JP2018182249A - 電気信号処理端末 - Google Patents

Abstract

【課題】電子回路基板と入出力コネクタとの電気接続不良の発生を防止する。【解決手段】電気信号処理端末１００は、筐体１１０と、筐体の内部１１０に収容された電子回路基板２００と、筐体１１０と接する面と反対側の電子回路基板２００の面に形成され、電子回路基板２００に実装された電子部品６００と電気的に接続された導電性パッド２１０と、電子回路基板２００を間に挟んで導電性パッド２１０と向かい合う筐体１１０の位置に設けられた絶縁性部材１２０と、絶縁性部材１２０と電子回路基板２００と導電性パッド２１０とからなる積層体を貫通して、この積層体を上下から加圧するように固定された導電性カシメ部材３００，３１０とを備える。導電性カシメ部材３００が入出力コネクタとなり、導電性カシメ部材３１０が導電性パッド２１０と電気的に接続される。【選択図】 図１

Description

本発明は、外部から電気信号を入力する、もしくは外部に電気信号を出力する電気信号処理端末に関するものである。

近年、日常的な自己の健康管理のために心電波形を計測したり、触覚を人体に提示するために電気信号を出力したりする、着衣に固定される小型の電気信号処理端末が提案されている（特許文献１参照）。このような電気信号処理端末では、入力した電気信号を計測したり、出力する電気信号を発生させたりする電子回路基板が筐体内に備えられ、また端末外部と電気信号をやり取りするための入出力コネクタが筐体から露出するように備えられている。

図６（Ａ）は従来の電気信号処理端末の概略の構成を示す断面図である。従来の電気信号処理端末においては、図６（Ａ）に示すように筐体１１０内に収容される電子回路基板２００上に導電性バネ部材２５０を設け、この導電性バネ部材２５０が入出力コネクタ３３０の内側と接触することで電子回路基板２００と入出力コネクタ３３０とを電気的に接続していた。

しかしながら、従来の電気信号処理端末では、図６（Ａ）のＡの部分を拡大した図６（Ｂ）に示すように、入出力コネクタ３３０の内側と導電性バネ部材２５０との間に絶縁性の異物５００が混入すると、電子回路基板２００と入出力コネクタ３３０との電気接続不良が発生し、所期の機能を発揮できなくなるという問題があった。

米国特許第７４７４９１０号明細書

本発明の目的は、上記課題を解決し、電子回路基板と入出力コネクタとの電気接続不良の発生を防止できる電気信号処理端末を提供することにある。

本発明の電気信号処理端末は、少なくとも一部が絶縁体で構成された筐体と、前記絶縁体が配された前記筐体の内面と接するように前記筐体の内部に収容された電子回路基板と、前記絶縁体と接する面と反対側の前記電子回路基板の面に形成され、前記電子回路基板に実装された電子部品と電気的に接続された導電性パッドと、前記絶縁体と前記電子回路基板と前記導電性パッドとからなる積層体を貫通して、この積層体を上下から加圧するように固定された導電性カシメ部材とを備え、前記導電性カシメ部材は、前記筐体の外側の前記絶縁体の表面に露出する第１の端部が電気信号の入出力コネクタとなり、前記第１の端部と反対側の第２の端部が前記導電性パッドと電気的に接続されることを特徴とするものである。

また、本発明の電気信号処理端末の１構成例において、前記電子回路基板は、前記導電性パッドが形成された第１の基板と、この第１の基板の面内方向に隣接して配置され、前記電子部品が実装された第２の基板とからなり、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続する、柔軟性を有する接続部材をさらに備えることを特徴とするものである。
また、本発明の電気信号処理端末の１構成例において、前記電子回路基板は、フレキシブル基板であり、前記導電性パッドが形成された第１の領域と、この第１の領域と隣接する位置にある、前記電子部品が実装された第２の領域と、前記第１の領域の導電性パッドと前記第２の領域の電子部品とを電気的に接続する接続領域とに区分されることを特徴とするものである。
また、本発明の電気信号処理端末の１構成例において、前記導電性パッドの平面サイズは、前記導電性カシメ部材の第２の端部の平面サイズよりも大きいことを特徴とするものである。
また、本発明の電気信号処理端末の１構成例において、前記導電性パッドと前記導電性カシメ部材の第２の端部とを電気的に接続する半田をさらに備えることを特徴とするものである。
また、本発明の電気信号処理端末の１構成例において、前記導電性パッドと前記導電性カシメ部材の第２の端部とを電気的に接続する導電性粘弾性部材をさらに備えることを特徴とするものである。
また、本発明の電気信号処理端末の１構成例は、前記絶縁体と前記電子回路基板との間に絶縁性の弾性部材をさらに備えることを特徴とするものである。

