JP2018187935A5

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Publication number: JP2018187935A5
Application number: JP2018142049A
Authority: JP
Filing date: 2018-07-30
Publication date: 2019-01-17
Anticipated expiration: 2031-11-04

Claims

下方アセンブリ上に、第１のツールを、上方アセンブリと整列するように配置し、該第１のツールが、第１の未処理構成部品群に接触かつこれを支持するステップと、
前記上方アセンブリと前記下方アセンブリとを結合させて、前記第１のツール周りに加圧された環境を維持するように作動可能な圧気を形成するステップと、
前記第１のツール及び前記圧気に、自動結合システムを備えるサービスインターフェイスを介して少なくとも気体、液体、又は情報のいずれか１つに相当するサービスを供給するステップと、
前記第１の未処理構成部品群を加工するために用いられる一連の加工パラメータであり、該第１の未処理構成部品群に適用される温度、圧力及び／または真空プロファイルを含む一連の加工パラメータにより指示されるとおり、前記サービスが前記第１のツールに供給される、前記第１のツール内で、前記第１の未処理構成部品群を、熱処理及び固化するステップと、
前記第１のツール及び前記圧気から、前記サービスインターフェイスを介して前記サービスを解除するステップと、
前記上方アセンブリを、前記下方アセンブリから切り離して、前記上方アセンブリと前記下方アセンブリとの間に分離を形成するステップと、
前記上方アセンブリと前記下方アセンブリとの間の高さが前記第１のツールの高さ以上となる前記分離を介して前記第１のツールを回収するステップと、
を含む、熱処理及び固化システム内で未処理構成部品を熱処理及び固化する方法。
前記第１のツールが、前記圧気を実質的に満たす、請求項１に記載の方法。
前記第１のツールが、前記圧気の約８０％を満たす、請求項１に記載の方法。
前記下方アセンブリ上に、少なくともさらに１つのツールを、前記上方アセンブリと整列するように配置すると同時に、前記第１のツールを前記圧気から回収し、前記少なくとも１つのさらなるツールが、少なくともさらに１つの未処理構成部品群と接触し、かつこれを支持するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記サービスが、
前記一連の加工パラメータにしたがって、前記構成部品を加熱及び／または冷却する熱流体、
前記第１のツール内の前記第１の未処理構成部品群から気体を抜く真空、
前記一連の加工パラメータにしたがって、前記圧気を加圧する気体、
前記第１のツールと前記熱処理及び固化システムとの間で、情報及び／または制御信号を交換する通信経路、
前記未処理構成部品に注入する注入材料、または
前記第１のツールの機械システムを前記結合システムにロックするロックアクチュエータ、
のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法。
前記情報は、加工データを含み、該加工データが、前記一連の加工パラメータにより用いられる、請求項５に記載の方法。
前記第１のツール、材料、及び／または圧気に埋設された少なくとも１つのセンサにより、加工データを収集するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記加工データが、温度、圧力及び／または材料状態データを含む、請求項７に記載の方法。
前記自動結合システムが自己密封システムである、請求項１に記載の方法。
前記熱処理及び固化システムの第１レイアップ及び離型ステーションにおいて、前記第１のツール内で前記第１の未処理構成部品群を積み重ね、袋を掛け、かつ密封するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記熱処理及び固化システムの第１レイアップ及び離型ステーションにおいて、前記第１のツール内で前記第１の未処理構成部品群を積み重ね、袋を掛け、密封するステップと、
前記熱処理及び固化システムの少なくとも１つのさらなるレイアップ及び離型ステーションにおいて、少なくとも１つのさらなるツール内で、少なくとも１つのさらなる未処理構成部品群を積み重ね、袋を掛け、密封するステップと、
をさらに含み、
前記少なくとも１つのさらなる未処理構成部品群の前記積み重ね、袋掛け、密封ステップが、前記圧気内に前記第１のツールがある間に行われる、
請求項１に記載の方法。
前記未処理構成部品が、
ガラス、カーボン、セラミック、金属及び／もしくは高分子繊維；ならびに熱硬化性重合体、熱可塑性重合体を含む複合基質材料；熱硬化性高分子基質複合体、熱可塑性高分子基質複合体；熱可塑性高分子樹脂、及び／もしくは熱硬化性高分子樹脂、を含む、複合材料、
繊維／金属交互積層体、
繊維／低密度芯交互複合体、
低密度芯複合積層体、
金属基質複合体、
低融点金属、
低融点金属基質複合体、ならびに
高分子接着剤を用いて貼着された金属
からなる群から選択された、少なくとも１種の未処理構成部品を含む、
請求項１に記載の方法。
前記第１のツールのサイズと実質的に合致するまで、前記圧気の体積を低減するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記一連の加工パラメータの加熱／冷却プロファイルを、
流体を循環させることによる、貫流及び／または対流、
電気ヒータによる、貫流及び／または対流、
ラジエータによる、貫流及び／または対流、
赤外線加熱、ならびに
マイクロ波加熱、
