JP2018176034A - 流体流路装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の流体流路が互いに平行な状態で延びるように形成されている場合であっても、複数の流体流路の各々の流路長さを長くすることができるとともに、複数の流体流路の各々の内部を容易に掃除することができる流体流路装置を提供する。【解決手段】流体流路装置は、互いに平行な状態で延びるように形成されて、各々が流体を流通させる複数の流体流路を備える。流体流路装置は、複数の基板が積層された本体と、各々が本体に対して着脱可能な複数の蓋とを備える。複数の流体流路の各々は、複数の基板のうち、複数の基板が積層される方向で接する２つの基板の間に形成された第１の流体流路と、複数の基板のうち、複数の基板が積層される方向で接する２つの基板の間に形成されて、複数の基板が積層される方向で第１の流体流路とは異なる位置に配置され、流体が流れる方向で第１の流体流路よりも下流側に位置する第２の流体流路とを含む。【選択図】図１

Description

本発明は、流体を流通させる流体流路が形成された流体流路装置であって、詳しくは、複数の流体流路が互いに平行な状態で延びるように形成された流体流路装置に関する。

複数の流体を混合する手段として、流体流路装置が知られている。流体流路装置は、例えば、反応装置に用いられる。反応装置は、例えば、複数の流体を混合して化学反応させることにより、目的とする反応生成物を得るための装置である。このような反応装置は、例えば、下記特許文献１に開示されている。

特許文献１に記載の反応装置は、第１反応剤と第２反応剤とを流通させながら反応させる。反応装置は、流路構造体を備える。流路構造体は、第１導入路と、第２導入路と、合流路と、反応路とを有する。

第１導入路は、第１反応剤を導入する。第２導入路は、第２反応剤を導入する。合流路は、第１導入路の下流端と、第２導入路の下流端とを接続する。合流路は、第１導入路を流れる第１反応剤と、第２導入路を流れる第２反応剤とを合流させる。反応路は、合流路の下流端に接続されている。反応路は、合流路において合流された第１反応剤と第２反応剤とを流通させながら反応させる。

流路構造体は、基板と、第１封止部材と、第２封止部材とを有する。第１封止部材は、基板の一方の面に接合されて、当該一方の面を覆う。第２封止部材は、基板の他方の面に接合されて、当該他方の面を覆う。

基板の一方の面には、第１導入溝と、第２導入溝とが形成されている。第１導入溝は、第１導入路を構成する。第２導入溝は、第２導入路を構成する。

基板の他方の面には、反応溝が形成されている。反応溝は、反応路を構成する。反応溝は、基板の他方の面において、蛇行しながら延びている。つまり、反応路は、ある平面上で蛇行しながら延びている。別の表現をすると、反応路は、一方側へ延びる部分と、当該部分の下流側で他方側へ延びる部分とが交互に繋がる形状を有している。そのため、反応路の流路長さ（反応路が延びる方向での長さ）が長くなっている。その結果、合流路において合流させた第１反応剤と第２反応剤との滞留時間を長くして、第１反応剤と第２反応剤との反応を促進させることができる。

しかしながら、特許文献１では、反応路がある平面上で蛇行するように形成されているので、反応路内に析出物や異物が詰まったときに、析出物や異物を取り除くことが難しい。

このような問題に対処するために、下記特許文献２に記載の流路構造体が提案されている。特許文献２に記載の流路構造体は、本体部と、第１蓋部と、第２蓋部とを備えている。本体部の第１端面には、合流流体流路のうちの一方側へ延びる部分とその下流側に配置されて他方側へ延びる部分とを繋ぐ第２折返し部が開口している。本体部の第２端面には、合流流路のうちの他方側へ延びる部分とその下流側に配置されて一方側へ延びる部分とを繋ぐ第２折返し部が開口している。第１蓋部は、第１折返し部の開口を封止するように第１端面に接触した状態で本体部に着脱可能となるように結合されている。第２蓋部は、第２折返し部の開口を封止するように第２端面に接触した状態で本体部に着脱可能となるように結合されている。

特許文献２に記載の流路構造体においては、第１蓋部及び第２蓋部を本体部から取り外すことにより、本体部の第１端面側又は第２端面側から流路内に掃除器具を挿入して、析出物や異物を取り除くことができる。

特開２０１０−１６２４２８号公報 特開２０１３−５６３１５号公報

特許文献１に記載の反応装置や、特許文献２に記載の流路構造体は、合流させた複数の反応剤を反応させるために用いられる。ここで、反応させる反応剤の種類によっては、合流させた複数の反応剤を反応させるための時間を十分に確保する必要がある。そのためには、合流させた複数の反応剤が流通する流体流路の流路長さをできる限り長くしなければならない。

特許文献１や特許文献２では、合流させた複数の反応剤が流通する流体流路をある平面上で蛇行させることにより、流体流路の流路長さを長くしている。しかしながら、流体流路をある平面上で蛇行させるだけでは、流体流路の流路長さを十分に長くすることは難しい。

特に、特許文献１では、より多くの反応剤を流通させるために、複数の流体流路がある平面上において互いに平行な状態で延びるように形成されている。しかしながら、ある平面上で流体流路を形成するためのスペースは限られている。そのため、複数の流体流路をある平面上において互いに平行な状態で延びるように形成すると、複数の流体流路の各々の流路長さを十分に確保することはさらに難しくなる。

本発明の目的は、複数の流体流路が互いに平行な状態で延びるように形成されている場合であっても、複数の流体流路の各々の流路長さを長くすることができるとともに、複数の流体流路の各々の内部を容易に掃除することができる流体流路装置を提供することである。

本発明による流体流路装置は、互いに平行な状態で延びるように形成されて、各々が流体を流通させる複数の流体流路を備える流体流路装置であって、複数の基板が積層された本体と、各々が前記本体に対して着脱可能に取り付けられる複数の蓋とを備え、前記複数の流体流路の各々は、前記複数の基板のうち、前記複数の基板が積層される方向で接する２つの基板の間に形成された第１の流体流路と、前記複数の基板のうち、前記複数の基板が積層される方向で接する２つの基板の間に形成されて、前記複数の基板が積層される方向で前記第１の流体流路とは異なる位置に配置され、前記流体が流れる方向で前記第１の流体流路よりも下流側に位置する第２の流体流路と、前記複数の基板が積層される方向に延びて、前記第１の流体流路の下流端部と前記第２の流体流路の上流端部とを接続する第３の流体流路とを含み、前記第１の流体流路の上流端及び下流端は、それぞれ、前記複数の基板のうち、前記第１の流体流路を形成する２つの基板の各々が有する側面の少なくとも一方に開口し、前記第２の流体流路の上流端及び下流端は、それぞれ、前記複数の基板のうち、前記第２の流体流路を形成する２つの基板の各々が有する側面の少なくとも一方に開口し、前記複数の蓋は、前記本体に取り付けられた状態で、前記第１の流体流路の上流端を覆う第１の蓋と、前記本体に取り付けられた状態で、前記第１の流体流路の下流端と前記第２の流体流路の上流端とを覆う第２の蓋とを含む。

上記流体流路装置においては、複数の流体流路がある平面上において互いに平行な状態で延びるように形成されている場合と比べて、複数の流体流路の各々の流路長さを長くすることができる。その理由は、以下のとおりである。

上記流体流路装置においては、複数の流体流路の各々が、第１の流体流路と、第２の流体流路とを含む。第２の流体流路は、複数の基板が積層される方向で、第１の流体流路とは異なる位置に形成されている。つまり、複数の流体流路が２つの層に亘って形成されている。別の表現をすれば、複数の流体流路が階層構造を有している。その結果、複数の流体流路がある平面上において（つまり、１つの層上において）互いに平行な状態で延びるように形成されている場合と比べて、複数の流体流路の各々の流路長さを長くすることができる。