本発明によれば、少なくとも一部が絶縁体で構成された筐体と、絶縁体が配された筐体の内面と接するように筐体の内部に収容された電子回路基板と、絶縁体と接する面と反対側の電子回路基板の面に形成され、電子回路基板に実装された電子部品と電気的に接続された導電性パッドと、絶縁体と電子回路基板と導電性パッドとからなる積層体を貫通して、この積層体を上下から加圧するように固定された導電性カシメ部材とを設けることにより、導電性カシメ部材と導電性パッドとを密着させることができ、入出力コネクタである導電性カシメ部材の第１の端部と導電性パッドとの間に絶縁性の異物が混入することが無いので、電子回路基板と入出力コネクタとの電気接続不良の発生を防止することができる。

また、本発明では、電子回路基板を、導電性パッドが形成された第１の基板と電子部品が実装された第２の基板とから構成し、第１の基板と第２の基板とを柔軟性を有する接続部材によって電気的に接続することにより、カシメ加工の際の大きな応力が第２の基板の半田等に影響することが無く、製造中のカシメ応力による電気信号処理端末の故障を防止することができる。

また、本発明では、電子回路基板をフレキシブル基板とし、導電性パッドが形成された第１の領域と電子部品が実装された第２の領域と接続領域とに区分することにより、カシメ加工の際の大きな応力が第２の領域の半田等に影響することが無く、製造中のカシメ応力による電気信号処理端末の故障を防止することができる。

また、本発明では、導電性パッドの平面サイズを、導電性カシメ部材の第２の端部の平面サイズよりも大きくすることにより、カシメ作業時の位置ずれによって導電性パッドと導電性カシメ部材との接触面積が小さくなり接触抵抗が増大することを防止することができる。

また、本発明では、導電性パッドと導電性カシメ部材の第２の端部とを電気的に接続する半田を設けることにより、カシメが緩くなっても、導電性パッドと導電性カシメ部材との電気的接続を維持することができる。

また、本発明では、導電性パッドと導電性カシメ部材の第２の端部とを電気的に接続する導電性粘弾性部材を設けることにより、カシメが緩くなっても、導電性パッドと導電性カシメ部材との電気的接続を維持することができる。

また、本発明では、絶縁体と電子回路基板との間に絶縁性の弾性部材を設けることにより、導電性カシメ部材の第２の端部と導電性パッドとを押し付ける向きに弾性力が働くため、カシメが緩くなっても、導電性パッドと導電性カシメ部材との電気的接続を維持することができる。

図１は、本発明の第１の実施例に係る電気信号処理端末の概略の構成を示す断面図である。 図２は、本発明の第１の実施例におけるカシメ加工を説明する断面図である。 図３は、本発明の第２の実施例に係る電気信号処理端末の概略の構成を示す断面図である。 図４は、本発明の第３の実施例に係る電気信号処理端末の概略の構成を示す断面図である。 図５は、本発明の第４の実施例に係る電気信号処理端末の概略の構成を示す断面図である。 図６は、従来の電気信号処理端末の概略の構成を示す断面図および拡大図である。

