JP2018182047A - Frame unit and laser processing method of workpiece - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、被加工物を保持するために用いられるフレームユニット、及びこのフレームユニットを用いる被加工物のレーザー加工方法に関する。 The present invention relates to a frame unit used to hold a workpiece, and a method of laser processing a workpiece using the frame unit.
半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、パッケージ基板等を複数のチップへと分割する際には、まず、これらの被加工物をチャックテーブル等で保持する。その後、被加工物に設定された分割予定ライン（ストリート）に沿ってレーザービームを照射したり、回転させた環状の切削ブレードを切り込ませたりすることで、被加工物を複数のチップへと分割できる（例えば、特許文献１参照）。 When dividing a semiconductor wafer, an optical device wafer, a package substrate and the like into a plurality of chips, first, these workpieces are held by a chuck table or the like. Thereafter, the work piece is cut into a plurality of chips by irradiating a laser beam along a planned dividing line (street) set for the work piece or cutting the rotated annular cutting blade. It can be divided (see, for example, Patent Document 1).
このような方法で被加工物を分割する前には、被加工物よりも径の大きい粘着テープ（ダイシングテープ）の中央部分を被加工物に貼り付け、また、この粘着テープの外周部分に被加工物を囲む環状のフレームを固定する。これにより、チャックテーブルに対して被加工物が直に触れて傷つくのを防止できる。更に、被加工物を分割して得られるチップの分散を防いで、容易に搬送できるようになる（例えば、特許文献２参照）。 Before dividing the workpiece by such a method, a central portion of a pressure-sensitive adhesive tape (dicing tape) having a larger diameter than the workpiece is attached to the workpiece, and the outer peripheral portion of the adhesive tape is Secure an annular frame surrounding the workpiece. Thereby, it is possible to prevent the workpiece from being directly touched and damaged by the chuck table. Furthermore, the dispersion of the chips obtained by dividing the workpiece can be prevented, and the chips can be easily transported (see, for example, Patent Document 2).
ところが、上述の方法では、使用後の粘着テープを再利用できないので、被加工物の加工に要する費用が高くなり易い。特に、粘着材が被加工物に残留し難い高性能な粘着テープは価格も高いので、そのような粘着テープを用いると、被加工物の加工に要する費用も高くなる。 However, in the above-described method, since the used adhesive tape can not be reused, the cost required for processing the workpiece tends to be high. In particular, since a high-performance pressure-sensitive adhesive tape in which the pressure-sensitive adhesive does not easily remain on the workpiece is expensive, using such a pressure-sensitive adhesive tape also increases the cost required to process the workpiece.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、粘着テープの代わりに用いることで被加工物の加工に要する費用を低く抑えられるフレームユニット、及びこのフレームユニットを用いる被加工物のレーザー加工方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and the object of the present invention is to use a frame unit that can reduce the cost required for processing a workpiece by using it instead of the adhesive tape, and this frame unit It is providing the laser processing method of the to-be-processed object to be used.
本発明の一態様によれば、被加工物を保持する際に用いられるフレームユニットであって、該被加工物が収容される開口を備える環状のフレームと、該フレームの該開口の一部を覆い、正負の電極を含む電極層を備える電極シートと、該電極に給電する電池が装着され、該電池から該電極への給電を制御する給電ユニットと、を有し、該被加工物を静電気の力で吸着して保持するフレームユニットが提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a frame unit for use in holding a workpiece, the frame unit comprising an annular frame having an opening for receiving the workpiece, and a part of the opening of the frame. An electrode sheet provided with an electrode layer including a cover and positive and negative electrodes; and a power supply unit mounted with a battery for supplying power to the electrode and controlling power supply from the battery to the electrode; A frame unit is provided which absorbs and holds by force of
本発明の一態様において、該電極層は、正負の電極を互い違いに整列させてなる一対の櫛歯電極を備えることがある。また、該電極シートは、外周部が該フレームに固定される樹脂シートに設けられていても良い。更に、該電極シートは、該被加工物に対して透過性を有する波長のレーザービームを透過させるように構成され、該電極シートを介して該被加工物に該レーザービームを照射する際にこのフレームユニットが用いられても良い。 In one aspect of the present invention, the electrode layer may include a pair of interdigital electrodes in which positive and negative electrodes are alternately aligned. The electrode sheet may be provided on a resin sheet whose outer peripheral portion is fixed to the frame. Furthermore, the electrode sheet is configured to transmit a laser beam of a wavelength having transparency to the work, and the work piece is irradiated with the laser beam through the electrode sheet. A frame unit may be used.
本発明の別の一態様によれば、上述したフレームユニットを用いる被加工物の加工方法であって、該フレームユニットの該電極シートに該被加工物を載せ、該電極に給電して該被加工物を静電気の力で吸着する吸着ステップと、第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有し該被加工物に対して透過性を有する波長の該レーザービームを透過させる板状の支持テーブルの該第１面側で、該被加工物を吸着した該フレームユニットの該電極シート側を支持するフレームユニット支持ステップと、該支持テーブルの該第２面側から、該支持テーブル及び該電極シートを介して該被加工物に該レーザービームを照射し、該被加工物の内部を改質して改質層を形成するレーザー加工ステップと、該レーザー加工ステップを実施した後に、該支持テーブルから該フレームユニットを取り外すフレームユニット取り外しステップと、該フレームユニット取り外しステップの後に、該電極への給電を調整して、該被加工物を該フレームユニットの該電極シートから剥離する剥離ステップと、を備える被加工物のレーザー加工方法が提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method of processing a workpiece using the above-described frame unit, comprising placing the workpiece on the electrode sheet of the frame unit and supplying power to the electrode to perform the workpiece. An adsorption step of adsorbing the workpiece by electrostatic force, a laser beam of a wavelength having a first surface and a second surface opposite to the first surface and having transparency to the workpiece; A frame unit supporting step for supporting the electrode sheet side of the frame unit having the workpiece adsorbed thereon on the first surface side of the plate-like support table to be transmitted; and from the second surface side of the support table A laser processing step of irradiating the workpiece with the laser beam through the support table and the electrode sheet to reform the inside of the workpiece to form a modified layer; and performing the laser processing step After the support Removing the frame unit from the frame unit, and separating the power supply to the electrode after the frame unit removal step to separate the workpiece from the electrode sheet of the frame unit. A laser processing method of a workpiece provided is provided.
