JP2018170371A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板実装部品の補強効果が向上された電子機器を得る【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、部品が実装された回路基板の反対面に、部品の第1角部に対応した第2角部をもつ補強部を有する。補強部は、第2角部の両側の第1辺部及び第2辺部からそれぞれ第2面の表面方向に沿って突出した、第1突起及び第2突起をさらに含み、第2角部は、第1突起の頂点及び第2突起の頂点を結ぶ線より接続部の中心側にある。【選択図】図3
Description
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
近年、ノートパソコンは製品の厚さが薄くなり、基板実装部品の低背化が求められている。また、これまでよりさらに持ち運びの頻度が上がることで耐落下衝撃性の向上も求められている。
今まで、基板実装部品の信頼性向上のため,BGA(Ball Grid Array)など構造的に壊れやすい部品に対して金属プレートによる補強を実施してきたが,プレートの低背化(薄型化)に伴い、補強効果が低下する。例えば、ねじ留め部からの衝撃波を受けやすいBGAのコーナーバンプに集中して負荷がかかることが課題である。
本発明の実施形態は、基板実装部品の補強効果が向上された電子機器を得ることを目的とする。
実施形態によれば、筐体と、
前記筐体に収容され、第1面、及び該第1面とは反対側の第2面を有する回路基板と、
前記第1面に設けられた複数の接続電極を含み、かつ第1角部を有する接続部を介して、前記第1面に実装された部品と、
前記回路基板の前記第2面に設けられ、前記第1角部に対応して配置される第2角部、及び
前記第2角部の両側の第1辺部及び第2辺部からそれぞれ前記第2面の表面方向に沿って突出した、第1突起及び第2突起を含み、かつ前記第2角部が、前記第1突起の頂点及び前記第2突起の頂点を結ぶ線より前記接続部の中心側に設けられた補強部とを備えた電子機器が提供される。
前記筐体に収容され、第1面、及び該第1面とは反対側の第2面を有する回路基板と、
前記第1面に設けられた複数の接続電極を含み、かつ第1角部を有する接続部を介して、前記第1面に実装された部品と、
前記回路基板の前記第2面に設けられ、前記第1角部に対応して配置される第2角部、及び
前記第2角部の両側の第1辺部及び第2辺部からそれぞれ前記第2面の表面方向に沿って突出した、第1突起及び第2突起を含み、かつ前記第2角部が、前記第1突起の頂点及び前記第2突起の頂点を結ぶ線より前記接続部の中心側に設けられた補強部とを備えた電子機器が提供される。
実施形態にかかる電子機器は、
筐体と、筐体に収容された、第1面、及び第1面とは反対側の第2面を有する回路基板と、第1面に実装された部品と、第2面に設置された少なくとも1つの補強部とを備えている。
筐体と、筐体に収容された、第1面、及び第1面とは反対側の第2面を有する回路基板と、第1面に実装された部品と、第2面に設置された少なくとも1つの補強部とを備えている。
部品は、第1面に設けられた複数の接続電極を含む接続部を含む。
接続部は、所定の領域に配列された複数の接続電極を含み、その領域は少なくとも1つの第1角部を有する。
補強部は、少なくとも1つの第2角部を有する。
第2角部は第1面の第1角部に対応して回路基板の第2面に配置され、接続部の第1角部を裏打ちしている。
また、補強部は、第2角部の両側に第1辺部及び第2辺部を有する。
第1辺部から第2面の表面方向に沿って第1突起が突出している。
第2辺部から第2面の表面方向に沿って第2突起が突出している。
また、第2角部は、第1突起と第2突起の間にあり、第1突起の頂点及び第2突起の頂点を結ぶ線より接続部の中心側にある。
ここで、本実施形態において、第2角部は、第1辺部と第2辺部が交わる交差部近傍の領域(あるいは頂部領域)を指し、その領域形状は、角度を有する形状に限らず、角が丸まった形状も含むものとする。
実施形態によれば、第1突起の頂点及び第2突起の頂点が第2角部より接続部の外側にあることにより、もっとも応力が集中しやすい第2角部を保護し、落下などの衝撃波を、第2角部に入る前に第1突起及び第2突起で受けることができる。第1突起及び第2突起で受けた衝撃波を、第1辺部及び第2辺部に伝搬させることにより、第2角部に位置する接続電極に負荷を集中させることなく、周辺の複数の接続電極に負荷を分散することができる。
また、実施形態に適用可能な回路基板は、上記電子機器に適用可能な回路基板であって、第1面、及び第1面とは反対側の第2面を有する基板と、複数の接続電極を含み、かつ第1角部を有する接続部を介して、第1面に実装された部品と、第2面に設置され、第1角部に対応して配置された第2角部を有する少なくとも1つの補強部とを含む。この補強部はまた、第2角部の両側の第1辺部及び第2辺部からそれぞれ回路基板の面方向に突出した、第1突起及び第2突起をさらに含み、かつ第2角部は、第1突起の頂点及び第2突起の頂点を結ぶ線より接続部の中心側にある。