以下、好適な実施例について参照して本発明を説明するが、本発明はかかる実施例に限定されない。

［第１の実施例］
図１は本発明の第１の実施例に係る電気信号処理端末１００の概略の構成を示す断面図である。本実施例の電気信号処理端末１００は、筐体１１０と、筐体１１０の内面と接するように筐体の内部１１０に収容された電子回路基板２００と、筐体１１０と接する面と反対側の電子回路基板２００の面に形成され、電子回路基板２００に実装された電子部品６００と電気的に接続された導電性パッド２１０と、電子回路基板２００を間に挟んで導電性パッド２１０と向かい合う筐体１１０の位置に設けられた絶縁性部材１２０（絶縁体）と、筐体１１０の外側の絶縁性部材１２０の表面に露出するように配置された入出力コネクタとなる導電性カシメ部材３００（第１の端部）と、絶縁性部材１２０と電子回路基板２００と導電性パッド２１０とからなる積層体を貫通して導電性カシメ部材３００と結合する導電性カシメ部材３１０とを備えている。

導電性カシメ部材３１０は、導電性パッド２１０の表面と接する平板状の導電体からなる頭部３１０ａ（第２の端部）と、この頭部３１０ａと一体で形成され、筐体１１０の内側から外側に向かって導電性パッド２１０と電子回路基板２００と絶縁性部材１２０とを貫通して導電性カシメ部材３００と結合する筒状の導電体からなる胴部３１０ｂとからなる。

筐体１１０の形状は、電子回路基板２００を内部の空間に格納できる形状であれば特に限定されず、直方体状、円筒状などの形状を自由に選択することができる。また、筐体１１０の素材は特に限定されず、金属、プラスチック、ゴム等の素材を用いることができる。本発明はかかる筐体１１０の形状や素材に限定されるものではない。

ただし、電子回路基板２００の筐体１１０と接する面に配線が形成されている場合には、この配線との短絡を防ぐため、少なくとも電子回路基板２００と接する筐体１１０の内面が絶縁体であることが好ましい。

筐体１１０に設けられる絶縁性部材１２０の平面サイズは、導電性カシメ部材３００の平面サイズよりも大きい。したがって、絶縁性部材１２０の外に食みださないように導電性カシメ部材３００を絶縁性部材１２０の上に配置すれば、絶縁性部材１２０以外の筐体１１０の部分が金属等の導電性部材で形成されていたとしても、筐体１１０と導電性カシメ部材３００および電子回路基板２００とを電気的に絶縁することができる。絶縁性部材１２０の筐体１１０への固定方法は、筐体１１０に形成された貫通孔に絶縁性部材１２０を嵌め込む嵌入（あるいは圧入）でもよいし、絶縁性部材１２０を筐体１１０に接着してもよいし、絶縁性部材１２０を筐体１１０にネジ留めしてもよい。

絶縁性部材１２０の素材は、絶縁体であれば特に限定されず、プラスチック、ゴム等の素材を用いることができる。ただし、導電性カシメ部材３００，３１０の圧力による筐体１１０の歪み、変形、破損を防止するために、絶縁性部材１２０は、剛性の高い部材で形成されることが望ましく、繊維強化プラスチック等を特に好適に用いることができる。

電子回路基板２００としては、一般的な多層プリント配線基板、フレキシブル基板を何ら制限なく用いることができる。これらの基板に導電性パッド２１０を形成することは一般的な事項であることは言うまでもない。本発明はかかる電子回路基板２００及び導電性パッド２１０の形状や素材に限定されるものではない。

電気信号処理端末１００が外部から電気信号を入力する端末（例えば人体の心電波形を計測するウェアラブル端末）の場合、導電性パッド２１０は電子回路基板２００の入力端子と結線される。この入力端子を介して電子部品６００（例えば人体の心電波形を計測する回路）に電気信号が入力される。

また、電気信号処理端末１００が外部に電気信号を出力する端末（例えば電気刺激信号を人体に印加するウェアラブル端末）の場合、導電性パッド２１０は電子回路基板２００の出力端子と結線される。この出力端子に、電子部品６００（例えば電気刺激信号を生成する回路）の出力信号が出力される。