本発明の一態様に係るフレームユニットは、環状のフレームと、正負の電極を含む電極層を備える電極シートと、電極に給電する電池が装着され、電池から電極への給電を制御する給電ユニットと、を有し、被加工物を静電気の力で吸着して保持するので、粘着材を使用する粘着テープとは異なり、繰り返し使用できる。よって、このフレームユニットを粘着テープの代わりに用いることで、被加工物の加工に要する費用を低く抑えられる。 A frame unit according to one aspect of the present invention includes an electrode sheet including an annular frame, an electrode layer including positive and negative electrodes, and a battery unit mounted with a battery for supplying power to the electrode, and controlling power supply from the battery to the electrode And, because the work piece is adsorbed and held by the force of static electricity, it can be used repeatedly, unlike the pressure-sensitive adhesive tape using a pressure-sensitive adhesive material. Therefore, by using this frame unit instead of the adhesive tape, the cost required for processing the workpiece can be kept low.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るフレームユニット２の構成例を模式的に示す斜視図であり、図２は、フレームユニット２の構成例を模式的に示す断面図である。 Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the attached drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a frame unit 2 according to the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of the frame unit 2.
図１及び図２に示すように、フレームユニット２は、アルミニウム等の材料でなる環状のフレーム４を備えている。フレーム４の中央部分には、このフレーム４を第１面４ａから第２面４ｂに貫通する開口４ｃが形成されている。開口４ｃの形状は、例えば、第１面４ａ側（又は第２面４ｂ側）から見て概ね円形である。なお、フレーム４の材質、形状、大きさ等に特段の制限はない。 As shown in FIGS. 1 and 2, the frame unit 2 includes an annular frame 4 made of a material such as aluminum. An opening 4 c is formed in the central portion of the frame 4 so as to penetrate the frame 4 from the first surface 4 a to the second surface 4 b. The shape of the opening 4c is, for example, substantially circular as viewed from the first surface 4a side (or the second surface 4b side). There is no particular limitation on the material, shape, size and the like of the frame 4.
フレーム４の第２面４ｂには、ポリエチレン（ＰＥ）やポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等の材料でなるフィルム状のベースシート（樹脂シート）６が、開口４ｃを覆うように固定されている。具体的には、円形のベースシート６の第１面６ａ側の外周部分が、フレーム４の第２面４ｂに貼付されている。 A film-like base sheet (resin sheet) 6 made of a material such as polyethylene (PE) or polyethylene terephthalate (PET) is fixed to the second surface 4 b of the frame 4 so as to cover the opening 4 c. Specifically, the outer peripheral portion of the circular base sheet 6 on the first surface 6 a side is attached to the second surface 4 b of the frame 4.
ベースシート６は、被加工物１１（図５等参照）を保護できる程度の柔軟性と、後述する静電気の力を阻害しない程度の絶縁性とを有している。ただし、ベースシート６の材質、形状、厚さ、大きさ等に特段の制限はない。被加工物１１は、このベースシート６の第１面６ａ側で保持される。一方で、ベースシート６の第２面６ｂ側の中央部分には、電極シート８が設けられている。 The base sheet 6 has flexibility to such an extent that the workpiece 11 (see FIG. 5 and the like) can be protected, and insulation to such an extent that the force of static electricity described later is not impeded. However, the material, shape, thickness, size and the like of the base sheet 6 are not particularly limited. The workpiece 11 is held on the side of the first surface 6 a of the base sheet 6. On the other hand, an electrode sheet 8 is provided at a central portion of the base sheet 6 on the second surface 6 b side.
図３は、電極シート８の構成例を模式的に示す平面図であり、図４は、電極シート８の構成例を模式的に示す断面図である。電極シート８は、例えば、ベースシート６と同様の材料で概ね円形に形成された支持シート１０を含んでいる。支持シート１０の直径は、開口４ｃの直径よりも小さく、被加工物１１の直径よりも大きい。ただし、支持シート１０の材質、形状、厚さ、大きさ等に特段の制限はない。 FIG. 3 is a plan view schematically showing a configuration example of the electrode sheet 8, and FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of the electrode sheet 8. The electrode sheet 8 includes, for example, a support sheet 10 formed in a substantially circular shape from the same material as the base sheet 6. The diameter of the support sheet 10 is smaller than the diameter of the opening 4 c and larger than the diameter of the workpiece 11. However, the material, shape, thickness, size, etc. of the support sheet 10 are not particularly limited.
支持シート１０の一方の面（例えば、ベースシート６側の面）には、電極層１２が配置されている。この電極層１２は、例えば、導電性の材料で支持シート１０の一方の面に形成された導電材層を、正の電極パターン（電極）１２ａと負の電極パターン（電極）１２ｂとに分離することで得られる。導電材層を形成する導電性の材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）等の可視域で透明な材料を挙げることができる。 An electrode layer 12 is disposed on one surface of the support sheet 10 (for example, the surface on the base sheet 6 side). The electrode layer 12 is made of, for example, a conductive material and separates the conductive material layer formed on one surface of the support sheet 10 into a positive electrode pattern (electrode) 12a and a negative electrode pattern (electrode) 12b. It is obtained by As a conductive material which forms a conductive material layer, a transparent material can be mentioned in a visible region, such as indium tin oxide (Indium Tin Oxide: ITO), for example.
この場合には、例えば、任意の分離予定ラインに沿ってレーザービームを照射し、アブレーションさせる方法で、導電材層を正の電極パターン１２ａと負の電極パターン１２ｂとに分離すると良い。つまり、導電材層に吸収され易い波長のレーザービームを分離予定ラインに沿って照射し、この導電材層が除去された絶縁領域１２ｃを形成する。 In this case, for example, the conductive material layer may be separated into the positive electrode pattern 12a and the negative electrode pattern 12b by a method of irradiating a laser beam along an arbitrary line to be separated for ablation. That is, the laser beam of the wavelength which is easy to be absorbed by the conductive material layer is irradiated along the separation scheduled line, and the insulating region 12c from which the conductive material layer is removed is formed.
これにより、絶縁領域１２ｃによって分離された正の電極パターン１２ａと負の電極パターン１２ｂとが得られる。この方法では、導電材層の分離予定ラインに沿ってレーザービームを照射するだけで良いので、マスクを用いるエッチング等の方法に比べて加工に要する時間を短縮し易い。 Thereby, the positive electrode pattern 12a and the negative electrode pattern 12b separated by the insulating region 12c are obtained. In this method, it is only necessary to irradiate the laser beam along the planned separation line of the conductive material layer, so the time required for processing can be easily shortened as compared with the method such as etching using a mask.
もちろん、エッチング等の方法で導電材層を正の電極パターン１２ａと負の電極パターン１２ｂとに分離しても良い。また、スクリーン印刷やインクジェット等の方法で、正の電極パターン１２ａと負の電極パターン１２ｂとに分離された状態の電極層１２を形成することもできる。 Of course, the conductive material layer may be separated into the positive electrode pattern 12a and the negative electrode pattern 12b by a method such as etching. Alternatively, the electrode layer 12 in a state of being separated into the positive electrode pattern 12a and the negative electrode pattern 12b can be formed by a method such as screen printing or ink jet.