また、上記流体流路装置においては、複数の流体流路の各々の内部を容易に掃除することができる。その理由は、以下のとおりである。

上記流体流路装置において、第１の流体流路の上流端及び下流端は、それぞれ、第１の流体流路を形成する２つの基板の各々が有する側面の少なくとも一方に開口している。第２の流体流路の上流端及び下流端は、それぞれ、第２の流体流路を形成する２つの基板の各々が有する側面の少なくとも一方に開口している。

ここで、第１の流体流路の上流端を覆う第１の蓋と、第１の流体流路の下流端と第２の流体流路の上流端とを覆う第２の蓋とは、それぞれ、本体に対して着脱可能に取り付けられる。

したがって、上記流体流路装置においては、第１の蓋及び第２の蓋を取り外すことにより、第１の流体流路の上流端及び下流端の各々を開放することができる。そのため、例えば、第１の流体流路の上流端及び下流端の少なくとも一方から第１の流体流路内に掃除器具を挿入することにより、第１の流体流路内の析出物や異物を取り除くことができる。また、第２の蓋を取り外すことにより、第２の流体流路の上流端及び下流端の各々を開放することができる。そのため、例えば、第２の流体流路の上流端及び下流端の少なくとも一方から第２の流体流路内に掃除器具を挿入することにより、第２の流体流路内の析出物や異物を取り除くことができる。

つまり、上記流体流路装置においては、複数の流体流路の各々の内部を容易に掃除することができる。

上記流体流路装置において、好ましくは、前記第３の流体流路は、前記第２の蓋と前記本体との間に形成されている。

この場合、第２の蓋体を本体から取り外すことにより、第３の流体流路を掃除することが容易にできる。

上記流体流路装置において、好ましくは、前記第３の流体流路は、前記本体の側面に形成された溝が前記第２の蓋によって覆われることで形成されている。

この場合、第２の蓋体を本体から取り外すことにより、第３の流体流路を掃除することが容易にできる。

上記流体流路装置において、好ましくは、前記第１の流体流路及び前記第２の流体流路の少なくとも一方は、その上流端から下流端に向かって、直線状に延びている。

この場合、第１の流体流路及び第２の流体流路のうち、その上流端から下流端に向かって直線状に延びている流路については、内部の掃除が容易になる。

上記流体流路装置において、前記第２の流体流路の下流端は、前記複数の基板が積層される方向から見て、前記第１の流体流路の上流端とは異なる位置に形成されている。

この場合、第２の流体流路の下流端に対して他の流路を接続することが容易にできる。その結果、複数の流体流路の各々の流路長さをさらに長くすることができる。

上記流体流路装置において、好ましくは、前記第１の蓋は、前記第２の流体流路の下流端をさらに覆う。

この場合、第２の流体流路の下流端を覆う蓋を別途設けなくてもよい。そのため、複数の蓋の総数を少なくすることができる。

本発明による流体流路装置によれば、複数の流体流路の各々の流路長さを長くすることができるとともに、複数の流体流路の各々の内部を容易に掃除することができる。

本発明の実施の形態による流体流路装置の平面図である。 本発明の実施の形態による流体流路装置の正面図である。 図１に示す流体流路装置が備える本体を構成する複数の基板を示す側面図である。 プロセス流路ユニットを構成する４つの基板のうち、最も下方に位置する基板の平面図である。 図１に示す流体流路が備える本体を構成する複数の基板の一部を拡大して示す側面図である。 プロセス流路ユニットを構成する４つの基板のうち、図４に示す基板と重なる基板の底面図である。 図４に示す基板と図６に示す基板との間に形成された流路を示す平面図である。 プロセス流路ユニットを構成する４つの基板のうち、図６に示す基板と重なる基板の平面図である。 図１に示す流体流路が備える本体を構成する複数の基板の一部（図５とは異なる部分）を拡大して示す側面図である。 プロセス流路ユニットを構成する４つの基板のうち、図８に示す基板と重なる基板の底面図である。 図８に示す基板と図１０に示す基板との間に形成された流路を示す平面図である。 図７の一部を拡大して示す平面図である。 図１１の一部を拡大して示す平面図である。 図７の他の一部を拡大して示す平面図である。 図１１の他の一部を拡大して示す平面図である。 温度調整流路ユニットを構成する複数の基板のうち、複数の溝が形成された基板の平面図である。 温度調整流路ユニットを構成する複数の基板のうち、図１６に示す基板と重なる基板の平面図である。 図１６に示す基板と図１７に示す基板との間に形成された流路を示す平面図である。 図１に示す流体流路装置の左側面図である。 図１に示す流体流路装置が備える２つのフランジのうち、左側のフランジの内部構造を示す断面図である。 図１に示す流体流路装置の右側面図である。 図１に示す流体流路装置が備える２つのフランジのうち、右側のフランジの内部構造を示す断面図である。 図１に示す流体流路装置が備える２つの流体流路の各々において、流体が流れる方向を示す説明図である。 図１に示す流体流路装置が備える温度調整流路において、流体が流れる方向を示す説明図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳述する。

図１及び図２を参照しながら、本発明の実施の形態による流体流路装置１０について説明する。図１は、流体流路装置１０の平面図である。図２は、流体流路装置１０の正面図である。

なお、以下の説明では、図１の上下方向を流体流路装置１０の前後方向とし、図１の左右方向を流体流路装置１０の左右方向とし、図１の紙面に垂直な方向を流体流路装置１０の上下方向とする。流体流路装置１０の上下方向は、後述する複数の基板２０Ａ（図３参照）が積層される方向である。複数の基板２０Ａが積層される方向は、基板２０Ａの厚さ方向と一致している。また、以下の説明において、流路（或いは、溝）の断面は、流路（或いは、溝）が延びる方向に対して垂直な方向での断面をいう。

流体流路装置１０は、複数の流体を合流させて相互作用を生じさせるために用いられる。流体流路装置１０は、例えば、マイクロチャネルリアクタ、熱交換器、抽出反応用の反応装置、エマルション化用の混合装置等に用いられる。

図１及び図２に示すように、流体流路装置１０は、本体としての本体２０と、複数の蓋としての２つのフランジ３０とを備える。以下、これらについて説明する。

［本体］
図１に示すように、本体２０は、全体として矩形のブロック形状（例えば、直方体形状）を有する。本体２０は、左端面２０４と、右端面２０５と、前端面２０６と、後端面２０７とを有している。

図２に示すように、本体２０は、複数の基板２０Ａを含む。複数の基板２０Ａは、上下方向に積層されている。

図１及び図２に示すように、複数の基板２０Ａの各々は、全体として、矩形の板形状を有する。複数の基板２０Ａは、上下方向から見て、互いに同じ外形を有する。複数の基板２０Ａの各々は、左端面２０Ａ４と、右端面２０Ａ５と、前端面２０Ａ６と、後端面２０Ａ７とを有している。

図３を参照しながら、複数の基板２０Ａについて説明する。図３は、本体２０を構成する複数の基板２０Ａを示す側面図である。

複数の基板２０Ａの各々は、上面２０Ａ１及び下面２０Ａ２を有する。上面２０Ａ１及び下面２０Ａ２の各々は、複数の基板２０Ａが積層される方向に対して垂直な方向に広がる。

複数の基板２０Ａは、積層された状態で、互いに固定されている。具体的には、積層方向で隣り合う２つの基板２０Ａ（上下方向に重なる２つの基板２０Ａ）のうち、一方の基板２０Ａ（下側の基板２０Ａ）が有する上面２０Ａ１と、他方の基板２０Ａ（上側の基板２０Ａ）が有する下面２０Ａ２とが拡散接合されている。これにより、後述する各種の流路から流体が漏れるのを防いでいる。

図１及び図２に示す例では、本体２０の左端面２０４は、複数の基板２０Ａの各々が有する左端面２０Ａ４によって実現されている。本体２０の右端面２０５は、複数の基板２０Ａの各々が有する右端面２０Ａ５によって実現されている。本体２０の前端面２０６は、複数の基板２０Ａの各々が有する前端面２０Ａ６によって実現されている。本体２０の後端面２０７は、複数の基板２０Ａの各々が有する後端面２０Ａ７によって実現されている。