導電性パッド２１０の平面サイズは、導電性カシメ部材３１０の頭部３１０ａの平面サイズよりも大きいことが望ましい。導電性パッド２１０の平面サイズを頭部３１０ａの平面サイズよりも大きくすることにより、導電性カシメ部材３００と３１０とを結合させる際に、導電性カシメ部材３１０が位置ずれを起こしても、導電性パッド２１０と頭部３１０ａとの接触面積を大きく保つことが可能になり、接触抵抗の増大を防止することができる。

導電性カシメ部材３００，３１０としては、金属製ボルト、ナット、リベット、ドットボタン、バネホックボタン等を用いることができる。ただし、本発明では、導電性カシメ部材３００が入出力コネクタとして利用可能な形状であることが必要となる。特に電気信号処理端末１００が着衣に設けられるウェアラブル端末の場合、導電性カシメ部材３００としては、着衣によく用いられるドットボタン、バネホックボタンを好適に用いることができる。

図２（Ａ）、図２（Ｂ）は導電性カシメ部材３００としてドットボタン（オス）を用い、導電性カシメ部材３１０としてポストを用いた場合のカシメ加工を説明する断面図である。図２（Ａ）の例では、導電性カシメ部材３１０の胴部３１０ｂが導電性パッド２１０と電子回路基板２００と絶縁性部材１２０とを貫通して導電性カシメ部材３００と嵌め合うようにした状態で、導電性カシメ部材３００と３１０とを上下方向から加圧する。これにより、図２（Ｂ）に示すように導電性カシメ部材３１０の胴部３１０ｂの先端が塑性変形して導電性カシメ部材３００と３１０とが結合される。

なお、導電性パッド２１０と電子回路基板２００と絶縁性部材１２０の材料にもよるが、一般的には導電性パッド２１０と電子回路基板２００と絶縁性部材１２０のそれぞれに貫通孔をあらかじめ形成しておくことで、導電性カシメ部材３１０の胴部３１０ｂがこれら導電性パッド２１０と電子回路基板２００と絶縁性部材１２０とを容易に貫通できるようにしておくことが好ましい。これにより、製造の容易性と、導電性カシメ部材３００，３１０の設置位置の精度向上とを実現することができる。

また、図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示した例では、導電性カシメ部材３００と３１０とを結合させる際に、導電性カシメ部材３００と３１０とを上下方向から加圧する必要があるので、電気信号処理端末１００の製造時に筐体１１０の内部にある導電性カシメ部材３１０を露出させることが可能な構造を筐体１１０に設けることが望ましい。このような構造としては、例えば筐体１１０から脱着可能な蓋などが考えられる。導電性カシメ部材３００と３１０とが筐体１１０の外側、すなわち導電性カシメ部材３００側からのみで加工可能なものであれば、このような構造を設ける必要はない。なお、図２（Ｃ）に示すように、導電性カシメ部材３００はあらかじめ絶縁性部材１２０に埋設されていても良い。このようにすることにより、カシメ加工時の導電性カシメ部材３００の位置ズレを抑制することができ、導電性カシメ部材３００，３１０の設置位置の精度向上を実現することができる。

こうして、本実施例では、絶縁性部材１２０と電子回路基板２００と導電性パッド２１０とからなる積層体を上下から加圧するように導電性カシメ部材３００と導電性カシメ部材３１０とをカシメ加工で結合させることにより、入出力コネクタである導電性カシメ部材３００と、導電性カシメ部材３１０と接する導電性パッド２１０とを電気的に接続することができる。本実施例では、カシメ加工で導電性カシメ部材３１０と導電性パッド２１０とを密着させることができ、電子回路基板２００と導電性カシメ部材３００との間に絶縁性の異物が混入することが無いので、電子回路基板２００と入出力コネクタである導電性カシメ部材３００との電気接続不良の発生を防止することができる。

また、カシメ加工の前に絶縁性部材１２０を筐体１１０にあらかじめ固定しておけば、上記のカシメ加工で導電性カシメ部材３００と導電性カシメ部材３１０とを結合すると同時に、電子回路基板２００を筐体１１０に固定することができる。