正の電極パターン１２ａ及び負の電極パターン１２ｂの形状は、例えば、正の電極と負の電極とを互い違いに整列させてなる一対の櫛歯状にすると良い。このような櫛歯状の電極（櫛歯電極）では、正の電極と負の電極とが高い密度で配置されるので、例えば、電極と被加工物１１との間で作用するグラジエント力等と呼ばれる静電気の力も強くなる。つまり、被加工物１１を強い力で保持できるようになる。 The shapes of the positive electrode pattern 12a and the negative electrode pattern 12b may be, for example, a pair of comb teeth formed by alternately arranging a positive electrode and a negative electrode. In such a comb-like electrode (comb-teeth electrode), the positive electrode and the negative electrode are arranged at a high density, so, for example, a gradient force acting between the electrode and the workpiece 11 The force of static electricity that is called also becomes strong. That is, the workpiece 11 can be held with a strong force.
ただし、正の電極パターン１２ａ及び負の電極パターン１２ｂの形状等に特段の制限はない。例えば、正の電極パターン１２ａ及び負の電極パターン１２ｂを円等で構成しても良い。なお、図３に示すような絶縁領域１２ｃをレーザービームによるアブレーションで形成する際には、一筆書きの要領でレーザービームを照射すると、加工に要する時間を更に短縮できる。 However, the shapes and the like of the positive electrode pattern 12a and the negative electrode pattern 12b are not particularly limited. For example, the positive electrode pattern 12a and the negative electrode pattern 12b may be formed in a circle or the like. When forming the insulating region 12c as shown in FIG. 3 by ablation with a laser beam, the time required for processing can be further shortened by irradiating the laser beam in the manner of single writing.
このように構成される電極シート８は、例えば、接着力のあるカバーシート１４によって、電極層１２側がベースシート６の第２面６ｂ側に密着するように配置される。これにより、支持シート１０側を第２面６ｂ側に密着させる場合に比べて、電極層１２から発生する電界を第１面６ａ側の被加工物１１に効率よく作用させることができる。 The electrode sheet 8 configured in this manner is disposed, for example, in close contact with the second surface 6 b side of the base sheet 6 by the cover sheet 14 having adhesive strength. Thereby, the electric field generated from the electrode layer 12 can be efficiently applied to the workpiece 11 on the first surface 6 a side as compared with the case where the support sheet 10 is in close contact with the second surface 6 b.
カバーシート１４は、例えば、ベースシート６と同様の材料で形成される円形の基材シートと、基材シートの一方の面に設けられる糊層（接着材層）とを含む。ここで、カバーシート１４（基材シート）の直径は、電極シート８（支持シート１０）の直径よりも大きい。ただし、カバーシート１４の材質、形状、厚さ、大きさ、構造等に特段の制限はない。 The cover sheet 14 includes, for example, a circular base sheet formed of the same material as the base sheet 6 and a glue layer (adhesive layer) provided on one side of the base sheet. Here, the diameter of the cover sheet 14 (base sheet) is larger than the diameter of the electrode sheet 8 (support sheet 10). However, the material, shape, thickness, size, structure, etc. of the cover sheet 14 are not particularly limited.
なお、本実施形態では、酸化インジウムスズ等の可視域で透明な材料を用いて電極層１２を形成するが、電極層１２の材質は、フレームユニット２の用途等に応じて変更される。例えば、電極層１２を介して被加工物１１にレーザービームを照射するのであれば、このレーザービームを透過させる材料で電極層１２を形成する必要がある。この場合には、ベースシート６や支持シート１０、カバーシート１４にも、レーザービームを透過させる材料が用いられる。 In the present embodiment, the electrode layer 12 is formed using a transparent material in the visible range, such as indium tin oxide, but the material of the electrode layer 12 is changed according to the application of the frame unit 2 or the like. For example, if the workpiece 11 is irradiated with a laser beam through the electrode layer 12, the electrode layer 12 needs to be formed of a material that transmits the laser beam. In this case, a material that transmits the laser beam is also used for the base sheet 6, the support sheet 10, and the cover sheet 14.
一方で、電極層１２を介さず被加工物１１にレーザービームを照射する場合や、環状の切削ブレードを被加工物１１に切り込ませる場合等には、必ずしも透明な材料を用いて電極層１２を形成しなくて良い。この場合には、ベースシート６や支持シート１０、カバーシート１４にも、透明な材料を用いる必要はない。 On the other hand, in the case of irradiating the workpiece 11 with a laser beam without interposing the electrode layer 12, or in the case of cutting an annular cutting blade into the workpiece 11, the electrode layer 12 is necessarily made of a transparent material. You do not have to form In this case, it is not necessary to use a transparent material for the base sheet 6, the support sheet 10 and the cover sheet 14.
ベースシート６の第２面６ｂ側には、正の電極パターン１２ａに接続される第１配線１６ａと、負の電極パターン１２ｂに接続される第２配線１６ｂとが配置されている。図１に示すように、フレーム４の第１面４ａ側には、給電ユニット１８が設けられており、第１配線１６ａ及び第２配線１６ｂは、例えば、フレーム４を回り込むようにして給電ユニット１８に接続される。 On the second surface 6b side of the base sheet 6, a first wiring 16a connected to the positive electrode pattern 12a and a second wiring 16b connected to the negative electrode pattern 12b are disposed. As shown in FIG. 1, the feed unit 18 is provided on the first surface 4 a side of the frame 4, and the first wire 16 a and the second wire 16 b pass around the frame 4, for example. Connected to
給電ユニット１８は、上述した正の電極パターン１２ａ及び負の電極パターン１２ｂへの給電に使用される電池２０を収容するための電池ホルダ１８ａを備えている。また、電池ホルダ１８ａに隣接する位置には、正の電極パターン１２ａ及び負の電極パターン１２ｂへの給電と非給電とを切り替えるためのスイッチ１８ｂが設けられている。 The feeding unit 18 includes a battery holder 18a for housing the battery 20 used for feeding the positive electrode pattern 12a and the negative electrode pattern 12b described above. Further, at a position adjacent to the battery holder 18a, a switch 18b for switching between feeding and non-feeding to the positive electrode pattern 12a and the negative electrode pattern 12b is provided.
例えば、スイッチ１８ｂを導通状態（オン状態）にすると、電池ホルダ１８ａに収容されている電池２０の電力が、第１配線１６ａ及び第２配線１６ｂを介して正の電極パターン１２ａ及び負の電極パターン１２ｂへと供給される。一方で、スイッチ１８ｂを非導通状態（オフ状態）にすると、正の電極パターン１２ａ及び負の電極パターン１２ｂへの給電は停止する。 For example, when the switch 18b is turned on (on state), the power of the battery 20 stored in the battery holder 18a is positive and negative electrode patterns 12a and negative electrode patterns via the first wiring 16a and the second wiring 16b. It is supplied to 12b. On the other hand, when the switch 18b is turned off (off state), power supply to the positive electrode pattern 12a and the negative electrode pattern 12b is stopped.