図３に示すように、本体２０は、３つのプロセス流路ユニット２０Ｘと、２つの温度調整流路ユニット２０Ｙと、２つの温度調整流路ユニット２０Ｚとを備える。以下、これらについて説明する。

［プロセス流路ユニット２０Ｘ］
３つのプロセス流路ユニット２０Ｘの各々は、４つの基板２０Ａを含む。４つの基板２０Ａは、上下方向に積層された状態で固定されている。

図４を参照しながら、プロセス流路ユニット２０Ｘを構成する４つの基板２０Ａのうち、最も下方に位置する基板２０Ａ（以下、基板２１）について説明する。図４は、基板２１の平面図である。

基板２１の上面２０Ａ１には、複数の溝２１１が形成されている。複数の溝２１１の各々は、全体として、略一定の半円形断面（図５参照）で左右方向に直線状に延びている。

複数の溝２１１の各々の左端は、基板２１の左端面２０Ａ４に開口している。複数の溝２１１の各々の右端は、基板２１の右端面２０Ａ５に開口している。

複数の溝２１１は、２つの溝２１１Ｂ−２１１Ｃを含む。これらは、対となる２つの溝２１１ごとに、互いに平行な状態で延びるように形成されている。

基板２１の上面２０Ａ１には、複数の溝２１１よりも前側において、２つの溝２１２が形成されている。２つの溝２１２は、互いに平行な状態で延びるように形成されている。２つの溝２１２の各々は、略一定の半円形断面（図５参照）で左右方向に延びるように形成されている。

２つの溝２１２の各々の左端は、基板２１の左端面２０Ａ４の近くに位置しているが、基板２１の左端面２０Ａ４に開口していない。２つの溝２１２の各々の右端は、基板２１の右端面２０Ａ５に開口している。

なお、複数の溝２１１及び２つの溝２１２は、例えば、エッチングによって形成される。

図６を参照しながら、プロセス流路ユニット２０Ｘを構成する４つの基板２０Ａのうち、基板２１と重なる基板２０Ａ（以下、基板２２）について説明する。図６は、基板２２の底面図である。

基板２２の下面２０Ａ２には、複数の溝２２１が形成されている。複数の溝２２１の各々は、全体として、略一定の半円形断面（図５参照）で左右方向に直線状に延びている。

複数の溝２２１の各々の左端は、基板２２の左端面２０Ａ４に開口している。複数の溝２２１の各々の右端は、基板２２の右端面２０Ａ５に開口している。

複数の溝２２１の各々の左端には、基板２２の厚さ方向（基板２２の上下方向、つまり、図６の紙面に垂直な方向）に略一定の矩形断面で直線状に延びる溝２２１１が形成されている。

複数の溝２２１の各々の右端には、基板２２の厚さ方向（基板２２の上下方向、つまり、図６の紙面に垂直な方向）に略一定の矩形断面で直線状に延びる溝２２１２が形成されている。

複数の溝２２１は、２つの溝２２１Ｂ−２２１Ｃを含む。これらは、対となる２つの溝２２１ごとに、互いに平行な状態で延びるように形成されている。

複数の溝２２１は、複数の溝２１１と対応する位置に形成されている。そのため、基板２２が基板２１に積層された状態では、図７に示すように、複数の流路４０が形成されている。つまり、基板２２と基板２１との間には、複数の流路４０が形成されている。

図７を参照しながら、複数の流路４０について説明する。複数の流路４０は、何れも、トンネル形状を有する。複数の流路４０は、何れも、１つの溝２１１と、１つの溝２２１とによって形成されている（図５参照）。複数の流路４０の各々は、略一定の円形断面で左右方向に直線状に延びている。複数の流路４０の各々の左端は、基板２１の左端面２０Ａ４及び基板２２の左端面２０Ａ４に開口している。複数の流路４０の各々の右端は、基板２１の右端面２０Ａ５及び基板２２の右端面２０Ａ５に開口している。

複数の流路４０の各々の右端は、複数の基板２０Ａが積層される方向から見て、当該流路４０の左端に設けられた流路４４（図９、図１２及び図１３参照）を介して接続される流路４２（図１１参照）の右端とは異なる位置にある。

複数の流路４０は、２つの流路４０Ｂ−４０Ｃを含む。これらは、対となる２つの流路４０ごとに、互いに平行な状態で延びるように形成されている。

再び、図６を参照しながら、説明する。基板２２の下面２０Ａ２には、２つの溝２２２が形成されている。２つの溝２２２は、互いに平行な状態で延びるように形成されている。２つの溝２２２の各々は、略一定の半円形断面（図５参照）で左右方向に直線状に延びている。

２つの溝２２２の各々の左端は、基板２２の左端面２０Ａ４の近くに位置しているが、基板２２の左端面２０Ａ４に開口していない。２つの溝２２２の各々の右端は、基板２２の右端面２０Ａ５に開口している。

２つの溝２２２の各々の左端には、孔２２２１が形成されている。孔２２２１は、基板２２の厚さ方向（基板２２の上下方向、つまり、図６の紙面に垂直な方向）に略一定の円形断面で直線状に延びている。孔２２２１は、基板２２を貫通している。

２つの溝２２２は、基板２１における２つの溝２１２と対応する位置に形成されている。そのため、基板２２が基板２１に積層された状態では、図７に示すように、２つの流路４１Ａが形成されている。つまり、基板２２と基板２１との間には、２つの流路４１Ａが形成されている。

図７を参照しながら、２つの流路４１Ａについて説明する。２つの流路４１Ａは、何れも、トンネル形状を有する。２つの流路４１Ａは、何れも、１つの溝２１２と、１つの溝２２２とによって形成されている。２つの流路４１Ａの各々は、略一定の円形断面で左右方向に直線状に延びている。２つの流路４１Ａの各々の左端は、基板２１の左端面２０Ａ４及び基板２２の左端面２０Ａ４の近くに位置しているが、基板２１の左端面２０Ａ４及び基板２２の左端面２０Ａ４に開口していない。２つの流路４１Ａの各々の右端は、基板２１の右端面２０Ａ５及び基板２２の右端面２０Ａ５に開口している。

なお、複数の溝２２１及び２つの溝２２２は、例えば、エッチングによって形成される。２つの溝２２２の各々に設けられた孔２２２１は、例えば、切削加工等によって形成される。複数の溝２２１の各々の左端に位置する溝２２１１は、例えば、複数の溝２２１の各々の底面に開口する孔を切削加工等で形成した後、基板２１の左端面を切削加工することによって形成される。複数の溝２２１の各々の右端に位置する溝２２１２は、例えば、複数の溝２２１の各々の底面に開口する孔を切削加工等で形成した後、基板２１の右端面を切削加工することによって形成される。

図８を参照しながら、プロセス流路ユニット２０Ｘを構成する４つの基板２０Ａのうち、基板２２と重なる基板２０Ａ（以下、基板２３）について説明する。図８は、基板２３の平面図である。

基板２３の上面２０Ａ１には、複数の溝２３１が形成されている。複数の溝２３１の各々は、全体として略一定の半円形断面（図９参照）で左右方向に直線状に延びている。

複数の溝２３１の各々の左端は、基板２３の左端面２０Ａ４に開口している。複数の溝２３１の各々の右端は、基板２３の右端面２０Ａ５に開口している。

複数の溝２３１の各々の左端（ただし、２つの溝２３１Ａの各々の左端は除く）には、基板２３の厚さ方向（基板２３の上下方向、つまり、図８の紙面に垂直な方向）に略一定の矩形断面で直線状に延びる溝２３１１が形成されている。

複数の溝２３１の各々の右端（ただし、２つの溝２３１Ｃの各々の右端は除く）には、基板２３の厚さ方向（基板２３の上下方向、つまり、図８の紙面に垂直な方向）に略一定の矩形断面で直線状に延びる溝２３１２が形成されている。