なお、本実施例では、導電性カシメ部材として２つの部材３００，３１０に分かれているものを用いているが、例えばリベットのような単一の部材からなる導電性カシメ部材を用いてもよい。この場合には、絶縁性部材１２０と電子回路基板２００と導電性パッド２１０とからなる積層体を絶縁性部材１２０の側からリベットが貫通するようにして、導電性パッド２１０から突出したリベットの部分を加圧変形させることで、積層体を上下から加圧し、導電性パッド２１０とリベットとを電気的に接続することができる。筐体１１０の外側の絶縁性部材１２０の表面に露出するリベットの頭部（第１の端部）が入出力コネクタとなり、加圧変形させた部分が第２の端部となる。

また、本実施例では、カシメ加工の前に絶縁性部材１２０を筐体１１０にあらかじめ固定しておくことにより、カシメ加工と同時に電子回路基板２００を筐体１１０に固定しているが、電子回路基板２００の筐体１１０への固定方法は本実施例に限るものではない。例えば絶縁性部材１２０と電子回路基板２００と導電性パッド２１０とからなる積層体に導電性カシメ部材をカシメ加工で取り付けた後で、図１に示した構造になるように電子回路基板２００を筐体１１０に固定してもよい。このときの固定方法としては、接着、ネジ留めなどが考えられる。

［第２の実施例］
次に、本発明の第２の実施例について説明する。図３は本発明の第２の実施例に係る電気信号処理端末１００ａの概略の構成を示す断面図である。なお、本実施例において、第１の実施例と同等の構成については、同じ名称および符号を付し、適宜説明を省略する。

本実施例に係る電気信号処理端末１００ａの電子回路基板２００ａは、図３に示すように、導電性パッド２１０が形成された第１の基板２２０と、この第１の基板２２０の面内方向に隣接して配置され、電子部品６００が半田付け等で実装された第２の基板２３０の２つに分割されている。第１の基板２２０と第２の基板２３０とは、柔軟性を有する接続部材２４０によって電気的に接続される。

第１の実施例の場合、カシメ加工の際の大きな応力が電子部品６００を実装する半田等に影響を与える虞がある。これに対して、本実施例では、導電性パッド２１０が形成される第１の基板２２０と電子部品６００が実装される第２の基板２３０とを分けるようにしたので、カシメ加工の際の大きな応力が第２の基板２３０の半田等に影響することが無く、カシメ応力による半田外れ等による故障を防止することができる。

第１の基板２２０及び第２の基板２３０の材料としては、一般的な多層プリント配線基板、フレキシブル基板を何ら制限なく用いることができる。
接続部材２４０は、第１の基板２２０と第２の基板２３０とを電気的に接続する配線を内部に備えている。接続部材２４０としては、フレキシブル基板や被覆配線等の、内部に配線を形成できるフレキシブル部材を何ら制限なく用いることができる。

接続部材２４０は、第１の基板２２０及び第２の基板２３０に例えば半田付けで固定される。この場合、第１の基板２２０には、導電性パッド２１０と、接続部材２４０を半田付けするための第１の接続用パッド（不図示）とが形成される。この第１の接続用パッドと導電性パッド２１０との間は、第１の基板２２０に形成された配線によって電気的に接続される。また、第２の基板２３０には、接続部材２４０を半田付けするための第２の接続用パッド（不図示）が形成され、電子部品６００が半田付け等で実装される。第２の接続用パッドと電子部品６００との間は、第２の基板２３０に形成された配線によって電気的に接続される。

また、接続部材２４０の両端に形成されたコネクタ（不図示）によって第１の基板２２０及び第２の基板２３０と接続するようにしてもよい。この場合、第１の基板２２０には、導電性パッド２１０と、接続部材２４０のコネクタを挿入するための第１のソケット（不図示）とが形成される。この第１のソケットと導電性パッド２１０との間は、第１の基板２２０に形成された配線によって電気的に接続される。また、第２の基板２３０には、接続部材２４０のコネクタを挿入するための第２のソケット（不図示）が形成され、電子部品６００が半田付け等で実装される。第２のソケットと電子部品６００との間は、第２の基板２３０に形成された配線によって電気的に接続される。