なお、本実施形態では、給電ユニット１８をフレーム４の第１面４ａ側に配置しているが、給電ユニット１８の配置等に特段の制限はない。少なくとも、この給電ユニット１８は、フレームユニット２を使用（例えば、支持）する際に邪魔にならない位置に配置されていれば良い。例えば、フレーム４の開口４ｃ内に給電ユニット１８を配置することもできる。また、電池２０は、ボタン型電池（コイン型電池）のような一次電池でも良いし、充電により繰り返し使用可能な２次電池でも良い。 In the present embodiment, the feed unit 18 is disposed on the first surface 4 a side of the frame 4, but the arrangement of the feed unit 18 is not particularly limited. At least, the power supply unit 18 may be disposed at a position where it does not get in the way when using (e.g., supporting) the frame unit 2. For example, the feed unit 18 can be disposed in the opening 4 c of the frame 4. The battery 20 may be a primary battery such as a button battery (coin battery) or a secondary battery that can be repeatedly used by charging.
次に、上述のようなフレームユニット２を用いる被加工物のレーザー加工方法について説明する。本実施形態に係る被加工物のレーザー加工方法では、まず、被加工物１１をフレームユニット２で吸着する吸着ステップを行う。図５は、吸着ステップについて説明するための斜視図である。 Next, a laser processing method of a workpiece using the above-described frame unit 2 will be described. In the laser processing method of a workpiece according to the present embodiment, first, an adsorption step of adsorbing the workpiece 11 by the frame unit 2 is performed. FIG. 5 is a perspective view for explaining the adsorption step.
本実施形態で加工される被加工物１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の材料でなる円盤状のウェーハである。この被加工物１１の表面１１ａ側は、格子状に設定された分割予定ライン（ストリート）１３で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイス１５が形成されている。 The workpiece 11 processed in the present embodiment is, for example, a disk-shaped wafer made of a material such as silicon (Si). The surface 11a side of the workpiece 11 is divided into a plurality of areas by planned dividing lines (streets) 13 set in a grid shape, and in each area, IC (Integrated Circuit), MEMS (Micro Electro Mechanical) Systems 15 etc. are formed.
なお、本実施形態では、シリコン等の材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる被加工物１１を用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。 In the present embodiment, a disk-shaped wafer made of a material such as silicon is used as the workpiece 11, but the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11 are not limited. It is also possible to use a workpiece 11 made of another semiconductor, ceramic, resin, metal or the like. Similarly, there is no limitation on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the devices 15.
吸着ステップでは、まず、被加工物１１の裏面１１ｂ側とベースシート６の第１面６ａ側とが接触するように、被加工物１１をベースシート６に載せる。より具体的には、被加工物１１をベースシート６の電極シート８に対応する領域（中央部分）に載せる。次に、給電ユニット１８のスイッチ１８ｂを導通状態にして、電池２０の電力を正の電極パターン１２ａと負の電極パターン１２ｂとに供給する。 In the suction step, first, the workpiece 11 is placed on the base sheet 6 so that the back surface 11 b side of the workpiece 11 and the first surface 6 a side of the base sheet 6 are in contact with each other. More specifically, the workpiece 11 is placed on a region (central portion) corresponding to the electrode sheet 8 of the base sheet 6. Next, the switch 18b of the feeding unit 18 is made conductive to supply the power of the battery 20 to the positive electrode pattern 12a and the negative electrode pattern 12b.
これにより、正の電極パターン１２ａ及び負の電極パターン１２ｂの周りに電界が発生し、その効果として、被加工物１１と電極層１２との間に静電気の力が作用する。この静電気の力により、被加工物１１は、フレームユニット２に吸着、保持される。なお、被加工物１１と電極層１２との間に作用する静電気の力には、クーロン力、ジョンソン・ラーベック力、グラジエント力等がある。 As a result, an electric field is generated around the positive electrode pattern 12a and the negative electrode pattern 12b, and as a result, an electrostatic force acts between the workpiece 11 and the electrode layer 12. The workpiece 11 is attracted and held by the frame unit 2 by the force of this static electricity. The electrostatic force acting between the workpiece 11 and the electrode layer 12 includes Coulomb force, Johnson-Rahbeck force, gradient force and the like.
吸着ステップの後には、被加工物１１を吸着した状態のフレームユニット２を支持するフレームユニット支持ステップを行う。図６は、フレームユニット支持ステップ等で使用されるレーザー加工装置１０２の構成例を模式的に示す斜視図であり、図７は、フレームユニット支持ステップ等について説明するための断面図である。なお、図６及び図７では、レーザー加工装置１０２の一部の構成要素を機能ブロック等で示している。 After the adsorption step, a frame unit supporting step for supporting the frame unit 2 in a state where the workpiece 11 is adsorbed is performed. FIG. 6 is a perspective view schematically showing a configuration example of the laser processing apparatus 102 used in the frame unit support step and the like, and FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the frame unit support step and the like. 6 and 7 show some components of the laser processing apparatus 102 by functional blocks or the like.
図６に示すように、レーザー加工装置１０２は、各構成要素を支持する基台１０４を備えている。基台１０４の後端部には、Ｚ軸方向（鉛直方向）に延びる支持構造１０６が設けられている。支持構造１０６から離れた基台４の前方の角部には、上方に突き出た突出部１０４ａが設けられている。 As shown in FIG. 6, the laser processing apparatus 102 includes a base 104 that supports each component. At the rear end of the base 104, a support structure 106 extending in the Z-axis direction (vertical direction) is provided. An upwardly projecting protrusion 104 a is provided at the front corner of the base 4 remote from the support structure 106.
突出部１０４ａの内部には空間が形成されており、この空間には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセットエレベータ１０８が設けられている。カセットエレベータ１０８の上面には、複数の被加工物１１を収容するためのカセット１１０が載せられる。なお、被加工物１１は、上述した吸着ステップの後に、フレームユニット２に吸着、保持された状態でカセット１１０に収容される。 A space is formed in the inside of the projecting portion 104a, and in this space, a cassette elevator 108 which is moved up and down by an elevating mechanism (not shown) is provided. On the upper surface of the cassette elevator 108, a cassette 110 for storing a plurality of workpieces 11 is placed. The workpiece 11 is accommodated in the cassette 110 in a state of being adsorbed and held by the frame unit 2 after the above-described adsorption step.