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
図1ないし図4を参照して、実施形態に係る電子機器110を説明する。電子機器110は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ(ノートPC)である。なお、実施形態にかかる電子機器は、上記例に限られない。本明細書で説明される全ての実施形態及び変形例は、例えばスレート型ポータブルコンピュータ(スレートPC、タブレット)や、テレビジョン受像機、携帯電話(スマートフォンを含む)、ゲーム機など多くの電子機器に広く適用可能である。
図1に示すように、電子機器110は、第1ユニット111と、第2ユニット112と、ヒンジ部113a,113bとを有する。
第1ユニット111は、第1筐体114を備えている。第1筐体114は、内部に図2に示すような、例えばメインボードとしての回路基板11を収容し、この回路基板11を含む内部構造体をカバー119で覆っている。また、カバー119上にはキーボード117が設けられている。
第2ユニット112は、例えば表示ユニットであり、第2筐体116と、この第2筐体116に収容された表示装置105とを備えている。表示装置105は、例えば液晶ディスプレイであるが、これに限定されるものではない。
第2筐体116は、ヒンジ部113a,113bによって、第1筐体114の端部に回動可能(開閉可能)に連結され、閉じたときにキーボード117と表示装置105とが対向し収納されるようになっている。
図2は、前記カバー119を裏側からみた構造分解図である。
図2に示すように、カバー119の内面には、回路基板11、バッテリ123、及びスピーカ124a,124bが取り付けられている。回路基板11は、キーボード取付部121の裏面(下面)に取り付けられ、例えば配線を介して表示装置105と電気的に接続されている。
回路基板11は、第1面11aと、第2面11bとを有する。第2面11bは、第1面11aとは反対側に位置する。図2では、第1面11aは、下面である。第2面11bは、上面である。
図2に示すように、回路基板11の第1面11aには、例えば二つの第1部品16,126が実装されている。第1部品16,126は、其々「部品」、「表面実装部品」、「発熱体」、「発熱部品」、「電子部品」の一例である。第1部品16,126は、例えば表面実装タイプの半導体パッケージである。
図3は、図2の第1部品16が搭載された部分を回路基板11の第2面11b側から見た平面図を示す。また、図3では、回路基板11の表裏にある各部品の相対的位置関係が分かるように、第2面11b側から見える部分は実線で、第1面11a側にある部分は点線で示している。
図3に示すように、第1面11aに実装された第1部品16は、例えば、表面実装タイプのBGAを有する半導体パッケージであり、この第1部品16は、第1面11a上の矩形の領域内に格子状に配列された複数のバンプ22を含む接続部22’を備え、これら複数のバンプ22を介して回路基板11上の配線に接続されている。
接続部22’は、格子状に配列された複数のバンプ22の周縁で規定される矩形領域には、4つの第1角部63を有する。
第2面11b上には前記4つの第1角部63に対応して補強部41が1つずつ設置されている。
図4は、図3の第2面11b上の補強部41の一部(1ヵ所)を拡大した図を示す。ここで、図2の他の補強部41も同様の構造である。
なお、図3と図4でバンプの数が異なるが、図3は説明の便宜上、模式的に示したものであり、ここでは、図4に示すように、後述する補強部41の領域内に2列のバンプ22が位置する。
それぞれの補強部41は、第1辺部61及び第2辺部62を含むL字形の補強部本体50を有し、この補強部本体50と一体形成され、第1辺部61から回路基板11の第2面11bの表面方向に沿って突出する第1突起51及び、第2辺部62から回路基板11の第2面11bの表面方向に沿って突出する第2突起52とを有する。さらに、第1辺部61と第2辺部62が交わる交差部近傍の領域(あるいは頂部領域)に第2角部53を備えたものとなっている。
また、補強部本体50の第2角部53は、第1突起51の頂点54及び第2突起52の頂点55を結ぶ線58よりも、接続部の中心22’c側にある。
補強部41の第2角部は、接続部の第1角部63と対応するように設置されている。
例えば、補強部41の第2角部、第1辺部61、及び第2辺部62は、第1面の第1角部63を含む接続部22’の外周に沿って、接続部22’外周より外側に配置され得る。これにより、補強部41は、コーナーバンプ22aを含む接続部22’を覆うように裏打ちとして設けられている。図3及び図4では、補強部41の第2角部、第1辺部61、及び第2辺部62は、部品16の外周よりも内側にある。しかしながら、部品16の外周よりも外側に設けることも可能である。