第１の実施例と同様に、カシメ加工の前に絶縁性部材１２０を筐体１１０にあらかじめ固定しておくことにより、カシメ加工と同時に電子回路基板２００ａを筐体１１０に固定してもよい。また、絶縁性部材１２０と電子回路基板２００ａ（第１の基板２２０）と導電性パッド２１０とからなる積層体に導電性カシメ部材をカシメ加工で取り付けた後で、図３に示した構造になるように電子回路基板２００ａを筐体１１０に固定してもよい。いずれの固定方法を採用する場合でも、第２の基板２３０は接続部材２４０を介して第１の基板２２０と接続されているだけなので、機械的な強度が必要な場合には、第２の基板２３０を筐体１１０に固定することが望ましい。このときの固定方法としては、接着、ネジ留めなどが考えられる。

接続部材２４０は、第１の基板２２０と第２の基板２３０とを接続する最短の長さで形成されても良いが、接続に必要な最短長よりも長くして「遊び」を持たせることにより、カシメ加工の際の応力が第２の基板２３０に与える影響をより低減することができる。

なお、本実施例では、電子回路基板２００ａが第１の基板２２０と第２の基板２３０の２つに分かれる例で説明しているが、第１の基板２２０（第１の領域）と第２の基板２３０（第２の領域）と接続部材２４０（接続領域）の全体をフレキシブル基板で一体成型してもよい。この場合、第１の基板２２０に相当する第１の領域には、導電性パッド２１０が形成され、第２の基板２３０に相当する第２の領域には、電子部品６００が半田付け等で実装される。導電性パッド２１０と電子部品６００との間は、接続領域を通る配線によって電気的に接続される。

電子回路基板２００ａ全体をフレキシブル基板で一体成型する場合においても、カシメ加工と同時に電子回路基板２００ａを筐体１１０に固定してもよいし、カシメ加工の後で電子回路基板２００ａを筐体１１０に固定してもよい。また、上記と同様に、接続に必要な最短長よりも接続領域を長くして、弛みを持たせるようにしてもよい。

［第３の実施例］
次に、本発明の第３の実施例について説明する。図４は本発明の第３の実施例に係る電気信号処理端末１００ｂの概略の構成を示す断面図である。なお、本実施例において、第１の実施例と同等の構成については、同じ名称および符号を付し、適宜説明を省略する。

本実施例に係る電気信号処理端末１００ｂの導電性パッド２１０の平面サイズは、図４に示すように、導電性カシメ部材３１０の頭部３１０ａの平面サイズよりも大きい。そして、導電性パッド２１０と頭部３１０ａとの双方に接触するように導電性部材３２０が配される。

このように絶縁性部材１２０と電子回路基板２００と導電性パッド２１０とからなる積層体に導電性カシメ部材３００，３１０をカシメ加工で取り付けた上に、更に導電性パッド２１０と導電性カシメ部材３１０とを電気的に接続する導電性部材３２０を配置することで、仮に導電性カシメ部材３００と３１０との結合が緩くなって導電性パッド２１０と導電性カシメ部材３１０との接触が不安定になっても、導電性パッド２１０と導電性カシメ部材３１０との電気的接続を維持することができる。

導電性部材３２０は、半田であってもよいし、導電性接着剤のような導電性粘弾性部材であってもよい。

［第４の実施例］
次に、本発明の第４の実施例について説明する。図５は本発明の第４の実施例に係る電気信号処理端末１００ｃの概略の構成を示す断面図である。なお、本実施例において、第１の実施例と同等の構成については、同じ名称および符号を付し、適宜説明を省略する。

本実施例に係る電気信号処理端末１００ｃは、図５に示すように、筐体１１０および絶縁性部材１２０と電子回路基板２００との間に絶縁性の弾性部材４００を配置したものである。これにより、本実施例では、導電性カシメ部材３１０の頭部３１０ａと導電性パッド２１０とを押し付ける向きに弾性力４１０が働くため、導電性カシメ部材３００と３１０との結合が緩くなっても、導電性パッド２１０と導電性カシメ部材３１０との電気的接続を維持することができる。