複数の溝２３１は、２つの溝２３１Ａ−２３１Ｃを含む。これらは、対となる２つの溝２３１ごとに、互いに平行な状態で延びるように形成されている。

２つの溝２３１Ａの各々の左端近傍には、孔２３１３が形成されている。孔２３１３は、基板２３の厚さ方向（基板２３の上下方向、つまり、図８の紙面に垂直な方向）に略一定の円形断面で直線状に延びている。孔２３１３は、基板２３を貫通している。

なお、複数の溝２３１は、例えば、エッチングによって形成される。２つの溝２３１Ａの各々に設けられた孔２３１３は、例えば、切削加工等によって形成される。複数の溝２３１の各々の左端に位置する溝２３１１は、例えば、複数の溝２３１の各々の底面に開口する孔を切削加工等で形成した後、基板２３の左端面を切削加工することによって形成される。複数の溝２３１の各々の右端に位置する溝２３１２は、例えば、複数の溝２３１の各々の底面に開口する孔を切削加工等で形成した後、基板２３の右端面を切削加工することによって形成される。

図１０を参照しながら、４つの基板２０Ａのうち、基板２３と重なる基板２０Ａ（以下、基板２４）について説明する。図１０は、基板２４の底面図である。

基板２４の下面２０Ａ２には、複数の溝２４１が形成されている。複数の溝２４１の各々は、略一定の半円形断面（図９参照）で左右方向に直線状に延びている。

複数の溝２４１の各々の左端は、基板２４の左端面２０Ａ４に開口している。複数の溝２４１の各々の右端は、基板２４の右端面２０Ａ５に開口している。

複数の溝２４１は、２つの溝２４１Ａ−２４１Ｃを含む。これらは、対となる２つの溝２４１ごとに、互いに平行な状態で延びるように形成されている。

複数の溝２４１は、複数の溝２３１と対応する位置に形成されている。そのため、基板２４が基板２３に積層された状態では、図１１に示すように、複数の流路４２が形成されている。つまり、基板２４と基板２３との間には、複数の流路４２が形成されている。

図１１を参照しながら、複数の流路４２について説明する。複数の流路４２は、何れも、トンネル形状を有する。複数の流路４２は、何れも、１つの溝２３１と、１つの溝２４１とによって形成されている（図９参照）。複数の流路４２の各々は、略一定の円形断面で左右方向に直線状に延びている。複数の流路４２の各々の左端は、基板２３の左端面２０Ａ４及び基板２４の左端面２０Ａ４に開口している。複数の流路４２の各々の右端は、基板２３の右端面２０Ａ５及び基板２４の右端面２０Ａ５に開口している。

複数の流路４２の各々の左端は、複数の基板２０Ａが積層される方向から見て、当該流路４２の右端に設けられた流路４６（図５、図１４及び図１５参照）を介して接続される流路４０（図７参照）の左端とは異なる位置にある。

複数の流路４２は、２つの流路４２Ａ−４２Ｃを含む。これらは、対となる２つの流路４２ごとに、互いに平行な状態で延びるように形成されている。

なお、複数の溝２４１は、例えば、エッチングによって形成される。

基板２３が基板２２に積層された状態で、基板２２に形成された２つの孔２２２１は、基板２３に形成された２つの孔２３２１と対応する位置にある。孔２２２１と、孔２３２１とにより、略一定の円形断面で上下方向に直線状に延びる流路４３Ａ（図７及び図１１参照）が形成されている。つまり、プロセス流路ユニット２０Ｘには、２つの流路４３Ａが形成されている。

流路４３Ａの上端は、流路４２Ａに接続されている。流路４３Ａの下端は、流路４１Ａに接続されている。

基板２３が基板２２に積層された状態では、図９、図１２及び図１３に示すように、複数の溝２３１１は、複数の溝２２１１と対応する位置にある。溝２３１１と、溝２２１１とにより、溝４４１が形成されている。つまり、プロセス流路ユニット２０Ｘには、複数の溝４４１が形成されている。

図９、図１２及び図１３を参照しながら、複数の溝４４１について説明する。複数の溝４４１の各々は、後述するフランジ３０Ａによって覆われる。これにより、複数の流路４４が形成されている。複数の流路４４の各々は、略一定の断面形状で上下方向に直線状に延びている。

複数の流路４４の各々の上端は、流路４２の左端に接続されている。複数の流路４４の各々の下端は、流路４０の左端に接続されている。

複数の流路４４は、２つの流路４４Ａ−４４Ｂを含む。これらは、対となる２つの流路４４ごとに、互いに平行な状態で延びるように形成されている。

基板２３が基板２２に積層された状態では、図５、図１４及び図１５に示すように、複数の溝２３１２は、複数の溝２２１２と対応する位置にある。溝２３１２と、溝２２１２とにより、溝４６１が形成されている。つまり、プロセス流路ユニット２０Ｘには、複数の溝４６１が形成されている。

図５、図１４及び図１５を参照しながら、複数の溝４６１について説明する。複数の溝４６１の各々は、後述するフランジ３０Ｂによって覆われる。これにより、複数の流路４６が形成されている。複数の流路４６の各々は、略一定の断面形状で上下方向に直線状に延びている。

複数の流路４６の各々の上端は、流路４２の右端に接続されている。複数の流路４６の各々の下端は、流路４０の右端に接続されている。

複数の流路４６は、２つの流路４６Ａ−４６Ｂを含む。これらは、対となる２つの流路４６ごとに、互いに平行な状態で延びるように形成されている。

［温度調整流路ユニット２０Ｙ］
続いて、図３を参照しながら、本体２０が備える２つの温度調整流路ユニット２０Ｙについて説明する。２つの温度調整流路ユニット２０Ｙの各々は、２つの基板２０Ａを含む。２つの基板２０Ａは、上下方向に積層された状態で固定されている。

図１６を参照しながら、温度調整流路ユニット２０Ｙを構成する２つの基板２０Ａのうち、下方に位置する基板２０Ａ（以下、基板２５）について説明する。図１６は、基板２５の平面図である。

基板２５の上面２０Ａ１には、複数の溝２５１が形成されている。複数の溝２５１は、互いに平行な状態で蛇行しながら延びている。

基板２５の上面２０Ａ１には、左右方向に延びる溝２５２が形成されている。溝２５２には、複数の溝２５１の各々の前端が接続されている。

基板２５の上面２０Ａ１には、左右方向に延びる溝２５３が形成されている。溝２５３には、複数の溝２５１の各々の後端が接続されている。

基板２５には、孔２０Ａ１１が形成されている。孔２０Ａ１１は、基板２５の前後方向で溝２５２よりも前方に位置している。孔２０Ａ１１は、略一定の半円形断面で基板２５の厚さ方向に延びている。なお、孔２０Ａ１１は、プロセス流路ユニット２０Ｘを構成する４つの基板２１−２４の各々にも形成されている。

基板２５には、孔２０Ａ５１２が形成されている。孔２０Ａ１２は、基板２５の前後方向で溝２５３よりも後方に位置している。孔２０Ａ１２は、略一定の半円形断面で基板２５の厚さ方向に延びている。なお、孔２０Ａ１２は、プロセス流路ユニット２０Ｘを構成する４つの基板２１−２４の各々にも形成されている。

基板２５の上面２０Ａ１には、複数の溝２５４が形成されている。複数の溝２５４は、溝２５２と孔２０Ａ１１とを接続している。

基板２５の上面２０Ａ１には、複数の溝２５５が形成されている。複数の溝２５５は、溝２５３と孔２０Ａ１２とを接続している。

図１７を参照しながら、温度調整流路ユニット２０Ｙを構成する２つの基板２０Ａのうち、基板２５に積層される基板２０Ａ（以下、基板２６）について説明する。図１７は、基板２６の平面図である。

基板２６は、基板２５と比べて、複数の溝２５１と、溝２５２と、溝２５３と、複数の溝２５４と、複数の溝２５５とが形成されていない点で異なる。つまり、基板２６の上面２０Ａ１及び下面２０Ａ２の各々には、溝が形成されていない。