4つの補強部41は、それぞれ個別に回路基板11に取り付けられている。第2の突起の第1辺部61、及び第2辺部62の長さの一例は、約5mmである。また、幅W3は約3mmである。補強部41の厚さの一例は、約0.5mmである。補強部41の第1の突起の幅W1、及び第2の突起の幅W2は約1.2mmである。第1の突起の長さL1、及び第2の突起の長さL2は約2.0mmである。なお、補強部41の大きさは、これに限定されるものではない。
このような構成を有する補強部41を使用すると、例えば矢印100の方向から衝撃波が入ったとき、第2角部53の頂点よりも先に第1突起51の頂点54及び第2突起52の頂点55が衝撃波を受けて、第1辺部61付近の領域64内に位置する複数のバンプ22b、及び第2辺部62付近の領域65内に位置する複数のバンプ22bに負荷が分散するため、コーナーバンプ22aに負荷が集中しない。これにより補強部41による回路基板11の補強効果を向上させることができる。
ここで、補強部41の材質の一例は、回路基板11と線膨張係数が近い材料であり、例えばステンレス鋼(SUS)である。このため、ユーザー使用環境における温度サイクルにて回路基板11に大きなストレスが作用しにくい。
なお、補強部41は、上記例に限定されるものではない。補強部41は、例えば樹脂材料や、回路基板と同じ材料でもよい。また補強部41は、回路基板11に塗布されて硬化された接着剤やはんだでもよい。
なお、第1部品16は、表面実装タイプのBGAを有する半導体パッケージに限定されるものではなく、エリアアレイ型またはその他の半導体部品を含む種々の部品が適宜該当する。
コーナーバンプにかかる応力を分散させることにより、どれぐらい補強効果を向上するか検証するため、130mm×80mmの回路基板に、第1及び第2の突起とL字補強部本体を有する補強部を設けたサンプル、及び比較として第1及び第2の突起を持たないL字補強部を設けたサンプルを作成して、落下衝撃試験を行った。第1及び第2の突起を有する補強部は、図3及び図4に記載の補強部41と同様の構成を有する。
まず、JDEDC規格 JESD22−B111に準拠した条件で落下試験機を使用して衝撃波を与え、電気的な導通破断が発生するまでの回数を調査した。
図5に、第1及び第2の突起とL字補強部本体とを有する補強部を設けた、実施形態に使用される回路基板と、第1及び第2の突起を持たないL字補強部を設けた比較の回路基板について、シミュレーションでのはんだ応力の時刻歴応答グラフ図を示す。
図6に、比較として、第1及び第2の突起を持たないL字補強部41’を設けた回路基板のサンプルの構成を表す概略図を示す。
グラフ101,102は、各々、第1及び第2の突起とL字補強部本体とを有する補強部41を設けた、実施形態に使用される回路基板と、第1及び第2の突起を持たないL字補強部41’を設けた比較の回路基板について、結果をプロットしたものである。
グラフ101,102より、上記落下衝撃試験で衝撃波を与えたとき、実施形態に使用される回路基板は、比較の回路基板よりも、バンプにかかるはんだ応力が20%低減することがわかる。
このとき、第1及び第2の突起とL字補強部本体を有する補強部の面積は、突起を持たないL字補強部の面積よりも15%少ない。
このことから、第1及び第2の突起とL字補強部本体を有する補強部を用いることにより、面積を15%低減しても、突起を持たない補強部よりも補強効果を20%向上することが可能であることがわかる。さらに、この補強部を用いることにより、補強効果を維持したまま、PC筐体を0.2mm薄くすることが可能となった。
なお、補強部41の大きさは、これに限定されるものではない。
補強部41の一例は、例えば金属プレート(金属片)である。回路基板11の第2面11bには、パッドが設けられている。補強部41は、例えばパッドにはんだ固定されることで、回路基板11に固定されている。
図7は、補強部41の実装工程の一例を示す。
図示するように、まず回路基板11が準備される。
次に、第1印刷工程で、回路基板11の第2面11bに、はんだ44(はんだペースト)が印刷される。
次に、第1部品実装工程で、補強部41がマウントされ、第1リフロー工程を経ることで、補強部41が第2面11bに固定される。すなわち、補強部41は、第2面11bに実装される他の部品とともに、表面実装工程にて実装される。
次に、第2印刷工程で、回路基板11の第1面11aに、はんだ44が印刷される。次に、第2部品実装工程で、第1部品16がマウントされ、第2リフロー工程を経ることで、第1部品16が第1面11aに実装される。これにより、回路基板11が完成する。
なお、ここで補強部41のいくつかの変形例について説明する。
図8は、補強部41の第1変形例を示す。
