |
KR102119173B1 (ko) | 하이브리드 타입 인덕터 | |
CN112992453A (zh) | 电抗器、软磁性复合材料及磁芯 | |
JP6615850B2 (ja) | 複合磁性材料及びコアの製造方法 | |
WO2020235246A1 (ja) | 磁性部材形成用樹脂組成物、及び磁性部材の製造方法 | |
KR101479156B1 (ko) | 세톱 박스용 고전류 파워 인덕터 및 이의 제조방법 | |
JP7127366B2 (ja) | 磁性部材成形用の樹脂組成物、磁性部材、コイル、磁性部材の製造方法および磁性部材成形用キット | |
CN111406084A (zh) | 复合粉 | |
JP2014130879A (ja) | コイル埋設型磁性素子の製造方法 | |
KR101936094B1 (ko) | 파워 인덕터의 제조방법 | |
KR101911595B1 (ko) | 파워 인덕터의 제조방법 | |
CN110942882A (zh) | 复合磁性材料、电抗器、以及金属复合芯及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200401 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210402 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20211005 |