図３に示すように、基板２６は、基板２５に対して、上下方向に積層される。この状態で、基板２５の上面２０Ａ１に形成された全ての溝２５１−２５５が、基板２６の下面２０Ａ２で覆われている。その結果、図１８に示すように、複数の溝２５１と、溝２５２と、溝２５３と、複数の溝２５４と、複数の溝２５５とにより、流路５０が形成されている。

［温度調整流路ユニット２０Ｚ］
続いて、図３を参照しながら、本体２０が備える２つの温度調整流路ユニット２０Ｚについて説明する。２つの温度調整流路ユニット２０Ｚの各々は、３つの基板２０Ａを含む。３つの基板２０Ａは、上下方向に積層された状態で互いに固定されている。

３つの基板２０Ａは、２つの基板２５と、１つの基板２６とからなる。

２つの基板２５が積層された状態で、下側の基板２５の上面２０Ａ１に形成された全ての溝２５１−２５５が、上側の基板２５の下面２０Ａ２で覆われている。温度調整流路ユニット２０Ｙと同様に、複数の溝２５１と、溝２５２と、溝２５３と、複数の溝２５４と、複数の溝２５５とにより、流路５０が形成されている。

基板２６が基板２５に積層された状態で、基板２５の上面２０Ａ１に形成された全ての溝２５１−２５５が、基板２６の下面２０Ａ２で覆われている。温度調整流路ユニット２０Ｙと同様に、複数の溝２５１と、溝２５２と、溝２５３と、複数の溝２５４と、複数の溝２５５とにより、流路５０が形成されている。

図３に示すように、３つのプロセス流路ユニット２０Ｘ、２つの温度調整流路ユニット２０Ｙ及び２つの温度調整流路ユニット２０Ｚは、所定の順番で上下方向に積層される。以下、図３を参照しながら、これらのユニット２０Ｘ、２０Ｙ、２０Ｚの積層について説明する。

なお、以下の説明では、３つのプロセス流路ユニット２０Ｘは、プロセス流路ユニット２０Ｘ１、プロセス流路ユニット２０Ｘ２及びプロセス流路ユニット２０Ｘ３からなる。２つの温度調整流路ユニット２０Ｙは、温度調整流路ユニット２０Ｙ１及び温度調整流路ユニット２０Ｙ２からなる。２つの温度調整流路ユニット２０Ｚは、温度調整流路ユニット２０Ｚ１及び温度調整流路ユニット２０Ｚ２からなる。

プロセス流路ユニット２０Ｘ１は、温度調整流路ユニット２０Ｙ１に積層されている。温度調整流路ユニット２０Ｚ１は、プロセス流路ユニット２０Ｘ１に積層されている。プロセス流路ユニット２０Ｘ２は、温度調整流路ユニット２０Ｚ１に積層されている。温度調整流路ユニット２０Ｚ２は、プロセス流路ユニット２０Ｘ２に積層されている。プロセス流路ユニット２０Ｘ３は、温度調整流路ユニット２０Ｚ２に積層されている。温度調整流路ユニット２０Ｙ２は、プロセス流路ユニット２０Ｘ３に積層されている。

［上端ユニット２０Ｕ］
本体２０は、図３に示すように、上端ユニット２０Ｕをさらに備える。図３を参照しながら、上端ユニット２０Ｕについて説明する。

上端ユニット２０Ｕは、温度調整流路ユニット２０Ｙ２に積層されている。上端ユニット２０Ｕは、２つの基板２０Ａを含む。２つの基板２０Ａは、基板２０Ｕ１と、基板２０Ｕ２とからなる。

基板２０Ｕ１は、基板２６と比べて、厚さが大きい点で異なっている。

基板２０Ｕ２は、基板２６と比べて、厚さが大きい点で異なる。基板２０Ｕ２は、基板２６と比べて、２つの孔２０Ａ１１、２０Ａ１２が形成されていない点で異なる。その代りに、基板２０Ｕ２には、２つの孔２０Ａ１１、２０Ａ１２と対応する位置において、２つのねじ孔（図示せず）が形成されている。２つのねじ孔の各々は、基板２０Ｕ２を厚さ方向に貫通している。孔２０Ａ１１と対応する位置に形成されたねじ孔には、コネクタ６１（図１及び図２参照）が取り付けられている。孔２０Ａ１２と対応する位置に形成されたねじ孔には、コネクタ６２（図１及び図２参照）が取り付けられている。基板２０Ｕ２は、基板２０Ｕ１の上方に位置している。

［下端ユニット２０Ｌ］
本体２０は、図３に示すように、下端ユニット２０Ｌをさらに備える。図３を参照しながら、下端ユニット２０Ｌについて説明する。

下端ユニット２０Ｌは、温度調整流路ユニット２０Ｙ１に積層されている。下端ユニット２０Ｌは、２つの基板２０Ａを含む。２つの基板２０Ａは、基板２０Ｌ１と、基板２０Ｌ２とからなる。

基板２０Ｌ１は、基板２６と比べて、厚さが大きい点で異なっている。

基板２０Ｌ２は、基板２６と比べて、厚さが大きい点で異なる。基板２０Ｌ２は、基板２６と比べて、２つの孔２０Ａ１１、２０Ａ１２が形成されていない点で異なる。基板２０Ｌ２は、基板２０Ｌ１の下方に位置している。

上端ユニット２０Ｕが温度調整流路ユニット２０Ｙ２に積層され、且つ、下端ユニット２０Ｌが温度調整流路ユニット２０Ｙ１に積層された状態で、本体２０には、２つの流路５１、５２が形成されている。

流路５１は、複数の基板２０Ａのうち、上端に位置する基板２０Ａ（基板２０Ｕ２）と下端に位置する基板２０Ａ（基板２０Ｌ２）とを除いた基板２０Ａの各々に形成された孔２０Ａ１１によって実現されている。流路５１は、流路５０の一端に接続されている。流路５１は、コネクタ６１に接続されている。

流路５２は、複数の基板２０Ａのうち、上端に位置する基板２０Ａ（基板２０Ｕ２）と下端に位置する基板２０Ａ（基板２０Ｌ２）とを除いた基板２０Ａの各々に形成された孔２０Ａ１２によって実現されている。流路５２は、流路５０の他端に接続されている。流路５２は、コネクタ６２に接続されている。

［フランジ］
続いて、図１及び図２を参照しながら、２つのフランジ３０について説明する。２つのフランジ３０の各々は、全体として、矩形の板形状を有する。２つのフランジ３０の各々は、左面３０１及び右面３０２を有する。

２つのフランジ３０の各々は、本体２０に対して着脱可能に取り付けられている。具体的には、２つのフランジ３０のうち、一方のフランジ３０（以下、フランジ３０Ａ）は、本体２０の左端面２０４に対して着脱可能に取り付けられている。２つのフランジ３０のうち、他方のフランジ３０（以下、フランジ３０Ｂ）は、本体２０の右端面２０５に対して着脱可能に取り付けられている。

続いて、図１２、図１３、図１９及び図２０を参照しながら、フランジ３０Ａについて説明する。図１９は、流体流路装置１０の左側面図である。図２０は、フランジ３０Ａの断面図である。

フランジ３０Ａの右面３０２には、複数の凹部３０２Ａ−３０２Ｃと、複数の環状溝３０２１−３０２３とが形成されている。以下、これらについて説明する。

複数の凹部３０２Ａ−３０２Ｃは、それぞれ、流体流路装置１０の左側から見て、３つのプロセス流路ユニット２０Ｘの各々が有する複数の流路４０及び複数の流路４２の何れかの開口を覆うように形成されている。複数の環状溝３０２１−３０２３の各々は、複数の凹部３０２Ａ−３０２Ｃの何れかを囲むように形成されている。

凹部３０２Ｂには、シート状のシール部材３１２２が収容されている。フランジ３０Ａが本体２０に取り付けられた状態で、シール部材３１２２は、フランジ３０Ａと本体２０との間に挟まれている。このとき、シール部材３１２２は、３つのプロセス流路ユニット２０Ｘの各々が有する２つの溝４４１を覆っている。これにより、２つの流路４４Ａがシールされている。