図示するように、第1変形例では、補強部41の全体が、接続部22'よりも外側に位置している。すなわち、補強部41は、バンプ22を覆っていない。このような補強部41によっても、補強部41は、回路基板11を伝わって回路基板11の端部11eから第2角部に向かう応力波を、第2角部よりも外側の第1突起51及び第2突起52で受けることができ、かつ補強部41よりも接続部22'の中心側にあるコーナーバンプ22aを保護することができる。
これにより、コーナーバンプ22aの負荷を減らすことができ、耐衝撃性を高めることができる。
なお、図3及び図4のように、補強部41がバンプ22の裏側にも位置する方が、この第1変形例よりも高いレベルで耐衝撃性を向上させることができる
図9から図12は、実施形態に適用可能な補強部の他の変形例を示す。
図9から図12は、実施形態に適用可能な補強部の他の変形例を示す。
図9は、L字補強部本体を有する補強部41の代わりに、正方形状の補強部本体を有する補強部98を設けること、補強部98の第2角部53、第1辺部61、及び第2辺部62が部品16の外側にあること、及び補強部98の第2角部53が丸くなっていること以外は、図3及び図5と同様の構成を有する。
図10は、L字補強部本体を有する補強部41の代わりに、長方形状の補強部98を設けること、補強部98の第2角部53、第1辺部61、及び第2辺部62が部品16の外側にあること、及び補強部98の第2角部53が丸くなっていること以外は、図3及び図5と同様の構成を有する。
図11は、L字補強部本体を有する補強部41を4つ設ける代わりに、矩形形状の接続部22’の隣接する第1角部63間を結ぶ長方形状の補強部98を一対設けること、2つ第2角部53、2つ第2角部53と接する3つの辺部が部品16の外側にあること、及び補強部98の第2角部53が丸くなっていること以外は図3及び図5と同様の構成を有する。この長方形状の補強部98は、その両端に第1の突起51と第2の突起52がそれぞれ設けられている。
図12は、L字補強部本体を有する補強部41の代わりに、三方形状の補強部本体を有する補強部98を設けること、及び補強部98の第2角部53、第1辺部61、及び第2辺部62が部品16の外側にあること以外は図3及び図4と同様の構成を有する。
図9〜図12の構成により、補強部98が、コーナーバンプ22aのみならず、部品16の角部31自体も覆うように第1部品16の裏打ちとして設けられているので、第1部品16自体への耐衝撃性も合わせて向上させることができる。
また、図8と図10の構成は、図3及び図4とは異なる部品をこの部分に配置したい場合や筐体との干渉を避けるために有効である。
図11の構成は、全体の曲げ剛性が上がるため、静荷重にも効果が期待できる。また、補強部の部品点数が半分に減ることでコストを安くできるという利点がある。
このように、実施形態に適用可能な補強部の補強部本体は、L字に限らず、他の形状を使用することができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
11…回路基板、11a…第1面、11b…第2面、16…部品、22…バンプ、22a…コーナーバンプ、22’…接続部、41…補強部、51…第1突起、52…第2突起、53…第2角部、54…第1突起の頂点、55…第2突起の頂点、61…第1辺部、62…第2辺部、58…線、110…電子機器、114…筐体
Claims (6)
- 筐体と、
前記筐体に収容され、第1面、及び該第1面とは反対側の第2面を有する回路基板と、
前記第1面に設けられた複数の接続電極を含み、かつ第1角部を有する接続部を介して、前記第1面に実装された部品と、
前記回路基板の前記第2面に、前記第1角部に対応して配置される第2角部と、
前記第2角部の両側の第1辺部及び第2辺部からそれぞれ前記第2面の表面方向に沿って突出した、第1突起及び第2突起を含み、かつ前記第2角部が、前記第1突起の頂点及び前記第2突起の頂点を結ぶ線より前記接続部の中心側に設けられた補強部とを備えた電子機器。 - 前記補強部は、前記第2角部、前記第1辺部、及び前記第2辺部を含むL字型の補強部本体を含む請求項1に記載の電子機器。
- 前記接続部は、矩形形状を有し、前記第1角部を4つ含む請求項1または2に記載の電子機器。
- 前記部品1つに前記補強部が4つ設けられる請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記第2角部、第1辺部、及び第2辺部は、前記接続部の外周に沿って、前記接続部の外周の外側に設けられる請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記第2角部、第1辺部、及び第2辺部は、前記部品の外周よりも内側に設けられる請求項5に記載の電子機器。
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