絶縁性の弾性部材４００としては、ウレタンスポンジや発泡ポリエチレン、ゴム等を好適に用いることができる。

なお、筐体１１０と別体の絶縁性部材１２０は本発明の必須の構成要素ではない。すなわち、第１〜第４の実施例において、筐体１１０の全てが絶縁体であれば、絶縁性部材１２０を設ける必要はない。筐体１１０の全てが絶縁体である場合には、カシメ加工と同時に電子回路基板２００，２００ａが筐体１１０に固定されることになる。

また、第１〜第４の実施例では、入出力コネクタの数を２個（導電性カシメ部材を設ける箇所を２箇所）としているが、３個以上であってもよいことは言うまでもない。

また、第１〜第４の実施例では、電気信号処理端末１００，１００ａ〜１００ｃの例としてウェアラブル端末を例に挙げて説明しているが、これに限るものではない。外部と電気信号をやり取りする入出力コネクタを備えた電気信号処理端末であれば、本発明を適用可能である。

本発明は、例えばウェアラブル端末などの電気信号処理端末に適用することができる。

１００，１００ａ〜１００ｃ…電気信号処理端末、１１０…筐体、１２０…絶縁性部材、２００，２００ａ…電子回路基板、２１０…導電性パッド、２２０…第１の基板、２３０…第２の基板、２４０…接続部材、３００，３１０…導電性カシメ部材、３１０ａ…頭部、３１０ｂ…胴部、３２０…導電性部材、４００…弾性部材、６００…電子部品。

Claims (7)

1. 少なくとも一部が絶縁体で構成された筐体と、
   前記絶縁体が配された前記筐体の内面と接するように前記筐体の内部に収容された電子回路基板と、
   前記絶縁体と接する面と反対側の前記電子回路基板の面に形成され、前記電子回路基板に実装された電子部品と電気的に接続された導電性パッドと、
   前記絶縁体と前記電子回路基板と前記導電性パッドとからなる積層体を貫通して、この積層体を上下から加圧するように固定された導電性カシメ部材とを備え、
   前記導電性カシメ部材は、前記筐体の外側の前記絶縁体の表面に露出する第１の端部が電気信号の入出力コネクタとなり、前記第１の端部と反対側の第２の端部が前記導電性パッドと電気的に接続されることを特徴とする電気信号処理端末。
2. 請求項１記載の電気信号処理端末において、
   前記電子回路基板は、前記導電性パッドが形成された第１の基板と、この第１の基板の面内方向に隣接して配置され、前記電子部品が実装された第２の基板とからなり、
   前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続する、柔軟性を有する接続部材をさらに備えることを特徴とする電気信号処理端末。
3. 請求項１記載の電気信号処理端末において、
   前記電子回路基板は、フレキシブル基板であり、前記導電性パッドが形成された第１の領域と、この第１の領域と隣接する位置にある、前記電子部品が実装された第２の領域と、前記第１の領域の導電性パッドと前記第２の領域の電子部品とを電気的に接続する接続領域とに区分されることを特徴とする電気信号処理端末。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電気信号処理端末において、
   前記導電性パッドの平面サイズは、前記導電性カシメ部材の第２の端部の平面サイズよりも大きいことを特徴とする電気信号処理端末。
5. 請求項４記載の電気信号処理端末において、
   前記導電性パッドと前記導電性カシメ部材の第２の端部とを電気的に接続する半田をさらに備えることを特徴とする電気信号処理端末。
6. 請求項４記載の電気信号処理端末において、
   前記導電性パッドと前記導電性カシメ部材の第２の端部とを電気的に接続する導電性粘弾性部材をさらに備えることを特徴とする電気信号処理端末。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電気信号処理端末において、
   前記絶縁体と前記電子回路基板との間に絶縁性の弾性部材をさらに備えることを特徴とする電気信号処理端末。