凹部３０２Ｃには、シート状のシール部材３１２３が収容されている。フランジ３０Ａが本体２０に取り付けられた状態で、シール部材３１２３は、フランジ３０Ａと本体２０との間に挟まれている。このとき、シール部材３１２３は、３つのプロセス流路ユニット２０Ｘの各々が有する２つの溝４４１を覆っている。これにより、２つの流路４４Ｂがシールされている。

フランジ３０Ａには、凹部３０２Ａと対応する位置に、孔３０３が形成されている。

フランジ３０Ａには、コネクタ３２が取り付けられている。コネクタ３２は、孔３０３に挿入された状態で、フランジ３０Ａに取り付けられている。

フランジ３０Ａは、複数のボルト３３１により、本体２０の左端面２０４に固定されている。フランジ３０Ａが本体２０に固定された状態で、フランジ３０Ａの右側面３０２は、本体２０の左端面２０４に接している。

この状態で、複数の環状溝３０２１−３０２３の各々に１つずつ配置された複数のシール部材３１２Ａ−３１２Ｃは、それぞれ、フランジ３０Ａと本体２０との間に挟まれている。これにより、複数の凹部３０２Ａ−３０２Ｃの各々の周囲がシールされている。

続いて、図１４、図１５、図２１及び図２２を参照しながら、フランジ３０Ｂについて説明する。図２１は、流体流路装置１０の右側面図である。図２２は、フランジ３０Ｂの断面図である。

フランジ３０Ｂの左面３０１には、複数の凹部３０１Ａ−３０１Ｄと、複数の環状溝３０１１−３０１４とが形成されている。以下、これらについて説明する。

複数の凹部３０１Ａ−３０１Ｄは、それぞれ、流体流路装置１０の右側から見て、３つのプロセス流路ユニット２０Ｘの各々が有する複数の流路４０及び複数の流路４２の何れかの開口を覆うように形成されている。複数の環状溝３０１１−３０１４の各々は、複数の凹部３０１Ａ−３０１４の何れかを囲むように形成されている。

凹部３０１Ｂには、シート状のシール部材３１１２が収容されている。フランジ３０Ｂが本体２０に取り付けられた状態で、シール部材３１１２は、フランジ３０Ｂと本体２０との間に挟まれている。このとき、シール部材３１１２は、３つのプロセス流路ユニット２０Ｘの各々が有する２つの溝４６１を覆っている。これにより、２つの流路４６Ａがシールされている。

凹部３０１Ｃには、シート状のシール部材３１１３が収容されている。フランジ３０Ｂが本体２０に取り付けられた状態で、シール部材３１１３は、フランジ３０Ｂと本体２０との間に挟まれている。このとき、シール部材３１１３は、３つのプロセス流路ユニット２０Ｘの各々が有する２つの溝４６１を覆っている。これにより、２つの流路４６Ｂがシールされている。

フランジ３０Ｂには、複数の孔３０４−３０７が形成されている。複数の孔３０４−３０７は、複数の凹部３０１Ａ−３０１Ｄと対応する位置に形成されている。

フランジ３０Ｂには、２つのコネクタ３４、３７が取り付けられている。コネクタ３４は、孔３０４に挿入された状態で、フランジ３０Ｂに固定されている。コネクタ３７は、孔３０７に挿入された状態で、フランジ３０Ｂに固定されている。

フランジ３０Ｂは、複数のボルト３３３により、本体２０の左端面２０４に固定されている。フランジ３０Ｂが本体２０に固定された状態で、フランジ３０Ｂの左側面３０１は、本体２０の右端面２０５に接している。

この状態で、複数の環状溝３０１１−３０１４の各々に１つずつ配置された複数のシール部材３１２Ａ−３１２Ｄは、それぞれ、フランジ３０Ｂと本体２０との間に挟まれている。これにより、複数の凹部３０１Ａ−３０１Ｄの各々の周囲がシールされている。

［流体流路装置における流体の流通］
続いて、図１、図７及び図１１を参照しながら、流体流路装置１０における流体の流通について説明する。

流体流路装置１０は、図１に示すように、１つのプロセス流路ユニット２０Ｘごとに、２つの流路１２と、２つの流路４１Ａとを備える。２つの流路１２の各々は、複数の流路４０Ｂ−４０Ｃと、複数の流路４２Ａ−４２Ｃと、複数の流路４４Ａ−４４Ｂと、複数の流路４６Ａ−４６Ｂとを備える。

２つの流路１２の各々は、図２３に示すように、流体を流通させる。具体的には、以下のとおりである。

第１の流体は、コネクタ３２及び孔３０３を介して、第１の流体流路としての流路４２Ａに導入される。流路４２Ａに導入された第１の流体は、流体流路装置１０の右から左に向かって、流路４２Ａを流れる。

第２の流体は、コネクタ３４及び孔３０４を介して、導入流路としての流路４１Ａに導入される。流路４１Ａに導入された第２の流体は、流体流路装置１０の左から右に向かって、流路４１Ａを流れる。

流路４１Ａを流れる第２の流体は、流路４３Ａを介して、流路４２Ａに導入される。これにより、第２の流体は、第１の流体とともに、流路４２Ａを流れる。以下、第２の流体が第１の流体とともに流れている状態の流体を混合流体と称する。

流路４２Ａを流れる混合流体は、第３の流体流路としての流路４６Ａを介して、第２の流体流路としての流路４０Ｂに導入される。流路４０Ｂに導入された混合流体は、流体流路装置１０の右から左に向かって、流路４０Ｂを流れる。

流路４０Ｂを流れる混合流体は、流路４４Ａを介して、流路４２Ｂに導入される。流路４２Ｂに導入された混合流体は、流体流路装置１０の左から右に向かって、流路４２Ｂを流れる。

このようにして、混合流体は、流体流路装置１０の左から右に向かって流れるときには、複数の流路４２の何れかを流れ、流体流路装置１０の右から左に向かって流れるときには、複数の流路４０の何れかを流れる。複数の流路４２の何れかを流れる混合流体は、当該流路４２に接続された流路４６を介して、複数の流路４０の何れか（具体的には、当該流路４６に接続された流路４０）に導入される。複数の流路４０の何れかを流れる混合流体は、当該流路４０に接続された流路４４を介して、複数の流路４２の何れか（具体的には、当該流路４４に接続された流路４２）に導入される。

混合流体は、このようにして流体流路装置１０の左右方向（右から左、或いは、左から右）に移動しながら、流体流路装置１０の前から後に向かって移動する。そして、所定の位置に到達すると、流体流路装置１０の外部に排出される。具体的には、以下のとおりである。

上記のように流路４２Ｂを流れる混合流体は、流路４６Ｂ、流路４０Ｃ及び流路４４Ｂを介して、流路４２Ｃに導入される。流路４２Ｃを流れる混合流体は、孔３０７及びコネクタ３７を介して、流体流路装置１０の外部に排出される。

流体流路装置１０は、プロセス流路ユニット２０Ｘごとに、２つの流路１２を備える。２つの流路１２の各々は、図２３に示すように、流体流路装置１０の左から右に向かって流体を流通させる流路（図７に示す複数の流路４０Ｂ−４０Ｃ）と、流体流路装置１０の右から左に向かって流体を流通させる流路（図１１に示す複数の流路４２Ａ−４２Ｃ）とを含む。流体流路装置１０の左から右に向かって流体を流通させる流路（図７に示す複数の流路４０Ｂ−４０Ｃ）と、流体流路装置１０の右から左に向かって流体を流通させる流路（図１１に示す複数の流路４２Ａ−４２Ｃ）とは、複数の基板２０Ａが積層される方向で異なる位置に形成されている。つまり、流体流路装置１０が備える２つの流路１２は、それぞれ、積層構造を有している。そのため、流体流路装置１０においては、２つの流路１２の各々の流路長さを長くすることができる。