突出部１０４ａに隣接する位置には、被加工物１１を保持するフレームユニット２の大まかな位置を調整するための位置調整ユニット１１２が配置されている。位置調整ユニット１１２は、例えば、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレールを含む。各ガイドレールは、フレーム２３を支持する支持面と、支持面に垂直な側面とを有している。 A position adjustment unit 112 for adjusting the rough position of the frame unit 2 holding the workpiece 11 is disposed at a position adjacent to the protrusion 104 a. The position adjustment unit 112 includes, for example, a pair of guide rails that are approached and separated while maintaining a parallel state in the Y-axis direction (indexing feed direction). Each guide rail has a support surface for supporting the frame 23 and a side surface perpendicular to the support surface.
例えば、カセット１１０から搬出されたフレームユニット２を位置調整ユニット１１２のガイドレールに乗せ、このガイドレールによってフレームユニット２をＸ軸方向（加工送り方向）に挟み込むことで、フレームユニット２を所定の位置に合わせることができる。位置調整ユニット１１２の近傍には、フレームユニット２（被加工物１１）を搬送するための搬送ユニット１１４が配置されている。搬送ユニット１１４は、フレームユニット２中のフレーム４を吸着する吸着パッド１１６を備えている。 For example, the frame unit 2 taken out of the cassette 110 is placed on the guide rails of the position adjustment unit 112, and the frame unit 2 is held in the X-axis direction (processing feed direction) by the guide rails. Can be adjusted to In the vicinity of the position adjustment unit 112, a transport unit 114 for transporting the frame unit 2 (workpiece 11) is disposed. The transport unit 114 includes a suction pad 116 for suctioning the frame 4 in the frame unit 2.
基台４の中央には、移動機構（加工送り機構、割り出し送り機構）１１８が設けられている。移動機構１１８は、基台４の上面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール１２０を備えている。Ｙ軸ガイドレール１２０には、Ｙ軸移動テーブル１２２がスライド可能に取り付けられている。 At the center of the base 4, a moving mechanism (processing feed mechanism, indexing feed mechanism) 118 is provided. The moving mechanism 118 includes a pair of Y-axis guide rails 120 disposed on the upper surface of the base 4 and parallel to the Y-axis direction. A Y-axis moving table 122 is slidably attached to the Y-axis guide rail 120.
Ｙ軸移動テーブル１２２の裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１２０に平行なＹ軸ボールネジ１２４が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ１２４の一端部には、Ｙ軸パルスモータ１２６が連結されている。Ｙ軸パルスモータ１２６でＹ軸ボールネジ１２４を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル１２２は、Ｙ軸ガイドレール１２０に沿ってＹ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (lower surface side) of the Y-axis movement table 122, and a Y-axis ball screw 124 parallel to the Y-axis guide rail 120 is screwed into this nut portion. There is. A Y-axis pulse motor 126 is connected to one end of the Y-axis ball screw 124. When the Y-axis ball screw 124 is rotated by the Y-axis pulse motor 126, the Y-axis moving table 122 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 120.
Ｙ軸移動テーブル１２２の表面（上面）には、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール１２８が設けられている。Ｘ軸ガイドレール１２８には、Ｘ軸移動テーブル１３０がスライド可能に取り付けられている。 A pair of X-axis guide rails 128 parallel to the X-axis direction are provided on the surface (upper surface) of the Y-axis moving table 122. An X-axis moving table 130 is slidably attached to the X-axis guide rail 128.
Ｘ軸移動テーブル１３０の裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール１２８に平行なＸ軸ボールネジ１３２が螺合されている。Ｘ軸ボールネジ１３２の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１３４が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１３４でＸ軸ボールネジ１３２を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル１３０は、Ｘ軸ガイドレール１２８に沿ってＸ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (lower surface side) of the X-axis movement table 130, and an X-axis ball screw 132 parallel to the X-axis guide rail 128 is screwed into this nut portion. There is. An X-axis pulse motor 134 is connected to one end of the X-axis ball screw 132. When the X-axis ball screw 132 is rotated by the X-axis pulse motor 134, the X-axis moving table 130 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail 128.
Ｘ軸移動テーブル１３０の表面側（上面側）には、テーブルベース１３６が設けられている。テーブルベース１３６の上部には、フレームユニット２を支持するためのテーブルユニット１３８が配置されている。このテーブルユニット１３８は、テーブルベース１３６を介してモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。 A table base 136 is provided on the front surface side (upper surface side) of the X-axis moving table 130. A table unit 138 for supporting the frame unit 2 is disposed on the top of the table base 136. The table unit 138 is connected to a rotational drive source (not shown) such as a motor via a table base 136, and rotates around a rotational axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction).
また、テーブルユニット１３８及びテーブルベース１３６は、上述した移動機構１１８によってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する（加工送り、割り出し送り）。テーブルユニット１３８の詳細については、後述する。 Further, the table unit 138 and the table base 136 are moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the moving mechanism 118 described above (processing feed, index feed). Details of the table unit 138 will be described later.
支持構造１０６には、前方（テーブルユニット１３８側）に突出する支持アーム１０６ａが設けられており、この支持アーム１０６ａの先端部には、下方に向けてレーザービームを照射するためのレーザー照射ユニット１４０が配置されている。また、レーザー照射ユニット１４０に隣接する位置には、被加工物１１等を撮像するための撮像ユニット（カメラ）１４２が設けられている。 The support structure 106 is provided with a support arm 106a projecting forward (toward the table unit 138), and a laser irradiation unit 140 for irradiating the laser beam downward at the tip of the support arm 106a. Is arranged. Further, at a position adjacent to the laser irradiation unit 140, an imaging unit (camera) 142 for imaging the workpiece 11 or the like is provided.
レーザー照射ユニット１４０は、被加工物１１に対して透過性を有する波長のレーザービームをパルス発振するレーザー発振器（不図示）を備えている。例えば、被加工物１１がシリコン等の半導体材料でなるウェーハの場合には、Ｎｄ：ＹＡＧ等のレーザー媒質を用いて波長が１０００ｎｍ以上（例えば、１０６４ｎｍ）のレーザービームをパルス発振するレーザー発振器等を用いると良い。 The laser irradiation unit 140 includes a laser oscillator (not shown) that pulse-oscillates a laser beam of a wavelength having transparency to the workpiece 11. For example, when the workpiece 11 is a wafer made of a semiconductor material such as silicon, a laser oscillator or the like that pulse-oscillates a laser beam having a wavelength of 1000 nm or more (for example, 1064 nm) using a laser medium such as Nd: YAG It is good to use.
