JP2018182449A - アンテナモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
20,30A〜30C ユニット
21〜23,31〜36 絶縁層
40 バンプ
61 IC
62 チップ
201〜204,301〜307 導体層
204a アンテナパターン
210 スルーホール導体
220 スタックビア群
300 配線基板
300a キャビティ
300b 隔壁
310 スルーホール導体
320 スタックビア群
C 丸印
H,TH 開口部
SP スペース
TT 端子
Claims (7)
- 第1面にアンテナパターンが形成される第1配線基板と、
電子部品が収容されるキャビティが形成され、前記第1配線基板の第1面とは反対の第2面側に積層される複数の第2配線基板と、
を備え、
前記キャビティは、外部に通じているアンテナモジュール。 - 前記キャビティは、前記第2配線基板の一側の外縁から他側の外縁にわたって形成される請求項1に記載のアンテナモジュール。
- 前記キャビティは、前記第2配線基板の第1面側に形成され、前記第2配線基板は、前記第2配線基板の第1面が、前記第1配線基板の第2面に対抗するように配置される請求項1又は2に記載のアンテナモジュール。
- 前記キャビティには、前記電子部品に接続され、前記電子部品の動作をチェックするためのテスト端子が形成される請求項1乃至3のいずれか一項に記載のアンテナモジュール。
- 前記配線基板は、回路パターンが形成される複数の導体層と、前記導体層の間に配置される複数の絶縁層とを含む多層配線基板である請求項1乃至4のいずれか一項に記載のアンテナモジュール。
- 前記第1配線基板には、複数のアンテナパターンが形成され、前記アンテナパターンはマトリクス状に配列される請求項1乃至5のいずれか一項に記載のアンテナモジュール。
- 前記第1配線基板と前記第2配線基板を貫通し、前記キャビティに通じる開口部を有する請求項1乃至6のいずれか一項に記載のアンテナモジュール。
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JP2017076665A JP2018182449A (ja) | 2017-04-07 | 2017-04-07 | アンテナモジュール |
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JP2017076665A JP2018182449A (ja) | 2017-04-07 | 2017-04-07 | アンテナモジュール |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021035001A (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-01 | 株式会社デンソー | アンテナ一体型モジュール |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03125510U (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-18 | ||
JP2001111232A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Sony Corp | 電子部品実装多層基板及びその製造方法 |
JP2005333236A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Alps Electric Co Ltd | 回路付アンテナ装置 |
JP2014513493A (ja) * | 2011-05-05 | 2014-05-29 | インテル・コーポレーション | 高性能ガラスベースの60GHz/MM波フェーズドアレイアンテナおよびその製造方法 |
-
2017
- 2017-04-07 JP JP2017076665A patent/JP2018182449A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03125510U (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-18 | ||
JP2001111232A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Sony Corp | 電子部品実装多層基板及びその製造方法 |
JP2005333236A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Alps Electric Co Ltd | 回路付アンテナ装置 |
JP2014513493A (ja) * | 2011-05-05 | 2014-05-29 | インテル・コーポレーション | 高性能ガラスベースの60GHz/MM波フェーズドアレイアンテナおよびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021035001A (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-01 | 株式会社デンソー | アンテナ一体型モジュール |
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