流体流路装置１０においては、複数の流路４０Ｂ−４０Ｃの左端がフランジ３０Ａで覆われており、複数の流路４０Ｂ−４０Ｃの右端がフランジ３０Ｂで覆われている。ここで、フランジ３０Ａ及びフランジ３０Ｂは、それぞれ、本体２０に対して着脱可能に取り付けられる。したがって、フランジ３０Ａ及びフランジ３０Ｂを本体２０から取り外した状態で、複数の流路４０Ｂ−４０Ｃの各々の左端又は右端から掃除器具を挿入すれば、複数の流路４０Ｂ−４０Ｃの各々の内部を容易に掃除することができる。なお、複数の流路４０Ｂ−４０Ｃの各々の内部の掃除は、掃除用の流体を利用してもよい。

流体流路装置１０においては、複数の流路４２Ａ−４２Ｃの左端がフランジ３０Ａで覆われており、複数の流路４２Ａ−４２Ｃの右端がフランジ３０Ｂで覆われている。ここで、フランジ３０Ａ及びフランジ３０Ｂは、それぞれ、本体２０に対して着脱可能に取り付けられる。したがって、フランジ３０Ａ及びフランジ３０Ｂを本体２０から取り外した状態で、複数の流路４２Ａ−４２Ｃの各々の左端又は右端から掃除器具を挿入すれば、複数の流路４２Ａ−４２Ｃの各々の内部を容易に掃除することができる。なお、複数の流路４２Ａ−４２Ｃの各々の内部の掃除は、掃除用の流体を利用してもよい。

流体流路装置１０は、図７に示す複数の流路４０Ｂ−４０Ｃの各々が、本体２０の左右方向に直線状に延びている。そのため、複数の流路４０Ｂ−４０Ｃの各々の内部を掃除することがさらに容易になる。

流体流路装置１０は、図１１に示す複数の流路４２Ａ−４２Ｃの各々が、本体２０の左右方向に直線状に延びている。そのため、複数の流路４２Ａ−４２Ｃの各々の内部を掃除することがさらに容易になる。

流体流路装置１０においては、複数の流路４４が、本体２０の左端面２０４に対してフランジ３０Ａが取り付けられることで形成される。そのため、複数の流路４４を容易に形成することができる。

流体流路装置１０においては、複数の流路４４の各々を形成する溝４４１が本体２０の左端面２０４に形成されている。そのため、フランジ３０Ａを取り外すことにより、溝４４１を清掃することができる。

流体流路装置１０においては、複数の流路４６が、本体２０の右端面２０５に対してフランジ３０Ｂが取り付けられることで形成される。そのため、複数の流路４６を容易に形成することができる。

流体流路装置１０においては、複数の流路４６の各々を形成する溝４６１が本体２０の右端面２０５に形成されている。そのため、フランジ３０Ｂを取り外すことにより、溝４６１を清掃することができる。

流体流路装置１０において、流路４２の左端（上流端）は、複数の基板２０Ａが積層される方向から見て、当該流路４２の右端（下流端）に設けられた流路４６を介して接続される流路４０の左端（下流端）とは異なる位置にある。また、流路４０の右端（上流端）は、複数の基板２０Ａが積層される方向から見て、当該流路４２の左端（下流端）に設けられた流路４４を介して接続される流路４２の右端（下流端）とは異なる位置にある。そのため、流路４０及び流路４２を交互に接続することができる。その結果、複数の流路４０及び複数の流路４２の各々が、複数の基板２０Ａが積層される方向から見て、直線状に延びる形状であっても、複数の流路１２の各々の流路長さを長くすることができる。

流体流路装置１０は、温度調整流路ユニット２０Ｙごとに、１つの流路５０を備える。また、流体流路装置１０は、温度調整流路ユニット２０Ｚごとに、２つの流路５０を備える。流路５０は、図２４に示すように、流体を流通させる。流体が流路５０を流れることにより、２つの流路１２の各々を流れる流体の温度を調整することができる。

以上、本発明の実施の形態について詳述してきたが、これらはあくまでも例示であって、上述した実施の形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で適宜変形して実施することができる。

上記実施の形態では、２つの流路１２が互いに平行な状態で延びるように形成されていたが、例えば、３つ以上の流路１２が互いに平行な状態で延びるように形成されていてもよい。

上記実施の形態では、２つの流路１２の各々は、２つの層に亘って形成されていたが、例えば、２つの流路１２の各々は、３つ以上の層に亘って形成されていてもよい。

流路４０、４２、４４、４６の数は、上記実施の形態に記載の数に限定されない。流路４０、４２、４４、４６の数は、流路１２の流路長さに応じて、適宜、変更される。

上記実施の形態では、複数の流路４０及び複数の流路４２の各々は、本体２０の左端面２０４と右端面２０５とに開口していたが、複数の流路４０及び複数の流路４２の各々は、例えば、本体２０の前端面２０６と後端面２０７とに開口していてもよいし、本体２０の前端面２０６と左端面２０４とに開口していてもよいし、本体２０の前端面２０６と右端面２０５とに開口していてもよいし、本体２０の後端面２０７と左端面２０４とに開口していてもよいし、本体２０の後端面２０７と右端面２０５とに開口していてもよい。

上記実施の形態では、流体流路装置１０が３つのプロセス流路ユニット２０Ｘを備えていたが、例えば、流体流路装置１０が備えるプロセス流路ユニット２０Ｘの数は、１つであってもよいし、２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。

上記実施の形態では、混合流体を排出するためのコネクタ３７が孔３０７に挿入された状態でフランジ３０Ｂに固定されていたが、例えば、コネクタ３７は孔３０５や孔３０６に挿入された状態でフランジ３０Ｂに固定されていてもよい。ここで、コネクタ３７が孔３０５に挿入される場合、シール部材３１２２は不要になる。同様に、コネクタ３７が孔３０６に挿入される場合、シール部材３１２３は不要になる。

上記実施の形態では、流体流路装置１０が２つの温度調整流路ユニット２０Ｚを備えていたが、これら２つの温度調整流路ユニット２０Ｚの代わりに、２つの温度調整流路ユニット２０Ｙを採用してもよい。

上記実施の形態では、流体流路装置１０が２つの温度調整流路ユニット２０Ｙを備えていたが、これら２つの温度調整流路ユニット２０Ｙの代わりに、２つの温度調整流路ユニット２０Ｚを採用してもよい。

上記実施の形態では、流体流路装置１０が２つの温度調整流路ユニット２０Ｙ及び２つの温度調整流路ユニット２０Ｚを備えていたが、流体流路装置１０は、これらの温度調整流路ユニット２０Ｙ、２０Ｚを備えていなくてもよい。

上記実施の形態では、流路５０が複数の基板２０Ａが積層される方向から見て蛇行するように形成されていたが、流路５０の形状は、上記実施の形態に記載の形状に限定されない。

上記実施の形態では、複数の流路４４が本体２０の左端面２０４とフランジ３０Ａの右面３０２との間に形成されていたが、複数の流路４４は、本体２０の左端面２０４から離れた位置で本体２０に形成されたトンネル状の流路であってもよい。

上記実施の形態では、複数の流路４６が本体２０の右端面２０５とフランジ３０Ｂの左面３０１との間に形成されていたが、複数の流路４６は、本体２０の右端面２０５から離れた位置で本体２０に形成されたトンネル状の流路であってもよい。

以上、本発明の実施の形態及びその応用例について詳述してきたが、これらはあくまでも例示であって、本発明は、上述の実施の形態及びその応用例によって、何等、限定されない。

本発明において、流体流路装置の用途は、特に限定されない。流体流路装置は、例えば、反応器に用いられてもよいし、熱交換器に用いられてもよい。

本発明において、複数の流体流路の各々が流通させる流体は、特に限定されない。複数の流体流路の各々が流通させる流体は、例えば、液体であってもよいし、気体であってもよいし、液体と気体とが混ざり合ったものであってもよい。

本発明において、複数の流体流路の各々の断面（流路が延びる方向に垂直な方向での断面）の形状は、特に限定されない。複数の流体流路の各々の断面の形状は、例えば、半円であってもよいし、円であってもよいし、多角形であってもよい。ここで、円は、真円だけでなく、楕円を含む。