からなる群から選択される、少なくとも１つの熱伝達方法により供給する、請求項１に記載の方法。
上方アセンブリと、
前記上方アセンブリが結合して密閉圧気を形成するよう作動可能な下方アセンブリであって、該圧気が、加圧され、かつ／あるいは温度制御された環境を維持するよう作動可能である、下方アセンブリと、
第１のツールを収容する第１レイアップ及び離型ステーションと、
前記第１レイアップ及び離型ステーションから、前記第１のツールを、前記上方アセンブリと整列するように、前記下方アセンブリ上に配置するように作動可能なトランスファアセンブリと、
前記第１のツール及び前記圧気にサービスを供給する自動結合システムまたは固定連結部と、
前記自動結合システムを備えるサービスインターフェイスであって、前記第１のツール及び前記圧気に、少なくとも気体、液体、又は情報のいずれか１つに相当するサービスを供給するサービスインターフェイスと、
前記上方アセンブリまたは前記下方アセンブリ、前記トランスファアセンブリ、及び前記自動結合システムに結合した制御部であって、前記第１の未処理構成部品群を加工するために用いられる一連の加工パラメータであり、該第１の未処理構成部品群に適用される温度、圧力及び／または真空プロファイルを含む一連の加工パラメータにしたがって、前記第１のツールに前記サービスを導くように作動可能であり、前記一連の加工パラメータが、前記第１のツール内の前記第１の未処理構成部品群を硬化させるように作動可能な、制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記第１のツール及び前記圧気から、前記サービスインターフェイスを介して前記サービスを解除するように作動可能であり、前記上方アセンブリを、前記下方アセンブリから切り離して、前記上方アセンブリと前記下方アセンブリとの間に分離を形成するように作動可能であり、前記上方アセンブリと前記下方アセンブリとの間の高さが前記第１のツールの高さ以上となる前記分離を介して、前記第１のツールを回収するように作動可能である、
熱処理及び固化システム。
少なくとも１つのさらなるツールを収容する、少なくとも１つのさらなるレイアップ及び離型ステーションをさらに備え、前記制御部が、前記第１レイアップ及び離型ステーションへの前記第１のツールの後退と同時に、前記少なくとも１つのさらなるツールを、前記少なくとも１つのさらなるレイアップ及び離型ステーションから、前記下方アセンブリへと、前記上方アセンブリと整列するように配置するべく指示するよう作動可能であり、前記第１のツールが、前記第１のツール内における未処理構成部品の熱処理に続いて後退させられる、請求項１５に記載の熱処理及び固化システム。
前記自動結合システムまたは固定連結部が、前記上方アセンブリまたは前記下方アセンブリを貫通して、前記密閉圧気において、前記第１のツールにサービスを供給する、請求項１５に記載の熱処理及び固化システム。
前記自動結合システムがトレイを備え、該トレイが、
前記第１のツールと、前記上方アセンブリと、前記下方アセンブリとに結合し、
前記ツール及び前記圧気にサービスを配送し、
前記圧気を、前記上方アセンブリ及び前記下方アセンブリとともに形成する
ように作動可能である、請求項１５に記載の熱処理及び固化システム。
前記トレイが、少なくとも１つのさらなるツールと結合するように作動可能であり、前記トレイは、
前記少なくとも１つのさらなるツールが、前記上方アセンブリ及び前記下方アセンブリと整列されるように再配置を行い、
前記圧気を、前記上方アセンブリ及び前記下方アセンブリとともに、前記少なくとも１つのさらなるツール周りに形成する、
ように作動可能である、請求項１８に記載の熱処理及び固化システム。
前記自動結合システムまたは固定連結部が、前記上方アセンブリまたは下方アセンブリを貫通して、前記密閉圧気内で前記第１のツールにサービスを供給する、請求項１５に記載の熱処理及び固化システム。
前記自動結合システム及びツールは、自己密封システムである、請求項１５に記載の熱処理及び固化システム。
前記サービスが、
前記一連の加工パラメータにしたがって、前記未処理構成部品を加熱及び／または冷却する熱流体、
前記密閉圧気において、前記ツール内の前記未処理構成部品から気体を抜く真空、
前記一連の加工パラメータにしたがって、前記密閉圧気を加圧する気体、
前記密閉圧気内の前記ツールと、前記熱処理及び固化システムとの間で、情報及び／または制御信号を交換する通信経路、
前記未処理構成部品内に注入する注入材料、または
前記密閉圧気において、前記ツール内で、液圧手段、電気手段、または空気圧手段により発動される機械システム、
のいずれか１つを含む、請求項１５に記載の熱処理及び固化システム。
前記第１レイアップ及び離型ステーションが、前記第１のツール内の第１の未処理構成部品群の積み重ね、袋掛け、密封を容易にする、請求項１５に記載の熱処理及び固化システム。
前記第１のツールが、前記第１の未処理構成部品群を含むすべり金を収容するクレードルを備え、該すべり金が、前記第１レイアップ及び離型ステーションにおいて収容される、請求項１５に記載の熱処理及び固化システム。
前記未処理構成部品が、
ガラス、カーボン、セラミック、金属及び／もしくは高分子繊維；ならびに熱硬化性重合体、熱可塑性重合体を含む複合基質材料；熱硬化性高分子基質複合体、熱可塑性高分子基質複合体；熱可塑性高分子樹脂、及び／もしくは熱硬化性高分子樹脂、を含む、複合材料、
繊維／金属交互積層体、
繊維／低密度芯交互複合体、
低密度芯複合積層体、
金属基質複合体、
低融点金属、
低融点金属基質複合体、ならびに
高分子接着剤を用いて貼着された金属
からなる群から選択された、少なくとも１種の未処理構成部品を含む、
請求項１５に記載の熱処理及び固化システム。