また、レーザー照射ユニット１４０は、レーザー発振器からパルス発振されたレーザービームを集光する集光器を備えており、フレームユニット２を介してテーブルユニット１３８に支持される被加工物１１の内部にこのレーザービームを照射、集光する。例えば、レーザー照射ユニット１４０でレーザービームを照射しながら、テーブルユニット１３８をＸ軸方向に移動させることで、被加工物１１の内部をＸ軸方向に沿って改質できる。 The laser irradiation unit 140 also includes a condenser for condensing the laser beam pulse-oscillated from the laser oscillator, and the inside of the workpiece 11 supported by the table unit 138 via the frame unit 2 Irradiate and collect a laser beam. For example, by moving the table unit 138 in the X-axis direction while irradiating the laser beam by the laser irradiation unit 140, the inside of the workpiece 11 can be reformed along the X-axis direction.
被加工物１１を加工した後には、例えば、搬送ユニット１１４によってフレームユニット２をカセット１１０に再び収容する。カセットエレベータ１０８、位置調整ユニット１１２、搬送ユニット１１４、移動機構１１８、テーブルユニット１３８、レーザー照射ユニット１４０、撮像ユニット１４２等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット１４４に接続されている。 After processing the workpiece 11, for example, the frame unit 2 is accommodated again in the cassette 110 by the transport unit 114. The components such as the cassette elevator 108, the position adjustment unit 112, the transport unit 114, the moving mechanism 118, the table unit 138, the laser irradiation unit 140, and the imaging unit 142 are connected to the control unit 144.
この制御ユニット１４４は、被加工物１１の加工に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。また、制御ユニット１４４には、ユーザインタフェースとなるタッチパネル式のモニタ１４６が接続されている。 The control unit 144 controls the above-described components in accordance with a series of steps required for processing the workpiece 11. In addition, a touch panel monitor 146 serving as a user interface is connected to the control unit 144.
図７に示すように、テーブルユニット１３８は、例えば、底壁１３８ａと、底壁１３８ａの外周部分に設けられた側壁１３８ｂと、側壁１３８ｂの上端に接続された天井壁１３８ｃと、を有する箱状に形成されている。側壁１３８ｂの一部には、開口が形成されており、被加工物１１を吸着した状態のフレームユニット２は、この開口を通じてテーブルユニット１３８の内部へと搬入される。 As shown in FIG. 7, the table unit 138 has, for example, a box shape having a bottom wall 138a, a side wall 138b provided on an outer peripheral portion of the bottom wall 138a, and a ceiling wall 138c connected to an upper end of the side wall 138b. Is formed. An opening is formed in a part of the side wall 138b, and the frame unit 2 in a state where the workpiece 11 is adsorbed is carried into the inside of the table unit 138 through the opening.
天井壁１３８ｃの中央部分には、天井壁１３８ｃを上下に貫通する円形の開口が形成されている。この開口には、レーザー照射ユニット１４０から放射されるレーザービームを透過させる材料で形成された板状の支持部材（支持テーブル）１３８ｄが嵌め込まれている。 The central portion of the ceiling wall 138c is formed with a circular opening penetrating the ceiling wall 138c up and down. A plate-like support member (support table) 138d formed of a material that transmits the laser beam emitted from the laser irradiation unit 140 is fitted in the opening.
すなわち、支持部材１３８ｄは、被加工物１１に対して透過性を有する波長のレーザービームを透過させる。なお、図７では、説明の便宜上、支持部材１３８ｄのハッチングを省略している。この支持部材１３８ｄ（開口）の直径は、被加工物１１の直径よりも大きい。そのため、支持部材１３８ｄによって被加工物１１の全面を支持できる。 That is, the support member 138 d transmits a laser beam of a wavelength having transparency to the workpiece 11. In FIG. 7, hatching of the support member 138 d is omitted for convenience of the description. The diameter of the support member 138 d (opening) is larger than the diameter of the workpiece 11. Therefore, the entire surface of the workpiece 11 can be supported by the support member 138d.
天井壁１３８ｃの下面側には、フレームユニット２のフレーム４を固定するためのクランプ１３８ｅが設けられている。また、このクランプ１３８ｅに近接する天井壁１３８ｃの下面には、吸引路１３８ｆの一端側が開口している。吸引路１３８ｆの他端側は、バルブ１４８等を介して吸引源１５０に接続されている。 A clamp 138 e for fixing the frame 4 of the frame unit 2 is provided on the lower surface side of the ceiling wall 138 c. Further, one end side of the suction path 138f is open on the lower surface of the ceiling wall 138c adjacent to the clamp 138e. The other end side of the suction path 138 f is connected to the suction source 150 via a valve 148 or the like.
フレームユニット支持ステップでは、まず、被加工物１１を吸着した状態のフレームユニット２をカセット１１０から搬出し、テーブルユニット１３８内に搬入する。具体的には、支持部材１３８ｄの下面（第１面）にベースシート６の第２面６ｂ側（電極シート８側、カバーシート１４側）が密着するようにフレーム４をクランプ１３８ｅで固定する。 In the frame unit supporting step, first, the frame unit 2 in a state where the workpiece 11 is adsorbed is carried out from the cassette 110 and carried into the table unit 138. Specifically, the frame 4 is fixed by a clamp 138e such that the second surface 6b side (electrode sheet 8 side, cover sheet 14 side) of the base sheet 6 is in close contact with the lower surface (first surface) of the support member 138d.
そして、この状態でバルブ１４８を開き、吸引源１５０の負圧を作用させる。これにより、フレームユニット２を支持部材１３８ｄの下面側で支持できる。このように、被加工物１１は、表面１１ａ側が下方に露出した状態でフレームユニット２を介してテーブルユニット１３８に保持される。 Then, in this state, the valve 148 is opened to apply negative pressure to the suction source 150. Thus, the frame unit 2 can be supported on the lower surface side of the support member 138d. Thus, the workpiece 11 is held by the table unit 138 via the frame unit 2 in a state where the surface 11 a side is exposed downward.
フレームユニット支持ステップの後には、支持部材１３８ｄの上面（第２面）側からレーザービームを照射して被加工物１１を加工するレーザー加工ステップを行う。レーザー加工ステップは、引き続きレーザー加工装置１０２を用いて行われる。具体的には、まず、テーブルユニット１３８を回転させて、加工の対象となる分割予定ライン１３の伸長する方向をレーザー加工装置１２のＸ軸方向に合わせる。 After the frame unit supporting step, a laser processing step of processing the workpiece 11 by irradiating a laser beam from the upper surface (second surface) side of the support member 138d is performed. The laser processing step is subsequently performed using the laser processing apparatus 102. Specifically, first, the table unit 138 is rotated to align the extending direction of the planned dividing line 13 to be processed with the X-axis direction of the laser processing apparatus 12.