本発明において、複数の流体流路の各々の断面の形状は、複数の流体流路の各々が延びる方向において、一定であってもよいし、一定でなくてもよい。

本発明において、複数の流体流路の各々の断面の大きさは、特に限定されない。複数の流体流路の各々の断面の大きさは、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。複数の流体流路の各々の断面の大きさは、例えば、流体が流体流路内を流通するときの抵抗（流通抵抗）を考慮して設定される。

本発明において、複数の流体流路の各々の断面の大きさは、複数の流体流路の各々が延びる方向において、一定であってもよいし、一定でなくてもよい。

本発明において、複数の流体流路の各々の形状（複数の基板が積層される方向から見た形状）は、特に限定されない。複数の流体流路の各々の形状は、例えば、第１の流体流路及び第２の流体流路の少なくとも一方が直線的に延びる形状であってもよいし、第１の流体流路及び第２の流体流路の少なくとも一方が途中で湾曲又は屈曲して延びる形状であってもよい。

本発明において、第１の流体流路の上流端が開口する方向は、第１の流体流路の下流端が開口する方向と同じであってもよいし、異なっていてもよい。第１の流体流路の上流端が開口する方向は、第１の流体流路の下流端が開口する方向とは反対の方向であってもよい。

本発明において、第２の流体流路の上流端が開口する方向は、第２の流体流路の下流端が開口する方向と同じであってもよいし、異なっていてもよい。第２の流体流路の上流端が開口する方向は、第２の流体流路の下流端が開口する方向とは反対の方向であってもよい。

本発明において、複数の基板の各々の形状は、特に限定されない。本発明において、複数の基板の各々は、積層された状態で接する平坦面を有していればよい。複数の基板の各々は、例えば、矩形の板形状であってもよいし、円板形状であってもよい。

本発明において、複数の蓋の各々の形状は、特に限定されない。本発明において、複数の蓋の各々は、本体に接する面を有していればよい。複数の蓋の各々は、例えば、矩形の板形状である。

本発明において、基板及び蓋の材料は、特に限定されない。基板及び蓋の材料は、例えば、金属であってもよいし、セラミックスであってもよい。金属は、例えば、ステンレス鋼である。基板及び蓋の材料は、例えば、複数の流体流路の各々が流通させる流体に対する耐食性を考慮して設定される。

本発明において、複数の蓋の各々が取り付けられるのは、本体の側面である。本体の側面は、積層された複数の基板の各々が有する側面によって実現される。

本発明において、第１の流体流路が２つの基板の間に形成される態様は、例えば、一方の基板に形成された溝が他方の基板によって覆われることで形成される態様を含む。他方の基板には、一方の基板に形成された溝と対応する位置に、溝が形成されていてもよい。一方の基板のみに溝が形成されている場合、第１の流体流路の上流端及び下流端の各々は、一方の基板の側面のみに開口する。２つの基板の各々に溝が形成されている場合、第１の流体流路の上流端及び下流端の各々は、２つの基板の各々の側面に開口する。

本発明において、第２の流体流路が２つの基板の間に形成される態様は、例えば、一方の基板に形成された溝が他方の基板によって覆われることで形成される態様を含む。他方の基板には、一方の基板に形成された溝と対応する位置に、溝が形成されていてもよい。一方の基板のみに溝が形成されている場合、第２の流体流路の上流端及び下流端の各々は、一方の基板の側面のみに開口する。２つの基板の各々に溝が形成されている場合、第２の流体流路の上流端及び下流端の各々は、２つの基板の各々の側面に開口する。

本発明において、第２の流体流路を形成する２つの基板の何れかは、第１の流体流路を形成する２つの基板の何れかと同じであってもよい。この場合、積層された３つの基板のうち、１つめの基板と２つ目の基板との間に第１の流体流路が形成され、２つ目の基板と３つ目の基板との間に第２の流体流路が形成される。そのため、第１の流体流路及び第２の流体流路を形成するための基板の数を少なくすることができる。

本発明において、第２の流体流路を形成する２つの基板は、第１の流体流路を形成する２つの基板とは異なるものであってもよい。

本発明において、第３の流体流路は、複数の基板が積層される方向と平行な方向に延びていなくてもよい。例えば、第３の流体流路は、複数の基板が積層される方向に対して傾斜している方向に延びていてもよい。つまり、複数の基板が積層される方向から見て、第１の流体流路の下流端は、第２の流体流路の上流端とは異なる位置にあってもよい。

本発明において、第３の流体流路が本体と第２の蓋との間に形成される態様は、例えば、本体及び第２の蓋の一方に形成された溝を他方が覆う態様を含む。この場合、本体及び第２の蓋の他方には、本体及び第２の蓋の一方に形成された溝と対応する位置に、溝が形成されていてもよい。

本発明において、複数の蓋の何れかには、複数の流体流路の各々を流通する流体を流体流路装置の外部に排出するための孔が形成されていてもよい。孔は、１つであってもよいし、複数であってもよい。複数の孔が形成されている場合、複数の孔の何れかを通じて、流体が流体流路装置の外部に排出される。孔の位置は、例えば、複数の流体流路の各々の流路長さに応じて設定される。つまり、必要とされる流路長さ（流体の反応に要する時間）に応じて、流体を排出する孔が選択される。

１０ 流体流路装置
１２ 流路
２０ 本体
２０Ａ 基板
３０ フランジ
４０ 流路
４２ 流路
４４ 流路
４６ 流路

Claims (6)

1. 互いに平行な状態で延びるように形成されて、各々が流体を流通させる複数の流体流路を備える流体流路装置であって、
   複数の基板が積層された本体と、
   各々が前記本体に対して着脱可能に取り付けられる複数の蓋とを備え、
   前記複数の流体流路の各々は、
   前記複数の基板のうち、前記複数の基板が積層される方向で接する２つの基板の間に形成された第１の流体流路と、
   前記複数の基板のうち、前記複数の基板が積層される方向で接する２つの基板の間に形成されて、前記複数の基板が積層される方向で前記第１の流体流路とは異なる位置に配置され、前記流体が流れる方向で前記第１の流体流路よりも下流側に位置する第２の流体流路と、
   前記複数の基板が積層される方向に延びて、前記第１の流体流路の下流端部と前記第２の流体流路の上流端部とを接続する第３の流体流路とを含み、
   前記第１の流体流路の上流端及び下流端は、それぞれ、前記複数の基板のうち、前記第１の流体流路を形成する２つの基板の各々が有する側面の少なくとも一方に開口し、
   前記第２の流体流路の上流端及び下流端は、それぞれ、前記複数の基板のうち、前記第２の流体流路を形成する２つの基板の各々が有する側面の少なくとも一方に開口し、
   前記複数の蓋は、
   前記本体に取り付けられた状態で、前記第１の流体流路の上流端を覆う第１の蓋と、
   前記本体に取り付けられた状態で、前記第１の流体流路の下流端と前記第２の流体流路の上流端とを覆う第２の蓋とを含む、流体流路装置。
2. 請求項１に記載の流体流路装置であって、
   前記第３の流体流路は、前記第２の蓋と前記本体との間に形成されている、流体流路装置。
3. 請求項２に記載の流体流路装置であって、
   前記第３の流体流路は、前記本体の側面に形成された溝が前記第２の蓋によって覆われることで形成されている、流体流路装置。
4. 請求項１−３の何れか１項に記載の流体流路装置であって、
   前記第１の流体流路及び前記第２の流体流路の少なくとも一方は、その上流端から下流端に向かって、直線状に延びている、流体流路装置。
5. 請求項１−４の何れか１項に記載の流体流路装置であって、
   前記第２の流体流路の下流端は、前記複数の基板が積層される方向から見て、前記第１の流体流路の上流端とは異なる位置に形成されている、流体流路装置。
6. 請求項１−５の何れか１項に記載の流体流路装置であって、
   前記第１の蓋は、前記第２の流体流路の下流端をさらに覆う、流体流路装置。

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