次に、テーブルユニット１３８を移動させて、例えば、対象となる分割予定ライン１３の延長線上にレーザー照射ユニット１４０の位置を合わせる。そして、図７に示すように、レーザー照射ユニット１４０から被加工物１１に向けてレーザービーム１５２を照射しながら、テーブルユニット１３８をＸ軸方向に移動させる。 Next, the table unit 138 is moved, for example, to align the position of the laser irradiation unit 140 on the extension of the target dividing line 13. Then, as shown in FIG. 7, the table unit 138 is moved in the X-axis direction while irradiating the laser beam 152 from the laser irradiation unit 140 toward the workpiece 11.
ここで、レーザービーム１５２の照射条件（加工条件）は、被加工物１１の内部を多光子吸収によって改質できる範囲で調整される。具体的には、例えば、レーザービーム１５２を被加工物１１の内部に集光させる。他の条件は、例えば、次の通りである。
レーザービームの波長：１０００ｎｍ以上
レーザービームの出力：１Ｗ
レーザービームの繰り返し周波数：８０ｋＨｚ
テーブルユニット１３８の移動速度：８００ｎｍ／ｓ
Here, the irradiation condition (processing condition) of the laser beam 152 is adjusted in a range where the inside of the workpiece 11 can be modified by multiphoton absorption. Specifically, for example, the laser beam 152 is focused on the inside of the workpiece 11. Other conditions are, for example, as follows.
Laser beam wavelength: 1000 nm or more Laser beam output: 1 W
Laser beam repetition frequency: 80 kHz
Movement speed of table unit 138: 800 nm / s
上述のように、テーブルユニット１３８の支持部材１３８ｄは、レーザービーム１５２を透過させる材料で形成されている。また、フレームユニット２のベースシート６、支持シート１０、電極層１２、及びカバーシート１４も、レーザービーム１５２を透過させる材料で形成されている。 As described above, the support member 138 d of the table unit 138 is formed of a material that transmits the laser beam 152. The base sheet 6 of the frame unit 2, the support sheet 10, the electrode layer 12, and the cover sheet 14 are also formed of a material that transmits the laser beam 152.
よって、支持部材１３８ｄ及びフレームユニット２を介してレーザービーム１５２を被加工物１１の内部に照射し、分割予定ライン１３に沿う改質層１７を形成できる。このような動作を繰り返し、例えば、全ての分割予定ライン１３に沿って改質層１７が形成されると、レーザー加工ステップは終了する。 Therefore, the laser beam 152 can be irradiated to the inside of the workpiece 11 through the support member 138 d and the frame unit 2 to form the modified layer 17 along the dividing lines 13. Such operation is repeated, for example, when the modified layer 17 is formed along all the dividing lines 13, the laser processing step ends.
レーザー加工ステップの後には、テーブルユニット１３８（支持部材１３８ｄ）からフレームユニット２を取り外すフレームユニット取り外しステップを行う。具体的には、まず、バルブ１４８を閉じて、吸引源１５０の負圧を遮断する。そして、搬送ユニット１１４等でフレームユニット２をテーブルユニット１３８から搬出する。搬出されたフレームユニット２は、カセット１１０に再び収容される。 After the laser processing step, a frame unit removing step is performed to remove the frame unit 2 from the table unit 138 (support member 138d). Specifically, first, the valve 148 is closed to shut off the negative pressure of the suction source 150. Then, the frame unit 2 is unloaded from the table unit 138 by the transport unit 114 or the like. The carried out frame unit 2 is accommodated in the cassette 110 again.
フレームユニット取り外しステップの後には、被加工物１１をフレームユニット２のベースシート６（電極シート８）から剥離する剥離ステップを行う。図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、剥離ステップについて説明するための斜視図である。この剥離ステップでは、例えば、加工後の被加工物１１を保持するフレームユニット２をカセット１１０から取り出し、図８（Ａ）に示すように、被加工物１１の表面１１ａ側に粘着テープ２１の表面２１ａ側を貼付する。 After the frame unit removing step, a peeling step of peeling the workpiece 11 from the base sheet 6 (electrode sheet 8) of the frame unit 2 is performed. 8 (A) and 8 (B) are perspective views for explaining the peeling step. In this peeling step, for example, the frame unit 2 holding the processed object 11 is removed from the cassette 110, and the surface of the adhesive tape 21 is placed on the surface 11a side of the object 11, as shown in FIG. Stick the 21a side.
次に、給電ユニット１８のスイッチ１８ｂを非導通状態にして、正の電極パターン１２ａ及び負の電極パターン１２ｂへの給電を停止させる。これにより、被加工物１１と電極層１２との間に作用する静電気の力が弱まり、又は失われる。この状態で、例えば、粘着テープ２１の裏面２１ｂ側が下方を向くようにフレームユニット２を上下に反転させることで、図８（Ｂ）に示すように、被加工物１１をベースシート６（電極シート８）から剥離できる。 Next, the switch 18b of the feed unit 18 is brought out of conduction to stop the feed to the positive electrode pattern 12a and the negative electrode pattern 12b. As a result, the electrostatic force acting between the workpiece 11 and the electrode layer 12 is weakened or lost. In this state, for example, by inverting the frame unit 2 up and down so that the back surface 21b side of the adhesive tape 21 is directed downward, as shown in FIG. 8B, the workpiece 11 is a base sheet 6 (electrode sheet It can peel from 8).
以上のように、本実施形態に係るフレームユニット２は、環状のフレーム４と、正の電極パターン（電極）１２ａと負の電極パターン（電極）１２ｂとを含む電極層１２を備える電極シート８と、正の電極パターン１２ａ及び負の電極パターン１２ｂに給電する電池２０が装着され、電池２０から正の電極パターン１２ａ及び負の電極パターン１２ｂへの給電を制御する給電ユニット１８と、を有し、被加工物１１を静電気の力で吸着して保持するので、粘着材を使用する粘着テープとは異なり、繰り返し使用できる。よって、このフレームユニットを粘着テープの代わりに用いることで、被加工物１１の加工に要する費用を低く抑えられる。 As described above, the frame unit 2 according to the present embodiment includes the ring-shaped frame 4 and the electrode sheet 8 including the electrode layer 12 including the positive electrode pattern (electrode) 12 a and the negative electrode pattern (electrode) 12 b. A battery 20 for feeding the positive electrode pattern 12a and the negative electrode pattern 12b, and a feeding unit 18 for controlling the feeding of the positive electrode pattern 12a and the negative electrode pattern 12b from the battery 20; Since the workpiece 11 is adsorbed and held by the force of static electricity, it can be used repeatedly unlike the pressure-sensitive adhesive tape using the pressure-sensitive adhesive material. Therefore, the cost required for processing the workpiece 11 can be reduced by using this frame unit instead of the adhesive tape.
なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、被加工物１１の内部に改質層１７を形成する場合について説明しているが、電極層１２を介さず被加工物１１にレーザービームを照射する場合や、環状の切削ブレードを被加工物１１に切り込ませる場合等にも、本実施形態のフレームユニット２を使用できる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment and the like, and can be implemented with various modifications. For example, although the above embodiment describes the case where the modified layer 17 is formed inside the workpiece 11, the case where the workpiece 11 is irradiated with the laser beam without the electrode layer 12 or the ring The frame unit 2 of this embodiment can also be used when cutting the cutting blade into the workpiece 11 or the like.
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
２ フレームユニット
４ フレーム
４ａ 第１面
４ｂ 第２面
４ｃ 開口
６ ベースシート（樹脂シート）
６ａ 第１面
６ｂ 第２面
８ 電極シート
１０ 支持シート
１２ 電極層
１２ａ 正の電極パターン（電極）
１２ｂ 負の電極パターン（電極）
１２ｃ 絶縁領域
１４ カバーシート
１６ａ 第１配線
１６ｂ 第２配線
１８ 給電ユニット
１８ａ 電池ホルダ
１８ｂ スイッチ
２０ 電池
１０２ レーザー加工装置
１０４ 基台
１０４ａ 突出部
１０６ 支持構造
１０６ａ 支持アーム
１０８ カセットエレベータ
１１０ カセット
１１２ 位置調整ユニット
１１４ 搬送ユニット
１１６ 吸着パッド
１１８ 移動機構（加工送り機構、割り出し送り機構）
１２０ Ｙ軸ガイドレール
１２２ Ｙ軸移動テーブル
１２４ Ｙ軸ボールネジ
１２６ Ｙ軸パルスモータ
１２８ Ｘ軸ガイドレール
１３０ Ｘ軸移動テーブル
１３２ Ｘ軸ボールネジ
１３４ Ｘ軸パルスモータ
１３６ テーブルベース
１３８ テーブルユニット
１３８ａ 底壁
１３８ｂ 側壁
１３８ｃ 天井壁
１３８ｄ 支持部材（支持テーブル）
１３８ｅ クランプ
１３８ｆ 吸引路
１４０ レーザー照射ユニット
１４２ 撮像ユニット（カメラ）
１４４ 制御ユニット
１４６ モニタ
１４８ バルブ
１５０ 吸引源
１５２ レーザービーム
１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ 分割予定ライン（ストリート）
１５ デバイス
１７ 改質層
２１ 粘着テープ
２１ａ 表面
２１ｂ 裏面
2 frame unit 4 frame 4a first side 4b second side 4c opening 6 base sheet (resin sheet)
6a 1st surface 6b 2nd surface 8 electrode sheet 10 support sheet 12 electrode layer 12a positive electrode pattern (electrode)
12b Negative electrode pattern (electrode)
12c Insulating Region 14 Cover Sheet 16a First Wiring 16b Second Wiring 18 Feeding Unit 18a Battery Holder 18b Switch 20 Battery 102 Laser Processing Device 104 Base 104a Projection 106 Support Structure 106a Support Arm 108 Cassette Elevator 110 Cassette 112 Position Adjustment Unit 114 Transport unit 116 Suction pad 118 Movement mechanism (processing feed mechanism, indexing feed mechanism)
120 Y-axis guide rail 122 Y-axis moving table 124 Y-axis ball screw 126 Y-axis pulse motor 128 X-axis guide rail 130 X-axis moving table 132 X-axis ball screw 134 X-axis pulse motor 136 Table base 138 Table unit 138a Bottom wall 138b Side wall 138c Ceiling wall 138d support member (support table)
138e clamp 138f suction path 140 laser irradiation unit 142 imaging unit (camera)
144 control unit 146 monitor 148 valve 150 suction source 152 laser beam 11 workpiece 11a front surface 11b back surface 13 division scheduled line (street)
15 Device 17 Modified Layer 21 Adhesive Tape 21a Front 21b Back
Claims (5)
該被加工物が収容される開口を備える環状のフレームと、
該フレームの該開口の一部を覆い、正負の電極を含む電極層を備える電極シートと、
該電極に給電する電池が装着され、該電池から該電極への給電を制御する給電ユニットと、を有し、
該被加工物を静電気の力で吸着して保持することを特徴とするフレームユニット。 A frame unit used to hold a workpiece,
An annular frame comprising an opening in which the workpiece is accommodated;
An electrode sheet covering a part of the opening of the frame and comprising an electrode layer including positive and negative electrodes;
And a power supply unit mounted with a battery for supplying power to the electrode and controlling power supply from the battery to the electrode;
A frame unit characterized by adsorbing and holding the work by electrostatic force.
該電極シートを介して該被加工物に該レーザービームを照射する際に用いられることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のフレームユニット。 The electrode sheet is configured to transmit a laser beam of a wavelength having transparency to the workpiece;
The frame unit according to any one of claims 1 to 3, which is used when irradiating the laser beam to the workpiece through the electrode sheet.
該フレームユニットの該電極シートに該被加工物を載せ、該電極に給電して該被加工物を静電気の力で吸着する吸着ステップと、
第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有し該被加工物に対して透過性を有する波長の該レーザービームを透過させる板状の支持テーブルの該第１面側で、該被加工物を吸着した該フレームユニットの該電極シート側を支持するフレームユニット支持ステップと、
該支持テーブルの該第２面側から、該支持テーブル及び該電極シートを介して該被加工物に該レーザービームを照射し、該被加工物の内部を改質して改質層を形成するレーザー加工ステップと、
該レーザー加工ステップを実施した後に、該支持テーブルから該フレームユニットを取り外すフレームユニット取り外しステップと、
該フレームユニット取り外しステップの後に、該電極への給電を調整して、該被加工物を該フレームユニットの該電極シートから剥離する剥離ステップと、を備えることを特徴とする被加工物のレーザー加工方法。 A method of processing a workpiece using the frame unit according to claim 4,
An adsorption step of mounting the workpiece on the electrode sheet of the frame unit and supplying power to the electrode to adsorb the workpiece by electrostatic force;
The first surface side of a plate-like support table having a first surface and a second surface opposite to the first surface and transmitting the laser beam of a wavelength having transparency to the workpiece And a frame unit supporting step of supporting the electrode sheet side of the frame unit which has adsorbed the workpiece.
The workpiece is irradiated with the laser beam from the second surface side of the support table through the support table and the electrode sheet to reform the inside of the workpiece to form a modified layer. Laser processing step,
Removing the frame unit from the support table after performing the laser processing step;
After the frame unit removing step, the step of adjusting power supply to the electrode to separate the workpiece from the electrode sheet of the frame unit; and laser processing the workpiece Method.
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